JP7704629B2 - 剥離装置 - Google Patents
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Description
4 :支持台(4a:支持面)
6 :第1移動機構(保持テーブル用移動機構)
8 :ガイドレール
10 :移動プレート
11 :フレームユニット
12 :ねじ軸
13 :ワークピース(13a:ノッチ)
14 :モータ
15 :保護部材
16 :保持テーブル
17 :ダイシングテープ
18 :筐体
19 :環状フレーム
20 :ポーラス板
21 :剥離用テープ
22 :フレーム保持部(22a:溝、22b:吸引路)
24 :エアシリンダ(24a:ピストンロッド)
26 :支持台(26a:支持面)
28 :第2移動機構(把持ユニット用移動機構)
30 :ガイドレール
32 :移動プレート
34 :ねじ軸
36 :モータ
38 :エアシリンダ(38a:ピストンロッド)
40 :エアシリンダ(40a:ピストンロッド)
42 :把持ユニット
44 :固定爪(44a:立設部、44b:底部)
46 :可動爪
48 :加熱板
50 :支持台(50a:支持面)
52 :第3移動機構(カッター用移動機構)
54 :ガイドレール
56 :エアシリンダ(56a:ピストンロッド)
58 :ねじ軸
60 :モータ
62 :カッター
64 :作業台(64a:溝)
66 :剥離用テープ供給ユニット
68 :供給ローラ
70 :誘導ローラ
72 :送り出しローラ
74 :回収ボックス
76 :タッチパネル
78 :制御ユニット
Claims (1)
- 一方の面に保護部材が貼着したワークピースから該保護部材を剥離する剥離装置であって、
該ワークピースを他方の面側から保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該ワークピースの該一方の面に貼着している該保護部材に貼着する剥離用テープの一端を把持する把持ユニットと、
該把持ユニットから該剥離用テープとともに投下される該保護部材を回収する回収ボックスと、
該保持テーブルの上方から該回収ボックスの上方まで該把持ユニットを移動させる移動機構と、
該保持テーブル、該把持ユニット及び該移動機構の動作を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該回収ボックスの上方に該把持ユニットを位置付けてから予め設定された時間だけ該把持ユニットを待機させた後に該把持ユニットから該剥離用テープとともに該保護部材を投下させることを特徴とする剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021153496A JP7704629B2 (ja) | 2021-09-21 | 2021-09-21 | 剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021153496A JP7704629B2 (ja) | 2021-09-21 | 2021-09-21 | 剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023045223A JP2023045223A (ja) | 2023-04-03 |
| JP7704629B2 true JP7704629B2 (ja) | 2025-07-08 |
Family
ID=85776656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021153496A Active JP7704629B2 (ja) | 2021-09-21 | 2021-09-21 | 剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7704629B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002193544A (ja) | 2000-12-28 | 2002-07-10 | Canon Inc | シート折り装置及びこれを備えた画像形成装置 |
| JP2008056464A (ja) | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Sharp Corp | シート搬送装置、および、それを備えた原稿搬送装置、画像処理装置 |
| JP2016201488A (ja) | 2015-04-13 | 2016-12-01 | 株式会社ディスコ | テープ剥離装置 |
| JP2020113671A (ja) | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
| JP2020174082A (ja) | 2019-04-09 | 2020-10-22 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
| JP2021132179A (ja) | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
-
2021
- 2021-09-21 JP JP2021153496A patent/JP7704629B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002193544A (ja) | 2000-12-28 | 2002-07-10 | Canon Inc | シート折り装置及びこれを備えた画像形成装置 |
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| JP2016201488A (ja) | 2015-04-13 | 2016-12-01 | 株式会社ディスコ | テープ剥離装置 |
| JP2020113671A (ja) | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
| JP2020174082A (ja) | 2019-04-09 | 2020-10-22 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
| JP2021132179A (ja) | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2023045223A (ja) | 2023-04-03 |
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