JP7469746B2 - 光硬化性組成物 - Google Patents
光硬化性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7469746B2 JP7469746B2 JP2022516891A JP2022516891A JP7469746B2 JP 7469746 B2 JP7469746 B2 JP 7469746B2 JP 2022516891 A JP2022516891 A JP 2022516891A JP 2022516891 A JP2022516891 A JP 2022516891A JP 7469746 B2 JP7469746 B2 JP 7469746B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- meth
- photocurable composition
- acrylate
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 134
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 107
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 102
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 58
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 42
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 22
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 21
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 16
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 13
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 12
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 7
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 claims description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 41
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 35
- -1 methacryloyloxy group Chemical group 0.000 description 35
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 28
- 238000011161 development Methods 0.000 description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 description 26
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 16
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 229940042596 viscoat Drugs 0.000 description 14
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 13
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 11
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000858 Cyclodextrin Polymers 0.000 description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- ZXPDYFSTVHQQOI-UHFFFAOYSA-N diethoxysilane Chemical compound CCO[SiH2]OCC ZXPDYFSTVHQQOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 3
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical class OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(3-sulfanylpropanoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)CCS BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100027123 55 kDa erythrocyte membrane protein Human genes 0.000 description 2
- 229920001450 Alpha-Cyclodextrin Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101001057956 Homo sapiens 55 kDa erythrocyte membrane protein Proteins 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000002597 Solanum melongena Nutrition 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- IHUNBGSDBOWDMA-AQFIFDHZSA-N all-trans-acitretin Chemical compound COC1=CC(C)=C(\C=C\C(\C)=C\C=C\C(\C)=C\C(O)=O)C(C)=C1C IHUNBGSDBOWDMA-AQFIFDHZSA-N 0.000 description 2
- HFHDHCJBZVLPGP-RWMJIURBSA-N alpha-cyclodextrin Chemical compound OC[C@H]([C@H]([C@@H]([C@H]1O)O)O[C@H]2O[C@@H]([C@@H](O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O3)[C@H](O)[C@H]2O)CO)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]3O[C@@H]1CO HFHDHCJBZVLPGP-RWMJIURBSA-N 0.000 description 2
- 229940043377 alpha-cyclodextrin Drugs 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229940097362 cyclodextrins Drugs 0.000 description 2
- MGGAITMRMJXXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1CCCC1 MGGAITMRMJXXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIQRGMUSBYGDBL-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-decafluoropentane Chemical compound FC(F)(F)C(F)C(F)C(F)(F)C(F)(F)F RIQRGMUSBYGDBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-ethanedithiol Chemical compound SCCS VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOVEJBDMKHZQK-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(3-trimethoxysilylpropyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN1C(=O)N(CCC[Si](OC)(OC)OC)C(=O)N(CCC[Si](OC)(OC)OC)C1=O QWOVEJBDMKHZQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRBMYNGGGPTKKL-UHFFFAOYSA-N 1,9-decanediol Chemical compound CC(O)CCCCCCCCO BRBMYNGGGPTKKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGYZMNBUZFHYRX-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound COCC(C)OCC(C)O WGYZMNBUZFHYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIXZBXRQFZHIT-UHFFFAOYSA-N 1-[1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)propan-2-yloxy]-3-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(O)COC(C)COC(C)CO XUIXZBXRQFZHIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEYNWAWWSZUGDU-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropane-1,2-diol Chemical compound COC(O)C(C)O OEYNWAWWSZUGDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)butyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYRYLQPEGLVUQC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol 3-sulfanylpropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS.OC(=O)CCS.OC(=O)CCS.OC(=O)CCS.OC(=O)CCS.OC(=O)CCS.OCC(CO)(CO)CO KYRYLQPEGLVUQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XACKQJURAZIUES-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diol Chemical compound OCC(C)CC(C)(C)CCO XACKQJURAZIUES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylpentane-1,5-diol Chemical compound CCC(CO)CC(CC)CO OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCO YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNDCQWGRLNGNNO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylethoxy)ethanethiol Chemical compound SCCOCCS CNDCQWGRLNGNNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSOFJLDXOMMNNK-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-methylpropane-1,3-diol 3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.OCC(C)(CO)CO QSOFJLDXOMMNNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGECUZIUOJQRMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(1-prop-2-enoyloxypropan-2-yloxymethyl)butoxy]propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)OCC(CC)(COC(C)COC(=O)C=C)COC(C)COC(=O)C=C JGECUZIUOJQRMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPIZGPBYCHTGQ-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(2-prop-2-enoyloxyethoxymethyl)butoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCC(CC)(COCCOC(=O)C=C)COCCOC(=O)C=C MTPIZGPBYCHTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHJIJMBTDZCOFE-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCOCCOCCO SHJIJMBTDZCOFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLOIVWPKZYTEIK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-[4-[2-[4-[2-[2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C(=O)(C=C)OCCOCCOCCOCCOCCOC1=CC=C(C(C)(C)C2=CC=C(OCCOCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C)C=C2)C=C1 RLOIVWPKZYTEIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTCQGQSGPULSES-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[2-[4-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCCOCCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOCCOC(=O)C=C)C=C1 DTCQGQSGPULSES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBEKRAXYEBAHQF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CCC(CO)(CO)CO WBEKRAXYEBAHQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OALHHIHQOFIMEF-UHFFFAOYSA-N 3',6'-dihydroxy-2',4',5',7'-tetraiodo-3h-spiro[2-benzofuran-1,9'-xanthene]-3-one Chemical compound O1C(=O)C2=CC=CC=C2C21C1=CC(I)=C(O)C(I)=C1OC1=C(I)C(O)=C(I)C=C21 OALHHIHQOFIMEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NULJCQIIEHDLEU-UHFFFAOYSA-N 3-(3-sulfanylpropoxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropoxymethyl)propan-1-ol Chemical compound SCCCOCC(CO)(COCCCS)COCCCS NULJCQIIEHDLEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCS MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C=C UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 4-(3-sulfanylbutanoyloxy)butyl 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCCCCOC(=O)CC(C)S LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJTOHNQJWQJUQA-UHFFFAOYSA-N 8-[ethyl(dimethoxy)silyl]octyl prop-2-enoate Chemical compound CC[Si](CCCCCCCCOC(=O)C=C)(OC)OC ZJTOHNQJWQJUQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOVCTEPPTIOAPX-UHFFFAOYSA-N 8-trimethoxysilyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCCCCOC(=O)C=C JOVCTEPPTIOAPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 101001074560 Arabidopsis thaliana Aquaporin PIP1-2 Proteins 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- OEVQSDYLEVRXDY-UHFFFAOYSA-N CCO[SiH](OCC)CC1CCCC1 Chemical compound CCO[SiH](OCC)CC1CCCC1 OEVQSDYLEVRXDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000001116 FEMA 4028 Substances 0.000 description 1
- 101500020501 Lachesis muta muta Bradykinin-potentiating peptide 3 Proteins 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100389975 Mus musculus Ezhip gene Proteins 0.000 description 1
- CPZRAGFXLPDWOZ-UHFFFAOYSA-N N'-(8-trimethoxysilyloctyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](CCCCCCCCNCCN)(OC)OC CPZRAGFXLPDWOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- NQHAZTDQFIYTQD-UHFFFAOYSA-N SOS Chemical class SOS NQHAZTDQFIYTQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N [(1r,3r,4r)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N [2,2-dimethyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)=C ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAAUVJUJVBJRSQ-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2-[[3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS YAAUVJUJVBJRSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical class C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPLASELWOOUNGW-UHFFFAOYSA-N benzyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC1=CC=CC=C1 CPLASELWOOUNGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQVVQDJHRQBZNG-UHFFFAOYSA-N benzyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC1=CC=CC=C1 GQVVQDJHRQBZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGYBXFWUBPSRW-FOUAGVGXSA-N beta-cyclodextrin Chemical compound OC[C@H]([C@H]([C@@H]([C@H]1O)O)O[C@H]2O[C@@H]([C@@H](O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O3)[C@H](O)[C@H]2O)CO)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]3O[C@@H]1CO WHGYBXFWUBPSRW-FOUAGVGXSA-N 0.000 description 1
- 235000011175 beta-cyclodextrine Nutrition 0.000 description 1
- 229960004853 betadex Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- HECGKCOICWUUJU-UHFFFAOYSA-N bis(diphenylphosphanylmethyl)-phenylphosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CP(C=1C=CC=CC=1)CP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HECGKCOICWUUJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-PTQBSOBMSA-N cyclohexanol Chemical group O[13CH]1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-PTQBSOBMSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1CCCCC1 SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTYZQVDVGVAXSW-UHFFFAOYSA-N cyclohexylmethyl(diethoxy)silane Chemical compound CCO[SiH](OCC)CC1CCCCC1 RTYZQVDVGVAXSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRMPTIHEUZLTDO-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCC1 YRMPTIHEUZLTDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAAAEEDPKUHLID-UHFFFAOYSA-N decyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC BAAAEEDPKUHLID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- FVAXOELGJXMINU-UHFFFAOYSA-N dicyclopentyl(diethoxy)silane Chemical compound C1CCCC1[Si](OCC)(OCC)C1CCCC1 FVAXOELGJXMINU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWCYDYZLEAQGJJ-UHFFFAOYSA-N dicyclopentyl(dimethoxy)silane Chemical compound C1CCCC1[Si](OC)(OC)C1CCCC1 JWCYDYZLEAQGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOZOEHNJNZTJDH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-bis(2-methylpropyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC(C)C)(CC(C)C)OCC WOZOEHNJNZTJDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCJFZAFGBBIZAA-UHFFFAOYSA-N diethoxy-bis(4-methylphenyl)silane Chemical compound C=1C=C(C)C=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=C(C)C=C1 WCJFZAFGBBIZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFPNUGXWLAOBAX-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CC)(OCC)OCC JFPNUGXWLAOBAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQVJKRKRRMJKMC-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](C)(OCC)OCC WQVJKRKRRMJKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGXPASZXUJQWLQ-UHFFFAOYSA-N diethyl(methoxy)silane Chemical compound CC[SiH](CC)OC DGXPASZXUJQWLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGJZQAXVFUEMGO-UHFFFAOYSA-N diethyl-methoxy-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CC)(CC)OC XGJZQAXVFUEMGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHYFIJRXGOQNFS-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-bis(2-methylpropyl)silane Chemical compound CC(C)C[Si](OC)(CC(C)C)OC NHYFIJRXGOQNFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZIZIGBTHTUEBU-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-bis(4-methylphenyl)silane Chemical compound C=1C=C(C)C=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C)C=C1 SZIZIGBTHTUEBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOIPELYWYGMEFQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](C)(OC)OC GOIPELYWYGMEFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- YGUFXEJWPRRAEK-UHFFFAOYSA-N dodecyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC YGUFXEJWPRRAEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N dodecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C=C NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRUOQOFQRYFQGB-UHFFFAOYSA-N ethoxy(dimethyl)silicon Chemical compound CCO[Si](C)C DRUOQOFQRYFQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBRIQVFXGOWUJI-UHFFFAOYSA-N ethoxy(ethyl)silicon Chemical compound CCO[Si]CC CBRIQVFXGOWUJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUZZTKMEZOMQHE-UHFFFAOYSA-N ethoxy-diethyl-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CC)(CC)OCC OUZZTKMEZOMQHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRXDJSZXCXOGCH-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethyl-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](C)(C)OCC MRXDJSZXCXOGCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQNZVYOOIUTPIQ-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CC)(OC)OC OQNZVYOOIUTPIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- GDSRMADSINPKSL-HSEONFRVSA-N gamma-cyclodextrin Chemical compound OC[C@H]([C@H]([C@@H]([C@H]1O)O)O[C@H]2O[C@@H]([C@@H](O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O3)[C@H](O)[C@H]2O)CO)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]3O[C@@H]1CO GDSRMADSINPKSL-HSEONFRVSA-N 0.000 description 1
- 229940080345 gamma-cyclodextrin Drugs 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diol Chemical compound OCCCCCCCO SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N hexane Substances CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N methoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OC)C1=CC=CC=C1 BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAXHQTUUOKMMGV-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](C)(C)OC BAXHQTUUOKMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REQXNMOSXYEQLM-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 REQXNMOSXYEQLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALPYWOWTSPQXHR-UHFFFAOYSA-N methoxy-methyl-diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 ALPYWOWTSPQXHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIOYHIUHPGORLS-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN(C)C QIOYHIUHPGORLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- WBSRHBNFOLDTGU-UHFFFAOYSA-N nonane-1,8-diol Chemical compound CC(O)CCCCCCCO WBSRHBNFOLDTGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N oxolan-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CCCO1 YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002432 poly(vinyl methyl ether) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- ZJLMKPKYJBQJNH-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-dithiol Chemical compound SCCCS ZJLMKPKYJBQJNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003220 pyrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- HFHDHCJBZVLPGP-UHFFFAOYSA-N schardinger α-dextrin Chemical compound O1C(C(C2O)O)C(CO)OC2OC(C(C2O)O)C(CO)OC2OC(C(C2O)O)C(CO)OC2OC(C(O)C2O)C(CO)OC2OC(C(C2O)O)C(CO)OC2OC2C(O)C(O)C1OC2CO HFHDHCJBZVLPGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 1
- 239000000333 selective estrogen receptor modulator Substances 0.000 description 1
- 229940095743 selective estrogen receptor modulator Drugs 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC(C)C)(OCC)OCC ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHVAUDREWWXPRW-UHFFFAOYSA-N triethoxy(pentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC FHVAUDREWWXPRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(C)C BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVKDNKCAGJVMMY-UHFFFAOYSA-N triethoxy(tetradecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC SVKDNKCAGJVMMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PADYPAQRESYCQZ-UHFFFAOYSA-N triethoxy-(4-methylphenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=C(C)C=C1 PADYPAQRESYCQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUZZQXYTKNNCOU-UHFFFAOYSA-N triethyl(methoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)OC HUZZQXYTKNNCOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWSYCPWEBZRZNJ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2,4,4-trimethylpentyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)CC(C)(C)C UWSYCPWEBZRZNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)C XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(naphthalen-1-yl)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(OC)OC)=CC=CC2=C1 ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HILHCDFHSDUYNX-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(pentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OC)(OC)OC HILHCDFHSDUYNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)C LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXNJHBYHBDPTQF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(tetradecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC AXNJHBYHBDPTQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQEGZYAXBCFSBS-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(4-methylphenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C)C=C1 XQEGZYAXBCFSBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002221 trityl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C([*])(C1=C(C(=C(C(=C1[H])[H])[H])[H])[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/04—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof
- C08G75/045—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof from mercapto compounds and unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
(a):(メタ)アクリロイルオキシ基を1分子中に2つ以上有する少なくとも1種の多官能(メタ)アクリレート
(b):光ラジカル開始剤
(c):下記式(1)で表される少なくとも1種のシランカップリング剤で表面修飾された、一次粒子径が1nm乃至100nmのシリカ粒子
(d):下記式(2)で表される多官能チオール
(e):(メタ)アクリロイルオキシ基を有するポリロタキサン
(f):フェノール系酸化防止剤
(g):スルフィド系酸化防止剤
(h):(メタ)アクリロイルオキシ基又はアリルオキシ基を1分子中に1つ有するモノマー
(a1):二官能ウレタン(メタ)アクリレート
(a2):下記式(3)で表される二官能(メタ)アクリレート
本発明の光硬化性組成物の(a)成分として使用可能な、(メタ)アクリロイルオキシ基を1分子中に2つ以上有する多官能(メタ)アクリレートは、(メタ)アクリロイルオキシ基を1分子中に3つ以上有する三官能以上の(メタ)アクリレートと、(メタ)アクリロイルオキシ基を1分子中に2つ有する二官能(メタ)アクリレートとに大別できる。本明細書では、前記二官能(メタ)アクリレートの内、“-NH-C(=O)O-”で表されるウレタン結合を少なくとも1つ有する化合物[二官能ウレタン(メタ)アクリレート]を(a1)成分と称し、前記式(3)で表される二官能(メタ)アクリレートを(a2)成分と称する。本発明の光硬化性組成物が(a1)成分を含むとき、該光硬化性組成物から得られる硬化物及び成形体は、支持体との密着性に優れる。本発明の光硬化性組成物が(a2)成分を含むとき、該光硬化性組成物から得られる硬化物及び成形体は、柔軟性に優れ、且つ後述の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するポリロタキサンとの相溶性に優れる。
前記(a1)成分としては、例えば、U-2PPA、U-200PA、U-160TM、U-290TM、UA-4200、UA-4400、UA-122P、UA-W2A(以上、新中村化学工業(株)製)、AH-600、UF-8001G(以上、共栄社化学(株)製)、EBECRYL(登録商標)210、同230、同270、同280/15IB、同284、同4491、同4683、同4858、同8307、同8402、同8411、同8413、同8804、同8807、同9270、同246/20HEMA、同1271、同286、同4859、同8409、同8809、同8810、同8811、KRM(登録商標)7735、同8961、同8191、(以上、ダイセル・オルネクス(株)製)、M-1100、M-1200(以上、東亞合成(株)製)、UV-2000B、UV-3000B、UV-3200B、UV-3300B、UV-3310B、UV-3500BA、UV-3520EA、UV-3700B、UV-6640B及びUV-6630B(以上、三菱ケミカル(株)製)が挙げられる。
前記(a2)成分としては、例えば、1,3-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,5-ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、3-メチル-1,5-ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,7-ヘプタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,8-オクタンジオールジ(メタ)アクリレート、2-エチル-1,3-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,8-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、2,4,4-トリメチル-1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、2-ブチル―2-エチル-1,3-プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、が挙げられる。
式(4):30質量部≦(Y+Z)≦90質量部
式(5):0質量部≦Y≦80質量部
式(6):0質量部≦Z≦70質量部
式(4´):35質量部≦(Y+Z)≦85質量部
式(5´):0質量部≦Y≦75質量部
式(6´):0質量部≦Z≦65質量部
式(4´´):40質量部≦(Y+Z)≦80質量部
式(5´´):0質量部≦Y≦70質量部
式(6´´):0質量部≦Z≦60質量部
本発明の光硬化性組成物の(b)成分として使用可能な光ラジカル開始剤として、例えば、アルキルフェノン類、ベンゾフェノン類、ジベンゾイル類、アントラキノン類、アシルホスフィンオキシド類、ベンゾイルベンゾエート類、オキシムエステル類及びチオキサントン類が挙げられ、特に、分子内開裂型の光ラジカル重合開始剤が好ましい。前記光ラジカル開始剤として市販品を用いてもよく、例えば、OMNIRAD(登録商標)127、同184、同369、同369E、同379EG、同500、同651、同819、同784、同907、同1173、同2959、同TPO H(以上、IGM Resins社製)、IRGACURE(登録商標)OXE01、同OXE02、同OXE03、同OXE04、CGI1700、同CGI1750、同CGI1850、同CG24-61(以上、BASFジャパン(株)製)、ESACURE KIP150、同KIP65LT、同KIP100F、同KT37、同KT55、同KTO46及び同KIP75(以上、Lamberti社製)が挙げられる。
本発明の光硬化性組成物の(c)成分のシリカ粒子の表面を修飾する、前記式(1)で表されるシランカップリング剤は、該式(1)中のmが8乃至14の整数であること、すなわち炭素原子数8乃至14の直鎖状炭化水素基を分子内に有することが特徴である。具体的には、炭素原子数8乃至14の直鎖状アルキル基がケイ素原子と結合したアルコキシシラン化合物、又は炭素原子数8乃至14の直鎖状アルキレン基を介して(メタ)アクリロイルオキシ基がケイ素原子と結合したアルコキシシラン化合物である。前記式(1)中のmが8乃至14であるシランカップリング剤を用いることで、該シランカップリング剤で表面修飾されたシリカ粒子の表面と有機樹脂との親和性・密着性を向上させることができる。前記式(1)中のmが7以下のシランカップリング剤の場合、有機樹脂との親和性・密着性が不十分となり、本発明の光硬化性組成物の硬化物及び成形体の透過率が低下したり、有機溶剤を用いた現像工程後に該硬化物及び成形体の裾部にクラックが発生したりする虞がある。前記式(1)中のmが15以上のシランカップリング剤の場合、直鎖状炭化水素基の結晶性が顕著となり、該シランカップリング剤で表面修飾されたシリカ粒子が凝集する虞がある。
式(7):0.1ミリモル≦(y+z)≦2ミリモル
式(8):0.1ミリモル≦y
式(7´):0.2ミリモル≦(y+z)≦1.5ミリモル
式(8´):0.2ミリモル≦y
式(7´´):0.3ミリモル≦(y+z)≦1ミリモル
式(8´´):0.3ミリモル≦y
本発明の光硬化性組成物の(d)成分として使用可能な、前記式(2)で表される多官能チオールとしては、例えば、1,2-エタンジチオール、1,3-プロパンジチオール、ビス(2-メルカプトエチル)エーテル、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)、トリス-[(3-メルカプトプロピオニルオキシ)-エチル]-イソシアヌレート、テトラエチレングリコールビス(3-メルカプトプロピオネート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3-メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトブチレート)、1,4-ビス(3-メルカプトブチリルオキシ)ブタン、1,3,5-トリス(3-メルカプトブチリルオキシエチル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6-(1H,3H,5H)-トリオン、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトブチレート)、トリメチロールエタントリス(3-メルカプトブチレート)、及びペンタエリスリトールトリス(3-メルカプトプロピル)エーテルが挙げられる。
本発明の光硬化性組成物の(e)成分として使用可能な(メタ)アクリロイルオキシ基を有するポリロタキサンは、環状分子の開口部が直鎖状分子によって串刺し状に包接された擬ポリロタキサンの両端に前記環状分子が脱離しないように封鎖基を配置され、該環状分子が(メタ)アクリロイルオキシ基を有する。前記ポリロタキサンの構成要素である、環状分子、直鎖状分子及び封鎖基について、説明する。
前記ポリロタキサンの環状分子は、環状であり且つ開口部を有し、直鎖状分子によって串刺し状に包接されるものであれば、特に限定されない。前記(メタ)アクリロイルオキシ基は、前記環状分子に直接結合していても、スペーサーを介して結合していてもよい。前記スペーサーとしては、特に限定されないが、例えば、アルキレン基、(ポリ)アルキレングリコール基、ヒドロキシアルキレン基、ウレタン結合[-NH-C(=O)O-]、エステル結合[-C(=O)O-]及びカーボネート結合[-O-C(=O)O-]からなる群から選択される1つ又は2つ以上を組み合わせたものが挙げられる。前記環状分子として、例えば、α-シクロデキストリン、β-シクロデキストリン及びγ-シクロデキストリンからなる群から選択するのが好ましい。
前記ポリロタキサンの直鎖状分子は、用いる環状分子の開口部に串刺し状に包接され得るものであれば、特に限定されない。前記直鎖状分子としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリプロピレングリコール、ポリテトラヒドロフラン、ポリジメチルシロキサン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール及びポリビニルメチルエーテルからなる群から選択されるポリマーが好ましく、特にポリエチレングリコールが好ましい。
前記ポリロタキサンの封鎖基は、擬ポリロタキサンの両端に配置され、用いる環状分子が脱離しないように作用する基であれば、特に限定されない。前記封鎖基として、例えば、ジニトロフェニル基類、シクロデキストリン類、アダマンチル基類、トリチル基類、フルオレセイン類、シルセスキオキサン類、及びピレン類からなる群から選ばれる封鎖基が好ましく、より好ましくはアダマンチル基類又はシクロデキストリン類である。前記封鎖基は、例えば[-NH-C(=O)-]を介して、前記直鎖状分子と結合している。
本発明の光硬化性組成物の(f)成分として使用可能なフェノール系酸化防止剤としては、例えば、IRGANOX(登録商標)245、同1010、同1035、同1076、同1135(以上、BASFジャパン(株)製)、SUMILIZER(登録商標)GA-80、同GP、同MDP-S、同BBM-S、同WX-R(以上、住友化学(株)製)、アデカスタブ(登録商標)AO-20、同AO-30、同AO-40、同AO-50、同AO-60、同AO-80及び同AO-330(以上、(株)ADEKA製)が挙げられる。
本発明の光硬化性組成物の(g)成分として使用可能なスルフィド系酸化防止剤としては、例えば、アデカスタブ(登録商標)AO-412S、同AO-503(以上、(株)ADEKA製)、IRGANOX(登録商標)PS802、同PS800(以上、BASFジャパン(株)製)、及びSUMILIZER(登録商標)TP-D(住友化学(株)製)が挙げられる。
本発明の光硬化性組成物の(h)成分として使用可能な、(メタ)アクリロイルオキシ基又はアリルオキシ基を1分子中に1つ有するモノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレート、n-ヘキシル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、1-アダマンチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エチルカルビトール(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、2-(アリルオキシメチル)アクリル酸メチル、2-(2-ビニルオキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシメチルトリメトキシシラン、(メタ)アクリロイルオキシメチルジメトキシシラン、(メタ)アクリロイルオキシメチルトリエトキシシラン、(メタ)アクリロイルオキシメチルジエトキシシラン、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルトリメトキシシラン、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルジメトキシシラン、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルトリエトキシシラン、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルジエトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルジメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルジエトキシシラン、8-(メタ)アクリロイルオキシオクチルトリメトキシシラン、8-(メタ)アクリロイルオキシオクチルジメトキシシラン、8-(メタ)アクリロイルオキシオクチルトリエトキシシラン、及び8-(メタ)アクリロイルオキシオクチルジエトキシシランが挙げられる。
さらに本発明の光硬化性組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、単官能アクリレート、連鎖移動剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、レベリング剤、レオロジー調整剤、シランカップリング剤等の接着補助剤、顔料、染料、消泡剤などの添加剤を含有することができる。
本発明の光硬化性組成物の調製方法は、特に限定されない。調製法としては、例えば、(a)成分、(b)成分、(c)成分及び(d)成分、並びに必要により(e)成分、(f)成分及び/又は(g)成分、及び(h)成分を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法が挙げられる。
本発明の光硬化性組成物を、露光(光硬化)して、硬化物を得ることができ、本発明は該硬化物も対象とする。露光する光線としては、前記硬化物を得ることができる限り特に限定されないが、例えば、紫外線、電子線及びX線が挙げられる。紫外線照射に用いる光源としては、例えば、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、及びUV-LEDが使用できる。また、露光後、前記硬化物の物性を安定化させるためにポストベークを施してもよい。前記ポストベークの方法としては、特に限定されないが、通常、ホットプレート、オーブン等を使用して、50℃乃至260℃、1分間乃至24時間の範囲で行われる。
本発明の光硬化性組成物は、例えばインプリント成形法を使用することによって、硬化物の形成と並行して各種成形体を容易に製造することができる。以下、成形体の製造に関して詳細なプロセスを記載する。
本発明の成形体の製造方法は、支持体上に本発明の光硬化性組成物を塗布する工程を有する。前記支持体は、開口部を有するパターンを有していてもよく、該パターンは、ネガ型感光性樹脂組成物又はポジ型感光性樹脂組成物をパターニングして形成され、その形状は例えば格子状である。前記支持体は、例えば、酸化珪素膜で被覆されたシリコン等の半導体基板、窒化珪素膜又は酸化窒化珪素膜で被覆されたシリコン等の半導体基板、窒化珪素基板、石英基板、ガラス基板(無アルカリガラス、低アルカリガラス、結晶化ガラスを含む)、ITO膜が形成されたガラス基板が挙げられる。その上に、ディスペンサー、スピナー等の適当な塗布方法により、前記光硬化性組成物を塗布する。
本発明の成形体の製造方法は、前記光硬化性組成物と、目的のレンズ形状の反転パターン及び遮光膜を有するモールドとを接触させるインプリント工程を有する。ここで、前記目的のレンズ形状が凹レンズである場合、前記反転パターンは凸レンズパターンである。前記モールドの材料は、後述する光硬化工程で使用する紫外線等の光を透過する材料である限り限定されないが、例えば、ポリメチルメタクリレート等の(メタ)アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー(COP)樹脂、石英、硼珪酸ガラス及びフッ化カルシウムが挙げられる。前記モールドの材料が樹脂である場合、非感光性樹脂、感光性樹脂いずれであってもよい。前記感光性樹脂として、例えば、国際公開第2019/031359号に開示されているインプリント用レプリカモールド材料が挙げられる。また、前記遮光膜の材料は、後述する光硬化工程で使用する紫外線等の光を透過しない材料である限り限定されないが、例えば、アルミニウム、クロム、ニッケル、コバルト、チタン、タンタル、タングステン及びモリブデンが挙げられる。前記モールドは、後述する離型工程のために、離型剤を塗布し乾燥することで離型処理した後に使用することが望ましい。前記離型剤は、市販品として入手が可能であり、例えば、Novec(登録商標)1700、同1710、同1720(以上、スリーエムジャパン(株)製)、フロロサーフ(登録商標)FG-5084、同FG-5093(以上、(株)フロロテクノロジー製)、デュラサーフ(登録商標)DP-500、同DP-200、同DS-5400、同DH-100、同DH-405TH、同DH-610、同DS-5800、同DS-5935(以上、(株)ハーベス製)、ポリフロン(登録商標)PTFE TC-7105GN、同PTFE TC-7109BK、同PTFE TC-7113LB、同PTFE TC-7400CR、同PTFE TC-7405GN、同PTFE TC-7408GY、同PTFE TC-7409BK、同PTFE TC-7609M1、同PTFE TC-7808GY、同PTFE TC-7809BK、同PTFE TD-7139BD、オプツール(登録商標)DAC-HP、同DSX-E、オプトエース(登録商標)WP-140、ダイフリー(登録商標)GW-4000、同GW-4010、同GW-4500、同GW-4510、同GW-8000、同GW-8500、同MS-175、同GF-700、同GF-750、同MS-600、同GA-3000、同GA-9700、同GA-9750(以上、ダイキン工業(株)製)、メガファック(登録商標)F-553、同F-555、同F-558、同F-561(以上、DIC(株)製)、SFE-DP02H、SNF-DP20H、SFE-B002H、SNF-B200A、SCV-X008、SFEX008、SNF-X800、SR-4000A、S-680、S-685、MR F-6441-AL、MR F-6711-AL、MR F-6758-AL、MR F-6811-AL、及びMR EF-6521-AL(以上、AGCセイミケミカル(株)製)が挙げられる。前記離型剤として、上記市販品以外に、例えば国際公開第2019/031312号に開示されているモールド用離型剤が挙げられる。
本発明の成形体の製造方法は、前記インプリント工程の後、前記モールドを介して前記光硬化性組成物を露光して光硬化部を形成する光硬化工程を有する。露光する光線としては、前記光硬化部を形成することができる限り特に限定されないが、例えば、紫外線、電子線及びX線が挙げられる。紫外線照射に用いる光源としては、例えば、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、及びUV-LEDが使用できる。前記光硬化部の膜厚は、好ましくは100μm乃至1000μmであり、より好ましくは300μm乃至700μmである。前記モールドは、紫外線等の光を透過する材料から作製され、且つ該紫外線等の光を透過しない遮光膜を有するため、本工程ではマスクとして使用される。
本発明の成形体の製造方法は、前記光硬化部と前記モールドとを分離する離型工程を有する。離型方法は、前記光硬化部が損傷及び変形することなく、前記モールドから完全に分離することができる限り、特に限定されない。前記モールドは、前記離型剤を塗布し乾燥する離型処理によって、前記光硬化部と該モールドとの分離が容易となる。前記光硬化工程の後、本離型工程の前、中途又は後に、前記光硬化部を加熱する工程をさらに有してもよく、その場合、該光硬化部の加熱条件は、例えば、50℃乃至260℃、1分乃至24時間の範囲から適宜選択される。また、加熱手段としては、特に限定されないが、例えば、ホットプレート及びオーブンが挙げられる。
本発明の成形体の製造方法は、前記離型工程の後、前記光硬化性組成物の未硬化部を現像液により除去して前記光硬化部を露出させる現像工程を有する。現像方法は特に限定されないが、例えば、ディップ法、パドル法、スプレー法、ダイナミックディスペンス法及びスタティックディスペンス法が挙げられる。現像の条件は、例えば、現像温度5℃乃至50℃、現像時間10秒乃至300秒の範囲から適宜選択される。
本発明の成形体の製造方法は、前記現像工程の後、後述する乾燥工程の前に、前記光硬化部に対してリンス液を用いてリンス処理するリンス工程を有してもよい。リンス処理方法は特に限定されないが、例えば、ディップ法、パドル法、スプレー法、ダイナミックディスペンス法及びスタティックディスペンス法が挙げられる。リンス処理の条件は、リンス温度5℃乃至50℃、リンス時間10秒乃至300秒の範囲から適宜選択される。
本発明の成形体の製造方法は、前記現像工程の後、前記光硬化部が形成された支持体をスピン乾燥させる乾燥工程を有する。前記支持体をスピナー、コーター等のスピン乾燥可能な装置により回転させることにより、本工程を実施することができる。乾燥条件は特に限定されないが、例えば、回転数200rpm乃至3000rpm、10秒乃至10分の範囲から適宜選択される。
本発明の成形体の製造方法は、前記乾燥工程の後、前記光硬化部の全面を露光するポスト露光工程を有してもよい。本工程において露光する光線は、前記光硬化工程で使用可能な光線を使用することができる。
本発明の成形体の製造方法は、前記ポスト露光工程の後、前記光硬化部を加熱するポストベーク工程を有してもよい。ポストベークの条件は、例えば、50℃乃至260℃、1分乃至24時間の範囲から適宜選択される。また、加熱手段としては、特に限定されないが、例えば、ホットプレート及びオーブンが挙げられる。
本発明の成形体の製造方法は、前記ポスト露光工程の後、又は前記ポストベーク工程を行う場合は該ポストベーク工程の後、前記光硬化部の表面に反射防止膜を形成する工程をさらに有してもよい。前記反射防止膜は、前記光硬化物に入射する光の反射を抑制し、透過率を向上させるために、該光硬化物の表面に形成される。前記反射防止膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタ法、CVD法、ミスト法、スピンコート法、ディップコート法及びスプレーコート法が挙げられる。また、前記反射防止膜として、フッ化マグネシウム、二酸化ケイ素等の無機膜、及びオルガノポリシロキサン等の有機膜が挙げられる。
装置:(株)シンキー製 自転・公転ミキサーあわとり練太郎(登録商標)ARE-310
(2)UV露光
装置1:シーシーエス(株)製 バッチ式UV-LED照射装置(波長365nm)
装置2:岩崎電気(株)製 UV-LED照射装置LHPUV365/2501
(3)現像
装置:アクテス京三(株)製 小型現像装置ADE-3000S
(4)裾部クラック観察
装置:オリンパス(株)製 光学顕微鏡MX61A
条件:明視野、対物10倍
(5)透過率測定
装置:日本分光(株)製 紫外可視近赤外分光光度計V-670
リファレンス:空気
(6)基板反り量測定
装置:三鷹光器(株)製 非接触表面性状測定装置PF-60
A-DOG:新中村化学工業(株)製 商品名:NKエステル A-DOG
APG-100:新中村化学工業(株)製 商品名:NKエステル APG-100
APG-400:新中村化学工業(株)製 商品名:NKエステル APG-400
A-TMPT:新中村化学工業(株)製 商品名:NKエステル A-TMPT
UA-4200:新中村化学工業(株)製 商品名:NKオリゴ UA-4200
V#195:大阪有機化学工業(株)製 商品名:ビスコート#195
V#260:大阪有機化学工業(株)製 商品名:ビスコート#260
I184:IGM Resins社製 商品名:OMNIRAD(登録商標)184
OTES:東京化成工業(株)製 商品名:n-オクチルトリエトキシシラン
MOTMS:信越化学工業(株)製 商品名:KBM-5803
MPTMS:信越化学工業(株)製 商品名:KBM-503
シリカゾルi:日産化学(株)製 商品名:MA-ST-M
シリカゾルii:日産化学(株)製 商品名:メタノールシリカゾル
NR1:昭和電工(株)製 商品名:カレンズMT(登録商標)NR1
PEPT:SC有機化学(株)製 商品名:PEPT
SA1303P:(株)ASM(旧アドバンスト・ソフトマテリアルズ(株))製 商品名:セルム(登録商標)スーパーポリマーSA1303P
I245:BASFジャパン(株)製 商品名:IRGANOX(登録商標)245
AO503:(株)ADEKA製 商品名:アデカスタブ(登録商標)AO-503
IBXA:大阪有機化学工業(株)製 商品名:IBXA
AOMA:(株)日本触媒製 商品名:FX-AO-MA
100mLナスフラスコに、シリカゾルiを50g、MOTMSを5g(シリカ粒子1g当たり0.8ミリモル)秤量し、65℃のオイルバスにて計6時間、加水分解縮合反応を行った。続いて、200mLナスフラスコに、得られたMOTMS修飾シリカ粒子のメタノール分散液(固形分濃度45質量%)を40g、UA-4200を15g秤量し、撹拌して均一化した後、エバポレーターを用いて、60℃、減圧度133.3Pa以下の条件でメタノールを留去し、MOTMS修飾シリカ粒子のUA-4200分散液(該MOTMS修飾シリカ粒子の濃度55質量%)を得た。
UA-4200の代わりにAPG-100を使用する以外は製造例1と同様の手順にて、MOTMS修飾シリカ粒子のAPG-100分散液(該MOTMS修飾シリカ粒子の濃度55質量%)を得た。
MOTMSの使用量が3.5g(シリカ粒子1g当たり0.5ミリモル)である以外は製造例1と同様の手順にて、MOTMS修飾シリカ粒子のUA-4200分散液(該MOTMS修飾シリカ粒子の濃度55質量%)を得た。
100mLナスフラスコに、シリカゾルiを50g、MOTMSを2.5g(シリカ粒子1g当たり0.4ミリモル)、MPTMSを2g(シリカ粒子1g当たり0.4ミリモル)秤量し、65℃のオイルバスにて計6時間加水分解縮合反応を行った。続いて、200mLナスフラスコに、得られたMOTMS及びMPTMS修飾シリカ粒子のメタノール分散液(固形分濃度45質量%)を40g、UA-4200を15g秤量し、撹拌して均一化した後、エバポレーターを用いて、60℃、減圧度133.3Pa以下の条件でメタノールを留去し、MOTMS及びMPTMS修飾シリカ粒子のUA-4200分散液(該MOTMS及びMPTMS修飾シリカ粒子の濃度55質量%)を得た。
MPTMSの代わりにOTESを2.2g(シリカ粒子1g当たり0.4ミリモル)使用する以外は製造例4と同様の手順にて、MOTMS及びOTES修飾シリカ粒子のUA-4200分散液(該MOTMS及びOTES修飾シリカ粒子の濃度55質量%)を得た。
100mLナスフラスコに、シリカゾルiiを50g、MOTMSを4g(シリカ粒子1g当たり0.8ミリモル)秤量し、65℃のオイルバスにて計6時間加水分解縮合反応を行った。続いて、200mLナスフラスコに、得られたMOTMS修飾シリカ粒子のメタノール分散液(固形分濃度36質量%)を34g、UA-4200を15g秤量し、撹拌して均一化した後、エバポレーターを用いて、60℃、減圧度133.3Pa以下の条件でメタノールを留去し、MOTMS修飾シリカ粒子のUA-4200分散液(該MOTMS修飾シリカ粒子の濃度45質量%)を得た。
MOTMSを5g使用する代わりに、MPTMSを4g(シリカ粒子1g当たり0.8ミリモル)使用する以外は製造例1と同様の手順にて、MPTMS修飾シリカ粒子のUA-4200分散液(該MPTMS修飾シリカ粒子の濃度55質量%)を得た。
100mLナスフラスコに、V#260を20g、SA1303Pを40g秤量し、撹拌して均一化した後、エバポレーターを用いて、50℃、減圧度133.3Pa以下の条件でメチルエチルケトンを留去し、前記ポリロタキサンのV#260分散液(該ポリロタキサンの濃度50質量%)を得た。
前記(a)成分としてUA-4200を1.0g及びV#260を4.3g、前記(b)成分としてI184を0.1g、前記(c)成分として製造例1で得たUA-4200分散液を4.2g(MOTMS修飾シリカ粒子換算で2.3g)、前記(f)成分としてI245を0.07g、それぞれ配合し、50℃で15時間振とうさせ混合した後、前記(d)成分としてPEPTを0.5g添加し、前記撹拌脱泡機を用いて10分間撹拌脱泡することで、光硬化性組成物1を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を2.0g及びV#195を3.3g使用する以外は実施例1と同様の手順にて、光硬化性組成物2を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を2.0g及びA-DOGを3.3g使用する以外は実施例1と同様の手順にて、光硬化性組成物3を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を2.6g及びA-TMPTを2.7g使用する以外は実施例1と同様の手順にて、光硬化性組成物4を調製した。
前記(a)成分としてAPG-400を4.2g及びAPG-100を1.1g使用し、前記(c)成分として製造例2で得たAPG-100分散液を4.2g(MOTMS修飾シリカ粒子換算で2.3g)使用し、前記(d)成分としてNR1を0.5g使用する以外は実施例1と同様の手順にて、光硬化性組成物5を調製した。
前記(c)成分として製造例3で得たUA-4200分散液を4.2g(MOTMS修飾シリカ粒子換算で2.3g)使用する以外は実施例1と同様の手順にて、光硬化性組成物6を調製した。
前記(c)成分として製造例4で得たUA-4200分散液を4.2g(MOTMS及びMPTMS修飾シリカ粒子換算で2.3g)使用する以外は実施例1と同様の手順にて、光硬化性組成物7を調製した。
前記(c)成分として製造例5で得たUA-4200分散液を4.2g(MOTMS及びOTES修飾シリカ粒子換算で2.3g)使用する以外は実施例1と同様の手順にて、光硬化性組成物8を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を1.7g及びV#260を5.1g使用し、前記(c)成分として製造例6で得たUA-4200分散液を2.7g(MOTMS修飾シリカ粒子換算で1.2g)使用する以外は実施例1と同様の手順にて、光硬化性組成物9を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を1.2g及びV#260を5.0g、前記(b)成分としてI184を0.1g、前記(c)成分として製造例1で得たUA-4200分散液を3.3g(MOTMS修飾シリカ粒子換算で1.8g)、前記(f)成分としてI245を0.07g、前記(g)成分としてAO-503を0.05g、それぞれ配合し、50℃で15時間振とうさせ混合した後、前記(d)成分としてPEPTを0.5g添加し、前記撹拌脱泡機を用いて10分間撹拌脱泡することで、光硬化性組成物10を調製した。
前記(d)成分としてNR1を使用する以外は実施例1と同様の手順にて、光硬化性組成物11を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を0.8g及びV#260を4.3g、前記(b)成分としてI184を0.1g、前記(c)成分として製造例1で得たUA-4200分散液を4.2g(MOTMS修飾シリカ粒子換算で2.3g)、前記(e)成分として製造例8で得た分散液を0.2g(ポリロタキサン換算で0.1g)、前記(f)成分としてI245を0.07g、それぞれ配合し、50℃で15時間振とうさせ混合した後、前記(d)成分としてPEPTを0.5g添加し、前記撹拌脱泡機を用いて10分間撹拌脱泡することで、光硬化性組成物12を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を0.5g及びV#260を4.0g使用し、前記(e)成分として製造例8で得た分散液を0.8g(ポリロタキサン換算で0.4g)使用する以外は実施例12と同様の手順にて、光硬化性組成物13を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を0.3g及びV#260を3.6g使用し、前記(e)成分として製造例8で得た分散液を1.4g(ポリロタキサン換算で0.7g)使用する以外は実施例12と同様の手順にて、光硬化性組成物14を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を0.2g及びV#260を3.3g使用し、前記(e)成分として製造例8で得たV#260分散液を1.8g(ポリロタキサン換算で0.9g)使用する以外は実施例12と同様の手順にて、光硬化性組成物15を調製した。
前記(a)成分としてV#260を4.7g、前記(b)成分としてI184を0.1g、前記(c)成分として製造例1で得たUA-4200分散液を3.3g(MOTMS修飾シリカ粒子換算で1.8g)、前記(f)成分としてI245を0.07g、前記(h)成分としてIBXAを1.5g、それぞれ配合し、50℃で15時間振とうさせ混合した後、前記(d)成分としてPEPTを0.5g添加し、前記撹拌脱泡機を用いて10分間撹拌脱泡することで、光硬化性組成物16を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を1.7g及びV#260を5.1g使用し、前記(c)成分として製造例1で得たUA-4200分散液を2.2g(MOTMS修飾シリカ粒子換算で1.2g)使用し、前記(h)成分としてAOMAを0.5g使用する以外は実施例16と同様の手順にて、光硬化性組成物17を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を0.2g及びV#260を3.3g使用し、前記(c)成分の代わりに製造例7で得たUA-4200分散液を4.2g(MPTMS修飾シリカ粒子換算で2.3g)を使用し、前記(e)成分として製造例8で得たV#260分散液を1.8g(ポリロタキサン換算で0.9g)使用する以外は実施例12と同様の手順にて、光硬化性組成物18を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を1.2g及びV#260を4.6g、前記(b)成分としてI184を0.1g、前記(c)成分として製造例1で得たUA-4200分散液を4.2g(MOTMS修飾シリカ粒子換算で2.3g)、前記(f)成分としてI245を0.07g、それぞれ配合し、50℃で15時間振とうさせ混合した後、前記撹拌脱泡機を用いて10分間撹拌脱泡することで、光硬化性組成物19を調製した。
前記(a)成分としてUA-4200を2.2g及びV#195を3.6g使用する以外は比較例2と同様の手順にて、光硬化性組成物20を調製した。
実施例1乃至実施例17及び比較例1乃至比較例3で調製した各光硬化性組成物を、Novec(登録商標)1720(スリーエムジャパン(株)製)を塗布し乾燥することで離型処理したガラス基板2枚で、500μm厚のシリコーンゴム製スペーサーを介して挟み込んだ。その後、前記離型処理したガラス基板2枚に挟まれた光硬化性組成物を、前記UV-LED照射装置を用いて30mW/cm2で200秒間UV露光した。露光後得られた硬化物を、前記離型処理したガラス基板から剥離した後、100℃のホットプレートで10分間加熱することで、直径3cm、500μm厚の硬化物を作製した。前記硬化物の波長410nmにおける透過率を、前記分光光度計を用いて測定した。その結果を下記表4に示す。
Novec(登録商標)1720(スリーエムジャパン(株)製)を塗布し乾燥することで離型処理したガラス基板上に、実施例1乃至実施例17及び比較例1乃至比較例3で調製した光硬化性組成物を0.01g滴下した。その後、500μm厚のシリコーンゴム製スペーサーを介して、無アルカリガラス基板(1cm角、700μm厚)で挟み込んだ。前記無アルカリガラス基板は、信越化学工業(株)製接着補助剤(製品名:KBM-503)をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで5質量%に希釈した溶液を塗布し乾燥することで、密着処理したものである。続いて、前記光硬化性組成物を、UV-LED照射装置を用いて30mW/cm2で200秒間UV露光した。露光後得られた硬化物を、前記離型処理したガラス基板から剥離した後、100℃のホットプレートで10分間加熱することで、前記密着処理した無アルカリガラス基板上に、直径0.5cm、500μm厚の硬化物を作製した。さらに、175℃のホットプレートで2分30秒間加熱した。
Novec(登録商標)1720(スリーエムジャパン(株)製)を塗布し乾燥することで離型処理したフォトマスク基板(開口部1cm角)上に、実施例1乃至実施例17及び比較例1で調製した各光硬化性組成物を適量滴下した。その後、500μm厚のシリコーンゴム製スペーサーを介して、無アルカリガラス基板(10cm角、700μm厚)で挟み込んだ。前記無アルカリガラス基板は、信越化学工業(株)製接着補助剤(製品名:KBM-5803)をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで10質量%に希釈した溶液を塗布し乾燥することで、密着処理したものである。続いて、前記光硬化性組成物を、前記岩崎電気(株)製UV-LED照射装置を用いて、前記離型処理したフォトマスク基板を介して50mW/cm2で9秒間UV露光し、光硬化部を形成した。前記光硬化部が密着した無アルカリガラス基板を、前記離型処理したフォトマスク基板から剥離した後、前記現像装置を用いて、現像のみを、又は現像及びリンスを行った。用いた現像液及び現像時間、並びにリンス液及びリンス時間は、下記表3に記載の現像・リンス条件の条件A乃至条件Eのいずれかである。現像時の前記無アルカリガラス基板の回転数は300rpm、リンス時の前記無アルカリガラス基板の回転数は200rpm、現像液及びリンス液の吐出流量は200mL/分である。前記現像後、又はリンスを行ったものについてはリンス後、前記現像装置を用いて3000rpmで前記無アルカリガラス基板を30秒間回転し、乾燥を行った。次いで、23℃の温度条件下にて2時間静置した後、前記シーシーエス(株)製UV-LED装置を用いて50mW/cm2で111秒間UV露光し、さらに100℃のホットプレートで10分間加熱することで、前記密着処理した無アルカリガラス基板上に、1cm角、500μm厚の硬化物を作製した。作製した1cm角、500μm厚の硬化物の天面は、平面形状である。
Claims (14)
- 下記(a)成分、下記(b)成分、下記(c)成分、下記(d)成分及び下記(f)成分、並びに任意成分として下記(e)成分及び下記(h)成分を含み、(a)成分、(c)成分、(d)成分及び(e)成分の和100質量部に対し(a)成分の含有量は30質量部乃至90質量部であり、(a)成分、(c)成分、(d)成分、(e)成分及び(h)成分の和100質量部に対し(b)成分の含有量は0.1質量部乃至5質量部、(c)成分の含有量は5質量部乃至60質量部、(d)成分の含有量は1質量部乃至15質量部、(f)成分の含有量は0.05質量部乃至3質量部、(e)成分を含む場合該(e)成分の含有量は1質量部乃至15質量部、(h)成分を含む場合該(h)成分の含有量は0.5質量部乃至40質量部である、光硬化性組成物。
(a):(メタ)アクリロイルオキシ基を1分子中に2つ以上有する少なくとも2種の多官能(メタ)アクリレートであって、該少なくとも2種の多官能(メタ)アクリレートは、(メタ)アクリロイルオキシ基を1分子中に2つ有する二官能(メタ)アクリレートであるか、又は該二官能(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリロイルオキシ基を1分子中に3つ有する三官能(メタ)アクリレート
(b):光ラジカル開始剤
(c):下記式(1)で表される少なくとも1種のシランカップリング剤で表面修飾された、一次粒子径が1nm乃至100nmのシリカ粒子(但し、下記式(1)中のX 1 が水素原子であるシランカップリング剤のみで表面修飾されたシリカ粒子を除く。)
(d):下記式(2)で表される多官能チオール
(e):(メタ)アクリロイルオキシ基を有するポリロタキサン
(f):フェノール系酸化防止剤
(h):(メタ)アクリロイルオキシ基又はアリルオキシ基を1分子中に1つ有するモノマー - さらに、下記(g)成分を含む、請求項1に記載の光硬化性組成物。
(g):スルフィド系酸化防止剤 - 前記(c)成分は、前記式(1)におけるX1が(メタ)アクリロイルオキシ基を表すシランカップリング剤で表面修飾されたシリカ粒子である、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の光硬化性組成物。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の光硬化性組成物の硬化物。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の光硬化性組成物をインプリント成形する工程を含む、成形体の製造方法。
- 光硬化性組成物の成形体の製造方法であって、支持体上に請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の光硬化性組成物を塗布する工程、該光硬化性組成物と、目的とする成形体の形状の反転パターン及び遮光膜を有するモールドとを接触させるインプリント工程、該インプリント工程の後、該モールドを介して該光硬化性組成物を露光して光硬化部を形成する光硬化工程、該光硬化部と該モールドとを分離する離型工程、該離型工程の後、該光
硬化性組成物の未硬化部を現像液により除去して該光硬化部を露出させる現像工程、及び該現像工程の後、該光硬化部が形成された支持体をスピン乾燥させる乾燥工程を含む、成形体の製造方法。 - 前記光硬化工程の後、前記離型工程の前、中途又は後に、前記光硬化部を加熱する工程をさらに含む、請求項7に記載の成形体の製造方法。
- 前記現像工程の後、前記乾燥工程の前に、前記光硬化部に対してリンス液を用いてリンス処理するリンス工程をさらに含む、請求項7又は請求項8に記載の成形体の製造方法。
- 前記乾燥工程の後、前記光硬化部の全面を露光するポスト露光工程をさらに含む、請求項7乃至請求項9のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。
- 前記ポスト露光工程の後、前記光硬化部を加熱するポストベーク工程をさらに含む、請求項10に記載の成形体の製造方法。
- 前記ポスト露光工程の後、前記光硬化部の表面に反射防止膜を形成する工程をさらに含む、請求項10に記載の成形体の製造方法。
- 前記ポストベーク工程の後、前記光硬化部の表面に反射防止膜を形成する工程をさらに含む、請求項11に記載の成形体の製造方法。
- 前記成形体がカメラモジュール用レンズである、請求項6乃至請求項13のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020074903 | 2020-04-20 | ||
JP2020074903 | 2020-04-20 | ||
PCT/JP2021/011251 WO2021215155A1 (ja) | 2020-04-20 | 2021-03-18 | 光硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021215155A1 JPWO2021215155A1 (ja) | 2021-10-28 |
JP7469746B2 true JP7469746B2 (ja) | 2024-04-17 |
Family
ID=78269411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022516891A Active JP7469746B2 (ja) | 2020-04-20 | 2021-03-18 | 光硬化性組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7469746B2 (ja) |
TW (1) | TW202206466A (ja) |
WO (1) | WO2021215155A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011202127A (ja) | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及び硬化物 |
JP2013151609A (ja) | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 硬化性樹脂組成物並びにその硬化成形品及び硬化皮膜を有する物品 |
JP2015172176A (ja) | 2014-02-18 | 2015-10-01 | 日立化成株式会社 | 光硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた光硬化性遮光塗料、光漏洩防止材、液晶表示パネル及び液晶表示装置、並びに光硬化方法 |
JP2017114962A (ja) | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 日立化成株式会社 | 先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法 |
WO2017203979A1 (ja) | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、硬化膜、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子、画像表示装置、及び硬化膜の製造方法 |
WO2018155013A1 (ja) | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 日産化学工業株式会社 | インプリント用光硬化性組成物 |
-
2021
- 2021-03-18 WO PCT/JP2021/011251 patent/WO2021215155A1/ja active Application Filing
- 2021-03-18 JP JP2022516891A patent/JP7469746B2/ja active Active
- 2021-03-22 TW TW110110249A patent/TW202206466A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011202127A (ja) | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及び硬化物 |
JP2013151609A (ja) | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 硬化性樹脂組成物並びにその硬化成形品及び硬化皮膜を有する物品 |
JP2015172176A (ja) | 2014-02-18 | 2015-10-01 | 日立化成株式会社 | 光硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた光硬化性遮光塗料、光漏洩防止材、液晶表示パネル及び液晶表示装置、並びに光硬化方法 |
JP2017114962A (ja) | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 日立化成株式会社 | 先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法 |
WO2017203979A1 (ja) | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、硬化膜、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子、画像表示装置、及び硬化膜の製造方法 |
WO2018155013A1 (ja) | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 日産化学工業株式会社 | インプリント用光硬化性組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021215155A1 (ja) | 2021-10-28 |
TW202206466A (zh) | 2022-02-16 |
JPWO2021215155A1 (ja) | 2021-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101265411B1 (ko) | 경화성 조성물 및 그의 경화물 | |
TWI605066B (zh) | Soluble polyfunctional (meth) acrylate copolymer, its manufacturing method, curable resin composition, and hardened | cured material | |
TWI784116B (zh) | 壓印用光硬化性組成物 | |
TW201235399A (en) | Curable resin composition | |
JP7060849B2 (ja) | インプリント用光硬化性組成物 | |
JP5625281B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプラスチックレンズ | |
TWI805881B (zh) | 壓印用光硬化性組成物 | |
TW201940602A (zh) | 含聚合物的壓印用光硬化性組成物 | |
JP2004217836A (ja) | 放射線硬化性組成物、放射線硬化性組成物の製造方法、硬化物及び光学材料 | |
JP7469746B2 (ja) | 光硬化性組成物 | |
KR101213367B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 이를 포함하는 경화막 및 적층체 | |
KR101220567B1 (ko) | 경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 경화막 및 적층체 | |
WO2022202005A1 (ja) | 薄膜形成用光硬化性組成物 | |
TWI785132B (zh) | 壓印用光硬化性組成物 | |
WO2020213373A1 (ja) | インプリント用光硬化性組成物 | |
WO2022044743A1 (ja) | インプリント用光硬化性組成物 | |
WO2006054470A1 (ja) | 積層体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231116 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20231116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240306 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7469746 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |