JP7408481B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、コネクタに関する。

従来、コネクタとして、例えば、特許文献１には、電流センサ内蔵型のコネクタが記載されている。このコネクタは、メス端子と、メス端子を囲うように設けられた環状の磁気コアと、磁気コアの隙間に設けられメス端子に流れる電流を検出するホール素子とを備えている。

特開２００９－２１８１２１号公報

ところで、上述の特許文献１に記載のコネクタは、例えば、メス端子に印加される電圧を検出する電圧センサをさらに搭載する場合、電圧センサとホール素子とを別々に組み付ける必要があり、組み付け性の低下を招いていた。

そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、センサを適正に組み付けることができるコネクタを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、相手側コネクタの相手側嵌合部に収容された相手側端子に接続可能な端子と、前記端子を収容し前記相手側嵌合部に嵌合される嵌合部を有するハウジングと、導電性を有し板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記端子の前記相手側端子側とは反対側に接続されるバスバーと、前記バスバーに関する物理量を検出するセンサと、板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記センサが搭載される基板と、を備え、前記バスバー及び前記基板は、前記バスバーの前記主面と前記基板の前記主面とが向かい合った状態で相互に組み付けられ、その相互間を共締め用のボルトにより共締めすることで電気的に接続させることを特徴とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、相手側コネクタの相手側嵌合部に収容された相手側端子に接続可能な端子と、前記端子を収容し前記相手側嵌合部に嵌合される嵌合部を有するハウジングと、導電性を有し板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記端子の前記相手側端子側とは反対側に接続されるバスバーと、前記バスバーに関する物理量を検出するセンサと、板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記センサが搭載される基板と、導電性を有し前記バスバーの前記主面と前記基板の前記主面との間に設けられ前記バスバー及び前記基板を電気的に接続する導電部材と、を備え、前記バスバー及び前記基板は、前記バスバーの前記主面と前記基板の前記主面とが向かい合った状態で相互に組み付けられ、前記センサは、電圧を検出する電圧センサを含み、前記電圧センサは、前記端子に印加される電圧を前記バスバー及び前記導電部材を介して検出することを特徴とする。

上記コネクタにおいて、前記バスバーの前記主面は、前記嵌合部とは反対側を向く接続主面を含み、前記バスバー及び前記基板は、前記バスバーの前記接続主面と前記基板の前記主面とが向かい合った状態で相互に組み付けられることが好ましい。

本発明に係るコネクタは、センサが搭載された基板の主面とバスバーの主面とが向かい合った状態でバスバー及び基板が相互に組み付けられるので、センサを適正に組み付けることができる。

図１は、実施形態に係る高電圧コネクタの構成例を示す前方側の斜視図である。 図２は、実施形態に係る高電圧コネクタの構成例を示す後方側の斜視図である。 図３は、実施形態に係る高電圧コネクタの構成例を示す分解斜視図である。 図４は、実施形態に係る高電圧コネクタの構成例を示す背面図である。 図５は、図４のＸ－Ｘ断面図である。 図６は、実施形態に係る高電圧コネクタの構成例を示す概念図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
図面を参照しながら実施形態に係る高電圧コネクタ１について説明する。図１は、実施形態に係る高電圧コネクタ１の構成例を示す前方側の斜視図である。図２は、実施形態に係る高電圧コネクタ１の構成例を示す後方側の斜視図である。図３は、実施形態に係る高電圧コネクタ１の構成例を示す分解斜視図である。図４は、実施形態に係る高電圧コネクタ１の構成例を示す背面図である。図５は、図４のＸ－Ｘ断面図である。図６は、実施形態に係る高電圧コネクタ１の構成例を示す概念図である。

以下の説明では、相手側コネクタが嵌合される方向を嵌合方向と称する。嵌合方向は、後述するコネクタ端子２０の軸線に沿った方向でもある。嵌合方向において、相手側コネクタが嵌合される側を前方側と称し、相手側コネクタが嵌合される側とは反対側を後方側と称する。高電圧コネクタ１の左右に沿った方向を幅方向と称する。幅方向は、コネクタ端子２０が並ぶ方向に沿った方向でもある。高電圧コネクタ１の上下に沿った方向を高さ方向と称する。嵌合方向、幅方向、及び、高さ方向は、互いに交差（直交）する。

高電圧コネクタ１は、例えば、車両に搭載され、当該車両の高圧バッテリーに接続された相手側コネクタ（図示省略）に接続されるものである。そして、高電圧コネクタ１は、当該高圧バッテリーから供給される電力を負荷部に供給する際の電源回路を構成する。以下、高電圧コネクタ１について詳細に説明する。

高電圧コネクタ１は、図１～図５に示すように、ハウジング１０と、端子としてのコネクタ端子２０と、バスバー３０と、基板としての制御基板４０と、導電部材５０と、外部接続部６０と、複数のセンサ７０とを備える。

ハウジング１０は、高電圧コネクタ１の筐体を構成するものである。ハウジング１０は、絶縁性の合成樹脂等を用いて形成されている。ハウジング１０は、基部１１と、嵌合部１２とを有する。基部１１は、直方体形状に形成され、ハウジング１０において、相手側コネクタが嵌合される嵌合方向の後方側に設けられている。基部１１は、コネクタ端子２０を保持するものである。基部１１は、例えば、コネクタ端子２０において、相手側端子が接続される側とは反対側を保持している。基部１１は、４つの角部にそれぞれネジ孔１１a（図３参照）が形成されている。基部１１は、これらのネジ孔１１aに後述するネジＱが螺合されることで、制御基板４０が当該基部１１に固定される。

嵌合部１２は、筒状に形成され、ハウジング１０において、嵌合方向の前方側に設けられている。嵌合部１２は、嵌合方向の後方側が基部１１に連結され、且つ、嵌合方向の前方側が開口されている。嵌合部１２は、当該嵌合部１２の内部空間部１２ａに２つのコネクタ端子２０を収容している。嵌合部１２は、これらのコネクタ端子２０の間に配置された仕切壁１２ｂを有している。仕切壁１２ｂは、板状に形成され、基部１１側から嵌合部１２の開口部側に延在している。仕切壁１２ｂは、一方のコネクタ端子２０と他方のコネクタ端子２０とを仕切っている。このように構成された嵌合部１２は、相手側コネクタの相手側嵌合部に嵌合される。

コネクタ端子２０は、相手側コネクタの相手側嵌合部に収容された相手側端子に接続可能なオス端子である。コネクタ端子２０は、端子接続部２１と、連結部２２（図３参照）とを有する。端子接続部２１は、相手側コネクタの相手側端子に接続される部分であり、嵌合部１２の内部空間部１２ａにおいて露出している。端子接続部２１は、嵌合方向に沿って棒状に形成される。端子接続部２１は、コネクタ端子２０の嵌合部１２が相手側コネクタの相手側嵌合部に嵌合された際に、相手側端子の接続部に物理的且つ電気的に接続される。

連結部２２（図３参照）は、バスバー３０に連結される部分である。連結部２２は、コネクタ端子２０において、嵌合方向の後方側に設けられ、端子接続部２１に接続されている。連結部２２は、例えば、端子接続部２１と一体形成されている。連結部２２は、当該連結部２２の嵌合方向の後方側にネジ孔２２ａを有している。ネジ孔２２ａは、凹状に形成され、その内側にネジ溝が形成されている。ネジ孔２２ａは、バスバー３０を連結部２２に連結する際に、後述するボルトＰ（図３参照）が螺合される。

バスバー３０は、導電性を有し、長尺状且つ板状の部材である。バスバー３０は、例えば、導電性を有する板状の金属材料（例えば銅や銅合金等）を母材にして、当該板状の金属材料がプレス加工されることで要求される回路に対応した形状に成形されている。バスバー３０は、例えば、幅方向に沿って直線状に形成されている。バスバー３０は、ハウジング１０の基部１１の後方側に配置され、コネクタ端子２０の相手側端子側とは反対側に接続されている。バスバー３０は、挿通孔３１と、主面３２とを有する。

挿通孔３１は、バスバー３０の一端側に設けられ、円形状の孔が開口された開口部である。挿通孔３１には、ボルトＰの円筒部が挿入される。バスバー３０は、ボルトＰの円筒部が挿通孔３１に挿入され、当該ボルトＰのネジ部がコネクタ端子２０のネジ孔２２ａに螺合されることで、当該バスバー３０がコネクタ端子２０に対して物理的且つ電気的に接続される。そして、バスバー３０は、ボルトＰが挿通孔３１に挿通され、コネクタ端子２０のネジ孔２２ａに螺合された状態で、ハウジング１０の基部１１に固定される。

主面３２は、直線状且つ板状に形成されたバスバー３０において、相対的に面積の広い部分である。具体的には、主面３２は、板状のバスバー３０において、当該バスバー３０の複数の面の中で他の面よりも面積の広い面である。主面３２は、接続主面３２ａを有する。接続主面３２ａは、ハウジング１０の基部１１の後方側に位置している。接続主面３２ａは、嵌合方向に交差（直交）し、嵌合方向においてハウジング１０の嵌合部１２とは反対側を向いた面である。つまり、接続主面３２ａは、嵌合方向において制御基板４０側を向いた面である。接続主面３２ａは、後述する制御基板４０の裏側主面４１ｂと向かい合った状態で配置される。

制御基板４０は、種々の電子部品が実装され、当該電子部品を電気的に接続する電子回路を構成するものであり、いわゆるプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。制御基板４０は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に銅箔等の導電性材料によって配線パターン（プリントパターン）が形成（印刷）されている。制御基板４０は、例えば、配線パターンが形成された絶縁層を複数枚積層させ多層化されたもの（つまり、多層基板）である。制御基板４０には、電子部品の端子を挿入して電気的に接続するためのスルーホールや、層間の導通を目的としたビアホール等が形成されている。

制御基板４０は、嵌合方向においてハウジング１０の嵌合部１２とは反対側に配置されている。言い換えれば、制御基板４０は、ハウジング１０の基部１１の後方側に配置されている。制御基板４０は、板状且つ矩形状の形状であり、４つの角部にそれぞれ挿通孔４２（図３参照）が形成されている。制御基板４０は、各挿通孔４２にネジＱが挿通された状態で、当該ネジＱがハウジング１０の基部１１のネジ孔１１aに螺合され、当該ハウジング１０の基部１１に固定される。なお、制御基板４０は、円形の開口部４３が２箇所に形成されている。これらの開口部４３は、バスバー３０を固定するためのボルトＰの頭部を挿通するものである。

制御基板４０は、主面４１を含む。主面４１は、板状に形成された制御基板４０において、相対的に面積の広い部分である。具体的には、主面４１は、制御基板４０の複数の面の中で他の面よりも面積の広い面である。主面４１は、表側主面４１ａ及び裏側主面４１ｂを構成する。

表側主面４１ａは、嵌合方向に交差（直交）し、嵌合方向においてハウジング１０の基部１１側とは反対側を向いた面である。表側主面４１ａには、配線パターンが形成されている。表側主面４１ａは、外部接続部６０及び複数のセンサ７０等の電子部品が搭載され、当該電子部品の端子が配線パターンに電気的に接続されている。

裏側主面４１ｂは、嵌合方向に交差（直交）し、嵌合方向においてハウジング１０の基部１１側を向いた面である。裏側主面４１ｂは、基部１１に設けられたバスバー３０の接続主面３２ａと向かい合って配置される。つまり、裏側主面４１ｂは、基部１１に設けられたバスバー３０の接続主面３２ａと面対向した状態で配置される。裏側主面４１ｂとバスバー３０の接続主面３２ａとの間には、導電部材５０が設けられている。裏側主面４１ｂは、当該裏側主面４１ｂに形成された配線パターンとバスバー３０の接続主面３２ａとが導電部材５０を介して電気的に接続されている（図５参照）。

導電部材５０は、バスバー３０及び制御基板４０を電気的に接続するものである。導電部材５０は、導電性且つ熱伝導性を有した部材であり、例えば、はんだである。導電部材５０は、制御基板４０の裏側主面４１ｂとバスバー３０の接続主面３２ａとの間に設けられている。導電部材５０は、２箇所に設けられている。一方の導電部材５０ａ（図３参照）は、制御基板４０の裏側主面４１ｂと一方のバスバー３０（例えば、正極側のバスバー３０）の接続主面３２ａとの間に設けられている。他方の導電部材５０ｂは、制御基板４０の裏側主面４１ｂと他方のバスバー３０（例えば、負極側のバスバー３０）の接続主面３２ａとの間に設けられている。２箇所の導電部材５０ａ、５０ｂは、互いに絶縁されている。導電部材５０（５０ａ、５０ｂ）は、制御基板４０の裏側主面４１ｂに形成された配線パターンとバスバー３０の接続主面３２ａとを物理的且つ電気的に接続している。導電部材５０（５０ａ、５０ｂ）は、バスバー３０に印加される電圧を制御基板４０側に取り込み、さらにバスバー３０の熱を制御基板４０側に効率的に伝達する。

外部接続部６０は、外部接続用のコネクタであり、制御基板４０に搭載されている。外部接続部６０は、制御基板４０の配線パターンを介して複数のセンサ７０に接続されている。また、外部接続部６０は、外部の低電圧電源に電線を介して接続された相手側コネクタ（図示省略）が装着される。そして、外部接続部６０は、外部の低電圧電源から供給される電力を、制御基板４０の配線パターンを介して複数のセンサ７０に供給する。外部接続部６０は、グランドに接続されている。外部接続部６０は、例えば、相手側コネクタを介してその他複数のグランド線と電気的に接続し、適切な箇所のボディグランドへ接続される。

複数のセンサ７０は、バスバー３０に関する物理量を検出するものである。複数のセンサ７０は、制御基板４０に搭載され、制御基板４０の配線パターンに電気的に接続されている。複数のセンサ７０は、電圧センサ７１と、電流センサ７２と、温度センサ７３とを含んで構成される。

電圧センサ７１は、電圧を検出するものである。電圧センサ７１は、制御基板４０の表側主面４１ａに搭載され、制御基板４０の配線パターンを介して外部接続部６０に接続されている。電圧センサ７１は、当該外部接続部６０から電源用の電力が供給され、供給された電力により駆動する。電圧センサ７１は、外部接続部６０を介してグランドに接続されている。

電圧センサ７１は、当該電圧センサ７１の端子が制御基板４０のスルーホールを介して裏側主面４１ｂの配線パターンに接続されている。裏側主面４１ｂの配線パターンは、導電部材５０（５０ａ、５０ｂ）に接続されている。これにより、電圧センサ７１は、導電部材５０ａを介して正極側のバスバー３０に接続され、且つ、導電部材５０ｂを介して負極側のバスバー３０に接続される。電圧センサ７１は、コネクタ端子２０に印加される電圧、つまりコネクタ端子２０に接続される電源回路の電圧を、バスバー３０、導電部材５０（５０ａ、５０ｂ）、裏側主面４１ｂの配線パターンを介して検出する。電圧センサ７１は、外部接続部６０を介して図示しない制御部に接続され、検出した電圧を当該制御部に出力する。

電流センサ７２は、電流を検出するものである。電流センサ７２は、シールド部材７２ａと、ホールＩＣ７２ｂとを有する。

シールド部材７２ａは、磁力を集める集磁板である。シールド部材７２ａは、図２、図５、図６に示すように、バスバー３０を囲うように配置されている。なお、図６では、説明の便宜上、シールド部材７２ａを機能概念的に図示している。シールド部材７２ａは、例えば、板状に形成され、且つ、コの字状（Ｕ字状）に形成されている。シールド部材７２ａは、当該シールド部材７２ａの内側にバスバー３０が配置され、且つ、シールド部材７２ａのギャップ（隙間）にホールＩＣ７２ｂが配置されている。この例では、シールド部材７２ａは、その一部がハウジング１０の基部１１に埋め込まれた状態で当該基部１１に固定されている。シールド部材７２ａは、バスバー３０に電流が流れる際に発生する磁力を、当該シールド部材７２ａの内側、つまりホールＩＣ７２ｂ側に集める。

ホールＩＣ７２ｂは、磁界の磁束密度に応じた電圧を出力するものである。ホールＩＣ７２ｂは、制御基板４０の表側主面４１ａに搭載され、制御基板４０の配線パターンを介して外部接続部６０に接続されている。ホールＩＣ７２ｂは、当該外部接続部６０から電源用の電力が供給され、供給された電力により駆動する。ホールＩＣ７２ｂは、外部接続部６０を介してグランドに接続されている。

ホールＩＣ７２ｂは、シールド部材７２ａのギャップ（隙間）に配置され、外部接続部６０を介して制御部に接続されている。ホールＩＣ７２ｂは、シールド部材７２ａの内側に位置するバスバー３０に電流が流れた際に生じる磁界の磁束密度に応じた電圧を制御部に出力する。

温度センサ７３は、温度を検出するものである。温度センサ７３は、例えば、温度依存性の抵抗素子を有したＰＴＣサーミスタである。温度センサ７３は、制御基板４０の表側主面４１ａに搭載されている。温度センサ７３は、例えば、当該温度センサ７３の検出部が制御基板４０の表側主面４１ａの配線パターンに当接した状態で搭載されている。温度センサ７３は、コネクタ端子２０（発熱部）からバスバー３０、導電部材５０、制御基板４０の裏側主面４１ｂの配線パターン、制御基板４０の表側主面４１ａの配線パターンを介して伝達される熱を検出する。ここで、裏側主面４１ｂの配線パターンと表側主面４１ａの配線パターンとは、スルーホール等を介して電気的に接続されている。温度センサ７３は、外部接続部６０を介して制御部に接続され、検出した温度を当該制御部に出力する。

以上のように、実施形態に係る高電圧コネクタ１は、コネクタ端子２０と、ハウジング１０と、バスバー３０と、センサ７０と、制御基板４０とを備える。コネクタ端子２０は、相手側コネクタの相手側嵌合部に収容された相手側端子に接続可能な端子である。ハウジング１０は、コネクタ端子２０を収容し、相手側嵌合部に嵌合される嵌合部１２を有する。バスバー３０は、導電性を有し、板状の形状であり、相対的に面積の広い主面３２を含み、コネクタ端子２０の相手側コネクタ端子側とは反対側に接続される。センサ７０は、バスバー３０に関する物理量を検出する。制御基板４０は、板状の形状であり、相対的に面積の広い主面４１を含み、センサ７０が搭載される。バスバー３０及び制御基板４０は、バスバー３０の主面３２と制御基板４０の主面４１とが向かい合った状態で相互に組み付けられる。

この構成により、高電圧コネクタ１は、複数のセンサ７０として電圧センサ７１、電流センサ７２、及び、温度センサ７３を備える場合、これらのセンサ７１～７３を制御基板４０に集積させた状態でハウジング１０に組み付けることができ、各センサ７１～７３の組み付け性を向上できる。また、高電圧コネクタ１は、バスバー３０及び制御基板４０のそれぞれの主面同士が向かい合った状態で組み付けられるので、バスバー３０及び制御基板４０の主面同士が向かい合った状態で組み付けられない場合と比較して、電気的な接続を行う際には、バスバー３０及び制御基板４０において、それぞれの電気接続用の領域を相対的に広く確保することができ、これにより、適正に電気的な接続を行うことができる。また、高電圧コネクタ１は、バスバー３０の温度を検出する際には、バスバー３０及び制御基板４０において、それぞれの熱伝導用の領域を相対的に広く確保することができるので、バスバー３０と制御基板４０との間における熱伝導率の低下を抑制できる。さらに、高電圧コネクタ１は、バスバー３０及び制御基板４０において、それぞれを物理的に接続する接続用の領域を相対的に広く確保することができるので、バスバー３０と制御基板４０との組み付け後の安定性を確保することができる。また、高電圧コネクタ１は、コネクタ端子２０の近傍に温度センサ７３を配置することができ、コネクタ端子２０の近傍で温度を検出することができるので、温度の検出精度の低下を抑制できる。この結果、高電圧コネクタ１は、複数のセンサ７０を適正に組み付けることができる。高電圧コネクタ１は、複数のセンサ７０を搭載することで、バスバー３０に関する複数の物理量（例えば、電圧、電流、温度等）を検出することができるので、高機能化を図ることができる。高電圧コネクタ１は、複数のセンサ７０を制御基板４０に集積させているので、高電圧コネクタ１を小型化することができる。

上記高電圧コネクタ１は、導電性を有し、バスバー３０の主面３２と制御基板４０の主面４１との間に設けられ、バスバー３０及び制御基板４０を電気的に接続する導電部材５０をさらに備える。センサ７０は、電圧を検出する電圧センサ７１を含んで構成される。電圧センサ７１は、コネクタ端子２０に印加される電圧をバスバー３０及び導電部材５０を介して検出する。この構成により、高電圧コネクタ１は、従来のようにバスバー３０と電圧センサ７１との間を電線で接続することを省略することができる。これにより、高電圧コネクタ１は、部品点数の増加を抑制することができ、構成を簡素化することができる。また、高電圧コネクタ１は、電圧センサ７１の組み付け作業を容易にすることができる。

上記高電圧コネクタ１において、バスバー３０の主面３２は、ハウジング１０の嵌合部１２とは反対側を向く接続主面３２ａを含む。バスバー３０及び制御基板４０は、バスバー３０の接続主面３２ａと制御基板４０の主面４１とが向かい合った状態で相互に組み付けられる。この構成により、高電圧コネクタ１は、複数のセンサ７０を適正に組み付けることができる。

〔変形例〕
なお、上記説明では、高電圧コネクタ１は、電圧センサ７１、電流センサ７２、及び、温度センサ７３を備える例について説明したが、これに限定されず、これらのセンサ７１～７３のうち、少なくともいずれか１つを備えていればよい。高電圧コネクタ１は、例えば、電圧センサ７１及び温度センサ７３を備えずに電流センサ７２（ホールＩＣ７２ｂ）だけを備える場合、バスバー３０及び制御基板４０を電気的に接続しなくてもよいので、この場合には、導電部材５０を備えていなくてもよい。

また、高電圧コネクタ１は、電圧センサ７１及び電流センサ７２を備えずに温度センサ７３だけを備える場合、バスバー３０及び制御基板４０を電気的に接続する必要はないが、この場合には、相対的に熱伝導率の高い熱伝導部材によりバスバー３０及び制御基板４０を物理的に接続することが好ましい。

高電圧コネクタ１は、導電部材５０を介して制御基板４０及びバスバー３０を電気的に接続する例について説明したが、これに限定されない。高電圧コネクタ１は、例えば、制御基板４０及びバスバー３０を共締め用のボルトにより共締めすることで、導電部材５０を介さずに制御基板４０及びバスバー３０を電気的に接続してもよい。また、高電圧コネクタ１は、電圧及び温度を取り込むための突起（端子等）をバスバー３０に設け、その突起（端子等）が制御基板４０上の配線パターンにはんだ等で接続されるように構成してもよい。

導電部材５０は、はんだである例について説明したが、これに限定されず、例えば、導電性を有した熱伝導シート等の部材であってもよい。

バスバー３０及び制御基板４０は、バスバー３０の接続主面３２ａと制御基板４０の主面４１とが向かい合った状態で相互に組み付けられる例について説明したが、これに限定されない。例えば、バスバー３０及び制御基板４０は、バスバー３０の接続主面３２ａとは異なる位置の主面３２と、制御基板４０の主面４１とが向かい合った状態で相互に組み付けられてもよい。

本発明は、高圧バッテリーから供給される電力を負荷部に供給する際の電源回路を構成する高電圧コネクタ１に適用する例について説明したが、これに限定されず、低電圧コネクタに適用してもよい。

コネクタ端子２０は、オス端子である例について説明したが、これに限定されず、メス端子であってもよい。

電流センサ７２は、ホールＩＣ７２ｂにより電流を検出する例について説明したが、これに限定されず、例えば、シャント抵抗を用いた電流センサ等であってもよい。

温度センサ７３は、ＰＴＣサーミスタにより温度を検出する例について説明したが、これに限定されず、例えば、Ｓｉダイオードを用いた半導体温度センサ等であってもよい。

１ 高電圧コネクタ（コネクタ）
１０ ハウジング
１２ 嵌合部
２０ コネクタ端子（端子）
３０ バスバー
３２ 主面
３２ａ 接続主面
４０ 制御基板（基板）
４１ 主面
５０ 導電部材
７０ センサ
７１ 電圧センサ

Claims (3)

1. 相手側コネクタの相手側嵌合部に収容された相手側端子に接続可能な端子と、
   前記端子を収容し前記相手側嵌合部に嵌合される嵌合部を有するハウジングと、
   導電性を有し板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記端子の前記相手側端子側とは反対側に接続されるバスバーと、
   前記バスバーに関する物理量を検出するセンサと、
   板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記センサが搭載される基板と、を備え、
   前記バスバー及び前記基板は、前記バスバーの前記主面と前記基板の前記主面とが向かい合った状態で相互に組み付けられ、その相互間を共締め用のボルトにより共締めすることで電気的に接続させることを特徴とするコネクタ。
2. 相手側コネクタの相手側嵌合部に収容された相手側端子に接続可能な端子と、
   前記端子を収容し前記相手側嵌合部に嵌合される嵌合部を有するハウジングと、
   導電性を有し板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記端子の前記相手側端子側とは反対側に接続されるバスバーと、
   前記バスバーに関する物理量を検出するセンサと、
   板状の形状であり相対的に面積の広い主面を含み前記センサが搭載される基板と、
   導電性を有し前記バスバーの前記主面と前記基板の前記主面との間に設けられ前記バスバー及び前記基板を電気的に接続する導電部材と、を備え、
   前記バスバー及び前記基板は、前記バスバーの前記主面と前記基板の前記主面とが向かい合った状態で相互に組み付けられ、
   前記センサは、電圧を検出する電圧センサを含み、
   前記電圧センサは、前記端子に印加される電圧を前記バスバー及び前記導電部材を介して検出することを特徴とするコネクタ。
3. 前記バスバーの前記主面は、前記嵌合部とは反対側を向く接続主面を含み、
   前記バスバー及び前記基板は、前記バスバーの前記接続主面と前記基板の前記主面とが向かい合った状態で相互に組み付けられる請求項１又は２に記載のコネクタ。

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