JP7392319B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
第1の実施の形態における半導体装置について、図1~図3を用いて説明する。図1は、第1の実施の形態の半導体装置の平面図であり、図2は、第1の実施の形態の半導体装置の断面図であり、図3は、第1の実施の形態の半導体装置の側面図である。なお、図1では、封止部材38及びプリント回路基板40の記載を省略している。図2は、図1における一点鎖線X-Xにおける断面図である。図3は、図2の半導体装置10の側面32eの要部を表している。
第2の実施の形態では、第1の実施の形態において受熱部の別の形態の場合について図5を用いて説明する。図5は、第2の実施の形態の半導体装置の断面図である。なお、第2の実施の形態の半導体装置10aは、第1の実施の形態の半導体装置10に対して、受熱部以外は同様の構成を成しており、それらの構成の説明は省略する。
第3の実施の形態では、第1,第2の実施の形態において受熱部の別の形態の場合について図8~図10を用いて説明する。図8は、第3の実施の形態の半導体装置の断面図である。図9は、第3の実施の形態の半導体装置の側面図である。また、図10は、第3の実施の形態の別の半導体装置の断面図である。なお、図9は、図8の半導体装置10bの図8中右側の側面32eの要部を表している。また、第3の実施の形態の半導体装置10bは、第1の実施の形態の半導体装置10に対して、受熱部35c2,36c2以外は同様の構成を成しており、それらの構成の説明は省略する。
第4の実施の形態では、第1~第3の実施の形態において受熱部の別の形態の場合について図12を用いて説明する。図12は、第4の実施の形態の半導体装置の断面図である。また、第4の実施の形態の半導体装置10cは、第1の実施の形態の半導体装置10に対して、受熱部35c3以外は同様の構成を成しており、それらの構成の説明は省略する。
20 半導体ユニット
21 第1半導体チップ
22 第2半導体チップ
23 回路パターン
24 絶縁基板
25 放熱板
26 ボンディングワイヤ
30 ケース
31 上部枠体部
32 下部本体部
32a 収納開口部
32b 第1配線領域
32c 第2配線領域
32d,32e 側面
33,34,35,36 リードフレーム
33a,34a,35a 制御配線部
33b,34b,35b 制御端子部
35c,35c1,35c2,35c3,36c,36c1,36c2 受熱部
36a 主電流配線部
36b 主電流端子部
37 制御IC
38 封止部材
39 ヒートシンク
40 プリント回路基板
50 板金
Claims (14)
- 第1電子部品と、
前記第1電子部品に電気的に接続される第1配線部と前記第1配線部が一体的に接続され、電流が印加される第1端子部とを備える第1リードフレームと、
前記第1端子部を外部に延伸して前記第1リードフレームが一体成形され、前記第1配線部を表出する第1配線領域を内部に備え、前記第1電子部品を収納するケースと、
前記ケース内を封止する封止部材と、
を有し、
前記第1リードフレームは、前記第1リードフレームと同じ材質により構成され、前記第1配線部に一体的に接続され、前記ケースに埋設された第1受熱部をさらに備える、
半導体装置。 - 前記第1受熱部は、前記第1端子部と前記第1電子部品との間に流れる電流の経路を拡張しない、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1配線部は平板状であって前記第1配線部の主面が前記ケースの底面に対向し、前記第1受熱部は平板状であって、前記第1配線部の少なくとも一方の側部から前記底面に向けて突出している、
請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第1受熱部は、前記第1配線部の延伸方向に対して直交する側に折れ曲がっている、
請求項3に記載の半導体装置。 - 前記第1配線部は平板状であって前記第1配線部の主面が前記ケースの底面に対向し、前記第1受熱部はブロック状であって、前記第1配線部の前記主面から前記底面に向けて突出している、
請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第1受熱部は、側面視で櫛歯状である、
請求項3または5に記載の半導体装置。 - 前記第1受熱部の端部は、前記第1端子部が延伸する前記ケースの面から露出している、
請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第1受熱部の前記端部は、さらに、前記ケースの前記面から突出している、
請求項7に記載の半導体装置。 - 前記第1電子部品は、制御部品を含んでいる、
請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体装置。 - 第2電子部品と、
前記第2電子部品に電気的に接続される第2配線部と前記第2配線部が一体的に接続され、電流が印加される第2端子部とを備える第2リードフレームをさらに備え、
前記第2端子部を外部に延伸して前記第2リードフレームが前記ケースに一体成形され、前記ケースが前記内部に備える第2配線領域に前記第2配線部が表出されている、
請求項9に記載の半導体装置。 - 前記第2電子部品は、半導体チップであり、
前記ケースは前記第2電子部品を収納する収納領域を備える、
請求項10に記載の半導体装置。 - 前記第2配線部に接続され、前記ケースに埋設された第2受熱部をさらに備える、
請求項11に記載の半導体装置。 - 前記ケースは平面視で矩形状であって、前記第1配線領域及び前記第2配線領域が前記収納領域を挟んで対向し、
前記ケースの一方の一辺から前記第1端子部が延出し、前記一方の一辺に対向する他方の一辺から前記第2端子部が延出する、
請求項11または12に記載の半導体装置。 - 前記第1配線部に接続されている前記第1受熱部の端部が前記ケースから表出されることなく、前記ケースに埋設されている、
請求項1に記載の半導体装置。
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