JP7704629B2 - 剥離装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ワークピースから保護部材を剥離する剥離装置に関する。
IC(Integrated Circuit)及びLSI(Large Scale Integration)等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数のデバイスが形成されたウェーハ等の被加工物(ワークピース)を薄化した後、個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。
ワークピースを薄化する方法としては、ワークピースの裏面側の研削が挙げられる。この研削は、一般的に、デバイスを保護するためにワークピースの表面に保護部材を貼着した状態で行われる。また、ワークピースを分割する方法としては、ワークピースの表面側からの切削が挙げられる。この切削は、一般的に、ワークピースの分割前後の取り扱いを容易にするために、ワークピースの裏面に貼着されるダイシングテープを介してワークピースが環状フレームと一体化されたフレームユニットの状態で行われる。
そのため、ワークピースを薄化した後、かつ、ワークピースを分割する前には、外周領域が環状フレームに貼着したダイシングテープの中央領域にワークピースの裏面を貼着するとともにワークピースの表面から保護部材を剥離することが必要になる。例えば、ワークピースの表面からの保護部材(保護テープ)の剥離は、保護部材の端部に剥離用テープを貼着した後、ワークピースを保持する保持テーブルと剥離用テープの一端を把持する把持ユニット(挟持手段)とを相対的に移動させることによって行われる(例えば、特許文献1参照)。
特開2012-28478号公報
ワークピースから保護部材を剥離する剥離装置には、この保護部材を回収する回収ボックスが設けられている。この回収ボックスは、一般的に、底壁と底壁の外周部から立設する側壁とを含み、その上面側が開放されている。また、回収ボックスは、回収された保護部材を取り出して回収ボックスを空にするために、容易に分離できるような態様で剥離装置に組み込まれている。
この剥離装置において保護部材がワークピースから剥離されると、保護部材に貼着した剥離用テープの一端を把持する把持ユニットを移動させて回収ボックスの上方で停止させてから、剥離用テープとともに保護部材が回収ボックスに投下される。ただし、このように把持ユニットを移動させてから停止させると、剥離用テープ及び保護部材に慣性力が働き、一端が把持ユニットに把持されている剥離用テープとともに保護部材が揺れる。
そして、このように剥離用テープ及び保護部材が揺れた状態で剥離用テープ及び保護部材を回収ボックスに投下すると、剥離用テープ及び保護部材が回収ボックスの側壁に張り付くことがある。このような場合、回収された保護部材を回収ボックスから取り出す作業の頻度が増加し、また、この作業が煩雑になるおそれがある。
この点に鑑み、本発明の目的は、回収された保護部材を回収ボックスから取り出す作業の頻度を増加させず、また、この作業を煩雑にすることなく、ワークピースから保護部材を剥離できる剥離装置を提供することである。
本発明によれば、一方の面に保護部材が貼着したワークピースから該保護部材を剥離する剥離装置であって、該ワークピースを他方の面側から保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該ワークピースの該一方の面に貼着している該保護部材に貼着する剥離用テープの一端を把持する把持ユニットと、該把持ユニットから該剥離用テープとともに投下される該保護部材を回収する回収ボックスと、該保持テーブルの上方から該回収ボックスの上方まで該把持ユニットを移動させる移動機構と、該保持テーブル、該把持ユニット及び該移動機構の動作を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該回収ボックスの上方に該把持ユニットを位置付けてから予め設定された時間だけ該把持ユニットを待機させた後に該把持ユニットから該剥離用テープとともに該保護部材を投下させる剥離装置が提供される。
本発明の剥離装置は、回収ボックスの上方に把持ユニットを位置付けてから予め設定された時間だけ把持ユニットを待機させた後に把持ユニットから剥離用テープとともに保護部材を投下させる制御ユニットを備える。そのため、本発明の剥離装置においては、把持ユニットの移動に伴う剥離用テープ及び保護部材の揺れが収まってから、回収ボックスに剥離用テープ及び保護部材を投下することができる。
この場合、把持ユニットから投下された保護部材が回収ボックスの側壁に張り付く蓋然性を低減できる。その結果、本発明の剥離装置においては、回収された保護部材を回収ボックスから取り出す作業の頻度を増加させず、また、この作業を煩雑にすることなく、ワークピースから保護部材を剥離できる。
図1は、剥離装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図2は、フレームユニットの一例を模式的に示す斜視図である。 図3は、保持テーブルを模式的に示す斜視図である。 図4(A)及び図4(B)は、ワークピースの表面から保護部材を剥離する際の保持テーブルの周辺の様子を模式的に示す一部断面側面図である。 図5(A)及び図5(B)は、ワークピースの表面から保護部材を剥離する際の保持テーブルの周辺の様子を模式的に示す一部断面側面図である。 図6(A)及び図6(B)は、ワークピースの表面から保護部材を剥離する際の保持テーブルの周辺の様子を模式的に示す一部断面側面図である。 図7(A)及び図7(B)は、ワークピースの表面から剥離された保護部材を剥離用テープとともに回収ボックスに投下する際の回収ボックスの周辺の様子を模式的に示す側面図である。 図8(A)及び図8(B)は、ワークピースの表面から剥離された保護部材を剥離用テープとともに回収ボックスに投下する際の回収ボックスの周辺の様子を模式的に示す側面図である。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、ワークピースから保護部材を剥離する剥離装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図1に示されるX軸方向(前後方向)及びY軸方向(左右方向)は、水平面上において互いに直交する方向であり、Z軸方向(上下方向)は、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに直交する方向(鉛直方向)である。また、図1においては、一部の構成要素が簡略化されて示されている。
図1に示される剥離装置2は、X軸方向及びY軸方向に平行な支持面4aを有し、かつ、X軸方向に沿って延在する直方体状の支持台4を備える。この支持台4の支持面4aには、後述する保持テーブル16をX軸方向に沿って移動させる第1移動機構(保持テーブル用移動機構)6が設けられている。
この第1移動機構6は、支持面4aに固定され、かつ、X軸方向に沿って延在する一対のガイドレール8を有する。そして、一対のガイドレール8の上面側には、一対のガイドレール8に沿ってスライド可能な態様で移動プレート10が連結されている。また、一対のガイドレール8の間には、X軸方向に沿って延在するねじ軸12が配置されている。
このねじ軸12の前端部には、ねじ軸12を回転させるためのモータ14が連結されている。また、ねじ軸12の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸12の表面を転がるボールを収容するナット部が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸12が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がX軸方向に沿って移動する。
さらに、このナット部は、移動プレート10の下面側に固定されている。そのため、モータ14でねじ軸12を回転させれば、ナット部とともに移動プレート10がX軸方向に沿って移動する。この移動プレート10の上面には、後述するワークピースを含むフレームユニットを保持する保持テーブル16が設けられている。
図2は、保持テーブル16において保持されるフレームユニットの一例を模式的に示す斜視図である。図2に示されるフレームユニット11は、所望の厚さになるように裏面(下面、他方の面)側から研削された後の円盤状のワークピース13を有する。
このワークピース13は、例えば、シリコン(Si)等の半導体材料からなり、かつ、側面にノッチ13aが形成されているウェーハである。また、ワークピース13は、互いに交差する複数の分割予定ラインで複数の領域に区画されており、各領域の表面(上面)側にはIC又はLSI等のデバイスが形成されている。
さらに、ワークピース13の表面(上面、一方の面)には、デバイスを覆うようにワークピース13の径と概ね等しい径を有する円盤状の保護部材15が設けられている。この保護部材15は、例えば、樹脂からなり、ワークピース13が裏面側から研削された際に表面側に加わる衝撃を緩和してデバイスを保護するために設けられている。
また、ワークピース13が裏面側から研削された後にワークピース13の裏面には、ワークピース13の径よりも長い径を有する円盤状のダイシングテープ17の中央領域が貼着されている。このダイシングテープ17は、例えば、可撓性を有するフィルム状のテープ基材と、このテープ基材の一面(ワークピース13側の面)に設けられた接着層(糊層)とを有する。
このテープ基材は、例えば、ポリオレフィン(PO)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)又はポリスチレン(PS)等からなる。また、この接着層は、例えば、紫外線硬化型のシリコーンゴム、アクリル系材料又はエポキシ系材料等からなる。
また、ダイシングテープ17の外周領域には、アルミニウム又はステンレス鋼等の金属材料からなる環状フレーム19が貼着されている。この環状フレーム19には、ワークピース13の径よりも長い径を有する円状の開口が形成されている。そして、ダイシングテープ17は、この開口を塞ぐように環状フレーム19に貼着されている。
図2に示されるフレームユニット11は、ダイシングテープ17が下になるように図1に示される保持テーブル16に搬入される。図3は、保持テーブル16を模式的に示す斜視図である。この保持テーブル16は、円筒状の筐体18を有する。この筐体18の上部には円柱状の凹部が形成されており、この凹部には円盤状のポーラス板20が固定されている。
このポーラス板20は、筐体18の内部に形成された吸引路(不図示)、筐体18に接続された配管及び電動バルブ等を介して、真空ポンプ等の吸引源(不図示)に連通している。また、筐体18の周囲には、円環状のフレーム保持部22が設けられている。このフレーム保持部22の上面には円環状の溝22aが形成されている。
この溝22aは、溝22aの底面において開口する複数の吸引路22b、フレーム保持部22に接続された配管及び電動バルブ等を介して、真空ポンプ等の吸引源(不図示)に連通している。なお、この吸引源は、ポーラス板20に連通する吸引源と同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。
保持テーブル16においてフレームユニット11を保持する際には、まず、ダイシングテープ17が下になるようにフレームユニット11をポーラス板20の上面及びフレーム保持部22の上面に搬入する。そして、上記の吸引源を動作させるとともにポーラス板20及び溝22aと吸引源との間に設けられている電動バルブを開く。
これにより、ダイシングテープ17の中央領域を介してワークピース13がポーラス板20側から吸引され、かつ、ダイシングテープ17の外周領域を介して環状フレーム19がフレーム保持部22側から吸引される。その結果、保持テーブル16にフレームユニット11が保持される。
また、フレーム保持部22の下方には、フレーム保持部22の周方向に沿って概ね等間隔に複数のエアシリンダ24が設けられている。そして、複数のエアシリンダ24のそれぞれは、Z軸方向に沿って移動可能なピストンロッド24aを有し、このピストンロッド24aの上端部にはフレーム保持部22が連結されている。
そのため、保持テーブル16においては、保持テーブル16にフレームユニット11が保持された状態で複数のエアシリンダ24を動作させることによって、環状フレーム19の位置をワークピース13の位置よりも低くすること等が可能である。
保持テーブル16の上方には、図1に示されるように、X軸方向及びZ軸方向に平行な支持面26aを有し、かつ、X軸方向に沿って延在する直方体状の支持台26が設けられている。この支持台26の支持面26aには、後述する把持ユニット42及び加熱板48をX軸方向に沿って移動させる第2移動機構(保持テーブル及び加熱板用移動機構)28が設けられている。
この第2移動機構28は、支持面26aに固定され、かつ、X軸方向に沿って延在する一対のガイドレール30を有する。そして、一対のガイドレール30の表面側には、一対のガイドレール30に沿ってスライド可能な態様で移動プレート32が連結されている。また、一対のガイドレール30の間には、X軸方向に沿って延在するねじ軸34が配置されている。
このねじ軸34の前端部には、ねじ軸34を回転させるためのモータ36が連結されている。また、ねじ軸34の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸34の表面を転がるボールを収容するナット部が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸34が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がX軸方向に沿って移動する。
さらに、このナット部は、移動プレート32の裏面側に固定されている。そのため、モータ36でねじ軸34を回転させれば、ナット部とともに移動プレート32がX軸方向に沿って移動する。また、この移動プレート32の表面には、前後に並ぶように一対のエアシリンダ38,40が設けられている。
そして、前方に位置するエアシリンダ38は、Z軸方向に沿って移動可能なピストンロッド38aを有し、このピストンロッド38aの下端部には後述する剥離用テープ21を把持する把持ユニット42が連結されている。この把持ユニット42は、L字状の固定爪44を有する。
この固定爪44は、Z軸方向に沿って延在する直方体状の立設部44aと、この立設部44aの下端部から後方に向かって延在する直方体状の底部44bとを有する。また、この立設部44aの後面には、Z軸方向に沿って移動可能な直方体状の可動爪46が設けられている。
また、エアシリンダ38の後方に位置するエアシリンダ40は、Z軸方向に沿って移動可能なピストンロッド40aを有し、このピストンロッド40aの下端部には後述する剥離用テープ21を加熱する直方体状の加熱板48が連結されている。この加熱板48には電熱線が内蔵されており、この電熱線に電流を生じさせることで加熱板48の下端近傍を中心として加熱板48が加熱される。
さらに、エアシリンダ40の後方下側には、Y軸方向及びZ軸方向に平行な支持面50aを有し、かつ、Y軸方向に沿って延在する直方体状の支持台50が設けられている。この支持台50の支持面50aには、後述するカッター62をY軸方向に沿って移動させる第3移動機構(カッター用移動機構)52が設けられている。
この第3移動機構52は、支持面50aに固定され、かつ、Y軸方向に沿って延在する一対のガイドレール54を有する。そして、一対のガイドレール54の前面側には、一対のガイドレール54に沿ってスライド可能な態様でエアシリンダ56が連結されている。また、一対のガイドレール54の間には、Y軸方向に沿って延在するねじ軸58が配置されている。
このねじ軸58の一端部には、ねじ軸58を回転させるためのモータ60が連結されている。また、ねじ軸58の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸58の表面を転がるボールを収容するナット部が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸58が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がY軸方向に沿って移動する。
さらに、このナット部は、エアシリンダ56の後面側に固定されている。そのため、モータ60でねじ軸58を回転させれば、ナット部とともにエアシリンダ56がY軸方向に沿って移動する。また、エアシリンダ56は、Z軸方向に沿って移動可能なピストンロッド56aを有し、このピストンロッド56aの下端部には円盤状のカッター62が連結されている。
また、カッター62の下方には、後述する剥離用テープ21を切断するために利用される作業台64が設けられている。この作業台64は、保持テーブル16の上面(ポーラス板20の上面及びフレーム保持部22の上面)よりも高い位置に設けられている。また、作業台64には、Y軸方向に沿って延在する溝64aが形成されている。
そして、剥離用テープ21が作業台64上に存在する状態で、下端が溝64aの内部に位置付けられたカッター62をY軸方向に沿って移動させると、この剥離用テープ21がカッター62によって切断される。
さらに、作業台64の後方上側には、剥離用テープ供給ユニット66が設けられている。この剥離用テープ供給ユニット66は、供給ローラ68を有する。この供給ローラ68には、剥離用テープ21が巻き取られている。この剥離用テープ21は、例えば、テープ基材と、このテープ基材の一面(供給ローラ68側の面)に設けられた熱硬化性樹脂層とを有する。
また、供給ローラ68の下方には、Z軸方向に沿って並ぶ一対の誘導ローラ70が設けられており、この一対の誘導ローラ70によって剥離用テープ21が下方に引き出される。さらに、一対の誘導ローラ70の下方には、Z軸方向に沿って並ぶ一対の送り出しローラ72が設けられており、この一対の送り出しローラ72によって剥離用テープ21が前方へと送られる。
さらに、剥離用テープ供給ユニット66は、Z軸方向に沿って剥離用テープ供給ユニット66を移動させる第4移動機構(剥離用テープ供給ユニット用移動機構)(不図示)に連結されている。この第4移動機構は、例えば、ボールねじ式の移動機構である。
また、剥離用テープ供給ユニット66の下方には、ワークピース13から剥離された保護部材15を回収する回収ボックス74が設けられている。なお、図1においては、便宜上、この回収ボックス74の輪郭のみが一点鎖線で示されている。具体的には、回収ボックス74は、底壁と底壁の外周部から立設する側壁とを含み、その上面側が開放されている。
さらに、剥離装置2には、上述した構成要素を覆うカバー(不図示)が設けられている。そして、このカバーの前面には、タッチパネル76が配置されている。このタッチパネル76は、例えば、静電容量方式又は抵抗膜方式のタッチセンサ等の入力装置と、液晶ディスプレイ又は有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイ等の表示装置とによって構成され、ユーザインターフェースとして機能する。
また、剥離装置2の構成要素は、制御ユニット78に接続されている。なお、図1においては、便宜上、この制御ユニット78が機能ブロックとして示されている。具体的には、制御ユニット78は、中央処理装置(CPU)と、主記憶装置及び補助記憶装置を含む記憶装置とを有し、上述した構成要素の動作を制御する。
なお、主記憶装置は、DRAM(Dynamic Random Access Memory)又はSRAM(Static Random Access Memory)等の揮発性メモリによって構成される。また、補助記憶装置は、SSD(Solid State Drive)(NAND型フラッシュメモリ)又はHDD(Hard Disk Drive)(磁気記憶装置)等の不揮発性メモリによって構成される。また、CPUは、主記憶装置及び/又は補助記憶装置に記憶された各種のプログラム及び/又はデータを読みだして上述した構成要素の動作を制御する。
例えば、CPUは、ワークピース13の表面から剥離された保護部材15に貼着した剥離用テープ21の先端を把持する把持ユニット42を回収ボックス74の上方において待機させる時間(待機時間)のデータを補助記憶装置から読み出す。そして、CPUは、この待機時間だけ把持ユニット42を待機させた後に把持ユニット42から剥離用テープ21とともに保護部材15を投下させるように把持ユニット42を制御する。
図4(A)及び図4(B)、図5(A)及び図5(B)並びに図6(A)及び図6(B)は、ワークピース13の表面から保護部材15を剥離する際の保持テーブル16周辺の様子を模式的に示す一部断面側面図である。また、図7(A)及び図7(B)並びに図8(A)及び図8(B)は、ワークピース13の表面から剥離された保護部材15を剥離用テープ21とともに回収ボックス74に投下する際の回収ボックス74周辺の様子を模式的に示す側面図である。
剥離装置2においては、例えば、以下の順序でワークピース13の表面から保護部材15を剥離し、剥離された保護部材15を回収ボックス74に投下する。具体的には、まず、フレームユニット11の保持テーブル16への搬入が把持ユニット42及び作業台64等によって阻害されないように、制御ユニット78が第1移動機構6を動作させて保持テーブル16を前方に移動させる。
次いで、保護部材15が上を向くようにフレームユニット11を保持テーブル16に搬入する。次いで、ポーラス板20に連通する吸引源とフレーム保持部22の溝22a及び吸引路22bに連通する吸引源とを制御ユニット78が動作させる。次いで、これらの吸引源とポーラス板20又はフレーム保持部22との間に設けられている電動バルブを制御ユニット78が開く。
これにより、ダイシングテープ17の中央領域を介してワークピース13がポーラス板20側から吸引され、かつ、ダイシングテープ17の外周領域を介して環状フレーム19がフレーム保持部22側から吸引される(図4(A)参照)。その結果、保持テーブル16にフレームユニット11が保持される。
次いで、フレーム保持部22を下降させるように、制御ユニット78が複数のエアシリンダ24を制御してピストンロッド24aを下降させる。この時、フレーム保持部22に吸引されている環状フレーム19も下降する(図4(B)参照)。これにより、ワークピース13の表面から剥離された保護部材15が環状フレーム19に付着すること等を防止することができる。
次いで、保持テーブル16に保持されたフレームユニット11の上方に作業台64等が位置付けられるように、制御ユニット78が第1移動機構6を動作させて保持テーブル16を後方に移動させる。次いで、把持ユニット42を剥離用テープ供給ユニット66に接近させるように、制御ユニット78が第2移動機構28を動作させる。
次いで、剥離用テープ21が把持ユニット42に向けて送り出されるように、制御ユニット78が一対の誘導ローラ70及び一対の送り出しローラ72を動作させる。これにより、剥離用テープ21の先端(一端)が固定爪44の底部44bと可動爪46との間に位置付けられる。
次いで、剥離用テープ21の先端が固定爪44の底部44bと可動爪46によって挟まれるように、すなわち、把持ユニット42によって把持されるように、可動爪46を固定爪44の底部44bに接近させる。次いで、把持ユニット42が剥離用テープ供給ユニット66から離隔して、加熱板48の真下に保護部材15の前端部が位置付けられるように、制御ユニット78が第2移動機構28を動作させる。
これにより、剥離用テープ21は、その先端が作業台64よりも前に位置付けられるまで把持ユニット42によって引き出される。次いで、加熱板48の直下に存在する剥離用テープ21の一部を保護部材15に押し当てるように、制御ユニット78がエアシリンダ40を動作させて加熱板48に連結されているピストンロッド40aを下降させる(図5(A)参照)。
次いで、加熱板48に内蔵された電熱線に制御ユニット78が電流を生じさせ、加熱板48の下端近傍を加熱する。これにより、剥離用テープ21の一部が保護部材15に貼着される。次いで、カッター62の下端が溝64aの内側に位置付けられるように、制御ユニット78がエアシリンダ56を動作させてカッター62に連結されているピストンロッド56aを下降させる。
次いで、剥離用テープ21の作業台64の溝64aの上方に位置する部分がカッター62によって切断されるように、制御ユニット78が第3移動機構52を動作させる。次いで、加熱板48を剥離用テープ21から離隔させるように、制御ユニット78がエアシリンダ40を動作させて加熱板48に連結されているピストンロッド40aを上昇させる(図5(B)参照)。
次いで、把持ユニット42を上昇させるように、制御ユニット78がエアシリンダ38を動作させて把持ユニット42に連結されているピストンロッド38aを上昇させる(図6(A)参照)。これにより、剥離用テープ21とともに保護部材15の前端部がワークピース13の表面から剥離される。
次いで、保護部材15の全部がワークピース13の表面から剥離されるように、制御ユニット78が第1移動機構6及び第2移動機構28を動作させる(図6(B)参照)。すなわち、剥離用テープ21の先端を把持する把持ユニット42とフレームユニット11を保持する保持テーブル16とをX軸方向に沿って相対的に移動させる。
次いで、ワークピース13の表面から剥離された保護部材15と一体化された剥離用テープ21の先端を把持する把持ユニット42が回収ボックス74の上方に位置付けられるように、制御ユニット78が第2移動機構28を動作させる(図7(A)参照)。そして、把持ユニット42が回収ボックス74の上方まで到達すれば、制御ユニット78が第2移動機構28の動作を停止させる(図7(B)参照)。
ここで、このように把持ユニット42を移動させてから停止させると、剥離用テープ21及び保護部材15に慣性力が働き、先端が把持ユニット42に把持されている剥離用テープ21とともに保護部材15が揺れる。そして、この揺れが収まってから保護部材15を回収ボックス74に投下するために、制御ユニット78は、予め設定された時間(例えば、10秒以上20秒以下)だけ把持ユニット42を待機させる(図8(A)参照)。
なお、この時間は、例えば、タッチパネル76を介してオペレータによって設定され、また、変更可能である。そして、この時間が経過すれば、剥離用テープ21とともに保護部材15が回収ボックス74に投下されるように、制御ユニット78が把持ユニット42を動作させる、すなわち、可動爪46を固定爪44の底部44bから離隔させる(図8(B)参照)。
上述した剥離装置2は、回収ボックス74の上方に把持ユニット42を位置付けてから予め設定された時間だけ把持ユニット42を待機させた後に把持ユニット42から剥離用テープ21とともに保護部材15を投下させる制御ユニット78を備える。そのため、剥離装置2においては、把持ユニット42の移動に伴う剥離用テープ21及び保護部材15の揺れが収まってから、回収ボックス74に剥離用テープ21及び保護部材15を投下することができる。
この場合、把持ユニット42から投下された保護部材15が回収ボックス74の側壁に張り付く蓋然性を低減できる。その結果、剥離装置2においては、回収された保護部材15を回収ボックス74から取り出す作業の頻度を増加させず、また、この作業を煩雑にすることなく、ワークピース13から保護部材15を剥離できる。
なお、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 :剥離装置
4 :支持台(4a:支持面)
6 :第1移動機構(保持テーブル用移動機構)
8 :ガイドレール
10 :移動プレート
11 :フレームユニット
12 :ねじ軸
13 :ワークピース(13a:ノッチ)
14 :モータ
15 :保護部材
16 :保持テーブル
17 :ダイシングテープ
18 :筐体
19 :環状フレーム
20 :ポーラス板
21 :剥離用テープ
22 :フレーム保持部(22a:溝、22b:吸引路)
24 :エアシリンダ(24a:ピストンロッド)
26 :支持台(26a:支持面)
28 :第2移動機構(把持ユニット用移動機構)
30 :ガイドレール
32 :移動プレート
34 :ねじ軸
36 :モータ
38 :エアシリンダ(38a:ピストンロッド)
40 :エアシリンダ(40a:ピストンロッド)
42 :把持ユニット
44 :固定爪(44a:立設部、44b:底部)
46 :可動爪
48 :加熱板
50 :支持台(50a:支持面)
52 :第3移動機構(カッター用移動機構)
54 :ガイドレール
56 :エアシリンダ(56a:ピストンロッド)
58 :ねじ軸
60 :モータ
62 :カッター
64 :作業台(64a:溝)
66 :剥離用テープ供給ユニット
68 :供給ローラ
70 :誘導ローラ
72 :送り出しローラ
74 :回収ボックス
76 :タッチパネル
78 :制御ユニット

Claims (1)

  1. 一方の面に保護部材が貼着したワークピースから該保護部材を剥離する剥離装置であって、
    該ワークピースを他方の面側から保持する保持テーブルと、
    該保持テーブルに保持された該ワークピースの該一方の面に貼着している該保護部材に貼着する剥離用テープの一端を把持する把持ユニットと、
    該把持ユニットから該剥離用テープとともに投下される該保護部材を回収する回収ボックスと、
    該保持テーブルの上方から該回収ボックスの上方まで該把持ユニットを移動させる移動機構と、
    該保持テーブル、該把持ユニット及び該移動機構の動作を制御する制御ユニットと、を備え、
    該制御ユニットは、該回収ボックスの上方に該把持ユニットを位置付けてから予め設定された時間だけ該把持ユニットを待機させた後に該把持ユニットから該剥離用テープとともに該保護部材を投下させることを特徴とする剥離装置。
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