JP7464328B2

JP7464328B2 - ビット

Info

Publication number: JP7464328B2
Application number: JP2023516637A
Authority: JP
Inventors: 苗祥; 秦▲鵬▼程
Original assignee: Jiangsu Wuyuansu Machinery Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Jiangsu Wuyuansu Machinery Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-05-31
Filing date: 2020-09-27
Publication date: 2024-04-09
Anticipated expiration: 2040-09-27
Also published as: CN111576174A; US20230093644A1; WO2021243892A1; JP2023527482A; DE112020007088T5

Description

本発明は、地面補修用の機械設備の分野に属し、特に中心リミットディスクを有するビットに関する。

シャンク付きビットが地面補修用の機械設備、例えば道路フライス盤、路面再生機又は類似する機械のミーリングドラムに用いられることは知られており、ビットのチップはその主な作動部分であり、削り取る必要がある道路基材と直接接触し、従って、シャンク付きビットの構造はビットの切削効果に対して重要な役割を果たし、しかし、従来技術のシャンク付きビットは、通常の形状及び部材構造に限られているため、使用中にビットの回転がスムーズではなく、回転速度が足りなく、偏摩耗を引き起こし、耐用年数が短く、耐磨耗材料の使用率が低く、作動効率が低い。

従来技術の上記欠陥に鑑みて、本発明は、ビットの作動時に最適化された回転切削性能を維持でき、作動圧力をより効果的に伝達し、ビットの耐用年数を延ばす、中心リミットディスクを有するビットを提供することを目的とする。

上記目的を実現するために、本発明はビットを提供し、ビット端部、ビット保持部、保持ベース、及びリミットディスクを含み、前記リミットディスクの中心軸線Ｌを中心には環状面を有する穴が形成され、前記リミットディスクはその一方側に少なくとも１周の凹溝が設けられ、前記凹溝は穴により貫通され、前記リミットディスクは支持面、及び第１端面を有し、前記凹溝は支持面から第１端面に移行し、前記保持ベースに支持部を有し、前記凹溝は前記支持部と噛合する。

好ましくは、前記ビットにおいて、前記リミットディスクの凹溝は中心軸線Ｌを中心に環状溝状に形成される。

好ましくは、前記ビットにおいて、前記凹溝のパイロット面は中心軸線Ｌに沿って、前記支持面から第１端面に傾斜するように延伸する。

好ましくは、前記ビットにおいて、前記パイロット面は支持面、及び第１端面に直接接続され又は移行して接続される。

好ましくは、前記ビットにおいて、前記パイロット面は中心軸線Ｌと夾角αをなすように周方向に配置され、且つ、前記夾角αは１°～８９°である。

好ましくは、前記ビットにおいて、前記支持部は第１受け面を有し、前記第１端面と第１受け面は接触嵌合する。

好ましくは、前記ビットにおいて、前記支持部はロック面及び第２受け面を有し、前記ロック面はパイロット面と隙間ばめされ、前記第２受け面は支持面と隙間ばめされる。

好ましくは、前記ビットにおいて、前記支持面と第１端面との間は距離ａを有し、第２端面と第１端面との間は距離ｂを有し、且つ距離ｂと距離ａとの比率は２よりも大きく、前記穴の直径Ｄ１と距離ａとの比率は６よりも大きい。

好ましくは、前記ビットにおいて、前記支持面と第１端面との間の距離ａは０．５ｍｍ～３ｍｍである。

好ましくは、前記ビットにおいて、前記第２端面と第１端面との間の距離ｂは３．５ｍｍ～１０ｍｍである。

従来技術に比べて、本発明の実施によって、以下の著しい技術的効果を達成する。

本願の中心リミットディスクを有するビットは、より簡単で、より容易に加工成形されるリミットディスクを使用し、且つ機械的構造を最適化し、リミットディスクの凹溝が保持ベースの支持部を完全に覆い、このようにして、ビットと保持ベースとの位置の同軸性を最大限に確保し、ビットは作動時に最適化された回転切削性能を維持でき、且つ、リミットディスクのパイロット面、支持面及び第１端面はそれぞれ保持ベースのロック面、第２受け面及び第１受け面に対応することで、対応する受力面積を大きくし、作動圧力をより効果的に伝達し、ビットの耐用年数を延ばす。

以下、図面を参照して本発明の趣旨、具体的なモールドキャビティ及び生じる技術的効果をさらに説明し、それによって、本発明の目的、特徴及び効果を十分に理解する。

本発明のビットが保持ベースに取り付けられた半断面図である。図１の局所的な断面図Ａである。図１の局所的な断面図Ｂである。本発明のビットのリミットディスクの全断面図である。図１の保持ベースの支持部の局所的な断面図である。本発明のビットが保持ベースに取り付けられた作動偏向透視図である。

以下、特定の具体的な実例によって本発明の実施形態を説明し、当業者は本明細書に開示される内容から本発明の他の利点及び効果を容易に理解することができる。本発明はさらに他の異なる具体的な実施形態によって実施又は応用することができ、本明細書の各々の詳細は、本発明の精神から逸脱することなく、異なる観点及び応用に基づいて、様々な修正又は変更を行うこともできる。なお、矛盾しない限り、以下の実施例及び実施例の特徴を相互に組み合わせることができる。

なお、以下の実施例に提供される図示は本発明の基本的な発想を例示的に説明するためのものに過ぎず、従って、図示では、実際の実施時のコンポーネントの数、形状及びサイズに応じて描かれるのではなく、本発明に関連するコンポーネントのみが示され、実際の実施時の各コンポーネントの形態、数量及び比例は任意に変更でき、そのコンポーネントの配置形態はより複雑である可能性もある。

図１～図３はビット１が保持ベース３に取り付けられた正面図を示し、図２及び図３はそれぞれ局所的な図Ａ及びＢを拡大し、リミットディスク２、保持ベース３、テンションスリーブ４は半断面図として示される。ビット１はヘッド部１２を含み、ヘッド部１２はタングステンコバルト硬質合金で製造され、ろう付けによってビット端部１１の止まり穴型の溶融プール内に永久に固定される。ビット保持部１０はビット端部１１の下方に延伸し、直径がビット端部１１よりも小さい円柱により形成される。ビット保持部１０にリミットディスク２が嵌装され、リミットディスク２の上端面はビット端部１１の平面１１．１に密着し、同時にリミットディスク２の下端面２．６は保持ベース３の当接面３．５に密着する。緊締鋼スリーブ４は通常、薄い鋼板により圧延されてなり、一定の弾性を有し、開口があり、適切な長さを有し、ビット保持部１０の保持シャンク２０、保持シャンク２１、及び保持シャンク２２に嵌装され、表面に打ち抜きプロセスでいくつかの窪み部４．１が加工され、保持シャンク２１内にマッチングし、緊締鋼スリーブ４は保持ベース３の取付貫通穴１４内に圧入され、外側面が膨張して保持ベース３の取付貫通穴１４内に押し付けられ、固定接触を維持する。

本願はビット１を提供し、ビット端部１１、ビット保持部１０、保持ベース３、及びリミットディスク２を含み、前記リミットディスク２の中心軸線Ｌを中心には環状面２．２を有する穴１３が形成され、前記リミットディスク２はその一方側に少なくとも１周の凹溝２．４が設けられ、前記凹溝２．４は穴１３により貫通され、前記リミットディスク２は支持面２．５、及び第１端面２．６を有し、前記凹溝２．４は支持面２．５から第１端面２．６に移行し、前記保持ベース３に支持部３．４を有し、前記凹溝２．４は前記支持部３．４と噛合する。

図２に示すように、実際の作動状態下で、リミットディスク２の凹溝２．４は保持ベース３の支持部３．４と噛合する構造として構成される。相対運動から、保持ベース３は「固定する」ものであり、それでは、保持ベース３の支持部３．４も「固定する」ものであり、ビットのリミットディスク２の凹溝２．４は保持ベース３の支持部３．４と噛合する構造によって保持ベース３との位置の同軸性を最大限にする目的を達成する。

前記リミットディスク２の凹溝２．４は中心軸線Ｌを中心に環状溝状に形成される。

前記凹溝２．４のパイロット面２．３は中心軸線Ｌに沿って、前記支持面２．５から第１端面２．６に傾斜するように延伸する。パイロット面２．３は前記支持面２．５から第１端面２．６に移行して接続され、この方向から傾斜して延伸する。

前記パイロット面２．３は支持面２．５、及び第１端面２．６に直接接続され又は移行して接続される。

前記パイロット面２．３は中心軸線Ｌと夾角αをなすように周方向に配置され、且つ、前記夾角αは１°～８９°である。夾角αは、好ましくは３０°～５０°にあり、特に好ましくは４０°～５０°にある。ビットのリミットディスクは鋼製金型で製造され、金型の排出方向、即ち中心軸線Ｌの方向に、凹溝側に抜き角度を付ける必要があり、リミットディスクを金型のキャビティからスムーズに押し出すことに有利である。

前記支持部３．４は第１受け面３．５を有し、前記第１端面２．６と第１受け面３．５は接触嵌合する。

前記支持部３．４はロック面３．２及び第２受け面３．３を有し、前記ロック面３．２はパイロット面２．３と隙間ばめされ、前記第２受け面３．３は支持面２．５と隙間ばめされる。

ロック面３．２はパイロット面２．３と隙間ばめされ、ロック面３．２とパイロット面２．３に一定の隙間ｘが存在し、隙間ｘの値は０．０１ｍｍ～０．０５ｍｍ内にあり、このようにして、リミットディスク２の凹溝２．４は保持ベース３の支持部３．４を完全に覆うことができ、ビットのリミットディスク２と保持ベース３は作動中にある程度分離した後、元の相対位置状態に迅速に戻ることができ、リミットディスク２が回転する時に、動かない現像が発生することはない。

前記第２受け面３．３は支持面２．５と隙間ばめされ、隙間値ｃ、距離ｃの値は０．４ｍｍ～２．９ｍｍにあり、このようにして以下の利点を有し、加工誤差の原因で第１端面２．６と第１受け面３．５が接触できないという問題を回避し、第１端面２．６と第１受け面３．５が接触配合できることをさらに確保し、第１端面２．６と第１受け面３．５が接触しないとすれば、ビット１及びビットのリミットディスク２が受ける作動圧力は保持ベース３に効果的に伝達することができず、ビット１及びビットのリミットディスク２の作動耐用年数に大きな影響を与え、大きな衝撃力ですぐに損傷する。

図３に示すように、ビット保持部１０の輪郭面１０．１とリミットディスク２の穴１３に一定の隙間ｙが存在し、隙間ｙの値は０．０１ｍｍ～０．１ｍｍ内にあり、以上の保持シャンク２０の輪郭面２０．１と緊締鋼スリーブ４の内面４．２に一定の隙間ｚが存在し、隙間ｚの値は０．０５ｍｍ～０．２ｍｍ内にあり、隙間値ｘ、ｙ、ｚを設定して制御する目的は、リミットディスク２の作用を十分に利用し、ビット１の中心軸線Ｌ２が作動回転過程で保持ベース３の中心軸線Ｌ１との同軸性を最大限に維持することを確保し、ビット１の使用性能及び耐用年数等を向上させることである。

図４から分かるように、リミットディスク２はその一方側に凹溝２．４を有し、凹溝２．４は穴１３により貫通され、穴１３はリミットディスク２の中心軸線Ｌを中心に形成され、直径Ｄ１を有し、前記支持面２．５と第１端面２．６との間は距離ａを有し、第２端面２．１と第１端面２．６との間は距離ｂを有し、且つ距離ｂと距離ａとの比率は２よりも大きく、前記穴１３の直径Ｄ１と距離ａとの比率は６よりも大きい。最適なサイズ比例を選択することによって、機械的構造が最適化された効果を発揮することに有利である。穴１３の直径Ｄ１のサイズ範囲は１５ｍｍ～２５ｍｍ内にあり、凹溝２．４の上部直径Ｄ２のサイズ範囲は３０ｍｍ～３５ｍｍ内にあり、凹溝２．４の下部直径Ｄ３のサイズ範囲は４０ｍｍ～４５ｍｍ内にあり、リミットディスク２の外直径Ｄ４のサイズ範囲は５０ｍｍ～５５ｍｍ内にある。

前記支持面２．５と第１端面２．６との間の距離ａは０．５ｍｍ～３ｍｍである。

前記第２端面２．１と第１端面２．６との間の距離ｂは３．５ｍｍ～１０ｍｍである。ビットのリミットディスクの実際の使用状況を長時間に研究することによって、最適なサイズ範囲を取得し、ビットの使用効果及び耐用年数を効果的に確保するだけでなく、材料の使用量をよく制御することができ、材料の浪費及び使用コストの向上を引き起こさず、使用効果及び材料コストを最大限に組み合わせ、両者のバランス及び統一を達成する。

図５に示すように、保持ベース３の支持部３．４は当接面３．５の一方側から延出し、円形のボス形状を形成し、受け面３．３を長手方向の終止面とし、直径方向に移行面３．２を終止面とし、且つ保持部３の中心軸線Ｌ１を中心に、サイズ範囲が１５ｍｍ～２５ｍｍである直径ｄ１を有する取付貫通穴１４を形成し、移行面３．２の上部直径はｄ２であり、サイズ範囲が２９ｍｍ～３４ｍｍ内にあり、移行面３．２の下部直径はｄ３であり、サイズ範囲が３９ｍｍ～４４ｍｍ内にあり、保持ベース３の外直径ｄ４のサイズ範囲は５０ｍｍ～５５ｍｍ内にある。且つ支持部３．４の受け面３．３と受力面３．５との間の距離ｃの値は０．４ｍｍ～２．９ｍｍ内にある。

図６はビット１が保持ベース３に取り付けられた正面図を示し、保持ベース３の中心軸線Ｌ１とリミットディスク２の中心軸線Ｌは夾角βを形成し、その値の範囲は０．０１°～０．１５°にあり、リミットディスク２の中心軸線Ｌとビット１の中心軸線Ｌ２は夾角θを形成し、その値の範囲は０．０５°～０．２°にある。ビット１は保持ベース３の取り付け穴１４内に高速回転を維持する必要があり、このため、ビット１の中心軸線Ｌ２は作動回転過程で保持ベース３の中心軸線Ｌ１との同軸性を最大限に維持する必要があり、ビット１の使用性能の向上に有利であり、従って、リミットディスク２は上記両者の同軸性の向上に対して非常に重要な役割を果たし、本発明の有益な効果を達成する。

以上の説明は本願の好適な実施例及び応用する技術原理に対する説明に過ぎない。当業者であれば理解すべきであるように、本願に関する開示範囲は、上記技術的特徴の特定の組み合わせにより形成された技術的解決手段に限定されず、また、上記開示の趣旨から逸脱することなく、上記技術的特徴又はそれらの同等物を任意に組み合わせて形成する他の技術的解決手段を含むべきである。例えば、上記特徴を、本願で開示されている（ただしこれらに限定されない）同様の機能を有する技術的特徴に置き換えることによって形成された技術的解決手段である。

上記実施例は本発明の原理及び効果を例示的に説明するものに過ぎず、本発明を制限するためのものではない。当業者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、上記実施例に対して修正又は変更を行うことができる。従って、本発明に開示された精神及び技術思想から逸脱することなく、当業者が行った全ての同等の修正又は変更は、依然として本発明の請求項に含まれる。

Claims

ビット（１）であって、ビット端部（１１）、ビット保持部（１０）、保持ベース（３）、及びリミットディスク（２）を含み、
前記ビット保持部（１０）は、前記ビット端部（１１）の下方に延伸し、直径がビット端部１１よりも小さい円柱により形成され、
前記保持ベース（３）には、取付貫通穴（１４）が設けられ、前記取付貫通穴（１４）には、前記ビット保持部（１０）が挿入され、前記ビット保持部（１０）は、前記取付貫通穴（１４）内で回転し、
前記リミットディスク（２）は、中央に穴（１３）を有する環状であり、前記ビット端部（１１）の下面（１１．１）と保持ベース（３）の上面である第１受け面（３．５）との間に配置され、前記ビット保持部（１０）は、前記リミットディスク（２）の前記穴（１３）を貫通し、
前記リミットディスク（２）の下面である第１端面（２．６）は、前記保持ベース（３）の第１受け面（３．５）に当接し、リミットディスク（２）の上面である第２端面（２．１）は、前記ビット端部（１１）の下面（１１．１）に密着し、
前記リミットディスク（２）の穴（１３）の内壁は、前記リミットディスク（２）の中心軸線Ｌを中心とする環状面（２．２）であり、前記リミットディスク（２）の第１端面（２．６）には、少なくとも１周の凹溝（２．４）が設けられ、前記凹溝（２．４）により支持面（２．５）とパイロット面（２．３）が形成されており、前記凹溝（２．４）は穴（１３）により貫通され、前記環状面（２．２）、前記支持面（２．５）、前記パイロット面（２．３）および前記第１端面（２．６）はこの順に接続されており、
前記保持ベース（３）は、前記第１受け面（３．５）に凸型の支持部（３．４）を有し、前記リミットディスク（２）の前記凹溝（２．４）は、前記保持ベース（３）の前記支持部（３．４）と噛合することを特徴とするビット（１）。
前記リミットディスク（２）の前記凹溝（２．４）は、前記中心軸線Ｌを中心に環状溝状に形成されることを特徴とする請求項１に記載のビット（１）。
前記凹溝（２．４）の前記パイロット面（２．３）は中心軸線Ｌに沿って、前記支持面（２．５）から第１端面（２．６）に傾斜するように延伸することを特徴とする請求項１に記載のビット（１）。
前記パイロット面（２．３）は前記支持面（２．５）、及び前記第１端面（２．６）に直接接続されていることを特徴とする請求項３に記載のビット（１）。
前記パイロット面（２．３）は中心軸線Ｌと夾角αをなすように周方向に配置され、且つ、前記夾角αは１°～８９°であることを特徴とする請求項４に記載のビット（１）。
前記第１端面（２．６）と前記第１受け面（３．５）は接触嵌合することを特徴とする請求項１に記載のビット（１）。
前記支持部（３．４）はロック面（３．２）及び第２受け面（３．３）を有し、前記ロック面（３．２）は前記パイロット面（２．３）と隙間ばめされ、前記第２受け面（３．３）は前記支持面（２．５）と隙間ばめされることを特徴とする請求項１に記載のビット（１）。
前記支持面（２．５）と前記第１端面（２．６）との間は距離ａを有し、前記第２端面（２．１）と前記第１端面（２．６）との間は距離ｂを有し、且つ距離ｂと距離ａとの比率は２よりも大きく、前記穴（１３）の直径Ｄ１と距離ａとの比率は６よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のビット（１）。
前記支持面（２．５）と前記第１端面（２．６）との間の距離ａは０．５ｍｍ～３ｍｍであることを特徴とする請求項８に記載のビット（１）。
前記第２端面（２．１）と前記第１端面（２．６）との間の距離ｂは３．５ｍｍ～１０ｍｍであることを特徴とする請求項８に記載のビット（１）。