JP7395898B2 - 半導体多面付け基板用部材、半導体多面付け基板、および半導体部材 - Google Patents
半導体多面付け基板用部材、半導体多面付け基板、および半導体部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7395898B2 JP7395898B2 JP2019169061A JP2019169061A JP7395898B2 JP 7395898 B2 JP7395898 B2 JP 7395898B2 JP 2019169061 A JP2019169061 A JP 2019169061A JP 2019169061 A JP2019169061 A JP 2019169061A JP 7395898 B2 JP7395898 B2 JP 7395898B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- layer
- release layer
- sided
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 198
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 113
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 104
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 195
- 238000000034 method Methods 0.000 description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
以下、本開示の半導体多面付け基板用部材、半導体多面付け基板、半導体部材について詳述する。
本開示の半導体多面付け基板用部材は、切断により複数の半導体部材に分割されうる半導体多面付基板を形成するための半導体多面付基板用部材であって、ガラス基材と、上記ガラス基材の一方の主面側に配置された剥離層と、上記剥離層の上記ガラス基板とは反対側の主面に配置された配線層とを有し、上記半導体多面付け基板を複数の半導体部材に切断する際の切断時における上記ガラス基材の切断線上に、上記剥離層が配置されていないことを特徴とするものである。
本開示におけるガラス基材は、ファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリアとして公知のものと使用することができる。ガラス基材は、表面を平滑化し易く、且つ剛性を有する。よって、支持基板(キャリア)としてガラス基材を用いると、加工基板を強固、且つ正確に支持することが可能になる。またガラス基材は、紫外光、赤外光等の光を透過し易い。よって、後述するような紫外光等を吸収する剥離層等を設けることにより、ガラス基板を容易に分離することもできる。
本開示における剥離層は、剥離層としての機能と同時に、半導体部材を含む加工基板を一時的にガラス基材に貼り付けるための仮接着層としての機能を有する。本開示では、剥離層は、ガラス基材上に形成されているが、ガラス基材1の切断線上には形成されていないことを特徴とする。具体的には、図1のように、ガラス基材1の切断線L近傍の領域を剥離層非形成領域Aとすることが好ましい。剥離層非形成領域Aは切断線Lに沿った線状領域であり、その線幅はガラス基材を切断するツールによって適宜変更することができるが、例えば、線幅0.05mm~2mm、好ましくは、線幅0.1mm~1mmである。
この剥離層は、モールド等の工程の後に、ガラス基材から半導体装置を分離するために剥離されるものであるため、剥離層としては、レーザー照射による剥離が可能な層、又は機械剥離が可能な層が挙げられる。
また、このような剥離層は、308nm又は355nmの波長の紫外光に対する吸収率が、70%以上であることが好ましい。
このような剥離層は、ガラス基材上に剥離層が形成され、剥離層上に配線層が形成された状態で、ガラス基材を剥離するのに必要なピール剥離力が、常温で0.1gf/cm~1gf/cmの範囲内であることが好ましい。
本開示において配線層は、剥離層上に形成される。図1に示すように配線層3は切断線L上には形成されていなくてもよいし、形成されていてもよい。ただし、配線層は切断線上には形成されていないことが好ましい。これは、配線層が切断線上に形成されないことで、ガラス基材切断時に剥離層にかかる剪断力を更に低下させることができるためである。
本開示の半導体多面付け基板は、2つの実施形態を有する。以下、それぞれについて説明する。
図2(a)に例示されるように、本開示の半導体多面付け基板20の第1実施形態は、上述した多面付基板用部材10における配線層3上に、半導体素子4が実装されている形態である。
本実施形態における半導体多面付け基板用部材は、「A.半導体多面付け基板用部材」の項で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
半導体素子の種類は特に限定されるものではなく、能動素子であってもよく、受動素子であってもよく、複数種類の素子が実装されてもよい。能動素子としては、例えば、トランジスタ、IC、LSI(Large-Scale Integration)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、LED表示装置、LED照明、OLED等の発光素子、センサ等を挙げることができる。受動素子としては、例えば、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バッテリー等を挙げることができる。
図3および図4に示すように、本開示の半導体多面付け基板20は、半導体素子を封止するためのモールド層5を有していてもよい。
本開示におけるモールド層は、公知の半導体素子の封止材を用いることができ、例えば、フィラーを含むエポキシ樹脂やアクリル等の樹脂層等が挙げられる。なお、透明性が求められる場合は、アクリル樹脂が好適に用いられる。
また、モールド層に用いられるフィラーとしては、シリカ、アルミナ、黒鉛等が挙げられる。
上述した範囲内の値であれば、十分な半導体素子封止効果を得ることができ、また、モールドによる応力が緩和され、より確実に、切断時にガラス基材から半導体装置が分離するのを抑制することができる。
本開示の半導体多面付け基板の第2実施形態について図5を用いて説明する。
図5に示されるように、本開示の半導体多面付け基板20の第2実施形態は、切断により複数の半導体部材に分割され得る半導体多面付け基板であって、ガラス基材1と、上記ガラス基材上に形成された剥離層2と、上記剥離層上に配置された半導体素子4と、上記半導体素子上に形成された配線層3とを有し、上記半導体多面付け基板の切断時における上記ガラス基材1の切断線L上に、剥離層2が形成されないことを特徴とする。
本開示の半導体多面付け基板は、例えば、以下のような製造工程により製造することができる。以下に、第1実施形態の半導体多面付け基板の製造方法について説明する。
ガラス基材は、複数の半導体装置形成領域と、それらの間に設けられる剥離層非形成領域Aとに相当する部分を有する。
剥離層の形成方法は、材料によっても異なるが、例えば、上述した樹脂組成物をガラス基材に塗布し、乾燥させて硬化させることによって形成することができる。または上述したフィルム状又は基板状の剥離層を貼り付けることによっても形成することができる。
本開示における配線層形成工程は、特に限定されないが、以下のような方法を例示することができる。
まず、剥離層上に配線層を構成する絶縁膜を形成する。次いで、絶縁膜に露光現像処理を施して、開口部を形成する。開口部は配線層の第1の面(ガラス基材からの剥離面)に配置される接続パッドと対応するように形成される。さらに、開口部の形状は第1の面とは反対側の第2の面から第1の面に向けて外形が小さくなるような形状とされていることが好ましく、例えば第1の面の開口径が第2の面の開口径より10~50%程度小さい形状であることが好ましい。これにより、後工程での配線層3の剥離やダメージを抑制することができる。
配線層形成後、ガラス基材の切断線上の剥離層を、ウェットエッチング又は酸素プラズマより除去し、切断線に沿った所定の線幅を有する剥離層非形成領域を設ける。ウェットエッチングにより除去する場合には、配線層上にパターン状のマスクを形成し、マスクに覆われていない部分の剥離層を薬液によりエッチングすることで除去する。この場合、ガラス基材の切断線上の配線層も剥離層とともに除去されるため、ガラス基材の切断線上には、剥離層及び配線層のいずれも形成されていないことが通常である。
また、この切断線上の剥離層除去工程は、前述した(2)剥離層形成工程の後に行ってもよいし、後述する(5)半導体素子搭載工程後、または、(6)モールド工程後に行うこともできる。
半導体素子を配線層上に搭載し、半導体素子のバンプを、配線層における導電部と電気的に接続する。
(6)モールド層形成工程
モールド層は、上記樹脂組成物を塗布、硬化させることにより形成することができる。
第2実施形態の半導体多面付け基板の製造方法については、上述の(2)剥離層形成工程の後、(5)半導体素子搭載工程、(6)モールド層形成工程、(3)配線層形成工程を順に行い、その後、(4)剥離層の切断領域除去工程を行ってもよいし、(2)剥離層形成工程の後、(4)剥離層の切断領域除去工程を行い、その後(5)半導体素子搭載工程、(6)モールド層形成工程、(3)配線層形成工程を順に行ってもよい。
本開示における半導体部材は、二つの実施形態に分けることができる。
第1の実施形態としては、ガラス基材と、上記ガラス基材の一方の主面側に配置された剥離層と、上記剥離層の上記ガラス基板とは反対側の主面に配置された配線層と、上記配線層の上記剥離層とは反対側の主面に配置された半導体素子とを有する半導体部材であって、上記ガラス基材の剥離層側の主面の外周部には、上記剥離層が配置されていないことを特徴とする半導体部材を挙げることができる。
特に、ガラス基材の端面から剥離層端面までの距離(図7中a)が、0.1mm~5mmであることが好ましく、中でも、0.2mm~2mmであることが好ましい。
また、剥離層端面からモールド端面までの距離(図8中d)が、0.1mm~1mmであることが好ましく、中でも0.1mm~0.5mmであることが好ましい。
また、配線層端面から導電部端面までの距離(図8中f)が、0.05mm~1mmであることが好ましく、中でも0.1mm~0.3mmであることが好ましい。
なお、上記図7および図8の説明は、上記第1の実施形態の半導体部材を例示して説明したが、上記数値範囲は、上記第2の実施形態の半導体部材にも同様に適用されるものである。
2 … 剥離層
3 … 配線層
4 … 半導体素子
5 … モールド層
10 … 半導体多面付け基板用部材
20 … 半導体多面付け基板
200 … 半導体部材
201 … 半導体装置
Claims (5)
- 切断により複数の半導体部材に分割されうる半導体多面付基板を形成するための半導体多面付基板用部材であって、
ガラス基材と、前記ガラス基材の一方の主面側に配置された剥離層と、前記剥離層の前記ガラス基材とは反対側の主面に配置された配線層とを有し、
前記複数の半導体部材の個々の間には、切断が予定されている領域として、前記剥離層が配置されていない剥離層非形成領域が配置されている、半導体多面付け基板用部材。 - 請求項1に記載の半導体多面付け基板用部材における配線層の前記剥離層とは反対側の主面に、半導体素子が配置されていることを特徴とする、半導体多面付け基板。
- 切断により複数の半導体部材に分割され得る半導体多面付け基板であって、
ガラス基材と、前記ガラス基材の一方の主面側に配置された剥離層と、前記剥離層の前記ガラス基材と反対側の主面に配置された半導体素子と、前記半導体素子の前記剥離層とは反対側の主面に配置された配線層とを有し、
前記複数の半導体部材の個々の間には、切断が予定されている領域として、前記剥離層が配置されていない剥離層非形成領域が配置されている、半導体多面付け基板。 - ガラス基材と、前記ガラス基材の一方の主面側に配置された剥離層と、前記剥離層の前記ガラス基材とは反対側の主面に配置された配線層と、前記配線層の前記剥離層とは反対側の主面に配置された半導体素子とを有する半導体部材であって、
前記ガラス基材の剥離層側の主面の外周部には、前記剥離層が配置されておらず、
前記半導体部材は、切断されることなく一つの半導体部材として機能する、半導体部材。 - ガラス基材と、前記ガラス基材の一方の主面側に配置された剥離層と、前記剥離層の前記ガラス基材とは反対側の主面に配置された半導体素子と、前記半導体素子の前記剥離層とは反対側の主面に配置された配線層とを有する半導体部材であって、
前記ガラス基材の剥離層側の主面の外周部には、前記剥離層が配置されておらず、
前記半導体部材は、切断されることなく一つの半導体部材として機能する、半導体部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019169061A JP7395898B2 (ja) | 2019-09-18 | 2019-09-18 | 半導体多面付け基板用部材、半導体多面付け基板、および半導体部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019169061A JP7395898B2 (ja) | 2019-09-18 | 2019-09-18 | 半導体多面付け基板用部材、半導体多面付け基板、および半導体部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021048215A JP2021048215A (ja) | 2021-03-25 |
JP7395898B2 true JP7395898B2 (ja) | 2023-12-12 |
Family
ID=74878693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019169061A Active JP7395898B2 (ja) | 2019-09-18 | 2019-09-18 | 半導体多面付け基板用部材、半導体多面付け基板、および半導体部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7395898B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013074182A (ja) | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013074184A (ja) | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2013179765A1 (ja) | 2012-05-30 | 2013-12-05 | オリンパス株式会社 | 撮像装置の製造方法および半導体装置の製造方法 |
WO2018043008A1 (ja) | 2016-08-31 | 2018-03-08 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2018098378A (ja) | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 株式会社ディスコ | インターポーザの製造方法 |
JP2019140150A (ja) | 2018-02-06 | 2019-08-22 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2019
- 2019-09-18 JP JP2019169061A patent/JP7395898B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013074182A (ja) | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013074184A (ja) | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2013179765A1 (ja) | 2012-05-30 | 2013-12-05 | オリンパス株式会社 | 撮像装置の製造方法および半導体装置の製造方法 |
WO2018043008A1 (ja) | 2016-08-31 | 2018-03-08 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2018098378A (ja) | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 株式会社ディスコ | インターポーザの製造方法 |
JP2019140150A (ja) | 2018-02-06 | 2019-08-22 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021048215A (ja) | 2021-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI446512B (zh) | 晶片封裝體及其形成方法 | |
JP4596001B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI529887B (zh) | 晶片封裝體及其形成方法 | |
US8936969B2 (en) | Semiconductor device and method of singulating semiconductor wafer along modified region within non-active region formed by irradiating energy through mounting tape | |
US20160284751A1 (en) | Chip scale sensing chip package and a manufacturing method thereof | |
KR20150104467A (ko) | 반도체 디바이스의 제조 방법 및 이에 따른 반도체 디바이스 | |
TWI500090B (zh) | 半導體封裝件之製法 | |
US11233028B2 (en) | Chip packaging method and chip structure | |
CN108292628A (zh) | 全模制周边堆叠封装设备 | |
US9024437B2 (en) | Chip package and method for forming the same | |
JP2014110337A (ja) | 電子部品装置の製造方法、電子部品装置及び電子装置 | |
JP4645863B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI503933B (zh) | 半導體封裝件及其製法 | |
EP3164887B1 (en) | Structure and method of batch-packaging low pin count embedded semiconductor chips | |
CN110707013A (zh) | 一种电镀法制作大锡球方法 | |
US7326638B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
JP7395898B2 (ja) | 半導体多面付け基板用部材、半導体多面付け基板、および半導体部材 | |
US7727812B2 (en) | Singulation method of semiconductor device | |
JP5004907B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
EP4270449A1 (en) | Wiring substrate, method of trimming same, and multi-layered wiring board | |
KR102386061B1 (ko) | 캐리어 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2011134821A (ja) | 半導体装置及び半導体ウエハ並びに半導体ウエハの製造方法 | |
US11488899B2 (en) | Package device | |
CN210467824U (zh) | 半导体封装结构 | |
JP2013065582A (ja) | 半導体ウエハ及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220726 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230620 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231031 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7395898 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |