JPH01106456U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01106456U JPH01106456U JP110688U JP110688U JPH01106456U JP H01106456 U JPH01106456 U JP H01106456U JP 110688 U JP110688 U JP 110688U JP 110688 U JP110688 U JP 110688U JP H01106456 U JPH01106456 U JP H01106456U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paper
- photographing
- guide plate
- sheet
- sliding guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
Description
第1図から第7図迄は、本考案による写真撮影
用自動紙送り装置を示すもので、第1図は全体構
成を示す正面図、第2図は第1図の平面図、第3
図は第1図の要部の拡大正面図、第4図は第2図
の要部の拡大平面図、第5図は第4図の要部を示
す右側面図、第6図は紙葉送り状態を示す状態図
、第7図は全体の制御状態を示す制御フロー図で
ある。 1はホツパー、2は紙葉、6は取付フレーム、
7は二重紙防止ピンチローラ、10は給紙ローラ
、12は二重送り防止用逆転ローラ、21は給紙
ローラ作動手段、24は摺動案内板、25は紙葉
センサー、26は紙葉搬送ベルト、26Aはベル
ト駆動モータである。
用自動紙送り装置を示すもので、第1図は全体構
成を示す正面図、第2図は第1図の平面図、第3
図は第1図の要部の拡大正面図、第4図は第2図
の要部の拡大平面図、第5図は第4図の要部を示
す右側面図、第6図は紙葉送り状態を示す状態図
、第7図は全体の制御状態を示す制御フロー図で
ある。 1はホツパー、2は紙葉、6は取付フレーム、
7は二重紙防止ピンチローラ、10は給紙ローラ
、12は二重送り防止用逆転ローラ、21は給紙
ローラ作動手段、24は摺動案内板、25は紙葉
センサー、26は紙葉搬送ベルト、26Aはベル
ト駆動モータである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 重積された多数の紙葉2を貯留するための
ホツパー1と、前記ホツパー1の上方にて前記紙
葉2と接離自在となす給紙ローラ10を有し上下
動自在に設けられた取付フレーム6と、前記取付
フレーム6に設けられ前記給紙ローラ10と同一
方向に回転する二重紙防止ピンチローラ7と、前
記取付フレーム6を上下動させるための給紙ロー
ラ作動手段21と、前記二重紙防止ピンチローラ
7の下方位置に設けられ紙葉2を案内するための
摺動案内板24と、前記摺動案内板24上を摺動
する紙葉2の存在の有無を検出するための紙葉セ
ンサー25と、前記摺動案内板24から送られた
紙葉2を搬送し、紙葉2のサイズに応じて所定の
撮影位置で停止する紙葉搬送ベルト26と、前記
紙葉搬送ベルト26を移送するためのベルト駆動
モータ26aとを備え、前記紙葉センサー25か
らの検出信号により前記紙葉搬送ベルト26上の
紙葉2をそのサイズに応じて前記撮影位置で停止
させるようにしたことを特徴とする写真撮影用自
動紙送り装置。 (2) 前記二重紙防止ピンチローラ7の下方位置
には、二重送り防止用逆転ローラ12が配設され
ていることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
第1項記載の写真撮影用自動紙送り装置。 (3) 前記紙葉搬送ベルト26は白色の導電材よ
りなることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
第1項又は第2項記載の写真撮影用自動紙送り装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP110688U JPH01106456U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP110688U JPH01106456U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01106456U true JPH01106456U (ja) | 1989-07-18 |
Family
ID=31200702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP110688U Pending JPH01106456U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01106456U (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8691632B1 (en) | 2002-11-08 | 2014-04-08 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
US8900995B1 (en) | 2010-10-05 | 2014-12-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8937381B1 (en) | 2009-12-03 | 2015-01-20 | Amkor Technology, Inc. | Thin stackable package and method |
US8981572B1 (en) | 2011-11-29 | 2015-03-17 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device |
US9129943B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-09-08 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
US9159672B1 (en) | 2010-08-02 | 2015-10-13 | Amkor Technology, Inc. | Through via connected backside embedded circuit features structure and method |
US9324614B1 (en) | 2010-04-06 | 2016-04-26 | Amkor Technology, Inc. | Through via nub reveal method and structure |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP110688U patent/JPH01106456U/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8691632B1 (en) | 2002-11-08 | 2014-04-08 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
US8952522B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-02-10 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
US9406645B1 (en) | 2002-11-08 | 2016-08-02 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
US8937381B1 (en) | 2009-12-03 | 2015-01-20 | Amkor Technology, Inc. | Thin stackable package and method |
US9324614B1 (en) | 2010-04-06 | 2016-04-26 | Amkor Technology, Inc. | Through via nub reveal method and structure |
US9159672B1 (en) | 2010-08-02 | 2015-10-13 | Amkor Technology, Inc. | Through via connected backside embedded circuit features structure and method |
US8900995B1 (en) | 2010-10-05 | 2014-12-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8981572B1 (en) | 2011-11-29 | 2015-03-17 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device |
US9431323B1 (en) | 2011-11-29 | 2016-08-30 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode |
US9129943B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-09-08 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
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