JP7795068B2 - Efem - Google Patents
EfemInfo
- Publication number
- JP7795068B2 JP7795068B2 JP2021076629A JP2021076629A JP7795068B2 JP 7795068 B2 JP7795068 B2 JP 7795068B2 JP 2021076629 A JP2021076629 A JP 2021076629A JP 2021076629 A JP2021076629 A JP 2021076629A JP 7795068 B2 JP7795068 B2 JP 7795068B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- return path
- transfer chamber
- gas
- efem
- path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C3/00—Separating dispersed particles from gases or vapour, e.g. air, by electrostatic effect
- B03C3/017—Combinations of electrostatic separation with other processes, not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C3/00—Separating dispersed particles from gases or vapour, e.g. air, by electrostatic effect
- B03C3/017—Combinations of electrostatic separation with other processes, not otherwise provided for
- B03C3/0175—Amassing particles by electric fields, e.g. agglomeration
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C3/00—Separating dispersed particles from gases or vapour, e.g. air, by electrostatic effect
- B03C3/34—Constructional details or accessories or operation thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C3/00—Separating dispersed particles from gases or vapour, e.g. air, by electrostatic effect
- B03C3/34—Constructional details or accessories or operation thereof
- B03C3/40—Electrode constructions
- B03C3/45—Collecting-electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C3/00—Separating dispersed particles from gases or vapour, e.g. air, by electrostatic effect
- B03C3/34—Constructional details or accessories or operation thereof
- B03C3/40—Electrode constructions
- B03C3/45—Collecting-electrodes
- B03C3/47—Collecting-electrodes flat, e.g. plates, discs, gratings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B6/00—Cleaning by electrostatic means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3406—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door or cover
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3408—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
このような基本的効果に加え、搬送室内で基板の搬送を行う搬送装置と、搬送室にダウンフローを形成するファンフィルタユニットとを更に備え、捕獲部を、ファンフィルタユニットよりも上流に配置したことで、捕獲部が設けられない場合に比べてファンフィルタユニットに蓄積されるパーティクルの量が少なくなり、その結果、ファンフィルタユニットが延命され、その交換周期が長くなる効果が奏される。
実施形態に係るEFEM(Equipment Front End Module)100の全体構成について、図1~図3を参照しながら説明する。図1は、実施形態に係るEFEM100の外観を模式的に示す斜視図である。図2は、EFEM100の要部を模式的に示す平面図である。図3は、EFEM100の要部を模式的に示す側面図である。
ロードポート1は、格納容器90をEFEM100に接続するためのモジュールであり、ベース板11、載置部12、ドア部13、などを備える。
本体部2は、複数のロードポート1と処理装置900の間に介在して設けられる直方体状の機枠である筐体21を備える。筐体21は、図2、図3に示されるように、複数のパネル211、複数の角支柱212、複数の中間支柱213、支持板214、などを含んで構成される。
再び図1を参照する。制御部3は、EFEM100が備える各部の動作を制御する。具体的には、制御部3は、ロードポート1の動作に係る各種の制御、搬送装置22の動作に係る各種の制御、アライナ23の動作に係る各種の制御、筐体21における窒素循環(後述する)に係る各種の制御、などを行う。
EFEM100が稼働状態にあるとき、筐体21の内部空間は、所定のガス(この実施形態では、窒素ガス)で満たされており、該所定のガスが循環するように構成されている。ガスが循環される循環経路について、図2~図5に加え、図6,図7を参照しながら説明する。図6は、筐体21の前壁を構成するパネル211を後方から見た図である。図7は、図6において、ファンフィルタユニット41、ケミカルフィルタ42、および、カバー部202を取り外した状態を示す図である。
上記の通り、ユニット設置室T1は、6枚のパネル211で囲まれる空間のうち、支持板214よりも上側の空間である。また、搬送室T2は、6枚のパネル211で囲まれる空間のうち、支持板214よりも下側の空間である。つまり、ユニット設置室T1と搬送室T2は、支持板214を介して隔てられている。この支持板214には開口2141が設けられており(図7)、ユニット設置室T1と搬送室T2は、この開口2141を介して連通している。
帰還路T3は、前側に配置される2本の角支柱(すなわち、左前角と右前角にそれぞれ配置される角支柱であり、以下「前角支柱」ともいう)212の各中空部2121に設けられる。
個別帰還路T4は、2本の中間支柱213の各中空部2131に設けられる。
上記の通り、EFEM100の筐体21の内部空間には、ユニット設置室T1、搬送室T2、帰還路T3、および、個別帰還路T4を含む循環経路が形成されており、ユニット設置室T1から送出されて搬送室T2を下向きに流れて、帰還路T3を通じて再びユニット設置室T1に帰還される窒素ガスの循環が形成される。また、搬送室T2内に配置されている装置22,23の内部を流れて、個別帰還路T4を通じて再びユニット設置室T1に帰還される窒素ガスの循環が形成される。
上記の実施形態に係るEFEM100は、ウエハ9が搬送される搬送空間を形成する搬送室T2と搬送室T2の一方側から他方側に流れたガスを帰還させる帰還路T3とを含んで構成される循環経路を備える。そして、このEFEM100は、帰還路T3と搬送室T2が隔壁を挟んで設けられており、循環経路をガスが循環している状態において、隔壁の両側に帰還路T3の側が高圧となるような差圧が形成されるものであり、帰還路T3に設けられ、ここを流れるガスに含まれるパーティクルを電気的に捕獲する捕獲部5を備える。
上記の実施形態においては、搬送装置22あるいはアライナ23の内部を流れたガスを導く接続管226,236が、中間支柱213に接続されるものとしたが、図9に示されるEFEM100aのように、該接続管226,236が、帰還路T3の途中であって、捕獲部5よりも上流側の位置(具体的には例えば、前角支柱212に設けられる開放ダクト215における開口端2151と第1ファン43との間の位置)に接続されてもよい。
1 ロードポート
2 本体部
21 筐体
211 パネル
212 角支柱
213 中間支柱
201 本体部
202 カバー部
22 搬送装置
225 ケース
226 接続管
23 アライナ
235 ケース
236 接続管
3 制御部
41 ファンフィルタユニット
42 ケミカルフィルタ
43 第1ファン
44 第2ファン
45 ガス供給部
46 ガス排出部
5 捕獲部
51 帯電部
511 帯電面
52 電圧印加部
53 導線
T1 ユニット設置室
T2 搬送室
T3 帰還路
T4 個別帰還路
Claims (6)
- 基板が搬送される搬送空間を形成する搬送室と前記搬送室の一方側から他方側に流れたガスを帰還させる帰還路とを含んで構成される循環経路を備え、
前記帰還路と前記搬送室が隔壁を挟んで設けられており、前記循環経路をガスが循環している状態において、前記隔壁の両側に前記帰還路の側が高圧となるような差圧が形成されるものであり、
前記帰還路に設けられ、ここを流れるガスに含まれるパーティクルを電気的に捕獲する捕獲部を備えるEFEMであって、
前記搬送室内で基板の搬送を行う搬送装置と、
前記搬送室にダウンフローを形成するファンフィルタユニットとを更に備え、
前記捕獲部を、前記ファンフィルタユニットよりも上流に配置した、
ことを特徴とする、EFEM。 - 請求項1に記載のEFEMであって、
前記ファンフィルタユニット及び前記帰還路はそれぞれファンを備え、
前記捕獲部が、前記ファンフィルタユニットのファンと前記帰還路のファンの間に配置されて、前記帰還路のファンから当該帰還路に送出されるガスに含まれるパーティクルを静電気力によって帯電面に付着させて捕獲するものである、
ことを特徴とする、EFEM。 - 請求項1または2に記載のEFEMであって、
複数のパネルと、前記複数のパネルを支持する支柱と、を含んで構成される筐体、を備え、
前記支柱が中空であって、
前記帰還路が、前記支柱の中空部に設けられており、
前記捕獲部が、前記支柱の内壁面に設けられている、
ことを特徴とする、EFEM。 - 基板が搬送される搬送空間を形成する搬送室と前記搬送室の一方側から他方側に流れたガスを帰還させる帰還路とを含んで構成される循環経路を備え、
前記帰還路と前記搬送室が隔壁を挟んで設けられており、前記循環経路をガスが循環している状態において、前記隔壁の両側に前記帰還路の側が高圧となるような差圧が形成されるものであり、
前記帰還路に設けられ、ここを流れるガスに含まれるパーティクルを電気的に捕獲する捕獲部を備えるEFEMであって、
複数のパネルと、前記複数のパネルを支持する支柱と、を含んで構成される筐体、を備え、
前記支柱が中空であって、
前記帰還路が、前記支柱の中空部に設けられており、
前記捕獲部が、前記支柱の内壁面に設けられており、
前記支柱が、
前記捕獲部へのアクセスを可能にする開口と、
前記開口の閉鎖および開放が自在であるカバー部と、
を備えることを特徴とする、EFEM。 - 基板が搬送される搬送空間を形成する搬送室と前記搬送室の一方側から他方側に流れたガスを帰還させる帰還路とを含んで構成される循環経路を備え、
前記帰還路と前記搬送室が隔壁を挟んで設けられており、前記循環経路をガスが循環している状態において、前記隔壁の両側に前記帰還路の側が高圧となるような差圧が形成されるものであり、
前記帰還路に設けられ、ここを流れるガスに含まれるパーティクルを電気的に捕獲する捕獲部を備えるEFEMであって、
前記循環経路が、前記搬送室に配置されている所定の装置の内部を流れたガスを帰還させる個別帰還路、を含んでおり、
前記個別帰還路と前記搬送室が隔壁を挟んで設けられており、前記循環経路をガスが循環している状態において、前記隔壁の両側に前記個別帰還路の側が高圧となるような差圧が形成されるものであり、
前記捕獲部が、前記帰還路と前記個別帰還路の各々に設けられる、
ことを特徴とする、EFEM。 - 基板が搬送される搬送空間を形成する搬送室と前記搬送室の一方側から他方側に流れたガスを帰還させる帰還路とを含んで構成される循環経路を備え、
前記帰還路と前記搬送室が隔壁を挟んで設けられており、前記循環経路をガスが循環している状態において、前記隔壁の両側に前記帰還路の側が高圧となるような差圧が形成されるものであり、
前記帰還路に設けられ、ここを流れるガスに含まれるパーティクルを電気的に捕獲する捕獲部を備えるEFEMであって、
前記搬送室に配置されている所定の装置の内部を流れたガスを導く接続管が、前記帰還路の途中であって前記捕獲部よりも上流側の位置に、接続されている、
ことを特徴とする、EFEM。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021076629A JP7795068B2 (ja) | 2021-04-28 | 2021-04-28 | Efem |
| KR1020220050661A KR20220148113A (ko) | 2021-04-28 | 2022-04-25 | 이에프이엠 |
| US17/730,980 US12201995B2 (en) | 2021-04-28 | 2022-04-27 | Equipment front end module |
| TW111116073A TWI918930B (zh) | 2021-04-28 | 2022-04-27 | 包括循環路徑的設備前端模組 |
| CN202210471398.1A CN115249632A (zh) | 2021-04-28 | 2022-04-28 | Efem |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021076629A JP7795068B2 (ja) | 2021-04-28 | 2021-04-28 | Efem |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022170477A JP2022170477A (ja) | 2022-11-10 |
| JP7795068B2 true JP7795068B2 (ja) | 2026-01-07 |
Family
ID=83697884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021076629A Active JP7795068B2 (ja) | 2021-04-28 | 2021-04-28 | Efem |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12201995B2 (ja) |
| JP (1) | JP7795068B2 (ja) |
| KR (1) | KR20220148113A (ja) |
| CN (1) | CN115249632A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7832436B2 (ja) * | 2021-09-08 | 2026-03-18 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem |
| WO2025205176A1 (ja) * | 2024-03-29 | 2025-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び給気方法 |
| WO2025205174A1 (ja) * | 2024-03-29 | 2025-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び排気方法 |
| WO2025205177A1 (ja) * | 2024-03-29 | 2025-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び排気方法 |
| WO2025205175A1 (ja) * | 2024-03-29 | 2025-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び循環方法 |
| KR102791125B1 (ko) | 2024-05-20 | 2025-04-04 | 주식회사 저스템 | 기류 안정화 커버 장치 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001017884A (ja) | 1999-07-09 | 2001-01-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電気集塵装置 |
| JP2001274484A (ja) | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Nidek Co Ltd | ガスレーザ装置 |
| JP2002100608A (ja) | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
| JP2002136585A (ja) | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Meiwa Shoji Kk | 室内用空気清浄機 |
| JP2003273188A (ja) | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Nec Kansai Ltd | 半導体製造装置 |
| JP2010225641A (ja) | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| JP2013039565A (ja) | 2012-09-03 | 2013-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 気体清浄化装置 |
| JP2019161120A (ja) | 2018-03-15 | 2019-09-19 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2627575B2 (ja) * | 1990-08-15 | 1997-07-09 | 高砂熱学工業株式会社 | 半導体製造用クリーンルームの海塩粒子汚染防止方法 |
| JP6024980B2 (ja) | 2012-10-31 | 2016-11-16 | Tdk株式会社 | ロードポートユニット及びefemシステム |
| JP6808586B2 (ja) | 2017-07-05 | 2021-01-06 | クラリオン株式会社 | 車両用外界認識装置 |
| JP7137047B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2022-09-14 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem、及び、efemにおけるガス置換方法 |
| JP7037049B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2022-03-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem |
-
2021
- 2021-04-28 JP JP2021076629A patent/JP7795068B2/ja active Active
-
2022
- 2022-04-25 KR KR1020220050661A patent/KR20220148113A/ko active Pending
- 2022-04-27 US US17/730,980 patent/US12201995B2/en active Active
- 2022-04-28 CN CN202210471398.1A patent/CN115249632A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001017884A (ja) | 1999-07-09 | 2001-01-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電気集塵装置 |
| JP2001274484A (ja) | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Nidek Co Ltd | ガスレーザ装置 |
| JP2002100608A (ja) | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
| JP2002136585A (ja) | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Meiwa Shoji Kk | 室内用空気清浄機 |
| JP2003273188A (ja) | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Nec Kansai Ltd | 半導体製造装置 |
| JP2010225641A (ja) | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| JP2013039565A (ja) | 2012-09-03 | 2013-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 気体清浄化装置 |
| JP2019161120A (ja) | 2018-03-15 | 2019-09-19 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022170477A (ja) | 2022-11-10 |
| CN115249632A (zh) | 2022-10-28 |
| TW202243091A (zh) | 2022-11-01 |
| US20220347694A1 (en) | 2022-11-03 |
| US12201995B2 (en) | 2025-01-21 |
| KR20220148113A (ko) | 2022-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7795068B2 (ja) | Efem | |
| US11823934B2 (en) | Wafer stocker | |
| KR101903338B1 (ko) | 기판 반송실, 기판 처리 시스템, 및 기판 반송실 내의 가스 치환 방법 | |
| US11227784B2 (en) | Thin plate substrate-holding device and transfer robot provided with this holding device | |
| US9004561B2 (en) | Semiconductor cleaner systems and methods | |
| JP5391070B2 (ja) | 複数の平坦基板を保管するためのストッカ及び方法 | |
| KR102889439B1 (ko) | 이에프이엠 및 이에프이엠에 있어서의 가스 치환 방법 | |
| US11107722B2 (en) | Thin-plate substrate holding finger and transfer robot provided with said finger | |
| KR20120109413A (ko) | 덮개 개폐 장치 | |
| TW202512365A (zh) | 搬送系統,容器開閉裝置 | |
| JP2007509508A (ja) | 基板搬送器 | |
| JP2019140275A (ja) | 基板搬送装置および基板処理システム | |
| TW201939649A (zh) | 設備前端模組 | |
| JP7832436B2 (ja) | Efem | |
| KR100612421B1 (ko) | 기판 이송 시스템 | |
| JP7801177B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2025008246A (ja) | ロードポート | |
| JP2025008243A (ja) | 搬送装置 | |
| JP2011159833A (ja) | クリーンゲートを備えたロードポート並びに搬送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240312 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20250318 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20250515 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20250603 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20250804 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20251118 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20251201 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7795068 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |