JP7451432B2 - ガラス板モジュール - Google Patents
ガラス板モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP7451432B2 JP7451432B2 JP2020571162A JP2020571162A JP7451432B2 JP 7451432 B2 JP7451432 B2 JP 7451432B2 JP 2020571162 A JP2020571162 A JP 2020571162A JP 2020571162 A JP2020571162 A JP 2020571162A JP 7451432 B2 JP7451432 B2 JP 7451432B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass plate
- conductor
- plate module
- module according
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 127
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 53
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 47
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical group [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/53—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/19—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering taking account of the properties of the materials to be soldered
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60J—WINDOWS, WINDSCREENS, NON-FIXED ROOFS, DOORS, OR SIMILAR DEVICES FOR VEHICLES; REMOVABLE EXTERNAL PROTECTIVE COVERINGS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES
- B60J1/00—Windows; Windscreens; Accessories therefor
- B60J1/002—Windows; Windscreens; Accessories therefor with means for clear vision, e.g. anti-frost or defog panes, rain shields
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/06—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/06—Heater elements structurally combined with coupling elements or holders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
- H05B3/86—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields the heating conductors being embedded in the transparent or reflecting material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/18—Sheet panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/38—Conductors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
- B23K2103/04—Steel or steel alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60J—WINDOWS, WINDSCREENS, NON-FIXED ROOFS, DOORS, OR SIMILAR DEVICES FOR VEHICLES; REMOVABLE EXTERNAL PROTECTIVE COVERINGS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES
- B60J1/00—Windows; Windscreens; Accessories therefor
- B60J1/001—Double glazing for vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/1271—Supports; Mounting means for mounting on windscreens
- H01Q1/1278—Supports; Mounting means for mounting on windscreens in association with heating wires or layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/10—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation
- H01R4/18—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping
- H01R4/187—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping combined with soldering or welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/016—Heaters using particular connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the printed circuit board [PCB] as high-current conductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
ガラス板1には、自動車用の公知のガラス板を利用することができる。例えば、ガラス板1には、熱線吸収ガラス、一般的なクリアガラス若しくはグリーンガラス、又はUVグリーンガラスが利用されてもよい。ただし、このようなガラス板1は、自動車が使用される国の安全規格に沿った可視光線透過率を実現する必要がある。例えば、日射吸収率、可視光線透過率などが安全規格を満たすように調整することができる。以下に、クリアガラスの組成の一例と、熱線吸収ガラス組成の一例を示す。
SiO2:70~73質量%
Al2O3:0.6~2.4質量%
CaO:7~12質量%
MgO:1.0~4.5質量%
R2O:13~15質量%(Rはアルカリ金属)
Fe2O3に換算した全酸化鉄(T-Fe2O3):0.08~0.14質量%
熱線吸収ガラスの組成は、例えば、クリアガラスの組成を基準として、Fe2O3に換算した全酸化鉄(T-Fe2O3)の比率を0.4~1.3質量%とし、CeO2の比率を0~2質量%とし、TiO2の比率を0~0.5質量%とし、ガラスの骨格成分(主に、SiO2やAl2O3)をT-Fe2O3、CeO2及びTiO2の増加分だけ減じた組成とすることができる。
次に、デフォッガ2について説明する。図1に示すように、デフォッガ2は、ガラス板1の両側縁に沿って上下方向に延びる一対の給電用の第1バスバー21及び第2バスバー22を備えている。両バスバー21、22の間には、水平方向に延びる複数の加熱線23が所定間隔をおいて平行に配置されている。
次に、接続端子3について図2及び図3を参照しつつ説明する。図2はケーブルが接続された接続端子の斜視図、図3はケーブルが接続される前の接続端子の平面図、図4は接続端子の背面図である。以下では、説明の便宜のため、図2~図4に示す方向に沿って説明を行う。
無鉛半田4は、特には限定されず、例えば、インジウム系、鉛系、ビスマス系、スズ-銀系等の無鉛半田を用いることができる。特に、インジウム系や鉛系の無鉛半田は、例えば、スズ-銀系の無鉛半田に比べて柔らかい材料であるため、残留応力によるガラス板の破損を抑制することができる。また、応力集中を緩和するため、融点が150℃以下であるインジウム系等の柔らかい無鉛半田を用いることが好ましい。
次に、接続端子3の取付け方法について、図5及び図6を参照しつつ説明する。まず、図5に示すように、給電部34の両延在部342の間にケーブル5を配置し、両延在部342を加締めることで、ケーブル5を給電部34に固定する。これにより、ケーブル5は、基部32の下側に配置される。なお、ケーブル5は、給電部34との接続部分を除いてゴム等の非導電性部材で被覆されている。続いて、設置部31の下面に無鉛半田4を塗布する。
以上のように、本実施形態に係るガラス板モジュール10によれば、次の効果を得ることができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。そして、以下に示す複数の変形例は適宜組合わせることが可能である。
上記実施形態では、接続部33の幅を基部32の本体部322よりも狭くするとともに、切り欠き323を形成することで、接続部33の前後方向の長さを実質的に長くし、屈曲しやすくしているが、これ以外にも、接続部33には、屈曲しやすくするための種々の構成を設けることができる。例えば、接続部33の厚みを基部32よりも薄くしたり、予め曲げ癖を付けておいたり、あるいは接続部33を構成する材料を、基部32よりも柔らかいものにするなど、基部32よりも変形しやすくすることで、屈曲しやすくする種々の構成が可能である。
上記実施形態では、接続端子3を一の材料で一体的に形成しているが、複数の材料で形成することもできる。上述したように、接続部33のみ異なる材料が形成することもできる。
上記実施形態では、設置部31を2個設けているが、例えば、図9に示すように1つでもよい。また、基部32の形状も特には限定されず、設置部31と接続部33とを連結できるような形状であればよい。また、給電部34はケーブル5を加締めたときに、基部32の本体部322よりも下方に位置するように設けられているが、本体部322よりも上方に配置されていてもよい。さらに、設置部31の形状も特には限定されず、例えば、図10に示すように、矩形状に形成することができる。このようにすると、例えば、図3の例に比べ、無鉛半田4が塗布される面積を大きくできるため、接合強度を向上することができる。特に、インジウム系の半田は、高温下(例えば、105~120℃)での接合強度があまり高くないため、このようにすると有利である。また、凸部311は必ずしも設けなくてもよい。設置部31を2個設ける場合、上記実施形態のように基部32を挟んで設けなくてもよく、2個の設置部31の基部32に対する位置は特には限定されない。
接続部33の長さは、特には限定されず、例えば、図11に示すように、設置部31を超えて、前方に延びていてもよい。これにより、給電部34は設置部31よりも前方に配置される。このように接続部33が長くなると、接続部33が曲がりやすくなるため、図7のようにケーブル5が給電部34とともに旋回したときに、設置部31に力が集中するのをさらに抑制することができる。一方、接続部33、設置部31、及び給電部34の前後方向の長さを調整することで、給電部34の前後方向の位置を変更することもできる。例えば、図3の例では、給電部34の前端と設置部331の前端とが概ね一致しているが、図12Aに示すように、給電部34が、設置部31の前端よりも後方に配置するようにしてもよい。また、切り欠き部323は必ずしも必要ではなく、例えば、図12Aに示すように、切り欠き部を設けないようにしてもよい。但し、この場合には、接続部33を曲がりやすくするため、接続部33の幅を小さくすることが望ましい。
上記実施形態では、例えば、図4に示すように、起立部321が設置部31と基部32に対して概ね垂直になるように設けられているが、これに限定されない。例えば、図12Bに示すように、起立部321が設置部31と基部32に対して斜めに延びるようにしてもよい。この例では、起立部321は、設置部31側にいくにしたがって、下方に延びるように形成されている。これにより、給電部34に力が作用した場合、斜めに延びた起立部321により、設置部31に伝達する力を緩和することができる。
給電部34は、加締めによってケーブル5を固定しているが、ケーブル5を固定できるのであれば、その構成は特には限定されず、種々の固定方法を適用することができる。例えば、ケーブル5の先端にコネクタを取付け、このコネクタを給電部34に嵌め込んだり、半田や導電性の接着剤によって、ケーブル5と給電部34とを固定することもできる。また、接続端子3の、ガラス板1からの突出高さに制限がなければ、ケーブル5を接続部33の上面側に固定することもできる。
上記実施形態では、デフォッガ2に接続端子3を固定する例を示しているが、デフォッガ以外でも電流が供給される電装品であれば、本発明の導電体として適用することができる。例えば、バスバー以外の加熱線や、アンテナであってもよい。
上記実施形態では、ガラス板1に導電体(バスバー及び加熱線)を設けた例を説明したが、例えば、合わせガラスに導電体を設け、これに上記接続端子3を設けることもできる。合わせガラスは、外側ガラス板、内側ガラス板、及びこれらの間に配置される樹脂製の中間膜を有する公知のものを用いることができる。そして、内側ガラス板の車内側の面に、加熱線、アンテナ、調光体、発光体などの導電体を配置し、この導電体に無鉛半田によって接続端子を固定することができる。導電体としては、その他、例えば、センサやカメラの配置される領域に設けられる加熱線等を用いることができる。あるいは、図10に示すように、両ガラス板11,12の間に、上述した各種の導電体25を配置し、内側ガラス板12に形成した切り欠き121から、導電体25を露出させることができる。そして、露出した導電体25に無鉛半田4によって接続端子3を固定することができる。この場合、外側ガラス板11は、未強化ガラスにより形成することができる。このような両ガラス板11,12の間に配置される導電体としては、デアイサーも用いることができる。この場合、デアイサーは、外側ガラス板11の車内側の面に配置することができる。
また、導電体の上にフラックスを塗り、その上に無鉛半田4を介して接続端子3を固定することもできる。この場合、フラックスとしては、例えば、ガンマラックス(千住金属工業株式会社製)を用いるとよい。
実施例1として、上記実施形態と同様の形態の接続端子を作製した。具体的には図14に示す接続端子を作成した。材料を銅亜鉛合金とし、寸法は図14に示す通りである(単位はmm)。実施例2は、図15に示すとおりであり、実施例1とは接続部の構成が相違している。すなわち、基部に切り欠きを設けず、接続部の両側を円弧状に凹となるように形成している。一方、比較例として図16に示す接続端子を作製した。比較例は、接続部が設けられておらず、基部と給電部とが直接接続されている。
2 :デフォッガ(導電層)
3 :接続端子
4 :無鉛半田
5 :ケーブル
10 :ガラス板モジュール
31 :設置部
32 :基部
33 :接続部
34 :給電部
Claims (14)
- ガラス体と、
前記ガラス体上に積層された導電体と、
前記導電体に固定され、導電性材料で形成された、少なくとも1つの接続端子と、
前記接続端子を前記導電体に固定するための無鉛半田と、
を備え、
前記接続端子は、
基部と、
前記基部に連結され、前記導電体に前記無鉛半田を介して固定される一対の設置部と、
前記導電体に給電するケーブルが接続される給電部と、
前記基部と給電部との間に配置され、前記給電部を屈曲可能に前記基部に接続する、接続部と、
を備え、
前記基部は、
前記各設置部からそれぞれ立ち上がる一対の起立部と、
前記一対の起立部を接続するように水平方向に延びる本体部と、
を備え、
前記接続部は、前記本体部から水平方向に延び、
前記給電部は、前記接続部において前記本体部とは反対側に接続されており、
前記給電部は、前記接続部に接続される支持部と、前記支持部の両側から下方に延び、前記ケーブルを固定するための一対の延在部と、を有し、
前記接続部は、前記支持部より幅が狭い、
ガラス板モジュール。 - 前記一対の設置部は、前記基部を挟んで互いに反対側に配置されている、請求項1に記載のガラス板モジュール。
- 前記接続部は、前記基部よりも変形可能に構成されている、請求項1または2に記載のガラス板モジュール。
- 前記接続部は、銅亜鉛合金により形成されている、請求項1から3のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記設置部において、前記無鉛半田を介して前記導電体と対向する面には、少なくとも1つの凸部が形成されている、請求項1から4のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記導電体は、少なくとも1つの加熱線によって形成されている、請求項1から5のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記導電体は、少なくとも1つのアンテナによって形成されている、請求項1から5のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記導電体は、少なくとも1つの調光体または発光体によって形成されている、請求項1から5のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- ガラス体は、
外側ガラス板と、
内側ガラス板と、
前記外側ガラス板と内側ガラス板との間に配置される中間膜と、
を有する合わせガラスにより形成されている、請求項1から8のいずれかに記載のガラス板モジュール。 - 前記外側ガラス板と内側ガラス板との間に前記導電体が配置され、
前記内側ガラス板の端縁に切り欠きが形成されており、
前記切り欠きによって外部に露出する前記導電体に、前記無鉛半田を介して前記接続端子が固定されている、請求項9に記載のガラス板モジュール。 - 前記外側ガラス板は、未強化ガラスにより形成されている、請求項10に記載のガラス板モジュール。
- 前記導電体は印刷された銀によって形成されている、請求項1から11のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記無鉛半田は、インジウム系の無鉛半田である、請求項1から12のいずれかに記載のガラス板モジュール。
- 前記無鉛半田の融点は、150℃以下である、請求項1から13のいずれかに記載のガラス板モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019021440 | 2019-02-08 | ||
JP2019021440 | 2019-02-08 | ||
PCT/JP2020/003675 WO2020162354A1 (ja) | 2019-02-08 | 2020-01-31 | ガラス板モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020162354A1 JPWO2020162354A1 (ja) | 2021-12-09 |
JP7451432B2 true JP7451432B2 (ja) | 2024-03-18 |
Family
ID=71948011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020571162A Active JP7451432B2 (ja) | 2019-02-08 | 2020-01-31 | ガラス板モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220131289A1 (ja) |
EP (1) | EP3922392A4 (ja) |
JP (1) | JP7451432B2 (ja) |
CN (1) | CN113412173B (ja) |
WO (1) | WO2020162354A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040237302A1 (en) | 2002-07-26 | 2004-12-02 | Antaya Technologies Corporation | Electrical terminal |
JP2010500703A (ja) | 2006-04-12 | 2010-01-07 | ピルキントン オートモーティヴ ドイチェラント ゲーエムベーハー | はんだ付けされた電気的端子接続を有するガラス板 |
JP2016064444A (ja) | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 株式会社旭製作所 | 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法 |
WO2016204247A1 (ja) | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 日本板硝子株式会社 | ガラス板モジュール |
JP2017022047A (ja) | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 日本板硝子株式会社 | ガラス板モジュール |
JP2018537697A (ja) | 2015-08-18 | 2018-12-20 | サン−ゴバン グラス フランスSaint−Gobain Glass France | Low‐Eコーティングおよび容量性切換領域を有するパネルを含むパネル装置 |
JP2019212494A (ja) | 2018-06-05 | 2019-12-12 | Agc株式会社 | 端子、接続構造、及び接続構造を有する車両用ガラス板 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4246467A (en) * | 1979-07-20 | 1981-01-20 | Ford Motor Company | Electric terminal for connecting a heating grid on a thermal window |
JPS57197761A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Terminal bonding structure |
JP2510948B2 (ja) * | 1993-11-05 | 1996-06-26 | 株式会社ニチフ端子工業 | 車両窓ガラス電線用の給電端子及びその製法 |
JP4936771B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2012-05-23 | 日本メクトロン株式会社 | 回路基板の端子群製造方法 |
JP2014096198A (ja) * | 2011-03-02 | 2014-05-22 | Central Glass Co Ltd | 自動車用窓ガラスと給電端子の接合方法 |
ES2661957T5 (es) | 2011-05-10 | 2021-12-30 | Saint Gobain | Cristal con un elemento de conexión eléctrica |
WO2014157535A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 旭硝子株式会社 | 車両用窓ガラス及びアンテナ |
CN203936494U (zh) * | 2014-02-28 | 2014-11-12 | 日本斯倍利亚社股份有限公司 | 汽车用玻璃 |
KR20180019127A (ko) * | 2015-06-02 | 2018-02-23 | 코닝 인코포레이티드 | 도광판들을 포함하는 적층 구조들 및 자동차 글레이징들 |
FR3121438B1 (fr) * | 2021-04-02 | 2023-03-24 | Saint Gobain | Procede de decoupe d’un vitrage feuillete au moyen d’une source laser |
WO2022224912A1 (ja) * | 2021-04-20 | 2022-10-27 | Agc株式会社 | 自動車窓用合わせガラスの製造方法 |
WO2022224914A1 (ja) * | 2021-04-20 | 2022-10-27 | Agc株式会社 | 自動車窓用合わせガラスの製造方法、自動車窓用合わせガラス、及び自動車 |
-
2020
- 2020-01-31 CN CN202080013014.0A patent/CN113412173B/zh active Active
- 2020-01-31 EP EP20753173.2A patent/EP3922392A4/en active Pending
- 2020-01-31 WO PCT/JP2020/003675 patent/WO2020162354A1/ja unknown
- 2020-01-31 US US17/428,802 patent/US20220131289A1/en active Pending
- 2020-01-31 JP JP2020571162A patent/JP7451432B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040237302A1 (en) | 2002-07-26 | 2004-12-02 | Antaya Technologies Corporation | Electrical terminal |
JP2010500703A (ja) | 2006-04-12 | 2010-01-07 | ピルキントン オートモーティヴ ドイチェラント ゲーエムベーハー | はんだ付けされた電気的端子接続を有するガラス板 |
JP2016064444A (ja) | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 株式会社旭製作所 | 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法 |
WO2016204247A1 (ja) | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 日本板硝子株式会社 | ガラス板モジュール |
JP2017022047A (ja) | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 日本板硝子株式会社 | ガラス板モジュール |
JP2018537697A (ja) | 2015-08-18 | 2018-12-20 | サン−ゴバン グラス フランスSaint−Gobain Glass France | Low‐Eコーティングおよび容量性切換領域を有するパネルを含むパネル装置 |
JP2019212494A (ja) | 2018-06-05 | 2019-12-12 | Agc株式会社 | 端子、接続構造、及び接続構造を有する車両用ガラス板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3922392A4 (en) | 2022-12-07 |
CN113412173B (zh) | 2023-02-17 |
JPWO2020162354A1 (ja) | 2021-12-09 |
WO2020162354A1 (ja) | 2020-08-13 |
EP3922392A1 (en) | 2021-12-15 |
US20220131289A1 (en) | 2022-04-28 |
CN113412173A (zh) | 2021-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11225059B2 (en) | Glass plate module | |
WO2017014248A1 (ja) | ガラス板モジュール | |
US9379458B2 (en) | Electrical connector element | |
JP6612066B2 (ja) | ガラス板モジュール | |
JP7239835B2 (ja) | 車両窓用ガラスアッセンブリー | |
JP7451432B2 (ja) | ガラス板モジュール | |
WO2016056302A1 (ja) | 車両用の窓ガラス構造体 | |
WO2020050120A1 (ja) | 車両窓用ガラスアッセンブリー | |
WO2023276997A1 (ja) | 車両用ガラスモジュール | |
JP7373931B2 (ja) | 接続端子 | |
US20210028571A1 (en) | Electrical connection structure | |
JP2020074303A (ja) | ガラス板モジュール | |
JP2020061277A (ja) | 端子付き車両用窓ガラス | |
WO2023068037A1 (ja) | 端子、ガラス板及び接続構造 | |
JP2024025936A (ja) | 接続端子アセンブリ、及び窓ガラス | |
WO2023190256A1 (ja) | 車両用フロントガラス | |
JP2022087819A (ja) | 金属端子付き車両用窓ガラス | |
JP2022093827A (ja) | 車両用窓ガラス | |
JP2024059074A (ja) | 車両用フロントガラスの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240306 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7451432 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |