KR20220090141A - 진동장치 및 이를 포함하는 장치 - Google Patents
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Abstract
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 후면에 배치되며, 표시패널을 진동시키는 진동장치, 및 표시패널과 진동장치 사이에 있는 접착부재 및 연결부재를 포함한다.
Description
본 명세서는 진동장치 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다.
표시장치는 표시패널에 영상을 표시하며, 음향을 제공하기 위해서 별도의 스피커 또는 음향장치를 포함한다. 표시장치에 스피커를 배치할 경우, 스피커가 차지하는 공간으로 인하여 표시장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다.
표시장치에 적용되는 스피커는, 예를 들면, 마그네트와 코일을 포함하는 액츄에이터일 수 있다. 그러나, 액츄에이터를 표시장치에 적용할 경우, 두께가 두꺼운 단점이 있다. 이에 얇은 두께를 구현할 수 있는 압전소자가 주목받고 있다.
압전소자는 취성 특성으로, 외부 충격으로 인해 파손이 쉽게 발생하고, 이로 인해 음향 재생의 신뢰성이 낮은 문제점이 있다. 그리고, 플렉서블 표시장치에 압전소자 등의 스피커를 적용할 경우 취성 특성으로 인하여 파손이 발생하는 문제점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 음향의 음질이 향상될 수 있으며, 음압특성이 향상될 수 있는 진동장치를 구현하기 위한 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 음향의 음질을 향상시킬 수 있으며, 음압특성을 향상시킬 수 있는 새로운 진동장치를 포함하는 장치를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동대상물을 진동시켜 진동 또는 음향을 발생시킬 수 있고, 음향특성 및/또는 음압특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 후면에 배치되며, 표시패널을 진동시키는 진동장치, 및 표시패널과 진동장치 사이에 있는 접착부재 및 연결부재를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동대상물, 진동대상물에 배치되는 진동장치, 및 진동대상물과 진동장치 사이에 있는 접착부재 및 연결부재를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치는 진동부, 진동부의 진동부의 제1 면에 배치되는 제1 보호부재, 진동부의 제1 면과 다른 제2 면에 배치되는 제2 보호부재, 제1 보호부재 상에 배치되는 연결부재, 및 제1 연결부재 상에 배치되는 접착부재를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치는 진동대상물에 배치되는 제1 진동 발생기, 제1 진동 발생기 아래에 배치되는 제2 진동 발생기, 진동대상물과 제1 진동발생기 사이에 있는 제1 접착부재, 제1 진동 발생기와 제2 진동 발생기 사이에 있는 제2 접착부재, 및 제2 진동 발생기와 제2 접착부재 사이에 있는 제1 연결부재를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널 또는 진동대상물을 진동시키는 진동장치를 구성함으로써, 장치의 소리의 진행방향이 표시패널 또는 진동대상물의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 접착부재 및/또는 연결부재를 구성하여 음압특성 및/또는 음향특성이 향상된 진동장치를 포함한 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타낸도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 도 7f는 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치를 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
도 15는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타낸도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 도 7f는 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치를 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
도 15는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제1, 제2, 및 제3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제1, 제2, 또는 제3 구성요소뿐만 아니라, 제1, 제2, 및 제3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서에서 "장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 몇몇 실시예에서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈을 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED), 또는 전계발광 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스PCB를 포함할 수 있다. 세트장치는 소스PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트PCB를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며. 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시패널은 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시패널일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 적용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시패널이 액정표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판 및 상부기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.
표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면, 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer), 및 양자점(quantum dot) 발광층 등을 포함할 수 있다. 다른 예로는, 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
표시패널은 표시패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면(backing)을 더 포함할 수 있다. 다른 구조, 예를 들면, 다른 물질로 이루어진 다른 구조가 포함될 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
표시장치에 음향을 제공하기 위해서, 스피커를 구현할 경우 필름형태로 구현하여 표시장치의 두께를 얇게 구현할 수 있다. 필름형태의 진동장치는 대면적으로 제조할 수 있으므로, 대면적의 표시장치에 적용할 수 있으나, 압전특성이 낮아서 낮은 진동으로 인하여 대면적의 표시장치에 적용하기 어려운 문제점이 있다. 압전특성을 향상시키기 위해서 세라믹을 적용하여 구현할 경우에는 내구성이 약하고 세라믹의 크기에 제한을 받는 문제점이 있다. 압전세라믹을 포함하는 압전 복합체로 구성된 진동장치를 표시장치에 적용할 경우, 압전 복합체는 주로 가로 방향을 기준으로 좌우 방향으로, 예를 들면, 표시장치의 가로 방향을 기준으로 좌우 방향으로 진동하기 때문에, 표시장치를 상하(또는 전후) 방향으로 충분히 진동시킬 수 없어서 표시장치에 적용하기 어렵고 표시장치의 전방으로 원하는 음향을 출력할 수 없게 된다. 필름형 압전체를 장치에 적용할 경우, 액츄에이터와 같은 스피커와 비교하여 음압특성이 낮다는 문제점이 있다. 음압을 개선하기 위해서 필름형 압전체를 여러 층으로 구성한 여러 장의 필름을 적층하는 적층형 압전체를 장치에 적용할 경우, 소비 전력이 상승하고, 장치의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다. 그리고, 표시패널, 예를 들면, 모바일 장치의 배면에 하나의 진동장치가 배치되는 경우, 모노음향이 출력될 수 있으나, 스테레오 음향을 포함한 음향을 출력하기 어려운 문제점이 있음을 인식하였다. 이에 스테레오 음향을 포함한 음향을 구현하기 위해서 표시패널의 가장자리에 진동장치를 더 배치할 수 있으나, 곡면부가 있는 플렉서블 장치에 익사이터를 배치하기 어렵고, 압전소자, 예를 들면, 압전세라믹으로 이루어진 스피커를 배치할 경우 압전세라믹은 깨지기 쉬운 문제점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 스테레오 음향을 포함한 음향특성을 구현하고, 플렉서블 장치에 적용할 수 있으며, 표시패널의 가로방향을 기준으로 상하방향으로 진동할 수 있는 진동장치를 구현하기 위해서 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 스테레오 음향을 포함한 음향특성을 구현할 수 있으며, 플렉서블 장치를 포함한 장치에 적용할 수 있는 새로운 구조의 진동장치를 포함하는 장치를 발명하였다. 이에 대해서 아래에 설명한다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하는 표시패널(100) 및 표시패널(100)의 배면(또는 후면)에 배치되는 진동장치(200)를 포함할 수 있다.
표시패널(100)은 영상, 예를 들면, 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image)을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)은 광을 출력하여 영상을 표시할 수 있다. 표시패널(100)은 액정 표시패널, 유기 발광 표시패널, 양자점 발광 표시패널, 마이크로 발광 다이오드 표시패널, 및 전기 영동 표시패널 등과 같은 모든 형태의 표시패널 또는 곡면형 표시패널일 수 있다. 표시패널(100)은 플렉서블 표시패널일 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)은 플렉서블 발광 표시패널, 플렉서블 전기영동 표시패널, 플렉서블 전자습윤 표시패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시패널일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 복수의 화소의 구동에 따라 영상을 표시하는 표시영역(AA)을 포함할 수 있다. 그리고, 표시패널(100)은 표시영역(AA)을 둘러싸는 비표시 영역(IA)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 애노드 전극, 캐소드 전극, 및 발광소자를 포함하는 화소 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(Top Emission) 방식, 바텀 에미션(Bottom Emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(Dual Emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시할 수 있다. 탑 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 전방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있고, 바텀 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 후방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 구성되는 화소영역에 배치되는 화소어레이부를 포함할 수 있다. 화소어레이부는 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 화소 각각은 화소영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자, 및 발광 소자와 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
구동 박막 트랜지스터는 기판 상에 배치된 각 화소영역의 트랜지스터 영역에 구성될 수 있다. 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
애노드 전극은 각 화소영역에 배치된 개구 영역에 마련되며, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 발광 소자는 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층을 포함할 수 있다. 발광 소자층은 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다. 캐소드 전극(또는 공통전극)은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 발광 소자층은 화소별로 동일한 색을 포함하는 단일의 구조 또는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 다른 예로는, 발광 소자층은 화소별로 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2개 이상의 구조는 청색, 적색, 옐로그린(yellow-green), 및 녹색 중 하나 이상이거나 이들의 조합으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 조합의 예로는 청색 및 적색, 적색 및 옐로그린, 적색 및 녹색, 및 적색/옐로그린/녹색 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 이들의 적층순서에 상관없이 적용할 수 있다. 동일한 색 또는 하나 이상의 다른 색을 갖는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조는 2개 이상의 구조 사이에 전하생성층이 더 포함될 수 있다. 전하생성층은 pn접합구조일 수 있으며, N형 전하생성층 및 P형 전하생성층이 포함될 수 있다.
다른 예에 따른 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드일 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다. 캐소드 전극은 각 화소영역에 마련된 발광 다이오드 소자의 제2 단자에 공통적으로 연결될 수 있다.
봉지부는 화소어레이부를 둘러싸도록 기판 상에 형성되며, 산소 또는 수분이 화소어레이부의 발광 소자로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 봉지부는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소어레이부의 발광 소자로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 봉지부는 제1 무기막, 제1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제2 무기막을 포함할 수 있다. 유기막은 이물 커버층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 터치 패널은 봉지부 상에 배치되거나, 화소어레이부의 후면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 제1 기판, 제2 기판, 및 액정층을 포함할 수 있다. 제1 기판은 상부 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이(또는 표시부 또는 표시영역)를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인 및/또는 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되며 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.
제1 기판은 제1 가장자리(또는 비표시부)에 마련된 패드부, 및 제2 가장자리(또는 제2 비표시부)에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다.
패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및/또는 게이트 구동 회로에 공급할 수 있다. 예를 들면, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드 및/또는 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 기판의 크기는 제2 기판보다 큰 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 연결되도록 제1 기판의 제2 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 예를 들면, 게이트 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터로 구현될 수 있다. 다른 예에 따른 게이트 구동 회로는 상부 기판에 내장되지 않고 집적 회로 형태로 패널 구동 회로에 포함될 수도 있다.
제2 기판은 하부 기판 또는 컬러필터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제2 기판은 제1 기판에 형성된 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 포함할 수 있는 화소, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 제2 기판은 제1 기판보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 기판은 제1 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 제2 기판은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 제1 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.
액정층은 제1 기판 및 제2 기판 사이에 배치될 수 있다. 액정층은 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.
제2 편광 부재는 제2 기판의 하면에 부착되어 백라이트로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 제1 편광 부재는 제1 기판의 상면에 부착되어 제1 기판을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)은 제1 기판이 컬러필터 어레이 기판으로 이루어지고, 제2 기판이 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)은 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)이 상하 반전된 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.
표시패널(100)의 벤딩부는 표시패널(100)에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 중 적어도 하나 이상에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시패널(100)의 일측 가장자리 및/또는 타측 가장자리는 비표시 영역(IA)만을 포함하거나, 표시영역(AA)의 가장자리와 비표시 영역(IA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(IA)의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널(100)은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조를 가질 수 있다. 그리고, 표시영역(AA)의 가장자리와 비표시 영역(IA)의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널(100)은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.
진동장치(200)는 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)을 직접적으로 진동시킬 수 있도록 표시패널(100)의 후면에 구현될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에서 표시패널(100)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 진동을 기반으로 음향 및/또는 햅틱 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동장치(200)는 표시패널(100)에 표시되는 영상과 동기되는 진동 구동 신호에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100) 상에 배치되거나 표시패널(100)에 내장된 터치 패널(또는 터치 센서층)에 대한 사용자 터치에 동기되는 햅틱 피드백 신호(또는 촉각 피드백 신호)에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 이에 따라, 표시패널(100)은 진동장치(200)의 진동에 따라 진동하여 음향 및 햅틱 피드백 중 적어도 하나 이상을 사용자(또는 시청자)에게 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역(AA)과 대응되는 크기로 구현될 수 있다. 진동장치(200)의 크기는 표시영역(AA)의 크기에 대해 0.9 배 내지 1.1배일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동장치(200)의 크기는 표시영역(AA)의 크기와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)의 크기는 표시패널(100)의 표시영역(AA)과의 크기와 동일하거나 거의 동일한 크기를 가질 수 있으므로, 표시패널(100)의 대부분의 영역을 커버할 수 있고, 진동장치(200)에서 발생하는 진동이 표시패널(100)의 전체영역을 진동시킬 수 있으므로, 음향의 정위감이 높고 사용자의 만족도가 향상될 수 있다. 또한, 표시패널(100)과 진동장치(200) 간의 접촉 면적(또는 패널 커버리지(panel coverage))이 증가하여 표시패널(100)의 진동 영역이 증가할 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 중저음역대 음향이 향상될 수 있다. 그리고, 대형 장치에 적용되는 진동장치(200)는 대형(또는 대면적)의 표시패널(100) 전체를 진동시킬 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따른 음향의 정위감이 더욱 향상되어 향상된 음향 효과를 구현할 수 있다. 따라서, 본 명세서에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치되어 표시패널(100)을 상하(또는 전후) 방향으로 충분히 진동시킬 수 있으므로, 장치의 전방으로 원하는 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 필름 형태로 구현될 수 있다. 진동장치(200)가 필름 형태로 구현되므로, 표시패널(100)보다 얇은 두께를 가질 수 있으므로, 진동장치(200)의 배치로 인한 장치의 두께 증가가 최소화될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)을 음향 진동판으로 사용하는 음향 발생 모듈, 음향 발생 장치, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치되지 않고, 표시패널이 아닌 비표시패널에 적용될 수 있다. 예를 들면, 나무, 플라스틱, 유리, 천, 자동차의 내장재, 천장, 및 항공기 등에 적용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우에는 비표시패널이 진동판으로 적용될 수 있으며, 비표시패널을 진동하여 음향을 출력할 수 있다.
예를 들면, 본 명세서에 따른 장치는 진동대상물 및 진동대상물에 배치되는 진동장치(200)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 비표시패널을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 나무, 플라스틱, 유리, 천, 자동차의 내장재, 자동차의 유리창, 건물의 실내 천장, 건물의 유리창, 건물의 내장재, 항공기의 내장재, 및 항공기의 유리창 등에서 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 비표시패널은 발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기발광 조명 패널(또는 장치) 또는 무기발광 조명 패널(또는 장치) 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기발광 조명 패널(또는 장치) 또는 무기발광 조명 패널(또는 장치) 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우에는 진동판으로 진동 대상물이 적용될 수 있으며, 진동장치(200)는 진동대상물을 진동시켜 음향을 출력할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 진동대상물은 플레이트를 포함할 수 있으며, 플레이트는 금속 재질을 포함하거나 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역과 중첩되도록 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역 중 절반 이상의 표시영역과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역 전체와 중첩될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 교류 전압이 인가되면, 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있으며, 진동을 통해 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)에 표시되는 영상과 동기되는 보이스 신호에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100) 상에 배치되거나 표시패널(100)에 내장된 터치 패널(또는 터치 센서층)에 대한 사용자 터치에 동기되는 햅틱 피드백 신호(또는 촉각 피드백 신호)에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)은 진동장치(200)의 진동에 따라 진동하여 음향 및 햅틱 피드백 중 적어도 하나 이상을 사용자(또는 시청자)에게 제공할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동장치(200)의 진동에 따른 표시패널(100)의 진동에 의해 발생되는 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 필름 형태의 진동장치(200)에 의해 표시패널(100)의 대부분 영역이 진동할 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따른 음향의 음압특성 및 소리 정위감이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 표시패널(100)의 후면(또는 배면)은 제1 영역(또는 제1 후면 영역)(A1), 및 제2 영역(또는 제2 후면 영역)(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 후면에서, 제1 영역(A1)은 좌측 후면 영역일 수 있으며, 제2 영역(A2)은 우측 후면 영역일 수 있다. 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)은 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 영역(A1)및 제2 영역(A2) 각각은 표시패널(100)의 표시영역과 중첩될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치된 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)를 포함할 수 있다.
제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)는 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 내에서 중앙부 또는 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 본 명세서에 따른 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(PVS1)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(PVS2)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 음향(PVS2)은 좌측 음향일 수 있다. 본 명세서에 따른 제1 진동장치(210-1)의 크기는 제1 진동 음향(PVS2)의 특성 또는 장치에 요구되는 음향특성에 따라 제1 영역(A1)의 절반 이하의 크기를 가지거나 절반 이상의 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 제1 진동장치(210-1)의 크기는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)의 크기는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)과 동일한 크기를 가지거나 제1 영역(A1)보다 작은 크기를 가질 수 있다.
제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)는 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 제2 영역(A2) 내에서 중앙부 또는 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(PVS1)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(PVS1)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 음향(PVS1)은 우측 음향일 수 있다. 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)의 크기는 제2 진동 음향(PVS1)의 특성 또는 장치에 요구되는 음향특성에 따라 제2 영역(A2)의 절반 이하의 크기를 가지거나 절반 이상의 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 제2 진동장치(210-2)의 크기는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)의 크기는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)과 동일한 크기를 가지거나 제2 영역(A2)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2)는 장치의 좌우측 음향특성 및/또는 장치의 음향특성에 따라 서로 동일한 크기를 가지거나 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭 또는 좌우 비대칭 구조로 배치될 수 있다.
제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2) 각각은 압전 특성을 갖는 압전 세라믹을 포함하는 압전 구조물(진동부 또는 압전 진동부)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2) 각각은 페로브스카이트 결정 구조를 갖는 압전 세라믹을 포함함으로써 외부에서 인가된 전기 신호에 응답하여 진동(또는 기계적 변위)할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2) 각각은 진동 구동 신호(또는 보이스 신호)가 인가되면, 압전 구조물(진동부 또는 압전 진동부)의 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 휨 방향이 교대로 바뀌는 휨 현상에 의해 서로 동일한 방향으로 변위(또는 진동)함으로써 진동장치(200) 또는/및 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위가 증가하거나 최대화될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 접착부재(210)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착부재(210)는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(210)는 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2) 각각과 표시패널(100) 사이에 배치될 수 있다. 연결부재(215)에 대한 설명은 도 3a 내지 도 11을 참조하여 후술한다.
접착부재(210)는 표시패널(100)과 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2) 각각의 사이에 배치됨으로써 진동장치(200)를 표시패널(100)의 후면에 연결하거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 접착부재(210)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 표시패널(100)의 후면에 지지되거나 배치될 수 있다.
다른 실시예에 따른 접착부재(210)는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 마련되는 중공부를 더 포함할 수 있다. 접착부재(210)의 중공부는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 에어 갭을 마련할 수 있다. 에어 갭은 진동장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 접착부재(210)에 의해 분산되지 않고 표시패널(100)에 집중되도록 함으로써 접착부재(210)에 의한 진동의 손실을 최소화할 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압특성을 증가시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 배치된 플레이트(170)를 더 포함할 수 있다.
플레이트(170)는 진동장치(200)의 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각과 표시패널(100)의 후면 사이에 배치될 수 있다.
플레이트(170)는 표시패널(100)에서 발생되는 열을 방열시키거나 표시패널(100)의 후면에 배치되거나 매달리는 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각의 질량(mass)을 보강할 수 있다. 플레이트(170)는 표시패널(100)의 후면과 동일한 형태와 동일한 크기를 가지거나 진동장치(200)와 동일한 형태와 동일한 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 플레이트(170)는 표시패널(100)과 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 표시패널(100)의 크기보다 작을 수 있다. 다른 예로는, 플레이트(170)는 진동장치(200)와 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 진동장치(200)의 크기보다 크거나 작을 수 있다. 진동장치(200)는 표시패널(100)의 크기와 동일하거나 작을 수 있다.
본 명세서에 따른 플레이트(170)는 금속 재질일 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 스테인레스 스틸(staineless steel), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금, 및 알루미늄(Al) 합금 중 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 따른 플레이트(170)는 복수의 개구부를 포함할 수 있다. 복수의 개구부는 일정한 크기와 일정한 간격을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구부는 일정한 크기와 일정한 간격을 가지도록 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 형성될 수 있다. 복수의 개구부 각각은 진동장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 플레이트(170)에 의해 분산되지 않고 표시패널(100)에 집중되도록 함으로써 플레이트(170)에 의한 진동의 손실을 최소화하여 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압특성을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구부를 포함하는 플레이트(170)는 메쉬 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구부를 포함하는 플레이트(170)는 메쉬 플레이트일 수 있다.
본 명세서에 따르면, 플레이트(170)는 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 플레이트(170)는 표시패널(100)에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 방열 부재, 방열 플레이트, 또는 히트 싱크 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 따르면, 플레이트(170)는 표시패널(100)의 후면에 배치되거나 매달리는 진동장치(200)의 질량(mass)을 보강할 수 있다. 이에 의해, 플레이트(170)는 진동장치(200)의 질량 증가에 따른 진동장치(200)의 공진 주파수를 감소시킬 수 있다. 따라서, 플레이트(170)는 진동장치(200)의 진동에 연동되어 발생되는 저음역대의 음향특성 및 저음역대의 음압특성을 증가시키고, 음향특성의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 음향특성의 평탄도는 최고 음압과 최저 음압 사이의 편차의 크기일 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 중량 부재, 매스 부재, 또는 음향 평탄화 부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 따르면, 플레이트(170)가 배치된 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위(또는 진동 폭)는 플레이트(170)의 강성으로 인하여 플레이트(170)의 두께가 증가할수록 감소할 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 변위(또는 진동)에 따라 발생되는 음향의 저음역대 특성과 음압특성이 저하될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 후면에 배치되는 지지부재(300)를 더 포함할 수 있다.
지지부재(300)는 표시패널(100)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시패널(100)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 후면 구조물 또는 세트 구조물일 수 있다. 지지부재(300)는 커버 바텀(Cover Bottom), 플레이트 바텀(Plate Bottom), 백 커버(Back Cover), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), 또는 m-샤시 등 다른 용어로 표현될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 표시패널(100)의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등으로 구현될 수 있다.
지지부재(300)의 가장자리 또는 날카로운 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 글라스 재질의 지지부재(300)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass)일 수 있다. 다른 예로서, 금속 재질의 지지부재(300)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 및 철과 니켈의 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있다.
지지부재(300)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시패널(100)의 최후면으로부터 이격되거나 진동장치(200)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지부재(300)는 제1 지지부재(310) 및 제2 지지부재(330)를 포함할 수 있다.
제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면과 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면 가장자리와 제2 지지부재(330)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 가장자리 부분과 제2 지지부재(330)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 다른 예로는, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면 전체를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 이너 플레이트일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 생략할 수 있다.
제1 지지부재(310)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시패널(100)의 최후면으로부터 이격되거나 진동장치(200)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제2 지지부재(330)는 제1 지지부재(310)의 후면에 배치될 수 있다. 제2 지지부재(330)는 표시패널(100)의 후면 전체를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(330)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(330)는 아우터 플레이트, 후면 플레이트, 백 플레이트, 백 커버, 또는 리어 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지부재(300)는 결합부재(350)를 더 포함할 수 있다.
연결부재(350)는 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330)는 결합부재(350)를 매개로 서로 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 결합부재(350)는 접착 레진, 양면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 결합부재(350)는 충격 흡수를 위해 탄성을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 결합부재(350)는 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330) 사이의 전체 영역에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 결합부재(350)는 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330) 사이에 에어 갭을 갖는 그물망 구조로 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400)을 더 포함할 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)의 후면 가장자리와 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)의 가장자리 부분과 지지부재(300)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)과 지지부재(300) 각각의 측면 중 하나 이상을 둘러쌀 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 미들 프레임(400)은 미들 캐비넷, 미들 커버, 또는 미들 샤시 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 미들 프레임(400)은 제1 지지부분(410)과 제2 지지부분(430)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부분(410)은 지지부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 지지부분(430)은 측벽부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 지지부분(410)은 표시패널(100)의 후면 가장자리와 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치됨으로써 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 제1 지지부분(410)의 전면은 제1 결합부재(401)를 매개로 표시패널(100)의 후면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 제1 지지부분(410)의 후면은 제2 결합부재(403)를 매개로 지지부재(300)의 전면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부분(410)은 사각 형태의 단일 액자 구조를 가지거나 복수의 분할 바 형태를 갖는 액자 구조를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 지지부분(430)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부분(430)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 제1 지지부분(410)의 외측면에 수직하게 결합될 수 있다. 제2 지지부분(430)은 표시패널(100)의 외측면과 지지부재(300)의 외측면 중 하나 이상을 둘러쌈으로써 표시패널(100)과 지지부재(300) 각각의 외측면을 보호할 수 있다. 제1 지지부분(410)은 제2 지지부분(430)의 내측면으로부터 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이의 갭 공간(GS) 쪽으로 돌출될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재를 포함할 수 있다.
패널 연결부재는 표시패널(100)의 후면 가장자리 부분과 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치됨으로써 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 패널 연결부재는 표시패널(100)의 후면 가장자리 부분과 지지부재(300)의 가장자리 부분 사이에 배치되어 표시패널(100)과 지지부재(300)를 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 패널 연결부재는 양면 테이프, 단면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 표시패널(100)의 진동이 지지부재(300)에 전달되는 것을 최소화하기 위하여, 아크릴과 우레탄 중 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 지지부재(300)에 전달되는 표시패널(100)의 진동이 최소화될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재를 포함할 때, 지지부재(300)는 제2 지지부재(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩되어 제1 지지부재(310)와 패널 연결부재 및 표시패널(100) 각각의 외측면(또는 외측벽) 중 하나 이상을 둘러싸는 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 벤딩 측벽은 단일 측벽 구조 또는 해밍(Hemming) 구조를 가질 수 있다. 해밍 구조는 어떠한 부재의 단부가 곡면 형태로 절곡되어 서로 겹쳐지거나 서로 나란하게 이격된 구조일 수 있다. 예를 들면, 디자인적인 측면 미감의 향상을 위해, 벤딩 측벽은 제2 지지부재(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩된 제1 벤딩 측벽, 및 제1 벤딩 측벽으로부터 제1 벤딩 측벽과 표시패널(100)의 외측면 사이로 벤딩된 제2 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 제2 벤딩 측벽은 제1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 표시패널(100)의 외측면으로 전달되는 것을 완화할 수 있도록 제1 벤딩 측벽의 내측면으로부터 이격될 수 있다. 이에 의해, 제2 벤딩 측벽은 표시패널(100)의 외측면이 제1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 표시패널(100)의 외측면으로 전달되는 것을 완화할 수 있다.
다른 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400)은 생략할 수 있다. 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재 또는 접착제로 구성할 수 있다. 다른 예를 들면, 미들 프레임(400) 대신에 파티션으로 구성할 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다. 도 3a는 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동장치(200) 및 접착부재(210)를 포함할 수 있다. 진동장치(200)는 진동 발생기(230)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(230)는 진동부(231), 제1 전극층(233), 및 제2 전극층(235)을 포함할 수 있다.
진동부(231)는 압전 효과를 포함하는 압전 물질, 복합 압전 물질, 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 진동부(231)는 진동층, 압전 물질층, 압전 복합층, 전기 활성층, 압전 물질부, 압전 복합층, 전기 활성부, 압전 구조물, 압전 복합체, 또는 압전 세라믹 복합체 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
진동부(231)는 투명, 반투명, 또는 불투명한 압전 물질로 이루어질 수 있으므로, 투명, 반투명, 또는 불투명할 수 있다.
제1 전극층(233)은 진동부(231)의 제1 면(또는 윗면)에 배치되고, 진동부(231)의 제1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(233)은 진동부(231)의 제1 면 전체에 배치된 통 전극 형태를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제1 전극층(233)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 전극층(235)은 진동부(231)의 제1 면과 반대되는 제2 면(또는 배면) 상에 배치되고, 진동부(231)의 제2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(235)은 진동부(231)의 제2 면 전체에 배치된 통 전극 형태를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제2 전극층(235)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(235)은 제1 전극층(233)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 제2 전극층(235)은 제1 전극층(233)과 다른 물질로 구성할 수 있다.
진동부(231)는 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제1 전극층(233)과 제2 전극층(235)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 보호부재(220) 및 제2 보호부재(240)를 더 포함할 수 있다.
제1 보호부재(220)는 진동 발생기(230)의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호부재(220)는 진동 발생기(230)의 제1 면 상에 배치된 제1 전극층(233)을 덮을 수 있다. 제1 보호부재(220)는 제1 전극층(233) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(233)은 진동부(231)와 제1 보호부재(220) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호부재(220)는 제1 전극층(233)을 보호할 수 있다. 이에 의해, 제1 보호부재(220)는 진동 발생기(230)의 제1 면 또는 제1 전극층(233)을 보호할 수 있다.
제2 보호부재(240)는 진동 발생기(230)의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호부재(240)는 진동 발생기(230)의 제2 면 상에 배치된 제2 전극층(235)을 덮을 수 있다. 제2 보호부재(240)는 제2 전극층(235) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(235)은 진동부(231)와 제2 보호부재(240) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보호부재(240)는 제2 전극층(235)을 보호할 수 있다. 이에 의해, 제2 보호부재(240)는 진동 발생기(230)의 제2 면 또는 제2 전극층(235)을 보호할 수 있다.
예를 들면, 제1 보호부재(220) 및 제2 보호부재(240) 각각은 플라스틱 재질, 또는 섬유 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 보호부재(220)는 제2 보호부재(240)와 동일하거나 다른 재질로 이루어질 수 있다. 진동 발생기(230)의 제1 보호부재(220) 및 제2 보호부재(240) 중 하나 이상은 제1 연결부재(210)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(230)의 제1 보호부재(220)는 접착부재(210)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다.
제1 보호부재(220)는 기재(221) 및 접착층(223)을 포함할 수 있댜. 예를 들면, 접착층(223)은 기재(221)의 제1 면에 배치될 수 있다. 접착층(223)은 기재(221)보다 진동 발생기(230)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(223)은 진동부(231)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호부재(220)의 접착층(223)은 진동 발생기(230)의 제1 전극층(233)과 제1 보호부재(220)의 기재(221) 사이에 있을 수 있다.
제2 보호부재(240)는 기재(241) 및 접착층(243)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착층(243)은 기재(241)의 제1 면에 배치될 수 있다. 접착층(243)은 기재(241)보다 진동 발생기(230)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(243)은 진동부(231)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제2 보호부재(240)의 접착층(243)은 진동 발생기(230)의 제2 전극층(235)과 제2 보호부재(240)의 기재(241) 사이에 있을 수 있다.
제1 보호부재(220) 및 제2 보호부재(240)의 기재(221, 241) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 보호부재(220) 및 제2 보호부재(240)의 접착층(223, 243) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acryl) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 보호부재(220)의 접착층(223) 및 제2 보호부재(240)의 접착층(243)은 제1 보호부재(220)와 제2 보호부재(240) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호부재(220)의 접착층(223) 및 제2 보호부재(240)의 접착층(243)은 제1 보호부재(220)와 제2 보호부재(240) 사이의 가장자리 부분에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 의해, 진동 발생기(230)의 진동부(231)는 제1 보호부재(220)의 접착층(223) 및 제2 보호부재(240)의 접착층(243)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 보호부재(220)의 접착층(223) 및 제2 보호부재(240)의 접착층(243)은 진동 발생기(230)의 진동부(231) 전체를 완전히 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제1 보호부재(220)의 접착층(223) 및 제2 보호부재(240)의 접착층(243)은 커버 부재 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 보호부재(220)의 접착층(223) 및 제2 보호부재(240)의 접착층(243)이 커버 부재일 때, 제1 보호부재(220)는 커버 부재의 제1 면에 배치되고, 제2 보호부재(240)는 커버 부재의 제2 면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 접착부재(210)를 포함할 수 있다. 접착부재(210)는 접착층을 포함할 수 있다. 접착층은 탄성계수(modulus)가 낮으므로, 진동 발생기(230)의 진동을 흡수하는 문제점이 있다. 이에 탄성계수를 향상시키기 위해서 접착부재(210)의 경화율을 증가시킬 경우 접착력이 저하되는 문제점이 있다. 상대적으로 탄성계수가 높은 에폭시(epoxy)를 접착부재(210)로 적용할 경우, 1액형 또는 필름형 에폭시는 100℃ 이상의 경화온도 또는 자외선(UV) 조사가 필요하므로 장치에 적용하기 어려운 문제점이 있다. 그리고, 에폭시를 2액형 처리 또는 프라이머(primer) 처리를 하여 경화온도를 낮출 수 있으나, 이 공정을 적용할 경우 비용이 상승하는 문제점이 있다. 다른 예로는, 고온 경화가 필요한 에폭시를 필름형 에폭시로 처리하여 경화온도를 낮출 수 있으나, 이 공정을 적용할 경우 비용이 상승하는 문제점이 있다. 예를 들면, 접착부재(210)는 MPa 정도의 낮은 탄성계수를 가지므로, GPa 이상의 탄성계수를 갖는 진동 발생기(230)의 진동을 표시패널(100)에 전달하기 어려운 문제점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 진동장치의 진동을 향상시킬 수 있는 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 탄성계수를 향상시키고, 낮은 온도에서 경화가 가능한 접착부재를 구현하여 진동장치의 진동을 향상시킬 수 있는 진동장치를 발명하였다. 이에 대해서 아래에 설명한다.
도 3a 내지 도 3b를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 진동부(211), 제1 보호부재(220), 및 제2 보호부재(240)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호부재(220)는 진동부(211)의 제1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호부재(240) 진동부(211)의 제1 면과 다른 면에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 접착부재(210)를 포함할 수 있다. 접착부재(210)는 진동장치(200)와 표시패널(100) 또는 진동대상물 사이에 배치될 수 있다.
도 3a를 참조하면, 표시패널(100)의 후면의 진동장치의 배치영역(200A)에는 플레이트(170)가 배치될 수 있다. 진동장치(200)는 진동장치의 배치영역(200A)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)의 크기는 진동장치의 배치영역(200A)의 크기와 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)의 크기는 진동장치(200)의 크기와 동일하거나 클 수 있다. 플레이트(170)는 단일 비금속재질 및 복합 비금속 재질 중 하나 이상으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 단일 비금속재질 또는 복합 비금속 재질은 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 플레이트(170)는 산화금속표면을 갖지 않는 재질로 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 연결부재(215)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착부재(210)는 연결부재(215) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 가황반응을 할 수 있는 금속산화 입자 또는 전구체일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결부재(215)는 접착부재(210)와 반응하고, 연결부재(215) 및 접착부재(210)의 경화에 의하여 진동장치(200)가 표시패널(100)의 후면에 부착될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 가황반응 등의 메커니즘으로 접착부재(210)와 반응하고, 열을 가하여 80℃ 이상의 온도에서 경화될 수 있다. 예를 들면, 경화 온도는 80℃ 이상 내지 100℃ 이하의 온도일 수 있다. 가황반응은 고무 등의 고분자에 황 또는 다른 첨가제를 넣어 내구성을 향상시키는 화학반응일 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)에 의해 접착부재(210)의 가교반응을 유도할 수 있다. 이에 의해, 접착부재(210)는 가교되어 점착성(tacky)이 사라지고, 탄성계수, 인장력, 및 경도(hardness) 중 하나 이상이 증가될 수 있다. 그리고, 고온 및 고습 환경에 대한 저항성이 증가될 수 있다.
접착부재(210)의 접착층은 에폭시(epoxy), 고무(rubber), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane) 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(215)는 가교제일 수 있으며, 금속산화물로 구성될 수 있다. 예를 들면, 금속산화물은 구리, 철, 은, 아연, 및 마그네슘 등의 산화물일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 금속산화물은 산화구리(CuO 또는 Cu2O), 산화철(Fe2O3 또는 Fe3O4), 산화은(Ag2O), 산화아연(ZnO), 및 산화마그네슘(MgO) 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 연결부재(215)와 접착부재(210)의 반응에 의하여 연결부재(215)와 접착부재(210)가 경화될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)와 접착부재(210)는 필름 라미네이팅 공정 또는 패널 에이징 공정에 의해 경화될 수 있으므로, 고온 경화로 인한 문제점을 해결할 수 있다.
예를 들면, 연결부재(215)는 금속산화물을 스퍼터링 방법으로 형성하거나, 시트 형태의 금속산화물을 부착하거나, 산화물 용액을 코팅하여 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 연결부재(215)가 금속산화물이 아닌 경우에는, 금속층을 스퍼터링 방법으로 형성하고, 시트 형태의 금속층을 부착하고, 용액을 코팅한 후 산화하여 연결부재(215)를 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 연결부재(215)가 금속산화물이 아닌 경우에는 금속층을 스퍼터링 방법으로 형성하고, 시트 형태의 금속층을 부착하고, 자연 산화에 의해 연결부재(215)를 형성할 수 있다.
연결부재(215)는 제1 보호부재(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 제1 보호부재(220)와 접착부재(210) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 제1 보호부재(220)의 기재(221)와 접착부재(210) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(210)는 플레이트(170)와 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 접착부재(210)와 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 연결부재(215)는 플레이트(170)와 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(210)는 연결부재(215)와 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 접착부재(210) 및 연결부재(215)는 서로 호환하여 구성할 수 있다. 진동장치(200)는 접착부재(210)와 연결부재(215)에 의해 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 부착될 수 있다. 따라서, 접착부재(210)와 연결부재(215)를 형성한 후에 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면의 진동장치의 배치영역(200A)에 부착될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동면은 표시패널(100)과 플레이트(170) 사이일 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)에서 전달된 진동에 의해 플레이트(170) 또는 표시패널(100) 전체가 진동할 수 있으므로, 진동면은 표시패널(100)전체, 또는 플레이트(170) 전체로 전달될 수 있다. 예를 들면, 접촉면은 플레이트(170)와 접착부재(210) 사이일 수 있다. 접촉면의 면적이 진동면의 면적과 동일하거나 클 수 있다. 연결부재(215)에 의해 접착력이 향상될 수 있으며, 진동장치(200)의 진동이 표시패널(100) 또는 진동대상물로 전달되는 진동 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 표시패널 또는 진동대상물을 진동시키는 진동장치를 구성함으로써, 장치의 소리의 진행방향이 표시패널 또는 진동대상물의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 연결부재(215)의 구성으로 인하여 탄성계수 및/또는 접착력이 향상된 접착부재(210)에 의해 진동장치(200)를 배치할 수 있으므로, 진동장치(200)에서 진동면으로 전달되는 진동특성이 향상될 수 있으며, 음압특성 및/또는 음향특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(210) 및 연결부재(215)에 의해, 표시패널(100)의 후면의 진동장치의 배치영역(200A)인 플레이트(170)에 진동장치(200)가 부착되거나 배치될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 연결부재(215)에 의해 탄성계수 및/또는 접착력이 향상된 접착부재(210)를 구성하여 진동장치(200)에서 진동면으로전달되는 진동특성을 향상시킬 수 있으므로, 음압특성 및/또는 음향특성이 향상된 진동장치(200)를 포함한 장치를 제공할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따르면, 연결부재(215)에 의해 접착력 및/또는 탄성계수가 향상된 접착부재(210)에 의해 진동장치의 배치영역(210A)에 진동장치(200)를 배치할 수 있다. 이에 의해. 음압특성 및/또는 음향특성이 향상된 진동장치(200)를 제공할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다. 도 4a는 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동장치(200) 및 접착부재(210)를 포함할 수 있다. 진동장치(200)는 진동 발생기(230)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(230)는 진동부(231), 제1 전극층(233), 및 제2 전극층(235)을 포함할 수 있다. 진동 발생기(230)에 대한 설명은 도 3a 및 도 3b에서 설명한 내용와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 4a를 참조하면, 표시패널(100)의 후면의 진동장치의 배치영역(200A)에는 진동장치(200)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)이 전계발광 표시패널일 경우, 진동장치의 배치영역(200a)은 봉지부일 수 있다. 예를 들면, 진동장치의 배치영역(A)은 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 플레이트는 금속재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 금속재질은 스테인레스 스틸(staineless steel), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금, 알루미늄(Al) 합금, 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron: EGI), 및 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금(예를 들면, 인바(invar)) 중 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 진동장치 배치영역(200A)이 금속재질로 구성되므로, 연결부재(215)는 금속재질과 반응할 수 있는 산화물을 형성할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 플레이트로부터 산화된 금속산화물을 포함할 수 있다. 금속산화물은 금속산화물의 코팅 등의 표면처리를 하여 형성하거나, 금속 코팅 등의 자연 산화에 의해 형성할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 플레이트와 접착부재(210) 사이에 있을 수 있다.
예를 들면, 연결부재(215)는 표시패널(100) 또는 진동대상물과, 접착부재(210) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 접착부재(210)는 연결부재(215)와 진동장치(200) 사이에 있을 수 있다.
예를 들면, 연결부재(215)는 금속산화물을 스퍼터링 방법으로 형성하거나, 시트 형태의 금속산화물을 부착하거나, 산화물 용액을 코팅하여 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 플레이트가 금속재질이 아닌 경우에는 금속층을 스퍼터링 방법으로 형성하고, 시트 형태의 금속층을 부착하고, 용액을 코팅한 후 산화하여 연결부재(215)를 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 플레이트가 금속재질이 아닌 경우에는 금속층을 스퍼터링 방법으로 형성하고, 시트 형태의 금속층을 부착하고, 자연 산화에 의해 연결부재(215)를 형성할 수 있다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 진동장치의 배치영역(200A)에 연결부재(215)를 형성하고, 진동장치의 배치영역(200A)에 진동장치(200)가 배치될 수 있다. 연결부재(215)는 접착부재(210)와 반응하고, 열에 의해 경화될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)가 부착된 상태에서 접착부재(210)와 연결부재(215)가 경화되므로, 접착력의 저하 없이 진동장치(200)의 성능을 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동면은 표시패널(100)과 플레이트 사이일 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)에서 전달된 진동에 의해 플레이트(170) 또는 표시패널(100) 전체가 진동할 수 있으므로, 진동면은 표시패널(100)전체, 또는 플레이트(170) 전체로 전달될 수 있다. 예를 들면, 접촉면은 접착부재(210)와 연결부재(215) 사이일 수 있다. 접촉면의 면적이 진동면의 면적과 동일하거나 클 수 있다. 연결부재(215)에 의해 접착력이 향상될 수 있으며, 진동장치(200)에서의 진동이 표시패널(100) 또는 진동대상물로 전달되는 진동 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동장치의 배치영역(210A)이 금속재질로 구성된 경우 진동장치의 배치영역(210A)은 금속산화물인 연결부재(215)로 구성하고, 진동장치(200)를 부착하여 접착력의 저하 없이 진동장치를 부착할 수 있으므로, 접착력의 저하로 인한 진동장치(200)의 음압특성 및/또는 음향특성의 저하를 줄일 수 있다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다. 도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동장치(200) 및 접착부재(210)를 포함할 수 있다. 진동장치(200)는 진동 발생기(230)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(230)는 진동부(231), 제1 전극층(233), 및 제2 전극층(235)을 포함할 수 있다. 진동 발생기(230)에 대한 설명은 도 3a 내지 도 4b에서 설명한 내용와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 5를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 접착부재(210) 및 연결부재(215)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착부재(210)는 표시패널(100) 또는 진동대상물과, 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 접착부재(210)와 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 접착부재(210) 및 연결부재(215)에 대한 설명은 도 3a 및 도 3b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 플레이트(170)를 더 포함할 수 있다. 접착부재(210)는 플레이트(170)와 연결부재(215) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 접착부재(210)와 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 연결부재(215)는 플레이트(170)와 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(210)는 연결부재(215)와 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 접착부재(210) 및 연결부재(215)는 서로 호환하여 구성할 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 단일 비금속 재질 및 복합 비금속 재질 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 단일 비금속 재질 또는 복합 비금속 재질은 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6을 참조하면. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 플레이트를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 플레이트는 금속재질을 포함할 수 있다. 연결부재(215)는 플레이트로부터 산화된 금속산화물을 포함할 수 있다. 금속산화물은 금속산화물의 코팅 등의 표면처리를 하여 형성하거나 금속 코팅 등의 자연 산화에 의해 형성할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 플레이트와 접착부재(210) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 연결부재(215)는 진동대상물 또는 표시패널(100)과, 접착부재(210) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 접착부재(210)는 진동장치(200)와 연결부재(215) 사이에 있을 수 있다. 접착부재(210) 및 연결부재(215)에 대한 설명은 도 4a 및 도 4b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(231)는 복수의 제1 부분(231a)과 복수의 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(231a) 및 복수의 제2 부분(231b)은 제1 방향(X)(또는 제2 방향(Y))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)은 진동부(231)의 가로 방향일 수 있고, 제2 방향(Y)은 제1 방향(X)과 교차하는 진동부(231)의 세로 방향일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 방향(X)은 제1 진동부(231)의 세로 방향일 수 있으며, 제2 방향(Y)은 제1 진동부(231)의 가로 방향일 수 있다.
복수의 제1 부분(231a) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 전술한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(231a)은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 판 형상의 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 일 예로서, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 부분(231a)은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti) 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb) 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예를 들면, 제1 부분(231a)은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)을 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또는, 제1 부분(231a)은 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예를 들면, 제1 부분(231a)은 두께 방향(Z)에 따른 압전 변형 계수(d33)을 1,000pC/N 이상을 가질 수 있다. 높은 압전 변형 계수(d33)를 가짐으로써, 크기가 큰 표시패널에 적용할 수 있거나, 충분한 진동특성 또는 압전특성을 가질 수 있는 진동장치(200)를 제공할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(231a)은 PZT계 물질(PbZrTiO3)을 주성분으로 하고, A 사이트(Pb)에 도핑된 소프트너 도펀트(softner dopant) 물질, 및 B 사이트(ZrTi)에 도핑된 릴랙서(relaxor) 강유전체 물질을 포함할 수 있다.
소프트너 도펀트 물질은 제1 부분(231a)의 압전 및 유전 특성을 향상시킬 수 있으며, 예를 들면, 제1 부분(231a)의 압전 변형 계수(d33)를 증가시킬 수 있다. 소프트너 도펀트 물질이 +1가 원소로 구성될 때, 압전특성 및 유전특성이 감소될 수 있다. 예를 들면, 소프트너 도펀트 물질이 칼륨(K) 및 루비듐(Rb)으로 구성될 때, 압전 특성 및 유전 특성이 감소될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 소프트너 도펀트 물질은 +2가 내지 +3가 원소를 포함할 수 있다. PZT계 물질(PbZrTiO3)에 소프트너 도펀트 물질을 포함하여 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary; MPB)을 구성할 수 있으므로, 압전 특성 및 유전 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 소프트너 도펀트 물질은 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 란타넘(La), 네오디뮴(Nd), 칼슘(Ca), 이트륨(Y), 어븀(Er), 또는 이터븀(Yb)을 포함할 수 있다. 예를 들면, PZT계 물질(PbZrTiO3)에 도핑된 소프트너 도펀트 물질의 이온(Sr2+, Ba2+, La2+, Nb5+, Ca2+, Y3+, Er3+, Yb3+)은 PZT계 물질(PbZrTiO3)에서 납(Pb)의 일부를 치환하며, 그 치환량은 0.01 ~ 0.2 mol%일 수 있다. 예를 들면, 치환량이 2 mol% 미만이거나 20 mol% 초과할 경우에는 페로브스카이트 결정 구조가 깨지게 되므로 전기 결합 계수(kP) 및 압전 변형 계수(d33)가 감소할 수 있다. 소프트너 도펀트 물질을 치환할 경우, 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)을 구성할 수 있으며, 상전이 경계영역에서 높은 압전특성 및 유전특성을 가질 수 있으므로, 높은 압전특성 및 유전특성을 갖는 진동장치를 구현할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, PZT계 물질(PbZrTiO3)에 도핑된 릴랙서 강유전체 물질은 제1 부분(231a)의 전기 변형 특성을 향상시킬 수 있다. 일 예에 따른 릴랙서 강유전체 물질은 PMN(lead magnesium niobate)계 물질 또는 PNN(lead nikel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. PMN계 물질은 납(Pb), 마그네슘(Mg), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(Mg, Nb)O3일 수 있다. PNN계 물질은 납(Pb), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(Ni, Nb)O3일 수 있다. 예를 들면, PZT계 물질(PbZrTiO3)에 도핑된 릴랙서 강유전체 물질은 PZT계 물질(PbZrTiO3)에서 지르코늄(Zr)과 티타늄(Ti) 각각의 일부를 치환하며, 그 치환량은 5 ~ 25 mol%일 수 있다. 예를 들면, 치환량이 5 mol% 미만이거나 25 mol% 초과할 경우에는 페로브스카이트 결정 구조가 깨지게 되므로 전기 결합 계수(kP) 및 압전 변형 계수(d33)가 감소할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 부분(231a)은 압전 계수의 추가적인 향상을 위해, PZT계 물질(PbZrTiO3)의 B 사이트(ZrTi)에 도핑된 도너(donor) 물질을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, B 사이트(ZrTi)에 도핑된 도너 물질은 +4가 내지 +6가 원소를 포함할 수 있다. 예를 들면, B 사이트(ZrTi)에 도핑된 도너 물질은 텔루륨(Te), 게르마늄(Ge), 우라늄(U), 비스무트(Bi), 니오븀(Nb), 탄탈럼(Ta), 안티몬(Sb), 또는 텅스텐(W)을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 부분(231a)은 두께 방향(Z)에 따른 압전 변형 계수(d33)를 1,000pC/N 이상을 가질 수 있으므로, 진동특성이 향상된 진동장치를 구현할 수 있다. 예를 들면, 진동특성이 향상된 진동장치를 대면적의 장치 또는 진동대상물에 구현할 수 있다.
도 7a 내지 도 7f는 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치를 나타낸 도면이다.
도 5, 도 6, 및 도 7a를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(230)는 진동부(231)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(230)는 제1 부분(231a) 및 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(231a)은 무기물질을 포함할 수 있고, 제2 부분(231b)은 유기물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(231a)은 압전 특성을 가질 수 있고, 제2 부분(231b)은 연성 특성 또는 유연성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(231a)의 무기물질은 압전 특성을 가질 수 있고, 제2 부분(231b)의 유기물질은 연성 특성 또는 유연성을 가질 수 있다. 진동부(231)는 복수의 제1 부분(231a) 및 복수의 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(231a) 및 복수의 제2 부분(231b)은 제2 방향(Y)을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 복수의 제1 부분(231a) 각각은 복수의 제2 부분(231b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(231a) 각각은 제2 방향(Y)과 나란한 제1 폭(W1)을 가지며 제1 방향(X)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제2 부분(231b) 각각은 제2 방향(Y)과 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(231a) 각각은 제2 폭(W2)을 가지며 제1 방향(X)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제2 부분(231b) 각각은 모두 동일한 크기, 예를 들면, 넓이, 면적, 또는 부피를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 부분(231b) 각각은 제조 공정에서 발생되는 공정 오차(또는 허용 오차) 범위 내에서 모두 동일한 크기, 예를 들면, 넓이, 면적, 또는 부피를 가질 수 있다. 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형태 또는 스트라이프 형태를 포함할 수 있다. 따라서, 도 7a에 도시된 진동부(231)는 2-2 복합 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(231)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 5, 도 6, 및 도 7b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(230)의 진동부(231)는 제1 방향(X)을 따라 교번적으로 반복하여 배치된 복수의 제1 부분(231a) 및 복수의 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(231a) 각각은 복수의 제2 부분(231b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(231a) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 제3 폭(W3)을 가지며 제2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제2 부분(231b) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 제4 폭(W4)을 가지며 제2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 제3 폭(W3)은 제4 폭(W4)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제3 폭(W3)은 제4 폭(W4)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형태 또는 스트라이프 형태를 포함할 수 있다. 따라서, 도 7b에 도시된 진동부(231)는 2-2 복합 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(231)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 진동부(231)에서, 복수의 제1 부분(231a)과 복수의 제2 부분(231b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 복수의 제2 부분(231b) 각각은 인접한 2개의 제1 부분(231a)들 사이의 갭을 채우도록 구성될 수 있다. 복수의 제2 부분(231b) 각각은 인접한 제1 부분(231a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 이에 의해, 진동부(231)는 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b)의 측면 결합(또는 연결)에 의해 원하는 크기 또는 길이로 확장될 수 있다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 진동부(또는 진동층)(211)에서, 복수의 제2 부분(231b) 각각의 폭(W2, W4)은 진동부(231) 또는 진동장치(200)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양측 또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제2 부분(231b) 중 가장 큰 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(231b)은 진동부(231) 또는 진동장치(200)가 상하 방향(Z)(또는 두께 방향)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에 위치할 수 있다. 복수의 제2 부분(231b) 중 가장 작은 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(231b)은 진동부(231) 또는 진동장치(200)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 상대적으로 가장 작은 응력이 발생되는 부분에 위치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 부분(231b) 중 가장 큰 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(231b)은 진동부(231)의 중간 부분에 배치되며, 복수의 제2 부분(231b) 중 가장 작은 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(231b)은 진동부(231)의 양 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 이에 의해, 진동부(231) 또는 진동장치(200)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에서 발생되는 음파의 간섭 또는 공진 주파수의 중첩이 최소화될 수 있으며, 이로 인하여 저음역대에서 발생되는 음압 저하(dipping) 현상이 개선될 수 있고, 저음역대에서 음향특성의 평탄도가 개선될 수 있다. 예를 들면, 음향특성의 평탄도는 최고 음압과 최저 음압 사이의 편차의 크기일 수 있다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 진동부(231)에서, 복수의 제1 부분(231a) 각각은 서로 다른 크기(또는 넓이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(231a) 각각의 크기(또는 넓이)는 진동부(231) 또는 진동장치(200)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양측 또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소하거나 증가할 수 있다. 이 경우, 진동부(231)는 서로 다른 크기를 갖는 복수의 제1 부분(231a) 각각의 진동에 따른 다양한 고유 진동 주파수에 의해 음향의 음압특성이 향상될 수 있으며, 음향의 재생 대역이 확장될 수 있다.
도 5, 도 6, 및 도 7c를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(230)의 진동부(231)는 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(231a), 및 복수의 제1 부분(231a) 사이에 배치된 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(231a) 각각은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(231a) 각각은 서로 동일한 크기를 갖는 육면체 형태를 가지면서 격자 형태로 배치될 수 있다. 제2 부분(231b)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제1 부분(231a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(231b)은 인접한 2개의 제1 부분(231a)들 사이의 갭을 채우거나 복수의 제1 부분(231a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(231b)은 인접한 제1 부분(231a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)을 따라 인접한 2개의 제1 부분(231a) 사이에 배치된 제2 부분(231b)의 폭은 제1 부분(231a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있고, 제2 방향(Y)을 따라 인접한 2개의 제1 부분(231a) 사이에 배치된 제2 부분(231b)의 폭은 제1 부분(231a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있다. 따라서, 도 7c에 도시된 진동부(231)는 1-3 복합 구조에 따라 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(231)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 5, 도 6, 및 도 7d를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(230)의 진동부(231)는 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(231a), 및 복수의 제1 부분(231a) 각각을 둘러싸는 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(231a) 각각은 원 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(231a) 각각은 원 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 타원 형태, 다각 형태, 또는 도넛 형태 등을 포함하는 점 형태를 가질 수 있다. 제2 부분(231b)은 복수의 제1 부분(231a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(231b)은 복수의 제1 부분(231a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 7d에 도시된 진동부(231)는 1-3 복합 구조를 가지면서 원 형태의 진동원(또는 진동체)으로 구현될 수 있으며, 이로 인해 진동 특성 또는 음향출력특성이 향상될 수 있으며, 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(231)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 5, 도 6, 및 도 7e를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(230)의 진동부(231)는 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(231a), 및 복수의 제1 부분(231a) 각각을 둘러싸는 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(231a) 각각은 삼각 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(231a) 각각은 삼각판 형태를 가질 수 있다.
예를 들면, 복수의 제1 부분(231a) 중 인접한 4개의 제1 부분(231a)은 사각 형태(또는 정사각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 사각 형태를 이루는 인접한 4개의 제1 부분(231a) 각각의 꼭지점은 사각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 부분(231b)은 복수의 제1 부분(231a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(231b)은 복수의 제1 부분(231a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 7e에 도시된 진동부(231)는 1-3 복합 구조에 따라 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(231)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
다른 예에 따르면, 도 7f에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 부분(231a) 중 인접한 6개의 제1 부분(231a)은 육각 형태(또는 정육각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 육각 형태를 이루는 인접한 6개의 제1 부분(231a) 각각의 꼭지점은 육각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 부분(231b)은 복수의 제1 부분(231a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(231b)은 복수의 제1 부분(231a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 7f에 도시된 진동부(231)는 1-3 복합 구조를 가지면서 원형에 가까운 진동원(또는 진동체)으로 구현될 수 있으며, 이로 인해 진동 특성 또는 음향출력특성이 향상될 수 있으며, 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(231)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 7e 및 도 7f를 참조하면, 삼각 형태를 갖는 복수의 제1 부분(231a) 중 인접한 2N(N은 2 이상의 자연수)개의 제1 부분(231a)은 2N각 형태를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다.
도 7a 내지 도 7f에서, 본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제1 부분(231a) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 압전 물질 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 압전 물질 또는 전기 활성 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다. 도 3a 및 도 3b에서 설명한 바와 같이, 복수의 제1 부분(231a) 각각의 제1 면은 제1 전극층(233)에 전기적으로 연결되고, 복수의 제1 부분(231a) 각각의 제2 면은 제2 전극층(235)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a 내지 도 7f에서, 제2 부분(231b)은 복수의 제1 부분(231a) 사이에 배치되거나 복수의 제1 부분(231a) 각각을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 의해, 진동 발생기(230)의 진동부(231) 또는 진동장치(200)는 제2 부분(231b)에 의해 제1 부분(231a)의 단위 격자 내의 링크에 의한 진동 에너지가 증가될 수 있으므로 진동특성이 증가할 수 있으며, 압전 특성과 유연성이 확보될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(231b)은 에폭시(epoxy) 계열 폴리머, 아크릴(acryl) 계열 폴리머, 및 실리콘(silicone) 계열 폴리머 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 부분(231b)은 유기 물질부로 구성될 수 있다. 예를 들면, 유기 물질부는 무기 물질부 사이마다 배치됨으로써 무기 물질부(또는 제1 부분)에 인가되는 충격을 흡수할 수 있으며, 무기 물질부에 집중되는 스트레스(stress)를 릴리징(releasing)하여 진동 발생기(230)의 진동부(231) 또는 진동장치(200)의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한 진동 발생기(230)의 진동부(231) 또는 진동장치(200)에 유연성을 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 부분(231b)은 제1 부분(231a)과 비교하여 낮은 모듈러스(modulus)와 점탄성을 가질 수 있다. 이에 의해, 제1 부분(231a)의 취성 특성으로 인하여 충격에 취약한 제1 부분(231a)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(211b)은 0.01 ~ 1의 손실 계수와 0.1 ~ 3[Gpa] 의 모듈러스를 갖는 물질로 구성될 수 있다.
제2 부분(231b)에 구성되는 유기 물질부는 제1 부분(231a)인 무기 물질부와 비교하여 유연한 특성 또는 연성 특성을 갖는 유기 물질, 유기 폴리머, 유기 압전 물질, 또는 유기 비압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(231b)은 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 본 명세서의 다양한 실시예에 따른 진동 발생기(230)의 진동부(231)는 복수의 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동부(231)는 진동 특성을 갖는 제1 부분(231a)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성 또는 연성을 갖는 제2 부분(231b)에 의해 곡면 형태로 휘어질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 다양한 실시예에 따른 진동 발생기(230)의 진동부(231)에서, 제1 부분(231a)의 크기 및 제2 부분(231b)의 크기는 진동부(231)에 요구되는 압전 특성 및 유연성에 따라서 설정될 수 있다. 예를 들면, 유연성보다 압전 특성을 요구하는 진동부(231)의 경우, 제1 부분(231a)의 크기가 제2 부분(231b)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 다른 예로는, 압전 특성보다 유연성을 요구하는 진동부(231)의 경우, 제2 부분(231b)의 크기가 제1 부분(231a)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 따라서, 진동부(231)의 크기가 요구되는 특성에 따라 조절될 수 있으므로, 진동부(231)의 설계가 용이하다는 장점이 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다. 도 8a는 장치의 후면을 도시한 도면이다.
하나의 진동 발생기를 포함하는 진동장치는 충분한 음향을 출력할 수 없는 문제점이 있다. 예를 들면, TV 등의 장치에 하나의 진동 발생기를 포함하는 진동장치를 구성할 경우, 충분한 음향을 확보하기 어려운 문제점이 있다. 이에 2개의 진동 발생기로 구현된 진동장치를 장치에 적용할 경우, 표시패널(100) 또는 진동대상물과, 진동장치의 부착 면적이 넓어질 수 있다. 부착 면적이 넓어짐에 따라 표시패널(100)의 후면에 진동장치를 부착할 경우, 기포 없이 표시패널(100)의 후면에 붙이기 어려운 문제점이 있었다. 예를 들면, 표시패널(100)이 발광 표시패널일 경우, 봉지 기판에 기포 없이 붙이기 어려운 문제점이 있었다. 그리고, 서로 나란하게 배치된 2개의 진동 발생기를 부착하여 구현된 진동장치는 서로 이웃하는 진동 발생기 간의 진동이 서로 달라서 서로 다른 진동이 발생하는 분할진동의 문제점이 있다. 이로 인해 음향특성의 평탄도가 저하되는 문제점이 있다. 분할진동은 진동장치의 부착 면적이 커질수록 증가하게 되는 문제점이 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 서로 겹쳐진 복수의 진동 발생기(230, 270)를 포함할 수 있다. 진동장치(200)는 서로 동일한 방향으로 변위되도록 겹쳐지거나 적층된 복수의 진동 발생기(230, 270)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 서로 동일한 구동 방향을 가지도록 겹쳐지거나 적층된 복수의 진동 발생기(230, 270)를 포함할 수 있다.
복수의 진동 발생기(230, 270)는 서로 동일한 방향으로 변위(또는 구동)되도록 서로 겹쳐지거나 적층될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(230, 270) 각각은 서로 겹쳐지거나 적층된 상태에서 진동 구동 신호에 따라 서로 동일한 구동 방향(또는 변위 방향)으로 수축되거나 팽창함으로써 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위가 증가하거나 최대화될 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 발생기(220, 270)는 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위를 증가(또는 최대화)시킴으로써 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 중저음역대를 포함한 음향특성과 음향의 음압특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(230, 270)는 서로 동일한 구동 방향을 가지도록 서로 겹쳐지거나 적층되도록 구현됨으로써, 복수의 진동 발생기(230, 270)의 구동력을 증가 또는 최대화할 수 있다. 이로 인해, 복수의 진동 발생기(230, 270)의 진동에 따라 표시패널(100)에서 발생되는 중저음역대의 음향특성과 음향의 음압특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 중저음역대는 200Hz~1kHz일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면. 고음역대는 1kHz 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 진동 발생기(230, 270) 각각은 압전 특성을 갖는 압전 세라믹을 포함하는 압전 구조물(진동부 또는 압전 진동부)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 복수의 진동 발생기(230, 270) 각각은 페로브스카이트 결정 구조를 갖는 압전 세라믹을 포함함으로써 외부에서 인가된 전기 신호에 응답하여 진동(또는 기계적 변위)할 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(230, 270) 각각은 진동 구동 신호(또는 보이스 신호)가 인가되면, 압전 구조물(진동부 또는 압전 진동부)의 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 휨 방향이 교대로 바뀌는 휨 현상에 의해 서로 동일한 방향으로 변위(또는 진동)함으로써 진동장치(200) 또는/및 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위가 증가하거나 최대화될 수 있다.
복수의 진동 발생기(230, 270) 중 표시패널(100)에 배치된 제1 진동 발생기(230)는 하나의 메인 진동 발생기일 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(230, 270) 중 나머지 제2 진동 발생기(270)는 제1 진동 발생기(210)와 동일한 구조를 가지면서 제1 진동 발생기(230)에 적층된 적어도 하나의 보조 진동 발생기일 수 있다. 제2 진동 발생기(270)는 제1 진동 발생기(230)와 동일한 구조를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100), 표시패널(100)의 후면에 있는 진동장치(200), 제1 접착부재(210), 및 제2 접착부재(250)를 포함할 수 있다. 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(230) 및 제2 진동 발생기(270)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 발생기(230)는 제1 진동부(231), 제1 전극층(233), 및 제2 전극층(235)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(233)은 제1 진동부(231)의 제1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(253)은 제1 진동부(231)의 제1 면과 다른 제2 면에 배치될 수 있다. 제1 진동부(231)에 대한 설명은 도 1 내지 도 4b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 진동 발생기(270)는 제2 진동부(271), 제1 전극층(273), 및 제2 전극층(275)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(273)은 제2 진동부(271)의 제1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(273)은 제2 진동부(271)의 제1 면과 다른 제2 면에 배치될 수 있다. 제2 진동부(271)는 제2 진동부(231)와 동일하게 구성할 수 있다. 제2 진동부(271)에 대한 설명은 도 1 내지 도 4b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 발생기(230)는 제1 보호부재(220) 및 제2 보호부재(240)를 포함할 수 있다. 제1 보호부재(220) 및 제2 보호부재(240)에 대한 설명은 도 1 내지 도 4b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하거나 간략히 한다.
제1 보호부재(220)는 제1 진동 발생기(230)의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호부재(220)는 제1 진동 발생기(230)의 제1 면 상에 배치된 제1 전극층(233)을 덮을 수 있다. 제1 보호부재(220)는 제1 전극층(233) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(233)은 제1 진동부(231)와 제1 보호부재(220) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호부재(220)는 제1 전극층(233)을 보호할 수 있다. 이에 의해, 제1 보호부재(220)는 제1 진동 발생기(230)의 제1 면 또는 제1 전극층(233)을 보호할 수 있다.
제2 보호부재(240)는 제1 진동 발생기(230)의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호부재(240)는 제1 진동 발생기(230)의 제2 면 상에 배치된 제2 전극층(235)을 덮을 수 있다. 제2 보호부재(240)는 제2 전극층(235) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(235)은 제1 진동부(231)와 제2 보호부재(240) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보호부재(240)는 제2 전극층(235)을 보호할 수 있다. 이에 의해, 제2 보호부재(240)는 제1 진동 발생기(230)의 제2 면 또는 제2 전극층(235)을 보호할 수 있다.
제1 보호부재(220)는 기재(221) 및 접착층(223)을 포함할 수 있댜. 예를 들면, 접착층(223)은 기재(221)의 제1 면에 배치될 수 있다. 접착층(223)은 기재(221)보다 제1 진동 발생기(230)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(223)은 제1 진동부(231)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호부재(220)의 접착층(223)은 제1 진동 발생기(230)의 제1 전극층(233)과 제1 보호부재(220)의 기재(221) 사이에 있을 수 있다.
제2 보호부재(240)는 기재(241) 및 접착층(243)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착층(243)은 기재(241)의 제1 면에 배치될 수 있다. 접착층(243)은 기재(241)보다 제1 진동 발생기(230)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(243)은 제1 진동부(231)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제2 보호부재(240)의 접착층(243)은 제1 진동 발생기(230)의 제2 전극층(235)과 제2 보호부재(240)의 기재(241) 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 진동 발생기(270)는 제1 보호부재(260) 및 제2 보호부재(280)를 포함할 수 있다. 제1 보호부재(260) 및 제2 보호부재(280)에 대한 설명은 도 1 내지 도 4b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하거나 간략히 한다.
제1 보호부재(260)는 제2 진동 발생기(270)의 제1 면 상에 배치된 제1 전극층(273)을 덮을 수 있다. 제1 보호부재(260)는 제1 전극층(273) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(273)은 제2 진동부(271)와 제1 보호부재(260) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호부재(260)는 제1 전극층(273)을 보호할 수 있다. 이에 의해, 제1 보호부재(260)는 제2 진동 발생기(270)의 제1 면 또는 제1 전극층(273)을 보호할 수 있다.
제2 보호부재(280)는 제2 진동 발생기(270)의 제2 면 상에 배치된 제2 전극층(275)을 덮을 수 있다. 제2 보호부재(280)는 제2 전극층(275) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(275)은 제2 진동부(271)와 제2 보호부재(280) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보호부재(280)는 제2 전극층(275)을 보호할 수 있다. 이에 의해, 제2 보호부재(280)는 제2 진동 발생기(270)의 제2 면 또는 제2 전극층(275)을 보호할 수 있다.
제1 보호부재(260)는 기재(261) 및 접착층(263)을 포함할 수 있댜. 예를 들면, 접착층(263)은 기재(261)의 제1 면에 배치될 수 있다. 접착층(263)은 기재(261)보다 제2 진동 발생기(270)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(263)은 제1 진동부(271)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호부재(260)의 접착층(263)은 제2 진동 발생기(270)의 제1 전극층(273)과 제1 보호부재(260)의 기재(261) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 접착층(263)은 제2 진동부(271)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호부재(260)의 접착층(263)은 제2 진동 발생기(270)의 제1 전극층(273)과 제1 보호부재(260)의 기재(261) 사이에 있을 수 있다.
제2 보호부재(280)는 기재(281) 및 접착층(283)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착층(283)은 기재(281)의 제1 면에 배치될 수 있다. 접착층(283)은 기재(281)보다 제2 진동 발생기(270)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(283)은 제1 진동부(271)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제2 보호부재(280)의 접착층(283)은 제2 진동 발생기(270)의 제2 전극층(275)과 제2 보호부재(280)의 기재(281) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 접착층(283)은 제1 진동부(271)와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제2 보호부재(280)의 접착층(283)은 제2 진동 발생기(270)의 제2 전극층(275)과 제2 보호부재(280)의 기재(281) 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 접착부재(210)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착부재(210)는 진동대상물 또는 표시패널(100)과, 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착부재(210)는 표시패널(100)과 제1 진동 발생기(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착부재(210)는 플레이트(170)와 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착부재(210)는 플레이트(170)와 제1 진동 발생기(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착부재(210)는 플레이트(170)와 제1 진동 발생기(230)의 제1 보호부재(220) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착부재(210)는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 배치됨으로써 진동장치(200)를 표시패널(100)의 후면에 연결하거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 제1 접착부재(210)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 표시패널(100)의 후면에 지지되거나 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 연결부재(215)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착부재(210)는 제1 연결부재(215) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착부재(210)는 제1 연결부재(215)와 플레이트(170) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부재(215)는 제1 보호부재(220)와 제1 접착부재(210) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착부재(210) 및 제1 연결부재(215)에 대한 설명은 도 1, 도 2, 도 3a, 도 3b, 및 도 5에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면 복수의 진동 발생기(230, 270)는 제1 접착부재(210) 및 제1 연결부재(215)에 의해 진동장치의 배치영역(200A)에 배치될 수 있다. 진동장치의 배치영역(200A)에는 플레이트(170)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 표시패널(100)과 제1 진동 발생기(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)의 크기는 진동장치의 배치영역(200A)의 크기와 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)의 크기는 진동장치(200)의 크기와 동일하거나 클 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)의 크기는 복수의 진동 발생기(230, 270)의 크기와 동일하거나 클 수 있다. 플레이트(170)는 단일 비금속재질 및 복합 비금속 재질 중 하나 이상으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 단일 비금속재질 또는 복합 비금속 재질은 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 플레이트(170)는 산화금속표면을 갖지 않는 재질로 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 복수의 진동 발생기(230, 270) 사이에 배치된 제2 접착부재(250)를 포함할 수 있다. 제2 접착부재(250)와 제2 진동 발생기(270) 사이에 배치된 제2 연결부재(255)를 더 포함할 수 있다. 제2 연결부재(255)를 더 포함할 수 있다. 제2 연결부재(255)는 금속산화물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속산화물은 구리, 철, 은, 아연, 및 마그네슘 등의 산화물일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 금속산화물은 산화구리(CuO 또는 Cu2O), 산화철(Fe2O3 또는 Fe3O4), 산화은(Ag2O), 산화아연(ZnO), 및 산화마그네슘(MgO) 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 연결부재(255)와 제2 접착부재(250)의 반응에 의하여 제2 연결부재(255)와 제2 접착부재(250)가 경화될 수 있다. 예를 들면, 제2 연결부재(255)와 제2 접착부재(250)는 필름 라미네이팅 공정 또는 패널 에이징 공정에 의해 경화될 수 있으므로, 고온 경화로 인한 문제점을 해결할 수 있다.
예를 들면, 제2 연결부재(255)는 금속산화물을 스퍼터링 방법으로 형성하거나, 시트 형태의 금속산화물을 부착하거나, 산화물 용액을 코팅하여 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 연결부재(255)가 금속산화물이 아닌 경우에는, 금속층을 스퍼터링 방법으로 형성하고, 시트 형태의 금속층을 부착하고, 용액을 코팅한 후 산화하여 제2 연결부재(255)를 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 연결부재(255)가 금속산화물이 아닌 경우에는 금속층을 스퍼터링 방법으로 형성하고, 시트 형태의 금속층을 부착하고, 자연 산화에 의해 제2 연결부재(255)를 형성할 수 있다.
제2 연결부재(255)는 제2 접착부재(250)와 제2 진동 발생기(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 연결부재(255)는 제2 접착부재(250)와 제2 진동 발생기(270)의 제1 보호부재(260) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 연결부재(255)는 제1 보호부재(260)와 제2 접착부재(250) 사이에 배치될 수 있다.
예를 들면, 제2 접착부재(250)는 제1 접착부재(210)와 동일한 물질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 연결부재(255)는 제1 연결부재(215)와 동일한 물질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 연결부재(215)에 의해 탄성계수 및/또는 접착력이 향상된 제1 접착부재(210)를 구성하여 진동장치(200)에서 진동면으로 전달되는 진동특성을 향상시킬 수 있으므로, 음압특성 및/또는 음향특성이 향상된 진동장치(200)를 포함한 장치를 제공할 수 있다. 그리고, 제2 연결부재(255)의 구성으로 인하여 탄성계수 및/또는 접착력이 향상된 제2 접착부재(250)에 의해 제1 진동 발생기(230) 및 제2 진동 발생기(270)를 접착시킬 수 있으므로, 진동장치(200)에서 진동면으로 전달되는 진동특성이 향상될 수 있으며, 음압특성 및/또는 음향특성이 향상될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 복수의 진동 발생기(230, 270)는 제2 접착부재(250) 및 제2 연결부재(255)를 이용한 라미네이팅 공정에 의해 하나의 구조물(또는 부품)로 일체화될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다. 도 9a는 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동장치(200), 제1 접착부재(210), 및 제2 접착부재(250)를 포함할 수 있다. 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(230) 및 제2 진동 발생기(270)를 포함할 수 있다. 제1 진동 발생기(230) 및 제2 진동 발생기(270)에 대한 설명은 도 8a 및 도 8b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
표시패널(100)의 후면의 진동장치의 배치영역(200A)에는 진동장치(200)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)이 전계발광 표시패널일 경우, 진동장치의 배치영역(200a)은 봉지부일 수 있다. 예를 들면, 진동장치의 배치영역(A)은 플레이트를 포함할 수 있다. 플레이트에 대한 설명은 도 4a, 도 4b, 및 도 6에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
진동장치 배치영역(200A)이 금속재질로 구성되므로, 제1 연결부재(215)는 금속재질과 반응할 수 있는 산화물을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부재(215)는 플레이트로부터 산화된 금속산화물을 포함할 수 있다. 금속산화물은 금속산화물의 코팅 등의 표면처리를 하여 형성할 수 있다.
예를 들면, 제1 연결부재(215)는 표시패널(100) 또는 진동대상물과, 제1 접착부재(210) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 제1 접착부재(210)는 제1 연결부재(215)와 진동장치(200) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 제1 접착부재(210)는 제1 연결부재(215)와 제1 진동 발생기(230) 사이에 있을 수 있다. 제1 접착부재(210) 및 제1 연결부재(215)에 대한 설명은 도 4a, 도 4b, 및 도 6에서 설명한 접착부재(210) 및 연결부재(215)와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 9a 및 9b를 참조하면, 진동장치의 배치영역(200A)에 제1 연결부재(215)를 형성하고, 진동장치의 배치영역(200A)에 진동장치(200)가 배치될 수 있다. 제1 연결부재(215)는 제1 접착부재(210)와 반응하고, 열에 의해 경화될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)가 부착된 상태에서 제1 접착부재(210)와 제1 연결부재(215)가 경화되므로, 접착력의 저하 없이 진동장치(200)의 성능을 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동장치의 배치영역(210A)이 금속재질로 구성된 경우 진동장치의 배치영역(210A)은 금속산화물인 제1 연결부재(215)로 구성하고, 진동장치(200)를 부착하여 접착력의 저하 없이 진동장치를 부착할 수 있으므로, 접착력의 저하로 인한 진동장치(200)의 음압특성 및/또는 음향특성의 저하를 줄일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(230) 및 제2 진동발생기(270) 사이에 배치된 제2 접착부재(250)를 더 포함할 수 있다. 제2 접착부재(250)와 제2 진동 발생기(270) 사이에 제2 연결부재(255)를 더 포함할 수 있다 제2 접착부재(250) 및 제2 연결부재(255)에 대한 설명은 도 8a 및 도 8b에서 설명한 제2 접착부재(250) 및 제2 연결부재(255)와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 연결부재(215)에 의해 탄성계수 및/또는 접착력이 향상된 제2 접착부재(210)를 구성하여 진동장치(200)에서 진동면으로 전달되는 진동특성을 향상시킬 수 있으므로, 음압특성 및/또는 음향특성이 향상된 진동장치(200)를 포함한 장치를 제공할 수 있다. 그리고, 제2 연결부재(255)의 구성으로 인하여 탄성계수 및/또는 접착력이 향상된 제2 접착부재(250)에 의해 제1 진동 발생기(230) 및 제2 진동 발생기(270)를 접착시킬 수 있으므로, 진동장치(200)에서 진동면으로 전달되는 진동특성이 향상될 수 있으며, 음압특성 및/또는 음향특성이 향상될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 복수의 진동 발생기(230, 270)는 제2 접착부재(250) 및 제2 연결부재(255)를 이용한 라미네이팅 공정에 의해 하나의 구조물(또는 부품)로 일체화될 수 있다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다. 도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동장치(200를 포함할 수 있다. 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(230) 및 제2 진동 발생기(270)를 포함할 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 발생기(230)는 진동부(231), 제1 전극층(233), 및 제2 전극층(235)을 포함할 수 있다. 제1 진동부(231)는 복수의 제1 부분(231a)과 복수의 제2 부분(231b)을 포함할 수 있다. 제1 진동부(231)가 복수의 제1 부분(231a)과 복수의 제2 부분(231b)을 포함한 것을 제외하고는 도 8a 및 도 8b에서 설명한 내용과 동일하므로, 중복설명은 생략한다. 예를 들면, 제1 진동부(231)는 도 7a 내지 도 7f의 진동부(231) 중 하나 이상으로 구성할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 진동 발생기(270)는 진동부(271), 제1 전극층(273), 및 제2 전극층(275)을 포함할 수 있다. 제2 진동부(271)가 복수의 제1 부분(231a)과 복수의 제2 부분(231b)을 포함한 것을 제외하고는 도 8a 및 도 8b에서 설명한 내용과 동일하므로, 중복설명은 생략한다. 예를 들면, 제2 진동부(271)는 도 7a 내지 도 7f의 진동부(231) 중 하나 이상으로 구성할 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 접착부재(210) 및 제1 연결부재(215)를 더 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 접착부재(210) 및 제1 연결부재(215)는 서로 호환하여 구성할 수 있다. 제1 접착부재(210) 및 제1 연결부재(215)에 대한 설명은 도 3a, 도 3b, 도 5, 도 8a, 및 도 8b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. 제1 진동 발생기(230)와 제2 진동 발생기(270) 사이에 제2 접착부재(250) 및 제2 연결부재(255)를 더 포함할 수 있다. 제2 연결부재(215) 및 제2 연결부재(255)에 대한 설명은 도 8a 및 도 8b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 11을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 접착부재(210) 및 제1 연결부재(215)를 더 포함할 수 있다. 제1 접착부재(210) 및 제1 연결부재(215)에 대한 설명은 도 4a, 도 4b, 도 6, 도 9a, 및 도 9b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. 제1 진동 발생기(230)와 제2 진동 발생기(270) 사이에 제2 접착부재(250) 및 제2 연결부재(255)를 더 포함할 수 있다. 제2 연결부재(215) 및 제2 연결부재(255)에 대한 설명은 도 9a 및 도 9b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 진동부(231)는 복수의 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형태를 가질 수 있다. 제2 진동부(271)는 복수의 제1 부분(231a)과 제2 부분(231b)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형태를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제1 부분 및 제2 부분을 포함한 진동장치(200)로 구성하므로, 유연특성 및 압전특성이 향상된 진동장치(200)를 제공할 수 있다.
도 12는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 표시패널(100)의 후면(또는 배면)은 제1 영역(또는 제1 후면 영역)(A1), 및 제2 영역(또는 제2 후면 영역)(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 후면에서, 제1 영역(A1)은 좌측 후면 영역일 수 있으며, 제2 영역(A2)은 우측 후면 영역일 수 있다. 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)은 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 영역(A1)및 제2 영역(A2) 각각은 표시패널(100)의 표시영역과 중첩될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치된 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)를 포함할 수 있다.
제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)는 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 내에서 중앙부 또는 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 본 명세서에 따른 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(PVS1)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(PVS1)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 음향(PVS1)은 좌측 음향일 수 있다. 본 명세서에 따른 제1 진동장치(210-1)의 크기는 제1 진동 음향(PVS1)의 특성 또는 장치에 요구되는 음향특성에 따라 제1 영역(A1)의 절반 이하의 크기를 가지거나 절반 이상의 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 제1 진동장치(210-1)의 크기는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)의 크기는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)과 동일한 크기를 가지거나 제1 영역(A1)보다 작은 크기를 가질 수 있다.
제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)는 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 제2 영역(A2) 내에서 중앙부 또는 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(PVS2)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(PVS2)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 음향(PVS2)은 좌측 음향일 수 있다. 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)의 크기는 제2 진동 음향(PVS2)의 특성 또는 장치에 요구되는 음향특성에 따라 제2 영역(A2)의 절반 이하의 크기를 가지거나 절반 이상의 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 제2 진동장치(210-2)의 크기는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)의 크기는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)과 동일한 크기를 가지거나 제2 영역(A2)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2)는 장치의 좌우측 음향특성 및/또는 장치의 음향특성에 따라 서로 동일한 크기를 가지거나 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭 또는 좌우 비대칭 구조로 배치될 수 있다.
제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각은 도 3a 내지 도 11에서 설명한 진동장치(200) 중 하나 이상을 포함할 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 파티션(600)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 분할할 수 있다.
파티션(600)은 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)에 의하여 표시패널(100)이 진동할 때, 음향(PVS1, PVS2)이 발생되는 에어 갭(air gap) 또는 공간(space)일 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 음향(PVS1, PVS2)을 분리하거나 채널을 분리할 수 있으며, 음향(PVS1, PVS2)의 간섭으로 인한 음향(PVS1, PVS2)의 특성 저하를 방지하거나 줄일 수 있다. 파티션(600)은 음 차단 부재, 음 분리 부재, 공간 분리 부재, 인클로저(enclosure), 또는 배플(baffle) 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 파티션(600)은 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치된 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)를 더 포함할 수 있다.
제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)과 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)의 중간 영역에 대응되는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 제1 진동장치(210-1)에 의해 발생되는 제1 진동 음향(PVS1)과 제2 진동장치(210-2)에 의해 발생되는 제2 진동 음향(PVS2)을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 제1 진동장치(210-1)에 의해 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 발생되는 진동이 표시패널(100)의 제2 영역(A2)으로 전달되는 것을 차단하거나 제2 진동장치(210-2)에 의해 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 발생되는 진동이 표시패널(100)의 제1 영역(A1)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)의 중앙에서 표시패널(100)의 진동을 감쇄하거나 흡수함으로써 제1 영역(A1)에서의 음향이 제2 영역(A2)으로 전달되거나 제2 영역(A2)에서의 음향이 제1 영역(A1)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 좌우 음향을 분리함으로써 장치의 음향출력특성을 더 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)에 따른 좌우 음향의 분리에 의해 2채널 형태의 음향을 포함한 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다.
예를 들면, 파티션(600)은 일정 정도 압축될 수 있는 탄성을 가지는 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin) 재질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로서, 파티션(600)은 단면 테이프, 단면 폼테이프, 양면 테이프, 또는 양면 폼테이프 등으로 구성될 수 있다.
예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 하나는 생략 가능할 수 있다. 이 경우에도, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 중 하나가 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치됨에 따라 좌우 음향을 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 제2 파티션부재(620)가 생략될 때, 제1 파티션부재(610)는 표시패널(100)의 후면 중간 라인(CL)에 대응되며, 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다.
따라서, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)에 의해 좌우 음향을 분리함으로써 장치의 음향출력특성을 더 향상시킬 수 있으며, 제1 파티션부재(610) 또는 제2 파티션부재(620)를 포함하는 장치는 제1 파티션부재(610) 또는 제2 파티션부재(620)에 따른 좌우 음향의 분리에 의해 2채널 형태의 음향을 포함한 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 파티션(600)은 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치된 제3 파티션부재(630)를 더 포함할 수 있다.
제3 파티션부재(630)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 전체를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 파티션부재(630)는 표시패널(100)의 후면 가장자리와 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이를 따라 배치될 수 있다. 제3 파티션부재(630)는 에지 파티션, 음 차단 부재, 에지 인클로저, 또는 에지 배플 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제3 파티션부재(630)는 도 1에 도시된 제1 결합부재(401)에 인접하거나 접촉되도록 배치되고, 제1 결합부재(401)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다른 예를 들면, 제3 파티션부재(630)는 제1 결합부재(401)와 하나의 몸체로 구현될 수 있다.
제3 파티션부재(630)는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)와 함께 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 제1 내지 제3 에어 갭(AG1, AG2, AG3)을 마련할 수 있다. 예를 들면, 제1 내지 제3 에어 갭(AG1, AG2, AG3) 각각은 진동 공간, 음압 공간, 울림통, 울림부, 공명통, 또는 공명부로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 에어 갭(AG1)은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제1 에어 갭(AG1)은 제1 파티션부재(610)와, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치된 제3 파티션부재(630)에 의해 둘러싸이는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 마련될 수 있다.
제2 에어 갭(AG2)은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제2 에어 갭(AG2)은 제2 파티션부재(620)와, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치된 제3 파티션부재(630)에 의해 둘러싸이는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 마련될 수 있다.
제3 에어 갭(AG3)은 표시패널(100)의 후면 중간 영역에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제3 에어 갭(AG3)은 제1 및 제2 파티션부재(610, 620)와, 제3 파티션부재(630)에 의해 둘러싸이는 표시패널(100)의 후면 중간 영역에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제3 에어 갭(AG3)은 표시패널(100)의 후면 중간 라인(CL)을 포함하는 제1 에어 갭(AG1)과 제2 에어 갭(AG2) 사이에 마련될 수 있다. 제3 에어 갭(AG3)은 음 분리 공간, 음 차폐 공간, 또는 음 간섭 방지 공간 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 에어 갭(AG2)은 제1 에어 갭(AG1)과 제2 에어 갭(AG2)을 분리시킴으로써 제1 에어 갭(AG1)과 제2 에어 갭(AG2) 각각에서 발생되는 일정한 주파수 대역에서의 공진 현상 또는 간섭 현상을 방지할 수 있다.
제1 진동장치(210-1)는 제1 에어 갭(AG1)을 마련하는 제3 파티션부재(630)와, 제1 파티션부재(610)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 진동장치(210-2)는 제2 에어 갭(AG2)을 마련하는 제3 파티션부재(630)와, 제1 파티션부재(610)에 의해 둘러싸일 수 있다.
제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 하나가 생략되는 경우, 제3 에어 갭(AG3)은 생략될 수 있다.
따라서, 제3 파티션부재(630)는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이를 둘러싸며, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)와 함께 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2) 각각을 개별적으로 둘러쌈으로써 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2) 각각의 진동 공간을 확보할 수 있으므로, 좌우 음향의 음압특성을 증가시킬 수 있다. 그리고, 제3 파티션부재(630)는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이의 측면을 통한 음향 또는 음압의 외부 유출을 차단할 수 있으며, 이에 의해 장치의 음향출력특성을 더 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 파티션(600)은 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)를 더 포함할 수 있다. 제4 파티션부재(640)(또는 제1 인클로저)는 제1 진동장치(210-1)를 둘러쌀 수 있다. 제5 파티션부재(650)(또는 제2 인클로저)는 제2 진동장치(210-2)를 둘러쌀 수 있다.
제4 파티션부재(640)는 제1 에어 갭(AG1)에 대응되도록 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)를 독립적으로 둘러쌀 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)를 둘러싸는 사각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)의 형태와 같거나 다른 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)가 정사각 형태를 가질 경우, 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)보다 상대적으로 큰 크기를 갖는 정사각 형태를 가지거나 원 형태 또는 타원 형태를 가질 수 있다.
제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)에 의한 표시패널(100)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정(또는 정의)할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서, 제4 파티션부재(640)의 크기가 증가할수록 제1 영역(A1)의 진동 영역이 증가하여 좌측 음향의 저음역대 특성이 향상될 수 있다. 다른 예로는, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서, 제4 파티션부재(640)의 크기가 감소할수록 제1 영역(A1)의 진동 영역이 감소하여 좌측 음향의 고음역대 특성이 향상될 수 있다. 따라서, 제4 파티션부재(640)의 크기는 제1 진동장치(210-1)의 진동으로 인한 표시패널(100)의 진동에 따라 요구되는 음역대의 특성에 따라 설정될 수 있다.
제5 파티션부재(650)는 제2 에어 갭(AG2)에 대응되도록 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제5 파티션부재(650)는 제2 진동장치(210-2)를 독립적으로 둘러쌀 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제5 파티션부재(650)는 좌측 음향과 우측 음향 간의 대칭성을 위해, 제4 파티션부재(640)와 동일한 형태를 가지며, 표시패널(100)의 후면 중간 라인(CL)을 기준으로 제4 파티션부재(640)와 대칭 구조를 가질 수 있다.
제5 파티션부재(650)는 제2 진동장치(210-2)에 의한 표시패널(100)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정(또는 정의)할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서, 제5 파티션부재(650)의 크기가 증가할수록 제2 영역(A2)의 진동 영역이 증가하여 좌측 음향의 저음역대 특성이 향상될 수 있다. 다른 예로는, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서, 제5 파티션부재(650)의 크기가 감소할수록 제2 영역(A2)의 진동 영역이 감소하여 좌측 음향의 고음역대 특성이 향상될 수 있다. 따라서, 제5 파티션부재(650)의 크기는 제2 진동장치(210-2)의 진동으로 인한 표시패널(100)의 진동에 따라 요구되는 음역대의 특성에 따라 설정될 수 있다.
제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)는 진동장치(210-1, 210-2)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정함으로써 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 좌측 음향과 우측 음향의 좌우 대칭성을 향상시키고 좌우 음향 각각의 음압특성과 재생 음역 대역을 최적화할 수 있다. 예를 들면, 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)가 배치될 때, 제3 파티션부재(630)는 생략될 수 있다. 다른 예를 들면, 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)가 배치될 때, 제1 파티션부재(610), 제2 파티션부재(620), 및 제3 파티션부재(630) 중 하나 이상은 생략될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 파티션(600)을 포함함으로써 좌우 음향 각각의 음압특성과 재생 음역 대역을 최적화할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 적어도 하나와 제3 파티션부재(630)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제3 내지 제5 파티션부재(630, 640, 650)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 내지 제5 파티션부재(610, 620, 630, 640, 650) 모두를 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2)를 통해 좌측 음향(PVS1)과 우측 음향(PVS2)을 표시패널(100)의 전방으로 출력함으로써 음향을 사용자에게 제공할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 파티션(600)에 따른 좌우 음향(PVS1, PVS2)의 분리에 의해 2채널 형태의 음향을 포함한 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다.
도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치는 표시패널(100)의 후면에 배치되는 제1 진동장치(210-1), 제2 진동장치(210-2), 제3 진동장치(210-3), 및 제4 진동장치(210-4)를 포함할 수 있다.
도 13를 참조하면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 내에서 서로 엇갈리거나 대각선 방향으로 배치될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 대한 진동 면적을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 대각선 방향은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 사이의 방향일 수 있다.
제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 파티션(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제4 파티션부재(640)(또는 제1 인클로저)에 의해 둘러싸일 수 있다.
제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(또는 좌측 음향)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)의 진동 면적은 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 병렬 배치 구조에 따라 증가하게 되고, 이로 인하여 좌측 음향의 저음역대를 포함한 음향특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 외에 제3 진동장치(210-3)가 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 더 배치됨에 따라 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제1 진동 음향 또는 제1 햅틱 피드백은, 도 12에서 설명한 제1 진동 음향 또는 제1 햅틱 피드백보다 더 향상될 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 표시패널(100)의 가장자리에 인접한 좌상측 영역에 배치될 수 있다. 제3 진동장치(210-3)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 내에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL) 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 진동장치(210-3)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL)에 인접한 우하측 영역에 배치될 수 있다. 제3 진동장치(210-3)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동장치(210-1)와 엇갈리게 배치됨으로써 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)에서 제1 진동장치(210-1)와 중첩되지 않을 수 있다. 본 명세서에 따르면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 대각선 배치 구조는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 2개의 진동장치(210-1, 210-3)를 2Х2 구조로 배치하는 효과를 가지므로, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시키는 진동장치의 개수를 반으로 줄일 수 있다.
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 서로 엇갈리거나 대각선 방향으로 배치될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 대한 진동 면적을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 대각선 방향은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 사이의 방향일 수 있다.
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 파티션(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 제5 파티션부재(650)(또는 제2 인클로저)에 의해 둘러싸일 수 있다.
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(또는 우측 음향)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)의 진동 면적은 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 대각선 배치 구조에 따라 증가하게 되고, 이에 의해 우측 음향의 저음역대 특성을 포함한 음향특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 외에 제4 진동장치(210-4)가 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 더 배치됨에 따라 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제2 진동 음향 또는 제2 햅틱 피드백은, 도 12에서 설명한 제2 진동 음향 또는 제2 햅틱 피드백보다 더 향상될 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 표시패널(100)의 가장자리에 인접한 우상측 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭일 수 있다. 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL) 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL)에 인접한 좌하측 영역에 배치될 수 있다. 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동장치(210-2)와 엇갈리게 배치됨으로써 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)에서 제2 진동장치(210-2)와 중첩되지 않을 수 있다. 본 명세서에 따르면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 대각선 배치 구조는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 2개의 진동장치(210-2, 210-4)를 2Х2 구조로 배치하는 효과를 가지므로, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 진동시키는 진동장치의 개수를 반으로 줄일 수 있다.
제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동층은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 장치에 요구되는 음향특성에 따라, 제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동부는 도 5, 도 6, 도 7a 내지 도 7f, 도 10, 및 도 11에서 설명한 진동부(231, 271) 중 하나 이상과 동일한 진동부(231, 271)를 포함하거나 각기 다른 진동부(231, 271)를 포함할 수 있다. 제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동부(231, 271)는 도 5, 도 6, 도 7a 내지 도 7f, 도 10, 및 도 11에서 설명한 진동부(231, 271) 중 각기 다른 진동부(231, 271)를 포함할 때, 진동장치(200)는 다양한 공진 주파수를 가질 수 있으며, 이로 인하여 진동장치(200)의 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역과 음향의 음압특성이 크게 증가될 수 있다.
제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4)의 배치 구조는 도 13에 도시된 배치 구조에 한정되지 않는다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2) 각각에서, 좌상측과 우하측 사이의 방향을 제1 대각선 방향이라 하고, 우상측과 좌하측 사이의 방향을 제2 대각선 방향이라 할 때, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제1 대각선 방향 또는 제2 대각선 방향을 따라 배치될 수 있고, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 제1 대각선 방향 및 제2 대각선 방향 중 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 대각선 배치 방향과 동일하거나 다른 대각선 방향을 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭 구조로 배치되거나 좌우 비대칭 구조로 배치될 수 있다. 또한, 제3 진동장치(210-3)와 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭 구조로 배치되거나 좌우 비대칭 구조로 배치될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 음향을 사용자에게 제공할 수 있고, 2채널 형태 이상의 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 대각선 배치 구조와, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 대각선 배치 구조에 따른 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2) 각각의 진동 면적이 증가함에 따라 저음역대의 음압특성이 더욱 향상될 수 있다.
다른 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 일렬로 배치될 수도 있다.
다른 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치되거나 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 일렬로 배치되는 병렬 배치 구조로 구성될 수 있으며, 이 경우에도 도 13과 동일한 효과를 가질 수 있다. 그리고, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)도 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치되거나 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 일렬로 배치되는 병렬 배치 구조로 구성될 수 있다.
제1 진동장치(210-1), 제2 진동장치(210-2), 제3 진동장치(210-3), 및 제4 진동장치(210-4)에 포함된 복수의 진동 모듈 각각은 진동부의 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 도 13을 참조하면, 진동부(231)의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향이 동일하게 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일할 수 있다. 예를 들면, 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 제2 방향(Y방향)과 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제3 진동장치(210-3)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제4 진동장치(210-4)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다.
다른 예로는, 제1 진동장치(210-1)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제2 진동장치(210-2)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제3 진동장치(210-3)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제4 진동장치(210-4)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제3 진동장치(210-3) 및 제4 진동장치(210-4)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 대칭일 수 있다. 다른 예로는, 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제3 진동장치(210-3) 및 제4 진동장치(210-4)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 비대칭일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제3 진동장치(210-3)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 다른 방향일 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제4 진동장치(210-4)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 다른 방향일 수 있다.
예를 들면, 진동장치에 포함된 진동 모듈들의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널의 가로방향과 동일하거나 표시패널의 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치 내지 제4 진동장치 중 하나 이상에 포함된 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널의 가로방향과 동일하거나 표시패널의 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
도 14는 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 음향출력특성은 음향분석장비에 의해 측정될 수 있다. 음향분석장비는 B&K 오디오 측정 장비로 측정한 것이다. 음향분석장비는 제어용 PC(Control PC)와 소리를 송수신하는 사운드카드, 그리고 사운드카드로부터 발생한 소리를 진동장치에 증폭전달하는 앰프(amplifier), 표시패널에서 진동장치를 통해 발생되는 음향을 수집하는 마이크로 구성될 수 있다. 예를 들면, 마이크는 진동장치의 중심에 배치하고 표시패널과 마이크 사이의 거리는 30cm일 수 있다. 진동장치에 마이크를 수직으로 하여 음향을 측정할 수 있다. 마이크에서 수집된 음향은 사운드카드를 통해 제어용 PC로 입력되고 이를 제어용 프로그램에서 확인하여 진동장치의 음향을 분석하게 된다. 예를 들면, 펄스 프로그램을 이용하여 20Hz~20kHz의 주파수 범위의 주파수 응답 특성을 측정할 수 있다.
도 14에서 가로축은 주파수(Frequency, Hz)이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level; SPL, dB)을 나타낸다.
도 14를 참조하면, 도 3a의 장치에서 연결부재로 산화구리(CuO)를 적용하고, 접착부재는 고무를 적용한 것이다. 플레이트는 스테인레스스틸을 적용한 것이다. 점선은 고무인 접착부재를 부착한 후의 음향출력특성을 나타낸다. 실선은 고무인 접착부재를 부착하고 80℃에서 100시간 에이징한 후의 음향출력특성을 나타낸다. 예를 들면, 실선은 점선과 비교하여 약 20Hz~20kHz의 주파수에서 약 3dB의 음압이 향상됨을 알 수 있다. 따라서, 연결부재가 산화하여 접착부재의 경화반응을 유도하여 음압이 향상됨을 알 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 연결부재를 더 구성하므로 음압이 향상된 진동장치를 포함한 장치를 제공할 수 있다.
도 15는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다. 도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
음향출력특성방법은 도 14와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 15를 참조하면, 도 3a의 장치에서 연결부재로 구리(Cu)를 적용하고, 접착부재는 고무를 적용한 것이다. 플레이트는 알루미늄을 적용한 것이다. 점선은 연결부재를 상온에서 부착하고, 80℃에서 0시간 에이징한 후의 음향출력특성을 나타낸 것이다. 실선은 연결부재를 상온에서 부착하고, 80℃에서 100시간 에이징한 후의 음향출력특성을 나타낸 것이다. 약 20Hz~20kHz의 주파수에서 점선은 74.89dB이고, 실선은 76.75dB이며, 실선은 점선과 비교하여 약 1.85dB 향상됨을 알 수 있다.
도 16을 참조하면, 도 3a의 장치에서 연결부재로 구리(Cu)를 적용하고, 접착부재는 고무를 적용한 것이다. 플레이트는 알루미늄을 적용한 것이다. 점선은 연결부재를 고온고습 환경에서 산화시킨 후 부착하고, 80℃에서 0시간 에이징한 후의 음향출력특성을 나타낸 것이다. 실선은 연결부재를 고온고습 환경에서 산화시킨 후 부착하고 부착하고, 80℃에서 100시간 에이징한 후의 음향출력특성을 나타낸 것이다. 예를 들면, 고온고습 환경일 경우 온도는 85℃, 습도는 85%일 수 있다. 약 20Hz~20kHz의 주파수에서 점선은 72.38dB이고, 실선은 75.99dB이며, 실선은 점선과 비교하여 약 3.60dB 향상됨을 알 수 있다. 따라서, 연결부재가 산화하여 접착부재의 경화반응을 유도하여 음압이 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 연결부재와 플레이트인 금속산화물에 의하여 접착부재의 가교반응을 유도하여 음압이 향상됨을 알 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 연결부재를 더 구성하므로 음압이 향상된 진동장치를 포함한 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치는 장치에 배치되는 진동장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동장치는 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 진동장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 후면에 배치되며, 표시패널을 진동시키는 진동장치, 및 표시패널과 진동장치 사이에 있는 접착부재 및 연결부재를 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널의 후면에 배치된 플레이트를 더 포함하며, 접착부재는 플레이트와 진동장치 사이에 있으며, 연결부재는 접착부재와 진동장치 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 각각은 진동부, 진동부의 제1 면에 배치된 제1 보호 부재, 및 진동부의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 연결부재는 제1 보호부재 및 제2 보호부재 중 하나와 접착부재 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 보호부재는 기재, 및 기재의 제1 면에 배치된 접착층을 포함하고, 접착층은 진동부와 접촉할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동부와 제1 보호부재 사이에 있는 제1 전극층, 및 진동부와 제2 보호부재 사이에 있는 제2 전극층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 플레이트는 단일 비금속 재질, 복합 비금속 재질 및 금속 재질 중 하나 이상을 포함하며, 단일 비금속 재질 또는 복합 비금속 재질은 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 플레이트는 금속 재질을 포함하며, 연결부재는 플레이트로부터 산화된 금속산화물을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 연결부재는 표시패널과 접착부재 사이에 있으며, 접착부재는 연결부재와 진동장치 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동부, 진동부의 제1 면에 배치된 제1 보호 부재, 및 진동부의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 접착부재는 제1 보호부재 및 제2 보호부재 중 하나와 연결부재 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 연결부재는 금속산화물을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치는 2개 이상의 진동 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 2개 이상의 진동 모듈 각각은 무기물질의 제1 부분 및 제1 부분 사이에 배치된 유기물질의 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부분과 제2 부분의 배열방향은 표시패널의 가로방향과 동일하거나 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부분은 압전 특성을 가지며, 제2 부분은 연성 특성을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 2개 이상의 진동 모듈 각각은 진동부, 진동부의 제1 면에 배치된 제1 보호 부재, 및 진동부의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동부와 제1 보호 부재 사이에 있는 제1 전극층, 및 진동부와 제2 보호 부재 사이에 있는 제2 전극층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하며, 진동장치는 제1 영역을 진동시키는 제1 진동장치 및 제2 영역을 진동시키는 제2 진동장치를 포함하고, 제1 진동장치 및 제2 진동장치 각각은 연결부재 및 접착부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동대상물, 진동대상물에 배치되는 진동장치, 및 진동대상물과 진동장치 사이에 있는 접착부재 및 연결부재를 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동대상물은 플레이트를 포함하며, 플레이트는 단일 비금속 재질, 복합 비금속 재질 및 금속 재질 중 하나 이상을 포함하며, 단일 비금속 재질 또는 복합 비금속 재질은 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 접착부재는 연결부재와 플레이트 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 연결부재는 금속산화물을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동대상물은 금속재질의 플레이트를 포함하며, 연결부재는 플레이트로부터 산화된 금속재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 연결부재는 진동대상물 접착부재 사이에 있으며, 접착부재는 연결부재와 진동장치 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 연결부재는 금속산화물을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동대상물은 차량 내장재, 차량 유리창, 건물의 천장, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 무기발광 조명 패널, 및 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치는 복수의 진동 발생기를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 진동 발생기 각각은 복수의 진동 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 진동 발생기 각각은 서로 동일한 방향으로 변위되도록 적층될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치는 제1 진동 발생기, 제1 진동 발생기와 중첩된 제2 진동 발생기, 및 제1 진동 발생기와 제2 진동 발생기 사이에 있는 제2 접착부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 진동 발생기와 제2 진동 발생기 각각은 무기물질의 제1 부분 및 제1 부분 사이에 배치된 유기물질의 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 접착부재와 제2 진동 발생기 사이에 있는 제2 연결부재를 더 포함하며, 제2 연결부재는 금속산화물을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치는 진동부, 진동부의 진동부의 제1 면에 배치되는 제1 보호부재, 진동부의 제1 면과 다른 제2 면에 배치되는 제2 보호부재, 제1 보호부재 상에 배치되는 연결부재, 및 제1 연결부재 상에 배치되는 접착부재를 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 연결부재는 금속산화물을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치에 배치되는 플레이트를 더 포함하며, 연결부재는 플레이트와 접착부재 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치는 진동대상물에 배치되는 제1 진동 발생기, 제1 진동 발생기 아래에 배치되는 제2 진동 발생기, 진동대상물과 제1 진동발생기 사이에 있는 제1 접착부재, 제1 진동 발생기와 제2 진동 발생기 사이에 있는 제2 접착부재, 및 제2 진동 발생기와 제2 접착부재 사이에 있는 제1 연결부재를 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 연결부재는 금속산화물을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 접착부재와 제1 진동 발생기 사이에 있는 제2 연결부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 연결부재는 금속산화물을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동대상물에 배치되는 플레이트를 더 포함하며, 플레이트와 제1 접착부재 사이에 있는 제2 연결부재를 더 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시패널
200, 210-1, 210-2, 210-3, 210-4: 진동장치
220, 240, 260, 280: 보호부재
210, 250: 접착부재
215, 255: 연결부재
230, 270: 진동 발생기
200, 210-1, 210-2, 210-3, 210-4: 진동장치
220, 240, 260, 280: 보호부재
210, 250: 접착부재
215, 255: 연결부재
230, 270: 진동 발생기
Claims (41)
- 영상을 표시하는 표시패널;
상기 표시패널의 후면에 배치되며, 상기 표시패널을 진동시키는 진동장치; 및
상기 표시패널과 상기 진동장치 사이에 있는 접착부재 및 연결부재를 포함하는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시패널의 후면에 배치된 플레이트를 더 포함하며,
상기 접착부재는 상기 플레이트와 상기 진동장치 사이에 있으며,
상기 연결부재는 상기 접착부재와 상기 진동장치 사이에 있는. 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동장치는,
진동부;
상기 진동부의 제1 면에 배치된 제1 보호부재; 및
상기 진동부의 상기 제1 면과 다른 면에 배치된 제2 보호부재를 포함하는, 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 연결부재는 상기 제1 보호부재와 상기 접착부재 사이에 있는. 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 보호부재는,
기재; 및
상기 기재의 제1 면에 배치된 접착층을 포함하고,
상기 접착층은 상기 진동부와 접촉하는, 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 진동부와 상기 제1 보호부재 사이에 있는 제1 전극층; 및
상기 진동부와 상기 제2 보호부재 사이에 있는 제2 전극층을 더 포함하는, 장치. - 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플레이트는 단일 비금속 재질, 복합 비금속 재질, 및 금속 재질 중 하나 이상을 포함하며,
상기 단일 비금속 재질 또는 상기 복합 비금속 재질은 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상을 포함하는, 장치. - 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플레이트는 금속 재질을 포함하며,
상기 연결부재는 상기 플레이트로부터 산화된 금속산화물을 포함하는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 연결부재는 상기 표시패널과 상기 접착부재 사이에 있으며,
상기 접착부재는 상기 연결부재와 상기 진동장치 사이에 있는, 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 진동장치는,
진동부;
상기 진동부의 제1 면에 배치된 제1 보호부재; 및
상기 진동부의 상기 제1 면과 다른 면에 배치된 제2 보호부재를 포함하는, 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 접착부재는 상기 제1 보호부재와 상기 연결부재 사이에 있는, 장치. - 제 1 항, 및 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결부재는 금속산화물을 포함하는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동장치는 2개 이상의 진동 모듈을 포함하는, 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 2개 이상의 진동 모듈 각각은 무기물질의 제1 부분 및 상기 제1 부분 사이에 배치된 유기물질의 제2 부분을 포함하는, 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 배열방향은 상기 표시패널의 가로방향과 동일하거나 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성된, 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 제1 부분은 압전 특성을 가지며,
상기 제2 부분은 연성 특성을 갖는, 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 2개 이상의 진동 모듈 각각은,
진동부;
상기 진동부의 제1 면에 배치된 제1 보호부재; 및
상기 진동부의 상기 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호부재를 더 포함하는, 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 진동부와 상기 제1 보호부재 사이에 있는 제1 전극층; 및
상기 진동부와 상기 제2 보호부재 사이에 있는 제2 전극층을 더 포함하는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시패널은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하며,
상기 진동장치는 상기 제1 영역을 진동시키는 제1 진동장치 및 상기 제2 영역을 진동시키는 제2 진동장치를 포함하고,
상기 제1 진동장치 및 상기 제2 진동장치 각각은 상기 연결부재 및 상기 접착부재를 포함하는, 장치. - 진동대상물;
상기 진동대상물에 배치되는 진동장치; 및
상기 진동대상물과 상기 진동장치 사이에 있는 접착부재와 연결부재를 포함하는, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 진동대상물은 플레이트를 포함하며,
상기 플레이트는 단일 비금속 재질, 복합 비금속 재질, 및 금속 재질 중 하나 이상을 포함하며,
상기 단일 비금속 재질 또는 상기 복합 비금속 재질은 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상을 포함하는, 장치. - 제 21 항에 있어서,
상기 접착부재는 상기 연결부재와 상기 플레이트 사이에 있는, 장치. - 제 21 항에 있어서,
상기 연결부재는 금속산화물을 포함하는, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 진동대상물은 금속 재질의 플레이트를 포함하며,
상기 연결부재는 상기 플레이트로부터 산화된 금속 재질을 포함하는, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 연결부재는 상기 진동대상물 상기 접착부재 사이에 있으며,
상기 접착부재는 상기 연결부재와 상기 진동장치 사이에 있는, 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 연결부재는 금속산화물을 포함하는, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 진동대상물은 차량 내장재, 차량 유리창, 건물의 천장, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 무기발광 조명 패널, 및 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널 중 하나 이상을 포함하는, 장치. - 제 20 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동장치는 복수의 진동 발생기를 포함하는, 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 복수의 진동 발생기 각각은 복수의 진동 모듈을 포함하는, 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 복수의 진동 발생기 각각은 서로 동일한 방향으로 변위되도록 적층된, 장치. - 제 20 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동장치는,
제1 진동 발생기;
상기 제1 진동 발생기와 중첩된 제2 진동 발생기; 및
상기 제1 진동 발생기와 상기 제2 진동 발생기 사이에 있는 제2 접착부재를 더 포함하는, 장치. - 제 31 항에 있어서,
상기 제1 진동 발생기와 상기 제2 진동 발생기 각각은 무기물질의 제1 부분 및 상기 제1 부분 사이에 배치된 유기물질의 제2 부분을 포함하는, 장치. - 제 31 항에 있어서,
상기 제2 접착부재와 상기 제2 진동 발생기 사이에 있는 제2 연결부재를 더 포함하며,
상기 제2 연결부재는 금속산화물을 포함하는, 장치. - 진동부;
상기 진동부의 제1 면에 배치되는 제1 보호부재;
상기 진동부의 상기 제1 면과 다른 제2 면에 배치되는 제2 보호부재;
상기 제1 보호부재 상에 배치되는 연결부재; 및
상기 제1 연결부재 상에 배치되는 접착부재를 포함하는, 진동장치. - 제 34 항에 있어서,
상기 연결부재는 금속산화물을 포함하는, 진동장치. - 제 34 항에 있어서,
상기 진동장치에 배치되는 플레이트를 더 포함하며,
상기 연결부재는 상기 플레이트와 상기 접착부재 사이에 있는, 진동장치. - 진동대상물;
상기 진동대상물에 배치되는 제1 진동 발생기;
상기 제1 진동 발생기 아래에 배치되는 제2 진동 발생기;
상기 진동대상물과 상기 제1 진동발생기 사이에 있는 제1 접착부재;
상기 제1 진동 발생기와 상기 제2 진동 발생기 사이에 있는 제2 접착부재; 및
상기 제2 진동 발생기와 상기 제2 접착부재 사이에 있는 제1 연결부재를 포함하는, 진동장치. - 제 37 항에 있어서,
상기 제1 연결부재는 금속산화물을 포함하는, 진동장치. - 제 37 항에 있어서,
상기 제1 접착부재와 상기 제1 진동 발생기 사이에 있는 제2 연결부재를 더 더 포함하는, 진동장치. - 제 39 항에 있어서,
상기 제2 연결부재는 금속산화물을 포함하는, 진동장치. - 제 37 항 또는 제 38 항에 있어서,
상기 진동대상물에 배치되는 플레이트를 더 포함하며,
상기 플레이트와 상기 제1 접착부재 사이에 있는 제2 연결부재를 더 포함하는, 진동장치.
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