JP7473719B1 - 合金ターゲット材料の製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、合金ターゲット材料の製造装置を提供し、材料ノズル、高エネルギーレーザ及びターゲット材料支持基板を含む。
上記材料ノズルは上記ターゲット材料支持基板の上方に設けられ、合金ターゲット材料の製造に必要な材料粉体を噴射するために用いられる。
上記高エネルギーレーザは上記ターゲット材料支持基板の上方に設けられ、高エネルギーレーザビームを生成するために用いられる。
上記ターゲット材料支持基板は、上記材料粉体で形成されたターゲット材料コーティングを支持し、上記ターゲット材料コーティングのサイズ及び形状を制御する。
好ましくは、上記材料ノズルの数は3~5個である。
好ましくは、上記合金ターゲット材料の製造装置はさらにコントローラを含む。上記コントローラは上記材料ノズル、上記高エネルギーレーザ及び上記ターゲット材支持基板に接続される。
(1)製造待ちの合金ターゲット材料の化学元素組成に基づいて必要な材料粉体を準備する。
(2)上記ステップ(1)における材料粉体を上記技術的解決手段に記載の製造装置の材料ノズルに分注し、続いて上記材料ノズルの空間位置及び角度を個別に調整し、上記材料ノズルが上記ターゲット材料支持基板に溶射する位置及び面積を一致させ、同一位置及び同一サイズのフォーカス面を取得する。
本発明においては、不活性ガスを含む真空チャンバ内に、上記材料ノズル1、上記高エネルギーレーザ2、及び上記ターゲット材料支持基板3をそれぞれ個別に設置することが好ましい。
(1)製造待ちの合金ターゲット材料の化学元素組成に応じて必要な材料粉体を準備する。
(2)上記ステップ(1)における材料粉体を上記技術的解決手段の上記製造装置の材料ノズル1に分注し、続いて上記材料ノズル1の空間位置及び角度を個別に調整し、上記材料ノズル1が上記ターゲット材料支持基板3に溶射する位置及び面積を一致させ、同一の位置及び同一のサイズのフォーカス面を取得する。
図1に示す合金ターゲット材料の製造装置を利用して直径が15cmで、厚さが1cmの円盤状超伝導合金ターゲット材料YBa2Cu3を製造し、製造方法は以下のとおりである:
(1)円盤状超伝導合金ターゲット材料YBa2Cu3に基づいてそれぞれ単体Y粉末、単体Ba粉末及び単体Cu粉末を三種類の材料粉体として準備する。
(2)上記ステップ(1)における三種類の材料粉体を上記合金ターゲット材料の製造装置の三つの材料ノズル1に分注し、続いて上記三つの材料ノズル1の空間位置及び角度を個別に調整し、上記三つの材料ノズル1が上記ターゲット材料支持基板3に溶射する位置及び面積を一致させ、同一の位置及び同一のサイズのフォーカス面を取得する。
上記材料粉体の噴射過程において、上記ターゲット材料支持基板3を移動し、溶射して必要な直径が15cmの円形ターゲット材料コーティング層を形成する。
前の層のターゲット材料のコーディング層の溶射が完了した後、上記ターゲット材料支持基板3を移動し、前の層のターゲット材料のコーディング層の上表面に引き続き溶射して次の層に必要な直径が15cmの円形ターゲット材料のコーディング層を形成し、循環的に一層ずつ溶射し、厚さが1cmの円盤状超伝導合金ターゲット材料YBa2Cu3を得る。
上記ターゲット材料支持基板3が上記材料ノズル1に対して移動する相対速度は1mm/sである。
図1に示す合金ターゲット材料の製造装置を利用してBaHfがドープされた、直径が15cmであり、厚さが1cmの円盤状の超伝導合金ターゲット材料YBa2Cu3を製造し、YBa2Cu3O7+BaHfO3超格子薄膜を堆積するために用いられ、製造方法は以下のとおりである:
(1)BaHfがドープされた円盤状の超伝導合金ターゲット材料YBa2Cu3に基づいてそれぞれ単体Y粉末、単体Ba粉末、単体Cu粉末及び単体Hf粉末を準備し、四種類の材料粉体とし、五部の材料粉体に分け、そのうち単体Ba粉末は二部を占める。
(2)上記ステップ(1)における五部の材料粉体を上記合金ターゲット材料の製造装置の五つの材料ノズル1に分注し、続いて上記単体Y粉末、単体Ba粉末及び単体Cu粉末が取り付けられた三つの材料ノズル1の空間位置及び角度を個別に調整し、上記三つの材料ノズル1が上記ターゲット材料支持基板3に溶射する位置及び面積を一致させ、同一の位置及び同一のサイズのフォーカス面を得る。上記単体Ba粉末と単体Hf粉末が取り付けられた残りの二つの材料ノズル1の空間位置と角度を個別に調整し、上記二つの材料ノズル1が上記ターゲット材料支持基板3に溶射する位置と面積を一致させ、同一位置と同一サイズの他のフォーカス面を取得する。
上記合金ターゲット材料の製造装置はさらにコントローラを含む。上記コントローラは上記材料ノズル1、上記高エネルギーレーザ2及び上記ターゲット材料支持基板3に接続される。
上記材料ノズル1、上記高エネルギーレーザ2、及び上記ターゲット材料支持基板3は、不活性ガスを含む真空チャンバ内に個別に配置される。
前の層のターゲット材料コーディング層の溶射が完了した後、上記ターゲット材料支持基板3を移動させ、前の層のターゲット材料コーディング層の上表面に引き続き溶射して次の層の必要な直径が15cmの円形ターゲット材料コーディング層を形成し、循環的に一層ずつ溶射し、BaHfがドープされた、厚さが1cmの円盤状の超伝導合金ターゲット材料YBa2Cu3を得る。
上記ターゲット材料支持基板3が上記材料ノズル1に対して移動する相対速度は1mm/sである。
製造されたターゲット材料をパルスレーザ堆積プロセスに応用し、堆積過程においてターゲット材料が均一に回転し、周期的にBaHfO3がドープされたYBa2Cu3O7の超格子ナノ構造即ちYBa2Cu3O7+BaHfO3超格子薄膜を得ることができる。
図1に示す合金ターゲット材料の製造装置を利用して外径が15cmであり、内径が13cmである円環状超伝導合金ターゲット材料YBa2Cu3を製造し、パルスレーザ堆積プロセスにおけるターゲット材料の利用率を向上させ、製造方法は以下のとおりである:
(1)円盤状超伝導合金ターゲット材料YBa2Cu3に基づいてそれぞれ単体Y粉末、単体Ba粉末及び単体Cu粉末を三種類の材料粉体として準備する。
(2)上記ステップ(1)における三種類の材料粉体を上記合金ターゲット材料の製造装置の三つの材料ノズル1に分注し、続いて上記三つの材料ノズル1の空間位置及び角度を個別に調整し、上記三つの材料ノズル1が上記ターゲット材料支持基板3に溶射する位置及び面積を一致させ、同一の位置及び同一のサイズのフォーカス面を取得する。
上記合金ターゲット材料の製造装置はさらにコントローラを含む。上記コントローラは上記材料ノズル1、上記高エネルギーレーザ2及び上記ターゲット材料支持基板3に接続される。
材料ノズル1、高エネルギーレーザ2、及びターゲット材料支持基板3は、不活性ガスを含む真空チャンバ内に個別に配置される。
前の層のターゲット材料コーティング層の溶射が完了した後、上記ターゲット材料支持基板3を移動し、前の層のターゲット材料コーティング層の上表面に引き続き溶射して次の層に必要な直径が15cmで、内径が13cmの円形ターゲット材料コーティング層を形成する。循環的に一層ずつ溶射し、厚さが1cmの円環状超伝導合金ターゲット材料YBa2Cu3を得る。
上記ターゲット支持基板3が上記材料ノズル1に対して移動する相対速度は1mm/sである。
以上は本発明の好ましい実施形態に過ぎず、なお、本技術分野の当業者にとって、本発明の原理から逸脱しない前提で、さらにいくつかの改善と修飾を行うことができ、これらの改善と修飾も本発明の保護範囲と見なされるべきである。
Claims (8)
- 材料ノズル、高エネルギーレーザ及びターゲット材料支持基板を含み、
前記材料ノズルは、前記ターゲット材料支持基板の上方に設けられ、製造待ちの合金ターゲット材料に必要な材料粉体を噴射するために用いられ、
前記高エネルギーレーザは、前記ターゲット材料支持基板の上方に設けられ、高エネルギーレーザビームを生成するために用いられ、
前記ターゲット材料支持基板は、前記材料粉体で形成されたターゲット材料コーティング層を支持し、前記ターゲット材料コーティング層のサイズ及び形状を制御し、
前記材料ノズルの数は3~5個であり、各材料ノズルは三次元空間で個別に移動可能であり、
前記高エネルギーレーザビームが照射される領域は、前記材料粉体が噴射された前記ターゲット材料支持基板の表面、又は前記材料粉体が噴射された前記ターゲット材料コーティング層の表面であることを、
特徴とする合金ターゲット材料の製造装置。 - 合金ターゲット材料の製造方法であって、
製造待ちの合金ターゲット材料の化学元素組成に基づいて必要な材料粉体を準備するステップ(1)と、
前記ステップ(1)における材料粉体を請求項1に記載の製造装置の材料ノズルに分注し、続いて前記材料ノズルの空間位置及び角度を個別に調整し、前記材料ノズルが前記ターゲット材料支持基板に噴射する位置及び面積を一致させ、同一位置及び同一サイズのフォーカス面を取得するステップ(2)と、を含んでおり、
製造待ちの合金ターゲット材料の特定位置の各元素の化学量論比に基づいて前記材料ノズルの噴射効率を個別に調整し、高エネルギーレーザをオンにし、前記高エネルギーレーザが発生した高エネルギーレーザビームを利用して前記材料ノズルが前記ターゲット材料支持基板に噴射した材料粉体を同期加熱し、前記材料粉体を融合させてターゲット材料コーティング層を形成し、
前記材料粉体の噴射過程において、前記ターゲット材料支持基板を移動し、噴射して所望のサイズ及び形状のターゲット材料コーティング層を形成し、
前の層のターゲット材料コーティング層の噴射が完了した後、前記ターゲット材料支持基板を移動し、前の層のターゲット材料コーティング層の上表面に引き続き噴射して次の層の必要なサイズ及び形状のターゲット材料コーティング層を形成し、一層ずつ噴射し、合金ターゲット材料を得、
前記ステップ(2)におけるフォーカス面の面積は1~100mm2であり、前記材料ノズルと前記フォーカス面との重なり率は>95%であることを、
特徴とする合金ターゲット材料の製造方法。 - 前記ステップ(1)において材料粉体は単体又は合金であり、前記材料粉体はミクロンサイズ粒子及び/又はナノサイズ粒子であることを、特徴とする請求項2に記載の製造方法。
- 前記合金ターゲット材料が面内位置に周期的にドープされた合金ターゲット材料である場合、前記ステップ(2)における材料ノズルは上記ターゲット材料支持基板に異なるフォーカス面を取得し、
異なるフォーカス面における材料ノズルの噴射モードを設定し、異なる噴射モードの動作時間を調整し、前記面内位置に周期的ドーピングを実現することを、
特徴とする請求項2に記載の製造方法。 - 前記ステップ(2)における材料ノズルの噴射効率は単独で0~100mm3/sであることを、特徴とする請求項2に記載の製造方法。
- 前記ステップ(2)における材料ノズルの噴射効率は単独で0~100mm3/sであることを、特徴とする請求項4に記載の製造方法。
- 前記ステップ(2)においてターゲット材料支持基板又は前記材料ノズルと前記高エネルギーレーザは三次元空間で移動し、移動の相対速度は、1~100mm/sであることを、特徴とする請求項2に記載の製造方法。
- 前記ステップ(2)において一層ずつの噴射が完了した後に、一層ずつ噴射して得られた合金ターゲット材料コーティング層と前記ターゲット材料支持基板を分離し、合金ターゲット材料を得ることをさらに含むことを、特徴とする請求項2に記載の製造方法。
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