JP7458356B2 - 除害装置、堆積物除去手段、及び堆積物除去方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 239000013049 sediment Substances 0.000 title claims 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 59
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 56
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 22
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 10
- 238000001784 detoxification Methods 0.000 claims description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 73
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 65
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 32
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 18
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000012717 electrostatic precipitator Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 description 1
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Images
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
- F23J—REMOVAL OR TREATMENT OF COMBUSTION PRODUCTS OR COMBUSTION RESIDUES; FLUES
- F23J1/00—Removing ash, clinker, or slag from combustion chambers
- F23J1/02—Apparatus for removing ash, clinker, or slag from ash-pits, e.g. by employing trucks or conveyors, by employing suction devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
- F23G—CREMATION FURNACES; CONSUMING WASTE PRODUCTS BY COMBUSTION
- F23G7/00—Incinerators or other apparatus for consuming industrial waste, e.g. chemicals
- F23G7/06—Incinerators or other apparatus for consuming industrial waste, e.g. chemicals of waste gases or noxious gases, e.g. exhaust gases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Treating Waste Gases (AREA)
- Incineration Of Waste (AREA)
- Gasification And Melting Of Waste (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Separation Of Particles Using Liquids (AREA)
Description
本発明は、除害装置、除害装置に堆積した堆積物を除去する堆積物除去手段、及び除害装置に堆積した堆積物を除去する堆積物除去方法に関する。
半導体製造装置等から排出される排気ガス中には有害成分が含まれているため、排気ガスを除害装置にて無害化する必要がある。排気ガスが酸化反応すると、除害装置内に酸化物が堆積するため、この堆積物を定期的に除去する必要がある。
例えば特許文献１には、燃焼室内に被処理ガスを導入するガス導入孔出口を燃焼室の天面に配設した被処理ガス用ノズルと、被処理ガス用ノズル内に付着している堆積物を、被処理ガス用ノズル内を上下に移動してガス導入孔出口から燃焼室内に排出除去する清掃ヘッドと、燃焼室内にて天面と対向して水平回転可能に配設され、燃焼室の天面に付着している堆積物を除去するスクレイパーと、清掃ヘッドとスクレイパーが干渉しないように、清掃ヘッドとスクレイパーを駆動させる駆動装置と、を備えた除害装置の構成が記載されている。この構成によれば、被処理ガス通路の内壁、及び、燃焼室の壁面に付着して堆積した堆積物を簡単に、かつ、短期間で掻き落として除去することができるとされている。
しかしながら、特許文献１は、堆積物をスクレイパーで掻き落とす構成であるため、スクレイパーが物理的に届かない箇所に付着した堆積物を除去することはできない。そのため、より効率良く堆積物を除去する点において、特許文献１は改良の余地がある。
本発明は、上記した実状に鑑みてなされたものであり、その目的は、除害装置内に付着した堆積物を効率良く除去することにある。
上記目的を達成するために、本発明の一態様は、排気ガスを除害する際に生成される堆積物を除去する堆積物除去手段を備えた除害装置であって、前記堆積物除去手段は、前記堆積物に急峻な温度変化を与える程度の少量の水を貯留する貯留部と、前記貯留部に、加圧された気体を供給する気体供給部と、前記貯留部に貯留されている前記水と前記気体供給部により供給された前記気体との混合流体を噴霧するバルブと、を含み、前記除害装置は、前記バルブの開閉動作を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記バルブを開けて、前記貯留部に貯留されている前記混合流体を噴霧するよう制御することを特徴とする。
また、上記構成において、前記排気ガスの入口の圧力を検出する圧力センサをさらに備え、前記制御部は、前記入口の圧力が閾値を超えたことに基づいて、前記バルブを開けるよう制御することが好ましい。
また、上記構成において、前記制御部は、前記バルブを開けた後、所定時間経過するまでの間、前記バルブを開けた状態に保持することが好ましい。
また、上記構成において、前記所定時間は、前記貯留部に貯留されている前記水が全て噴霧される時間を超えた時間に設定されていることが好ましい。
また、上記構成において、前記制御部は、前記除害装置が前記排気ガスを除害している間、前記バルブを閉じた状態に制御することが好ましい。
上記目的を達成するために、本発明の別の態様は、排気ガスを除害する除害装置に適用され、前記排気ガスを除害する際に生成される堆積物を除去する堆積物除去手段であって、前記堆積物除去手段は、前記堆積物に急峻な温度変化を与える程度の少量の水を貯留する貯留部と、前記貯留部に、加圧された気体を供給する気体供給部と、前記貯留部に貯留されている前記水と前記気体供給部により供給された前記気体との混合流体を噴霧するバルブと、を含み、前記バルブは、前記除害装置の制御部からの指令により開いて、前記貯留部に貯留されている前記混合流体を噴霧することを特徴とする。
上記目的を達成するために、本発明の別の態様は、排気ガスを除害する除害装置で生成された堆積物を除去する堆積物除去方法であって、前記堆積物に急峻な温度変化を与える程度の少量の水を貯留する第１ステップと、前記第１ステップで貯留された前記水に、加圧された気体を供給する第２ステップと、前記第２ステップで生成された、前記水と前記気体の混合流体を前記堆積物に対して噴霧して、当該堆積物を除去する第３ステップと、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、除害装置内に付着した堆積物を効率良く除去することができる。なお、上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明に係る除害装置が適用される排気ガス処理システムの全体構成図である。図１に示す排気ガス処理システムは、例えば、半導体製造装置、フラット・パネル・ディスプレイ製造装置、ソーラー・パネル製造装置などにおけるプロセスチャンバ１から排出される排気ガス（プロセスガス、クリーニングガス）を無害化するために利用される。
プロセスチャンバ１内では、化学気相反応を利用して成膜するＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）処理やエッチング処理等（以下、プロセス処理という）が行われ、プロセスチャンバ１において各種のガスが使用されている。このガスとしては、例えば、半導体素子、液晶パネル、太陽電池の製膜材料ガスであるシラン（ＳｉＨ４）、ＮＨ３、Ｈ２や、プラズマＣＶＤ装置等のプロセスチャンバ内を例えばプラズマでクリーニングする際のクリーニングガスとして使用するＮＦ３、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６、ＳＦ６、ＣＨＦ３、ＣＦ６等のガス状フッ化物、窒素（Ｎ２）等の不活性ガスがある。
プロセスチャンバ１には、この有害な排気ガスを除去するべく真空引きのために、真空ポンプの一例としてのターボ分子ポンプ（ＴＭＰ）２が接続され、このターボ分子ポンプ２より下流側にドライポンプ（ＤＲＰ）３がターボ分子ポンプ２と直列に接続されている。そして、プロセスチャンバ１の排気ガスを除去する際には、まずドライポンプ３で運転開始時にある程度真空引きした後に、さらにターボ分子ポンプ２で必要な低圧にまで真空引きする。なお、ドライポンプ３に代えてロータリーポンプが用いられても良いし、排気ガス処理システムの仕様に応じてドライポンプ３自体を省略することも可能である。
プロセスチャンバ１からターボ分子ポンプ２およびドライポンプ３を介して排出された有害な排気ガスは、除害装置４で燃焼分解され、電気集塵装置５で電気集塵された後、セントラルスクラバー６に至るようになっている。このとき、排気ガスは、セントラルスクラバー６により多少の減圧をされつつ除害装置４、電気集塵装置５内に誘導される。なお、除害装置４と電気集塵装置５とが一つの装置として構成される場合もある。
次に、排気ガス処理システムを構成する各装置のうち、除害装置４について詳しく説明する。なお、その他の装置の構成は公知であるため、詳しい説明は省略する。図２は本発明の実施形態に係る除害装置４の詳細を示す構成図である。図２に示す除害装置４は、燃焼式除害装置であり、上記した有害成分を含む排気ガスを燃焼または熱分解により無害化する。
除害装置４は、排気ガスが導入される燃焼室１１を備えた本体１２と、排気ガスを燃焼室１１に導入するガス通路としてのインレットノズル１６と、燃焼室１１の側面に火炎を形成するメインバーナ１３と、インレットノズル１６の出口付近で火炎を形成するサブバーナ１５と、メインバーナ１３及びサブバーナ１５の点火に必要な種火を形成するパイロットバーナ１４と、インレットノズル１６の出口付近に堆積したシリカ(ＳｉＯ２)等の堆積物１７を除去する堆積物除去手段４０（図３参照）と、インレットノズル１６内に設けられて、導入される排気ガスの圧力を検出する圧力センサ１９と、除害装置４を制御するコントローラ５０と、を有している。
本体１２は、概略円筒状をした第１の筒壁２１と第１の筒壁２１の外側に設置された同じく概略円筒状をした第２の筒壁２２を有し、この第１の筒壁２１と第２の筒壁２２の上面はインレットヘッド２３により閉じられ、下面は図示しない底壁により閉じられている。そして、第１の筒壁２１の内部空間が燃焼室１１であり、第１の筒壁２１と第２の筒壁２２との間の環状空間が、可燃性燃料２５と空気２６が導入されるバーナガス室２４である。なお、この第１の筒壁２１と第２の筒壁２２は必ずしも円筒形である必要はない。
メインバーナ１３は、バーナガス室２４に設けられている。メインバーナ１３は、第１の筒壁２１に設けられた複数個の噴出孔２１ａを介して燃焼室１１に向けて可燃性燃料２５と空気２６の混合気２７を噴出する。したがって、第２の筒壁２２には、バーナガス室２４内に可燃性燃料２５を供給する第１の支燃性ガス供給ノズル２８と、バーナガス室２４内に空気２６を供給する第２の支燃性ガス供給ノズル２９が設けられている。
サブバーナ１５は、インレットヘッド２３に設けられている。より具体的には、サブバーナ１５は、インレットノズル１６の出口付近に設けられている。インレットノズル１６の途中には第３の支燃性ガス供給ノズル３０が設けられており、第３の支燃性ガス供給ノズル３０からインレットノズル１６に対して可燃性燃料２５と酸素(または空気２６)を供給することにより、サブバーナ１５は、燃焼室１１に向けて可燃性燃料２５と酸素(または空気２６)の混合気を噴出し、排気ガスを燃焼する。なお、本実施形態では、サブバーナ１５の方がメインバーナ１３より高温燃焼して、特定のガス（例えばＣＦ４など）を効果的に除害できるようになっている。
また、インレットノズル１６には、詳しくは後述する堆積物除去手段４０から噴霧される水と窒素の混合流体が流れる補助ノズル３１が設けられている。なお、補助ノズル３１は、補助ノズル３１から噴霧された混合流体が、概ね堆積物１７の中央部分に衝突するような角度でインレットノズル１６に取り付けられている。
パイロットバーナ１４は、インレットヘッド２３に設けられている。パイロットバーナ１４は、燃焼室１１の上面から燃焼室１１の内部に向けて、可燃性燃料２５と空気２６(または酸素)の混合気を噴出して、種火を生成する。
除害装置４は、除害処理を行う過程において、インレットノズル１６の出口付近に、例えば膜状の堆積物１７が堆積する。この堆積物１７を除去するために、除害装置４は、堆積物除去手段４０を備えている。
図３は図２に示す堆積物除去手段４０の構成図である。図３に示すように、堆積物除去手段４０は、窒素が流れる気体供給部としての窒素配管Ｐ１と、水が流れる水配管Ｐ２と、水と窒素の混合流体が貯留される貯留部としての貯留配管Ｐ３と、ベント配管Ｐ４と、混合流体を除害装置４の補助ノズル３１に向けて噴霧するためのインジェクション配管Ｐ５と、チェックバルブ４３，４４，４５と、三方弁４１，４２と、を備える。なお、三方弁４１，４２の開閉は、コントローラ５０（図２参照）によって制御されている。
窒素は、例えば０．６ＭＰａの圧力で窒素配管Ｐ１に供給され、貯留配管Ｐ３に貯留される。水は、例えば０．３ＭＰａの圧力で水配管Ｐ２に供給され、貯留配管Ｐ３に貯留される。貯留配管Ｐ３に貯留された水と窒素の混合流体は、インジェクション配管Ｐ５を流れ、補助ノズル３１を介して燃焼室１１に噴霧される。また、貯留配管Ｐ３内の空気は、ベント配管Ｐ４を介して大気にベントされる。
ここで、窒素、水は、堆積物除去手段４０に供給するために上記した圧力に調整されている訳ではなく、除害装置４が設置される工場に供給源として常設されている窒素や水をそのまま用いている。つまり、除害装置４のために特別に窒素や水を加圧または減圧している訳ではない。
本実施形態では、貯留すべき水の容積は、例えば数ｃｃ程度と少量である。そのため、貯留配管Ｐ３が貯留部を兼ねている。
コントローラ５０は、図示しないが、各種演算等を行うＣＰＵ、ＣＰＵによる演算を実行するためのプログラムを格納するＲＯＭやＨＤＤ等の記憶装置、ＣＰＵがプログラムを実行する際の作業領域となるＲＡＭ、および他の機器とデータを送受信する際のインタフェースである通信インタフェースを含むハードウェアと、記憶装置に記憶され、ＣＰＵにより実行されるソフトウェアとから構成される。コントローラ５０の各機能は、ＣＰＵが、記憶装置に格納された各種プログラムをＲＡＭにロードして実行することにより、実現される。
次に、堆積物除去手段４０の動作、別言すれば、堆積物除去手段４０による堆積物１７の除去方法について説明する。図４（ａ）～（ｄ）は、堆積物除去手段４０の動作の順序を示す図である。なお、図中、三方弁４１，４２の黒塗のポートは閉状態を、白塗のポートは開状態を示している。
コントローラ５０は、プロセス処理中でなく、かつ、圧力センサ１９にて検出された圧力が所定の閾値を超えている場合に、堆積物除去手段４０の動作開始条件が成立したと判定し、堆積物除去手段４０の動作を開始する。ここで、プロセス処理中であるか否かの判定は、コントローラ５０に入力されるプロセスチャンバ１からのプロセス信号に基づいて行われる。
一方、プロセス処理中または圧力センサ１９にて検出された圧力が閾値以下の場合には、コントローラ５０は、堆積物除去手段４０の動作を停止する。即ち、コントローラ５０は、除害装置４が排気ガスを除害している間は、堆積物除去手段４０による混合流体の噴霧を行わない。なお、閾値は、インレットノズル１６の内圧が上がって堆積物１７が生成されているであろうとみなされる値に予め設定されている。
上記した動作開始条件が成立すると、コントローラ５０は、まず、三方弁４１及び三方弁４２を図４（ａ）の通り作動させる。すると、窒素配管Ｐ１と貯留配管Ｐ３とが遮断され、貯留配管Ｐ３とインジェクション配管Ｐ５とが遮断され、水配管Ｐ２と貯留配管Ｐ３とベント配管Ｐ４とが連通する。よって、水が水配管Ｐ２、貯留配管Ｐ３、ベント配管Ｐ４の順に流れて、貯留配管Ｐ３内の空気が大気に放出される。
次いで、コントローラ５０は、三方弁４１及び三方弁４２を図４（ｂ）の通り作動させる。すると、窒素配管Ｐ１と貯留配管Ｐ３とが連通し、水配管Ｐ２と貯留配管Ｐ３とが連通し、貯留配管Ｐ３とベント配管Ｐ４とが遮断され、貯留配管Ｐ３とインジェクション配管Ｐ５とが遮断される。よって、貯留配管Ｐ３に加圧された窒素と水の混合流体が貯留される（第１ステップ、第２ステップ）。
次いで、コントローラ５０は、三方弁４１及び三方弁４２を図４（ｃ）の通り作動させる。すると、窒素配管Ｐ１と貯留配管Ｐ３とが連通し、水配管Ｐ２と貯留配管Ｐ３とが遮断され、貯留配管Ｐ３とベント配管Ｐ４とが遮断され、貯留配管Ｐ３とインジェクション配管Ｐ５とが連通する。よって、貯留配管Ｐ３に貯留されている窒素と水の混合流体がインジェクション配管Ｐ５を流れる。インジェクション配管Ｐ５を流れた窒素と水の混合流体は、補助ノズル３１を介してインレットノズル１６の出口付近に堆積した堆積物１７に向かって噴霧される（第３ステップ）。
このとき、堆積物１７は水滴状で吹き付けられた水により急峻な温度変化が与えられ、表面の状態変化により亀裂が生じる。そして、加圧された窒素による衝撃力で、堆積物１７を粉砕して除去する。なお、本実施形態では、コントローラ５０は、図４（ｃ）の状態を所定時間保持している。より詳細には、貯留配管Ｐ３に貯留された水が噴霧された後も、しばらく窒素が噴射される状態に保持されている。そのため、亀裂が生じた堆積物１７を確実に加圧された窒素により除去できる。ここで、所定時間とは、例えば５秒程度であるが、この時間は、水と窒素を貯留する貯留配管Ｐ３の容積に応じて適宜決定すれば良い。
また、貯留配管Ｐ３に貯留された水が噴霧された後も、しばらく窒素が噴射される状態に保持されていることで、水が補助ノズル３１内、特に出口付近に残ることを防止できる。そして、窒素が補助ノズル３１内の水滴を吹き飛ばすため、補助ノズル３１内に堆積物が堆積してしまうことを防止できる。
次いで、コントローラ５０は、三方弁４１及び三方弁４２を図４（ｄ）の通り作動させる。すると、窒素配管Ｐ１と貯留配管Ｐ３とが遮断され、水配管Ｐ２と貯留配管Ｐ３とが遮断され、貯留配管Ｐ３とベント配管Ｐ４とが連通し、貯留配管Ｐ３とインジェクション配管Ｐ５とが連通する。よって、貯留配管Ｐ３に窒素が溜まった場合には、その窒素はベント配管Ｐ４から大気へ放出される。
このように、コントローラ５０は、プロセス処理中でない状態において、インレットノズル１６の内圧が閾値を超えた場合に、堆積物１７が堆積したと判定して、堆積物除去手段４０を図４（ａ）～（ｄ）のように動作させて、堆積物１７を除去する。コントローラ５０は、この動作を動作開始条件が成立する毎に繰り返す。
以上のように構成された除害装置４によれば、以下のような作用効果を奏することができる。
水滴を含んだ窒素が堆積物１７に噴霧されることで、堆積物１７に急峻な温度変化を与えることができる。これにより、堆積物１７に亀裂を生じさせることができる。さらに、水滴を含み加圧された窒素を堆積物１７に噴霧することで、窒素のみの噴射よりも衝撃が増加し、亀裂の入った堆積物１７を吹き飛ばして除去することができる。しかも、急峻な温度変化を利用して堆積物１７に亀裂を生じさせる構成であるため、少量の水（水滴）を堆積物１７に噴霧するだけで良い。つまり、大量の水による衝撃力で堆積物を崩壊させるのではなく、高温（例えば８００～９００℃程度）の堆積物１７に対して、少量の水を噴霧すれば足りる。
また、本実施形態では、工場に常設してあるような窒素の系統を利用して、水と窒素の混合流体を生成しているため、水を加圧ポンプ等で高圧にする必要はない。よって、除害装置４の設置するために特殊な設備は不要である。
また、本実施形態によれば、スクレイパーで掻き落とせない部分に堆積した堆積物を効率良く除去できるし、堆積物１７を掻き落とすためのスクレイパーは不要である。勿論、本実施形態の堆積物除去手段４０とスクレイパーとを併用すれば、さらに堆積物１７を効果的に除去できる。
また、コントローラ５０が、プロセス処理中でないことを判定して堆積物除去手段４０を動作させるようにしているため、除害装置４内の除害処理に悪影響を与える心配はない。なお、プロセス処理中でない場合であっても、除害装置４には窒素が流れているため、堆積物１７が生成されている場合には、圧力センサ１９がインレットノズル１６の内圧の上昇を検知できる。そのため、プロセス処理中でない場合に限って堆積物除去手段４０を動作させても、堆積物１７を効率良く除去できる。
また、堆積物１７の除去に用いた水は、上記したように数ｃｃ程度と少量であるが、除去を目的とする温度変化には十分な効果が有り、除害装置４の運転に大きな影響を与えることがない。より詳細には、除害装置４内に噴霧された水は、少量である為、堆積物１７を除去した後、すぐに蒸発する。そのため、例えば、除害装置４内に水滴が残ることで、燃焼室１１の温度状態を変えてしまうといったことは無い。このように、本実施形態によれば、除害装置４の除害性能を低下させることなく、効率良く堆積物１７を除去できる。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形や組合せが可能であり、特許請求の範囲に記載された技術思想に含まれる技術的事項の全てが本発明の対象となる。前記実施形態は、好適な例を示したものであるが、当業者ならば、本明細書に開示の内容から、各種の代替例、修正例、変形例や組合せ例あるいは改良例を実現することができ、これらは添付の特許請求の範囲に記載された技術的範囲に含まれる。
例えば、除害装置４は、上記した燃焼式だけでなく、プラズマ式やその他の形式を採用できる。例えば、プラズマ式除害装置の場合は、プラズマ発生装置での消費電力を削減することが可能となる。
また、三方弁４１及び三方弁４２の代わりに、二方弁を用いて同様の構成としても良い。
また、窒素の代わりに、例えば工場に常設してある工場エアーやその他の気体を用いても良い。また、水の代わりに不凍液やその他の液体を用いても良い。即ち、混合流体は、除害装置４にて除外されるガスの使用や使用環境等に応じて、好適なものを使用できる。
また、貯留する水の量に応じて、貯留配管Ｐ３の代わりに、貯留タンクを用いても良い。
勿論、コントローラ５０による制御を行うことなく、手動で堆積物除去手段４０を操作して、窒素と水の混合流体を堆積物１７に噴霧するようにしても良い。
４ 除害装置
１１ 燃焼室
１２ 本体
１３ メインバーナ
１４ パイロットバーナ
１５ サブバーナ
１６ インレットノズル（入口）
１７ 堆積物
１９ 圧力センサ
２１ 第１の筒壁
２２ 第２の筒壁
２３ インレットヘッド
２４ バーナガス室
２８ 第１の支燃性ガス供給ノズル
２９ 第２の支燃性ガス供給ノズル
３０ 第３の支燃性ガス供給ノズル
３１ 補助ノズル
４０ 堆積物除去手段
４１ 三方弁（バルブ）
４２ 三方弁
４３，４４，４５ チェックバルブ
５０ コントローラ（制御部）
Ｐ１ 窒素配管（気体供給部）
Ｐ２ 水配管
Ｐ３ 貯留配管（貯留部）
Ｐ４ ベント配管
Ｐ５ インジェクション配管
１１ 燃焼室
１２ 本体
１３ メインバーナ
１４ パイロットバーナ
１５ サブバーナ
１６ インレットノズル（入口）
１７ 堆積物
１９ 圧力センサ
２１ 第１の筒壁
２２ 第２の筒壁
２３ インレットヘッド
２４ バーナガス室
２８ 第１の支燃性ガス供給ノズル
２９ 第２の支燃性ガス供給ノズル
３０ 第３の支燃性ガス供給ノズル
３１ 補助ノズル
４０ 堆積物除去手段
４１ 三方弁（バルブ）
４２ 三方弁
４３，４４，４５ チェックバルブ
５０ コントローラ（制御部）
Ｐ１ 窒素配管（気体供給部）
Ｐ２ 水配管
Ｐ３ 貯留配管（貯留部）
Ｐ４ ベント配管
Ｐ５ インジェクション配管
Claims (7)
- 排気ガスを除害する際に生成される堆積物を除去する堆積物除去手段を備えた除害装置であって、
前記堆積物除去手段は、
前記堆積物に急峻な温度変化を与える程度の少量の水を貯留する貯留部と、
前記貯留部に、加圧された気体を供給する気体供給部と、
前記貯留部に貯留されている前記水と前記気体供給部により供給された前記気体との混合流体を噴霧するバルブと、を含み、
前記除害装置は、
前記バルブの開閉動作を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、
前記バルブを開けて、前記貯留部に貯留されている前記混合流体を噴霧するよう制御することを特徴とする除害装置。 - 請求項１に記載の除害装置において、
前記排気ガスの入口の圧力を検出する圧力センサをさらに備え、
前記制御部は、前記入口の圧力が閾値を超えたことに基づいて、前記バルブを開けるよう制御することを特徴とする除害装置。 - 請求項１に記載の除害装置において、
前記制御部は、前記バルブを開けた後、所定時間経過するまでの間、前記バルブを開けた状態に保持することを特徴とする除害装置。 - 請求項３に記載の除害装置において、
前記所定時間は、前記貯留部に貯留されている前記水が全て噴霧される時間を超えた時間に設定されていることを特徴とする除害装置。 - 請求項１～４の何れか１項に記載の除害装置において、
前記制御部は、前記除害装置が前記排気ガスを除害している間、前記バルブを閉じた状態に制御することを特徴とする除害装置。 - 排気ガスを除害する除害装置に適用され、前記排気ガスを除害する際に生成される堆積物を除去する堆積物除去手段であって、
前記堆積物除去手段は、
前記堆積物に急峻な温度変化を与える程度の少量の水を貯留する貯留部と、
前記貯留部に、加圧された気体を供給する気体供給部と、
前記貯留部に貯留されている前記水と前記気体供給部により供給された前記気体との混合流体を噴霧するバルブと、を含み、
前記バルブは、前記除害装置の制御部からの指令により開いて、前記貯留部に貯留されている前記混合流体を噴霧することを特徴とする堆積物除去手段。 - 排気ガスを除害する除害装置で生成された堆積物を除去する堆積物除去方法であって、
前記堆積物に急峻な温度変化を与える程度の少量の水を貯留する第１ステップと、
前記第１ステップで貯留された前記水に、加圧された気体を供給する第２ステップと、
前記第２ステップで生成された、前記水と前記気体の混合流体を前記堆積物に対して噴霧して、当該堆積物を除去する第３ステップと、を含むことを特徴とする堆積物除去方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021152247A JP7458356B2 (ja) | 2021-09-17 | 2021-09-17 | 除害装置、堆積物除去手段、及び堆積物除去方法 |
| CN202280056064.6A CN117859031A (zh) | 2021-09-17 | 2022-09-02 | 除害装置、堆积物除去机构及堆积物除去方法 |
| KR1020247004458A KR20240067864A (ko) | 2021-09-17 | 2022-09-02 | 제해 장치, 퇴적물 제거 수단, 및 퇴적물 제거 방법 |
| PCT/JP2022/033168 WO2023042694A1 (ja) | 2021-09-17 | 2022-09-02 | 除害装置、堆積物除去手段、及び堆積物除去方法 |
| IL310676A IL310676A (en) | 2021-09-17 | 2022-09-02 | Disposal device, means for removing settled material and method for removing settled material |
| TW111133713A TW202332867A (zh) | 2021-09-17 | 2022-09-06 | 除害裝置、堆積物去除機構、及堆積物去除方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021152247A JP7458356B2 (ja) | 2021-09-17 | 2021-09-17 | 除害装置、堆積物除去手段、及び堆積物除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023044295A JP2023044295A (ja) | 2023-03-30 |
| JP7458356B2 true JP7458356B2 (ja) | 2024-03-29 |
Family
ID=85602200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021152247A Active JP7458356B2 (ja) | 2021-09-17 | 2021-09-17 | 除害装置、堆積物除去手段、及び堆積物除去方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7458356B2 (ja) |
| KR (1) | KR20240067864A (ja) |
| CN (1) | CN117859031A (ja) |
| IL (1) | IL310676A (ja) |
| TW (1) | TW202332867A (ja) |
| WO (1) | WO2023042694A1 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007263554A (ja) | 1998-12-01 | 2007-10-11 | Ebara Corp | 排ガス処理装置 |
| JP2020037075A (ja) | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 三浦工業株式会社 | 洗浄器およびその運転方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2881210B2 (ja) * | 1989-07-21 | 1999-04-12 | 千代田化工建設株式会社 | 有毒性排ガスの処理方法及び装置 |
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| JP2006007124A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | 排ガスの処理装置 |
| JP6777472B2 (ja) | 2016-09-06 | 2020-10-28 | エドワーズ株式会社 | 除害装置及び除害装置に用いられる堆積物除去手段 |
| JP6500306B1 (ja) * | 2018-10-23 | 2019-04-17 | 三菱重工環境・化学エンジニアリング株式会社 | 排ガス減温システム |
-
2021
- 2021-09-17 JP JP2021152247A patent/JP7458356B2/ja active Active
-
2022
- 2022-09-02 IL IL310676A patent/IL310676A/en unknown
- 2022-09-02 KR KR1020247004458A patent/KR20240067864A/ko unknown
- 2022-09-02 WO PCT/JP2022/033168 patent/WO2023042694A1/ja active Application Filing
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007263554A (ja) | 1998-12-01 | 2007-10-11 | Ebara Corp | 排ガス処理装置 |
| JP2020037075A (ja) | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 三浦工業株式会社 | 洗浄器およびその運転方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023042694A1 (ja) | 2023-03-23 |
| JP2023044295A (ja) | 2023-03-30 |
| TW202332867A (zh) | 2023-08-16 |
| IL310676A (en) | 2024-04-01 |
| CN117859031A (zh) | 2024-04-09 |
| KR20240067864A (ko) | 2024-05-17 |
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