TWI851144B - 振動設備與包含其之電子設備 - Google Patents
振動設備與包含其之電子設備 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI851144B TWI851144B TW112113963A TW112113963A TWI851144B TW I851144 B TWI851144 B TW I851144B TW 112113963 A TW112113963 A TW 112113963A TW 112113963 A TW112113963 A TW 112113963A TW I851144 B TWI851144 B TW I851144B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- vibration
- display panel
- disposed
- present disclosure
- electrode portion
- Prior art date
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 100
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 85
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 78
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 78
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 37
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 34
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 146
- 239000000463 material Substances 0.000 description 136
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 100
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 94
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 48
- 230000008569 process Effects 0.000 description 42
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 39
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 33
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 25
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 22
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 21
- 101100484967 Solanum tuberosum PVS1 gene Proteins 0.000 description 20
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 15
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 15
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 15
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 14
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 11
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 9
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 8
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 7
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 229910021532 Calcite Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- -1 lead (II) titanate) Chemical class 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JTCFNJXQEFODHE-UHFFFAOYSA-N [Ca].[Ti] Chemical compound [Ca].[Ti] JTCFNJXQEFODHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 4
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 4
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 4
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 2
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000011263 electroactive material Substances 0.000 description 2
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N lithium magnesium Chemical compound [Li].[Mg] GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 229910000733 Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000006930 Pseudomyxoma Peritonei Diseases 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 208000034575 androgenetic 3 alopecia Diseases 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000000703 anti-shock Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- HEPLMSKRHVKCAQ-UHFFFAOYSA-N lead nickel Chemical compound [Ni].[Pb] HEPLMSKRHVKCAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001989 lithium alloy Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- UNYOJUYSNFGNDV-UHFFFAOYSA-M magnesium monohydroxide Chemical compound [Mg]O UNYOJUYSNFGNDV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N oxolead;oxomagnesium;2,4,5-trioxa-1$l^{5},3$l^{5}-diniobabicyclo[1.1.1]pentane 1,3-dioxide Chemical compound [Mg]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.O1[Nb]2(=O)O[Nb]1(=O)O2 ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 150000007970 thio esters Chemical class 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Abstract
一種設備，其包括用於顯示影像的顯示面板、設置於所述顯示面板之一後表面且用於振動所述顯示面板之一振動設備、在所述顯示面板之所述後表面的一支撐構件以及介於所述振動設備與所述支撐構件之一墊構件。
Description
本發明係關於一種振動設備與包含其之電子設備。
於顯示設備中，顯示面板用於顯示影像，而一個分離的揚聲器可用於提供聲音。當揚聲器存在於顯示設備或設備中，此揚聲器占用一定空間，且因此，顯示設備或設備的設計和空間佈局是有限。
然而，由於自揚聲器發出的聲音可傳遞至顯示設備的向後方或向下方向，音質可能因牆壁與地面反射的聲音的干擾而降低，從而難以傳遞準確的聲音，並降低了觀看者的沉浸體驗。
發明人已知上述問題並進行了各種實驗以實現能提高音質和聲壓特性的振動設備。因此，通過各種實驗，發明人發明了一種具有新結構的設備，其包括用於增強所述音質及/或聲壓特性與聲壓位準特性的一振動設備。因此，本揭露之實施例實質上是針對能解決前述先前技術之缺點與限制而導致的一或多個問題的設備。
本揭露之一方面在於提出一種振動設備與包含其之設備，其能振動顯示面板以產生聲音並具有增強聲音特性及/或聲壓位準特性。
額外的特徵與方面將部分地在以下的描述中闡述，且部分地從以下描述中變得明顯，或可透過本文提供的發明概念的實踐而獲悉。本發明概念的其他特徵與方面可透過在下文描述中特別指出的結構或從其衍生物與其請求專利範圍以及所附圖式而獲得。
為實現這些和其他優點，並依據本揭露的目的，如本文所體現和廣泛地描述者，提供了一種設備，包括了用於顯示影像的一顯示面板、設置於所述顯示面板之一後表面且用於振動所述顯示面板的一振動設備、於所述顯示面板之所述後表面的一支撐構件以及於所述振動設備與所述支撐構件之間的一墊構件。
於本揭露之其他方面，一設備包括顯示影像的一顯示面板、於所述顯示面板之一後表面的一振動設備、於所述顯示面板與所述振動設備之間的一板體、設置於所述顯示面板之所述後表面之一支撐構件以及於所述振動設備與所述支撐構件之間的一墊構件。
於本揭露之其他方面，一振動設備包括有堆疊以在相同方向位移的多個振動產生器、所述多個振動產生器之間的一黏著件以及在所述多個振動產生器的一墊構件。
於本揭露之其他方面，一設備包括一振動構件、在所述振動構件的一振動設備以及在所述振動設備的一墊構件。
於本揭露之其他方面，一設備包括一振動物體以及於所述振動物體的一振動設備，所述振動設備包括有堆疊以在相同方向位移的多個振動產生器、所述多個振動產生器之間的一黏著件以及在所述多個振動產生器的一墊構件。
需說明的是，對於如後表面或前表面等方向的指示，是相對於在設備前方觀看影像的使用者所給出的。也就是說，顯示面板(或振動構件或振動物體)的前表面可以是具有顯示影像的表面。同樣地，顯示面板(或振動構件或振動物體)的後表面可以是與前表面相對的表面，即背離使用者的表面。此外，厚度方向可指垂直於前表面及/或後表面的方向。再者，「在與顯示面板的前/後表面平行的表面中相隔開」的描述可以是指平行於顯示面板(或振動構件或振動物體)的前/後表面的距離是在兩個構件之間。
根據本揭露之實施例之所述設備可振動一顯示面板可產生一聲音，並向所述顯示面板之前方方向輸出具有增強的聲音特性及/或增強的聲壓位準特性的一聲音。
根據本揭露之實施例可提供一墊構件，以實現具有增強聲音輸出特性的設備。
於根據本揭露之實施例之所述設備中，作為振動板體之振幅位移增加時，基於所述振動板之位移產生的聲音的中音調音頻帶、低音調音頻帶及/或中-低音調音頻帶特徵可得到增強。
於根據本揭露之實施例之振動設備中，基於所述振動板之位移產生的聲音的中音調音頻帶、低音調音頻帶及/或中-低音調音頻帶特徵可得到增強。
透過以下附圖與詳細描述，其他系統、方法、特徵與優點對於本領域技術人員將變得顯而易見。其旨在將所有此類的附加系統、方法、特徵與優點包括於此說明書、本揭露之範疇以及受以下請求專利範圍的保護。本章節的任何內容均不應被視為對這些請求專利範圍的限制。以下將結合所揭露之實施例討論更多方面與優點。
應該理解的是，本揭露的上述的一般性描述和以下的詳細說明都是示例性和解釋性的，旨在提供對所請求專利範圍的發明概念的進一步解釋。
用於描述本揭露之實施例之前述圖式所揭露的型狀、大小、比例、角度、數量等僅是示例，因此，本揭露不受限於這些所述的細節。相同的標號可表示相同的元件。在以下描述中，對於相關已知的功能或構型等非必要模糊本揭露的內容可予以省略。當本說明書使用「包括」、「包含」與「具有」時，除非使用「僅」，否則可「包括」、「包含」與「具有」另一部分。除非另有說明，單數形式的詞語可包括複數形式。
在解釋元件時，雖然沒有明確描述此類誤差或公差範圍，但仍可理解這些元件包含了誤差或公差範圍。
在描述為位置關係時，當兩個部分之間的位置關係例如為「上」、「之上」、「之下」、「旁」，一或多個其他部分可設置於所述部分之間，除非使用了較具侷限性的詞語，如「僅」或「直接」。
於描述時間關係時，舉例來說，當所述時間的順序描述為如「之後」、「隨後」、「接著」、「之前」，可包含部連續的情況，除非使用了較具侷限性的詞語，如「剛」、「緊接著」或「直接」。
應理解的是，雖然於此使用了術語「第一」、「第二」等來描述各種元件。這些元件不應受這些術語限制。舉例來說，在不脫離本揭露所述範圍的情況下，第一元件也可稱為第二元件，類似地，第二元件也可稱為第一元件。
在描述本揭露內容，可使用術語「第一」、「第二」、「A」、「B」、「(a)」、「(b)」等。這些術語旨在從其他構件中識別出對應的構件，且所述對應構件的基礎、順序或數量不應受這些術語所限制。關於一構件「連接於」、「耦接於」或「接附於」另一構件或層的表達，所述構件或層可直接連接於或接附於另一構件，除非另有說明，否則也可間接連接於或接附於另一構件而具有一或多個介於其中之構件或層「設置於」或「插入」所述的構件或層之間。
所述術語「至少一」應理解為包括一或多個所述相關所列項目的任何和所有組合。舉例來說，所述「第一項目、第二項目以及第三項目之至少一者」表示從所述第一項目、第二項目、第三項目以及所述第一項目、第二項目、第三項目中之其中二或更多者的所有項目的組合。
於本揭露中，顯示設備的例子可包括狹義顯示設備，如包含有顯示面板與驅動此顯示面板之驅動器的有機發光顯示(OLED)模組或液晶模組(LCM)。並且，所述顯示設備的例子可包括裝置組(或設備組)或一組電子設備，如筆記型電腦、電視、電腦螢幕、如包含汽車設備或用於汽車的其他設備的裝備設備，或行動電子裝置，如智慧型手機、電子板，其包括LCM或OLED模組而可為一個完整的產品(或最終產品)。
因此，於本揭露中，所述顯示設備的例子可包括狹義顯示設備本身，如LCM或OLED模組以及包括LCM或OLED模組的最終消費裝置或應用產品的一組裝置。
於一些實施例中，包含有顯示面板與驅動器的LCM或OLED模組可稱為狹義顯示設備，包含有LCM或OLED模組之最終產品的電子設備可稱為一組設備。舉例來說，所述狹義顯示設備可包括顯示面板，如LCD或OLED以及來源印刷電路板(PCB)，其為用於驅動所述顯示面板的控制器。所述組設備可更包括一組PCB，其可為一組控制器以電性連接於所述來源PCB至整體控制所述組設備。
應用於所述實施例之顯示面板可採用所有類型的顯示面板，如液晶顯示面板、有機發光二極體(OLED)顯示面板與電致發光顯示面板，但本揭露實施例並不現於特定顯示面板，其可由根據實施例的聲音產生裝置所產生的振動。並且，應用於本揭露之實施例的顯示設備之顯示面板的形狀與尺寸並不特別限制。
舉例來說，當所述顯示面板為所述液晶顯示面板，所述顯示面板可包括多個閘線、多個資料線以及分別在所述閘線與所述資料線之交叉所定義之多個像素區域內的多個像素。並且，所述顯示面板可包括一陣列基板，其包括薄膜電晶體(TFT)，為開關構件以用於調整所述多個像素、包含有色彩過濾器及/或黑矩陣之上基板以及所述陣列基板與所述上基板之間的液晶層之光穿透。
再者，當所述顯示面板為所述有機發光顯示面板，所述顯示面板可包括多個閘線、多個資料線以及分別在所述閘線與所述資料線之交叉所定義之多個像素區域內的多個像素。並且，所述顯示面板可包括一陣列基板，其包括TFT，為選擇性地對像素, 所述陣列基板上之有機發光裝置層、及設置於所述陣列基板上以覆蓋所述有機發光裝置層之封裝基板施加電壓的構件。所述封裝基板可保護所述TFT與所述有機發光裝置層免於外部衝擊，且可防止水氣或氧氣進入所述有機發光裝置層。並且，在所述陣列基板上的層可包括一無機發光層(舉例來說，納米尺寸的材料層、量子點等)。本揭露之另一實施例，在所述陣列基板上的所述層可包括微型發光二極體。
所述顯示面板可更包括一背材，如接附於所述顯示面板之金屬板體。然而，所述實施例並非以所述金屬板體為限，而所述顯示面板可包括其他結構。
本揭露之實施例的特點可部分或整體地彼此整合，且可在本領域技術人員能充分理解的情況下進行各種相互的操作。所述本揭露之實施例可獨立地進行也可相互依存關係進行。
以下，本揭露之實施例將參閱上述附圖進行詳細說明。為描述方便，附圖中各要素的比例與實際比例可不同，因此不限於在附圖中的比例。
在顯示設備中設有以實現所述顯示設備中之聲音的例子中，所述揚聲器可實施為薄膜形式，因此，所述顯示設備可具有薄的厚度。薄膜式振動設備可具有大區域，且可應用於具有大區域的顯示設備。然而，因為所述薄膜型振動設備的壓電特性低，因此因為低振動而難以將所述薄膜式振動設備應用於大區域。當陶瓷用於增強壓電特性，所述薄膜型振動設備的耐用性低，且陶瓷的尺寸相當受限。當振動設備包括有將壓電陶瓷應用於顯示設備之壓電複合，因為所述壓電複合相對於左-右方向在水平方向上振動 (舉例來說，水平方向相對於所述顯示設備之左-右方向)，因而無法充分地在垂直(或前至後)方向振動所述顯示設備。因此，難以將所述振動設備應用於所述顯示設備，且可能無法將所需的聲音提供給所述顯示設備前面的前方區域。在薄膜型壓電構件應用於顯示設備的例子中，可能存在聲壓特性低於揚聲器(如激勵器)的問題。在多個薄膜型壓電構件堆疊為多層之堆疊型壓電構件應用於顯示器的例子中，功耗可能提高，且所述顯示設備的厚度可能增加。並且，當振動設備設置於顯示面板之後表面(如行動設備之後表面)，可輸出單聲道，但發明人認知到這將難以產生包含有立體聲的聲音的問題。因此，振動設備可更進一步被設置於顯示面板之周邊以實施具有立體聲的聲音，但發明人認知到這難以在顯示面板有彎曲部之可撓設備中放置激勵器的問題，且於包含有壓電陶瓷之揚聲器，所述壓電陶瓷是易碎的。
因此，發明人為實現振動設備而施行了各種實驗，該振動設備可實現包括立體聲在內的聲音，可應用於可撓顯示設備等，且可振動於相對於所述顯示面板之橫向方向的一垂直方向。發明人透過上述各種實驗，發明了包括一種具有新型結構的振動設備的設備，所述設備可實現包括立體聲在內的聲音，可應用於可撓設備等。此將詳細描述於後。
圖1繪示根據本揭露之一實施例之一種設備，而圖2是沿圖1所示的線I-I”截取的剖視圖。
參閱圖1與2，根據本揭露之一實施例之設備可包括一振動構件與設置於所述振動構件之一後表面(或一背面)的一振動設備200。舉例來說，所述振動構件可為一振動構件、一顯示面板、一振動板、或一前構件，但本揭露實施方式不限於此。以下，以振動構件為顯示面板為例來進行說明。
所述顯示面板100可顯示電子影像或數位影像。舉例來說，所述顯示面板100可輸出光以顯示影像。所述顯示面板100可為彎曲顯示面板或任何形式的顯示面板，如液晶顯示面板、有機發光顯示面板、量子點發光顯示面板、微型發光二極體顯示面板及電泳顯示面板。所述顯示面板100可為可撓顯示面板。舉例來說，所述顯示面板100可為可撓發光顯示面板、可撓電泳顯示面板、可撓電潤濕顯示面板、可撓微型發光二極體顯示面板或可撓量子點發光顯示面板，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之顯示面板100可包括根據所述多個像素的驅動以顯示影像的一顯示區域AA(或主動區域)。所述顯示面板100可更包括圍繞所述顯示區域AA的一非顯示區域IA(或非主動區域)，但該術語不限於此。
根據本揭露之一實施例之顯示面板100可包括一陽極、一陰極以及一發光裝置，且可根據含有多個像素之像素陣列層的結構以如頂部發光、底部發光或雙發光的形式顯示影像。於所述頂部發光型，可透過將所述像素陣列層所產生之可見光輸出至底基板之所述前方區域的方式顯示影像。於所述底部發光型，可透過將所述像素陣列層所產生之可見光輸出至所述底基板之所述後方區的方式顯示影像。
根據本揭露之一實施例之顯示面板100可包括設置於所述基板之像素陣列部。所述像素陣列部可包括多個像素，其透過所述訊號線提供的訊號顯示影像。所述訊號線可包括閘線、資料線及像素驅動電力線等，但本揭露實施方式不限於此。
所述多個像素之每一者可包括像素電路層，其包括在所述像素區域中提供的驅動薄膜電晶體(TFT)，其由多條閘線及/或多條資料線構成、電性連接於所述驅動薄膜電晶體之陽極、形成於所述陽極之發光層以及電性連接於所述發光層之一陰極所構成。
所述驅動薄膜電晶體可配置於基板上之像素區域之每個電晶體區。所述驅動薄膜電晶體可包括閘電極、閘絕緣層、半導體層、源電極以及汲極。所述驅動薄膜電晶體之所述半導體層可包括矽，如非晶矽 (a-Si)、多晶矽(poly-Si)或低溫多晶矽或可包括氧化物，如銦鎵鋅氧化物(IGZO)，但本揭露實施方式不限於此。
所述陽極可在像素區域之每一者之開口區且可電性連接於所述驅動薄膜電晶體。
根據本揭露之一實施例之一發光裝置可包括有形成於陽極的一有機發光裝置層。所述有機發光裝置層可施行以使每個像素發出相同顏色的光(如白光)，或可施行為使各像素發出不同色光(如紅光、綠光或藍光)。陰極(或共用電極)可連接於提供在每一像素區域以共用之所述有機發光裝置層。舉例來說，所述有機發光裝置層可具有一堆疊結構，其包括單一結構或二或多個結構，以包括各像素之相同顏色。本揭露之另一實施例中，所述有機發光裝置層可具有一堆疊結構，其包括二或多個結構，其包括用於各像素之一或多個不同顏色。所述二或多個結構包括所述一或多個不同顏色，而可構成藍、紅、黃-綠以及綠或其組合之一或多者，但本揭露實施方式不限於此。所述組合之例子可包括藍與紅、紅與黃-綠、紅與綠、紅/黃-綠/綠等，但本揭露實施方式不限於此。並且，不論何種順序，本揭露均可適用。包含有相同顏色或一或多個不同顏色之二或多個結構的所述堆疊結構更包括一電荷產生層於所述二或多個結構之間。所述電荷產生層可具有PN接合結構以及可包括一N-型電荷產生層與P-型 電荷產生層。
根據本揭露之另一實施例，所述發光裝置可包括微型發光二極體裝置，電性連接於陽極與陰極。所述微型發光二極體裝置可為施行為積體電路(IC)或晶片型之發光二極體。所述微型發光二極體裝置可包括電性連接於所述陽極之一第一端子以及電性連接於所述陰極之一第二端子。所述陰極可連接於提供在像素區域之各者共用之所述微型發光二極體裝置之所述第二端子。
一封裝部可形成於所述基板上以圍繞所述像素陣列部，從而防止氧氣或水氣滲入所述像素陣列部之所述發光裝置層。根據本揭露之一實施例之所述封裝部可形成於多層結構，多層結構有有機材料層與無機材料層交替堆疊，但所述術語並非以此為限。所述無機材料層可防止氧氣或水氣進入所述像素陣列部之所述發光裝置層。所述有機材料層可具有較所述無機材料層更厚的厚度，從而覆蓋製程中出現的顆粒。舉例來說，所述封裝部可包括第一無機層、於所述第一無機層上之有機層以及於所述有機層上之第二無機層。所述有機層可為粒子覆蓋層。所述觸控面板可設置於所述封裝部、或可設置於所述像素陣列部之一後表面。
根據本揭露之一實施例之顯示面板100可包括一第一基板、一第二基板以及一液晶層。所述第一基板可為一上基板或一薄膜電晶體(TFT) 陣列基板。舉例來說，所述第一基板可包括像素陣列(或顯示部或顯示區域)，其包括多個像素，分別提供在由多條閘線及/或多條資料線交叉定義的多個像素區域中。所述多個像素之每一者可包括連接於閘線及/或資料線的TFT、連接於所述TFT之像素電極以及相鄰於所述像素電極並帶有共用電壓的共用電極。
所述第一基板可更包括在第一周邊(或第一非顯示部)的一墊部以及在第二周邊(或第二非顯示部)的一閘驅動電路。
所述墊部可將來自外部的訊號提供給所述像素陣列及/或所述閘驅動電路。舉例來說，所述墊部可包括經由多個資料連接線連接於多個資料線的多個資料墊及/或經由閘控制訊號線連接於所述閘驅動電路的多個閘輸入墊。舉例來說，所述第一基板的尺寸可大於所述第二基板，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述閘驅動電路可嵌入(或整合)於所述第一基板之第二周邊，從而連接於所述多個閘線。舉例來說，所述閘驅動電路可用包含有電晶體之位移暫存器來實線，其透過所述像素區域上之所述TFT的相同程序來形成。根據本揭露之另一實施例，所述閘驅動電路可作為整合電路(IC)且可設置在面板驅動電路，而不嵌入所述第一基板。
所述第二基板可為底基板或色彩過濾器陣列基板。舉例來說，所述第二基板可包括像素圖案(或像素定義圖案)，其包括有重疊於形成在第一基板之所述像素區域的開口區域以及形成於所述開口區域之色彩過濾器層。所述第二基板可具有比所述第一基板小的尺寸，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述第二基板可重疊於所述上基板之剩餘的部分，而不是所述第一周邊。所述第二基板可接附於所述第一基板之剩餘部分，而不是所述第一周邊，且具有利用密封膠之液晶層於之間。
所述液晶層可設置於所述第一基板與所述第二基板之間。所述液晶層可包括一液晶，其包括液晶分子，可基於所述共用電壓產生的電場與施加於每個像素上的像素電極的資料電壓來改變其排列方向。
一第二偏振構件可接附於所述第二基板之底部表面且可偏振從所述背光入射並穿過所述液晶層的光。一第一偏振構件可接附於所述第一基板之頂面且可偏振通過所述第一基板並至外部的光。
根據本揭露之一實施例之所述顯示面板100可基於由提供給每一像素之所述資料電壓與所述共用電壓而在每一像素產生之電場來驅動所述液晶層，因此，可顯示基於通過所述液晶層之光的影像。
根據本揭露之另一實施例之顯示面板100中，所述第一基板可作為所述色彩過濾器陣列基板，而所述第二基板可作為所述TFT陣列基板。舉例來說，根據本揭露之另一實施例之所述顯示面板100可具有根據本揭露之一實施例之所述顯示面板100之上部與下部相反的類型。舉例來說，根據本揭露之另一實施例之所述顯示面板100之墊部可由分開的機構或結構所覆蓋。
根據本揭露之一實施例之顯示面板100可包括一彎曲部，其可被彎曲或彎折而具有彎曲形狀或特定曲率半徑。
所述顯示面板100之所述彎曲部可所述顯示面板100之彼此相平行之一周邊與其他周邊的其中一或多者。所述彎曲部所實施之所述顯示面板100的所述一周邊及/或其他周邊可僅包括所述非顯示區域IA，或可包括所述顯示區域AA與所述非顯示區域IA之一周邊。由彎曲所述非顯示區域IA以實現所述彎曲部之所述顯示面板100可具有單側框彎曲結構或雙側框彎曲結構。並且，由彎曲所述顯示區域AA與所述非顯示區域IA之所述周邊以實現所述彎曲部之所述顯示面板100可具有單側主動彎曲結構或雙側主動彎曲 結構。
所述振動設備200可振動在所述顯示面板之所述後表面100之所述顯示面板100，從而提供基於所述顯示面板100之振動的聲音及/或觸覺反饋給使用者(或觀看者)。所述振動設備200可在所述顯示面板之所述後表面100以直接振動所述顯示面板100。舉例來說，所述振動設備200可為振動產生設備、位移設備、聲音設備或聲音產生設備，但本揭露實施方式不限於此。
本揭露之一實施例，所述振動設備200可根據與所述顯示面板100顯示的影像同步的聲音訊號振動到所述顯示面板100。本揭露之另一實施例，所述振動設備200可設置於所述顯示面板100，且可根據同步於使用者觸控提供給嵌入於所述顯示面板100之觸控面板(或觸控感應層)的觸控的觸覺反饋訊號(或體觸覺反饋訊號)來振動所述顯示面板100。因此，所述顯示面板100可振動基於所述振動設備200之振動而提供使用者(或觀看者)聲音或觸覺反饋之至少一者。
根據本揭露之一實施例之振動設備200可實施為具有對應於所述顯示面板100之所述顯示區域AA的尺寸。所述振動設備200的尺寸可為所述顯示區域AA的0.9至1.1倍，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述振動設備200的尺寸可等於或小於所述顯示區域AA。舉例來說，所述振動設備200的尺寸可等於或約等於所述顯示面板100之所述顯示區域AA，因此，所述振動設備200可覆蓋所述顯示面板100的大部分區域，且所述振動設備200所產生的振動可振動所述顯示面板100的整個部分，因此，可具有高的聲音定位度，從而提高使用者滿意度。並且，所述顯示面板100與所述振動設備200之間的接觸區域(或面板覆蓋率)可提高，因此，所述顯示面板100的振動區可提高，從而提升了基於所述顯示面板100之振動所生的中-低音調音頻帶的聲音。並且，應用於大型顯示設備的振動設備200可振動具有大尺寸(或大區域)之顯示面板100之整體，因此，基於所述顯示面板100之振動的聲音定位可獲得增強，從而實現改進的聲音效果。因此，根據本揭露之一實施例之振動設備200可設置於顯示面板100之後表面以充分地在垂直方向(或前至後方向)上振動顯示面板100，從而將所要的聲音輸出到顯示設備前面的前方區域。舉例來說，根據本揭露之一實施例之所述振動設備200可設置於顯示面板100之後表面以充分地相對於顯示面板100的一第一方向(X)而在垂直方向(或前至後方向)上振動顯示面板100，從而將所要的聲音輸出到顯示設備前面的前方區域。
根據本揭露之一實施例之振動設備200可實施為薄膜形式。由於振動設備200可實施為薄膜形式，其可具有比顯示面板100更薄的厚度，因此顯示設備的厚度不會因振動設備200的設置而增加。舉例來說，所述振動設備200也可稱為聲音產生模組、振動產生設備、位移設備、聲音設備、薄膜致動器、薄膜壓電複合致動器、薄膜揚聲器、薄膜型壓電揚聲器、或薄膜型壓電壓電複合揚聲器，其使用顯示面板100以作為振動板，但本揭露實施方式不限於此。
本揭露之另一實施例，所述振動設備200可不設置於所述顯示面板之所述後表面100而可應用於非顯示面板而不是顯示面板。舉例來說，所述非顯示面板可為木、塑膠、玻璃、布、紙、皮革、汽車內裝材料、建築室內天花板、飛行器內裝材料等等之一或多者，但本揭露實施方式不限於此。在這種情況下，所述非顯示面板可應用為一振動板，所述振動設備200可振動所述非顯示面板以產生聲音。
舉例來說，根據本揭露之一實施例之所述設備可包括一振動構件(或振動物體)與設置於所述振動構件的一振動設備200。舉例來說，所述振動構件可包括有像素以顯示影像的一顯示面板，或可包括一非顯示面板。舉例來說，所述振動構件可包括有像素以顯示影像的一顯示面板，或可包括木、塑膠、玻璃、布、紙、皮革、汽車內裝材料、汽車玻璃窗、建築室內天花板、建築玻璃窗、建築內裝材料、飛行器內裝材料、飛行器玻璃窗中之一或多者，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述振動構件可包括有像素以顯示影像的顯示面板、從顯示設備、照明面板、標示牌面板、汽車內裝材料、汽車玻璃窗、汽車外飾材料、建築天花板材料、建築內裝材料、建築玻璃窗、飛行器內飾材料、飛行器玻璃窗以及鏡子投影影像的一或多個螢幕面板，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述非顯示面板可為發光二極體照明面板(或設備)、有機發光照明面板(或設備) 、無機發光照明面板(或設備)等等，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述振動構件可包括有像素以顯示影像的一顯示面板，或可包括發光二極體照明面板(或設備)、有機發光照明面板(或設備) 、無機發光照明面板(或設備)之一或多者，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之另一實施例，所述振動構件可包括一板體，所述板體可包括金屬材料，或可包括木、塑膠、玻璃、布、紙及皮之單一非金屬材料或複合非金屬材料之一或多者。然而，本揭露並非以此為限。根據本揭露之另一實施例，所述振動構件可包括木、塑膠、玻璃、布、紙及皮之一或多者，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述紙可用於揚聲器之錐形體或錐形紙(cone paper)。舉例來說，所述錐形體可為紙漿或具孔隙的塑料，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述振動構件可為振動物體、振動板或前構件，但本揭露實施方式不限於此。
包含有振動產生器之振動設備可具有無法輸出足夠聲音的問題。舉例來說，當包含有振動產生器的振動設備應用於如電視(TV)等顯示設備，可能會以難以確保足夠聲音的問題。因此，當施行有兩個平行配置之振動產生器的振動設備應用於一設備或顯示設備時，所述顯示面板100與所述振動設備的接附區域可增加，但因為所述接附區域增加，很難將所述振動設備安裝在所述顯示面板100之所述後表面而沒有氣泡。舉例來說，當所述顯示面板100可為發光顯示面板，可能會難以將所述顯示面板100接附於封裝基板而沒有氣泡。並且，在施行有兩個平行配置之振動產生器的振動設備中，由於相鄰的振動產生器的振動不同，就會出現不同振動產生的分振問題。因此，存在難以使聲音平坦度(sound flatness)提高的問題。且可能存在分振增大的問題。
根據本揭露之一實施例之振動設備200可包括多個振動產生器210與230，其彼此相重疊。所述振動設備200可包括所述多個振動產生器210與230，其彼此相重疊或堆疊以在相同方向位移。舉例來說，所述振動設備200可包括所述多個振動產生器210與230，其彼此相重疊或堆疊以具有相同驅動方向。舉例來說，所述振動設備200可包括所述多個振動產生器210與230，其彼此相堆疊且具有相同驅動方向。舉例來說，所述多個振動產生器210與230之部分可在垂直於顯示面板100之一前表面的方向重疊。舉例來說，所述振動產生器210與230之每一者可為振動膜、位移薄膜、或聲音產生器，但本揭露實施方式不限於此。
所述多個振動產生器210與230可重疊於堆疊以在相同方向位移(或被驅動或被振動)。舉例來說，所述多個振動產生器210與230可在所述多個振動產生器210與230重疊或堆疊的狀態下於所述相同的驅動方向(或位移方向)基於動驅動訊號而收縮或擴張，因此，所述顯示面板100之位移量(或彎曲力或撓曲力)或振幅位移可增加或最大化。因此，所述多個振動產生器210與230可增加(或最大化) 所述顯示面板100之位移量(或彎曲力或撓曲力)或振幅位移，從而增強基於所述顯示面板100之振動所產生的聲音的聲壓位準特性及/或中-低音調音頻帶的聲音特性。舉例來說，可施行所述多個振動產生器210與230以使所述多個振動產生器210與230重疊或堆疊以具有相同驅動方向，因此，所述多個振動產生器210與230之每一者之驅動力可增加或最大化。因此，所述顯示面板100基於所述多個振動產生器210與230之振動所產生的聲音之聲壓位準特性及/或中-低音調音頻帶之聲音特性可被增強。舉例來說，所述中-低音調音頻帶可為200赫茲(Hz)至1千赫茲(kHz)，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，高音音頻帶可為1kHz或更高或3kHz或更高，但本揭露實施方式不限於此。
所述多個振動產生器210與230之每一者可包括一振動結構(或壓電結構或一振動部或一壓電振動部)，其包括具有壓電特性的壓電陶瓷，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，根據本揭露之一實施例之所述多個振動產生器210與230之每一者可包括具有鈣鈦礦結晶結構之壓電陶瓷，因此，可響應於從外部施加之電訊號而產生振動(或機械式位移)。舉例來說，當施加振動驅動訊號(或聲音訊號)，所述多個振動產生器210與230之每一者可基於所述振動結構(或所述壓電結構，或所述振動部或所述壓電振動部)之反向壓電效果交替和反覆地收縮與擴張，因此，可基於彎曲方向交替變化的彎曲現象而在相同方向位移(或振動)，從而增加或最大化所述振動設備200或/及所述顯示面板100之位移量(或彎曲力或撓曲力)或振幅位移。
所述多個振動產生器210與230中之設置於所述顯示面板100的第一振動產生器210可為一個主要振動產生器。舉例來說，所述多個振動產生器210與230中之第二振動產生器230可為至少一輔助振動產生器，其堆疊於所述第一振動產生器210上。所述第二振動產生器230與所述第一振動產生器210可具有相同結構，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之振動設備200可更包括一黏著件250(或第一連接構件)，設置於所述多個振動產生器210與230之間。
根據本揭露之一實施例之所述黏著件250可設置於所述多個振動產生器210與230之間。舉例來說，所述多個振動產生器210與230相對於所述黏著件250彼此對稱。根據本揭露之一實施例，所述黏著件250可包括之材料包含有相對於所述多個振動產生器210與230之每一者為良好黏著力或附著力的黏著層。舉例來說，所述黏著件250可包括泡棉墊、雙面泡棉墊、雙面泡棉膠帶、雙面膠帶、黏著劑等，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述黏著件250之所述黏著層可包括環氧樹脂基、丙烯酸基、矽基、或聚氨酯基，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述黏著件250之所述黏著層可包括丙烯酸烷酯基材料，其較丙烯酸(acrylic)與丙烯酸烷酯(urethane)等丙烯酸類更具有延展性(ductile)。因此，所述多個振動產生器210與230之間之位移干擾所引起的所述振動設備200之所述振動損失可被最小化，或所述多個振動產生器210與230之每一者可自由地位移。
根據本揭露之另一實施例，所述黏著件250可包括熱固性黏著劑、光固化黏著劑以及熱接合黏著劑之一或多者。舉例來說，所述黏著件250可包括所述熱接合黏著劑。所述熱接合黏著劑可為熱活性型或熱固化型。舉例來說，包含有所述熱接合黏著劑之所述黏著件250可藉由熱或壓力接附或耦接於相鄰的振動產生器210與230。
根據本揭露之一實施例之所述多個振動產生器210與230 可藉由使用所述黏著件250的層壓程序而整合於單一結構(或構件或元件)。舉例來說，所述多個振動產生器210與230可藉由使用滾輪的層壓程序而整合於單一結構。
根據本揭露之一實施例之製造所述振動設備200的方法將描述於下。
第一，所述多個振動產生器210與230之所述第一振動產生器210可設置於一檯子的一預定位置，而所述黏著件250可對齊並置於所述第一振動產生器210(一第一加載/對齊程序)上。舉例來說，所述第一振動產生器210之各振動結構211的一第一部210a可對齊並置於一虛擬延伸線VL。
隨後，所述多個振動產生器210與230之所述第二振動產生器230可加載於一檯子且可對齊並置於所述第一振動產生器210(一第二加載/對齊程序)。舉例來說，所述第二振動產生器230可透過將所述第二振動產生器230之各振動結構211的一第二部(或一端部，或一端，或一外表面，或各周邊部)對齊並置放的對齊程序而對齊並置所述第一振動產生器210於所述虛擬延伸線VL或所述第一振動產生器210之各振動結構211的所述第一部210a。
隨後，所述第一振動產生器210可藉由所述黏著件250初步地接合於或耦合於所述第二振動產生器230(初步接合程序)。舉例來說，所述初步接合程序可對所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之至少一者施加預定壓力。舉例來說，所述初步接合程序可省略。
隨後，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230 初步地接合於或耦合於彼此，或可完全地接合於或耦合於彼此(主要接合程序)。
舉例來說，當所述黏著件250包括光固化黏著劑，所述主要接合程序可對設置於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之間的所述黏著件250照射光，接著，所述第一振動產生器210可經由固化所述黏著件250之光固化成程序而主要地接合於或耦合於所述第二振動產生器230。舉例來說，所述光固化成程序可在所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之至少一者處於被施加有特定壓力的狀態下，將光照射至所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230，但本揭露實施方式不限於此。
本揭露之另一實施例，當所述黏著件250包括熱固性黏著劑，所述主要接合程序可藉由將熱施加於設置於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之間的所述黏著件250的方式固化所述黏著件250的熱固化程序以將所述第一振動產生器210接合或耦接於所述第二振動產生器230。舉例來說，所述熱固化程序可在所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之至少一者處於被施加有特定壓力的狀態下，施加熱給所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230，但本揭露實施方式不限於此。
本揭露之另一實施例，當所述黏著件250包括熱接合黏著劑，所述主要接合程序可藉由將預定熱與預定壓力施加於設置於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之間的所述黏著件250的方式固化所述黏著件250的熱接合程序以將所述第一振動產生器210接合或耦接於所述第二振動產生器230。
隨後，所述多個振動產生器210與230整合於單一結構(或構件)可透過所述黏著件250而自所述檯子卸除。
根據本揭露之一實施例之所述設備可更包括一連接構件150(或第二連接構件)，設置於所述顯示面板100與所述振動設備200之間。
所述連接構件150可設置於所述顯示面板100與所述振動設備200之間，因此，可將所述振動設備200連接或耦接至所述顯示面板100之所述後表面。舉例來說，所述振動設備200可經由所述連接構件150連接於或耦接於所述顯示面板之所述後表面100，因此，可設置於或被支撐於所述顯示面板之所述後表面100。
根據本揭露之一實施例之所述連接構件150可包括一種材料，其包括對所述顯示面板之所述後表面100與所述振動設備200具有良好黏著力或附著力的一黏著層。舉例來說，所述連接構件150可包括泡棉墊、雙面泡棉墊、雙面泡棉膠帶、雙面膠帶、黏著劑等，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述連接構件150之所述黏著層可包括環氧樹脂基、丙烯酸基、矽基、或聚氨酯基，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述連接構件150之所述黏著層可不同於所述黏著件250之所述黏著層。舉例來說，所述連接構件150之所述黏著層可包括在丙烯酸與丙烯酸烷酯中黏著力與硬度相對較好的丙烯酸基材料。因此，所述振動設備200的振動可轉移至所述顯示面板100。
所述連接構件150之所述黏著層可更包括如增黏劑或黏性增強劑、蠟、抗氧化劑等添加劑。所述添加劑可防止或降低所述連接構件150因為所述振動設備200之振動而與所述顯示面板100分離(剝離)。舉例來說，所述增黏劑可為松香衍伸物等，而所述蠟可為石蠟等。舉例來說，所述抗氧化劑可為酚類抗氧化劑，如硫酯，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之另一實施例之所述連接構件150可更包括介於所述顯示面板100與所述振動設備200之間的一中空部。所述連接構件150之所述中空部可在所述顯示面板100與所述振動設備200之間提供氣隙。由於所述氣隙，基於所述振動設備200之振動的聲波(或聲壓)將不會被所述連接構件150分散，並可集中於所述顯示面板100。因此，可最小化由所述連接構件150引起的振動損失，從而增加基於所述顯示面板100之振動產生的聲音的聲音特性及/或聲壓特性。
根據本揭露之一實施例之所述設備可更包括一支撐構件300，設置於所述顯示面板100之一後表面。
所述支撐構件300可覆蓋所述顯示面板100之一後表面。舉例來說，所述支撐構件300可覆蓋所述顯示面板100的整個後表面而有一間隙空間GS於其之間。舉例來說，所述支撐構件300可包括至少一或多個玻璃材質、金屬材料以及塑膠材質。舉例來說，所述支撐構件300可為後表面結構、支撐結構、支撐蓋、後構件、殼件、容置殼或組件結構，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述支撐構件300也可稱為蓋底、板體底、後蓋、基底框架、金屬框、金屬底板、底板基座或m形底板。舉例來說，所述支撐構件300可施行為設置於所述顯示面板之一後表面100的任意類型的框架或板狀結構。
根據本揭露之一實施例之所述支撐構件300可包括一第一支撐構件310 與一第二支撐構件330。
所述第一支撐構件310可覆蓋所述顯示面板100之後表面。舉例來說，所述第一支撐構件310可覆蓋所述第一支撐構件310之整個後表面。舉例來說，所述第一支撐構件310可為一個能覆蓋所述第一支撐構件310之整個後表面的一個構件。舉例來說，所述第一支撐構件310可包括一或多個玻璃材質、金屬材料以及塑膠材質。舉例來說，所述第一支撐構件310可為第一後結構、第一支撐結構、第一支撐蓋、第一背蓋、第一後構件、內側板體或內部板體，但本揭露實施方式不限於此。
所述第一支撐構件310可與所述顯示面板100的最後側表面間隔有一間隙空間GS。舉例來說，所述間隙空間GS可稱為氣隙、振動空間、聲音共振箱等，但本揭露實施方式不限於此。
所述第二支撐構件330可設置於所述第一支撐構件310之後表面。所述第二支撐構件330可為能覆蓋所述第一支撐構件310之全部後表面的一個構件。舉例來說，所述第二支撐構件330可包括至少一或多個玻璃材質、金屬材料以及塑膠材質。舉例來說，所述第二支撐構件330可第二後結構、第二支撐結構、第二支撐蓋、第二背蓋、第二後構件、外部板體、外側板體、後板體、背板體或後蓋，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述支撐構件300可更包括一連接構件(或一第三連接構件)350。
所述連接構件350可設置於所述第一支撐構件310與所述第二支撐構件330之間。舉例來說，所述第一支撐構件310與所述第二支撐構件330可經由所述連接構件350彼此耦接或連接。舉例來說，所述連接構件350可為黏合樹脂、雙面膠帶、雙面泡棉膠帶、雙面泡棉墊或雙面泡棉膠墊，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述連接構件350可具有吸收衝擊的彈性，但本揭露實施方式不限於此。於本揭露之一實施例，所述連接構件350可設置於所述第一支撐構件310與所述第二支撐構件330之間的整個區域。於本揭露之一實施例，所述連接構件350可設置在所述第一支撐構件310與所述第二支撐構件330之間包含有氣隙的嚙合結構中。
根據本揭露之一實施例之所述設備可更包括一中間框400。
所述中間框400可設置於所述顯示面板100之後周邊與所述支撐構件300之前周邊之間。所述中間框400可支撐所述顯示面板100之所述後周邊與所述支撐構件300之所述前周邊之至少一或多者，且可圍繞所述顯示面板100與所述支撐構件300之一或多個側表面。所述中間框400可在所述顯示面板100與所述支撐構件300之間提供一間隙空間GS。所述中間框400可稱為連接構件、框架、框架構件、中間構件、側蓋構件、中間櫃、中間蓋體、中間底板等，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述中間框400可包括一第一支撐部410與一第二支撐部430。舉例來說，所述第一支撐部410可為支撐部，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述第二支撐部430可為側牆部，但本揭露實施方式不限於此。
所述第一支撐部410可設置於所述顯示面板100之所述後周邊與所述支撐構件300之所述前周邊之間，因而可在所述顯示面板100與所述支撐構件300之間提供間隙空間GS。所述第一支撐部410之前表面可經由第一框連接構件401耦接於或連接於所述顯示面板100之所述後周邊。所述第一支撐部410之後表面可經由第二框連接構件403耦接於或連接於所述支撐構件300之所述前周邊。舉例來說，所述第一支撐部410可具有單個方形框體結構或具有多個分隔條形狀的框架結構，但本揭露實施方式不限於此。
所述第二支撐部430可設置為平行於所述顯示設備或所述設備之厚度方向Z。舉例來說，所述第二支撐部430可垂直地耦合於平形於所述顯示設備或所述設備之厚度方向Z之所述第一支撐部410的外表面。所述第二支撐部430可圍繞所述顯示面板100之外表面與所述支撐構件300之外表面之一或多者，從而能保護所述顯示面板100與所述支撐構件300之所述外表面。所述第一支撐部410可自所述第二支撐部430之內表面往所述顯示面板100與所述支撐構件300之間所述間隙空間GS突出。
根據本揭露之一實施例之所述設備可包括一面板連接構件，而不是所述中間框400。
所述面板連接構件可設置於所述顯示面板100之所述後周邊與所述支撐構件300之所述前周邊所述之間，並可提供所述顯示面板100與所述支撐構件300之間的所述間隙空間GS。所述面板連接構件可設置於所述顯示面板100之所述後周邊與所述支撐構件300之所述前周邊之間，以接合於所述顯示面板100與所述支撐構件300。舉例來說，所述面板連接構件可為雙面膠帶、單面膠帶、雙面泡棉膠帶、單面泡棉膠帶、雙面泡棉墊、單面泡棉墊或雙面膠泡棉墊，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述面板連接構件可包括環氧樹脂基、丙烯酸基、矽基、或聚氨酯基，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述面板連接構件之黏著層可包括在丙烯酸與丙烯酸烷酯等丙烯酸類材料中較具有延展特性的丙烯酸烷酯基材料。因此，傳遞至所述支撐構件300的所述顯示面板100的振動可被最小化。
根據本揭露之一實施例之所述設備中，當所述設備包括面板連接構件而不是中間框400，所述支撐構件300可包括彎折於所述第二支撐構件330之一端(或一端部)並圍繞所述第一支撐構件310、所述面板連接構件與所述顯示面板100之每一者的外表面(或外側壁)的彎曲側壁。根據本揭露之一實施例之所述彎曲側壁可具有單側壁結構或封邊結構。所述封邊結構可以是任意構件之一端部彎折成彎曲形且彼此重疊或彼此平行分開的結構。舉例來說，為了提升設計美感，所述彎曲側壁可包括自所述第二支撐構件330之一側彎曲之第一彎曲側壁以及自所述第一彎曲側壁彎折向所述第一彎曲側壁與所述顯示面板100之外表面之間的一區域的一第二彎曲側壁。所述第二彎曲側壁可分隔於所述第一彎曲側壁之內表面。因此，所述第二彎曲側壁可避免所述顯示面板100之所述外表面去接觸所述第一彎曲側壁之內表面或可避免橫向-方向的外部衝擊影響所述顯示面板100之所述外表面。根據本揭露之另一實施例，於根據本揭露之一實施例之所述設備中，所述中間框400可省略。所述設備可包括所述面板連接構件或黏著件而不是所述中間框400。根據本揭露之另一實施例，所述設備可包括一隔板而不是所述中間框400。
圖3繪示根據本揭露之一實施例之一種振動設備。圖4是沿圖3所示之線II-II’ 截取的橫截面圖。
參閱圖2~4，根據本揭露之一實施例之振動設備200可包括多個振動產生器210與230與黏著件250。
所述多個振動產生器210與230可重疊堆疊以在相同方向位移(或被驅動或被振動)，以最大化所述振動設備200之振幅位移及/或所述顯示面板100之振幅位移。舉例來說，所述多個振動產生器210與230可具有實質上相同的尺寸，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述多個振動產生器210與230可在製程誤差範圍內具有實質相同的尺寸，但本揭露實施方式不限於此。因此，所述多個振動產生器210與230可最大化 所述振動設備200之振幅位移及/或所述顯示面板100之振幅位移。所述多個振動產生器210與230之每一者之一側(或端部、或端或外表面或各角落部)210a與230a可對齊在所述顯示面板100之厚度方向Z延伸的一虛擬延伸線VL或可設置於所述虛擬延伸線VL。舉例來說，所述多個振動產生器210與230之每一者之一側(或端部、或端或外表面或各角落部)210a與230a可對齊於垂直於所述顯示面板100之一前表面的方向。
舉例來說，在所述多個振動產生器210與230之至少一者中，所述多個振動產生器210與230之位移方向與振幅位移可不匹配，因此，所述振動設備200之振幅位移可不會被最大化。舉例來說，當所述多個振動產生器210與230之至少一者具有偏離製程誤差範圍的不同尺寸，所述多個振動產生器210與230之所述位移方向與所述振幅位移可不匹配，因此，所述振動設備200之所述振幅位移可不會被最大化。並且，當所述多個振動產生器210與230之至少一者可偏移於不同方向，所述多個振動產生器210與230之所述位移方向可不匹配，因此，所述振動設備200之所述振幅位移可不會被最大化。
根據本揭露之一實施例之振動設備200可包括二或多個振動產生器210與230，其可堆疊以在相同方向位移。於以下描述中，所述振動設備200包括所述振動產生器210與230的例子將描述於下。
根據本揭露之一實施例，一第一振動產生器210可經由連接構件150(或第二連接構件)連接於或設置於所述顯示面板之一後表面100。一第二振動產生器230可經由黏著件250(或第一連接構件)設置於或接附於所述第一振動產生器210。
根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230可各包括一振動結構211、一第一保護構件213以及一第二保護構件215。
所述振動結構211可包括具有壓電特性(或壓電效果)的壓電材料(或壓電構件)。舉例來說，所述壓電材料可具有藉由外力對結晶結構施加壓力或扭曲時由於正(+)離子與負(-)離子之相對位置改變以及基於施加之電壓而由電場產生的振動而產生電位差的特性。舉例來說，所述振動結構211可為振動產生結構、聲音產生結構、振動產生部、振動部、聲音產生部、壓電結構或位移結構，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述振動結構211可包括包含有壓電材料之一振動部211a、設置於所述振動部211a之一第一表面之一第一電極部211b以及設置於相對於或不同於所述振動部211a之所述第一表面的一第二表面的一第二電極部211c。
所述振動部211a可包括一壓電材料。所述振動部211a可稱為振動層、壓電層、壓電材料層、電活性層、壓電振動部、壓電振動層、壓電複合、位移部、壓電位移部、壓電位移層、聲波產生部、壓電材料部、電活性部、有機/無機材料層、無機材料層、有機/無機材料部或無機材料部，但本揭露實施方式不限於此。
所述振動部211a可由透明、半透明、或不透明的壓電材料所構成，而所述振動部211a可為透明的、半透明的、或不透明的。
所述振動部211a可配置成陶瓷基材料以產相對高的振動，或可配置成壓電陶瓷以具有鈣鈦礦-基結晶結構。所述鈣鈦礦結晶結構可具有壓電效果與反向壓電效果，且可為具有方向性的板狀結構。所述鈣鈦礦結晶結構可表示為化學式「ABO
3」。於此化學式，「A」可包括二價金屬元素，而「B」可包括四價金屬元素。於本揭露之實施例，於所述化學式「ABO
3」, 「A」與「B」可為陽離子，「O」可為陰離子。舉例來說，所述化學式「ABO
3」可包括PbTiO
3、PbZrO
3、BaTiO
3與SrTiO
3之至少一或多者，但本揭露實施方式不限於此。
當所述鈣鈦礦結晶結構包括中心離子(如，鉛(II)鈦酸鹽)，鈦 (Ti)離子的位置可由外部壓力或磁場所改變，因此，偏振可被改變，從而產生壓電效果。舉例來說，於所述鈣鈦礦結晶結構，對應於對稱結構之立方體可改為變應不對稱結構之四方晶系(如四邊形)、斜方晶系或六方晶系結構，因而可產生壓電效果。於對應於不對稱結構之四方晶系(如四邊形)、斜方晶系或六方晶系結構，在混合相邊界可具有高的偏振，偏振的重新對準可為簡單的，由此所述鈣鈦礦結晶結構可具有高壓電特性。
根據本揭露之一實施例之所述振動部211a可包括鉛(Pb)、鋯(Zr)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鎳(Ni)與鈮(Nb)中之一或多者，但本揭露實施方式不限於此。
本揭露之另一實施例，所述振動部211a可包括包含有鉛(Pb)、鋯 (Zr)與鈦 (Ti)之鉛鋯酸鹽鈦酸鹽(PZT)-基材料，或可包括包含有鉛(Pb) 、鋯 (Zr)、鎳(Ni)與鈮(Nb)之鉛鋯酸鹽鎳鈮酸鹽(PZNN)-基材料，但本揭露實施方式不限於此。並且，所述振動部211a可包括CaTiO
3、BaTiO
3與SrTiO
3之至少一或多者而沒有Pb，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之另一實施例，所述振動部211a可具有在厚度方向Z為1,000 pC/N或更多的壓電形變系數「d
33」。因此，所述振動設備200可施加於具有大尺寸的顯示面板以及可具有需要具有高的壓電形變系數「d
33」以具有足夠的振動特性或壓電特性。舉例來說，所述振動部211a可包括PZT-基材料(PbZrTiO
3)以作為主要成分並可包括參雜入「A」位子(Pb)之軟化劑摻雜物材料以及參雜入「B」位子(ZrTi)之弛緩性鐵電材料。
所述軟化劑摻雜物材料可增強所述振動部211a之壓電特性與介電特性，於一例中，可提高所述振動部211a之所述壓電形變系數 「d
33」。當所述軟化劑摻雜物材料包括單價元素“+1”，發明人已確認了會減少壓電特性與介電特性。舉例來說，當所述軟化劑摻雜物材料包括鉀(K)與銣(Rb)，壓電特性與介電特性可減少。因此，藉由進行各種實驗，發明人認知到所述軟化劑摻雜物材料必須包括二價元素“+2”至三價元素“+3”，以增強壓電特性與介電特性。根據本揭露之一實施例之所述軟化劑摻雜物材料可包括二價元素“+2”至三價元素“+3”。混合相邊界(morphotropic phase boundary，MPB)可藉由添加所述軟化劑摻雜物材料至所述PZT-基材料(PbZrTiO
3)的方式來實現，因此，壓電特性與介電特性可被增強。舉例來說，所述軟化劑摻雜物材料可包括鍶(Sr)、鋇(Ba)、鑭(La)、釹(Nd)、鈣(Ca)、釔(Y)、鉺(Er)或鐿(Yb)。舉例來說，參雜入所述PZT-基材料(PbZrTiO
3)之所述軟化劑摻雜物材料的離子(Sr
2+、Ba
2+、La
2+、Nd
3+、Ca
2+、Y
3+、Er
3+、Yb
3+)可代替所述PZT-基材料(PbZrTiO
3)中鉛(Pb)的部分，以及其置換率可為約2 mol%至約20 mol%。舉例來說，當所述置換率小於2 mol%或大於20 mol%時，鈣鈦礦結晶結構可能會碎裂，因此，機電耦合系數「kP」與所述壓電形變系數「d
33」可降低。當所述軟化劑摻雜物材料被替換時，所述MPB可形成，且在所述MPB具有高的壓電特性與介電特性，從而實現了具有高壓電特性與高介電特性的振動設備。
根據本揭露之一實施例，參雜至所述PZT-基材料(PbZrTiO
3)之所述弛緩性鐵電材料可增強所述振動部211a之電變形特性。根據本揭露之一實施例之所述弛緩性鐵電材料可包括鉛鎂鈮酸鹽(PMN)-基材料或鉛鎳鈮酸鹽(PNN)-基材料，但本揭露實施方式不限於此。所述PMN-基材料可包括Pb、Mg與Nb，於一例中，可包括Pb(Ni, Nb)O
3。舉例來說，參雜至所述PZT-基材料(PbZrTiO
3)之所述弛緩性鐵電材料可替換所述PZT-基材料(PbZrTiO
3)中鋯(Zr)與鈦(Ti)的部分，且其置換率可約5 mol%至約25 mol%。舉例來說，當所述置換率小於 5 mol%或大於 25 mol%，鈣鈦礦結晶結構可能會碎裂，因此，所述機電耦合系數「kP」與所述壓電形變系數「d
33」可能會降低。
根據本揭露之一實施例，所述振動部211a可更包括參雜至所述PZT-基材料(PbZrTiO
3)之「B」位子(ZrTi)的一施體材料，以更增強壓電系數。舉例來說，參雜至所述「B」位子(ZrTi)之所述施體材料可包括四價元素“+4”或六價元素“+6”。舉例來說，參雜至所述「B」位子(ZrTi)之所述施體材料可包括碲(Te)、鍺(Ge) 、鈾(U) 、鉍(Bi) 、鈮(Nb) 、鉭(Ta) 、銻(Sb)或鎢(W)。
根據本揭露之一實施例之所述振動部211a可由以下化學式1表示。
[化學式1]
(Pb
A-BC
B)((Mg
1/3Nb
2/3)a(Ni
1/3Nb
2/3)
bZr
cTi
d)O
3
其中，C可為Ca、Sr與Ba之其中一者。且，a+b+c+d=1、0.02≤B≤0.20、0.80≤A-B≤0.98、0.05≤a≤0.25、0.05≤b≤0.25、0.10≤c≤0.50且0.10≤d≤0.50。
根據本揭露之一實施例之所述振動部211a可在厚度方向Z具有1,000 pC/N或更大的壓電形變系數「d
33」，從而能實現具有增強振動特性的振動設備。舉例來說，具有增強振動特性的振動設備可施行於大面積設備或大面積顯示設備中。
根據本揭露之一實施例之所述振動部211a可配置為圓形、橢圓形、或多邊形，但本揭露實施方式不限於此。
所述第一電極部211b可設置於所述振動部211a之一第一表面(或頂面)。舉例來說，所述第一電極部211b可電性耦接或連接於所述振動部211a之所述第一表面。舉例來說，所述第一電極部211b可具有設置於所述振動部211a之整個第一表面的一體式電極型。舉例來說，所述第一電極部211b可具有與所述振動部211a相同的形狀，但本揭露實施方式不限於此。根據本揭露之一實施例之所述第一電極部211b可由透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料所構成。舉例來說，所述透明導電材料或所述半透明導電材料可包括氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)，但本揭露實施方式不限於此。所述不透明導電材料可包括鋁(Al)、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、鉬(Mo)、鎂(Mg)等或其合金，但本揭露實施方式不限於此。
所述第二電極部211c可設置於相對於或不同於所述振動部211a之所述第一表面之一第二表面(或後表面)。舉例來說，所述第二電極部211c可電性耦接或連接於所述振動部211a之所述第二表面。舉例來說，所述第二電極部211c可具有設置於所述振動部211a之整個第二表面的一體式電極型。所述第二電極部211c可具有相同與所述振動部211a相同的形狀，但本揭露實施方式不限於此。根據本揭露之一實施例之所述第二電極部211c可由透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料所構成。舉例來說，所述第二電極部211c可由與所述第一電極部211b相同的材料製成，但本揭露實施方式不限於此。本揭露之另一實施例，所述第二電極部211c可由不同於所述第一電極部211b之材料所構成。
所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者中，所述第一電極部211b可較所述第二電極部211c靠近所述顯示面板100，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，根據本揭露之一實施例之包含有所述多個振動產生器210與230的所述振動設備200中，所述多個振動產生器210與230之每一者之所述第一電極部211b可較所述第二電極部211c更靠近所述顯示面板100。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述第一電極部211b與所述第二振動產生器230之所述第一電極部211b的其中一者可稱為第三電極部，但本揭露實施方式不限於此。所述第一振動產生器210之所述第二電極部211c與所述第二振動產生器230之所述第二電極部211c之其中一者可稱為一第四電極部，但本揭露實施方式不限於此。
所述振動部211a可在某特定溫度環境或從高溫變至室溫的溫度環境透過將特定電壓施加於所述第一電極部211b與所述第二電極部211c的方式被偏振，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述振動部211a可基於反向壓電效果以依據自外界施加於所述第一電極部211b與所述第二電極部211c的振動驅動訊號(或聲音訊號或聲音訊號)交替地與重複地收縮與擴張，因而可產生位移或振動。
所述第一振動產生器210之所述振動結構211(或所述振動部211a)可具有與所述第二振動產生器230之所述振動結構211(或所述振動部211a)相同的尺寸。為了最大化或增加所述振動設備200的位移量或振幅位移，所述第一振動產生器210之所述振動結構211(或所述振動部211a)可實質上重疊或堆疊於所述第二振動產生器230之所述振動結構211(或所述振動部211a)而不交錯。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述振動結構211(或所述振動部211a)可實質上在製程誤差範圍內重疊或堆疊於所述第二振動產生器230之所述振動結構211(或所述振動部211a)而不交錯。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述振動結構211(或所述振動部211a)與所述第二振動產生器230之所述振動結構211(或所述振動部211a)可施行為具有相同尺寸且重疊而不交錯的一堆疊結構，因此，所述振動設備200之位移量或振幅位移可最大化或增加。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述振動結構211(或所述振動部211a)與所述第二振動產生器230之所述振動結構211(或所述振動部211a)可施行為具有相同尺寸且精準地重疊而不交錯的一堆疊結構，因此，所述振動設備200之位移量或振幅位移可最大化或增加。
根據本揭露之一實施例，所述第一振動產生器210之各振動結構211(或振動部211a)的一第一部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)210a可對齊於一虛擬延伸線VL或可設置於所述虛擬延伸線VL。舉例來說，所述第一振動產生器210之各振動結構211(或振動部211a)的所述第一部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)210a可精準地對齊於一虛擬延伸線VL或可精準地設置於所述虛擬延伸線VL。所述第二振動產生器230之各振動結構211(或振動部211a)的一第二部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)230a可對齊於所述虛擬延伸線VL或可設置於所述虛擬延伸線VL。舉例來說，所述第二振動產生器230之各振動結構211(或振動部211a)的所述第二部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)230a可精準地對齊於所述虛擬延伸線VL或可精準地設置於所述虛擬延伸線VL。所述第一振動產生器210之各振動結構211(或振動部211a)的所述第一部210a可對齊於或重疊於所述第二振動產生器230之各振動結構211(或振動部211a)的所述第二部230a。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述振動結構211(或所述振動部211a)的所述第一部210a可精準地對齊於或精準地重疊於所述第二振動產生器230之各振動結構211(或振動部211a)的所述第二部230a。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述振動結構211(或所述振動部211a)的所述第一部210a可對應於所述第二振動產生器230之各振動結構211(或振動部211a)的所述第二部230a。因此，根據本揭露之一實施例之所述振動設備200，所述第一振動產生器210之所述振動結構211(或第一振動結構)與所述第二振動產生器230之所述振動結構211(或第二振動結構)可往相同方向位移，因此，所述振動設備200之位移量或振幅位移可最大化或增加。因此，所述顯示面板100之位移量(或彎曲力或撓曲力)或振幅位移可提高(或最大化)。
於所述第一振動產生器210，所述第一保護構件213可設置於所述第一電極部211b。所述第一保護構件213可保護所述第一電極部211b。所述第二保護構件215可設置於所述第二電極部211c。所述第二保護構件215可保護所述第二電極部211c。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述第一保護構件213與所述第二保護構件215可由塑膠材質、纖維材質或木材質所構成，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，於所述第一振動產生器210，所述第一保護構件213可由與所述第二保護構件215相同或相異的材料所構成。所述第一振動產生器210之所述第一保護構件213與所述第二保護構件215之任一者可經由一連接構件(或第二連接構件) 150連接於或耦接於所述顯示面板100。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述第一保護構件213可經由所述連接構件(或所述第二連接構件) 150連接於或耦接於所述顯示面板100。
於所述第二振動產生器230中，所述第一保護構件213可設置於所述第一電極部211b。所述第一保護構件213可保護所述第一電極部211b。所述第二保護構件215可設置於所述第二電極部211c。所述第二保護構件215可保護所述第二電極部211c。舉例來說，所述第二振動產生器230之所述第一保護構件213與所述第二保護構件215可由塑膠材質、纖維材質或木材質所構成，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，於第二振動產生器230中，所述第一保護構件213可由與所述第二保護構件215相同或不同的材質所構成。所述第二振動產生器230之所述第一保護構件213與所述第二保護構件215之任一者可經由一黏著件(或一第一連接構件)250連接於或耦接於所述第一振動產生器210。舉例來說，所述第二振動產生器230之所述第一保護構件213可經由所述黏著件250連接於或耦接於所述第一振動產生器210之所述第二保護構件215。
於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者中，所述第一保護構件213與所述第二保護構件215之每一者可為聚酰亞胺(PI)薄膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230的其中一或多個者可更包括一第一黏著層212與一第二黏著層214。
於所述第一振動產生器210中，所述第一黏著層212可設置於所述振動結構211與所述第一保護構件213之間。舉例來說，所述第一黏著層212可設置於所述振動結構211之所述第一電極部211b與所述第一保護構件213之間。所述第一保護構件213可經由所述第一黏著層212設置於所述振動結構211之一第一表面(或所述第一電極部211b)。舉例來說，所述第一保護構件213可透過使用所述第一黏著層212之薄膜層壓程序耦接於或連接於所述振動結構211之所述第一表面(或所述第一電極部211b)。
於所述第一振動產生器210中，所述第二黏著層214可設置於所述振動結構211與所述第二保護構件215之間。舉例來說，所述第二黏著層214可設置於所述振動結構211之所述第二電極部211c與所述第二保護構件215之間。所述第二保護構件215可經由所述第二黏著層214設置於所述振動結構211之一第二表面(或所述第二電極部211c)。舉例來說，所述第二保護構件215可透過使用所述第二黏著層214之薄膜層壓程序耦接於或連接於所述振動結構211之所述第二表面(或所述第二電極部211c)。
於所述第一振動產生器210中，所述第一與第二黏著層212與214可彼此連接或耦接於所述第一保護構件213與所述第二保護構件215之間。舉例來說，於所述第一振動產生器210，所述第一與第二黏著層212與214可連接於或耦接於彼此在所述第一保護構件213與所述第二保護構件215之間的周邊部。因此，於所述第一振動產生器210，所述振動結構211可被所述第一與第二黏著層212與214所圍繞。舉例來說，所述第一與第二黏著層212與214可完全圍繞整個所述振動結構211。舉例來說，所述第一與第二黏著層212與214可稱為蓋構件，但本揭露實施方式不限於此。當所述第一與第二黏著層212與214可為一蓋構件，所述第一保護構件213可設置於所述蓋構件之第一表面，而所述第二保護構件215可設置於所述蓋構件之第二表面。
於所述第二振動產生器230，所述第一黏著層212可設置於所述振動結構211與所述第一保護構件213之間。舉例來說，所述第一黏著層212可設置於所述振動結構211之所述第一電極部211b與所述第一保護構件213之間。所述第一保護構件213可藉由所述第一黏著層212設置於所述振動結構211之第一表面(或所述第一電極部211b)。舉例來說，所述第一保護構件213可經由使用所述第一黏著層212的薄膜層壓程序耦接於或連接於所述振動結構211之所述第一表面(或所述第一電極部211b)。
於所述第二振動產生器230，所述第二黏著層214可設置於所述振動結構211與所述第二保護構件215之間。舉例來說，所述第二黏著層214可設置於所述振動結構211之所述第二電極部211c與所述第二保護構件215之間。所述第二保護構件215可經由所述第二黏著層214設置於所述振動結構211之第二表面(或所述第二電極部211c)。舉例來說，所述第二保護構件215可經由使用所述第二黏著層214的薄膜層壓程序耦接於或連接於所述振動結構211之所述第二表面(或所述第二電極部211c)。
於所述第二振動產生器230，所述第一與第二黏著層212與214可連接於或耦接於彼此在所述第一保護構件213與所述第二保護構件215之間。舉例來說，於第二振動產生器230中，所述第一與第二黏著層212與214可連接於或耦接於彼此在所述第一保護構件213與所述第二保護構件215之間的周邊部。因此，於第二振動產生器230中，所述振動結構211可被所述第一與第二黏著層212與214所圍繞。舉例來說，所述第一與第二黏著層212與214可完全圍繞整個所述振動結構211。舉例來說，所述第一與第二黏著層212與214可稱為一蓋構件，但本揭露實施方式不限於此。當所述第一與第二黏著層212與214為蓋構件，所述第一保護構件213可設置於所述蓋構件之第一表面，而所述第二保護構件215可設置於所述蓋構件之第二表面。
於所述第一與第二振動產生器210與230之每一者，所述第一與第二黏著層212與214之每一者可包括一電絕緣材料。舉例來說，所述電絕緣材料可具有黏著性且可包括能壓縮和解壓的材料。舉例來說，所述第一與第二黏著層212與214之一或多者可包括環氧樹脂、丙烯酸 樹脂、矽樹脂或丙烯酸烷酯樹脂，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之一或多者可更包括一第一電源供應線路PL1、一第二電源供應線路PL2以及一墊部217。
所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之一或多者的所述第一電源供應線路PL1可延伸於一第二方向Y。所述第一電源供應線路PL1可設置於所述第一保護構件213且可電性連接於所述第一電極部211b。舉例來說，所述第一電源供應線路PL1可設置於所述第一保護構件213朝向所述第一電極部211b之後表面且可電性連接於所述第一電極部211b。舉例來說，所述第一電源供應線路PL1可設置於所述第一保護構件213直接面對所述第一電極部211b之所述後表面且可直接電性連接於所述第一電極部211b。作為本揭露的一個實施例，所述第一電源供應線路PL1可藉由異方性導電膜(anisotropic conductive film)電性連接於所述第一電極部211b。本揭露之另一實施例，所述第一電源供應線路PL1可藉由包含於所述第一黏著層212中之導電材料(或粒子)電性連接於所述第一電極部211b。舉例來說，所述第一電源供應線路PL1可電性連接於所述第一振動產生器210之所述第一電極部211b與所述第二振動產生器230之所述第一電極部211b(或第三電極部)。
舉例來說，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之所述第一電源供應線路PL1之一或多者可包括至少一或多個第一電力線，其沿著與所述第二方向Y交錯之一第一方向X延伸。所述至少一或多個第一電力線可沿所述第一方向X從所述第一電源供應線路PL1之一表面與其他表面中之至少一或多者延伸且可電性連接於所述第一電極部211b。因此，所述至少一或多個第一電力線可增強所述振動驅動訊號提供給所述第一電極部211b的一致性。
所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之一或多者之所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第二保護構件215且可電性連接於所述第二電極部211c。舉例來說，所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第二保護構件215朝向所述第二電極部211c之後表面且可電性連接於所述第二電極部211c。舉例來說，所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第二保護構件215直接朝向所述第二電極部211c之所述後表面且可直接電性連接於所述第二電極部211c。作為本揭露的一個實施例，所述第二電源供應線路PL2可藉由異方性導電膜電性連接於所述第二電極部211c。本揭露之另一實施例，所述第二電源供應線路PL2可藉由包含於所述第二黏著層214之導電材料(或粒子)電性連接於所述第二電極部211c。舉例來說，所述第二電源供應線路PL2可電性連接於所述第一振動產生器210之所述第二電極部211c與所述第二振動產生器230之所述第二電極部211c(或第四電極部)。
舉例來說，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之一或多者之所述第二電源供應線路PL2可包括至少一或多個第二電力線，其沿所述第一方向X突出。所述至少一或多個第二電力線可自所述第二電源供應線路PL2之一表面與其他表面的至少一或多者沿所述第一方向X延伸且可電性連接於所述第二電極部211c。所述至少一或多個第二電力線可重疊或堆疊於所述至少一或多個第一電力線。因此，所述至少一或多個第二電力線可增強提供給所述第二電極部211c的振動驅動訊號的一致性。
所述墊部217可電性連接於所述第一電源供應線路PL1與所述第二電源供應線路PL2中之一部(或一端或一側)的一或多者。舉例來說，所述墊部217可設置於所述第一保護構件213與所述第二保護構件215中之一或多者的第一周邊部。所述墊部217可電性連接於在所述第一保護構件213與所述第二保護構件215中之一或多者的第一周邊部的所述第一電源供應線路PL1與所述第二電源供應線路PL2中之一或多者的第一部(或一側或一端)。
根據本揭露之一實施例之所述墊部217可包括電性連接於所述第一電源供應線路PL1之一部(或一端或一側)之一第一墊電極以及電性連接於所述第二電源供應線路PL2之一部(或一端或一側)之一第二墊電極。舉例來說，所述第一墊電極與所述第二墊電極之一或多者可暴露於所述第一保護構件213與所述第二保護構件215中之一或多者的所述第一周邊部。
根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之其中一或多者可更包括一可撓性線纜219。
所述可撓性線纜219可電性連接於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之其中一者或多者之所述墊部217。因此，所述可撓性線纜219可提供來自振動驅動電路的振動驅動訊號(或聲音訊號)給對應的振動結構211。根據本揭露之一實施例之所述可撓性線纜219可包括電性連接於所述墊部217之所述第一墊電極之第一端子以及電性連接於所述墊部217之所述第二墊電極之第二端子。舉例來說，所述可撓性線纜219可為可撓性印刷電路線纜或可撓性扁平線纜，但本揭露實施方式不限於此。
所述振動驅動電路(或聲音處理電路)可基於聲音源產生包含有第一振動驅動訊號與第二振動驅動訊號的交流電 (AC) 振動驅動訊號。所述第一振動驅動訊號可為正(+)振動驅動訊號與負(-)振動驅動訊號之一者，而所述第二振動驅動訊號可為正(+)振動驅動訊號與負(-)振動驅動訊號之一者。作為本揭露的一個實施例，所述第一振動驅動訊號可經由所述可撓性線纜219之所述第一端子、所述墊部217之所述第一墊電極與所述第一電源供應線路PL1提供給所述振動結構211之所述第一電極部211。所述第二振動驅動訊號可經由所述可撓性線纜219之所述第二端子、所述墊部217之所述第二墊電極與所述第二電源供應線路PL2提供給所述振動結構211之所述第二電極部211c。本揭露之另一實施例，所述第一振動驅動訊號可經由所述可撓性線纜219之所述第一端子、所述墊部217之所述第二墊電極與所述第二電源供應線路PL2提供給所述振動結構211之所述第二電極部211c。所述第二振動驅動訊號可經由所述可撓性線纜219之所述第二端子、所述墊部217之所述第一墊電極與所述第一電源供應線路PL1提供給所述振動結構211之所述第一電極部211b。
根據本揭露之一實施例之所述黏著件250可設置於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之間。舉例來說，所述黏著件250可設置於所述第一振動產生器210之所述第一保護構件213與所述第二振動產生器230之所述第二保護構件215之間。舉例來說，所述黏著件250可包括一種包含有對所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230具有良好黏著性和附著力的黏著層的材料。舉例來說，所述黏著件250可包括泡棉墊、雙面膠帶、雙面泡棉墊、雙面泡棉膠帶或黏著劑，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述黏著件250之黏著層可包括環氧樹脂基、丙烯酸基、矽基、或聚氨酯基，但本揭露實施方式不限於此。
於圖3與4與其相關之描述，根據本揭露之一實施例之所述振動設備200已經描述包含有所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230與設置於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之間的所述黏著件250，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，在基於所述顯示面板100之尺寸與重量的所述顯示面板100的位移所產生之聲音的聲壓位準特性與輸出特性的基礎下，根據本揭露之一實施例之所述振動設備200可包括多個(舉例來說，三或更多)振動產生器210與230以及設置於所述多個振動產生器210與230之間的黏著件250。在這種情況下，為了最大化或增加所述振動設備200之位移量或振幅位移，所述多個振動產生器210與230可具有相同尺寸且可重疊或堆疊。舉例來說，所述多個振動產生器210與230之一或多者之各振動結構211(或振動部221a)的第一與第二部(或端部或端或外表面或各角落部)210a與230a可實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，所述多個振動產生器210與230之一或多者之各振動結構211(或振動部221a)的所述第一與第二部(或端部或端或外表面或各角落部)210a與230a可在製程誤差範圍內實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，所述多個振動產生器210與230之每一者的各振動結構211(或振動部221a)的所述第一與第二部(或端部或端或外表面或各角落部)210a與230a可對齊於一虛擬延伸線VL或可設置於所述虛擬延伸線VL。舉例來說，所述多個振動產生器210與230之每一者之各振動結構211(或振動部221a)的所述第一與第二部(或端部或端或外表面或各角落部)210a與230a可精準地對齊於所述虛擬延伸線VL或可精準地設置於所述虛擬延伸線VL。
圖5繪示根據本揭露之一實施例之振動驅動電路500。圖5繪示圖3之連接於所述振動設備之振動驅動電路。
參閱圖3~5，根據本揭露之一實施例之所述振動驅動電路500可電性連接於所述振動設備200可基於聲音源產生振動驅動訊號並將所述振動驅動訊號提供給所述振動設備200，從而振動或位移所述振動設備200。
根據本揭露之一實施例之所述振動驅動電路500可包括分別連接於構成所述振動設備200之所述多個振動產生器210與230的多個放大器501與502。舉例來說，所述振動驅動電路500可包括分別連接於構成所述振動設備200之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230的第一與第二放大器501與502。
所述第一放大器501可基於一聲音源產生包括一第一振動驅動訊號與一第二振動驅動訊號的一交流電(AC)振動驅動訊號。
根據本揭露之一實施例之所述第一放大器501可包括輸出所述第一振動驅動訊號之一第一輸出端子T11以及輸出所述第二振動驅動訊號之一第二輸出端子T12。
於所述第一放大器501中，所述第一輸出端子T11可電性連接於所述第一振動產生器210之所述第一電極部211b與所述第二電極部211c之其中一者。所述第二輸出端子T12可電性連接於所述第一振動產生器210之所述第一電極部211b與所述第二電極部211c之另一者。舉例來說，所述第一放大器501之所述第一輸出端子T11可電性連接於所述第一振動產生器210之所述第一電極部211b，而所述第一放大器501之所述第二輸出端子T12可電性連接於所述第一振動產生器210之所述第二電極部211c。舉例來說，自所述第一放大器501之所述第一輸出端子T11輸出的所述第一振動驅動訊號可經由所述可撓性線纜219、所述墊部217與所述第一振動產生器210之所述第一電源供應線路PL1提供給所述第一電極部211b。自所述第一放大器501之所述第二輸出端子T12輸出的所述第二振動驅動訊號可經由所述可撓性線纜219、所述墊部217與所述第一振動產生器210之所述第二電源供應線路PL2提供給所述第二電極部211c。
根據本揭露之一實施例之所述第二放大器502可包括輸出所述第一振動驅動訊號的一第一輸出端子T21以及輸出所述第二振動驅動訊號的一第二輸出端子T22。
所述第二放大器502之所述第一與第二輸出端子T21~T22可分別連接於所述第二振動產生器230之所述第一電極部211b與所述第二電極部211c，使第二振動產生器230往與所述第一振動產生器210之一位移方向相同的方向位移。於所述第二放大器502，所述第一輸出端子T21可電性連接於所述第二振動產生器230之所述第一電極部211b與所述第二電極部211c之其中一者，而所述第二輸出端子T22可電性連接於所述第二振動產生器230之所述第一電極部211b與所述第二電極部211c之另一者。舉例來說，所述第二放大器502之所述第一輸出端子T21可電性連接於所述第二振動產生器230之所述第二電極部211c，而所述第二放大器502之所述第二輸出端子T22可電性連接於所述第二振動產生器230之所述第一電極部211b。舉例來說，自所述第二放大器502之所述第一輸出端子T21可輸出的所述第一振動驅動訊號可經由所述可撓性線纜219、所述墊部217與所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2提供給所述第二電極部211c。自所述第二放大器502之所述第二輸出端子T22輸出的所述第二振動驅動訊號可經由所述可撓性線纜219、所述墊部217與第二振動產生器230之第一電源供應線路PL1提供給所述第一電極部211b。
於圖5與其相關之描述，根據本揭露之一實施例之所述振動驅動電路500已描述包含所述第一與第二放大器501與502，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，根據本揭露之一實施例之所述振動驅動電路500可包括多個(舉例來說，三或更多)放大器501與502，對應於包含在所述振動設備200中之所述振動產生器210與230的數量。所述三或多個放大器501與502之每一者提供振動驅動訊號以位移所述三或多個振動產生器210與230於相同方向。根據本揭露之一實施例，為使所述三或多個振動產生器210與230在相同方向位移，所述三或多個振動產生器210與230可包括第一與第二組，而所述多個放大器501與502可包括第一與第二放大器組。
所述第一組之振動產生器210(舉例來說，奇數的振動產生器)可藉由從所述第一放大器組 (舉例來說，奇數的放大器)之放大器501施加的振動驅動訊號產生位移，而所述第二組之振動產生器230 (舉例來說，偶數的振動產生器)可藉由從所述第二放大器組之放大器502(舉例來說，偶數的放大器)施加的振動驅動訊號產生位移，從而使三或多個振動產生器210與230可往相同方向位移。舉例來說，於所述第一放大器組之所述放大器501，第一輸出端子T11可電性連接於所述第一組之所述振動產生器210的第一電極部211b，第二輸出端子T12可電性連接於所述第一組之所述振動產生器210的第二電極部211c。並且，於所述第二放大器組之所述放大器502，第一輸出端子T21可電性連接於所述第二組之所述振動產生器230的第二電極部211c，第二輸出端子T22可電性連接於所述第二組之所述振動產生器210的第一電極部211b。
圖6A繪示根據本揭露之一實施例之振動產生器之位移。圖6B繪示根據本揭露之一實施例之振動設備之位移。
參閱圖6A，根據本揭露之一實施例之多個振動產生器210與230可根據一振動驅動訊號而基於第一振幅DW1相對顯示面板100之厚度方向Z位移(或振動)。舉例來說，所述振動產生器210與230之每一者之一振動部211a可包括相鄰於第一電極部211b之第一區(或第一偏振區)與相鄰於第二電極部211c之第二區(或第二偏振區)。所述振動部211a可在正(+)振動驅動訊號之所述第一區的擴張以及基於負(-)振動驅動訊號之所述第二區的收縮的基礎下基於所述第一振幅DW1產生位移。因此，所述顯示面板100可基於具有所述第一振幅DW1之所述振動產生器210與230的位移而在對應於所述第一振幅DW1之第二振幅DW2基礎上產生位移(或振動)。
參閱圖6B，根據本揭露之一實施例之第一與第二振動產生器210與230可根據一振動驅動訊號在第三振幅DW3相對顯示面板100之厚度方向Z產生位移(或振動)。所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230可在所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230彼此重疊的堆疊結構的基礎下在相同方向上位移(或振動)，因此，包含有具有此堆疊結構之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器的振動設備可基於一個比包含有具有單一結構之振動產生器的振動設備更大的一個振幅來產生位移(或振動)。舉例來說，所述振動產生器210與230之每一者之一振動部211a可包括相鄰於第一電極部211b之第一區(或第一偏振區) 與相鄰於第二電極部211c之第二區(或第二偏振區)。所述第一振動產生器210之所述振動部211a可在正(+)振動驅動訊號之所述第一區的擴張以及基於負(-)振動驅動訊號之所述第二區的收縮的基礎下基於所述第三振幅DW3產生位移，且同時，所述第二振動產生器230之所述振動部211a可在所述負(-)振動驅動訊號之第一區的收縮以及基於所述正(+)振動驅動訊號之所述第二區的擴張的基礎下基於第四振幅DW4產生位移。因此，所述顯示面板100可基於對應於所述第一振動產生器210之所述第三振幅DW3與所述第二振動產生器230之所述第四振幅DW4之第五振幅DW5來位移(或振動)，因此，可比包含有具有單一結構之振動產生器的振動設備產生更大振幅的振動。舉例來說，根據本揭露之一實施例之所述振動設備200可具有一驅動方向，其匹配包含有具有所述單一結構之所述振動產生器的所述振動設備的驅動方向，因此，所述振動設備200之驅動力可最大化或增強。因此，所述顯示面板100之位移量(或彎曲力或撓曲力)或振幅位移可藉由所述振動設備200之位移而增加(或最大化)，因此，基於所述顯示面板100之振動產生了聲音之聲壓位準特性及/或中-低音調音頻帶之聲音特性。
圖7繪示根據本揭露之另一實施例之振動設備。圖8是沿圖7所示的線III-III’ 截取的橫截面圖。圖8繪示修飾圖3之所述振動設備之所述第二振動產生器之實施例。因此，於以下描述中，除了第二振動產生器與其構件相關描述將省略或予以簡述。
參閱圖7與8，於根據本揭露之另一實施例之振動設備200，一第二振動產生器230可包括一振動結構211、一第一保護構件213以及一第二保護構件215。所述第二振動產生器230可接附於第一振動產生器210作為一縱向反轉型。
所述第二振動產生器230可藉由黏著件250(或第一連接構件)以垂直倒置的狀態設置於所述第一振動產生器210之後表面，以相對於所述顯示面板100之後表面具有與相對於所述第一振動產生器230之堆疊結構的堆疊結構。
根據本揭露之一實施例，所述第一振動產生器210之所述第一保護構件213可藉由連接構件150(或第二連接構件)連接於或耦接於所述顯示面板之所述後表面100。在這種情況下，所述第二振動產生器230之所述第二保護構件215可藉由黏著件250連接於或耦接於所述第一振動產生器210之所述第二保護構件215。舉例來說，為使所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230在相同方向同時位移，所述第一振動產生器210之第一電極部211b可較第二電極部211c更靠近所述顯示面板100，而所述第二振動產生器230之第二電極部211c可較第一電極部211b更靠近所述顯示面板100。
根據本揭露之另一實施例，所述第一振動產生器210之所述第二保護構件215可連接於或耦接於所述顯示面板之所述後表面100 by 所述連接構件150。在這種情況下，所述第二振動產生器230之所述第一保護構件213可經由所述黏著件250連接於或耦接於所述第一振動產生器210之所述第一保護構件213。舉例來說，為了使所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230在相同方向位移，所述第一振動產生器210之所述第二電極部211c可較所述第一電極部211b更靠近所述顯示面板100，而所述第二振動產生器230之所述第一電極部211b可較所述第二電極部211c更靠近所述顯示面板100。
因此，於根據本揭露之另一實施例之振動設備200中，所述第二振動產生器230可在縱向反轉狀態下設置於所述第一振動產生器210，因此，在執行與振動驅動電路的電連接時，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230可基於相同電連接類型而電性連接於所述振動驅動電路，甚至不用改變所述第二振動產生器230與所述振動驅動電路之間的電連接結構。
圖9繪示根據本揭露之另一實施例之一振動驅動電路500。圖9繪示連接於圖7所示之振動設備的振動驅動電路。
參閱圖7~9，根據本揭露之另一實施例之所述振動驅動電路500可電性連接於所述振動設備200且可基於一聲音源產生振動驅動訊號給所述振動設備200，從而振動或位移所述振動設備200。
根據本揭露之一實施例之所述振動驅動電路500可包括分別連接於構成所述振動設備200之所述多個振動產生器210與230的多個放大器501與502。舉例來說，所述振動驅動電路500可包括分別連接於構成所述振動設備200之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230的第一與第二放大器501與502。
所述第一放大器501可基於聲音源產生包含有第一振動驅動訊號與第二振動驅動訊號的AC振動驅動訊號。根據本揭露之一實施例之所述第一放大器501 可包括輸出所述第一振動驅動訊號之一第一輸出端子T11以及輸出所述第二振動驅動訊號之一第二輸出端子T12。所述第一放大器501可實質上等於圖5之所述第一放大器501，因此，其重複描述將予以省略。
根據本揭露之一實施例之所述第二放大器502可包括輸出所述第一振動驅動訊號的一第一輸出端子T21以及輸出所述第二振動驅動訊號的一第二輸出端子T22。
所述第二放大器502之所述第一與第二輸出端子T21~T22可分別連接於所述第一電極部211b與所述第二振動產生器230之所述第二電極部211c，使第二振動產生器230往與所述第一振動產生器210之一位移方向相同的方向位移。舉例來說，所述第二放大器502之所述第一輸出端子T21可電性連接於所述第二振動產生器230之所述第一電極部211b，而所述第二放大器502之所述第二輸出端子T22可電性連接於所述第二振動產生器230之所述第二電極部211c。舉例來說，自所述第二放大器502之所述第一輸出端子T21輸出之所述第一振動驅動訊號可經由所述可撓性線纜219、所述墊部217與第二振動產生器230之第一電源供應線路PL1提供給所述第一電極部211b。自所述第二放大器502之所述第二輸出端子T22輸出之所述第二振動驅動訊號可經由所述可撓性線纜219、所述墊部217與所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2提供給所述第二電極部211c。
於根據本揭露之另一實施例之所述振動驅動電路500中，所述第二振動產生器230可設置於或接附於所述第一振動產生器210以作為一縱向反轉型，因此，所述第二放大器502可電性連接於所述第二振動產生器230而不改變所述第二放大器502之所述第一與第二輸出端子T21~T22之位置。舉例來說，圖2至5之所述第二振動產生器230可設置於或接附於所述第一振動產生器210沒有垂直倒置，因此，為了使所述三或多個振動產生器210與230在相同方向位移，所述第二放大器502可在所述第二放大器502之所述第一與第二輸出端子T21~T22之位置已改變的狀態下電性連接於所述第二振動產生器230。舉例來說，圖7~9之所述第二振動產生器230可設置於或接附於為縱向反轉狀態之所述第一振動產生器210，因此，為了使所述三或多個振動產生器210與230在相同方向位移，所述第二放大器502之所述第一與第二輸出端子T21~T22之間的位置可不需要改變。因此，所述第二放大器502與所述第二振動產生器230之所述第一與第二輸出端子T21~T22之間的電連接型態可相同於所述第一放大器501與所述第一振動產生器210之所述第一與第二輸出端子T11與T12之間的電連接型態，因此，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230與所述第一與第二放大器501與502之間的組裝容易度可提升或增強。舉例來說，所述第一放大器501之所述第一輸出端子T11可電性連接於所述第一振動產生器210之所述第一電極部211b，而所述第一放大器501之所述第二輸出端子T12可電性連接於所述第一振動產生器210之所述第二電極部211c。同樣地，所述第二放大器502之所述第一輸出端子T21可電性連接於所述第二振動產生器230之所述第一電極部211b，而所述第二放大器502之所述第二輸出端子T22可電性連接於所述第二振動產生器230之所述第二電極部211c。
於圖7~9與其相關之描述，根據本揭露之另一實施例之振動設備200已描述為包含所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，根據本揭露之另一實施例之振動設備200可包括多個(舉例來說，三或更多)振動產生器210與230。為了使所述三或多個振動產生器210與230 以在相同方向位移，所述三或多個振動產生器210與230可包括第一與第二組。
作為本揭露的一個實施例，所述第一組 (舉例來說，奇數的振動產生器)之振動產生器210可以非垂直倒置的狀態位移，所述第二組 (舉例來說，偶數的振動產生器)之振動產生器230可以垂直倒置的狀態位移。舉例來說，所述第一組之所述振動產生器210的第一電極部211b可設置於較第二電極部211c靠近所述顯示面板100，且所述第二組之所述振動產生器230的第二電極部211c可設置於較第一電極部211b 靠近所述顯示面板100。
本揭露之另一實施例，所述第一組之所述振動產生器210 (舉例來說，所述奇數振動產生器)可在垂直倒置的狀態下位移，所述第二組之所述振動產生器230(舉例來說，所述偶數的振動產生器)可在非垂直倒置的狀態下位移。舉例來說，所述第一組之所述振動產生器210的第二電極部211c可設置於較所述第一電極部211b靠近所述顯示面板100，所述第二組之所述振動產生器230的所述第一電極部211b可設置於較所述第二電極部211c 靠近所述顯示面板100。
根據本揭露之另一實施例，所述振動驅動電路 200可包括多個(舉例來說，三或更多) 放大器501與502，對應於包含在所述振動設備200中之所述振動產生器210與230的數量。所述三或多個放大器501與502之每一者可提供振動驅動訊號以在相同方向位移所述三或多個振動產生器210與230。舉例來說，所述三或多個振動產生器210與230之每一者之第一電極部211b可被提供有從所述三或多個放大器501與502之對應的放大器501與502的第一輸出端子T11與T21提供的第一振動驅動訊號。所述三或多個振動產生器210與230之每一者的第二電極部211c可被提供有自所述三或多個放大器501與502之對應的放大器501與502的第二輸出端子T12與T22提供的第二振動驅動訊號。
圖10繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。圖11繪示圖10之一振動部。圖12A~12C是沿圖10所示之線IV-IV’截取的橫截面圖並繪示一種通過修改圖2~5所示的所述振動設備或圖7~9所示的所述振動設備的振動結構所實現的實施例。因此，於以下描述中，對振動結構與其相關之構件以外的重複描述將省略或詳述。
參閱圖10~12C，根據本揭露之一實施例之所述振動設備200中，所述振動產生器210與230之每一者之所述振動結構211可包括一振動部211a、一第一電極部211b以及一第二電極部211c。
所述振動部211a可包括壓電材料、複合壓電材料或電活性材料，而所述壓電材料、所述複合壓電材料與所述電活性材料可具有壓電效果。所述振動部211a可包括一無機材料與一有機材料。舉例來說，所述振動部211a可包括作為壓電材料的多個無機材料部以及作為可撓性材料的至少一有機材料部。舉例來說，所述振動部211a可稱為一壓電振動部、一壓電振動層、一壓電位移部、一壓電位移層、一位移層、一聲波產生部、一聲波產生層、一壓電複合層、一壓電複合材或一壓電陶瓷複合材，但本揭露實施方式不限於此。所述振動部211a可由透明、半透明、或不透明的壓電材料所構成，所述振動部211a可為透明的、半透明的、或不透明的。包含所述振動部211a、或所述振動產生器210與230之每一者的所述振動結構211可稱為振動膜、位移產生器、聲音產生器、可撓性振動產生器、可撓性致動器、可撓性揚聲器、可撓性壓電揚聲器、薄膜致動器、薄膜型壓電複合致動器、薄膜揚聲器、薄膜型壓電揚聲器、薄膜型壓電複合揚聲器等，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述振動部211a可包括多個第一部211a1與多個第二部211a2。舉例來說，所述多個第一部211a1與所述多個第二部211a2可交替地與重複地配置於第一方向X(或第二方向Y)。舉例來說，所述第一方向X可為所述振動部211a的橫向方向，所述第二方向Y可為所述振動部211a的縱向方向，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述第一方向X可為所述振動部211a的所述縱向方向，而所述第二方向Y可為所述振動部211a的所述橫向方向。
所述多個第一部211a1之每一者可構成為一無機材料部。所述無機材料部可包括前述之壓電材料。舉例來說，所述多個第一部211a1之每一者可包括一種實質上相同於前述圖3~4所述之壓電材料，因此，其重複的描述可省略。
根據本揭露之一實施例之所述多個第一部211a1之每一者可設置於所述多個第二部211a2之間。所述多個第二部211a2之每一者可在所述第一部211a1之間設置(或配置)為彼此平行。舉例來說，所述多個第一部211a1可具有平行於所述第一方向X(或所述第二方向Y)的第一寬度W1以及平行於所述第二方向Y(或所述第一方向X)的長度。所述多個第二部211a2之每一者可具有平行於所述第一方向X(或所述第二方向Y)的第二寬度W2以及可具有平行於所述第二方向Y(或所述第一方向X)的長度。所述第一寬度W1可相同於或不同於所述第二寬度W2。舉例來說，所述第一寬度W1可大於所述第二寬度W2。所述多個第一部211a1可具有相同尺寸，例如相同的寬度、面積或體積。舉例來說，所述多個第一部211a1之每一者可在製程中發生的誤差範圍(或容許誤差)內具有相同尺寸(例如相同的寬度、面積或體積)。舉例來說，所述第一部211a1與所述第二部211a2可包括具有相同尺寸或不同尺寸的線狀或條狀。因此，所述振動部211a可包括一個2-2複合結構而因此可具有20 kHz或更少的共振頻率，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述振動部211a的共振頻率可基於形狀、長度以及厚度之至少一或多者而改變。舉例來說，所述第一部211a1可稱為壓電部、壓電構件、壓電層、振動層、位移構件、位移層、無機部或無機材料部，但本揭露實施方式不限於此。
於所述振動部211a中，所述多個第一部211a1與所述多個第二部211a2可平行地設置於(或配置)於相同的平面(或相同的層)。所述多個第一部211a1與所述多個第二部211a2可平行地設置於(或配置)於相同的平面(或相同的層)且可連接於或耦接於彼此。所述多個第二部211a2之每一者可填滿所述多個第一部211a1之兩相鄰的第一部之間的間隙。所述多個第二部211a2之每一者可連接於或接附於與之相鄰的第一部211a1。舉例來說，所述多個第二部211a2之每一者可構成為填滿兩相鄰的第一部211a1之間的間隙且可連接於或接附於相鄰的第二部211a2。因此，所述振動部211a可基於所述第一部211a1與所述第二部211a2之側耦接(或連接)延伸至期望的尺寸或長度。
於所述振動部211a中，所述多個第二部211a2之每一者的寬度(或尺寸)W2可自中心部至所述振動部211a之兩個周邊部(或兩端)的方向逐步地減小。
根據本揭露之一實施例，所述多個第二部211a2中具有最大寬度的第二部211a2可位於當所述振動部211a在垂直(或上下)方向Z(或厚度方向)振動時可集中最高應力的部位。所述多個第二部211a2中具有最小寬度W2之第二部211a2可設置於當所述振動部211在所述垂直方向Z上振動時發生相對低應力的部位。舉例來說，所述多個第二部211a2中具有所述最大寬度W2的所述第二部211a2可設置於所述振動部211a之所述中心部，且所述多個第二部211a2中具有所述最小寬度W2之所述第二部211a2可設置於所述振動部211a之所述兩個周邊部的一者或多者。因此，當所述振動部211a於所述垂直方向Z振動，可減少或最小化發生在最高應力集中的部分中的聲波干擾或共振頻率的重疊。因此，可減少出現在低音調音頻帶中的聲壓位準的低谷現象(dip phenomenon)，從而可提高低音調音頻帶中之聲音特性的平坦度。舉例來說，聲音特性的平坦度可以是在最高聲壓位準與最低聲壓位準之間偏差的等級。
於所述振動部211a，所述多個第一部211a1之每一者可具有不同尺寸(或寬度)。舉例來說，所述多個第一部211a1之每一者的尺寸(或寬度)可逐步地自所述中心部往所述振動部211a的兩周邊部(或兩端)的方向降低或增加。於所述振動部211a，基於根據具有不同尺寸之所述多個第一部211a1之每一者的振動的各種自然振動頻率，聲音之聲壓位準特性可被增強且可提高聲音再生頻段。
所述多個第二部211a2之每一者可設置於所述多個第一部211a1之間。因此，於所述振動部211a，透過所述第一部211a1的單位晶格的鏈結產生的振動能量可藉由對應的第二部211a2而提高。因此，可提高振動特性以及確保壓電特性與撓性。舉例來說，所述第二部211a2可包括環氧樹脂-基聚合物、丙烯酸-基聚合物以及矽基聚合物之一或多者，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述多個第二部211a2可構成為一有機材料部。舉例來說，所述有機材料部可設置於所述無機材料部之間，且可吸收至所述無機材料部(或所述第一部)的衝擊、可釋放所述無機材料部上的應力集中，以增強所述振動部211a的整體耐用度並可提供撓性給所述振動部211a。
根據本揭露之一實施例之所述多個第二部211a2可具有低於所述第一部211a1的模量(modulus)與黏彈性(viscoelasticity)，因此，所述第二部211a2可增強由於易碎特性而所述第一部211a1的可靠度。
舉例來說，當用於振動所述顯示面板100之所述振動設備200具有抗衝擊性與高剛性，所述振動設備200可具有高的或最大的振動特性。為了使振動設備200具有抗衝擊性與高剛性，所述多個第二部211a2之每一者可具有相對高組尼因子(damping factor) (tan δ)與相對高剛性(stiffness)的材料。舉例來說，所述多個第二部211a2之每一者可包括具有約0.1 [GPa]至約1 [GPa]之組尼因子(tan δ)與約0 [GPa]至約10 [GPa]之相對高剛性的材料。並且，組尼因子 (tan δ)與剛性特性可基於損失系數與模量之間的相關性來描述。舉例來說，所述第二部211a2可包括具有約0.01至約1.0之損失系數與約0.1 [GPa]至約10 [GPa]之模量的材料。
包含於所述第二部211a2中之所述有機材料部可包括較所述第一部211a1之所述無機材料部來說具有可撓特性之有機材料、有機聚合物、有機壓電材料、有機非壓電材料之一或多者等材料。舉例來說，所述第二部211a2可稱為彈性部、彈力部、連接部、有機部、有機材料部、黏著劑部、伸展部、彎曲部、減震部或可撓部，但本揭露實施方式不限於此。
包含有有機壓電材料之有機材料部可吸收施加於所述無機材料部(或所述第一部211a1)的衝擊。因此，所述有機材料部可增強所述振動設備200之整體耐用度，且可提供對應於特定等級或更高的壓電特性。舉例來說，根據本揭露之一實施例之所述有機壓電材料可為一有機材料。根據本揭露之一實施例之所述有機壓電材料可為具有電活性(electroactive)特性的有機材料。舉例來說，所述有機壓電材料可包括至少一of 聚二氟乙烯 (polyvinylidene fluoride，PVDF)、β-聚二氟乙烯 (β-PVDF)以及聚二氟乙烯-三氟乙烯(polyvinylidene-trifluoroethylene，PVDF-TrFE)，但本揭露實施方式不限於此。
包含有機非壓電材料之有機材料部可包括可硬化樹脂成分以及包含所述可硬化樹脂成分之黏著劑。因此，所述有機材料部可吸收施加於所述無機材料部(或所述第一部)的衝擊，從而增強所述振動設備200的整體耐用度。根據本揭露之一實施例之所述有機非壓電材料可包括環氧樹脂-基聚合物、丙烯酸-基聚合物以及矽基聚合物(acrylic-based polymer)之至少一者，但本揭露實施方式不限於此。
舉例來說，為了所述振動設備200的高剛性特性，包含有機非壓電材料之有機材料部可包括用於環氧樹脂與無機材料部之間的黏著性的一黏合促進劑(adhesion promoter)或黏合增強劑。舉例來說，所述黏合促進劑可為磷酸鹽(phosphate)等，但本揭露實施方式不限於此。所述有機材料部可由熱固化程序與光固化成程序之至少一固化程序所固化。於固化所述有機材料部的程序中，無溶劑環氧樹脂可用於避免或防止所述振動設備200的厚度一致性因溶劑揮發引起的有機材料部的收縮而降低。
除了所述振動設備200的高剛性之外，包括所述有機非壓電材料之所述有機材料部可更包括例如用於減震(damping)特性的一強化劑(reinforcing agent)。舉例來說，所述強化劑可為具有核殼(core shell)型之甲基丙烯酸-甲酯丁二烯-苯乙烯(methylmethacrylate-butadiene-styrene，MBS)，且其含量可約為約5 wt%至約40 wt%。所述強化劑可為具有所述核殼型的彈性體，且可對如如丙烯酸-基聚合物之環氧樹脂具有高結合力。因此，所述強化劑可增強所述振動設備200的抗衝擊特性或減震特性。
所述多個第一部211a1與所述第二部211a2可設置於(或連接於)相同的平面，因此，根據本揭露之一實施例之所述振動部211a可具有單一薄膜型。舉例來說，所述振動部211a可具有多個第一部211a1連接於所述振動部211a之一側的結構。舉例來說，所述多個第一部211a1可具有連接於所有的所述振動部211a的結構。舉例來說，所述振動部211a可透過具有相對於所述顯示面板100之橫向方向的振動特性的所述第一部211a1而在垂直(或上下) 方向(或厚度方向)上振動，並藉由具有可撓性的所述第二部211a2而彎曲成彎曲形。並且，於根據本揭露之一實施例的所述振動部211a，所述第一部211a1的尺寸與所述第二部211a2的尺寸可基於壓電特性與所述振動部211a所需之撓性來調整。作為本揭露的一個實施例，當所述振動部211a需要壓電特性而非撓性，所述第一部211a1的尺寸可調整成大於所述第二部211a2。本揭露之另一實施例，當所述振動部211a需要撓性而非壓電特性，所述第二部211a2的尺寸可調整為大於所述第一部211a1。因此，所述振動部211a的尺寸可基於所需的特性來調整，因此，所述振動部211a可易於設計。
為了最大化或增加所述振動設備200的位移量或振幅位移，所述第一振動產生器210之所述振動結構211與所述第二振動產生器230之所述振動結構211可具有相同尺寸且可彼此重疊。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述振動結構211(或振動部211a)之第一部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)210a可實質上對齊於或重疊於所述第二振動產生器230之各振動結構211(或振動部211a)的第二部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)230a而不交錯。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述振動結構211(或振動部211a)的所述第一部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)210a可實質上在製程誤差範圍內對齊於或重疊於所述第二振動產生器230之各振動結構211(或振動部211a)的所述第二部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)230a而不交錯。舉例來說，所述第一振動產生器210之各振動結構211(或振動部211a)的所述第一部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)210a可對齊一第一虛擬延伸線VL1，或可設置於所述第一虛擬延伸線VL1。所述第二振動產生器230之各振動結構211(或振動部211a)的所述第二部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)230a可精準地對齊於所述第一虛擬延伸線VL1，或可精準地設置於所述第一虛擬延伸線VL1。所述第二振動產生器230之各振動結構211(或振動部211a)的所述第二部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)230a可對齊於所述第一虛擬延伸線VL1，或可設置於所述第一虛擬延伸線VL1。所述第二振動產生器230之各振動結構211(或振動部211a)的所述第二部(或一端部，或一端，或一外表面，或各角落部)230a可精準地對齊於所述第一虛擬延伸線VL1，或可精準地設置於所述第一虛擬延伸線VL1。
根據本揭露之一實施例之第一振動產生器210之所述多個第二部211a2與第二振動產生器230之所述多個第二部211a2可具有相同的尺寸，且可實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，第一振動產生器210之所述多個第二部211a2與第二振動產生器230之所述多個第二部211a2可具有相同的尺寸，且可在製造過程之誤差範圍內實質上重疊或堆疊而不交錯。根據本揭露之一實施例，第一振動產生器210之所述多個第二部211a2之每一者可實質上重疊或堆疊於第二振動產生器230之所述多個第二部211a2之每一者。舉例來說，第一振動產生器210之所述多個第二部211a2之每一者與第二振動產生器230之所述多個第二部211a2之每一者可在第二虛擬延伸線VL2上對齊或放置。舉例來說，第一振動產生器210之所述多個第二部211a2之每一者與第二振動產生器230之所述多個第二部211a2之每一者可在第二虛擬延伸線VL2上對齊或放置而不交錯。舉例來說，第一振動產生器210之所述多個第二部211a2之每一者與第二振動產生器230之所述多個第二部211a2之每一者可在製造過程之誤差範圍內在第二虛擬延伸線VL2上精準地對齊或放置。因此，於根據本揭露之一實施例之振動設備200中，第一振動產生器210之所述振動部211a與第二振動產生器230之所述振動部211a可在相同的方向位移，因此，振動設備200之位移量或振幅位移可被最大化或增加，因此，顯示面板100之位移量(或彎曲力或撓曲力)或振幅位移可增加(或被最大化)。
所述第一電極部211b可設置於所述振動部211a之第一表面(或頂面)。舉例來說，所述第一電極部211b可共同設置或耦合於所述多個第一部211a1之每一者之第一表面與所述多個第二部211a2之每一者之第一表面。所述第一電極部211b可電性連接於所述多個第一部211a1之每一者之所述第一表面。舉例來說，所述第一電極部211b可設置於所述振動部211a之整個第一表面。所述第一電極部211b可具有一體式電極型。舉例來說，所述第一電極部211b可實質上具有與所述振動部211a相同的形狀，但本揭露實施方式不限於此。根據本揭露之一實施例之所述第一電極部211b可由透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料所構成，但本揭露實施方式不限於此。
所述第二電極部211c可設置於相對於或不同於所述振動部211a之所述第一表面的一第二表面(或後表面)。所述第二電極部211c可共同設置或耦合於所述多個第一部211a1之每一者之第二表面與所述多個第二部211a2之每一者之第二表面。所述第二電極部211c可電性連接於所述多個第一部211a1之每一者之所述第二表面。舉例來說，所述第二電極部211c可設置於所述振動部211a之整個第二表面。所述第二電極部211c可具有一體式電極型。舉例來說，所述第二電極部211c可實質上具有與所述振動部211a相同的形狀，但本揭露實施方式不限於此。根據本揭露之一實施例之所述第二電極部211c可由透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料所構成，但本揭露實施方式不限於此。
所述第一電極部211b可由前述之第一保護構件213所覆蓋。所述第二電極部211c可由前述之第二保護構件215所覆蓋。
所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之所述振動部211a可在某特定溫度環境或從高溫變至室溫的溫度環境透過將特定電壓施加於所述第一電極部211b與所述第二電極部211c的方式被偏振，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之所述振動部211a可基於反向壓電效果以依據自外界施加於所述第一電極部211b與所述第二電極部211c的振動驅動訊號交替地與重複地收縮與擴張，因而可被振動。舉例來說，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之所述振動部211a可根據施加於所述第一電極部211b與所述第二電極部211c之振動驅動訊號而基於垂直-方向(或厚度方向Z)振動d
33與水平-方向(或平面方向)振動d
31來振動。所述振動部211a可提高藉由在所述水平-方向的收縮與擴張來提高所述振動設備200之所述位移，從而更進一步提升所述振動設備200或所述顯示面板之振動。
於圖10~12C以及與其相關地描述中，根據本揭露之另一實施例之振動設備200已描述為包括有所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，根據本揭露之另一實施例之振動設備200可包括多個(舉例來說，三個或更多)的振動產生器210與230。在這種情況下，為了最大化或增加所述振動設備200之位移量或振幅位移，所述多個振動產生器210與230可具有相同尺寸且可重疊或堆疊。根據本揭露之一實施例，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之一上層(或頂層)之振動產生器210的一第一部211a1與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之一下層(或底層)之振動產生器230的一第一部211a1可實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的所述第一部211a1與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的所述第一部211a1可在製程誤差範圍內實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的所述第一部211a1與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的所述第一部211a1可對齊或設置於虛擬延伸線VL。舉例來說，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的所述第一部211a1與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的所述第一部211a1可精準地對齊或精準地設置於所述虛擬延伸線VL。舉例來說，靠近顯示面板100之一前表面的一振動產生器210的第一部211a1重疊於較不靠近顯示面板100之前表面的另一振動產生器230的第一部211a1。並且，所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的第二部211a2與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的第二部211a2可實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的所述第二部211a2與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的所述第二部211a2可在製程誤差範圍內實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的所述第二部211a2與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的所述第二部211a2可對齊或設置於所述虛擬延伸線VL。舉例來說，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的所述第二部211a2與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的所述第二部211a2可精準地對齊或精準地設置於所述虛擬延伸線VL。舉例來說，靠近顯示面板100之前表面的一振動產生器210的第二部211a2重疊於較不靠近顯示面板100之前表面的另一振動產生器230的第二部211a2。
參閱圖12A~12C，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之一或多者可包括一第一電源供應線路PL1與一第二電源供應線路PL2。
參閱圖12A與12B，第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之第一電源供應線路PL1可設置於所述第一保護構件213且可電性連接於所述第一電極部211b。舉例來說，所述第一電源供應線路PL1可設置於所述第一保護構件213朝向所述第一電極部211b之後表面且可電性連接於所述第一電極部211b。舉例來說，所述第一電源供應線路PL1可設置於所述第一保護構件213直接朝向所述第一電極部211b之所述後表面且可電性連接於所述第一電極部211b。舉例來說，所述第一電源供應線路PL1可設置於所述第一保護構件213直接朝向所述第一電極部211b之所述後表面 且可直接電性連接於所述第一電極部211b。所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第二保護構件215且可電性連接於所述第二電極部211c。舉例來說，所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第二保護構件215朝向所述第二電極部211c之後表面且可電性連接於所述第二電極部211c。舉例來說，所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第二保護構件215直接朝向所述第二電極部211c之所述後表面且可電性連接於所述第二電極部211c。舉例來說，所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第二保護構件215直接朝向所述第二電極部211c之所述後表面且可直接電性連接於所述第二電極部211c。
參閱圖12B，相較於圖12A，第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之第一電源供應線路PL1可向右移且可設置於一第一方向X。所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2可向左移且可設置於所述第一方向X。
參閱圖12C，第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之第一電源供應線路PL1可設置於所述第二保護構件215並可電性連接於所述第二電極部211c。舉例來說，所述第一電源供應線路PL1可設置於所述第二保護構件215朝向所述第二電極部211c之一後表面並可電性連接於所述第二電極部211c。舉例來說，所述第一電源供應線路PL1可設置於所述第二保護構件215直接朝向所述第二電極部211c之所述後表面並可直接電性連接於所述第二電極部211c。
所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第一保護構件213且可電性連接於所述第一電極部211b。舉例來說，所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第一保護構件213朝向所述第一電極部211b之後表面且可電性連接於所述第一電極部211b。舉例來說，所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第一保護構件213直接朝向所述第一電極部211b之所述後表面且可直接電性連接於所述第一電極部211b。舉例來說，所述第一電源供應線路PL1可連接於所述第一電極部211b或所述第二電極部211c，而所述第二電源供應線路PL2可連接於所述第一電極部211b或所述第二電極部211c。舉例來說，第一電源供應線路PL1可連接於所述第一電極部211b與所述第二電極部211c之其中一者，且第二電源供應線路PL2可連接於所述第一電極部211b與所述第二電極部211c之另一者。
根據本揭露之另一實施例第一振動產生器210之第一電源供應線路PL1可不重疊於所述第二振動產生器230之所述第一電源供應線路PL1。所述第一振動產生器210之所述第二電源供應線路PL2可不重疊於所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2。舉例來說，第二電源供應線路PL2可在平行於顯示面板100(或振動構件)之一前表面與一後表面的平面中與第一電源供應線路PL1相隔開。因此，可解決因電源供應線路重疊引起的斷線問題，也可解決由於電源供應線路重疊而引起之厚度增加而使振動設備厚度變厚的問題。這些描述同樣適用於圖4與8。
圖13繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備且繪示了對參閱圖10~12之振動部修改的實施例。因此，於以下描述中，振動部以外的構件的重複描述將省略或予以簡述。
參閱圖13，於根據本揭露之另一實施例之振動設備200，包含於所述振動產生器210與230之每一者中之所述振動結構211的所述振動部211a可包括多個第一部211a1設置於所述多個第一部211a1之間的一第二部211a2。所述多個第一部211a1可沿所述第一方向X與所述第二方向Y彼此相隔開。
所述多個第一部211a1之每一者可沿所述第一方向X與所述第二方向Y彼此間隔開。舉例來說，所述多個第一部211a1之每一者可具有相同尺寸的六面體形狀(或六面物體形狀)且可設置於一晶格形狀。所述多個第一部211a1之每一者可包括與參閱圖3與4之所述振動部211a與參閱圖10~12之所述第一部211a1實質上相同的材料，因此，相同的標號指相同的元件且可略其重複的描述。
所述第二部211a2可沿著所述第一方向X與所述第二方向Y設置於所述多個第一部211a1之間。所述第二部211a2可用於填滿相鄰的第一部211a1之間的間隙或空間或圍繞所述多個第一部211a1之每一者，因此，可連接於或接附於相鄰的第一部211a1。根據本揭露之一實施例，設置於彼此相鄰的兩個第一部211a1之間的第二部211a2的沿所述第一方向X的寬度可相同於或不同於所述第一部211a1，設置於相鄰的兩個第一部211a1之間的第二部211a2的沿所述第二方向Y的寬度可相同於或不同於所述第一部211a1。所述第二部211a2可包括實質上相同於前述圖10~12所述之第二部211a2的材料，因此，相同的標號指相同的元件且可略其重複的描述。
於圖13與其相關之描述，根據本揭露之另一實施例之振動設備200已描述包含所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，根據本揭露之另一實施例之振動設備200可包括多個(舉例來說，三或更多) 振動產生器210與230。在這種情況下，為了最大化或增加所述振動設備200之位移量或振幅位移，所述多個振動產生器210與230可具有相同尺寸且可重疊或堆疊。根據本揭露之一實施例，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之一上層(或頂層)的振動產生器210的第一部211a1可與設置於設置在所述三或多個振動產生器210與230中之一下層(或底層)之振動產生器230的第一部211a1實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的所述第一部211a1與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的所述第一部211a1可在製程誤差範圍內實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的振動產生器210的第一部211a1可重疊於較不靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的振動產生器230的第一部211a1。並且，所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的第二部211a2與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的第二部211a2可實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的所述第二部211a2與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的所述第二部211a2可實質上在製程誤差範圍內重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的振動產生器210的第二部211a2可重疊於較不靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的振動產生器230的第二部211a2。
因此，根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者的所述振動部211a可包括一個1-3複合結構，且因此可具有30 MHz或更小的共振頻率，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述振動部211a的所述共振頻率可基於形狀、長度及厚度之一或多者而改變。
圖14繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備且繪示了修改圖10~12之所述振動部的實施例。以下，因此，除了所述振動部之外的重複描述將省略或予以簡述。
參閱圖14，於根據本揭露之另一實施例之振動設備200，包含於所述振動產生器210與230之每一者中之所述振動結構211的所述振動部211a可包括多個第一部211a1與設置於所述多個第一部211a1之間的第二部211a2。所述多個第一部211a1可沿一第一方向X與一第二方向Y彼此相隔開。
根據本揭露之一實施例之所述多個第一部211a1之每一者可具有一個圓形的平坦結構。舉例來說，所述多個第一部211a1之每一者可具有圓形板狀，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述多個第一部211a1之每一者可具有橢圓形、多邊形或甜甜圈形的點狀。所述多個第一部211a1之每一者可包括實質上與圖3與4所述之振動部211a以及圖10~12所述之所述第一部211a1相同的材料，因此，相同的標號指相同的元件且可略其重複的描述。
所述第二部211a2可沿著所述第一方向X與所述第二方向Y設置於所述多個第一部211a1之間。所述第二部211a2可用於圍繞所述多個第一部211a1之每一者，因此，可連接於或接附於所述多個第一部211a1之每一者的側表面。所述多個第一部211a1與所述第二部211a2之每一者可平行地設置於(或配置)相同的平面(或相同的層)。所述第二部211a2可包括實質上相同於圖10~12所述之第二部211a2的材料，因此，相同的標號指相同的元件且可略其重複的描述。
根據本揭露之另一實施例之所述振動產生器210與230之每一者之所述振動部211a，所述多個第一部211a1之每一者可具有三角形的平坦結構而不是圓形的平坦結構。舉例來說，所述多個第一部211a1之每一者可具有三角形板狀。
根據本揭露之一實施例，所述多個第一部211a1中之四個相鄰的第一部211a1可彼此相鄰以形成四角形或四邊形(或正方形)。形成四邊形形狀的四個相鄰的第一部211a1的頂點可在四邊形形狀的中心部 (或中心)。
根據本揭露之另一實施例，所述多個第一部211a1中之六個相鄰的第一部211a1可形成六邊形(或正六邊形)。形成六邊形形狀的六個相鄰的第一部211a1的頂點可在六邊形形狀的中心部 (或中心)。
於圖14與其相關之描述，根據本揭露之另一實施例之振動設備200已描述包含所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，根據本揭露之另一實施例之振動設備200可包括多個(舉例來說，三或更多) 振動產生器210與230。在這種情況下，為了最大化或增加所述振動設備200之位移量或振幅位移，所述多個振動產生器210與230可具有相同尺寸且可重疊或堆疊。根據本揭露之一實施例，設置於所述三或多個振動產生器210與230之一上層的振動產生器210的第一部211a1與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之下層的振動產生器230的第一部211a1可實質上相重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的所述第一部211a1與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的所述第一部211a1可在製程誤差範圍內實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的振動產生器210的第一部211a1可重疊於較不靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的振動產生器230的第一部211a1。並且，所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的第二部211a以及設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的第二部211a2可實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述上層的所述振動產生器210的所述第二部211a2與設置於所述三或多個振動產生器210與230中之所述下層的所述振動產生器230的所述第二部211a2可在製程誤差範圍內實質上重疊或堆疊而不交錯。舉例來說，靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的振動產生器210的第二部211a2可重疊於較不靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的振動產生器230的第二部211a2。
因此，根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之所述振動部211a可包括一1-3複合結構且可施行為一個圓形振動源(或振動器)。因此，可增強振動特性或聲音輸出特性，且所述振動部211a可具有30 MHz或更少的共振頻率，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述振動部211a之所述共振頻率可基於形狀、長度與厚度之一或多者所改變。
圖15繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。圖16A~16E是沿圖15所示之線V-V’截取的橫截面圖且繪示了圖10~12之所述振動產生器被修改後的實施例。
參閱圖15~16E，於根據本揭露之另一實施例之所述振動設備，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者可包括至少一或多個振動結構200A至200D或多個振動結構200A至200D。圖15~16E繪示包含四個振動結構的示例，根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者可配置有包括一或二或多個振動結構。
所述多個振動結構200A至200D可在一第一方向X與一第二方向Y彼此相隔開。舉例來說，所述多個振動結構200A至200D可在第一方向X與第二方向Y彼此分開的同時電性分隔開。舉例來說，所述多個振動結構200A至200D可各為一振動陣列、一振動產生陣列、一分隔振動陣列、一局部振動陣列、一分隔振動結構、一局部振動結構、一單獨振動結構、一振動模組、一振動模組陣列部、一振動 陣列結構、一振動膜、一位移產生器、一振動膜、一位移結構、一聲音產生結構、一聲音產生器、一平鋪振動陣列、一平鋪振動 陣列模組或、一平鋪振動膜，但本揭露實施方式不限於此。
所述多個振動結構200A至200D之每一者可基於壓電效果交替及/或反复地收縮與擴張以產生振動。所述多個振動結構200A至200D之每一者可排列或以特定間隔鋪平。因此，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者在所述多個振動結構200A至200D鋪平處可稱為振動膜、位移產生器、位移薄膜、位移結構、聲音產生結構、聲音產生器、平鋪振動陣列、平鋪振動陣列模組或平鋪振動膜，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述多個振動結構200A至200D之每一者可具有四邊形。舉例來說，所述多個振動結構200A至200D之每一者可具有寬度為約5公分(cm)或更多的四邊形。舉例來說，所述多個振動結構200A至200D之每一者可具有尺寸為5cm×5cm或更大的正方形。
所述多個振動結構200A至200D可以一定間隔(或距離)排列或平鋪，因此，可實現為一個振動設備(或單一振動設備或一振動設備)，其作為一個完整單體被驅動而不被獨立驅動。舉例來說，所述多個振動結構200A至200D可彼此電性分離並彼此隔開一距離。根據本揭露之一實施例，相對於所述第一方向X，所述多個振動結構200A至200D之間的第一間隔距離D1可為0.1公厘(mm)或更大並小於3 cm，但本揭露實施方式不限於此。並且，相對於所述第二方向Y，所述多個振動結構200A至200D之間的第二間隔距離D2可為0.1 mm或更大並小於3 cm，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述第一間隔距離D1可等於所述第二間隔距離D2。舉例來說，所述第一間隔距離D1可在製程誤差範圍內等於所述第二間隔距離D2。
根據本揭露之一實施例，所述多個振動結構200A至200D可以0.1 mm或更大且小於3 cm的間隔距離(或間隔) D1與D2排列或平鋪，因此，可以單個振動設備來驅動，從而增加基於所述多個振動結構200A至200D之單一振動產生的再生頻段聲音之聲壓位準特性。舉例來說，所述多個振動結構200A至200D可以0.1 mm或更大且小於5 mm 的間隔排列，為了增加基於所述多個振動結構200A至200D之單一振動所產生的再生頻段以及增加低音調音頻帶的聲音(如，在500 Hz或更低的聲壓位準特性)。
根據本揭露之一實施例，在所述多個振動結構200A至200D以小於0.1 mm之所述間隔(或距離)D1與D2或沒有所述間隔(或距離)D1與D2排列的情況中，所述振動結構200A~200D或所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者的可靠度可能由於所述振動結構200A~200D中之每一者的振動發生在其之間的物理接觸引起的損壞或破裂而降低。
根據本揭露之一實施例，在所述多個振動結構200A至200D以 3 cm或更大之所述間隔(或距離)D1與D2排列的情況中，所述多個振動結構200A至200D可因所述多個振動結構200A至200D之每一者的獨立振動而不會作為單一振動設備來驅動。因此，可減少基於所述多個振動結構200A至200D之振動所產生之再生頻段與聲音之聲壓位準特性。舉例來說，在所述多個振動結構200A至200D以3 cm或更大的所述間隔(或距離)D1與D2排列的情況中，可減低所述低音調音頻帶的聲音特性與聲壓位準特性(舉例來說，在500 Hz或更低)。
根據本揭露之一實施例，在所述多個振動結構200A至200D以5 mm 之間隔(或距離)排列的情況中，所述多個振動結構200A至200D之每一者可能不會被完美地作為單一個振動設備來驅動，因此，可能會降低所述低音調音頻帶的聲音特性與聲壓位準特性 (如，在200 Hz或更低)。
根據本揭露之另一實施例，在所述多個振動結構200A至200D以1 mm之間隔(或距離)排列的情況中，所述多個振動結構200A至200D之每一者可作為單一個振動設備來驅動，因此，可提高聲音的再生頻段以及低音調音頻段的聲音(如，在500 Hz或更低的聲壓位準特性)。舉例來說，在所述多個振動結構200A至200D以1 mm的間隔(或距離)排列的情況中，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者可實現為基於所述多個振動結構200A至200D之間的間隔距離的優化而增大的大面積振動器。因此，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者可基於所述多個振動結構200A至200D之單一振動而被驅動為一個大面積振動器。因此，可增加所述低音調音頻帶中的聲音特性與聲壓位準特性以及基於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之大面積振動所產生的再生頻段。
因此，為了實施所述多個振動結構200A至200D之單一振動(或一振動設備)，所述多個振動結構200A至200D之間的間隔距離可調整為0.1 mm或更大且小於3 cm。並且，為了實施所述多個振動結構200A至200D之單一振動(或振動設備)並增加所述低音調音頻帶之聲音之聲壓位準特性，所述多個振動結構200A至200D之間的間隔距離可調整為0.1 mm或更大且小於5 mm。
根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者可包括第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D，其在所述第一方向X與所述第二方向Y中彼此電性斷開且彼此間隔配置。舉例來說，所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D可以2×2的形式排列或平舖。
根據本揭露之一實施例，所述第一與第二振動結構200A與200B可在所述第一方向X 彼此間隔開。所述第三與第四振動結構200C與200D可在所述第一方向X 彼此間隔開，且可在所述第二方向Y 與所述第一與第二振動結構200A與200B間隔開。所述第一與第三振動結構200A與200C可在所述第二方向Y中彼此間隔開而彼此面對。所述第二與第四振動結構200B與200D可在所述第二方向Y 彼此間隔開以彼此面對。
根據本揭露之一實施例之所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D的每一者可包括一振動部211a、一第一電極部211b以及一第二電極部211c。
所述振動部211a可包括能實現相對高度振動的陶瓷基材料。舉例來說，所述振動部211a可包括具有一1-3振動模式之壓電特性的一1-3複合結構或具有一2-2 振動模式之壓電特性的一2-2複合結構。舉例來說，所述振動部211a可包括所述第一部211a1與圖3所述之所述振動部211a或圖10~14所述之振動部211a之任一者相似的所述第二部211a2，因此，相同的標號指相同的元件且可略其重複的描述。
根據本揭露之一實施例，所述振動部211a可由透明、半透明或不透明壓電所構成，而\所述振動部211a可為透明的、半透明的、或不透明的。
所述第一電極部211b可設置於所述振動部211a之第一表面且可電性連接於所述振動部211a之所述第一表面。舉例來說，所述第一電極部211b可實質上相同於圖2~14任一者所述之第一電極部211b，因此，相同的標號指相同的元件且可略其重複的描述。
所述第二電極部211c可設置於所述振動部211a之第二表面且可電性連接於所述振動部211a之第二表面。舉例來說，所述第二電極部211c可實質上相同於圖3~14所述之第二電極部211c，因此，相同的標號指相同的元件且可略其重複的描述。
根據本揭露之另一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230可各更包括一第一保護構件1213與一第二保護構件1215。
所述第一保護構件1213可設置於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之所述第一表面。舉例來說，所述第一保護構件1213可覆蓋設置在所述多個振動結構200A至200D之每一者之第一表面之所述第一電極部211b。因此，所述第一保護構件1213可共同連接於所述多個振動結構200A至200D之每一者之所述第一表面或可共同支撐所述多個振動結構200A至200D之每一者之所述第一表面。因此，所述第一保護構件1213可保護所述第一表面或所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。
根據本揭露之一實施例之所述第一保護構件1213可藉由第一黏著層1212設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之所述第一表面。舉例來說，所述第一保護構件1213可藉由薄膜層壓程序利用所述第一黏著層1212而設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之所述第一表面。舉例來說，所述第一保護構件1213可藉由薄膜層壓程序利用所述第一黏著層1212而直接地設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之所述第一表面。因此，所述多個振動結構200A至200D可整合(或設置於)或舖於所述第一保護構件1213以具有特定間隔D1與D2。因此，所述多個振動結構200A至200D可實現為單一膜或單一結構。
所述第二保護構件1215可設置於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之所述第二表面。舉例來說，所述第二保護構件1215可覆蓋設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之第二表面之所述第二電極部211c，因此，可共同連接於所述多個振動結構200A至200D之每一者之第二表面或可共同支撐所述多個振動結構200A至200D之每一者之第二表面。因此，所述第二保護構件1215可保護所述第二表面或所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。
根據本揭露之一實施例之所述第二保護構件1215可藉由第二黏著層1214設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之第二表面。舉例來說，所述第二保護構件1215可藉由薄膜層壓程序利用所述第二黏著層1214而設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之第二表面。舉例來說，所述第二保護構件1215可藉由薄膜層壓程序利用所述第二黏著層1214而直接地設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之第二表面。舉例來說，第一黏著層1212與第二黏著層1214彼此耦接以圍繞所述多個振動結構200A至200D。因此，所述多個振動結構200A至200D可整合(或設置於)或舖於所述第二保護構件1215以具有特定的間隔D1與D2。因此，所述多個振動結構200A至200D可實施為單一膜或單一結構。
根據本揭露之一實施例之所述第一保護構件1213與所述第二保護構件1215之每一者可由塑膠材質、纖維材質或木材質所構成，但本揭露實施方式不限於此。所述第一保護構件1213與所述第二保護構件1215之一或多者可藉由連接構件(或第二連接構件)接附於或耦合於所述顯示面板100。
所述第一黏著層1212可設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之所述第一表面之間以及所述多個振動結構200A至200D之間。舉例來說，所述第一黏著層1212可形成於所述第一保護構件1213朝向所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之所述第一表面的後表面(或內表面)。舉例來說，所述第一黏著層1212可設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之所述第一表面且填滿於所述多個振動結構200A至200D之間。
所述第二黏著層1214可設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之第二表面之間以及所述多個振動結構200A至200D之間。舉例來說，所述第二黏著層1214可形成於所述第二保護構件1215朝向所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之所述第二表面之前表面(或內表面)。舉例來說，所述第二黏著層1214可設置於所述多個振動結構200A至200D之每一者之第二表面並填充於所述多個振動結構200A至200D之間。
所述第一與第二黏著層1212與1214可彼此連接於所述多個振動結構200A至200D之間。因此，所述多個振動結構200A至200D之每一者可由所述第一與第二黏著層1212與1214所圍繞。舉例來說，所述第一與第二黏著層1212與1214可整個圍繞振動結構200A至200D。舉例來說，所述第一與第二黏著層1212與1214可稱為蓋構件，但本揭露實施方式不限於此。當所述第一與第二黏著層1212與1214之每一者為蓋構件，所述第一保護構件1213可設置於所述蓋構件之第一表面，而所述第二保護構件1215可設置於所述蓋構件之第二表面。
根據本揭露之一實施例之所述第一與第二黏著層1212與1214之每一者可包括一電絕緣材料，其具有黏性與可壓縮和解壓能力的材質。舉例來說，所述第一與第二黏著層1212與1214之美一者可包括一環氧樹脂、丙烯酸樹脂、 矽樹脂或丙烯酸烷酯樹脂，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述第一與第二黏著層1212與1214之每一者可為透明、半透明或不透明。
根據本揭露之另一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者可更包括設置於所述第一保護構件1213之一第一電源供應線路PL1、設置於所述第二保護構件1215之一第二電源供應線路PL2以及電性連接於所述第一電源供應線路PL1與所述第二電源供應線路PL2之一墊部1217。
所述第一電源供應線路PL1可設置於所述第一保護構件1213之朝向所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之所述第一表面的第一表面。舉例來說，於所述第一保護構件1213，第一表面可為前表面或一電極的相對表面。所述第一電源供應線路PL1可電性連接於所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。舉例來說，所述第一電源供應線路PL1可直接地電性連接於所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。作為本揭露的一個實施例，所述第一電源供應線路PL1可藉由異方性導電膜電性連接於所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。本揭露之另一實施例，所述第一電源供應線路PL1可藉由包含於所述第一黏著層1212之導電材料(或粒子)電性連接於所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。
根據本揭露之一實施例之所述第一電源供應線路PL1可沿第二方向Y設置的一第1-1與一第1-2 電力線PL11與PL12。舉例來說，所述第1-1 電力線 PL11可電性連接於所述多個振動結構200A至200D中之所述第一與第三振動結構200A與200C(或第一組或第一陣列組)之每一者的所述第一電極部211b。舉例來說，在所述多個振動結構200A至200D中，所述第一與第三振動結構200A與200C可配置於平行於所述第二方向Y 的第一列。在所述多個振動結構200A至200D中，所述第1-2 電力線 PL12可電性連接於沿平行於所述第二方向Y之第二列配置之所述第二與第四振動結構200B與200D(或第二組或第二陣列組)每一者的所述第一電極部211b。舉例來說，在所述多個振動結構200A至200D中，所述第二與第四振動結構200B與200D可配置於平行於所述第二方向Y 之第二列。
所述第二電源供應線路PL2可設置於所述第二保護構件1215之朝向所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之所述第二表面的第一表面。舉例來說，於所述第二保護構件1215，第一表面可為底部表面或一電極的相對表面。所述第二電源供應線路PL2可電性連接於所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。舉例來說，所述第二電源供應線路PL2可直接地電性連接於所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。作為本揭露的一個實施例，所述第二電源供應線路PL2可藉由異方性導電膜電性連接於所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。本揭露之另一實施例，所述第二電源供應線路PL2可藉由包含於所述第二黏著層1214中之導電材料(或粒子)電性連接於所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。
根據本揭露之一實施例之所述第二電源供應線路PL2可包括沿第二方向Y設置的一第2-1與一第2-2電力線PL21與PL22。舉例來說，所述第2-1電力線 PL21可電性連接於所述多個振動結構200A至200D中之所述第一與第三振動結構200A與200C(或第一組或第一陣列組)之每一者之所述第二電極部211c。舉例來說，在所述多個振動結構200A至200D中，所述第一與第三振動結構200A與200C可配置於平行於所述第二方向Y之第一列。在所述多個振動結構200A至200D中，所述第2-2電力線 PL22可電性連接於所述第二與第四振動結構200B與200D(或第二組或第二陣列組)中配置於平行於所述第二方向Y之第二列的所述第二電極部211c。舉例來說，在所述多個振動結構200A至200D中，所述第二與第四振動結構200B與200D可配置於平行於所述第二方向Y的第二列。
所述墊部1217可設置於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者以電性連接於所述第一電源供應線路PL1與所述第二電源供應線路PL2中之一部(或一端)的至少一或多者。根據本揭露之一實施例之所述墊部1217可包括電性連接於所述第一電源供應線路PL1的一部分的第一墊電極以及電性連接於所述第二電源供應線路PL2之一部分的第二墊電極。
所述第一墊電極可共同連接到所述第一電源供應線路PL1之所述第1-1與第1-2電力線PL11與PL12之每一者的一部(或一端)。舉例來說，所述第1-1與第1-2電力線PL11與PL125之每一者的所述一部(或一端)可從所述第一墊電極分支。
所述第二墊電極可共同連接所述第二電源供應線路PL2之所述第2-1與第2-2電力線PL21與PL22之每一者的一部(或一端)。舉例來說，所述第2-1與第2-2電力線PL21與PL22之每一者的所述一部(或一端)可從所述第二墊電極分支。
根據本揭露之一實施例，所述第一電源供應線路PL1、所述第二電源供應線路PL2與所述墊部1217之每一者可構成為透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料而為透明、半透明或不透明。
根據本揭露之另一實施例之第一振動產生器210與第二振動產生器230之每一者可更包括一可撓性線纜1219。
可撓性線纜1219可電性連接於設置在第一振動產生器210與第二振動產生器230之每一者的墊部1217，且可將一振動驅動電路所提供的一或多個振動驅動訊號(或聲音訊號)提供給第一振動產生器210與第二振動產生器230之每一者。根據本揭露之一實施例之所述可撓性線纜1219可包括電性連接於墊部1217之第一墊電極的一第一端子以及電性連接於墊部1217之第二墊電極的一第二端子。舉例來說，所述可撓性線纜1219可為可撓性印刷電路線纜或可撓性扁平線纜，但本揭露實施方式不限於此。
因此，根據本揭露之另一實施例之振動設備200可包括所述多個振動結構200A至200D，其可作為單個振動器而無需獨立地驅動，因此，可基於所述多個振動結構200A至200D的單體振動被驅動為大面積振動器。舉例來說，所述多個振動結構200A至200D可以是單一的振動器，按特定的間隔 D1與D2排列(或鋪著)。因此，所述振動設備200可振動顯示面板或振動物體(或一振動構件)的大區域，或可在大的區域自行振動，從而增加或增強從所述顯示面板或所述振動物體(或一振動構件)輸出的聲音的所述低音調音頻帶與再生頻段中的聲音特性與聲壓位準特性。
參閱圖16A~16D，第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之第一電源供應線路PL1可連接於所述第一電極部211b。所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2可連接於所述第二電極部211c。舉例來說，第一振動產生器210中設置在多個振動產生器中之上層的第一電極部211b與第二振動產生器230中設置在所述多個振動產生器中之下層的第一電極部211b可連接於所述第一電源供應線路PL1。第一振動產生器210中設置於所述多個振動產生器中之上層的第二電極部211c與第二振動產生器230中設置在所述多個振動產生器中之下層的第二電極部211c可連接於所述第二電源供應線路PL2。舉例來說，第一振動產生器210中靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的第一電極部211b可連接於第一電源供應線路PL1。另一第二振動產生器230中較不靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的第二電極部211c可連接於第二電源供應線路PL2。舉例來說，設置在所述多個振動產生器中之所述第一振動產生器210的第一電極部211b與設置在所述多個振動產生器中之所述第二振動產生器230的第一電極部211b可連接於所述第一電源供應線路PL1。設置在所述多個振動產生器中之所述第一振動產生器210的第二電極部211c與設置在所述多個振動產生器中之所述第二振動產生器230的第二電極部211c可連接於所述第二電源供應線路PL2。
參閱圖16A，第一振動產生器210之第一電源供應線路PL1可重疊於所述第二振動產生器230之所述第一電源供應線路PL1。所述第一振動產生器210之所述第二電源供應線路PL2可重疊於所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2。所述第一振動產生器210之所述第一電源供應線路PL1可重疊於所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2。第二振動產生器230之第一電源供應線路PL1可重疊於所述第一振動產生器210之所述第二電源供應線路PL2。
參閱圖16B~16D，連接於設置於所述多個振動產生器中之上層的所述第一振動產生器210中的所述第一電極部211b的所述第一電源供應線路PL1可不重疊於連接於設置於所述多個振動產生器中之上層的所述第一振動產生器210中的所述第二電極部211c的所述第二電源供應線路PL2。舉例來說，連接於設置在所述多個振動產生器中之所述第一振動產生器210的所述第一電極部211b的所述第一電源供應線路PL1可不重疊於連接於設置在所述多個振動產生器中之所述第一振動產生器210的所述第二電極部211c的所述第二電源供應線路PL2。連接於設置在所述多個振動產生器中之下層的所述第二振動產生器230中的所述第一電極部211b的所述第一電源供應線路PL1可不重疊於連接於設置在所述多個振動產生器中之下層的所述第二振動產生器230中的所述第二電極部211c的所述第二電源供應線路PL2。舉例來說，連接於設置在所述多個振動產生器中之所述第二振動產生器230的所述第一電極部211b的所述第一電源供應線路PL1可不重疊於連接於設置在所述多個振動產生器中之所述第二振動產生器230的所述第二電極部211c的所述第二電源供應線路PL2。舉例來說，靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的第一振動產生器210的第一電極部211b可連接於第一電源供應線路PL1。較不靠近顯示面板100(或振動構件)之前表面的第二振動產生器230的第二電極部211c可連接於第二電源供應線路PL2。舉例來說，連接於第二電極部211c之第二電源供應線路PL2可在平行於顯示面板100(或振動構件)之一前表面與一後表面的平面中與連接於第一電極部211b之第一電源供應線路PL1相隔開。舉例來說，第二電源供應線路PL2可在平行於顯示面板100(或振動構件)之一前表面與一後表面的平面中與第一電源供應線路PL1相隔開。
參閱圖16B，第一振動產生器210之第一電源供應線路PL1可重疊於所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2。所述第一振動產生器210之所述第二電源供應線路PL2可重疊於所述第二振動產生器230之所述第一電源供應線路PL1。所述第一振動產生器210之所述第一電源供應線路PL1可不重疊於所述第二振動產生器230之所述第一電源供應線路PL1。所述第一振動產生器210之所述第二電源供應線路PL2可重疊於所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2。因此，可解決因電源供應線路重疊而產生的斷線問題以及可解決由於電源供應線路重疊引起的厚度增加而使振動設備厚度增厚的問題。
參閱圖16C，第一振動產生器210之第一電源供應線路PL1可重疊於所述第二振動產生器230之所述第一電源供應線路PL1。所述第一振動產生器210之所述第二電源供應線路PL2可重疊於所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2。相較於圖16A，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之所述第二電源供應線路PL2之所述第二電源供應線路PL2可移至所述第一方向X的左和右側並可被設置。因此，所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之所述第一電源供應線路PL1與所述第二電源供應線路PL2的全部可不重疊。因此，可解決因電源供應線路重疊而產生的斷線問題以及可解決由於電源供應線路重疊引起的厚度增加而使振動設備厚度增厚的問題。
參閱圖16D，第一振動產生器210之第一電源供應線路PL1可重疊第二振動產生器230之第一電源供應線路PL1。第一振動產生器210之第二電源供應線路PL2可重疊第二振動產生器230之第二電源供應線路PL2。相較於圖16A，第一振動產生器210之第一電源供應線路PL1與第二振動產生器230之第一電源供應線路PL1可相對於第一方向X往左與右移動而設置。因此，第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之所有的第一電源供應線路PL1與所述第二電源供應線路PL2可不重疊。因此，可解決電源供應線路重疊所造成的斷連問題，也可以解決由於電源供應線路重疊造成的厚度增加而導致振動設備之厚度變厚的問題。
參閱圖16E，於所述第一振動產生器210，所述第一振動結構200A之第一電極部211b 與所述第二振動結構200B之第一電極部211b可相對於所述振動部211a提供於不同表面。舉例來說，於所述第一振動產生器210，所述第一振動結構200A之所述第一電極部211b與所述第二振動結構200B之所述第一電極部211b可相對於 所述振動部211a提供於不同層。舉例來說，於所述第一振動產生器210，所述第一振動結構200A之所述第一電極部211b與所述第二振動結構200B之所述第一電極部211b可交錯配置。舉例來說，所述第一振動結構200A之所述第一電極部211b of 所述第一振動產生器210可設置於朝向所述第一保護構件1213的表面。舉例來說，所述第二振動結構200B之所述第一電極部211b可設置於朝向所述第二保護構件1215的表面。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述第一振動結構200A之所述第一電極部211b可連接於所述第一電源供應線路PL1，所述第一振動產生器210之所述第二振動結構200B的所述第一電極部211b可連接於所述第二電源供應線路PL2。
參閱圖16E，於第二振動產生器230中，第一振動結構200A之一第一電極部211b與第二振動結構200B之一第一電極部211b可相對於振動部211a被配置在不同的表面。舉例來說，於第二振動產生器230中，第一振動結構200A之第一電極部211b與第二振動結構200B之第一電極部211b可相對於振動部211a被配置於不同層。舉例來說，於第二振動產生器230中，第一振動結構200A之第一電極部211b與第二振動結構200B之第一電極部211b可呈之字形排列。舉例來說，第二振動產生器230之第一振動結構200A的所述第一電極部211b可設置於朝向第一保護構件1213之一表面。舉例來說，第二振動產生器230之第二振動結構200B的所述第一電極部211b可設置於朝向第二保護構件1215之一表面。舉例來說，第二振動產生器230之第一振動結構200A的所述第一電極部211b可連接於所述第一電源供應線路PL1，而第二振動產生器230之第二振動結構200B的所述第一電極部211b可連接於所述第二電源供應線路PL2。
根據本揭露之另一實施例，所述第一振動產生器210之所述第一振動結構200A的所述第一電極部211b可連接於所述第二電源供應線路PL2，所述第一振動產生器210之所述第二振動結構200B的所述第一電極部211b可連接於所述第一電源供應線路PL1。第二振動產生器230之第一振動結構200A的所述第一電極部211b可連接於所述第二電源供應線路PL2，第二振動產生器230之第二振動結構200B的所述第一電極部211b可連接於所述第一電源供應線路PL1。
根據本揭露之另一實施例，圖16B~16D之第一電源供應線路PL1及/或第二電源供應線路PL2的說明可同樣適用於圖16E。
圖16A~16E的描述同樣適用於圖21、23、25、27與29。
圖17繪示根據本揭露之另一實施例之一設備且是沿圖1所示的線I-I”截取的剖視圖。圖17繪示一個板體更被配置於圖2~16所述之設備的實施例。
參閱圖17，根據本揭露之另一實施例之所述設備可包括以顯示影像的一顯示面板100以及以在所述顯示面板100之後表面(或背面表面)上振動所述顯示面板100的一振動設備200。根據本揭露之另一實施例之所述設備可更包括一板體170，其設置於所述顯示面板100與所述振動設備200之間。
顯示面板100與振動設備200之每一者可實質上相同於參閱圖2~16之前述顯示面板100與振動設備200之每一者，因而其重複地描述將被省略而僅簡略地描述。
所述板體170可具有與所述顯示面板之所述後表面100相同的形狀與尺寸，或可具有與所述振動設備200相同的形狀與尺寸。本揭露之另一實施例，所述板體170可具有不同於所述顯示面板100的尺寸。舉例來說，所述板體170可小於所述顯示面板100的尺寸。本揭露之另一實施例，所述板體170可具有不同於所述振動設備200的尺寸。舉例來說，所述板體170可大於或小於所述振動設備200的尺寸。所述振動設備200可等於或小於所述顯示面板100的尺寸。
根據本揭露之一實施例之板體170可包括金屬材料。舉例來說，所述板體170可包括不銹鋼、鋁(Al)、鎂(Mg)、鎂合金、鎂鋰(Mg-Li)合金和鋁合金中的一種或多種材料，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之板體170可包括多個開口部。所述多個開口部可構成具有預定尺寸與預定間隔(或距離)。舉例來說，所述多個開口部可沿一第一方向X與一第二方向Y提供以具有預定尺寸與預定間隔。由於所述多個開口部，基於所述振動設備200之振動的聲波(或聲壓)將不被所述板體170所驅散，且可集中於所述顯示面板100上。因此，可最小化因所述板體170所引起的振動損失，從而增加基於所述顯示面板100之振動產生的聲音的的聲壓特性。舉例來說，包含有所述多個開口的所述板體170可具有網狀。舉例來說，包含有所述多個開口的所述板體170可為一網板。
根據本揭露之一實施例，所述板體170可連接於或耦接於所述顯示面板之所述後表面100。舉例來說，當所述顯示面板100為發光顯示面板，所述板體170可設置於所述發光顯示面板之封裝部的後表面。所述板體170可配置成設置於或接合於所述封裝部之所述後表面的結構。所述板體170可發散所述顯示面板100中的熱。舉例來說，所述板體170可稱為散熱構件、散熱板或散熱器，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，當所述板體170配置成設置於或接合於所述封裝部之所述後表面的結構，所述第一支撐構件310可省略。
根據本揭露之一實施例，所述板體170可強化所述振動設備200位於或懸掛在所述顯示面板之所述後表面100處的所述振動設備200的質量。因此，所述板體170可降低基於所述振動設備200的質量增加而降低所述振動設備200的共振頻率。因此，所述板體170可提高基於所述振動設備200之振動所產生之低音調音頻帶的聲音特性與聲壓位準特性，並可增強所述聲壓位準平坦度特徵。舉例來說，所述聲壓位準平坦度特徵可是最高聲壓位準與最低聲壓位準之間的偏差值的大小。舉例來說，所述板體170可稱為配重構件、質量構件、聲音平坦化構件等，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例，在所述板體170之剛性的基礎下，具有所述板體170設置於其中之所述顯示面板100可在所述板體170厚度增加時降低位移量(或彎曲力或撓曲力)或振幅位移(或振動寬度)。因此，可減少基於所述顯示面板100的位移(或振動)所產生的聲音的低音調音頻帶的聲壓位準特性與聲音特性。
根據本揭露之一實施例，除了所述板體170的厚度，所述顯示面板100之所述位移量可受所述振動設備200與所述板體170之間的接觸區域影響。舉例來說，如圖18所示，當相同的力施加於所述板體170的厚度，所述顯示面板100之所述位移量可在所述振動設備200與所述板體170之間的接觸區域或所述振動設備200之接附區域逐步地減小時提高。舉例來說，當所述板體170的厚度為0.25 mm，所述顯示面板100的振幅位移(或所述位移量)基於具有第一尺寸的所述振動設備200的位移(圖18之粗實線)可大於所述顯示面板100之所述位移量基於具有大於所述第一尺寸的第二尺寸的所述振動設備200的位移(圖18之虛線)的位移量。因此，根據本揭露之一實施例之振動設備200可包括多個振動產生器210與230，其具有所述第一尺寸並彼此重疊，從而最小化因所述板體170之厚度所引起的所述顯示面板100之所述位移量的減少。並且，根據本揭露之一實施例之振動設備200可包括所述多個振動產生器210與230，其具有所述第一尺寸且彼此重疊，因此，可增加或最大化所述顯示面板100之所述位移量，從而提高或增強基於所述顯示面板100之所述位移所產生的聲音的低音調音頻帶的聲壓位準特性與聲音特性。因此，在根據本揭露之另一實施例之所述設備中，基於重疊的所述振動產生器210與230的堆疊結構，所述振動設備200可提高或最大化其中設置有所述板體170的所述顯示面板100的位移量。所述板體170可具有能使所述顯示面板100的熱能夠順利排除的厚度。舉例來說，所述板體170可具有0.1 mm~0.75 mm的厚度，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述板體170可經由板體連接構件(或第四連接構件) 190耦接於或連接於所述顯示面板100之後表面。
根據本揭露之一實施例之所述板體連接構件190可包括一材料，其具有相對於所述顯示面板之所述後表面100與所述振動設備200來說黏著力或附著力好的黏著層。舉例來說，所述板體連接構件190可包括泡棉墊、雙面膠帶、雙面泡棉墊、雙面泡棉膠帶或黏著劑 ，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述板體連接構件190之所述黏著層可包括環氧樹脂基、丙烯酸基、矽基、或聚氨酯基，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述板體連接構件190之所述黏著層可與所述連接構件150之所述黏著層相同，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述板體連接構件190之所述黏著層可包括一丙烯酸-基材料，其具有較丙烯酸烷酯好的黏著力與硬度，因而所述振動設備200傳遞給所述顯示面板100或所述振動物體之所述振動良好。本揭露之另一實施例，所述板體連接構件190之所述黏著層可不同於所述連接構件150之所述黏著層。
所述振動設備200可藉由前述之連接構件150連接於或耦接於所述板體170之後表面，因此，可由所述板體170之所述後表面支撐。
根據本揭露之一實施例之所述板體170可經由前述之連接構件150連接於或耦接於所述振動設備200之前表面。舉例來說，所述板體170可設置於所述多個振動產生器210與230中之最高的振動產生器。舉例來說，所述板體170可藉由所述連接構件150連接於或耦接於所述振動設備200之所述多個振動產生器210與230中最高的振動產生器。舉例來說，當所述振動設備200包括第一與第二振動產生器210與230，所述板體170可藉由所述連接構件150連接於或耦接於所述第一振動產生器210之所述第二振動產生器230或第二表面的第一表面。根據本揭露之一實施例之所述板體170可整合於所述振動設備200，或可提供為所述振動設備200之一構件。舉例來說，所述板體170與所述振動設備200可構成作為單體的單一結構或單一構件(或模組)。因此，當所述板體170設置於所述顯示面板之所述後表面100與所述振動設備200之間，基於所述板體170與所述振動設備200之間的構件整合(或模組化)，可容易地進行所述顯示面板100與所述振動設備200之間的組裝程序。
在根據本揭露之一實施例之所述板體170與所述振動設備200的情況下，振動物體可構成一個振動板。所述板體170與所述振動設備200可設置於一非顯示面板。所述板體170與所述振動設備200可藉由所述連接構件150彼此相連接於或耦接。舉例來說，所述振動物體可包括有像素以顯示影像的一顯示面板，或可包括一非顯示面板。舉例來說，所述振動物體可包括有像素以顯示影像的一顯示面板、或可為木、塑膠、玻璃、布、紙、車用內飾材料、車用玻璃窗、建築室內天花板、建築玻璃窗、建築內裝材料、飛行器內飾材料、飛行器玻璃窗等中之一者或多者，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述振動物體可包括有像素以顯示影像的一個顯示面板、從顯示設備、照明面板、標示牌面板、汽車內裝材料、汽車玻璃窗、汽車外飾材料、建築天花板材料、建築內裝材料、建築玻璃窗、飛行器內飾材料、飛行器玻璃窗及鏡子投射影像的一個螢幕面板之一者或多者，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述非顯示面板可為發光二極體照明面板(或設備)、有機發光照明面板(或設備) 、無機發光照明面板(或設備)等，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述振動物體可包括有像素以顯示影像的一顯示面板，或可為發光二極體照明面板(或設備) 、有機發光照明面板(或設備)或無機發光照明面板(或設備)，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例，所述板體170與所述振動設備200可設置於所述非顯示面板。所述板體170可藉由所述連接構件150耦接於或連接於所述振動設備200之一模組(或結構)。因此，所述振動設備200之所述板體170與所述模組(或所述結構)可振動所述非顯示面板以實施聲音及/或觸覺反饋。
根據本揭露之另一實施例，在所述板體170與所述振動設備200構成為單體的單一結構或單構件 (或模組)，所述板體170可作為一振動物體(或振動板)。因此，聲音及/或觸覺反饋可基於所述板體170的振動來實施。舉例來說，在所述板體170與所述振動設備200之結構(或結構體)中，所述板體170可包括不銹鋼、鋁(Al)、鎂(Mg)、鎂合金、鎂鋰合金和鋁合金中之一或多個材料，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，在所述板體170與所述振動設備200之結構(或結構體)中，所述板體170可包括一個單一非金屬材料或木、塑膠、玻璃、布、紙與皮中之一或多個的複合非金屬材料。
因此，在根據本揭露之另一實施例之所述設備中，如參閱前述圖2~16，基於所述顯示面板100之所述位移所產生的聲音的低音調音頻帶的聲壓位準特性與聲音特性可基於所述振動產生器210與230的堆疊結構而被增加或提升。並且，在根據本揭露之另一實施例之所述設備中，所述振動設備200之共振頻率可藉由所述板體170減少，且所述顯示面板100的熱可藉由所述板體170來排除。
圖19繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備且沿圖1所示的線I-I”截取的另一橫截面圖。
參閱圖19，根據本揭露之另一實施例之所述設備可包括一顯示面板100與一振動設備200。根據本揭露之另一實施例之所述設備可更包括於所述顯示面板100與所述振動設備200之間的一墊構件700。
所述墊構件700可用於降低所述振動設備200的低谷現象。舉例來說，當提供有所述墊構件700，可降低在3 kHz至4 kHz的頻率的所述低谷現象。在3 kHz至4 kHz的頻率的聲音可影響聲音的清晰度，且當所述低谷現象發生於所述頻率時，會因不清楚的聲音而降低聲音輸出特性。所述低谷現象可為聲壓位準在特定頻率頻段反彈的現象。所述墊構件700可稱為共振控制構件、共振控制器以及共振墊，但本揭露實施方式不限於此。
所述振動設備200可藉由所述墊構件700固定於支撐構件300。舉例來說，所述振動設備200的中心可藉由所述墊構件700固定於支撐構件300。因此，可進一步降低在3 kHz至4 kHz的頻率下的低谷現象。
舉例來說，第二支撐構件330可包括一第一金屬層、一芯層以及一第二金屬層。第一金屬層與第二金屬層可包括具有高熱傳導性或高導熱性的材質。舉例來說，第一金屬層與第二金屬層可包括鋁(Al)，但本揭露實施例並非以此為限。芯層可設置於第一金屬層與第二金屬層之間。芯層可包括塑膠材質。舉例來說，芯層可包括聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)等，但本揭露實施例並非以此為限。於另一例中，芯層可包括氫氧化鎂(MgOH
2)、乙烯醋酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate)及聚乙烯等的混合物。一黏著層可分別設置於第一金屬層與芯層之間、以及第二金屬層與芯層之間。黏著層可包括黏膠、熱熔膠或雙面膠帶，但本揭露實施例並非以此為限。當第二支撐構件330包括所述第一金屬層、芯層以及第二金屬層，可省略第一支撐構件310，因此，電子設備或顯示設備的厚度可更小。
所述墊構件700的厚度可構成為一個使所述墊構件701能夠接觸所述支撐構件300的厚度。
所述墊構件700可具有小於或等於所述振動設備200的尺寸。因此，所述墊構件700可固定於所述振動設備200與支撐構件300之間，從而，由於所述振動設備200之振動所引起的低谷現象可被減小。舉例來說，所述墊構件700可重疊於所述振動設備200。舉例來說，所述墊構件700可對應於所述振動設備200的中心。舉例來說，所述墊構件700可具有20mm×20mm的尺寸，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述墊構件700可具有四邊形(或正方形)或長方形，但本揭露實施方式不限於此。
所述墊構件700可包括用於吸收或調整振動的材料。舉例來說，所述墊構件700可包括矽基聚合物、聚烯烴、石蠟與丙烯酸聚合物之一或多者的材料，但本揭露實施方式不限於此。
舉例來說，黏著劑可更配置於所述墊構件700與所述振動設備200之間。舉例來說，黏著劑可更配置於所述墊構件700與所述支撐構件300之間。所述墊構件700可藉由所述黏著劑設置於所述振動設備200與所述支撐構件300之間。舉例來說，所述黏著劑可包括單面膠帶、單面泡棉膠帶、雙面膠帶、雙面泡棉墊、雙面泡棉膠帶等，但本揭露實施方式不限於此。本揭露之另一實施例，所述墊構件700可包括所述黏著劑。舉例來說，當所述墊構件700 包括所述黏著劑，可不必提供黏著劑。當所述墊構件700 包括矽基材料，其中可不必設置黏著劑。
舉例來說，所述墊構件700可以與所述振動設備200相同之材料所構成。當所述墊構件700具有與所述振動設備200相同的材料，施加於所述墊構件700的訊號程度可進行調整，因此，所述振動設備200的共振可輕易地調整。
舉例來說，多個第二部可設置於所述振動設備200的周邊。設置於對應於所述振動設備200之位置的所述墊構件700可設置於對應多個第一部的位置。舉例來說，所述墊構件700可設置於對應於所述多個第一部而不是所述多個第二部。舉例來說，所述墊構件700之一端可設置於對應於所述多個第一部。
圖20繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。圖21是沿圖20所示之線VI-VI’截取的橫截面圖。圖20與21繪示了將墊構件加入圖2~4所實施的實施例。以下，因此，除了墊構件以外的重複描述將省略或予以簡述。並且，所述墊構件可相同於或相似於圖19所提供之描述，且將省略或僅簡要介紹於下。
參閱圖20與21，根據本揭露之另一實施例之一振動設備200可包括多個振動產生器 (如，第一與第二振動產生器)210與230以及一黏著件250。所述第一振動產生器210可藉由連接構件150(或第二連接構件)連接於或設置於顯示面板100之後表面。所述第二振動產生器230可藉由所述黏著件250(或第一連接構件)連接於或設置於所述第一振動產生器210。
所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者可包括一振動結構211、一第一保護構件213以及一第二保護構件215。舉例來說，所述振動結構211可包括一振動部211a、設置於所述振動部211a之一第一表面之一第一電極部211b以及設置於相對於或不同於所述振動部211a之所述第一表面的一第二表面之一第二電極部211c。舉例來說，所述振動部211a可包括壓電材料。
於所述第一振動產生器210，第一黏著層212可設置於所述振動結構211與所述第一保護構件213之間。舉例來說，所述第一黏著層212可設置於所述振動結構211之所述第一電極部211b與所述第一保護構件213之間。於所述第一振動產生器210，第二黏著層214可設置於所述振動結構211與所述第二保護構件215之間。舉例來說，所述第二黏著層214可設置於所述振動結構211之所述第二電極部211c與所述第二保護構件215之間。
於所述第二振動產生器230，第一黏著層212可設置於所述振動結構211與所述第一保護構件213之間。舉例來說，所述第一黏著層212可設置於所述振動結構211之所述第一電極部211b與所述第一保護構件213之間。於所述第二振動產生器230，第二黏著層214可設置於所述振動結構211與所述第二保護構件215之間。舉例來說，所述第二黏著層214可設置於所述振動結構211之所述第二電極部211c與所述第二保護構件215之間。
所述墊構件700可更設置在所述多個振動產生器(如，第一與第二振動產生器)210與230之下。舉例來說，所述墊構件700可更設置在所述多個振動產生器210與230中之所述第二振動產生器230之下。舉例來說，所述墊構件700可設置於所述多個振動產生器210與230與所述支撐構件300之間。舉例來說，所述墊構件700可重疊於所述多個振動產生器210與230。舉例來說，所述墊構件700可重疊於所述振動結構211。
所述墊構件700的尺寸可小於或等於所述振動設備200。舉例來說，所述墊構件700的尺寸可小於或等於所述多個振動產生器210與230之每一者。
根據本揭露之另一實施例之所述設備可更包括一板體。舉例來說，如圖17所述，根據本揭露之另一實施例之所述設備可更包括於顯示面板與振動設備之間的板體。舉例來說，根據本揭露之另一實施例之所述設備可更包括於所述顯示面板與所述第一振動產生器210之間的一板體。
在根據本揭露之另一實施例之所述設備中，所述墊構件可更進一步被提供於所述振動設備中，從而為設備提供增強的聲壓位準特性。
圖22繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。圖23是沿圖22所示之線VII-VII’截取的橫截面圖。圖22與23繪示了將墊構件添加於圖10~12所述之振動設備的實施例。以下，因此，除了墊構件以外的描述可將省略或予以簡述於下。並且，所述墊構件的描述可與前述圖19的描述相同或相似，因而將省略或僅簡要介紹於下。
參閱圖22與23，根據本揭露之另一實施例之振動設備200，一第一振動產生器210與一第二振動產生器230之每一者的振動結構211可包括一振動部211a、一第一電極部211b以及一第二電極部211c。舉例來說，所述振動部211a可包括壓電材料。所述振動部211a可包括多個第一部211a1與多個第二部211a2。
墊構件700可設置於多個振動產生器之最低的振動產生器。舉例來說，所述墊構件700可設置於所述第二振動產生器230。所述墊構件700可更設置於所述振動設備200的中心。舉例來說，所述墊構件700可設置於所述第一振動產生器210的中心與所述第二振動產生器230的中心。舉例來說，所述墊構件700可重疊於所述多個振動產生器210與230。舉例來說，所述墊構件700可重疊於所述振動結構211。舉例來說，所述墊構件700可設置於所有所述多個第一部211a1上而不是所述多個第二部211a2。舉例來說，所述墊構件700可設置於所有所述多個第一部211a1上。舉例來說，所述墊構件700之一端可對應於所述多個第一部211a1。因為所述墊構件700 設置於所述多個第一部211a1而不是所述多個第二部211a2，所述振動產生器200的固定力可進一步增強，因此，基於所述振動設備200之振動，可進一步增強低谷現象。
圖24繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。圖25是沿圖24所示之線VIII-VIII’截取的橫截面圖。圖24與25繪示將一墊構件添加至前述圖15與16之所述振動設備的本揭露之一實施例。以下，因此，除了墊構件之外的其他構件的描述將省略或僅簡要介紹於下。並且，所述墊構件的描述可與參閱圖19的前述描述相似或相同，因此將省略或僅簡要介紹於下。
參閱圖24與25，於根據本揭露之另一實施例之一振動設備200中，一第一振動產生器210與一第二振動產生器230可各包括至少一或多個振動結構200A~200D或多個振動結構200A~200D。於圖24與25，繪示了四個振動結構的例子，而根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者可配置一或二或多個振動結構。
根據本揭露之另一實施例之第一振動產生器210與第二振動產生器230可各包括第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D。舉例來說，所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D可在一第一方向X與一第二方向Y上彼此斷電以及彼此分開。所述第一振動結構210A與所述第二振動結構210B可在第一方向X上彼此分開。所述第三振動結構210C與所述第四振動結構210D可在第一方向X上彼此分開。舉例來說，第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D之每一者可包括一振動部211a、一第一電極部211b以及一第二電極部211c。舉例來說，所述振動部211a可包括一壓電材料。第一振動產生器210與第二振動產生器230之每一者可更包括一第一保護構件213與一第二保護構件215。
舉例來說，包含於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之一振動部211a可包括多個第一部211a1與設置於所述多個第一部211a1之間的一第二部211a2。
根據本揭露之另一實施例之振動設備可更包括一墊構件。墊構件可設置於多個振動產生器210與230之一最低的振動產生器。舉例來說，所述墊構件可設置於所述第二振動產生器230。舉例來說，所述墊構件可設置於包含在多個振動產生器210與230中的多個振動結構中的每一者。舉例來說，所述墊構件可設置在包含在多個振動產生器210與230中的多個振動結構的每一者之上。舉例來說，所述墊構件700可重疊於所述多個振動產生器210與230。舉例來說，所述墊構件700可重疊於所述振動結構211。
一第一墊構件701可設置於所述第一振動結構200A。舉例來說，所述第一墊構件701可設置於第一振動產生器210與第二振動產生器230之每一者的第一振動結構200A。所述第一墊構件701可設置於第一振動結構200A之中心。舉例來說，所述第一墊構件701可設置於第一振動結構200A之一振動結構211的多個第一部211a1。舉例來說，所述第一墊構件701可遍布於所述多個第一部211a1。舉例來說，所述第一墊構件701可遍布於所述多個第一部211a1，而不是設置於多個第二部211a2。舉例來說，所述第一墊構件701的一端可對應於所述多個第一部211a1。
舉例來說，一第二墊構件702可設置於所述第二振動結構200B。舉例來說，所述第二墊構件702可設置於第一振動產生器210與第二振動產生器230之每一者的第二振動結構200B。所述第二墊構件702可設置於所述第二振動結構200B 之中心。舉例來說，所述第二墊構件702可設置於所述第二振動結構200B之一振動結構211的多個第一部211a1。舉例來說，所述第二墊構件702可遍布於所述多個第一部211a1。舉例來說，所述第二墊構件702可遍布於所述多個第一部211a1，而不是設置於多個第二部211a2。舉例來說，所述第二墊構件702的一端可對應於所述多個第一部211a1。
舉例來說，第三墊構件703可設置於所述第三振動結構200C。舉例來說，所述第三墊構件703可設置於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者之所述第三振動結構200C。所述第三墊構件703可設置於所述第三振動結構200C的中心。舉例來說，所述第三墊構件703可設置於所述第三振動結構200C之一振動結構211的多個第一部211a1。舉例來說，第四墊構件704可設置於所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者的所述第四振動結構200D。所述第四墊構件704可設置於所述第四振動結構200D的中心。舉例來說，所述第四墊構件704可設置於所述第四振動結構200D之一振動結構211的多個第一部211a1。舉例來說，所述第三墊構件703與所述第四墊構件704可設置於所有所述多個第一部211a1上。舉例來說，所述第三墊構件703與所述第四墊構件704可設置於所有所述多個第一部211a1上而不是多個第二部211a2。舉例來說，所述第三墊構件703之一端與所述第四墊構件704之一端可對應於所述多個第一部211a1。根據本揭露之一實施例，墊構件可設置於所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D之每一者，因此，所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D之每一者可具有固定於所述支撐構件300的效果，從而減少當所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D之每一者移動到自由端時發生的低谷現象。因此，由於所述墊構件被配置在所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D之每一者，所以可提供一個具有增強的聲音特性及/或增強的聲壓位準特性的設備，從而可提供清楚的聲音。
圖26繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。圖27是沿圖26所示之線IX-IX’截取的橫截面圖。圖26與27繪示透過對圖25與26之墊構件進行不同的修改。以下，因此，除了墊構件以外之構件的重複描述將省略或予以簡述。並且，所述墊構件的描述可相同或相似於圖19的前述內容，故將省略或僅簡要介紹於下。
參閱圖26與27，於根據本揭露之另一實施例之振動設備200，一第一振動產生器210與一第二振動產生器230之每一者可包括至少一或多個振動結構200A至200D或多個振動結構200A至200D。於圖26與27，將提供與描述四個振動結構的示例，且根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者可配置有一或二或多個振動結構。
墊構件705可設置於多個振動產生器210與230之最低的振動產生器。舉例來說，所述墊構件705可設置於所述第二振動產生器230。舉例來說，所述墊構件705可設置於包含於所述多個振動產生器210與230中之多個振動結構之間。
所述墊構件705可設置於所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D之間。舉例來說，所述墊構件705可設置於所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D 之間的邊界。
所述墊構件705的尺寸可大於或等於所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D之間的邊界區。舉例來說，所述墊構件705的尺寸可大於或等於所述第一振動結構200A與所述第二振動結構200B之間的間隔 D1。
舉例來說，所述墊構件705的尺寸在多個第一部211a1與一振動部211之多個第二部211a2的排列方向上變化。舉例來說，如圖26，當所述多個第一部211a1與所述多個第二部211a2的所述排列方向為橫向方向，所述墊構件705於所述橫向方向的尺寸D4可較大，所述墊構件705於縱向方向的尺寸D3可小於尺寸D4。本揭露之另一實施例，當所述多個第一部211a1與所述多個第二部211a2之所述排列方向為所述縱向方向，所述墊構件705於所述橫向方向的所述尺寸D4可較小，而所述墊構件705於所述縱向方向的所述尺寸D3可小於所述尺寸D4。
根據本揭露之另一實施例，所述墊構件705與圖24之所述第一~第四墊構件701~704可一併提供。
在根據本揭露之另一實施例之所述設備中，由於設置墊構件，可降低在特定頻率頻段的聲壓位準反彈或音質下降的低谷現象，因此，所述聲壓位準平坦度可被增強，從而提供一種在中音調音頻帶中增強聲壓位準及/或聲音的設備。
圖28繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。圖29是沿圖28所示之線X-X’截取的橫截面圖。圖28與29繪示墊構件更進一步提供於圖24與25的實施例。因此，除了墊構件以外之構件的重複描述將省略或予以簡述。並且，墊構件的描述可相同於圖19前述之描述，且將省略或僅簡要介紹於下。
參閱圖28與29，於根據本揭露之另一實施例之振動設備200，第一振動產生器210與第二振動產生器230之每一者可包括至少一或多個振動結構200A至200D或多個振動結構200A至200D。於圖28與29，將提供並描述四個振動結構的示例，且根據本揭露之一實施例之所述第一振動產生器210與所述第二振動產生器230之每一者可設置有一或二或多個振動結構。
墊構件可設置於多個振動產生器210與230之最低的振動產生器。舉例來說，所述墊構件可設置於第二振動產生器230。舉例來說，所述墊構件可設置於包含於所述多個振動產生器210與230中之所述多個振動結構200A至200D之每一者。所述墊構件可設置於所述振動產生器210之所述多個振動結構200A至200D之每一者的中心。舉例來說，所述墊構件可設置於包含於所述多個振動產生器210與230中之所述多個振動結構200A至200D之每一者之上。舉例來說，所述墊構件可重疊於所述多個振動產生器210與230。舉例來說，所述墊構件可重疊於所述振動結構。舉例來說，可設置一個振動產生器，且可設置一個所述墊構件。舉例來說，第一墊構件1701可設置於第一振動結構200A的中心。舉例來說，第二墊構件1702可設置於第二振動結構200B的中心。舉例來說，第三墊構件1703可設置於第三振動結構200C的中心。舉例來說，第四墊構件1704可設置於第四振動結構200D的中心。
根據本揭露之另一實施例之一設備可更包括一第五墊構件1705。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D 之每一者的中心。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於所述多個振動產生器210與230之中心。所述第五墊構件1705可設置於振動部之至少二或多者的邊界、或振動結構之至少二或多者以及振動部之至少二或多者的部分或振動結構之至少二或多者。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於第一振動結構200A與第二振動結構200B 之至少二或多者之間的邊界以及於所述至少二或多個第一振動結構200A與第二振動結構200B的一部份。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於第三振動結構200C與第四振動結構200D之至少二或多者之間的邊界以及於所述至少二或多個第三振動結構200C與第四振動結構200D的一部分。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D之間的邊界以及於所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D之每一者的一部份。所述第五墊構件1705可設置於設置在至少二或多個振動部或振動結構之各振動結構的之間的相鄰的墊構件。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於設置在所述第一振動結構200A之所述第一墊構件1701與設置在所述第二振動結構200B之所述第二墊構件1702之間。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於設置在所述第三振動結構200C之所述第三墊構件1703與設置在所述第四振動結構200D之所述第四墊構件1704之間。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於設置在所述第一振動結構200A之所述第一墊構件1701與設置在所述第二振動結構200B之所述第二墊構件1702之間，以及於設置在所述第三振動結構200C之所述第三墊構件1703與設置在所述第四振動結構200D之所述第四墊構件1704之間。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D 之每一者的中心。根據本揭露之一實施例，所述設備可包括多個墊構件1701~1704，其設置於包含在多個振動產生器中之最低的振動產生器中的多個振動結構200A至200D之每一者之上，以及包括一墊構件1705，於設置在所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述墊構件1701~1704之間。
根據本揭露之一實施例，墊構件可設置於多個振動結構之每一者上以及設置在多個振動結構之每一者的相鄰的墊構件之間。舉例來說，墊構件可設置於至少二或多個振動結構之每一者上。舉例來說，墊構件可重疊於至少二或多個振動結構。舉例來說，墊構件可設置於至少二或多個振動結構之每一者上且設置於所述至少二或多個振動結構之每一者上的相鄰的墊構件之間。舉例來說，墊構件可重疊於至少二或多個振動結構且設置於所述至少二或多個振動結構之每一者上的相鄰的墊構件之間。舉例來說，墊構件可重疊於多個振動結構之至少其中一者。舉例來說，墊構件可設置為多個，其中一墊構件可重疊於至少二或多個振動結構。
舉例來說，第五墊構件1705可鄰設於所述振動結構200A與200B。舉例來說，第五墊構件1705 可鄰設於所述振動結構200C與200D。舉例來說，第五墊構件1705 可鄰設於所述振動結構200A與200C。舉例來說，第五墊構件1705可鄰設於所述振動結構200B與200D。舉例來說，第五墊構件1705可重疊於所述振動結構200A與200B中相鄰的二者。舉例來說，第五墊構件1705可重疊於所述振動結構200C與200D中相鄰的二者。舉例來說，第五墊構件1705可重疊於所述振動結構200A與200C中相鄰的二者。舉例來說，第五墊構件1705可重疊於所述振動結構200B與200D中相鄰的二者。根據本揭露之一實施例，因為更配置了所述第五墊構件1705，可更多地降低所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D的低谷現象，因此，可施行一個具有增強的聲音特性及/或增強的聲壓位準特性的設備，從而提供清楚的聲音。
根據本揭露之另一實施例，所述第一~第四墊構件1701~1704可省略，且只有提供所述第五墊構件1705。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於至少二或多個振動部或振動結構200A與200B的邊界，以及所述至少二或多個振動部或所述振動結構200A 與200B的一部分。舉例來說，所述第五墊構件1705可設置於至少二或多個振動部或振動結構200C與200D的邊界以及所述至少二或多個振動部或所述振動結構200C與200D的一部分。可藉由所述第五墊構件1705更多地減少所述第一振動結構200A、第二振動結構200B、第三振動結構200C與第四振動結構200D的低谷現象，因此可實現具有增強的聲音特性及/或增強的聲壓位準特性的設備，從而提供清楚的聲音。
圖30繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。
參閱圖30，提出了圖24之所述設備中的振動驅動線。舉例來說，一第一振動產生器210之振動驅動線可包括一第一振動驅動線219a與一第二振動驅動線219b。舉例來說，設置於所述第一振動產生器210之多個振動結構200A至200D 之每一者之振動驅動線可包括所述第一振動驅動線219a與所述第二振動驅動線219b。
舉例來說，所述第一振動驅動線219a可為將第一振動驅動訊號或正(+)振動驅動訊號傳遞或提供給所述多個振動結構200A至200D的線。所述第二振動驅動線219b可為將第二振動驅動訊號或負(-)振動驅動訊號傳遞或提供給所述多個振動結構200A至200D的線。本揭露之另一實施例，所述第一振動驅動線219a可為將第二振動驅動訊號或負(-)振動驅動訊號傳遞或提供給所述多個振動結構200A至200D的線。所述第二振動驅動線219b可為將第一振動驅動訊號或正(+)振動驅動訊號傳遞或提供給所述多個振動結構200A至200D的線。
舉例來說，所述第一振動驅動訊號可藉由可撓性線纜219之第一端子、所述墊部217之第一墊電極與所述第一振動驅動線219a 提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者之第一電極部211b。所述第二振動驅動訊號可藉由所述可撓性線纜219之第二端子、所述墊部217之第二墊電極與所述第二振動驅動線219b 提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者之第二電極部211c。
本揭露之另一實施例，所述第一振動驅動訊號可藉由所述可撓性線纜219之所述第一端子、所述墊部217之所述第二墊電極與所述第二振動驅動線219b提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。所述第二振動驅動訊號可藉由所述可撓性線纜219之所述第二端子、所述墊部217之所述第一墊電極與所述第一振動驅動線219a 提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。
參閱圖30，第二振動產生器230之振動驅動線可包括一第三振動驅動線219c與一第四振動驅動線219d。舉例來說，設置於所述第二振動產生器230之所述多個振動結構200A至200D的每一者的振動驅動線可包括所述第三振動驅動線219c與所述第四振動驅動線219d。
舉例來說，所述第三振動驅動線219c可為將所述第一振動驅動訊號、第三振動驅動訊號或所述正(+)振動驅動訊號傳遞給所述多個振動結構200A至200D的線。所述第四振動驅動線219d可為將所述第二振動驅動訊號、第四振動驅動訊號或所述負(-)振動驅動訊號傳給所述多個振動結構200A至200D的線。本揭露之另一實施例，所述第三振動驅動線219c可為將所述第二振動驅動訊號、第四振動驅動訊號或所述負(-)振動驅動訊號傳給所述多個振動結構200A至200D的線。所述第四振動驅動線219d可為將所述第一振動驅動訊號、第三振動驅動訊號或所述正(+)振動驅動訊號傳遞給所述多個振動結構200A至200D的線。
舉例來說，所述第一振動驅動訊號(或所述第三振動驅動訊號)可藉由所述可撓性線纜219之所述第一端子、所述墊部217之所述第一墊電極與所述第三振動驅動線219c提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。所述第二振動驅動訊號(或所述第四振動驅動訊號)可藉由所述可撓性線纜219之所述第二端子、所述墊部217之所述第二墊電極與所述第四振動驅動線219d 提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。
本揭露之另一實施例，所述第一振動驅動訊號(或所述第三振動驅動訊號)可藉由所述可撓性線纜219之所述第一端子、所述墊部217之所述第二墊電極與所述第四振動驅動線219d 提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。所述第二振動驅動訊號(或所述第四振動驅動訊號)可藉由所述可撓性線纜219之所述第二端子、所述墊部217之所述第一墊電極與所述第三振動驅動線219c 提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。
根據本揭露之另一實施例，圖30之所述振動驅動線可同樣地應用於圖32之一振動設備。
圖31繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。
參閱圖31，提出了圖30之所述設備中之所述振動驅動線的修改實施例。舉例來說，第一振動產生器210之振動驅動線可包括一第一振動驅動線219a與一第二振動驅動線219b，其從所述可撓性線纜219突出或延伸。舉例來說，所述第一振動產生器210之所述振動驅動線可包括所述第一振動驅動線219a與所述第二振動驅動線219b，其從所述可撓性線纜219的主體的一側(或一端)突出或延伸到多個振動結構200A至200D上。
所述第一振動驅動線219a可具有相對於所述可撓性線纜219的指狀。舉例來說，所述第一振動驅動線219a可包括一 第1-1 振動驅動線219a1與一第1-2 振動驅動線219a2。舉例來說，所述第1-1 振動驅動線219a1與所述第1-2 振動驅動線219a2可均為指狀線，但本揭露實施方式不限於此。
所述第二振動驅動線219b可具有相對於所述可撓性線纜219的指狀。舉例來說，所述第二振動驅動線219b可包括一第2-1振動驅動線219b1與一第2-2振動驅動線219b2。舉例來說，所述第2-1振動驅動線219b1與所述第2-2振動驅動線219b2可均為指狀線，但本揭露實施方式不限於此。
舉例來說，所述第1-1 振動驅動線219a1與所述第1-2 振動驅動線219a2之每一者可為用於傳輸所述第一振動驅動訊號或所述正(+)振動驅動訊號給所述多個振動結構200A至200D的線。所述第2-1振動驅動線219b1與所述第2-2振動驅動線219b2之每一者可為用於傳輸所述第二振動驅動訊號或所述負(-)振動驅動訊號給所述多個振動結構200A至200D的線。本揭露之另一實施例，所述第1-1 振動驅動線219a1與所述第1-2 振動驅動線219a2之每一者可為用於傳輸所述第二振動驅動訊號或所述負(-)振動驅動訊號給所述多個振動結構200A至200D的線。所述第2-1振動驅動線219b1與所述第2-2振動驅動線219b2之每一者可為用於傳輸所述第一振動驅動訊號或所述正(+)振動驅動訊號給所述多個振動結構200A至200D的線。
舉例來說，所述第一振動驅動訊號可藉由所述可撓性線纜219與所述第1-1 振動驅動線219a1與所述第1-2 振動驅動線219a2之每一者提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者之第一電極部211b。所述第二振動驅動訊號可藉由所述可撓性線纜219與所述第2-1振動驅動線219b1與所述第2-2振動驅動線219b2之每一者提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者之第二電極部211c。
本揭露之另一實施例，所述第一振動驅動訊號可藉由所述可撓性線纜219與所述第1-1 振動驅動線219a1與所述第1-2 振動驅動線219a2之每一者提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。所述第二振動驅動訊號可藉由所述可撓性線纜219與所述第2-1振動驅動線219b1與所述第2-2振動驅動線219b2之每一者提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。
參閱圖31，一第二振動產生器230之一振動驅動線可包括一第三振動驅動線219c與一第四振動驅動線219d其從所述可撓性線纜219突出或延伸。舉例來說，所述第二振動產生器230之振動驅動線可包括所述第三振動驅動線219c與所述第四振動驅動線219d其從所述可撓性線纜219的主體的一側(或一端)突出或延伸到多個振動結構200A至200D上。
所述第三振動驅動線219c可具有相對於所述可撓性線纜219的指狀。舉例來說，所述第三振動驅動線219c可包括一第3-1振動驅動線219c1與一第3-2振動驅動線219c2。舉例來說，第3-1振動驅動線219c1與所述第3-2振動驅動線219c2可均為指狀線，但本揭露實施方式不限於此。
所述第四振動驅動線219d可具有相對於所述可撓性線纜219的指狀。舉例來說，所述第四振動驅動線219d可包括一第4-1振動驅動線219d1與一第4-2振動驅動線219d2。舉例來說，所述第4-1 振動驅動線219d1與所述第4-2 振動驅動線219d2可均為指狀線，但本揭露實施方式不限於此。
舉例來說，第3-1振動驅動線219c1與所述第3-2振動驅動線219c2之每一者可為用於傳輸所述第一振動驅動訊號、第三振動驅動訊號或所述正(+)振動驅動訊號給所述多個振動結構200A至200D的線。所述第4-1 振動驅動線219d1與所述第4-2 振動驅動線219d2之每一者可為用於傳輸所述第二振動驅動訊號、第四振動驅動訊號或所述負(-)振動驅動訊號給所述多個振動結構200A至200D的線。本揭露之另一實施例，第3-1振動驅動線219c1與所述第3-2振動驅動線219c2之每一者可為用於傳輸所述第二振動驅動訊號、第四振動驅動訊號或所述負(-)振動驅動訊號給所述多個振動結構200A至200D的線。所述第4-1 振動驅動線219d1與所述第4-2 振動驅動線219d2之每一者可為用於傳輸所述第一振動驅動訊號、第三振動驅動訊號或所述正(+)振動驅動訊號給所述多個振動結構200A至200D的線。
舉例來說，所述第一振動驅動訊號(或所述第三振動驅動訊號)可藉由所述可撓性線纜219與第3-1振動驅動線219c1與所述第3-2振動驅動線219c2之每一者被提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。所述第二振動驅動訊號(或所述第四振動驅動訊號)可藉由藉由所述可撓性線纜219與所述第4-1 振動驅動線219d1與所述第4-2 振動驅動線219d2之每一者被提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。
本揭露之另一實施例，所述第一振動驅動訊號(或所述第三振動驅動訊號)可藉由所述可撓性線纜219與第3-1振動驅動線219c1與所述第3-2振動驅動線219c2之每一者被提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第二電極部211c。所述第二振動驅動訊號(或所述第四振動驅動訊號)可藉由所述可撓性線纜219與所述第4-1 振動驅動線219d1與所述第4-2 振動驅動線219d2之每一者被提供給所述多個振動結構200A至200D之每一者的所述第一電極部211b。
根據本揭露之另一實施例之所述可撓性線纜219之一側(或所述一端)可整合於對應的振動產生器210與230。舉例來說，所述可撓性線纜219之所述一側(或所述一端)可插入或容置於所述振動產生器210與230中。舉例來說，所述可撓性線纜219的主體的一側(或所述一端)可插入或容置於對應的振動產生器210與230的第一保護構件1213與第二保護構件1215之間。因此，由於所述可撓性線纜219的活動所產生的所述第一振動驅動線219a與所述第二振動驅動線219b的損壞或故障可被避免，且可移除用於所述振動產生器210與230中之電源供應線路與墊部。
根據本揭露之另一實施例，描述於圖31之所述振動驅動線可相同地應用於圖32之振動設備。
圖32是沿圖1所示之線I-I’截取的另一橫截面圖且繪示修改如圖2所述之振動設備的實施例。於以下描述中，因此，除了振動設備以外的構件的重複描述將省略或予以簡述。
參閱圖32，根據本揭露之另一實施例之設備可包括一顯示面板100(或一振動構件)與一振動設備200。所述振動設備200可藉由在所述顯示面板之所述後表面100的連接構件150懸掛於或耦合於所述顯示面板100之後表面。舉例來說，所述連接構件150可包括泡棉墊、雙面泡棉墊、雙面泡棉膠帶、雙面膠帶、黏著劑等等，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述連接構件150之黏著層可包括環氧樹脂-基材料、丙烯酸-基材料、矽基材料或丙烯酸烷酯基材料，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之另一實施例之振動設備200可配置有為振動設備或振動產生器210。舉例來說，所述振動設備200可包括一振動部211a、一第一電極部211b以及一第二電極部211c。所述振動部211a可包括多個第一部211a1與設置於所述多個第一部211a1之間的一第二部211a2。所述振動設備200可配置有如圖4、8、11、12A~12C、13、14與16A~16E所述之振動產生器的其中一者。
根據本揭露之另一實施例，所述設備可更包括參閱圖17所示之所述板體。舉例來說，根據本揭露之另一實施例之所述設備可更包括設置於所述顯示面板100與所述振動設備200之間的板體。所述板體可實質上相同於參閱圖17所述之板體，因此，所述可省略重複描述。
圖33繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。圖34是沿圖33所示之線XI-XI’截取的橫截面圖且繪示了藉由修改圖2~29所述之設備中的振動設備的實施例。於以下描述中，因此，與振動設備及其相關構件之外的重複描述將省略或予以簡述。
參閱圖33與34，於根據本揭露之另一實施例之所述設備，顯示面板100之一後表面(或背表面)可包括一第一區(或第一後區域)A1與一第二區(或第二後區域)A2。舉例來說，於所述顯示面板之所述後表面100，所述第一區A1可為左後區，而所述第二區A2可為右後區。所述第一與第二區A1與A2可相對於所述顯示面板100之中心線CL在一第一方向X為左右對稱，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述第一與第二區A1與A2之每一者可重疊於所述顯示面板100之所述顯示區域。
根據本揭露之一實施例之振動設備200可包括設置於所述顯示面板之所述後表面100的一第一振動裝置200-1與一第二振動裝置200-2。
所述第一振動裝置200-1可設置於顯示面板100之第一區A1。舉例來說，所述第一振動裝置200-1可相對於所述第一方向X靠近顯示面板100之第一區A1內的中心或周邊。根據本揭露之一實施例之所述第一振動裝置200-1可振動 顯示面板100之第一區A1，因此，可在顯示面板100之第一區A1中產生第一振動聲 PVS1或第一觸覺反饋。舉例來說，根據本揭露之一實施例之所述第一振動裝置200-1可直接地振動顯示面板100之第一區A1，因此，可在顯示面板100之第一區A1中產生所述第一振動聲 PVS1或所述第一觸覺反饋。舉例來說，所述第一振動聲 PVS1可為左聲。根據本揭露之一實施例之所述第一振動裝置200-1的尺寸可基於所述第一振動聲 PVS1的特性或設備或顯示設備所需的聲音特性而具有對應於所述第一區A1的一半或更少或所述第一區A1的一半或更多的尺寸。本揭露之另一實施例，所述第一振動裝置200-1可具有與顯示面板100之第一區A1對應的尺寸。舉例來說，所述第一振動裝置200-1可具有與所述顯示面板100之所述第一區域A1相同的尺寸或具有小於所述顯示面板100之所述第一區域A1的尺寸。
所述第二振動裝置200-2可設置於顯示面板100之第二區A2。舉例來說，所述第二振動裝置200-2可相對於所述第一方向X靠近於在顯示面板100之第二區A2內的中心或周邊。根據本揭露之一實施例之所述第二振動裝置200-2可振動 顯示面板100之第二區A2，因此，可在顯示面板100之第二區A2中產生第二振動聲 PVS2或第二觸覺反饋。舉例來說，根據本揭露之一實施例之所述第二振動裝置200-2可直接地振動 顯示面板100之第二區A2，因此，可在顯示面板100之第二區A2產生所述第二振動聲 PVS2或所述第二觸覺反饋。舉例來說，所述第二振動聲 PVS2可為右聲。根據本揭露之一實施例之所述第二振動裝置200-2 可基於所述第二振動聲 PVS2的特性或設備(或顯示設備)所需的聲音特性而具有對應於所述第二區A2之一半或更少或所述第二區A2的一半或更多的尺寸。本揭露之另一實施例，所述第二振動裝置200-2可具有與顯示面板100之第二區A2對應的尺寸。舉例來說，所述第二振動裝置200-2可具有與所述顯示面板100之所述第二區域A2相同的尺寸或可具有小於所述顯示面板100之所述第二區域A2的尺寸。因此，所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2可基於左右聲的聲音特性及/或所述設備(或所述顯示設備)的聲音特性而具有相同尺寸或不同的尺寸。並且，所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2可相對於所述顯示面板100之中心線CL以左右對稱結構或左右不對稱結構設置。
所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2之每一者可包括圖3、4、7、8與10~14所述之振動設備200的一或多者，因此，可省略省略其細節描述。
根據本揭露之一實施例之所述連接構件150可設置於所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2之每一者與所述顯示面板之所述後表面100之間。舉例來說，所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2之每一者可藉由所述連接構件150設置於所述顯示面板之所述後表面100。所述連接構件150可實質上與圖2所述之連接構件150相同，因此，可省略重複描述。
因此，根據本揭露之另一實施例之所述設備可透過所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2將左聲 PVS1與右聲 PVS2輸出給所述顯示面板100前面的前方區域FD，以提供聲音給使用者。
圖35是沿圖33所示之線XI-XI’截取的另一橫截面圖且繪示了板體更配置於圖34之所述設備的實施例。以下，因此，對除了所述板體與相關構件的部分重複描述將省略或予以簡述。
參閱圖35，根據本揭露之另一實施例之所述設備可包括一顯示面板100與一振動設備200。根據本揭露之另一實施例之所述設備可更包括一板體170其設置於所述顯示面板100與所述振動設備200之間。
所述顯示面板100與所述振動設備200之每一者可實質上相同於圖2~33所示之所述顯示面板100與所述振動設備200之每一者，因此，其重複的描述可省略或予以簡述。
所述板體170可設置於所述振動設備200與所述顯示面板之所述後表面100之所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2。
所述板體170可排除所述顯示面板100產生的或可強化位於或懸掛在所述顯示面板之所述後表面100處的所述振動設備200的質量。所述板體170可具有與所述顯示面板之所述後表面100相同的形狀與尺寸或可具有與所述振動設備200相同的形狀與尺寸。本揭露之另一實施例，所述板體170可具有不同於所述顯示面板100的尺寸。舉例來說，所述板體170可具有小於所述顯示面板100的尺寸。本揭露之另一實施例，所述板體170可具有不同於所述振動設備200的尺寸。舉例來說，所述板體170可大於或小於所述振動設備200的尺寸。所述振動設備200可等於或小於所述顯示面板100的尺寸。舉例來說，所述板體170可實質上相同於圖17與18所示之板體170，因此，其重複的描述可省略。
所述板體170可藉由前述之板體連接構件(或第四連接構件) 190而耦接於或連接於所述顯示面板100之後表面。
所述振動設備200之所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2的每一者可藉由如上描述之連接構件150連接於或耦接於所述板體170之後表面，因而可被所述板體170之所述後表面支撐或置於所述板體170之所述後表面。
因此，根據本揭露之另一實施例之所述設備可藉由所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2在所述顯示面板100之前方方向 FD 上輸出左聲 PVS1與右聲 PVS2，因此，可提供聲音給使用者。並且，所述振動設備200之共振頻率可藉由所述板體170而減少，且所述顯示面板100的熱可藉由所述板體170來排除。並且，由於有所述板體170 ，可增強所述設備(或顯示設備)的可靠度，且可解決因發熱導致亮度降低的問題。
根據本揭露之另一實施例之所述設備可更有設置於所述振動設備200與所述支撐構件300之間的墊構件700。所述墊構件700可設置於所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2之每一者。所述墊構件700可設置於所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2之每一者之中心。舉例來說，因為所述墊構件700設置於所述振動設備200與所述支撐構件300之間，所述振動設備200可固定於所述支撐構件300。所述振動設備200可藉由所述墊構件700固定於所述支撐構件300，因此，可進一步降低因所述振動設備200的活動所產生的低谷現象，從而更增強聲壓位準特性及/或聲音特性以及提供清楚的聲音。
因此，根據本揭露之一實施例，因為有所述墊構件700，可減少低谷現象，從而增強聲壓位準特性及/或聲音特性並提供清楚的聲音。
圖36繪示根據本揭露之另一實施例之一設備且繪示了更進一步將隔板配置於圖33、34與35所示之設備的實施例。以下，因此，除了所述隔板及與其相關之構件以外的重複描述將省略或予以簡述。
參閱圖33、34、36，根據本揭露之另一實施例之所述設備可包括一顯示面板100與一振動設備200。根據本揭露之另一實施例之所述設備可更包括設置於所述顯示面板100之第一與第二區A1與A2之間的一隔板600。所述隔板600可分開所述顯示面板100之所述第一與第二區A1與A2。舉例來說，所述隔板600可空間上地劃分所述顯示面板100之所述第一與第二區A1與A2。
所述顯示面板100與所述振動設備200之每一者可實質上等於前述圖2~32所述之顯示面板100與振動設備200之每一者，因此，其重複的描述可省略或予以簡述。
所述隔板600可為氣隙或一個空間，當所述顯示面板100被所述第一與第二振動裝置200-1與200-2振動時，在該氣隙或空間中產生聲音PVS1與PVS2。舉例來說，隔板600可分開所述聲音PVS1與PVS2或聲道，且可避免或降低因所述聲音PVS1與PVS2的干擾所引起的聲音特性下降。所述隔板600可稱為聲音阻隔構件、聲音分隔構件、空間分隔構件、外殼、擋板等，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之所述隔板600可包括第一與第二隔板構件610與620，其設置於所述第一與第二振動裝置200-1與200-2之間。
所述第一與第二隔板構件610與620可設置於所述顯示面板100與一支撐構件300之間。
所述第一隔板構件610可設置於所述顯示面板100與對應於顯示面板100之第一區A1之所述支撐構件300之間。所述第一隔板構件610可單獨地(或獨立地)圍繞所述第一振動裝置200-1。根據本揭露之一實施例之所述第一隔板構件610 具有圍繞所述第一振動裝置200-1的長方形，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述第一隔板構件610可具有與前述第一振動裝置200-1的整體形狀相同或不同的形狀。舉例來說，當所述第一振動裝置200-1具有正方形，所述第一隔板構件610可具有尺寸相對大於所述第一振動模組 200-1的正方形、圓形或橢圓形。
所述第二隔板構件620可設置於所述顯示面板100與對應於顯示面板100之第二區A2之所述支撐構件300之間。所述第二隔板構件620可單獨地(或獨立地)圍繞所述第二振動裝置200-2。根據本揭露之一實施例之所述第二隔板構件620可具有圍繞所述第二振動裝置200-2的長方形，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述第二隔板構件620可具有與所述第二振動裝置200-2的整體形狀相同或不同的形狀。舉例來說，當所述第二振動裝置200-2具有正方形，所述第二隔板構件620可具有尺寸相對大於所述第二振動模組 200-2的正方形、圓形或橢圓形。
根據本揭露之一實施例，所述第一與第二隔板構件610與620可具有相同或不同的形狀。舉例來說，所述第一與第二隔板構件610與620可具有長方形。舉例來說，所述第一隔板構件610可具有長方的環形，所述第二隔板構件620可具有圓環形或橢圓環狀。
所述第一與第二隔板構件610與620可分開所述第一振動裝置200-1產生的第一振動聲 PVS1以及所述第二振動裝置200-2產生的第二振動聲 PVS2。舉例來說，所述第一與第二隔板構件610與620可阻擋顯示面板100之第一區A1中之所述第一振動裝置200-1產生的振動往顯示面板100之第二區A2的傳遞，或可阻擋顯示面板100之第二區A2中之所述第二振動裝置200-2產生的振動往顯示面板100之第一區A1的傳遞。因此，所述第一與第二隔板構件610與620可減弱或吸收所述顯示面板100之中心的所述顯示面板100之振動，因此，所述第一與第二隔板構件610與620可以阻止將所述第一區A1至所述第二區A2的聲音傳輸或可以阻止將所述第二區A2 的聲音傳輸到所述第一區A1。因此，所述第一與第二隔板構件610與620可將左聲和右聲分開以提高所述設備的聲音輸出特性(或所述顯示設備) 。因此，根據本揭露之一實施例之所述設備可藉由所述第一與第二隔板構件610與620來將左右聲分開，以將雙聲道或更多聲道輸出到所述顯示面板100前面的前方區域FD。
根據本揭露之一實施例，所述隔板600可包括具有彈性以致使一定程度的壓縮的材料。舉例來說，所述隔板600可包括聚氨酯(polyurethane)、聚烯烴(polyolefin)等，但本揭露實施方式不限於此。本揭露之另一實施例，所述隔板600可包括單面膠帶、單面泡棉膠帶、單面泡棉墊、雙面膠帶、雙面泡棉墊、雙面泡棉膠帶等，但本揭露實施方式不限於此。
因此，所述第一與第二隔板構件610與620可分開左聲與右聲以更增強所述設備的聲音輸出特性。包含有所述第一隔板構件610或所述第二隔板構件620的設備可藉由所述第一隔板構件610或所述第二隔板構件620分開左聲與右聲以將雙聲或更多聲道輸出至所述顯示面板100前面的前方區域。
根據實施例之所述隔板600可更包括於所述顯示面板100與所述支撐構件300之間的一第三隔板構件630。
所述第三隔板構件630可設置於所述顯示面板100之後周邊與所述支撐構件300之前周邊。舉例來說，所述第三隔板構件630可為繞所有的所述第一與第二振動裝置200-1與200-2。所述第三隔板構件630可稱為邊緣隔板、聲音阻擋構件、邊緣外殼、邊緣擋板等，但本揭露實施方式不限於此。作為本揭露的一個實施例，所述第三隔板構件630可相鄰於或接觸如前所述之中間框400，且可被所述中間框400圍繞。本揭露之另一實施例，所述第三隔板構件630可與所述中間框400整合成一單體。
所述第三隔板構件630可隨著所述第一與第二隔板構件610與620提供所述顯示面板100與所述支撐構件300之間的第一至第三氣隙AG1~AG3。舉例來說，所述第一至第三氣隙AG1~AG3可稱為振動空間、聲壓空間、聲音盒、聲音部、共振箱或共振部，但本揭露實施方式不限於此。
所述第一氣隙AG1可在顯示面板100之第一區A1中且被所述第一隔板構件610或設置於顯示面板100之第一區A1之所述第一隔板構件610與所述第三隔板構件630所圍繞。
所述第二氣隙AG2可在顯示面板100之第二區A2中可被所述第二隔板構件620或設置於顯示面板100之第二區A2之所述第二隔板構件620與所述第三隔板構件630所圍繞。
所述第三氣隙AG3可在由所述第一與第二隔板構件610與630與所述第三隔板構件630所圍繞之所述顯示面板100的後中區。舉例來說，所述第三氣隙AG3可在所述第二氣隙AG2與所述第一氣隙AG1之間。舉例來說，所述第三氣隙AG3可在所述第二氣隙AG2與所述第一氣隙AG1之間，包括所述顯示面板100之所述後中心線CL。所述第三氣隙AG3可稱為聲音分隔空間、聲阻擋空間、聲音干擾防止空間 等，但本揭露實施方式不限於此。所述第三氣隙AG3可將所述第一氣隙AG1與所述第二氣隙AG2分開，因此，所述第三氣隙AG3可減小或避免在所述第一氣隙AG1與所述第二氣隙AG2中產生的特定頻率頻段中的共振現象或干擾現象。舉例來說，所述第三氣隙AG3可在空間上將所述第一氣隙AG1與所述第二氣隙AG2分開，因此，所述第三氣隙AG3可減小或避免產生於所述第一氣隙AG1與所述第二氣隙AG2之特定頻率頻段中的共振現象或干擾現象。
所述第一振動裝置200-1可被所述第一隔板構件610或被提供所述第一氣隙AG1之所述第一隔板構件610與所述第三隔板構件630所圍繞。所述第二振動裝置200-2可被所述第二隔板構件620或被提供所述第二氣隙AG2之所述第二隔板構件620與所述第三隔板構件630所圍繞。
當所述第一與第二隔板構件610與620之其中一者省略時，所述第三氣隙AG3可省略。
因此，所述第三隔板構件630可圍繞所述顯示面板100與所述支撐構件300之間的區域，且可與所述第一與第二隔板構件610與620一起個別地圍繞所述第一與第二振動裝置200-1與200-2之每一者，以確保所述第一與第二振動裝置200-1與200-2之每一者的振動空間。因此，所述第三隔板構件630可增強左與右聲的聲壓位準特性。再者，所述第三隔板構件630可避免聲音或聲壓位準特性從所述顯示面板100與所述支撐構件300之間的所述側表面洩漏於外，從而更增強所述設備或顯示設備的聲音輸出特性。
根據所述實施例之所述隔板600可更包括一第四隔板構件640與一第五隔板構件650。
所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可設置於所述顯示面板100與所述支撐構件300之間。舉例來說，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可位於所述顯示面板100與對應於所述顯示面板100之中心區的一支撐構件300之間。舉例來說，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可在所述顯示面板100之中心區中彼此平行配置。所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可設置於所述顯示面板100之所述後中心線CL且可分開所述顯示面板100之所述第一區A1與所述第二區A2。舉例來說，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可空間上地劃分所述顯示面板100之所述第一與第二區A1與A2。舉例來說，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可將分別由所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2產生的所述第一振動聲 PVS1與所述第二振動聲 PVS2分開。舉例來說，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可阻隔由顯示面板100之第一區A1中之所述第一振動裝置200-1產生的振動往顯示面板100之第二區A2的傳遞，或可阻隔由顯示面板100之第二區A2中之所述第二振動裝置200-2產生的振動往顯示面板100之第一區A1傳遞。因此，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可減弱或吸收在所述顯示面板100之中心處之所述顯示面板100的振動，因此，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可以阻止所述第一區A1至所述第二區A2的聲音傳輸，或可以阻止所述第二區A2 的聲音傳輸到所述第一區A1。因此，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可分開左聲與右聲以更增強所述設備的聲音輸出特性。因此，根據本揭露之一實施例之所述設備可藉由所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650分開左聲與右聲 ，以輸出雙聲或更多聲道給所述顯示面板100前面的前方區域FD。
舉例來說，所述第三氣隙AG3可由所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650所提供。舉例來說，所述第三氣隙AGA3可由所述第三隔板構件630、所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件所提供。舉例來說，所述第三氣隙AG3可提供於所述顯示面板100之中心線CL上。
根據本揭露之一實施例，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可包括具有彈性以致使一定程度的壓縮的材料。舉例來說，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可包括聚丙烯酸烷酯、聚烯烴等，但本揭露實施方式不限於此。本揭露之另一實施例，所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650可包括單面膠帶、單面泡棉墊、雙面膠帶、雙面泡棉膠帶、雙面泡棉墊等，但本揭露實施方式不限於此。
於本揭露之另一實施例，可省略所述第四與第五隔板構件640與650之任一者。舉例來說，當省略了所述第四與第五隔板構件640與650之所述第五隔板構件650，所述第四隔板構件640可設置於所述顯示面板100與所述支撐構件300之間以對應所述顯示面板100之中心線CL。即使當所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650之任一者設置於所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2之間，也可分開左與右聲。
因此，根據本揭露之另一實施例之所述設備包括所述隔板600，因此，所述左與右聲之所述聲壓位準特性與所述聲音再生頻段可被提升或優化。作為本揭露的一個實施例，根據本揭露之另一實施例之所述設備可包括所述第一與第二隔板構件610與620中之至少一或多者。本揭露之另一實施例，根據本揭露之另一實施例之所述設備可包括所述第三隔板構件630而沒有所述第一隔板構件610與所述第二隔板構件620。本揭露之另一實施例，根據本揭露之另一實施例之所述設備可包括所述第三隔板構件630與所述第一與第二隔板構件610與620中至少一或多者。本揭露之另一實施例，根據本揭露之另一實施例之所述設備可包括所述第三隔板構件630、所述第四隔板構件640與所述第五隔板構件650。本揭露之另一實施例，根據本揭露之另一實施例之所述設備可包括所有的前述第一至第五隔板構件610~ 650。
根據本揭露之一實施例，所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2可各包括一墊構件700。所述墊構件700可設置於所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2之每一者之中心，但本揭露實施方式不限於此，所述墊構件700可構成如前述圖26所示之墊構件。因此，根據本揭露之一實施例，當配置了墊構件，聲音特性及/或聲壓位準特性可被增強，從而提供清楚的聲音。
於圖36與其相關之描述，所述隔板600已描述了設置於所述顯示面板100與所述支撐構件300之間，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，如圖31所述，根據本揭露之另一實施例之所述設備可更包括設置於所述顯示面板100之後表面的一板體170，在這種情況下，如前所述之隔板600可設置於所述板體170之所述後表面與所述支撐構件300之間。舉例來說，所述隔板600之所述第一至第五隔板構件610~650可設置於所述板體170之所述後表面與所述支撐構件300之間。
因此，根據本揭露之另一實施例之所述設備可透過所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2輸出左聲PVS1與右聲 PVS2給所述顯示面板100前面的前方區域FD以提供聲音給使用者。根據本揭露之另一實施例之所述設備 可藉由所述隔板600分開所述左與右聲PVS1與PVS2來輸出雙聲或更多聲道給所述顯示面板100前面的所述前方區域FD。再者，在根據本揭露之另一實施例之所述設備中，所述振動設備200之共振頻率可藉由所述板體170而降低，而從所述顯示面板100產生的熱可通過所述板體170而被排除。再者，根據本揭露之另一實施例之所述設備可包括墊構件，因此，聲音特性及/或聲壓位準特性可被增強，從而提供清楚的聲音。
圖37繪示根據本揭露之另一實施例之一設備並繪示通過修飾圖34~36之所述設備中之所述振動設備的實施例。因此，於以下描述中，對上述振動設備以外的部件及其相關部件的重複描述將省略或予以簡述。
參閱圖37，於根據本揭露之另一實施例之所述設備，所述振動設備200可包括設置於顯示面板100之後表面的第一至第四振動裝置200-1~200-4。
所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可在顯示面板100之第一區A1中沿所述第一方向(或橫向方向) X彼此平行設置。舉例來說，所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可在顯示面板100之第一區A1沿所述第二方向(或縱向方向) Y設置成一排。所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可由所述隔板600所環繞。舉例來說，所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可由所述第一隔板構件(或第一外殼) 610所環繞。
所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可振動 顯示面板100之第一區A1以產生第一振動聲(或左聲) PVS1或在顯示面板100之第一區A1中產生第一觸覺反饋。舉例來說，顯示面板100之第一區A1的振動區域可基於所述第一至第三振動裝置200-1~200-3之平行配置結構而提高，因此，包含有左聲之低音調音頻帶特徵之聲音特性可被增強。舉例來說，因為除了所述第一振動裝置200-1還額外設置所述第三振動裝置200-3，根據本揭露之另一實施例之所述第一振動聲 PVS1或所述第一觸覺反饋 可比圖36所述之所述第一振動聲 PVS1或所述第一觸覺反饋更增強。
根據本揭露之一實施例，相對於與所述第一方向X平行之所述顯示面板100之所述第一區域A1的中心線，所述第一振動裝置200-1可設置於所述第一區域A1之所述中心線之上側，所述第三振動裝置200-3可設置於所述第一區域A1之所述中心線之下側。所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可相對所述第一區域A1之所述中心線呈對稱(或垂直對稱)。即使在這種情況下，顯示面板100之第一區A1的振動區域可基於所述第一至第三振動裝置200-1~200-3之平行配置結構而提高，因此，包含有左聲之低音調音頻帶特徵之聲音特性可被增強。
根據本揭露之一實施例，相對於所述第二方向Y，所述第一至第三振動裝置200-1~200-3之間的間隔(或間隔距離)可為0.1 mm或更大並小於3 cm，但本揭露實施方式不限於此。因此，可防止所述第一至第三振動裝置200-1~200-3之間的物理接觸所導致的損壞或破裂。
所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可在顯示面板100之第二區A2中沿所述第一方向(或橫向方向) X彼此平行設置。舉例來說，所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可在顯示面板100之第二區A2 沿所述第二方向(或縱向方向) Y設置於成一排。舉例來說，所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可被所述隔板600所圍繞。舉例來說，所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可被所述第二隔板構件(或第二外殼) 620所圍繞。
所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可振動 顯示面板100之第二區A2以產生第二振動聲(或右聲) PVS2或在顯示面板100之第二區A2中之第二觸覺反饋。舉例來說，顯示面板100之第二區A2的振動區域可基於所述第二至第四振動裝置200-2~200-4之平行配置結構而提高，因此，包含有右聲之低音調音頻帶特徵的聲音特性可被增強。舉例來說，因為除了所述第二振動裝置200-2還額外設置所述第四振動裝置200-4，根據本揭露之另一實施例之所述第二振動聲 PVS2或所述第二觸覺反饋可比圖36所述之所述第二振動聲 PVS2或所述第二觸覺反饋更增強。
根據本揭露之一實施例，相對於與所述第一方向X 平行之所述顯示面板100之所述第二區域A2之中心線，所述第二振動裝置200-2可設置於所述第二區域A2之所述中心線之上側，所述第四振動裝置200-4可設置於所述第二區域A2之所述中心線之下側。所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可相對於所述第二區域A2之所述中心線呈對稱(或垂直對稱)。即使在這種情況下，所述顯示面板100之所述第二區A2的振動區域可基於所述第二至第四振動裝置200-2~200-4之平行配置結構而提高，因此，包含有右聲之低音調音頻帶特徵的聲音特性可被增強。
根據本揭露之一實施例，相對於所述第二方向Y，所述第二至第四振動裝置200-2~200-4之間隔(或間隔距離)可為0.1 mm或更大並小於3 cm，但本揭露實施方式不限於此。因此，可防止所述第二至第四振動裝置200-2~200-4之間的物理接觸所導致的損壞或破裂。
包含於所述第一至第四振動裝置200-1~200-4之每一者之所述多個振動結構之每一者的所述振動部可為相同或不同。舉例來說，基於設備或顯示設備所需的聲音特性，包含於所述第一至第四振動裝置200-1~200-4之每一者之所述多個振動結構的每一者的所述振動部211a可包括與圖3、11、13與14所述之所述振動部211a 的一或多者相同的振動部211a，或可包括不同的振動部211a。當包含於所述第一至第四振動裝置200-1~200-4之每一者之所述多個振動結構的每一者的所述振動部211a可包括描述於圖3、11、13與14之所述振動部211a的不同的振動部，所述振動設備200可具有各種共振頻率，因此，基於所述振動設備200之振動所產生的再生頻段與聲音之聲壓位準特性可被大幅地提升。
根據本揭露之一實施例，於圖37與其相關之描述，根據本揭露之一實施例之所述振動設備200已描述了所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可沿所述第一方向(或橫向方向)X彼此平行或可沿所述第二方向(或縱向方向) Y排列一排，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可配置成沿所述第二方向(或縱向方向) Y彼此平行或沿所述第一方向(或橫向方向) X排成一排的平行配置結構，可獲得與圖36相同的效果。相似地，所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可配置成沿所述第二方向(或縱向方向) Y彼此平行或沿所述第一方向(或橫向方向) X排成一排的平行配置結構，即使在這種情況下，也可獲得與圖36相同的效果。
根據本揭露之一實施例，所述第一至第四振動裝置200-1~200-4可各包括一墊構件700。所述墊構件700可設置於第一至第四振動裝置200-1~200-4之每一者之中心，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述墊構件700可配置為如參閱圖26及/或圖28之前述墊構件。因此，根據本揭露之一實施例，由於配置了墊構件，可增強聲音特性及/或聲壓位準特性，從而提供清晰的聲音。
圖38繪示根據本揭露之另一實施例之一設備並繪示通過修飾圖34~36之所述設備中之所述振動設備的實施例。因此，於以下描述中，對上述振動設備以外的部件及其相關部件的重複描述將省略或予以簡述。
參閱圖38，根據本揭露之另一實施例之一設備，振動設備200可包括設置於一顯示面板100之一後表面的第一至第四振動裝置200-1~200-4。
所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可以錯開或設置在在所述顯示面板100之所述第一區域A1內之對角線上，因此，所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可提高顯示面板100之第一區A1的振動區域。舉例來說，所述對角線 方向可為介於所述第一方向X與所述第二方向Y之間的方向。所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可被所述隔板600所圍繞。舉例來說，所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可被所述第一隔板構件(或第一外殼) 610所圍繞。
所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可振動 顯示面板100之第一區A1以產生第一振動聲(或左聲) PVS1或顯示面板100之第一區A1中之第一觸覺反饋。舉例來說，顯示面板100之第一區A1的振動區域可基於所述第一至第三振動裝置200-1~200-3之對角排列結構而提高，因此，左聲之低音調音頻帶特徵可被增強。舉例來說，因為除了所述第一振動裝置200-1還額外設置所述第三振動裝置200-3，根據本揭露之另一實施例之所述第一振動聲 PVS1或所述第一觸覺反饋可較較圖36所述之所述第一振動聲 PVS1或所述第一觸覺反饋更增強 。
根據本揭露之一實施例，第一振動裝置200-1可設置於靠近顯示面板100之第一區A1的周邊。舉例來說，所述第一振動裝置200-1可在顯示面板100之第一區A1中設置於鄰近於所述顯示面板100之周邊的左上區域。所述第三振動裝置200-3可設置於靠近顯示面板100之第一區A1中之所述顯示面板100之中心線CL。舉例來說，所述第三振動裝置200-3可在顯示面板100之第一區A1中設置於鄰近於所述顯示面板100之中心線CL的右下區域。所述第三振動裝置200-3可相對錯開顯示面板100之第一區A1內之所述第一振動裝置200-1，因此，可不重疊於在第一方向X與第二方向Y的所述第一振動裝置200-1。
根據本揭露之一實施例，第一至第三振動裝置200-1~200-3之所述對角排列結構可具有將兩個振動裝置設置於顯示面板100之第一區A1的2×2結構中的效果。因此，用於振動顯示面板100之第一區A1的振動裝置的數量可減少一半。
所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可以錯開或設置在所述顯示面板100之所述第二區域A2中之對角線方向，因此，所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可提高顯示面板100之第二區A2的振動區域。所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可被所述隔板600所圍繞。舉例來說，所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可被所述第五隔板構件(或第二外殼) 650所圍繞。
所述第二至第四振動裝置200-2~200-4之每一者可振動 顯示面板100之第二區A2以在顯示面板100之第二區A2產生第二振動聲(或右聲) PVS2或第二觸覺反饋。舉例來說，顯示面板100之第二區A2的振動區域可基於所述第二至第四振動裝置200-2~200-4的對角排列結構提高，因此，右聲的低音調音頻帶特徵可被增強。舉例來說，由於除了所述第二振動裝置200-2還更設置所述第四振動裝置200-4，因此根據本揭露之另一實施例之所述第二振動聲 PVS2或所述第二觸覺反饋可較圖36所述之所述第二振動聲 PVS2或所述第二觸覺反饋更增強。
根據本揭露之一實施例，所述第二振動裝置200-2可設置鄰近於顯示面板100之第二區A2之周邊。舉例來說，所述第二振動裝置200-2可在顯示面板100之第二區A2中設置於鄰近於所述顯示面板100之周邊的右上區域。並且，所述第一與第二振動裝置200-1與200-2可在一第一方向X上相對於所述顯示面板100之中心線CL為左右對稱，但本揭露實施方式不限於此。所述第四振動裝置200-4可在顯示面板100之第二區A2中設置於鄰近於所述顯示面板100之中心線CL。舉例來說，所述第四振動裝置200-4可在顯示面板100之第二區A2中設置於鄰近於所述顯示面板100之中心線CL的左下區域。所述第四振動裝置200-4可在顯示面板100之第二區A2中錯開所述第二振動裝置200-2，因此，可在一第一方向X與一第二方向Y不重疊於所述第二振動裝置200-2。並且，所述第二振動裝置200-2可與所述第一振動裝置200-1相對所述顯示面板100之中心線CL為左右對稱結構，所述第四振動裝置200-4可所述第三振動裝置200-3相對所述顯示面板100之中心線CL為左右對稱結構。
根據本揭露之一實施例，第二至第四振動裝置200-2~200-4之所述對角排列結構可具有將兩個振動裝置設置於顯示面板100之第二區A2的2×2結構中的效果。因此，用於振動顯示面板100之第二區A2的振動裝置的數量可減少一半。
包含於所述第一至第四振動裝置200-1~200-4之每一者之所述多個振動結構之每一者的所述振動部可為相同或不同。舉例來說，基於設備或顯示設備所需的聲音特性，包含於所述第一至第四振動裝置200-1~200-4之每一者之所述多個振動結構的每一者的所述振動部211a可包括相同於圖3、11、13與14所述之所述振動部211a之其中之一或多者的振動部211a，或可包括不同的振動部211a。當包含於所述第一至第四振動裝置200-1~200-4之每一者之所述多個振動結構的每一者的所述振動部211a可包括圖3、11、13與14所述之振動部211a中不同的振動部，所述振動設備200可具有各種共振頻率，因此，基於所述振動設備200之振動的再生頻段與聲音之聲壓位準特性可大幅地增加。
所述第一至第四振動裝置200-1~200-4之配置結構並非以圖38所示之所述配置結構為限。舉例來說，於所述顯示面板100之所述第一區A1與所述第二區A2, 當左上部與右下部之間的一方向作為第一對角線 方向，而左上部與左下部之間的方向作為第二對角線方向，所述第一至第三振動裝置200-1~200-3可設置於所述第一對角線方向或所述第二對角線方向，而所述第二至第四振動裝置200-2~200-4可從所述第一對角線方向與所述第二對角線方向中設置於與所述第一至第三振動裝置200-1~200-3之對角排列方向相同或不同的對角線方向。舉例來說，所述第一振動裝置200-1與所述第二振動裝置200-2可相對於所述顯示面板100之中心線CL設置為左右對稱結構或左右不對稱結構。並且，所述第三振動裝置200-3與所述第四振動裝置200-4可相對於所述顯示面板100之中心線CL設置成左右對稱結構或左右不對稱結構。
因此，根據本揭露之另一實施例之所述設備可以圖35所述之設備的相同方式來提供聲音給所述使用者，且輸出包含有二或更多聲道的聲音給所述顯示面板100前面的所述前方區域FD。再者，根據本揭露之另一實施例之所述設備，所述振動設備200的共振頻率可降低，而所述顯示面板100所產生的熱可被排除。此外，根據本說明書之另一實施例的所述設備，顯示面板100之第一與第二區A1~A2之每一者的一振動區域可基於所述第一至第三振動裝置200-1~200-3之所述對角排列方向與所述第二至第四振動裝置200-2~200-4之所述對角排列方向而提高，因此，聲音的低音調音頻帶特徵可更加強。
根據本揭露之一實施例，第一至第四振動裝置200-1~200-4可各包括一墊構件700。所述墊構件700可設置於第一至第四振動裝置200-1~200-4之每一者的中心，但本揭露實施方式不限於此。舉例來說，所述墊構件700可配置為如參閱圖26及/或圖28之前述墊構件。因此，根據本揭露之一實施例，由於配置了墊構件，可增強聲音特性及/或聲壓位準特性，從而提供清晰的聲音。
圖39繪示根據本揭露之一實施例之設備以及根據實驗例之設備的聲音輸出特性。
聲音輸出特性可藉由聲音分析設備來量測。所述聲音分析設備可包括能傳遞或接收來自控制個人電腦(PC)之聲音或將聲音傳給控制個人電腦之聲音卡、可放大來自所述聲音卡的訊號並可傳遞所述放大的訊號給振動設備的一放大器、以及能收集顯示面板之所述振動設備的驅動而產生之聲音的麥克風。舉例來說，所述麥克風可設置於包含在顯示面板中之振動設備的前表面的50 cm的距離內。頻率響應或透過所述麥克風收集的所述可透過所述聲音卡以及一控制程式輸入至所述控制PC，可檢查所述的輸入聲音以分析所述振動設備的聲音輸出特性。
圖39之細實線表示根據所述實驗例量測所述顯示設備之聲音輸出特性所獲得的結果。圖39之粗實線表示量測根據本揭露之一實施例之所述顯示設備之聲音輸出特性所獲得結果，根據本揭露之一實施例之所述顯示設備包包括具有多個振動設備或振動產生器的堆疊結構。於圖39，所述橫坐標軸表示頻率(Hz)，而所述縱坐標軸表示聲壓位準(SPL)(dB)。
參閱圖39，相較於根據所述實驗例之所述設備，可見根據本揭露之一實施例之所述設備在所述低音調音頻帶 (舉例來說，約50 Hz至約1000 Hz)具有高的聲壓位準。因此，相較於根據所述實驗例之所述設備，根據本揭露之一實施例之所述設備因為所述多個振動產生器的所述堆疊結構而在所述中-低音調音頻帶 (舉例來說，約50 Hz至約1000 Hz)具有高的聲壓位準。
根據本揭露之另一實施例之，即使在墊構件被提供於圖32之所述振動設備的情況下，可提供有具有增強聲壓位準特性之設備及/或如圖39所述之強聲音特性。
圖40繪示根據本揭露之一實施例之一顯示設備的一聲音輸出特性。
聲音輸出特性的量測方法可同於前述圖39所述段落，因此，其描述可予以省略。
圖40之虛線表示量測應用有圖26與一板體之顯示設備的聲音輸出特性所獲得的結果。圖40之實線表示量測應用有圖26與一板體之設備的聲音輸出特性所獲得的結果。
參閱圖40，相較於虛線表示之設備，可見實線表現之顯示設備減少了3 kHz至4 kHz的頻率的低谷現象。舉例來說，於虛線所示之所述設備，可見在3 kHz至4 kHz的頻率出現約10 dB的低谷現象。舉例來說，於虛線所示之所述設備，可見3 kHz至4 k Hz的頻率的聲壓位準有約約15 dB或更多的增強。3 kHz至4 kHz的頻段可為決定聲音清晰度的一個頻段。當低谷現象發生於3 kHz至4 kHz，聲音可能聽起來不清楚且不清晰。根據本揭露之一實施例，當墊構件應用於相鄰的振動裝置之間或應用於振動設備，出現在3 kHz至4 kHz的低谷現象可減少。因此，在應用板體與圖24所述之所述墊構件的設備中，可見聲壓位準特性及/或聲音特性相較於圖26之所述設備更增強。根據本揭露之一實施例，當配置墊構件，中-高音音頻帶及/或高音音頻帶的聲壓位準特性及/或聲音特性可被增強，從而提供具有清楚且清晰的聲音的設備。
根據本揭露之另一實施例，即使在墊構件應用於圖32之所述振動設備的情況中，也可提供具有如圖40所述之增強的聲壓位準特性及/或增強的聲音特性。
圖41繪示根據本揭露之一實施例之一顯示設備的一聲音輸出特性。
聲音輸出特性的量測方法可同於參閱圖39的前述內容，因此，其描述可予以省略。
圖41 表示量測應用有板體之設備的聲音輸出特性所獲得的結果。並且，圖41 之支撐構件可包括一第一金屬層、一芯層以及一第二金屬層。圖41之虛線表示量測應用有圖26之一設備之聲音輸出特性所獲得的結果。圖41之實線表示量測應用有圖24之設備的聲音輸出特性所獲得的結果。
參閱圖41，當應用有墊構件，可見聲壓位準在中-高音音頻帶及/或高音音頻帶獲得增強。舉例來說，相較於虛線所示之設備，實線所示之設備中，可見頻率為約400 Hz至約600 Hz的聲壓位準有約8 dB或更多的增強。相較於虛線所示之顯示設備，於實線所示之顯示設備可見在約2.5 kHz至約5.0 kHz 的頻率的聲壓位準有約8 dB或更多的提升。3 kHz至4 kHz的頻段可為決定聲音清晰度的一個頻段。當低谷現象發生於3 kHz至4 kHz，聲音可能聽起來不清楚且不清晰。根據本揭露之一實施例，當墊構件應用於相鄰的振動裝置之間及/或應用於振動設備，出現在3 kHz至4 kHz的低谷現象可減少。因此，當墊構件應用於振動裝置之間及/或應用於振動設備，低谷現象在特定頻率頻段的聲壓位準反彈可減少，從而提供了有提升所述聲壓位準平坦度(flatness)、具有清楚與清晰聲音且提升中-高音音頻帶及/或高音音頻帶之聲壓位準的設備及/或顯示設備。舉例來說，由於墊構件應用於振動裝置之間及/或被應用於振動設備而不應用於板體，可減少聲壓位準在特定頻段反彈的低谷現象，從而提供了一種提升聲壓位準平坦度、具有清楚與清晰聲音且提升中-高音音頻帶及/或高音音頻帶之聲壓位準的設備及/或顯示設備。舉例來說，由於墊構件應用於振動裝置之間及/或被應用於振動設備而不管支撐構件(或第二支撐構件)的材料如何，可減少聲壓位準在特定頻段反彈的低谷現象，從而提供了一種提升聲壓位準平坦度、具有清楚與清晰聲音且提升中-高音音頻帶及/或高音音頻帶之聲壓位準的設備及/或顯示設備。
根據本揭露之另一實施例，即使圖32之所述振動設備應用了墊構件，也可提供具有參閱圖41所述的增強聲壓位準特性及/或增強聲音特性的設備。
圖42繪示根據本揭露之一實施例之一顯示設備的一聲音輸出特性。
一種測量聲音輸出特性的測量方法可與參閱圖39的描述相同，因而其描述可省略。
圖42之細實線表示在不提供板體的情況下量測應用有圖26之設備的聲音輸出特性所獲得的結果。圖42之粗實線表是圖28在不提供板體的情況下應用有圖42之測量設備的聲音輸出特性所獲得的結果。
參閱圖42，在應用有墊構件的例子中，可見到中-高音音頻帶及/或高音音頻帶的聲壓位準得到增強。舉例來說，在墊構件設置於對應於以粗實線表現之設備之多個振動結構之每一者以及墊構件設置於多個振動結構之間的例子中，可見頻率為約400 Hz至約600 Hz的聲壓位準增強了約7 dB或更多。舉例來說，與細實線相比，在粗實線表示的設備中，可見頻率為約400 Hz至約600 Hz的聲壓位準增強了約7 dB或更多。與細實線相比，在粗實線表示的設備中，可見頻率為約2.5 kHz至約5.0 kHz之聲壓位準增強了約14 dB或更多。3 kHz至4 kHz 的頻段可以是決定聲音清晰度與否的頻段。當低谷現象發生在3 kHz至4 kHz，聲音會聽的不清楚與不清晰。根據本揭露之另一實施例，即使在圖28應用有板體的情況下，頻率為約400 Hz至約600 Hz及/或3 kHz至4 kHz的聲壓位準可獲得增強，且發生在3 kHz至4 kHz的低谷現象可被減小。根據本揭露之一實施例，當墊構件應用於振動設備，發生在3 kHz至4 kHz的低谷現象可被減小。因此，當墊構件應用於振動設備，聲壓位準在特定頻率頻段內反彈的低谷現象可被減弱，從而提供了一個具有平坦聲壓位準的顯示設備，其聲音清楚清晰，提高了中-高音音頻帶及/或高音音頻帶的聲壓位準。根據本揭露之另一實施例，在配置有板體的情況下，可實現相似於圖42的聲音輸出特性。
根據本揭露之另一實施例，即使在圖32之所述振動設備上應用了墊構件，也可提供具有上述參閱圖42所述的增強聲壓位準特性及/或增強聲音特性的設備。
根據本揭露之一實施例之所述振動設備可適用於設置於一設備設備(或顯示設備)的振動設備。根據本揭露之一實施例之所述設備可適用於行動設備、可視電話、智能手錶、手錶電話、可穿戴設備、可折疊設備、可滾動式設備、可彎折設備、可撓設備、彎曲設備、可變設備、可滑動設備、電子設備(electronic apparatus)、電子管理器、電子書、可攜式多媒體撥放器 (PMPs)、個人數位助理(PDAs)、MP3撥放器、行動媒體裝置、桌上型個人電腦(PCs)、膝上型個人電腦、上網型電腦、工作站、導航設備、汽車導航設備、汽車顯示設備、汽車設備、電影設備、電影顯示設備、電視、牆紙顯示設備、標示牌設備、遊戲機、筆記型電腦、監視器、相機、攝像機、家用電器等。並且，根據本揭露之一實施例之所述振動設備可應用於有機發光照明設備或無機發光照明設備。當本揭露之實施例之所述振動設備或設備應用於照明設備，所述振動設備可作為照明設備或揚聲器。並且，當根據本揭露之一實施例之一種振動設備或設備應用於行動裝置時，所述振動設備可為揚聲器、收發器以及觸覺器(haptic)之其中一或多者，但本揭露實施方式不限於此。根據本揭露之另一實施例，根據本揭露之一實施例之一種振動設備可適用於振動物體或非顯示設備，而不是顯示設備。舉例來說，當振動設備或設備適用於一振動物體(或振動構件)或非顯示設備而非顯示設備時，所述振動設備可為車載揚聲器或與照明一起實施的揚聲器，但本揭露實施方式不限於此。
根據本揭露之一實施例之設備與振動設備將描述於下。
根據本揭露之一實施例之一種設備可包括用於顯示一影像之一顯示面板、設置於所述顯示面板之一後表面且用於振動所述顯示面板的一振動設備、於所述顯示面板之所述後表面之一支撐構件以及於所述振動設備與所述支撐構件之間的一墊構件。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括設置於顯示面板與振動設備之間的一連接構件。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括多個振動產生器，且所述多個振動產生器之每一者可於相同方向位移。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括多個振動產生器，且所述多個振動產生器之每一者可於相同方向振動。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括於所述多個振動產生器之間的一黏著件。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可包括多個振動結構，排列於第一方向以及與第一方向相交的第二方向。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可具有相同尺寸。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者之一端部可在所述顯示面板之一厚度方向延伸之一虛擬延伸線上對齊。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者之一端部可在垂直於顯示面板的前表面的方向上對齊。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，所述墊構件可設置於所述多個振動結構之間。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，所述墊構件可設置於所述多個振動結構之每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，所述墊構件可設置於所述多個振動結構之每一者並可設置於設置在所述多個振動結構之每一者之相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，且所述墊構件可設置於所述多個振動結構之每一者上以及設置在所述多個振動結構之每一者處的相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括至少二或多個振動結構，所述墊構件可設置於所述至少二或多個振動結構之每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括至少二或多個振動結構，所述墊構件可設置於所述至少二或多個振動結構之每一者上，並可設置於設置在所述至少二或多個振動結構之每一者的相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括至少二或多個振動結構，所述墊構件可設置於所述至少二或多個振動結構之每一者處，並可設置於設置在所述至少二或多個振動結構之每一者的相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，且所述墊構件可鄰設於所述多個振動結構。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，且所述墊構件可重疊於兩個相鄰的振動結構。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，且所述墊構件可重疊於振動結構之每一者或至少其中一者。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，所述墊構件給為多個，且墊構件之一者可與振動結構之至少二者或多者相重疊。
根據本揭露之一些實施例，墊構件的尺寸可等於或小於振動設備的尺寸。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括於所述顯示面板與所述振動設備之間的一板體。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括一板體連接構件，用於連接板體於顯示面板的一後表面。
根據本揭露之一些實施例，所述板體之尺寸可小於或等於所述振動設備之尺寸。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可包括一振動結構、設置於振動部之第一表面的第一保護構件、以及設置於不同於振動部之第一表面的第二表面的第二保護構件。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括設置於振動結構與第一保護構件之間的第一第一黏著層以及設置於振動結構與第二保護構件之間的第二黏著層。
根據本揭露之一些實施例，振動結構可包括振動部、振動部與第一保護構件之間的第一電極部、以及振動部與第二保護構件之間的第二電極部。
根據本揭露之一些實施例，振動部可包括多個第一部以及設置於第一部之間的多個第二部。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括連接於第一電極部與第二電極部之其中一者的第一電源供應線路以及連接於第一電極部與第二電極部之另一者的第二電源供應線路，且在平行於顯示面板之前與後表面的平面中與第一電源供應線路相隔開。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括有壓電特性之多個無機材料部的振動部以及於無機材料部之間的有機材料部、設置於所述振動部之一第一表面的一第一電極部以及設置於與所述振動部之所述第一表面不同之一第二表面的一第二電極部。
根據本揭露之一實施例的一設備可包括用於顯示一影像之一顯示面板、於所述顯示面板之一後表面之一振動設備、於所述顯示面板與所述振動設備之間的一板體、設置於所述顯示面板之所述後表面之一支撐構件以及所述振動設備與所述支撐構件之間的一墊構件。
根據本揭露之一些實施例，所述振動產生設備可更包括設置於顯示面板與振動設備之間的連接構件。
根據本揭露之一些實施例，所述顯示面板可包括一第一區與一第二區，所述振動設備可包括設置於所述第一區之一第一振動裝置以及設置於所述第二區之一第二振動裝置。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括一隔板，設置於所述顯示面板之所述後表面與所述支撐構件之間，及設置於所述第一區與所述第二區之間。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可設置於所述第一振動裝置與所述第二振動裝置之每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括設置於所述第一區而錯開所述第一振動裝置之一第三振動裝置以及設置於所述第二區而錯開所述第二振動裝置之一第四振動裝置。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括設置於第一區的第三振動裝置以及設置於第二區的第四振動裝置。
根據本揭露之一些實施例，所述第一振動裝置與所述第三振動裝置可設置成在所述第一區中彼此平行或交錯，所述第二振動裝置與所述第四振動裝置可設置成在第二區彼此平行或交錯。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可設置於所述第三振動裝置與所述第四振動裝置之每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括一振動部、設置於所述振動部之一第一表面之一第一保護構件以及設置在不同所述振動部之所述第一表面之一第二表面的一第二保護構件。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括振動結構與第一保護構件之間的第一黏著層以及振動結構與第二保護構件之間的第二黏著層。
根據本揭露之一些實施例，所述振動產生設備可更包括用於傳遞第一振動訊號給振動結構的第一振動驅動線以及用於傳遞第二振動訊號給振動結構的第二振動驅動線。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括一振動部、於所述振動部與所述第一保護構件之間的一第一電極部及設置於所述振動部與所述第二保護構件之間的一第二電極部。
根據本揭露之一些實施例，所述振動部可包括多個第一部以及於第一部之間的一第二部。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括連接於所述第一電極部或所述第二電極部之一第一電源供應線路以及連接於所述第一電極部或所述第二電極部之一第二電源供應線路，所述第一電源供應線路可不重疊於所述第二電源供應線路。
根據本揭露之一些實施例，所述振動產生設備可更包括連接於第一電極部與第二電極部之其中一者的第一電源供應線路以及連接於第一電極部與第二電極部之另一者的第二電源供應線路，且在平行於顯示面板之前與後表面的平面上與第一電源供應線路相隔開。
根據本揭露之一些實施例，所述第一振動裝置與所述第二振動裝置之每一者可包括多個振動產生器及於所述多個振動產生器之間的一黏著件。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括設置於所述第一區而錯開所述第一振動裝置的一第三振動裝置以及設置於所述第二區而錯開所述第二振動裝置的一第四振動裝置。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括設置於第一區的第三振動裝置以及設置於第二區的第四振動裝置。
根據本揭露之一些實施例，所述第三振動裝置與所述第四振動裝置之每一者可包括多個振動產生器以及於所述多個振動產生器之間的一黏著件。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可包括一振動部、包括多個具有壓電特性的無機材料部與所述多個無機材料部之間的一有機材料部、設置於所述振動部之一第一表面之一第一電極部以及設置於與所述振動部之所述第一表面不同的一第二表面的一第二電極部。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括連接於所述第一電極部之一第一電源供應線路與連接於所述第二電極部之一第二電源供應線路，所述第一電源供應線路可不重疊於所述第二電源供應線路。
根據本揭露之一些實施例，所述振動產生設備可更包括連接於第一電極部與第二電極部之其中一者的第一電源供應線路以及連接於第一電極部與第二電極部之另一者的第二電源供應線路，且在平行於顯示面板之前與後表面的平面上與第一電源供應線路相隔開。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器配置為垂直地重疊，設置於所述多個振動產生器中之一上層的一振動產生器的一無機材料部重疊於設置於所述多個振動產生器中之一下層的一振動產生器的一無機材料部，a設置於所述上層的所述振動產生器的一有機材料部重疊於設置於所述下層的所述振動產生器的一有機材料部。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器中的一些可在垂直於所述顯示面板之一前表面的一方向上重疊，靠近所述顯示面板之所述前表面的一振動產生器的一無機材料部與較不靠近所述顯示面板之所述前表面的一振動產生器的一無機材料部可相重疊，及/或靠近所述顯示面板之所述前表面的所述振動產生器的一有機材料部與較不靠近所述顯示面板之所述前表面的所述振動產生器的一有機材料部可相重疊。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括一第一電源供應線路與一第二電源供應線路，所述多個振動產生器配置為垂直地重疊，設置於所述多個振動產生器中之一上層的所述第一電極部與設置於所述多個振動產生器中之一下層的所述第一電極部可連接於所述第一電源供應線路，設置於所述多個振動產生器中之一上層的所述第二電極部與設置於所述多個振動產生器中之一下層的所述第二電極部可連接於所述第二電源供應線路。
根據本揭露之一些實施例，所述振動產生設備可更包括一第一電源供應線路與一第二電源供應線路，所述多個振動產生器中的一些可在垂直於所述顯示面板之一前表面的一方向上重疊，靠近所述顯示面板之所述前表面的所述第一電極部以及較不靠近所述顯示面板之所述前表面的所述第一電極部連接於所述第一電源供應線路，以及靠近所述顯示面板之所述前表面的所述第二電極部以及較不靠近所述顯示面板之所述前表面的所述第二電極部連接於所述第二電源供應線路。
根據本揭露之一些實施例，所述黏著件可包括一第一黏著層以及一第二黏著層，且所述多個振動產生器之每一者可包括配置於一第一方向以及與所述第一方向交錯的一第二方向的多個振動結構、經由一第一黏著層設置於所述多個振動結構之每一者之一第一表面的一第一保護構件以及經由一第二黏著層設置於所述多個振動結構之每一者之一第二表面的一第二保護構件。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動結構可以0.1 mm或以上且小於5 mm的間隔配置。
根據本揭露之一些實施例，所述振動產生設備可更包括用於傳遞第一振動訊號給振動結構的第一振動驅動線以及用於傳遞第二振動訊號給振動結構的第二振動驅動線。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可設置於包含在所述多個振動產生器之每一者中之所述多個振動結構之間。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可設置於包含在所述多個振動產生器之每一者中之所述多個振動結構之每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可設置於包含在所述多個振動產生器之每一者中之所述多個振動結構之每一者，並可設置於所述多個振動結構之每一者之相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可在包括在多個振動產生器的每一者中的多個振動結構的每一者上，並可設置在多個振動結構之每一者處的相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可設置鄰近於所述多個振動結構。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可重疊於相鄰的兩個振動結構。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可重疊於多個振動結構之至少其中一者或每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可以複數形式提供，墊構件之其中一者可重疊於振動結構之至少其中二者或更多者。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括所述多個振動產生器，所述墊構件可設置鄰近於所述多個振動結構。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括所述多個振動產生器，所述墊構件可重疊於兩個相鄰的振動結構。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括所述多個振動產生器，所述墊構件可重疊於多個振動結構之至少其中一者或每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括所述多個振動產生器，所述墊構件可以複數形式提供，墊構件之其中一者可重疊於振動結構之至少其中二者或更多者。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動結構之每一者可包括一振動部、設置於所述振動部與所述第一保護構件之間之一第一電極部以及設置於所述振動部與所述第二保護構件之間的一第二電極部。
根據本揭露之一些實施例，所述振動部可包括多個無機材料部，所述多個無機材料部之間的一有機材料部。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可包括一振動部、設置於所述振動部之一第一表面之一第一電極部以及設置於所述振動部之所述第一表面之一第二表面的一第二電極部，所述多個振動產生器之每一者之所述第一電極部可較所述第二電極部更靠近所述顯示面板。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括一振動驅動電路，包括分別連接於所述多個振動產生器的多個放大器, 所述多個振動產生器可包括一第一組與一第二組，所述多個放大器可包括一第一放大器組與一第二放大器組，所述第一放大器組之一放大器可包括連接於所述第一組之一振動產生器之一第一電極部的第一輸出端子以及連接於所述第一組之一振動產生器之一第二電極部的一第二輸出端子，而所述第二放大器組之一放大器包括連接於所述第二組之一振動產生器之一第二電極部的一第一輸出端子以及連接於所述第二組之一振動產生器之一第一電極部的一第二輸出端子。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可包括一振動部、設置於所述振動部之一第一表面之一第一電極部以及設置於不同於所述振動部之所述第一表面之一第二表面的一第二電極部，所述多個振動產生器可包括一第一組與一第二組，於所述第一組之一振動產生器，所述第一電極部可較所述第二電極部靠近所述顯示面板，而於所述第二組之一振動產生器，所述第二電極部可較所述第一電極部靠近所述顯示面板。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括一振動驅動電路，包括分別連接於所述多個振動產生器的多個放大器，所述多個放大器之每一者可包括連接於所述多個振動產生器之一對應的振動產生器的一第一電極部的一第一輸出端子以及連接於所述多個振動產生器之一對應的振動產生器的一第二電極部的一第二輸出端子。
根據本揭露之一實施例之一種振動設備可包括堆疊以在相同方向位移的多個振動產生器、於所述多個振動產生器之間之一黏著件以及於所述多個振動產生器之一墊構件。
根據本揭露之一實施例之一種振動設備可包括堆疊以在相同方向振動的多個振動產生器、於所述多個振動產生器之間之一黏著件以及於所述多個振動產生器之一墊構件。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可具有相同尺寸。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者之一端部對齊於沿所述振動產生器之一厚度方向延伸之一虛擬延伸線。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者之一端部可在垂直於所述振動產生器之一前表面的方向上對齊。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括一板體、設置於所述多個振動產生器之一最高的振動產生器，所述墊構件可位於所述多個振動產生器之一最低的振動產生器。
根據本揭露之一些實施例，所述板體與所述多個振動產生器之每一者可具有相同尺寸。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可更包括另一墊構件，設置於所述多個振動產生器處之相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一實施例之一種設備可更包括一振動構件、於所述振動構件之一振動設備以及於所述振動設備之一墊構件。
根據本揭露之一些實施例，所述振動構件可包括一板體，所述板體可包括一金屬材料或木、塑膠、玻璃、布、紙、皮中之一或多者的一單一非金屬材料或複合非金屬材料。
根據本揭露之一些實施例，所述振動構件與所述板體之每一者可具有相同尺寸。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括堆疊以在相同方向位移的多個振動產生器，所述墊構件可位於所述多個振動產生器之每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括堆疊以在相同方向振動的多個振動產生器。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，所述墊構件可設置於所述多個振動結構之每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，所述墊構件可設置於所述多個振動結構之間。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，所述墊構件可設置於所述多個振動結構之每一者處且可設置於設置在所述多個振動結構之每一者之相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可更包括多個振動結構，所述墊構件可設置於所述多個振動結構之每一者上並設置在所述多個振動結構之每一者上之相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可位於包含在所述多個振動產生器之一最低的振動產生器中之多個振動結構之每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可位於包含在所述多個振動產生器之一最低的振動產生器中之多個振動結構之間。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可位於包含於所述多個振動產生器之一最低的振動產生器中之一多個振動結構之每一者並可設置於所述多個振動結構之每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可於所述多個振動產生器中最下面的振動產生器中包含的多個振動結構的每一者上，也可於所述多個振動結構的每一者上。
根據本揭露之一些實施例，所述墊構件可設置鄰近於所述多個振動結構。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括至少二或多個振動結構，所述墊構件可設置於所述至少二或多個振動結構之間。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括至少二或多個振動結構，且所述墊構件可重疊於振動結構之至少其中二者或更多者。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括至少二或多個振動結構，所述墊構件可設置於所述至少二或多個振動結構之間以及可設置於設置在所述至少二或多個振動結構之每一者之相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括包括至少二或多個振動結構，且所述墊構件可重疊於所述至少二或多個振動結構並設置於所述至少二或多個振動結構之每一者上之相鄰的墊構件之間。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括多個振動結構，且所述墊構件重疊於所述多個振動結構之至少一者或每一者。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括多個振動結構，且所述墊構件可為多數，墊構件之其中一者可重疊於所述多個振動結構之至少其中二者或更多者。
根據本揭露之一些實施例，所述振動構件可包括有多個像素以顯示影像的一顯示面板、或包括在一發光二極體發光面板、一發光二極體發光面板、一有機發光面板及一無機發光面板中的一或多個非顯示面板。
根據本揭露之一些實施例，所述振動構件可包括有像素以顯示影像的一顯示面板或包括從一顯示設備、一照明面板、一標牌面板、一汽車內飾材料、一汽車玻璃窗、一汽車外飾材料、一建築天花板材料、一建築內裝材料、一建築玻璃窗、一飛機內飾材料、一飛機玻璃窗、以及一鏡子投影一影像的一或多個螢幕面板。
根據本揭露之一些實施例，所述多個振動產生器之每一者可包括一振動部、包括多個具有壓電特性的無機材料部與所述多個無機材料部之間的一有機材料部、設置於所述振動部之一第一表面的一第一電極部以及設置於與所述振動部之所述第一表面不同之一第二表面的一第二電極部。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括一第一電源供應線路與一第二電源供應線路，所述多個振動產生器配置成垂直地重疊，設置於所述多個振動產生器中之一上層的所述多個振動產生器的所述第一電極部與設置於所述多個振動產生器中之一下層的所述多個振動產生器的所述第一電極部可連接於所述第一電源供應線路，且於此，設置於所述多個振動產生器中之一上層的所述多個振動產生器的所述第二電極部與設置於所述多個振動產生器中之一下層的所述多個振動產生器的所述第二電極部可連接於所述第二電源供應線路。
根據本揭露之一些實施例，連接於設置在所述多個振動產生器中之一上層的所述多個振動產生器的所述第一電極部的所述第一電源供應線路可不重疊於連接於設置在所述多個振動產生器中之一上層的所述多個振動產生器的所述第二電極部的所述第二電源供應線路。
根據本揭露之一些實施例，連接於設置在所述多個振動產生器中之一下層的所述多個振動產生器的所述第一電極部的所述第一電源供應線路可不重疊於連接於設置在所述多個振動產生器中之一下層的所述多個振動產生器的所述第二電極部的所述第二電源供應線路。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括一振動部、包括多個具有壓電特性的無機材料部與所述多個無機材料部之間的一有機材料部、設置於所述振動部之一第一表面之一第一電極部以及設置於不同於所述振動部之所述第一表面之一第二表面之一第二電極部。
根據本揭露之一些實施例，所述設備可更包括連接於所述第一電極部之一第一電源供應線路與連接於所述第二電極部之一第二電源供應線路，所述第一電源供應線路可不重疊於所述第二電源供應線路。
根據本揭露之一些實施例，所述振動產生設備可更包括連接於第一電極部的第一電源供應線路以及連接於第二電極部的第二電源供應線路，第一電源供應線路可在平行於所述振動構件之一前表面與一後表面的平面中與第二電源供應線路相隔開。
根據本揭露之一些實施例，所述振動設備可包括至少二或多個振動結構、在所述至少二或多個振動結構中之一者之一第一表面上的一第一電極部以及在不同於所述第一表面之一表面上的一第二電極部、在所述至少二或多個振動結構之其他所述振動結構中之一第一表面上的一第三電極部以及在不同於所述第一表面之一表面上的一第四電極部、連接於所述第一電極部與所述第二電極部之一第一電源供應線路以及連接於所述第二電極部與所述第四電極部之一第二電源供應線路。
對於本領域技術人員來說顯而易見的是，本揭露可在不脫離所述技術理念或所揭露範圍的情況下進行各種修飾和變化。因此，本揭露旨在涵蓋所述修飾和變化，前提是這些修飾和變化落於所述請求項及其等效者所涵蓋範圍之內。
100:顯示面板
150:連接構件,第二連接構件
170:板體
190:板體連接構件
200:振動設備
200-1:第一振動裝置
200-2:第二振動裝置
200-3:第三振動裝置
200-4:第四振動裝置
200A:振動結構,第一振動結構
200B:振動結構,第二振動結構
200C:振動結構,第三振動結構
200D:振動結構,第四振動結構
210:振動產生器,第一振動產生器
210a:第一部,側,端部,端,外表面,角落部
211:振動結構
211a:振動部
211a1:第一部
211a2:第二部
211b:第一電極部
211c:第二電極部
212:第一黏著層
213:第一保護構件
214:第二黏著層
215:第二保護構件
217:墊部
219:可撓性線纜
219a:第一振動驅動線
219a1:第1-1 振動驅動線
219a2:第1-2 振動驅動線
219b:第二振動驅動線
219b1:第2-1振動驅動線
219b2:第2-2振動驅動線
219c:第三振動驅動線
219c1:第3-1振動驅動線
219c2:第3-2振動驅動線
219d:第四振動驅動線
219d1:第4-1振動驅動線
219d2:第4-2振動驅動線
221a:振動部
230:振動產生器,第二振動產生器
230a:第二部,側,端部,端,外表面,角落部
250:黏著件,第一連接構件
300:支撐構件
310:第一支撐構件
330:第二支撐構件
350:連接構件,第三連接構件
400:中間框
401:第一框連接構件
403:第二框連接構件
410:第一支撐部
430:第二支撐部
500:振動驅動電路
501,502:放大器
600:隔板
610:第一隔板構件
620:第二隔板構件
630:第三隔板構件
640:第四隔板構件
650:第五隔板構件
700,705:墊構件
701,1701:第一墊構件,墊構件
702,1702:第二墊構件,墊構件
703,1703:第三墊構件,墊構件
704,1704:第四墊構件,墊構件
1705:第五墊構件,墊構件
1213:第一保護構件
1215:第二保護構件
1217:墊部
1219:可撓性線纜
A1:第一區,第一後區域
A2:第二區,第二後區域
AA:顯示區域
AG1:第一氣隙
AG2:第二氣隙
AG3:第三氣隙
CL:中心線
D1:第一間隔距離,間隔,距離
D2:第二間隔距離,間隔,距離
D3-D4:尺寸
DW1:第一振幅
DW2:第二振幅
DW3:第三振幅
DW4:第四振幅
DW5:第五振幅
FD:前方區域
GS:間隙空間
IA:非顯示區域
PL1:第一電源供應線路
PL2:第二電源供應線路
PL11:第1-1電力線
PL12:第1-2電力線
PL21:第2-1電力線
PL22:第2-2電力線
PVS1:第一振動聲,左聲,聲音
PVS2:第二振動聲,右聲,聲音
T11,T21:第一輸出端子
T12,T22:第二輸出端子
VL:虛擬延伸線
W1:第一寬度
W2:第二寬度
以下附圖用於對本揭露提供更進一步的理解，且可併入本申請並構成本申請的一部份，其繪示了本揭露之實施例並與說明書一併用於解釋本揭露的原理。
圖1繪示根據本揭露之一實施例之一設備。
圖2是沿圖1所示的線I-I”截取的橫截面圖。
圖3是根據本揭露之一實施例之一振動設備的橫截面圖。
圖4是沿圖3所示之線II-II’ 截取的橫截面圖。
圖5繪示根據本揭露之一實施例之振動驅動電路。
圖6A繪示根據本揭露之一實施例之一振動產生器的位移。
圖6B繪示根據本揭露之一實施例之一振動設備的位移。
圖7繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。
圖8是沿圖7所示的線III-III’ 截取的橫截面圖。
圖9繪示根據本揭露之另一實施例之一振動驅動電路。
圖10繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。
圖11繪示圖10之一振動部。
圖12A~12C是沿圖10所示之線IV-IV’截取的橫截面圖。
圖13繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。
圖14繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。
圖15繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。
圖16A~16E是沿圖15所示之線V-V’截取的橫截面圖。
圖17繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。
圖18繪示根據圖17之所述板體之一厚度的所述顯示面板的一振幅位移。
圖19繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。
圖20繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。
圖21是沿圖20所示之線VI-VI’截取的橫截面圖。
圖22繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。
圖23是沿圖22所示之線VII-VII’截取的橫截面圖。
圖24繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。
圖25是沿圖24所示之線VIII-VIII’截取的橫截面圖。
圖26繪示根據本揭露之另一實施例之一振動設備。
圖27是沿圖26所示之線IX-IX’截取的橫截面圖。
圖28繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。
圖29是沿圖28所示之線X-X’截取的橫截面圖。
圖30繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。
圖31繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。
圖32是沿圖1所示之線I-I’截取的另一橫截面圖。
圖33繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。
圖34是沿圖33所示之線XI-XI’截取的橫截面圖。
圖35是沿圖33所示之線XI-XI’截取的另一橫截面圖。
圖36繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。
圖37繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。
圖38繪示根據本揭露之另一實施例之一設備。
圖39繪示根據本揭露之一實施例之顯示設備以及根據實驗例之顯示設備的聲音輸出特性。
圖40繪示根據本揭露之一實施例之一顯示設備的一聲音輸出特性。
圖41繪示根據本揭露之一實施例之一顯示設備的一聲音輸出特性。
圖42繪示根據本揭露之一實施例之一顯示設備的一聲音輸出特性。
100:顯示面板
150:連接構件，第二連接構件
200:振動設備
210:振動產生器，第一振動產生器
230:振動產生器，第二振動產生器
250:黏著件，第一連接構件
300:支撐構件
310:第一支撐構件
330:第二支撐構件
350:連接構件，第三連接構件
400:中間框
401:第一框連接構件
403:第二框連接構件
410:第一支撐部
430:第二支撐部
AA:顯示區域
GS:間隙空間
IA:非顯示區域
Claims (24)
- 一種顯示設備，包括：一顯示面板，用於顯示一影像；一振動設備，設置於所述顯示面板之一後表面並振動所述顯示面板；一支撐構件，於所述顯示面板之所述後表面；以及一墊構件，於所述振動設備與所述支撐構件之間；其中所述振動設備包括：多個振動產生器，彼此堆疊；以及一黏著件，於所述多個振動產生器之間；其中所述多個振動產生器用於在相同方向上振動。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中所述多個振動產生器具有相同尺寸。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中所述多個振動產生器之每一者的一端部在垂直於所述顯示面板之一前表面的方向上對齊。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中所述多個振動產生器之每一者包括沿一第一方向及與所述第一方向相交的一第二方向配置的多個振動結構。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中：所述多個振動產生器各包括多個振動結構；以及 所述墊構件設置於所述多個振動結構之間。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中：所述多個振動產生器各包括多個振動結構；以及所述墊構件設置於所述多個振動結構之每一者。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中：所述多個振動產生器各包括多個振動結構；以及所述墊構件設置於所述多個振動結構之每一者並設置在所述多個振動結構之每一者上之相鄰的墊構件之間。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中：所述多個振動產生器各包括至少二或多個振動結構；以及所述墊構件設置於所述至少二或多個振動結構之每一者。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中：所述多個振動產生器各包括至少二或多個振動結構；以及所述墊構件設置於所述至少二或多個振動結構之每一者並設置在所述至少二或多個振動結構之每一者上之相鄰的墊構件之間。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中：所述多個振動產生器之每一者包括多個振動結構；以及所述墊構件設置鄰近於所述多個振動結構。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中：所述多個振動產生器之每一者包括多個振動結構；以及 所述墊構件重疊於兩個相鄰的振動結構。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中：所述多個振動產生器之每一者包括多個振動結構；以及所述墊構件重疊於所述多個振動結構之至少一者或每一者。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中：所述多個振動產生器之每一者包括多個振動結構，所述墊構件以複數形式提供，所述墊構件之其中一者重疊於所述多個振動結構之至少其中二者或更多者。
- 如請求項1所述之顯示設備，其中所述墊構件的尺寸等於或小於所述振動設備的尺寸。
- 如請求項1至14中任一項所述之顯示設備，更包括於所述顯示面板與所述振動設備之間的一板體。
- 如請求項15所述之顯示設備，其中所述板體的尺寸小於或等於所述振動設備的尺寸。
- 如請求項1至3中任一項所述之顯示設備，其中所述多個振動產生器之每一者包括：一振動結構；一第一保護構件，設置於所述振動結構之一第一表面；以及一第二保護構件，設置於與所述振動結構的所述第一表面不同的一第二表面。
- 如請求項17所述之顯示設備，其中所述振動結構包括：一振動部；一第一電極部，於所述振動部與所述第一保護構件之間；以及一第二電極部，於所述振動部與所述第二保護構件之間。
- 如請求項18所述之顯示設備，更包括：一第一電源供應線路，連接於所述第一電極部與所述第二電極部之其中一者；以及一第二電源供應線路，連接於所述第一電極部與所述第二電極部之另一者，且在平行於所述顯示面板之所述前表面與所述後表面的一平面中與所述第一電源供應線路相隔開。
- 如請求項1至3中任一項所述之顯示設備，其中所述多個振動產生器各包括：一振動部，包括具有壓電特性的多個無機材料部以及於所述多個無機材料部之間的一有機材料部；一第一電極部，設置於所述振動部之一第一表面；以及一第二電極部，設置於不同於所述振動部之所述第一表面的一第二表面。
- 如請求項20所述之顯示設備，更包括連接於所述第一電極部的一第一電源供應線路以及連接於所述第二電極部的一第二電源供應線路，其中所述第二電源供應線路在平行於所述顯示面板之一前表面與一後表面的一平面中與所述第一電源供應線路相隔開。
- 如請求項20所述之顯示設備，其中：所述多個振動產生器中的一些在垂直於所述顯示面板之一前表面的一方向上重疊，靠近所述顯示面板之所述前表面的一振動產生器的一無機材料部與較不靠近所述顯示面板之所述前表面的一振動產生器的一無機材料部相重疊，及/或靠近所述顯示面板之所述前表面的所述振動產生器的一有機材料部與較不靠近所述顯示面板之所述前表面的所述振動產生器的一有機材料部相重疊。
- 如請求項20所述之顯示設備，更包括一第一電源供應線路與一第二電源供應線路，其中所述多個振動產生器中的一些在垂直於所述顯示面板之一前表面的一方向上重疊，其中靠近所述顯示面板之所述前表面的所述第一電極部以及較不靠近所述顯示面板之所述前表面的所述第一電極部連接於所述第一電源供應線路，以及 其中靠近所述顯示面板之所述前表面的所述第二電極部以及較不靠近所述顯示面板之所述前表面的所述第二電極部連接於所述第二電源供應線路。
- 如請求項1至3中任一項所述之顯示設備，其中所述多個振動產生器之每一者包括：多個振動結構，排列於一第一方向以及與所述第一方向相交的一第二方向；一第一保護構件，藉由一第一黏著層而設置於所述多個振動結構之每一者的一第一表面；以及一第二保護構件，藉由一第二黏著層而設置於所述多個振動結構之每一者的一第二表面。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20200110680 | 2020-08-31 | ||
| KR10-2020-0110680 | 2020-08-31 | ||
| KR1020210110928A KR20220029415A (ko) | 2020-08-31 | 2021-08-23 | 진동장치 및 이를 포함하는 장치 |
| KR10-2021-0110928 | 2021-08-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202332968A TW202332968A (zh) | 2023-08-16 |
| TWI851144B true TWI851144B (zh) | 2024-08-01 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190310684A1 (en) | 2017-07-03 | 2019-10-10 | Lg Display Co., Ltd. | Display apparatus |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190310684A1 (en) | 2017-07-03 | 2019-10-10 | Lg Display Co., Ltd. | Display apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI801984B (zh) | 振動設備與包含其之電子設備 | |
| JP7462808B2 (ja) | 振動装置およびそれを含む装置 | |
| JP2024099556A (ja) | 振動装置およびそれを含む装置 | |
| TWI851144B (zh) | 振動設備與包含其之電子設備 | |
| JP7340001B2 (ja) | 振動装置およびそれを含む装置 | |
| TWI854172B (zh) | 產生聲音的裝置 | |
| US20240365037A1 (en) | Display apparatus | |
| KR20220029415A (ko) | 진동장치 및 이를 포함하는 장치 | |
| TW202239214A (zh) | 產生聲音的裝置 | |
| CN114615604A (zh) | 具有支承构件的设备 |