JP7402380B2 - プリロードチャンバおよび半導体プロセスプラットフォーム - Google Patents

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Description

本発明は、半導体チップ製造技術の分野に関し、特にプリロードチャンバおよび半導体プロセスプラットフォームに関する。
プリロードチャンバ（ＬＯＡＤ ＬＯＣＫチャンバ）は、搬送中のウェハを真空環境と大気環境との間で変換させる移行チャンバであり、例えば、ウェハが大気環境から真空環境へ変換される必要がある場合、まずプリロードチャンバを大気環境にした後、大気マニピュレータにより、ウェハをプリロードチャンバ内に搬送し、その後、プリロードチャンバを真空処理することで、プリロードチャンバを大気環境から真空環境に変換する。その後、真空マニピュレータによりウェハをプリロードチャンバから真空搬送チャンバ内に搬送して、ウェハを大気環境から真空環境に搬送することを実現する。
関連技術において、プリロードチャンバは、チャンバ本体と、ウェハ支持フレームとを含み、ウェハ支持フレームの底部には支持部材が設けられ、当該支持部材はボルトによってチャンバ本体の底壁に固定される。組み立てを容易にするために、ウェハ支持フレームと支持部材との間は、オペレータが取り付け工具を用いて上記ボルトを取り付ける時に必要な空間を満たすよう、取り付け高さを予め残しておく必要があるが、当該取り付け高さはチャンバ本体の内部空間を多く占めてしまうことで、チャンバ本体の容積が大きくなり、プリロードチャンバの空気充填および空気抽出時間が長くなることにより、ウェハの搬送効率に影響を与えてしまう。
本発明は、プリロードチャンバおよび半導体プロセスプラットフォームを開示し、ウェハの搬送効率が低いという課題を解決する。
上記課題を解決するために、本発明は、チャンバ本体と、ウェハ支持フレームとを含み、前記チャンバ本体には収容キャビティが開設され、前記ウェハ支持フレームは前記収容キャビティ内に位置し、前記ウェハ支持フレームは、鉛直方向に沿って間隔を空けて設けられる、ウェハを搭載するための複数の搭載台と、前記複数の搭載台と接続される支持フレーム本体と、固定部材とを含み、前記複数の搭載台の少なくとも１つは、前記支持フレーム本体の上方に位置し、且つ前記固定部材を貫通させることができる回避部が開設され、前記固定部材は前記支持フレーム本体と前記チャンバ本体とを固定接続させるプリロードチャンバという技術案を用いる。
また、真空搬送チャンバと、大気搬送チャンバと、少なくとも１つの上記プリロードチャンバとを含み、前記真空搬送チャンバの搬送口と前記真空ウェハ搬送口とは連通し、前記大気搬送チャンバの搬送口と前記大気ウェハ搬送口とは連通する半導体プロセスプラットフォームという技術案を用いる。
本発明が用いる技術案は、本発明が開示するプリロードチャンバにおいて、ウェハ支持フレームは、鉛直方向に沿って間隔を空けて設けられる、ウェハを搭載するための複数の搭載台と、複数の搭載台と接続される支持フレーム本体と、固定部材とを含み、複数の搭載台の少なくとも１つは、支持フレーム本体の上方に位置し、且つ固定部材を貫通させることができる回避部が開設され、固定部材は支持フレーム本体とチャンバ本体とを固定接続させる。この技術案では、オペレータが固定部材を取り付ける際、固定部材を上方から支持フレーム本体の上方に位置する搭載台の回避部を介して貫通させ、支持フレーム本体とチャンバ本体とに取り付けることで、両者の固定接続を実現し、これにより、ウェハ支持フレームとチャンバ本体の底壁との間に固定部材を取り付ける操作空間を予め残しておく必要がなく、ウェハ支持フレーム全体の高さを低くでき、収容キャビティの容積を減少させ、プリロードチャンバの空気充填および空気抽出時間を短縮することができ、ウェハの搬送効率を高めることができるという有益な効果を奏する。
また、本発明が開示する半導体プロセスプラットフォームは、本発明が開示する上記プリロードチャンバを用いることにより、プリロードチャンバの空気充填および空気抽出時間を短縮することができ、ウェハの搬送効率を高めることができるという有益な効果を奏する。
ここで説明する図面は、本発明に対するさらなる理解を提供するものであり、本発明の一部を構成するものである。本発明の模式的な実施例およびその説明は本発明を説明するものであり、本発明に対する不当な限定を構成するものではない。
図１は、本発明の実施例により開示される半導体プロセスプラットフォームの構造模式図である。 図２は、本発明の実施例により開示されるプリロードチャンバのアクソノメトリック図である。 図３は、本発明の実施例により開示されるプリロードチャンバのアクソノメトリック図である。 図４は、本発明の実施例により開示されるプリロードチャンバのアクソノメトリック図である。 図５は、本発明の実施例により開示されるプリロードチャンバの平面図である。 図６は、本発明の実施例により開示されるプリロードチャンバの底面図である。 図７は、本発明の実施例により開示されるプリロードチャンバの局所構造の断面図である。 図８は、本発明の実施例により開示されるプリロードチャンバの局所構造の断面図である。 図９は、本発明の実施例により開示されるプリロードチャンバの局所構造の断面図である。
本発明の目的、技術案および利点をさらに明確にするために、以下に本発明の具体的な実施例および相応の図面を組み合わせて、本発明の技術案を明確、且つ完全に説明する。また、説明される実施例は本発明の一部の実施例にすぎず、すべての実施例でないことは明らかである。本発明における実施例に基づき、当業者が創造的な作業を行わない前提で得られるすべての他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属する。
以下、図面を組み合わせて、本発明の各実施例により開示される技術案を詳細に説明する。
図１～図９に示すように、本発明の実施例はプリロードチャンバ１００を開示し、開示された前記プリロードチャンバ１００は、チャンバ本体１１０と、ウェハ支持フレーム１２０とを含む。
チャンバ本体１１０は、プリロードチャンバ１００の本体部材であり、プリロードチャンバ１００の他の構成部材にとって取り付けの基礎になっている。図７に示すように、チャンバ本体１１０には収容キャビティ１１１が開設され、ウェハ支持フレーム１２０は収容キャビティ１１１内に位置する。図８に示すように、ウェハ支持フレーム１２０は、鉛直方向に沿って間隔を空けて設けられる、ウェハ３００を搭載するための複数の搭載台１２１と、複数の搭載台１２１と接続される支持フレーム本体１２２と、固定部材１３０とを含み、複数の搭載台１２１の少なくとも１つは支持フレーム本体１２２の上方に位置する。例えば、図８には２つの搭載台が示されており、一方の搭載台は支持フレーム本体１２２の上方に位置する第１の搭載台１２１ａであり、他方の搭載台は支持フレーム本体１２２と一体成型される第２の搭載台１２１ｂである。つまり、当該第２の搭載台１２１ｂは支持フレーム本体１２２に加工されて形成される。これにより、ウェハ支持フレーム１２０の構造をさらに簡素化でき、ウェハ支持フレーム１２０の占有空間を減らすことができる。当然のことながら、実用において、具体的な必要性に応じて、搭載台１２１の数量は３つ以上であってもよく、すべての搭載台１２１と支持フレーム本体１２２とがいずれも互いに独立した構造を用いてもよい。
なお、いずれかの隣り合う２つの搭載台１２１の間、例えば第１の搭載台１２１ａと第２の搭載台１２１ｂとの間には、ウェハ３００が移動するのに必要な隙間を予め残しておく必要があり、第１の搭載台１２１ａとチャンバ本体１１０の上壁との間にも、ウェハ３００が移動するのに必要な隙間を予め残しておく必要がある。これにより、ウェハ３００が移動中に衝突することを防止する。
選択的に、収容キャビティ１１１の深度は４０ｍｍであってよく、第１の搭載台１２１ａの搭載面と第２の搭載台１２１ｂの搭載面との距離は１０ｍｍであってよい。第１の搭載台１２１ａの搭載面とチャンバ本体１１０の上壁との距離は１２ｍｍであってよい。第２の搭載台１２１ｂの搭載面とチャンバ本体１１０の底壁との距離は１８ｍｍであってよい。当然のことながら、他の数値であってもよく、本明細書では特に限定しない。
図８に示すように、支持フレーム本体１２２の上方に位置する第１の搭載台１２１ａには、固定部材１３０を貫通させることができる回避部１２１１が開設される。当該回避部１２１１は、例えば鉛直方向に沿って第１の搭載台１２１ａを貫通する貫通孔であり、または回避切欠きであってもよい。固定部材１３０は、支持フレーム本体１２２とチャンバ本体１１０とを固定接続させる。固定部材１３０は回避部１２１１を貫通して、支持フレーム本体１２２とチャンバ本体１１０とに組付けられることで、支持フレーム本体１２２とチャンバ本体１１０との固定接続を実現する。
具体的な操作プロセスにおいて、支持フレーム本体１２２の第１の搭載台１２１ａから離れた側とチャンバ本体１１０の底部とが接触し、オペレータは固定部材１３０を取り付けるとき、固定部材１３０を上方から回避部１２１１を介して貫通させて、支持フレーム本体１２２とチャンバ本体１１０に取り付けることで、両者の固定接続を実現できる。これにより、支持フレーム本体１２２とチャンバ本体１１０の底壁との間に、固定部材を取り付ける操作空間を予め残しておく必要はなく、ウェハ支持フレーム１２０の全体の高さを低くでき、収容キャビティ１１１の容積を減らし、プリロードチャンバの空気充填および空気抽出時間を短縮し、ウェハの搬送効率を高めることができる。
なお、回避部１２１１の最小の端面面積は、固定部材１３０の最大の端面面積より大きい必要があり、これにより固定部材１３０が回避部１２１１を貫通することができる。
選択的に、支持フレーム本体１２２上であって、且つ回避部１２１１の下方には、取り付け孔１２２１が設けられる。当該取り付け孔１２２１は貫通孔であってよく、ネジ穴であってもよい。固定部材１３０は、例えば締結ネジであり、当該締結ネジの一端は取り付け孔１２２１を貫通して、チャンバ本体１１０にネジ接続される。固定部材１３０はリベットであってよく、ボルトであってもよい。
なお、上記固定部材１３０は、他の任意の構造、例えば係合接続構造、差し込み接続構造等を用いて支持フレーム本体１２２とチャンバ本体１１０とを固定接続させてもよく、異なる構造の固定部材１３０に応じて、支持フレーム本体１２２とチャンバ本体１１０に相応の接続構造を適応的に設けてもよい。
本明細書はチャンバ本体１１０の具体的な構造を提供するが、当然のことながら、他の構造を用いてもよく、本明細書では特に限定しない。具体的に、図７に示すように、チャンバ本体１１０は本体部１１３と、底板１１４と、蓋体１１２とを含み、本体部１１３内には鉛直方向に本体部１１３を貫通する貫通キャビティが設けられ、当該貫通キャビティは本体部１１３の上端面から下端面まで貫通する。蓋体１１２と底板１１４とは、それぞれ取り外し可能に本体部１１３の上端面および下端面に設けられ、収容キャビティ１１１は蓋体１１２の底面と、本体部１１３の上記貫通キャビティを構成する内壁と、底板１１４の上面とに共に囲まれて形成される。固定部材１３０は支持フレーム本体１２２と底板１１４とを固定接続させる。
上記チャンバ本体１１０は、本体部１１３と、底板１１４と、蓋体１１２とにより構成される分割構造である。これにより、チャンバ本体１１０の局所が損傷した場合、チャンバ本体１１０における対応する部材を交換することができ、チャンバ本体１１０の全体を交換する必要がなく、チャンバ本体１１０の修理可能性を高め、チャンバ本体１１０の耐用年数を延ばすことができる。また、プリロードチャンバ１００に他の機能を加える必要がある場合、チャンバ本体１１０の底板１１４または蓋体１１２を交換することにより実現できることで、プリロードチャンバ１００により多くの機能を集積でき、プリロードチャンバ１００の使用性を高めることができる。
上記実施例において、底板１１４は上述の本体部１１３の底壁の一部であってよく、すなわち底板１１４はチャンバ本体１１０の底壁の一部であってよい。蓋体１１２は上述の本体部１１３の上壁であってよく、すなわち蓋体１１２はチャンバ本体１１０の上壁であってよい。
具体的に、蓋体１１２と本体部１１３とは、ネジまたは係合接続等の接続方式を採用してよく、当然のことながら、他の接続方式を採用してもよく、本明細書では特に限定しない。本体部１１３と底板１１４とは、ネジまたは係合接続等の接続方式を採用してよく、当然のことながら、他の方式を採用してもよく、本明細書では特に限定しない。
さらに、上記チャンバ本体１１０は、本体部１１３と、底板１１４と、蓋体１１２とにより構成される分割構造であり、チャンバ本体１１０を組み立てる前に、まず、ウェハ支持フレーム１２０を底板１１４に固定し、その後、底板１１４を本体部１１３内の貫通キャビティ内に組み入れる。この場合、ウェハ支持フレーム１２０を底板１１４に固定する取り付けプロセスを、貫通キャビティの外で実行できることにより、より大きな操作空間を有することができ、オペレータの衝突が生じにくく、オペレータの身体的安全を高めることができる。なお、まずウェハ支持フレーム１２０を底板１１４に固定し、底板１１４を貫通チャンバに挿入する場合、本体部１１３に回避空間を開設する必要がある、またはウェハ支持フレーム１２０の外輪郭のサイズを、貫通キャビティを避けられるように設計する必要があり、これにより本体部１１３とウェハ支持フレーム１２０とが干渉することを防止する。
選択的な実施例において、底板１１４内には冷却装置が設けられる。当該冷却装置は、ウェハ支持フレーム１２０（すなわち、搭載台１２１）に搭載されたウェハ３００を冷却する。この場合、底板１１４は冷却機能を備えることにより、ウェハ３００の加工時にウェハ３００を冷却する必要がある加工プロセスを満たすことができ、プリロードチャンバ１００の機能性をさらに強化できる。
選択的に、冷却装置は水冷式冷却装置であってよく、底板１１４内には水冷用銅管が設けられ、銅管と冷却水循環システムとは連通し、銅管内には温度が低い冷却水を流すことができる。これにより、底板１１４は低い温度を維持することができ、底板１１４と温度が高いウェハ３００との間で温度差が形成され、ウェハ３００を冷却することができる。当然のことながら、冷却装置は他のタイプの冷却装置であってもよく、冷却装置の具体的なタイプについては、本明細書では特に限定しない。
または、別の選択的な実施例において、底板１１４内に、ウェハ支持フレーム１２０（すなわち、搭載台１２１）に搭載されたウェハ３００を加熱する加熱装置が設けられる。この場合、底板１１４は加熱機能を有するため、プリロードチャンバ１００内のウェハ３００を加熱でき、プリロードチャンバ１００の機能性をさらに強化できる。
選択的に、加熱装置は電熱線であってよく、電熱線を通電して、電熱線の温度が上昇することで、底板１１４が高い温度を維持でき、底板１１４と温度が低いウェハ３００との間で温度差が形成され、これによりウェハ３００を加熱する。当然のことながら、加熱装置は他の構造であってもよく、本明細書では特に限定しない。
上記実施例において、プリロードチャンバ１００には機能ユニットが設けられ、当該機能ユニットはプリロードチャンバ１００の複数の機能を実現でき、真空計、空気抽出ユニット、空気充填ユニット等を含んでもよい。本体部１１３には、ウェハ３００を出し入れするためのウェハ搬送口が開設され、上記機能ユニットはいずれも本体部１１３に設けられ、ウェハ搬送口の空間を占有する。このため、別の選択的な実施例において、図４に示すように、底板１１４には第１の接続ポート１１４１が開設されてもよく、当該第１の接続ポート１１４１は収容キャビティ１１１と連通し、機能ユニットを取り付けるために用いられる。当該技術案において、底板１１４に第１の接続ポート１１４１が開設されることで、上記機能ユニットにおける少なくとも一部を底板１１４に取り付けることができる。これにより、本体部１１３に設けられる機能ユニットが多すぎることでウェハ搬送口の空間を占有してしまうという問題を避けることができ、本体部１１３が十分な空間を有して、大きいウェハ搬送口を設計することができる。
例えば、第１の接続ポート１１４１には空気充填ユニットを取り付けることができる。当然のことながら、第１の接続ポート１１４１には他の機能ユニットを取り付けることもでき、本明細書では特に限定しない。
選択的に、第１の接続ポート１１４１の具体的な寸法は、取り付ける機能ユニットの外形寸法に応じて柔軟に選択でき、本明細書では特に限定しない。
別の選択的な実施例において、本体部１１３の側壁には、対向して設置された大気ウェハ搬送口と真空ウェハ搬送口が開設されてもよく、大気ウェハ搬送口は大気搬送チャンバと連通し、真空ウェハ搬送口は真空搬送チャンバ２００と連通する。大気ウェハ搬送口の上面と真空ウェハ搬送口の上面とは、いずれも蓋体１１２の底面と面一であり、大気ウェハ搬送口の底面と真空ウェハ搬送口の底面とは、いずれも底板１１４の上面と面一である。当該技術案において、大気ウェハ搬送口の上面から大気ウェハ搬送口の底面までの距離は大気ウェハ搬送口の高さであり、真空ウェハ搬送口の上面から真空ウェハ搬送口の底面までの距離は真空ウェハ搬送口の高さであり、大気ウェハ搬送口の高さおよび真空ウェハ搬送口の高さは、収容キャビティ１１１の高さと同一である。この場合、収容キャビティ１１１の全体はウェハ３００の搬送に用いられ、これによりウェハ３００は大きいフィルム搬送空間を有することができる。同時に、収容キャビティ１１１の高さはウェハ搬送口の位置に相当し、プリロードチャンバ１００の容積をさらに減らし、プリロードチャンバ１００の空気充填および空気抽出時間をさらに短縮することができる。
さらに、大気ウェハ搬送口の中心軸と真空ウェハ搬送口の中心軸との交点と、ウェハ支持フレーム１２０（すなわち、搭載台１２１）のウェハ３００を搭載するための搭載面の中心とを結ぶ線は、当該搭載面と垂直である。すなわち、ウェハ３００の、プリロードチャンバ１００と真空搬送チャンバ２００との間の搬送経路は、真空ポートの中心軸に沿って搬送されるものであり、これによりウェハ３００の、プリロードチャンバ１００と真空搬送チャンバ２００との間の直線的な出し入れを実現し、ウェハ３００がプリロードチャンバ１００に対して出し入れされる際に、位置を調整する必要がなく、ウェハ３００の搬送効率を高められる。
収容キャビティ１１１内のウェハ３００に対する観測を容易にするために、別の選択的な実施例において、蓋体１１２には第１の観察窓１１２１が開設され、本体部１１３の側壁には第２の観察窓１１２２が開設されてもよく、第１の観察窓１１２１と第２の観察窓１１２２とは、いずれもウェハ３００の収容キャビティ１１１内の位置を観察するために用いられる。当該技術案において、第１の観察窓１１２１はウェハ３００の中心領域を観測することができ、第２の観察窓１１２２はウェハ３００のエッジを観測することができ、第１の観察窓１１２１と第２の観察窓１１２２とにより、ウェハ３００の収容キャビティ１１１内の位置を正確に観測することができ、ウェハ３００の位置を調整、メンテナンスしやすくなる。
上記実施例において、底板１１４にウェハ支持フレーム１２０を取り付けることにより、底板１１４と本体部１１３との取り付け位置の精度が低くなり、ウェハ支持フレーム１２０の収容キャビティ１１１内の取り付け精度に影響を与える可能性がある。これに基づき、別の選択的な実施例において、図８に示すように、底板１１４が本体部１１３内の貫通キャビティ内に位置し、底板１１４の外周壁に位置決め凸部１１４２が設けられ、本体部１１３の底壁に位置決め凹部が対応して設けられる。当該位置決め凹部と位置決め凸部１１４２との互いに対向する表面は当接し、位置決め凸部１１４２と本体部１１３とは取り外し可能に接続される。位置決め凹部と位置決め凸部１１４２とを結合させることにより、底板１１４と本体部１１３との取り付け位置を位置決めできる。これにより、底板１１４と本体部１１３の取り付け精度を高め、ウェハ支持フレーム１２０の収容キャビティ１１１内の取り付け精度を高めることができる。同時に、底板１１４が貫通キャビティにより本体部１１３内に挿入されることで、収容キャビティ１１１の深度を、それぞれ大気ウェハ搬送口および真空ウェハ搬送口の上下の位置と一致させることができ、収容キャビティの容積をさらに減らすことができる。
さらに、本体部１１３と蓋体１１２との間は、上記の位置決め凹部および位置決め凸部１１４２と類似する位置決め構造により位置決めされてもよく、ここでは説明を省略する。
チャンバ本体１１０の組み立ての密封性を高めるために、別の選択的な実施例において、蓋体１１２と本体部１１３との互いに対向する表面の間に、第１の密封部材を設けてもよい。この場合、第１の密封部材は、蓋体１１２と本体部１１３との間の隙間を塞ぐことで、蓋体１１２と本体部１１３との間の密封性を高め、チャンバ本体１１０の密封性を高めることができる。
当然のことながら、底板１１４と本体部１１３との互いに対向する表面の間に、第２の密封部材を設けてもよい。具体的に、図８に示すように、位置決め凹部と位置決め凸部１１４２との間に、第２の密封部材１６０が設けられる。この場合、第２の密封部材１６０は、位置決め凹部と位置決め凸部１１４２との間の隙間を塞ぐことで、底板１１４と本体部１１３との間の密封性を高め、チャンバ本体１１０の密封性をさらに高めることができる。
選択的な実施例において、ウェハ支持フレーム１２０は少なくとも２つであり、且つ円周方向に沿って間隔を空けて設けられるとともに、各ウェハ支持フレーム１２０における各搭載台１２１と、他のウェハ支持フレーム１２０における各搭載台１２１とは一対一で対応して同層に設置され、同一層の搭載台１２１はウェハ３００を共同で支持する。例えば、図９に示すように、ウェハ支持フレーム１２０は３つであり、且つ円周方向に沿って間隔を空けて設けられるとともに、１つのウェハ支持フレーム１２０における各搭載台１２１と、他の２つのウェハ支持フレーム１２０における各搭載台１２１とは一対一で対応して同層に設置される。複数のウェハ支持フレーム１２０により構成される分割式支持フレームを用いることにより、ウェハ３００に対する安定した支持を確保できる上、支持フレーム全体の体積を減らせることで、ウェハ支持フレーム１２０が収容キャビティ１１１を占有する空間を小さくし、プリロードチャンバ１００がウェハ３００をより伝送しやすくなる。
当然のことながら、実用において、ウェハ支持フレーム１２０は１つの完全な支持フレームであってもよく、例えば、支持フレーム本体は一体式構造を採用し、各搭載台はいずれも当該支持フレーム本体に接続された複数のサブ搭載台を含み、複数のサブ搭載台は円周方向にそって間隔を空けて且つ同層に設置され、ウェハ３００を共に支持する。
または、各搭載台が一体式構造を採用し、各搭載台に、ウェハ３００とマニピュレータとを出し入れするための回避開口を設けてもよい。
別の選択的な実施例において、図８に示すように、ウェハ支持フレーム１２０は、位置決め部材１５０をさらに含み、且つ支持フレーム本体１２２と、チャンバ本体１１０とが互いに対向する表面に位置決め孔が対応してそれぞれ設けられ、位置決め部材１５０の両端は、支持フレーム本体１２２およびチャンバ本体１１０の位置決め孔にそれぞれ位置する。当該技術案により、ウェハ支持フレーム１２０とチャンバ本体１１０との取り付け精度が高められ、プリロードチャンバ１００の組み立て精度が高められる。選択的に、位置決め部材１５０は位置決めピンであってよく、当然のことながら、他の位置決め構造を用いてもよく、本明細書では特に限定しない。
本発明の上記いずれか１つの実施例のプリロードチャンバ１００に基づき、本発明の実施例は半導体プロセスプラットフォームをさらに開示し、開示された半導体プロセスプラットフォームは少なくとも１つの上記いずれか１つの実施例のプリロードチャンバ１００を含む。
本発明により開示される半導体プロセスプラットフォームは、真空搬送チャンバ２００をさらに含み、真空搬送チャンバ２００の搬送口と、プリロードチャンバ１００の真空ウェハ搬送口とは連通する。
選択的な実施例において、真空搬送チャンバ２００の搬送口の中心軸と、対応して連通する真空ウェハ搬送口の中心軸とは一致する。当該技術案において、ウェハ３００がプリロードチャンバ１００と真空搬送チャンバ２００との間の搬送経路において真空ウェハ搬送口の中心軸に沿って搬送されることで、プリロードチャンバ１００と真空搬送チャンバ２００との間でのウェハ３００の直線的な出し入れが実現され、ウェハ３００がプリロードチャンバ１００に対して出し入れされるとき、位置を調整する必要がなく、ウェハ３００の搬送効率を高めることができる。
選択的に、真空搬送チャンバ２００には仕切弁２１０が設けられ、プリロードチャンバ１００はボルトによって仕切弁２１０と固定接続される。この場合、真空搬送チャンバ２００とプリロードチャンバ１００とは取り外し可能に接続される。
別の選択的な実施例において、半導体プロセスプラットフォームは大気搬送チャンバをさらに含み、大気搬送チャンバの搬送口とプリロードチャンバ１００の大気ウェハ搬送口とは連通し、大気搬送チャンバの搬送口の中心軸と、対応して連通する大気ウェハ搬送口の中心軸とは一致する。当該技術案により、プリロードチャンバ１００と大気搬送チャンバとの間でのウェハ３００の直線的な出し入れが可能となり、ウェハ３００の搬送効率を高めることができる。
別の選択的な実施例において、プリロードチャンバ１００の数は２つであり、２つのプリロードチャンバ１００の大気ウェハ搬送口の中心軸は平行である。この場合、半導体プロセスプラットフォームの２つのプリロードチャンバ１００は交互に使用でき、半導体加工プラットフォームの加工効率を高めることができる。
本発明の上述の実施例では、各実施例間の差異を重点的に説明した。各実施例間の差異の最適な特徴は、矛盾しない限り、組み合わせてさらに最適な実施例を形成してもよい。文章を簡潔にする点を考慮して、ここでは重複する説明を省略する。
以上は、本発明の実施例の説明にすぎず、本発明を制限するものではない。当業者にとって、本発明は各種の変更および変化を有してもよい。本発明の精神及び原理内で行われたいかなる修正、等価的な置換、改良等は、いずれも本発明の特許請求の範囲に含まれる。
１００ プリロードチャンバ
１１０ チャンバ本体
１１１ 収容キャビティ
１１２ 蓋体
１１２１ 第１の観察窓
１１２２ 第２の観察窓
１１３ 本体部
１１４ 底板
１１４１ 第１の接続ポート
１１４２ 位置決め凸部
１２０ ウェハ支持フレーム
１２１ 搭載台
１２１ａ 第１の搭載台
１２１ｂ 第２の搭載台
１２１１ 回避部
１２２ 支持フレーム本体
１２２１ 取り付け孔
１３０ 固定部材
１４０ 支持フレーム駆動装置
１５０ 位置決め部材
１６０ 第２の密封部材
２００ 真空搬送チャンバ
２１０ 仕切弁
３００ ウェハ

Claims (14)

  1. チャンバ本体と、ウェハ支持フレームとを含み、
    前記チャンバ本体には収容キャビティが開設され、前記ウェハ支持フレームは前記収容キャビティ内に位置し、前記ウェハ支持フレームは、鉛直方向に沿って間隔を空けて設けられる、ウェハを搭載するための複数の搭載台と、前記複数の搭載台と接続される支持フレーム本体と、固定部材とを含み、前記複数の搭載台の少なくとも１つは、前記支持フレーム本体の上方に位置し、且つ前記固定部材を貫通させることができる回避部が開設され、前記固定部材は前記支持フレーム本体と前記チャンバ本体とを固定接続させる
    ことを特徴とするプリロードチャンバ。
  2. 前記ウェハ支持フレームは少なくとも２つであり、且つ円周方向に沿って間隔を空けて設けられるとともに、各前記ウェハ支持フレームにおける各前記搭載台と、他の前記ウェハ支持フレームにおける各前記搭載台とは一対一で対応して同層に設置され、同一層の前記搭載台は前記ウェハを共同で支持する
    ことを特徴とする請求項１に記載のプリロードチャンバ。
  3. 前記支持フレーム本体上であって、且つ前記回避部の下方に、取り付け孔が開設され、前記固定部材は締結ネジであり、前記締結ネジの一端は前記取り付け孔を貫通し、前記チャンバ本体にネジ接続される
    ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリロードチャンバ。
  4. 前記ウェハ支持フレームは、位置決め部材をさらに含み、且つ前記支持フレーム本体と、前記チャンバ本体とが互いに対向する表面に位置決め孔が対応してそれぞれ設けられ、前記位置決め部材の両端は、前記支持フレーム本体および前記チャンバ本体の前記位置決め孔にそれぞれ位置する
    ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリロードチャンバ。
  5. 前記チャンバ本体は、本体部と、底板と、蓋体とを含み、前記本体部内には鉛直方向に前記本体部を貫通する貫通キャビティが設けられ、前記蓋体と前記底板とは、それぞれ取り外し可能に前記本体部の上端面および下端面に設けられ、前記収容キャビティは前記蓋体の底面と、前記本体部の前記貫通キャビティを構成する内壁と、前記底板の上面とに共に囲まれて形成され、前記固定部材は前記支持フレーム本体と前記底板とを固定接続させる
    ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリロードチャンバ。
  6. 前記底板内には、前記搭載台に搭載されたウェハを冷却する冷却装置が設けられ、および／または、
    前記底板内には、前記搭載台に搭載された前記ウェハを加熱する加熱装置が設けられる
    ことを特徴とする請求項５に記載のプリロードチャンバ。
  7. 前記本体部の側壁には、対向して設置された大気ウェハ搬送口と真空ウェハ搬送口とが開設され、前記大気ウェハ搬送口と真空ウェハ搬送口とはいずれも前記収容キャビティと連通し、前記大気ウェハ搬送口の上面と前記真空ウェハ搬送口の上面とはいずれも前記蓋体の底面と面一であり、前記大気ウェハ搬送口の底面と前記真空ウェハ搬送口の底面とはいずれも前記底板の上面と面一である
    ことを特徴とする請求項５に記載のプリロードチャンバ。
  8. 前記大気ウェハ搬送口の中心軸と前記真空ウェハ搬送口の中心軸との交点と、前記搭載台の前記ウェハを搭載するための搭載面の中心とを結ぶ線は、前記搭載面に対して垂直である
    ことを特徴とする請求項７に記載のプリロードチャンバ。
  9. 前記蓋体には第１の観察窓が開設され、前記本体部の側壁には第２の観察窓が開設され、前記第１の観察窓と前記第２の観察窓とはいずれも前記収容キャビティ内の前記ウェハの位置を観察するために用いられる
    ことを特徴とする請求項５に記載のプリロードチャンバ。
  10. 前記底板は前記貫通キャビティ内に位置し、前記底板の外周壁には位置決め凸部が設けられ、前記本体部の底壁には位置決め凹部が対応して設けられ、前記位置決め凸部と前記位置決め凹部との互いに対向する表面は当接し、前記位置決め凸部と前記本体部とは取り外し可能に接続される
    ことを特徴とする請求項５に記載のプリロードチャンバ。
  11. 前記蓋体と前記本体部との互いに対向する表面の間には、第１の密封部材が設けられ、および／または、
    前記位置決め凸部と前記位置決め凹部との互いに対向する表面の間には、第２の密封部材が設けられる
    ことを特徴とする請求項１０に記載のプリロードチャンバ。
  12. 真空搬送チャンバと、大気搬送チャンバと、少なくとも１つの請求項１から１１のいずれか１項に記載のプリロードチャンバとを含み、前記真空搬送チャンバの搬送口と前記プリロードチャンバの真空ウェハ搬送口とは連通し、前記大気搬送チャンバの搬送口と前記プリロードチャンバの大気ウェハ搬送口とは連通する
    ことを特徴とする半導体プロセスプラットフォーム。
  13. 前記真空搬送チャンバの搬送口の中心軸と、対応して連通する前記真空ウェハ搬送口の中心軸とは一致し、
    前記大気搬送チャンバの搬送口の中心軸と、対応して連通する前記大気ウェハ搬送口の中心軸とは一致する
    ことを特徴とする請求項１２に記載の半導体プロセスプラットフォーム。
  14. 前記プリロードチャンバの数は２つであり、２つの前記プリロードチャンバの前記大気ウェハ搬送口の中心軸は平行である
    ことを特徴とする請求項１２または１３に記載の半導体プロセスプラットフォーム。
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