JP7460767B2 - Edwdcイヤーパッド、イヤーマフ部品およびヘッドセット - Google Patents

Edwdcイヤーパッド、イヤーマフ部品およびヘッドセット Download PDF

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Description

本出願は、消費者向け電子製品技術の分野に関し、詳細には、オーディオ処理のための電子デバイスに関する。
ヘッドセットの使用過程において、周囲環境の雑音が大きい場合、ヘッドセット内部の音声信号に対して深刻な干渉が引き起こされる。したがって、ユーザがヘッドセットを使用することによってオーディオ信号を聞くときに影響を受けないように、通常、周囲環境の雑音を十分に遮断することが期待される。
外部雑音の影響を低減するために、既存のヘッドホンは、能動雑音低減と受動雑音低減とを組み合わせることによって良好な雑音低減性能を達成することができる。能動雑音低減は、主にソフトウェアアルゴリズムの面から考慮され、受動雑音低減は、主にヘッドセット構造設計および材料選択の面から考慮される。ヘッドホン全体の構造において、イヤーパッド部は、ヘッドセットハウジングがユーザの頭部と直接接触することを防止するための緩衝材として使用され、ハウジングとユーザの耳との間の空間を密閉するためにさらに使用され、外部雑音を遮断するための重要な障壁として使用される。イヤーパッドの材料および構造設計は、ヘッドホンの受動雑音低減能力に直接影響する。イヤーパッドの材料および構造設計を使用することによってヘッドホンの雑音低減能力をいかに改善するかは、現在緊急に解決されるべき問題である。
これに鑑みて、本出願の実施形態は、ヘッドセットの音質に対する外部環境の雑音の影響を低減するために、雑音低減イヤーパッド、雑音低減イヤーマフ部品、および雑音低減ヘッドセットを提供する。
以下、本出願を複数の態様から説明する。複数の態様の実施態様が相互に参照され得ることを理解することは容易である。
第1の態様によると、本出願の一実施形態は、イヤーパッドを提供する。イヤーパッドは、環状構造であり、イヤーパッドは、内層と、内層を覆う外層とを含み、内層と外層は、それぞれに環状構造である。内層と外層は、第1の媒体層によって分離され、内層は、第2の媒体層を被覆する。第1の媒体層の音響インピーダンスは、内層および外層の音響インピーダンスと異なる。本出願の実施形態で提供されるイヤーパッドでは、内層および外層を含む2層構造は、第1の媒体層によって分離される。従来のイヤーパッドと比較して、イヤーパッドの雑音低減能力が著しく改善され、特に、中/高周波数でのイヤーパッドの雑音低減能力が著しく改善される。
第1の態様によると、可能な一実施態様において、イヤーパッドは、ブラケットをさらに含み、ブラケットは、接触部材を含み、接触部材は、内層または外層と接触している。ブラケットは、内層と外層とが固定され得て、内層と外層との間の第1の媒体の厚さが調節され得るように使用される。
第1の態様によると、可能な一実施態様において、外層は、第1の外層部および第2の外層部を含み、第1の外層部または第2の外層部の全領域または一部の領域が内層を覆っている。覆う領域は、雑音低減度合いが制御され得るように選択される。
第1の態様によると、可能な一実施態様において、外層は、第1の外層部および第2の外層部を含み、内層は、第1の内層部を含み、第1の外層部は、第1の内層部を覆っている。
第1の態様によると、可能な一実施態様において、外層は、第1の外層部および第2の外層部を含み、内層は、第1の内層部および第2の内層部を含み、第1の外層部は、第1の内層部を覆い、第2の外層部は、第2の内層部を覆っている。
第1の態様によると、可能な一実施態様において、第1の媒体層の厚さは、内層の厚さまたは外層の厚さの10倍を超えない。第1の媒体層の厚さが内層の厚さまたは外層の厚さの少なくとも10倍である場合、音エネルギーが異なる媒体の界面で反射して散逸する割合が高くなり、受動雑音低減効果が良好となる。
第1の態様によると、可能な一実施態様において、内層または外層の音響インピーダンスは、第1の媒体層の音響インピーダンスの少なくとも10倍である。したがって、伝播過程において、雑音は、複数の媒体層を通過した後に耳に到達する。異なる媒体間の音響インピーダンス不整合のために、媒体界面での反射能力が強化され、それによってイヤーパッドの遮音性を強化し、受動雑音低減効果を改善する。
第1の態様によると、可能な一実施態様において、内層または外層の音響インピーダンスは、第1の媒体層の音響インピーダンスの少なくとも1000倍である。したがって、伝播過程において、雑音は、複数の媒体層を通過した後に耳に到達する。異なる媒体間の音響インピーダンス不整合のために、媒体界面での反射能力が強化され、それによってイヤーパッドの遮音性を強化し、受動雑音低減効果を改善する。
第1の態様によると、可能な一実施態様において、内層は、1層または2層以上であり、隣接する2つの層ごとに第3の媒体層によって分離されている。層数が増加するにつれて、音エネルギーが異なる媒体の界面で高い割合で反射して散逸するため、受動雑音低減効果が向上する。
第1の態様によると、可能な一実施態様において、第1の媒体層または第3の媒体層は、空気である。空気を第1の媒体層または第3の媒体層として選択することにより、音エネルギーは、高い割合で異なる媒体の界面上で反射および散逸され、プロセスの複雑さも増すことはない。
第1の態様によると、可能な一実施態様において、内層または外層は、熱圧着または接着方式でブラケットと接触している。内層または外層は、熱圧着または接着方式でブラケットと接触しており、それにより内層または外層が固定され、内層と外層との間の間隔も制御され得る。
第2の態様によると、本出願の一実施形態は、イヤーマフ部品を提供する。イヤーマフ部品は、イヤーパッドおよびハウジングを含み、イヤーマフ部品は、第1の態様、および第1の態様の可能な実施態様のいずれか1つによるイヤーパッドを含み、イヤーパッドは、内層および外層を含み、イヤーパッドの底部はハウジングに固定されている。
第3の態様によると、本出願の一実施形態は、イヤーマフ部品を提供する。イヤーマフ部品は、イヤーパッドおよびハウジングを含み、イヤーマフ部品は、第1の態様、および第1の態様の可能な実施態様のいずれか1つによるイヤーパッドを含み、イヤーパッドは、内層、外層、およびブラケットを含み、内層および外層は、ブラケットの留め具を使用することによって、ヘッドセットの前方キャビティ壁、後方キャビティ壁、または仕切り板に固定されている。
第4の態様によると、本出願の一実施形態は、ヘッドセットを提供する。ヘッドセットは、ヘッドバンドと、ヘッドバンドの2つの端部に接続されたヘッドセット受信端とを含み、ヘッドセット受信端は、第1の態様、および第1の態様の可能な実施態様のいずれか1つによるイヤーパッドを含む。
本発明の実施形態1によるヘッドホンの概略立体図である。 本発明の実施形態2によるイヤーマフ部品の部分断面図である。 本出願による音波伝達の概略図である。 2層雑音低減イヤーパッドの内層および外層を通過する音波の伝達の概略図である。 単層雑音低減イヤーパッドを通過する音波の伝達の概略図である。 単層、2層および3層の雑音低減ヘッドセットの吸音係数対周波数の図である。 本発明の実施形態3によるイヤーマフ部品の部分平面図である。 本発明の実施形態4によるイヤーパッドの断面図である。 本発明の実施形態5によるイヤーパッドの断面図である。 本発明の実施形態5によるイヤーパッドの断面図である。 本発明の実施形態6によるイヤーパッドの断面図である。 本発明の実施形態7によるイヤーパッドの断面図である。
ヘッドセットは、イヤホンまたはイヤピースとも呼ばれ、通常、2つの受信端を有し、それぞれ2つの耳に対応して装着される。ヘッドセットは、メディアプレーヤによって送信されたオーディオ信号を受信し、耳に近接するスピーカを使用することによってオーディオ信号を可聴音波に変換することができる。ヘッドセットは、他人に影響を与えることなく単独で音を聞くために使用され得る。ヘッドセットは、周囲環境の音を遮断することもでき、周囲環境の雑音に影響されることなく、雑音の多い環境、例えば、録音スタジオ内、旅行中、または運動中に使用され得る。したがって、ヘッドセットにとっては、周囲環境の雑音が十分に遮断され得ることが非常に重要な性能である。
通常、いくつかのタイプのヘッドセット、すなわち、ヘッドホン、インイヤーイヤホン、またはセミインイヤーイヤホンがある。図1は、本発明の実施形態1によるヘッドホンの概略立体図である。図1に示されるように、ヘッドホンは、通常、ヘッドバンド1と、ヘッドバンド1の両端に接続されたイヤーマフ部品2と、ヘッドセットケーブルと、を含む。ヘッドバンドは、ユーザの頭部に装着される。ヘッドホン、インイヤーイヤホン、またはセミインイヤーイヤホンなどのいくつかのタイプのヘッドセットのヘッドセットケーブルは省略されてもよく、ヘッドセットは、例えばブルートゥースを使用することによって、ワイヤレス通信方式でオーディオ信号を受信することに留意されたい。図2は、本出願の実施形態2によるイヤーマフ部品の部分断面図である。図2に示されるように、イヤーマフ部品2は、通常、ヘッドセット受信端とも呼ばれ、通常、ハウジング21とイヤーパッド2とを含む。任意選択で、イヤーマフ部品2は、ハウジング21の内部に位置する駆動体22をさらに含んでもよく、ハウジング21の内部空間は、複数のキャビティに隔離されている。ヘッドセットの音響性能に関連するキャビティは、サウンドキャビティであり、ヘッドセットの音響性能にほとんど影響を与えないキャビティの1つはハードウェアコンパートメントである。サウンドキャビティは、互いに隣接して配置された前方キャビティ23および後方キャビティ24を含むことができ、ハードウェアコンパートメントは、後方キャビティの外側を取り囲む。ハードウェアコンパートメント内には、バッテリおよびチップが配置されてもよく、ハードウェアコンパートメント内には、回路基板がさらに配置されてもよい。ハードウェアコンパートメントは、後方キャビティから完全に隔離され、したがって、ヘッドセットの音響性能にほとんど影響を及ぼさない。
イヤーパッド29は、前方キャビティ23の前方キャビティハウジング231を取り囲み、後方キャビティハウジング241は、後方キャビティ24の側壁を取り囲む。前方キャビティ23と後方キャビティ24とが交差する位置には、前方キャビティハウジング231も後方キャビティハウジング241も配置されていない。前方キャビティ23と後方キャビティ24とが交差する位置には、駆動体22の振動板221が配置されている。振動板221の一方の面は、前方キャビティ23に面しており、他方の面は、後方キャビティ24に面している。音波は、振動板221の振動により、前方キャビティ23および後方キャビティ24に伝達される。駆動体22の他の構成要素は、前方キャビティ23内に配置されてもよく、または後方キャビティ24内に配置されてもよい。前方キャビティ23内の音波はユーザの耳に送達されるため、前方キャビティ23内の音波との干渉を回避するために、駆動体22の他の構成要素は、後方キャビティ24内に配置されてもよく、または前方キャビティ23が後方キャビティ24と交差する位置に配置されてもよい。
前方キャビティ23は、駆動体22を使用することによって後方キャビティ24から隔離されてもよい。あるいは、障壁板25がイヤーマフ部品内に配置されてもよく、駆動体22は、障壁板25上に設置され、障壁板25および駆動体22を使用することによって前方キャビティ23を後方キャビティ24から隔離する。
追加の後方キャビティ26が後方キャビティ24の外側を囲み、追加の後方キャビティ26は、後方キャビティハウジング241を使用することによって後方キャビティ24から隔離されている。後方キャビティ24と追加の後方キャビティ26は、入れ子式に配置され、後方キャビティ24と外部環境は、追加の後方キャビティ26によって分離されている。後方キャビティ24の一方の側は、前方キャビティ23に隣接し、他方の側は、追加の後方キャビティ26に隣接している。後方キャビティ24は、前方キャビティ23および追加の後方キャビティ26によって取り囲まれている。前方キャビティ23と追加の後方キャビティ26とは、互いに隣接して配置されており、仕切り板27によって互いに隔離されている。追加の後方キャビティ26を取り囲む側壁のうち、仕切り板27および後方キャビティシェル241以外の部分は、追加の後方キャビティハウジング261である。
前方キャビティハウジング231は、ヘッドセットのハウジング21の一部として使用されてもよく、追加の後方キャビティハウジング261も、ハウジング21の一部として使用されてもよい。追加の後方キャビティ26が配置されない場合、後方キャビティハウジング241は、ヘッドセットのハウジング21の一部として使用されてもよい。
イヤーパッドは、前方キャビティハウジング231の周囲に配置されてもよく、イヤーパッドは、ユーザの耳介と接触する。イヤーパッド29は、接着方式、座屈方式などで前方キャビティハウジング231に固定されてもよい。イヤーパッドと、前方キャビティハウジングと、仕切板と、障壁板とで取り囲まれた空間が前方キャビティである。イヤーパッド29は、相対位置に基づいて4つの部分、すなわち、ハウジング21に固定される部分と、ハウジング21の反対側の部分(すなわち、ユーザの耳と接触する部分)と、環状構造の内面側294(すなわち、イヤーパッドのうち、ユーザの耳を取り囲む側)と、環状構造の外面側293(すなわち、イヤーパッドのうち、外部環境と接触する側)と、に分けられてもよい。ハウジング21に固定される部分は、イヤーパッド底部292と呼ばれ、ハウジング21に対向する部分は、イヤーパッド頂部291と呼ばれる。ブラケット295が底部に配置されてもよく、ブラケット295は、留め具および接触部材を含む。イヤーパッドの底部292は、ハウジング21に直接固定されてもよく、またはブラケット295を使用することによってハウジングに固定されてもよい。ブラケットの接触部材2952は、イヤーパッドの内層または外層に接続されている。ブラケットの留め具2951は、前方キャビティハウジング、後方キャビティハウジング、またはハウジングの仕切り板に固定されている。ブラケットの留め具2951は、座屈方式、接着方式、磁石吸着方式、ねじ方式などで、前方キャビティ壁、後方キャビティ壁、または仕切り板に固定されてもよい。ブラケットは、様々な形状、例えば、直方体、立方体、および別の幾何学体であってもよい。任意選択で、イヤーパッドまたはブラケットがハウジングに固定される位置の周囲は、音漏れを防止し、ユーザの耳に入る外部雑音を低減するために、密閉パッドを使用することによって密閉されてもよい。ヘッドホンは、主に耳覆い型ヘッドホンと耳載せ型ヘッドホンとに分類される。耳覆い型ヘッドホンと耳載せ型ヘッドホンとの主な違いは、イヤーマフ部品のサイズである。耳覆い型ヘッドホンのイヤーマフ部品は、ユーザの耳介を覆うことができる。耳載せ型ヘッドホンのイヤーマフ部品は、耳覆い型ヘッドホンのイヤーマフ部品よりも小さく、耳載せ型ヘッドホンのイヤーマフ部品は、耳に押し付けられ、耳載せ型ヘッドホンのイヤーマフ部品は、主に外耳を覆う。
イヤーパッド29は、イヤーマフ部品2のハウジング21がユーザの頭部と直接接触することを防止し、緩衝の役割を果たすように構成され、また、イヤーパッド29は、ハウジングとユーザの耳との間の空間を密閉して、音漏れを防止し、ユーザの耳に入る外部雑音を低減するようにも構成されている。具体的には、イヤーパッドを使用することによって雑音を低減する原理が、図3の音波伝達の概略図に示されている。音波は媒体中を伝播し、別の媒体の界面に遭遇した後、反射および透過される。音波のエネルギーの一部は、元の媒体に反射して戻され、エネルギーの他の部分は別の媒体に透過される。反射波および透過波の音圧および音響強度は、2つの媒体の特性インピーダンス、音速、および入射音波の角度に関係する。界面に垂直に入射する平面音波の反射および透過の大きさは、媒体の特性インピーダンスのみに依存する。媒体1の特性インピーダンスと媒体2の特性インピーダンスとに明らかな差がある場合には、音エネルギーの大部分が反射される。音波がイヤーパッドの表面に入射すると、入射音響エネルギーの一部は、イヤーパッドの表面で反射され、入射音響エネルギーの一部は、イヤーパッドの材料に入り込み、イヤーパッドの材料によって吸収され、入射音響エネルギーの一部は、イヤーパッドを通ってユーザの外耳道に入る。図3に示されるように、イヤーマフ部品が外部雑音を可能な限り遮断し、吸収すると、外部雑音が使用者の外耳道に入るのが可能な限り少なくなる。
具体的には、音波が伝播するとき、イヤーパッドを通る音波の透過損失を計算する原理は、以下の通りである。
単層媒体の遮音量は質量の法則に従い、すなわち、材料厚さが2倍になると遮音量は6 dBしか増加しない。2層媒体は、少ない材料を使用することによってより高い遮音能力を得ることができる。図4(a)は、イヤーパッドの内層および外層を通る音波の2層伝達の概略図である。図4(a)に示されるように、内層と外層との間の距離はDであり、内層および外層の厚さに関わらず、内層および外層の単位面積当たりの質量はMである。図中、区間Iは、空気、IIは、空気または発泡体、IIIは、発泡体である。イヤーパッドの層は、区間Iと区間IIとの間に位置し、イヤーパッドの層は、区間IIと区間IIIとの間に位置する。入射音波p1iは、イヤーパッドの外層を通過する際に反射および透過され、反射波p1rは、区間Iに戻り、透過波p2tは、区間IIに伝播する。透過波p2tは、内層を通過する際に反射および透過され、反射波p2rは、区間IIに戻り、透過波p3tは、区間IIに伝搬する。内層および外層を含むイヤーパッドのtransmission lost(TL、透過損失)は、以下の通りである。
Figure 0007460767000001
式(1)において、ωは角周波数、kは空気中の音波の波数、R1は空気の特性インピーダンス、jは虚数単位、rは発泡体の単位長さ当たりの音波伝搬中の減衰量、dは発泡体の厚さである。
Figure 0007460767000002
の場合、式(1)は、中/高周波数では以下の式(2)に簡略化されてもよい。
Figure 0007460767000003
イヤーパッドが外層のみを有する場合、入射音波p1iは、媒体を通過する際に反射および透過され、反射波p1rは、区間Iに戻り、透過波p2tは、区間IIに伝播する。外層の厚さが、同じ厚さの2倍である外層のTLは、以下の通りである。
Figure 0007460767000004
Figure 0007460767000005
の場合、式(3)は、以下の式(4)に簡略化される。
Figure 0007460767000006
式(2)および式(4)を使用することによって、内層および外層を含む2層構造の透過損失、すなわち遮音量は、単層構造のものと比較して、中/高周波数において明らかな利点を有することが分かる。
研究を通じて、材料の遮音能力は、吸音係数と正の相関があり、すなわち、TLが大きいほど遮音能力が強く、吸音係数が大きいことを示すことが分かっている。インピーダンス管(規格ISO 10534-1参照)を使用することによって原材料の吸音係数が試験され、理論と一致する結論が得られた。図4(c)に示されるように、内層および外層を含む2層構造で特定の厚さを有する空気層を挟むことは、単に表皮厚さを2倍にする場合と比較して、中/高周波数での雑音吸収能力に明らかな利点を有する。したがって、本出願の一実施形態は、雑音低減イヤーパッドを提供する。イヤーパッドは、内層および外層を含む2層構造を有し、第1の媒体層が内層と外層との間に配置されて、ヘッドセットの音質に対する外部環境の雑音の影響を低減する。本出願の一実施形態は、雑音低減イヤーパッドを含むヘッドセットをさらに提供する。イヤーパッドの層数が増加するにつれて、イヤーパッドの遮音能力は、特に中/高周波数範囲において増加する。本発明の実施形態は、例として、内層および外層を含む2層構造のイヤーパッドを使用することによって説明されているが、2層以上、例えば3層以上の構造のイヤーパッドにも適用可能である。
図5は、本発明の実施形態3によるイヤーマフ部品の部分平面図である。イヤーパッドは、環状構造である。任意選択で、イヤーパッドは、円形、楕円形、または正方形の環状構造であってもよい。図5に示されるように、環状のイヤーパッド29は、障壁板25上の音声出力ポート251の縁部を取り囲み、イヤーパッド29の環状の中間は、中空のキャビティであってもよく、または中間のキャビティに取り付けられた層状の膜であってもよく、それにより、音波は、音声出力ポートを通ってユーザの耳に到達することができ、ユーザの耳が障壁板と直接接触することも防止され、それによってユーザの視覚的および聴覚的感覚を改善し、快適性も向上させる。
図6(a)~図6()は、本出願の実施形態によるイヤーパッドの断面図である。本出願の実施形態では、イヤーパッドは、外層296、内層297、外層と内層との間の第1の媒体層298、および内層によって被覆された第2の媒体層299に分けられてもよい。外層296、内層297、第1の媒体層298、および第2の媒体層299は、外側から内側に層ごとに被覆することによって得られる構造である。内層および外層は、別々の環状構造である。任意選択で、1つの内層、または2つ以上の層があり、隣接する2層ごとに分離されている媒体層は、第3の媒体層である。第1の媒体層または第3の媒体層は、空気、スポンジ、ウールなどであってもよい。第3の媒体層の音響インピーダンスは、内層および外層の音響インピーダンスとは異なる。任意選択で、内層および外層の材料は、真皮、poly urethane皮革(PU皮革)、タンパク質皮革、人工タンパク質皮革、布などである。内層の材料は、外層の材料と同じであっても、異なっていてもよい。外層は、ヒトの皮膚と接触するため、好ましくは皮膚に優しい材料で作製される。内層は、ヒトの皮膚と直接接触せず、したがって、皮膚に優しい材料から作製される必要はない。
図6(a)は、本発明の実施形態4によるイヤーパッドである。イヤーパッドの外層は、第1の外層部2961と第2の外層部2962とに分けられている。任意選択で、外層は、2つ以上の部分に分けられてもよい。第1の外層部と第2の外層部の外層接続箇所2963は、イヤーパッドの内面側または外面側に配置されてもよい。美観を考慮して、接続箇所は、通常、内側に配置される。快適性を考慮して、接続箇所は、通常、外側に配置される。第1の外層部2961および第2の外層部2962はまた、外層接続箇所2963の異なる位置に基づいて、対応して異なる領域を覆う。外層接続箇所2963が内面側に位置する場合、第1の外層部2961によって覆われる領域は、イヤーパッドの底部、外面側および頂部を含み、第2の外層部2962によって覆われる領域は、内面側および底部を含む。外層接続箇所2963が外面側に位置する場合、第1の外層部2961によって覆われる領域は、イヤーパッドの底部および外面側を含み、第2の外層部2962によって覆われる領域は、頂部、内面側および底部を含む。
同様に、イヤーパッドの内層は、第1の内層部2971と第2の内層部2972とに分けられる。任意選択で、内層は、2つ以上の部分に分けられてもよい。第1の内層部2971と第2の内層部2972の内層接続箇所2973は、イヤーパッドの内側、または外側に配置されてもよい。内層接続箇所2973の位置は、外層接続箇所2963の位置に基づいて設計されてもよく、外層接続箇所2963の位置に基づいて設計されなくてもよい。第1の内層部2971および第2の内層部2972はまた、内層接続箇所2973の異なる位置に基づいて、対応して異なる領域を覆う。内層接続箇所2973が内面側に位置する場合、第1の内層部2971によって覆われる領域は、イヤーパッドの底部、外面側および頂部を含み、第2の内層部2972によって覆われる領域は、内面側および底部を含む。内層接続箇所2973が外面側に位置する場合、第1の内層部2971によって覆われる領域は、イヤーパッドの底部および外面側を含み、第2の内層部2972によって覆われる領域は、頂部、内面側および底部を含む。第1の外層部2961と第2の外層部2962は、縫製方式、接着方式、熱圧着方式などで接続されてもよい。同様に、第1の内層部2971と第2の内層部2972は、縫製方式、接着方式、熱圧着方式などで接続されてもよい。前述の音波伝播原理によると、内層と外層との間に位置する第1の媒体層の音響インピーダンスは、イヤーパッドの外層および内層の音響インピーダンスとは異なる。したがって、伝播過程において、雑音は、複数の媒体層を通過した後に耳に到達する。異なる媒体間の音響インピーダンス不整合のために、媒体界面での反射能力が強化され、それによってイヤーパッドの遮音性を強化し、受動雑音低減効果を改善する。具体的には、第1の媒体層は、空気、スポンジ、ウール、または別の材料であってもよく、それにより、内層は外層に完全には付着されず、第1の媒体層の材料の音響インピーダンスは、内層および外層の音響インピーダンスとは異なる。内層または外層の音響インピーダンスは、第1の媒体層の音響インピーダンスの10倍以上であることが好ましい。内層または外層の音響インピーダンスは、第1の媒体層の音響インピーダンスの1000倍以上であることがより好ましい。
図2に示されるように、ブラケット295は、留め具2951および接触部材2952を含む。イヤーパッドの底部292は、ハウジング21に直接固定されてもよく、またはブラケット295を使用することによってハウジングに固定されてもよい。ブラケットの接触部材2952は、イヤーパッドの内層または外層に接続されている。図6(a)に示されるように、ブラケットの接触部材2952は、第1の接触部材29521と第2の接触部材29522とに分けられる。第1の接触部材29521は、第1の内層部2971と第1の外層部2961とに別々に接触しており、第2の接触部材29522は、第2の内層部2972と第2の外層部2962とに別々に接触している。任意選択で、第1の接触部材29521は、1つの平面または1つの段差(2つの平面)であってもよい。第1の接触部材29521が1つの平面である場合、第1の内層部2971は、第1の外層部2961に固定された後に第1の接触部材29521に接触し、または第1の内層部2971および第1の外層部2961が別々に第1の接触部材29521に接触する。第1の接触部材29521が1つの段差を含む場合、第1の内層部2971および第1の外層部2961は、それぞれ第1の接触部材29521の1つの平面と接触している。第1の内層部2971および第1の外層部2961が接触する面の間には高低差があるため、この高低差が第1の内層部2971と第1の外層部2961との間隔、すなわち、第1の媒体層298の厚さを制御することができる。第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの24倍を超えない場合、好ましくは、第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの0.1~10倍である場合、音エネルギーが高い割合で異なる媒体の界面で反射および散逸され、それにより、受動雑音低減効果が最良となることが、試験を使用することによって検証されている。任意選択で、第2の接触部材29522は、1つの平面または1つの段差(2つの平面)であってもよい。第2の接触部材29522が1つの平面である場合、第2の内層部は、第2の外層部に固定された後に第2の接触部材29522と接触し、または第2の内層部および第2の外層部が別々に第2の接触部材と接触する。第2の接触部材29522が1つの段差を含む場合、第2の内層部および第2の外層部はそれぞれ、第2の接触部材29522の1つの平面と接触する。第2の内層部および第2の外層部が接触する面の間には高低差があるため、この高低差が第2の内層部と第2の外層部との間隔、すなわち第1の媒体層の厚さを制御することができる。第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの24倍を超えない場合、好ましくは、第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの0.1~10倍である場合、音エネルギーが高い割合で異なる媒体の界面で反射および散逸され、それにより、受動雑音低減効果が最良となることが、試験を使用することによって検証されている。ブラケットの第1の接触部材、またはブラケットの第1の接触部材と第2の接触部材との間の留め具は、ハウジング21の前方キャビティハウジング231、後方キャビティハウジング241または仕切り板27に接続されている。図6(b)は、本出願の実施形態5によるイヤーパッドの断面図である。図6(b)に示されるように、ブラケットの留め具は、第1の接触部材と第2の接触部材との間の突起部材に位置し、バックルなどが突起部材に配置されてハウジング21に接続されてもよい。任意選択で、ブラケット295は、座屈方式に加えて、接着方式、磁石吸着方式、ねじ固定方式などによってハウジング21に接続されてもよい。
イヤーパッドの内層または外層は、ブラケットの第1の接触部材または第2の接触部材に熱圧着または接着方式で接続されてもよい。第1の内層部は、第1の外層部に接続されてもよく、または第2の内層部は、第2の外層部に接着方式、熱圧着、または縫製方式で接続されてもよい。
第1の内層部と第2の内層部によって取り囲まれた内側領域には、第2の媒体層が充填されている。任意選択で、第2の媒体層は、音響インピーダンスが内層および外層の音響インピーダンスと異なるスポンジ、空気、ウールなどである。内層または外層の音響インピーダンスは、第1の媒体層の音響インピーダンスの10倍以上であることが好ましい。内層または外層の音響インピーダンスは、第1の媒体層の音響インピーダンスの1000倍以上であることがより好ましい。
任意選択で、図6(c)は、本出願の実施形態5によるイヤーパッドの断面図である。図6(c)に示されるように、第2の接触部材29522は、2つの段差(3つの平面)であってもよく、第1の接触部材29521は、1つの平面であってもよい。第1の接触部材29521は、第1の外層部2961に接触している。第2の接触部材は、第1の内層部2971、第2の内層部2972および第2の外層部2962とそれぞれ接触している。第2の内層部および第2の外層部が接触面の間には高低差があるため、この高低差が第2の内層部と第2の外層部との間隔、すなわち第1の媒体層の厚さを制御することができる。同様に、第1の内層部と第1の外層部との間隔は、ブラケットの第1の接触部材および第2の接触部材と、第1の内層部が接続される平面との間の距離によって調節されてもよい。上述したように、第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの24倍を超えないとき、好ましくは、第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの0.1~10倍である場合、音エネルギーが高い割合で異なる媒体の界面で反射および散逸され、その結果、受動雑音低減効果が最良であることが、試験を使用することによって検証されている。
任意選択で、第2の接触部材は、2つの段差(3つの平面)であってもよく、第1の接触部材は、1つの平面であってもよい。第1の接触部材は、第2の外層部に接触している。第2の接触部材は、第1の内層部、第2の内層部および第1の外層部にそれぞれ接触している。第1の内層部および第1の外層部が接触する面の間には高低差があるため、この高低差が第1の内層部と第1の外層部との間隔、すなわち第1の媒体層の厚さを制御することができる。同様に、第2の内層部と第2の外層部との間隔は、ブラケットの第1の接触部材および第2の接触部材と、第2の内層部が接続される平面との間の距離によって調節されてもよい。上述したように、第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの24倍を超えないとき、好ましくは、第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの0.1~10倍である場合、音エネルギーが高い割合で異なる媒体の界面で反射および散逸され、その結果、受動雑音低減効果が最良であることが、試験を使用することによって検証されている。
任意選択で、第1の接触部材は、2つの段差(3つの面)であってもよく、第2の接触部材は、1つの面であってもよい。第1の接触部材は、第1の外層部、第2の内層部および第2の外層部に接触している。第2の接触部材は、第1の内層部に接触している。第2の外層部および第2の内層部が接触する面の間には高低差があるため、この高低差が第2の内層部と第2の外層部との間隔、すなわち第1の媒体層の厚さを制御することができる。同様に、第1の内層部と第1の外層部との間隔は、ブラケットの第2の接触部材および第1の接触部材と、第1の外層部が接続される平面との間の距離によって調節されてもよい。上述したように、第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの0.1~10倍である場合、音エネルギーが高い割合で異なる媒体の界面で反射および消散され、それにより、受動雑音低減効果が最良になることが、試験を使用することによって検証されている。
任意選択で、第1の接触部材は、2つの段差(3つの面)であってもよく、第2の接触部材は、1つの面であってもよい。第1の接触部材は、第1の外層部、第1の内層部および第2の外層部に接触している。第2の接触部材は、第2の内層部に接触している。第1の外層部および第1の内層部が接触する面の間には高低差があるため、この高低差が第1の内層部と第1の外層部との間隔、すなわち第1の媒体層の厚さを制御することができる。同様に、第2の内層部と第2の外層部との間隔は、ブラケットの第2の接触部材および第1の接触部材と、第2の外層部が接続される平面との間の距離によって調節されてもよい。上述したように、第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの0.1~10倍である場合、音エネルギーが高い割合で異なる媒体の界面で反射および消散され、それにより、受動雑音低減効果が最良になることが、試験を使用することによって検証されている。
図6(d)は、本発明の実施形態6によるイヤーパッドの断面図である。図6(d)は、本発明の実施形態2によるイヤーパッドを示す。実施形態1のイヤーパッドと異なり、本実施形態における内層は、第1の内層部のみを含み、第2の内層部を含まない。外層は、それでも第1の外層部および第2の外層部を含む。任意選択で、外層は、3つ以上の部分を含んでもよい。第1の外層部、第1の内層部、および第2の外層部の接続箇所は、イヤーパッドの内面側または外面側に配置されてもよい。上述したように、美観を考慮して、接続箇所は、通常、内側に配置される。快適性を考慮して、接続箇所は、通常、外側に配置される。第1の外層部および第2の外層部はまた、接続箇所の異なる位置に基づいて、対応して異なる領域を覆う。接続箇所が内面側に位置する場合、第1の外層部および第1の内層部によって覆われる領域は、イヤーパッドの底部、外面側および頂部を含み、第2の外層部によって覆われる領域は、内面側および底部を含む。接続箇所が外面側に位置する場合、第1の外層部によって覆われる領域は、イヤーパッドの底部および外面側を含み、第2の外層部によって覆われる領域は、頂部、内面側および底部を含む。
第1の外層部、第2の外層部、および第1の内層部は、縫製方式、接着方式、熱圧着方式などで接続されてもよい。本実施形態において、第1の外層部と第1の内層部との間に形成された間隔は、第1の媒体層を満たすことができる。前述の音波伝播原理によると、内層と外層との間に位置する第1の媒体層の音響インピーダンスは、イヤーパッドの外層および内層の音響インピーダンスとは異なる。したがって、伝播過程において、雑音は、複数の媒体層を通過した後に耳に到達する。異なる媒体間の音響インピーダンス不整合のために、媒体界面での反射能力が強化され、それによってイヤーパッドの遮音性を強化し、受動雑音低減効果を改善する。具体的には、第1の媒体層は、内層が外層に完全には付着しないように、空気、スポンジ、ウール、または別の材料であってもよい。第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの0.1~10倍である場合、音エネルギーが高い割合で異なる媒体の界面で反射および散逸され、それにより、受動雑音低減効果が最良になることが、試験を使用することによって検証されている。
図6(d)に示されるように、ブラケットの接触部材は、第1の接触部材と第2の接触部材とに分けられる。実施形態1と異なり、本実施形態では、第2の接触部材は、第2の外層部のみに接続されている。第1の接触部材は、第1の内層部および第1の外層部にそれぞれ接触している。任意選択で、第1の接触部材は、1つの平面または1つの段差(2つの平面)であってもよい。第1の接触部材は、平面であってもよく、第1の内層部は、第1の外層部に固定された後に第1の接触部材に接触し、または第1の内層部および第1の外層部は、それぞれ第1の接触部材に接触する。第1の接触部材が段差を含む場合、第1の内層部および第1の外層部は、それぞれ第1の接触部材の平面に接触する。第1の内層部および第1の外層部が接触する面の間には高低差があるため、この高低差が第1の内層部と第1の外層部との間隔、すなわち第1の媒体層の厚さを制御することができる。第1の媒体層の平均厚さが内層または外層の厚さの0.1~10倍である場合、音エネルギーが高い割合で異なる媒体の界面で反射および散逸され、それにより、受動雑音低減効果が最良になることが、試験を使用することによって検証されている。任意選択で、第2の接触部材は、1つの平面または1つの段差(2つの平面)であってもよい。第2の外層部は、第2の接触部材に接続されている。内層または外層は、ブラケットの第1の接触部材または第2の接触部材に熱圧着または接着方式で接続されてもよい。第1の内層部は、第1の外層部に接着方式で接続されてもよい。ブラケットの第1の接触部材、またはブラケットの第1の接触部材と第2の接触部材との間の留め具は、前方キャビティハウジング、後方キャビティハウジング、またはハウジングの仕切り板と接続されている。ブラケットとハウジングは、座屈方式、接着方式、磁石吸着方式、ねじ方式などで接続されている。
図6(e)は、本発明の実施形態7によるイヤーパッドの断面図である。前述の実施形態4~実施形態6におけるイヤーパッドとは異なり、実施形態7におけるイヤーパッドのブラケットの第1の接触部材および第2の接触部材が位置する平面は、イヤーパッドの環状構造が位置する平面に対して垂直である。実施形態4~6によるイヤーパッドのブラケットの第1の接触部材および第2の接触部材が位置する平面は、イヤーパッドの環状構造が位置する平面と相対的に平行である。設計要件に応じて、ブラケットの第1の接触部材および第2の接触部材が位置する平面は、イヤーパッドの環状構造が位置する平面に対して適切に傾斜していてもよく、2つの平面間の位置関係は、絶対に垂直または平行である必要はないことが理解され得る。実施形態7におけるイヤーパッドのブラケットは、実施形態4~実施形態6におけるイヤーパッドのブラケットの構造と同様であってもよい。例えば、第1の接触部材および第2の接触部材と内層および外層との間の接続関係、第1の接触部材および第2の接触部材にそれぞれ含まれる平面の数、ならびにブラケットの固定部材の構造はすべて、前述の実施形態を参照することができる。言い換えれば、ブラケットの第1の接触部材および第2の接触部材が位置する平面と、イヤーパッドの環状構造が位置する平面との間の相対的な位置関係に基づいて、イヤーパッドおよびブラケットの他の構成要素の接続方式が調節される。任意選択で、内層の各部分および外層の各部分は、接続箇所に別々に接続されてもよい。あるいは、図6(e)に示されるように、第1の内層部と、第2の内層部と、第1の外層部と、第2の外層部とが同一の接続箇所2983に一緒に接続される。
本出願の説明において、「中心」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂部」、「底部」、「内側」、または「外側」などの用語によって示される相対的位置関係は、添付の図面に示される角度で構成要素が配置されたときに構成要素間に存在する相対的位置関係であることを理解されたい。構成要素は、別の角度で配置されてもよい。
「第1」、「第2」、または「第3」という用語は、同様の構成要素または構造を区別するために使用されるにすぎず、構成要素または構造の相対的な重要性または量を示すものではない。本出願の説明において、特に明記しない限り、「複数の」は「少なくとも2つ」を意味する。
本出願の説明において、別段の明確な指定および限定がない限り、「設置」、「相互接続」、または「接続」という用語は、広義に理解されるべきであり、例えば、固定接続、取り外し可能接続、または一体的接続であってよく、あるいは直接相互接続であってよく、あるいは中間媒体を使用することによって行われる間接的な相互接続であってよいことに留意されたい。
1 ヘッドバンド
2 イヤーマフ部品
21 ハウジング
22 駆動体
221 振動板
23 前方キャビティ
231 前方キャビティハウジング
24 後方キャビティ
241 後方キャビティハウジング
25 障壁板
251 音声出力ポート
26 追加の後方キャビティ
261 追加の後方キャビティハウジング
27 仕切り板
29 イヤーパッド
291 イヤーパッド頂部
292 イヤーパッド底部
293 外面側
294 内面側
295 ブラケット
2951 留め具
2952 接触部材
29521 第1の接触部材
29522 第2の接触部材
296 外層
2961 第1の外層部
2962 第2の外層部
2963 外層接続箇所
297 内層
2971 第1の内層部
2972 第2の内層部
298 第1の媒体層
299 第2の媒体層

Claims (14)

  1. イヤーパッドであって、前記イヤーパッドが環状構造であり、前記イヤーパッドが内層および前記内層を覆う外層を備え、前記内層および前記外層がそれぞれ環状構造であり、
    前記内層と前記外層が第1の媒体層によって分離され、前記内層が第2の媒体層を被覆し、
    前記イヤーパッドがブラケットをさらに備え、前記ブラケットが接触部材を備え、前記接触部材が前記内層かつ前記外層と接触し、
    前記第1の媒体層の音響インピーダンスが前記内層および前記外層の音響インピーダンスと異なる、
    イヤーパッド。
  2. 前記内層または前記外層の音響インピーダンスが、前記第1の媒体層の前記音響インピーダンスの少なくとも10倍である、請求項1に記載のイヤーパッド。
  3. 前記内層または前記外層の音響インピーダンスが、前記第1の媒体層の前記音響インピーダンスの少なくとも1000倍である、請求項1に記載のイヤーパッド。
  4. 前記外層が第1の外層部および第2の外層部を備え、前記第1の外層部または前記第2の外層部の全部もしくは一部が前記内層を覆っている、請求項1からのいずれか一項に記載のイヤーパッド。
  5. 前記外層が第1の外層部および第2の外層部を備え、前記内層が第1の内層部を備え、前記第1の外層部が前記第1の内層部を覆う、請求項1からのいずれか一項に記載のイヤーパッド。
  6. 前記外層が第1の外層部および第2の外層部を備え、前記内層が第1の内層部および第2の内層部を備え、前記第1の外層部が前記第1の内層部を覆い、前記第2の外層部が前記第2の内層部を覆う、請求項1からのいずれか一項に記載のイヤーパッド。
  7. 前記第1の媒体層の厚さが、前記内層の厚さまたは前記外層の厚さの10倍を超えない、請求項1からのいずれか一項に記載のイヤーパッド。
  8. 1層の内層または2層以上の内層があり、隣接する2層ごとに第3の媒体層によって分離されている、請求項1からのいずれか一項に記載のイヤーパッド。
  9. 前記第1の媒体層が空気または発泡体である、請求項1からのいずれか一項に記載のイヤーパッド。
  10. 前記第3の媒体層が空気または発泡体である、請求項に記載のイヤーパッド。
  11. 前記内層または前記外層が熱圧着または接着方式で前記ブラケットの前記接触部材と接触している、請求項から10のいずれか一項に記載のイヤーパッド。
  12. イヤーマフ部品であって、前記イヤーマフ部品がハウジングと、請求項1から11のいずれか一項に記載のイヤーパッドとを備え、前記イヤーパッドの底部が前記ハウジングに固定されている、イヤーマフ部品。
  13. イヤーマフ部品であって、前記イヤーマフ部品がイヤーパッドとハウジングとを備え、前記イヤーマフ部品が請求項1から11のいずれか一項に記載のイヤーパッドを備え、前記イヤーパッドが内層、外層およびブラケットを備え、前記内層および前記外層が前記ブラケットの留め具を使用することによってヘッドセットの前方キャビティ壁、後方キャビティ壁または仕切り板に固定されている、イヤーマフ部品。
  14. ヘッドセットであって、前記ヘッドセットがヘッドバンドと、前記ヘッドバンドの2つの端部に接続されたヘッドセット受信端とを備え、前記ヘッドセット受信端が請求項1から11のいずれか一項に記載のイヤーパッドを備える、ヘッドセット。
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WO (1) WO2021104517A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5138722A (en) 1991-07-02 1992-08-18 David Clark Company Inc. Headset ear seal
JP2009105841A (ja) 2007-10-25 2009-05-14 Sony Corp イヤパッド及びヘッドホン装置
JP2010062732A (ja) 2008-09-02 2010-03-18 Sony Corp ヘッドホン

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2622159A (en) * 1950-03-11 1952-12-16 Sydney K Herman Ear pad for earpieces
US3602329A (en) * 1970-01-07 1971-08-31 Columbia Broadcasting Systems Conformal ear enclosure
US3829624A (en) * 1973-04-02 1974-08-13 Educational Electronics Inc Headset and method of making it
AT377664B (de) * 1983-05-26 1985-04-25 Akg Akustische Kino Geraete Ohrpolster
AT383930B (de) * 1985-11-18 1987-09-10 Akg Akustische Kino Geraete Ohrpolster fuer kopfhoerer
US4856118A (en) * 1987-02-11 1989-08-15 Bose Corporation Headphone cushioning
US5144678A (en) * 1991-02-04 1992-09-01 Golden West Communications Inc. Automatically switched headset
CN2168316Y (zh) * 1993-04-08 1994-06-08 秦丽贤 降噪声通话式耳罩
CA2229859A1 (en) * 1996-06-21 1997-12-24 Cabot Safety Intermediate Corporation Acoustical earmuff with incorporated snap-in foam cushion
GB9805619D0 (en) * 1998-03-18 1998-05-13 Noise Cancellation Tech Cushioned earphones
GB2394166B (en) * 2002-10-14 2006-01-18 Thales Plc Cushions
CN2650740Y (zh) * 2003-10-15 2004-10-27 北京理工大学 抗噪声隔音耳罩
US20060269090A1 (en) * 2005-05-27 2006-11-30 Roman Sapiejewski Supra-aural headphone noise reducing
US7248705B1 (en) * 2005-12-29 2007-07-24 Van Hauser Llc Noise reducing headphones with sound conditioning
EP2127469A2 (en) * 2006-12-04 2009-12-02 Adaptive Technologies, Inc. Sound-attenuating earmuff having isolated double-shell structure
US8467539B2 (en) * 2008-11-26 2013-06-18 Bose Corporation High transmission loss cushion
US8374373B2 (en) * 2008-11-26 2013-02-12 Bose Corporation High transmission loss headphone cushion
DE202008016854U1 (de) * 2008-12-22 2010-02-25 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Hörer, Headset und Ohrpolster
CN201887919U (zh) * 2010-10-26 2011-06-29 航宇救生装备有限公司 一种降噪耳机
EP2763638B1 (en) * 2011-10-07 2019-02-20 Hearing Components, Inc. Foam cushion for headphones
US8651229B2 (en) * 2012-06-05 2014-02-18 Honeywell International Inc. Hearing protection
US20130329933A1 (en) * 2012-06-06 2013-12-12 Timothy Val Kolton Hexagonal Headphone Earpiece
EP2709379A1 (en) * 2012-09-17 2014-03-19 Sennheiser Communications A/S Ear appliance
CN103905946B (zh) * 2012-12-28 2017-08-25 Gn奈康有限公司 金属耳垫
US9438980B2 (en) * 2014-11-20 2016-09-06 Merry Electronics (Shenzhen) Co., Ltd. Headphone ear cup
AU2016322836B2 (en) * 2015-09-14 2021-07-29 Wing Acoustics Limited Improvements in or relating to audio transducers
US10573139B2 (en) * 2015-09-16 2020-02-25 Taction Technology, Inc. Tactile transducer with digital signal processing for improved fidelity
CN205144868U (zh) * 2015-10-22 2016-04-13 中国人民解放军海军医学研究所 双罩杯结构防噪声耳罩
US10080077B2 (en) * 2016-02-09 2018-09-18 Bose Corporation Ear cushion for headphone
CN105635886A (zh) * 2016-03-29 2016-06-01 张清华 一种耳垫和头梁设置有液袋的头戴式耳机
CN107484053A (zh) * 2016-06-08 2017-12-15 星锐安应用材料股份有限公司 穿戴舒适的穿戴式电子装置与其制作方法
CN109314812B (zh) * 2016-06-22 2020-02-28 杜比实验室特许公司 耳机系统
CN206389511U (zh) * 2016-12-31 2017-08-08 东莞市小林电子有限公司 一种保温隔音耳机
US10653016B1 (en) * 2017-06-07 2020-05-12 Facebook Technologies, Llc Facial-interface cushion, system, and method for head-mounted displays
US10841686B2 (en) * 2017-08-23 2020-11-17 Neal John Brace Accommodating ear pads
US10187716B1 (en) * 2017-09-27 2019-01-22 Bose Corporation Composite earcushion
US11044542B2 (en) * 2017-09-27 2021-06-22 Bose Corporation Composite earcushion
US10469939B1 (en) * 2017-09-29 2019-11-05 Apple Inc. Headphones with tunable dampening features
US10771876B1 (en) * 2017-09-29 2020-09-08 Apple Inc. Headphones with acoustically split cushions
US10779070B2 (en) * 2018-01-11 2020-09-15 Newtonoid Technologies, L.L.C. Thermal pads
US10524040B2 (en) * 2018-01-29 2019-12-31 Apple Inc. Headphones with orientation sensors
US10455314B1 (en) * 2018-06-21 2019-10-22 Plantronics, Inc. Air bladder headband cushion
CN109246510A (zh) * 2018-09-28 2019-01-18 出门问问信息科技有限公司 耳机
US11190878B1 (en) * 2020-09-16 2021-11-30 Apple Inc. Headphones with on-head detection
US11277679B1 (en) * 2020-09-16 2022-03-15 Apple Inc. Headphone earcup structure
CN116076087A (zh) * 2020-10-09 2023-05-05 Gn 奥迪欧有限公司 具有不同性质的多种泡沫的耳塞式耳垫
US20220239998A1 (en) * 2021-01-28 2022-07-28 Sony Interactive Entertainment LLC Headphone ear pad to optimize comfort and maintain sound quality
CN115706886A (zh) * 2021-08-13 2023-02-17 Gn 奥迪欧有限公司 具有交错穿孔的贴耳式头戴耳机

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5138722A (en) 1991-07-02 1992-08-18 David Clark Company Inc. Headset ear seal
JP2009105841A (ja) 2007-10-25 2009-05-14 Sony Corp イヤパッド及びヘッドホン装置
JP2010062732A (ja) 2008-09-02 2010-03-18 Sony Corp ヘッドホン

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