JP7728705B2 - 搬送装置及び搬送方法 - Google Patents
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Description
例えば、半導体が形成された略円形の基板を目的とする位置に搬送する場合、カメラで基板を撮像し、基板の中心位置を目的とする位置に合致させるように位置決めが行われる。
なお、ワークの位置決めを行う装置に関する技術は、例えば、特許文献1に記載されている。
オリエンテーションフラットを有するワークを収容する収容手段と、
前記ワークが設置される設置手段と、
前記収容手段から前記設置手段に前記ワークを搬送する搬送手段と、
前記オリエンテーションフラットの幅よりも広く、前記ワークの幅よりも狭い間隔で、前記搬送手段が前記ワークを直線的に搬送する第1搬送経路の幅方向に設置され、前記ワークの通過を検出する複数の第1センサと、
前記複数の第1センサによって検出された前記ワークの通過距離のうち、最長の通過距離に基づいて、前記第1搬送経路に沿う方向における前記ワークの中心位置を取得する中心位置取得手段と、
を備え、
前記搬送手段は、前記第1搬送経路に沿う方向における前記ワークの中心位置に基づいて、前記ワークを前記設置手段に設置することを特徴とする。
[構成]
図1は、本実施形態に係る搬送装置1全体の構成を模式的に示す側面図である。また、図2は、本実施形態に係る搬送装置1全体の構成を模式的に示す上面図である。
搬送装置1は、オリエンテーションフラット(以下、「オリフラ」と称する。)101を有する基板等のワーク100をラック10から搬送し、加工(ここではフィルムの貼付とする)のための位置に位置決めして載置する装置である。
なお、ワーク100の搬送方向と交差する方向については、ラック10の収容空間による規制、ワーク100を搬送するアーム20の直進精度及びワーク100を載置するステージ30のエッジクランプ31による位置合わせ作用によって、機械的に位置の精度を担保している。
ラック10は、ワーク100を支持するレールを室内の対向する両側壁に複数備え、対向する1組のレールにワーク100を保持することにより、複数のワーク100を積層した状態で収容する。また、ラック10の開口部11には、ワーク100の突出量を検出する光センサ10aが設置されている。光センサ10aによって、ワーク100がラック10の開口部11から設定された許容量以上、突出していることが検出された場合、エラーとして処理される。
また、ステージ30は、アーム20によって搬送されたワーク100の周縁を外方からステージ30の中心方向に押し付けて保持するエッジクランプ31を備えている。エッジクランプ31は、例えば、ワーク100の周縁に当接してステージ30の中心方向に押圧する樹脂製の部材によって構成される。エッジクランプ31は、ステージ30の周囲に複数(ここでは4つとする)設置され、各エッジクランプ31は、ステージ30の中心から等距離で、周方向に等間隔で配置されている。エッジクランプ31のステージ30の中心からの距離は、ワーク100の半径よりも所定距離(想定されるワーク100の搬送誤差よりもやや長い距離)とされている。
そのため、光センサ40a,40bのうち、オリフラ101が通過していない方で検出されたワーク100の通過距離を用いて、その1/2の位置を算出することで、ワーク100の搬送方向における中心位置を検出することができる。
具体的には、制御部50は、アーム20の動作を制御し、ラック10に収容されたワーク100をラック10から取り出して、ステージ30に搬送させる。このとき、光センサ10aによって、ワーク100がラック10の開口部11から設定された許容量以上、突出していることが検出されると、制御部50は、エラーが発生しているものとして、搬送装置1の動作を停止させる。
そして、制御部50は、エッジクランプ31を外方からステージ30の中心方向に移動させ、ワーク100をステージ30の中心に位置合わせする。さらに、制御部50は、ワーク100を保持したエッジクランプ31を降下させてワーク100を解放することにより、ワーク100をステージ30の目的とする設置位置に位置決めする。なお、位置決めされたワーク100に対して、引き続き、加工が行われる。
上述の構成において、アーム20がワーク100をラック10から取り出す場合、ワーク100の向き(周方向におけるオリフラ101の位置)がばらつく場合がある。
ワーク100の向きがばらつくことにより、光センサ40a,40bのうち、オリフラ101が通過した方で検出されたワーク100の通過距離と、オリフラ101が通過していない方で検出されたワーク100の通過距離とが異なることとなる。
光センサ40a,40bのうち、オリフラ101が通過した方で検出されたワーク100の通過距離を1/2とした位置は、ワーク100の搬送方向における中心位置を表すものとはならない。
以下、アーム20が保持したワーク100の向きのばらつきに対して、ワーク100の搬送方向における中心位置を検出する具体的な方法について説明する。
図3は、ワーク100が正位置で保持されている状態を示す模式図である。
なお、ワーク100の正位置とは、周方向におけるオリフラ101の位置が搬送方向に対して前面側に位置した状態を意味する。
図3に示すように、アーム20によって、ワーク100が正位置で保持されている場合、光センサ40a,40bのいずれにおいても、ワーク100のオリフラ101以外の部分が通過した距離を検出することになる。
したがって、光センサ40a,40bの一方で検出されたワーク100の通過距離を1/2とした位置を、ワーク100の搬送方向における搬送方向の中心位置とすることができる。
図4は、ワーク100が正位置から大きくずれて保持されている状態を示す模式図である。
なお、ワーク100が正位置から大きくずれて保持されている状態とは、オリフラ101が正位置から約90度ずれて保持されている状態を意味する。
図4に示すように、アーム20によって、ワーク100が正位置から大きくずれて保持されている場合、光センサ40a,40bの一方において、ワーク100の通過を検出しない事態が生じ得る。
これに対し、光センサ40a,40bの他方では、ワーク100のオリフラ101以外の部分が通過した距離を検出することになる。
したがって、光センサ40a,40bのうち、ワーク100の通過を検出した方の検出結果において、ワーク100の通過距離を1/2とした位置を、ワーク100の搬送方向における搬送方向の中心位置とすることができる。
図5は、ワーク100が正位置から小さくずれて保持されている状態を示す模式図である。
なお、ワーク100が正位置から小さくずれて保持されている状態とは、オリフラ101が正位置から0度より大きく90度より小さい範囲でずれて保持されている状態を意味する。
図5に示すように、アーム20によって、ワーク100が正位置から小さくずれて保持されている場合、光センサ40a,40bの一方において、ワーク100のオリフラ101以外の部分が通過した距離を検出することになる。
したがって、光センサ40a,40bのうち、オリフラ101以外の部分が通過した方で検出されたワーク100の通過距離(即ち、長い方の通過距離)を1/2とした位置を、ワーク100の搬送方向における搬送方向の中心位置とすることができる。
次に、搬送装置1の動作を説明する。
図6は、搬送装置1が実行するワーク搬送処理の流れを示すフローチャートである。
ワーク搬送処理は、制御部50において、ワーク搬送処理の実行が指示されることにより開始される。
ワーク100のラック10における収容状態にエラーが発生している場合、ステップS1においてYESと判定されて、ワーク搬送処理は終了する。
一方、ワーク100のラック10における収容状態にエラーが生じていない場合、ステップS1においてNOと判定されて、処理はステップS2に移行する。
ステップS3において、制御部50は、アーム20によってワーク100を搬送し、光センサ40a,40bの位置を通過させる。
ステップS4において、制御部50は、光センサ40a,40bの検出結果に基づいて、ワーク100の搬送方向における中心位置を検出する。
ステップS5において、制御部50は、検出した中心位置に基づいて、ステージ30の上方において、エッジクランプ31で囲まれた領域にワーク100を停止させる。
ステップS7において、制御部50は、ワーク100を保持したエッジクランプ31を降下させてワーク100を解放することにより、ワーク100をステージ30の目的とする設置位置に位置決めする。
ステップS8において、制御部50は、ワーク100に対する加工を実行する。
ワーク搬送処理の終了が指示されていない場合、ステップS9においてNOと判定されて、処理はステップS1に移行する。
一方、ワーク搬送処理の終了が指示されている場合、ステップS9においてYESと判定されて、ワーク搬送処理は終了する。
これにより、カメラ等の高コストな装置を用いることなく、光センサ等、物体の有無を検出するセンサでワーク100の通過を検出することにより、搬送方向におけるワーク100の中心位置を検出することができる。
したがって、より低コストかつ簡単にワークの位置決めを行うことができる。
上述の実施形態において、一方向におけるワーク100の中心位置を光センサ40a,40bの検出結果から算出する場合を例に挙げて説明したが、これに限られない。
即ち、ワーク100をラック10からステージ30に直進させる図1の搬送方向以外において、同様に、ワーク100を移動させ、光センサ40c,40dによってワーク100の通過距離を検出して、その方向におけるワーク100の中心位置を算出することとしてもよい。
図7は、ワーク100の中心位置を複数の方向において検出する例を示す模式図である。
図7に示すように、複数の方向においてワーク100の中心位置を検出する場合、例えば、ラック10の開口部11から直進する第1の方向及び、第1の方向から所定角度ずれた第2の方向(0度より大きく、180度より小さい角度ずれた方向)にワーク100を移動させて、第1の方向及び第2の方向におけるワーク100の中心位置をそれぞれ算出することができる。
このように、ラック10からステージ30への搬送方向、及び、この搬送方向から所定角度ずれた方向において、それぞれの方向におけるワーク100の中心位置を検出することで、ワーク100全体の中心位置を検出することができる。
このとき、ワーク100を移動させるために設定される所定角度は、搬送方向と同一でなければよく、中心位置の検出に許容される誤差、あるいは、光センサの検出精度等に基づいて決定することができる。
なお、ラック10からステージ30への搬送方向から所定角度ずれた方向において、ワーク100の通過距離を検出する光センサ40c,40dの一部を、ラック10からステージ30への搬送方向においてワーク100の通過距離を検出する光センサ40a,40bのいずれかで兼用させることとしてもよい。
これにより、最小の場合、3つの光センサによって、ワーク100全体の中心位置を検出することが可能となる。
例えば、上述の実施形態において、ワーク100の通過を検出するセンサとして、光センサを用いることとして説明したが、これに限られない。例えば、磁気センサや、音波または超音波を用いたセンサ等によって、ワーク100の通過を検出することとしてもよい。
Claims (5)
- オリエンテーションフラットを有するワークを収容する収容手段と、
前記ワークが設置される設置手段と、
前記収容手段から前記設置手段に前記ワークを搬送する搬送手段と、
前記オリエンテーションフラットの幅よりも広く、前記ワークの幅よりも狭い間隔で、前記搬送手段が前記ワークを直線的に搬送する第1搬送経路の中心から幅方向に等距離の位置に設置され、前記ワークの通過を検出する複数の第1センサと、
前記オリエンテーションフラットの位置にかかわらず、前記複数の第1センサによって検出された前記ワークの通過距離のうち、最長の通過距離を1/2とすることにより、前記第1搬送経路に沿う方向における前記ワークの中心位置を取得する中心位置取得手段と、
を備え、
前記搬送手段は、前記第1搬送経路に沿う方向における前記ワークの中心位置に基づいて、前記ワークを前記設置手段に設置することを特徴とする搬送装置。 - オリエンテーションフラットを有するワークを収容する収容手段と、
前記ワークが設置される設置手段と、
前記収容手段から前記設置手段に前記ワークを搬送する搬送手段と、
前記オリエンテーションフラットの幅よりも広く、前記ワークの幅よりも狭い間隔で、前記搬送手段が前記ワークを直線的に搬送する第1搬送経路の幅方向に設置され、前記ワークの通過を検出する複数の第1センサと、
前記複数の第1センサによって検出された前記ワークの通過距離のうち、最長の通過距離に基づいて、前記第1搬送経路に沿う方向における前記ワークの中心位置を取得する中心位置取得手段と、
を備え、
前記搬送手段は、前記第1搬送経路に沿う方向における前記ワークの中心位置に基づいて、前記ワークを前記設置手段に設置し、
前記設置手段は、前記搬送手段によって搬送された前記ワークを外方から押圧し、当該設置手段の中央位置に位置決めする複数の位置決め部材を備え、
前記搬送手段は、前記第1搬送経路に沿う方向における前記ワークの中心位置に基づいて、前記複数の位置決め部材に囲まれた領域に前記ワークを搬送することを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。 - 前記収容手段は、前記ワークを保持する所定幅の収容空間を有し、
前記搬送手段は、前記収容手段の前記収容空間から取り出した前記ワークを、前記第1搬送経路に沿う方向に対する幅方向に所定の誤差以内で搬送し、
前記設置手段における前記複数の位置決め部材に囲まれた領域は、前記収容空間の前記所定幅、及び、前記搬送手段の前記所定の誤差を包含する幅を有することを特徴とする請求項2に記載の搬送装置。 - 前記搬送手段は、前記第1搬送経路に沿う方向からずれた第2搬送経路の方向に前記ワークを搬送し、
前記第2搬送経路に沿う方向において、前記オリエンテーションフラットの幅よりも広く、前記ワークの幅よりも狭い間隔で、前記搬送手段が前記ワークを直線的に搬送する経路の幅方向に設置され、前記ワークの通過を検出する複数の第2センサを備え、
前記中心位置取得手段は、前記複数の第2センサによって検出された前記ワークの通過距離のうち、最長の通過距離に基づいて、前記第2搬送経路に沿う方向における前記ワークの中心位置を取得することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の搬送装置。 - オリエンテーションフラットを有するワークを収容する収容手段から、前記ワークが設置される設置手段に前記ワークを搬送する搬送工程と、
前記オリエンテーションフラットの幅よりも広く、前記ワークの幅よりも狭い間隔で、前記ワークを搬送する搬送手段が前記ワークを直線的に搬送する第1搬送経路の幅方向に設置され、前記ワークの通過を検出する複数の第1センサによって、前記ワークの通過距離を検出する通過距離検出工程と、
前記オリエンテーションフラットの位置にかかわらず、前記複数の第1センサによって検出された前記ワークの通過距離のうち、最長の通過距離を1/2とすることにより、前記第1搬送経路に沿う方向における前記ワークの中心位置を取得する中心位置取得工程と、
前記第1搬送経路に沿う方向における前記ワークの中心位置に基づいて、前記ワークを前記設置手段に設置する設置工程と、
を含むことを特徴とする搬送方法。
Applications Claiming Priority (3)
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2003254738A (ja) | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Olympus Optical Co Ltd | ウエハ芯出し装置及び方法並びにプログラム |
| JP2011018828A (ja) | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Lintec Corp | 位置認識装置及び位置認識方法並びに位置決め装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0737967A (ja) * | 1993-07-15 | 1995-02-07 | Sony Corp | ウエハの位置合わせ装置および位置合わせ方法 |
| CN106158715B (zh) | 2015-04-24 | 2021-04-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 用于晶圆的预对准装置及方法 |
-
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003254738A (ja) | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Olympus Optical Co Ltd | ウエハ芯出し装置及び方法並びにプログラム |
| JP2011018828A (ja) | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Lintec Corp | 位置認識装置及び位置認識方法並びに位置決め装置 |
| JP2018523296A (ja) | 2015-06-05 | 2018-08-16 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | ボンディング前に基板を位置合わせする方法 |
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