JP7843939B2 - ウェーハ乾燥システムに使用可能な多種ガス排出統合モジュールおよびウェーハ乾燥システム - Google Patents
ウェーハ乾燥システムに使用可能な多種ガス排出統合モジュールおよびウェーハ乾燥システムInfo
- Publication number
- JP7843939B2 JP7843939B2 JP2025538635A JP2025538635A JP7843939B2 JP 7843939 B2 JP7843939 B2 JP 7843939B2 JP 2025538635 A JP2025538635 A JP 2025538635A JP 2025538635 A JP2025538635 A JP 2025538635A JP 7843939 B2 JP7843939 B2 JP 7843939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exhaust port
- damper
- exhaust
- outer shell
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
- H10P72/0434—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
- F16K1/16—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces with pivoted closure-members
- F16K1/18—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces with pivoted closure-members with pivoted discs or flaps
- F16K1/22—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces with pivoted closure-members with pivoted discs or flaps with axis of rotation crossing the valve member, e.g. butterfly valves
- F16K1/221—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces with pivoted closure-members with pivoted discs or flaps with axis of rotation crossing the valve member, e.g. butterfly valves specially adapted operating means therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B21/00—Arrangements for supplying or controlling air or other gases for drying solid materials or objects
- F26B21/001—Air generating units, e.g. movable or independent of drying enclosure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B21/00—Arrangements for supplying or controlling air or other gases for drying solid materials or objects
- F26B21/40—Arrangements for supplying or controlling air or other gases for drying solid materials or objects using gases other than air
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B25/00—Details of general application not covered by group F26B21/00 or F26B23/00
- F26B25/005—Treatment of dryer exhaust gases
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0604—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
また、ウェーハ乾燥システムの本体内部に開放状態で設けられる本体排風口を備え、この排風口には本体用の圧力調整ダンパが設けられている。
さらに、IPA起泡器と管路で接続された起泡器排風口を備えている。
この薄型シリンダは、本体外殻およびモジュール外殻により包囲されており、その出力端はモジュール外殻の外側に突出して円形支持板と連結されている。円形支持板は遮断板と密着して接続されており、両者は、乾燥槽体の排風口を開閉封止可能な排風通断ダンパを構成する。
B-IPA起泡器
C-乾燥槽体
D-ホース
E-槽体排風口
F-起泡器排風口
G-本体排風口
1-排出管路
2-リング状ガスケット
3-中置調気管路
4-回転シリンダ支持柱
5-ダンパ連結ロッド
6-総回路通断ダンパ
7-前置接続管路
8-回転ダンパ連結ロッド
9-開閉バルブ
10-主回路調圧ダンパ
11-回転シリンダ外殻
12-回転シリンダ
13-本体外殻
14-薄型シリンダ
15-遮断板
16-取付板
17-モジュール外殻
18-円形支持板
19-外殻
20-上蓋
21-回転連結ロッド
22-回転ダンパ
23-支持板部材
Claims (12)
- ウェーハ乾燥システムに使用可能な多気体排出統合モジュールであって、
前記ウェーハ乾燥システムが本体、乾燥槽体およびイソプロピルアルコール起泡器を備え、
前記多気体排出統合モジュールが前記ウェーハ乾燥システム内に設けられ、
前記多気体排出統合モジュールは、
前記乾燥槽体に管路を介して接続され、内部に排風通断ダンパを備える槽体排風口、
前記本体内に開放的に設けられ、内部に本体調圧ダンパを備える本体排風口、
前記イソプロピルアルコール起泡器に管路を介して接続される起泡器排風口、
前記槽体排風口、本体排風口および起泡器排風口がそれぞれ設けられ、内部にシリンダを有し、前記シリンダが前記排風通断ダンパに接続される外殻、
一端が前記外殻の排気口に接続され、他端が中置調気管路に接続され、内部に主回路調圧ダンパを備える前置接続管路、
吸気端が前記前置接続管路に接続され、排気端が排出管路に接続され、上部に回転シリンダモジュールを有し、前記回転シリンダモジュールが中置調気管路内の総回路通断ダンパに接続される中置調気管路、
排気端が前記ウェーハ乾燥システム外に延出され、工場側の排気搬送管路に接続される排出管路、を備える、ことを特徴とする多気体排出統合モジュール。 - 前記排出管路および中置調気管路の間に少なくとも1つの環状ガスケットが設けられ、前記環状ガスケットはフッ素ゴム製である、ことを特徴とする請求項1に記載の多気体排出統合モジュール。
- 前記回転シリンダモジュールは、回転シリンダ、ダンパ連結ロッドおよび回転シリンダ外殻を備え、前記回転シリンダの出力端が前記ダンパ連結ロッドに接続され、前記ダンパ連結ロッドが中置調気管路内に延びて総回路通断ダンパに接続され、前記回転シリンダ外殻が前記回転シリンダの外部を覆っている、ことを特徴とする請求項1に記載の多気体排出統合モジュール。
- 前記前置接続管路内の主回路調圧ダンパが回転ダンパ連結ロッドに接続され、前記回転ダンパ連結ロッドの一端が前記前置接続管路の外側に突出して回転ダンパ開閉バルブに接続されている、ことを特徴とする請求項1に記載の多気体排出統合モジュール。
- 前記前置接続管路と外殻の排気口との間に少なくとも1つの環状ガスケットが設けられ、前記環状ガスケットはフッ素ゴム製である、ことを特徴とする請求項1に記載の多気体排出統合モジュール。
- 前記外殻内にガスを遮断するマイクロシリンダモジュールが設けられ、前記マイクロシリンダモジュールは本体外殻、シリンダ、遮断板、取付板、モジュール外殻および円形支持板を備え、前記本体外殻が取付板を介して外殻の内壁に固定され、前記本体外殻内にシリンダが設けられ、前記シリンダが薄型シリンダであり、本体外殻とモジュール外殻により囲まれており、前記薄型シリンダの出力端がモジュール外殻の外側に延びて円形支持板に接続され、前記円形支持板が遮断板に密着接続されており、円形支持板および遮断板が開閉可能に前記槽体排風口を閉塞する排風通断ダンパを構成する、ことを特徴とする請求項1に記載の多気体排出統合モジュール。
- 前記本体排風口に本体調圧ダンパが設けられ、前記本体調圧ダンパが回転ダンパ連結ロッドに接続され、前記回転ダンパ連結ロッドの一端が前置接続管路の外側に突出して回転ダンパ開閉バルブに接続されている、ことを特徴とする請求項1に記載の多気体排出統合モジュール。
- 前記外殻の上部に開閉可能な上殻が設けられ、前記上殻に前記起泡器排風口および本体排風口が設けられ、前記外殻の側壁に槽体排風口が設けられている、ことを特徴とする請求項1に記載の多気体排出統合モジュール。
- 前記外殻の底部に支持プレートが設けられ、前記支持プレートを介して外殻が本体に固定されている、ことを特徴とする請求項1に記載の多気体排出統合モジュール。
- 前記槽体排風口に排風通断センサを取り付けるためのインターフェースが設けられ、前記排出管路に工場用排風圧力センサを取り付けるためのインターフェースが設けられている、ことを特徴とする請求項1に記載の多気体排出統合モジュール。
- 多気体排出統合モジュールの動作状態が、待機状態、槽体作動状態、本体正圧状態および停止状態を含み、
待機状態においては、本体排風口が常時開放の通気口として機能し、起泡器排風口が半開状態でイソプロピルアルコール起泡器の排気を行い、槽体排風口が閉塞され、イソプロピルアルコール起泡器および本体の継続的な排気を実現し、
槽体作動状態においては、本体排風口が常時開放の通気口として機能し、起泡器排風口が半開状態でイソプロピルアルコール起泡器の排気を行い、槽体排風口が開放され、主回路調圧ダンパが半開となり、総回路通断ダンパが開放され、槽体、イソプロピルアルコール起泡器および本体の全排気が作動し、
本体正圧状態においては、本体排風口が常時開放の通気口として機能し、起泡器排風口が閉塞され、槽体排風口が開放され、主回路調圧ダンパが半開となり、総回路通断ダンパが開放され、槽体および本体の排気が作動し、
停止状態においては、本体排風口が封止され、起泡器排風口が閉塞され、槽体排風口が閉塞され、主回路調圧ダンパが閉じられ、総回路通断ダンパが閉じられ、槽体、イソプロピルアルコール起泡器および本体の排気がすべて停止し、外部からのガスの進入を防止する、ことを特徴とする請求項1に記載の多気体排出統合モジュール。 - 請求項1から11のいずれかに記載の多気体排出統合モジュールを備える、ことを特徴とするウェーハ乾燥システム。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310198518.XA CN116294540B (zh) | 2023-03-03 | 2023-03-03 | 一种可用在晶圆干燥系统的多气体排放集成化模组及晶圆干燥系统 |
| CN202310198518.X | 2023-03-03 | ||
| PCT/CN2023/106079 WO2024183202A1 (zh) | 2023-03-03 | 2023-07-06 | 一种可用在晶圆干燥系统的多气体排放集成化模组及晶圆干燥系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2026505155A JP2026505155A (ja) | 2026-02-12 |
| JP7843939B2 true JP7843939B2 (ja) | 2026-04-10 |
Family
ID=86812594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025538635A Active JP7843939B2 (ja) | 2023-03-03 | 2023-07-06 | ウェーハ乾燥システムに使用可能な多種ガス排出統合モジュールおよびウェーハ乾燥システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7843939B2 (ja) |
| KR (1) | KR20250133675A (ja) |
| CN (1) | CN116294540B (ja) |
| WO (1) | WO2024183202A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116294540B (zh) * | 2023-03-03 | 2025-07-04 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种可用在晶圆干燥系统的多气体排放集成化模组及晶圆干燥系统 |
| CN120767229B (zh) * | 2025-09-09 | 2025-11-04 | 合肥真萍电子科技有限公司 | 一种晶圆氨气反转炉 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026478A (ja) | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Ses Co Ltd | 基板処理法及び基板処理装置 |
| JP2007005478A (ja) | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法、ならびにコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
| JP2011211095A (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2020017603A (ja) | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186125A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Sony Corp | ウエハ洗浄用コンテナおよびウエハ洗浄装置 |
| JP2000106358A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置および半導体基板の処理方法 |
| JP3684356B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2005-08-17 | 株式会社カイジョー | 洗浄物の乾燥装置及び乾燥方法 |
| JP4381944B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2009-12-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | パーティクル除去方法および基板処理装置 |
| US8015984B2 (en) * | 2005-06-22 | 2011-09-13 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus including a drying mechanism using a fluid mixture of purified water and a volatile organic solvent |
| JP2007190471A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Max Co Ltd | 生ゴミ処理装置 |
| CN102237246B (zh) * | 2010-04-26 | 2013-06-05 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种排气板及等离子体处理设备 |
| KR101275870B1 (ko) * | 2011-09-01 | 2013-06-18 | 최대규 | 배기가스 정화용 플라즈마발생부를 갖는 기판처리시스템 |
| JP2013082995A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-05-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法、半導体装置および基板処理装置 |
| DE102013102545A1 (de) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Awt Advanced Wet Technologies Gmbh | Verfahren zum Behandeln von zumindest einem Substrat in einem flüssigen Medium |
| US9829249B2 (en) * | 2015-03-10 | 2017-11-28 | Mei, Llc | Wafer dryer apparatus and method |
| KR20170063083A (ko) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 선문대학교 산학협력단 | 반도체 생산현장에서 발생하는 유해가스 자동 제거장치 |
| JP6626762B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-12-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| CN207271770U (zh) * | 2017-08-13 | 2018-04-27 | 宜兴兴农化工制品有限公司 | 一种化工废气集中回收处理装置 |
| CN108389813B (zh) * | 2018-02-26 | 2020-04-03 | 上海提牛机电设备有限公司 | 一种硅片清洗干燥一体化装置及其清洗方法 |
| JP6531212B1 (ja) * | 2018-10-26 | 2019-06-12 | 株式会社タクボ精機製作所 | 乾燥用空気供給装置 |
| CN210663662U (zh) * | 2019-10-15 | 2020-06-02 | 苏州冠博控制科技有限公司 | 一种晶圆氮气干燥装置 |
| WO2021153656A1 (ja) * | 2020-01-29 | 2021-08-05 | マイスターズグリット株式会社 | 湿式ミスト捕集装置 |
| CN111312581B (zh) * | 2020-02-27 | 2022-07-15 | 至微半导体(上海)有限公司 | 一种可提升晶圆干燥效率的排气方法 |
| KR102479590B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2022-12-21 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
| KR102559562B1 (ko) * | 2021-03-11 | 2023-07-27 | 주식회사 한국제이텍트써모시스템 | 열처리 오븐의 배기 덕트 일체형 히터 유닛 |
| CN113130357B (zh) * | 2021-04-25 | 2024-04-12 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种晶圆干燥系统及晶圆干燥方法 |
| TW202244473A (zh) * | 2021-04-28 | 2022-11-16 | 日商埃地沃茲日本有限公司 | 氣體處理系統 |
| CN116294540B (zh) * | 2023-03-03 | 2025-07-04 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种可用在晶圆干燥系统的多气体排放集成化模组及晶圆干燥系统 |
-
2023
- 2023-03-03 CN CN202310198518.XA patent/CN116294540B/zh active Active
- 2023-07-06 JP JP2025538635A patent/JP7843939B2/ja active Active
- 2023-07-06 KR KR1020257023666A patent/KR20250133675A/ko active Pending
- 2023-07-06 WO PCT/CN2023/106079 patent/WO2024183202A1/zh not_active Ceased
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026478A (ja) | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Ses Co Ltd | 基板処理法及び基板処理装置 |
| JP2007005478A (ja) | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法、ならびにコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
| JP2011211095A (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2020017603A (ja) | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116294540B (zh) | 2025-07-04 |
| KR20250133675A (ko) | 2025-09-08 |
| CN116294540A (zh) | 2023-06-23 |
| JP2026505155A (ja) | 2026-02-12 |
| WO2024183202A1 (zh) | 2024-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7843939B2 (ja) | ウェーハ乾燥システムに使用可能な多種ガス排出統合モジュールおよびウェーハ乾燥システム | |
| TWI771427B (zh) | 設備前端模組氣體再循環 | |
| US20100132891A1 (en) | Valve and processing apparatus provided with the same | |
| JP4731650B2 (ja) | 半導体製造機器の換気方法及び換気設備 | |
| JPH109135A (ja) | 防音装置付き給液装置 | |
| JP6782859B2 (ja) | 有害物質を検出するための蒸発密閉室 | |
| WO2015002740A1 (en) | Reactor gas panel common exhaust | |
| BRPI0519151B1 (pt) | Corpo de válvula | |
| JP4519287B2 (ja) | 航空機用レシプロエンジンの性能評価試験設備 | |
| CN109931195A (zh) | 一种甲醇燃料双层管通风结构 | |
| US8833383B2 (en) | Multi-vane throttle valve | |
| CN102400887B (zh) | 低温泵及过滤器装置 | |
| KR101272279B1 (ko) | 밸브 장치 | |
| CN110023660A (zh) | 低颗粒保护的挡板阀 | |
| KR102850015B1 (ko) | 개폐 기구 및 배기 전환 기구 및 기판 처리 장치 | |
| JP5012518B2 (ja) | ロボットコントローラおよび半導体露光装置 | |
| CN111153061B (zh) | 氢气防泄漏装置 | |
| CN108916103B (zh) | 一种鼓风机的三合一出口放空结构 | |
| CN120545225B (zh) | 分流排风装置及基板处理装置 | |
| KR102814995B1 (ko) | 케미컬 공급 유닛 및 이를 포함하는 중앙 케미컬 공급 시스템 | |
| KR102857316B1 (ko) | 진공 플랜지 밀봉 링, 이를 포함하는 배관 구조체 및 efem | |
| JP7410565B2 (ja) | カプセル化クリーンルームシステム | |
| KR100744848B1 (ko) | 건물의 환기덕트용 댐퍼 | |
| CN222297099U (zh) | 一种半导体cvd设备用高真空隔离传输阀 | |
| JP2019162967A (ja) | 船舶 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20250627 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20250711 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20251119 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20260115 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20260318 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20260331 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7843939 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |