JP7400947B2 - センサ - Google Patents
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Description
素子基板と、
外側表面と、前記外側表面に対して反対側の面である内側表面とを備え、ダイアフラム部を含むメンブレンと、
前記素子基板に設けられ、前記メンブレンの前記内側表面における、前記ダイアフラム部外側の部分を支持する側壁部材と、
前記側壁部材に囲まれた状態で前記素子基板上に設けられ、前記メンブレンの内側表面に対して間隔をあけて対向し、前記ダイアフラム部との間に静電容量を形成する固定電極と、を含む検出素子を有し、
前記メンブレンの外側表面における、前記メンブレンの厚さ方向視で、前記ダイアフラム部の中心と側壁部材との間に、第1の凹部が設けられている、センサが提供される。
図1は、本発明の実施の形態1に係るセンサの斜視図である。図2は、本発明の実施の形態1に係るセンサの図1のA-A線に沿った断面図である。図3は、本発明の実施の形態1に係るセンサの図1のB-B線に沿った断面図である。図4は、本発明の実施の形態1に係るセンサの上面図である。なお、図に示すX-Y-Z直交座標系は本発明の理解を容易にするためのものであって、発明を限定するものではない。
本実施の形態2は、上述の実施の形態1の改良形態である。したがって、上述の実施の形態1と異なる点を中心にして、本実施の形態2に係るセンサを説明する。
Claims (10)
- 素子基板と、
外側表面と、前記外側表面に対して反対側の面である内側表面とを備え、ダイアフラム部を含むメンブレンと、
前記素子基板に設けられ、前記メンブレンの前記内側表面における、前記ダイアフラム部外側の部分を支持する側壁部材と、
前記側壁部材に囲まれた状態で前記素子基板上に設けられ、前記メンブレンの内側表面に対して間隔をあけて対向し、前記ダイアフラム部との間に静電容量を形成する固定電極と、を含む検出素子を有し、
前記メンブレンの外側表面における、前記メンブレンの厚さ方向視で、前記ダイアフラム部の中心と側壁部材との間に、第1の凹部が設けられ、
前記素子基板の表面における前記側壁部材と接触している部分に、第1の溝が設けられている、センサ。 - 前記第1の凹部が、前記厚さ方向視で前記側壁部材に沿って、前記ダイアフラム部に設けられている、請求項1に記載のセンサ。
- 前記第1の凹部が、前記厚さ方向視で前記側壁部材に沿って連続的に延在する直線状である、請求項2に記載のセンサ。
- 前記第1の凹部が、前記側壁部材によって支持されている前記メンブレンの部分内まで延在する、請求項3に記載のセンサ。
- 前記第1の凹部は複数であり、前記厚さ方向視で前記メンブレンの中心を囲む、請求項1から4のいずれか一項に記載のセンサ。
- 前記第1の凹部は複数であり、前記厚さ方向視で前記メンブレンの中心を対称の中心とする点対称に設けられている、請求項1から5のいずれか一項に記載のセンサ。
- 2つの前記第1の凹部が、前記厚さ方向視で前記メンブレンの中心を挟んで互いに平行である、請求項5または6に記載のセンサ。
- 前記メンブレンの外側表面であって、前記厚さ方向視で前記メンブレンにおける前記側壁部材と重なっている部分に、第2の凹部が設けられており、
前記第2の凹部は、前記厚さ方向視で前記第1の溝の少なくとも一部と重なっている、請求項1から7のいずれか一項に記載のセンサ。 - 前記側壁部材に第2の溝が設けられており、
前記第2の溝は、前記厚さ方向視で前記第1の溝の少なくとも一部と重なっているとともに、第2の凹部の少なくとも一部と重なっている、請求項8に記載のセンサ。 - 前記検出素子が搭載されるパッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に設けられ、前記検出素子を覆う樹脂パッケージと、を有し、
前記樹脂パッケージが露出穴を備え、前記検出素子の一部が前記露出穴において外部に露出している、請求項1から9のいずれか一項に記載のセンサ。
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