JP7498601B2

JP7498601B2 - 樹脂フィルム及びその製造方法、プリント配線板、カバーレイ、並びに積層体

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Publication number: JP7498601B2
Application number: JP2020105563A
Authority: JP
Inventors: 昭紘小泉; 航片桐; 貴司権田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2020-06-18
Filing date: 2020-06-18
Publication date: 2024-06-12
Anticipated expiration: 2040-06-18
Also published as: JP2021195518A

Description

本発明は、加熱寸法安定性の向上や優れた低誘電特性が期待できる樹脂フィルム及びその製造方法、プリント配線板、カバーレイ、並びに積層体に関するものである。

電気、電子、情報通信、精密機器等の分野では、比誘電率と誘電正接の低い材料が検討されているが、移動体情報通信の分野では、第五世代移動通信システム（５Ｇ）用の高周波回路基板を製造するため、比誘電率と誘電正接の低い材料が強く求められている（特許文献１、２参照）。この要望を踏まえ、比誘電率と誘電正接の低い材料が鋭意検討され、その結果、ポリアリーレンエーテルケトン（芳香族ポリエーテルケトンともいう、ＰＡＥＫ）樹脂が提案され、注目されている。

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、電気絶縁性質、機械的性質、耐熱性、耐薬品性、耐放射線性、耐加水分解性、低吸水性、リサイクル性等に優れる熱可塑性の結晶性樹脂である。この優れた性質に鑑み、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、電気、電子、情報通信、精密機器等の分野の他、音響、自動車、エネルギー、半導体、医療、航空・宇宙等の広範囲な分野から注目されている。

このポリアリーレンエーテルケトン樹脂により、例えば高周波回路基板用の樹脂フィルムを製造すれば、樹脂フィルムの周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の範囲における比誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００７以下となり、優れた低誘電特性を得ることができる。また、２８８℃のはんだ浴に１０秒間浮かべても変形しないという優れた耐熱性を得ることもできる。

特表２０１７‐５０２５９５号公報特公平６‐２７００２号公報

しかしながら、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂製の樹脂フィルムは、優れた低誘電特性、耐熱性、低吸水性等を得られるものの、加熱寸法安定性に劣るため、金属層が積層された場合、この金属層との加熱寸法特性が大きく異なるため、積層体がカールしたり、変形するという問題が新たに生じることとなる。

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂製の樹脂フィルムの加熱寸法安定性を改良する方法としては、（１）ポリアリーレンエーテルケトン樹脂、六方晶窒化ホウ素、及びタルクを含む成形材料により樹脂フィルムを成形する方法（特許第５８９６８２２号公報参照）、（２）ポリエーテルエーテルケトンを９０質量％以上で含有する樹脂フィルムを二軸延伸処理する方法（特許第５８４７５２２号公報参照）等の方法が考えられる。

しかし、（１）の方法の場合には、六方晶窒化ホウ素が均一分散性に劣るので、機械的特性や誘電特性の品質が安定しないという問題が新たに生じる。また、（２）の方法の場合には、樹脂フィルム上に金属層を形成するとき、樹脂フィルムと金属層とを接着剤で接着したり、樹脂フィルムに金属層をシード層を介して積層形成することは可能ではあるが、樹脂フィルムと金属層との熱融着は、樹脂フィルムの溶融により二軸延伸が外れてしまい、積層後、積層体にカールや変形が生じてしまうこととなる。

また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂製の樹脂フィルムは、低誘電特性に優れるが、この低誘電特性をさらに向上させれば、通信機器の高周波化に容易に対応することができ、伝送損失の抑制が大いに期待できる。

本発明は上記に鑑みなされたもので、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂により製造したフィルムの低誘電特性や耐熱性等を低下させることなく、加熱寸法安定性を向上させることができる樹脂フィルム及びその製造方法、プリント配線板、カバーレイ、並びに積層体を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、無機フィラー６質量部以上２８質量部以下と、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂２質量部以上５質量部以下とを含み、周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の範囲における比誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００７以下であり、２８８℃のはんだ浴に１０秒間浮かべても変形しない樹脂フィルムであって、
無機フィラーが平均粒子径２μｍ以上２０μｍ以下、アスペクト比５以上２００以下の合成マイカ、炭酸カルシウム、又は非晶質シリカであり、
芳香族ポリアミド樹脂の繊維長が０．２ｍｍ以上７ｍｍ以下、平均繊維径が１１μｍ以上１５μｍ以下であり、
周波数１ＧＨｚ付近における比誘電率が空洞共振器摂動法により測定された場合に１．５以上２．６以下であり、周波数２８ＧＨｚ付近における比誘電率がファブリペロー法により測定された場合に１．５以上２．７以下であることを特徴としている。

また、本発明においては上記課題を解決するため、周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の範囲における比誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００７以下であり、２８８℃のはんだ浴に１０秒間浮かべても変形しない請求項１に記載した樹脂フィルムの製造方法であって、
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、無機フィラー６質量部以上２８質量部以下と、繊維状で繊維長が０．２ｍｍ以上７ｍｍ以下、平均繊維径が１１μｍ以上１５μｍ以下の芳香族ポリアミド樹脂２質量部以上５質量部以下とを含有する成形材料を溶融混練するとともに、無機フィラーを平均粒子径が２μｍ以上２０μｍ以下、アスペクト比が５以上２００以下の合成マイカ、炭酸カルシウム、又は非晶質シリカとし、成形材料を押出成形機のダイスにより樹脂フィルムに押出成形し、この樹脂フィルムを冷却ロールに接触させて冷却することを特徴としている。

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１に記載の樹脂フィルムを有するプリント配線板であることを特徴としている。
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１に記載の樹脂フィルムを有するカバーレイであることを特徴としている。

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１に記載の樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの両面のうち、少なくとも片面に積層される接着層とを有する積層体であることを特徴としている。
さらに、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１に記載の樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの両面のうち、少なくとも片面に積層される金属層とを有する積層体であることを特徴としている。

ここで、特許請求の範囲におけるポリアリーレンエーテルケトン樹脂がポリエーテルケトンケトン樹脂の場合、パラ位及び又はメタ位で結合したモノマー単位からなり、通常はこれらの共重合体である。また、無機フィラーである合成マイカは、非膨潤性、膨潤性、親油性等に分類されるが、非膨潤性が好ましい。繊維状の芳香族ポリアミド樹脂は、単線と撚線のいずれでも良い。また、樹脂フィルムには、樹脂フィルムの他、樹脂シートが含まれ、透明、不透明、半透明、無延伸フィルム、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルムを特に問うものではない。

樹脂フィルムは、プリント配線板、カバーレイ、積層体の他、含浸用、スピーカの振動板用、温湿度センサ用等にも利用することができる。また、積層体の接着層は、金属層上に積層しても良いし、上方の金属層に積層されても良い。さらに、樹脂フィルムを製造する場合、少なくとも成形材料の溶融混練時には、成形材料中にエアを混在させて樹脂フィルムの低誘電性を向上させるようにしても良い。

本発明によれば、成形材料に線膨張係数を低下させる無機フィラーを配合し、樹脂フィルムの加熱寸法安定性を向上させるので、金属層等との加熱寸法特性の相違を抑制することができる。また、樹脂フィルムを、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料により成形するので、良好な耐熱性を得ることができる他、樹脂フィルムの周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の範囲における比誘電率が３．５以下で、かつ誘電正接が０．００７以下となり、比誘電率と誘電正接の値を従来よりも低くできる。さらに、成形材料に芳香族ポリアミド樹脂をも配合するので、低誘電特性のさらなる向上が期待できる。

本発明によれば、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、無機フィラー６質量部以上２８質量部以下と、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂２質量部以上５質量部以下とを含むので、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂により製造したフィルムの低誘電特性、耐熱性、加熱寸法安定性等をそれぞれ向上させることができるという効果がある。

また、無機フィラーの平均粒子径が２μｍ以上２０μｍ以下なので、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂中で無機フィラーを略均一に分散させることができ、樹脂フィルムの靱性の低下防止が期待できる。また、無機フィラーが樹脂フィルムから突出し、樹脂フィルムが粗れるのを防止することもできる。

また、無機フィラーのアスペクト比が５以上２００以下の範囲なので、線膨張係数の低下を通じ、樹脂フィルムの加熱寸法安定性を向上させることができ、しかも、樹脂フィルムの押出方向と幅方向の機械的特性、及び加熱寸法安定性の異方性が過剰に大きくなるのを防ぐことが可能となる。また、樹脂フィルムの靱性低下も期待できる。

また、芳香族ポリアミド樹脂の繊維長が０．２ｍｍ以上７ｍｍ以下の範囲なので、実用性を向上させることができる。また、芳香族ポリアミド樹脂の平均繊維径が１１μｍ以上１５μｍ以下の範囲なので、低誘電特性の向上や取り扱いの便宜を図ることができ、樹脂フィルムから芳香族ポリアミド樹脂の繊維が突出するのを防止することが可能となる。

また、樹脂フィルムの周波数１ＧＨｚ付近における比誘電率が空洞共振器摂動法により測定された場合に１．５以上２．６以下であり、樹脂フィルムの周波数２８ＧＨｚ付近における比誘電率がファブリペロー法により測定された場合に１．５以上２．７以下なので、電気信号の伝搬速度の低下を防止することができる。
請求項２記載の発明によれば、樹脂フィルムを溶融押出成形法により成形するので、樹脂フィルムの厚さ精度、生産性、ハンドリング性を向上させたり、製造設備を簡略化することが可能となる。

請求項３記載の発明によれば、大容量の高周波信号を高速で送受信可能な高周波回路用のプリント配線板を得ることができる。また、係るプリント配線板の使用により、第五世代移動通信システムの実現に寄与することができる。
請求項４記載の発明によれば、回路基板の配線パターンをカバーレイにより電気的、機械的、化学的、熱的に保護することが可能となる。

請求項５記載の発明によれば、樹脂フィルムの少なくとも片面に接着層を積層するので、接着性の耐熱粘着テープ等からなる積層体を得ることができる。
請求項６記載の発明によれば、樹脂フィルムの少なくとも片面に金属層を積層するので、銅張積層板や導電性の複合材料等からなる積層体を得ることができる。

本発明に係る樹脂フィルムとプリント配線板の実施形態を模式的に示す断面説明図である。本発明に係る樹脂フィルム及びその製造方法の実施形態を模式的に示す全体説明図である。本発明に係る樹脂フィルムとプリント配線板の第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。本発明に係るカバーレイの実施形態を模式的に示す断面説明図である。本発明に係る積層体の実施形態を模式的に示す断面説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるプリント配線板１は、図１や図２に示すように、薄い帯形の樹脂フィルム２と、この樹脂フィルム２に積層される金属層３とを積層構造に備えた第五世代移動通信システム（５Ｇ）用の高周波回路基板であり、樹脂フィルム２が、熱可塑性樹脂であるポリアリーレンエーテルケトン樹脂、線膨張係数を低下させる無機フィラー、及び低誘電特性に資する繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を含有する成形材料４により製造される。

樹脂フィルム２は、ポリアリーレンエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂含有の成形材料４を用いた成形法により、２μｍ以上１０００μｍ以下の厚さのフィルムに成形される。成形材料４は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、無機フィラー５質量部以上３０質量部以下と、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂０．５質量部以上１５質量部以下とにより、調製される。この成形材料４には、本発明の特性を損なわない範囲で上記樹脂や無機フィラーの他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等が選択的に添加される。

成形材料４のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、アリーレン基、エーテル基、及びカルボニル基からなる結晶性の樹脂であり、例えば特許５７０９８７８号公報や特許第５８４７５２２号公報、あるいは文献〔株式会社旭リサーチセンター：先端用途で成長するスーパーエンプラ・ＰＥＥＫ（上）〕等に記載された樹脂があげられる。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の具体例としては、例えば化学式（１）で表される化学構造式を有するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、化学式（２）で表される化学構造を有するポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、化学式（３）で表され、Ｔ及び又はＩで表される化学構造を有するポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、化学式（４）の化学構造を有するポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）樹脂、あるいは化学式（５）の化学構造を有するポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）樹脂等があげられる。

これらポリアリーレンエーテルケトン樹脂の中では、易入手性、コスト、及び樹脂フィルム２の成形性の観点から、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルケトンケトン樹脂とが好ましい。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、ビクトレック社製の製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＰｏｗｄｅｒシリーズ、ＶｉｃｔｒｅｘＧｒａｎｕｌｅｓシリーズ、ダイセル・エボニック社製の製品名：ベスタキープシリーズ、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製の製品名：キータスパイアＰＥＥＫシリーズ、アルケマ社製の製品名：Ｋｅｐｓｔａｎ（登録商標）ＰＥＥＫ等があげられる。また、ポリエーテルケトンケトン樹脂の具体例としては、アルケマ社製の製品名：ＫＥＰＳＴＡＮシリーズが該当する。

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、１種単独でも良いし、２種以上を混合して使用しても良い。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、化学式（１）～（５）で表される化学構造を２つ以上有する共重合体でも良い。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、通常、粉状、顆粒状、ペレット状等の成形加工に適した形態で使用される。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば文献〔株式会社旭リサーチセンター：先端用途で成長するスーパーエンプラ・ＰＥＥＫ（上）〕に記載された製法があげられる。

成形材料４の無機フィラーは、線膨張係数の低下を通じ、樹脂フィルム２の加熱寸法安定性に資する各種のマイカ、タルク、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、非晶質シリカ等からなる。この無機フィラーの平均粒子径は、０．３μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１μｍ以下３０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上２０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下が良い。

これは、無機フィラーの平均粒子径が０．３μｍ未満の場合には、無機フィラーが凝集しやすく、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂中における均一分散性が低下するからである。これに対し、無機フィラーの平均粒子径が５０μｍを越える場合には、樹脂フィルム２の靱性が低下することがあるからである。また、無機フィラーの平均粒子径が５０μｍを越える場合、無機フィラーが樹脂フィルム２の表面から突出し、樹脂フィルム２の表面が粗れて伝送特性に支障を来すからである。

無機フィラーのアスペクト比は、５以上２２０以下が良い。ここで、アスペクト比は、無機フィラーが鱗片状粉末の場合、粒子の径を厚みで割った値をいう。無機フィラーの具体的なアスペクト比は、５以上２２０以下、好ましくは１０以上２１０以下、より好ましくは２０以上２１０以下、さらに好ましくは３０以上２００以下が良い。これは、アスペクト比が５未満の場合には、樹脂フィルム２の線膨張係数の低下を図ることができず、しかも、樹脂フィルム２の押出方向と幅方向の機械的特性、及び加熱寸法安定性の異方性が大きくなる傾向にあるからである。これに対し、アスペクト比が２２０を越える場合には、樹脂フィルム２の靱性が低下するからである。

無機フィラーは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部に対して５質量部以上３０質量部以下、好ましくは６質量部以上２８質量部以下、より好ましくは８質量部以上２５質量部以下の範囲で添加される。これは、無機フィラーの添加量が５質量部未満の場合には、樹脂フィルム２の線膨張係数の低減を図ることができないという理由に基づく。これに対し、無機フィラーの添加量が３０質量部を越える場合には、成形材料４より得られる樹脂フィルム２の靱性が失われて著しく脆くなり、樹脂フィルム２が成形中に損傷して製膜できないおそれがあるという理由に基づく。

無機フィラーは各種のマイカ、タルク、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、非晶質シリカ等からなるが、これらの中では、各種のマイカが最適である。マイカ（雲母ともいう）は、フィロケイ酸鉱物雲母族に属する板状結晶であり、底面に完全な劈開を有していることが特徴の鉱物である。このマイカは、自然界で産出される天然マイカ（白雲母、黒雲母、金雲母等）と、タルクを主原料として人工的に製造される合成マイカの２種類に分類され、工業的に優れた電気絶縁材料として広く用いられている。

天然マイカは、その産地により組成や構造が異なり、加えて不純物を多く含むため、品質の安定した高周波回路基板用の樹脂フィルム２の製造には不適切である。これに対し、合成マイカは、人工的に製造されたマイカで、組成や構造が一定であり、不純物も少ないため、加熱寸法安定性等に安定した高品質の高周波回路基板用の樹脂フィルム２の製造に好適である。また、合成マイカは、水酸基がフッ素〔Ｆ基〕で置換されているので、天然マイカより耐熱性や低吸水性に優れる。したがって、本発明で使用されるマイカは、天然マイカより合成マイカが好ましい。

合成マイカは、水に対する挙動の違いにより、非膨潤性マイカと膨潤性マイカとに分類される。非膨潤マイカは、水と接触しても寸法安定性等に変化が生じにくいタイプの合成マイカである。これに対し、膨潤性マイカは、空気中の水分等を吸収して膨潤し、劈開してしまう性質の合成マイカである。膨潤性マイカを使用した場合、膨潤性マイカが水分を含むため、高周波回路基板用の樹脂フィルム２が成形中に発泡してしまうおそれがある。このため、本発明で使用可能な合成マイカは加熱寸法安定性や耐水性に優れる非膨潤性マイカが好ましく、より好ましくは６００℃以上で熱処理を施された合成マイカが最適である。

非膨潤性の合成マイカとしては、特に限定されないが下記一般式で示される合成マイカが好適に使用される。
一般式：Ｘ_{１／３～１.０}Ｙ_２～３（Ｚ_４Ｏ_１０）Ｆ_{１．５～２．０}

ここで、Ｘは配位数１２の層間をしめる陽イオン、Ｙは配位数６の八面体席をしめる陽イオン、Ｚは配位数４の四面体をしめる陽イオンであり、それぞれ以下の１種または２種以上のイオンで置換される〔Ｘ：Ｎａ^＋、Ｋ^＋、Ｌｉ^＋、Ｒｂ^＋、Ｃａ^２＋、Ｂａ^２＋及びＳｒ^２＋、Ｙ：Ｍｇ^２＋、Ｆｅ^２＋、Ｎｉ^２＋、Ｍｎ^２＋、Ｃｏ^２＋、Ｚｎ^２＋、Ｔｉ^２＋、Ａｌ^３＋、Ｃｒ^３＋、Ｆｅ^３＋、Ｌｉ^＋、Ｚ：Ａｌ^３＋、Ｆｅ^３＋、Ｓｉ^４＋、Ｇｅ^４＋、Ｂ^３＋〕。

非膨潤性の合成マイカとしては、例えばフッ素金雲母（ＫＭｇ_３（ＡｌＳｉ_３Ｏ_１０）Ｆ_２）、フッ素四ケイ素雲母（ＫＭｇ_２．５（Ｓｉ_４Ｏ_１０）Ｆ_２）、カリウムテニオライト（ＫＭｇ_２Ｌｉ（Ｓｉ_４Ｏ_１０）Ｆ_２）があげられる。これらの中では、非膨潤性のフッ素四ケイ素雲母が最適である。この合成マイカの具体例としては、耐熱性に優れる高純度で微粉末の片倉コープアグリ社製の非膨潤性雲母〔製品名：ミクロマイカＭＫシリーズ〕、トピー工業社製のフッ素金雲母〔ＰＤＭシリーズ〕、トピー工業社製のフッ素四ケイ素雲母〔ＰＤＭシリーズ〕等があげられる。

合成マイカの製造方法としては、（１）溶融法、（２）固相反応法、（３）インターカレーション法等の方法があげられる。（１）の溶融法は、シリカ、酸化マグネシウム、アルミナ、フッ化物、長石、カラン岩、それに各種金属の酸化物や炭素塩等の原料を組み合わせて混合し、１３００℃の以上の高温で溶融して徐冷する製造法、（２）の固相反応法は、タルクを主原料とし、このタルクに、フッ化アルカリ、ケイフッ化アルカリ、さらに遷移金属を含む各種金属の酸化物や炭酸塩等を加えて混合し、１０００℃前後で反応させる製造法、（３）のインターカレーション法は、タルクを主原料とするインターカレーション法により製造する製造法である。

合成マイカは、樹脂フィルム２の特性を損なわない範囲において、例えば、シランカップリング剤〔ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３‐グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３‐メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３‐メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３‐メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトシキシラン、Ｎ－２（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトシキシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３‐アミノプロピルトリエトキシシラン、３‐トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等〕、シラン剤〔メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシシリルシラン）ヘキサン、トリフルオロプロピルメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、イミダゾールシラン等〕、チタネート系カップリング剤〔イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジートリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシ－１－ブチル）ビス（ジートリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等〕、アルミネート系カップリング剤〔アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等〕等からなる各種カップリング剤で処理を施すことができる。

無機フィラーが炭酸カルシウムの場合、この炭酸カルシウムの具体例としては、微粉末のホワイトンＰ‐１０〔白石カルシウム社製：製品名〕があげられる。また、非晶質シリカの具体例としては、ＳＣ‐５５００‐ＳＱ〔アドマテックス社製：製品名〕があげられる。

成形材料４の繊維状の芳香族ポリアミド樹脂は、アミド結合により多数のモノマーが結合してできた繊維状の樹脂で、芳香族骨格で構成されるアラミド繊維であり、優れた低誘電特性が期待できる他、結晶性が高いので耐薬品性や耐油性等にも優れる。この芳香族ポリアミド樹脂としては、分子骨格のベンゼン環に結合するアミド基がパラ位で結合しているパラ型アラミド繊維と、分子骨格のベンゼン環に結合するアミド基がメタ位で結合しているメタ型アラミド繊維と、これらパラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維の分子骨格を有する共重合体とがあげられる。

芳香族ポリアミド樹脂の具体例としては、高強度、軽量で高い耐久性を有する帝人社製のパラ系アラミド繊維〔製品名：トワロンシリーズ〕、帝人テクノプロダクツ社で高強度・高弾性率のパラ系アラミド繊維〔製品名：テクノーラＴ３２０〕、長期耐熱性や自己消化性に優れる帝人社製のメタ系アラミド繊維〔製品名：コーネックスＢ２．２〕等があげられる。トワロンとコーネックスは、帝人社の登録商標である。

芳香族ポリアミド樹脂の繊維長は、特に限定されるものではないが、実用上、０．２ｍｍ以上７ｍｍ以下、好ましくは０．２ｍｍ以上６．５ｍｍ以下、より好ましくは０．２５ｍｍ以上６ｍｍ以下が良い。また、芳香族ポリアミド樹脂の平均繊維径は、５μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは１１μｍ以上１５μｍ以下が良い。これは、平均繊維径が５μｍ未満の場合には、樹脂フィルム２の低誘電特性の向上や取り扱いに支障を来すからである。これに対し、平均繊維径が５０μｍを越える場合には、芳香族ポリアミド樹脂の繊維が樹脂フィルム２から露出しやすくなるからである。

芳香族ポリアミド樹脂は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部に対して０．５質量部以上１５質量部以下、好ましくは１質量部以上１０質量部以下、より好ましくは２質量部以上５質量部以下の範囲で添加される。これは、芳香族ポリアミド樹脂の添加量が０．５質量部未満の場合には、樹脂フィルム２の線膨張係数が低減せず、樹脂フィルム２の加熱寸法安定性が悪化するからである。これに対し、１５質量部を越える場合には、芳香族ポリアミド樹脂の分散性が悪化し、凝集体が樹脂フィルム２から突出して樹脂フィルム２の製造に支障を来したり、樹脂フィルム２の製造が困難になるからである。

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂、合成マイカ等の無機フィラー、芳香族ポリアミド樹脂は、所定の時間溶融混練されて樹脂フィルム２用の成形材料４となるが、この成形材料４を調製する方法として、（１）ポリアリーレンエーテルケトン樹脂、合成マイカ等の無機フィラー、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を撹拌混合することなく、溶融したポリアリーレンエーテルケトン中に合成マイカ等の無機フィラーと芳香族ポリアミド樹脂とを添加し、これらを溶融混練して成形材料４を調製する方法、（２）ポリアリーレンエーテルケトン樹脂、合成マイカ等の無機フィラー、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を室温（０℃以上５０℃以下程度の温度）で撹拌混合させた後に溶融混練し、成形材料４を調製する方法があげられる。これら（１）、（２）の方法は、いずれでも良いが、分散性や作業性の観点からすると、（１）の方法が最適である。

（１）の方法について具体的に説明すると、成形材料４を調製するには、先ず、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂をミキシングロール、加圧ニーダー、バンバリーミキサー単軸押出機、多軸押出機（二軸押出機、三軸押出機、四軸押出機等）等の溶融混練機で溶融し、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂に合成マイカ等の無機フィラーと芳香族ポリアミド樹脂とを添加して溶融混練分散させることにより、成形材料４を調製する。

溶融混練機の調製時の温度は、溶融混練分散が可能でポリアリーレンエーテルケトン樹脂が分解しない温度であれば、特に制限されないが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲である。具体的には、３５０℃以上４２０℃以下、好ましくは３７０℃以上４００℃以下の範囲が良い。

これは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点未満の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が溶融しないので、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料４を溶融押出成形することができず、逆に熱分解温度を越える場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が激しく分解するおそれがあるという理由に基づく。調製された成形材料４は、通常は塊状、ストランド状、シート状、棒状に押し出された後、粉砕機あるいは裁断機で塊状、顆粒状、ペレット状等の成形加工に適した形態で使用される。

次に（２）の方法について具体的に説明すると、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂、合成マイカ等の無機フィラー、芳香族ポリアミド樹脂を攪拌混合して攪拌混合物を得るには、タンブラーミキサー、ヘンシルミキサー、Ｖ型混合機、ナウターミキサー、リボンブレンダー、あるいは万能攪拌ミキサー等を使用する。この際、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の形状は、合成マイカ等の無機フィラーや芳香族ポリアミド樹脂とより均一に分散可能な粉体状であるのが好ましい。粉体に粉砕する方法としては、例えばせん断粉砕法、衝撃粉砕法、衝突粉砕法、冷凍粉砕法、溶液粉砕法等があげられる。

成形材料４は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂、合成マイカ等の無機フィラー、芳香族ポリアミド樹脂の攪拌混合物をミキシングロール、加圧ニーダー、バンバリーミキサー、単軸押出機、多軸押出機（二軸押出機、三軸押出機、四軸押出機等）等の溶融混練機で溶融混練し、分散させることで調製される。

この調製時における溶融混練機の温度は、溶融混練分散が可能でポリアリーレンエーテルケトン樹脂が分解しない温度であれば、特に制限はないが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲である。具体的には、（１）の方法の場合と同様の理由から、３５０℃以上４２０℃以下、好ましくは３７０℃以上４００℃以下の範囲が良い。調製された成形材料４、通常は塊状、ストランド状、シート状、棒状に押し出された後、粉砕機あるいは裁断機で塊状、顆粒状、ペレット状等の成形加工に適した形態で使用される。

成形材料４は、溶融押出成形法、カレンダー成形法、あるいはキャスティング成形法等の各種成形法により樹脂フィルム２に成形される。これらの成形法の中では、ハンドリング性の向上や設備の簡略化の観点から、溶融押出成形法が最適である。この溶融押出成形法は、図２に示すように、単軸押出成形機や二軸押出成形機等の溶融押出成形機１０で成形材料４を溶融混練し、溶融押出成形機１０のＴダイス１３から複数の冷却ロール１６と圧着ロール１７方向に帯形の樹脂フィルム２を連続的に押出成形する方法である。

溶融押出成形機１０は、図２に示すように、例えば単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなり、投入された成形材料４を溶融混練してＴダイス１３方向に押し出すよう機能する。この溶融押出成形機１０の上流側の上部後方には、成形材料４用の原料投入口１１が設置され、この原料投入口１１には、へリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス、二酸化炭素ガス等の不活性ガスを必要に応じて供給する不活性ガス供給管１２が接続されており、この不活性ガス供給管１２による不活性ガスの流入により、成形材料４のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の酸化劣化や酸素架橋が有効に防止される。

溶融押出成形機１０の温度は、樹脂フィルム２の成形が可能で、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が分解しない温度であれば、特に制限されるものでないが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲が良い。具体的には、３５０℃以上４２０℃以下、好ましくは３７０℃以上４００℃以下に調整される。これは、溶融押出成形機１０の温度がポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点未満の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が溶融せずに樹脂フィルム２の成形が困難となり、逆に熱分解温度以上の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が激しく分解するという理由に基づく。

Ｔダイス１３は、溶融押出成形機１０の先端部に連結管１４を介して装着され、帯形の樹脂フィルム２を連続的に下方に押し出すよう機能する。このＴダイス１３の押出時の温度は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲である。具体的には、３５０℃以上４２０℃以下、好ましくは３７０℃以上４００℃以下に調整される。これは、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点未満の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料４の溶融押出成形に支障を来し、逆に熱分解温度を越える場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が激しく分解するおそれがあるという理由に基づく。

Ｔダイス１３の上流の連結管１４には、ギアポンプ１５が装着されることが好ましい。このギアポンプ１５は、溶融押出成形機１０により溶融混練された成形材料４を一定の流量で、かつ高精度にＴダイス１３に移送する。

複数の冷却ロール１６は、例えば圧着ロール１７よりも拡径の回転可能な金属ロールからなり、Ｔダイス１３の下方からその下流方向に一列に配列軸支されており、押し出された樹脂フィルム２を隣接する圧着ロール１７との間に狭持するとともに、隣接する冷却ロール１６と冷却ロール１６との間に狭持し、圧着ロール１７と共に樹脂フィルム２を冷却しながらその厚さを所定の範囲内に制御する。

各冷却ロール１６は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋２０℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点未満、好ましくはポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋３０℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋１６０℃〕以下、より好ましくはポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋５０℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋１４０℃〕以下、さらに好ましくはポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋６０℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋１２０℃〕の温度範囲に調整され、樹脂フィルム２に摺接する。

この点について説明すると、各冷却ロール１６の温度がポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋２０℃〕未満の場合には、樹脂フィルム２の相対結晶化度が８０％未満となり、良好な加熱寸法安定性やはんだ耐熱性が得られないという問題が生じる。これに対し、各冷却ロール１６の温度がポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点以上の場合には、樹脂フィルム２の製造中に樹脂フィルム２が冷却ロール１６に貼り付き、破断するおそれがある。各冷却ロール１６の温度調整や冷却方法は、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒータや誘導加熱等があげられる。

複数の圧着ロール１７は、溶融押出成形機１０のＴダイス１３下方からその下流方向に一対が回転可能に軸支され、一列に並んだ複数の冷却ロール１６を挟持し、冷却ロール１６に樹脂フィルム２を圧接する。この一対の圧着ロール１７は、下流側に位置する圧着ロール１７の下流に、樹脂フィルム２用の巻取機１８が設置され、この巻取機１８の巻取管１９との間には、樹脂フィルム２の側部にスリットを形成するスリット刃２０が少なくとも昇降可能に配置されており、このスリット刃２０と巻取機１８との間には、樹脂フィルム２にテンションを作用させて円滑に巻き取るためのテンションロール２１が回転可能に必要数軸支される。

各圧着ロール１７の周面には、樹脂フィルム２と冷却ロール１６との密着性を向上させるため、少なくとも天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム層が必要に応じて被覆形成され、このゴム層には、シリカやアルミナ等の無機化合物が選択的に添加される。これらの中では、耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴムの採用が好ましい。

圧着ロール１７は、表面が金属の金属弾性ロールが必要に応じて使用され、この金属弾性ロールが使用される場合には、表面が平滑性に優れるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム２の成形が可能となる。この金属弾性ロールの具体例としては、金属スリーブロール、エアーロール〔ディムコ社製：製品名〕、ＵＦロール〔日立造船社製:製品名〕等が該当する。

このような圧着ロール１７は、冷却ロール１６と同様、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋２０℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点未満、好ましくはポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋３０℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋１６０℃〕以下、より好ましくはポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋５０℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋１４０℃〕以下、さらに好ましくはポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋６０℃〕以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の〔ガラス転移点＋１２０℃〕の温度範囲に調整され、樹脂フィルム２に摺接する。

圧着ロール１７の温度が係る温度範囲に調整されるのは、樹脂フィルム２の相対結晶化を８０％以上に調整するためである。すなわち、圧着ロール１７の温度がポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム２の〔ガラス転移点＋２０℃〕未満の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルム２の相対結晶化度が８０％未満となり、良好な加熱寸法安定性やはんだ耐熱性が得られないという問題が生じる。また、圧着ロール１７の温度がポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点以上の場合には、樹脂フィルム２の製造中に樹脂フィルム２が冷却ロール１６に貼り付き、破断のおそれがある。

各圧着ロール１７の温度調整や冷却方法としては、冷却ロール１６同様、限定されるものではなく、例えば空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒータや誘電加熱等があげられる。

上記において、高周波回路基板用の樹脂フィルム２を製造する場合には図２に示すように、先ず、溶融押出成形機１０の原料投入口１１に、成形材料４を同図に矢印で示す不活性ガスを供給しながら投入し、溶融押出成形機１０により成形材料４のポリアリーレンエーテルケトン樹脂、合成マイカ等の無機フィラー、芳香族ポリアミド樹脂を溶融混練し、Ｔダイス１３から高温の樹脂フィルム２を連続的に帯形に押し出す。

この際、成形材料４の溶融押出前における含水率は、２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは１００ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下に調整される。これは、含水率が２０００ｐｐｍを越える場合には、Ｔダイス１３から押し出された直後、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が発泡するおそれがあるからである。

高温の樹脂フィルム２を押し出したら、圧着ロール１７、複数の冷却ロール１６、圧着ロール１７、テンションロール２１、巻取機１８の巻取管１９に順次巻架し、高温の樹脂フィルム２を冷却ロール１６により冷却した後、樹脂フィルム２の両側部をスリット刃２０でそれぞれカットするとともに、巻取機１８の巻取管１９に順次巻き取れば、高周波回路基板用の樹脂フィルム２を製造することができる。この樹脂フィルム２製造の際、樹脂フィルム２の表面には、本発明の効果を失わない範囲で微細な凹凸を形成し、樹脂フィルム２表面の摩擦係数を低下させることができる。

樹脂フィルム２の厚さは、２μｍ以上１０００μｍ以下であれば特に限定されるものではないが、高周波回路基板の厚さの充分な確保、ハンドリング性や薄型化の観点からすると、好ましくは１０μｍ以上７００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上４００μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以上１２５μｍ以下が良い。

樹脂フィルム２の周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下、好ましくは１ＧＨｚ以上９０ＧＨｚ以下、より好ましくは１０ＧＨｚ以上８５ＧＨｚ以下、さらに好ましくは２５ＧＨｚ以上８０ＧＨｚ以下の範囲における比誘電率は、高周波数帯を活用した高速通信の実現の観点から、３．５以下、好ましくは３．３以下、より好ましくは３．１以下、さらに好ましくは３．０以下が良い。この比誘電率の下限は、特に制約されるものではないが、実用上１．５以上である。

具体的には、樹脂フィルム２の周波数１ＧＨｚにおける比誘電率が３．４以下、周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が３．１７以下、周波数２８ＧＨｚ付近における比誘電率が３．２９以下、周波数７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が３．４２以下が好ましい。これは、樹脂フィルム２の周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の範囲における比誘電率が３．５を越えると、電気信号の伝搬速度が低下するため、高速通信に不適であるという問題が生じるからである。

樹脂フィルム２の周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下、好ましくは１ＧＨｚ以上９０ＧＨｚ以下、より好ましくは１０ＧＨｚ以上８５ＧＨｚ以下、さらに好ましくは２５ＧＨｚ以上８０ＧＨｚ以下の範囲における誘電正接は、高周波数帯を活用した高速通信を実現するため、０．００７以下、好ましくは０．００５以下、より好ましくは０．００４以下、さらに好ましくは０．００３以下が良い。この誘電正接の下限は、特に限定されるものではないが、実用上０．０００１以上である。

具体的には、樹脂フィルム２の周波数１ＧＨｚにおける誘電正接が０．００３以下、周波数１０ＧＨｚ付近における誘電正接が０．００３以下が望ましい。また、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接が０．００４以下、周波数７６．５ＧＨｚ付近における誘電正接が０．００５０以下が良い。これらは、周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の範囲における誘電正接が０．００７を越える場合は、損失が大きく、信号伝達率が低下するため、大容量通信には不適切であるという理由に基づく。

これら比誘電率と誘電正接の測定方法としては、特に制約されるものではないが、同軸プローブ法、同軸Ｓパラメータ法、導波管Ｓパラメータ法、フリースペースＳパラメータ法等の反射・伝送（Ｓパラメータ）法、ストリップライン（リング）共振器を用いた測定法、空洞共振器摂動法、スプリットポスト誘電体共振器を用いた測定法、円筒型（スプリットシリンダー）空洞共振器を用いた測定法、マルチ周波数平衡形円板共振器を用いた測定法、遮断円筒導波管空洞共振器を用いた測定法、ファブリペロー共振器を用いた開放型共振器法等の共振器法等の方法があげられる。

また、干渉計開放型を使用するファブリペロー法、空洞共振器摂動法により高周波数の比誘電率及び誘電正接を求める方法、相互誘導ブリッジ回路による３端子測定法等があげられる。これらの中では、高分解性に優れるファブリペロー法や空洞共振器摂動法の選択が最適である。

樹脂フィルム２の加熱寸法安定性は、線膨張係数により表すことができる。この線膨張係数は、樹脂フィルム２の押出方向と幅方向（押出方向と直角方向）共に１ｐｐｍ／℃以上６８ｐｐｍ／℃以下、好ましくは２０ｐｐｍ／℃以上６７ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは２８ｐｐｍ／℃以上６６ｐｐｍ／℃以下が良い。これは、線膨張係数が１ｐｐｍ／℃以上６８ｐｐｍ／℃以下の範囲から逸脱すると、樹脂フィルム２と金属層３との積層時にカールや反りが生じやすくなり、しかも、樹脂フィルム２と金属層３とが剥離してしまうおそれがあるからである。

樹脂フィルム２の耐熱性は、高周波回路基板の製造の便宜を考慮すると、はんだ耐熱性で評価されるのが望ましい。具体的には、樹脂フィルム２を２８８℃のはんだ浴に１０秒間浮かべ、樹脂フィルム２に変形やシワの発生が認められた場合には、耐熱性に問題有と評価され、樹脂フィルム２に変形やシワの発生が認められない場合には、耐熱性に問題無と評価される。

次に、高周波回路基板を製造する場合には、製造した樹脂フィルム２上に金属層３を形成し、その後、金属層３に導電回路の配線パターンを形成すれば、高周波回路基板を製造することができる。金属層３は、樹脂フィルム２の表裏両面、表面、裏面のいずれかの面に形成され、後から導電回路の配線パターンが形成される。この金属層３に用いられる導電体としては、通常、例えば電気抵抗の小さい銅、金、銀、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ等の金属、あるいはこれら金属からなる合金があげられる。

金属層３の形成方法としては、（１）樹脂フィルム２と銅箔等の金属薄膜とを熱融着して金属層３を形成する方法、（２）樹脂フィルム２と銅箔等の金属薄膜とを接着剤で接着することにより、金属層３を形成する方法、（３）樹脂フィルム２上にシード層を形成するとともに、このシード層上に金属薄膜を積層形成し、これらシード層と金属薄膜とを金属層３とする方法等があげられる。

（１）の方法は、樹脂フィルム２と金属薄膜とをプレス成形機あるいはロール間に挟み、加熱・加圧して金属層３を形成する方法である。この方法の場合、金属薄膜の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上８０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上７０μｍ以下の範囲内が良い。

樹脂フィルム２あるいは金属薄膜の表面は、熱融着時の融着強度を向上させるため、微細な凹凸を形成することができる。また、樹脂フィルム２あるいは金属薄膜の表面をコロナ照射処理、紫外線照射処理、プラズマ照射処理、フレーム照射処理、イトロ照射処理、酸化処理、ヘアライン加工、サンドマット加工等で表面処理しても良い。また、樹脂フィルム２あるいは金属薄膜の表面をシランカップリング剤、シラン剤、チタンネート系カップリング剤、あるいはアルミネート系カップリング剤で処理することもできる。

（２）の方法は、樹脂フィルム２と金属薄膜の間にエポキシ樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂系接着剤、ビスマレイミド樹脂系接着剤等の接着剤を配置し、プレス成形機あるいはロール間に挟んだ後、加熱・加圧して金属薄膜を樹脂フィルム２上に形成する方法である。この方法の場合、金属薄膜の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上８０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上７０μｍ以下の範囲内が良い。また、接着剤の厚さは、０．３μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下の範囲内が良い。

樹脂フィルム２あるいは金属薄膜の表面は、上記同様、接着強度を向上させる観点から、微細な凹凸を形成することができる。また、樹脂フィルム２あるいは金属薄膜の表面をコロナ照射処理、紫外線照射処理、プラズマ照射処理、フレーム照射処理、イトロ照射処理、酸化処理、ヘアライン加工、サンドマット加工等で表面処理を施しても構わない。また、樹脂フィルム２あるいは金属薄膜の表面を上記同様、シランカップリング剤、シラン剤、チタンネート系カップリング剤、あるいはアルミネート系カップリング剤で処理することも可能である。

（３）の方法は、樹脂フィルム２上に接着用のシード層をスパッタリング法、蒸着法、あるいはめっき法等の方法により形成し、このシード層上に金属薄膜を熱融着法や蒸着法、めっき法により形成し、これらシード層と金属薄膜とを金属層３とする方法である。シード層としては、例えば銅、金、銀、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ、亜鉛等の金属、あるいはこれら金属からなる合金を使用することができる。シード層の厚さは、通常、０．１μｍ以上２μｍ以下の範囲である。

樹脂フィルム２上にシード層を形成する際、これらの接着強度を改良する目的でアンカー層を形成することが可能である。このアンカー層は、ニッケルあるいはクロム等の金属があげられるが、好ましくは環境性に優れるニッケルが最適である。

金属薄膜としては、例えば銅、金、銀、クロム、鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ、亜鉛等の金属あるいはこれら金属からなる合金を使用することができる。この金属薄膜は、１種類の金属からなる単層でも良いし、２種類以上の金属からなる複層や多層でも良い。金属薄膜の厚さは、特に限定されるものではないが、０．１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下が良い。

シード層と金属薄膜からなる金属層３は、０．２μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内が良い。シード層と金属薄膜は、同じ金属でも良いし、異なる金属でも良い。また、金属薄膜の表面上には、表面の腐食を防止するため、金やニッケル等の金属保護層を被覆形成しても良い。

これらの金属層３の形成方法の中では、樹脂フィルム２と金属薄膜とを熱融着する（１）の方法が最適である。これは、（２）の方法の場合には、樹脂フィルム２と金属薄膜とを接着剤で接着する必要があるので、接着剤の誘電特性が反映され、高周波回路基板の比誘電率や誘電正接が上昇してしまうという事態が生じるからである。また、（３）の方法の場合には、金属層３の形成工程が煩雑となり、コスト高を招くという理由に基づく。

導電回路の配線パターンは、エッチング法、めっき法、あるいは印刷法等により必要数形成することができる。この配線パターンの形成方法には、アンダーカットや配線細りの発生を最小限に止め、良好な配線形成を可能とする硫酸‐過酸化水素系、塩化鉄のエッチング剤等の使用が可能である。このような所定形状の配線パターンを形成すれば、低誘電特性に優れ、信号の損失を抑制することのできる高周波回路基板を製造することができる。

上記によれば、成形材料４に非膨潤性の合成マイカ等からなる無機フィラーを配合するので、炭酸カルシウムやシリカよりも線膨張係数の低下が期待できる。この線膨張係数の低下により、樹脂フィルム２の加熱寸法安定性が向上し、銅箔等からなる金属層３との加熱寸法特性の相違を抑制することができ、金属層３を積層して高周波回路基板を製造する場合に、高周波回路基板がカールしたり、変形するのを有効に防止することができる。

また、樹脂フィルム２を、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の成形材料４により成形するので、優れた耐熱性を得ることができる他、樹脂フィルム２の周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の範囲における比誘電率が３．５以下で、かつ誘電正接が０．００７以下となり、比誘電率と誘電正接の値を従来よりも低くすることができる。したがって、大容量の高周波信号を高速で送受信可能な高周波回路基板を得ることが可能となる。また、高周波回路基板の使用により、第五世代移動通信システムの実現に大いに寄与することが可能となる。さらに、成形材料４に芳香族ポリアミド樹脂を配合して樹脂フィルム２の製造時にエアを介在させるので、低誘電特性が大幅に向上し、優れた低誘電特性を得ることができる。

次に、図３は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、樹脂フィルム２の表裏両面に配線パターン用の銅箔等からなる金属薄膜を熱融着法によりそれぞれ積層し、この一対の金属薄膜により金属層３を形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、樹脂フィルム２の両面に金属層３をそれぞれ形成するので、高周波回路基板の配線の高密度化や高周波回路基板の多層化が容易となるのは明らかである。

次に、図４は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、回路基板５の表面に、配線パターン６を被覆する透明の樹脂フィルム２を接着剤層７により積層接着し、樹脂フィルム２を回路保護用のカバーレイ８とするようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、回路基板５の配線パターン６をカバーレイ８により電気的、機械的、化学的、熱的に保護することができるのは明らかである。

次に、図５は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、樹脂フィルム２の表面に、銅箔等からなる金属層３と接着層９とを積層してフレキシブルな積層体３０を形成し、この積層体３０を、回路基板５の配線パターン６との電気的な接続に使用される電気コネクタとするようにしている。

金属層３は、例えば複数本の銅箔が横一列に並ぶことで形成される。また、接着層９は、例えば導電性ポリマー等が配合され、導電性が付与される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、樹脂フィルム２の用途を拡大することができる。

なお、上記実施形態では合成マイカ１種類を主に使用したが、２種以上を併用しても良い。また、一枚の樹脂フィルム２に金属層３を積層したが、何らこれに限定されるものではなく、積層構造の複数枚の樹脂フィルム２に金属層３を新たに積層しても良い。また、樹脂フィルム２の表面に金属層３を熱融着法により積層し、金属層３を積層形成したが、何らこれに限定されるものではなく、蒸着法やめっき法により積層形成しても良い。

また、プリント配線板１や樹脂フィルム２を、自動車の衝突防止ミリ波レーダ装置、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）、人工知能（ＡＩ）等に用いても良い。さらに、樹脂フィルム２の表面に、銅箔等からなる金属層３を積層して屈曲可能な導電性の積層体９を形成しても良いし、樹脂フィルム２の表面に、接着層８を積層して屈曲可能な絶縁性の積層体９を形成することもできる。

以下、本発明に係る樹脂フィルム及びその製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、高周波回路基板用の樹脂フィルムを製造するため、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂として、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレック社製、製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＧｒａｎｕｌｅｓ３８１Ｇ（以下、「３８１Ｇ」と略す）〕を用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂１００質量部を１６０℃に加熱した除湿熱風乾燥器で１２時間以上乾燥させた。

こうしてポリエーテルエーテルケトン樹脂を乾燥させたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を、同方向回転二軸押出機〔φ４２ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３８、ベルストルフ社製製品名：Ｋ６６０〕のスクリュー根元付近に設けられた第一供給口であるホッパーに投入した。

また、同方向回転二軸押出機の大気圧に開放されたベント口のすぐ隣のサイドフィーダーの第二供給口より、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂と無機フィラーである非膨潤性の合成マイカとを強制圧入した。繊維状の芳香族ポリアミド樹脂は、繊維長が６ｍｍ、平均繊維径が１４μｍのパラ系アラミド繊維〔帝人社製：製品名トワロン１０８０〕を選択した。また、非膨潤性の合成マイカは、市販されている平均粒子径３μｍ、アスペクト比３０のフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００ＤＳ〕を選択した。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂を投入し、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂と非膨潤性の合成マイカを圧入したら、これらを同方向回転二軸押出機のバレルの温度：３５０℃～３７０℃、スクリューの回転数：１５０ｒｐｍ、時間当たりの吐出量：２０ｋｇ／ｈｒの条件下で溶融混練し、ストランド状に押出した。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の溶融状態は、同方向回転二軸押出機のベント口から目視により観察した。このポリエーテルエーテルケトン樹脂、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂、合成マイカは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１００質量部に対し、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂２質量部、合成マイカ８質量部となるように添加した。同方向回転二軸押出機よりストランド状の押出成形物を押し出したら、この押出成形物を空冷固化した後、ペレット状にカッティングして成形材料を作製した。

次いで、得られた成形材料を幅９００ｍｍのＴダイス付きの単軸押出成形機に投入して溶融混練し、この溶融混練した成形材料をＴダイスから連続的に押し出して高周波回路基板用の樹脂フィルムを帯形に押出成形した。単軸押出成形機は、Ｌ／Ｄ＝３２、圧縮比：２．５、スクリュー：フルフライトスクリューのタイプとした。また、単軸押出成形機の温度は３８０～４００℃、Ｔダイスの温度は４００℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管とギアポンプの温度は４００℃に調整した。この単軸押出成形機に成形材料を投入する際、不可性ガス供給管により窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。

こうして高周波回路基板用の樹脂フィルムを成形したら、この樹脂フィルムを、図２に示すようなシリコーンゴム製の一対の圧着ロール、２００℃、２３０℃、２５０℃の冷却ロールである複数の金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取機の６インチの巻取管に順次巻架するとともに、圧着ロールと金属ロールとに挟持させ、連続した樹脂フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取管に順次巻き取ることにより、厚さ５０μｍ、長さ１００ｍ、幅６５０ｍｍの樹脂フィルムを製造した。圧着ロールと巻取管との間には、樹脂フィルムの両側部を切断するスリット刃を昇降可能に配置し、巻取管とスリット刃との間には、樹脂フィルムにテンションを作用させるテンションロールを回転可能に軸支させた。

樹脂フィルムを製造したら、この樹脂フィルムの誘電特性と加熱寸法安定性をそれぞれ評価して表１にまとめた。誘電特性は比誘電率と誘電正接、加熱寸法安定性は線膨張係数で評価することとした。

・樹脂フィルムの誘電特性〔周波数：１ＧＨz付近〕
樹脂フィルムの周波数：１ＧＨｚ付近における誘電特性は、ネットワーク・アナライザー〔Ａｎｒｉｔｓｕ社製ネットワークアナライザＭＳ４６１２２Ｂ〕を用い、空洞共振器摂動法により測定した。１ＧＨｚ付近における誘電特性の測定は、空洞共振器を空洞共振器１ＧＨｚ〔キーコム社製型式；ＴＭＲ‐ＩＡ〕とし、ＡＳＴＭＤ２５２０に準拠して実施した。誘電特性の測定は、温度：２３℃±１℃、湿度１０％ＲＨ±５％ＲＨ環境下で実施した。

・樹脂フィルムの誘電特性〔周波数：２８ＧＨｚ付近〕
高周波回路基板用の樹脂フィルムの周波数：２８ＧＨｚ付近の誘電特性は、ネットワーク・アナライザー〔Ａｎｒｉｔｓｕ社製ネットワークアナライザＭＳ４６１２２Ｂ〕を用い、開放型共振器法の一種であるファブリペロー法により測定した。共振器は、開放型共振器〔キーコム社製：ファブリペロー共振器ＭｏｄｅｌＮｏ．ＤＰＳ０３〕を使用した。

測定に際しては、開放型共振器冶具の試料台上に高周波回路基板用の樹脂フィルムを載せ、ベクトルネットワークアナライザー用いて開放型共振器法の一種であるファブリペロー法で測定した。具体的には、試料台の上に樹脂フィルムを載せない状態と、樹脂フィルムを載せた状態の共振周波数の差を利用する共振法により、比誘電率と誘電正接とを測定した。誘電特性の測定に用いた具体的な周波数は、２８．２９ＧＨｚである。

誘電特性の測定、具体的には２８ＧＨｚ付近の誘電特性は、温度：２４℃、湿度１０％環境下で所定の測定装置により測定した。所定の測定装置としては、２８ＧＨｚ付近はネットワーク・アナライザー〔Ａｎｒｉｔｓｕ社製ネットワークアナライザＭＳ４６１２２Ｂ〕を使用した。

・樹脂フィルムの線膨張係数
樹脂フィルムの線膨張係数は、樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。具体的には、樹脂フィルムの押出方向の線膨張係数を測定する場合には、押出方向２０ｍｍ×幅方向４ｍｍ、幅方向の線膨張係数を測定する場合には、押出方向４ｍｍ×幅方向２０ｍｍの大きさに切り出して測定した。線膨張係数の測定に際しては、熱機械分析装置〔日立ハイテクサイエンス社製製品名：ＳＩＩ／／ＳＳ７１００〕を用いた引張モードにより、荷重：５０ｍＮ、昇温速度：５℃／ｍｉｎ．の割合で２５℃から２５０℃まで昇温速度：５℃／ｍｉｎ．の割合で昇温し寸法の温度変化を測定し、２５℃から１２５℃までの範囲の傾きにより線膨張係数[ｐｐｍ／℃]を求めた。

〔実施例２〕
基本的には実施例１と同様であるが、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を、繊維長が０．２５ｍｍ、平均繊維径が１４μｍのパラ系アラミド繊維〔帝人社製：製品名トワロン１０８８〕２質量部に変更した。

〔実施例３〕
基本的には実施例１と同様であるが、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を、繊維長が０．２５ｍｍ、平均繊維径が１４μｍのパラ系アラミド繊維〔帝人社製：製品名トワロン１０８８〕２質量部に変更した。また、非膨潤性の合成マイカを、市販されている平均粒子径５μｍ、アスペクト比３０のフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００〕８質量部に変更した。

〔実施例４〕
基本的には実施例１と同様であるが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレック社製、製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＧｒａｎｕｌｅｓ４５０Ｇ（以下、「４５０Ｇ」と略す）〕に変更した。また、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を、繊維長が０．２５ｍｍ、平均繊維径が１４μｍのパラ系アラミド繊維〔帝人社製：製品名トワロン１０８８〕２質量部に変更した。さらに、非膨潤性の合成マイカを、市販されている平均粒子径５μｍ、アスペクト比３０のフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００〕８質量部に変更した。

〔実施例５〕
基本的には実施例１と同様であるが、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を、繊維長が０．２５ｍｍ、平均繊維径が１４μｍのパラ系アラミド繊維〔帝人社製：製品名トワロン１０８８〕５質量部に変更した。また、非膨潤性の合成マイカを、市販されている平均粒子径３μｍ、アスペクト比３０のフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００ＤＳ〕１３質量部に変更した。樹脂フィルムを製造したら、この樹脂フィルムの誘電特性と加熱寸法安定性をそれぞれ評価して表２にまとめた。

〔実施例６〕
基本的には実施例１と同様であるが、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を、繊維長が０．２５ｍｍ、平均繊維径が１４μｍのパラ系アラミド繊維〔帝人社製：製品名トワロン１０８８〕５質量部に変更した。また、無機フィラーである合成マイカを、アスペクト比２０の炭酸カルシウム〔白石カルシウム社製：製品名ホワイトンＰ‐１０〕１２質量部に変更した。樹脂フィルムの厚さは、１００μｍに変更した。このような樹脂フィルムを製造したら、この樹脂フィルムの誘電特性と加熱寸法安定性をそれぞれ評価して表２に記載した。

〔実施例７〕
基本的には実施例１と同様であるが、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を、繊維長が０．２５ｍｍ、平均繊維径が１４μｍのパラ系アラミド繊維〔帝人社製：製品名トワロン１０８８〕５質量部に変更した。また、無機フィラーである合成マイカを、アスペクト比１．５の非晶質シリカ〔アドマテックス社製：製品名ＳＣ‐５５００‐ＳＱ〕１０質量部に変更した。樹脂フィルムの厚さは、１００μｍに変更した。このような樹脂フィルムを製造したら、この樹脂フィルムの誘電特性と加熱寸法安定性をそれぞれ評価して表２に記載した。

〔実施例８〕
基本的には実施例１と同様であるが、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を、繊維長が０．２５ｍｍ、平均繊維径が１４μｍのパラ系アラミド繊維〔帝人社製：製品名トワロン１０８８〕５質量部に変更した。また、非膨潤性の合成マイカを、市販されている平均粒子径３μｍ、アスペクト比３０のフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００ＤＳ〕２５質量部に変更した。樹脂フィルムの厚さは、１００μｍに変更した。このような樹脂フィルムを製造したら、この樹脂フィルムの誘電特性と加熱寸法安定性をそれぞれ評価して表２に記載した。

〔比較例１〕
先ず、高周波回路基板用の樹脂フィルムを製造するため、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂として、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレック社製、製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＧｒａｎｕｌｅｓ４５０Ｇ（以下、「４５０Ｇ」と略す）〕を用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂１００質量部を１６０℃に加熱した除湿熱風乾燥器で１２時間以上乾燥させた。

また、同方向回転二軸押出機の大気圧に開放されたベント口のすぐ隣のサイドフィーダーの第二供給口より、無機フィラーである非膨潤性の合成マイカを強制圧入し、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を省略した。非膨潤性の合成マイカは、市販されている平均粒子径３μｍ、アスペクト比３０のフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００ＤＳ〕を選択した。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂を投入し、非膨潤性の合成マイカを圧入したら、これらを同方向回転二軸押出機のバレルの温度：３５０℃～３７０℃、スクリューの回転数：１５０ｒｐｍ、時間当たりの吐出量：２０ｋｇ／ｈｒの条件下で溶融混練し、ストランド状に押出した。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の溶融状態は、同方向回転二軸押出機のベント口から目視により観察した。このポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１００質量部に対し、合成マイカ１０質量部となるように添加した。同方向回転二軸押出機よりストランド状の押出成形物を押し出したら、この押出成形物を空冷固化した後、ペレット状にカッティングして成形材料を作製した。

樹脂フィルムを製造したら、この樹脂フィルムの誘電特性と加熱寸法安定性を実施例と同様に評価して表３にまとめた。

〔比較例２〕
基本的には比較例１と同様であるが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレック社製、製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＧｒａｎｕｌｅｓ３８１Ｇ（以下、「３８１Ｇ」と略す）〕１００質量部に変更した。また、樹脂フィルムの厚さは、５０μｍから１００μｍに変更した。

〔比較例３〕
基本的には比較例１と同様であるが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレック社製、製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＧｒａｎｕｌｅｓ３８１Ｇ（以下、「３８１Ｇ」と略す）〕１００質量部に変更した。また、無機フィラーである合成マイカを、炭酸カルシウム〔白石カルシウム社製：製品名ホワイトンＰ‐１０〕１７質量部に変更した。樹脂フィルムの厚さは、５０μｍから１００μｍに変更した。

〔比較例４〕
基本的には比較例１と同様であるが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレック社製、製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＧｒａｎｕｌｅｓ３８１Ｇ（以下、「３８１Ｇ」と略す）〕１００質量部に変更した。また、無機フィラーである合成マイカを、非晶質シリカ〔アドマテックス社製：製品名ＳＣ‐５５００‐ＳＱ〕１５質量部に変更した。樹脂フィルムの厚さは、５０μｍから１００μｍに変更した。

〔比較例５〕
基本的には比較例１と同様であるが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレック社製、製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＧｒａｎｕｌｅｓ３８１Ｇ（以下、「３８１Ｇ」と略す）〕１００質量部に変更した。また、同方向回転二軸押出機の大気圧に開放されたベント口のすぐ隣のサイドフィーダーの第二供給口より、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂と無機フィラーである非膨潤性の合成マイカとを強制圧入した。

繊維状の芳香族ポリアミド樹脂は、繊維長が０．２５ｍｍ、平均繊維径が１４μｍのパラ系アラミド繊維〔帝人社製：製品名トワロン１０８８〕４質量部とした。また、非膨潤性の合成マイカは、市販されている平均粒子径３μｍ、アスペクト比３０のフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００ＤＳ〕３５質量部とした。
樹脂フィルムを製造してその誘電特性と加熱寸法安定性をそれぞれ評価しようとしたが、樹脂フィルムを製膜することができず、評価を断念した。

〔比較例６〕
基本的には比較例１と同様であるが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレック社製、製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＧｒａｎｕｌｅｓ３８１Ｇ（以下、「３８１Ｇ」と略す）〕１００質量部に変更した。また、同方向回転二軸押出機の大気圧に開放されたベント口のすぐ隣のサイドフィーダーの第二供給口より、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂と無機フィラーである非膨潤性の合成マイカとを強制圧入した。

繊維状の芳香族ポリアミド樹脂は、繊維長が０．２５ｍｍ、平均繊維径が１４μｍのパラ系アラミド繊維〔帝人社製：製品名トワロン１０８８〕２０質量部とした。また、非膨潤性の合成マイカは、市販されている平均粒子径３μｍ、アスペクト比３０のフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００ＤＳ〕１０質量部とした。
樹脂フィルムを製造してその誘電特性と加熱寸法安定性をそれぞれ評価しようとしたが、樹脂フィルムを製膜することができず、評価を断念した。

〔評価〕
各実施例の樹脂フィルムの場合、優れた誘電特性と加熱寸法安定性とを両立させることができた。
これに対し、各比較例の樹脂フィルムの場合、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を省略すると、比較的良好な加熱寸法安定性を得ることはできても、比誘電率と誘電正接の値が高くなった。したがって、誘電特性に問題が生じ、優れた誘電特性と加熱寸法安定性とを両立させることができなかった。さらに、比較例５、６の樹脂フィルムの場合、無機フィラーを過剰に配合したり、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を過剰に配合すると、製膜することができず、実用性に深刻な問題が生じた。

本発明に係る樹脂フィルム及びその製造方法、プリント配線板、カバーレイ、並びに積層体は、音響、電気、電子、情報通信、精密機器、自動車、エネルギー、半導体、医療、航空・宇宙等の分野で使用される。

１プリント配線板
２樹脂フィルム
３金属層
４成形材料
５回路基板
６配線パターン
８カバーレイ
９接着層
１０溶融押出成形機（押出成形機）
１３Ｔダイス（ダイス）
１６冷却ロール
１７圧着ロール
３０積層体

Claims

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、無機フィラー６質量部以上２８質量部以下と、繊維状の芳香族ポリアミド樹脂２質量部以上５質量部以下とを含み、周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の範囲における比誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００７以下であり、２８８℃のはんだ浴に１０秒間浮かべても変形しない樹脂フィルムであって、
無機フィラーが平均粒子径２μｍ以上２０μｍ以下、アスペクト比５以上２００以下の合成マイカ、炭酸カルシウム、又は非晶質シリカであり、
芳香族ポリアミド樹脂の繊維長が０．２ｍｍ以上７ｍｍ以下、平均繊維径が１１μｍ以上１５μｍ以下であり、
周波数１ＧＨｚ付近における比誘電率が空洞共振器摂動法により測定された場合に１．５以上２．６以下であり、周波数２８ＧＨｚ付近における比誘電率がファブリペロー法により測定された場合に１．５以上２．７以下であることを特徴とする樹脂フィルム。
周波数８００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の範囲における比誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００７以下であり、２８８℃のはんだ浴に１０秒間浮かべても変形しない請求項１に記載した樹脂フィルムの製造方法であって、
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、無機フィラー６質量部以上２８質量部以下と、繊維状で繊維長が０．２ｍｍ以上７ｍｍ以下、平均繊維径が１１μｍ以上１５μｍ以下の芳香族ポリアミド樹脂２質量部以上５質量部以下とを含有する成形材料を溶融混練するとともに、無機フィラーを平均粒子径が２μｍ以上２０μｍ以下、アスペクト比が５以上２００以下の合成マイカ、炭酸カルシウム、又は非晶質シリカとし、成形材料を押出成形機のダイスにより樹脂フィルムに押出成形し、この樹脂フィルムを冷却ロールに接触させて冷却することを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。
請求項１に記載の樹脂フィルムを有することを特徴とするプリント配線板。
請求項１に記載の樹脂フィルムを有することを特徴とするカバーレイ。
請求項１に記載の樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの両面のうち、少なくとも片面に積層される接着層とを有することを特徴とする積層体。
請求項１に記載の樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの両面のうち、少なくとも片面に積層される金属層とを有することを特徴とする積層体。