JP7421013B2 - プロセスチャンバ及び半導体プロセス装置 - Google Patents
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Description
前記ベースはベース本体及び複数のカンチレバーを含み、複数の前記カンチレバーは前記ベース本体の周方向に沿って間隔を空けて均等に設けられ、各前記カンチレバーはそれぞれ前記チャンバ本体の内壁及び前記ベース本体の外壁に接続され、
前記チャンバ本体、前記ベース本体及び前記カンチレバーは一体成形構造であり、導電性及び熱伝導性を有する材質で製造される半導体プロセス装置に適用されるプロセスチャンバを提供する。
前記チャックアセンブリは前記ベース本体に密封接続され、前記収容室の前記開口を密封することに用いられる。
前記チャックアセンブリは複数の前記カンチレバーにさらに密封接続され、前記取り付け通路の前記開口を密封することに用いられる。
前記カバープレートの数が前記カンチレバーの数と同じであり、複数の前記カバープレートは間隔を空けて前記ディスク本体の周囲に均等に分布し、各前記カバープレートは、各前記カンチレバーに1対1で対応して密封接続され、前記取り付け通路の前記開口を密封することに用いられる。
前記チャンバ本体において前記底蓋に対応する位置に点検口が設けられ、前記点検口は前記反応チャンバに連通する。
Claims (10)
- 半導体プロセス装置に適用されるプロセスチャンバであって、
内部に反応チャンバが形成されたチャンバ本体と、
前記反応チャンバ内に位置するベースと、
前記ベースに接続され、ウェハを載置するためのチャックアセンブリとを含み、
前記ベースはベース本体及び複数のカンチレバーを含み、複数の前記カンチレバーは前記ベース本体の周方向に沿って間隔を空けて均等に設けられ、各前記カンチレバーはそれぞれ前記チャンバ本体の内壁及び前記ベース本体の外壁に接続され、
前記チャンバ本体、前記ベース本体及び前記カンチレバーは一体成形構造であり、導電性及び熱伝導性を有する材質で製造されることを特徴とするプロセスチャンバ。 - 前記ベース本体内に収容室を有し、前記収容室は上向きの開口を有し、複数の前記カンチレバーのいずれの内部にも前記収容室に連通する取り付け通路が設けられ、前記チャンバ本体に貫通孔が開けられ、前記貫通孔は前記取り付け通路を前記チャンバ本体の外部に連通し、
前記チャックアセンブリは前記ベース本体に密封接続され、前記収容室の前記開口を密封することに用いられることを特徴とする請求項1に記載のプロセスチャンバ。 - 前記取り付け通路は前記カンチレバーに上向きの開口を有し、前記開口は前記収容室に連通し、
前記チャックアセンブリは複数の前記カンチレバーにさらに密封接続され、前記取り付け通路の前記開口を密封することに用いられることを特徴とする請求項2に記載のプロセスチャンバ。 - 前記チャックアセンブリはインタフェースディスクを含み、前記インタフェースディスクはディスク本体及びそれに接続された複数のカバープレートを含み、前記ディスク本体は前記ベース本体に密封接続され、前記収容室の前記開口を密封することに用いられ、
前記カバープレートの数が前記カンチレバーの数と同じであり、複数の前記カバープレートは間隔を空けて前記ディスク本体の周囲に均等に分布し、各前記カバープレートは、各前記カンチレバーに1対1で対応して密封接続され、前記取り付け通路の前記開口を密封することに用いられることを特徴とする請求項3に記載のプロセスチャンバ。 - 各前記カバープレートとそれに対応する前記カンチレバーとの間に位置決め構造が設けられ、前記カバープレートの前記カンチレバーにおける位置を限定することに用いられることを特徴とする請求項4に記載のプロセスチャンバ。
- 各前記位置決め構造は、いずれも、互いに係合する少なくとも1対の位置決め凹部及び位置決め凸部を含み、前記位置決め凹部は、前記カバープレートと前記カンチレバーとの互いに対向する2つの表面のうちの一方に設けられ、前記位置決め凸部は前記カバープレートと前記カンチレバーとの対向する2つの面のうちの他方に設けられることを特徴とする請求項5に記載のプロセスチャンバ。
- 前記ベース本体は側壁及び底蓋を含み、前記底蓋は前記側壁の底部に取り外し可能に設けられ、前記底蓋の上面及び前記側壁の内面は前記収容室を画定し、
前記チャンバ本体において前記底蓋に対応する位置に点検口が設けられ、前記点検口は前記反応チャンバに連通することを特徴とする請求項2に記載のプロセスチャンバ。 - 前記底蓋の外壁の直径が前記側壁から離れる垂直方向に沿って徐々に小さくなることを特徴とする請求項7に記載のプロセスチャンバ。
- 前記側壁と前記底蓋の外面には2つの接続フランジが対応して設けられ、2つの前記接続フランジは垂直方向において互いに積層され、複数の締結具によって固定接続されることを特徴とする請求項7に記載のプロセスチャンバ。
- 半導体プロセス装置であって、
プロセスチャンバと、RFアセンブリと、吸気アセンブリと、排気アセンブリとを含み、前記プロセスチャンバは請求項1~9のいずれか1項に記載のプロセスチャンバを採用し、前記RFアセンブリと前記吸気アセンブリはいずれも前記チャンバ本体の頂部に設けられ、前記排気アセンブリは前記チャンバ本体の底部に設けられることを特徴とする半導体プロセス装置。
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