JP7403271B2 - 極端紫外光集光ミラー、極端紫外光生成装置、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
2.電子デバイスの製造装置の説明
3.極端紫外光生成装置の説明
3.1 構成
3.2 動作
4.比較例のEUV光集光ミラーの説明
4.1 構成
4.2 課題
5.実施形態1のEUV光集光ミラーの説明
5.1 構成
5.2 作用・効果
6.実施形態2のEUV光集光ミラーの説明
6.1 構成
6.2 作用・効果
7.実施形態3のEUV光集光ミラーの説明
7.1 構成
7.2 作用・効果
8.実施形態4のEUV光集光ミラーの説明
8.1 構成
8.2 作用・効果
以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
本開示の実施形態は、極端紫外と呼ばれる波長の光を生成する極端紫外光生成装置及び電子デバイスの製造装置に関するものである。なお、本明細書では、極端紫外光をEUV光という場合がある。
図1に示すように、電子デバイス製造装置は、EUV光生成装置100及び露光装置200を含む。露光装置200は、複数のミラー211,212を含むマスク照射部210と、複数のミラー221,222を含むワークピース照射部220とを含む。マスク照射部210は、EUV光生成装置100から入射したEUV光101によって、反射光学系を介してマスクテーブルMTのマスクパターンを照明する。ワークピース照射部220は、マスクテーブルMTによって反射されたEUV光101を、反射光学系を介してワークピーステーブルWT上に配置された図示しないワークピース上に結像させる。ワークピースはフォトレジストが塗布された半導体ウエハ等の感光基板である。露光装置200は、マスクテーブルMTとワークピーステーブルWTとを同期して平行移動させることにより、マスクパターンを反映したEUV光101をワークピースに露光する。以上のような露光工程によって半導体ウエハにデバイスパターンを転写することで半導体デバイスを製造することができる。
3.1 構成
極端紫外光生成装置について説明する。図2は、本例の極端紫外光生成装置の全体の概略構成例を示す模式図である。図2に示すように、本実施形態のEUV光生成装置100には、レーザ装置LDが接続されている。本実施形態のEUV光生成装置100は、チャンバ装置10、制御部CO、及びレーザ光デリバリ光学系30を主な構成として含む。
EUV光生成装置100では、例えば、新規導入時やメンテナンス時等において、チャンバ装置10内の大気が排気される。その際、大気成分の排気のために、チャンバ装置10内のパージと排気とを繰り返してもよい。パージガスには、例えば、窒素(N2)やアルゴン(Ar)などの不活性ガスが用いられることが好ましい。チャンバ装置10内の大気が排気された後、チャンバ装置10内の圧力が所定の圧力以下になると、制御部COは、ガス供給部73からチャンバ装置10内へのエッチングガスの導入を開始する。このとき制御部COは、チャンバ装置10の内部空間の圧力が所定の圧力に維持されるように、排気口10Eから排気装置75にチャンバ装置10の内部空間内の気体を排気させながら、不図示の流量調節器を制御してもよい。制御部COは、圧力センサ26で計測されたチャンバ装置10の内部空間の圧力にかかる信号に基づいて、チャンバ装置10の内部空間内の圧力を略一定に保つ。このときのチャンバ装置10の内部空間内の圧力は、例えば10Pa~80Paの範囲内である。
次に、上記の極端紫外光生成装置100における比較例のEUV光集光ミラー50を説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
(第1の例)
本例では、反射面55がバイナリ型の回折格子である例を示す。図3は、比較例におけるEUV光集光ミラー50の反射面55側からの正面図である。なお、以降の図では貫通孔50Hが省略される場合がある。図4は、本例における図3のIV-IV線での断面図である。図5は、図4の反射面の一部を示す拡大図である。EUV光集光ミラー50は、反射面55側が概ね回転楕円形状に窪んだ形状をしており、表面に凹凸が形成されている。具体的には、EUV光集光ミラー50の反射面の上記凹凸を平均化すると、プラズマ生成領域ARである第1焦点と、中間集光点IFである第2焦点の共役性を有する楕円面の一部となる。なお、特に図示しないが、反射面55は、EUV光101を反射するための多層反射膜を備えている。
次に、比較例における第2の例のEUV光集光ミラー50を説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
なお、この場合のλ及びθは、第1の例におけるλ及びθと同様の意味である。
EUV光集光ミラー50の劣化は、主に多層反射膜の劣化に起因し、多層反射膜が劣化した部分では、EUV光101の反射率が低減する。多層反射膜の劣化の主な要因は、ドロップレットDLにレーザ光301が照射されることで飛散する微粒子の付着である。この多層反射膜の劣化は、多層反射膜内におけるブリスタ、酸化劣化、スズのインプラント劣化等を誘発し、これらに起因して、多層反射膜はさらに劣化しやすくなる。また、多層反射膜の劣化の速度は、多層反射膜に照射されるEUV光101の照射強度、及び、レーザ光301がドロップレットDLに照射される際に発生する多層反射膜表面上のプラズマ由来のイオン密度に依存する。
次に、実施形態1のEUV光集光ミラーの構成を説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
本実施形態のEUV光集光ミラー50の反射面55は、バイナリ型の回折格子を含む。本実施形態のEUV光集光ミラー50の反射面55側からの正面図は図3と同様である。図7は、本実施形態における図3のIV-IV線での断面図であり、図8は、図7の反射面の一部を示す拡大図である。本実施形態では、反射面55には、比較例における第1の例と同様に中心55Cを中心とする同心円状の複数の凸部51Aと、隣り合う凸部51A間に位置する複数の凹部51Bとが設けられている。本実施形態においても、それぞれの凸部51Aの頂面が反射面55の第1反射部56Aであり、それぞれの凹部51Bの底面が反射面55の第2反射部56Bである。従って、第2反射部56Bは、第2反射部56Bが隣り合う第1反射部56Aに対して反射方向と反対側に低くされている。また、本実施形態においても、反射面55は、反射面55を正面視する場合に、中心55Cを囲む同心円状の複数の第1反射部56Aと、中心55Cを囲む同心円状の複数の第2反射部56Bとを含み、第2反射部56Bは、互いに隣り合う第1反射部56A間に位置する。また、それぞれの第1反射部56Aの形状及びそれぞれの第2反射部56Bの形状は、比較例におけるそれぞれの第1反射部56Aの形状及びそれぞれの第2反射部56Bの形状と同様である。また、特に図示しないが、反射面55は、EUV光101を反射するための多層反射膜を備えている。この多層反射膜は、少なくともそれぞれの第1反射部56A及びそれぞれの第2反射部56Bに設けられている。それぞれの第1反射部56A及びそれぞれの第2反射部56Bは、プラズマ生成領域AR及び中間集光点IFを焦点とする概ね回転楕円形状の一部の形状をしている。別言すれば、それぞれの第1反射部56A及びそれぞれの第2反射部56Bは、プラズマ生成領域ARと中間集光点IFの共役性を有する楕円面の一部であり、以降の実施形態においても、反射面55にバイナリ型の回折格子を含む構成については、この関係が成立している。なお、図8には中心55C側と外周側が矢印で示されている。
図9は、本実施形態における反射面55の中心55Cから外周に向かう径方向の距離と、反射面55の高さとの関係を示す図である。従って、図9は、本実施形態の反射面55の概ねの形状を示す。なお、図9を記載するにあたり、式(4)において、n=20とした。また、図9では、比較例における中心55Cでの反射面55の高さを基準の高さとして、比較例における反射面55の形状を破線で示し、本実施形態における反射面55の高さを実線で示している。図10は、本実施形態における反射面55の中心55Cから外周に向かう径方向の距離と、反射面55とプラズマ生成領域ARとの距離との関係を示す図である。図10においても、式(4)において、n=20とした。また、図10では、比較例における反射面55とプラズマ生成領域ARとの距離を破線で示し、本実施形態における反射面55とプラズマ生成領域ARとの距離を実線で示している。
次に、実施形態2のEUV光集光ミラーの構成を説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
本実施形態のEUV光集光ミラー50の反射面55は、ブレーズド型の回折格子を含む。本実施形態のEUV光集光ミラー50の反射面55側からの正面図は図3と同様である。また、本実施形態における図3のIV-IV線での断面図は、図7と同様である。図11は、本実施形態における図7の反射面の一部を示す拡大図である。本実施形態では、反射面55には、比較例における第2の例と同様に中心55Cを中心とする同心円状の複数の反射部56Cと、互いに隣り合う反射部56Cの間に段差部56Dとが設けられている。従って、互いに隣り合う反射部56Cでは、中心55C側の反射部56Cが反射方向と反対側に低くされている。本実施形態においても、反射面55は、反射面55を正面視する場合に、中心55Cを囲む同心円状の複数の反射部56Cを含み、それぞれの反射部56Cの間に1つの段差部56Dが位置している。また、それぞれの反射部56Cの形状は、比較例におけるそれぞれの反射部56Cの形状と同様である。また、特に図示しないが、反射面55は、EUV光101を反射するための多層反射膜を備えている。この多層反射膜は、少なくともそれぞれの反射部56Cに設けられている。それぞれの反射部56Cは、プラズマ生成領域AR及び中間集光点IFを焦点とする概ね回転楕円形状の一部の形状をしている。別言すれば、それぞれの反射部56Cは、プラズマ生成領域ARと中間集光点IFの共役性を有する楕円面の一部であり、以降の実施形態においても、反射面55にブレーズド型の回折格子を含む構成については、この関係が成立している。
式(7)、式(8)を満たす本実施形態の反射面55は、式(2)を満たす比較例の反射面55と比べて、反射面55の中心55C側がプラズマ生成領域ARから離れる。このことは次の理由で説明できる。比較例の第2の例におけるEUV光集光ミラー50では、プラズマ生成領域ARから入射するレーザ光301の入射角を考慮しなければ、段差部56Dの高さは一定である。従って、段差部56Dは回転楕円形状である反射面55の概形にほとんど影響を与えない。しかし、本実施形態では、式(7)や式(8)で示される段差部56Dの高さhは、式(2)で示される比較例の第2の例の段差部56Dよりも大きい。具体的には、本実施形態の反射面55を外周側から中心55C側に向かうと、段差部56Dにおいて、互いに隣り合う反射部56Cで反射するレーザ光301が互いに逆位相となる最低の高さに、レーザ光301の1/2波長の正の整数倍の距離をレーザ光301の入射角の余弦で除した値を加えた高さだけ低くなる。つまり、反射面55を外周側から中心55C側に向かう場合、反射部56Cの周期ごとに、本実施形態の反射面55は、比較例の反射面55よりも、レーザ光301の1/2波長の正の整数倍の距離をレーザ光301の入射角の余弦で除した値を加えた高さだけ低くなる。
次に、実施形態3のEUV光集光ミラーの構成を説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
本実施形態のEUV光集光ミラー50の反射面55は、バイナリ型の回折格子を含む。本実施形態のEUV光集光ミラー50の反射面55側からの正面図は図3と同様である。図12は、本実施形態における図3のIV-IV線での断面図である。本実施形態のEUV光集光ミラー50の反射面55は、第1実施形態と同様に、第1反射部56A、第2反射部56B、第1段差部56D1、及び第2段差部56D2を含む。本実施形態のEUV光集光ミラー50は、第1反射部56Aの少なくとも2つ以上がプラズマ生成領域ARを中心とする同一の球面と交わる点において、第1実施形態のEUV光集光ミラー50と異なる。別言すれば、本実施形態のEUV光集光ミラー50は、第1反射部56Aの少なくとも2つ以上がプラズマ生成領域ARを中心とする同一の球面上に概ね位置する。
本実施形態では、第1反射部56Aの少なくとも2つ以上が、第1焦点であるプラズマ生成領域ARを中心とする同一の球面と交わる。従って、プラズマ生成領域ARから放射されるEUV光の強度がどの方向でも同じであれば、この球面と交わる2つ以上の第1反射部56Aの劣化の程度は互いに概ね等しくされ得る。
次に、実施形態5のEUV光集光ミラーの構成を説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
本実施形態のEUV光集光ミラー50では、図17は、反射面55の中心55Cから外周に向かう径方向の距離と、反射面に向かうEUV光101の強度比との関係の例を示す図である。すなわち、図17は、反射面55に入射するEUV光の強度比の分布を示す。図17の例では、反射面55の中心55C側ほど、EUV光集光ミラー50に入射するEUV光101の強度が高くなる傾向がある。図17では、反射面55の中心55Cに入射するEUV光の強度を1としている。図2に示すEUV光生成装置100の場合、EUV光集光ミラー50に入射するEUV光101の強度分布は、概ね図17に示す強度分布と同様になる傾向にある。
本実施形態では、反射面55の少なくとも一部の領域において、反射面55に入射するEUV光の強度が高い領域ほど、反射面55とプラズマ生成領域ARとの距離が大きくされる。従って、この少なくとも一部の領域では、反射面55の劣化がばらつくことを抑制し得る。
本明細書及び特許請求の範囲全体で使用される用語は、明記が無い限り「限定的でない」用語と解釈されるべきである。たとえば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、不定冠詞「1つの」は、「少なくとも1つ」又は「1又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。また、「A、B及びCの少なくとも1つ」という用語は、「A」「B」「C」「A+B」「A+C」「B+C」又は「A+B+C」と解釈されるべきである。さらに、それらと「A」「B」「C」以外のものとの組み合わせも含むと解釈されるべきである。
Claims (13)
- 凹状に形成され、第1焦点から入射する極端紫外光を前記第1焦点と異なる位置の第2焦点に集光するように反射し、前記第1焦点から入射し前記極端紫外光の波長より長い波長のレーザ光を回折する反射面を備え、
前記反射面には、前記反射面を正面視する場合に、前記反射面の中心を囲む複数の第1反射部と、前記中心を囲み前記第1反射部の間に位置して互いに隣り合う前記第1反射部に対して反射方向と反対側に低い複数の第2反射部と、前記第1反射部と当該第1反射部に対して前記中心側で隣り合う前記第2反射部との間に1つずつ位置する複数の第1段差部と、前記第1反射部と当該第1反射部に対して前記反射面の外周側で隣り合う前記第2反射部との間に1つずつ位置する複数の第2段差部と、が設けられ、
前記第1段差部及び前記第2段差部の高さは、互いに隣り合う前記第1反射部と前記第2反射部とで反射する前記レーザ光が互いに逆位相となる高さであり、
前記第1段差部の高さは、前記第2段差部の高さ以上であり、
少なくとも1つの前記第1段差部の高さは、前記第2段差部の高さよりも高く、
前記第1反射部の少なくとも2つ以上が、前記第1焦点を中心とする同一の球面と交わる
極端紫外光集光ミラー。 - 請求項1に記載の極端紫外光集光ミラーであって、
前記反射面の第1領域おける前記第1段差部の高さは、前記反射面の前記第1領域よりも前記反射面の外周側に位置する第2領域における前記第1段差部の高さよりも低い。 - 請求項1に記載の極端紫外光集光ミラーであって、
前記第2段差部の高さは、互いに隣り合う前記第1反射部と前記第2反射部とで反射する前記レーザ光が互いに逆位相となる最低の高さである。 - 請求項1に記載の極端紫外光集光ミラーであって、
それぞれの前記第1反射部及び前記第2反射部は、前記中心を基準とする同心円状に設けられる。 - 請求項1に記載の極端紫外光集光ミラーであって、
それぞれの前記第1反射部及びそれぞれの前記第2反射部は、前記第1焦点と前記第2焦点の共役性を有する楕円面の一部である。 - 凹状に形成され、第1焦点から入射する極端紫外光を前記第1焦点と異なる位置の第2焦点に集光するように反射し、前記第1焦点から入射し前記極端紫外光の波長より長い波長のレーザ光を回折する反射面を備え、
前記反射面には、前記反射面を正面視する場合に、前記反射面の中心を囲む複数の反射部と、互いに隣り合う前記反射部において前記中心側の前記反射部の方が前記反射面の外周側の前記反射部よりも反射方向と反対側に低くなるように互いに隣り合う前記反射部間に1つずつ位置する複数の段差部と、が設けられ、
前記段差部の高さは、互いに隣り合う前記反射部で反射される前記レーザ光が互いに逆位相となる高さであり、
前記段差部の少なくとも1つの高さは、互いに隣り合う前記反射部で反射される前記レーザ光が互いに逆位相となる最低の高さよりも高く、
前記反射部の少なくとも2つ以上が、前記第1焦点を中心とする同一の球面と交わる
極端紫外光集光ミラー。 - 請求項6に記載の極端紫外光集光ミラーであって、
前記反射面の第1領域おける前記段差部の高さは、前記反射面の前記第1領域よりも前記反射面の外周側に位置する第2領域における前記段差部の高さよりも低い。 - 請求項6に記載の極端紫外光集光ミラーであって、
前記反射部は、前記中心を基準とする同心円状に設けられる。 - 請求項6に記載の極端紫外光集光ミラーであって、
それぞれの前記反射部は前記第1焦点と前記第2焦点の共役性を有する楕円面の一部である。 - 内部空間にレーザ光が集光され、前記レーザ光の集光位置でターゲット物質がプラズマ化されるチャンバと、
前記ターゲット物質のプラズマ化により放射される極端紫外光を集光する極端紫外光集光ミラーと、
を備え、
前記極端紫外光集光ミラーは、
凹状に形成され、前記集光位置である第1焦点から入射する極端紫外光を前記第1焦点と異なる位置の第2焦点に集光するように反射し、前記第1焦点から入射し前記極端紫外光の波長より長い波長の前記レーザ光を回折する反射面を備え、
前記反射面には、前記反射面を正面視する場合に、前記反射面の中心を囲む複数の第1反射部と、前記中心を囲み前記第1反射部の間に位置して互いに隣り合う前記第1反射部に対して反射方向と反対側に低い複数の第2反射部と、前記第1反射部と当該第1反射部に対して前記中心側で隣り合う前記第2反射部との間に1つずつ位置する複数の第1段差部と、前記第1反射部と当該第1反射部に対して前記反射面の外周側で隣り合う前記第2反射部との間に1つずつ位置する複数の第2段差部と、が設けられ、
前記第1段差部及び前記第2段差部の高さは、互いに隣り合う前記第1反射部と前記第2反射部とで反射する前記レーザ光が互いに逆位相となる高さであり、
前記第1段差部の高さは、前記第2段差部の高さ以上であり、
少なくとも1つの前記第1段差部の高さは、前記第2段差部の高さよりも高く、
前記第1反射部の少なくとも2つ以上が、前記第1焦点を中心とする同一の球面と交わる
極端紫外光生成装置。 - 内部空間にレーザ光が集光され、前記レーザ光の集光位置でターゲット物質がプラズマ化されるチャンバと、
前記ターゲット物質のプラズマ化により放射される極端紫外光を集光する極端紫外光集光ミラーと、
を備え、
前記極端紫外光集光ミラーは、
凹状に形成され、前記集光位置である第1焦点から入射する極端紫外光を前記第1焦点と異なる位置の第2焦点に集光するように反射し、前記第1焦点から入射し前記極端紫外光の波長より長い波長の前記レーザ光を回折する反射面を備え、
前記反射面には、前記反射面を正面視する場合に、前記反射面の中心を囲む複数の反射部と、互いに隣り合う前記反射部において前記中心側の前記反射部の方が前記反射面の外周側の前記反射部よりも反射方向と反対側に低くなるように互いに隣り合う前記反射部間に1つずつ位置する複数の段差部と、が設けられ、
前記段差部の高さは、互いに隣り合う前記反射部で反射される前記レーザ光が互いに逆位相となる高さであり、
前記段差部の少なくとも1つの高さは、互いに隣り合う前記反射部で反射される前記レーザ光が互いに逆位相となる最低の高さよりも高く、
前記反射部の少なくとも2つ以上が、前記第1焦点を中心とする同一の球面と交わる
極端紫外光生成装置。 - 極端紫外光生成装置によって極端紫外光を生成し、
前記極端紫外光を露光装置に出力し、
電子デバイスを製造するために、前記露光装置内で感光基板上に前記極端紫外光を露光し、
前記極端紫外光生成装置は、
内部空間にレーザ光が集光され、前記レーザ光の集光位置でターゲット物質がプラズマ化されるチャンバと、
前記ターゲット物質のプラズマ化により放射される極端紫外光を集光する極端紫外光集光ミラーと、
を備え、
前記極端紫外光集光ミラーは、
凹状に形成され、前記集光位置である第1焦点から入射する極端紫外光を前記第1焦点と異なる位置の第2焦点に集光するように反射し、前記第1焦点から入射し前記極端紫外光の波長より長い波長の前記レーザ光を回折する反射面を備え、
前記反射面には、前記反射面を正面視する場合に、前記反射面の中心を囲む複数の第1反射部と、前記中心を囲み前記第1反射部の間に位置して互いに隣り合う前記第1反射部に対して反射方向と反対側に低い複数の第2反射部と、前記第1反射部と当該第1反射部に対して前記中心側で隣り合う前記第2反射部との間に1つずつ位置する複数の第1段差部と、前記第1反射部と当該第1反射部に対して前記反射面の外周側で隣り合う前記第2反射部との間に1つずつ位置する複数の第2段差部と、が設けられ、
前記第1段差部及び前記第2段差部の高さは、互いに隣り合う前記第1反射部と前記第2反射部とで反射する前記レーザ光が互いに逆位相となる高さであり、
前記第1段差部の高さは、前記第2段差部の高さ以上であり、
少なくとも1つの前記第1段差部の高さは、前記第2段差部の高さよりも高く、
前記第1反射部の少なくとも2つ以上が、前記第1焦点を中心とする同一の球面と交わる
電子デバイスの製造方法。 - 極端紫外光生成装置によって極端紫外光を生成し、
前記極端紫外光を露光装置に出力し、
電子デバイスを製造するために、前記露光装置内で感光基板上に前記極端紫外光を露光し、
前記極端紫外光生成装置は、
内部空間にレーザ光が集光され、前記レーザ光の集光位置でターゲット物質がプラズマ化されるチャンバと、
前記ターゲット物質のプラズマ化により放射される極端紫外光を集光する極端紫外光集光ミラーと、
を備え、
前記極端紫外光集光ミラーは、
凹状に形成され、前記集光位置である第1焦点から入射する極端紫外光を前記第1焦点と異なる位置の第2焦点に集光するように反射し、前記第1焦点から入射し前記極端紫外光の波長より長い波長の前記レーザ光を回折する反射面を備え、
前記反射面には、前記反射面を正面視する場合に、前記反射面の中心を囲む複数の反射部と、互いに隣り合う前記反射部において前記中心側の前記反射部の方が前記反射面の外周側の前記反射部よりも反射方向と反対側に低くなるように互いに隣り合う前記反射部間に1つずつ位置する複数の段差部と、が設けられ、
前記段差部の高さは、互いに隣り合う前記反射部で反射される前記レーザ光が互いに逆位相となる高さであり、
前記段差部の少なくとも1つの高さは、互いに隣り合う前記反射部で反射される前記レーザ光が互いに逆位相となる最低の高さよりも高く、
前記反射部の少なくとも2つ以上が、前記第1焦点を中心とする同一の球面と交わる
電子デバイスの製造方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014236121A (ja) | 2013-06-03 | 2014-12-15 | ギガフォトン株式会社 | ミラー装置、極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成システム |
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WO2016128029A1 (en) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Euv multilayer mirror, optical system including a multilayer mirror and method of manufacturing a multilayer mirror |
WO2016131069A2 (en) * | 2015-12-11 | 2016-08-18 | Johnson Kenneth Carlisle | Euv light source with spectral purity filter and power recycling |
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JP2017538966A (ja) | 2014-11-27 | 2017-12-28 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | ミラー、特にマイクロリソグラフィ用のコレクタミラー |
JP2018527612A (ja) | 2015-08-25 | 2018-09-20 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置のための抑制フィルタ、放射コレクタ及び放射源、並びに抑制フィルタの少なくとも2つの反射面レベル間の分離距離を決定する方法 |
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