JP7426590B2 - 情報取得装置及び情報取得システム - Google Patents

Description

本開示は一般に情報取得装置及び情報取得システムに関し、より詳細には、対象空間から情報を取得する情報取得装置及びこの情報取得装置を備える情報取得システムに関する。

特許文献１に記載の照明制御システムは、画像センサ装置（情報取得装置）と、照明器具と、制御装置と、を有する。画像センサ装置は、床面上の検知エリア内での人の存否を検出し、人の存否の検知信号を制御装置に送信する。制御装置は、画像センサ装置から送信される検知信号に応じて照明器具の点灯状態を制御する制御信号を照明器具へ出力する。

特開２０１９－０２９３０１号公報

しかしながら、特許文献１記載の照明制御システムでは、画像センサ装置（情報取得装置）がノイズの影響を受けて、人の存否に関する情報の検知精度が低下する可能性があった。

本開示は、対象空間から情報を取得する情報取得装置及び情報取得システムにおいて、取得できる情報の精度を向上させることを目的とする。

本開示の一態様に係る情報取得装置は、第１基板モジュールと、第２基板モジュールと、筐体と、を備える。前記第１基板モジュールは、情報取得部と、前記情報取得部が実装された第１基板と、を含む。前記情報取得部は、対象空間から情報を取得する。前記第２基板モジュールは、制御回路と、前記制御回路が実装された第２基板と、を含む。前記制御回路は、前記情報取得部を制御する。前記筐体は、前記第１基板モジュール及び前記第２基板モジュールを収容する。前記第１基板モジュールと前記第２基板モジュールとのうち、前記第１基板モジュールの方が、前記対象空間の近くに位置する。前記第２基板モジュールは、前記第１基板モジュールに対して固定されている。
本開示の別の一態様に係る情報取得装置は、第１基板モジュールと、第２基板モジュールと、筐体と、を備える。前記第１基板モジュールは、情報取得部と、前記情報取得部が実装された第１基板と、を含む。前記情報取得部は、対象空間から情報を取得する。前記第２基板モジュールは、制御回路と、前記制御回路が実装された第２基板と、を含む。前記制御回路は、前記情報取得部を制御する。前記筐体は、前記第１基板モジュール及び前記第２基板モジュールを収容する。前記第１基板モジュールと前記第２基板モジュールとのうち、前記第１基板モジュールの方が、前記対象空間の近くに位置する。前記第１基板モジュールは、前記第１基板に実装された特定部材を更に含む。前記特定部材は、前記情報取得部としての第１情報取得部が取得する第１情報とは異なる種類の第２情報を取得する第２情報取得部と、前記第２情報取得部が着脱可能に接続される接続部と、のうち少なくとも一方を有する。

本開示の一態様に係る情報取得システムは、前記情報取得装置と、前記情報取得装置から情報を受信する受信部と、を備える。

本開示は、対象空間から取得できる情報の精度を向上させられるという利点がある。

図１は、一実施形態に係る情報取得装置の斜視図である。 図２は、図１のII－II断面に対応し、同上の情報取得装置が天井材に取り付けられた状態を表す断面図である。 図３は、同上の情報取得装置を備える情報取得システムのブロック図である。 図４は、同上の情報取得装置の要部の下面図である。 図５は、同上の情報取得装置の分解斜視図である。 図６は、同上の情報取得装置の要部の分解斜視図である。 図７は、同上の情報取得装置の要部の斜視図である。 図８は、変形例１に係る情報取得装置の断面図である。

（実施形態）
以下、実施形態に係る情報取得装置１００及び情報取得システム２００について、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（１）概要
図１、図２に示すように、本実施形態の情報取得装置１００は、第１基板モジュール１と、第２基板モジュール２と、筐体Ｃ１と、を備える。第１基板モジュール１は、第１情報取得部１１（情報取得部）と、第１情報取得部１１が実装された第１基板１０と、を含む。第１情報取得部１１は、対象空間ＳＰ１から情報（以下、第１情報と称す）を取得する。第２基板モジュール２は、制御回路２１と、制御回路２１が実装された第２基板２０と、を含む。制御回路２１は、第１情報取得部１１を制御する。筐体Ｃ１は、第１基板モジュール１及び第２基板モジュール２を収容する。第１基板モジュール１と第２基板モジュール２とのうち、第１基板モジュール１の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置する。

本開示において、第１基板モジュール１と第２基板モジュール２とのうち、第１基板モジュール１の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置するとは、次の第１～第３の条件のうち少なくとも１つの条件を満たすことを言う。

第１の条件は、第１基板１０の重心Ｇ１と第２基板２０の重心Ｇ２とのうち、第１基板１０の重心Ｇ１の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置するという条件である。

第２の条件は、第１基板１０の幾何中心と第２基板２０の幾何中心とのうち、第１基板１０の幾何中心の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置するという条件である。

第３の条件は、第１基板１０の第１領域と第２基板２０の第２領域とのうち、第１領域の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置するという条件である。

第１領域の一例は、第１基板１０のうち体積ベースで第１の割合を占める領域である。第２領域の一例は、第２基板２０のうち体積ベースで第２の割合を占める領域である。第１の割合及び第２の割合の一例は、５０％、より好ましくは８０％である。第１の割合及び第２の割合の別の一例は、５０％～８０％の範囲内の割合（例えば、６０％、７０％）である。

第１領域の別の一例は、第１基板１０に実装された部品のうちＬ％が占める領域である。第２領域の別の一例は、第２基板２０に実装された部品のうちＭ％が占める領域である。Ｌ％、Ｍ％の一例は、５０％、より好ましくは８０％である。Ｌ％及びＭ％の別の一例は、５０％～８０％の範囲内（例えば、６０％、７０％）である。

本実施形態によれば、第１基板１０が対象空間ＳＰ１に対して比較的近くに位置するため、第１基板１０に実装された第１情報取得部１１が対象空間ＳＰ１から取得する第１情報の精度を向上させられる。また、ノイズの発生源となり得る制御回路２１が、第１基板１０とは別の第２基板２０に実装されているため、第１情報取得部１１がノイズの影響を受ける可能性を低減させることができる。これにより、第１情報取得部１１が対象空間ＳＰ１から取得する第１情報の精度を更に向上させられる。

図３に示すように、本実施形態の情報取得システム２００は、情報取得装置１００と、通信部９１１（受信部）と、を備える。通信部９１１は、情報取得装置１００から情報を受信する。本実施形態の通信部９１１は、情報取得装置１００に信号を送信する機能をも有している。すなわち、通信部９１１は、情報取得装置１００との間で双方向に通信可能である。本開示でいう「通信可能」とは、有線通信又は無線通信の適宜の通信方式により、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、信号を授受できることを意味する。

情報取得システム２００は、通信部９１１を含んだ制御装置９１を備える。制御装置９１は、制御部９１２を更に含む。

制御部９１２は、第１情報取得部１１で取得された情報に基づいて、制御対象の機器９２を制御する。機器９２は、情報取得装置１００及び制御装置９１の外部に設けられている。

制御部９１２は、１以上のプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムを、コンピュータシステムのプロセッサが実行することにより、制御部９１２の少なくとも一部の機能が実現される。プログラムは、メモリに記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

第１情報取得部１１は、例えば、カメラであり、第１情報取得部１１で取得される第１情報は、対象空間ＳＰ１の画像（画像データ）である。機器９２は、例えば、光源を備える照明器具である。制御部９１２は、例えば、第１情報取得部１１で取得された第１情報に基づいて、対象空間ＳＰ１に人が存在すると判定すると、機器９２の光源を点灯させ、対象空間ＳＰ１に人が存在しないと判定すると、機器９２の光源を消灯させる。

本実施形態の情報取得装置１００を用いることで、第１情報取得部１１が対象空間ＳＰ１から取得する第１情報の精度を向上させられるので、機器９２の制御の精度を向上させられる。例えば、対象空間ＳＰ１に人が存在しないのに機器９２の光源が点灯する等の誤動作が起きる可能性を低減させられる。

（２）詳細
以下、本実施形態の情報取得装置１００について、より詳細に説明する。

図２に示すように、情報取得装置１００は、構造体３００に取り付けられる。本実施形態では、情報取得装置１００は、構造体３００としての天井材に取り付けられる。

上述の通り、第１基板モジュール１は、第１情報取得部１１を備える。また、第１基板モジュール１は、第２情報取得部１２を更に備える。第２情報取得部１２は、第１情報取得部１１が取得する第１情報とは異なる種類の第２情報を取得する。

第１情報取得部１１は、対象空間ＳＰ１から第１情報を取得する。より詳細には、第１情報取得部１１は、対象空間ＳＰ１に存在する情報取得対象から、第１情報を取得する。情報取得対象は、例えば、人、人以外の生物、物又は空気等である。対象空間ＳＰ１は、筐体Ｃ１の周囲の空間である。より詳細には、対象空間ＳＰ１は、筐体Ｃ１の下の空間である。

第１情報取得部１１は、撮像部１１１を含む。撮像部１１１は、対象空間ＳＰ１を撮影する。これにより、撮像部１１１は、第１情報（対象空間ＳＰ１の画像データ）を生成する。

第２情報取得部１２は、無線通信により第２情報を取得する。第２情報取得部１２における無線通信の範囲は、対象空間ＳＰ１外の範囲を含み得る。第２情報は、情報取得装置１００の周囲に存在する端末の識別情報を含む。すなわち、第２情報取得部１２は、情報取得装置１００の周囲に存在する端末と通信し、端末の識別情報を取得する。

情報取得システム２００（図３参照）では、第１情報と第２情報との組み合わせに基づいて、所定の処理を実行できる。所定の処理は、例えば、機器９２（図３参照）の制御に関する処理である。例えば、第１情報取得部１１（撮像部１１１）が対象空間ＳＰ１を撮影して生成された画像に人が写っており、かつ、第２情報取得部１２が特定の端末の識別情報を取得した場合に、制御部９１２（図３参照）は、機器９２の光源を点灯させる。その他の場合に、制御部９１２は、機器９２の光源を消灯させる。このように、情報取得装置１００が第１情報と第２情報との両方を取得することで、第１情報のみを取得する場合と比較して、より複雑な制御が可能となる。

情報取得装置１００は、第１基板モジュール１と、第２基板モジュール２と、第３基板モジュール３と、連結部４と、筐体Ｃ１と、カバー７１と、傘部７２と、を備える。第１基板モジュール１は、第１基板１０と、第１基板１０に実装された構成と、からなる。第２基板モジュール２は、第２基板２０と、第２基板２０に実装された構成と、からなる。第３基板モジュール３は、第３基板３０と、第３基板３０に実装された構成と、からなる。図３では、第２基板モジュール２と第３基板モジュール３とを含む構成を、制御モジュールＣＭ１と表記している。

以下の説明では、情報取得装置１００が天井材（構造体３００）に取り付けられた状態での上下を、情報取得装置１００の上下と規定する。第２基板モジュール２の重心Ｇ２から見て、第１基板モジュール１の重心Ｇ１側は下であり、第１基板モジュール１の重心Ｇ１から見て、第２基板モジュール２の重心Ｇ２側は上である。ただし、これらの規定は、情報取得装置１００の使用方向を限定する趣旨ではない。

なお、一部の図面には、情報取得装置１００の方向を表すＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を図示している。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交する。図面中のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。

図４では、カバー７１と、傘部７２と、筐体Ｃ１の後述の第２収容部６と、の図示を省略している。

（３）第１基板モジュール
第１基板モジュール１は、筐体Ｃ１に収容されている。図２、図４に示すように、第１基板モジュール１は、第１基板１０を含む。また、第１基板モジュール１は、それぞれ第１基板１０に実装された第１情報取得部１１と、第２情報取得部１２と、接続部１２Ａと、複数（図４では４つ）の第３情報取得部１３と、第１基板接続部１４と、を含む。

第１基板１０は、例えば、ガラスエポキシ基板又はシリコン基板等のリジッド基板である。第１基板１０は、第１面１０１と、第２面１０２と、を有している。第１面１０１には、第１情報取得部１１と、第２情報取得部１２と、第３情報取得部１３と、が配置されている。第２面１０２は、第１基板１０の厚さ方向において第１面１０１とは反対側の面である。第１面１０１は第１基板１０の下面であり、第２面１０２は第１基板１０の上面である。第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３は、対象空間ＳＰ１に対して第１基板１０の法線方向（上下方向）において対向する。

第１情報取得部１１は、撮像部１１１と、レンズ部１１２と、レンズホルダ１１３と、を有する。

撮像部１１１は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ又はＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等の固体撮像素子である。撮像部１１１は、第１基板１０に実装されている。撮像部１１１は、撮像部１１１の下方の対象空間ＳＰ１を撮影する。これにより、撮像部１１１は、画像データ（第１情報）を取得する。

レンズ部１１２は、撮像部１１１の下方に配置されている。レンズ部１１２は、例えば、光を集光するレンズと、撮像部１１１とレンズとの間の距離を変化させる調整部と、を備える。調整部は、例えば、レンズを保持する永久磁石と、永久磁石を動かすコイルと、を含む。コイルに流れる電流を調整することでレンズを動かし、レンズの焦点を調整できる。

レンズホルダ１１３は、レンズ部１１２を保持している。レンズホルダ１１３の形状は、筒状である。レンズ部１１２は、レンズホルダ１１３の内側に保持されている。レンズ部１１２は、レンズホルダ１１３を介して第１基板１０に固定されている。

第２情報取得部１２は、無線通信装置である。上述の通り、第２情報取得部１２は、無線通信により第２情報を取得する。より詳細には、第２情報取得部１２は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標） Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（ＢＬＥ）による無線通信により第２情報を取得する。第２情報取得部１２は、例えば、アンテナ及び通信回路を含む。通信回路は、アンテナを介して信号を授受する。

第１基板モジュール１は、第１基板１０に実装された特定部材ＳＭ１（図４参照）を含み、特定部材ＳＭ１は、第２情報取得部１２と、接続部１２Ａと、のうち少なくとも一方を有する。本実施形態の特定部材ＳＭ１は、第２情報取得部１２と、接続部１２Ａと、の両方を有する。

第２情報取得部１２は、第１情報取得部１１が取得する第１情報とは異なる種類の第２情報を取得する。より詳細には、第２情報取得部１２は、無線通信により、情報取得装置１００の周囲に存在する端末と通信し、第２情報（端末の識別情報）を取得する。

接続部１２Ａには、第２情報取得部１２が着脱可能に接続される。接続部１２Ａは、例えば、コネクタである。接続部１２Ａは、第１基板１０に実装されている。接続部１２Ａは、第１基板１０と第２情報取得部１２との間に配置されている。第２情報取得部１２は、接続部１２Ａを介して第１基板１０に実装されている。

図４に示すように、第１情報取得部１１と特定部材ＳＭ１とのうち、特定部材ＳＭ１の方が、第１基板１０の外縁１０３の近くに配置されている。より詳細には、第１情報取得部１１は第１基板１０の中心を含む領域に配置されており、特定部材ＳＭ１は第１情報取得部１１と外縁１０３との間に配置されている。

下から見て、複数の第３情報取得部１３は、第１情報取得部１１を囲むように配置されている。複数の第３情報取得部１３の各々は、赤外線センサである。すなわち、第１基板モジュール１は、第１基板１０に実装された複数の赤外線センサを含む。各第３情報取得部１３は、検出素子と、センサカバーと、を有する。センサカバーは、検出素子の下方に配置されている。センサカバーは、赤外線を集光するレンズを備える。人等から発せられる赤外線は、センサカバーを介して検出素子で受光され、検出される。

図４、図６に示すように、第１基板接続部１４は、第１基板１０の第２面１０２に配置されている。第１基板接続部１４は、例えば、コネクタである。第１基板接続部１４は、第２基板モジュール２の第２基板接続部２３に機械的かつ電気的に接続される。これにより、第２基板２０が第１基板１０に対して固定され、第２基板モジュール２と第１基板モジュール１との間で通信可能となる。第１基板接続部１４は、第１基板１０と第２基板２０とを着脱可能に接続する着脱構造として機能する。

上から見て、第２基板モジュール２及び第３基板モジュール３は、第１基板１０の外縁１０３に沿った環よりも内側に配置されている。より詳細には、第１基板１０は、切欠き１０４を有しており、切欠き１０４の内側に第２基板２０が通されている。上から見て、第２基板モジュール２は、第２基板２０のうち切欠き１０４に通された領域を除いて、外縁１０３の内側に配置されている。上から見て、第３基板モジュール３の全体は、外縁１０３の内側に配置されている。

（４）第２基板モジュール
第２基板モジュール２は、筐体Ｃ１に収容されている。図２、図３、図６に示すように、第２基板モジュール２は、第２基板２０を含む。また、第２基板モジュール２は、それぞれ第２基板２０に実装された制御回路２１と、第２基板接続部２３と、複数（図６では２つ）の第３基板接続部２４と、を含む。

第１基板１０の重心Ｇ１と第２基板２０の重心Ｇ２とのうち、第１基板１０の重心Ｇ１の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置する。より詳細には、第１基板１０の重心Ｇ１は、第２基板２０の重心Ｇ２と対象空間ＳＰ１との間に位置する。

第２基板２０は、例えば、ガラスエポキシ基板又はシリコン基板等のリジッド基板である。第２基板２０は、第３面２０３と、第４面２０４と、を有している。第４面２０４は、第２基板２０の厚さ方向において第３面２０３とは反対側の面である。第４面２０４には、第２基板接続部２３と、複数の第３基板接続部２４と、が配置されている。

第３面２０３及び第４面２０４はそれぞれ、上下方向に沿った面である。図４に示すように、上下方向から見て、第４面２０４は第１基板１０の中心側の面である。

制御回路２１（図３参照）は、第３面２０３に配置されている。第１基板１０の第２面１０２のうち、第１基板１０の厚さ方向において第２情報取得部１２と重なる領域は、第２基板２０の第３面２０３と第４面２０４とのうち、第４面２０４に近い。このように、制御回路２１が第２情報取得部１２から比較的離れて配置されているので、制御回路２１で発生するノイズが第２情報取得部１２での第２情報の取得に影響する可能性を低減させることができる。

また、図４に示すように、第１基板１０は、第１基板１０の法線方向（上下方向）から見て第２基板２０と重ならない特定領域Ｒ１を有する。特定部材ＳＭ１は、特定領域Ｒ１に配置されている。本実施形態では、第１基板１０の法線方向と第２基板２０の法線方向とが略直交するため、第１基板１０の大部分が特定領域Ｒ１である。このように、第２情報取得部１２が第２基板２０から比較的離れて配置されているので、第２基板２０で発生するノイズが第２情報取得部１２での第２情報の取得に影響する可能性を低減させることができる。

制御回路２１（図３参照）は、１以上のプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムを、コンピュータシステムのプロセッサが実行することにより、制御回路２１の少なくとも一部の機能が実現される。プログラムは、メモリに記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

制御回路２１は、第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３を制御する。制御回路２１は、例えば、第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３の各々が情報を取得するタイミングを制御する。制御回路２１は、例えば、所定周期ごとに、第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３の各々に情報を取得させる。また、制御回路２１は、第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３のそれぞれについて、情報を取得する状態と、情報を取得しない状態と、を切り替える。

また、制御回路２１は、例えば、第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３で取得された情報に、アナログ・デジタル変換等の処理をする。制御回路２１は、処理後の情報を、第３基板モジュール３の後述の第２外部端子３４を介して制御装置９１に送信する。

図６に示すように、第２基板接続部２３は、例えば、コネクタである。第２基板接続部２３は、第１基板モジュール１の第１基板接続部１４に機械的かつ電気的に接続される。これにより、第２基板２０が第１基板１０に対して固定され、第２基板モジュール２と第１基板モジュール１との間で通信可能となる。第２基板接続部２３は、第１基板１０と第２基板２０とを着脱可能に接続する着脱構造として機能する。

複数の第３基板接続部２４の各々は、例えば、コネクタである。複数の第３基板接続部２４は、第３基板モジュール３の複数の第４基板接続部３２と一対一で対応している。各第３基板接続部２４は、第３基板モジュール３の対応する第４基板接続部３２に機械的かつ電気的に接続される。これにより、第３基板３０が第２基板２０に対して固定され、第３基板３モジュールと第２基板モジュール２との間で通信可能となる。各第３基板接続部２４は、第３基板３０と第２基板２０とを着脱可能に接続する着脱構造として機能する。

（５）第３基板モジュール
第３基板モジュール３は、筐体Ｃ１に収容されている。図２、図６に示すように、第３基板モジュール３は、第３基板３０を含む。また、第３基板モジュール３は、それぞれ第３基板３０に実装された電源回路３１（図３参照）と、複数（本実施形態では、２つ。ただし、図２では１つのみを図示している。）の第４基板接続部３２と、第１外部端子３３と、複数（図６では２つ）の第２外部端子３４と、を含む。

図２に示すように、第１基板モジュール１と第３基板モジュール３とのうち、第１基板モジュール１の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置する。本開示において、第１基板モジュール１と第３基板モジュール３とのうち、第１基板モジュール１の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置するとは、次の第４～第６の条件のうち、少なくとも１つの条件を満たすことを言う。第４～第６の条件は、「（１）概要」で述べた第１～第３の条件について、「第２基板モジュール２」を「第３基板モジュール３」に読み替え、第２基板モジュール２の構成を第３基板モジュール３の構成に読み替えた条件である。

第４の条件は、第１基板１０の重心Ｇ１と第３基板３０の重心Ｇ３とのうち、第１基板１０の重心Ｇ１の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置するという条件である。

第５の条件は、第１基板１０の幾何中心と第３基板３０の幾何中心とのうち、第１基板１０の幾何中心の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置するという条件である。

第６の条件は、第１基板１０の第１領域と第３基板３０の第３領域とのうち、第１領域の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置するという条件である。

第３領域の一例は、第３基板３０のうち体積ベースで第３の割合を占める領域である。第３の割合の一例は、５０％、より好ましくは８０％である。第３の割合の別の一例は、５０％～８０％の範囲内の割合（例えば、６０％、７０％）である。

第３領域の別の一例は、第３基板３０に実装された部品のうちＮ％が占める領域である。Ｎ％の一例は、５０％、より好ましくは８０％である。Ｎ％の別の一例は、５０％～８０％の範囲内（例えば、６０％、７０％）である。

本実施形態では、少なくとも第４の条件が満たされる。すなわち、第１基板１０の重心Ｇ１と、電源回路３１が実装された第３基板３０の重心Ｇ３と、のうち、第１基板１０の重心Ｇ１の方が、対象空間ＳＰ１の近くに位置する。より詳細には、第１基板１０の重心Ｇ１は、第３基板３０の重心Ｇ３と対象空間ＳＰ１との間に位置する。

第３基板３０は、例えば、ガラスエポキシ基板又はシリコン基板等のリジッド基板である。第３基板３０は、第２基板２０と平行に配置されている。本開示でいう「平行」とは、線又は面に対して完全に平行な状態に限定されず、平行な状態から多少（数度程度）ずれていても「平行」と言う。

第３基板３０（接続基板）は、第５面３０５（第１主面）と、第６面３０６（第２主面）と、を有している。第５面３０５には、複数の第４基板接続部３２と、第１外部端子３３と、が配置されている。第５面３０５は、第２基板２０の第４面２０４と対向している。第６面３０６は、第３基板３０の厚さ方向において第５面３０５とは反対側の面である。第５面３０５及び第６面３０６はそれぞれ、上下方向に沿った面である。

図４に示すように、第１基板１０の第２面１０２のうち、第１基板１０の厚さ方向において第２情報取得部１２と重なる領域は、第３基板３０の第５面３０５と第６面３０６とのうち、第６面３０６に近い。

複数の第４基板接続部３２（図６参照）の各々は、例えば、コネクタである。各第４基板接続部３２は、第２基板モジュール２の対応する第３基板接続部２４に機械的かつ電気的に接続される。これにより、第３基板３０が第２基板２０に対して固定され、第３基板モジュール３と第２基板モジュール２との間で通信可能となる。各第４基板接続部３２は、第３基板３０と第２基板２０とを着脱可能に接続する着脱構造として機能する。

第１外部端子３３及び複数の第２外部端子３４はそれぞれ、筐体Ｃ１の外部の電線と接続される。第１外部端子３３及び複数の第２外部端子３４は、第１基板１０とは異なる第３基板３０（接続基板）に実装されている。

第１外部端子３３は、筐体Ｃ１の上面から外部に露出している。第１外部端子３３は、受電用端子である。第１外部端子３３には、筐体Ｃ１の外部の電源線が機械的にかつ電気的に接続される。電源線は、第１外部端子３３を介して電源回路３１（図３参照）に電力を供給する。電源回路３１は、例えば、リニアレギュレータ又はスイッチングレギュレータを備える。電源回路３１は、電源線から供給された電力を所望の電力に変換して、複数の第４基板接続部３２及び第２基板モジュール２の複数の第３基板接続部２４を介して、第２基板モジュール２に供給する。これにより、電源回路３１は、第２基板モジュール２の制御回路２１（図３参照）に電力を供給する。第２基板モジュール２は、第３基板モジュール３から供給された電力を、第１基板接続部１４及び第２基板接続部２３を介して、第１基板モジュール１に供給する。

複数の第２外部端子３４は、筐体Ｃ１の上面から外部に露出している。各第２外部端子３４は、筐体Ｃ１の外部に設けられた装置と通信する。本実施形態の第２外部端子３４は、少なくとも制御装置９１（図３参照）と通信可能である。第２外部端子３４は、第１基板モジュール１の第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３で取得された情報を、制御装置９１に送信する。

複数の第２外部端子３４の各々には、筐体Ｃ１の外部の信号線が機械的にかつ電気的に接続される。複数の第２外部端子３４は、信号線を介して、制御装置９１（図３参照）の通信部９１１（図３参照）と通信する。

複数の第２外部端子３４（外部端子）は、領域Ｒ２（図４参照）に配置されている。領域Ｒ２は、第１基板１０の厚さ方向（上下方向）から見て、第１基板１０の中心を挟んで特定部材ＳＭ１の反対側の領域である。つまり、特定部材ＳＭ１が配置された領域が、第１基板１０の中心よりも前側の領域であるとすると、領域Ｒ２は、第１基板１０の中心よりも後ろ側の領域である。このように、複数の第２外部端子３４が第２情報取得部１２から比較的離れて配置されているので、複数の第２外部端子３４で発生するノイズが第２情報取得部１２での第２情報の取得に影響する可能性を低減させることができる。

図６に示すように、第１外部端子３３及び複数の第２外部端子３４は、第３基板３０の上下方向の中心よりも上に配置されている。つまり、第３基板３０の上下方向の中心を基準として、第１基板１０から離れた側に第１外部端子３３及び複数の第２外部端子３４が配置されている。このように、第１外部端子３３及び複数の第２外部端子３４が第１基板１０から比較的離れて配置されている。そのため、第１外部端子３３及び複数の第２外部端子３４で発生するノイズが第１基板モジュール１の第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３における情報の取得に影響する可能性を低減させることができる。

（６）連結部
連結部４は、基台４１と、複数（図６では２つ）の支持片４２と、を有している。基台４１は、第１基板１０にねじ止めされる。複数の支持片４２は、第３基板３０にねじ止めされる。これにより、連結部４は、第１基板１０と第３基板３０とを連結している。また、複数の支持片４２は、第３基板３０に接触し、これにより、第３基板３０を支持している。

（７）筐体
図２、図４、図５、図７に示すように、筐体Ｃ１は、第１収容部５と、第２収容部６と、複数（図４では２つ）のねじ部５１と、複数（図４では２つ）の取付金具５２と、を有している。なお、図４、図７以外では、複数のねじ部５１及び複数の取付金具５２の図示を省略している。第１収容部５と第２収容部６とが連結されることで、筐体Ｃ１が形成されている。

第１収容部５の形状は、下面が開口した有底円筒状である。第１収容部５は、第２基板２０及び第３基板３０の上端をそれぞれ保持する複数の保持構造５４（図２参照）を有する。

第２収容部６は、第１基板１０を収容し、第１基板１０を固定している。第２収容部６は、筒状部６１と、底壁部６２と、を含む。底壁部６２の形状は、開口部６２０を有する円盤状である。開口部６２０には、傘部７２が通される。底壁部６２は、複数の第３情報取得部１３が通される複数の貫通孔を有している。

筒状部６１の形状は、円筒状である。筒状部６１は、底壁部６２の開口部６２０と外縁６２１との間から、底壁部６２の厚さ方向に突出している。筒状部６１の先端は、第１収容部５の下端に接触している。第２収容部６は、筒状部６１において第１収容部５に連結されている。

第１収容部５の側面には、複数（本実施形態では、２つ。ただし、図７では１つのみを図示）の溝部５３が形成されている。筒状部６１の側面には、複数（本実施形態では、２つ。ただし、図７では１つのみを図示）の溝部６３が形成されている。複数の溝部５３と複数の溝部６３とは、一対一で対応している。各溝部５３は、対応する溝部６３とつながっている。

複数のねじ部５１は、筐体Ｃ１の周方向において等間隔に配置されている。複数のねじ部５１は、複数の溝部５３と一対一で対応している。各ねじ部５１は、対応する溝部５３と、この溝部５３に対応する溝部６３と、に亘って配置されている。各ねじ部５１の形状は、上下方向に沿って長さを有する棒状である。

複数の取付金具５２の各々は、金属板を材料として形成されている。各取付金具５２は、貫通孔を有し、貫通孔には、対応するねじ部５１が通されている。これにより、各取付金具５２が対応するねじ部５１に取り付けられている。すなわち、筐体Ｃ１は、取付金具５２が取り付けられる取付構造（ねじ部５１）を有する。筐体Ｃ１は、取付金具５２を介して構造体３００に取付け可能である。各取付金具５２は、ねじ部５１を軸として回転可能である。

図４に示すように、第１基板１０の法線方向から見て、特定部材ＳＭ１は、各取付金具５２と重ならない領域に配置されている。このように、第２情報取得部１２が、金属部品である取付金具５２から比較的遠い位置に配置されているので、第２情報取得部１２の無線通信の品質が低下する可能性を低減させることができる。

２つの取付金具５２は、Ｘ軸方向に沿って並んでいる。これに対して、Ｚ軸方向（上下方向）から見て、特定部材ＳＭ１と領域Ｒ２とは、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に沿って並んでいる。

情報取得装置１００を構造体３００に取り付ける際には、構造体３００に形成された貫通孔３１０に、筐体Ｃ１が通される。その後、複数の取付金具５２の各々は、ねじ部５１を軸として回転することで、構造体３００の上面と対向する。情報取得装置１００は、構造体３００の上側に配置された複数の取付金具５２と、構造体３００の下側に配置された底壁部６２と、の間に構造体３００を挟むようにして、構造体３００に取り付けられる。

（８）カバー
図２、図７に示すように、カバー７１の形状は、円盤状である。カバー７１は、筐体Ｃ１に取り付けられている。より詳細には、カバー７１は、筐体Ｃ１の第２収容部６に取り付けられている。カバー７１は、筐体Ｃ１の下面を覆っている。カバー７１は、情報取得装置１００の化粧プレートである。

カバー７１は、第１開口部７１１と、複数（図７では４つ）の第２開口部７１２と、を有する。第１開口部７１１の内側には、傘部７２が配置されている。傘部７２の内側には、第１情報取得部１１のレンズ部１１２が配置されている。レンズ部１１２は、第１開口部７１１を通して対象空間ＳＰ１に露出している。複数の第２開口部７１２からはそれぞれ、第３情報取得部１３が対象空間ＳＰ１に露出している。

（９）傘部
傘部７２の形状は、円筒状である。傘部７２は、一端（上端）の直径が他端（下端）の直径よりも小さくなるように、先細り形状に形成されている。傘部７２は、カバー７１の第１開口部７１１の内側に配置されている。傘部７２は、第１情報取得部１１のレンズホルダ１１３と筐体Ｃ１の第２収容部６とに固定されている。

（１０）処理
上述の通り、情報取得システム２００（図３参照）では、第１情報取得部１１で取得された第１情報と、第２情報取得部１２で取得された第２情報と、の組み合わせに基づいて、所定の処理を実行できる。

ここで、所定の処理は、第３情報取得部１３で取得された第３情報に更に基づいて実行されることが好ましい。例えば、制御装置９１（図３参照）の制御部９１２（図３参照）は、第１情報取得部１１（撮像部１１１）で取得された第１情報（可視光画像に関する情報）と、第３情報取得部１３で取得された第３情報（赤外線強度に関する情報）と、に基づいて、対象空間ＳＰ１における人の存否を判定する。より詳細には、制御部９１２は、例えば、第１情報に基づく画像の明るさが閾値よりも小さい場合、第３情報に基づいて人の存否を判定し、第１情報に基づく画像の明るさが閾値以上の場合、第１情報と第３情報とに基づいて人の存否を判定する。

さらに、制御部９１２は、第２情報取得部１２で取得された第２情報に基づいて、予め登録された特定の識別情報を有する特定の端末が情報取得装置１００の周囲に存在するか否かを判定する。

制御部９１２は、対象空間ＳＰ１に人が存在すると判定し、かつ、特定の端末が情報取得装置１００の周囲に存在すると判定すると、所定の応答をする（例えば、光源を点灯させる）。

本実施形態の情報取得装置１００では、ノイズの発生源となり得る制御回路２１が第２基板２０に実装され、第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３は、第２基板２０とは別の第１基板１０に実装されている。そのため、第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３がノイズの影響を受ける可能性を低減させることができる。

また、電源回路３１、第１外部端子３３及び複数の第２外部端子３４もノイズの発生源となり得るが、電源回路３１、第１外部端子３３及び複数の第２外部端子３４は、第１基板１０とは別の第３基板３０に実装されている。そのため、第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３がノイズの影響を受ける可能性を低減させることができる。

また、第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３は、第１基板１０の下面（第１面１０１）に配置され、第１基板１０の上方に、第２基板２０の大部分及び第３基板３０が配置されている。そのため、第１基板１０自体がシールドとして機能して、第１情報取得部１１、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３は、制御回路２１、電源回路３１、第１外部端子３３及び複数の第２外部端子３４等からノイズを拾いにくくなる。第１基板１０は、グランドプレーンが形成されたグランド層を含むことが好ましい。グランド層は、必ずしも全体に導体が設けられていなくてもよい。例えば、グランド層は、その面積の８０％以上に導体が設けられていればよい。

情報取得装置１００では、第１情報、第２情報及び第３情報の取得に際して、ノイズの影響を低減させることができるので、上記所定の応答を含む制御の精度を向上させることができる。特に、情報取得装置１００は、第１情報取得部１１に加えて、第２情報取得部１２及び第３情報取得部１３を備えている。そのため、これらを制御する制御回路２１の情報処理の負荷は、情報取得装置１００が第１情報取得部１１のみを備えている場合と比較して、大きくなり、制御回路２１に流れる電流も大きくなる。電流が大きくなるとノイズも大きくなるが、本実施形態では、このようなノイズの影響を減じて、制御を行うことができる。

（変形例１）
以下、変形例１に係る情報取得装置１００Ａについて、図８を用いて説明する。実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

まず、本変形例１の情報取得装置１００Ａは、第２基板２０の厚さ方向が上下方向に沿うように第２基板２０が配置されている点で、実施形態の情報取得装置１００と相違する。

さらに、本変形例１の情報取得装置１００Ａは、第３基板モジュール３を備えていない点で、実施形態の情報取得装置１００と相違する。電源回路３１（図３参照）、第１外部端子３３及び第２外部端子３４は、第３基板モジュール３に代えて、第２基板モジュール２に含まれている。すなわち、電源回路３１は、第２基板２０に実装されている。なお、実施形態のように第１基板１０の法線方向と第２基板２０の法線方向とが略直交する場合であっても、情報取得装置１００が第３基板モジュール３を備えていない構成としてもよい。

筐体Ｃ１は、第２基板２０を保持する保持構造５４を有する。保持構造５４は、筐体Ｃ１の内面から突出した突起である。

第２基板２０の重心Ｇ２は、第１基板１０の重心Ｇ１よりも上に位置する。第２基板２０は、第１基板１０と平行に配置されている。

第２基板２０の第３面２０３（上面）には、第１外部端子３３及び第２外部端子３４が配置されている。第３面２０３の反対側の面である第４面２０４は、第１基板１０の第２面１０２に対向している。第１基板１０の第１面１０１には、特定部材ＳＭ１（第２情報取得部１２及び接続部１２Ａ）が配置されている。

第２面１０２には、第１基板接続部１４が配置されている。第４面２０４には、第２基板接続部２３が配置されている。情報取得装置１００Ａは、第１基板接続部１４と第２基板接続部２３とを電気的に接続するケーブルコネクタ７３を更に備えている。

第１基板１０は、第１基板１０の法線方向（上下方向）から見て第２基板２０と重ならない特定領域Ｒ１を有する。特定部材ＳＭ１は、特定領域Ｒ１に配置されている。このように、第２情報取得部１２が第２基板２０から比較的離れて配置されているので、第２基板２０の電源回路３１及び制御回路２１等で発生するノイズが第２情報取得部１２での無線通信に影響する可能性を低減させることができる。

また、第１基板１０の法線方向から見て、特定部材ＳＭ１は、第２基板接続部２３、第１外部端子３３及び第２外部端子３４と重ならない領域に配置されている。このように、第２情報取得部１２は、第２基板接続部２３、第１外部端子３３及び第２外部端子３４から比較的離れて配置されている。そのため、第２基板接続部２３、第１外部端子３３及び第２外部端子３４で発生するノイズが第２情報取得部１２での無線通信に影響する可能性を低減させることができる。

（その他の変形例）
以下、実施形態のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。また、以下の変形例は、上述の変形例１と適宜組み合わせて実現されてもよい。

第１基板モジュール１は、第１基板１０と、筐体Ｃ１及び第２基板２０のうち少なくとも一方と、を着脱可能に接続する着脱構造を含んでいてもよい。例えば、第１基板モジュール１は、第１基板１０と第２基板２０を着脱可能に接続する着脱構造として、実施形態と同様に、第１基板接続部１４を含んでいてもよい。また、第１基板モジュール１は、第１基板１０と筐体Ｃ１とを着脱可能に接続する着脱構造として、スナップフィット又は嵌合等を利用した構造を含んでいてもよい。

情報取得装置１００と制御装置９１（制御部９１２）とが１つの筐体に集約されていてもよい。つまり、情報取得装置１００が機器９２を制御してもよい。この場合、第２外部端子３４は、機器９２と通信すればよい。

情報取得装置１００は、外部と通信するための通信部として、第２外部端子３４に変えて、無線通信を行う無線通信部を備えていてもよい。

第１情報取得部１１で取得された情報に基づいて制御される制御対象は、情報取得装置１００の外部の機器９２に限定されない。制御対象は、情報取得装置１００に備えられていてもよい。例えば、情報取得装置１００は、制御対象としての光源を備えていてもよい。

第１情報取得部１１で取得される第１情報は、画像に関する情報に限定されない。第１情報は、例えば、第１情報取得部１１が備える照度センサで取得される、対象空間ＳＰ１の照度に関する情報であってもよい。あるいは、第１情報は、第１情報取得部１１が備える赤外線センサで取得される、赤外線強度に関する情報であってもよい。

第２情報取得部１２で無線通信により取得される第２情報は、対象空間ＳＰ１の温度、湿度及び空気質のうち少なくとも１つに関する情報であってもよい。空気質に関する情報は、例えば、一酸化炭素濃度に関する情報を含む。第２情報取得部１２は、温度、湿度及び空気質等を検知するセンサを備えたデバイスと通信することで、第２情報を取得すればよい。

第２情報取得部１２は、無線通信により第２情報を取得する構成に限定されない。第２情報取得部１２は、赤外線センサ、照度センサ又は温度センサ等のセンサを含んでいて、センサにより第２情報を取得してもよい。

第２情報取得部１２は、接続部１２Ａを介さずに第１基板１０に実装されていてもよい。

実施形態の情報取得装置１００は、４つの第３情報取得部１３を備えているが、第３情報取得部１３の個数は、１つ、２つ、３つ又は５つ以上であってもよい。

情報取得装置１００は、マイクロフォン等の音センサで検知される、対象空間ＳＰ１の音に関する情報を取得する音情報取得部を備えていてもよい。

機器９２の種類は、照明器具に限定されない。機器９２は、例えば、非常灯、誘導灯、空調機器、家電機器、自動ドア、カメラ等であってもよい。機器９２は、例えば、第１情報等に基づいて人の接近が検知されると自動で動作状態又は起動の有無が切り替わるように構成されていてもよい。

情報取得装置１００が取り付けられる取付対象は、天井材に限定されない。取付対象は、例えば、壁材、柱、床材等の構造体であってもよい。また、取付対象は、建物の構造体に限定されず、例えば、各種機器の筐体であってもよい。

第１外部端子３３及び第２外部端子３４が実装される接続基板は、第３基板３０に限定されず、第２基板２０であってもよい。

取付金具５２は、情報取得装置１００の構成ではなくてもよい。

（まとめ）
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。

第１の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）は、第１基板モジュール（１）と、第２基板モジュール（２）と、筐体（Ｃ１）と、を備える。第１基板モジュール（１）は、情報取得部（第１情報取得部（１１））と、情報取得部が実装された第１基板（１０）と、を含む。情報取得部は、対象空間（ＳＰ１）から情報を取得する。第２基板モジュール（２）は、制御回路（２１）と、制御回路（２１）が実装された第２基板（２０）と、を含む。制御回路（２１）は、情報取得部を制御する。筐体（Ｃ１）は、第１基板モジュール（１）及び第２基板モジュール（２）を収容する。第１基板モジュール（１）と第２基板モジュール（２）とのうち、第１基板モジュール（１）の方が、対象空間（ＳＰ１）の近くに位置する。

上記の構成によれば、第１基板（１０）が対象空間（ＳＰ１）に対して比較的近くに位置するため、第１基板（１０）に実装された情報取得部が対象空間（ＳＰ１）から取得する情報の精度を向上させられる。また、ノイズの発生源となり得る制御回路（２１）が、第１基板（１０）とは別の第２基板（２０）に実装されているため、情報取得部がノイズの影響を受ける可能性を低減させることができる。これにより、情報取得部が対象空間（ＳＰ１）から取得する情報の精度を更に向上させられる。

また、第２の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）では、第１の態様において、第１基板モジュール（１）は、特定部材（ＳＭ１）を更に含む。特定部材（ＳＭ１）は、第１基板（１０）に実装されている。特定部材（ＳＭ１）は、第２情報取得部（１２）と、接続部（１２Ａ）と、のうち少なくとも一方を有する。第２情報取得部（１２）は、第２情報を取得する。第２情報は、情報取得部としての第１情報取得部（１１）が取得する第１情報とは異なる種類の情報である。接続部（１２Ａ）には、第２情報取得部（１２）が着脱可能に接続される。

上記の構成によれば、情報取得装置（１００、１００Ａ）が第１情報と第２情報との両方を取得することで、第１情報のみを取得する場合と比較して、より複雑な制御が可能となる。また、接続部（１２Ａ）を設ける場合、用途及び設置条件に応じて第２情報取得部（１２）を選択及び／又は追加することができる。

また、第３の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）では、第２の態様において、第１情報取得部（１１）と特定部材（ＳＭ１）とのうち、特定部材（ＳＭ１）の方が、第１基板（１０）の外縁（１０３）の近くに配置されている。

上記の構成によれば、第１情報取得部（１１）が第１情報を取得するのに際して、第２情報取得部（１２）が妨げになる可能性を低減させることができる。

また、第４の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）では、第２又は３の態様において、第２情報取得部（１２）は、無線通信により第２情報を取得する。

上記の構成によれば、情報取得装置（１００、１００Ａ）から離れた位置に設置されたセンサ等から、第２情報を取得することが可能となる。また、第２情報取得部（１２）により、様々な種類の第２情報を取得することが可能となる。

また、第５の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）では、第４の態様において、筐体（Ｃ１）は、取付金具（５２）が取り付けられる取付構造（ねじ部（５１））を有する。筐体（Ｃ１）は、取付金具（５２）を介して構造体（３００）に取付け可能である。第１基板（１０）の法線方向から見て、特定部材（ＳＭ１）は、取付金具（５２）と重ならない領域に配置されている。

上記の構成によれば、第２情報取得部（１２）が金属部品（取付金具（５２））から比較的遠い位置に配置されるので、第２情報取得部（１２）の無線通信の品質が低下する可能性を低減させることができる。

また、第６の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）では、第２～５の態様のいずれか１つにおいて、第１基板（１０）は、特定領域（Ｒ１）を有する。特定領域（Ｒ１）は、第１基板（１０）の法線方向から見て第２基板（２０）と重ならない領域である。特定部材（ＳＭ１）は、特定領域（Ｒ１）に配置されている。

上記の構成によれば、第２情報取得部（１２）が第２基板（２０）から比較的離れて配置されているので、第２基板（２０）で発生するノイズが第２情報取得部（１２）での第２情報の取得に影響する可能性を低減させることができる。

また、第７の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）では、第２～６の態様のいずれか１つにおいて、外部端子（第１外部端子（３３）、第２外部端子（３４））を更に備える。外部端子は、筐体（Ｃ１）の外部の電線と接続される。外部端子は、第１基板（１０）とは異なる接続基板（第３基板（３０））に実装されている。

上記の構成によれば、外部端子が第１基板（１０）から比較的離れて配置されているので、外部端子で発生するノイズが第１情報及び第２情報の取得に影響する可能性を低減させることができる。

また、第８の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）では、第７の態様において、第１基板（１０）は、第２情報取得部（１２）が配置された第１面（１０１）と、第１基板（１０）の厚さ方向において第１面（１０１）とは反対側の第２面（１０２）と、を有する。接続基板（第３基板（３０））は、外部端子（第１外部端子（３３））が配置された第１主面（第５面（３０５））と、接続基板の厚さ方向において第１主面とは反対側の第２主面（第６面（３０６））と、を有する。第２面（１０２）のうち、第１基板（１０）の厚さ方向において第２情報取得部（１２）と重なる領域は、第１主面と第２主面とのうち、第２主面に近い。

上記の構成によれば、外部端子が第２情報取得部（１２）から比較的離れて配置されているので、外部端子で発生するノイズが第２情報の取得に影響する可能性を低減させることができる。

また、第９の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）は、第７又は８の態様において、外部端子（第２外部端子（３４））は、第１基板（１０）の厚さ方向から見て、第１基板（１０）の中心を挟んで特定部材（ＳＭ１）の反対側の領域（Ｒ２）に配置されている。

上記の構成によれば、外部端子が第２情報取得部（１２）から比較的離れて配置されているので、外部端子で発生するノイズが第２情報の取得に影響する可能性を低減させることができる。

また、第１０の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）では、第１～９の態様のいずれか１つにおいて、情報取得部（第１情報取得部（１１））は、対象空間（ＳＰ１）を撮影する撮像部（１１１）を含む。

上記の構成によれば、対象空間（ＳＰ１）の画像を取得することが可能となる。

また、第１１の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）では、第１～１０の態様のいずれか１つにおいて、第１基板モジュール（１）は、第１基板（１０）に実装された赤外線センサ（第３情報取得部（１３））を含む。赤外線センサは、情報取得部（第１情報取得部（１１））が備えるセンサ、又は、情報取得部とは別の部材である。

上記の構成によれば、対象空間（ＳＰ１）における人の有無等を検知できる。

また、第１２の態様に係る情報取得装置（１００）は、第１～１１の態様のいずれか１つにおいて、第３基板モジュール（３）を更に備える。第３基板モジュール（３）は、電源回路（３１）と、電源回路（３１）が実装された第３基板（３０）と、を含む。電源回路（３１）は、制御回路（２１）に電力を供給する。第１基板モジュール（１）と第３基板モジュール（３）とのうち、第１基板モジュール（１）の方が、対象空間（ＳＰ１）の近くに位置する。

上記の構成によれば、電源回路（３１）が第１基板（１０）とは別の第３基板（３０）に実装されているので、電源回路（３１）で発生するノイズが第１基板（１０）における情報の取得に影響する可能性を低減させることができる。

また、第１３の態様に係る情報取得装置（１００Ａ）は、第１～１１の態様のいずれか１つにおいて、電源回路（３１）を更に備える。電源回路（３１）は、制御回路（２１）に電力を供給する。電源回路（３１）は、第２基板（２０）に実装されている。

上記の構成によれば、電源回路（３１）が第１基板（１０）とは別の第２基板（２０）に実装されているので、電源回路（３１）で発生するノイズが第１基板（１０）における情報の取得に影響する可能性を低減させることができる。

また、第１４の態様に係る情報取得装置（１００、１００Ａ）では、第１～１３の態様のいずれか１つにおいて、第１基板モジュール（１）は、着脱構造（第１基板接続部（１４））を更に含む。着脱構造は、第１基板（１０）と、筐体（Ｃ１）及び第２基板（２０）のうち少なくとも一方と、を着脱可能に接続する。

上記の構成によれば、第１基板（１０）を容易に交換可能である。

第１の態様以外の構成については、情報取得装置（１００、１００Ａ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

また、第１５の態様に係る情報取得システム（２００）は、第１～１４の態様のいずれか１つに係る情報取得装置（１００、１００Ａ）と、情報取得装置（１００、１００Ａ）から情報を受信する受信部（通信部（９１１））と、を備える。

上記の構成によれば、情報取得部が対象空間（ＳＰ１）から取得する情報の精度を向上させられる。

１ 第１基板モジュール
２ 第２基板モジュール
３ 第３基板モジュール
１０ 第１基板
１１ 第１情報取得部（情報取得部）
１２ 第２情報取得部
１２Ａ 接続部
１３ 第３情報取得部（赤外線センサ）
１４ 第１基板接続部（着脱構造）
２０ 第２基板
２１ 制御回路
３０ 第３基板（接続基板）
３１ 電源回路
３３ 第１外部端子（外部端子）
３４ 第２外部端子（外部端子）
５１ ねじ部（取付構造）
５２ 取付金具
１００、１００Ａ 情報取得装置
１０１ 第１面
１０２ 第２面
１０３ 外縁
１１１ 撮像部
２００ 情報取得システム
３００ 構造体
３０５ 第５面（第１主面）
３０６ 第６面（第２主面）
９１１ 通信部（受信部）
Ｃ１ 筐体
Ｒ１ 特定領域
ＳＭ１ 特定部材
ＳＰ１ 対象空間

Claims (15)

1. 対象空間から情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部が実装された第１基板と、を含む第１基板モジュールと、
   前記情報取得部を制御する制御回路と、前記制御回路が実装された第２基板と、を含む第２基板モジュールと、
   前記第１基板モジュール及び前記第２基板モジュールを収容する筐体と、を備え、
   前記第１基板モジュールと前記第２基板モジュールとのうち、前記第１基板モジュールの方が、前記対象空間の近くに位置し、
   前記第２基板モジュールは、前記第１基板モジュールに対して固定されている、
   情報取得装置。
2. 対象空間から情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部が実装された第１基板と、を含む第１基板モジュールと、
   前記情報取得部を制御する制御回路と、前記制御回路が実装された第２基板と、を含む第２基板モジュールと、
   前記第１基板モジュール及び前記第２基板モジュールを収容する筐体と、を備え、
   前記第１基板モジュールと前記第２基板モジュールとのうち、前記第１基板モジュールの方が、前記対象空間の近くに位置し、
   前記第１基板モジュールは、前記第１基板に実装された特定部材を更に含み、
   前記特定部材は、
   前記情報取得部としての第１情報取得部が取得する第１情報とは異なる種類の第２情報を取得する第２情報取得部と、
   前記第２情報取得部が着脱可能に接続される接続部と、のうち少なくとも一方を有する、
   情報取得装置。
3. 前記第１情報取得部と前記特定部材とのうち、前記特定部材の方が、前記第１基板の外縁の近くに配置されている、
   請求項２に記載の情報取得装置。
4. 前記第２情報取得部は、無線通信により前記第２情報を取得する、
   請求項２又は３に記載の情報取得装置。
5. 前記筐体は、取付金具が取り付けられる取付構造を有し、
   前記筐体は、前記取付金具を介して構造体に取付け可能であり、
   前記第１基板の法線方向から見て、前記特定部材は、前記取付金具と重ならない領域に配置されている、
   請求項４に記載の情報取得装置。
6. 前記第１基板は、前記第１基板の法線方向から見て前記第２基板と重ならない特定領域を有し、
   前記特定部材は、前記特定領域に配置されている、
   請求項２～５のいずれか一項に記載の情報取得装置。
7. 前記筐体の外部の電線と接続される外部端子を更に備え、
   前記外部端子は、前記第１基板とは異なる接続基板に実装されている、
   請求項２～６のいずれか一項に記載の情報取得装置。
8. 前記第１基板は、前記第２情報取得部が配置された第１面と、前記第１基板の厚さ方向において前記第１面とは反対側の第２面と、を有し、
   前記接続基板は、前記外部端子が配置された第１主面と、前記接続基板の厚さ方向において前記第１主面とは反対側の第２主面と、を有し、
   前記第２面のうち、前記第１基板の前記厚さ方向において前記第２情報取得部と重なる領域は、前記第１主面と前記第２主面とのうち、前記第２主面に近い、
   請求項７に記載の情報取得装置。
9. 前記外部端子は、前記第１基板の厚さ方向から見て、前記第１基板の中心を挟んで前記特定部材の反対側の領域に配置されている、
   請求項７又は８に記載の情報取得装置。
10. 前記情報取得部は、前記対象空間を撮影する撮像部を含む、
    請求項１～９のいずれか一項に記載の情報取得装置。
11. 前記第１基板モジュールは、前記情報取得部が備えるセンサとして、又は、前記情報取得部とは別の部材として、前記第１基板に実装された赤外線センサを含む、
    請求項１～１０のいずれか一項に記載の情報取得装置。
12. 前記制御回路に電力を供給する電源回路と、
    前記電源回路が実装された第３基板と、を含む第３基板モジュールを更に備え、
    前記第１基板モジュールと前記第３基板モジュールとのうち、前記第１基板モジュールの方が、前記対象空間の近くに位置する、
    請求項１～１１のいずれか一項に記載の情報取得装置。
13. 前記制御回路に電力を供給する電源回路を更に備え、
    前記電源回路は、前記第２基板に実装されている、
    請求項１～１１のいずれか一項に記載の情報取得装置。
14. 前記第１基板モジュールは、前記第１基板と、前記筐体及び前記第２基板のうち少なくとも一方と、を着脱可能に接続する着脱構造を更に含む、
    請求項１～１３のいずれか一項に記載の情報取得装置。
15. 請求項１～１４のいずれか一項に記載の情報取得装置と、
    前記情報取得装置から情報を受信する受信部と、を備える、
    情報取得システム。

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