JP7480506B2 - Mi素子の製造方法、及び、mi素子 - Google Patents
Mi素子の製造方法、及び、mi素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7480506B2 JP7480506B2 JP2019558140A JP2019558140A JP7480506B2 JP 7480506 B2 JP7480506 B2 JP 7480506B2 JP 2019558140 A JP2019558140 A JP 2019558140A JP 2019558140 A JP2019558140 A JP 2019558140A JP 7480506 B2 JP7480506 B2 JP 7480506B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- plating layer
- coil
- electroless plating
- amorphous wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 66
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 62
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 58
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 21
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/0052—Manufacturing aspects; Manufacturing of single devices, i.e. of semiconductor magnetic sensor chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/063—Magneto-impedance sensors; Nanocristallin sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L28/10—Inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
まず、図1から図3を用いて、本発明の第一実施形態に係る磁気インピーダンス素子(以下、単に「MI素子」と記載する)1の構成について説明する。MI素子1は、感磁体(本実施形態においてはアモルファスワイヤ2)に通電する電流の変化に応じてコイル6に誘起電圧が生じる、いわゆるMI現象を利用して磁気センシングを行うものである。
次に、図6及び図7を用いて、本発明の第二実施形態に係るMI素子101の構成について説明する。本実施形態においては、前記第一実施形態に係るMI素子1と共通する構成については詳細な説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。
2 アモルファスワイヤ 3 絶縁体層
4 無電解めっき層 5 電解めっき層
6 コイル 7 樹脂
8 電極
101 磁気インピーダンス素子(MI素子)
106 コイル 106C コイル部
106T コイル電極
R レジスト層 GP 溝部
GP1 溝部 GP2 環状溝部
GR 溝条部 GR1 溝条部
GR2 環状溝
Claims (11)
- アモルファスワイヤの外周に絶縁体層を形成する、絶縁工程と、
前記絶縁体層の外周面に無電解めっき層を形成する、無電解めっき工程と、
前記無電解めっき層の外周面に電解めっき層を形成する、電解めっき工程と、
前記電解めっき層の外周面にレジスト層を形成する、レジスト工程と、
前記レジスト層をレーザーで露光することにより、前記レジスト層の外周面に螺旋状の溝条部を形成する、露光工程と、
前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、前記溝条部における前記無電解めっき層及び前記電解めっき層を除去することにより、残存する前記無電解めっき層及び前記電解めっき層でコイルを形成する、エッチング工程と、を備える、MI素子の製造方法。 - 前記エッチング工程で形成した前記コイルを樹脂層で被覆し、前記コイルの間に樹脂を充填する、被覆工程を備える、請求項1に記載のMI素子の製造方法。
- 前記絶縁工程において、前記絶縁体層の厚さを周方向で均一に形成する、請求項1又は請求項2に記載のMI素子の製造方法。
- 前記絶縁工程において、前記アモルファスワイヤの両端部は絶縁体層から露出され、
前記無電解めっき工程において、前記無電解めっき層は前記アモルファスワイヤの両端部と接触するように形成され、
前記露光工程において、前記溝条部と、前記溝条部の両端部よりも外端側に離間して前記レジスト層を一周する一対の環状溝と、が形成され、
前記エッチング工程において、前記一対の環状溝より外端側で残存する前記無電解めっき層及び前記電解めっき層が前記アモルファスワイヤの電極として形成され、前記一対の環状溝の間で残存する前記無電解めっき層及び前記電解めっき層が前記コイルとして形成され、前記コイルの両端部が前記絶縁体層を一周する環状のコイル電極として形成される、請求項1から請求項3の何れか1項に記載のMI素子の製造方法。 - アモルファスワイヤと、
前記アモルファスワイヤの外周に形成される絶縁体層と、
前記絶縁体層の外周面に螺旋状に形成されるコイルと、を備えるMI素子であって、
前記コイルは、無電解めっき層と、前記無電解めっき層の外周面に形成される電解めっき層と、の二層で形成され、
前記無電解めっき層は、前記電解めっき層の最も内周側の部分よりも幅が細くなるように形成され、
前記電解めっき層は、前記最も内周側の部分から外周側にかけて幅が徐々に細くなるように形成され、
前記コイルが樹脂層で被覆され、前記コイルの間において前記無電解めっき層及び前記電解めっき層の周囲に樹脂が充填される、MI素子。 - 前記絶縁体層の厚さが周方向で均一に形成される、請求項5に記載のMI素子。
- 前記アモルファスワイヤの両端部は、前記絶縁体層の端部を被覆する無電解めっき層と、前記無電解めっき層の外周面に形成される電解めっき層と、の二層で形成された電極と接続される、請求項5又は請求項6に記載のMI素子。
- アモルファスワイヤと、
前記アモルファスワイヤの外周に形成される絶縁体層と、
前記絶縁体層の外周面に螺旋状に形成されるコイルと、を備えるMI素子であって、
前記コイルは、第1層と、前記第1層の外周面に形成される第2層と、の二層で形成され、
前記第1層は、前記第2層の最も内周側の部分よりも幅が細くなるように形成され、
前記第2層は、前記最も内周側の部分から外周側にかけて幅が徐々に細くなるように形成され、
前記コイルが樹脂層で被覆され、前記コイルの間において前記第1層及び前記第2層の周囲に樹脂が充填される、MI素子。 - 前記絶縁体層の厚さが周方向で均一に形成される、請求項8に記載のMI素子。
- 前記アモルファスワイヤの両端部は、前記絶縁体層の端部を被覆する第1層と、前記第1層の外周面に形成される第2層と、の二層で形成された電極と接続される、請求項8又は請求項9に記載のMI素子。
- 前記コイルの両端部が前記絶縁体層を一周する環状のコイル電極として形成される、請求項5から請求項10の何れか1項に記載のMI素子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017236346 | 2017-12-08 | ||
JP2017236346 | 2017-12-08 | ||
PCT/JP2018/043405 WO2019111744A1 (ja) | 2017-12-08 | 2018-11-26 | Mi素子の製造方法、及び、mi素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019111744A1 JPWO2019111744A1 (ja) | 2021-04-30 |
JP7480506B2 true JP7480506B2 (ja) | 2024-05-10 |
Family
ID=66750955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019558140A Active JP7480506B2 (ja) | 2017-12-08 | 2018-11-26 | Mi素子の製造方法、及び、mi素子 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200300930A1 (ja) |
JP (1) | JP7480506B2 (ja) |
CN (1) | CN111448678A (ja) |
TW (1) | TWI798287B (ja) |
WO (1) | WO2019111744A1 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009044820A1 (ja) | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Aichi Steel Corporation | マグネトインピーダンス素子およびマグネトインピーダンスセンサ |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4047955B2 (ja) * | 1997-10-01 | 2008-02-13 | ミネベア株式会社 | 磁気インピーダンスセンサ |
JPH11162742A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-18 | Toko Inc | インダクタンス素子とその製造方法 |
JP4046827B2 (ja) * | 1998-01-12 | 2008-02-13 | Tdk株式会社 | 平面コイル及び平面トランス |
US7041526B2 (en) * | 2003-02-25 | 2006-05-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Magnetic field detecting element and method for manufacturing the same |
JP4584014B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2010-11-17 | 日立マグネットワイヤ株式会社 | 耐部分放電性絶縁塗料、絶縁電線、及びそれらの製造方法 |
US7807498B2 (en) * | 2007-07-31 | 2010-10-05 | Seiko Epson Corporation | Substrate, substrate fabrication, semiconductor device, and semiconductor device fabrication |
JP4725600B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2011-07-13 | 愛知製鋼株式会社 | マグネトインピーダンスセンサ素子 |
JP4626728B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2011-02-09 | 愛知製鋼株式会社 | 磁気検出装置 |
CN102002317A (zh) * | 2009-08-31 | 2011-04-06 | 日立卷线株式会社 | 聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料以及使用了该涂料的绝缘电线 |
US20150262748A1 (en) * | 2012-10-04 | 2015-09-17 | Aichi Steel Corporation | Magneto-impedance element and method for producing the same |
CN107429417B (zh) * | 2015-03-31 | 2019-11-22 | 三井金属矿业株式会社 | 粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 |
KR101693749B1 (ko) * | 2015-04-06 | 2017-01-06 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 소자 및 그 제조방법 |
US10600502B2 (en) * | 2016-12-20 | 2020-03-24 | Astrazeneca Uk Ltd. | Systems and methods for dispensing a statin medication over the counter |
KR101862503B1 (ko) * | 2017-01-06 | 2018-05-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그의 제조방법 |
-
2018
- 2018-11-12 TW TW107140062A patent/TWI798287B/zh active
- 2018-11-26 CN CN201880079165.9A patent/CN111448678A/zh active Pending
- 2018-11-26 JP JP2019558140A patent/JP7480506B2/ja active Active
- 2018-11-26 WO PCT/JP2018/043405 patent/WO2019111744A1/ja active Application Filing
- 2018-11-26 US US16/770,631 patent/US20200300930A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009044820A1 (ja) | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Aichi Steel Corporation | マグネトインピーダンス素子およびマグネトインピーダンスセンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019111744A1 (ja) | 2019-06-13 |
JPWO2019111744A1 (ja) | 2021-04-30 |
US20200300930A1 (en) | 2020-09-24 |
TWI798287B (zh) | 2023-04-11 |
TW201933391A (zh) | 2019-08-16 |
CN111448678A (zh) | 2020-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2402778B1 (en) | Magnetoimpedance sensor element and method for manufacturing the same | |
EP3472619A1 (en) | Providing a temporary protective layer on a graphene street | |
JP2018148189A (ja) | ナノコイル型gsrセンサ素子の製造方法 | |
JP7468344B2 (ja) | Miセンサ、及び、miセンサの製造方法 | |
JP2016148113A (ja) | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク | |
JP7480506B2 (ja) | Mi素子の製造方法、及び、mi素子 | |
JP6387215B2 (ja) | コイル部品 | |
JP5082293B2 (ja) | インダクタンス部品とその製造方法 | |
JP2005285972A (ja) | 伝送線路形成方法、伝送線路、半導体チップおよび半導体集積回路ユニット | |
US12073982B2 (en) | Inductor component | |
JPH0575237A (ja) | 導体パターン形成方法 | |
CN110828558B (zh) | 一种自旋电子器件制备方法、制备工件及其制备方法 | |
JP2012198038A (ja) | 磁性体部材とその製造方法 | |
CN109616279B (zh) | 电感元件及滤波器 | |
CN109148143B (zh) | 一种平面线圈的制作方法 | |
JP2008166633A (ja) | 磁気センサデバイスの製造方法 | |
JP2005051050A (ja) | ボイスコイルとその製造方法 | |
JP2000258258A (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
JP7527812B2 (ja) | コイル部品及び電子機器 | |
JP7529226B1 (ja) | マイクロコイル付き磁性ワイヤおよびその製造方法 | |
JP2005223396A (ja) | 圧電デバイスの電極形成方法とそれを用いたmcf | |
JP2007328881A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
JP2007305717A (ja) | インダクタンス部品とその製造方法 | |
CN115020083A (zh) | 线圈部件 | |
KR20000070732A (ko) | 전자기 에플리케이션용 비매개 집적된 유도성 소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20200908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201015 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20210806 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210806 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211026 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211026 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20220401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221025 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20221025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230228 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230628 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20231010 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240109 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20240119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240408 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7480506 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |