JP7630554B2 - 銅合金粉末、積層造形物および積層造形物の製造方法ならびに各種金属部品 - Google Patents
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Description
(1)質量%で、Cr:0.010~1.50%、Zr:0.010~1.40%を含有し、残部が銅および不可避不純物からなることを特徴とする積層造形用の銅合金粉末。
(2)平均粒径が10μm以上40μm以下の範囲である、上記(1)に記載の銅合金粉末。
(3)体積基準で測定して得られる積算粒度分布の、50%粒子径(d50)が10~40μm、かつ10%粒子径(d10)が1~30μmである、上記(1)または(2)に記載の銅合金粉末。
(4)体積基準で測定して得られる積算粒度分布の90%粒子径(d90)が30~70μmである、上記(3)に記載の銅合金粉末。
(5)Pb:0.01~1.0%、Bi:0.01~1.0%、Ca:0.01~1.0%、Sr:0.01~1.0%、Ba:0.01~1.0%、Te:0.01~1.0%、Si:0.01~1.0%、Sn:0.01~1.0%、Mg:0.01~1.0%、Ni:0.01~1.0%、Ag:0.01~1.0%およびMn:0.01~1.0%の群から選択される1種以上をさらに含有する上記(1)~(4)いずれか1項に記載の銅合金粉末。
(6)質量%で、Cr:0.010~1.50%、Zr:0.010~1.40%を含有し、残部が銅および不可避不純物からなる銅合金粉末を溶融固化して形成された積層造形物であって、該積層造形物の見かけ密度が94%以上100%以下であり、導電率が50%IACS以上であることを特徴とする積層造形物。
(7)前記積層造形物中に存在する析出物のサイズが5μm以下である、上記(6)に記載の積層造形物。
(8)Pb:0.01~1.0%、Bi:0.01~1.0%、Ca:0.01~1.0%、Sr:0.01~1.0%、Ba:0.01~1.0%、Te:0.01~1.0%、Si:0.01~1.0%、Sn:0.01~1.0%、Mg:0.01~1.0%、Ni:0.01~1.0%、Ag:0.01~1.0%およびMn:0.01~1.0%の群から選択される1種以上をさらに含有する請求項6または7に記載の積層造形物。
(9)上記(1)~(5)のいずれか1項に記載の銅合金粉末で粉末層を形成する第1工程と、前記粉末層の所定位置に存在する前記銅合金粉末を溶融固化させて造形層を形成する第2工程とを含み、前記第1工程と前記第2工程とを順次繰り返して前記造形層を積層することを特徴とする積層造形物の製造方法。
(10)前記造形層の繰り返し積層の終了後に、熱処理工程および鍛造処理工程の少なくとも1方の工程をさらに含む、上記(9)に記載の積層造形物の製造方法。
(11)上記(1)~(5)のいずれか1項に記載の銅合金粉末または上記(6)~(8)のいずれか1項に記載の積層造形物を用いて形成されたモーターのブラシ。
(12)上記(1)~(5)のいずれか1項に記載の銅合金粉末または上記(6)~(8)のいずれか1項に記載の積層造形物を用いて形成されたブレーキパッド。
(13)上記(1)~(5)のいずれか1項に記載の銅合金粉末または上記(6)~(8)のいずれか1項に記載の積層造形物を用いて形成された抵抗溶接用電極。
(14)上記(1)~(5)のいずれか1項に記載の銅合金粉末または上記(6)~(8)のいずれか1項に記載の積層造形物を用いて形成された放電加工用電極。
(15)上記(1)~(5)のいずれか1項に記載の銅合金粉末または上記(6)~(8)のいずれか1項に記載の積層造形物を用いて形成されたスリップリング。
(16)上記(1)~(5)のいずれか1項に記載の銅合金粉末または上記(6)~(8)のいずれか1項に記載の積層造形物を用いて形成された軸受。
(銅合金粉末)
本実施形態の銅合金粉末は、質量%で、Cr:0.010~1.50%、Zr:0.010~1.40%を含有し、残部が銅および不可避不純物からなる。
[成分組成]
<必須含有成分>
・Cr:0.010~1.50質量%
Cr(クロム)は、強度および耐熱性を向上させる作用を有する成分であるとともに、1.2μm以下の波長を有するレーザ光、特に1.065μmの波長を有するファイバーレーザの光吸収率を少量で格段に高める作用を発揮することができる重要な元素である。かかる作用を発揮するため、Cr含有量は、0.010質量%以上であることが好ましい。また、Cr含有量が1.50質量%を超えると、Cr2ZrまたはCu3Zrといった析出物が粗大化するため、強度および耐熱性の向上効果が期待できなくなるからである。このため、Cr含有量が0.010~1.50質量%の範囲とすることが好ましい。
Zr(ジルコニウム)は、耐熱性を向上させる作用を有する成分であるとともに、1.2μm以下の波長を有するレーザ光、特に1.065μmの波長を有するファイバーレーザの光吸収率を少量で各段に高める作用を発揮することができる重要な元素である。かかる作用を発揮するため、Zr含有量は、0.010質量%以上であることが好ましい。また、Zr含有量が1.40質量%を超えると、Cr2ZrまたはCu3Zrといった析出物が粗大化するため、強度および耐熱性の向上効果が期待できなくなるからである。このため、Zr含有量が0.010~1.40質量%の範囲とすることが好ましい。
本発明では、上述したCrおよびZrを必須の含有成分とするが、これらの成分以外、例えば、質量%で、Pb:0.01~1.0%、Bi:0.01~1.0%、Ca:0.01~1.0%、Sr:0.01~1.0%、Ba:0.01~1.0%、Te:0.01~1.0%、Si:0.01~1.0%、Sn:0.01~1.0%、Mg:0.01~1.0%、Ni:0.01~1.0%、Ag:0.01~1.0%およびMn:0.01~1.0%の群から選択される1種以上の元素も、要求性能等に応じて適宜、任意成分として含有させることができる。これらの任意添加成分は、光吸収特性を向上させるために添加される元素であり、かかる特性を向上させるためには、各添加成分とも、それぞれ0.010%以上含有させることが好ましい。一方、各添加成分の上記含有範囲の上限値よりも多く添加しても、それ以上の向上効果が期待できないからである。また0.05%以上0.3%以下がより好ましい。さらに、これらの任意添加成分が2種以上である場合には、光吸収率の向上効果が期待できる観点から、合計含有量が0.02~2.0質量%であることが好ましい。
上述した必須含有成分および任意添加成分以外は、残部がCuおよび不可避不純物からなる。なお、ここでいう「不可避不純物」とは、おおむね銅合金粒子において、原料中に存在するものや、製造工程において不可避的に混入するもので、本来は不要なものであるが、微量であり、概ね0.05質量%以下であって、銅合金粒子の特性に影響を及ぼさないため許容されている不純物である。
本実施形態の銅合金粉末は、平均粒径が10μm以上40μm以下の範囲であることが好ましい。
本実施形態の積層造形物は、質量%で、Cr:0.010~1.50%、Zr:0.010~1.40%を含有し、残部が銅および不可避不純物からなる銅合金粉末を溶融固化して形成された積層造形物であって、該積層造形物の見かけ密度が94%以上100%以下であり、導電率が50%IACS以上である。本実施形態の積層造形物において、見かけ密度が94%以上100%以下に限定した理由は、従来の銅系粉末を用いて形成した、銅合金から構成される積層造形物は、空隙率が6%よりも大きくなって、積層造形物の見かけ密度が94%以上100%以下にすることができなかったが、本実施形態では、上述したように素材粉末の粒径サイズおよび粒度分布の適正化を図ることによって、見かけ密度が94%以上100%以下と高い銅合金で構成された積層造形物を形成することができる。なお、見かけ密度が100%である場合は、バルクの銅合金の理論密度と同じことを意味し、本実施形態の積層造形物は、銅合金(バルク)と同等である高密度の高合金で構成することができる。
本実施形態の積層造形物の製造方法は、例えば、上述した、銅合金粉末で粉末層を形成する第1工程と、形成した粉末層の所定位置に存在する銅合金粉末を溶融固化させて造形層を形成する第2工程とを含み、第1工程と第2工程とを順次繰り返して造形層を積層することによって積層造形物を製造することができる。より具体的には、昇降可能な造形・加工テーブル上に、銅合金粉末を、リコータによるスキージングによって0.05mm程度の厚さで敷き詰めて薄い粉末層を形成し(第1工程)、次いでCADデータに基づきレーザ光を照射し、粉末層の照射部分のみを溶融固化させて造形層を形成し(第2工程)、さらに新たな粉末層の形成とレーザ光の照射とをレーザ積層造形装置(いわゆる3Dプリンタ)を用いて繰り返し行なうことによって、積層造形物を製造すればよい。
本発明の積層造形物は、銅合金材料が用いられている種々の金属部品として、広範な技術分野や用途で適用することができる。具体的には、種々の金属部品に適用することができ、特にモーターのブラシ、ブレーキパッド、抵抗溶接用電極、放電加工用電極、スリップリング、軸受などに使用するのが好適である。図1(a)、(b)は、本発明に従う銅合金粉末を素材として用い、積層造形装置(3Dプリンタ)によって製造した部品の中から、2種類の電極を例示したものであって、図1(a)が抵抗溶接用電極、図1(b)が放電加工用電極の概略図である。
表1に示す成分組成となるように各成分を秤量し、秤量した成分を溶解炉に投入し、溶解して銅合金(インゴット)を作製した。作製した各銅合金(インゴット)を機械的に粉砕し、粉砕した銅合金の粉砕物をガスアトマイズ装置にて溶解後に噴霧して銅合金粒子を得た。なお、微細粒子を得る為に、ガスアトマイズ装置の噴霧槽内は、85体積%N2と15体積%H2との混合ガス、もしくはHeガスを充填した雰囲気とした。回収された銅合金粉末(粒子)は、ふるいにかけて分粒を実施した。なお、分粒されたものの粒度分布は、レーザ回折式粒度分布測定装置(株式会社島津製作所製SALD-2300)で測定し、体積基準で測定して得られる積算粒度分布の、50%粒子径(d50)、10%粒子径(d10)および90%粒子径(d90)を求めた。また、粉末の平均粒径は、光回折/散乱法で求めた。
引張強度は、JIS Z2241:2001に準じて、精密万能試験機(株式会社島津製作所製)を用いて、引張試験を行い、引張強度(MPa)を測定した。なお、上記試験は、標点間距離を5cm、変形速度を10mm/分の条件で実施した。また、引張試験は各3本ずつ測定し、それぞれの平均値(N=3)とした。本実施例では、引張強度が250MPa以上である場合を「○」、200MPa以上250MPa未満である場合を「△」200MPa未満の場合を「×」とし、表1に示す。
耐熱性は、引張強度で測定した試験片と同様な試験片を作製し、熱処理炉で300℃、10時間の条件で加熱した試験片について、上述したのと同様の条件で引張り試験を行い、引張強度(MPa)を測定し、測定した引張強度の平均値から評価した。加熱後の引張強度が加熱前の引張強度より150MPa以上低下している場合を「×」、100MPa以上150MPa未満の場合を「△」100MP未満の場合を「○」とし、表1に示す。
導電率は、JIS H0505-1975に準じた四端子法を用いて、20℃(±1℃)に管理された恒温槽中で、各試験片の2本について測定し、その平均値(%IACS)を算出した。このときの端子間距離は100mmとした。本実施例では、60%IACS以上である場合を、導電性が優れているとして「○」とし、50%IACS以上60%IACS未満である場合を導電性が良好であるとして「△」とし、そして、50%IACS未満である場合を導電性が劣るとして「×」として評価し、表1に示す。
A:積層造形物(銅合金部品)の見かけ密度、引張強度、耐熱性および導電率の4項目のいずれもが「○」である場合。
B:積層造形物(銅合金部品)の見かけ密度、引張強度、耐熱性および導電率のうち、3項目が「○」、1項目が「△」の場合。
C:積層造形物(銅合金部品)の見かけ密度が、引張強度、耐熱性および導電率のうち、2項目が「○」、2項目が「△」の場合。
D:積層造形物(銅合金部品)の見かけ密度が、引張強度、耐熱性および導電率のうち、1項目が「○」、3項目が「△」の場合。
E:積層造形物(銅合金部品)の見かけ密度、引張強度、耐熱性および導電率の少なくとも1項目で「×」の場合、または積層造形品の形成ができなかった場合。
20 放電加工用電極
Claims (7)
- 1.2μm以下の波長を有するレーザ光であって、1.065μmの波長を有するファイバーレーザの光吸収率を高めるために、CrおよびZrを含有し、
質量%で、Cr:0.20~1.00%、Zr:0.50~0.80%を含有し、残部が銅および不可避不純物からなるCu-Cr-Zr合金であり、
平均粒径が10μm以上40μm以下の範囲であり、
体積基準で測定して得られる積算粒度分布の、50%粒子径(d50)が29~39μm、かつ10%粒子径(d10)が13~25μmであることを特徴とする積層造形用の銅合金粉末。 - 1.2μm以下の波長を有するレーザ光であって、1.065μmの波長を有するファイバーレーザの光吸収率を高めるために、CrおよびZrを含有し、質量%で、Cr:0.20~1.00%、Zr:0.50~0.80%を含有し、残部が銅および不可避不純物からなるCu-Cr-Zr合金であり、平均粒径が10μm以上40μm以下の範囲であり、体積基準で測定して得られる積算粒度分布の、50%粒子径(d50)が29~39μm、かつ10%粒子径(d10)が13~25μmである銅合金粉末を溶融固化して形成された積層造形物であって、
該積層造形物の見かけ密度が94%以上100%以下であり、導電率が50%IACS以上であることを特徴とする積層造形物。 - 前記積層造形物中に存在する析出物のサイズが5μm以下である、請求項2に記載の積層造形物。
- 請求項1に記載の銅合金粉末または請求項2もしくは3に記載の積層造形物を用いて形成されたモーターのブラシ。
- 請求項1に記載の銅合金粉末または請求項2もしくは3に記載の積層造形物を用いて形成されたブレーキパッド。
- 請求項1に記載の銅合金粉末または請求項2もしくは3に記載の積層造形物を用いて形成されたスリップリング。
- 請求項1に記載の銅合金粉末または請求項2もしくは3に記載の積層造形物を用いて形成された軸受。
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