JP7493178B2 - 樹脂シートの製造方法、及び金属張積層板の製造方法 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 73
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 73
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 15
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本開示に係る一実施形態について説明する。
(2.1)組成物(X)
本実施形態に係る組成物(X)は、樹脂シート1の材料、及び金属張積層板2の材料として使用可能である。
図1に本実施形態に係る樹脂シート1を示す。樹脂シート1は、全体としてシート状又はフィルム状である。樹脂シート1は、金属張積層板2の材料、プリント配線板の材料、及びプリント配線板の多層化などに利用される。
図2に本実施形態に係る金属張積層板2を示す。金属張積層板2は、絶縁層20と、金属層21と、を備える。金属張積層板2は、プリント配線板の材料などに利用される。
各実施例及び比較例の組成物(X)の原材料として以下のものを用いた。
多官能エポキシ樹脂B:ナフタレン型エポキシ樹脂、DIC会社製、品名:HP4710、エポキシ当量 160~180g/eq
フェノール系硬化剤A:リン含有フェノール樹脂、ダウケミカルカンパニー製、品名:XZ-92741
フェノール系硬化剤B:ナフタレン型フェノール樹脂、DIC株式会社製、品名:HPC-9500P
フェノール系硬化剤C:高官能性フェノール樹脂、明和化成株式会社製、品名:MEH-7600
フェノール系硬化剤D:ノボラック型フェノール樹脂、DIC株式会社製、品名:TD-2090
硬化促進剤:2-エチル-4-メチルイミダゾール
衝撃強度改質剤:シリコーン・アクリル複合ゴム、三菱ケミカル株式会社製、品名:SRK200A
球状シリカ1:株式会社アドマテックス製、品名:SC6500-SED、平均粒径2.0μm
球状シリカ2:株式会社アドマテックス製、品名:SC2500-GNO、平均粒径0.5μm
タルク:Huber EngineeredMaterials社製、品名:ケムガード911C
水酸化アルミニウム:河合石灰工業株式会社社製、品名:ALH-F
溶剤:メチルエチルケトン
[組成物(X)の調整]
上記の原材料を表1に示す組成で配合し、ディスパーで攪拌することによって、組成物(X)を調整した。
基材11として、繊維基材(旭化成株式会社製、品名:1027クロス、厚み:28μm)を用い、この繊維基材に上記の組成物(X)を室温で含浸させ、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、約170℃で3分加熱することにより、組成物(X)中の溶媒を乾燥除去し、組成物(X)を半硬化させることによってシート材を製造した。その後、シート材に表2、3で示す条件で熱処理を行うことで、樹脂シート1を作製した。
上記の樹脂シート1を2枚の銅箔(厚み18μm)の間に挟んで積層物1Aを作製し、この積層物1Aを320℃、4.5MPaで約3分間熱プレスすることで、金属張積層板2を得た。絶縁層20の厚み(μm)、樹脂含有量(%)は、表2、3に示す値となった。
(ボイド個数)
実施例1~6、比較例1~7の金属張積層板2から第一金属箔31を剥離して絶縁層20を露出させて、絶縁層20表面の50cm×50cmの領域内で観察されるボイドの個数を数えた。
上記の銅張積層板の銅箔剥離強度(N/cm)をJIS C6515に準拠して測定した。
2 金属張積層板
20 絶縁層
3 金属箔
1A 積層物
Claims (4)
- 熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物と補強材とを有し、前記熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂(A)及びフェノール系硬化剤(B)を含み、前記乾燥物又は半硬化物の割合が全体に対して70質量%以上90質量%以下であり、厚み40μm以上150μm以下であるシート材を準備する、準備工程と、
前記シート材を160℃以上190℃以下の雰囲気において、2分以上3分以下加熱する熱処理工程と、を含む、
樹脂シートの製造方法。 - 前記熱処理工程を、遠赤外線炉で行う請求項1に記載の樹脂シートの製造方法。
- 請求項1又は2に記載の方法で製造した樹脂シートに金属箔を重ねて積層物を形成する積層工程と、
前記積層物を熱プレスして前記樹脂シートを硬化させることで絶縁層を形成する硬化工程と、を含む、
金属張積層板の製造方法。 - 前記絶縁層の厚みが80μm以上150μm以下である、
請求項3に記載の金属張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020084814A JP7493178B2 (ja) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 樹脂シートの製造方法、及び金属張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021180257A JP2021180257A (ja) | 2021-11-18 |
JP7493178B2 true JP7493178B2 (ja) | 2024-05-31 |
Family
ID=78510400
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020084814A Active JP7493178B2 (ja) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 樹脂シートの製造方法、及び金属張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7493178B2 (ja) |
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WO2019176074A1 (ja) | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、bステージシート、cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置 |
-
2020
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JP2001260241A (ja) | 2000-03-17 | 2001-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
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---|---|
JP2021180257A (ja) | 2021-11-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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