JP7829397B2 - 冷却装置、射出成形機、制御装置、および冷却システム - Google Patents

Description

本開示は、冷却装置、射出成形機、制御装置、および冷却システムに関する。

たとえば、特開２０１１－２２２８０８号公報（特許文献１）には、射出成形機に用いられるサーボアンプを冷却するための冷却器が開示されている。冷却器は、発熱するサーボアンプを冷却する。

特開２０１１－２２２８０８号公報

特許文献１では、冷却器の交換について鑑みられていなかった。したがって、冷却器の交換に関するユーザの負担が増大する問題が生じ得る。

この発明はこのような課題を解決するためになされたものであって、冷却器の交換に関するユーザの負担を低減する冷却装置、射出成形機、制御装置、および冷却システムを提供することである。

一実施形態による冷却装置、射出成形機、制御装置、および冷却システムは、第１冷却器の劣化度が第２冷却器の劣化度よりも大きいことに基づく条件が成立したときに、第１冷却器と第２冷却器とを入替えるための入替処理を実行する。

本開示によれば、冷却器の交換に関するユーザの負担を低減できる。

本実施形態の射出成形機の構成図である。 射出成形機の概略ブロック図である。 冷却装置等の機能ブロック図である。 回転数センサが出力するパルス信号の一例である。 ファンＤＢの一例である。 各ファンの総回転数の時間的推移等を示す図である。 入替画面の一例である。 一斉交換通知の交換画面の一例である。 制御装置のフローチャートである。 比較例の各ファンの総回転数の時間的推移等を示す図である。 第２実施形態の冷却装置等の機能ブロック図である。 第３実施形態の各ファンの総回転数の時間的推移等を示す図である。 射出成形システムの構成例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［第１実施形態］
＜射出成形機＞
図１は、本実施形態の射出成形機１００の構成図である。射出成形機１００は、射出成形機構５０と、表示装置３０と、制御装置４０等を備える。射出成形機構５０は、射出成形処理を実行する。射出成形機構５０は、金型を型締めする型締装置１０と、射出材料を溶融して射出する射出装置２０とを有する。

射出成形機１００は、ＸＹ平面上に載置されている。ＸＹ平面に垂直な方向をＺ軸方向とする。図１におけるＺ軸の正方向を上面側または上方、負方向を下面側または下方と称する場合がある。

型締装置１０は、ベッド１１と、固定盤１２と、型締ハウジング１３と、可動盤１４と、タイバー１５と、型締機構１６と、金型１７と、金型１８と、ボールねじ５１とを備える。ベッド１１は、固定盤１２、型締ハウジング１３、可動盤１４等の型締装置１０が備える構成を支持する。固定盤１２は、ベッド１１に固定されている。型締ハウジング１３は、ベッド１１上をＸ軸方向にスライド可能であるように構成されている。同様に、可動盤１４は、ベッド１１上をＸ軸方向にスライド可能であるように構成されている。

タイバー１５は、固定盤１２と型締ハウジング１３との間に配置され、固定盤１２と型締ハウジング１３とを連結する。タイバー１５は、複数のバーを含む。図１に示した射出成形機１００は、４本のバーを含むタイバー１５が備えられている。なお、タイバー１５は、５本以上のバーを含んでもよい。

可動盤１４は、固定盤１２と型締ハウジング１３との間でＸ軸方向にスライド可能であるように構成される。型締機構１６は、型締ハウジング１３と可動盤１４との間に設けられる。第１実施形態における型締ハウジング１３は、トグル機構を含んで構成される。

金型１７および金型１８は、固定盤１２と可動盤１４との間に設けられる。金型１７および金型１８は、型締機構１６によって開閉されるように構成されている。ボールねじ５１は、モータ６０の回転運動を直線運動に変換することにより、型締機構１６を開閉させる。なお、型締機構１６は、直圧式の型締機構を含んで構成されてもよい。直圧式の型締機構とは、すなわち型締シリンダを意味する。

射出装置２０は、基台２１と、加熱シリンダ２２と、スクリュ２３と、駆動機構２４と、ホッパ２５と、射出ノズル２６と、ノズルタッチ装置２７と、センサ５５とを備える。基台２１は、ベッド１１のＸ軸の正方向側に配置され、駆動機構２４等を支持する。スクリュ２３は、加熱シリンダ２２の内部に配置される。駆動機構２４は、Ｘ軸方向を中心軸としてスクリュ２３を回転させ、スクリュ２３自体をＸ軸方向にスライドするように駆動させる。

ホッパ２５は、加熱シリンダ２２のＺ軸の正方向側に設けられる。射出ノズル２６は、加熱シリンダ２２のＸ軸の負方向側の端部に設けられる。ノズルタッチ装置２７は、射出装置２０をＸ軸方向にスライドさせて、射出ノズル２６を金型１８のスプルーブッシュに接触させる。ノズルタッチ装置２７は、たとえば油圧シリンダを用いた機構、あるいは、ボールねじを用いた機構によって構成されている。ノズルタッチ装置２７は、駆動機構２４と、型締装置１０の固定盤１２とを連結する。ノズルタッチ装置２７がボールねじを用いた機構によって構成されている場合には、ノズルタッチ装置２７は、駆動機構２４のサーボモータによって駆動され、駆動機構２４および加熱シリンダ２２をＸ軸方向に移動させる。なお、ノズルタッチ機構の構成については、上記のように固定盤１２と駆動機構２４との間に配置されたボールねじによって射出装置全体を移動させる構成には限らず、他の構成であってもよい。たとえば、装置フレームと加熱シリンダ後部の固定部材とをボールねじを用いて連結し、加熱シリンダ自体を金型方向へ移動させる構成であってもよい。あるいは、射出装置が搭載されたスライドベースと装置フレームとをボールねじを用いて連結し、スライドベースとともに射出装置を移動させて射出ノズルを金型へ接触させる構成であってもよい。センサ５５は、一例では、射出ノズル２６の近傍に配置される熱電対である。熱電対は、配置された箇所の温度を検出する温度センサである。なお、センサ５５は、熱電対ではない他の温度センサであってもよい。

基台２１は、内部に制御装置４０と、コンバータ１５３と、Ｎ個のサーボアンプ５３ｎ（ｎ＝１，．．．，Ｎ）と、Ｎ個の冷却用のファン５４ｎとを備える。ただし、Ｎは２以上の整数であり、たとえば、Ｎ＝１８である。

制御装置４０は、制御基板５２を含む。制御基板５２には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）およびメモリ等が搭載される。制御装置４０は、後述の回転数センサ等の各種センサの検出値等を取得し、射出成形機１００を統括的に制御する。各種センサの検出値は、たとえば、ファン５４ｎの回転数、加熱シリンダ２２の温度情報、または、型締機構１６、金型１７および金型１８、射出ノズル２６等の各種可動部品の位置情報等を含む。

コンバータ１５３は、３相交流電力を直流電力に変換して、サーボアンプ５３ｎに供給する。Ｎ個のサーボアンプ５３ｎの各々は、対応するＮ個のモータ（後述の図２のモータ２４ｎ）に対して三相交流電力を供給するインバータを含む。ファン５４ｎは、サーボアンプ５３ｎが過熱しないように、サーボアンプ５３ｎに対して送風することによりサーボアンプ５３ｎを冷却する。Ｎ個のモータは、たとえば、射出成形機構５０を駆動する。

表示装置３０は、射出成形機１００のＹ軸の負方向側に設けられている。表示装置３０は、ディスプレイ３１と入力装置３２とを備える。入力装置３２は、たとえば、複数のボタンを含んで構成される。ある局面では、表示装置３０は、複数のディスプレイおよびスピーカー等を備えてもよい。また、ディスプレイ３１と入力装置３２とは、タッチパネルとして一体的に設けられてもよい。

＜射出成形機の概略ブロック図＞
図２は、射出成形機１００の概略ブロック図である。制御装置４０は、記憶部４４と制御基板５２とを備える。記憶部４４は、たとえば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Flash Solid State Drive）等を含んで構成され得る。制御基板５２は、演算部４１と、入力インターフェイス４２と、出力インターフェイス４３とが搭載されている。演算部４１は、ＣＰＵ４１ａとメモリ４１ｂとを備える。

メモリ４１ｂは、ＲＯＭ（Read Only Memory）およびＲＡＭ（Random Access Memory）を含み、ＣＰＵ４１ａにより実行されるプログラム等を記憶する。ＣＰＵ４１ａは、ＲＯＭに格納されているプログラムをＲＡＭに展開して実行する。

なお、演算部４１は、専用のハードウェア回路により構成されてもよい。すなわち、演算部４１は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等により実現され得る。また、演算部４１は、プロセッサおよびメモリ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ等を適宜組み合わせて実現してもよい。

図２の例では、駆動機構２４は、Ｎ個のモータ２４ｎを含む。Ｎ個のサーボアンプ５３ｎの各々は、対応するＮ個のモータ２４ｎに対して三相交流電力を供給する。また、サーボアンプ５３ｎのそれぞれには、温度センサ５９ｎが配置されている。温度センサ５９ｎは、対応するサーボアンプ５３ｎの温度を検出する。温度センサ５９ｎのそれぞれにより検出されたＮ個の温度は、入力インターフェイス４２に入力される。

ファン５４ｎは、それぞれ、対応するサーボアンプ５３ｎに対して送風することにより、サーボアンプ５３ｎを冷却する。図２等の太矢印は、送風を示す。制御装置４０は、サーボアンプ５３ｎの温度が設定温度となるように、所定のパラメータに基づいて、ファン５４ｎをフィードバック制御する。本実施形態では、所定のパラメータは、温度センサ５９ｎにより検出されるサーボアンプ５３ｎの温度である。また、設定温度は、ユーザ等により設定される。なお、所定のパラメータは、他のパラメータとしてもよく、たとえば、サーボアンプ５３ｎに入力される電流値としてもよい。この場合には、各サーボアンプ５３ｎに、該電流値を検出する電流センサが配置される。

つまり、制御装置４０は、サーボアンプ５３ｎの温度（温度センサ５９ｎにより検出される温度）が高いほど、ファン５４ｎによる冷却度合いを高めるようにファン５４ｎを制御する。ファン５４ｎによる冷却度合いは、ファン５４ｎのプロペラの回転速度（以下、「ファン５４ｎの回転速度」とも称される。）である。制御装置４０がファン５４ｎに対して、所定のパラメータに基づいたフィードバック制御を実行することにより、サーボアンプ５３ｎの温度を設定温度に維持できる。したがって、制御装置４０は、射出成形機構５０を良好に駆動させることができる。

また、Ｎ個のサーボアンプ５３ｎについてはモータ２４ｎの駆動量が異なる。したがって、Ｎ個のサーボアンプ５３ｎの発熱量が異なる。よって、サーボアンプ５３ｎに対応するファン５４ｎの回転速度が異なる。よって、ファン５４ｎの劣化の進行度合いが異なる。本実施形態では、「劣化の進行度合い」は、「劣化度」とも称される。

また、回転数センサ５５ｎは、対応するファン５４ｎの回転（たとえば、１回転）を検出する。回転数センサ５５ｎは、ファン５４ｎの回転を検出する毎にパルス信号（図４参照）を制御装置４０に送信する。制御装置４０の入力インターフェイス４２には、該パルス信号が入力される。制御装置４０は、該パルス信号に基づいて、各ファン５４ｎの総回転数を記憶する。総回転数は、たとえば、各ファン５４ｎの回転数が０であるとき（たとえば、射出成形機１００が工場出荷された）以降の合計回転数である。

＜冷却装置＞
図３は、射出成形機１００の冷却装置２００等の機能ブロック図である。図３に示されるように、Ｎ個のモータが、第１モータ２４１、第２モータ２４２、第３モータ２４３，．．．，第Ｎモータ２４Ｎとして示されている。また、Ｎ個のサーボアンプが、第１サーボアンプ５３１、第２サーボアンプ５３２、第３サーボアンプ５３３，．．．，第Ｎサーボアンプ５３Ｎとして示されている。また、Ｎ個のファンが、第１ファン５４１、第２ファン５４２、第３ファン５４３，．．．，第Ｎファン５４Ｎとして示されている。また、Ｎ個の回転数センサが、第１回転数センサ５５１、第２回転数センサ５５２、第３回転数センサ５５３，．．．，第Ｎ回転数センサ５５Ｎとして示されている。

本実施形態では、第１サーボアンプ５３１、第２サーボアンプ５３２、および第３サーボアンプ５３３は、それぞれ、本開示の第１対象物、第２対象物、および第３対象物に対応する。第１ファン５４１、第２ファン５４２、および第３ファン５４３は、それぞれ、第１冷却器、第２冷却器、および第３冷却器に対応する。

本開示では、１，．．．，Ｎについては、まとめて、「ｎ」とも称される。つまり、Ｎ個のモータは、モータ２４ｎとも称され、Ｎ個のサーボアンプは、サーボアンプ５３ｎとも称され、Ｎ個のファンは、ファン５４ｎとも称され、Ｎ個の回転数センサは、回転数センサ５５ｎとも称される。つまり、ファン５４ｎは、サーボアンプ５３ｎを冷却する。また、回転数センサ５５ｎは、ファン５４ｎの回転数を測定する。また、本実施形態では、回転数センサ５５ｎは、ファン５４ｎに取付けられている。また、本実施形態の冷却装置２００は、ファン５４ｎ（Ｎ個のファン）と、回転数センサ５５ｎ（Ｎ個の回転数センサ）と、制御装置４０とを備える。

回転数センサ５５ｎは、パルス信号を制御装置４０に対して出力する。取得部１０２は、回転数センサ５５ｎからのパルス信号を取得する。該取得されたパルス信号は、処理部１０４に出力される。取得部１０２は、入力インターフェイス４２に対応する。

また、記憶部４４には、ファンＤＢ（Date Base）が記憶されている。ファンＤＢについては後述の図５で説明する。処理部１０４は、ファンＤＢで規定されている各ファンの総回転数、後述の第１～第３閾値、および限界値に基づいた処理を実行する。また、制御部１０６は、処理部１０４の処理結果に基づいた画像を表示装置３０に表示させる。処理部１０４および制御部１０６の処理の詳細については後述する。

図４は、回転数センサ５５ｎが出力するパルス信号の一例である。図４の例では、パルス信号の電圧レベルが、ハイレベルＶＨおよびローレベルＶＬである例が示されている。図４の例では、ファン５４ｎのプロペラが半回転した場合に１つのパルス信号が回転数センサ５５ｎから出力される。図４では、区間Ｔ１～Ｔ４が示されている。区間Ｔ１は、１回目のパルス信号の出力区間である。区間Ｔ２は、１回目のパルス信号と２回目のパルス信号との区間である。区間Ｔ３は、２回目のパルス信号の出力区間である。区間Ｔ４は、２回目のパルス信号と次の回転の１回目のパルス信号との区間である。また、回転数センサ５５ｎが出力する。

なお、図４の例では、１つのパルス信号は、ファンのプロペラが半回転したことを示す信号であるが、１つのパルス信号が示す回転数は、他の値としてもよい。たとえば、１つのパルス信号は、ファンのプロペラが１回転を示す信号としてもよい。

図５は、ファンＤＢの一例である。本実施形態では、全てのファン５４ｎの各々にファンを識別するための情報が付加されている。該情報は、ファンＩＤ（identification）とも称される。

図５の例では、ファンＩＤ毎に、該ファンＩＤにより示されるファンの総回転数が対応付けられている。ファンの総回転数は、ファンが射出成形機１００に取付けられたときからの回転数の合計値である。なお、図５の例では、ファンＩＤとして、ファンの図３で示される参照符号が規定されている。

一般的にファンが、総回転数が多いほど劣化する。そこで、本実施形態では、総回転数を本開示の「劣化度」とみなす。

処理部１０４は、パルス信号の出力元の回転数センサ対応するファンを特定できるようになっている。たとえば、制御装置４０は、Ｎ個の回転数センサ５５ｎのそれぞれが接続されるＮ個の入力ポートを有する。そして、該入力ポートに基づいて、パルス信号の出力元の回転数センサ対応するファンを特定する構成が採用される。また、回転数センサが、該回転数センサに対応するファンのファンＩＤと、パルス信号とを出力する構成が採用されてもよい。

処理部１０４は、パルス信号を取得する度に、該パルス信号の出力元の回転数センサに対応するファンの総回転数を増加させる。本実施形態では、２つのパルス信号が１回転に対応する。したがって、処理部１０４は、２つのパルス信号を取得する度に、該パルス信号に含まれるファンＩＤのファンの総回転数を１だけ増加させる。制御装置４０は、ファンＤＢを有することにより、全てのファンの総回転数を特定できる。

図５の例では、ファンＩＤが５４１であるファン（つまり、第１ファン５４１）の総回転数Ｒ１であり、ファンＩＤが５４２であるファン（つまり、第２ファン５４２）の総回転数Ｒ２である。また、ファンＩＤが５４３であるファン（つまり、第３ファン５４３）の総回転数Ｒ３であり、ファンＩＤが５４Ｎであるファン（つまり、第Ｎファン５４Ｎ）の総回転数ＲＮである。

また、上述のように、制御装置４０は、サーボアンプ５３ｎの温度（温度センサ５９ｎにより検出される温度）が高いほど、ファン５４ｎによる冷却度合いを高めるようにファン５４ｎを制御する。また、負荷が高いサーボアンプ５３は高温になる傾向にあることから、該サーボアンプ５３に対しては大きく冷却される。つまり、負荷が高いサーボアンプ５３に対応するファンの総回転数は多くなる傾向にある。

また、全てのファン５４ｎの各々の総回転数について限界値が規定されている。ファンの総回転数が限界値に到達したときに、該ファンは寿命に到達したと判断される。また、全てのファン５４ｎは同一のファンである。したがって、全てのファン５４ｎの限界値は同一である。よって、負荷が高いサーボアンプ５３に対応するファンの総回転数は他のファンの総回転数よりも早く限界値に到達する。

以下では、説明を簡単にするために、Ｎ＝３とする。また、射出成形機１００の工場出荷後に、第１サーボアンプ５３１が最も負荷が高く、第１ファン５４１の総回転数が最も多くなるとする。また、第３サーボアンプ５３３が２番目に負荷が高く、第３ファン５４３の総回転数が２番目に多くなるとする。第２サーボアンプ５３２が最も負荷が低く、第２ファン５４２の総回転数が最も少くなるとする。

このような場合、冷却装置２００は、所定の入替条件が成立したときに、第１ファン５４１と第２ファン５４２とを入替えるための入替処理を実行する。本実施形態の入替処理は、第１ファン５４１と第２ファン５４２とを入替えることをユーザに対して促進することである。本実施形態の通知は、ディスプレイ３１に該通知の画面を表示することである。しかしながら、該通知は、他の手法としてもよい。他の手法は、たとえば、ユーザが保持する情報処理装置（たとえば、スマートフォン、およびタブレット等）に該画面を表示するという手法を含んでいてもよい。また、他の手法は、音声により該通知を実行するという手法を含んでいてもよい。該通知は、「入替通知」とも称される。

また、各ファン５４ｎは、ユーザが容易に入替可能であるように配置されている。たとえば、各ファン５４ｎは固定手段（たとえば、ネジ）により固定されている。該固定手段は、ユーザにより解除可能となっている。

また、各ファン５４ｎのＩＤを、ユーザが認識可能な構成となっている。たとえば、各ファン５４ｎには、該ファンのファンＩＤのラベルが付加されており、ユーザが、該ラベルを視認することにより、ファンＩＤを認識することができる。

＜ファンの入替条件について＞
ここで、ファンの入替条件について説明する。なお、以下の説明では適宜図２が参照される。入替条件は、第１ファン５４１の劣化度（総回転数）が第２ファン５４２の劣化度（総回転数）よりも大きいことに基づく条件である。具体的には、総回転数について閾値として、第１閾値、第２閾値、および第３閾値が規定されている。第１閾値、第２閾値、および第３閾値は、まとめて「段階閾値」とも称される。また、第１閾値は、本開示の「第１値」に対応する。また、限界値は、本開示の「第２値」に対応する。段階閾値の数は、ファンの数と同値としてもよく、ファンの数と異なる値としてもよい。本実施形態では、ファンの数は、３つであることから、段階閾値の数も３つとなる。したがって、３つの段階閾値として、第１閾値、第２閾値、および第３閾値が規定されている。

図６は、各ファンの総回転数の時間的推移等を示す図である。図６の横軸は、時間軸を示し、縦軸は、総回転数を示す。図６の例では、第１閾値＜第２閾値＜第３閾値＜限界値であるとする。そして、上記の入替条件は、第１ファン５４１の劣化度（総回転数）が第２ファン５４２の劣化度（総回転数）よりも先に第１所定値に到達するという条件（つまり、図６のタイミングｔ１に到達するという条件）を含む。

図６の例では、タイミングｔ１で、第１ファン５４１の総回転数が、他のファン（第２ファン５４２および第３ファン５４３）の総回転数よりも先に第１閾値に到達している。タイミングｔ１で、処理部１０４が、第１ファン５４１の総回転数が、他のファンの総回転数よりも先に第１閾値に到達したと判断した場合には、該判断を示す第１情報と、総回転数が最も低いファン（第２ファン５４２）を示す第２情報とを制御部１０６に送信する。

制御部１０６は、第１情報に示されるファン（つまり、総回転数が第１閾値に先に到達した第１ファン５４１）と、第２情報に示されるファン（つまり、総回転数が最少の第２ファン５４２）とを入替える入替画面を表示装置３０のディスプレイ３１に表示させる。

図７は、入替画面の一例である。図７の例では、「第１ファンと第２ファンとを交換してください」という文字画像が表示されている。ユーザは、この入替画面を視認することにより、「第１ファンと第２ファンとを交換することが好ましい」ことを認識する。

図６のタイミングｔ１で、図７の入替画面が表示され、かつ、ユーザにより第１ファン５４１と第２ファン５４２とが交換されたとする。したがって、第２ファン５４２が、最も負荷が高い第１サーボアンプ５３１を冷却することになる。

そして、射出成形機１００が処理を継続し、第２ファン５４２の総回転数が、他のファン（第１ファン５４１および第３ファン５４３）の総回転数よりも先に第２閾値に到達したとする。この到達のタイミングは、図６の例では、タイミングｔ２として示されている。このタイミングｔ２で、処理部１０４は、第２ファン５４２の総回転数が、他のファンの総回転数よりも先に第２閾値に到達したと判断した場合には、該判断を示す第１情報と、総回転数が最も低いファン（第３ファン５４３）を示す第２情報とを制御部１０６に送信する。

制御部１０６は、第１情報に示されるファン（つまり、総回転数が第２閾値に先に到達した第２ファン５４２）と、第２情報に示されるファン（つまり、総回転数が最少の第３ファン５４３）とを入替える入替画面を表示装置３０のディスプレイ３１に表示させる。

そして、射出成形機１００が処理を継続し、第３ファン５４３の総回転数が、他のファン（第１ファン５４１および第２ファン５４２）の総回転数よりも先に第３閾値に到達したとする。この到達のタイミングは、図６の例では、タイミングｔ３として示されている。このタイミングｔ３で、処理部１０４は、第３ファン５４３の総回転数が、他のファンの総回転数よりも先に第３閾値に到達したと判断した場合には、該判断を示す第１情報と、総回転数が最も低いファン（第１ファン５４１）を示す第２情報とを制御部１０６に送信する。

制御部１０６は、第１情報に示されるファン（つまり、総回転数が第３閾値に先に到達した第３ファン５４３）と、第２情報に示されるファン（つまり、総回転数が最少の第１ファン５４１）とを入替える入替画面を表示装置３０のディスプレイ３１に表示させる。

そして、いずれかのファン（図６の例では、第１ファン５４１）の総回転数が限界値に到達したとする。図６の例では、総回転数が限界値に到達したタイミングとしてタイミングｔ４が示されている。

この場合には、他のファンの総回転数は、限界値に到達していないものの、限界値に近い値であることが想定される。したがって、本実施形態では、いずれかのファンの総回転数が限界値に到達したと、処理部１０４が判断した場合には、一斉交換通知を実行する。一斉交換通知は、全てのファンを新たなファンに交換することをユーザに促進する通知である。ここで、新たなファンとは、たとえば、「冷却装置２００に備えられているファンとは別のファン」である。

図８は、一斉交換通知で表示される交換画面の一例である。図８の例では、「全てのファンを新たなファンと交換してください」という文字画像が表示されている。ユーザは、この交換画面を視認することにより、「全てのファンを新たなファンと交換することが好ましいこと」を認識する。

このように、制御装置４０は、１回以上の入替処理（本実施形態では、３回の入替通知）を実行した後、いずれかのファンの総回転数が、限界値に到達したときに一斉交換通知を実行する。

＜ファンの入替処理の流れ＞
次に、ファンの入替処理の流れを説明する。図９は、制御装置４０のフローチャートである。図９のフローチャートは、制御装置４０が所定期間（たとえば、０．１秒）毎に実行する処理である。また、図９の処理とは並行して、制御装置４０は、ファンＤＢ（図５参照）の総回転数を、パルス信号に応じて増加させる処理を実行する。

また、図９の例では、段階閾値は、第ｍ閾値とも称される。図６の例では、ｍ＝１～３である。後述するステップＳ１２で、ｍは“１”に初期化される。また、制御装置４０を含む射出成形機１００の工場出荷時にもｍは“１”に初期化されている。

まず、ステップＳ２で、制御装置４０は、全てのファン５４ｎのうちいずれかのファンの総回転数が限界値（図６参照）に到達したか否かを判断する。ステップＳ２でファンの総回転数が限界値に到達していない場合（ステップＳ２でＮＯ）、ステップＳ４で、制御装置４０は、いずれかのファンの回転数が第ｍ閾値に到達したか否かを判断する。

ステップＳ４で、いずれかのファンの総回転数が第ｍ閾値に到達していない場合には（ステップＳ４でＮＯ）、処理は終了する。また、ステップＳ４で、いずれかのファンの総回転数が第ｍ閾値に到達した場合には（ステップＳ４でＹＥＳ）、処理はステップＳ６に進む。

ステップＳ６で制御装置４０は、総回転数が第ｍ閾値に到達したファンと、総回転数が最少であるファンとを入替通知（図７参照）を実行する。次に、ステップＳ８で、制御装置４０は、ｍを１インクリメントする。そして、処理は終了する。

また、ステップＳ２でファンの総回転数が限界値に到達した場合（ステップＳ２でＹＥＳ）、ステップＳ１０で、制御装置４０は、一斉交換通知（図８参照）を実行する。次に、ステップＳ１２で、制御装置４０は、ｍを１に初期化する。そして、処理は終了する。

＜作用・効果＞
次に、本実施形態の冷却装置２００の作用・効果を説明する。まず、比較例の冷却装置を説明する。図１０は、比較例の各ファンの総回転数の時間的推移等を示す図である。比較例の冷却装置として、「限界値に到達したファンを新たなファンに交換する旨」をユーザに通知する構成が考えられる。図１０の例では、タイミングｔ５で、第１ファンが限界値に到達していることが示されている。つまり、比較例の冷却装置では、タイミングｔ５で、「第１ファンと新たなファンとを交換してください」といった通知が実行されることになる。

しかしながら、このような構成では、ユーザは通知を受ける毎に、該通知で示されているファン（総回転数が限界値に到達した第１ファン）を新たなファンに交換する必要がある。したがって、ユーザは、たとえば、新たなファンを発注する必要があり、この新たなファンがユーザに届くまで、射出成形機１００を使用できない。また、ユーザが新たなファンをストックすることも考えられるが、該新たなファンをストックするスペースが必要となる。このように、比較例の冷却装置では、ファンの交換に関するユーザの負担が増大する問題が生じ得る。

また、図１０の例では、第２ファンが限界値に到達した場合には、「第２ファンと新たなファンとを交換してください」といった通知が実行される。また、第３ファンが限界値に到達した場合には、「第３ファンと新たなファンとを交換してください」といった通知が実行される。ユーザはこれらの通知が実行される度に、該通知されたファンを新たなファンに交換する必要がある。

そこで、本実施形態の冷却装置２００は、このような問題を解決すべく、図６等で説明したように、第１ファン５４１の劣化度が第２ファン５４２の劣化度よりも大きいことに基づく入替条件が成立したときに、第１ファン５４１と第２ファン５４２とを入替えるための入替処理を実行する。これにより、冷却装置２００は、第１ファン５４１が限界値に到達する前に、熱負荷が高い第１サーボアンプ５３１を第２ファン５４２が冷却するようにできる。したがって、ファンを頻繁に新たなファンに交換する必要がなく、ファンの交換に関するユーザの負担を抑制できる。

また、一般的にファンの総回転数には、限界値が規定されている。しかしながら、熱負荷が高いサーボアンプに対して連続してファンに冷却させ続けると、ファンの構造等によっては、ファンの総回転数が限界値に到達する前にファンの寿命に基づく故障が生じるという問題が生じ得る。しかしながら、本実施形態の冷却装置２００では、熱負荷が高いサーボアンプに対して連続してファンに冷却させ続けることを抑制できることから、このような問題が生じることを抑制できる。

また、本実施形態では、入替処理は、第１ファン５４１と第２ファン５４２とを入替えることをユーザに促進する処理である。本実施形態では、冷却装置２００は、図７のような画面を表示する。したがって、第１ファン５４１と第２ファン５４２とを入替えることをユーザに認識させることができる。

また、本実施形態では、入替条件は、第１ファン５４１の総回転数が第２ファン５４２の総回転数よりも先に第１値（第１閾値）に到達するという条件を含む。したがって、冷却装置２００は、各ファンの総回転数と、第１値との比較という簡易な処理により、第１ファン５４１と第２ファン５４２との入替タイミングを特定することができる。

また、本実施形態では、冷却装置２００は、１回以上（図６の例では、３回）の入替処理を実行した後、第１ファン５４１～第３ファン５４３のいずれかの総回転数が限界値に到達した場合には、冷却装置２００は、一斉交換処理を実行する。したがって、冷却装置２００は、複数のファン５４ｎについて、新たなファンと交換する状況を１回にすることができることから、ファンの交換に関するユーザの負担を抑制できる。

また、一斉交換処理は、第１ファン５４１～第３ファン５４３の全てを新たなファンに交換することをユーザに促進する処理である。本実施形態では、冷却装置２００は、図８のような画面を表示する。したがって、第１ファン５４１～第３ファン５４３の全てを新たなファンに交換することをユーザに認識させることができる。

また、入替条件が成立したとき（たとえば、図６に示すようにタイミングｔ１で段階閾値に到達したとき）、冷却装置２００は、総回転数が段階閾値に到達したファンと、全てのファンの中で総回転数が最も低いファンとの入替をユーザに促進する。換言すると、入替条件が成立したとき（タイミングｔ１）、第２ファン５４２の総回転数は、第３ファン５４３の総回転数よりも少ない。したがって、ファンの総回転数が段階閾値に今回到達したとき（つまりタイミングｔ１）から、次の段階閾値に到達するまで（つまりタイミングｔ２）までの期間を長くすることができる。

また、本実施形態の冷却器はファンであり、ファンの劣化度は、ファンの総回転数である。したがって、冷却装置２００は、回転数センサ５５ｎという比較的簡易な装置で、ファン５４ｎの劣化度を検出できる。

［第２実施形態］
第１実施形態では、入替処理は、ファン同士を入替えることをユーザに促進する処理である構成が説明された。第２実施形態では、入替処理は、ユーザに入替させることなくファン同士を自動的に入替える処理である構成を説明する。

図１１は、第２実施形態の射出成形機１００Ａの冷却装置２００Ａ等の機能ブロック図である。図３と図１１とを対比すると、図３の冷却装置２００は、表示装置３０を含むが、図１１の冷却装置２００Ａは、表示装置３０を含まずに入替機構２７０を含む。また、冷却装置２００Ａは、制御装置４０Ａを含む。

また、第２実施形態では、ファン５４ｎはスライド機構により移動可能となっている。入替機構２７０は、ファン５４ｎを移動させる機構である。入替機構２７０は、たとえば、ファン５４ｎを移動させるモータ等により構成される。また、制御装置４０の制御部１０６の制御対象は、表示装置３０である一方、制御装置４０Ａの制御部１０６の制御対象は、入替機構２７０である。

たとえば、制御部１０６は、タイミングｔ１（図６参照）では、入替機構２７０を制御することにより、第１ファン５４１と第２ファン５４２とを入替える。また、第２実施形態の制御装置４０のフローチャートを図９を用いて説明する。第２実施形態では、ステップＳ６の括弧書きに示すように、制御装置４０Ａは、総回転数が第ｍ閾値に到達したファンと、総回転数が最少であるファンとを自動的に入替える。該自動的に入替える手法は、上述のように入替機構２７０を制御することにより実現される。

また、入替機構２７０は、他の構成としてもよい。入替機構２７０は、たとえば、ロボットとしてもよい。このような構成の場合には、制御部１０６は、入替機構２７０であるロボットにファンの入替処理を実行させる。

また、図９のステップＳ１０で示した一斉交換通知について、ファンを新たなファンに交換する作業をユーザに実行させずに、入替機構２７０に実行させるようにしてもよい。ステップＳ２で、ＹＥＳと判断された場合には、ステップＳ１０で、制御部１０６は、入替機構２７０であるロボットに新たなＮ個のファンを発注させる。そして、ロボットは、該新たなファンが届くと、古いＮ個のファンを、該新たなＮ個のファンに交換する。

以上、第２実施形態の冷却装置２００Ａによれば、ファンの入替およびファンの交換をユーザに実行させずに、入替機構２７０を用いて自動で行う。したがって、ファンの入替およびファンの交換について、ユーザの負担を軽減できる。

［第３実施形態］
第１実施形態および第２実施形態で入替処理を実行する入替条件は、第１ファン５４１の劣化度が第２ファン５４２の劣化度よりも先に第１値に到達するという条件（以下、「第１条件」とも称される。）である構成を説明した。しかしながら、入替条件は、他の条件としてもよい。以下、該他の条件を説明する。

制御装置４０は、全てのファン５４ｎの総回転数の大小を定期的に判断する。ここで、定期的とは、「冷却装置２００（射出成形機１００）が稼働している稼働状態中の所定時間毎」をいう。本実施形態の入替条件は、総回転数の大小の前回の判断から当該所定時間が経過して、全てのファン５４ｎの総回転数の大小を判断し、たとえば、第１ファンの総回転数が第２ファンの総回転数よりも大きいという条件（以下、「第２条件」とも称される。）である。なお、所定時間は、たとえば、２４時間等とされる。

図１２は、第３実施形態の各ファンの総回転数の時間的推移等を示す図である。図１２により示されているｔ１１、ｔ１２、およびｔ１３が、全てのファン５４ｎの総回転数の大小を定期的に判断しているタイミングである。たとえば、タイミングｔ１１で、制御装置４０は、第１ファン５４１の総回転数が最多であり、第３ファン５４３の総回転数が２番目に多く、第２ファン５４２の総回転数が最少と判断する。この場合には、制御装置４０は、総回転数が最多である第１ファン５４１と、総回転数が最少である第２ファン５４２とを入替えるための入替処理（たとえば、図７の画面を表示する処理）を実行する。

以上、第３実施形態のような構成が採用された制御装置であっても、上述の第１実施形態および第２実施形態で説明した効果と同様の効果を奏する。

［第４実施形態］
第４実施形態の入替条件は、たとえば、制御装置４０がユーザ入力を受付けるという条件（以下、「第３条件」とも称される。）を含む。たとえば、ユーザが入力装置３２に対して所定操作を行うことにより、入力装置３２から所定信号が制御装置４０に対して送信される。制御装置４０は、該所定信号を受信すると、全てのファン５４ｎの総回転数の大小を判断する。

たとえば、図１２のタイミングｔ１１で、ユーザが入力装置３２に対して所定操作を行ったとする。この場合には、制御装置４０は、総回転数が最多である第１ファン５４１と、総回転数が最少である第２ファン５４２とを入替えるための入替処理（たとえば、図７の画面を表示する処理）を実行する。

以上、第４実施形態のような構成が採用された冷却装置では、ユーザの所望のタイミングでファンの入替処理を実行することができる。なお、入替条件は、上述の第１条件～第３条件のうちの少なくとも２つの条件を含むようにしてもよい。
［第５実施形態］
上述の第１～第４実施形態では、１つの射出成形機１００に本開示の思想が適用される構成を説明した。しかしながら、本開示の思想は、複数の射出成形機を有する射出成形システムに適用されてもよい。

図１３は、射出成形システム１０００の構成例を示す図である。射出成形システム１０００は、Ｐ（Ｐは２以上の整数）個の射出成形機１００ｐと、ネットワーク２５０と、制御装置４０と、表示装置３０とを有する。図１３では、射出成形機１００ｐは、第１射出成形機１００１、第２射出成形機１００２，．．．，第Ｐ射出成形機１００Ｐとして示されている。つまり、ｐ＝１，．．．，Ｐと示す。

また、射出成形機１００ｐは、第ｐモータ２４ｐと、第ｐサーボアンプ５３ｐと、第ｐファン５４ｐと、第ｐ回転数センサ５５ｐとを含む。なお、第ｐ射出成形機１００ｐは、第ｐモータ２４ｐと、第ｐサーボアンプ５３ｐと、第ｐファン５４ｐと、第ｐ回転数センサ５５ｐとの組合せを１以上含む。

図１３に示すように、第１射出成形機１００１は、第１モータ２４１と、第１サーボアンプ５３１と、第１ファン５４１と、第１回転数センサ５５１とを含む。また、第２射出成形機１００２は、第２モータ２４２と、第２サーボアンプ５３２と、第２ファン５４２と、第２回転数センサ５５２とを含む。また、第５実施形態の冷却システム２１０は、第ｐ射出成形機１００ｐと、制御装置４０と、表示装置３０とを備える。

また、Ｐ個の射出成形機１００ｐと、制御装置４０とは、ネットワーク２５０で接続されている。ネットワーク２５０は、有線ネットワークおよび無線ネットワークのいずれでもよい。このネットワーク接続により、制御装置４０は、Ｐ個の射出成形機１００ｐが有する全ての回転数センサ５５ｐからのパルス信号を取得できる。したがって、制御装置４０は、Ｐ個の射出成形機１００ｐが有する全てのファンの総回転数を特定できる。

そして、制御装置４０は、上述の入替条件が成立したときに、たとえば、第１ファン５４１と第２ファン５４２とを入替えるための入替処理を実行する。入替処理は、上述の通り、図７に示す画像を表示する処理である。つまり、この入替処理は、第１射出成形機１００１の第１ファン５４１と、第２射出成形機１００２の第２ファン５４２とを入替えることをユーザに促進する処理である。

以上、本実施形態の冷却システム２１０によれば、異なる射出成形機（図１３の例では、第１射出成形機１００１および第２射出成形機１００２）であっても、第１ファン５４１と第５４２との入替処理を実行することができる。
［その他の実施形態］
（１） 上述の実施形態では、冷却装置は、ファンである構成が説明された。しかしながら、冷却装置は、対象物を冷却できる装置であれば、他の装置であってもよい。他の装置は、たとえば、チラー等としてもよい。

また、ファンの劣化度は、該ファンの総回転数である構成が説明された。しかしながら、ファンの劣化度は、他のパラメータとしてもよい。ファンの劣化度は、たとえば、ファンの総回転時間としてもよい。ここで、総回転時間とは、たとえば、射出成形機１００が工場出荷された以降の各ファン５４ｎの回転時間の合計値である。

（２） 上述の冷却装置および冷却システムは、射出成形機に適用される構成が説明された。しかしながら、上述の冷却装置および冷却システムは、他の装置（たとえば、産業機械または工作機械等）に適用されてもよい。

（３） 上述の入替処理では、総回転数が第ｍ閾値に到達したファンと、入替対象のファンとの入替処理を実行する構成が説明された。たとえば、第１実施形態では、入替対象のファンは、「総回転数が最少値であるファン」である構成が説明された。しかしながら、入替対象のファンは、他のファンであってもよい。たとえば、制御装置４０は、総回転数が第ｍ閾値に到達したファンとは、異なるファン（つまり、Ｎ－１個のファン）を、総回転数についてＳ（Ｓは２以上の整数）個のグループに分ける。該グループには、少なくとも２つのファンが属する。

たとえば、Ｓ＝３とした場合には、第１グループが総回転数が最も多いグループであり、第２グループが総回転数が２番目に多いグループであり、第３グループが総回転数が最も少ないグループである。制御装置４０は、このようなグループ分けを行った後に、総回転数が最も少ないグループ（つまり、第３グループ）から任意のファンを選択する。そして、制御装置４０は、該選択したファンを「入替対象のファン」とする。このような構成が採用された冷却装置であっても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。

（４） 入替条件は、上述の例に限られず、他の条件を含んでいてもよい。入替条件は、最多である総回転数と、２番目に多い総回転数との差分が所定の閾値に到達する条件としてもよい。このような構成が採用された場合には、制御装置４０は、最多である総回転数のファンと、２番目に多い総回転数のファンとの入替処理を実行する。

［付記］
上述した複数の例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。

（第１項） 一態様に係る冷却装置は、第１対象物を冷却する第１冷却器と、第２対象物を冷却する第２冷却器と、制御装置とを備える。制御装置は、第１冷却器の劣化度が第２冷却器の劣化度よりも大きいことに基づく条件が成立したときに、第１冷却器と第２冷却器とを入替えるための入替処理を実行する。

（第２項） 第１項に記載の冷却装置であって、入替処理は、第１冷却器と第２冷却器とを入替えることをユーザに促進する処理である。

（第３項） 第１項に記載の冷却装置であって、冷却装置は、第１冷却器と第２冷却器とを入替える入替機構をさらに備える。入替処理は、入替機構を制御することにより、第１冷却器と第２冷却器とを自動的に入替える処理である。

（第４項） 第１項～第３項のいずれか１項に記載の冷却装置であって、条件は、第１冷却器の劣化度が第２冷却器の劣化度よりも先に第１値に到達するという条件を含む。

（第５項） 第１項～第４項のいずれか１項に記載の冷却装置であって、制御装置は、定期的に第１冷却器の劣化度と第２冷却器の劣化度とを比較する。条件は、該比較で第１冷却器の劣化度が第２冷却器の劣化度よりも大きいという条件を含む。

（第６項） 第１項～第５項のいずれか１項に記載の冷却装置であって、条件は、制御装置がユーザ入力を受付けるという条件を含む。

（第７項） 第１項～第６項のいずれか１項に記載の冷却装置であって、制御装置は、入替処理を実行した後、第１冷却器の劣化度または第２冷却器の劣化度が第２値に到達した場合に、第１冷却器および第２冷却器を新たな冷却器に交換するための交換処理を実行する。

（第８項） 第７項に記載の冷却装置であって、交換処理は、第１冷却器および第２冷却器を新たな冷却器に交換することをユーザに促進する処理である。

（第９項） 第１項～第８項のいずれか１項に記載の冷却装置であって、冷却装置は、第３対象物を冷却する第３冷却器をさらに備える。条件が成立したときにおける第２冷却器の劣化度は、第３冷却器の劣化度よりも低い。

（第１０項） 第１項～第９項のいずれか１項に記載の冷却装置であって、第１冷却器および第２冷却器は、ともに、ファンである。第１冷却器の劣化度および第２冷却器の劣化度は、ファンの総回転数または総回転時間を含む。

（第１１項） 一態様に係る射出成形機は、第１項～第１０項のいずれか１項に記載の冷却装置と、第１モータおよび第２モータと、第１モータを駆動する第１サーボアンプと、第２モータを駆動する第２サーボアンプとを備える。第１対象物は、第１サーボアンプである。第２対象物は、第２サーボアンプである。

（第１２項） 一態様に係る制御装置は、第１対象物を冷却する第１冷却器の劣化度および第２対象物を冷却する第２冷却器の劣化度を取得するインターフェイスと、プロセッサとを備える。プロセッサは、第１冷却器の劣化度が第２冷却器の劣化度よりも大きいことに基づく条件が成立したときに、第１冷却器と第２冷却器とを入替えるための入替処理を実行する。

（第１３項） 一態様に係る冷却システムは、第１対象物を冷却する第１冷却器を有する第１装置と、第２対象物を冷却する第２冷却器を有する第２装置と、制御装置とを備える。制御装置は、第１冷却器の劣化度が第２冷却器の劣化度よりも大きいことに基づく条件が成立したときに、第１冷却器と第２冷却器とを入替えるための入替処理を実行する。

なお、上述した実施形態および変更例について、明細書内で言及されていない組み合わせを含めて、不都合または矛盾が生じない範囲内で、実施形態で説明された構成を適宜組み合わせることは出願当初から予定されている。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ 型締装置、１１ ベッド、１２ 固定盤、１３ 型締ハウジング、１４ 可動盤、１５ タイバー、１６ 型締機構、１７，１８ 金型、２０ 射出装置、２１ 基台、２２ 加熱シリンダ、２３ スクリュ、２４ 駆動機構、２４ｎ モータ、２５ ホッパ、２６ 射出ノズル、２７ ノズルタッチ装置、３０ 表示装置、３１ ディスプレイ、３２ 入力装置、４０，４０Ａ 制御装置、４１ 演算部、４１ｂ メモリ、４２ 入力インターフェイス、４３ 出力インターフェイス、４４ 記憶部、５０ 射出成形機構、５１ ボールねじ、５２ 制御基板、５３ｎ サーボアンプ、５４ｎ ファン、５５ センサ、５５ｎ 回転数センサ、５９ｎ 温度センサ、１００，１００Ａ 射出成形機、１０２ 取得部、１０４ 処理部、１０６ 制御部、１５３ コンバータ、２００，２００Ａ 冷却装置、２１０ 冷却システム、２４１ 第１モータ、２４２ 第２モータ、２４３ 第３モータ、２５０ ネットワーク、５３１ 第１サーボアンプ、５３２ 第２サーボアンプ、５３３ 第３サーボアンプ、５４１ 第１ファン、５４２ 第２ファン、５４３ 第３ファン、５５１ 第１回転数センサ、５５２ 第２回転数センサ、５５３ 第３回転数センサ、１０００ 射出成形システム、１００１ 第１射出成形機、１００２ 第２射出成形機。

Claims (14)

1. 第１対象物を冷却する第１冷却器と、
   第２対象物を冷却する第２冷却器と、
   制御装置と、
   前記第１冷却器と前記第２冷却器とを入替える入替機構とを備え、
   前記制御装置は、前記第１冷却器の劣化度が前記第２冷却器の劣化度よりも大きいことに基づく条件が成立したときに、前記入替機構を制御することにより、前記第１冷却器と前記第２冷却器とを自動的に入替える入替処理を実行する、冷却装置。
2. 第１モータおよび第２モータと、
   前記第１モータを駆動する第１サーボアンプと、
   前記第２モータを駆動する第２サーボアンプと、
   前記第１サーボアンプを冷却する第１冷却器と、
   前記第２サーボアンプを冷却する第２冷却器と、
   制御装置とを備え、
   前記制御装置は、前記第１冷却器の劣化度が前記第２冷却器の劣化度よりも大きいことに基づく条件が成立したときに、前記第１冷却器と前記第２冷却器とを入替えるための入替処理を実行する、射出成形機。
3. 前記入替処理は、前記第１冷却器と前記第２冷却器とを入替えることをユーザに促進する処理である、請求項２に記載の射出成形機。
4. 前記射出成形機は、前記第１冷却器と前記第２冷却器とを入替える入替機構をさらに備え、
   前記入替処理は、前記入替機構を制御することにより、前記第１冷却器と前記第２冷却器とを自動的に入替える処理である、請求項２に記載の射出成形機。
5. 前記条件は、前記第１冷却器の劣化度が前記第２冷却器の劣化度よりも先に第１値に到達するという条件を含む、請求項２～請求項４のいずれか１項に記載の射出成形機。
6. 前記制御装置は、定期的に前記第１冷却器の劣化度と前記第２冷却器の劣化度とを比較し、
   前記条件は、前記比較で、前記第１冷却器の劣化度が前記第２冷却器の劣化度よりも大きいという条件を含む、請求項２～請求項４のいずれか１項に記載の射出成形機。
7. 前記条件は、前記制御装置がユーザ入力を受付けるという条件を含む、請求項２～請求項４のいずれか１項に記載の射出成形機。
8. 前記制御装置は、前記入替処理を実行した後、前記第１冷却器の劣化度または前記第２冷却器の劣化度が第２値に到達した場合に、前記第１冷却器および前記第２冷却器を新たな冷却器に交換するための交換処理を実行する、請求項２～請求項４のいずれか１項に記載の射出成形機。
9. 前記交換処理は、前記第１冷却器および前記第２冷却器を新たな冷却器に交換することをユーザに促進する処理である、請求項８に記載の射出成形機。
10. 前記射出成形機は、第３対象物を冷却する第３冷却器をさらに備え、
    前記条件が成立したときにおける前記第２冷却器の劣化度は、前記第３冷却器の劣化度よりも低い、請求項２～請求項４のいずれか１項に記載の射出成形機。
11. 前記第１冷却器および前記第２冷却器は、ともに、ファンであり、
    前記第１冷却器の劣化度および前記第２冷却器の劣化度は、前記ファンの総回転数または総回転時間を含む、請求項２～請求項４のいずれか１項に記載の射出成形機。
12. 冷却装置の制御装置であって、
    前記冷却装置は、
    第１対象物を冷却する第１冷却器と、
    第２対象物を冷却する第２冷却器と、
    前記第１冷却器と前記第２冷却器とを入替える入替機構とを備え、
    前記制御装置は、
    前記第１冷却器の劣化度および前記第２冷却器の劣化度を取得するインターフェイスと、
    プロセッサとを備え、
    前記プロセッサは、前記第１冷却器の劣化度が前記第２冷却器の劣化度よりも大きいことに基づく条件が成立したときに、前記入替機構を制御することにより、前記第１冷却器と前記第２冷却器とを自動的に入替える入替処理を実行する、制御装置。
13. 射出成形機の制御装置であって、
    前記射出成形機は、
    第１モータおよび第２モータと、
    前記第１モータを駆動する第１サーボアンプと、
    前記第２モータを駆動する第２サーボアンプと、
    前記第１サーボアンプを冷却する第１冷却器と、
    前記第２サーボアンプを冷却する第２冷却器と、
    前記制御装置は、
    前記第１冷却器の劣化度および前記第２冷却器の劣化度を取得するインターフェイスと、
    プロセッサとを備え、
    前記プロセッサは、前記第１冷却器の劣化度が前記第２冷却器の劣化度よりも大きいことに基づく条件が成立したときに、前記第１冷却器と前記第２冷却器とを入替えるための入替処理を実行する、制御装置。
14. 第１対象物を冷却する第１冷却器を有する第１装置と、
    第２対象物を冷却する第２冷却器を有する第２装置と、
    制御装置と、
    前記第１冷却器と前記第２冷却器とを入替える入替機構とを備え、
    前記制御装置は、前記第１冷却器の劣化度が前記第２冷却器の劣化度よりも大きいことに基づく条件が成立したときに、前記入替機構を制御することにより、前記第１冷却器と前記第２冷却器とを自動的に入替える入替処理を実行する、冷却システム。