JP7390390B2 - 圧電フィルムおよび圧電フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気音響変換フィルム等に用いられる圧電フィルム、および、この圧電フィルムの製造方法に関する。

液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイなど、ディスプレイの薄型化および軽量化に対応して、これらの薄型ディスプレイに用いられるスピーカーにも薄型化および軽量化が要求されている。また、プラスチック等の可撓性基板を用いたフレキシブルディスプレイの開発に対応して、これに用いられるスピーカーにも可撓性が要求されている。

従来のスピーカーの形状は、漏斗状のいわゆるコーン型、および、球面状のドーム型等が一般的である。しかしながら、このようなスピーカーを上述の薄型のディスプレイに内蔵しようとすると、十分に薄型化を図ることができず、また、軽量性や可撓性を損なう虞れがある。また、スピーカーを外付けにした場合、持ち運び等が面倒である。

そこで、薄型で、軽量性や可撓性を損なうことなく薄型のディスプレイおよびフレキシブルディスプレイ等に一体化可能なスピーカーとして、シート状で可撓性を有し、印加電圧に応答して伸縮する性質を有する圧電フィルムを用いることが提案されている。

例えば、本件出願人は、シート状で、可撓性を有し、かつ、高音質な音を安定して再生することができる圧電フィルムとして、特許文献１に開示される圧電フィルム（電気音響変換フィルム）を提案した。
特許文献１に開示される圧電フィルムは、常温で粘弾性を有する高分子材料からなる粘弾性マトリックス中に圧電体粒子を分散してなる高分子複合圧電体（圧電体層）と、高分子複合圧電体の両面に形成された電極層と、電極層の表面に形成された保護層とを有するものである。また、特許文献１に開示される圧電フィルムは、高分子複合圧電体をＸ線回折法で評価した際の、圧電体粒子に由来する（００２）面ピーク強度と（２００）面ピーク強度との強度比率α1＝（００２）面ピーク強度／（（００２）面ピーク強度＋（２００）面ピーク強度）が、０．６以上１未満であるという特徴を有する。

国際公開第２０１７／０１８３１３号

このような圧電フィルムは、例えば、屈曲した状態で維持することで、圧電スピーカーとして機能する。すなわち、圧電フィルムを屈曲状態で維持し、電極層に駆動電圧を印加することで、圧電体粒子の伸縮によって高分子複合圧電体が伸縮し、この伸縮を吸収するために振動する。圧電フィルムは、この振動によって空気を振動させて、電気信号を音に変換している。

この圧電フィルムは、圧電体層の両面に電極層を有し、その両面に保護層を設けた構成を有する。このような圧電フィルムにおいて、圧電体層は、例えば、３００μｍ以下が好ましく、非常に薄い。
そのため、圧電体層の両面に形成される電極層が、圧電体層の端部からはみ出していると、圧電体層の両面の電極がショートしてしまい、圧電フィルムが適正に動作しなくなってしまう。

発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、圧電体層の両面に電極層および保護層を有する圧電フィルムにおいて、圧電体層からはみ出した電極に起因するショートを防止できる圧電フィルム、および、この圧電フィルムの製造方法を提供することにある。

この課題を解決するために、本発明は、以下の構成を有する。
［１］ 圧電体層、圧電体層の両面に設けられた電極層、および、電極層を覆う保護層を有する積層フィルムと、
積層フィルムの端面の少なくとも一部を覆う、絶縁性の端面被覆層とを有することを特徴とする圧電フィルム。
［２］ 端面被覆層が、積層フィルムの端面全面を覆う、［１］に記載の圧電フィルム。
［３］ 保護層を貫通して電極層に接続する、導電性の接続部材と、
接続部材に直接的または間接的に電気的に接続して、積層フィルムの面方向の外部まで至る、引出電極とを有する、［１］または［２］に記載の圧電フィルム。
［４］ 引出電極と積層フィルムとの間に、積層フィルムの端部から突出して、絶縁性の電極絶縁部材を有する、［３］に記載の圧電フィルム。
［５］ 積層フィルムの少なくとも一方の圧電体層と電極層との間の、端部の少なくとも一部に、絶縁性の層間絶縁部材を有する、［１］～［４］のいずれかに記載の圧電フィルム。
［６］ 層間絶縁部材の少なくとも一部が、積層フィルムの端部から突出する、［５］に記載の圧電フィルム。
［７］ 層間絶縁部材を、積層フィルムからの電極の引き出し側の端部に有する、［５］または［６］に記載の圧電フィルム。
［８］ 層間絶縁部材を、積層フィルムの端部全域に有する、［５］～［７］のいずれかに記載の圧電フィルム。
［９］ 圧電体層が、高分子材料を含むマトリックス中に圧電体粒子を含む高分子複合圧電体である、［１］～［８］のいずれかに記載の圧電フィルム。
［１０］ 圧電体層、圧電体層の両面に設けられた電極層、および、電極層を覆う保護層を有する積層フィルムを作製するフィルム作製工程、
積層フィルムの端面の少なくとも一部を覆って、絶縁性の端面被覆層を形成する被覆層形成工程、および、
被覆層形成工程を行った後、積層フィルムの電極層に通電する通電工程、を有することを特徴とする圧電フィルムの製造方法。
［１１］ 被覆層形成工程では、端面被覆層を積層フィルムの端面の全域に形成する、［１０］に記載の圧電フィルムの製造方法。
［１２］ さらに、積層フィルムの保護層の少なくとも一方に、電極層に至る貫通孔を形成する、貫通孔形成工程、
貫通孔を貫通して、電極層に接続する導電性の接続部材を形成する接続部形成工程、および、
接続部材に接続して、積層フィルムの面方向の外部まで至る引出電極を形成する電極形成工程を有する、［１０］または［１１］に記載の圧電フィルムの製造方法。
［１３］ フィルム作製工程は、保護層と電極層とを有する第２積層体の電極層の表面に、圧電体層を形成する圧電体層形成工程、および、
圧電体層の表面に、電極層と保護層を有する第１積層体を、電極層を圧電体層に対面して積層する積層工程を有する、［１０］～［１２］のいずれかに記載の圧電フィルムの製造方法。

本発明によれば、圧電体層の両面に電極層および保護層を有する圧電フィルムにおいて、圧電体層からはみ出した電極に起因するショートを防止できる。

図１は、本発明の圧電フィルムの一例を概念的に示す断面図である。 図２は、本発明の圧電フィルムに用いられる圧電体層の一例を概念的に示す図である。 図３は、図１に示す圧電フィルムの製造方法を説明するための概念図である。 図４は、図１に示す圧電フィルムの製造方法を説明するための概念図である。 図５は、図１に示す圧電フィルムの製造方法を説明するための概念図である。 図６は、図１に示す圧電フィルムの製造方法を説明するための概念図である。 図７は、図１に示す圧電フィルムの製造方法を説明するための概念図である。 図８は、図１に示す圧電フィルムの製造方法を説明するための概念図である。 図９は、図１に示す圧電フィルムの製造方法を説明するための概念図である。 図１０は、本発明の圧電フィルムの別の例を概念的に示す図である。 図１１は、本発明の圧電フィルムの別の例を概念的に示す図である。 図１２は、本発明の圧電フィルムの別の例を概念的に示す図である。 図１３は、圧電フィルムの別の例を概念的に示す図である。 図１４は、圧電フィルムの別の例を概念的に示す図である。 図１５は、圧電フィルムの別の例を概念的に示す図である。 図１６は、本発明の圧電フィルムを用いる圧電スピーカーの一例を概念的に示す図である。

以下、本発明の圧電フィルムおよび圧電フィルムの製造方法について、添付の図面に示される好適実施態様を基に、詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に制限されるものではない。また、以下に示す図は、いずれも、本発明を説明するための概念的な図であって、各層の厚さ、構成部材の大きさ、および、構成部材の位置関係等は、実際の物とは異なる。
なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

本発明の圧電フィルムは、圧電体層の両面に電極層を有し、両方の電極層を覆って保護層を設けた積層フィルムの端面を、端面被覆層で被覆した構成を有する。
以下の説明では、このような積層フィルムを、『圧電体層の両面に電極層と保護層とを積層した積層フィルム』ともいう。

このような本発明の圧電フィルムは、一例として、電気音響変換フィルムとして用いられるものである。具体的には、本発明の圧電フィルムは、圧電スピーカー、マイクロフォンおよび音声センサー等の電気音響変換器の振動板として用いられる。
電気音響変換器は、圧電フィルムへの電圧印加によって、圧電フィルムが面方向に伸長すると、この伸長分を吸収するために、圧電フィルムが、上方（音の放射方向）に移動する。逆に、圧電フィルムへの電圧印加によって、圧電フィルムが面方向に収縮すると、この収縮分を吸収するために、圧電フィルムが、下方に移動する。
電気音響変換器は、この圧電フィルムの伸縮の繰り返しによる振動により、振動（音）と電気信号とを変換するものである。このような電気音響変換器は、一例として、圧電フィルムに電気信号を入力して電気信号に応じた振動による音の再生、音波を受けることによる圧電フィルムの振動を電気信号に変換、および、振動による触感付与や物体の輸送等に利用される。
具体的には、本発明の圧電フィルムを利用する電気音響変換器の用途としては、フルレンジスピーカー、ツイーター、スコーカーおよびウーハーなどのスピーカー、ヘッドホン用スピーカー、ノイズキャンセラー、マイクロフォン、ならびに、ギター等の楽器に用いられるピックアップ（楽器用センサー）などの各種の音響デバイスが挙げられる。また、本発明の圧電フィルムは非磁性体であるため、ノイズキャンセラーのなかでもＭＲＩ用ノイズキャンセラーとして好適に用いることが可能である。
また、本発明の圧電フィルムを利用する電気音響変換器は薄く、軽く、曲がるため、帽子、マフラーおよび衣服といったウェアラブル製品、テレビおよびデジタルサイネージなどの薄型ディスプレイ、ならびに、音響機器等としての機能を有する建築物、自動車の天井、カーテン、傘、壁紙、窓およびベッドなどに好適に利用される。

図１に、本発明の圧電フィルムの一例を断面図で概念的に示す。図１等においては、図面を簡略化して構成を明確に示すために、ハッチングは省略する。
なお、以下の説明では、特に断りが無い場合には、『断面』とは、圧電フィルムの厚さ方向の断面を示す。圧電フィルムの厚さ方向とは、各層の積層方向である。

本発明の圧電フィルムは、圧電体層の両面に電極層と保護層とを積層した積層フィルムの端面を、端面被覆層で被覆した構成を有する。
図１に示す圧電フィルム１０において、積層フィルムは、圧電体層１２と、圧電体層１２の一方の面に積層される第１電極層１４と、第１電極層１４に積層される第１保護層１８と、圧電体層１２の他方の面に積層される第２電極層１６と、第２電極層１６に積層される第２保護層２０と、を有する。
圧電フィルム１０は、このような積層フィルムの端面の全面を、絶縁性の端面被覆層３０によって被覆した構成を有する。

また、圧電フィルム１０は、第１保護層１８が第１電極層１４まで貫通する貫通孔１８ａを有する。この貫通孔１８ａには、第１電極層１４に接続して、導電性の第１接続部材３２が設けられる。また、第１接続部材３２に接続して、圧電フィルム１０を外部の電源に接続するための第１引出電極３４が設けられる。
第２保護層２０も、同様の貫通孔２０ａを有し、この貫通孔２０ａには、導電性の第２接続部材３３が設けられる。また、同様に、この第２接続部材３３に接続して、圧電フィルム１０を外部の電源に接続するための第２引出電極３６が設けられる。

本発明の圧電フィルム１０において、圧電体層１２は、公知の圧電体層が、各種、利用可能である。
本発明の圧電フィルム１０において、圧電体層１２は、図２に概念的に示すように、高分子材料を含む高分子マトリックス２４中に、圧電体粒子２６を含む、高分子複合圧電体であるのが好ましい。

ここで、高分子複合圧電体（圧電体層１２）は、次の用件を具備したものであるのが好ましい。なお、本発明において、常温とは、０～５０℃である。
（ｉ） 可撓性
例えば、携帯用として新聞や雑誌のように書類感覚で緩く撓めた状態で把持する場合、絶えず外部から、数Ｈｚ以下の比較的ゆっくりとした、大きな曲げ変形を受けることになる。この時、高分子複合圧電体が硬いと、その分大きな曲げ応力が発生し、高分子マトリックスと圧電体粒子との界面で亀裂が発生し、やがて破壊に繋がる恐れがある。従って、高分子複合圧電体には適度な柔らかさが求められる。また、歪みエネルギーを熱として外部へ拡散できれば応力を緩和することができる。従って、高分子複合圧電体の損失正接が適度に大きいことが求められる。
（ii） 音質
スピーカーは、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚのオーディオ帯域の周波数で圧電体粒子を振動させ、その振動エネルギーによって振動板（高分子複合圧電体）全体が一体となって振動することで音が再生される。従って、振動エネルギーの伝達効率を高めるために高分子複合圧電体には適度な硬さが求められる。また、スピーカーの周波数特性が平滑であれば、曲率の変化に伴い最低共振周波数ｆ₀が変化した際の音質の変化量も小さくなる。従って、高分子複合圧電体の損失正接は適度に大きいことが求められる。

スピーカー用振動板の最低共振周波数f₀は、下記式で与えられるのは周知である。ここで、ｓは振動系のスチフネス、ｍは質量である。

このとき、圧電フィルムの湾曲程度すなわち湾曲部の曲率半径が大きくなるほど機械的なスチフネスｓが下がるため、最低共振周波数ｆ₀は小さくなる。すなわち、圧電フィルムの曲率半径によってスピーカーの音質（音量、周波数特性）が変わることになる。

以上をまとめると、高分子複合圧電体は、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚの振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の振動に対しては柔らかく振る舞うことが求められる。また、高分子複合圧電体の損失正接は、２０ｋＨｚ以下の全ての周波数の振動に対して、適度に大きいことが求められる。

一般に、高分子固体は粘弾性緩和機構を有しており、温度上昇あるいは周波数の低下と共に大きなスケールの分子運動が貯蔵弾性率（ヤング率）の低下（緩和）あるいは損失弾性率の極大（吸収）として観測される。その中でも、非晶質領域の分子鎖のミクロブラウン運動によって引き起こされる緩和は、主分散と呼ばれ、非常に大きな緩和現象が見られる。この主分散が起きる温度がガラス転移点（Ｔｇ）であり、最も粘弾性緩和機構が顕著に現れる。
高分子複合圧電体（圧電体層１２）において、ガラス転移点が常温にある高分子材料、言い換えると、常温で粘弾性を有する高分子材料をマトリックスに用いることで、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚの振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の遅い振動に対しては柔らかく振舞う高分子複合圧電体が実現する。特に、この振舞いが好適に発現する等の点で、周波数１Ｈｚでのガラス転移点Ｔｇが常温にある高分子材料を、高分子複合圧電体のマトリックスに用いるのが好ましい。

高分子マトリックス２４となる高分子材料は、常温において、動的粘弾性試験による周波数１Ｈｚにおける損失正接Ｔａｎδの極大値が、０．５以上であるのが好ましい。
これにより、高分子複合圧電体が外力によってゆっくりと曲げられた際に、最大曲げモーメント部における高分子マトリックス／圧電体粒子界面の応力集中が緩和され、高い可撓性が期待できる。

また、高分子マトリックス２４となる高分子材料は、動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が、０℃において１００ＭＰａ以上、５０℃において１０ＭＰａ以下であるのが好ましい。
これにより、高分子複合圧電体が外力によってゆっくりと曲げられた際に発生する曲げモーメントが低減できると同時に、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚの音響振動に対しては硬く振る舞うことができる。

また、高分子マトリックス２４となる高分子材料は、比誘電率が２５℃において１０以上で有ると、より好適である。これにより、高分子複合圧電体に電圧を印加した際に、高分子マトリックス中の圧電体粒子にはより高い電界が掛かるため、大きな変形量が期待できる。
しかしながら、その反面、良好な耐湿性の確保等を考慮すると、高分子材料は、比誘電率が２５℃において１０以下であるのも、好適である。

このような条件を満たす高分子材料としては、シアノエチル化ポリビニルアルコール（シアノエチル化ＰＶＡ）、ポリ酢酸ビニル、ポリビニリデンクロライドコアクリロニトリル、ポリスチレン－ビニルポリイソプレンブロック共重合体、ポリビニルメチルケトン、および、ポリブチルメタクリレート等が好適に例示される。
また、これらの高分子材料としては、ハイブラー５１２７（クラレ社製）などの市販品も、好適に利用可能である。

高分子マトリックス２４を構成する高分子材料としては、シアノエチル基を有する高分子材料を用いるのが好ましく、シアノエチル化ＰＶＡを用いるのが特に好ましい。すなわち、本発明の圧電フィルム１０において、圧電体層１２は、高分子マトリックス２４として、シアノエチル基を有する高分子材料を用いるのが好ましく、シアノエチル化ＰＶＡを用いるのが特に好ましい。
以下の説明では、シアノエチル化ＰＶＡを代表とする上述の高分子材料を、まとめて『常温で粘弾性を有する高分子材料』とも言う。

なお、これらの常温で粘弾性を有する高分子材料は、１種のみを用いてもよく、複数種を併用（混合）して用いてもよい。

本発明の圧電フィルム１０において、圧電体層１２の高分子マトリックス２４には、必要に応じて、複数の高分子材料を併用してもよい。
すなわち、高分子複合圧電体を構成する高分子マトリックス２４には、誘電特性や機械的特性の調節等を目的として、上述した常温で粘弾性を有する高分子材料に加え、必要に応じて、その他の誘電性高分子材料を添加しても良い。

添加可能な誘電性高分子材料としては、一例として、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン－テトラフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン－トリフルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン－トリフルオロエチレン共重合体およびポリフッ化ビニリデン－テトラフルオロエチレン共重合体等のフッ素系高分子、シアン化ビニリデン－酢酸ビニル共重合体、シアノエチルセルロース、シアノエチルヒドロキシサッカロース、シアノエチルヒドロキシセルロース、シアノエチルヒドロキシプルラン、シアノエチルメタクリレート、シアノエチルアクリレート、シアノエチルヒドロキシエチルセルロース、シアノエチルアミロース、シアノエチルヒドロキシプロピルセルロース、シアノエチルジヒドロキシプロピルセルロース、シアノエチルヒドロキシプロピルアミロース、シアノエチルポリアクリルアミド、シアノエチルポリアクリレート、シアノエチルプルラン、シアノエチルポリヒドロキシメチレン、シアノエチルグリシドールプルラン、シアノエチルサッカロースおよびシアノエチルソルビトール等のシアノ基またはシアノエチル基を有するポリマー、ならびに、ニトリルゴムおよびクロロプレンゴム等の合成ゴム等が例示される。
中でも、シアノエチル基を有する高分子材料は、好適に利用される。
また、圧電体層１２の高分子マトリックス２４において、これらの誘電性高分子材料は、１種に制限はされず、複数種を添加してもよい。

また、誘電性高分子材料以外にも、高分子マトリックス２４のガラス転移点Ｔｇを調節する目的で、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、メタクリル樹脂、ポリブテンおよびイソブチレン等の熱可塑性樹脂、ならびに、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂およびマイカ等の熱硬化性樹脂等を添加しても良い。
さらに、粘着性を向上する目的で、ロジンエステル、ロジン、テルペン、テルペンフェノール、および、石油樹脂等の粘着付与剤を添加しても良い。

圧電体層１２の高分子マトリックス２４において、常温で粘弾性を有する高分子材料以外の高分子材料を添加する際の添加量には制限はないが、高分子マトリックス２４に占める割合で３０質量％以下とするのが好ましい。
これにより、高分子マトリックス２４における粘弾性緩和機構を損なうことなく、添加する高分子材料の特性を発現できるため、高誘電率化、耐熱性の向上、圧電体粒子２６や電極層との密着性向上等の点で好ましい結果を得ることができる。

圧電体層１２となる高分子複合圧電体は、このような高分子マトリックスに、圧電体粒子２６を含むものである。圧電体粒子２６は、高分子マトリックスに分散されており、好ましくは、均一（略均一）に分散される。
圧電体粒子２６は、好ましくは、ペロブスカイト型またはウルツ鉱型の結晶構造を有するセラミックス粒子からなるものである。
圧電体粒子２６を構成するセラミックス粒子としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛（ＰＬＺＴ）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、および、チタン酸バリウムとビスマスフェライト（ＢｉＦｅ₃）との固溶体（ＢＦＢＴ）等が例示される。

圧電体粒子２６の粒径は、圧電フィルム１０のサイズや用途に応じて、適宜、選択すれば良い。圧電体粒子２６の粒径は、１～１０μｍが好ましい。
圧電体粒子２６の粒径を上記範囲とすることにより、高い圧電特性とフレキシビリティとを両立できる等の点で好ましい結果を得ることができる。

圧電フィルム１０において、圧電体層１２中における高分子マトリックス２４と圧電体粒子２６との量比は、圧電フィルム１０の面方向の大きさや厚さ、圧電フィルム１０の用途、圧電フィルム１０に要求される特性等に応じて、適宜、設定すればよい。
圧電体層１２中における圧電体粒子２６の体積分率は、３０～８０％が好ましく、５０～８０％がより好ましい。
高分子マトリックス２４と圧電体粒子２６との量比を上記範囲とすることにより、高い圧電特性とフレキシビリティとを両立できる等の点で好ましい結果を得ることができる。

また、圧電フィルム１０において、圧電体層１２の厚さには制限はなく、圧電フィルム１０のサイズ、圧電フィルム１０の用途、圧電フィルム１０に要求される特性等に応じて、適宜、設定すればよい。
圧電体層１２の厚さは、８～３００μｍが好ましく、８～２００μｍがより好ましく、１０～１５０μｍがさらに好ましく、１５～１００μｍが特に好ましい。
圧電体層１２の厚さを、上記範囲とすることにより、剛性の確保と適度な柔軟性との両立等の点で好ましい結果を得ることができる。

圧電体層１２は、厚さ方向に分極処理（ポーリング）されているのが好ましい。分極処理に関しては、後に詳述する。

なお、本発明の圧電フィルム１０において、圧電体層１２は、上述したような、シアノエチル化ＰＶＡのような常温で粘弾性を有する高分子材料からなる高分子マトリックス２４に、圧電体粒子２６を含む高分子複合圧電体に制限はされない。
すなわち、本発明の圧電フィルム１０において、圧電体層は、公知の圧電体層が、各種、利用可能である。

一例として、上述したポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン－テトラフルオロエチレン共重合体およびフッ化ビニリデン－トリフルオロエチレン共重合体等の誘電性高分子材料を含むマトリックスに同様の圧電体粒子２６を含む高分子複合圧電体、ポリフッ化ビニリデンからなる圧電体層、ポリフッ化ビニリデン以外のフッ素樹脂からなる圧電体層、ならびに、ポリＬ乳酸からなるフィルムとポリＤ乳酸からなるフィルムとを積層した圧電体層等も利用可能である。
しかしながら、上述のように、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚの振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の遅い振動に対しては柔らかく振舞うことができ、優れた音響特性が得られる、可撓性に優れる等の点で、上述したシアノエチル化ＰＶＡのような常温で粘弾性を有する高分子材料からなる高分子マトリックス２４に、圧電体粒子２６を含む高分子複合圧電体が、好適に利用される。

図１に示す圧電フィルム１０の積層フィルムは、このような圧電体層１２の一面に、第２電極層１６を有し、第２電極層１６の表面に第２保護層２０を有し、圧電体層１２の他方の面に、第１電極層１４を有し、第１電極層１４の表面に第１保護層１８を有してなる構成を有する。圧電フィルム１０では、第１電極層１４と第２電極層１６とが電極対を形成する。
言い換えれば、本発明の圧電フィルム１０を構成する積層フィルムは、圧電体層１２の両面を電極対、すなわち、第１電極層１４および第２電極層１６で挟持し、さらに、第１保護層１８および第２保護層２０で挟持してなる構成を有する。
このように、第１電極層１４および第２電極層１６で挾持された領域は、印加された電圧に応じて駆動される。

なお、本発明において、第１電極層１４および第２電極層１６等おける第１および第２とは、本発明の圧電フィルム１０を説明するために、便宜的に付しているものである。
従って、本発明の圧電フィルム１０における第１および第２には、技術的な意味は無く、また、実際の使用状態とは無関係である。

本発明の圧電フィルム１０は、これらの層に加えて、例えば、電極層と圧電体層１２とを貼着するための貼着層、および、電極層と保護層とを貼着するための貼着層を有してもよい。
貼着剤は、接着剤でも粘着剤でもよい。また、貼着剤は、圧電体層１２から圧電体粒子２６を除いた高分子材料すなわち高分子マトリックス２４と同じ材料も、好適に利用可能である。なお、貼着層は、第１電極層１４側および第２電極層１６側の両方に有してもよく、第１電極層１４側および第２電極層１６側の一方のみに有してもよい。

圧電フィルム１０において、第１保護層１８および第２保護層２０は、第１電極層１４および第２電極層１６を被覆すると共に、圧電体層１２に適度な剛性と機械的強度を付与する役目を担っている。すなわち、本発明の圧電フィルム１０において、高分子マトリックス２４と圧電体粒子２６とを含む圧電体層１２は、ゆっくりとした曲げ変形に対しては、非常に優れた可撓性を示す一方で、用途によっては、剛性や機械的強度が不足する場合がある。圧電フィルム１０は、それを補うために第１保護層１８および第２保護層２０が設けられる。
第２保護層２０と第１保護層１８とは、配置位置が異なるのみで、構成は同じである。従って、以下の説明においては、第２保護層２０および第１保護層１８を区別する必要がない場合には、両部材をまとめて、保護層ともいう。

保護層には、制限はなく、各種のシート状物が利用可能であり、一例として、各種の樹脂フィルムが好適に例示される。中でも、優れた機械的特性および耐熱性を有するなどの理由により、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、および、環状オレフィン系樹脂等からなる樹脂フィルムが好適に利用される。

保護層の厚さにも、制限は無い。また、第１保護層１８および第２保護層２０の厚さは、基本的に同じであるが、異なってもよい。
保護層の剛性が高過ぎると、圧電体層１２の伸縮を拘束するばかりか、可撓性も損なわれる。そのため、機械的強度やシート状物としての良好なハンドリング性が要求される場合を除けば、保護層は、薄いほど有利である。

第１保護層１８および第２保護層２０の厚さが、それぞれ、圧電体層１２の厚さの２倍以下であれば、剛性の確保と適度な柔軟性との両立等の点で好ましい結果を得られる。
例えば、圧電体層１２の厚さが５０μｍで第２保護層２０および第１保護層１８がＰＥＴからなる場合、第２保護層２０および第１保護層１８の厚さはそれぞれ、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下がさらに好ましい。

圧電フィルム１０（積層フィルム）において、圧電体層１２と第１保護層１８との間には第１電極層１４が、圧電体層１２と第２保護層２０との間には第２電極層１６が、それぞれ形成される。第１電極層１４および第２電極層１６は、圧電フィルム１０（圧電体層１２）に電界を印加するために設けられる。
ここで、図１に示すように、第１電極層１４および第２電極層１６は、部分的に、面方向に圧電体層１２（積層フィルム）から突出する部分（バリ１４ａおよびバリ１６ａ）を有する。この点に関しては、後に詳述する。

第２電極層１６および第１電極層１４は、位置が異なる以外は、基本的に同じものである。従って、以下の説明においては、第２電極層１６および第１電極層１４を区別する必要がない場合には、両部材をまとめて、電極層ともいう。

本発明の圧電フィルムにおいて、電極層の形成材料には制限はなく、各種の導電体が利用可能である。具体的には、炭素、パラジウム、鉄、錫、アルミニウム、ニッケル、白金、金、銀、銅、クロム、モリブデン、これらの合金、酸化インジウムスズ、および、ＰＥＤＯＴ／ＰＰＳ（ポリエチレンジオキシチオフェン－ポリスチレンスルホン酸）などの導電性高分子等が例示される。
中でも、銅、アルミニウム、金、銀、白金、および、酸化インジウムスズは、好適に例示される。その中でも、導電性、コストおよび可撓性等の観点から銅がより好ましい。

また、電極層の形成方法にも制限はなく、真空蒸着およびスパッタリング等の気相堆積法（真空成膜法）による成膜、めっきによる成膜、上記材料で形成された箔を貼着する方法、ならびに、塗布による方法等、公知の方法が、各種、利用可能である。
中でも特に、圧電フィルム１０の可撓性が確保できる等の理由で、真空蒸着によって成膜された銅やアルミニウムの薄膜は、電極層として、好適に利用される。その中でも特に、真空蒸着による銅の薄膜は、好適に利用される。

第１電極層１４および第２電極層１６の厚さには、制限はない。また、第１電極層１４および第２電極層１６の厚さは、基本的に同じであるが、異なってもよい。
ここで、上述した保護層と同様に、電極層の剛性が高過ぎると、圧電体層１２の伸縮を拘束するばかりか、可撓性も損なわれる。そのため、電極層は、電気抵抗が高くなり過ぎない範囲であれば、薄いほど有利である。

本発明の圧電フィルム１０では、電極層の厚さとヤング率との積が、保護層の厚さとヤング率との積を下回れば、可撓性を大きく損なうことがないため、好適である。
例えば、保護層がＰＥＴ（ヤング率：約６．２ＧＰａ）で、電極層が銅（ヤング率：約１３０ＧＰａ）からなる組み合わせの場合、保護層の厚さが２５μｍだとすると、電極層の厚さは、１．２μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以下がさらに好ましい。

圧電フィルム１０は、圧電体層１２を、第１電極層１４および第２電極層１６で挟持し、さらに、第１保護層１８および第２保護層２０を挟持した構成を有する。
このような圧電フィルム１０は、動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの損失正接（Ｔａｎδ）が０．１以上となる極大値が常温に存在するのが好ましい。
これにより、圧電フィルム１０が外部から数Ｈｚ以下の比較的ゆっくりとした、大きな曲げ変形を受けたとしても、歪みエネルギーを効果的に熱として外部へ拡散できるため、高分子マトリックスと圧電体粒子との界面で亀裂が発生するのを防ぐことができる。

圧電フィルム１０は、動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が、０℃において１０～３０ＧＰａ、５０℃において１～１０ＧＰａであるのが好ましい。
これにより、常温で圧電フィルム１０が貯蔵弾性率（Ｅ’）に大きな周波数分散を有することができる。すなわち、２０Ｈｚ～２０ｋＨｚの振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の振動に対しては柔らかく振る舞うことができる。

また、圧電フィルム１０は、厚さと動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）との積が、０℃において１．０×１０⁶～２．０×１０⁶Ｎ／ｍ、５０℃において１．０×１０⁵～１．０×１０⁶Ｎ／ｍであるのが好ましい。
これにより、圧電フィルム１０が可撓性および音響特性を損なわない範囲で、適度な剛性と機械的強度を備えることができる。

さらに、圧電フィルム１０は、動的粘弾性測定から得られたマスターカーブにおいて、２５℃、周波数１ｋＨｚにおける損失正接（Ｔａｎδ）が、０．０５以上であるのが好ましい。
これにより、圧電フィルム１０を用いたスピーカーの周波数特性が平滑になり、スピーカー（圧電フィルム１０）の曲率の変化に伴い最低共振周波数ｆ₀が変化した際の音質の変化量も小さくできる。

図１に示すように、圧電フィルム１０は、第１保護層１８が第１電極層１４まで貫通する貫通孔１８ａを有する。この貫通孔１８ａには、第１電極層１４に接続して、導電性の第１接続部材３２が設けられる。また、第１接続部材３２に接続して、圧電フィルム１０を外部の電源に接続するための、第１引出電極３４が設けられる。
同様に、第２保護層２０も、同様の貫通孔２０ａを有し、この貫通孔２０ａには、第２電極層１６に接続して、導電性の第２接続部材３３が設けられる。また、同様に、この第２接続部材３３に接続して、圧電フィルム１０を外部の電源に接続するための、第２引出電極３６が設けられる。
第１引出電極３４と第２引出電極３６とは、圧電フィルム１０（積層フィルム）の面方向に、異なる位置に設けられる（図１０等参照）。図１においては、第１引出電極３４と第２引出電極３６とは、図中紙面に直交する方向の異なる位置に設けられる。

なお、図示例においては、第１引出電極３４および第２引出電極３６は、同方向に引き出されている、本発明は、これに制限はされず、各種の構成が利用可能である。
例えば、第１引出電極３４と第２引出電極３６とが逆方向に引き出されてもよく、第１引出電極３４と第２引出電極３６とが直交するように引き出されてもよい。

第１電極層１４における電極の引き出し方法と、第２電極層１６における電極の引き出し方法は、同じであるので、以下の説明は、第１電極層１４を例に行う。

貫通孔１８ａ（貫通孔２０ａ）は、第１電極層１４と第１引出電極３４とを接続する第１接続部材３２を形成するために、第１保護層１８（第２保護層２０）に穿孔される貫通孔である。
貫通孔１８ａの大きさには、制限はなく、第１電極層１４および第１引出電極３４の形成材料、第１引出電極３４の大きさ、圧電フィルム１０の大きさ等に応じて、十分な導通を得られる第１接続部材３２を形成可能な大きさを、適宜、設定すればよい。
貫通孔１８ａの形状にも、制限はない。従って、貫通孔は、円錐台状、円筒状および角筒状等の各種の形状が利用可能である。

貫通孔１８ａの形成方法も、第１保護層１８の形成材料に応じた、公知の各種の方法が利用可能である。
一例として、炭酸ガスレーザによる波長１０．６μｍのレーザ光などのレーザ光によって焼き飛ばす（アブレーション）ことによって第１保護層１８を除去して、貫通孔１８ａを形成する方法が例示される。例えば、第１保護層１８における貫通孔１８ａの形成位置をレーザ光で走査することにより、第１保護層１８の所望の位置に貫通孔１８ａを形成すればよい。この際においては、レーザ光の強度や走査速度等を調節することで、所望の厚さの貫通孔１８ａを形成できる。走査速度の調節は、すなわち、レーザ光による処理時間の調節である。
また、有機溶剤を用いて第１保護層１８を溶解することで、貫通孔１８ａを形成する方法も利用可能である。例えば、第１保護層１８がＰＥＴであれば、ヘキサフルオロイソプパノール等を用いて、貫通孔１８ａを形成できる。溶剤を用いる場合には、フォトリソグラフィ等におけるエッチングと同様に、マスク等を用いることにより、所望の位置に貫通孔１８ａを形成すればよい。この際においては、処理時間および有機溶剤の濃度等を調節することで、所望の厚さの貫通孔１８ａを形成できる。

貫通孔１８ａには、第１接続部材３２（第２接続部材３３）が設けられる。第１接続部材３２は、第１電極層１４と第１引出電極３４とを電気的に接続するものである。
本発明の圧電フィルム１０において、第１接続部材３２は、貫通孔１８ａに挿入可能な導電性を有する材料からなるものが、各種、利用可能である。
具体的には、銀、銅および金などの金属粒子を、エポキシ樹脂、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂からなるバインダに分散してなる金属ペースト、同様の金属粒子をアクリル樹脂などの室温程度で硬化する樹脂からなるバインダに分散してなる金属ペースト、錯体金属により金属単体で熱硬化する金属ペースト、銅箔テープなどの金属テープ、ならびに、貫通孔１８ａに挿入可能な金属部材等が例示される。

第１引出電極３４（第２引出電極３６）は、第１接続部材３２に電気的に接続される、外部の電源と圧電フィルム１０とを電気的に接続するための配線である。従って、第１引出電極３４は、圧電体層１２、電極層および保護層を積層した積層フィルムの面方向の外部まで至る。
第１引出電極３４にも、制限はなく、銅箔等の金属箔、および、各種の金属配線など、電極等と電源および外部装置とを電気的に導通する配線に用いられる公知のものが、各種、利用可能である。
また、積層フィルムの面方向の外部における第１引出電極３４の長さは、圧電フィルム１０の用途、圧電フィルム１０が接続される機器、圧電フィルム１０の設置位置等に応じて、適宜、設定すればよい。

なお、必要に応じて、第１引出電極３４と第１接続部材３２と貼着してもよい。第１引出電極３４と第１接続部材３２と貼着は、公知の方法で行えばよい。
一例として、導電性の貼着剤（接着剤、粘着剤）を用いる方法、および、導電性の両面テープを用いる方法等が例示される。また、接続部材３２に銀ペースト等の金属ペーストを用い、銅箔および導電性ワイヤー等を第１引出電極３４を用いることで、接着性を持たせて、第１引出電極３４と第１接続部材３２とを貼着する方法も利用可能である。

図１に示す圧電フィルム１０は、後述する端面被覆層３０を積層フィルムの端面全面に形成しやすい好ましい態様として、保護層に貫通孔を形成し、貫通孔に電極接続部材を設け、電極接続部材引出電極を接続することで、外部の電源に接続するための電極の引き出しを行っている。
しかしながら、本発明の圧電フィルムは、これに制限はされず、電極の引き出しは、各種の構成が利用可能である。
例えば、保護層と圧電体層との間、または、電極層と保護層との間に、棒状およびシート状（フィルム状、板状）等の引き出し用の配線を設け、この引き出し用の配線に、引出電極を接続してもよい。または、引き出し用の配線を、そのまま引出電極として用いてもよい。あるいは、保護層および電極層の一部を面方向に圧電体層から突出させ、突出した電極層を引き出し用の配線として、此処に引出電極を接続してもよい。

本発明の圧電フィルム１０は、このような圧電体層１２、圧電体層１２の両面に設けられる第１電極層１４および第２電極層１６、ならびに、電極層の表面に形成される第１保護層１８および第２保護層２０からなる積層フィルムの端面全面を、絶縁性の端面被覆層３０で覆った構成を有する。

端面被覆層３０の形成材料には、制限はなく、絶縁性を有し、かつ、後述するバリを除去するための第１電極層１４と第２電極層１６とのショートに対する十分な耐熱性を有する材料であれば、公知の各種の材料が利用可能である。
一例として、ポリイミド、および、耐熱性のポリエチレンテレフタレート等が例示される。

端面被覆層３０の厚さにも制限はなく、後述する第１電極層１４および第２電極層１６のバリ（バリ１４ａおよびバリ１６ａ）を十分に埋設して、空気から遮断できる厚さを、適宜、設定すればよい。

積層フィルムの端面への端面被覆層３０の形成方法には、制限はなく、端面被覆層３０の形成材料に応じた、公知の形成方法（成膜方法）が利用可能である。
一例として、絶縁性の粘着テープを貼着する方法、端面被覆層３０となる材料を溶解した液体を塗布して乾燥する方法、端面被覆層３０となる材料を加熱溶融した液体を塗布して硬化する方法、および、端面被覆層３０となる樹脂を溶剤に溶解して、塗布して乾燥させる方法等が例示される。絶縁性の粘着テープとしては、ポリイミドおよびポリエチレンテレフタレート等からなる粘着テープが例示される。
この際における液体の塗布方法には、制限はなく、公知の方法が、各種、利用可能である。一例として、スプレー塗布、および、浸漬塗布等が例示される。
また、必要に応じて、端面被覆層３０は、第１保護層１８および／または第２保護層２０の主面まで形成してもよい。例えば、ポリイミド製の片面テープを、第１保護層１８および第２保護層２０の主面から、端面を包み込むように貼着することで、端面被覆層３０を形成してもよい。主面とは、シート状物（層、フィルム、板状物）の最大面である。

なお、本発明の圧電フィルム１０を、後述するような圧電フィルム１０の積層体とする場合には圧電フィルム１０の積層体を形成した後に、同様に、積層フィルムの端面に端面被覆層３０を形成してもよい。

本発明の圧電フィルム１０は、必要に応じて、端面被覆層３０の水蒸気透過度を１００g/(m²・day)以下として、端面被覆層３０にガスバリア性を持たせてもよい。このような端面被覆層３０を有することにより、圧電体層１２を構成する成分が水分によって劣化する場合でも、圧電体層１２の劣化を防止できる。
また、本発明の圧電フィルム１０は、必要に応じて、端面被覆層３０を或る程度の硬さとして、端面被覆層３０を、圧電体層１２、第１電極層１４および第２電極層１６の保護層として作用させてもよい。

本発明の圧電フィルム１０は、圧電体層１２の両面に電極層と保護層とを積層した積層フィルムの端面を、このような端面被覆層３０で被覆した構成を有することにより、第１電極層１４と第２電極層１６とのショート（短絡）を防止している。

上述のように、圧電フィルム１０において、第１電極層１４および第２電極層１６は、非常に薄い。そのため、後述するように、圧電フィルム１０（積層フィルム）は保護層と電極層との積層体を用い、この積層体に圧電体層１２を形成し、圧電体層の上に同様の積層体を積層することで、作製する。
ここで、大きさも含め、所望の形状の圧電フィルム１０を作製するためには、保護層と電極層との積層体を、目的とする形状のカットシートに切断（打抜き）する必要がある。この切断の際に、金属が有する展延性によって電極層が引き出され、保護層から突出してしまい、いわゆる、バリが生じてしまう。

電極層のバリの向きは、圧電フィルム１０の作製時には、分からない場合が多い。
そのため、積層した第１電極層１４と第２電極層１６とで、積層フィルムから突出するバリ１４ａとバリ１６ａとが、互いに近接する方向に折れ曲がり、向かい合ってしまう場合もある。
上述のように、圧電体層１２は非常に薄い。その結果、向かい合うバリ１４ａとバリ１６ａとが接触して、第１電極層１４と第２電極層１６とがショートして、圧電フィルムが適正に作動しなくなってしまう（図９参照）。

一方、いわゆるロール・トゥ・ロールによる製造、および、目的とする形状よりも大きなカットシートを用いて製造を行う場合などでは、圧電体層の両面に電極層と保護層とを積層した積層フィルムを作製した後に、積層フィルムを所望の形状に切断してカットシート状とする。
この際には、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとで、折れ曲がる方向が一致する。そのため、第１電極層１４と第２電極層１６とで、バリ同士が向かい合うことはなく、上述の場合に比して、ショートは、生じ難くなる。
しかしながら、上述のように、圧電体層１２は厚さが８～３００μｍ程度で、非常に薄い。そのため、やはり、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとが接触して、ショートしてしまう場合が有る。
加えて、この場合でも、例えば貫通孔１８ａ等の形成の際に、外力等を受けることで、バリの向きが変わり、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとが近接する方向に折れ曲がって向かい合い、接触する場合も有る。

これに対して、本発明の圧電フィルム１０は、圧電体層１２の両面に電極層と保護層とを積層した積層フィルムの端面に、絶縁性の端面被覆層３０を有する。
本発明の圧電フィルム１０は、このような端面被覆層３０を有することにより、製造時に、予め、第１電極層１４と第２電極層１６とをショートさせることで、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとの接触を無くして、作製した圧電フィルム１０における第１電極層１４と第２電極層１６とのショートを防止する。

以下、本発明の圧電フィルムの製造方法の一例を概念的に示す図３～図９を参照して、端面被覆層３０について、詳細に説明する。
まず、図３に示すように、第２保護層２０の表面に第２電極層１６が形成された第２積層体４２を準備する。
さらに、図５に概念的に示す、第１保護層１８の表面に第１電極層１４が形成された第１積層体４０を準備する。

第２積層体４２は、第２保護層２０の表面に、真空蒸着、スパッタリング、および、めっき等によって第２電極層１６として銅薄膜等を形成して、作製すればよい。同様に、第１積層体４０は、第１保護層１８の表面に、真空蒸着、スパッタリング、および、めっき等によって第１電極層１４として銅薄膜等を形成して、作製すればよい。
あるいは、保護層の上に銅薄膜等が形成された市販品をシート状物を、第２積層体４２および／または第１積層体４０として利用してもよい。
第２積層体４２および第１積層体４０は、同じものでもよく、異なるものでもよい。

なお、保護層が非常に薄く、ハンドリング性が悪い時などは、必要に応じて、セパレータ（仮支持体）付きの保護層を用いても良い。なお、セパレータとしては、厚さ２５～１００μｍのＰＥＴ等を用いることができる。セパレータは、電極層および保護層の熱圧着後、取り除けばよい。

次いで、図４に示すように、第２積層体４２の第２電極層１６上に、圧電体層１２を形成して、第２積層体４２と圧電体層１２とを積層した圧電積層体４６を作製する（圧電体層形成工程）。

圧電体層１２は、公知の方法で形成すればよい。
例えば、図２に示す、高分子マトリックス２４に圧電体粒子２６を分散した圧電体層であれば、一例として、以下のように作製する。
まず、有機溶媒に、上述したシアノエチル化ＰＶＡ等の高分子材料を溶解し、さらに、ＰＺＴ粒子等の圧電体粒子２６を添加し、攪拌して塗料を調製する。有機溶媒には制限はなく、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン、および、シクロヘキサノン等の各種の有機溶媒が利用可能である。
第２積層体４２を準備し、かつ、塗料を調製したら、この塗料を第２積層体４２にキャスティング（塗布）して、有機溶媒を蒸発して乾燥する。これにより、図４に示すように、第２保護層２０の上に第２電極層１６を有し、第２電極層１６の上に圧電体層１２を積層してなる圧電積層体４６を作製する。

塗料のキャスティング方法には制限はなく、バーコータ、スライドコータ、および、ドクターナイフ等の公知の方法（塗布装置）が、全て、利用可能である。
あるいは高分子材料が加熱溶融可能な物であれば、高分子材料を加熱溶融して、これに圧電体粒子２６を添加してなる溶融物を作製し、押し出し成形等によって、図７に示す第２積層体４２の上にシート状に押し出し、冷却することにより、図８に示すような、圧電積層体４６を作製してもよい。

上述のように、圧電フィルム１０において、高分子マトリックス２４には、常温で粘弾性を有する高分子材料以外にも、ＰＶＤＦ等の高分子圧電材料を添加しても良い。
高分子マトリックス２４に、これらの高分子圧電材料を添加する際には、上記塗料に添加する高分子圧電材料を溶解すればよい。あるいは、加熱溶融した常温で粘弾性を有する高分子材料に、添加する高分子圧電材料を添加して加熱溶融すればよい。

圧電体層１２を形成したら、必要に応じて、カレンダ処理を行ってもよい。カレンダ処理は、１回でもよく、複数回、行ってもよい。
周知のように、カレンダ処理とは、加熱プレスや加熱ローラ等によって、被処理面を加熱しつつ押圧して、平坦化等を施す処理である。

また、第２保護層２０の上に第２電極層１６を有し、第２電極層１６の上に圧電体層１２を形成してなる圧電積層体４６の圧電体層１２に、分極処理（ポーリング）を行う。
圧電体層１２の分極処理の方法には制限はなく、公知の方法が利用可能である。例えば、分極処理を行う対象に、直接、直流電界を印加する、電界ポーリングが例示される。なお、電界ポーリングを行う場合には、分極処理の前に、第１電極層１４を形成して、第１電極層１４および第２電極層１６を利用して、電界ポーリング処理を行ってもよい。
また、本発明の圧電フィルム１０を製造する際には、分極処理は、圧電体層１２の面方向ではなく、厚さ方向に分極を行う。

次いで、図５に示すように、分極処理を行った圧電積層体４６の圧電体層１２側に、先に準備した第１積層体４０を、第１電極層１４を圧電体層１２に向けて積層する（積層工程）。
さらに、この積層体を、第２保護層２０および第１保護層１８を挟持するようにして、加熱プレス装置および加熱ローラ等を用いて熱圧着して、圧電積層体４６と第１積層体４０とを貼り合わせる。
これにより、圧電体層１２、圧電体層１２の両面に設けられる第１電極層１４および第２電極層１６、ならびに、電極層の表面に形成される第１保護層１８および第２保護層２０からなる積層フィルムを作製する（フィルム作製工程）。

このような作製工程を行って作製される本発明の圧電フィルム１０は、面方向ではなく厚さ方向に分極されており、かつ、分極処理後に延伸処理をしなくても大きな圧電特性が得られる。そのため、本発明の圧電フィルム１０は、圧電特性に面内異方性がなく、駆動電圧を印加すると、面方向では全方向に等方的に伸縮する。

次いで、図６に示すように、積層フィルムの端面全面に端面被覆層３０を形成する（被覆層形成工程）。なお、必要に応じて、端面被覆層３０を形成する前に、積層フィルムを所望の形状に切断してもよい。
次いで、図７に示すように、第１保護層１８に貫通孔１８ａを形成し、第２保護層２０に貫通孔２０ａを形成しする（貫通孔形成工程）。
次いで、図８に示すように、貫通孔１８ａに第１接続部材３２を形成して第１引出電極３４を接続し、さらに、貫通孔２０ａに第２接続部材３３を形成して第２引出電極３６を接続する（接続部形成工程、電極形成工程）。
なお、端面被覆層３０、貫通孔１８ａおよび貫通孔２０ａ、第１接続部材３２および第２接続部材３３、ならびに、第１引出電極３４および第２引出電極３６の形成方法は、上述したとおりである。

第１引出電極３４および第２引出電極３６を形成したら、第１引出電極３４および第２引出電極３６を電源に接続して、第１電極層１４および第２電極層１６に通電する（通電工程）。
この通電によって、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとの接触を無くして、作製した圧電フィルム１０における第１電極層１４と第２電極層１６とのショートを防止する。

上述したように、積層フィルムの端面では、図９の上段に示すように、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとが、接触している可能性が有る。なお、図１～図８では、第１電極層１４のバリ１４ａおよび第２電極層１６のバリ１６ａは、省略している。
第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとが、接触している状態で通電すると、第１電極層１４と第２電極層１６とがショートする。ここで、積層フィルムの端面は、端面被覆層３０によって被覆されている。すなわち、第１電極層１４のバリ１４ａおよび第２電極層１６のバリ１６ａは、空気に触れていない。また、第１電極層１４および第２電極層１６は、非常に薄い。
そのため、このショートによって、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとの接触部が焼失し、いわゆる飛んだ状態となって無くなる。その結果、図９の下段（図１）に示すように、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとが、完全に離間する。なお、このショートによる焼失の際に、残った第１電極層１４のバリ１４ａおよび第２電極層１６のバリ１６ａは、少なくとも先端部が、焼けたような黒色になる。
従って、本発明の圧電フィルム１０は、第１電極層１４のバリ１４ａおよび第２電極層１６のバリ１６ａに起因するショートを、好適に防止できる。

バリによって第１電極層１４と第２電極層１６とをショートさせるために通電する電力には、制限はない。
好ましくは、想定される定常的な圧電フィルム１０の作動に掛ける電圧よりも、高い電圧を掛けて、第１電極層１４と第２電極層１６とをショートさせるのが好ましい。例えば、定常的な圧電フィルム１０の作動電圧が５０Ｖである場合には、通電工程において第１電極層１４と第２電極層１６とをショートさせるための電圧は、１５０～２００Ｖとするのが好ましい。

図１に示す例は、好ましい態様として、圧電体層１２の両面に電極層と保護層とを積層した積層フィルムの端面全面に端面被覆層３０を形成している。
しかしながら、本発明は、これに制限はされない。例えば、積層フィルムを作製した時点で、ショートの原因となるようなバリが生じている端面を、予め確認することにより、して、ショートの防止が必要な端面のみに、端面被覆層３０を形成してもよい。
ただし、より確実にバリに起因する第１電極層１４と第２電極層１６とのショートを防止できる点で、端面被覆層３０は、積層フィルムの端面全面に形成するのが好ましい。

本発明の圧電フィルムにおいては、圧電体層１２と第１電極層１４との間、および／または、圧電体層１２と第２電極層１６との間において、面方向の端部に、層間絶縁部材を設けてもよい。
本発明の圧電フィルムは、積層フィルムの端面に端面被覆層３０を有することにより、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとに起因する第１電極層１４と第２電極層１６とのショートを、好適に防止できる。これに加え、層間絶縁部材を有することにより、より好適に、電極層のバリに起因する第１電極層１４と第２電極層１６とのショートを防止できる。

図１０に、その一例を示す。なお、以下に示す例は、図１等に示す圧電フィルム１０と同じ部材を多用している。従って、以下の説明では、同じ部材には同じ符号を付し、説明は、異なる部位を主に行う。
図１０に示す圧電フィルム１０Ａは、第１電極層１４と圧電体層１２との間の端部近傍に、圧電体層１２の端部全域に対応する矩形の枠状の層間絶縁部材５０を有する。
このような層間絶縁部材５０を有することにより、第１電極層１４のバリ１４ａを跳ね返すようにして、第２電極層１６側に向かうことを抑制し、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとに起因する第１電極層１４と第２電極層１６とのショートを、より好適に防止できる。

なお、層間絶縁部材５０は、面方向の端部の位置が、圧電体層１２（第１電極層１４）の端部と一致していてもよい。
しかしながら、層間絶縁部材５０は、少なくとも一部が、面方向に圧電体層１２よりも突出するのが好ましい。この層間絶縁部材５０の突出は、一部でもよいが、図１０に示すように、層間絶縁部材５０の全域が圧電体層１２の端部から突出するのが好ましい。
この点に関しては、後述する図１１に示す層間絶縁部材５２も同様である。

層間絶縁部材５０の厚さには、制限はない。層間絶縁部材５０の厚さは、圧電体層１２と第１電極層１４との接触を阻害せず、かつ、バリ同士の接触を妨害できる厚さを、適宜、設定すればよい。層間絶縁部材５０の厚さは、５～３０μｍが好ましく、５～１５μｍがより好ましい。
層間絶縁部材５０の面方向の幅にも、制限はない。層間絶縁部材５０の面方向の幅は、同様に、圧電体層１２と第１電極層１４との接触を阻害せず、かつ、バリ同士の接触を妨害できる厚さを、適宜、設定すればよい。層間絶縁部材５０の面方向の幅は、０．２～１０ｍｍが好ましく、０．５～５ｍｍがより好ましい。なお、此処で言う面方向の幅とは、圧電体層１２からの突出部を含まない、圧電体層１２の面内における幅である。
上述のように、層間絶縁部材５０は、圧電体層１２の端部から突出しているのが好ましい。層間絶縁部材５０の圧電体層１２の端部からの突出量には、制限はなく、若干でも圧電体層１２の端部から突出していれば、層間絶縁部材５０バリ同士の接触防止効果を向上できる。層間絶縁部材５０の圧電体層１２の端部からの突出量は、０．０５～５ｍｍが好ましく、０．１～２ｍｍがより好ましい。
なお、以上の点に関しては、図１１に示す圧電フィルム１０Ｂの層間絶縁部材５２も同様である。

図１０に示す例では、層間絶縁部材５０を圧電体層１２側に設けて、圧電体層１２と第１電極層１４とを積層しているが、本発明は、これに制限はされない。すなわち、本発明においては、層間絶縁部材５０を第１電極層１４側に設けて、圧電体層１２と第１電極層１４とを積層してもよい。
また、図１０に示す例では、層間絶縁部材５０は、圧電体層１２と第１電極層１４との間に設けているが、本発明は、これに制限はされない。例えば、層間絶縁部材５０は、圧電体層１２と第２電極層１６との間に設けてもよく、または、圧電体層１２と第１電極層１４との間、および、圧電体層１２と第２電極層１６との間の両方に層間絶縁部材５０を設けてもよい。バリによるショートを、より好適に防止できる点で、層間絶縁部材５０は、圧電体層１２と第１電極層１４との間、および、圧電体層１２と第２電極層１６との間の、両方に設けるのが好ましい。
以上の点に関しては、図１１に示す圧電フィルム１０Ｂの層間絶縁部材５２も同様である。

図１１に、層間絶縁部材を有する圧電フィルムの別の例を概念的に示す。
図１１に示す圧電フィルム１０Ｂは、層間絶縁部材５２を、第１引出電極３４および第２引出電極３６の形成側の端部のみに設けている。すなわち、本例は、圧電フィルム（積層フィルム）からの電極の引き出し側の端部に、層間絶縁部材５２を設けている。

上述したように、圧電体層１２の両面に電極層と保護層とを積層した積層フィルムを作製した後に、積層フィルムを所定の形状に切断する場合には、第１電極層１４のバリ１４ａおよび第２電極層１６のバリ１６ａとで、折れ曲がる方向が一致する。
ところが、電極の引き出し側、すなわち、第１引出電極３４および第２引出電極３６の形成側では、貫通孔１８ａおよび貫通孔２０ａの穿孔、第１接続部材３２および第２接続部材３３の形成、第１引出電極３４および第２引出電極３６の形成等、様々な加工工程の際に、外部から振動、外力および折れ曲がり等を受ける。その結果、第１引出電極３４および第２引出電極３６の形成側のみ、図９の上段のように、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとが、近接する方向に折れ曲がり、接触してしまう場合が有る。

この際でも、例えば、図示例のように、第１電極層１４と圧電体層１２との間の、第１引出電極３４および第２引出電極３６の形成側の端部に、層間絶縁部材５２を設けることにより、第１電極層１４のバリ１４ａが折れ曲がる方向を制御して、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとの接触を防止できる。
この層間絶縁部材５２も、圧電体層１２の端部から突出するのが好ましいのは、上述した図１０に示す層間絶縁部材５０と同様である。

図１２に、本発明の圧電フィルムの別の例を概念的に示す。
図１２に示す圧電フィルム１０Ｃは、第１引出電極３４と第１保護層１８との間に、第１電極絶縁部材５６を有し、第２引出電極３６と第２保護層２０との間に、第２電極絶縁部材５８を有する。
第１電極絶縁部材５６および第２電極絶縁部材５８は、共に、引出電極と保護層（積層フィルム）との間に設けられる、保護層の端部から突出する絶縁部材である。

第１引出電極３４および第２引出電極３６は、可撓性を有する場合も多い。
この際には、天地方向の上側に位置する引出電極が垂れ下がってしまい、他方の電極層側のバリに接触してしまう可能性も有る。例えば、第１引出電極３４が上側である場合には、第１引出電極３４が垂れ下がって、第２電極層１６のバリ１６ａ等と接触してしまう場合も有る。また、引出電極が折り曲げられて、他方の電極層側のバリに接触してしまう場合も有る。
これに対して、第１電極絶縁部材５６および第２電極絶縁部材５８を有することにより、いずれかの引出電極が垂れ下がった場合、および、折れ曲がった場合でも、電極層のバリに接触するのは、電極絶縁部材であるので、ショートすることはない。

第１電極絶縁部材５６および第２電極絶縁部材５８の厚さには、制限はない。すなわち、第１電極絶縁部材５６および第２電極絶縁部材５８の厚さは、形成材料に応じて、十分な絶縁性を得られる厚さを、適宜、設定すればよい。
第１電極絶縁部材５６および第２電極絶縁部材５８の厚さは、０．０１～１ｍｍが好ましく、０．０２～０．１ｍｍがより好ましい。
第１電極絶縁部材５６および第２電極絶縁部材５８の厚さは、同じでも、互いに異なってもよい。

第１電極絶縁部材５６および第２電極絶縁部材５８の、積層フィルム（保護層）からの突出量にも、制限はない。すなわち、第１電極絶縁部材５６および第２電極絶縁部材５８の積層フィルムからの突出量は、圧電体層１２の厚さ等に応じて、引出電極と他方の電極層のバリとの接触、および、他方の引出電極との接触を防止できる長さを、適宜、設定すればよい。
第１電極絶縁部材５６および第２電極絶縁部材５８の積層フィルムからの突出量は、０．０１～１０ｍｍが好ましく、０．０５～５ｍｍがより好ましい。
なお、第１電極絶縁部材５６および第２電極絶縁部材５８の積層フィルムからの突出量は、同じでも、互いに異なってもよい。

図１２に示す圧電フィルム１０Ｃは、好ましい態様として、第１引出電極３４に対応する第１電極絶縁部材５６と、第２引出電極３６に対応する第２電極絶縁部材５８との両方を有するものであるが、本発明は、これに制限はされない。
すなわち、本発明の圧電フィルムは、第１引出電極３４に対応する第１電極絶縁部材５６、および、第２引出電極３６に対応する第２電極絶縁部材５８の、いずれか一方のみを有するものでもよい。

上述した層間絶縁部材および電極絶縁部材の形成材料には、制限はなく、電気的な絶縁を行うために用いられる公知の絶縁部材に用いられる材料が、各種、利用可能である。一例として、上述した端面被覆層３０で例示した材料が利用可能である。
また、層間絶縁部材および電極絶縁部材は、用いる形成材料に応じて、公知の方法で形成すればよい。

なお、上述した層間絶縁部材を有することにより、端面被覆層３０を有さなくても、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとの接触を防止できる。また、上述した電極絶縁部材を有することにより、端面被覆層３０を有さなくても、引出電極と、他方の電極層のバリとの接触を防止できる。
すなわち、圧電体層１２と、圧電体層１２の両面に設けられる第１電極層１４および第２電極層１６と、電極層の表面に形成される第１保護層１８および第２保護層２０とからなる積層フィルムを有する圧電フィルムは、図１３および図１４に概念的に示すように、端面被覆層３０を有さなくても、上述した層間絶縁部材を有することにより、第１電極層１４のバリ１４ａと第２電極層１６のバリ１６ａとの接触を防止できる。
また、この積層フィルムを有する圧電フィルムは、端面被覆層３０を有さなくても、上述した電極絶縁部材を有することにより、図１５に概念的に示すように、端面被覆層３０を有さなくても、引出電極と、他方の電極層のバリとの接触を防止できる。

図１６に、本発明の圧電フィルム１０を利用する、平板型の圧電スピーカーの一例の概念図を示す。
この圧電スピーカー６０は、本発明の圧電フィルム１０を、電気信号を振動エネルギーに変換する振動板として用いる、平板型の圧電スピーカーである。なお、圧電スピーカー６０は、マイクロフォンおよびセンサー等として使用することも可能である。

圧電スピーカー６０は、圧電フィルム１０と、ケース６２と、粘弾性支持体６４と、枠体６８とを有して構成される。
ケース６２は、プラスチック等で形成される、一面が開放する薄い筐体である。筐体の形状としては、直方体状、立方体状、および、円筒状とが例示される。
枠体６８は、中央にケース６２の開放面と同形状の貫通孔を有する、ケース６２の開放面側に係合する枠材である。
粘弾性支持体６４は、適度な粘性と弾性を有し、圧電フィルム１０を支持すると共に、圧電フィルムのどの場所でも一定の機械的バイアスを与えることによって、圧電フィルム１０の伸縮運動を無駄なく前後運動（フィルムの面に垂直な方向の運動）に変換させるためのものである。一例として、羊毛のフェルトおよびＰＥＴ等を含んだ羊毛のフェルトなどの不織布、ならびに、グラスウール等が例示される。また、粘弾性支持体に変えて、減圧または加圧した気体も利用可能である。

圧電スピーカー６０は、ケース６２の中に粘弾性支持体６４を収容して、圧電フィルム１０によってケース６２および粘弾性支持体６４を覆い、圧電フィルム１０の周辺を枠体６８によってケース６２の上端面に押圧した状態で、枠体６８をケース６２に固定して、構成される。

ここで、圧電スピーカー６０においては、粘弾性支持体６４は、高さ（厚さ）がケース６２の内面の高さよりも厚い。
そのため、圧電スピーカー６０では、粘弾性支持体６４の周辺部では、粘弾性支持体６４が圧電フィルム１０によって下方に押圧されて厚さが薄くなった状態で、保持される。また、同じく粘弾性支持体６４の周辺部において、圧電フィルム１０の曲率が急激に変動し、圧電フィルム１０に、粘弾性支持体６４の周辺に向かって低くなる立上がり部が形成される。さらに、圧電フィルム１０の中央領域は四角柱状の粘弾性支持体６４に押圧されて、平面状（略平面状）になっている。

圧電スピーカー６０は、第２電極層１６および第１電極層１４への駆動電圧の印加によって、圧電フィルム１０が面方向に伸長すると、この伸長分を吸収するために、粘弾性支持体６４の作用によって、圧電フィルム１０の立上がり部が、立ち上がる方向に角度を変える。その結果、平面状の部分を有する圧電フィルム１０は、上方に移動する。
逆に、第２電極層１６および第１電極層１４への駆動電圧の印加によって、圧電フィルム１０が面方向に収縮すると、この収縮分を吸収するために、圧電フィルム１０の立上がり部が、倒れる方向（平面に近くなる方向）に角度を変える。その結果、平面状の部分を有する圧電フィルム１０は、下方に移動する。
圧電スピーカー６０は、この圧電フィルム１０の振動によって、音を発生する。

なお、本発明の圧電フィルム１０において、伸縮運動から振動への変換は、圧電フィルム１０を湾曲させた状態で保持することでも達成できる。
従って、本発明の圧電フィルム１０は、図１６に示すような剛性を有する平板状の圧電スピーカー６０ではなく、単に湾曲状態で保持することでも、可撓性を有する圧電スピーカーとして機能させることができる。

このような本発明の圧電フィルム１０を利用する圧電スピーカーは、良好な可撓性を生かして、例えば丸めて、または、折り畳んで、カバン等に収容することが可能である。そのため、本発明の圧電フィルム１０によれば、ある程度の大きさであっても、容易に持ち運び可能な圧電スピーカーを実現できる。
また、上述のように、本発明の圧電フィルム１０は、柔軟性および可撓性に優れ、しかも、面内に圧電特性の異方性が無い。そのため、本発明の圧電フィルム１０は、どの方向に屈曲させても音質の変化が少なく、しかも、曲率の変化に対する音質変化も少ない。従って、本発明の圧電フィルム１０を利用する圧電スピーカーは、設置場所の自由度が高く、また、上述したように、様々な物品に取り付けることが可能である。例えば、本発明の圧電フィルム１０を、湾曲状態で洋服などの衣料品、および、カバンなどの携帯品等に装着することで、いわゆるウェアラブルなスピーカーを実現できる。

さらに、上述したように、本発明の圧電フィルムを可撓性を有する有機ＥＬ表示デバイスおよび可撓性を有する液晶表示デバイス等の可撓性を有する表示デバイスに貼着することで、表示デバイスのスピーカーとして用いることも可能である。

上述したように、本発明の圧電フィルム１０は、電圧の印加によって面方向に伸縮し、この面方向の伸縮によって厚さ方向に好適に振動するので、例えば圧電スピーカー等に利用した際に、高い音圧の音を出力できる、良好な音響特性を発現する。
このような良好な音響特性すなわち圧電による高い伸縮性能を発現する本発明の圧電フィルム１０は、複数枚を積層することにより、振動板等の被振動体を振動させる圧電振動素子としても、良好に作用する。

一例として、圧電フィルム１０の積層体を振動板に貼着して、圧電フィルム１０の積層体によって振動板を振動させて音を出力するスピーカーとしてもよい。すなわち、この場合には、圧電フィルム１０の積層体を、振動板を振動させることで音を出力する、いわゆるエキサイターとして作用させる。
積層した圧電フィルム１０に駆動電圧を印加することで、個々の圧電フィルム１０が面方向に伸縮し、各圧電フィルム１０の伸縮によって、圧電フィルム１０の積層体全体が面方向に伸縮する。圧電フィルム１０の積層体の面方向の伸縮によって、積層体が貼着された振動板が撓み、その結果、振動板が、厚さ方向に振動する。この厚さ方向の振動によって、振動板は、音を発生する。振動板は、圧電フィルム１０に印加した駆動電圧の大きさに応じて振動して、圧電フィルム１０に印加した駆動電圧に応じた音を発生する。
従って、この際には、圧電フィルム１０自身は、音を出力しない。

１枚毎の圧電フィルム１０の剛性が低く、伸縮力は小さくても、圧電フィルム１０を積層することにより、剛性が高くなり、積層体全体としては伸縮力は大きくなる。その結果、圧電フィルム１０の積層体は、振動板がある程度の剛性を有するものであっても、大きな力で振動板を十分に撓ませて、厚さ方向に振動板を十分に振動させて、振動板に音を発生させることができる。

圧電フィルム１０の積層体において、圧電フィルム１０の積層枚数には、制限はなく、例えば振動させる振動板の剛性等に応じて、十分な振動量が得られる枚数を、適宜、設定すればよい。
なお、十分な伸縮力を有するものであれば、１枚の本発明の圧電フィルム１０を、同様のエキサイター（圧電振動素子）として用いることも可能である。

本発明の圧電フィルム１０の積層体で振動させる振動板にも、制限はなく、各種のシート状物（板状物、フィルム）が利用可能である。
一例として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材料からなる樹脂フィルム、発泡ポリスチレン等からなる発泡プラスチック、段ボール材等の紙材、ガラス板、および、木材等が例示される。さらに、十分に撓ませることができるものであれば、振動板として、表示デバイス等の機器を用いてもよい。

圧電フィルム１０の積層体は、隣接する圧電フィルム同士を、貼着層（貼着剤）で貼着するのが好ましい。また、圧電フィルム１０の積層体と振動板も、貼着層で貼着するのが好ましい。
貼着層には制限はなく、貼着対象となる物同士を貼着できるものが、各種、利用可能である。従って、貼着層は、粘着剤からなるものでも接着剤からなるものでもよい。好ましくは、貼着後に固体で硬い貼着層が得られる、接着剤からなる接着剤層を用いる。
以上の点に関しては、後述する長尺な圧電フィルム１０を折り返してなる積層体でも、同様である。

圧電フィルム１０の積層体において、積層する各圧電フィルム１０の分極方向には、制限はない。なお、上述のように、本発明の圧電フィルム１０の分極方向とは、厚さ方向の分極方向である。
従って、圧電フィルム１０の積層体において、分極方向は、全ての圧電フィルム１０で同方向であってもよく、分極方向が異なる圧電フィルムが存在してもよい。

ここで、圧電フィルム１０の積層体においては、隣接する圧電フィルム１０同士で、分極方向が互いに逆になるように、圧電フィルム１０を積層するのが好ましい。
圧電フィルム１０において、圧電体層１２に印加する電圧の極性は、分極方向に応じたものとなる。従って、分極方向が第１電極層１４から第２電極層１６に向かう場合でも、第２電極層１６から第１電極層１４に向かう場合でも、積層される全ての圧電フィルム１０において、第１電極層１４の極性および第２電極層１６の極性を、同極性にする。
従って、隣接する圧電フィルム１０同士で、分極方向を互いに逆にすることで、隣接する圧電フィルム１０の電極層同士が接触しても、接触する電極層は同極性であるので、ショートする恐れがない。

圧電フィルム１０の積層体は、長尺な圧電フィルム１０を、１回以上、好ましくは複数回、折り返すことで、複数の圧電フィルム１０を積層する構成としてもよい。
長尺な圧電フィルム１０を折り返して積層した構成は、以下のような利点を有する。
すなわち、カットシート状の圧電フィルム１０を、複数枚、積層した積層体では、１枚の圧電フィルム毎に、第１電極層１４および第２電極層１６を、駆動電源に接続する必要がある。これに対して、長尺な圧電フィルム１０を折り返して積層した構成では、一枚の長尺な圧電フィルム１０のみで積層体を構成できる。また、長尺な圧電フィルム１０を折り返して積層した構成では、駆動電圧を印加するための電源が１個で済み、さらに、圧電フィルム１０からの電極の引き出しも、１か所でよい。
さらに、長尺な圧電フィルム１０を折り返して積層した構成では、必然的に、隣接する圧電フィルム１０同士で、分極方向が互いに逆になる。

以上、本発明の圧電フィルムおよび圧電フィルムの製造方法について詳細に説明したが、本発明は上述の例に制限はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいのは、もちろんである。

スピーカおよびマイク等に好適に利用可能である。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 圧電フィルム
１２ 圧電体層
１４ 第１電極層
１４ａ，１６ａバリ
１６ 第２電極層
１８ 第１保護層
１８ａ，２０ａ 貫通孔
２０ 第２保護層
２４ 高分子マトリックス
２６ 圧電体粒子
３２ 第１接続部材
３３ 第２接続部材
３４ 第１引出電極
３６ 第２引出電極
４０ 第１積層体
４２ 第２積層体
４６ 圧電積層体
５０，５２ 層間絶縁部材
５６ 第１電極絶縁部材
５８ 第２電極絶縁部材
６０ 圧電スピーカー
６２ ケース
６４ 粘弾性支持体
６８ 枠体

Claims (11)

1. 圧電体層、前記圧電体層の両面に設けられた電極層、および、前記電極層を覆う保護層を有する積層フィルムと、
   前記積層フィルムの面方向の端面を覆う、絶縁性の端面被覆層とを有し、
   前記電極層は、前記積層フィルムの面方向の端面から突出する突出部を有し、
   前記端面被覆層は、前記積層フィルムの面方向の端面の全面を覆うものであり、かつ、前記積層フィルムの面方向の端面から突出する前記電極層の突出部を全て埋設するものであり、
   前記圧電体層の両面の前記電極層の前記突出部は離間されており、前記圧電体層の両面の前記電極層の前記突出部の少なくとも先端部は、焼けて黒色になっていることを特徴とする圧電フィルム。
2. 前記保護層を貫通して前記電極層に接続する、導電性の接続部材と、
   前記接続部材に直接的または間接的に電気的に接続して、前記積層フィルムの面方向の外部まで至る、引出電極とを有する、請求項１に記載の圧電フィルム。
3. 前記引出電極と前記積層フィルムとの間に、前記積層フィルムの端部から突出して、絶縁性の電極絶縁部材を有する、請求項２に記載の圧電フィルム。
4. 前記積層フィルムの少なくとも一方の前記圧電体層と前記電極層との間の、端部の少なくとも一部に、絶縁性の層間絶縁部材を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の圧電フィルム。
5. 前記層間絶縁部材の少なくとも一部が、前記積層フィルムの端部から突出する、請求項４に記載の圧電フィルム。
6. 前記層間絶縁部材を、前記積層フィルムからの電極の引き出し側の端部に有する、請求項４または５に記載の圧電フィルム。
7. 前記層間絶縁部材を、前記積層フィルムの端部全域に有する、請求項４～６のいずれか１項に記載の圧電フィルム。
8. 前記圧電体層が、高分子材料を含むマトリックス中に圧電体粒子を含む高分子複合圧電体である、請求項１～７のいずれか１項に記載の圧電フィルム。
9. 圧電体層、前記圧電体層の両面に設けられた電極層、および、前記電極層を覆う保護層を有する積層フィルムを作製するフィルム作製工程、
   前記積層フィルムを切断する切断工程、
   前記積層フィルムの面方向の端面の全面を覆うと共に、前記積層フィルムの面方向の端面から突出する前記電極層の突出部を全て埋設する、絶縁性の端面被覆層を形成する被覆層形成工程、および、
   前記被覆層形成工程を行った後、前記積層フィルムの前記電極層に通電し、前記圧電体層の両面の前記電極層をショートさせることにより前記圧電体層の両面の前記電極層の前記突出部を離間させる通電工程、を有することを特徴とする圧電フィルムの製造方法。
10. さらに、前記積層フィルムの前記保護層の少なくとも一方に、前記電極層に至る貫通孔を形成する、貫通孔形成工程、
    前記貫通孔を貫通して、前記電極層に接続する導電性の接続部材を形成する接続部材形成工程、および、
    前記接続部材に接続して、前記積層フィルムの面方向の外部まで至る引出電極を形成する電極形成工程を有する、請求項９に記載の圧電フィルムの製造方法。
11. 前記フィルム作製工程は、前記保護層と前記電極層とを有する第２積層体の前記電極層の表面に、前記圧電体層を形成する圧電体層形成工程、および、
    前記圧電体層の表面に、前記電極層と前記保護層を有する第１積層体を、前記電極層を前記圧電体層に対面して積層する積層工程を有する、請求項９または１０に記載の圧電フィルムの製造方法。