JP7492090B1 - 表面処理銅箔及び該表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明における表面処理前の銅箔(以下「未処理銅箔」と言う)は特に限定されるものではなく、圧延銅箔や電解銅箔等の表裏の区別のない銅箔及び表裏の区別のある銅箔のいずれも使用できる。
本発明における表面処理銅箔は、未処理銅箔上に銅粒子を粗化粒子とする粗化処理層を備える。
本発明は、粗化処理層上にコバルトとモリブデンを含有する耐熱処理層と前記耐熱処理層上にクロムを含有するクロメート処理層を備える表面処理銅箔である。
本発明は、クロメート処理層の処理面の光沢度Gs(85°)が60~80の表面処理銅箔である。
本発明における表面処理銅箔の粗化処理層、耐熱処理層及びクロメート処理層の各処理面の算術平均高さSaは0.08μm~0.16μmが好ましく、より好ましくは0.09μm~0.15μmである。
本発明における表面処理銅箔は、クロメート処理層上にシランカップリング剤処理層を備えることができる。
本発明における銅張積層板に使用する絶縁性樹脂基材は特に限定されないが、エポキシ樹脂基材やポリイミド樹脂基材、また、低誘電性樹脂基材として、ポリフェニレンエーテル樹脂基材やビスマレイミドトリアジン樹脂基材、シクロオレフィンポリマー樹脂基材を例示する。
実施例及び比較例の未処理銅箔として、公称厚さ18μm、光沢度Gs(60°)が500以上の電解銅箔を用いた。
<粗化処理層の形成>
電解液として、硫酸銅五水和物47g/L、硫酸95g/L、タングステンイオン15mg/L、チタンイオン500mg/Lを含有する液温40℃の水溶液を用い、前記電解液の中に白金族酸化物被覆チタンの不溶性電極を陽極として浸漬し、また、一定の間隔を空けて向かい側に未処理銅箔を陰極として浸漬し、電流密度25A/dm2、電気量50C/dm2で電解して未処理銅箔上に銅粒子層を形成した。形成された銅粒子層は樹枝状であった。
電解液として、硫酸コバルト七水和物39g/L、モリブデン酸二ナトリウム二水和物24g/L及びクエン酸三ナトリウム二水和物45g/Lを含有する水溶液をpH5.6に調製したものを用いた。
電解液として、二クロム酸ナトリウム二水和物12.5g/L、亜鉛イオン2.5g/Lを含有する水溶液をpH12に調製したものを用いた。
液温25℃のγ-アミノプロピルトリエトキシシラン5ml/Lを含有する水溶液に前記クロメート処理層を形成した銅箔を10秒間浸漬し、その後引き上げて乾燥させることでシランカップリング剤処理層を形成して表面処理銅箔を得た(図2)。
粗化処理層の形成条件を、1段階目の銅粒子層を形成する電解条件を電流密度22A/dm2、電気量55C/dm2にしたこと以外は、実施例1と同一の条件で作製した。
粗化処理層の形成条件を、1段階目の銅粒子層を形成する電解条件を電流密度23A/dm2、電気量52C/dm2にし、シランカップリング剤処理層を備えなかったこと以外は、実施例1と同一の条件で作製した。
粗化処理層の形成条件を、1段階目の銅粒子層を形成する電解条件を電流密度16A/dm2、電気量40C/dm2にしたこと以外は、実施例1と同一の条件で作製した。
粗化処理層の形成条件を、1段階目の銅粒子層を形成する電解条件を電流密度24A/dm2、電気量60C/dm2にしたこと以外は、実施例1と同一の条件で作製した。
粗化処理層の形成条件を、1段階目の銅粒子層を形成する電解液として、硫酸銅五水和物57g/L、硫酸100g/L、タングステンイオン15mg/L、塩素イオン35mg/Lを含有する液温40℃の水溶液を用い、電解条件を電流密度50A/dm2、電気量125C/dm2とし、また、2段階目の前記銅粒子層上に銅めっきする電解条件を電流密度5A/dm2、電気量440C/dm2にしたこと以外は、実施例1と同一の条件で作製した。
粗化処理層の形成条件を、1段階目の銅粒子層を形成する電解液として硫酸銅五水和物100g/L、硫酸100g/L、硫酸インジウム九水和物150mg/L、澱粉分解物5g/Lを含有する液温40℃の水溶液を用い、電解条件を電流密度50A/dm2、電気量130C/dm2とし、銅めっき処理を行わなかったこと以外は、実施例1と同一の条件で作製した。
粗化処理層の形成条件を、1段階目の銅粒子層を形成する電解条件を電流密度22A/dm2、電気量55C/dm2とし、耐熱処理層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同一の条件で作製した。
粗化処理層の形成条件を、1段階目の銅粒子層を形成する電解条件を電流密度22A/dm2、電気量55C/dm2とし、耐熱処理層の形成条件を、電解液として硫酸ニッケル六水和物30g/L、次亜リン酸ナトリウム一水和物2g/L、酢酸ナトリウム三水和物10g/Lを含有する水溶液を硫酸でpH4.5に調製したものを用い、電解条件を電流密度5A/dm2、電気量10C/dm2、液温30℃にしたこと以外は、実施例1と同一の条件にて作製した。
粗化処理層の形成条件を、1段階目の銅粒子層を形成する電解条件を電流密度23A/dm2、電気量52C/dm2にし、クロメート処理層を備えなかったこと以外は、実施例1と同一の条件で作製した。
粗化処理層の形成条件を、1段階目の銅粒子層を形成する電解条件を電流密度23A/dm2、電気量52C/dm2にし、クロメート処理層及びシランカップリング剤処理層を備えなかったこと以外は、実施例1と同一の条件で作製した。
<銅張積層板Aの作製>
実施例及び比較例の各表面処理銅箔の処理面を被接着面として、フッ素含有樹脂基材(ロジャースコーポレーション製/RO3003/公称厚さ100μm)の片面又は両面に合わせ、真空熱プレス機(北川精機株式会社製/KVHC-II)を使用し、真空下、温度370℃、面圧3MPaで45分間、加熱・加圧成形を行い、銅張積層板Aを得た。
実施例及び比較例の各表面処理銅箔の処理面を被接着面として、液晶ポリマー樹脂基材(株式会社クラレ製/CTQ-50/公称厚さ50μm)の片面又は両面に合わせ、真空熱プレス機(北川精機株式会社製/KVHC-II)を使用し、真空下、温度300℃、面圧4MPaで10分間、加熱・加圧成形を行い、銅張積層板Bを得た。
走査電子顕微鏡SEM(日本電子株式会社製/JSM-6010LA)を使用して粗化処理層を形成した面を傾斜角度0°、倍率10,000倍で観察し、得られたSEM像から銅粒子10個それぞれの最大長さを計測し、平均して一次粒子径を得た。
処理面の光沢度は、光沢度計(コニカミノルタ株式会社製/GM-268A)を使用し、JISZ8741に基づいて85度鏡面光沢(Gs(85°))を測定することにより求めた。
ISO25178-607に準拠した共焦点顕微鏡であるレーザー顕微鏡(オリンパス株式会社製/LEXT OLS5000)を用い、JPCA-KHS01(2021)に準拠して、評価領域を125μm×125μm、Sフィルタを0.5μm、Lフィルタを50μm、F演算を多次曲面(3次)としたときの算術平均高さSaを測定した。
前記で作製した銅張積層板Aに対し、エッチング装置(株式会社二宮システム製/SPE-40)を用い、幅10mmの銅回路を形成して試験片とした。
前記で作製した銅張積層板Aに幅10mmの回路を形成した試験片に対し、恒温器を用いて温度177℃で5日間、大気雰囲気下で加熱処理して試験片とした。
前記で得られた銅張積層板Bに対し、エッチング装置(株式会社二宮システム製/SPE-40)を用い、シングルエンドのマイクロストリップ回路を形成して試験片とした。
常態の引き剥がし強さ及び加熱処理後の引き剥がし強さ、伝送特性の各評価を総合して、上記試験のいずれの評価も〇のものを「〇」とし、上記試験の内、評価×が1つ以上あるものを「×」として評価した。
よって本発明は産業上の利用可能性の高い発明である。
Claims (6)
- 未処理銅箔の少なくとも一方の面に粗化処理層と前記粗化処理層上に耐熱処理層と前記耐熱処理層上にクロメート処理層を備える表面処理銅箔であって、前記粗化処理層は一次粒子径が0.5μm以上、かつ、0.9μm以下の銅粒子で形成されてなり、前記耐熱処理層はコバルトとモリブデンを含有する耐熱処理層であり、前記クロメート処理層の処理面の光沢度Gs(85°)が60以上、かつ、80以下である表面処理銅箔。
- 前記粗化処理層、前記耐熱処理層及び前記クロメート処理層の各処理面の算術平均高さSaが0.08μm以上、かつ、0.16μm以下である請求項1記載の表面処理銅箔。
- 前記クロメート処理層上にシランカップリング剤処理層を備えてなる請求項1又は2記載の表面処理銅箔。
- 請求項1又は2記載の表面処理銅箔の処理面と絶縁性樹脂基材とを張り合わせてなる銅張積層板。
- 前記絶縁性樹脂基材が、エポキシ樹脂基材、ポリイミド樹脂基材、ポリフェニレンエーテル樹脂基材、ビスマレイミドトリアジン樹脂基材、シクロオレフィンポリマー樹脂基材、液晶ポリマー樹脂基材及びフッ素含有樹脂基材から選択される絶縁性樹脂基材である請求項4記載の銅張積層板。
- 請求項4記載の銅張積層板を用いたプリント配線板。
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