CN112887859A - 一种耳垫,耳罩部件及耳机 - Google Patents
一种耳垫,耳罩部件及耳机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112887859A CN112887859A CN201911217326.9A CN201911217326A CN112887859A CN 112887859 A CN112887859 A CN 112887859A CN 201911217326 A CN201911217326 A CN 201911217326A CN 112887859 A CN112887859 A CN 112887859A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- outer layer
- inner layer
- ear pad
- ear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1008—Earpieces of the supra-aural or circum-aural type
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/105—Earpiece supports, e.g. ear hooks
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1083—Reduction of ambient noise
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1091—Details not provided for in groups H04R1/1008 - H04R1/1083
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1058—Manufacture or assembly
- H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/10—Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups
Abstract
本申请实施例提供一种耳垫,所述耳垫为耳机的一部分。所述耳垫为环状结构,其包括:内层,和覆盖所述内层的外层。其中,所述内层和所述外层分别为环状结构。所述内层与所述外层之间隔有第一介质层;所述内层包覆第二介质层;所述第一介质层的声阻抗与所述内层和所述外层的声阻抗不同。所述耳垫用来封闭在壳体和用户耳朵之间的前腔空间,从而防止声音外漏以及降低外部噪声进入用户耳朵。本申请实施例所提供的耳垫包括内层和外层的双层结构中间间隔第一介质层,相比传统耳垫,其降噪声能力有显著提升,尤其在中高频的降噪声能力上有着明显的提升。本申请实施例还提供了一种包含所述降噪耳垫的耳罩部件以及耳机。
Description
技术领域
本申请涉及消费类电子产品技术领域,尤其涉及处理音频的电子设备。
背景技术
耳机在使用过程中,如果周围环境中的噪声很大,会严重干扰耳机内部的声音信号,所以一般希望对周围环境的噪声进行很好的隔离,使用户在通过耳机聆听音频信号的时候,不受到影响。
现有头戴式耳机为了降低外部噪声的影响,通过有源降噪和被动降噪两者综合可达到良好的降噪性能。其中,有源降噪主要是从软件算法方面考虑,而被动降噪主要是从耳机的结构设计、材料选型方面考虑。在整个头戴式耳机的结构中,耳垫部分不仅作为防止耳机外壳直接接触到用户头部的缓冲,还用来封闭在外壳和用户耳朵之间的空间,从而作为隔绝外部噪声的一个重要屏障,耳垫材料和结构的设计直接影响头戴式耳机的被动降噪能力,如何通过耳垫材料和结构设计来提高头戴式耳机的降噪能力,是目前亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例提供了一种降噪耳垫,降噪耳罩部件及降噪耳机,以降低外部环境中的噪声对耳机的音质的影响。
以下从多个方面介绍本申请,容易理解的是,该以下多个方面的实现方式可互相参考。
第一方面,本申请实施例提供了一种耳垫。所述耳垫为环状结构,所述耳垫包括:内层,和覆盖所述内层的外层。所述内层和所述外层分别为环状结构。所述内层与所述外层之间隔有第一介质层;所述内层包覆第二介质层;所述第一介质层的声阻抗与所述内层和所述外层的声阻抗不同。申请实施例所提供的耳垫包括内层和外层的双层结构中间间隔第一介质层,相比传统耳垫,其降噪声能力有显著提升,尤其在中高频的降噪声能力上有着明显的提升。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,所述耳垫还包括支架,所述支架包括接触件,所述接触件与所述内层或所述外层接触。通过所述支架可以固定内层和外层,而且可以调节内层和外层之间的第一介质的厚度。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,所述外层包括外层第一部分和外层第二部分,所述外层第一部分或所述外层第二部分的全部区域或部分区域覆盖所述内层。通过选择所覆盖的区域可以达到控制降噪的程度。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,所述外层包括外层第一部分和外层第二部分,所述内层包括内层第一部分,所述外层第一部分覆盖所述内层第一部分。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,所述外层包括外层第一部分和外层第二部分,所述内层包括内层第一部分和内层第二部分,所述外层第一部分覆盖所述内层第一部分,所述外层第二部分覆盖所述内层第二部分。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,所述第一介质层的厚度不超过为所述内层的厚度或所述外层的厚度的10倍。当所述第一介质层的厚度至少为所述内层的厚度或所述外层的厚度的10倍时,声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,从而被动降噪的效果佳。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,所述内层或所述外层的声阻抗至少为所述第一介质层的声阻抗的10倍。从而使噪声在传播过程中通过多层介质再到达耳朵,不同介质间由于声阻抗不匹配,导致在介质界面的反射能力增强,从而增强耳垫的隔声,提升被动降噪的效果。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,所述内层或所述外层的声阻抗至少为所述第一介质层的声阻抗的1000倍。从而使噪声在传播过程中通过多层介质再到达耳朵,不同介质间由于声阻抗不匹配,导致在介质界面的反射能力增强,从而增强耳垫的隔声,提升被动降噪的效果。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,所述内层为一层,两层或两层以上,其中每相邻两层之间隔有第三介质层。随着层数的增加,声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,从而提高被动降噪的效果。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,所述第一介质层或第三介质层为空气。选择空气作为第一介质层或第三介质层,既可以使声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,又不提高工艺复杂程度。
根据第一方面,在一种可能的实现方式中,所述内层或所述外层与所述支架通过热压或者粘粘的方式接触。内层或者外层通过热压或者粘粘的方式与支架接触,起到了固定内层或者外层的作用的同时可以控制内层与外层之间的间距。
第二方面,本申请实施例提供了一种耳罩部件,所述耳罩部件包括耳垫和壳体,所述耳罩部件包括第一方面及第一方面所述任一可能的实现方式中的耳垫,所述耳垫包括内层和外层,所述耳垫的底部与所述壳体固定。
第三方面,本申请实施例提供了一种耳罩部件,所述耳罩部件包括耳垫和壳体,所述耳罩部件包括第一方面及第一方面所述任一可能的实现方式中的耳垫,所述耳垫包括内层,外层和支架,所述内层和所述外层通过所述支架的固定件与耳机的前腔壁,后腔壁或者隔板相固定。
第四方面,本申请实施例提供了一种耳机,所述耳机包括头环以及连接在头环两端的耳机接听端,所述耳机接听端包括第一方面及第一方面所述任一可能的实现方式中的耳垫。
附图说明
图1是本申请实施例一所提供的头戴式耳机的立体示意图;
图2是本申请实施例二所提供的耳罩部件局部剖视图;
图3是本申请所提供的声波传递示意图;
图4(a)为声波通过双层降噪耳垫的内层和外层传递的示意图;
图4(b)为声波通过单层降噪耳垫传递的示意图;
图4(c)为单层,双层,以及三层降噪耳机的吸声系数vs频率图;
图5是本申请实施例三所提供的一种光学图像稳定器的结构示意图;
图6(a)-(e)为本申请实施例四至七所提供的耳垫的剖面图。
图中各元件的标号如下:
头环1;耳罩部件2;壳体21;驱动器22;振膜221;前腔23;前腔壳231;后腔24;后腔壳241;障板25;声音输出口251;附加后腔26;附加后腔壳261;隔板27;耳垫29;耳垫顶部291;耳垫底部292;表皮侧293;内径皮侧294;支架295;固定件2951;接触件2952;第一接触件29521;第二接触件29522;外层296;外层第一部分2961;外层第二部分2962;外层连接处2963;内层297;内层第一部分2971;内层第二部分2972;第一介质层298;第二介质层299。
具体实施方式
耳机,又称为耳筒或听筒,一般具有两个接听端,分别对应佩戴在两只耳朵上。耳机可以接收媒体播放器所发出的音频信号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。使用耳机可以在不影响旁人的情况下,独自聆听音响。耳机也可以隔开周围环境的声响,可以在录音室、旅途、运动等在噪吵环境下使用,并且不受周围环境的噪声的影响。所以对于耳机来讲,是否能将周围环境的噪声进行很好的隔离,是一个很重要的性能。
耳机一般有头戴式耳机,入耳式耳机或半入耳式耳机等几种类型。图1为本申请实施例一所提供的头戴式耳机的立体示意图。如图1所示,头戴式耳机一般包括头环1,连接在头环1两端的耳罩部件2,以及耳机线,所述头环佩戴在用户的头上。需要说明的是,头戴式耳机,入耳式耳机以及半入耳式耳机等几种耳机的耳机线可以被省略,耳机通过蓝牙等无线通信的方式接收音频信号。图2是本申请实施例二所提供的耳罩部件局部剖视图。如图2所示,耳罩部件2通常又称为耳机接听端,其一般包括壳体21和耳垫23。可选的,耳罩部件2还可以包括位于所述壳体21内部的驱动器22,所述壳体21内部的空间被隔离为多个腔,其中与耳机声学性能相关的为音腔,对耳机的声学性能基本无影响的腔中有一个是硬件舱。所述音腔可以包括相邻设置的前腔23和后腔24,所述硬件舱包围在所述后腔的外部。在所述硬件舱内可以放置电池,芯片,还可以设置电路板。所述硬件舱与所述后腔是完全隔离的,所以对耳机的声学性能基本无影响。
包围所述前腔23的前腔壳231为耳垫29,包围所述后腔24的侧壁为后腔壳241。所述前腔23与所述后腔24交界的位置既不设置所述前腔壳231也不设置所述后腔壳241。所述驱动器22的振膜221位于所述前腔23和所述后腔24交界的位置,一面朝向所述前腔23,一面朝向所述后腔24,通过所述振膜221的振动,将声波传送到所述前腔23和所述后腔24。所述驱动器22的其他部件可以位于所述前腔23,也可以位于所述后腔24。因为所述前腔23内的声波会输送到用户的耳朵,为了不干扰前腔23内的声波,可以将所述驱动器22的其他部件放置在所述后腔24内,或者设置在所述前腔23和所述后腔24交界的位置。
可以通过驱动器22将所述前腔23和所述后腔24隔离,也可以在耳罩部件内设置障板25,将所述驱动器22安装在所述障板25上,通过所述障板25和所述驱动器22将所述前腔23和所述后腔24隔离。
附加后腔26包围在所述后腔24的外部,所述附加后腔26与所述后腔24之间通过所述后腔壳241隔离。所述后腔24和所述附加后腔26是嵌套设置,所述后腔24与外部环境之间隔着所述附加后腔26。所述后腔24的一侧与所述前腔23相邻,另一侧与所述附加后腔26相邻,所述后腔24被所述前腔23和所述附加后腔26包围。所述前腔23与所述附加后腔26相邻设置,并通过隔板27隔离。包围所述附加后腔26的侧壁除所述隔板27以及所述后腔壳241之外的部分为附加后腔壳261。
所述前腔壳231可以作为耳机的所述壳体21的一部分,所述附加后腔壳261也可以作为所述壳体21的一部分。在不设置所述附加后腔26的情况下,所述后腔壳241也可以作为所述耳机的壳体21的一部分。
所述前腔壳231的外围可设置耳垫,所述耳垫与用户的耳廓接触。其中,耳垫29与前腔壳231可通过粘合,卡合等方式相固定。所述耳垫,前腔壳,隔板,障板所围成的空间为前腔。耳垫29按相对位置分可分为四个部分,分别为与壳体21相固定的部分,与壳体21相对的部分(即与用户耳朵相接触的部分),环状结构的内径皮侧294(即耳垫将用户耳朵相包围的一侧),以及环状结构的表皮侧293(即耳垫与外界环境相接触的一侧)。其中,与壳体21相固定的部分称为耳垫底部292;与壳体21相对的部分成为耳垫顶部291。底部可以设有支架295,该支架295包括固定件和接触件。耳垫的底部292可以直接与壳体21固定也可以通过支架295与壳体固定。支架的接触件2952与耳垫的内层或者外层相连接。支架的固定件2951与壳体的前腔壳,后腔壳或者隔板相固定。支架的固定件2951可通过卡合,粘合,磁铁吸附,螺钉等方式与前腔壁,后腔壁或者隔板相固定。支架可以为多种形状,如长方体,正方体以及其他几何体等。可选的,耳垫或支架与壳体相固定的部位的周围可以通过密封垫密封,以防止而防止声音外漏以及降低外部噪声进入用户耳朵。头戴式耳机主要分为包耳式的耳机和压耳式的耳机。包耳式的耳机和压耳式的耳机的主要区别为耳罩部件的大小不同。包耳式的耳机的耳罩部件可以罩在用户的耳廓上。压耳式的耳机的耳罩部件比包耳式的耳机的耳罩部件小,压耳式耳机的耳罩部件压在耳朵上,压耳式的耳机的耳罩部件主要覆盖的范围为外耳。
所述耳垫29用于防止耳罩部件2的壳体21直接接触到用户头部以起到缓冲的作用,同时耳垫29用来封闭在壳体和用户耳朵之间的空间,从而防止声音外漏以及降低外部噪声进入用户耳朵。具体的,通过耳垫降噪的原理如图3的声波传递示意图所示。声波在一个介质中传播,当遇到另一个介质的界面时就会产生反射和透射,一部分声波的能量被反射回原先的介质,另一部分能量会透射到另一个介质中去。反射波和透射波的声压和声强的大小与两个介质的特性阻抗、声速以及入射声波的角度有关。对于垂直入射于分界面上的平面声波,其反射和透射的大小仅取决于介质的特性阻抗。当介质一的特性阻抗与介质二的特性阻抗存在明显差距时,大部分声能量会被反射。当声波入射到耳垫表面时,入射声能的一部分在耳垫表面被反射,一部分进入耳垫的材料并被其吸收,一部分则透过耳垫进入用户的耳道,如图3所示,当耳罩部件尽量多的隔绝和吸收外部的噪声时,外部噪声尽可能少的进入用户的耳道。
具体的,在声波传播时,计算声波通过耳垫的传递损失的原理如下:
单层介质的隔声量遵循质量定律,即当材料厚度增加一倍时,隔声量只增加6dB,双层介质可通过使用较少的材料获得较高的隔声能力。图4(a)为声波通过耳垫的内层和外层双层传递的示意图。如图4(a)所示,内层和外层之间的距离为D,不考虑内层和外层本身的厚度,内层和外层的单位面积质量为M,图中区间I为空气,II为空气或泡棉,III为泡棉,区间I和II之间为耳垫的内层,区间II和III之间为耳垫的外层,入射声波p1i在经过耳垫的外层时发生反射和透射,反射波返回区间I为p1r,透射波p2t在区间II中传播,在经过内层时发生反射和透射,反射波返回区间II为p2r,透射波p3t在区间II中传播,耳垫包括内层和外层时的transmission lost(TL,传递损失)为:
当耳垫仅有外层时,入射声波pli在经过介质时发生反射和透射,反射波返回区间I为p1r,透射波p2t在区间II中传播,同等两倍厚度的外层的TL为:
通过公式(2)和(4)可知内层和外层的双层结构相比较单层结构的传递损失即隔声量在中高频有明显优势。
经研究,材料的隔声能力与吸声系数正相关,即TL越大,隔声能力越强,吸声系数越大。通过阻抗管对原材料的吸声系数进行测试(参考标准ISO 10534-1),得到了与理论相符的结论。如图4(c)所示,内层和外层的双层结构中间夹杂一定厚度的空气层,相比单纯将皮厚度增加一倍,在中高频的吸噪声能力上有着明显的优势。因此,本申请实施例提供了一种降噪耳垫具有内层和外层双层结构并且在内层和外层之间设有第一介质层,以降低外部环境中的噪声对耳机的音质的影响。本申请实施例还提供了一种包含所述降噪耳垫的耳机。随着耳垫层数的增加,其隔音能力也会提升,尤其在中高频率范围内。本申请实施例以内层和外层双层结构的耳垫为例,也适用于多余双层结构的耳垫,如三层或更多层。
如图5所示,为本申请实施例三提供的耳罩部件局部俯视图。耳垫为环状的结构。可选的,耳垫可以为圆形的,椭圆形的或者方形的环状结构。如图5所示,环状的耳垫29围绕在障板25上的声音输出口251的边缘,耳垫29的环状中间可以为中空的腔体也可为由层状的膜附着于中间的腔体内,使得声波可以通过声音输出口到达用户的耳朵的同时避免用户的耳朵直接与障板接触,从而提高用户的视听感受的同时增强舒适感。
图6(a)-(d)为本申请实施例耳垫的剖面图。本申请实施例耳垫按结构分可分为外层296,内层297,外层和内层之间的第一介质层298,以及内层包覆的第二介质层299。其中,外层296,内层297,第一介质层298,第二介质层299为由外向内层层包覆的结构。内层和外层分别为环状结构。可选的,所述内层为一层,两层或两层以上,其中每相邻两层之间隔有的介质层为第三介质层。所述第一介质或第三介质层可以为空气,海绵,羊毛等。所述第三戒指的声阻抗与内层和外层的声阻抗不同。可选的,所述内层和外层的材质为真皮,polyurethane皮革(PU皮革),蛋白皮,仿蛋白皮,或布等。内层和外层的材质可以相同也可以不同。由于外层与人的皮肤相接触,因此优选的为亲肤类的材料,而内层不直接与人的皮肤相接触,因此不必要为亲肤类的材料。
如图6(a)所示,为本发明的实施例四的耳垫,耳垫的外层分为外层第一部分2961和外层第二部分2962。可选的外层可以分为多于两部分。其中,外层第一部分和外层第二部分的外层连接处2963可设置在耳垫的内径皮侧或表皮侧。处于对美感的考虑,连接处通常设置在内侧。处于对舒适感的考虑,连接处可以设置在外侧。根据外层连接处2963的位置不同,外层第一部分2961和外层第二部分2962所覆盖的区域也会相应的不同。当外层连接处2963位于内径皮侧时,外层第一部分2961覆盖的区域包括耳垫的底部,表皮侧以及顶部;外层的第二部分2962覆盖的区域包括内径皮侧和底部。当外层连接处2963位于表皮侧时,外层第一部分2961覆盖的区域包括垫的底部和表皮侧;外层第二部分2962覆盖的区域包括顶部,内径皮侧和底部。
类似的,耳垫的内层分为内层第一部分2971和内层第二部分2972。可选的内层可以分为多于两部分。其中,内层第一部分2971和内层第二部分2972的内层连接处2973可设置在耳垫的内侧或外侧。内层连接处2973的位置可以根据外层连接处2963的位置来设计,也可以不根据外层连接处2963的位置来设计。由于内层连接处2973的位置不同,内层第一部分2971和内层第二部分2972所覆盖的区域也会相应的不同。当内层连接处2973位于内径皮侧时,内层第一部分2971覆盖的区域包括耳垫的底部,表皮侧以及顶部;内层第二部分2972覆盖的区域包括内径皮侧和底部。当内层连接处2973位于表皮侧时,内层第一部分2971覆盖的区域包括垫的底部和表皮侧;内层第二部分2972覆盖的区域包括顶部,内径皮侧和底部。其中,外层第一部分2961和外层第二部分2962可以通过车缝,粘粘或热压等方式连接。同样的,内层第一部分2971和内层第二部分2972也可以通过车缝,粘粘或热压等方式连接。根据上述声波传播的原理所示,位于内层和外层之间的第一介质层的声阻抗与耳垫的外层和内层的声阻抗不同。从而使噪声在传播过程中通过多层介质再到达耳朵,不同介质间由于声阻抗不匹配,导致在介质界面的反射能力增强,从而增强耳垫的隔声,提升被动降噪的效果。具体的,第一介质层可以为空气,海绵或羊毛等其他材质以使得内层和外层不完全贴合,并且第一介质层的材料的声阻抗与内层和外层的声阻抗不同。优选的,所述内层或所述外层的声阻抗为所述第一介质层的声阻抗的10倍及10倍以上。更优选的,所述内层或所述外层的声阻抗为所述第一介质层的声阻抗的1000倍及1000倍以上。
如图2所示,支架295包括固定件2951和接触件2952。耳垫的底部292可以直接与壳体21固定也可以通过支架295与壳体固定。支架的接触件2952与耳垫的内层或者外层相连接。如图6(a)所示,支架的接触件2952分为第一接触件29521和第二接触件29522。其中,第一接触件29521与内层第一部分2971和外层第一部分2961分别接触;第二接触件29522与内层第二部分2972和外层第二部分2962分别接触。可选的,第一接触件29521可以为一个平面或者一个台阶(两个平面)。第一接触件29521为一个平面时,所述内层第一部分2971与外层第一部分2961相固定后与第一接触件29521接触,或者内层第一部分2971和外层第一部分2961分别与第一接触件29521接触。当第一接触件29521包括一个台阶时,内层第一部分2971和外层第一部分2961分别与第一接触件29521的一个平面接触。由于内层第一部分2971和外层第一部分2961所接触的平面有高度差,该高度差可以控制内层第一部分2971和外层第一部分2961之间的间隔,即第一介质层298的厚度。经过试验验证,第一介质层的平均厚度不超过24倍的内层或外层的厚度时;第一介质层的平均厚度为0.1~10倍的内层或外层的厚度时,声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,从而被动降噪的效果最佳。可选的,第二接触件29522可以为一个平面或者一个台阶(两个平面)。第二接触件29522可以为一个平面,所述内层第二部分与外层第二部分相固定后与第二接触件29522接触,或者内层第二部分和外层第二部分分别与第二接触件接触。当第二接触件29522包括一个台阶时,内层第二部分和外层第二部分分别与第二接触件29522的一个平面接触。由于内层第二部分和外层第二部分所接触的平面有高度差,该高度差可以控制内层第二部分和外层第二部分之间的间隔,即第一介质层的厚度。经过试验验证,第一介质层的平均厚度不超过24倍的内层或外层的厚度时,优选的,第一介质层的平均厚度为0.1~10倍的内层或外层的厚度时,声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,从而被动降噪的效果最佳。支架的第一接触件或者支架的第一接触件与第二接触件之间的固定件与壳体21的前腔壳231,后腔241壳或者隔板27连接。图6(b)为本申请实施例五所提供的耳垫的剖面图。如图6(b)所示,支架的固定件位于第一接触件与第二接触件之间的凸起件,该凸起件上可设置卡扣等,以与壳体21相连。可选的,支架295与壳体21的连接方式除了卡合,还可以为粘合,磁铁吸附,螺钉固定等。
其中,耳垫的内层或外层与支架的第一接触件或第二接触件相连可以通过热压或者粘粘的方式。内层第一部分与外层第一部分相连,或者内层第二部分与外层第二部分相连可通过粘粘,热压或车缝的方式。
其中,内层第一部分和内层第二部分所围成的内部区域内填充第二介质层。可选的,第二介质层为海绵,空气或羊毛等声阻抗与内层和外层的不同的。优选的,所述内层或所述外层的声阻抗为所述第一介质层的声阻抗的10倍及10倍以上。更优选的,所述内层或所述外层的声阻抗为所述第一介质层的声阻抗的1000倍及1000倍以上。
可选的,图6(c)为本申请实施例五所提供的耳垫的剖面图。如图6(c)所示,第二接触件29522可以为两个台阶(三个平面),第一接触件29521可以为一个平面。其中,第一接触件29521与外层第一部分2961接触;第二接触件分别与内层第一部分2971,内层第二部分2972,以及外层第二部分2962接触。由于内层第二部分和外层第二部分所接触的平面有高度差,该高度差可以控制内层第二部分和外层第二部分之间的间隔,即第一介质层的厚度。同样的,内层第一部分和外层第一部分之间的间隔可以通过支架的第一接触件和第二接触件与内层第一部分相连的平面之间的距离调节。如上所述,经过试验验证,第一介质层的平均厚度不超过24倍的内层或外层的厚度时,优选的,第一介质层的平均厚度为0.1~10倍的内层或外层的厚度时,声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,从而被动降噪的效果最佳。
可选的,第二接触件可以为两个台阶(三个平面),第一接触件可以为一个平面。其中,第一接触件与外层第二部分接触;第二接触件分别与内层第一部分,内层第二部分,以及外层第一部分接触。由于内层的第一部分和外层的第一部分所接触的平面有高度差,该高度差可以控制内层第一部分和外层第一部分之间的间隔,即第一介质层的厚度。同样的,内层第二部分和外层第二部分之间的间隔可以通过支架的第一接触件和第二接触件与内层第二部分相连的平面之间的距离调节。如上所述,经过试验验证,第一介质层的平均厚度不超过24倍的内层或外层的厚度时;优选的,第一介质层的平均厚度为0.1~10倍的内层或外层的厚度时,声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,从而被动降噪的效果最佳。
可选的,第一接触件可以为两个台阶(三个平面),第二接触件可以为一个平面。其中,第一接触件与外层第一部分,内层第二部分,外层第二部分接触;第二接触件与内层第一部分接触。由于外层的第二部分和内层的第二部分所接触的平面有高度差,该高度差可以控制内层第二部分和外层第二部分之间的间隔,即第一介质层的厚度。同样的,内层第一部分和外层第一部分之间的间隔可以通过支架的第一接触件与外层第一部分相连的平面和第二接触件之间的距离调节。如上所述,经过试验验证,第一介质层的平均厚度为0.1~10倍的内层或外层的厚度时,声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,从而被动降噪的效果最佳。
可选的,第一接触件可以为两个台阶(三个平面),第二接触件可以为一个平面。其中,第一接触件与外层第一部分,内层第一部分,外层第二部分接触;第二接触件与内层第二部分接触。由于外层的第一部分和内层的第一部分所接触的平面有高度差,该高度差可以控制内层第一部分和外层第一部分之间的间隔,即第一介质层的厚度。同样的,内层第二部分和外层第二部分之间的间隔可以通过支架的第一接触件与外层第二部分相连的平面和第二接触件之间的距离调节。如上所述,经过试验验证,第一介质层的平均厚度为0.1~10倍的内层或外层的厚度时,声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,从而被动降噪的效果最佳。
图6(d)为本申请实施例六所提供的耳垫的剖面图。如图6(d)所示,为本发明的实施例二的耳垫。区别于实施例一中的耳垫,本实施例中的内层仅包括内层第一部分,不包括第二部分;外层仍包括外层第一部分和外层第二部分。可选的,外层可以包括多于两个部分。其中,外层第一部分,内层第一部分,以及外层第二部分的连接处可设置在耳垫的内径皮侧或表皮侧。如上所述,处于对美感的考虑,连接处通常设置在内侧。处于对舒适感的考虑,连接处可以设置在外侧。根据连接处的位置不同,外层第一部分,外层第二部分和内层第一部分所覆盖的区域也会相应的不同。当连接处位于内径皮侧时,外层的第一部分和内层的第一部分覆盖的区域包括耳垫的底部,表皮侧以及顶部;外层的第二部分覆盖的区域包括内径皮侧和底部。当连接处位于表皮侧时,外层的第一部分覆盖的区域包括耳垫的底部和表皮侧;外层的第二部分覆盖的区域包括顶部,内径皮侧和底部。
其中,外层第一部分,外层第二部分和内层第一部分通过车缝,粘粘或热压等方式连接。本实施例中,外层第一部分和内层第一部分之间所形成的间隔可以填充第一介质层。根据上述声波传播的原理所示,位于内层和外层之间的第一介质层的声阻抗与耳垫的外层和内层的声阻抗不同。从而使噪声在传播过程中通过多层介质再到达耳朵,不同介质间由于声阻抗不匹配,导致在介质界面的反射能力增强,从而增强耳垫的隔声,提升被动降噪的效果。具体的,第一介质层可以为空气,海绵或其他材质以使得内层和外层不完全贴合。经过试验验证,第一介质层的平均厚度为0.1~10倍的内层或外层的厚度时,声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,从而被动降噪的效果最佳。
如图6(d)所示,支架的接触件分为第一接触件和第二接触件。区别于实施例一,本实施例中,第二接触件仅与外层的第二部分相连。第一接触件与内层的第一部分和外层的第一部分分别接触。可选的,第一接触件可以为一个平面或者一个台阶(两个平面)。第一接触件可以为一个平面,所述内层的第一部分与外层的第一部分相固定后与第一接触件接触,或者内层的第一部分和外层的第一部分分别与第一接触件接触。当第一接触件包括一个台阶时,内层的第一部分和外层的第一部分分别与第一接触件的一个平面接触。由于内层的第一部分和外层的第一部分所接触的平面有高度差,该高度差可以控制内层第一部分和外层第一部分之间的间隔,即第一介质层的厚度。经过试验验证,第一介质层的平均厚度为0.1~10倍的内层或外层的厚度时,声能量在不同的介质交界面被反射和耗散的比例高,从而被动降噪的效果最佳。可选的,第二接触件可以为一个平面或者一个台阶(两个平面)。所述外层第二部分与第二接触件相连。其中,内层或外层与支架的第一接触件或第二接触件相连可以通过热压或者粘粘的方式。内层第一部分与外层第一部分相连可通过粘粘的方式。支架的第一接触件或者支架的第一接触件与第二接触件之间的固定部与耳壳的前腔壳,后腔壳或者隔板连接。支架与壳体的连接方式为卡合,粘合,磁铁吸附,螺钉固定等。
图6(e)为本申请实施例七所提供的耳垫的剖面图。区别于上述实施例四至六的耳垫,本实施例七中的耳垫的支架的第一接触件和第二接触件所在的平面与耳垫的环型所在的平面相垂直。实施例四至六的耳垫的支架的第一接触件和第二接触件所在的平面与耳垫的环型所在的平面相对平行。可以理解的,根据设计的需求,支架的第一接触件和第二接触件所在的平面与耳垫的环型所在的平面可以有适当的倾斜,两个平面的位置关系不必要为绝对的垂直或者平行。实施例七中的耳垫的支架也可以如上述实施例四至六的耳垫的支架的结构相类似,如第一接触件和第二接触件与内层和外层的连接关系,第一接触件和第二接触件分别包括的平面的数量,支架的固定件的结构均可参照上述各实施例。即根据支架的第一接触件和第二接触件所在的平面与耳垫的环型所在的平面的相对位置关系,调整耳垫其他各部件与支架的连接方式。可选的,内层各部分和外层各部分可以分别连接于连接处,也可以如图6(e)所示,内层第一,第二部分和外层第一,第二部分共同连接于同一连接处2983。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的相对位置关系为各部件按照附图所显示的角度摆放时,各部件之间的相对位置关系。各部件还可以以其他的角度摆放。
术语“第一”、“第二”“第三”仅用于区分相类似的部件或结构,并不指示各部件或结构之间的相对重要性或数量。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是指两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,或者是可拆卸连接,或者是一体地连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连。
Claims (15)
1.一种耳垫,其特征在于,所述耳垫为环状结构,所述耳垫包括:内层,和覆盖所述内层的外层,其中,所述内层和所述外层分别为环状结构;
所述内层与所述外层之间隔有第一介质层;所述内层包覆第二介质层;
所述第一介质层的声阻抗与所述内层和所述外层的声阻抗不同。
2.根据权利要求1所述的耳垫,其特征在于,所述耳垫还包括支架,所述支架包括接触件,所述接触件与所述内层或所述外层接触。
3.根据权利要求1或2所述的耳垫,其特征在于,所述内层或所述外层的声阻抗至少为所述第一介质层的声阻抗的10倍。
4.根据权利要求1或2所述的耳垫,其特征在于,所述内层或所述外层的声阻抗至少为所述第一介质层的声阻抗的1000倍。
5.根据权利要求1-4任一所述的耳垫,其特征在于,所述外层包括外层第一部分和外层第二部分,所述外层第一部分或所述外层第二部分的全部区域或部分区域覆盖所述内层。
6.根据权利要求1-5任一所述的耳垫,其特征在于,所述外层包括外层第一部分和外层第二部分,所述内层包括内层第一部分,所述外层第一部分覆盖所述内层第一部分。
7.根据权利要求1-6任一所述的耳垫,其特征在于,所述外层包括外层第一部分和外层第二部分,所述内层包括内层第一部分和内层第二部分,所述外层第一部分覆盖所述内层第一部分,所述外层第二部分覆盖所述内层第二部分。
8.根据权利要求1-7任一所述的耳垫,其特征在于,所述第一介质层的厚度不超过所述内层的厚度或所述外层的厚度的10倍。
9.根据权利要求1-8任一所述的耳垫,其特征在于,所述内层为一层,两层或两层以上,其中每相邻两层之间隔有第三介质层。
10.根据权利要求1-9任一所述的耳垫,其特征在于,所述第一介质层为空气或泡棉。
11.根据权利要求9任一所述的耳垫,其特征在于,所述第三介质层为空气或泡棉。
12.根据权利要求2-11任一所述的耳垫,其特征在于,所述内层或所述外层与所述支架的接触件通过热压或者粘粘的方式接触。
13.一种耳罩部件,其特征在于,所述耳罩部件包括壳体和权利要求1-12中任意一项中所述的耳垫,所述耳垫的底部与所述壳体固定。
14.一种耳罩部件,其特征在于,所述耳罩部件包括耳垫和壳体,所述耳罩部件包括权利要求1-12中任意一项中所述的耳垫,所述耳垫包括内层,外层和支架,所述内层和所述外层通过所述支架的固定件与耳机的前腔壁,后腔壁或者隔板相固定。
15.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括头环以及连接在头环两端的耳机接听端,所述耳机接听端包括权利要求1至12中任意一项中所述的耳垫。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911217326.9A CN112887859A (zh) | 2019-11-30 | 2019-11-30 | 一种耳垫,耳罩部件及耳机 |
EP20893602.1A EP4054204A4 (en) | 2019-11-30 | 2020-11-30 | EARMUFFS, PART OF EARPAD AND EARPHONE |
JP2022531578A JP7460767B2 (ja) | 2019-11-30 | 2020-11-30 | Edwdcイヤーパッド、イヤーマフ部品およびヘッドセット |
KR1020227021613A KR20220104046A (ko) | 2019-11-30 | 2020-11-30 | 이어 패드, 이어머프 부품 및 이어폰 |
PCT/CN2020/132719 WO2021104517A1 (zh) | 2019-11-30 | 2020-11-30 | 一种耳垫,耳罩部件及耳机 |
US17/827,719 US20220295172A1 (en) | 2019-11-30 | 2022-05-29 | Ear pad, earmuff component, and headset |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911217326.9A CN112887859A (zh) | 2019-11-30 | 2019-11-30 | 一种耳垫,耳罩部件及耳机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112887859A true CN112887859A (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=76039542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911217326.9A Pending CN112887859A (zh) | 2019-11-30 | 2019-11-30 | 一种耳垫,耳罩部件及耳机 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220295172A1 (zh) |
EP (1) | EP4054204A4 (zh) |
JP (1) | JP7460767B2 (zh) |
KR (1) | KR20220104046A (zh) |
CN (1) | CN112887859A (zh) |
WO (1) | WO2021104517A1 (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2168316Y (zh) * | 1993-04-08 | 1994-06-08 | 秦丽贤 | 降噪声通话式耳罩 |
CN2650740Y (zh) * | 2003-10-15 | 2004-10-27 | 北京理工大学 | 抗噪声隔音耳罩 |
CN201887919U (zh) * | 2010-10-26 | 2011-06-29 | 航宇救生装备有限公司 | 一种降噪耳机 |
CN205144868U (zh) * | 2015-10-22 | 2016-04-13 | 中国人民解放军海军医学研究所 | 双罩杯结构防噪声耳罩 |
CN105635886A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-06-01 | 张清华 | 一种耳垫和头梁设置有液袋的头戴式耳机 |
CN206389511U (zh) * | 2016-12-31 | 2017-08-08 | 东莞市小林电子有限公司 | 一种保温隔音耳机 |
CN109246510A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-18 | 出门问问信息科技有限公司 | 耳机 |
US10187716B1 (en) * | 2017-09-27 | 2019-01-22 | Bose Corporation | Composite earcushion |
US20190215594A1 (en) * | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Newtonoid Technologies, L.L.C. | Thermal Pads |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2622159A (en) * | 1950-03-11 | 1952-12-16 | Sydney K Herman | Ear pad for earpieces |
US3602329A (en) * | 1970-01-07 | 1971-08-31 | Columbia Broadcasting Systems | Conformal ear enclosure |
US3829624A (en) * | 1973-04-02 | 1974-08-13 | Educational Electronics Inc | Headset and method of making it |
AT377664B (de) * | 1983-05-26 | 1985-04-25 | Akg Akustische Kino Geraete | Ohrpolster |
AT383930B (de) * | 1985-11-18 | 1987-09-10 | Akg Akustische Kino Geraete | Ohrpolster fuer kopfhoerer |
US4856118A (en) * | 1987-02-11 | 1989-08-15 | Bose Corporation | Headphone cushioning |
US5144678A (en) * | 1991-02-04 | 1992-09-01 | Golden West Communications Inc. | Automatically switched headset |
US5138722A (en) | 1991-07-02 | 1992-08-18 | David Clark Company Inc. | Headset ear seal |
WO1997048296A1 (en) * | 1996-06-21 | 1997-12-24 | Cabot Safety Intermediate Corporation | Acoustical earmuff with incorporated snap-in foam cushion |
GB9805619D0 (en) * | 1998-03-18 | 1998-05-13 | Noise Cancellation Tech | Cushioned earphones |
GB2394166B (en) * | 2002-10-14 | 2006-01-18 | Thales Plc | Cushions |
US20060269090A1 (en) * | 2005-05-27 | 2006-11-30 | Roman Sapiejewski | Supra-aural headphone noise reducing |
US7248705B1 (en) * | 2005-12-29 | 2007-07-24 | Van Hauser Llc | Noise reducing headphones with sound conditioning |
WO2008070662A2 (en) * | 2006-12-04 | 2008-06-12 | Adaptive Technologies, Inc. | Sound-attenuating earmuff having isolated double-shell structure |
JP5082764B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2012-11-28 | ソニー株式会社 | イヤパッド及びヘッドホン装置 |
JP5131096B2 (ja) | 2008-09-02 | 2013-01-30 | ソニー株式会社 | ヘッドホン |
US8467539B2 (en) * | 2008-11-26 | 2013-06-18 | Bose Corporation | High transmission loss cushion |
US8374373B2 (en) * | 2008-11-26 | 2013-02-12 | Bose Corporation | High transmission loss headphone cushion |
DE202008016854U1 (de) * | 2008-12-22 | 2010-02-25 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Hörer, Headset und Ohrpolster |
US8746397B2 (en) * | 2011-10-07 | 2014-06-10 | Hearing Components, Inc. | Foam cushion for headphones |
US8651229B2 (en) * | 2012-06-05 | 2014-02-18 | Honeywell International Inc. | Hearing protection |
US20130329933A1 (en) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | Timothy Val Kolton | Hexagonal Headphone Earpiece |
EP2709379A1 (en) * | 2012-09-17 | 2014-03-19 | Sennheiser Communications A/S | Ear appliance |
CN103905946B (zh) * | 2012-12-28 | 2017-08-25 | Gn奈康有限公司 | 金属耳垫 |
US9438980B2 (en) * | 2014-11-20 | 2016-09-06 | Merry Electronics (Shenzhen) Co., Ltd. | Headphone ear cup |
RU2754074C2 (ru) * | 2015-09-14 | 2021-08-25 | Уинг Акустикс Лимитэд | Совершенствования аудиопреобразователей или усовершенствования, связанные с ними |
US10573139B2 (en) * | 2015-09-16 | 2020-02-25 | Taction Technology, Inc. | Tactile transducer with digital signal processing for improved fidelity |
US10080077B2 (en) * | 2016-02-09 | 2018-09-18 | Bose Corporation | Ear cushion for headphone |
CN107484053A (zh) * | 2016-06-08 | 2017-12-15 | 星锐安应用材料股份有限公司 | 穿戴舒适的穿戴式电子装置与其制作方法 |
EP3476132B1 (en) * | 2016-06-22 | 2022-10-26 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Headphones and headphone systems |
US10653016B1 (en) * | 2017-06-07 | 2020-05-12 | Facebook Technologies, Llc | Facial-interface cushion, system, and method for head-mounted displays |
US10841686B2 (en) * | 2017-08-23 | 2020-11-17 | Neal John Brace | Accommodating ear pads |
US11044542B2 (en) * | 2017-09-27 | 2021-06-22 | Bose Corporation | Composite earcushion |
US10771876B1 (en) * | 2017-09-29 | 2020-09-08 | Apple Inc. | Headphones with acoustically split cushions |
US10469939B1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-11-05 | Apple Inc. | Headphones with tunable dampening features |
US10524040B2 (en) * | 2018-01-29 | 2019-12-31 | Apple Inc. | Headphones with orientation sensors |
US10455314B1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-10-22 | Plantronics, Inc. | Air bladder headband cushion |
US11277679B1 (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-15 | Apple Inc. | Headphone earcup structure |
US11190878B1 (en) * | 2020-09-16 | 2021-11-30 | Apple Inc. | Headphones with on-head detection |
WO2022073735A1 (en) * | 2020-10-09 | 2022-04-14 | Gn Audio A/S | On-the-ear ear cushion with multiple foams having different properties |
US20220239998A1 (en) * | 2021-01-28 | 2022-07-28 | Sony Interactive Entertainment LLC | Headphone ear pad to optimize comfort and maintain sound quality |
CN115706886A (zh) * | 2021-08-13 | 2023-02-17 | Gn 奥迪欧有限公司 | 具有交错穿孔的贴耳式头戴耳机 |
-
2019
- 2019-11-30 CN CN201911217326.9A patent/CN112887859A/zh active Pending
-
2020
- 2020-11-30 KR KR1020227021613A patent/KR20220104046A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-11-30 EP EP20893602.1A patent/EP4054204A4/en active Pending
- 2020-11-30 WO PCT/CN2020/132719 patent/WO2021104517A1/zh unknown
- 2020-11-30 JP JP2022531578A patent/JP7460767B2/ja active Active
-
2022
- 2022-05-29 US US17/827,719 patent/US20220295172A1/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2168316Y (zh) * | 1993-04-08 | 1994-06-08 | 秦丽贤 | 降噪声通话式耳罩 |
CN2650740Y (zh) * | 2003-10-15 | 2004-10-27 | 北京理工大学 | 抗噪声隔音耳罩 |
CN201887919U (zh) * | 2010-10-26 | 2011-06-29 | 航宇救生装备有限公司 | 一种降噪耳机 |
CN205144868U (zh) * | 2015-10-22 | 2016-04-13 | 中国人民解放军海军医学研究所 | 双罩杯结构防噪声耳罩 |
CN105635886A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-06-01 | 张清华 | 一种耳垫和头梁设置有液袋的头戴式耳机 |
CN206389511U (zh) * | 2016-12-31 | 2017-08-08 | 东莞市小林电子有限公司 | 一种保温隔音耳机 |
US10187716B1 (en) * | 2017-09-27 | 2019-01-22 | Bose Corporation | Composite earcushion |
US20190215594A1 (en) * | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Newtonoid Technologies, L.L.C. | Thermal Pads |
CN109246510A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-18 | 出门问问信息科技有限公司 | 耳机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4054204A4 (en) | 2022-12-28 |
EP4054204A1 (en) | 2022-09-07 |
JP7460767B2 (ja) | 2024-04-02 |
KR20220104046A (ko) | 2022-07-25 |
US20220295172A1 (en) | 2022-09-15 |
WO2021104517A1 (zh) | 2021-06-03 |
JP2023503669A (ja) | 2023-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6831984B2 (en) | Noise reducing | |
US8111858B2 (en) | Supra-aural headphone noise reducing | |
US4809811A (en) | Ear pad construction for earphones | |
US4278852A (en) | Earphone construction | |
US8442258B2 (en) | Headphone | |
CN110568633A (zh) | 一种智能头戴设备 | |
JP2005151183A (ja) | 骨伝導スピーカー、および骨伝導スピーカーを使用した枕、椅子あるいはヘッドホン | |
CN213694080U (zh) | 一种智能头戴设备 | |
CN213694081U (zh) | 智能头戴设备 | |
JP2005080135A (ja) | 骨伝導スピーカ内蔵パッド | |
US20220225015A1 (en) | Headset | |
US20090180657A1 (en) | Personal communication method and apparatus with reduced audio leakage | |
CN114268867A (zh) | 头戴式耳机耳罩结构 | |
CN112887859A (zh) | 一种耳垫,耳罩部件及耳机 | |
JP3208762U (ja) | モバイル通話装置及びモバイル通話装置に使用するデュアル周波数の受話器 | |
CN115826246A (zh) | 智能穿戴式眼镜 | |
CN115914913A (zh) | 声音输出装置 | |
JP6149599B2 (ja) | イヤホン | |
US20040109576A1 (en) | Multi-channel earphone module | |
CN217693675U (zh) | 一种可调音的压耳式耳罩及耳麦 | |
CN216490978U (zh) | 一种结构紧凑的入耳式耳机 | |
CN220511247U (zh) | 一种发声部 | |
JPH0123333Y2 (zh) | ||
JPH0631834Y2 (ja) | イヤホーン及びイヤホーン用パッド | |
JP3115814U (ja) | 枕用スピーカ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210601 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |