JP7447415B2 - 窒化ガリウム半導体装置 - Google Patents
窒化ガリウム半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7447415B2 JP7447415B2 JP2019176210A JP2019176210A JP7447415B2 JP 7447415 B2 JP7447415 B2 JP 7447415B2 JP 2019176210 A JP2019176210 A JP 2019176210A JP 2019176210 A JP2019176210 A JP 2019176210A JP 7447415 B2 JP7447415 B2 JP 7447415B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- gallium nitride
- gan layer
- nitride layer
- conductivity type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 title claims description 332
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 101
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 57
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 122
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 110
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 280
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 46
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 40
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 38
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 17
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 13
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 5
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000005524 hole trap Effects 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFQXGXDIJMBKTC-UHFFFAOYSA-N oxostrontium Chemical compound [Sr]=O UFQXGXDIJMBKTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
図1は、本発明の実施形態に係る窒化ガリウム半導体装置(以下、GaN半導体装置)100の構成例を示す平面図である。図1は、X-Y平面図である。例えば、第1方向(X軸方向及びY軸方向)は、後述のGaN基板10の第1主面10aに平行な方向である。第2方向(Z軸方向)は、第1主面10aに直交する方向であり、GaN半導体装置100の厚さ方向である。X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向は、互いに直交する。
図2は、本発明の実施形態に係る縦型MOSFET1の構成例を示す断面図である。図2は、図1に示す活性領域110をII-II’線で切断した断面を示しており、縦型MOSFET1の繰り返しの単位構造を示している。GaN半導体装置100は、図2に示す縦型MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FieldEffect Transistor)1を複数備える。
図3A及び図3Bは、本発明の実施形態に係るGaN半導体装置100のエッジ終端領域130の構成例を示す断面図である。図3A及び図3Bは、図1をIII-III’線で切断した断面について、2つの例を示している。具体的には、図3Aはエッジ終端領域130がガードリング構造74を有する場合を示している。図3Bは、はエッジ終端領域130がJTE(Junction Termination Extension)構造78を有する場合を示している。なお、エッジ終端領域130は、本発明の「終端領域」の一例である。ガードリング構造74又はJTE構造78は、本発明の「第3不純物領域」の一例である。
次に、本発明の実施形態に係る縦型MOSFET1の製造方法について説明する。図4から図11は、本発明の実施形態に係る縦型MOSFET1の製造方法を工程順に示す断面図である。縦型MOSFET1は、成膜装置、露光装置、エッチング装置など、各種の製造装置によって製造される。
GaN層の深さ方向におけるMg濃度の分布について、実験結果を示す。図12は、GaN層16の深さ方向におけるMg濃度の分布(熱処理前)を示すグラフである。図13は、GaN層16の深さ方向におけるMg濃度の分布(熱処理後)を示すグラフである。図12及び図13の横軸は、GaN層16の表面からの深さ[nm]を示す。図12及び図13の縦軸は、GaN層16におけるMg濃度[cm-3]を示す。
図14は、GaN層の表面Mg濃度としきい値との関係を示すグラフである。図14は、本発明者が行った実験結果である。図14の横軸は、表面Mg濃度[cm-3]を示す。図14の縦軸は、縦型MOSFETのしきい値Vth[V]を示す。図14に示すように、表面Mg濃度が高いほどしきい値Vthは高くなる。このため、しきい値Vthを所望の値にするためには、表面Mg濃度を制御する必要がある。例えば、移動度との関係で、縦型MOSFETのVthは3V以上10V以下にすることが望ましい。これを実現するために、表面Mg濃度は1×1016cm-3以上3×1018cm-3以下とする必要がある、ということが分かった。また、表面Mg濃度について、より好ましい範囲P1は、1×1017cm-3以上1×1018cm-3以下である、ということが分かった。
次に、GaN層の表面側のドナー濃度を低減することの効果について、シミュレーションした結果を示す。
図17は、本発明の実施形態の変形例1に係る縦型MOSFET1Aの構成を示す断面図である。図17に示すように、縦型MOSFET1Aでは、第1GaN層221とドープ領域223とが隣接している。第1GaN層221とドープ領域223との間には、第1GaN層221よりもN型の不純物濃度が低い第2GaN層222は介在していない。
上記の実施形態では、Mg注入工程は一段注入であることを説明した。しかしながら、本発明の実施形態は、これに限定されない。Mg注入工程は、加速電圧が途中で切り替わる多段注入であってもよい。多段注入では、GaN層に対して、加速電圧を数段に分けて違う深さにMgを注入する。このような方法であっても、熱処理後のMgピーク深さD1(例えば図2参照)を、200nm以上1500nm以下であり、より好ましくは、300nm以上1000nm以下であり、さらに好ましくは、400nm以上800nm以下とすることができる。また、熱処理後のMgピーク位置28P(例えば、図2参照)におけるMg濃度(Mgピーク濃度)を、1×1017cm-3以上1×1019cm-3以下とし、より好ましくは、1×1018cm-3以上1×1019cm-3以下とすることができる。さらに、熱処理後の表面Mg濃度を、1×1016cm-3以上3×1018cm-3以下とし、より好ましくは、1×1017cm-3以上1×1018cm-3以下とすることができる。
上記のように、本発明は実施形態及び変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、変形例が明らかとなろう。
2 不純物領域
10 GaN基板
10a 第1主面
10b 第2主面
16、316 GaN層
16a、221a 表面
22 ドリフト領域
23 ベース領域
23’ ベース形成領域
23-1 第1ベース領域
23-2 第2ベース領域
25 コンタクト領域
25’ コンタクト形成領域
25-1 第1コンタクト領域
25-2 第2コンタクト領域
26 ソース領域
26’ ソース形成領域
26-1 第1ソース領域
26-2 第2ソース領域
28 埋め込み領域
28’ 埋め込み形成領域
28-1 第1埋め込み領域
28-2 第2埋め込み領域
28P Mgピーク位置
28P’ 注入ピーク位置
31 絶縁膜
33 保護膜
35 第1ドープ領域
36 第2ドープ領域
42 ゲート絶縁膜
44 ゲート電極
54 ソース電極
56 ドレイン電極
58 電極
70 保護膜
74 ガードリング構造
78 JTE構造
100 GaN半導体装置
110 活性領域
112 ゲートパッド
114 ソースパッド
130 エッジ終端領域
221 第1GaN層
222 第2GaN層
223 ドープ領域
223’ ドープ形成領域
231 チャネル領域
CL 仮想線
E1、E2 電極
G ゲート端子
IL 絶縁層
M1、M2、M3、M4 マスク
S ソース端子
Claims (9)
- 窒化ガリウム層と、
前記窒化ガリウム層に設けられる第1導電型のソース領域と、
前記窒化ガリウム層に設けられ、前記窒化ガリウム層の表面に平行な第1方向及び前記表面と交差する第2方向において前記ソース領域に隣接する第2導電型の第1不純物領域と、
前記窒化ガリウム層に設けられ、前記第1方向において前記第1不純物領域を挟んで前記ソース領域の反対側に位置する前記第1導電型の第2不純物領域と、を備え、
前記窒化ガリウム層は、
前記第1導電型の第1窒化ガリウム層と、
前記第1窒化ガリウム層と前記第1不純物領域との間に位置する前記第1導電型の第2窒化ガリウム層と、を有し、
前記第2窒化ガリウム層は、前記第1窒化ガリウム層よりも前記第1導電型の不純物濃度が低く、
前記第2不純物領域は、前記第2窒化ガリウム層よりも前記第1導電型の不純物濃度が高く、
前記第2方向において、前記第2不純物領域は前記第1窒化ガリウム層に隣接する、窒化ガリウム半導体装置。 - 前記第2不純物領域は、前記第1窒化ガリウム層よりも前記第1導電型の不純物濃度が高い、請求項1に記載の窒化ガリウム半導体装置。
- 前記第2方向において、前記第1不純物領域は前記第2導電型の不純物濃度が最も高いピーク位置を有し、
前記窒化ガリウム層の表面から前記ピーク位置までの深さは、200nm以上1500nm以下であり、
前記ピーク位置における前記第2導電型の不純物濃度は、1×1017cm-3以上1×1019cm-3以下であり、
前記第1不純物領域の表面における前記第2導電型の不純物濃度は、1×1016cm-3以上3×1018cm-3以下である、請求項1又は2に記載の窒化ガリウム半導体装置。 - 前記第1不純物領域は、
前記第1方向及び前記第2方向において前記ソース領域に隣接するベース領域と、
前記ベース領域よりも前記窒化ガリウム層の表面から遠い側に位置する埋め込み領域と、を有し、
前記埋め込み領域は前記ベース領域よりも前記第2導電型の不純物濃度が高く、
前記ピーク位置は前記埋め込み領域に存在する、請求項3に記載の窒化ガリウム半導体装置。 - 前記第2方向において、前記第2不純物領域は前記第2窒化ガリウム層に隣接する、請求項1から4のいずれか1項に記載の窒化ガリウム半導体装置。
- 前記第1不純物領域は、前記第2導電型の不純物としてマグネシウム及びベリリウムの少なくとも一方を含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の窒化ガリウム半導体装置。
- 前記第2不純物領域は、前記第1導電型の不純物として、酸素及びシリコンの少なくと
も一方を含む、請求項1から6のいずれか1項に記載の窒化ガリウム半導体装置。 - 活性領域と、前記活性領域の周囲に位置する終端領域と、をさらに備え、
前記活性領域は、
前記ソース領域、前記第1不純物領域及び前記第2不純物領域を含み、
前記終端領域は、
前記窒化ガリウム層に設けられる前記第2導電型の第3不純物領域を含み、
前記第3不純物領域は前記第2窒化ガリウム層に隣接する、請求項1から7のいずれか1項に記載の窒化ガリウム半導体装置。 - 窒化ガリウム層と、
前記窒化ガリウム層に設けられる第1導電型のソース領域と、
前記窒化ガリウム層に設けられ、前記窒化ガリウム層の表面に平行な第1方向及び前記表面と交差する第2方向において前記ソース領域に隣接する第2導電型の第1不純物領域と、
前記窒化ガリウム層に設けられ、前記第1方向において前記第1不純物領域を挟んで前記ソース領域の反対側に位置する前記第1導電型の第2不純物領域と、を備え、
前記窒化ガリウム層は、
前記第1導電型の第1窒化ガリウム層と、
前記第1窒化ガリウム層と前記第1不純物領域との間に位置する前記第1導電型の第2窒化ガリウム層と、を有し、
前記第2窒化ガリウム層は、前記第1窒化ガリウム層よりも前記第1導電型の不純物濃度が低く、
前記第2不純物領域は、前記第2窒化ガリウム層よりも前記第1導電型の不純物濃度が高く、
前記第2不純物領域は、前記第1窒化ガリウム層の全領域よりも前記第1導電型の不純物濃度が高い、窒化ガリウム半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019176210A JP7447415B2 (ja) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 窒化ガリウム半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019176210A JP7447415B2 (ja) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 窒化ガリウム半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021057367A JP2021057367A (ja) | 2021-04-08 |
JP7447415B2 true JP7447415B2 (ja) | 2024-03-12 |
Family
ID=75271101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019176210A Active JP7447415B2 (ja) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 窒化ガリウム半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7447415B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007189078A (ja) | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 縦型トランジスタを作製する方法、窒化物半導体を成長する方法および縦型トランジスタ |
WO2010021146A1 (ja) | 2008-08-21 | 2010-02-25 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
US20100200931A1 (en) | 2009-02-10 | 2010-08-12 | General Electric Company | Mosfet devices and methods of making |
WO2011145309A1 (ja) | 2010-05-18 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | 半導体チップおよびその製造方法 |
JP2016115831A (ja) | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 富士電機株式会社 | 縦型mosfetおよび縦型mosfetの製造方法 |
JP2017168506A (ja) | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2019
- 2019-09-26 JP JP2019176210A patent/JP7447415B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007189078A (ja) | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 縦型トランジスタを作製する方法、窒化物半導体を成長する方法および縦型トランジスタ |
WO2010021146A1 (ja) | 2008-08-21 | 2010-02-25 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
US20110095305A1 (en) | 2008-08-21 | 2011-04-28 | Kenya Yamashita | Semiconductor device |
US20100200931A1 (en) | 2009-02-10 | 2010-08-12 | General Electric Company | Mosfet devices and methods of making |
WO2011145309A1 (ja) | 2010-05-18 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | 半導体チップおよびその製造方法 |
US20120138951A1 (en) | 2010-05-18 | 2012-06-07 | Panasonic Corporation | Semiconductor chip and process for production thereof |
JP2016115831A (ja) | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 富士電機株式会社 | 縦型mosfetおよび縦型mosfetの製造方法 |
JP2017168506A (ja) | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021057367A (ja) | 2021-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5586887B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US9024329B2 (en) | Silicon carbide trench MOSFET having reduced on-resistance, increased dielectric withstand voltage, and reduced threshold voltage | |
US8080846B2 (en) | Semiconductor device having improved breakdown voltage and method of manufacturing the same | |
US20090283823A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device | |
CN104637821B (zh) | 超级结器件的制造方法 | |
KR102296258B1 (ko) | 트렌치 게이트형 탄화규소 모스펫 구조 및 그 제조방법 | |
US10424637B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
CN113169229B (zh) | 碳化硅半导体装置及其制造方法 | |
JP2018181892A (ja) | 窒化ガリウム半導体装置および窒化ガリウム半導体装置の製造方法 | |
US11152502B2 (en) | Nitride semiconductor device | |
JP7447415B2 (ja) | 窒化ガリウム半導体装置 | |
US20220285503A1 (en) | Method for manufacturing nitride semiconductor device and nitride semiconductor device | |
US11769828B2 (en) | Gate trench power semiconductor devices having improved deep shield connection patterns | |
JP7404703B2 (ja) | 窒化物半導体装置の製造方法及び窒化物半導体装置 | |
JP2023154314A (ja) | 炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP7238303B2 (ja) | 窒化ガリウム半導体装置及び窒化ガリウム半導体装置の製造方法 | |
JP2019160901A (ja) | 半導体装置 | |
US10749003B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device | |
JP7436950B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
US20230326959A1 (en) | Nitride semiconductor device and method for manufacturing nitride semiconductor device | |
JP2020072214A (ja) | 窒化ガリウム系半導体装置 | |
JP7404710B2 (ja) | 窒化物半導体装置及び窒化物半導体装置の製造方法 | |
JP2022077406A (ja) | 窒化物半導体装置の製造方法及び窒化物半導体装置 | |
US20240072152A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
JP2022092828A (ja) | 窒化物半導体装置及び窒化物半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220810 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231101 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7447415 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |