JPH01100295A - 電気メッキ用通電ロールの金属付着防止方法 - Google Patents
電気メッキ用通電ロールの金属付着防止方法Info
- Publication number
- JPH01100295A JPH01100295A JP25878687A JP25878687A JPH01100295A JP H01100295 A JPH01100295 A JP H01100295A JP 25878687 A JP25878687 A JP 25878687A JP 25878687 A JP25878687 A JP 25878687A JP H01100295 A JPH01100295 A JP H01100295A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】
この発明は電気亜鉛メッキ鋼帯の製造装置における通電
ロール表面の金属付着を防止する方法に関する。 ［従来技術とその問題点］ 電気亜鉛メッキ鋼帯は通常第２図に示す竪型電気亜鉛メ
ッキ装置により製造される。すなわち、鋼帯（１）はメ
ッキ槽（２）内のメッキ液（３）におって鋼帯（１）の
両側に設けられた極板（４）とメッキ槽外におる通電ロ
ール（５）を通過する過程で、鋼帯表面に亜鉛がメッキ
される。電流は直流であって極板（４）を陽極、通電ロ
ール（５）を陰極に印加する。（６）はジンクロールで
ある。 上記メッキ装置において、鋼帯（１）を連続してメッキ
を行なうと通電ローノ因５）の表面に”ｌｎ、 Ｎｉ、
Ｆｅの付着が生じ、次第にビルドアップしてついには
鋼帯（１）表面に押込み疵が発生するという問題がある
。このようなビルドアップ現象は次のような原理により
起る。 すなわち、第３図にその模式図を示すごく、鋼帯（１）
の走行によってメッキ液（３）が巻上げられ通電ロール
と鋼帯との間に溜る。この時、鋼帯（１）にはメッキ電
流がメッキ液中の点ａから通電ロール接触点Ｃへ向って
流れ、ａ点〜Ｃ点間の鋼帯抵抗によって電位差が生じ、
０点の電圧はメッキ液巻上げ点であるｂ点より低いため
、ｂ点で巻上げられたメッキ液を通して通電ロール（５
）へ流れる電流が生じる。この電流によって通電ロール
（５）の表面に亜鉛がメッキされる。この時の通電ロー
ル表面へのメッキ量（ビルドアップ）はｂ〜Ｃ点間の距
離へ−の鋼板抵抗に比例する。 この通電ロール表面への金属付着を防止する手段として
従来は、定期的に砥石やパフ等を使用して人力で付着金
属を除去する方法が行なわれているが、この方法は砥石
の欠落、摩耗、研削量の制御の困難性、均一研削が困難
である等の欠点があり、ロール表面欠陥を生じる。また
、付着金属除去作業は通電ｏｆｆ Ｌ、て行なうため生
産能率の低下をきたす欠点がある。 このような問題を解決することを目的として、例えば実
公昭６２−１２４１号公報には通電ロールの付着金属を
除去する装置が記載されている。この装置は通電ロール
に付着した亜鉛を電解除去する専用の電解剥離槽と直流
電源装置を付設して通電ロールの亜鉛ビルドアップを防
止する方式でおる。 しかしこの方式は通電ロール付着金属除去用の電解剥離
槽、電解液調整装置、陰極板、直流電源装置等を必要と
するため設備費が高くつく欠点がある。 この発明は従来の前記問題を解決するためになされたも
のであり、極めて簡単な手段で通電ロールへの金属付着
を防止する方法を提案せんとするものである。 ［問題点を解決するための手段］ この発明はメッキ槽と通電ロールとの間の鋼帯と通電ロ
ールとの間に通電ロールに接線方向に接触する絶縁性仕
切り板を設け、鋼帯のメッキ液巻上げ点と通電ロール接
触点との間に生じる電位差を低くすることによって通電
ロールへの金属付着を防止する方法である。すなわち、
この発明は鋼帯の走行時に巻上げられるメッキ液の通電
ロールへの付着を仕切り板にて遮断することによって、
鋼帯抵抗によって生じる電位差を通電ロール表面にメッ
キされる最小電位差以下に抑えることを特徴とするもの
である。 （作 用］ 第１図はこの発明の一実施例を示す模式図であり、通電
ロール（５）と鋼帯（１）との間に仕切り板（８）を設
けている。 上記仕切り板（８）は鋼帯の通電ロール接触点Ｃ近傍に
その先端が位置して通電ロール（５）に１習接するごと
く通電ロールの接線方向に配置する。（９）は仕切り板
（８）の支持金具である。仕切り板の材質としては絶縁
性の外に耐酸性、耐摩耗性に富んだものが好適でおる。 また、厚さとしては特に限定するものではないが、０．
５〜２゜Ｏｍｍ程度のものが好適である。 上記のごとく、メッキ槽（２）と通電ロール（５）との
間の鋼帯（１）と通電ロール（５）との間に仕切り板（
８）を設けた場合、メッキ液巻上げ点すは第３図に示す
従来の巻上げ点す位置より上の仕切り板先端付近に位置
し、ｂ−Ｃ点間の距離Ａが短かくなる。その結果、ｂ〜
Ｃ点間の電位差は距離に比例するため小さくなる。 ちなみに、一般にメッキされる最小電位差は下記表に示
すとおりでおる。 この発明では仕切り板（８）を設けることによってｂ点
とＣ点間の電位差を上記表に示す最小電位差以下に抑え
ることができるのでおる。 すなわち、鋼帯（１）の走行によってメッキ液（３）が
巻上げられるが、この時巻上げられるメッキ液は仕切り
板（８）により通電ロール（５）へ付着が遮断されるの
で、メッキ液の巻上げ点すと通電ロール接触点Ｃ間の距
離が縮まりｂ点〜Ｃ点間の電位差がメッキされる最小電
位差以下となり、通電ロール（５）へのメッキが防止さ
れるのである。 ［実 施 例］ 竪型電気亜鉛メッキ装置に厚さ２ ｍｍのテフロン製仕
切り板を設け、１０００ｍｍφ通電ロールに幅１１００
ｍｍＸ厚さ０．４ｍｍの鋼帯を走行速度１２０ｍ ／ｍ
ｉｎで走行させ、鋼帯に１４００ＯＡの電流を流してＺ
ｎ−ＮＬメッキを施した。その結果、従来す点とＣ点間
の距ｉ１Ａ′が２５（ｈ−３００ｍｍで約１Ｖの電位差
が生じ通電ロールヘメッキされていたのが、ｂ〜Ｃ点間
の距離Ａ約３０ｍｍ、電位差０．２Ｖ以下となって通電
ロールへのメッキは皆無となった。 【発明の効果］ 以上説明したごとく、この発明方法によれば、通電ロー
ルへのメッキ液の付着を仕切り板によって阻止すること
ができるので、鋼帯の抵抗によって生じる電位差を金属
がロール表面にメッキされる最小電位差以下に抑えるこ
とができ、通電ロールへの金属付着を防止することがで
きる。したがって、通電ロール表面の金属付着に起因す
る鋼帯表面の押込み疵を皆無にすることができ、高品質
のメッキ鋼帯を製造することができる。 また、この発明方法は通電ロールとメッキ槽との間に仕
切り板を設けるだけでよいので、設備費も安くつき、か
つ既存のメッキ装置に容易に適用できる利点がある等、
極めて有用性に富むものである。
ロール表面の金属付着を防止する方法に関する。 ［従来技術とその問題点］ 電気亜鉛メッキ鋼帯は通常第２図に示す竪型電気亜鉛メ
ッキ装置により製造される。すなわち、鋼帯（１）はメ
ッキ槽（２）内のメッキ液（３）におって鋼帯（１）の
両側に設けられた極板（４）とメッキ槽外におる通電ロ
ール（５）を通過する過程で、鋼帯表面に亜鉛がメッキ
される。電流は直流であって極板（４）を陽極、通電ロ
ール（５）を陰極に印加する。（６）はジンクロールで
ある。 上記メッキ装置において、鋼帯（１）を連続してメッキ
を行なうと通電ローノ因５）の表面に”ｌｎ、 Ｎｉ、
Ｆｅの付着が生じ、次第にビルドアップしてついには
鋼帯（１）表面に押込み疵が発生するという問題がある
。このようなビルドアップ現象は次のような原理により
起る。 すなわち、第３図にその模式図を示すごく、鋼帯（１）
の走行によってメッキ液（３）が巻上げられ通電ロール
と鋼帯との間に溜る。この時、鋼帯（１）にはメッキ電
流がメッキ液中の点ａから通電ロール接触点Ｃへ向って
流れ、ａ点〜Ｃ点間の鋼帯抵抗によって電位差が生じ、
０点の電圧はメッキ液巻上げ点であるｂ点より低いため
、ｂ点で巻上げられたメッキ液を通して通電ロール（５
）へ流れる電流が生じる。この電流によって通電ロール
（５）の表面に亜鉛がメッキされる。この時の通電ロー
ル表面へのメッキ量（ビルドアップ）はｂ〜Ｃ点間の距
離へ−の鋼板抵抗に比例する。 この通電ロール表面への金属付着を防止する手段として
従来は、定期的に砥石やパフ等を使用して人力で付着金
属を除去する方法が行なわれているが、この方法は砥石
の欠落、摩耗、研削量の制御の困難性、均一研削が困難
である等の欠点があり、ロール表面欠陥を生じる。また
、付着金属除去作業は通電ｏｆｆ Ｌ、て行なうため生
産能率の低下をきたす欠点がある。 このような問題を解決することを目的として、例えば実
公昭６２−１２４１号公報には通電ロールの付着金属を
除去する装置が記載されている。この装置は通電ロール
に付着した亜鉛を電解除去する専用の電解剥離槽と直流
電源装置を付設して通電ロールの亜鉛ビルドアップを防
止する方式でおる。 しかしこの方式は通電ロール付着金属除去用の電解剥離
槽、電解液調整装置、陰極板、直流電源装置等を必要と
するため設備費が高くつく欠点がある。 この発明は従来の前記問題を解決するためになされたも
のであり、極めて簡単な手段で通電ロールへの金属付着
を防止する方法を提案せんとするものである。 ［問題点を解決するための手段］ この発明はメッキ槽と通電ロールとの間の鋼帯と通電ロ
ールとの間に通電ロールに接線方向に接触する絶縁性仕
切り板を設け、鋼帯のメッキ液巻上げ点と通電ロール接
触点との間に生じる電位差を低くすることによって通電
ロールへの金属付着を防止する方法である。すなわち、
この発明は鋼帯の走行時に巻上げられるメッキ液の通電
ロールへの付着を仕切り板にて遮断することによって、
鋼帯抵抗によって生じる電位差を通電ロール表面にメッ
キされる最小電位差以下に抑えることを特徴とするもの
である。 （作 用］ 第１図はこの発明の一実施例を示す模式図であり、通電
ロール（５）と鋼帯（１）との間に仕切り板（８）を設
けている。 上記仕切り板（８）は鋼帯の通電ロール接触点Ｃ近傍に
その先端が位置して通電ロール（５）に１習接するごと
く通電ロールの接線方向に配置する。（９）は仕切り板
（８）の支持金具である。仕切り板の材質としては絶縁
性の外に耐酸性、耐摩耗性に富んだものが好適でおる。 また、厚さとしては特に限定するものではないが、０．
５〜２゜Ｏｍｍ程度のものが好適である。 上記のごとく、メッキ槽（２）と通電ロール（５）との
間の鋼帯（１）と通電ロール（５）との間に仕切り板（
８）を設けた場合、メッキ液巻上げ点すは第３図に示す
従来の巻上げ点す位置より上の仕切り板先端付近に位置
し、ｂ−Ｃ点間の距離Ａが短かくなる。その結果、ｂ〜
Ｃ点間の電位差は距離に比例するため小さくなる。 ちなみに、一般にメッキされる最小電位差は下記表に示
すとおりでおる。 この発明では仕切り板（８）を設けることによってｂ点
とＣ点間の電位差を上記表に示す最小電位差以下に抑え
ることができるのでおる。 すなわち、鋼帯（１）の走行によってメッキ液（３）が
巻上げられるが、この時巻上げられるメッキ液は仕切り
板（８）により通電ロール（５）へ付着が遮断されるの
で、メッキ液の巻上げ点すと通電ロール接触点Ｃ間の距
離が縮まりｂ点〜Ｃ点間の電位差がメッキされる最小電
位差以下となり、通電ロール（５）へのメッキが防止さ
れるのである。 ［実 施 例］ 竪型電気亜鉛メッキ装置に厚さ２ ｍｍのテフロン製仕
切り板を設け、１０００ｍｍφ通電ロールに幅１１００
ｍｍＸ厚さ０．４ｍｍの鋼帯を走行速度１２０ｍ ／ｍ
ｉｎで走行させ、鋼帯に１４００ＯＡの電流を流してＺ
ｎ−ＮＬメッキを施した。その結果、従来す点とＣ点間
の距ｉ１Ａ′が２５（ｈ−３００ｍｍで約１Ｖの電位差
が生じ通電ロールヘメッキされていたのが、ｂ〜Ｃ点間
の距離Ａ約３０ｍｍ、電位差０．２Ｖ以下となって通電
ロールへのメッキは皆無となった。 【発明の効果］ 以上説明したごとく、この発明方法によれば、通電ロー
ルへのメッキ液の付着を仕切り板によって阻止すること
ができるので、鋼帯の抵抗によって生じる電位差を金属
がロール表面にメッキされる最小電位差以下に抑えるこ
とができ、通電ロールへの金属付着を防止することがで
きる。したがって、通電ロール表面の金属付着に起因す
る鋼帯表面の押込み疵を皆無にすることができ、高品質
のメッキ鋼帯を製造することができる。 また、この発明方法は通電ロールとメッキ槽との間に仕
切り板を設けるだけでよいので、設備費も安くつき、か
つ既存のメッキ装置に容易に適用できる利点がある等、
極めて有用性に富むものである。
第１図はこの発明の一実施例を示す模式図である。
第２図は従来の竪型電気亜鉛メッキ装置を示す概略図で
ある。 第３図は同上装置における通電ロールへの金属付着原理
を示す模式図である。 １・・・鋼帯 ２・・・メッキ槽３・・・メ
ッキ液 ４・・・極板５・・・通電ロール
８・・・仕切り坂出願人 住友金属工業株式会社 第２図 第３図
ある。 第３図は同上装置における通電ロールへの金属付着原理
を示す模式図である。 １・・・鋼帯 ２・・・メッキ槽３・・・メ
ッキ液 ４・・・極板５・・・通電ロール
８・・・仕切り坂出願人 住友金属工業株式会社 第２図 第３図
Claims (1)
- 電気亜鉛メッキ鋼帯の製造方法において、メッキ槽と通
電ロールとの間の鋼帯と通電ロールとの間に通電ロール
に接線方向に接触する絶縁性仕切り板を設け、鋼帯のメ
ッキ液巻上げ点と通電ロール接触点との間に生じる電位
差を低くすることを特徴とする電気メッキ用通電ロール
の金属付着防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25878687A JPH01100295A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 電気メッキ用通電ロールの金属付着防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25878687A JPH01100295A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 電気メッキ用通電ロールの金属付着防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100295A true JPH01100295A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17325054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25878687A Pending JPH01100295A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 電気メッキ用通電ロールの金属付着防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100295A (ja) |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP25878687A patent/JPH01100295A/ja active Pending
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