JP7794764B2 - マスター原盤及び金属成形物の製造方法 - Google Patents
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Citations (9)
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|---|---|---|---|---|
| JP2003072021A (ja) | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Process Lab Micron:Kk | 印刷用メタルマスク |
| JP2005310807A (ja) | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO2006068175A1 (ja) | 2004-12-24 | 2006-06-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 |
| JP2010086579A (ja) | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fujifilm Corp | 原盤及びそれから作製されたモールド構造体 |
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| JP2015030881A (ja) | 2013-08-02 | 2015-02-16 | 株式会社オプトニクス精密 | 開口プレート |
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003072021A (ja) | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Process Lab Micron:Kk | 印刷用メタルマスク |
| JP2005310807A (ja) | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO2006068175A1 (ja) | 2004-12-24 | 2006-06-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 |
| JP2010086579A (ja) | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fujifilm Corp | 原盤及びそれから作製されたモールド構造体 |
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