JP7844537B2 - モジュール及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、モジュール及び電子機器に関する。

電子機器においては、半導体装置の通信の高速化、実装の高密度化が進んでおり、複数の半導体装置及びプリント回路板を積層させて実装する３次元実装技術が必須となっている。半導体装置は、半導体素子及びインターポーザを有する半導体パッケージであり、例えばデジタルシグナルプロセッサやメモリである。また、プリント回路板は、例えば複数の半導体装置を積層させる場合にこれらを電気的に接続する役割を担うものである。

また、近年モバイル機器等の電子機器に搭載される半導体装置では、高速で大容量のデータ処理が行われるため動作時の温度上昇が大きくなっている。かかる半導体装置では、熱変形によりはんだ接合部にかかる応力も大きくなっている。特に、プリント配線板に線膨張係数の異なる半導体装置及びプリント回路板を積層させた３次元の実装構造体においては、はんだ接合部の信頼性が低下するリスクが高まりうる。

そこで、特許文献１では、半導体装置及びプリント回路板の四隅の周縁部に補強樹脂部を形成し、各々の熱変形を抑制することで、はんだ接合部にかかる応力を低減させ、はんだ接合部の信頼性を向上させる実装方法が記載されている。具体的には、特許文献１に記載の実装方法は、プリント配線板に半導体装置を搭載し、その半導体装置の近傍のプリント配線板上に樹脂を塗布し、更にその半導体装置の上にプリント回路板を搭載し、リフロー加熱する３次元の実装構造体の実装方法である。上記方法によれば、リフロー工程によりはんだ接合と同時に樹脂を硬化させ、はんだ接合部を補強することができるとされている。

特開２０１５－５０３５５号公報

しかしながら、３次元の実装構造体によっては、特許文献１に記載のＵ字型に樹脂を形成しても、樹脂が形成されていない箇所近傍のはんだ接合部に応力が集中しうる。このため、特許文献１に記載の実装方法による実装構造では、十分な補強効果が得られず、はんだ接合信頼性が不十分であるという問題があった。

そこで、本発明では、はんだ接合の信頼性を向上することができるモジュールを提供することを目的とする。

本発明の一観点によれば、第１プリント配線板と、前記第１プリント配線板の主面の上に配置され、複数の第１はんだ接合部を介して前記第１プリント配線板と接合された第２プリント配線板と、前記第２プリント配線板に対して前記第１プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第２はんだ接合部を介して前記第２プリント配線板と接合された第３プリント配線板と、第１補強樹脂部と、第２補強樹脂部と、を有し、前記第２プリント配線板は、第１方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に交差する第２方向において互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、前記第１補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第１側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第１側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れており、前記第２補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第２側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第２側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れているモジュールが提供される。

本発明の他の観点によれば、第１プリント配線板と、前記第１プリント配線板の主面の上に配置され、複数の第１はんだ接合部を介して前記第１プリント配線板と接合された第２プリント配線板と、前記第２プリント配線板に対して前記第１プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第２はんだ接合部を介して前記第２プリント配線板と接合された第３プリント配線板と、第１補強樹脂部と、第２補強樹脂部と、を有し、前記第２プリント配線板は、第１方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に交差する第２方向において互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、前記第１補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第１側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の一方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れており、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の他方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着しているモジュールが提供される。

本発明によれば、モジュールにおけるはんだ接合の信頼性を向上することができる。

第１実施形態に係る電子機器の一例を示す概略図である。 第１実施形態に係る３次元実装構造体を示す斜視図である。 第１実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 第１実施形態に係る３次元実装構造体におけるインターポーザを示す上面図である。 第１実施形態に係る３次元実装構造体におけるプリント回路板を示す上面図である。 第１実施形態に係る３次元実装構造体を示す上面図である。 第１実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 第１実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 第１実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 第１実施形態に係る３次元実装構造体を示す側面図である。 第１実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 第２実施形態に係る３次元の実装構造体を示す断面図である。 第２実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 第２実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 ）第３実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 ）第３実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 第４実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 第４実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。 第５実施形態に係る３次元実装構造体を示す上面図である 第５実施形態に係る３次元実装構造体を示す側面図である。 第６実施形態に係る３次元実装構造体を示す上面図である。 第６実施形態に係る３次元実装構造体を示す側面図である。 第６実施形態に係る３次元実装構造体におけるはんだ接合部を示す平面図である。 第６実施形態に係る３次元実装構造体におけるはんだ接合部を示す平面図である。 樹脂の塗布長さとはんだ接合部にかかる応力との関係を示すグラフである。 樹脂の塗布長さとはんだ接合信頼性との関係を示すグラフである。 その他の実施形態に係る３次元実装構造体を示す上面図である。 その他の実施形態に係る３次元実装構造体を示す側面図である。 その他の実施形態に係る３次元実装構造体を示す断面図である。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係るモジュールである３次元実装構造体及びこれを用いた電子機器について図１乃至図５Ｅを用いて説明する。

まず、本実施形態に係る３次元実装構造体を用いた電子機器の一例について図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る３次元実装構造体５００を用いた電子機器の一例であるレンズ交換式のデジタルカメラ６００を示す概略図である。なお、本実施形態では、レンズ交換式のデジタルカメラ６００について説明するが、デジタルカメラ６００はカメラ本体６０１にレンズが内蔵されたレンズ一体型であってもよい。また、本実施形態に係る３次元実装構造体５００が用いられた電子機器は、撮像装置であるデジタルカメラ６００に限定されるものではなく、あらゆる種類の機器であってよい。

図１に示すように、デジタルカメラ６００は、例えば、デジタル一眼レフカメラ、デジタルミラーレスカメラ等のレンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体６０１と、レンズを含むレンズユニット６０２とを備える。レンズユニット６０２は、カメラ本体６０１に着脱可能に取り付けられている。

カメラ本体６０１は、筐体６１１と、３次元実装構造体５００と、センサモジュール９００とを備える。３次元実装構造体５００及びセンサモジュール９００は、それぞれ処理モジュールであり、筐体６１１の内部に配置されている。３次元実装構造体５００とセンサモジュール９００とは、フレキシブル配線９５０で互いに電気的に接続されている。フレキシブル配線９５０は、例えば、フレキシブルケーブル、フレキシブル配線板等である。

センサモジュール９００は、撮像素子であるイメージセンサ７００と、プリント回路板８００とを有する。イメージセンサ７００は、プリント回路板８００に実装されている。イメージセンサ７００は、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ又はＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサである。イメージセンサ７００は、レンズユニット６０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。

次に、本実施形態に係る３次元実装構造体５００の構成について図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る３次元実装構造体５００を示す斜視図である。なお、以下の説明では、図２に示すように、以下に述べるプリント回路板１００における面方向のうち、以下に述べる補強樹脂部４１０の１つの長手方向に対し平行な方向をｘ軸方向とし、面方向におけるｘ軸方向と直交する方向をｙ軸方向とする。また、ｘ軸方向及びｙ軸方向と直交する方向をｚ軸方向とする。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は、必ずしも互いに直交する方向である必要はなく、互いに交差する方向であればよい。

図２に示すように、３次元実装構造体５００は、実装構造体５１０と、プリント回路板１００と、補強樹脂部４１０とを有する。実装構造体５１０は、半導体装置２００を含む。補強樹脂部４１０は、樹脂４００で構成されている。実装構造体５１０は、プリント回路板１００の実装面としての一方の主面の上に実装されている。プリント回路板１００は、例えばリジッド基板であり、プリント配線板に部品が搭載されたものである。

実装構造体５１０は、例えば、半導体装置２００と、プリント回路板３００とを有し、半導体装置２００の上にはんだ接合部６２０（図３を参照）を介してプリント回路板３００が実装され、積層された構造体である。半導体装置２００は、例えばデジタルシグナルプロセッサであり、イメージセンサ７００から電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、画像データを生成する機能を有する。プリント回路板３００は、例えばリジッド基板であり、プリント配線板に部品が搭載されたものである。補強樹脂部４１０は、樹脂４００で構成されており、プリント回路板１００と実装構造体５１０とを固定している。

次に、本実施形態に係る３次元実装構造体５００の具体的な構造について図３乃至図５Ｅを用いて説明する。図３は、３次元実装構造体５００の図２中に示すＡ－Ａ線に沿った断面を示す断面図である。図４Ａ乃至図４Ｃは、それぞれ半導体装置２００のインターポーザ２２０、プリント回路板３００及び３次元実装構造体５００を示す上面図である。図４Ａ乃至図４Ｃは、それぞれｚ軸方向に見た上面図である。図５Ａ乃至図５Ｃ及び図５Ｅは、３次元実装構造体５００の図２中に示すＡ－Ａ線に沿った断面を拡大して示す拡大図である。図５Ｄは、３次元実装構造体５００を示す側面図である。図５Ｄは、ｙ軸方向に見た側面図である。

半導体装置２００は、例えばエリアアレイの半導体パッケージであり、具体的には、ＢＧＡ（Ball Grid Array）の半導体パッケージである。図３に示すように、半導体装置２００は、半導体素子２１０と、インターポーザ２２０とを有する。インターポーザ２２０は、例えばリジッド基板であるプリント回路板であり、プリント配線板に部品が搭載されたものである。半導体素子２１０は、インターポーザ２２０に実装されている。

インターポーザ２２０は、図４Ａに示すように、ｚ軸方向に見た上面視において矩形の平面形状を有し、矩形の平面形状における辺１、２、３、４にそれぞれ側面１ａ、２ｂ、３ｃ、４ｄを有する。辺１と辺２とは互いに対向する２辺であり、辺３と辺４とは互いに対向する２辺である。インターポーザ２２０の辺１、２、３、４を含む矩形の平面形状において、長辺の長さは、特に限定されるものではないが、例えば短辺の長さの１．０５倍以上又は１ｍｍ以上大きい。側面１ａ、２ｂは、ｙ軸方向において互いに対向するインターポーザ２２０の端面である。側面３ｃ、４ｄは、ｘ軸方向において互いに対向するインターポーザ２２０の端面である。例えば、側面１ａと側面２ｂとの間の距離は、側面３ｃと側面４ｄとの間の距離よりも小さくなっている。すなわち、インターポーザ２２０の辺１、２、３、４のうち、辺１、２が長辺であり、辺３、４が短辺でありうる。側面１ａと側面２ｂとの間の距離、すなわちｙ軸方向における側面３ｃ及び側面４ｄの長さは、例えば５～５０ｍｍであり、典型的には１０～３０ｍｍであり、好適には１０～２０ｍｍでありうる。側面３ｃと側面４ｄとの間の距離、すなわちｘ軸方向における側面１ａ及び側面２ｂの長さは、例えば５～５０ｍｍであり、典型的には１０～３０ｍｍであり、好適には１０～２０ｍｍである。補強樹脂部４１０は、短辺（辺３、４）よりも長辺（辺１、２）に設けることが効果的である。

インターポーザ２２０は、図３に示すように絶縁基板２３０を有する。絶縁基板２３０は、主面２３１と、主面２３１とは反対側での主面２３２とを有する。主面２３１は、半導体素子２１０が実装（ダイボンディング）された側の面であって、プリント回路板１００とは反対側の面である。主面２３２は、プリント回路板１００の側の面である。絶縁基板２３０の材質は、例えばガラスエポキシである。また、半導体素子２１０は、例えばシリコンにより構成されている。なお、半導体素子２１０は、インターポーザ２２０とプリント回路板３００との間に配置されていればよく、例えばプリント回路板３００におけるインターポーザ２２０の側の主面３３２に実装（ダイボンディング）されていてもよい。

インターポーザ２２０は、絶縁基板２３０の主面２３１に配置された複数のランド２４１と、主面２３２に配置された複数のランド２４２とを有する。複数のランド２４１は、例えば半導体素子２１０の外周を囲うペリフェラル状の配列パターンで主面２３１に配置されている。複数のランド２４２は、格子状、即ちマトリックス状の配列パターンで主面２３２に配置されていてもよいし、千鳥状の配列パターンで主面２３２に配置されていてもよい。ランド２４１及びランド２４２は、導電性を有する金属材料、例えば銅又は金で形成された端子である。

また、インターポーザ２２０は、ソルダーレジスト２５１、２５２を有する。すなわち、絶縁基板２３０の主面２３１上には、ソルダーレジスト２５１が設けられている。ソルダーレジスト２５１は、ソルダーレジスト材で構成された膜である。複数のランド２４１の各々は、ソルダーレジスト２５１に形成された開口部により露出されている。また、絶縁基板２３０の主面２３２上には、ソルダーレジスト２５２が設けられている。ソルダーレジスト２５２は、ソルダーレジスト材で構成された膜である。複数のランド２４２の各々は、ソルダーレジスト２５２に形成された開口部により露出されている。ランド２４１及びランド２４２は、ＳＭＤ（Solder Mask Defined）又はＮＳＭＤ（Non-Solder Mask Defined）のいずれのランドであってもよい。

プリント回路板３００は、図４Ｂに示すように、ｚ軸方向に見た上面視において矩形の平面形状を有し、矩形の平面形状における辺１０、２０、３０、４０にそれぞれ側面１０ａ、２０ｂ、３０ｃ、４０ｄを有する。辺１０と辺２０とは互いに対向する２辺であり、辺３０と辺４０とは互いに対向する２辺である。辺１０、２０、３０、４０は、それぞれインターポーザ２２０の辺１、２、３、４と実装構造体５１０の同じ側に位置する。プリント回路板３００の辺１０、２０、３０、４０を含む矩形の平面形状において、長辺の長さは、特に限定されるものではないが、例えば短辺の長さの１．２倍から１．６倍である。また、辺１０、２０、３０、４０を含む矩形の平面形状の長辺の長さは、特に限定されるものではないが、例えばインターポーザ２２０の辺１、２、３、４を含む矩形の平面形状の同方向の辺の長さの１．１倍から１．５倍である。側面１０ａ、２０ｂは、ｙ軸方向において互いに対向するプリント回路板３００の端面である。側面３０ｃ、４０ｄは、ｘ軸方向において互いに対向するプリント回路板３００の端面である。

例えば、プリント回路板３００において、側面３０ｃと側面４０ｄとの間の距離は、側面１０ａと側面２０ｂとの間の距離よりも大きくなっている。また、例えば、プリント回路板３００における側面３０ｃと側面４０ｄとの間の距離は、インターポーザ２２０における側面３ｃと側面４ｄとの間の距離よりも大きくなっている。

プリント回路板３００は、図３に示すように絶縁基板３３０を有する。絶縁基板３３０は、主面３３１と、主面３３１とは反対側の主面３３２とを有する。主面３３１は、インターポーザ２２０とは反対側の面であって、外側を向いた面である。主面３３２は、インターポーザ２２０の側の面である。絶縁基板３３０の材質は、例えばガラスエポキシである。

プリント回路板３００は、絶縁基板３３０の主面３３２に配置された複数のランド３４２を有する。複数のランド３４２は、インターポーザ２２０における複数のランド２４１の配列パターンに対応する配列パターンで主面３３２に配置されている。ランド３４２は、導電性を有する金属材料、例えば銅又は金で形成された端子である。

また、プリント回路板３００は、ソルダーレジスト３５１、３５２を有する。すなわち、絶縁基板３３０の主面３３１上には、ソルダーレジスト３５１が設けられている。また、絶縁基板３３０の主面３３２上には、ソルダーレジスト３５２が設けられている。ソルダーレジスト３５１及びソルダーレジスト３５２は、ソルダーレジスト材で構成された膜である。複数のランド３４２の各々は、ソルダーレジスト３５２に形成された開口部により露出されている。ランド３４２は、ＳＭＤ又はＮＳＭＤのいずれのランドであってもよい。

プリント回路板１００は、図３に示すように絶縁基板１３０を有する。絶縁基板１３０は、実装構造体５１０が実装された側の主面１３１と、主面１３１とは反対側で外側を向いた主面１３２とを有する。絶縁基板３３０の材質は、例えばガラスエポキシである。

プリント回路板１００は、絶縁基板１３０の主面１３１に配置された複数のランド１４１を有する。複数のランド１４１は、インターポーザ２２０における複数のランド２４２の配列パターンに対応する配列パターンで主面１３１に配置されている。ランド１４１は、導電性を有する金属材料、例えば銅又は金で形成された端子である。

また、プリント回路板１００は、ソルダーレジスト１５１を有する。すなわち、絶縁基板１３０の主面１３１上には、ソルダーレジスト１５１が設けられている。ソルダーレジスト１５１は、ソルダーレジスト材で構成された膜である。複数のランド１４１の各々は、ソルダーレジスト１５１に形成された開口部により露出されている。ランド１４１は、ＳＭＤ又はＮＳＭＤのいずれのランドであってもよい。

複数のランド１４１と複数のランド２４２とは、はんだで形成されたはんだ接合部６１０で接合されている。また、複数のランド２４１と複数のランド３４２とは、はんだで形成されたはんだ接合部６２０で接合されている。はんだ接合部６１０、６２０を形成するはんだは、例えばはんだボールである。はんだ接合部６１０の配置とはんだ接合部６２０の配置とは、ｘ軸方向及びｙ軸方向から見たときに上下で揃っていなくてもよい。

こうして、インターポーザ２２０は、プリント回路板１００の一方の面の上に配置され、複数のはんだ接合部６１０を介してプリント回路板１００と接合されている。また、プリント回路板３００は、インターポーザ２２０に対してプリント回路板１００の側とは反対側に配置され、複数のはんだ接合部６２０を介してインターポーザ２２０と接合されている。複数のはんだ接合部６１０は、少なくともインターポーザ２２０の辺１、２、３、４の側に設けられている。複数のはんだ接合部６２０も、少なくともインターポーザ２２０の辺１、２、３、４の側に設けられている。複数のはんだ接合部６２０は、インターポーザ２２０のプリント回路板３００の側の面において半導体素子２１０の周囲に配置されている。

はんだ接合部６２０により互いに固定されたインターポーザ２２０とプリント回路板３００とは、図４Ｃに示すように、ｚ軸方向に見た上面視において互いに重なってプリント回路板３００がインターポーザ２２０を覆うように配置されている。上面視において、プリント回路板３００の矩形形状における辺１０、２０、３０、４０は、それぞれインターポーザ２２０の矩形形状における辺１、２、３、４と実装構造体５１０と同じ側に位置している。インターポーザ２２０の矩形形状は、プリント回路板３００の矩形形状と同じ形状で同じ面積であってもよいし、同じ形状又は異なる形状で小さい面積であってもよい。すなわち、上面視において、インターポーザ２２０の側面１ａ、２ｂ、３ｃ、４ｄは、それぞれ実装構造体５１０の同じ側に位置するプリント回路板３００の側面１０ａ、２０ｂ、３０ｃ、４０ｄと同じ位置に位置していてもよい。また、上面視において、インターポーザ２２０の側面１ａ、２ｂ、３ｃ、４ｄは、それぞれ実装構造体５１０の同じ側に位置するプリント回路板３００の側面１０ａ、２０ｂ、３０ｃ、４０ｄよりも内側に位置していてもよい。すなわち、インターポーザ２２０の側面１ａ、２ｂ、３ｃ、４ｄは、プリント回路板１００の主面に垂直なｚ軸方向において、プリント回路板１００とプリント回路板３００との間に位置していてもよい。

補強樹脂部４１０は、３次元実装構造体５００をｚ軸方向に上面から見た上面視において、図４Ｃに示すように、インターポーザ２２０の辺１、２、３、４の４辺及びプリント回路板３００の辺１０、２０、３０、４０の４辺に形成されている。この補強樹脂部４１０は、樹脂４００で構成されている。補強樹脂部４１０は、補強樹脂部４１０を形成すべき領域に硬化前の樹脂４００を塗布して樹脂４００を硬化させることにより形成することができる。なお、図４Ｃには補強樹脂部４１０が辺１０、２０、３０、４０の４辺に複数に分かれて形成されている場合を示しているが、複数の補強樹脂部４１０のうちに一体化されて連続するものがあってもよい。

なお、半導体素子２１０は、ｙ軸方向において、辺１、１０に形成された補強樹脂部４１０と辺２、２０に形成された補強樹脂部４１０との間に設けられている。また、半導体素子２１０は、ｘ軸方向において、辺３、３０に形成された補強樹脂部４１０と辺４、４０に形成された補強樹脂部４１０との間に設けられている。

樹脂４００には、例えば熱硬化性樹脂又は紫外線（ＵＶ）硬化樹脂が用いられる。なお、樹脂４００にＵＶ硬化樹脂を用いた場合、積層する半導体装置２００及びプリント回路板３００の外形の大小関係によっては、ＵＶ硬化樹脂を硬化させる際に照射するＵＶが樹脂に届かず、ＵＶ硬化樹脂が未硬化となるおそれがある。このため、樹脂４００としては、熱硬化性樹脂の方が、オーブン等の加熱手段で加熱することで確実に硬化させることができるという点において好ましい。熱硬化性樹脂の構成材料としては、エポキシ樹脂、フィラー、硬化剤等が挙げられる。樹脂４００としての熱硬化性樹脂を硬化させる際の加熱温度は、はんだ接合部６１０の融点、はんだ接合部６２０の融点、及び半導体装置２００、実装構造体５１０以外の不図示の電子部品等の耐熱温度より低い必要がある。硬化後の樹脂４００は、十分な補強効果を得るために数十Ｇｐａ程度の曲げ弾性率を有していることが好ましい。

上記の３次元実装構造体５００において、はんだ接合部６１０及びはんだ接合部６２０を介して接合されているプリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００は、補強樹脂部４１０により固定されている。これらを固定する補強樹脂部４１０は以下のように形成されている。

図５Ａは、図２中のＡ－Ａ線に沿った断面を拡大して示し、ｘ軸方向に見たインターポーザ２２０の辺１及びプリント回路板３００の辺１０を含む断面を示す断面図である。ｘ軸方向は、辺１及び辺１０に設けられた補強樹脂部４１０の長手方向に平行な方向、すなわち辺１及び辺１０に平行な方向である。

図５Ａに示すように、補強樹脂部４１０において、樹脂４００は、少なくとも、プリント回路板１００の一部（例えばソルダーレジスト１５１の一部）、インターポーザ２２０の側面１ａ、及びプリント回路板３００の一部（例えばソルダーレジスト３５２の一部）に付着している。ここで、インターポーザ２２０の側面１ａとは、ソルダーレジスト２５１の一部（端部）、ソルダーレジスト２５２の一部（端部）及び絶縁基板２３０の側面（端面）を含む。プリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００に付着した樹脂４００は、典型的にはプリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００に接触する。典型的には、樹脂４００は、プリント回路板１００のインターポーザ２２０の側の面及びプリント回路板３００のインターポーザ２２０の側の面に接触するように形成されている。ただし、プリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００に付着した樹脂４００は、プリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００の少なくともいずれかに付与したコーティング等に樹脂４００が接触してもよい。こうして、補強樹脂部４１０は、プリント回路板１００の主面と、インターポーザ２２０の側面１ａと、プリント回路板３００とに付着している。また、樹脂４００は、後述のようにインターポーザ２２０の端面を部分的に覆うように形成されている。

図５Ａの例では、補強樹脂部４１０は、複数のはんだ接合部６１０のうちで、補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部６１０から離れている。また、複数のはんだ接合部６２０のうちで、補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部６２０から離れている。あるいは、補強樹脂部４１０における樹脂４００は、図５Ｂに示すように、複数のはんだ接合部６１０のうちの最外周に配置されたはんだ接合部６１０、すなわち辺１に最も近い列のはんだ接合部６１０と接触していることが好ましい。すなわち、補強樹脂部４１０は、複数のはんだ接合部６１０のうちで、補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部６１０に付着していることが好ましい。これにより、樹脂４００は、インターポーザ２２０とプリント回路板１００とをより確実に固定することができる。また、樹脂４００は、複数のはんだ接合部６２０のうちの最外周に配置されたはんだ接合部６２０、すなわち辺１０に最も近い列のはんだ接合部６２０と接触していることが好ましい。すなわち、補強樹脂部４１０は、複数のはんだ接合部６２０のうちで、補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部６２０に付着していることが好ましい。これにより、樹脂４００は、インターポーザ２２０とプリント回路板３００とをより確実に固定することができる。

また、補強樹脂部４１０における樹脂４００は、ｚ軸方向に高さ４２１で形成されている。高さ４２１は、プリント回路板１００の主面１３１側の表面からプリント回路板３００の主面３３２側の表面までの高さ以上である。すなわち、高さ４２１は、プリント回路板１００のソルダーレジスト１５１の表面からプリント回路板３００のソルダーレジスト３５２の表面までの高さ以上である。

ここで、樹脂４００は、図５Ｃに示すように、プリント回路板３００の側面１０ａに到達するように形成されていてもよい。さらに、樹脂４００は、プリント回路板３００のインターポーザ２２０とは反対側の面である主面３３１側の表面、すなわちソルダーレジスト３５１の表面まで到達するように形成されていてもよい。ここで重要なことは、補強樹脂部４１０において、プリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００のそれぞれに樹脂４００が接触しており、それぞれに樹脂４００が固定されていることである。なお、図５Ｃに示す場合、補強樹脂部４１０は、ｚ軸方向における高さが特に限定されるものではなく、プリント回路板３００の側面１０ａに付着していればよい。そして、補強樹脂部４１０がプリント回路板３００の側面１０ａに付着する場合、補強樹脂部４１０はプリント回路板３００の主面３３１及び／又は主面３３２には付着しなくてもよい。

図５Ａ乃至図５Ｃに示すように、補強樹脂部４１０が設けられた実装構造体５１０の側部５１１において、樹脂４００は、プリント回路板１００とプリント回路板３００との間でインターポーザ２２０の側面を覆うように形成されている。補強樹脂部４１０は、プリント回路板１００の主面に垂直なｚ軸方向において、プリント回路板１００とインターポーザ２２０との間に位置する部分と、インターポーザ２２０とプリント回路板３００との間に位置する部分と、を有している。

図５Ｄは、インターポーザ２２０の辺１及びプリント回路板３００の辺１０に設けられた補強樹脂部４１０をｙ軸方向に見た側面を示している。図５Ｄに示すように、補強樹脂部４１０は、インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における両端のうちの少なくとも一端から離れている。すなわち、補強樹脂部４１０における樹脂４００は、インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における両端のうち少なくとも一端が樹脂４００で覆われずに補強樹脂部４１０から露出するように形成されている。さらに、インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における両端部のうちの少なくとも一方の端部が樹脂４００から露出されている。なお、インターポーザ２２０の側面の端は、辺１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄの４辺からなる四辺形における角に相当し、側面のうちの端部とは、端と、端の近傍の部分のことを指す。側面１ａの一端及び側面３ｃの一端で、側面１ａと側面３ｃとが互いに接続し、側面２ａの一端及び側面４ｄの一端で、側面２ａと側面４ｄとが互いに接続する。側面１ａの他端及び側面４ｄの他端で、側面１ａと側面４ｄとが互いに接続し、側面３ａの他端及び側面４ｄの他端で、側面３ａと側面４ｄとが互いに接続する。ここで、補強樹脂部４１０は、ｘ軸方向に長さ４１１を有している。つまり、補強樹脂部４１０が形成された辺１及び辺１０において、補強樹脂部４１０の長さ４１１は、インターポーザ２２０の辺１の長さより短い。すなわち、実装構造体５１０の後述の側部５１１に沿った方向であるｘ軸方向において、補強樹脂部４１０は、インターポーザ２２０より短い。ここで、補強樹脂部４１０における樹脂４００は、インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における両端部が樹脂４００で覆われずに補強樹脂部４１０からから露出していることが好ましい。これは、一方の端部ではなく両端部において側面１ａが露出していることで、３次元実装構造体５００に対して補強樹脂部４１０による補強効果のバランスがより良好になるためである。

一方、補強樹脂部４１０をｙ軸方向に見たときに、はんだ接合部６１０、６２０は、補強樹脂部４１０における樹脂４００に覆われて露出していない。なお、後述する第２実施形態のように、ｘ軸方向における補強樹脂部４１０の両側においてはんだ接合部６１０、６２０が樹脂４００に覆われずに樹脂４００から露出していてもよい。

なお、上記では、インターポーザ２２０の辺１及びプリント回路板３００の辺１０に設けられた補強樹脂部４１０について説明したが、他の補強樹脂部４１０も上記と同様の構成を有する。すなわち、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００の辺２及び辺２０に設けられた補強樹脂部４１０も、辺１及び辺１０に設けられた補強樹脂部４１０の上記構成と同様の構成を有する。また、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００の辺３及び辺３０並びに辺４及び辺４０に設けられた補強樹脂部４１０も、ｘ軸方向とｙ軸方向とが入れ替わる点を除いて辺１、１０に設けられた補強樹脂部４１０の上記構成と同様の構成を有する。

こうして、本実施形態に係る３次元実装構造体５００では、実装構造体５１０の側部５１１、５１２、５１３、５１４のそれぞれに補強樹脂部４１０が形成されている。ここで、実装構造体５１０の側部５１１は、インターポーザ２２０の辺１と、プリント回路板３００の辺１０とを含む。側部５１２は、インターポーザ２２０の辺２と、プリント回路板３００の辺２０とを含む。側部５１３は、インターポーザ２２０の辺３と、プリント回路板３００の辺３０とを含む。側部５１４は、インターポーザ２２０の辺４と、プリント回路板３００の辺４０とを含む。各側部５１１、５１２、５１３、５１４においてインターポーザ２２０の両端のうちの一方又は両方の側面１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄが樹脂４００から露出されている場合、インターポーザ２２０の四隅の一部又は全部が樹脂４００か露出されている。なお、補強樹脂部４１０は、側部５１１、５１２、５１３、５１４のうちの少なくとも互いに対向する２つの側部に設けられていればよい。

補強樹脂部４１０は、インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における両端のうちの少なくとも一端から離れ、インターポーザ２２０の側面２ｂのｘ軸方向における両端のうちの少なくとも一端から離れるように設けられていればよい。この場合、側面１ａの補強樹脂部４１０が離れた一端は側面４ｄよりも側面３ｄに近く、側面２ｂの補強樹脂部４１０が離れた一端は側面３ｃよりも側面４ｄに近くなっていてもよい。このように、インターポーザ２２０の矩形の平面形状における対角に補強樹脂部４１０が設けられていない露出部が配置されていることにより、樹脂４００による補強効果をより均等に得ることができる。

また、補強樹脂部４１０は、インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における両端のうちの一端及び他端から離れ、インターポーザ２２０の側面２ｂのｘ軸方向における両端のうちの一端及び他端から離れるように設けられていればよい。

このように補強樹脂部４１０が形成されていることで、樹脂４００による補強効果が十分に得られる。また、３次元実装構造体５００においては、特に樹脂４００が形成されていない箇所の近傍のはんだ接合部６１０、６２０に応力が集中する。これに対して、インターポーザ２２０の四隅の一部又は全部が樹脂４００から露出されていることにより、この応力集中を低減することができる。これは、樹脂４００が形成されていない四隅の近傍のはんだ接合部６１０、６２０に応力が分散されるためである。また、インターポーザ２２０の四隅が樹脂４００から露出されて樹脂４００で補強されていないため、インターポーザ２２０やプリント回路板３００に変形が生じた場合にその変形を四隅から逃がすことができる。これにより、インターポーザ２２０やプリント回路板３００に変形による不良の発生を回避しつつ、はんだ接合部６１０、６２０による接合を補強することができる。

以上のように、本実施形態によれば、３次元実装構造体５００におけるはんだ接合の信頼性を向上することができる。

なお、インターポーザ２２０の厚さとプリント回路板３００の厚さについては、図５Ｅに示すように、プリント回路板３００の厚さ３０１が、インターポーザ２２０の厚さ２２１より小さいことが好ましい。厚さ３０１が厚さ２２１より小さいと、インターポーザ２２０の剛性に対し、プリント回路板３００の剛性が相対的に低くなる。これにより、プリント回路板３００が熱により変形した際に、プリント回路板３００よりも剛性の高いインターポーザ２２０が受ける影響が小さくなる。この結果、樹脂４００が形成されていない箇所のはんだ接合部６１０、６２０にかかる応力がより低減される。したがって、厚さ３０１が厚さ２２１より薄いことにより、３次元実装構造体５００におけるはんだ接合の信頼性を更に向上することができる。

また、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００のｚ軸方向に見た上面視における平面形状は、それぞれ矩形に限定されるものではなく、上述のように補強樹脂部４１０が形成された辺を含みうる多角形等の形状であってもよい。また、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００の補強樹脂部４１０が形成された辺は、直線状であるのみならず、曲線状のものであってもよい。

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態による３次元実装構造体５００について図６Ａ乃至図６Ｃを用いて説明する。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略又は簡略化する。

本実施形態による３次元実装構造体５００の基本的構成は、第１実施形態に係る３次元実装構造体５００の構成と同様である。本実施形態による３次元実装構造体５００は、補強樹脂部４１０の樹脂４００とはんだ接合部６１０、６２０との関係が第１実施形態とは異なっている。

図６Ａは、本実施形態に係る３次元実装構造体５００を示す断面図であり、図３の断面図に対応する断面図である。図６Ｂは、本実施形態に係る３次元実装構造体５００の断面を拡大して示す拡大図である。図６Ｃは、本実施形態に係る３次元実装構造体５００の断面の他の例を拡大して示す拡大図である。図６Ｂ及び図６Ｃは、それぞれ図５Ａに対応する拡大図であり、ｘ軸方向に見たインターポーザ２２０の辺１及びプリント回路板３００の辺１０を含む断面を示す。

図６Ａに示すように、本実施形態に係る３次元実装構造体５００においても、第１実施形態と同様に、複数のランド１４１と複数のランド２４２とははんだ接合部６１０で接合されている。また、複数のランド２４１と複数のランド３４２とははんだ接合部６２０で接合されている。また、図６Ｃに示すように、本実施形態に係る３次元実装構造体５００の他の例において、複数のランド１４１と複数のランド２４２とははんだ接合部７１０で接合されている。また、複数のランド２４１と複数のランド３４２とははんだ接合部７２０で接合されている。

図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、はんだ接合部６１０は、最外周に位置するはんだ接合部６１０ａと、はんだ接合部６１０ａより内側に位置するはんだ接合部６１０ｂを有する。はんだ接合部６２０は、最外周に位置するはんだ接合部６２０ａと、はんだ接合部６２０ａより内側に位置するはんだ接合部６２０ｂを有する。また、図６Ｃに示すように、はんだ接合部７１０は、最外周に位置するはんだ接合部７１０ａと、はんだ接合部７１０ａより内側に位置するはんだ接合部７１０ｂを有する。はんだ接合部７２０は、最外周に位置するはんだ接合部７２０ａと、はんだ接合部７２０ａより内側に位置するはんだ接合部７２０ｂを有する。

はんだ接合部６１０、７１０は、ｚ軸方向に高さ６１６で形成されている。高さ６１６は、ソルダーレジスト１５１の主面１３３からソルダーレジスト２５２の主面２３４までの高さである。はんだ接合部６２０、７２０は、ｚ軸方向に高さ６２６で形成されている。高さ６２６は、ソルダーレジスト２５１の主面２３３からソルダーレジスト３５２の主面３３４までの高さである。なお、ソルダーレジスト２５１は厚さ２５６を有する。また、プリント回路板３００における絶縁基板３３０の主面３３１に形成されたソルダーレジスト３５１は、主面３３３を有する。

半導体素子２１０は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように絶縁基板２３０の主面２３１に実装されていてもよいし、図６Ｃに示すように絶縁基板２３０の主面２３２に実装されていてもよい。

はんだ接合部６１０ａのｙ軸方向の最外周位置は、図６Ｂに示すように、半導体素子２１０が絶縁基板２３０の主面２３１に実装されている場合、はんだ接合部６２０ａのｙ軸方向の中心位置よりも内側に入り込んでいる。また、図６Ｃに示すように、半導体素子２１０が絶縁基板２３０の主面２３２に実装されている場合、はんだ接合部７２０ａのｙ軸方向の最外周位置が、はんだ接合部７１０ａのｙ軸方向の中心位置よりも内側に位置している。

補強樹脂部４１０は、３次元実装構造体５００をｚ軸方向に上面から見た上面視において、第１実施形態と同様に、インターポーザ２２０の辺１、２、３、４の４辺及びプリント回路板３００の辺１０、２０、３０、４０の４辺に形成されている。

本実施形態に係る３次元実装構造体５００においても、図６Ａのように、はんだ接合部６１０及びはんだ接合部６２０を介して接合されているプリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００は、補強樹脂部４１０により固定されている。また、図６Ｃのように、はんだ接合部７１０及びはんだ接合部７２０を介して接合されているプリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００は、補強樹脂部４１０により固定されている。

図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、補強樹脂部４１０において、樹脂４００は、少なくとも、プリント回路板１００の一部（例えばソルダーレジスト１５１の一部）、インターポーザ２２０の側面１ａ、及びプリント回路板３００の一部（例えばソルダーレジスト３５２の一部）に付着している。プリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００に付着した樹脂４００は、典型的にはプリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００に接触する。典型的には、樹脂４００は、プリント回路板１００のインターポーザ２２０の側の面及びプリント回路板３００のインターポーザ２２０の側の面に接触するように形成されている。ただし、プリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００に付着した樹脂４００は、プリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００の少なくともいずれかに付与したコーティング等に樹脂４００が接触してもよい。こうして、補強樹脂部４１０は、プリント回路板１００の主面と、インターポーザ２２０の側面１ａと、プリント回路板３００とに付着している。また、樹脂４００は、インターポーザ２２０の端面を部分的に覆うように形成されている。

本実施形態において、補強樹脂部４１０における樹脂４００は、図６Ｂに示すように、最外周に位置するはんだ接合部６２０ａと接触し、最外周に位置するはんだ接合部６１０ａとは接触していない。すなわち、補強樹脂部４１０は、複数のはんだ接合部６２０のうちで補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部６２０ａと付着し、複数のはんだ接合部６１０のうちで補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部６１０ａには付着していない。

なお、図６Ｂに示す場合、複数のはんだ接合部６１０のうちで補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部６１０ａと側面１ａとの距離は、複数のはんだ接合部６２０のうちで補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部６２０ａと側面１ａとの距離よりも長い。

なお、補強樹脂部４１０における樹脂４００とはんだ接合部６１０ａ、６２０ａとの接触関係は、図６Ｂに示す関係とは逆の関係であってもよい。つまり、複数のはんだ接合部６１０及び複数のはんだ接合部６２０のうち、一方のはんだ接合部が樹脂４００と付着する関係を有し、他方のはんだ接合部が樹脂４００と付着しない関係を有していればよい。具体的には、図６Ｃに示すように、補強樹脂部４１０における樹脂４００は、最外周に位置するはんだ接合部７１０ａと接触し、最外周に位置するはんだ接合部７２０ａとは接触していなくてもよい。すなわち、補強樹脂部４１０は、複数のはんだ接合部７１０のうちで補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部７１０ａと付着し、複数のはんだ接合部７２０のうちで補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部７２０ａには付着していなくてもよい。

なお、図６Ｃに示す場合、複数のはんだ接合部７２０のうちで補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部７２０ａと側面１ａとの距離は、複数のはんだ接合部７１０のうちで補強樹脂部４１０に最も近いはんだ接合部７１０ａと側面１ａとの距離よりも長い。

また、インターポーザ２２０の辺１以外の辺２、３、４及びプリント回路板３００の辺１０以外の辺２０、３０、４０に形成された補強樹脂部４１０にける樹脂４００も、図６Ｂ又は図６Ｃに示す関係と同様の関係を有するように形成されていてもよい。

このように補強樹脂部４１０が形成されていることで、樹脂４００による補強効果が十分に得られる。また、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００の４辺すべての辺に樹脂４００が形成されていない場合においては、次のようにはんだ接合の信頼性を向上することができる。すなわち、図６Ｂに示すように、特に樹脂４００が形成されていない３次元実装構造体５００においては、はんだ接合部６１０よりも、半導体素子２１０が搭載されているはんだ接合部６２０の方がはんだ接合部の数が少ないため、はんだ接合部６２０ａに応力が集中する。これに対して、少なくともインターポーザ２２０及びプリント回路板３００の対向する２辺に補強樹脂を形成されている場合、はんだ接合部６２０ａの応力が低減する。このとき、樹脂４００が形成されている辺のはんだ接合部６１０ａが樹脂４００と接触していないことにより、本来、樹脂４００が接触していることで応力がかかっていなかったはんだ接合部６１０ａにも応力が分散される。そのため、樹脂４００が形成されている辺のはんだ接合部６１０ａにかかる応力が強まる分、樹脂４００が形成されていない辺のはんだ接合部６２０ａにかかる応力が弱まる。これにより、３次元実装構造体５００全体としてのはんだ接合信頼性を向上することができる。また、図６Ｃに示すように、特に樹脂４００が形成されていない３次元実装構造体５００においては、はんだ接合部７２０よりも、半導体素子２１０が搭載されているはんだ接合部７１０の方がはんだ接合部の数が少ないため、はんだ接合部７１０ａに応力が集中する。これに対して、少なくともインターポーザ２２０及びプリント回路板３００の対向する２辺に補強樹脂を形成されている場合、はんだ接合部７１０ａの応力が低減する。このとき、樹脂４００が形成されている辺のはんだ接合部７２０ａが樹脂４００と接触していないことにより、本来、樹脂４００が接触していることで応力がかかっていなかったはんだ接合部７２０ａにも応力が分散される。そのため、樹脂４００が形成されている辺のはんだ接合部７２０ａにかかる応力が強まる分、樹脂４００が形成されていない辺のはんだ接合部７１０ａにかかる応力が弱まる。これにより、３次元実装構造体５００全体としてのはんだ接合信頼性を向上することができる。

［第３実施形態］
本発明の第３実施形態に係る３次元実装構造体について図７Ａ及び図７Ｂを用いて説明する。なお、第１及び第２実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略又は簡略化する。

本実施形態に係る３次元実装構造体５００の基本的構成は、第２実施形態に係る３次元実装構造体５００の構成と同様である。本実施形態による３次元実装構造体５００は、インターポーザ２２０におけるはんだ接合部６２０ａよりも外側の部分に凹みとなる段差が形成されたている点で第２実施形態とは異なっている。

図７Ａは、本実施形態に係る３次元実装構造体５００を示す断面図であり、図６Ｂの断面図に対応する断面図である。図７Ａに示すように、本実施形態では、絶縁基板２３０の主面２３１において最外周に位置するはんだ接合部６２０ａより外側に位置する部分の一部が無くなり、凹みとなる段差２６０が形成されている。段差２６０の上には、補強樹脂部４１０が形成されている。このように複数のはんだ接合部６２０の外側に形成された段差２６０の範囲は、はんだ接合部６２０ａの最外周を囲むように、ｘ軸方向及びｙ軸方向に矩形環状に広がっている。段差２６０は高さ２６６を有する。段差２６０は、インターポーザ２２０の端部まで到達していてもよいし、はんだ接合部６２０ａとインターポーザ２２０の端部との間に形成されていてもよい。このとき、インターポーザ２２０とプリント回路板３００との間の高さは、段差２６０がある部分においてはｚ軸方向における高さ６２８となる。高さ６２８は、絶縁基板２３０の段差２６０における主面２３１からソルダーレジスト３５２の主面２３４までの高さである。

補強樹脂部４１０が形成されている辺の段差２６０がある部分には、補強樹脂部４１０の樹脂４００が入り込んでいる。この段差２６０が存在することにより、樹脂４００が浸透する高さ６２８は、段差２６０の存在しない図６Ｂに示す高さ６２６に対して段差２６０の高さ２６６の分だけ高くなっている。このように、段差２６０がある場合は、樹脂４００が浸透する高さがより高くなるため、樹脂４００がより浸透しやすくなる。

また、段差２６０は、必ずしも絶縁基板２３０の一部が無くなったことにより形成されたものである必要はない。図７Ｂは、段差２６０の他の例を示す断面図である。例えば、図７Ｂに示すように、段差２６０は、絶縁基板２３０の主面２３１に設けられているソルダーレジスト２５１のうち、最外周に位置するはんだ接合部６２０ａより外側に位置する部分の一部が除去された開口部２５５として形成されていてもよい。この場合、インターポーザ２２０とプリント回路板３００との間の高さは、開口部２５５がある部分においてはｚ軸方向における高さ６２７となる。高さ６２７は、絶縁基板２３０の主面２３１からソルダーレジスト３５２の主面２３４までの高さである。

本実施形態のように、最外周に位置するはんだ接合部６２０ａの外側に段差２６０が設けられ、補強樹脂部４１０の樹脂４００が段差２６０に入り込むよう形成されていてもよい。これにより、補強樹脂部４１０の樹脂４００をインターポーザ２２０とプリント回路板３００との間により入り込みやすくすることができ、樹脂４００をより確実にはんだ接合部６２０ａと接触させることができる。

なお、第１実施形態に係る３次元実装構造体５００においても本実施形態と同様に段差２６０が設けられていてもよい。

［第４実施形態］
本発明の第４実施形態による３次元実装構造体５００について図８Ａ及び図８Ｂを用いて説明する。なお、第１乃至第３実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略又は簡略化する。

本実施形態に係る３次元実装構造体５００の基本的構成は、第２実施形態に係る３次元実装構造体５００の構成と同様である。本実施形態に係る３次元実装構造体５００は、最外周に位置するはんだ接合部６１０ａの外側にはんだ部であるダミーバンプ６５０が設けられている点で第２実施形態とは異なっている。

図８Ａは、本実施形態に係る３次元実装構造体５００を示す断面図であり、図６Ａの断面図に対応する断面図である。図８Ａに示すように、プリント回路板１００は、主面１３１においてランド１４１の外周に配置されたランド１４３を有する。また、インターポーザ２２０は、絶縁基板２３０の主面２３２においてランド２４２の外周に配置されたランド２４４を有する。ランド２４４には、はんだ部であるダミーバンプ６５０が搭載されている。ダミーバンプ６５０は、その高さが高さ６１６（図６Ｂ参照）よりも低く、ランド１４３と接合されていない。そのため、ダミーバンプ６５０とプリント回路板１００との間には空隙が存在する。

図８Ｂは、ダミーバンプ６５０の他の例を示す断面図である。図８Ｂに示すように、ダミーバンプ６５０は、インターポーザ２２０側のランド２４４ではなく、プリント回路板１００側のランド１４３に搭載されていてもよい。この場合、ダミーバンプ６５０とインターポーザ２２０との間には空隙が存在する。

このように、プリント回路板１００とインターポーザ２２０との間に設けられたダミーバンプ６５０は、プリント回路板１００及びインターポーザ２２０の一方に接合しないように設けられている。かかるダミーバンプ６５０に補強樹脂部４１０が付着している。

上述のようにダミーバンプ６５０が設けられていることにより、補強樹脂部４１０の樹脂４００の実装構造体５１０内部への浸透が妨げられる。これにより、本実施形態に係る３次元実装構造体５００において、樹脂４００は、第２実施形態と同様に、最外周に位置するはんだ接合部６１０ａと接触しないように形成されている。

なお、図６Ｃに示すように、半導体素子２１０が絶縁基板２３０の主面２３２に実装されている場合には、はんだ接合部７１０ａの外側ではなく、はんだ接合部７２０ａの外側にダミーバンプ６５０が設けられていてもよい。

また、第１又は第３実施形態に係る３次元実装構造体５００においても、本実施形態と同様にダミーバンプ６５０が設けられていてもよい。

［第５実施形態］
本発明の第５実施形態に係る３次元実装構造体について図９Ａ及び図９Ｂを用いて説明する。図９Ａは、本実施形態に係る３次元実装構造体を示す上面図である。図９Ｂは、本実施形態に係る３次元実装構造体５００をｙ軸方向から見た側面図である。なお、第１乃至第４実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略又は簡略化する。

本実施形態は、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、第１実施形態と比較して、補強樹脂部４１０が設けられた実装構造体５１０の側部５１１に沿った方向であるｘ軸方向において補強樹脂部４１０の長さ４１１を短くしたものである。図９Ｂに示すように、本実施形態において、補強樹脂部４１０は、ｙ軸方向に半導体素子２１０を投影したときに、投影された半導体素子２１０と重なる位置に設けられている。すなわち、実装構造体５１０の側部５１１の側面視において、補強樹脂部４１０は、半導体素子２１０とはんだ接合部６２０とが重なる領域を含むように設けられている。本実施形態は、第１実施形態と比較して、補強樹脂部４１０が設けられた実装構造体５１０の側部５１１に沿った方向であるｘ軸方向において補強樹脂部４１０の長さ４１１を短くしたものである。図９Ｂに示すように、本実施形態において、補強樹脂部４１０は、ｙ軸方向に半導体素子２１０を投影したときに、投影された半導体素子２１０と重なる位置に設けられている。すなわち、実装構造体５１０の側部５１１の側面視において、補強樹脂部４１０は、半導体素子２１０とはんだ接合部６２０とが重なる領域を含むように設けられている。

なお、実装構造体５１０の側部５１１の側面視において、複数のはんだ接合部６１０のうちの最外周のはんだ接合部６１０は、複数のはんだ接合部６２０のうちの最外周のはんだ接合部６２０と同じ位置に配置されているが、これに限定されるものではない。実装構造体５１０の側部５１１の側面視において、複数のはんだ接合部６１０のうちの最外周のはんだ接合部６１０は、複数のはんだ接合部６２０のうちの最外周のはんだ接合部６２０より内側に配置されていてもよい。

実装構造体５１０の側部５１１に沿った方向であるｘ軸方向において、補強樹脂部４１０の長さ４１１は、半導体素子２１０の長さ、すなわち投影された半導体素子２１０の辺の長さ２１１より長い。このように、ｘ軸方向において、補強樹脂部４１０の長さ４１１は、半導体素子２１０の辺の長さ２１１より長ければ、第１実施形態の場合と比較して短くてもよい。このように補強樹脂部４１０の長さ４１１が短いことで、補強樹脂部４１０をｙ軸方向から見たときに、はんだ接合部６１０、６２０が、ｘ軸方向における補強樹脂部４１０の両側において樹脂４００に覆われずに樹脂４００から露出していてもよい。

こうして、本実施形態では、補強樹脂部４１０が設けられた実装構造体５１０の側部５１１の両端の側において、複数のはんだ接合部６１０のうちの最外周に配置されたはんだ接合部６１０が樹脂４００から露出している。すなわち、補強樹脂部４１０は、複数のはんだ接合部６１０のうちで、インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における一端及び他端に最も近いはんだ接合部６１０から離れている。なお、実装構造体５１０の側部５１１の一端の側において、複数のはんだ接合部６１０のうちの最外周に配置された複数のはんだ接合部６１０が樹脂４００から露出していてもよい。本例では、最外周に配置されたはんだ接合部６１０のうちで、インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における一端からの距離が短い順で３番目までの３つのはんだ接合部６１０が樹脂４００から露出している。インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における他端の側においても同様である。また、実装構造体５１０の側部５１１の両端の側において、複数のはんだ接合部６２０のうちの最外周に配置されたはんだ接合部６２０が樹脂４００から露出している。すなわち、補強樹脂部４１０は、複数のはんだ接合部６２０のうちで、インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における一端及び他端に最も近いはんだ接合部６２０から離れている。なお、実装構造体５１０の側部５１１の一端の側において、複数のはんだ接合部６２０のうちの最外周に配置された複数のはんだ接合部６２０が樹脂４００から露出していてもよい。本例では、最外周に配置されたはんだ接合部６１０のうちで、インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における一端からの距離が短い順で３番目までの３つのはんだ接合部６２０が樹脂４００から露出している。インターポーザ２２０の側面１ａのｘ軸方向における他端の側においても同様である。

なお、上記では、インターポーザ２２０の辺１及びプリント回路板３００の辺１０に設けられた補強樹脂部４１０について説明したが、図９Ａに示すように他の補強樹脂部４１０も上記と同様の構成を有しうる。すなわち、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００の辺２及び辺２０に設けられた補強樹脂部４１０も、辺１及び辺１０に設けられた補強樹脂部４１０の上記構成と同様の構成を有しうる。また、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００の辺３及び辺３０並びに辺４及び辺４０に設けられた補強樹脂部４１０も、ｘ軸方向とｙ軸方向とが入れ替わる点を除いて辺１、１０に設けられた補強樹脂部４１０の上記構成と同様の構成を有しうる。

本実施形態でも、第１実施形態で述べた応力の分散効果、すなわち補強樹脂部４１０が形成されていない四隅の近傍のはんだ接合部６１０、６２０に応力が分散される効果は十分に得られる。さらに、補強樹脂部４１０は、半導体素子２１０とはんだ接合部６２０とが重なる領域を含むように設けられているので、最も応力が集中する箇所のはんだ接合部は補強することができる。このように、少なくとも半導体素子よりも長く樹脂を塗布し、インターポーザの側面の端部を樹脂から露出させることで、３次元実装構造体のはんだ接合の信頼性を向上させることができる。したがって、本実施形態によれば、３次元実装構造体５００におけるはんだ接合の信頼性を十分に保つことができる。さらに、本実施形態に記載した範囲で樹脂の長さを短くし、第１実施形態と比較して樹脂の塗布量を少なくすることで、樹脂にかかるコストを低減することができる。

なお、第２、第３又は第４実施形態に係る３次元実装構造体５００においても、本実施形態と同様に補強樹脂部４１０の長さ４１１を短くしてもよい。

［第６実施形態］
本発明の第６実施形態に係る３次元実装構造体５００について図１０Ａ乃至図１０Ｄを用いて説明する。図１０Ａは、本実施形態に係る３次元実装構造体５００を示す上面図である。また、図１０Ｂは本実施形態に係る３次元実装構造体５００をｙ軸方向から見た側面図である。図１０Ｃは、はんだ接合部６１０を示す平面図である。図１０Ｄは、はんだ接合部６２０を示す平面図である。なお、第１乃至第５実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略又は簡略化する。

第１乃至第５実施形態は、インターポーザ２２０の４辺及びプリント回路板３００の４辺に対応する実装構造体５１０の４つの側部のそれぞれに補強樹脂部４１０が形成されていた。これらに対して、本実施形態は、補強樹脂部４１０を形成する実装構造体５１０の側部を４つの側部のうちの２つの側部としたものである。なお、本実施形態において、２つの側部に形成された補強樹脂部４１０は及びその周辺の構造は、第１乃至第５実施形態のいずれかと同様の構造とすることができる。

図１０Ａに示すように、本実施形態では、実装構造体５１０の互いに対向する２つの側部５１１、５１２に補強樹脂部４１０が形成されている。実装構造体５１０の側部５１１は、インターポーザ２２０の辺１及びプリント回路板３００の辺１０を含んでいる。実装構造体５１０の側部５１２は、インターポーザ２２０の辺２及びプリント回路板３００の辺２０を含んでいる。

一方、実装構造体５１０の互いに対向する２つの側部５１３、５１４には補強樹脂部４１０が形成されていない。実装構造体５１０の側部５１３は、インターポーザ２２０の辺３及びプリント回路板３００の辺３０を含んでいる。実装構造体５１０の側部５１４は、インターポーザ２２０の辺４及びプリント回路板３００の辺４０を含んでいる。すなわち、インターポーザ２２０の側面３ｃ、４ｃには、補強樹脂部４１０と同じ材料からなる樹脂部が付着していない。

本実施形態では、例えば、プリント回路板３００の辺１０及び辺２０は、インターポーザ２２０の辺１及び辺２より約１．１倍長く、プリント回路板３００の辺３０及び辺４０は、インターポーザ２２０の辺３及び辺４と同程度の長さであるとする。すなわち、インターポーザ２２０の辺３及び辺４は、インターポーザ２２０よりも辺３０及び辺４０が外側に位置するプリント回路板３００の下に隠れる。この場合に、図１０Ａに示すように、実装構造体５１０の互いに対向する２つの側部５１１及び側部５１２に補強樹脂部４１０を形成する。側部５１１は、インターポーザ２２０の辺１及びプリント回路板３００の辺１０を含む。側部５１２は、インターポーザ２２０の辺２及びプリント回路板３００の辺２０を含む。また、図１０Ｂに示すように３次元実装構造体５００をｙ軸方向から見たときに、側部５１１においてはんだ接合部６１０は補強樹脂部４１０に隠れて見えない状態となっている。一方、複数のはんだ接合部６２０のうち最外周のはんだ接合部６２０は、複数のはんだ接合部６１０のうち最外周のはんだ接合部６１０より外側に配置され、補強樹脂部４１０の両端から１箇所ずつ露出している。なお、実装構造体５１０の側部５１２も上記と同様の構成を有する。これにより、側部５１３及び側部５１４近傍のはんだ接合部６１０に集中する応力を、側部５１１及び側部５１２の樹脂の両端から露出したはんだ接合部６２０に分散させることができる。したがって、本実施形態によると、インターポーザ２２０の辺１及び辺２を覆うように実装構造体５１０の２つの側部に補強樹脂部４１０を形成する場合と比較し、３次元実装構造体５００のはんだ接合の信頼性を向上させることができる。

また、生産タクトによっては、樹脂４００の塗布に要する時間を短縮する必要がある場合も考えられる。かかる場合に、本実施形態のように補強樹脂部４１０を実装構造体５１０の２つの側部５１１、５１２に形成することにより、樹脂４００の塗布に要する時間を短縮したうえで、はんだ接合の信頼性を十分に確保することができる。

ここで、図１０Ｃ及び図１０Ｄにｚ軸方向から見たはんだ接合部６１０、６２０の配置を示す。複数のはんだ接合部６１０のうちで、ｘ軸方向における側面１ａの一端に最も近いはんだ接合部６１０と、複数のはんだ接合部６１０のうちで、ｘ軸方向における側面１ａの他端に最も近いはんだ接合部６１０と、の間の距離をＬ１とする。また、複数のはんだ接合部６２０のうちで、ｘ軸方向における側面１ａの一端に最も近いはんだ接合部６２０と、複数のはんだ接合部６２０のうちで、ｘ軸方向における側面１ａの他端に最も近いはんだ接合部６２０と、の間の距離をＬ２とする。すると、距離Ｌ２は、距離Ｌ１よりも大きくてもよい。

また、はんだ接合部６１０又ははんだ接合部６２０は、実装構造体５１０の４つの側部５１１、５１２、５１３、５１４の側で均等な列数で配置されておらず、互いに対向する２つの側部の側で列数が少なくなっている場合も考えられる。この場合には、はんだ接合部６１０又ははんだ接合部６２０の列数がより少ない２つの側部に補強樹脂部４１０が形成されていることが好ましい。これは、はんだ接合部の列数が少ない箇所は列数が多い箇所よりも応力が集中した際に破断しやすいため、その箇所に対して優先的に補強樹脂部４１０を形成して応力を低減することで補強効果が効果的に発揮されるからである。例えば、複数のはんだ接合部６１０又は複数のはんだ接合部６２０は、補強樹脂部４１０が設けられていない側部５１３、５１４の側よりも、補強樹脂部４１０が設けられた側部５１１、５１２の側において少ない列数で設けられている。ここで、ｙ軸方向において半導体素子２１０とインターポーザ２２０の側面１ａとの間に位置するはんだ接合部６２０の数と、ｙ軸方向において半導体素子２１０とインターポーザ２２０の側面２ｂとの間に位置するはんだ接合部６２０の数との和をＳ１とする。また、ｘ軸方向において半導体素子２１０とインターポーザ２２０の側面３ｃとの間に位置するはんだ接合部６２０の数と、ｘ軸方向において半導体素子２１０とインターポーザ２２０の側面４ｄとの間に位置するはんだ接合部６２０の数との和をＳ２とする。すると、上記の列数に差がある例示の場合、和Ｓ１は和Ｓ２よりも小さくなっている。

［実施例］
（実施例１）
第１実施形態に対応する実施例１について説明する。
３次元実装構造体５００の各部のサイズは、以下の通りであった。インターポーザ２２０の外形は、辺１及び辺２の長さがそれぞれ１６．４０ｍｍ、辺３及び辺４の長さがそれぞれ１５．２０ｍｍであった。また、ソルダーレジスト２５１、２５２を含めたインターポーザ２２０の厚さが約０．５０ｍｍ、ソルダーレジスト２５１、２５２の厚さがそれぞれ約０．０１５ｍｍであった。プリント回路板３００の外形は、辺１０及び辺２０の長さがそれぞれ２２．０ｍｍ、辺３０及び辺４０の長さがそれぞれ１５．８ｍｍであった。また、ソルダーレジスト３５１、３５２を含めたプリント回路板３００の厚さが約０．３７ｍｍ、ソルダーレジスト３５１、３５２の厚さがそれぞれ約０．０１６ｍｍであった。

はんだ接合部６１０は、ピッチ０.４０ｍｍで千鳥状に配置されていた。また、はんだ接合部６２０は、ピッチ０．６０ｍｍで、半導体素子２１０の外周を囲うように千鳥状に配置されていた。はんだ接合部６２０及びはんだ接合部６２０が形成された状態において、プリント回路板１００のソルダーレジスト１５１の表面からプリント回路板３００のソルダーレジスト３５２までの高さは、約０．９０ｍｍであった。

上記の３次元実装構造体５００において、インターポーザ２２０の辺１、２、３、４、及びプリント回路板３００の辺１０、２０、３０、４０に対して樹脂４００を塗布した。樹脂４００の塗布に際しては、不図示のディスペンサに取り付けたノズルから樹脂４００を吐出しながら動かして塗布を行った。

次いで、樹脂４００を塗布した３次元実装構造体５００を、不図示のオーブンに入れ加熱して樹脂４００を硬化させ、硬化した樹脂４００からなる補強樹脂部４１０を形成した。オーブンによる硬化条件は、温度を１２５℃、時間を３０分とした。

こうして形成された補強樹脂部４１０は、長さが約１５．００ｍｍ、幅が約１．６０ｍｍ、高さが約１．２０ｍｍであった。すなわち、補強樹脂部４１０が形成された実装構造体５１０の４つの側部５１１、５１２、５１３、５１４において、補強樹脂部４１０の長さは、インターポーザ２２０の辺１、２、３、４より短かった。また、補強樹脂部４１０の両端からは、インターポーザ２２０の側面１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄが露出されていた。

上述のように補強樹脂部４１０を形成することで、実施例１では、３次元実装構造体５００におけるはんだ接合の信頼性を向上することができた。

（実施例２）
第１実施形態かつ第６実施形態に対応する実施例２について説明する。
３次元実装構造体５００の各部のサイズは、以下の通りであった。プリント回路板３００の外形は、辺１０及び辺２０の長さがそれぞれ２１．４５ｍｍ、辺３０及び辺４０の長さがそれぞれ１５．４０ｍｍであった。また、ソルダーレジスト３５１、３５２を含めたプリント回路板３００の厚さが約０．３７ｍｍ、ソルダーレジスト３５１、３５２の厚さがそれぞれ約０．０１６ｍｍであった。最外周のはんだ接合部６１０のうち、実装構造体５１０の側部５１１及び側部５１２近傍の両端のはんだ接合部６１０の距離は、約１４．９ｍｍであった。最外周のはんだ接合部６２０のうち、側部５１１及び側部５１２近傍の両端のはんだ接合部６２０の端から端までの距離は、約１５．９ｍｍであった。

また、補強樹脂部４１０は、インターポーザ２２０の辺１及びプリント回路板３００の辺１０を含む側部５１１と、インターポーザ２２０の辺２及びプリント回路板３００の辺２０を含む側部５１２とに形成されていた。補強樹脂部４１０は、長さが約１５．００ｍｍ、幅が約１．６０ｍｍ、高さが約１．２０ｍｍであった。

インターポーザ２２０の辺の長さ、プリント回路板１００のソルダーレジスト１５１の表面からプリント回路板３００のソルダーレジスト３５２までの高さ等の他の点は実施例１と同様であった。

補強樹脂部４１０が形成された実装構造体５１０の２つの側部５１１、５１２において、補強樹脂部４１０の長さは、インターポーザ２２０の辺１、２より短かった。また、補強樹脂部４１０の両端からは、インターポーザ２２０の側面１ａ、２ａが露出されていた。さらに、はんだ接合部６１０は補強樹脂部４１０に隠れて見えない状態となり、はんだ接合部６２０は両端の接合部が１箇所ずつ補強樹脂部４１０から露出した状態となった。

上述のように補強樹脂部４１０を形成することで、実施例２でも、３次元実装構造体５００におけるはんだ接合の信頼性を向上することができた。

次に、３次元実装構造体５００において、実装構造体５１０の辺１及び辺１０を含む側部５１１並びに辺２及び辺２０を含む側部５１２に塗布する樹脂４００の長さと、はんだ接合部６１０、６２０にかかる応力との関係についてシミュレーションを行った。また、実装構造体５１０の側部５１１、５１２に塗布する樹脂４００の長さとはんだ接合の信頼性との関係についてもあわせてシミュレーションを行った。なお、シミュレーションにおいて、３次元実装構造体５００の各部のサイズは、変更する樹脂４００の長さ以外を除き実施例２と同様に設定した。シミュレーションでは、プリント回路板３００の長辺である辺１０、２０側の中心から、辺１０、２０の両端に向かって樹脂４００の塗布長さを長くし、そのときのはんだ接合部６１０、６２０にかかる応力の変化及びはんだ接合の信頼性を確認した。

図１１Ａは、３次元実装構造体５００において実装構造体５１０の側部５１１、５１２に塗布する樹脂４００の長さとはんだ接合部６１０、６２０にかかる応力との関係についてシミュレーションを行った結果を示すグラフである。

樹脂４００を塗布して補強樹脂部４１０を形成することにより、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００の熱変形が抑制される。このため、はんだ接合部６１０、６２０にかかる応力は減少する。しかしながら、樹脂４００の長さを更に長くし、インターポーザ２２０の辺１及び辺２より樹脂４００の長さを長くすると、インターポーザ２２０がプリント回路板３００の熱変形による影響を大きく受ける状態となる。これにより、図１１Ａにおける境界１１より右側に示すように、はんだ接合部６１０、６２０にかかる応力が徐々に増加する。ここで、境界１１とは、塗布する樹脂４００の長さとインターポーザ２２０の辺１及び辺２の長さとが等しくなるところである。

図１１Ｂは、３次元実装構造体５００において実装構造体５１０の側部５１１、５１２に塗布する樹脂４００の長さとはんだ接合の信頼性との関係についてシミュレーションを行った結果を示したグラフである。

境界１１より樹脂４００を長く塗布すると、図１１Ａに示すようにはんだ接合部６１０、６２０にかかる応力が増加するのに対応して、図１１Ｂに示すように３次元実装構造体５００におけるはんだ接合の信頼性が低下する。よって、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、補強樹脂部４１０を構成する樹脂４００の長さは、境界１１を超えない範囲で最適な長さＰに設定することが好ましい。上記シミュレーションを行った３次元の実装構造体においては、その最適な長さＰは約１５ｍｍであり、両端のはんだ接合部６２０が１箇所ずつ樹脂４００から露出する状態であった。

（実施例３）
第２実施形態かつ第６実施形態に対応する実施例３について説明する。
３次元実装構造体５００の各部のサイズは、以下の通りであった。インターポーザ２２０の外形は、辺1及び辺２の長さがそれぞれ１６．４０ｍｍ、辺３及び辺４の長さがそれぞれ１５．２０ｍｍであった。また、ソルダーレジスト２５１、２５２を含めたインターポーザ２２０の厚さが約０．５０ｍｍ、ソルダーレジスト２５１、２５２の厚さがそれぞれ約０．０１５ｍｍであった。半導体素子２１０は、絶縁基板２３０の主面２３１に実装されていた。プリント回路板３００の外形は、辺1０及び辺２０の長さがそれぞれ２１．４５ｍｍ、辺３０及び辺４０の長さがそれぞれ１５．４０ｍｍであった。また、ソルダーレジスト３５１、３５２を含めたプリント回路板３００の厚さが約０．３７ｍｍ、ソルダーレジスト３５１、３５２の厚さがそれぞれ約０．０１６ｍｍであった。

はんだ接合部６１０は、ピッチ０.４０ｍｍで千鳥状に配置されていた。また、はんだ接合部６２０は、ピッチ０．４２ｍｍで、半導体素子２１０の外周を囲うように千鳥状に配置に配置されていた。また、はんだ接合部６１０ａの中心位置とインターポーザ２２０の端部の距離は０．５３［ｍｍ］であった。はんだ接合部６２０ａの中心位置とインターポーザ２２０の端部の距離は０．４０ｍｍであった。また、はんだ接合部６１０は、それぞれ直径０．３０ｍｍであった。はんだ接合部６２０は、それぞれ直径０．２６ｍｍであった。このとき、はんだ接合部６１０ａの最外周位置とインターポーザ２２０の端部との間の距離は、０．４０ｍｍであり、はんだ接合部６２０ａの中心位置とインターポーザ２２０の端部との間の距離と等しかった。はんだ接合部６１０、６２０が形成された状態において、プリント回路板１００の主面１３１からプリント回路板３００の主面３３２までの高さは、約０．９０ｍｍであった。

上記の３次元実装構造体５００において、インターポーザ２２０の辺１、２及びプリント回路板３００の辺１０、２０に対して樹脂４００を塗布した。樹脂４００の塗布に際しては、不図示のディスペンサに取り付けたノズルから樹脂４００を吐出しながら動かして塗布を行った。

ついで、樹脂を塗布した３次元実装構造体５００を、不図示のオーブンに入れ加熱して樹脂４００を硬化させ、硬化した樹脂４００からなる補強樹脂部４１０を形成した。オーブンによる硬化条件は、温度：１２５℃、時間を３０分とした。

こうして形成された補強樹脂部４１０は、長さが約１５．００ｍｍ、幅が約１．６０ｍｍ、高さが約１．２０ｍｍであった。

［その他の実施形態］
上述の実施形態及び実施例は、本発明を適用しうるいくつかの態様を例示したものに過ぎない。すなわち、本発明は、上述の説明した実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことができる。

上述の実施形態では、プリント回路板３００における絶縁基板３３０の主面３３２に複数のランド３４２が設けられている場合について説明したが、絶縁基板３３０の主面３３１にも複数のランドが設けられていてもよい。この場合、プリント回路板３００の上には、主面３３１に設けられた複数のランドを接合するはんだ接合部を介して、更にプリント回路板、半導体装置、電子部品等が実装されていてもよい。

プリント回路板３００の上に更にプリント回路板等が実装されたその他の実施形態に係る３次元実装構造体５００について図１２Ａ乃至図１２Ｃを用いて説明する。図１２Ａは、その他の実施形態に係る３次元実装構造体５００を示す上面図である。また、図１２Ｂは、その他の実施形態に係る３次元実装構造体５００をｙ軸方向から見た側面図である。図１２Ｃは、その他の実施形態に係る３次元実装構造体５００をｘ軸方向から見た断面図である。なお、第１乃至第６実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略又は簡略化する。図１２Ａ乃至図１２Ｃに示すように、本実施形態では、プリント回路板３００における絶縁基板３３０の主面３３１の上に、例えば、複数のプリント回路板４５０及び複数の電子部品４６０が搭載されて実装されている。

プリント回路板３００における絶縁基板３３０の主面３３１には、複数のランド３４１及び複数のランド３４３が配置されている。ランド３４１、３４３は、導電性を有する金属材料、例えば銅又は金で形成された端子である。絶縁基板３３０の主面３３１には、ソルダーレジスト３５１が設けられている。複数のランド３４１の各々及び複数のランド３４３の各々は、ソルダーレジスト３５１に形成された開口部により露出されている。ランド３４１、３４３は、ＳＭＤ又はＮＳＭＤのいずれのランドであってもよい。

複数のプリント回路板４５０は、例えばメモリなどの半導体装置における半導体素子４６１の搭載基板であり、プリント回路板４５０の上に半導体素子４６１やその他の部品が搭載（ダイボンディング）されて半導体装置が構成される。プリント回路板４５０は、絶縁基板４３０を有する。絶縁基板４３０の主面４３２には、複数のランド４４２が配置されている。また、絶縁基板４３０の主面４３２には、ソルダーレジスト４５２が設けられている。複数のランド４４２は、ソルダーレジスト４５２に形成された開口部により露出されている。複数の電子部品４６０は、例えばコンデンサ、抵抗等のチップ部品である。

絶縁基板４３０の主面４３２と反対側の主面４３１には、例えばメモリ等の半導体素子４６１がプリント回路板４５０に実装されている。半導体素子４６１を含む主面４３１の上には、封止樹脂４６２が形成されて半導体素子４６１が封止されている。半導体装置には、少なくとも半導体素子４６１が含まれ、必要に応じて、プリント回路板４５０、封止樹脂４６２がさらに含まれる。

プリント回路板３００の複数のランド３４１とプリント回路板４５０の複数のランド４４２とは、はんだ接合部６３０で接合されている。こうして、複数のプリント回路板４５０は、プリント回路板３００に対してインターポーザ２２０の側とは反対側に配置され、複数のはんだ接合部６３０を介してプリント回路板３００と接合されている。また、プリント回路板３００の複数のランド３４３と電子部品４６０とは、はんだ接合部６４０で接合されている。はんだ接合部６３０、６４０を形成するはんだは、例えばはんだボールである。

こうして、プリント回路板３００に対して、インターポーザ２２０の側とは反対側に、半導体素子４６１とプリント回路板４５０と封止樹脂４６２とを含む半導体装置が配置されている。そして、例えば、１つのプリント回路板４５０及び少なくとも１つの半導体素子４６１を含む第１半導体装置と、別の１つのプリント回路板４５０及び少なくとも１つの半導体素子４６１を含む第２半導体装置とが、ｘ軸方向において並んで配置されている。したがって、複数の半導体装置が並ぶｘ軸方向を、プリント回路板３００の長辺方向とすることが好ましい。プリント回路板３００においても、短辺よりも長辺に補強樹脂部４１０を設けることが効果的である。したがって、複数の半導体装置が並ぶｘ軸方向に沿って、側部５１１及び側部５１２に補強樹脂部４１０を配置することが好ましい。これにより、複数の半導体装置のそれぞれによるプリント回路板３００の歪みを、側部５１１及び側部５１２の補強樹脂部４１０で抑制できる。また、側部５１１及び側部５１２に加えて、図４Ｃや図９Ａのように、側部５１３及び側部５１４にも補強樹脂部４１０を配置してもよい。なお、ｘ軸方向に複数の半導体装置が並ぶ場合に、ｙ軸方向に沿って側部５１３及び側部５１４のみに補強樹脂部４１０を設けることもできるが、図１２Ａの形態に比べて、補強の効果は低下する。

上述のようにしてプリント回路板３００の上に複数のプリント回路板４５０及び複数の電子部品４６０が実装されていてもよい。このような本実施形態においても、上述の第１乃至第６実施形態と同様に、プリント回路板１００、インターポーザ２２０及びプリント回路板３００に付着する補強樹脂部４１０を含む構成を採用することができる。この場合、補強樹脂部４１０は、はんだ接合部６３０、６４０及び複数のプリント回路板４５０から離れている。

本実施形態の開示は、以下の構成を含む。
（構成１）
第１プリント配線板と、
前記第１プリント配線板の主面の上に配置され、複数の第１はんだ接合部を介して前記第１プリント配線板と接合された第２プリント配線板と、
前記第２プリント配線板に対して前記第１プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第２はんだ接合部を介して前記第２プリント配線板と接合された第３プリント配線板と、
第１補強樹脂部と、
第２補強樹脂部と、を有し、
前記第２プリント配線板は、第１方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に交差する第２方向において互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、
前記第１補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第１側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第１側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れており、
前記第２補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第２側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第２側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れている
ことを特徴とするモジュール。
（構成２）
前記第１側面の前記一端は前記第４側面よりも前記第３側面に近く、前記第２側面の前記一端は前記第３側面よりも前記第４側面に近い
ことを特徴とする構成１に記載のモジュール。
（構成３）
前記第１補強樹脂部は、前記第２プリント配線板の前記第１側面の前記第２方向における前記両端のうちの他端から離れており、
前記第２補強樹脂部は、前記第２プリント配線板の前記第２側面の前記第２方向における前記両端のうちの他端から離れている
ことを特徴とする構成１又は２に記載のモジュール。
（構成４）
前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記一端に最も近いはんだ接合部から離れており、
前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２側面の前記一端に最も近いはんだ接合部から離れている
ことを特徴とする構成１乃至３のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成５）
前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の他端に最も近いはんだ接合部から離れており、
前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２側面の他端に最も近いはんだ接合部から離れている
ことを特徴とする構成４に記載のモジュール。
（構成６）
前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記一端に最も近いはんだ接合部と、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記他端に最も近いはんだ接合部と、の間の距離は、
前記複数の第１はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記一端に最も近いはんだ接合部と、前記複数の第１はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記他端に最も近いはんだ接合部と、の間の距離よりも大きい
ことを特徴とする構成５に記載のモジュール。
（構成７）
前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れており、
前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れている
ことを特徴とする構成１又は２に記載のモジュール。
（請求項８）
前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着しており、
前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着している
ことを特徴とする構成１乃至７のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成９）
前記第１補強樹脂部と同じ材料からなる樹脂部が、前記第３側面に付着しておらず、
前記第２補強樹脂部と同じ材料からなる樹脂部が、前記第４側面に付着していない、
ことを特徴とする構成１乃至８のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成１０）
第３補強樹脂部と、
第４補強樹脂部と、を有し、
前記第３補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第３側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第３側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れており、
前記第４補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第４側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第４側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れている
ことを特徴とする構成１乃至９のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成１１）
第１プリント配線板と、
前記第１プリント配線板の主面の上に配置され、複数の第１はんだ接合部を介して前記第１プリント配線板と接合された第２プリント配線板と、
前記第２プリント配線板に対して前記第１プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第２はんだ接合部を介して前記第２プリント配線板と接合された第３プリント配線板と、
第１補強樹脂部と、
第２補強樹脂部と、を有し、
前記第２プリント配線板は、第１方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に交差する第２方向において互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、
前記第１補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第１側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の一方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れており、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の他方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着している
ことを特徴とするモジュール。
（構成１２）
前記第２補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第２側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の一方の接合部のうちで、前記第２補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れており、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の他方の接合部のうちで、前記第２補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着している
ことを特徴とする構成１１に記載のモジュール。
（構成１３）
前記一方の接合部は、前記複数の第１はんだ接合部であり、
前記他方の接合部は、前記複数の第２はんだ接合部である
ことを特徴とする構成１１又は１２に記載のモジュール。
（構成１４）
前記一方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部と、前記第１側面と、の距離は、前記他方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部と、前記第１側面と、の距離よりも長い
ことを特徴とする構成１３に記載のモジュール。
（構成１５）
前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板との間には、前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板の一方に接合しないはんだ部が設けられており、
前記第１補強樹脂部は、前記はんだ部に付着している、
ことを特徴とする構成１乃至１４のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成１６）
前記第２プリント配線板は、前記第２はんだ接合部の外側に形成された段差を有し、
前記段差の上に前記第１補強樹脂部が形成されている
ことを特徴とする構成１乃至１５のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成１７）
前記第２プリント配線板は、基板と、前記基板の上に形成されたソルダーレジストと、を有し、
前記段差は、前記基板に形成されている
ことを特徴とする構成１６に記載のモジュール。
（構成１８）
前記第２プリント配線板は、基板と、前記基板の上に形成されたソルダーレジストと、を有し、
前記段差は、前記ソルダーレジストに形成された開口部である
ことを特徴とする構成１６に記載のモジュール。
（構成１９）
前記第１補強樹脂部は、前記複数の第１はんだ部のうちの複数の第３はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部のうちの複数の第４はんだ接合部と対向する
ことを特徴とする構成１乃至１８のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成２０）
前記第１補強樹脂部及び第２補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面に垂直な第３方向において、前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板との間に位置する部分と、前記第２プリント配線板と前記第３プリント配線板との間に位置する部分と、を有する
ことを特徴とする構成１乃至１９のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成２１）
前記第２プリント配線板と前記第３プリント配線板との間に配置された半導体素子を有し、
前記複数の第２はんだ接合部は、前記半導体素子の周囲に配置されており、
前記第１方向において、前記半導体素子は、前記第１補強樹脂部と前記第２補強樹脂部の間に設けられている
ことを特徴とする構成１乃至２０のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成２２）
前記第２方向において、前記第２補強樹脂部は、前記半導体素子より長い
ことを特徴とする構成２１に記載のモジュール。
（構成２３）
前記第１方向において前記半導体素子と前記第１側面との間に位置する前記第２はんだ接合部の数と、前記第１方向において前記半導体素子と前記第２側面との間に位置する前記第２はんだ接合部の数と、の和は、
前記第２方向において前記半導体素子と前記第３側面との間に位置する前記第２はんだ接合部の数と、前記第２方向において前記半導体素子と前記第４側面との間に位置する前記第２はんだ接合部の数と、の和よりも小さい
ことを特徴とする構成２１に記載のモジュール。
（構成２４）
前記第３プリント配線板の厚さは、前記第２プリント配線板の厚さより小さい
ことを特徴とする構成１乃至２３のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成２５）
前記第３プリント配線板は、前記第１方向において互いに対向する第５側面及び第６側面と、前記第２方向において互いに対向する第７側面及び第８側面とを有し、
前記第１補強樹脂部は、前記第３プリント配線板の前記第５側面に付着し、
前記第２補強樹脂部は、前記第３プリント配線板の前記第６側面に付着している
ことを特徴とする構成１乃至２４のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成２６）
前記第２プリント配線板の前記第１側面及び前記第２側面は、前記第１プリント配線板の前記主面に垂直な第３方向において、前記第１プリント配線板と前記第３プリント配線板との間に位置する
ことを特徴とする構成１乃至２５のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成２７）
前記第３プリント配線板に対して前記第２プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第３はんだ接合部を介して前記第３プリント配線板と接合された第４プリント配線板を有し、
前記第１補強樹脂部及び前記第２補強樹脂部は、前記第３はんだ接合部及び前記第４プリント配線板から離れている、
ことを特徴とする構成１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成２８）
前記第７側面と前記第８側面との間の距離は、前記第５側面と前記第６側面との間の距離よりも大きく、
前記第７側面と前記第８側面との間の距離は、前記第３側面と前記第４側面との間の距離よりも大きい
ことを特徴とする構成２５に記載のモジュール。
（構成２９）
前記第３プリント配線板に対して前記第２プリント配線板の側とは反対側に配置された第１半導体装置と、
前記第３プリント配線板に対して前記第２プリント配線板の側とは反対側に配置された第２半導体装置と、を有し、
前記第１半導体装置と前記第２半導体装置とが前記第２方向において並んで配置されている
ことを特徴とする構成１乃至２８のいずれか１項に記載のモジュール。
（構成３０）
筐体と、
前記筐体の内部に配置された第１モジュールと、
前記筐体の内部に配置された第２モジュールと、
を備え、
前記第１モジュールと前記第２モジュールとが電気的に接続されており、
前記第２モジュールが構成１乃至２９のいずれか１項に記載のモジュールである
ことを特徴とする電子機器。
（構成３１）
前記第１モジュールと前記第２モジュールは、フレキシブル配線を介して電気的に接続されている
ことを特徴とする構成３０に記載の電子機器。
（構成３２）
前記第１モジュールが撮像素子を含む
ことを特徴とする構成３０に記載の電子機器。

１００…プリント回路板
２００…半導体装置
２１０…半導体素子
２２０…インターポーザ
３００…プリント回路板
４００…樹脂
４１０…補強樹脂部
５００…３次元実装構造体
５１０…実装構造体
６１０…はんだ接合部
６２０…はんだ接合部
７１０…はんだ接合部
７２０…はんだ接合部
２５５…開口部
２６０…段差
６５０…ダミーバンプ

Claims (32)

1. 第１プリント配線板と、
   前記第１プリント配線板の主面の上に配置され、複数の第１はんだ接合部を介して前記第１プリント配線板と接合された第２プリント配線板と、
   前記第２プリント配線板に対して前記第１プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第２はんだ接合部を介して前記第２プリント配線板と接合された第３プリント配線板と、
   第１補強樹脂部と、
   第２補強樹脂部と、を有し、
   前記第２プリント配線板は、第１方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に交差する第２方向において互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、
   前記第１補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第１側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第１側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れており、
   前記第２補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第２側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第２側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れている
   ことを特徴とするモジュール。
2. 前記第１側面の前記一端は前記第４側面よりも前記第３側面に近く、前記第２側面の前記一端は前記第３側面よりも前記第４側面に近い
   ことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
3. 前記第１補強樹脂部は、前記第２プリント配線板の前記第１側面の前記第２方向における前記両端のうちの他端から離れており、
   前記第２補強樹脂部は、前記第２プリント配線板の前記第２側面の前記第２方向における前記両端のうちの他端から離れている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
4. 前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記一端に最も近いはんだ接合部から離れており、
   前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２側面の前記一端に最も近いはんだ接合部から離れている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
5. 前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の他端に最も近いはんだ接合部から離れており、
   前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２側面の他端に最も近いはんだ接合部から離れている
   ことを特徴とする請求項４に記載のモジュール。
6. 前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記一端に最も近いはんだ接合部と、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記他端に最も近いはんだ接合部と、の間の距離は、
   前記複数の第１はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記一端に最も近いはんだ接合部と、前記複数の第１はんだ接合部のうちで、前記第１側面の前記他端に最も近いはんだ接合部と、の間の距離よりも大きい
   ことを特徴とする請求項５に記載のモジュール。
7. 前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れており、
   前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
8. 前記第１補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着しており、
   前記第２補強樹脂部は、前記複数の第２はんだ接合部のうちで、前記第２補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着している
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
9. 前記第１補強樹脂部と同じ材料からなる樹脂部が、前記第３側面に付着しておらず、
   前記第２補強樹脂部と同じ材料からなる樹脂部が、前記第４側面に付着していない、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
10. 第３補強樹脂部と、
    第４補強樹脂部と、を有し、
    前記第３補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第３側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第３側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れており、
    前記第４補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第４側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記第２プリント配線板の前記第４側面の前記第２方向における両端のうちの少なくとも一端から離れている
    ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール。
11. 第１プリント配線板と、
    前記第１プリント配線板の主面の上に配置され、複数の第１はんだ接合部を介して前記第１プリント配線板と接合された第２プリント配線板と、
    前記第２プリント配線板に対して前記第１プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第２はんだ接合部を介して前記第２プリント配線板と接合された第３プリント配線板と、
    第１補強樹脂部と、
    第２補強樹脂部と、を有し、
    前記第２プリント配線板は、第１方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に交差する第２方向において互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、
    前記第１補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第１側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の一方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れており、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の他方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着している
    ことを特徴とするモジュール。
12. 前記第２補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面と、前記第２プリント配線板の前記第２側面と、前記第３プリント配線板とに付着し、かつ、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の一方の接合部のうちで、前記第２補強樹脂部に最も近いはんだ接合部から離れており、前記複数の第１はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部の他方の接合部のうちで、前記第２補強樹脂部に最も近いはんだ接合部に付着している
    ことを特徴とする請求項１１に記載のモジュール。
13. 前記一方の接合部は、前記複数の第１はんだ接合部であり、
    前記他方の接合部は、前記複数の第２はんだ接合部である
    ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載のモジュール。
14. 前記一方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部と、前記第１側面と、の距離は、前記他方の接合部のうちで、前記第１補強樹脂部に最も近いはんだ接合部と、前記第１側面と、の距離よりも長い
    ことを特徴とする請求項１３に記載のモジュール。
15. 前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板との間には、前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板の一方に接合しないはんだ部が設けられており、
    前記第１補強樹脂部は、前記はんだ部に付着している、
    ことを特徴とする請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
16. 前記第２プリント配線板は、前記第２はんだ接合部の外側に形成された段差を有し、
    前記段差の上に前記第１補強樹脂部が形成されている
    ことを特徴とする請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
17. 前記第２プリント配線板は、基板と、前記基板の上に形成されたソルダーレジストと、を有し、
    前記段差は、前記基板に形成されている
    ことを特徴とする請求項１６に記載のモジュール。
18. 前記第２プリント配線板は、基板と、前記基板の上に形成されたソルダーレジストと、を有し、
    前記段差は、前記ソルダーレジストに形成された開口部である
    ことを特徴とする請求項１６に記載のモジュール。
19. 前記第１補強樹脂部は、前記複数の第１はんだ接合部のうちの複数の第３はんだ接合部及び前記複数の第２はんだ接合部のうちの複数の第４はんだ接合部と対向する
    ことを特徴とする請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
20. 前記第１補強樹脂部及び第２補強樹脂部は、前記第１プリント配線板の前記主面に垂直な第３方向において、前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板との間に位置する部分と、前記第２プリント配線板と前記第３プリント配線板との間に位置する部分と、を有する
    ことを特徴とする請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
21. 前記第２プリント配線板と前記第３プリント配線板との間に配置された半導体素子を有し、
    前記複数の第２はんだ接合部は、前記半導体素子の周囲に配置されており、
    前記第１方向において、前記半導体素子は、前記第１補強樹脂部と前記第２補強樹脂部の間に設けられている
    ことを特徴とする請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
22. 前記第２方向において、前記第２補強樹脂部は、前記半導体素子より長い
    ことを特徴とする請求項２１に記載のモジュール。
23. 前記第１方向において前記半導体素子と前記第１側面との間に位置する前記第２はんだ接合部の数と、前記第１方向において前記半導体素子と前記第２側面との間に位置する前記第２はんだ接合部の数と、の和は、
    前記第２方向において前記半導体素子と前記第３側面との間に位置する前記第２はんだ接合部の数と、前記第２方向において前記半導体素子と前記第４側面との間に位置する前記第２はんだ接合部の数と、の和よりも小さい
    ことを特徴とする請求項２１に記載のモジュール。
24. 前記第３プリント配線板の厚さは、前記第２プリント配線板の厚さより小さい
    ことを特徴とする請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
25. 前記第３プリント配線板は、前記第１方向において互いに対向する第５側面及び第６側面と、前記第２方向において互いに対向する第７側面及び第８側面とを有し、
    前記第１補強樹脂部は、前記第３プリント配線板の前記第５側面に付着し、
    前記第２補強樹脂部は、前記第３プリント配線板の前記第６側面に付着している
    ことを特徴とする請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
26. 前記第２プリント配線板の前記第１側面及び前記第２側面は、前記第１プリント配線板の前記主面に垂直な第３方向において、前記第１プリント配線板と前記第３プリント配線板との間に位置する
    ことを特徴とする請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
27. 前記第３プリント配線板に対して前記第２プリント配線板の側とは反対側に配置され、複数の第３はんだ接合部を介して前記第３プリント配線板と接合された第４プリント配線板を有し、
    前記第１補強樹脂部及び前記第２補強樹脂部は、前記第３はんだ接合部及び前記第４プリント配線板から離れている、
    ことを特徴とする請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
28. 前記第７側面と前記第８側面との間の距離は、前記第５側面と前記第６側面との間の距離よりも大きく、
    前記第７側面と前記第８側面との間の距離は、前記第３側面と前記第４側面との間の距離よりも大きい
    ことを特徴とする請求項２５に記載のモジュール。
29. 前記第３プリント配線板に対して前記第２プリント配線板の側とは反対側に配置された第１半導体装置と、
    前記第３プリント配線板に対して前記第２プリント配線板の側とは反対側に配置された第２半導体装置と、を有し、
    前記第１半導体装置と前記第２半導体装置とが前記第２方向において並んで配置されている
    ことを特徴とする請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュール。
30. 筐体と、
    前記筐体の内部に配置された第１モジュールと、
    前記筐体の内部に配置された第２モジュールと、
    を備え、
    前記第１モジュールと前記第２モジュールとが電気的に接続されており、
    前記第２モジュールが請求項１、２、１１及び１２のいずれか１項に記載のモジュールである
    ことを特徴とする電子機器。
31. 前記第１モジュールと前記第２モジュールは、フレキシブル配線を介して電気的に接続されている
    ことを特徴とする請求項３０に記載の電子機器。
32. 前記第１モジュールが撮像素子を含む
    ことを特徴とする請求項３０に記載の電子機器。