KR20220081731A - 장치 - Google Patents

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KR20220081731A
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vibrating
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KR1020200171550A
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함성수
이성태
한중섭
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 후면에 배치되며, 표시패널을 진동시키는 진동장치, 및 표시패널의 후면에 배치되며, 제1 부재 및 제2 부재를 포함하는 지지부재를 포함하며, 제1 부재 및 제2 부재는 지지부재와 동일면에 배치된다.

Description

장치{APPARATUS}
본 명세서는 장치에 관한 것이다.
표시장치는 표시패널에 영상을 표시하며, 음향을 제공하기 위해서 별도의 스피커 또는 음향장치를 포함한다. 표시장치에 스피커를 배치할 경우, 스피커가 차지하는 공간으로 인하여 표시장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다.
표시장치에 적용되는 스피커는 예를 들면, 마그네트와 코일을 포함하는 액츄에이터일 수 있다. 그러나, 액츄에이터를 표시장치에 적용할 경우, 두께가 두꺼운 단점이 있다. 이에 얇은 두께를 구현할 수 있는 압전소자가 주목받고 있다.
압전소자는 취성 특성으로, 외부 충격으로 인해 파손이 쉽게 발생하고, 이로 인해 음향 재생의 신뢰성이 낮은 문제점이 있다. 그리고, 플렉서블 표시장치에 압전소자 등의 스피커를 적용할 경우 취성 특성으로 인하여 파손이 발생하는 문제점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 음향의 음질이 향상될 수 있으며, 음압특성이 향상될 수 있는 진동장치를 구현하기 위한 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 음향의 음질을 향상시킬 수 있으며, 음압특성을 향상시킬 수 있는 새로운 진동장치를 포함하는 장치를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동대상물을 진동시켜 진동 또는 음향을 발생시킬 수 있고, 음압특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 후면에 배치되며, 표시패널을 진동시키는 진동장치, 및 표시패널의 후면에 배치되며, 제1 부재 및 제2 부재를 포함하는 지지부재를 포함하며, 제1 부재 및 제2 부재는 지지부재와 동일면에 배치된다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동대상물, 진동대상물에 배치되는 진동장치, 및 진동대상물의 후면에 배치되는 지지부재를 포함하며, 지지부재는 진동장치와 중첩하는 제1 부재를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널 또는 진동대상물을 진동시키는 진동장치를 구성함으로써, 장치의 소리의 진행방향이 표시패널 또는 진동대상물의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 부재 및 제2 부재를 포함하는 지지부재를 구성함으로써, 저음역대의 재생 대역을 향상시킬 수 있으므로, 저음역대의 음향특성 및/또는 읍압특성이 향상될 수 있는 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 모듈을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 10은 도 4에 도시된 선 II-II'의 다른 단면도이다.
도 11은 도 8에 도시된 진동부를 나타내는 도면이다.
도 12a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 12b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12b에 도시된 선 IV -IV'의 단면도이다.
도 14는 도 12b에 도시된 선 IV -IV'의 다른 단면도이다.
도 15는 도 12b에 도시된 선 IV -IV'의 다른 단면도이다.
도 16은 도 12b에 도시된 선 IV -IV'의 다른 단면도이다.
도 17은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 18a 내지 도 18c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 21a는 도 20에 도시된 선 V -V'의 단면도이다.
도 21b는 도 20에 도시된 선 V -V'의 다른 단면도이다.
도 22a는 도 20에 도시된 선 V -V'의 다른 단면도이다.
도 22b는 도 20에 도시된 선 V -V'의 다른 단면도이다.
도 23a 내지 도 23c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 24a 및 도 24b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 25는 본 명세서의 실시예에 따른 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
도 26은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," 에 "이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제1, 제2, 및 제3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제1, 제2, 또는 제3 구성요소뿐만 아니라, 제1, 제2, 및 제3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서에서 "장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 몇몇 실시예에서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈을 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시장치는 액정(LCD) 또는 유기발광(OLED)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함할 수 있다. 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며. 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시패널은 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시패널일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 적용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시패널이 액정표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판 및 상부기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.
표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer), 및 양자점(quantum dot) 발광층 등을 포함할 수 있다. 다른 예로는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
표시패널은 표시패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면(backing)을 더 포함할 수 있다. 다른 구조, 예를 들면, 다른 물질로 이루어진 다른 구조가 포함될 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
표시장치에 음향을 제공하기 위해서, 스피커를 구현할 경우 필름형태로 구현하여 표시장치의 두께를 얇게 구현할 수 있다. 필름형태의 진동장치는 대면적으로 제조할 수 있으므로, 대면적의 표시장치에 적용할 수 있으나, 압전특성이 낮아서 낮은 진동으로 인하여 대면적의 표시장치에 적용하기 어려운 문제점이 있다. 압전특성을 향상시키기 위해서 세라믹을 적용하여 구현할 경우에는 내구성이 약하고 세라믹의 크기에 제한을 받는 문제점이 있다. 압전세라믹을 포함하는 압전 복합체로 구성된 진동장치를 표시장치에 적용할 경우, 압전 복합체는 주로 가로 방향을 기준으로 좌우 방향으로, 예를 들면, 표시장치의 가로 방향을 기준으로 좌우 방향으로 진동하기 때문에, 표시장치를 상하(또는 전후) 방향으로 충분히 진동시킬 수 없어서 표시장치에 적용하기 어렵고 표시장치의 전방으로 원하는 음향을 출력할 수 없게 된다. 필름형 압전체를 장치에 적용할 경우, 액츄에이터와 같은 스피커와 비교하여 음압 특성이 낮다는 문제점이 있다. 음압을 개선하기 위해서 필름형 압전체를 여러 층으로 구성한 여러 장의 필름을 적층하는 적층형 압전체를 장치에 적용할 경우, 소비 전력이 상승하고, 장치의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다. 그리고, 표시패널, 예를 들면, 모바일 장치의 배면에 하나의 진동장치가 배치되는 경우, 모노음향이 출력될 수 있으나, 스테레오 음향을 포함한 음향을 출력하기 어려운 문제점이 있음을 인식하였다. 이에 스테레오 음향을 포함한 음향을 구현하기 위해서 표시패널의 가장자리에 진동장치를 더 배치할 수 있으나, 곡면부가 있는 플렉서블 장치에 익사이터를 배치하기 어렵고, 압전소자, 예를 들면, 압전세라믹으로 이루어진 스피커를 배치할 경우 압전세라믹은 깨지기 쉬운 문제점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 스테레오 음향을 포함한 음향특성을 구현하고, 플렉서블 장치에 적용할 수 있으며, 표시패널의 가로방향을 기준으로 상하방향으로 진동할 수 있는 진동장치를 구현하기 위해서 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 스테레오 음향을 포함한 음향특성을 구현할 수 있으며, 플렉서블 장치를 포함한 장치에 적용할 수 있는 새로운 구조의 진동장치를 포함하는 장치를 발명하였다. 이에 대해서 아래에 설명한다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하는 표시패널(100) 및 표시패널(100)의 배면(또는 후면)에 배치되는 진동장치(200)를 포함할 수 있다.
표시패널(100)은 영상, 예를 들면, 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image)을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)은 광을 출력하여 영상을 표시할 수 있다. 표시패널(100)은 액정 표시패널, 유기 발광 표시패널, 양자점 발광 표시패널, 마이크로 발광 다이오드 표시패널, 및 전기 영동 표시패널 등과 같은 모든 형태의 표시패널 또는 곡면형 표시패널일 수 있다. 표시패널(100)은 플렉서블 표시패널일 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)은 플렉서블 발광 표시패널, 플렉서블 전기영동 표시패널, 플렉서블 전자습윤 표시패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시패널일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 복수의 화소의 구동에 따라 영상을 표시하는 표시영역(AA)을 포함할 수 있다. 그리고, 표시패널(100)은 표시영역(AA)을 둘러싸는 비표시 영역(IA)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 애노드 전극, 캐소드 전극, 및 발광소자를 포함하는 화소 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(Top Emission) 방식, 바텀 에미션(Bottom Emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(Dual Emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시할 수 있다. 탑 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 전방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있고, 바텀 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 후방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 구성되는 화소영역에 배치되는 화소어레이부를 포함할 수 있다. 화소어레이부는 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 화소 각각은 화소영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자, 및 발광 소자와 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
구동 박막 트랜지스터는 기판 상에 배치된 각 화소영역의 트랜지스터 영역에 구성될 수 있다. 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
애노드 전극은 각 화소영역에 배치된 개구 영역에 마련되며, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 발광 소자는 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층을 포함할 수 있다. 발광 소자층은 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다. 캐소드 전극(또는 공통전극)은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 발광 소자층은 화소별로 동일한 색을 포함하는 단일의 구조 또는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 다른 예로는, 발광 소자층은 화소별로 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2개 이상의 구조는 청색, 적색, 옐로그린(yellow-green), 및 녹색 중 하나 이상이거나 이들의 조합으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 조합의 예로는 청색 및 적색, 적색 및 옐로그린, 적색 및 녹색, 및 적색/옐로그린/녹색 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 이들의 적층순서에 상관없이 적용할 수 있다. 동일한 색 또는 하나 이상의 다른 색을 갖는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조는 2개 이상의 구조 사이에 전하생성층이 더 포함될 수 있다. 전하생성층은 pn접합구조일 수 있으며, N형 전하생성층 및 P형 전하생성층이 포함될 수 있다.
다른 예에 따른 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드일 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다. 캐소드 전극은 각 화소영역에 마련된 발광 다이오드 소자의 제2 단자에 공통적으로 연결될 수 있다.
봉지부는 화소어레이부를 둘러싸도록 기판 상에 형성되며, 산소 또는 수분이 화소어레이부의 발광 소자로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 봉지부는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소어레이부의 발광 소자로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 봉지부는 제1 무기막, 제1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제2 무기막을 포함할 수 있다. 유기막은 이물 커버층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 터치 패널은 봉지부 상에 배치되거나, 화소어레이부의 후면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 제1 기판, 제2 기판, 및 액정층을 포함할 수 있다. 제1 기판은 상부 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이(또는 표시부 또는 표시영역)를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인 및/또는 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되며 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.
제1 기판은 제1 가장자리(또는 비표시부)에 마련된 패드부, 및 제2 가장자리(또는 제2 비표시부)에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다.
패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및/또는 게이트 구동 회로에 공급할 수 있다. 예를 들면, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드 및/또는 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 기판의 크기는 제2 기판보다 큰 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 연결되도록 제1 기판의 제2 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 예를 들면, 게이트 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터로 구현될 수 있다. 다른 예에 따른 게이트 구동 회로는 상부 기판에 내장되지 않고 집적 회로 형태로 패널 구동 회로에 포함될 수도 있다.
제2 기판은 하부 기판 또는 컬러필터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제2 기판은 제1 기판에 형성된 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 포함할 수 있는 화소, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 제2 기판은 제1 기판보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 기판은 제1 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 제2 기판은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 제1 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.
액정층은 제1 기판 및 제2 기판 사이에 배치될 수 있다. 액정층은 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.
제2 편광 부재는 제2 기판의 하면에 부착되어 백라이트로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 제1 편광 부재는 제1 기판의 상면에 부착되어 제1 기판을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)은 제1 기판이 컬러필터 어레이 기판으로 이루어지고, 제2 기판이 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)은 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)이 상하 반전된 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.
표시패널(100)의 벤딩부는 표시패널(100)에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 중 적어도 하나 이상에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시패널(100)의 일측 가장자리 및/또는 타측 가장자리는 비표시 영역(IA)만을 포함하거나, 표시영역(AA)의 가장자리와 비표시 영역(IA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(IA)의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널(100)은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조를 가질 수 있다. 그리고, 표시영역(AA)의 가장자리와 비표시 영역(IA)의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널(100)은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.
진동장치(200)는 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)을 직접적으로 진동시킬 수 있도록 표시패널(100)의 후면에 구현될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에서 표시패널(100)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 진동을 기반으로 음향 및/또는 햅틱 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동장치(200)는 표시패널(100)에 표시되는 영상과 동기되는 진동 구동 신호에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100) 상에 배치되거나 표시패널(100)에 내장된 터치 패널(또는 터치 센서층)에 대한 사용자 터치에 동기되는 햅틱 피드백 신호(또는 촉각 피드백 신호)에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 이에 따라, 표시패널(100)은 진동장치(200)의 진동에 따라 진동하여 음향 및 햅틱 피드백 중 적어도 하나 이상을 사용자(또는 시청자)에게 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역(AA)과 대응되는 크기로 구현될 수 있다. 진동장치(200)의 크기는 표시영역(AA)의 크기에 대해 0.9 배 내지 1.1배일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동장치(200)의 크기는 표시영역(AA)의 크기와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)의 크기는 표시패널(100)의 표시영역(AA)과의 크기와 동일하거나 거의 동일한 크기를 가질 수 있으므로, 표시패널(100)의 대부분의 영역을 커버할 수 있고, 진동장치(200)에서 발생하는 진동이 표시패널(100)의 전체영역을 진동시킬 수 있으므로, 음향의 정위감이 높고 사용자의 만족도가 향상될 수 있다. 또한, 표시패널(100)과 진동장치(200) 간의 접촉 면적(또는 패널 커버리지(panel coverage))이 증가하여 표시패널(100)의 진동 영역이 증가할 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 중저음역대 음향이 향상될 수 있다. 그리고, 대형 장치에 적용되는 진동장치(200)는 대형(또는 대면적)의 표시패널(100) 전체를 진동시킬 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따른 음향의 정위감이 더욱 향상되어 향상된 음향 효과를 구현할 수 있다. 따라서, 본 명세서에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치되어 표시패널(100)을 상하(또는 전후) 방향으로 충분히 진동시킬 수 있으므로, 장치의 전방으로 원하는 음향을 출력할 수 있다.
진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면(또는 배면)에 배치되거나 연결된 진동 발생기(210)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 필름 형태로 구현될 수 있다. 진동장치(200)는 필름 형태로 구현되므로, 표시패널(100)보다 얇은 두께를 가질 수 있으므로, 진동장치(200)의 배치로 인한 장치의 두께 증가가 최소화될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)을 음향 진동판으로 사용하는 음향 발생 모듈, 음향 발생 장치, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치되지 않고, 표시패널이 아닌 비표시패널에 적용될 수 있다. 예를 들면, 나무, 플라스틱, 유리, 천, 자동차의 내장재, 천장, 및 항공기 등에 적용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우에는 비표시패널이 진동판으로 적용될 수 있으며, 비표시패널을 진동하여 음향을 출력할 수 있다.
예를 들면, 본 명세서에 따른 장치는 진동대상물 및 진동대상물에 배치되는 진동장치(200)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 비표시패널을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 나무, 플라스틱, 유리, 천, 자동차의 내장재, 자동차의 유리창, 건물의 실내 천장, 건물의 유리창, 건물의 내장재, 항공기의 내장재, 및 항공기의 유리창 등에서 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 비표시패널은 발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기발광 조명 패널(또는 장치) 또는 무기발광 조명 패널(또는 장치) 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기발광 조명 패널(또는 장치) 또는 무기발광 조명 패널(또는 장치) 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예에 따르면, 진동대상물은 플레이트를 포함할 수 있으며, 플레이트는 금속 재질을 포함하거나 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 어느 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역과 중첩되도록 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역 중 절반 이상의 표시영역과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역 전체와 중첩될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 교류 전압이 인가되면, 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있으며, 진동을 통해 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)에 표시되는 영상과 동기되는 보이스 신호에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100) 상에 배치되거나 표시패널(100)에 내장된 터치 패널(또는 터치 센서층)에 대한 사용자 터치에 동기되는 햅틱 피드백 신호(또는 촉각 피드백 신호)에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)은 진동장치(200)의 진동에 따라 진동하여 음향 및 햅틱 피드백 중 적어도 하나 이상을 사용자(또는 시청자)에게 제공할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동장치(200)의 진동에 따른 표시패널(100)의 진동에 의해 발생되는 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 필름 형태의 진동장치(200)에 의해 표시패널(100)의 대부분 영역이 진동할 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따른 음향의 음압 특성 및 소리 정위감이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 연결부재(150)(또는 제1 연결부재)를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 연결부재(150)는 표시패널(100)의 배면과 진동장치(200) 사이에 배치되어 진동장치(200)를 표시패널(100)의 후면에 연결하거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 연결부재(150)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 표시패널(100)의 후면에 지지되거나 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(210)는 연결부재(150)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결부재(150)는 표시패널(100)의 배면과 진동장치(200) 각각에 대해서 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(150)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(150)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(150)의 접착층은 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 진동장치(200)의 진동이 표시패널(100)에 잘 전달될 수 있다.
연결부재(150)의 접착층은 점착 부여제, 왁스 성분, 또는 산화 방지제 등과 같은 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 첨가제는 진동장치(200)의 진동에 의한 표시패널(100)로부터 연결부재(150)의 떨어짐(또는 박리)을 방지할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제는 로진 유도체 등일 수 있고, 왁스 성분은 파라핀 왁스(paraffin wax) 등일 수 있으며, 산화 방지제는 티오에스테르(thioester) 등의 페놀계 산화 방지제일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예에 따른 연결부재(150)는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 마련되는 중공부를 더 포함할 수 있다. 연결부재(150)의 중공부는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 에어갭을 마련할 수 있다. 에어갭은 진동장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 연결부재(150)에 의해 분산되지 않고 표시패널(100)에 집중되도록 함으로써 연결부재(150)에 의한 진동의 손실을 최소화하여 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압 특성을 증가시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 후면에 배치되는 지지부재(300)를 더 포함할 수 있다.
지지부재(300)는 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 표시패널(100)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시패널(100)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 후면 구조물 또는 세트 구조물일 수 있다. 지지부재(300)는 커버 바텀(Cover Bottom), 플레이트 바텀(Plate Bottom), 백 커버(Back Cover), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), 또는 m-샤시 등 다른 용어로 표현될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 표시패널(100)의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등으로 구현될 수 있다.
지지부재(300)의 가장자리 또는 날카로운 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 글라스 재질의 지지부재(300)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass)일 수 있다. 다른 예로서, 금속 재질의 지지부재(300)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 및 철과 니켈의 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있다.
본 명세서의 발명자들은 진동장치(200)가 필름형 진동장치로 구성될 경우에 저음역대의 음향 특성이 저하되므로, 저음역대의 음향 특성을 개선하기 위한 여러 실험을 진행하였다. 여러 실험을 통하여, 저음역대의 음향 특성이 향상될 수 있는 새로운 구조의 장치를 발명하였다. 이에 대해서 아래에 설명한다.
저음역대의 음향 특성을 개선하기 위해서 장치의 공기압을 감소시켜야 함을 인식하였다. 예를 들면, 장치 내부의 공기압을 외부로 방출하여 진동장치의 음향을 개선할 수 있다. 진동장치(200)는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치되어 있으므로, 공기압을 외부로 배출할 수 있는 구조가 필요할 수 있다. 공기압을 외부로 배출하여 장치의 공기압을 감소시키기 위해서 지지부재(300)는 복수의 홀(301)을 포함할 수 있다. 지지부재(300)의 복수의 홀(301)은 장치 내의 갭 공간(GS)의 공기압을 감소시키기 위해 지지부재(300)의 소정 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지부재의 복수의 홀(301)은 갭 공간(GS)의 공기압을 감소시킴에 따라 저음역대의 대역을 확장시킬 수 있으므로, 저음역대의 음향 특성을 개선할 수 있다. 지지부재(300)에 홀(301)이 배치되지 않은 경우에는 진동장치(200)의 진동에 의해 발생하는 음파(sound wave) 또는 음향에 의해 갭 공간(GS) 내의 공기압이 높아지게 되어 저음역대의 음향 특성이 저하될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 지지부재(300)에 홀(301)을 구성함으로써, 진동장치(200)의 진동에 의해 음파 또는 음향이 발생하더라도 홀(301)을 통해 공기가 배출될 수 있으므로, 갭 공간(GS)의 공기압이 낮아질 수 있다. 이에 의해, 저음역대의 대역을 확장시킬 수 있으므로, 저음역대의 음향 특성을 개선할 수 있다.
예를 들면, 홀(301)은 진동장치(200)의 진동에 의해 음파가 발생하는 경우에 갭 공간(GS)의 공기압을 감소시킬 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 홀(301)의 형상, 개수, 및 크기 등은 다양하게 설정될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 홀(301)은 지지부재(300)의 영역 중 진동장치(200)와 대응하는 영역에서 소정의 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 홀(301)은 진동장치(200)의 일부, 예를 들면, 진동장치(200)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지부재(300)는 제1 지지부재(310) 및 제2 지지부재(330)를 포함할 수 있다.
제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면과 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면 가장자리와 제2 지지부재(330)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 가장자리 부분과 제2 지지부재(330)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 다른 예로는, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면 전체를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 이너 플레이트일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 생략할 수 있다.
제1 지지부재(310)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시패널(100)의 최후면으로부터 이격되거나 진동장치(200)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제2 지지부재(330)는 제1 지지부재(310)의 후면에 배치될 수 있다. 제2 지지부재(330)는 표시패널(100)의 후면 전체를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(330)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(330)는 아우터 플레이트, 후면 플레이트, 백 플레이트, 백 커버, 또는 리어 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 복수의 홀(301)은 제2 지지부재(330)에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지부재(300)는 연결부재(350)(또는 제2 연결부재)를 더 포함할 수 있다.
연결부재(350)는 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330)는 연결부재(350)를 매개로 서로 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(350)는 접착 레진, 양면 테이프 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(350)는 충격 흡수를 위해 탄성을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(350)는 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330) 사이의 전체 영역에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 연결부재(350)는 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330) 사이에 에어 갭을 갖는 그물망 구조로 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400)을 더 포함할 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)의 후면 가장자리와 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)의 가장자리 부분과 지지부재(300)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)과 지지부재(300) 각각의 측면 중 하나 이상을 둘러쌀 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 미들 프레임(400)은 미들 캐비넷, 미들 커버, 또는 미들 샤시 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 미들 프레임(400)은 제1 지지부분(410)과 제2 지지부분(430)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부분(410)은 지지부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 지지부분(430)은 측벽부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 지지부분(410)은 표시패널(100)의 후면 가장자리와 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치됨으로써 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 제1 지지부분(410)의 전면은 제1 연결부재(401)를 매개로 표시패널(100)의 후면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 제1 지지부분(410)의 후면은 제2 연결부재(403)를 매개로 지지부재(300)의 전면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부분(410)은 사각 형태의 단일 액자 구조를 가지거나 복수의 분할 바 형태를 갖는 액자 구조를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 지지부분(430)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부분(430)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 제1 지지부분(410)의 외측면에 수직하게 결합될 수 있다. 제2 지지부분(430)은 표시패널(100)의 외측면과 지지부재(300)의 외측면 중 하나 이상을 둘러쌈으로써 표시패널(100)과 지지부재(300) 각각의 외측면을 보호할 수 있다. 제1 지지부분(410)은 제2 지지부분(430)의 내측면으로부터 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이의 갭 공간(GS) 쪽으로 돌출될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재를 포함할 수 있다.
패널 연결부재는 표시패널(100)의 후면 가장자리 부분과 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치됨으로써 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 패널 연결부재는 표시패널(100)의 후면 가장자리 부분과 지지부재(300)의 가장자리 부분 사이에 배치되어 표시패널(100)과 지지부재(300)를 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 패널 연결부재는 양면 테이프, 단면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 표시패널(100)의 진동이 지지부재(300)에 전달되는 것을 최소화하기 위하여, 아크릴과 우레탄 중 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 지지부재(300)에 전달되는 표시패널(100)의 진동이 최소화될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재를 포함할 때, 지지부재(300)는 제2 지지부재(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩되어 제1 지지부재(310)와 패널 연결부재 및 표시패널(100) 각각의 외측면(또는 외측벽) 중 하나 이상을 둘러싸는 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 벤딩 측벽은 단일 측벽 구조 또는 해밍(Hemming) 구조를 가질 수 있다. 해밍 구조는 어떠한 부재의 단부가 곡면 형태로 절곡되어 서로 겹쳐지거나 서로 나란하게 이격된 구조일 수 있다. 예를 들면, 디자인적인 측면 미감의 향상을 위해, 벤딩 측벽은 제2 지지부재(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩된 제1 벤딩 측벽, 및 제1 벤딩 측벽으로부터 제1 벤딩 측벽과 표시패널(100)의 외측면 사이로 벤딩된 제2 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 제2 벤딩 측벽은 제1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 표시패널(100)의 외측면으로 전달되는 것을 완화할 수 있도록 제1 벤딩 측벽의 내측면으로부터 이격될 수 있다. 이에 의해, 제2 벤딩 측벽은 표시패널(100)의 외측면이 제1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 표시패널(100)의 외측면으로 전달되는 것을 완화할 수 있다.
다른 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400)은 생략할 수 있다. 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재 또는 접착제로 구성할 수 있다. 다른 예를 들면, 미들 프레임(400) 대신에 파티션으로 구성할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100) 및 표시패널(100)의 후면에 배치되는 진동장치(200)를 포함할 수 있다.
도 2에서 설명한 바와 같이, 지지부재(300)에 복수의 홀(301)을 구성하여 진동장치(200)의 저음역대의 대역을 확장할 수 있다. 복수의 홀(301)로 인하여 외부로부터 이물질이 침투되거나 장치의 디자인 측면에서 불리하다는 문제점이 있다. 이를 개선하기 위해서 복수의 홀(301)을 덮을 경우 저음역대의 음향이 현저히 저하되는 문제점이 있다. 예를 들면, 복수의 홀을 구성하고 커버 또는 접착제 등으로 홀을 덮은 경우는 복수의 홀을 구성하고 커버 또는 접착제 등으로 홀을 덮지 않은 경우보다 약 400Hz의 주파수에서 16dB 정도의 음압특성이 저하됨을 인식하였다. 이에 본 명세서의 발명자들은 복수의 홀을 구성할 경우와 동일하거나 유사한 저음역대의 음향이 개선될 수 있도록 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여, 홀을 구성하지 않고 저음역대의 음향 및/또는 음압이 향상될 수 있는 새로운 구조의 장치를 발명하였다.
도 3을 참조하면, 지지부재(300)는 진동장치(200)의 중앙과 중첩하는 제1 영역 및 진동장치(200)의 가장자리와 중첩하는 제2 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(330)는 진동장치(200)의 중앙과 중첩하는 제1 영역, 진동장치(200)의 가장자리와 중첩하는 제2 영역, 및 제1 영역과 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역은 진동장치(200)로부터 제1 세기의 음파 또는 진동이 도달하는 영역일 수 있다. 제2 영역 및 제3 영역 중 하나 이상은 제1 세기보다 작은 음파 또는 진동이 도달하는 영역일 수 있다.
지지부재(300)는 제1 부재(510)와 제2 부재(550)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(330)는 제1 부재(510)와 제2 부재(550)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)의 진동에 의하여 갭 공간(GS) 내부에 있는 공기가 진동되므로, 이 공기의 진동이 표시패널(100) 또는 장치의 후면으로 전달될 수 있도록 제1 부재(510)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제1 세기의 음파 또는 진동이 도달하는 영역인 제1 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 지지부재(300)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제2 지지부재(330)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 부재(510)는 진동장치(200)와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 진동장치(200)의 중앙과 중첩되는 제1 영역에 배치될 수 있다. 제1 부재(510)는 방사부재 또는 음향방사부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제2 부재(550)는 제1 부재(510)의 진동 시에 이상진동을 방지할 수 있다. 제2 부재(550)는 서스펜션, 에지, 또는 공진부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 제1 부재(510)와 동일면에 배치될 수 있다. 제2 부재(550)는 지지부재(300)와 동일면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 제2 지지부재(330)와 동일면에 배치될 수 있다. 제2 부재(550)는 지지부재(300)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 제2 지지부재(300)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제2 부재(550)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제2 부재(550) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 연결될 수 있다. 제2 부재(550)는 지지부재(300)와 일체로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 제2 지지부재(330)와 일체로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550) 중 하나 이상은 진동장치(200)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 지지부재(300)의 제3 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 제2 지지부재(330)의 제3 영역에 배치될 수 있다. 제2 부재(550)는 탄성을 갖는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 고무, 실리콘, 도포천(coated cloth), 금속, 고분자필름, 플라스틱, 또는 에폭시 수지 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 제1 부재(510)는 진동장치(200)의 진동에 따라 진동할 수 있다. 이에 의해, 제1 부재(510)는 지지부재(300)의 후면으로 음향 또는 진동을 발생시킬 수 있다. 제1 부재(510)의 진동에 의해 표시패널(100) 또는 장치의 후면으로 제2 음향 또는 진동(S2)이 발생할 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)의 진동과 함께 제1 부재(510)가 진동하여 표시패널(100) 또는 장치의 후면으로 제2 음향 또는 진동(S2)이 발생할 수 있다. 제2 음향 또는 진동(S2)은 후면저음, 후면음향, 또는 후면진동일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 제1 부재(510)의 진동 시에 제2 부재(550)에 의하여 이상진동을 줄일 수 있으므로, 음질이 향상된 저음역대를 재생할 수 있다. 그리고, 진동장치(200)의 진동에 의하여 표시패널(100)의 전면으로 제1 음향 또는 진동(S1)이 발생할 수 있다. 제1 음향 또는 진동(S1)은 전면음향 또는 전면진동일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 명세서에 따르면 저음역대 내지 고음역대를 포함한 음향 및/또는 음압특성을 가진 장치를 제공할 수 있다. 그리고, 홀을 갖지 않은 지지부재를 구성하므로, 외부로부터 이물질 및/또는 수분이 홀로 침투되는 문제점을 방지할 수 있으며, 장치의 클린백 디자인을 구현할 수 있다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치를 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 진동 발생기(210)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(210)는 2개 이상의 진동 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)는 제1 방향(X)(또는 가로 방향) 및 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)(또는 세로 방향) 각각을 따라 서로 이격되면서 전기적으로 분리 배치된 복수의 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)을 포함할 수 있다. 복수의 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 압전 효과(piezoelectric effect)(또는 압전 특성)에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 두께 방향(Z)으로 진동함으로써 표시패널(100)을 직접적으로 진동시킬 수 있다. 진동 발생기(210)는 일정한 간격으로 배치되거나 타일링된 복수의 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)을 포함할 수 있다. 진동 발생기(210)는 진동 어레이, 진동 어레이부, 진동 모듈 어레이부, 진동 어레이 구조물, 타일링 진동 어레이, 타일링 어레이 모듈, 또는 타일링 진동 필름일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 사각 형태 또는 정사각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 5cm 이상의 폭을 갖는 사각 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 5cmХ5cm 이상의 크기를 갖는 정사각 형태를 가질 수 있다.
복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 동일 평면 상에 iХj 형태로 배치되거나 타일링됨으로써 진동 발생기(210)는 상대적으로 작은 크기를 갖는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 타일링에 의해 대면적화될 수 있다. 예를 들어, i는 제1 방향(X)을 따라 배치된 진동 모듈의 개수로서 2 이상의 자연수이고, j는 제2 방향(Y)을 따라 배치된 진동 모듈의 개수로서 i와 같거나 다른 1 이상의 자연수일 수 있다.
복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 일정한 간격으로 배치되거나 타일링됨으로써 독립적으로 구동되지 않고 완전한 하나의 단일체 형태로 구동되는 하나의 진동장치(또는 단일 진동장치)로 구현될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 방향(X)을 기준으로, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이의 제1 이격 거리(D1)는 0.1mm 이상 3cm 미만일 수 있다. 또한, 제2 방향(Y)을 기준으로, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이의 제2 이격 거리(D2)는 0.1mm 이상 3cm 미만일 수 있다. 예를 들면, 제1 이격 거리(D1)와 제2 이격 거리(D2)는 서로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 이격 거리(D1)와 제2 이격 거리(D2)는 공정 오차 범위 내에서 서로 동일할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 0.1mm 이상 3cm 미만의 이격 거리(또는 간격)(D1, D2)를 가지도록 배치되거나 타일링됨으로써 하나의 진동장치로 구동될 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역 및 음향의 음압 특성 각각이 증가될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역을 증가시키고, 저음역대 음향, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음압 특성을 증가시키기 위해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)은 0.1mm 이상 5mm 미만의 간격으로 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 0.1mm 미만의 간격(D1, D2) 또는 간격(D1, D2) 없이 배치될 때, 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 진동 시 서로 간의 물리적인 접촉으로 인한 크랙의 발생 또는 파손으로 인하여 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 또는 진동 발생기(210)의 신뢰성이 저하될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 3cm 이상의 간격(D1, D2)으로 배치될 때, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 독립적인 진동으로 인하여 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 하나의 진동장치로 구동되지 않을 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역 및 음향의 음압 특성이 저하될 수 있다. 예를 들어, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 3cm 이상의 간격(D1, D2)으로 배치될 때, 저음역대, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음향 특성과 음압 특성이 각각 저하될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 5mm의 간격으로 배치될 때, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각이 하나의 진동장치로 구동되지 않으므로, 저음역대, 예를 들면, 200Hz 이하에서 음향 특성과 음압 특성이 각각 저하될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 1mm의 간격으로 배치될 때, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 하나의 진동장치로 진동함에 따라 음향의 재생 대역이 증가되고, 저음역대 음향, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음압 특성이 증가될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 1mm의 간격으로 배치될 때, 진동 발생기(210)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이의 이격 거리가 최적화될 수 있으므로, 대면적의 진동체로 구현될 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동에 따른 대면적의 진동체로 구동할 수 있으므로, 진동 발생기(210)의 대면적 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역과 저음역대에서의 음향 특성 및 음압 특성 각각이 증가되거나 향상될 수 있다.
따라서, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동(또는 하나의 진동장치)을 구현하기 위해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이의 이격 거리는 0.1mm 이상 3cm 미만으로 설정될 수 있다. 또한, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동(또는 하나의 진동장치)을 구현하면서 저음역대 음향의 음압 특성을 증가시키기 위해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이의 이격 거리는 0.1mm 이상 5mm 미만으로 설정될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)는 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되면서 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)은 2Х2 형태로 배열되거나 타일링될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 및 제2 진동 모듈(210A, 210B)은 제1 방향(X)을 따라 서로 이격될 수 있다. 제3 및 제4 진동 모듈(210C, 210D)은 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되며, 제2 방향(Y)을 따라 제1 및 제2 진동 모듈(210A, 210B) 각각으로부터 이격될 수 있다. 제1 및 제3 진동 모듈(210A, 210C)은 서로 마주하면서 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격될 수 있다. 제2 및 제4 진동 모듈(210B, 210D)은 서로 마주하면서 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)은 하나의 진동장치로서의 구동, 단일체 진동, 또는 진동 발생기(210)의 대면적화된 진동체로서의 진동을 위하여, 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y) 각각을 따라 0.1mm 이상 3cm 미만의 간격(D1, D2)으로 배치(또는 타일링)될 수 있거나, 0.1mm 이상 5mm 미만의 간격(D1, D2)으로 배치(또는 타일링)될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 내지 제4 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 진동부(211), 제1 전극층(E1), 및 제2 전극층(E2)을 포함할 수 있다.
진동부(211)는 압전 효과를 포함하는 압전 물질, 복합 압전 물질, 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 진동부(211)는 진동층, 압전 물질층, 압전 복합층, 전기 활성층, 압전 물질부, 압전 복합층, 전기 활성부, 압전 구조물, 압전 복합체, 또는 압전 세라믹 복합체 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(211)는 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동부(211)는 1-3 복합 구조(composite) 또는 2-2 복합 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 두께 방향(Z)에 따른 진동부(211)의 압전 변형 계수(d33)는 1,000pC/N 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 전극층(E1)은 진동부(211)의 제1 면(또는 윗면)에 배치되고, 진동부(211)의 제1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(E1)은 진동부(211)의 제1 면 전체에 배치된 통 전극 형태를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제1 전극층(E1)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 전극층(E2)은 진동부(211)의 제1 면과 반대되는 제2 면(또는 배면) 상에 배치되고, 진동부(211)의 제2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(E2)은 진동부(211)의 제2 면 전체에 배치된 통 전극 형태를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제2 전극층(E2)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)과 다른 물질로 구성할 수 있다.
진동부(211)는 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제1 전극층(E1)과 제2 전극층(E2)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)는 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215)를 더 포함할 수 있다.
제1 보호 부재(213)는 진동 발생기(210)의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(213)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면 상에 배치된 제1 전극층(E1)을 덮을 수 있다. 이에 의해, 제1 보호 부재(213)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 공통적으로 연결되거나 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면을 공통적으로 지지할 수 있다. 따라서, 제1 보호 부재(213)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면 또는 제1 전극층(E1)을 보호할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 직접적으로 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 일정한 간격(D1, D2)을 가지도록 제1 보호 부재(213)에 일체화(또는 배치)되거나 타일링될 수 있다.
제2 보호 부재(215)는 진동 발생기(210)의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 부재(215)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면 상에 배치된 제2 전극층(E2)을 덮을 수 있다. 이에 의해, 제2 보호 부재(215)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면에 공통적으로 연결되거나 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면을 공통적으로 지지할 수 있다. 따라서, 제2 보호 부재(215)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면 또는 제2 전극층(E2)을 보호할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면에 직접적으로 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 일정한 간격(D1, D2)을 가지도록 제2 보호 부재(215)에 일체화(또는 배치)되거나 타일링될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 각각은 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 접착층(212)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면 및 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212)은 진동 발생기(210)의 제1 면과 마주하는 제1 보호 부재(213)의 후면(또는 내부면)에 형성되어 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 배치되고 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 충진될 수 있다.
제2 접착층(214)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면 및 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착층(214)은 진동 발생기(210)의 제2 면과 마주하는 제2 보호 부재(215)의 전면(또는 내부면)에 형성되어 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면에 배치되고 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 충진될 수 있다.
제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 전체를 완전히 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 커버 부재 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)이 커버 부재일 때, 제1 보호 부재(213)는 커버 부재의 제1 면에 배치되고, 제2 보호 부재(215)는 커버 부재의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 설명의 편의를 위해서 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)으로 도시되어 있으며, 하나의 접착층으로 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acryl) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200) 또는 진동 발생기(210)는 제1 전원 공급 라인(PL1), 제2 전원 공급 라인(PL2), 및 패드부(201)를 더 포함할 수 있다.
제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 보호 부재(213)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(210)의 제1 면과 마주하는 제1 보호 부재(213)의 후면에 배치될 수 있다. 제1 전원 공급 라인(PL1)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(E1)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 이방성 도전 필름을 매개로 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 접착층(212)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제2 방향(Y)을 따라 배치된 제1 및 제2 상부 전원 라인(213a, 213b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 상부 전원 라인(213a)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 진동 모듈(210A) 및 제3 진동 모듈(210C)(또는 제1 그룹) 각각의 제1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 상부 전원 라인(213b)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제1 방향(X)과 나란한 제2 진동 모듈(210B) 및 제4 진동 모듈(210D)(또는 제2 그룹) 각각의 제1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 보호 부재(215)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 진동 발생기(210)의 제2 면과 마주하는 제2 보호 부재(215)의 전면(前面)에 배치될 수 있다. 제2 전원 공급 라인(PL2)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(E2)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 이방성 도전 필름을 매개로 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 접착층(214)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 방향(Y)을 따라 배치된 제1 하부 전원 라인(215a) 및 제2 하부 전원 라인(215b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하부 전원 라인(215a)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 진동 모듈(210A) 및 제3 진동 모듈(210C)(또는 제1 그룹) 각각의 제2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 하부 전원 라인(215b)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제1 방향(X)과 나란한 제2 진동 모듈(210B) 및 제4 진동 모듈(210D)(또는 제2 그룹) 각각의 제2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
패드부(201)는 제1 전원 공급 라인(PL1)과 제2 전원 공급 라인(PL2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 패드부(201)는 제1 전원 공급 라인(PL1) 및 제2 전원 공급 라인(PL2) 각각의 일측(또는 일단)과 전기적으로 연결되도록 진동 발생기(210)에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 패드부(201)는 제1 패드 전극 및 제2 패드 전극을 포함할 수 있다. 제1 패드 전극은 제1 전원 공급 라인(PL1)의 일측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드 전극은 제2 전원 공급 라인(PL2)의 일측과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 패드 전극은 제1 전원 공급 라인(PL1)의 제1 상부 전원 라인(213a) 및 제2 상부 전원 라인(213b) 각각의 일측에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 상부 전원 라인(213a) 및 제2 상부 전원 라인(213b) 각각의 일측은 제1 패드 전극으로부터 분기될 수 있다.
제2 패드 전극은 제2 전원 공급 라인(PL2)의 제1 하부 전원 라인(215a) 및 제2 하부 전원 라인(215b) 각각의 일측에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 하부 전원 라인(215a) 및 제2 하부 전원 라인(215b) 각각의 일측은 제2 패드 전극으로부터 분기될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200) 또는 진동 발생기(210)는 플렉서블 케이블(220)을 더 포함할 수 있다.
플렉서블 케이블(220)은 진동장치(200) 또는 진동 발생기(210)에 배치된 패드부(201)와 전기적으로 연결되고, 음향 처리 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 진동장치(200) 또는 진동 발생기(210)에 공급할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 케이블(220)은 제1 단자 및 제2 단자를 포함할 수 있다. 제1 단자는 패드부(201)의 제1 패드 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 단자는 패드부(201)의 제2 패드 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 케이블(220)은 플렉서블 인쇄 회로 케이블 또는 플렉서블 플랫 케이블일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
음향 처리 회로는 음향 소스에 기초하여 제1 진동 구동 신호 및 제2 진동 구동 신호를 포함하는 교류 형태의 진동 구동 신호를 생성할 수 있다. 제1 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나이고, 제2 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 구동 신호는 플렉서블 케이블(220)의 제1 단자와 패드부(201)의 제1 패드 전극 및 제1 전원 공급 라인(PL1)을 통해서 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(E1)에 공급될 수 있다. 제2 진동 구동 신호는 플렉서블 케이블(220)의 제2 단자와 패드부(201)의 제2 패드 전극 및 제2 전원 공급 라인(PL2)을 통해서 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(E2)에 공급될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)는 플레이트(216)를 더 포함할 수 있다.
플레이트(216)는 제1 보호 부재(213) 또는 제2 보호 부재(215)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(216)는 제1 보호 부재(213)(또는 제2 보호 부재(215))와 동일한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 플레이트(216)는 제1 보호 부재(213)(또는 제2 보호 부재(215))와 동일하거나 큰 크기를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 플레이트(216)는 제1 보호 부재(213)의 전면(前面)(또는 제1 면)에 배치될 수 있다. 플레이트(216)는 연결부재를 매개로 진동 발생기(210)의 제1 보호 부재(213)의 전면(前面)에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 플레이트(216)는 표시패널(100)과 진동 발생기(210) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(216)는 연결부재(150)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다.
다른 예에 따르면, 플레이트(216)는 제2 보호 부재(215)의 후면(또는 제2 면)에 배치될 수 있다. 플레이트(216)는 연결부재를 매개로 진동 발생기(210)의 제2 보호 부재(215)의 후면에 배치될 수 있다. 다른 예에 따르면, 플레이트(216)는 진동 발생기(210)와 지지 부재(300) 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 플레이트(216)는 금속 재질, 예를 들면, 스테인레스 스틸(staineless steel), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금, 및 알루미늄(Al) 합금 중 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 플레이트(216)는 제1 보호 부재(213)(또는 제2 보호 부재(215))에 배치되어 진동 발생기(210)의 질량(mass)을 보강하여 질량 증가에 따른 진동 발생기(210)의 공진 주파수를 감소시킴으로써 진동 발생기(210)의 진동에 연동되어 발생되는 저음역대의 음향 특성 및 저음역대의 음압 특성을 증가시키고, 음향 특성의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 음향 특성의 평탄도는 최고 음압과 최저 음압 사이의 편차의 크기일 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 독립적으로 구동되지 않고 하나의 단일 진동체로서 구현되도록 일정한 간격(D1, D2)으로 배열(또는 타일링)된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)을 갖는 진동 발생기(210)를 포함함으로써 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동에 따른 대면적 진동체로 구동할 수 있다. 이에 의해, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 전체 면적을 진동시킬 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따른 발생되는 음향의 재생 대역과 저음역대에서의 음향 특성 및 음압 특성 각각을 증가시키거나 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 진동 발생기(210)에 배치된 플레이트(216)를 더 포함함으로써 진동 발생기(210)의 공진 주파수가 감소할 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 진동 발생기(210)의 진동에 연동되는 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 저음역대의 음향 특성 및 저음역대의 음압 특성을 증가시키고, 음향 특성의 평탄도를 향상시킬 수 있다.
도 6a 내지 도 6f는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 모듈을 나타내는 도면이다.
도 4, 도 5, 및 도 6a를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)에 배열(또는 타일링)된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 진동부(211)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치는 2개 이상의 진동 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 2개 이상의 진동 모듈 각각은 제1 부분(211a) 및 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211a)은 무기물질을 포함할 수 있고, 제2 부분(211b)은 유기물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211a)은 압전 특성을 가질 수 있고, 제2 부분(211b)은 연성 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211a)의 무기물질은 압전 특성을 가질 수 있고, 제2 부분(211b)의 유기물질은 연성 특성을 가질 수 있다. 진동부(211)는 복수의 제1 부분(211a) 및 복수의 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 및 복수의 제2 부분(211b)은 제2 방향(Y)을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 복수의 제1 부분(211a) 각각은 복수의 제2 부분(211b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 제2 방향(Y)과 나란한 제1 폭(W1)을 가지며 제1 방향(X)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 각각은 제2 방향(Y)과 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 제2 폭(W2)을 가지며 제1 방향(X)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 각각은 모두 동일한 크기, 예를 들면, 넓이, 면적, 또는 부피를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 부분(211b) 각각은 제조 공정에서 발생되는 공정 오차(또는 허용 오차) 범위 내에서 모두 동일한 크기, 예를 들면, 넓이, 면적, 또는 부피를 가질 수 있다. 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형태 또는 스트라이프 형태를 포함할 수 있다. 따라서, 도 6a에 도시된 진동부(211)는 2-2 복합 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 4, 도 5, 및 도 6b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(210)에 배열된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 진동부(211)는 제1 방향(X)을 따라 교번적으로 반복하여 배치된 복수의 제1 부분(211a) 및 복수의 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(211a) 각각은 복수의 제2 부분(211b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 제3 폭(W3)을 가지며 제2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 제4 폭(W4)을 가지며 제2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 제3 폭(W3)은 제4 폭(W4)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제3 폭(W3)은 제4 폭(W4)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형태 또는 스트라이프 형태를 포함할 수 있다. 따라서, 도 6b에 도시된 진동부(211)는 2-2 복합 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 진동부(211)에서, 복수의 제1 부분(211a)과 복수의 제2 부분(211b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 각각은 인접한 2개의 제1 부분(211a)들 사이의 갭을 채우도록 구성될 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 각각은 인접한 제1 부분(211a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 이에 따라, 진동부(211)는 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)의 측면 결합(또는 연결)에 의해 원하는 크기 또는 길이로 확장될 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 진동부(또는 진동층)(211)에서, 복수의 제2 부분(211b) 각각의 폭(W2, W4)은 진동부(211) 또는 진동장치의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양측 또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제2 부분(211b) 중 가장 큰 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(211b)은 진동부(211) 또는 진동장치가 상하 방향(Z)(또는 두께 방향)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에 위치할 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 중 가장 작은 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(211b)은 진동부(211) 또는 진동장치가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 상대적으로 가장 작은 응력이 발생되는 부분에 위치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 부분(211b) 중 가장 큰 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(211b)은 진동부(211)의 중간 부분에 배치되며, 복수의 제2 부분(211b) 중 가장 작은 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(211b)은 진동부(211)의 양 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동부(211) 또는 진동장치가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에서 발생되는 음파의 간섭 또는 공진 주파수의 중첩이 최소화될 수 있으며, 이로 인하여 저음역대에서 발생되는 음압 저하(dipping) 현상이 개선될 수 있고, 저음역대에서 음향 특성의 평탄도가 개선될 수 있다. 예를 들면, 음향 특성의 평탄도는 최고 음압과 최저 음압 사이의 편차의 크기일 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 진동부(211)에서, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 서로 다른 크기(또는 넓이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각의 크기(또는 넓이)는 진동부(211) 또는 진동장치의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양측 또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소하거나 증가할 수 있다. 이 경우, 진동부(211)는 서로 다른 크기를 갖는 복수의 제1 부분(211a) 각각의 진동에 따른 다양한 고유 진동 주파수에 의해 음향의 음압 특성이 향상될 수 있으며, 음향의 재생 대역이 확장될 수 있다.
도 4, 도 5, 및 도 6c를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(210)에 배열된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 진동부(211)는 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(211a), 및 복수의 제1 부분(211a) 사이에 배치된 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(211a) 각각은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 서로 동일한 크기를 갖는 육면체 형태를 가지면서 격자 형태로 배치될 수 있다. 제2 부분(211b)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제1 부분(211a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(211b)은 인접한 2개의 제1 부분(211a)들 사이의 갭을 채우거나 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(211b)은 인접한 제1 부분(211a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)을 따라 인접한 2개의 제1 부분(211a) 사이에 배치된 제2 부분(211b)의 폭은 제1 부분(211a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있고, 제2 방향(Y)을 따라 인접한 2개의 제1 부분(211a) 사이에 배치된 제2 부분(211b)의 폭은 제1 부분(211a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있다. 따라서, 도 6c에 도시된 진동부(211)는 1-3 복합 구조에 따라 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 4, 도 5, 및 도 6d를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(210)에 배열된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 진동부(211)는 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(211a), 및 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸는 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(211a) 각각은 원 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 원 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 타원 형태, 다각 형태, 또는 도넛 형태 등을 포함하는 점 형태를 가질 수 있다. 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 6d에 도시된 진동부(211)는 1-3 복합 구조를 가지면서 원 형태의 진동원(또는 진동체)으로 구현될 수 있으며, 이로 인해 진동 특성 또는 음향출력특성이 향상될 수 있으며, 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 4, 도 5, 및 도 6e를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(210)에 배열된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 진동부(211)는 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(211a), 및 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸는 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(211a) 각각은 삼각 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 삼각판 형태를 가질 수 있다.
예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 중 인접한 4개의 제1 부분(211a)은 사각 형태(또는 정사각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 사각 형태를 이루는 인접한 4개의 제1 부분(211a) 각각의 꼭지점은 사각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 6e에 도시된 진동부(211)는 1-3 복합 구조에 따라 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
다른 예에 따르면, 도 6f에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 부분(211a) 중 인접한 6개의 제1 부분(211a)은 육각 형태(또는 정육각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 육각 형태를 이루는 인접한 6개의 제1 부분(211a) 각각의 꼭지점은 육각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 6f에 도시된 진동부(211)는 1-3 복합 구조를 가지면서 원형에 가까운 진동원(또는 진동체)으로 구현될 수 있으며, 이로 인해 진동 특성 또는 음향출력특성이 향상될 수 있으며, 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 6e 및 도 6f를 참조하면, 삼각 형태를 갖는 복수의 제1 부분(211a) 중 인접한 2N(N은 2 이상의 자연수)개의 제1 부분(211a)은 2N각 형태를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다.
도 6a 내지 도 6f에서, 본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제1 부분(211a) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 압전 물질 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 압전 물질 또는 전기 활성 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다. 도 5에서 설명한 바와 같이, 복수의 제1 부분(211a) 각각의 제1 면은 제1 전극층(E1)에 전기적으로 연결되고, 복수의 제1 부분(211a) 각각의 제2 면은 제2 전극층(E2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a 내지 도 6f에서, 복수의 제1 부분(211a) 각각에 구성되는 무기 물질부는 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 판 형상의 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 예를 들면, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 중앙이온, 예를 들면, PbTiO3일 경우, Ti이온의 위치가 변동되어 분극(polarization)이 변화하여 압전 효과를 발생할 수 있다. 예를 들면, 페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 대칭인(symmetric) 구조인 큐빅(cubic) 형상에서 대칭이 아닌(unsymmetric) 구조인 사각형(tetragonal), 직방형(orthorhombic), 및 마름모(rhombohedral) 등의 형상으로 변함으로써 압전 효과를 발생할 수 있다. 대칭이 아닌 구조를 갖는 사각형(tetragonal) 및 마름모(rhombohedral)의 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)에서 분극이 높고, 분극의 재배열이 용이하므로 높은 압전 특성을 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제1 부분(211a) 각각에 구성되는 무기 물질부는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti) 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb) 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예에 따르면, 복수의 제1 부분(211a) 각각에 구성되는 무기 물질부는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)를을 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또는, 무기 물질부는 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예에 따르면, 복수의 제1 부분(211a) 각각에 구성되는 무기 물질부는 두께 방향(Z)에 따른 압전 변형 계수(d33)를 1,000pC/N 이상을 가질 수 있다. 진동장치를 크기가 큰 표시패널에 적용할 수 있으며, 충분한 진동 특성 또는 압전 특성을 가지기 위해서는 높은 압전 변형 계수(d33)를 갖는 것이 필요하다. 예를 들면, 높은 압전 변형 계수(d33)를 가지기 위해서 무기 물질부는 PZT계 물질(PbZrTiO3)을 주성분으로 하고, A 사이트(Pb)에 도핑된 소프트너 도펀트(softner dopant) 물질, 및 B 사이트(ZrTi)에 도핑된 릴랙서(relaxor) 강유전체 물질을 포함할 수 있다.
소프트너 도펀트 물질은 무기 물질부의 압전 특성 및 유전 특성을 향상시킬 수 있으며, 예를 들면, 무기 물질부의 압전 변형 계수(d33)를 증가시킬 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 소프트너 도펀트 물질은 +2가 내지 +3가 원소를 포함할 수 있다. PZT계 물질(PbZrTiO3)에 소프트너 도펀트 물질을 포함하여 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary; MPB)을 구성할 수 있으므로, 압전 특성 및 유전 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 소프트너 도펀트 물질은 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 란타넘(La), 니오븀네오디뮴(NbNd), 칼슘(Ca), 이트륨(Y), 어븀(Er), 또는 이터븀(Yb)을 포함할 수 있다. 예를 들면, PZT계 물질(PbZrTiO3)에 도핑된 소프트너 도펀트 물질의 이온(Sr2+, Ba2+, La2+, Nb5+Nd3+, Ca2+, Y3+, Er3+, Yb3+)은 PZT계 물질(PbZrTiO3)에서 납(Pb)의 일부를 치환하며, 그 치환량은 2 ~ 20 mol%일 수 있다. 예를 들면, 치환량이 2 mol% 미만이거나 20 mol% 초과할 경우에는 페로브스카이트 결정 구조가 깨지게 되므로 전기 결합 계수(kP) 및 압전 변형 계수(d33)가 감소할 수 있다. 소프트너 도펀트 물질을 치환할 경우, 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)을 구성할 수 있으며, 상전이 경계영역에서 높은 압전 특성 및 유전 특성을 가질 수 있으므로, 높은 압전 특성 및 유전 특성을 갖는 진동장치를 구현할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, PZT계 물질(PbZrTiO3)에 도핑된 릴랙서 강유전체 물질은 무기 물질부의 전기 변형 특성을 향상시킬 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 릴랙서 강유전체 물질은 PMN(lead magnesium niobate)계 물질 또는 PNN(lead nikel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. PMN계 물질은 납(Pb), 마그네슘(Mg), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(Mg, Nb)O3일 수 있다. PNN계 물질은 납(Pb), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(Ni, Nb)O3일 수 있다. 예를 들어, PZT계 물질(PbZrTiO3)에 도핑된 릴랙서 강유전체 물질은 PZT계 물질(PbZrTiO3)에서 지르코늄(Zr)과 티타늄(Ti) 각각의 일부를 치환하며, 치환량은 5 ~ 25 mol%일 수 있다. 예를 들면, 치환량이 5 mol% 미만이거나 25 mol% 초과할 경우에는 페로브스카이트 결정 구조가 깨지게 되므로 전기 결합 계수(kP) 및 압전 변형 계수(d33)가 감소할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제1 부분(211a) 각각에 구성되는 무기 물질부는 압전 변형 계수의 추가적인 향상을 위해, PZT계 물질(PbZrTiO3)의 B 사이트(ZrTi)에 도핑된 도너(donor) 물질을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, B 사이트(ZrTi)에 도핑된 도너 물질은 +4가 내지 +6가 원소를 포함할 수 있다. 예를 들어, B 사이트(ZrTi)에 도핑된 도너 물질은 텔루륨(Te), 게르마늄(Ge), 우라늄(U), 니오븀(Nb), 탄탈럼(Ta), 안티몬(Sb), 또는 텅스텐(W)을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제1 부분(211a)에 구성되는 무기 물질부는 두께 방향(Z)에 따른 압전 변형 계수(d33)를 1,000pC/N 이상을 가질 수 있으므로, 진동 특성이 향상된 진동장치를 구현할 수 있다. 예를 들면, 진동 특성이 향상된 진동장치를 대면적의 장치에 구현할 수 있다.
도 6a 내지 도 6f에서, 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 사이에 배치되거나 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동 발생기(210)의 진동부(211) 또는 진동장치(200)는 제2 부분(211b)에 의해 제1 부분(211a)의 단위 격자 내의 링크에 의한 진동 에너지가 증가될 수 있으므로 진동특성이 증가할 수 있으며, 압전 특성과 유연성이 확보될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(211b)은 에폭시(epoxy) 계열 폴리머, 아크릴(acryl) 계열 폴리머, 및 실리콘(silicone) 계열 폴리머 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 부분(211b)은 유기 물질부로 구성될 수 있다. 예를 들면, 유기 물질부는 무기 물질부 사이마다 배치됨으로써 무기 물질부(또는 제1 부분)에 인가되는 충격을 흡수할 수 있으며, 무기 물질부에 집중되는 스트레스(stress)를 릴리징(releasing)하여 진동 발생기(210)의 진동부(211) 또는 진동장치의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한 진동 발생기(210)의 진동부(211) 또는 진동장치에 유연성을 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제2 부분(211b)은 제1 부분(211a)과 비교하여 낮은 모듈러스(modulus)와 점탄성을 가질 수 있다. 이에 의해 제1 부분(211a)의 취성 특성으로 인하여 충격에 취약한 제1 부분(211a)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(211b)은 0.01 ~ 1의 손실 계수와 0.1 ~ 3[Gpa] 의 모듈러스를 갖는 물질로 구성될 수 있다.
제2 부분(211b)에 구성되는 유기 물질부는 제1 부분(211a)인 무기 물질부와 비교하여 유연한 특성을 갖는 유기 물질, 유기 폴리머, 유기 압전 물질, 또는 유기 비압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(211b)은 유연성을 갖는 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.따라서, 본 명세서의 다양한 실시예에 따른 진동 발생기(210)의 진동부(211)는 복수의 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동부(211)는 진동 특성을 갖는 제1 부분(211a)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성 또는 연성을 갖는 제2 부분(211b)에 의해 곡면 형태로 휘어질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 다양한 실시예에 따른 진동 발생기(210)의 진동부(211)에서, 제1 부분(211a)의 크기 및 제2 부분(211b)의 크기는 진동부(211)에 요구되는 압전 특성 및 유연성에 따라서 설정될 수 있다. 예를 들면, 유연성보다 압전 특성을 요구하는 진동부(211)의 경우, 제1 부분(211a)의 크기가 제2 부분(211b)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 다른 예로는, 압전 특성보다 유연성을 요구하는 진동부(211)의 경우, 제2 부분(211b)의 크기가 제1 부분(211a)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 따라서, 진동부(211)의 크기가 요구되는 특성에 따라 조절될 수 있으므로, 진동부(211)의 설계가 용이하다는 장점이 있다.
도 6a 내지 도 6f에 도시된 진동부(211) 중 하나 이상은 도 3에 도시된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 적어도 하나 이상의 진동부(211)일 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 진동장치(200)의 진동에 연동되어 발생되는 음향의 요구 특성에 따라, 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중에서 하나 이상으로 구현될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중 하나 이상의 진동부(211)를 포함하거나 각각 다른 진동부(211)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 일부의 진동 모듈과 나머지 진동 모듈 각각은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중 서로 다른 진동부(211)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)에서, 제1 및 제2 진동 모듈(210A, 210B) 각각은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중 하나 이상의 진동부(211)를 포함할 수 있고, 제3 및 제4 진동 모듈(210C, 210D) 각각은 도 6b에서 설명한 진동부(211) 중 제1 및 제2 진동 모듈(210A, 210B)의 진동부(211)와 다른 진동부(211)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)에서, 제1 대각선 방향으로 배치된 제1 및 제4 진동 모듈(210A, 210D)은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중 하나 이상의 진동부(211)를 포함할 수 있고, 제2 대각선 방향으로 배치된 제2 및 제3 진동 모듈(210B, 210C)은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중 제1 대각선 방향으로 배치된 제1 및 제4 진동 모듈(210A, 210D)과 다른 진동부(211)를 포함할 수 있다.
도 7은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다. 도 7은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
하나의 진동 발생기를 포함하는 진동장치는 충분한 음향을 출력할 수 없는 문제점이 있다. 예를 들면, TV 등의 장치에 하나의 진동 발생기를 포함하는 진동장치를 구성할 경우, 충분한 음향을 확보하기 어려운 문제점이 있다. 이에 2개의 진동 발생기로 구현된 진동장치를 장치에 적용할 경우, 표시패널(100) 또는 진동대상물과 진동장치의 부착 면적이 넓어질 수 있다. 부착 면적이 넓어짐에 따라 표시패널(100)의 후면에 진동장치를 부착할 경우, 기포 없이 표시패널(100)의 후면에 붙이기 어려운 문제점이 있었다. 예를 들면, 표시패널(100)이 발광 표시패널일 경우, 봉지 기판에 기포 없이 붙이기 어려운 문제점이 있었다. 그리고, 서로 나란하게 배치된 2개의 진동 발생기를 부착하여 구현된 진동장치는 서로 이웃하는 진동 발생기 간의 진동이 서로 달라서 서로 다른 진동이 발생하는 분할진동의 문제점이 있다. 이로 인해 음향 특성의 평탄도가 저하되는 문제점이 있다. 분할진동은 진동장치의 부착 면적이 커질수록 증가하게 되는 문제점이 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 서로 겹쳐진 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 진동장치(200)는 서로 동일한 방향으로 변위되도록 겹쳐지거나 적층된 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 서로 동일한 구동 방향을 가지도록 겹쳐지거나 적층된 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다.
복수의 진동 발생기(210, 230)는 서로 동일한 방향으로 변위(또는 구동)되도록 서로 겹쳐지거나 적층될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각은 서로 겹쳐지거나 적층된 상태에서 진동 구동 신호에 따라 서로 동일한 구동 방향(또는 변위 방향)으로 수축되거나 팽창함으로써 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위가 증가하거나 최대화될 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위를 증가(또는 최대화)시킴으로써 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 중저음역대를 포함한 음향 특성과 음향의 음압 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 서로 동일한 구동 방향을 가지도록 서로 겹쳐지거나 적층되도록 구현됨으로써, 복수의 진동 발생기(210, 230)의 구동력을 증가 또는 최대화할 수 있다. 이로 인해, 복수의 진동 발생기(210, 230)의 진동에 따라 표시패널(100)에서 발생되는 중저음역대의 음향 특성과 음향의 음압 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 중저음역대는 200Hz~1kHz일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 진동 발생기(210, 230) 각각은 압전 특성을 갖는 압전 세라믹을 포함하는 압전 구조물(진동부 또는 압전 진동부)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각은 페로브스카이트 결정 구조를 갖는 압전 세라믹을 포함함으로써 외부에서 인가된 전기 신호에 응답하여 진동(또는 기계적 변위)할 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각은 진동 구동 신호(또는 보이스 신호)가 인가되면, 압전 구조물(진동부 또는 압전 진동부)의 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 휨 방향이 교대로 바뀌는 휨 현상에 의해 서로 동일한 방향으로 변위(또는 진동)함으로써 진동장치(200) 또는/및 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위가 증가하거나 최대화될 수 있다.
복수의 진동 발생기(210, 230) 중 표시패널(100)에 배치된 제1 진동 발생기(210)는 하나의 메인 진동 발생기일 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 나머지 제2 진동 발생기(230)는 제1 진동 발생기(210)와 동일한 구조를 가지면서 제1 진동 발생기(210)에 적층된 적어도 하나의 보조 진동 발생기일 수 있다. 제2 진동 발생기(230)는 제1 진동 발생기(210)와 동일한 구조를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 사이에 배치된 접착부재(250)(또는 제3 연결부재)를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 접착부재(250)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(250)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 접착부재(250)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착부재(250)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착부재(250)의 접착층은 아크릴과 우레탄 중 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 발생기(210, 230) 간의 변위 간섭에 따른 진동장치(200) 내에서의 진동 손실이 최소화되하거나 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각이 자유롭게 변위될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 진동 발생기(210, 230)는 접착제를 이용한 라미네이팅 공정에 의해 하나의 구조물(또는 부품)로 일체화될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 배치된 연결부재(150)(또는 제1 연결부재)를 더 포함할 수 있다.
연결부재(150)는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 배치됨으로써 진동장치(200)를 표시패널(100)의 후면에 연결하거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 연결부재(150)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 표시패널(100)의 후면에 지지되거나 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결부재(150)는 표시패널(100)의 후면과 진동장치(200) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(150)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(150)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(150)의 접착층은 접착부재(250)의 접착층과 상이하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 연결부재(150)의 접착층은 진동장치(200)의 진동이 표시패널(100)에 잘 전달될 수 있도록, 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 진동장치(200)의 진동이 표시패널(100)에 잘 전달될 수 있다.
연결부재(150)의 접착층은 점착 부여제, 왁스 성분, 또는 산화 방지제 등과 같은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 진동장치(200)의 진동에 의해서 표시패널(100)로부터 연결부재(150)의 떨어짐(또는 박리)을 방지할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제는 로진 유도체 등일 수 있고, 왁스 성분은 파라핀 왁스(paraffin wax) 등일 수 있다. 예를 들면, 산화 방지제는 티오에스테르(thioester) 등의 페놀계 산화 방지제일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예에 따른 연결부재(150)는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 마련되는 중공부를 더 포함할 수 있다. 연결부재(150)의 중공부는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 에어 갭을 마련할 수 있다. 에어 갭은 진동장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 연결부재(150)에 의해 분산되지 않고 표시패널(100)에 집중되도록 함으로써, 연결부재(150)에 의한 진동의 손실을 최소화할 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압 특성을 증가시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 후면에 배치된 지지부재(300) 및 미들 프레임(400)을 더 포함할 수 있다. 지지부재(300) 및 미들 프레임(400)에 대한 설명은 도 1 및 도 2에서 설명한 내용과 동일하거나 유사하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)을 포함할 수 있다. 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)에 대한 설명은 도 3에서 설명한 내용과 동일하거나 유사하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 8은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치를 나타낸 도면이다. 도 9는 도 8에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 복수의 진동 발생기(210, 230), 및 접착부재(250)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 2개 이상의 진동 모듈을 포함할 수 있다.
복수의 진동 발생기(210, 230)는 진동장치(200)의 진폭 변위 및/또는 표시패널(100)의 진폭 변위를 최대화하기 위하여, 서로 동일한 방향으로 변위(또는 구동)되도록 서로 겹쳐지거나 적층될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 실질적으로 서로 동일한 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 서로 동일한 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 의해, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 진동장치(200)의 진폭 변위 및/또는 표시패널(100)의 진폭 변위를 최대화할 수 있다. 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 일측(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a, 230a)은 표시패널(100)의 두께 방향(Z)을 따라 연장된 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다.
예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 적어도 하나가 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 변위 방향과 진폭 변위가 서로 일치하지 않아 진동장치(200)의 진폭 변위가 최대화될 수 없다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 적어도 하나가 제조 공정 상의 오차 범위를 벗어나는 다른 크기를 가질 때, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 변위 방향과 진폭 변위가 서로 일치하지 않아 진동장치(200)의 진폭 변위가 최대화될 수 없다. 또한, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 적어도 하나가 다른 방향으로 변위할 때, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 변위 방향이 서로 일치하지 않아 진동장치(200)의 진폭 변위가 최대화될 수 없다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 동일한 방향으로 변위하도록 적층된 2 이상의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 이하의 설명에서, 진동장치(200)는 제1 및 제2 진동 발생기(210, 230)를 포함하는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 진동 발생기(210)는 연결부재(150)(또는 제1 연결부재)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 배치될 수 있다. 제2 진동 발생기(230)는 접착부재(250)(또는 제3 연결 부재)를 매개로 제1 진동 발생기(210)에 배치되거나 접착될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 및 제2 진동 발생기(210, 230) 각각은 진동부(221), 제1 보호 부재(213), 및 제2 보호 부재(215)를 포함할 수 있다.
진동부(221)는 압전 특성(또는 압전 효과)을 갖는 압전 물질(또는 압전 소자)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(221)는 압전 물질을 포함하는 진동층(221a), 진동층(221a)의 제1 면에 배치된 제1 전극층(221b), 및 진동층(221a)의 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치된 제2 전극층(221c)을 포함할 수 있다.
진동층(221a)은 압전 물질을 포함할 수 있다. 진동층(221a)은 압전 물질을 포함하며, 압전층, 압전 물질층, 전기 활성층, 압전 진동부, 압전 물질부, 전기 활성부, 무기 물질층, 또는 무기 물질부 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
진동층(221a)은 투명, 반투명, 또는 불투명한 압전 물질로 이루어져질 수 있으므로, 투명, 반투명, 또는 불투명할 수 있다. 진동층(221a)은 도 5a 내지 도 6에서 설명한 진동부(211)의 설명과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동층(221a)은 원 형태, 타원 형태, 또는 다각 형태로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 전극층(221b)은 진동층(221a)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제2 전극층(221c)은 진동층(221a)의 제1 면과 반대되는 다른 제2 면(또는 배면) 상에 배치될 수 있다. 제1 전극층(221b) 및 제2 전극층(221c)은 도 4 및 도 5에서 설명한 제1 전극층(E1) 및 제2 전극층(E2)의 설명과 실질적으로 동일하므로, 설명을 생략하거나 간략히 할 수 있다.
예를 들면, 제1 전극층(221b)은 진동층(221a)과 동일한 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 전극층(221c)은 진동층(221a)과 동일한 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 진동 발생기(210, 230) 각각에서, 제1 전극층(221b)은 제2 전극층(221c)보다 표시패널(100)에 더 가깝게 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 명세서에 따른 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함하는 진동장치(200)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 제1 전극층(221b)이 제2 전극층(221c)보다 표시패널(100)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
진동층(221a)은 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제1 전극층(221b)과 제2 전극층(221c)에 인가되는 전압에 의해 분극화될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동층(221a)은 외부로부터 제1 전극층(221b)과 제2 전극층(221c)에 인가되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호 또는 보이스 신호)에 따른 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 변위되거나 진동할 수 있다.
제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))는 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))와 동일한 크기를 가질 수 있다. 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화하거나 증가시키기 위하여, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))는 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))와 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))는 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))와 엇갈림 없이 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))와 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))는 서로 동일한 크기를 가지면서 엇갈림 없이 겹쳐진 적층 구조로 구현되고, 이로 인하여 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))와 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))은 서로 동일한 크기를 가지면서 엇갈림 없이 정확히 겹쳐진 적층 구조로 구현되고, 이로 인하여 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 가상의 연장선(VL)에 정확히 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 정확히 위치할 수 있다. 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)은 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)은 가상의 연장선(VL)에 정확히 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 정확히 위치할 수 있다. 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(210a)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(230a)에 정렬되거나 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(210a)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(230a)에 정확히 정렬되거나 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(210a)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(230a)에 대응될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 따른 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 제1 진동부)와 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 제2 진동부)가 서로 동일한 방향으로 변위됨에 따라 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위를 증가(또는 최대화)시킬 수 있다.
제1 진동 발생기(210)에서, 제1 보호 부재(213)는 제1 전극층(221b) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(213)는 제1 전극층(221b)을 보호할 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 전극층(221c) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 전극층(221c)을 보호할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 각각은 플라스틱 재질, 섬유 재질, 또는 나무 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)에서, 제1 보호 부재(213)는 제2 보호 부재(215)와 동일하거나 다른 재질로 이루어질 수 있다. 제1 진동 발생기(210)의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 중 하나 이상은 연결부재(250)(또는 제3 연결부재)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 제1 보호 부재(213)는 연결부재(250)(또는 제3 연결부재)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다.
제2 진동 발생기(230)에서, 제1 보호 부재(213)는 제1 전극층(221b) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(213)는 제1 전극층(221b)을 보호할 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 전극층(221c) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 전극층(221c)을 보호할 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 각각은 플라스틱 재질, 섬유 재질, 또는 나무 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)에서, 제1 보호 부재(213)는 제2 보호 부재(215)와 동일하거나 다른 재질로 이루어질 수 있다. 제2 진동 발생기(230)의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 중 하나 이상은 연결부재(250)(또는 제3 연결부재)를 매개로 제1 진동 발생기(210)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)의 제1 보호 부재(213)는 연결부재(250)를 매개로 제1 진동 발생기(210)의 제2 보호 부재(215)에 연결되거나 결합될 수 있다.
제1 및 제2 진동 발생기(210, 230) 각각에서, 플라스틱 재질로 이루어지는 제1 및 제2 보호 부재(213, 215) 각각은 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 보호 부재(213, 215) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 및 제2 진동 발생기(210, 230) 중 하나 이상은 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)을 더 포함할 수 있다.
제1 진동 발생기(210)에서, 제1 접착층(212)은 진동부(221)와 제1 보호 부재(213) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212)은 진동부(221)의 제1 전극층(221b)과 제1 보호 부재(213) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로 진동부(221)의 제1 면(또는 제1 전극층(221b)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로 하는 라미네이팅 공정에 의해 진동부(221)의 제1 면(또는 제1 전극층(221b))에 결합되거나 연결될 수 있다.
제1 진동 발생기(210)에서, 제2 접착층(214)은 진동부(221)와 제2 보호 부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착층(214)은 진동부(221)의 제2 전극층(221c)과 제2 보호 부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로 진동부(221)의 제2 면(또는 제2 전극층(221c)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로 하는 라미네이팅 공정에 의해 진동부(221)의 제2 면(또는 제2 전극층(221c))에 결합되거나 연결될 수 있다.
제1 진동 발생기(210)에서, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제1 보호 부재(213)와 제2 보호 부재(215) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)에서, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제1 보호 부재(213)와 제2 보호 부재(215) 사이의 가장자리 부분에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 제1 진동 발생기(210)에서, 진동부(221)는 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221) 전체를 완전히 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 커버 부재 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)이 커버 부재일 때, 제1 보호 부재(213)는 커버 부재의 제1 면에 배치되고, 제2 보호 부재(215)는 커버 부재의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 설명의 편의를 위해서 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)으로 도시되어 있으며, 하나의 접착층으로 배치될 수 있다.
제2 진동 발생기(230)에서, 제1 접착층(212)은 진동부(221)와 제1 보호 부재(213) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212)은 진동부(221)의 제1 전극층(221b)과 제1 보호 부재(213) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로 진동부(221)의 제1 면(또는 제1 전극층(221b)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로 하는 라미네이팅 공정에 의해 진동부(221)의 제1 면(또는 제1 전극층(221b))에 결합되거나 연결될 수 있다.
제2 진동 발생기(230)에서, 제2 접착층(214)은 진동부(221)와 제2 보호 부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착층(214)은 진동부(221)의 제2 전극층(221c)과 제2 보호 부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로 진동부(221)의 제2 면(또는 제2 전극층(221c)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로 하는 라미네이팅 공정에 의해 진동부(221)의 제2 면(또는 제2 전극층(221c))에 결합되거나 연결될 수 있다.
제2 진동 발생기(230)에서, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제1 보호 부재(213)와 제2 보호 부재(215) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)에서, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제1 보호 부재(213)와 제2 보호 부재(215) 사이의 가장자리 부분에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 제2 진동 발생기(230)에서, 진동부(221)는 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221) 전체를 완전히 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 커버 부재 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)이 커버 부재일 때, 제1 보호 부재(213)는 커버 부재의 제1 면에 배치되고, 제2 보호 부재(215)는 커버 부재의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 설명의 편의를 위해서 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)으로 도시되어 있으며, 하나의 접착층으로 배치될 수 있다.
제1 및 제2 진동 발생기(210, 230) 각각에서, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214) 각각은 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전기 절연 물질은 접착성을 가지며, 압축과 복원이 가능한 물질일 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214) 중 하나 이상은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acryl) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상은 제1 전원 공급 라인(PL1), 제2 전원 공급 라인(PL2), 및 패드부(217)를 더 포함할 수 있다.
제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상의 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 보호 부재(213)에 배치되고, 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 전극층(221b)과 마주하는 제1 보호 부재(213)의 후면에 배치되고, 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 전극층(221b)과 직접적으로 마주하는 제1 보호 부재(213)의 후면에 배치되고 제1 전극층(221b)과 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 이방성 도전 필름을 매개로 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 접착층(212)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상의 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제2 방향(Y)을 가로지르는 제1 방향(X)을 따라 돌출된 적어도 하나 이상의 제1 전원 라인을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 제1 전원 라인은 제1 방향(X)을 따라 제1 전원 공급 라인(PL1)의 일측면과 타측면 중 적어도 하나 이상으로부터 길게 연장되고, 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나 이상의 제1 전원 라인은 제1 전극층(221b)에 인가되는 진동 구동 신호의 균일도를 향상시킬 수 있다.
제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상의 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 보호 부재(215)에 배치되고 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 전극층(221c)과 마주하는 제2 보호 부재(215)의 후면에 배치되고 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 전극층(221c)과 직접적으로 마주하는 제2 보호 부재(215)의 후면에 배치되고 제2 전극층(221c)과 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 이방성 도전 필름을 매개로 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 접착층(214)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상의 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제1 방향(X)을 따라 돌출된 적어도 하나 이상의 제2 전원 라인을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 제2 전원 라인은 제1 방향(X)을 따라 제2 전원 공급 라인(PL2)의 일측면과 타측면 중 적어도 하나 이상으로부터 길게 연장되고, 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나 이상의 제2 전원 라인은 적어도 하나 이상의 제1 전원 라인과 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나 이상의 제2 전원 라인은 제2 전극층(221c)에 인가되는 진동 구동 신호의 균일도를 향상시킬 수 있다.
패드부(217)는 제1 전원 공급 라인(PL1) 및 제2 전원 공급 라인(PL2) 중 하나 이상의 제1 부분(일측 또는 일단)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 패드부(217)는 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 중 하나 이상의 제1 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 패드부(217)는 제1 전원 공급 라인(PL1) 및 제2 전원 공급 라인(PL2) 중 하나 이상의 제1 부분(일측 또는 일단)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 패드부(217)는 제1 전원 공급 라인(PL1)의 제1 부분(일측 또는 일단)과 전기적으로 연결된 제1 패드 전극, 및 제2 전원 공급 라인(PL2)의 제1 부분(일측 또는 일단)과 전기적으로 연결된 제2 패드 전극을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드 전극과 제2 패드 전극 중 하나 이상은 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 중 하나 이상의 제1 가장자리 부분에 노출될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상은 플렉서블 케이블(219)을 더 포함할 수 있다.
플렉서블 케이블(219)은 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상의 패드부(217)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 의해, 플렉서블 케이블(219)은 진동 구동 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 해당하는 진동부(221)에 공급할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 케이블(219)은 제1 단자 및 제2 단자를 포함할 수 있다. 제1 단자는 패드부(217)의 제1 패드 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 단자는 패드부(217)의 제2 패드 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 케이블(219)은 플렉서블 인쇄 회로 케이블 또는 플렉서블 플랫 케이블일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)는 음향 소스에 기초하여 제1 진동 구동 신호 및 제2 진동 구동 신호를 포함하는 교류 형태의 진동 구동 신호를 생성할 수 있다. 제1 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나이고, 제2 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나일 수 있다. 일 예로서, 제1 진동 구동 신호는 플렉서블 케이블(219)의 제1 단자와 패드부(217)의 제1 패드 전극 및 제1 전원 공급 라인(PL1)을 통해서 진동부(221)의 제1 전극층(221b)에 공급될 수 있다. 제2 진동 구동 신호는 플렉서블 케이블(219)의 제2 단자와 패드부(217)의 제2 패드 전극 및 제2 전원 공급 라인(PL2)을 통해서 진동부(221)의 제2 전극층(221c)에 공급될 수 있다. 다른 예로서, 제1 진동 구동 신호는 플렉서블 케이블(219)의 제1 단자와 패드부(217)의 제2 패드 전극 및 제2 전원 공급 라인(PL2)을 통해서 진동부(221)의 제2 전극부(211c)에 공급될 수 있다. 제2 진동 구동 신호는 플렉서블 케이블(219)의 제2 단자와 패드부(217)의 제1 패드 전극 및 제1 전원 공급 라인(PL1)을 통해서 진동부(221)의 제1 전극층(221b)에 공급될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결부재(250)는 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(250)는 제1 진동 발생기(210)의 제1 보호 부재(213)와 제2 진동 발생기(230)의 제2 보호 부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(250)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(250)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(250)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8과 도 9, 및 이와 관련된 설명에서는, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230), 및 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 사이에 배치된 연결부재(250)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 크기와 무게 등을 기반으로 표시패널(100)의 변위에 따라 발생되는 음향의 출력 특성과 음압 특성에 따라 복수(예를 들면, 3개 이상)의 진동 발생기(210, 230), 및 복수의 진동 발생기(210, 230) 사이에 배치된 연결부재(250)를 포함할 수 있다. 이 경우에도, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화하거나 증가시키기 위하여, 서로 동일한 크기를 가지면서 서로 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 하나 이상의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1, 2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a, 230a)은 서로 엇갈림 없이 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 하나 이상의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1, 2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a, 230a)은 서로 엇갈림 없이 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1, 2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a, 230a)은 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1, 2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a, 230a)은 가상의 연장선(VL)에 정확히 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 정확히 위치할 수 있다.
도 10은 도 4에 도시된 선 II-II'의 다른 단면도이다.
도 4 및 도 10을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)에서, 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 각각은 적어도 하나 이상의 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D) 또는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)을 포함할 수 있다. 도 10에는 4개의 진동 모듈들을 포함하는 것을 예로 도시하였으며, 본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 각각은 2개 이상의 진동 모듈들로 구성될 수 있다.
복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되며, 전기적으로 분리 배치될 수 있다.
복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y) 각각을 따라 일정한 간격으로 배치되거나 타일링될 수 있다. 이에 따라, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 타일링된 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 각각은 진동 어레이, 진동 어레이부, 진동 모듈 어레이부, 진동 어레이 구조물, 타일링 진동 어레이, 타일링 어레이 모듈, 또는 타일링 진동 필름일 수 있으며, 이 용어에 한정되는 것은 아니다. 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)에 대한 설명은 도 4에서 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로 설명을 생략하거나 간략히 설명할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 내지 제4 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 진동부(221)를 포함할 수 있다. 진동부(221)는 진동층(221a), 제1 전극층(221b), 및 제2 전극층(221c)을 포함할 수 있다. 진동층(221a), 제1 전극층(221b), 및 제2 전극층(221c)에 대한 설명은 도 4, 도 5, 도 8, 및 도 9에서 설명한 내용과 동일하므로 설명을 생략하거나 간략히 설명할 수 있다.
진동층(221a)은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동층(221a)은 1-3 진동 모드의 압전 특성을 갖는 1-3 복합체(composite) 또는 2-2 진동 모드의 압전 특성을 갖는 2-2 복합체(composite)를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동층(221a)은 도 4에서 설명한 진동부(211)와 동일하거나 도 6에서 설명한 진동층(211)과 동일하게 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다.
본 명세서에 따른 제1 보호 부재(1213)는 제1 접착층(1212)을 매개로, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(1215)는 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(1213)및 제2 보호 부재(1215)는 도 4, 도 5, 도 8, 및 도 9에서 설명한 제1 보호 부재(213)및 제2 보호 부재(215)와 실질적으로 동일하므로, 설명을 생략한다.
제1 접착층(1212)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면 및 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(1212)은 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각의 제1 면과 마주하는 제1 보호 부재(1213)의 후면(또는 내부면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(1212)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 배치되고 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 충진될 수 있다.
제2 접착층(1214)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면 및 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착층(1214)은 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각의 제2 면과 마주하는 제2 보호 부재(1215)의 전면(또는 내부면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착층(1214)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면에 배치되고 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 충진될 수 있다. 제1 접착층(1212) 및 제2 접착층(1214)은 도 4, 도 5, 도 8, 및 도 9에서 설명한 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)과 실질적으로 동일하므로, 설명을 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상은 제1 전원 공급 라인(PL1), 제2 전원 공급 라인(PL2), 및 패드부(201)를 더 포함할 수 있다.
제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 보호 부재(1213)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각의 제1 면과 마주하는 제1 보호 부재(1213)의 후면에 배치될 수 있다. 제1 전원 공급 라인(PL1)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(221b)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로서, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 이방성 도전 필름을 매개로 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 접착층(1212)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서에 따른 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제2 방향(Y)을 따라 배치된 제1-1 상부 전원 라인(PL11) 및 제1-2 상부 전원 라인(PL12)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1-1 상부 전원 라인(PL11)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 및 제3 진동 모듈(210A, 210C)(또는 제1 그룹) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제3 진동 모듈(210A, 210C)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 열에 배치될 수 있다. 제1-2 상부 전원 라인(PL12)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제1 방향(X)과 나란한 제2 및 제4 진동 모듈(210B, 210D)(또는 제2 그룹) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 및 제4 진동 모듈(210B, 210D)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제1 방향(X)과 나란한 제2 열에 배치될 수 있다.
제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 보호 부재(1215)에 배치될 수 있다. 예를 들면. 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각의 제2 면과 마주하는 제2 보호 부재(1215)의 제1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 면은 제2 보호 부재(1215)의 하면일 수 있다. 제2 전원 공급 라인(PL2)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(221c)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 이방성 도전 필름을 매개로 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 접착층(1214)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서에 따른 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 방향(Y)을 따라 배치된 제2-1 및 제2-2 하부 전원 라인(PL21, PL22)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2-1 하부 전원 라인(PL21)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 및 제3 진동 모듈(210A, 210C)(또는 제1 그룹) 각각의 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제3 진동 모듈(210A, 210C)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 열에 배치될 수 있다. 제2-2 하부 전원 라인(PL22)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제2 및 제4 진동 모듈(210B, 210D)(또는 제2 그룹) 각각의 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 및 제4 진동 모듈(210B, 210D)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제2 열에 배치될 수 있다.
패드부(201)는 제1 전원 공급 라인(PL1)과 제2 전원 공급 라인(PL2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 패드부(201)는 제1 전원 공급 라인(PL1) 및 제2 전원 공급 라인(PL2) 중 적어도 하나 이상의 일측(또는 일단)과 전기적으로 연결되도록 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각에 배치될 수 있다.
본 명세서에 따른 패드부(201)는 제1 전원 공급 라인(PL1)의 일측과 전기적으로 연결된 제1 패드 전극, 및 제2 전원 공급 라인(PL2)의 일측과 전기적으로 연결된 제2 패드 전극을 포함할 수 있다.
제1 패드 전극은 제1 전원 공급 라인(PL1)의 제1-1 및 제1-2 상부 전원 라인(PL11, PL12) 각각의 일측(또는 일단)에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1-1 및 제1-2 상부 전원 라인(PL11, PL12) 각각의 일측(또는 일단)은 제1 패드 전극으로부터 분기될 수 있다.
제2 패드 전극은 제2 전원 공급 라인(PL2)의 제2-1 및 제2-2 하부 전원 라인(PL21, PL22) 각각의 일측(또는 일단)에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2-1 및 제2-2 하부 전원 라인(PL21, PL22) 각각의 일측(또는 일단)은 제2 패드 전극으로부터 분기될 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제1 전원 공급 라인(PL1), 제2 전원 공급 라인(PL2), 및 패드부(201) 중 하나 이상은 투명, 반투명, 또는 불투명하도록 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상은 플렉서블 케이블(220)을 더 포함할 수 있다.
플렉서블 케이블(220)은 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각에 배치된 패드부(201)와 전기적으로 연결되고, 진동 구동 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호를 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각에 공급할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 케이블(220)은 제1 단자 및 제2 단자를 포함할 수 있다. 제1 단자는 패드부(201)의 제1 패드 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 단자는 패드부(201)의 제2 패드 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 케이블(220)은 플렉서블 인쇄 회로 케이블 또는 플렉서블 플랫 케이블일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각이 독립적으로 구동되지 않고 하나의 단일 진동체로 구현되도록 일정한 간격(D1, D2)으로 배열(또는 타일링)된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)을 포함함으로써 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동에 따른 대면적의 진동체로 구동될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)은 일정한 간격(D1, D2)으로 배열(또는 타일링)된 하나의 단일 진동체일 수 있다. 이에 의해, 표시패널의 전체 면적을 진동시키거나 자체적으로 대면적으로 진동될 수 있으므로, 표시패널에서 출력되는 음향의 재생 대역과 저음역대에서의 음향 특성 및 음압 특성 각각을 증가시키거나 향상시킬 수 있다.
도 11은 도 8에 도시된 진동부를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 명세서에 따른 진동층(221a)은 복수의 제1 부분(221a1)과 복수의 제2 부분(221a2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(221a1) 및 복수의 제2 부분(221a2)은 제2 방향(Y)(또는 제1 방향(X))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)은 진동층(221a)의 가로 방향일 수 있고, 제2 방향(Y)은 제1 방향(X)과 교차하는 진동층(221a)의 세로 방향일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 방향(X)은 진동층(221a)의 세로 방향일 수 있으며, 제2 방향(Y)은 진동층(221a)의 가로 방향일 수 있다.
복수의 제1 부분(221a1) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 전술한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(221a1) 각각은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211)와 실질적으로 동일한 물질로 이루어질 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서에 따른 복수의 제1 부분(221a1) 각각은 복수의 제2 부분(221a2) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 제1 부분(221a1) 및 복수의 제2 부분(221a2)은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 복수의 제1 부분(211a) 및 복수의 제2 부분(211b)과 실질적으로 동일한 내용이므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)와 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)는 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위를 최대화하거나 증가시키기 위하여, 서로 동일한 크기를 가지면서 서로 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)과 실질적으로 정렬되거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)과 서로 엇갈림 없이 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 정렬되거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 가상의 제1 연장선(VL1)에 정렬되거나 제1 연장선(VL1)에 위치할 수 있다. 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 가상의 제1 연장선(VL1)에 정확히 정렬되거나 제1 연장선(VL1)에 정확히 위치할 수 있다. 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)은 제1 연장선(VL1)에 정렬되거나 제1 연장선(VL1)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)은 제1 연장선(VL1)에 정확히 정렬되거나 제1 연장선(VL1)에 정확히 위치할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1)과 서로 동일한 크기를 가지면서 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1)과 서로 동일한 크기를 가지면서 서로 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 본 명세서에 따르면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 서로 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 제2 연장선(VL2)에 정렬되거나 제2 연장선(VL2)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 서로 엇갈림 없이 제2 연장선(VL2)에 정확히 정렬되거나 제2 연장선(VL2)에 정확히 위치할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2)과 서로 동일한 크기를 가지면서 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2)과 서로 동일한 크기를 가지면서 서로 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 본 명세서에 따르면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 서로 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 제2 연장선(VL2)에 정렬되거나 제2 연장선(VL2)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 서로 엇갈림 없이 제2 연장선(VL2)에 정확히 정렬되거나 제2 연장선(VL2)에 정확히 위치할 수 있다. 따라서, 본 명세서에 따른 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(210)의 진동층(221a)과 제2 진동 발생기(230)의 진동층(221a)이 서로 동일한 방향으로 변위됨에 따라 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있으며, 이에 의해 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위를 증가(또는 최대화)시킬 수 있다.
도 11 및 이와 관련된 설명에서는, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)가 제1 및 제2 진동 발생기(210, 230)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)는 복수(예를 들면, 3개 이상)의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 이 경우에도, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가되기 위하여, 서로 동일한 크기를 가지면서 서로 겹쳐질 수 있다. 본 명세서에 따르면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층(또는 윗층)에 배치된 진동 발생기(210)의 제1 부분(221a1)과 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 하층(또는 아랫층)에 배치된 진동 발생기(230)의 제1 부분(221a1)은 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제1 부분(221a1)과 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제1 부분(221a1)은 서로 엇갈림 없이 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제1 부분(221a1)과 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제1 부분(221a1)은 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제1 부분(221a1)과 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제1 부분(221a1)은 가상의 연장선(VL)에 정확히 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 정확히 위치할 수 있다. 그리고, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제2 부분(221a2)과 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제2 부분(221a2)은 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제2 부분(221a2)과 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제2 부분(221a2)은 서로 엇갈림 없이 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제2 부분(221a2)과 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제2 부분(221a2)은 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제2 부분(221a2)과 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제2 부분(221a2)은 가상의 연장선(VL)에 정확히 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 정확히 위치할 수 있다.
도 12a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. Wh 12b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 후면을 나타내는 도면이다. 도 13은 도 12b에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 12a, 도 12b, 및 도 13을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 표시패널(100)의 후면(또는 배면)은 제1 영역(또는 제1 후면 영역)(A1), 및 제2 영역(또는 제2 후면 영역)(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 후면에서, 제1 영역(A1)은 좌측 후면 영역일 수 있으며, 제2 영역(A2)은 우측 후면 영역일 수 있다. 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)은 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 영역(A1)및 제2 영역(A2) 각각은 표시패널(100)의 표시영역과 중첩될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치된 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)를 포함할 수 있다.
제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)는 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 내에서 중앙부 또는 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 본 명세서에 따른 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(PVS1)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 본 명세서에 따른 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(PVS1)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 음향(PVS1)은 좌측 음향일 수 있다. 본 명세서에 따른 제1 진동장치(210-1)의 크기는 제1 진동 음향(PVS1)의 특성 또는 장치에 요구되는 음향 특성에 따라 제1 영역(A1)의 절반 이하의 크기를 가지거나 절반 이상의 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 제1 진동장치(210-1)의 크기는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)의 크기는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)과 동일한 크기를 가지거나 제1 영역(A1)보다 작은 크기를 가질 수 있다.
제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)는 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 제2 영역(A2) 내에서 중앙부 또는 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(PVS2)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(PVS2)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 음향(PVS2)은 좌측 음향일 수 있다. 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)의 크기는 제2 진동 음향(PVS2)의 특성 또는 장치에 요구되는 음향 특성에 따라 제2 영역(A2)의 절반 이하의 크기를 가지거나 절반 이상의 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 제2 진동장치(210-2)의 크기는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)의 크기는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)과 동일한 크기를 가지거나 제2 영역(A2)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2)는 장치의 좌우측 음향 특성 및/또는 장치의 음향 특성에 따라 서로 동일한 크기를 가지거나 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭 또는 좌우 비대칭 구조로 배치될 수 있다.
제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각은 도 2 내지 도 6에서 설명한 진동장치(200) 중 하나 이상을 포함할 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서에 따른 연결부재(150)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 각각과 표시패널(100)의 후면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각은 연결부재(150)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 연결부재(150)는 도 2에서 설명한 연결부재(150)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)를 포함할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 제2 부재(550)는 제1 부재(510)를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 원형, 타원형, 다각형, 및 모서리가 둥근 다각형일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 금속판 및 종이 등으로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 저음을 재생하는 부재 또는 저음 보강부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 질량체, 진동판, 드론 콘(drone cone), 또는 패시브 라디에이터(passive radiator)일 수 있으며, 이 용어에 한정되는 것은 아니다.
제2 부재(550)는 연성 특성을 가질 수 있다. 제2 부재(550)는 탄성특성을 갖는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 고무, 실리콘, 도포천(coated cloth), 금속, 고분자필름, 플라스틱, 또는 에폭시 수지 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 지지부재(300)와 다른 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 제2 지지부재(330)와 다른 재질로 구성될 수 있다.
예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 각각과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제1 진동장치(210-1)의 중앙 및 제2 진동장치(210-2)의 중앙과 중첩될 수 있다. 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)의 사이에는 지지부재(300)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)의 사이에는 제2 지지부재(330)가 배치될 수 있다. 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 지지부재(300)와 동일면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 제2 지지부재(330)와 동일면에 배치될 수 있다. 제2 부재(550)는 지지부재(300)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 제2 지지부재(300)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제2 부재(550)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제2 부재(550) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 진동장치(200)가 배치되지 않는 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 제1 부재(510)는 진동장치(200)의 진동에 따라 진동할 수 있다. 이에 의해, 제1 부재(510) 및/또는 제2 부재(550)는 지지부재(300)의 후면으로 음향 또는 진동을 발생시킬 수 있다. 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)에 대한 설명은 도 3에서 설명한 내용과 동일하거나 유사하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2)를 통해 좌측 음향(PVS1)과 우측 음향(PVS2)을 표시패널(100)의 전방으로 출력함으로써 음향을 사용자에게 제공할 수 있다. 그리고, 지지부재(300)에 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)를 구성하므로, 저음역대의 음향특성 및/또는 읍압특성이 더 향상될 수 있는 장치를 제공할 수 있다.
도 14는 도 12b에 도시된 선 IV-IV'의 다른 단면도이다. 도 14는 도 13에 도시된 장치에 플레이트를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 플레이트 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 14를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시패널(100) 및 진동장치(200)를 포함하며, 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 배치된 플레이트(170)를 더 포함할 수 있다.
표시패널(100)과 진동장치(200) 각각은 도 2 내지 도 6에서 설명한 표시패널(100)과 진동장치(200) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
플레이트(170)는 진동장치(200)의 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각과 표시패널(100)의 후면 사이에 배치될 수 있다.
플레이트(170)는 표시패널(100)에서 발생되는 열을 방열시키거나 표시패널(100)의 후면에 배치되거나 매달리는 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각의 질량(mass)을 보강할 수 있다. 플레이트(170)는 표시패널(100)의 후면과 동일한 형태와 동일한 크기를 가지거나 진동장치(200)와 동일한 형태와 동일한 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 플레이트(170)는 표시패널(100)과 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 표시패널(100)의 크기보다 작을 수 있다. 다른 예로는, 플레이트(170)는 진동장치(200)와 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 진동장치(200)의 크기보다 크거나 작을 수 있다. 진동장치(200)는 표시패널(100)의 크기와 동일하거나 작을 수 있다.
본 명세서에 따른 플레이트(170)는 금속 재질일 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 스테인레스 스틸(staineless steel), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금, 및 알루미늄(Al) 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 따른 플레이트(170)는 복수의 개구부를 포함할 수 있다. 복수의 개구부는 일정한 크기와 일정한 간격을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구부는 일정한 크기와 일정한 간격을 가지도록 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 형성될 수 있다. 복수의 개구부 각각은 진동장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 플레이트(170)에 의해 분산되지 않고 표시패널(100)에 집중되도록 함으로써 플레이트(170)에 의한 진동의 손실을 최소화하여 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압 특성을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구부를 포함하는 플레이트(170)는 메쉬 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구부를 포함하는 플레이트(170)는 메쉬 플레이트일 수 있다.
본 명세서에 따르면, 플레이트(170)는 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 플레이트(170)는 표시패널(100)에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 방열 부재, 방열 플레이트, 또는 히트 싱크 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 따르면, 플레이트(170)는 표시패널(100)의 후면에 배치되거나 매달리는 진동장치(200)의 질량(mass)을 보강할 수 있다. 이에 의해, 플레이트(170)는 진동장치(200)의 질량 증가에 따른 진동장치(200)의 공진 주파수를 감소시킬 수 있다. 따라서, 플레이트(170)는 진동장치(200)의 진동에 연동되어 발생되는 저음역대의 음향 특성 및 저음역대의 음압 특성을 증가시키고, 음향 특성의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 음향 특성의 평탄도는 최고 음압과 최저 음압 사이의 편차의 크기일 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 중량 부재, 매스 부재, 또는 음향 평탄화 부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 따르면, 플레이트(170)가 배치된 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위(또는 진동 폭)는 플레이트(170)의 강성으로 인하여 플레이트(170)의 두께가 증가할수록 감소할 수 있다. 이로 인하여, 표시패널(100)의 변위(또는 진동)에 따라 발생되는 음향의 저음역대 특성과 음압 특성이 저하될 수 있다.
본 명세서에 따른 플레이트(170)는 연결부재(또는 제4 연결부재)(190)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 결합되거나 연결될 수 있다.
본 명세서에 따른 연결부재(190)는 표시패널(100)의 후면과 진동장치(200) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(190)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(190)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(190)의 접착층은 연결부재(150)의 접착층과 동일할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(190)의 접착층은 진동장치(200)의 진동이 표시패널(100)에 잘 전달될 수 있도록, 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 다른 예로는, 연결부재(190)의 접착층은 연결부재(150)의 접착층과 다르게 구성할 수 있다.
진동장치(200)는 전술한 연결부재(150)를 매개로 플레이트(170)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 플레이트(170)의 후면에 지지되거나 매달릴 수 있다. 진동장치(200)의 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각은 전술한 연결부재(150)를 매개로 플레이트(170)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 플레이트(170)의 후면에 지지되거나 매달릴 수 있다.
본 명세서에 따른 플레이트(170)는 진동장치(200)에 일체화되거나 진동장치(200)의 구성에 포함될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)와 진동장치(200)는 하나의 몸체로 이루어진 하나의 구조물 또는 하나의 부품(또는 모듈)으로 구성될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 후면과 진동장치(200) 사이에 플레이트(170)가 배치될 때, 플레이트(170)와 진동장치(200) 간의 부품 단일화(또는 모듈화)에 따라 표시패널(100)과 진동장치(200) 간의 조립 공정이 용이할 수 있다.
다른 예로는, 플레이트(170)와 진동장치(200)는 하나의 몸체로 이루어진 하나의 구조물 또는 하나의 부품(또는 모듈)으로 구성될 경우에는 비표시패널을 진동판으로 구성할 수 있다. 플레이트(170)와 진동장치(200)는 비표시패널에 배치될 수 있다. 플레이트와 진동장치는 연결부재(150)를 매개로 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 나무, 플라스틱, 유리, 천, 자동차의 내장재, 천장, 및 항공기 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 비표시패널을 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 다른 예로는, 플레이트(170)와 진동장치(200)는 하나의 몸체로 이루어진 하나의 구조물 또는 하나의 부품(또는 모듈)으로 구성될 경우에는 플레이트(170)를 진동판으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 스테인레스 스틸(staineless steel), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금, 및 알루미늄(Al) 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 플레이트(170)와 진동장치(200)의 모듈(또는 구조체)에서, 플레이트(170)는 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 어느 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2)를 통해 좌측 음향(PVS1)과 우측 음향(PVS2)을 표시패널(100)의 전방으로 출력함으로써 음향을 사용자에게 제공할 수 있다. 그리고, 플레이트(170)에 의해 진동장치(200)의 공진 주파수가 감소할 수 있으며, 표시패널(100)의 열이 방열될 수 있다.
도 15는 도 12b에 도시된 선 IV-IV'의 다른 단면도이다. 도 16은 도 12b에 도시된 선 IV-IV'의 다른 단면도이다. 도 16은 도 15에 도시된 장치에 플레이트를 추가로 구성한 것이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치된 제1 진동장치(220-1) 및 제2 진동장치(220-2)를 포함할 수 있다. 제1 진동장치(220-1)와 제2 진동장치(220-2) 각각은 도 7 내지 도 11에서 설명한 진동장치(200) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 표시패널(100)과 진동장치(200) 각각은 도 7 내지 도 11에서 설명한 표시패널(100)과 진동장치(200) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다. 홀(301)에 대한 설명은 도 1 및 도 2에서 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하거나 간략히 한다. 플레이트(170)에 대한 설명은 도 14에서 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하거나 간략히 한다.
본 명세서에 따른 진동장치(200)는 제1 크기를 가지면서 서로 겹쳐진 복수의 진동 발생기(210, 230)를 가짐으로써 플레이트(170)의 두께에 따른 표시패널(100)의 변위량 감소를 최소화할 수 있다. 또한, 본 명세서에 따른 진동장치(200)는 제1 크기를 가지면서 서로 겹쳐진 복수의 진동 발생기(210, 230)를 가짐으로써 표시패널(100)의 변위량을 증가시키거나 최대화하여 표시패널(100)의 변위에 따라 발생되는 음향의 저음역대 특성과 음압 특성을 증가시키거나 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 진동장치(200)는 서로 겹쳐진 진동 발생기들(210, 230)의 적층 구조로 인하여 플레이트(170)가 배치된 표시패널(100)의 변위량을 증가시키거나 최대화시킬 수 있다. 플레이트(170)는 표시패널(100)의 열을 원활히 방열시킬 수 있는 두께를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 플레이트(170)는 전술한 연결부재(150)를 매개로 진동장치(200)의 전면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 연결부재(150)를 매개로 진동장치(200)의 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 최상층 진동 발생기에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)가 제1 및 제2 진동 발생기(210, 230)를 가질 때, 플레이트(170)는 연결부재(150)를 매개로 제2 진동 발생기(230)의 제1 면 또는 제1 진동 발생기(210)의 제2 면에 연결되거나 결합될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는, 도 7 내지 도 11에서 설명한 바와 같이, 진동 발생기들(210, 230)의 적층 구조로 인하여 표시패널(100)의 변위에 따라 발생되는 음향의 저음역대 특성과 음압 특성을 증가시키거나 향상시킬 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 플레이트(170)에 의해 진동장치(200)의 공진 주파수가 감소할 수 있으며, 표시패널(100)의 열이 방열될 수 있다. 그리고, 지지부재(300)에 홀(301)을 구성하므로, 저음역대의 음향특성 및/또는 읍압특성이 향상될 수 있는 장치를 제공할 수 있다.
도 17은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 17은 도 13 및 도 14에 도시된 장치에 파티션을 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 파티션 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다. 파티션에 대한 설명은 도 15 및 도 16의 장치에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 17을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 후면과 지지부재(300) 사이에 배치되는 파티션을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 파티션은 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치된 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)를 더 포함할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제3 파티션부재(630)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 전체를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제4 파티션부재(640)(또는 제1 인클로저)는 제1 진동장치(210-1)를 둘러쌀 수 있다. 제5 파티션부재(650)(또는 제2 인클로저)는 제2 진동장치(210-2)를 둘러쌀 수 있다. 파티션에 대한 설명은 도 19에서 후술한다.
본 명세서에 따르면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 각각과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 제3 파티션부재(630) 및 제4 파티션 부재(640) 중 하나 이상의 파티션부재의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 제3 파티션부재(630) 및 제5 파티션 부재(650) 중 하나 이상의 파티션부재의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 진동장치(200)가 배치되지 않는 영역에는 배치되지 않을 수 있다.
예를 들면, 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)는 표시패널(100)의 후면과 제1 지지부재(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)에 배치되는 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)의 접착을 용이하게 할 수 있다. 다른 예로는, 제1 지지부재(310)는 생략할 수 있다.
예를 들면, 제1 파티션부재(610)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 파티션부재(620)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)의 후면과 제1 지지부재(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)에 배치되는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)의 접착을 용이하게 할 수 있다. 다른 예로는, 제1 지지부재(310)는 생략할 수 있다.
도 18a 내지 도 18c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 18a 내지 도 18c는 도 12b에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다. 도 18a 내지 도 18c에 대한 설명은 도 15 및 도 16의 장치에도 적용할 수 있다.
도 18a를 참조하면, 제2 부재(550)는 오목한 형상을 가질 수 있다. . 예를 들면, 제2 부재(550)는 하부로 오목한 롤형상일 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 지지부재(300)의 후면을 향하여 오목한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 정롤형상일 수 있다. 또는, 하부로 볼록한 롤형상일 수 있다. 이 경우에는, 제2 부재(550)는 역롤형상일 수 있다.
도 18b를 참조하면, 제2 부재(550)는 볼록한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 상부로 볼록한 롤형일 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 표시패널(100)의 전면을 향하여 볼록한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 역롤형일 수 있다. 또는, 상부로 볼록한 롤형상일 수 있다. 이 경우에는, 제2 부재(550)는 정롤형일 수 있다.
도 18c를 참조하면, 제2 부재(550)는 S자형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 S롤형일 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 오목한 형상 및 볼록한 형상이 다수 개 연결된 S롤형일 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 오목한 형상 및 볼록한 형상이 다수 개 연결된 주름형일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 부재(550)가 구성되므로, 제1 부재(510)의 진동 시에 복원력을 제공할 수 있으며, 제1 부재(510)의 중량과 제2 부재(550)의 복원력에 의해 안정적으로 저음역대의 음향을 재생할 수 있다.
도 19는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 19는 도 2 내지 도 5, 도 7, 도 13, 및 14에 도시된 장치에 파티션을 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 파티션 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다. 파티션에 대한 설명은 도 8 내지 도 11, 도 15, 및 도 16의 장치에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 13, 도 14, 및 도 19를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 분할하는 파티션(600)을 더 포함할 수 있다.
파티션(600)은 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)에 의하여 표시패널(100)이 진동할 때, 음향(PVS1, PVS2)이 발생되는 에어 갭(air gap) 또는 공간(space)일 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 음향(PVS1, PVS2)을 분리하거나 채널을 분리할 수 있으며, 음향(PVS1, PVS2)의 간섭으로 인한 음향(PVS1, PVS2)의 특성 저하를 방지하거나 줄일 수 있다. 파티션(600)은 음 차단 부재, 음 분리 부재, 공간 분리 부재, 인클로저(enclosure), 또는 배플(baffle) 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 파티션(600)은 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치된 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)를 더 포함할 수 있다.
제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)과 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)의 중간 영역에 대응되는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 제1 진동장치(210-1)에 의해 발생되는 제1 진동 음향(PVS1)과 제2 진동장치(210-2)에 의해 발생되는 제2 진동 음향(PVS2)을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 제1 진동장치(210-1)에 의해 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 발생되는 진동이 표시패널(100)의 제2 영역(A2)으로 전달되는 것을 차단하거나 제2 진동장치(210-2)에 의해 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 발생되는 진동이 표시패널(100)의 제1 영역(A1)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)의 중앙에서 표시패널(100)의 진동을 감쇄하거나 흡수함으로써 제1 영역(A1)에서의 음향이 제2 영역(A2)으로 전달되거나 제2 영역(A2)에서의 음향이 제1 영역(A1)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 좌우 음향을 분리함으로써 장치의 음향출력특성을 더 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)에 따른 좌우 음향의 분리에 의해 2채널 형태의 음향을 포함한 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다.
예를 들면, 파티션(600)은 일정 정도 압축될 수 있는 탄성을 가지는 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin) 재질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로서, 파티션(600)은 단면 테이프, 단면 폼테이프, 양면 테이프, 또는 양면 폼테이프 등으로 구성될 수 있다.
예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 어느 하나는 생략 가능할 수 있다. 이 경우에도, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 중 어느 하나가 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치됨에 따라 좌우 음향을 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 제2 파티션부재(620)가 생략될 때, 제1 파티션부재(610)는 표시패널(100)의 후면 중간 라인(CL)에 대응되며, 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다.
따라서, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)에 의해 좌우 음향을 분리함으로써 장치의 음향출력특성을 더 향상시킬 수 있으며, 제1 파티션부재(610) 또는 제2 파티션부재(620)를 포함하는 장치는 제1 파티션부재(610) 또는 제2 파티션부재(620)에 따른 좌우 음향의 분리에 의해 2채널 형태의 음향을 포함한 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 파티션(600)은 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치된 제3 파티션부재(630)를 더 포함할 수 있다.
제3 파티션부재(630)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 전체를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 파티션부재(630)는 표시패널(100)의 후면 가장자리와 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이를 따라 배치될 수 있다. 제3 파티션부재(630)는 에지 파티션, 음 차단 부재, 에지 인클로저, 또는 에지 배플 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제3 파티션부재(630)는 도 13 내지 도 17에 도시된 제1 연결부재(401)에 인접하거나 접촉되도록 배치되고, 제1 연결부재(401)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다른 예를 들면, 제3 파티션부재(630)는 제1 연결부재(401)와 하나의 몸체로 구현될 수 있다.
제3 파티션부재(630)는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)와 함께 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 제1 내지 제3 에어 갭(AG1, AG2, AG3)을 마련할 수 있다. 예를 들면, 제1 내지 제3 에어 갭(AG1, AG2, AG3) 각각은 진동 공간, 음압 공간, 울림통, 울림부, 공명통, 또는 공명부로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 에어 갭(AG1)은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제1 에어 갭(AG1)은 제1 파티션부재(610)와, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치된 제3 파티션부재(630)에 의해 둘러싸이는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 마련될 수 있다.
제2 에어 갭(AG2)은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제2 에어 갭(AG2)은 제2 파티션부재(620)와, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치된 제3 파티션부재(630)에 의해 둘러싸이는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 마련될 수 있다.
제3 에어 갭(AG3)은 표시패널(100)의 후면 중간 영역에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제3 에어 갭(AG3)은 제1 및 제2 파티션부재(610, 620)와, 제3 파티션부재(630)에 의해 둘러싸이는 표시패널(100)의 후면 중간 영역에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제3 에어 갭(AG3)은 표시패널(100)의 후면 중간 라인(CL)을 포함하는 제1 에어 갭(AG1)과 제2 에어 갭(AG2) 사이에 마련될 수 있다. 제3 에어 갭(AG3)은 음 분리 공간, 음 차폐 공간, 또는 음 간섭 방지 공간 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 에어 갭(AG2)은 제1 에어 갭(AG1)과 제2 에어 갭(AG2)을 분리시킴으로써 제1 에어 갭(AG1)과 제2 에어 갭(AG2) 각각에서 발생되는 일정한 주파수 대역에서의 공진 현상 또는 간섭 현상을 방지할 수 있다.
제1 진동장치(210-1)는 제1 에어 갭(AG1)을 마련하는 제3 파티션부재(630)와, 제1 파티션부재(610)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 진동장치(210-2)는 제2 에어 갭(AG2)을 마련하는 제3 파티션부재(630)와, 제1 파티션부재(610)에 의해 둘러싸일 수 있다.
제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 어느 하나가 생략되는 경우, 제3 에어 갭(AG3)은 생략될 수 있다.
따라서, 제3 파티션부재(630)는 표시패널(100)과 지지 부재(300) 사이를 둘러싸며, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)와 함께 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2) 각각을 개별적으로 둘러쌈으로써 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2) 각각의 진동 공간을 확보할 수 있으므로, 좌우 음향의 음압 특성을 증가시킬 수 있다. 그리고, 제3 파티션부재(630)는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이의 측면을 통한 음향 또는 음압의 외부 유출을 차단할 수 있으며, 이에 의해 장치의 음향출력특성을 더 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 파티션(600)은 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)를 더 포함할 수 있다. 제4 파티션부재(640)(또는 제1 인클로저)는 제1 진동장치(210-1)를 둘러쌀 수 있다. 제5 파티션부재(650)(또는 제2 인클로저)는 제2 진동장치(210-2)를 둘러쌀 수 있다.
제4 파티션부재(640)는 제1 에어 갭(AG1)에 대응되도록 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)를 독립적으로 둘러쌀 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)를 둘러싸는 사각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)의 형태와 같거나 다른 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)가 정사각 형태를 가질 경우, 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)보다 상대적으로 큰 크기를 갖는 정사각 형태를 가지거나 원 형태 또는 타원 형태를 가질 수 있다.
제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)에 의한 표시패널(100)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정(또는 정의)할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서, 제4 파티션부재(640)의 크기가 증가할수록 제1 영역(A1)의 진동 영역이 증가하여 좌측 음향의 저음역대 특성이 향상될 수 있다. 다른 예로는, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서, 제4 파티션부재(640)의 크기가 감소할수록 제1 영역(A1)의 진동 영역이 감소하여 좌측 음향의 고음역대 특성이 향상될 수 있다. 따라서, 제4 파티션부재(640)의 크기는 제1 진동장치(210-1)의 진동으로 인한 표시패널(100)의 진동에 따라 요구되는 음역대의 특성에 따라 설정될 수 있다.
제5 파티션부재(650)는 제2 에어 갭(AG2)에 대응되도록 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제5 파티션부재(650)는 제2 진동장치(210-2)를 독립적으로 둘러쌀 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제5 파티션부재(650)는 좌측 음향과 우측 음향 간의 대칭성을 위해, 제4 파티션부재(640)와 동일한 형태를 가지며, 표시패널(100)의 후면 중간 라인(CL)을 기준으로 제4 파티션부재(640)와 대칭 구조를 가질 수 있다.
제5 파티션부재(650)는 제2 진동장치(210-2)에 의한 표시패널(100)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정(또는 정의)할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서, 제5 파티션부재(650)의 크기가 증가할수록 제2 영역(A2)의 진동 영역이 증가하여 좌측 음향의 저음역대 특성이 향상될 수 있다. 다른 예로는, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서, 제5 파티션부재(650)의 크기가 감소할수록 제2 영역(A2)의 진동 영역이 감소하여 좌측 음향의 고음역대 특성이 향상될 수 있다. 따라서, 제5 파티션부재(650)의 크기는 제2 진동장치(210-2)의 진동으로 인한 표시패널(100)의 진동에 따라 요구되는 음역대의 특성에 따라 설정될 수 있다.
제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)는 진동장치(210-1, 210-2)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정함으로써 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 좌측 음향과 우측 음향의 좌우 대칭성을 향상시키고 좌우 음향 각각의 음압 특성과 재생 음역 대역을 최적화할 수 있다. 예를 들면, 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)가 배치될 때, 제3 파티션부재(630)는 생략될 수 있다. 다른 예로서, 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)가 배치될 때, 제1 파티션부재(610), 제2 파티션부재(620), 및 제3 파티션부재(630) 중 하나 이상은 생략될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 파티션(600)을 포함함으로써 좌우 음향 각각의 음압 특성과 재생 음역 대역을 최적화할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 적어도 하나와 제3 파티션부재(630)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제3 내지 제5 파티션부재(630, 640, 650)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 내지 제5 파티션부재(610, 620, 630, 640, 650) 모두를 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2)를 통해 좌측 음향(PVS1)과 우측 음향(PVS2)을 표시패널(100)의 전방으로 출력함으로써 음향을 사용자에게 제공할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 파티션(600)에 따른 좌우 음향(PVS1, PVS2)의 분리에 의해 2채널 형태의 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2) 각각에 구현된 플레이트에 의한 공진 주파수의 감소로 인하여 음향 특성의 평탄도가 향상될 수 있다.
도 20은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 21a는 도 20에 도시된 선 V-V'의 단면도이다. 도 21b는 도 20에 도시된 선 V-V'의 다른 단면도이다. 도 20은 도 19에 도시된 장치에 패드부재를 추가로 구성한 것이다. 예를 들면, 도 3 내지 도 5, 도 7, 도 13, 및 도 14에 도시된 장치에 패드부재를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 패드부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 20, 도 21a, 및 도 21b를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)를 포함할 수 있다. 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)가 복수의 진동 모듈을 포함하는 경우 특정주파수에서 음압이 저하될 수 있다. 예를 들면, 중음역대에서의 음압이 저하될 수 있다. 복수의 진동 모듈 사이의 경계에서 공진 또는 역공진이 발생하므로, 음압이 저하될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈 사이의 중앙 부분에서 공진 또는 역공진이 발생하여 음압이 저하될 수 있다. 이에 공진 또는 역공진에 의한 음압 저하를 개선하기 위해서 복수의 진동 모듈 사이의 간격을 줄일 수 있다. 그러나, 복수의 진동 모듈을 배치하기 위한 공정상의 어려움 등으로 인하여 복수의 진동 모듈 사이의 간격을 줄이기에는 어려움이 있다. 음압 저하를 개선하기 위해서 복수의 진동 모듈 사이의 경계에 패드부재를 배치할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치는 복수의 진동 모듈들 사이의 경계 영역에서 발생하는 음질의 열화 또는 딥현상을 개선하기 위하여 복수의 진동 모듈들의 경계에 패드부재를 배치할 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 복수의 진동 모듈들의 경계부에서의 공진주파수를 억제하거나 줄일 수 있다. 패드부재는 복수의 진동 모듈들 사이에서 발생하는 음압 저하를 줄이기 위해 구성될 수 있다.
도 20 및 도 21a를 참조하면, 패드부재는 2개 이상의 진동 모듈들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1)의 복수의 진동 모듈들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈 사이는 제1 패드부재(701)와 중첩될 수 있다. 제2 패드부재(702)는 제2 진동장치(210-2)의 복수의 진동 모듈들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈 사이는 제2 패드부재(702)와 중첩될 수 있다. 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 공진제어패드, 외부공진패드, 갭패드, 또는 공진제어부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1)의 복수의 진동 모듈들 사이에 중첩되는 "+"자 형태를 가질 수 있다. 제2 패드부재(702)는 제2 진동장치(210-2)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)는 제2 진동장치(210-2)의 복수의 진동 모듈들 사이에 중첩되는 "+"자 형태를 가질 수 있다.
도 21a를 참조하면, 제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1)의 후면과 지지부재(300)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)의 크기는 복수의 진동 모듈 사이의 영역의 크기와 같거나 다르게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X방향)을 기준으로 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)의 폭은 제3 진동 모듈(210C)과 제4 진동 모듈(210D) 사이의 폭과 같거나 다를 수 있다.
예를 들면, 복수의 진동 모듈 각각은 진동층(211), 진동층(211)의 제1 면에 배치된 제1 전극층(E1), 및 진동층(211)의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 전극층(E2)을 포함할 수 있다. 복수의 진동 모듈 각각은 제1 전극층(E1)의 제1 면에 있는 제1 보호 부재(213) 및 제1 전극층(E1)의 제1 면과 다른 제2 면에 있는 제2 보호 부재(215)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 복수의 진동 모듈 각각은 진동층(211), 진동층(211)의 제1 면에 있는 제1 보호 부재(213), 및 진동층(211)의 제1 면과 다른 제2 면에 있는 제2 보호 부재(215)를 포함할 수 있다. 복수의 진동 모듈 각각은 진동층(211)과 제1 보호 부재(213) 사이에 있는 제1 전극층(E1)과 진동층(211)과 제2 보호 부재(215) 사이에 있는 제2 전극층(E2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215)는 복수의 진동 모듈을 덮을 수 있다. 예를 들면, 진동장치의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215)는 복수의 진동 모듈을 감싸며 배치될 수 있다.
제1 진동장치(210-1)의 제3 진동 모듈(210C)과 제4 진동 모듈(210D) 각각에서, 제1 전극층(E1)은 제2 전극층(E2)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(E1)은 - 전극이고, 제2 전극층(E2)은 + 전극일 수 있다. 이에 한정하지 않고, 제1 전극층(E1)은 + 전극이고, 제2 전극층(E2)은 - 전극일 수 있다.
제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 진동을 흡수하거나 진동을 조절할 수 있는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 실리콘 계열의 폴리머, 파라핀 왁스, 및 아크릴 계열의 폴리머 중 하나로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 파티션(600)과 다른 재질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1)의 진동으로 인한 열을 줄일 수 있다. 제2 패드부재(702)는 제2 진동장치(210-2)의 진동으로 인한 열을 줄일 수 있다. 따라서, 복수의 진동 모듈 사이에 패드부재를 구성함으로써, 복수의 진동 모듈 사이에서 발생하는 특정주파수에서의 음압 저하를 개선할 수 있으며, 복수의 진동 모듈들의 진동으로 인한 열을 줄일 수 있는 방열효과가 향상될 수 있다. 다른 예로는, 표시패널(100)과 진동장치 사이에 방열부재가 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열부재는 표시패널(100)의 배면에 배치될 수 있다.
도 21b를 참조하면, 패드부재는 2개 이상의 진동 모듈들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 제1 진동장치(210-1)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 진동 발생기(210)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 제1 진동장치(210-1)의 후면과 지지부재(300)의 상면 사이에 배치될 수 있다.
제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재의 크기는 복수의 진동 모듈 사이의 영역의 크기와 같거나 다르게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)을 기준으로 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재의 폭은 제3 진동 모듈(210C)과 제4 진동 모듈(210D) 사이의 폭과 같거나 다를 수 있다.
예를 들면, 2개 이상 또는 복수의 진동 모듈 각각은 진동층(211), 진동층(211)의 제1 면에 배치된 제1 전극층(E1), 및 진동층(211)의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 전극층(E2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동층(211)은 도 4에서 설명한 진동부(211)와 동일하거나 도 6에서 설명한 진동층(211)과 동일하게 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 11에 도시한 바와 같이 제2 부분(211b)은 제1 부분(211a)보다 외측에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 진동 모듈 각각은 제1 전극층(E1)의 제1 면에 있는 제1 보호 부재(213) 및 제1 전극층(E1)의 제1 면과 다른 제2 면에 있는 제2 보호 부재(215)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 복수의 진동 모듈 각각은 진동층(211), 진동층(211)의 제1 면에 있는 제1 보호 부재(213), 및 진동층(211)의 제1 면과 다른 제2 면에 있는 제2 보호 부재(215)를 포함할 수 있다. 복수의 진동 모듈 각각은 진동층(211)과 제1 보호 부재(213) 사이에 있는 제1 전극층(E1)과 진동층(211)과 제2 보호 부재(215) 사이에 있는 제2 전극층(E2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215)는 복수의 진동 모듈을 덮을 수 있다. 예를 들면, 진동장치의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215)는 복수의 진동 모듈을 감싸며 배치될 수 있다.
제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재 중 하나 이상은 제1 진동장치(210-1)와 동일하게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재 중 하나 이상이 제1 진동장치(210-1)와 동일하게 구성될 경우, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재에 인가되는 신호의 크기를 조절할 수 있으므로, 진동장치의 공진을 용이하게 조절할 수 있는 장점이 있다.
예를 들면, 제1 패드부재(801)는 진동층(311), 제1 전극층(E31), 및 제2 전극층(E32)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 진동층(311), 진동층(311)의 제1 면에 배치된 제1 전극층(E31), 및 진동층(311)의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 전극층(E32)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 진동층(311), 제1 보호 부재(313), 및 제2 보호 부재(315)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 진동층(311), 진동층(311)의 제1 면에 배치된 제1 보호 부재(313), 및 진동층(311)의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호 부재(315)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동층(311)은 도 5에서 설명한 진동부(211)와 동일하거나 도 6에서 설명한 진동부(211)와 동일하게 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(313)는 진동층(311) 및 제1 전극층(E31) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(313)는 제1 전극층(E31) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(313)는 제1 전극층(E31)을 보호할 수 있다. 제2 보호 부재(315)는 진동층(311) 및 제2 전극층(E32) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(315)는 제2 전극층(E32) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(315)는 제2 전극층(E32)을 보호할 수 있다. 제1 보호 부재(313) 및 제2 보호 부재(315)는 도 4, 도 5, 및 도 8 내지 도 10에서 설명한 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215)와 실질적으로 동일하므로, 설명을 생략한다.
예를 들면, 제1 진동장치(210-1)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 제1 전극층(E1)은 제2 전극층(E2)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(E1)은 - 전극이고, 제2 전극층(E2)은 + 전극일 수 있다. 이에 한정하지 않고, 제1 전극층(E1)은 + 전극이고, 제2 전극층(E2)은 - 전극일 수 있다. 제1 패드부재(801)의 제2 전극층(E32)은 제1 전극층(E31)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(E31)은 - 전극이고, 제2 전극층(E32)은 + 전극일 수 있다. 이에 한정하지 않고, 제1 전극층(E31)은 + 전극이고, 제2 전극층(E32)은 - 전극일 수 있다. 제1 진동장치(210-1)의 제1 전극층(E1)과 제2 전극층(E2)의 극성은, 제1 패드부재(801)의 제1 전극층(E31)과 제2 전극층(E32)의 극성과 반대로 구성될 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)을 기준으로 복수의 진동 모듈의 제1 전극층(E1)과 패드부재의 제2 전극층(E32)의 극성은 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)을 기준으로 제1 진동장치(210-1)의 제1 전극층(E1)과 제2 전극층(E2)은 - 전극 및 + 전극으로 구성하고, 제1 패드부재(801)의 제2 전극층(E32)과 제1 전극층(E31)은 + 전극 및 - 전극으로 구성할 수 있다. 다른 예로는, 표시패널(100)을 기준으로 제1 진동장치(210-1)의 제1 전극층(E1)과 제2 전극층(E2)은 + 전극 및 - 전극으로 구성하고, 제1 패드부재(801)의 제2 전극층(E32)과 제1 전극층(E31)은 - 전극 및 + 전극으로 구성할 수 있다. 이에 의해, 제1 패드부재(801)의 전극층은 제1 진동장치(210-1)와 반대의 극성을 가진 전극층으로 배치하므로, 제1 패드부재(801)에 의한 역진동으로 인하여, 복수의 진동 모듈들 사이의 공진에 의한 딥 현상을 줄일 수 있고, 딥 현상을 상쇄시킬 수 있다. 따라서, 복수의 진동 모듈 사이에 패드부재를 구성함으로써, 복수의 진동 모듈 사이에서 발생하는 특정주파수에서의 음압 저하를 개선할 수 있다.
도 22a는 도 20에 도시된 선 V-V'의 다른 단면도이다. 도 22b는 도 20에 도시된 선 V-V'의 다른 단면도이다.
도 22a 및 도 22b는 도 8 내지 도 11, 도 15, 및 도 16의 진동장치(200)의 복수의 진동 발생기(210, 230)에 패드부재를 구성한 것이다. 이에 진동장치에 대한 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 20, 도 22a, 및 도 22b를 참조하면, 진동장치(200)는 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 복수의 진동 발생기(210, 230)는 복수의 진동 모듈을 포함할 수 있다.
예를 들면, 복수의 진동 모듈 각각은 진동부(221)를 포함할 수 있다. 진동부(221)는 진동층(221a), 진동층(221a)의 제1 면에 배치된 제1 전극층(221b), 및 진동층(221a)의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 전극층(221c)을 포함할 수 있다. 복수의 진동 모듈 각각은 제1 전극층(221b)의 제1 면에 있는 제1 보호 부재(1213) 및 제1 전극층(221b)의 제1 면과 다른 제2 면에 있는 제2 보호 부재(1215)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 복수의 진동 모듈 각각은 진동층(221a), 진동층(221a)의 제1 면에 있는 제1 보호 부재(1213), 및 진동층(221a)의 제1 면과 다른 제2 면에 있는 제2 보호 부재(1215)를 더 포함할 수 있다. 복수의 진동 모듈 각각은 진동층(221a)과 제1 보호 부재(1213) 사이에 있는 제1 전극층(221b)과 진동층(221a)과 제2 보호 부재(1215) 사이에 있는 제2 전극층(221c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치의 제1 보호 부재(1213) 및 제2 보호 부재(1215)는 복수의 진동 모듈을 덮을 수 있다. 예를 들면, 진동장치의 제1 보호 부재(1213) 및 제2 보호 부재(1215)는 복수의 진동 모듈을 감싸며 배치될 수 있다.
제1 패드부재(701)는 진동장치(200)의 복수의 진동 발생기(210, 230)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 진동장치(200)의 복수의 진동 발생기(210, 230)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 진동장치(200)와 지지부재 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 복수의 진동 발생기(210, 230)와 지지부재 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 복수의 진동 발생기(210, 230)의 후면과 지지부재의 상면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 후면과 지지부재의 상면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)의 끝단(또는 일측)은 제1 부분(221a1)에 대응되도록 배치될 수 있다. 제1 패드부재(701)의 끝단(또는 일측)은 제2 부분(221a2)에 중첩되지 않고 제1 부분(221a1)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)의 끝단(또는 일측)은 제2 부분(221a2)과 제1 부분(221a1) 사이의 경계부에 위치하거나 정렬될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 제1 진동 발생기(210) 및/또는 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1)의 양측에 대응되도록 구성될 수 있다.
제2 패드부재(702)는 진동장치(200)의 복수의 진동 발생기(210, 230)에 배치될 수 있다. 제2 패드부재(702)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)는 진동장치(200)와 지지부재 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)는 복수의 진동 발생기(210, 230)와 지지부재 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)는 복수의 진동 발생기(210, 230)의 후면과 지지부재의 상면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 후면과 지지부재의 상면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)의 끝단(또는 일측)은 제1 부분(221a1)에 대응되도록 배치될 수 있다. 제2 패드부재(702)의 끝단(또는 일측)은 제2 부분(221a2)에 중첩되지 않고 제1 부분(221a1)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)의 끝단(또는 일측)은 제2 부분(221a2)과 제1 부분(221a1) 사이의 경계부에 위치하거나 정렬될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)의 끝단(또는 일측)은 제1 진동 발생기(210) 및/또는 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1)의 양측에 대응되도록 구성될 수 있다. 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 공진제어패드, 외부공진패드, 갭패드, 또는 공진제어부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
다른 예로는, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 하나의 패드부재로 구성할 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 진동 발생기(230)의 후면에 하나로 구성될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 진동발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 진동발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 후면, 예를 들면, 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D) 사이를 포함하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 진동발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 후면 전체에 배치될 수 있다.
제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)의 크기는 복수의 진동 발생기(210, 230)의 복수의 진동 모듈들의 크기와 같거나 다르게 구성할 수 있다.
제1 진동 발생기(210)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 제1 전극층(221b)은 제2 전극층(221c)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(221b)은 - 전극일 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(221c)은 + 전극일 수 있다. 제2 진동 발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 제1 전극층(221b)은 제2 전극층(221c)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(221b)은 - 전극일 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(221c)은 + 전극일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 제1 전극층(221b)과 제2 진동 발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 제1 전극층(221b) 중 하나 이상은 제2 전극층(221c)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다.
예를 들면, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 실리콘 계열의 폴리머, 파라핀 왁스, 및 아크릴 계열의 폴리머 중 하나로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 파티션(600)과 다른 재질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 패드부재(701)는 제1 진동 발생기(210)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제2 진동 발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C)의 진동으로 인한 열을 줄일 수 있다. 제2 패드부재(702)는 제1 진동 발생기(210)의 제4 진동 모듈(210D) 및 제2 진동 발생기(230)의 제4 진동 모듈(210D)의 진동으로 인한 열을 줄일 수 있다. 따라서, 진동장치에 패드부재를 구성함으로써, 복수의 진동 모듈들에서 발생하는 특정주파수에서의 음압 저하를 개선할 수 있으며, 복수의 진동 모듈들의 진동으로 인한 열을 줄일 수 있는 방열효과가 향상될 수 있다. 다른 예로는, 표시패널(100)과 진동장치 사이에 방열부재가 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열부재는 표시패널(100)의 배면에 배치될 수 있다.
도 20 및 도 22b를 참조하면, 진동장치(200)는 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 복수의 진동 발생기(210, 230)는 복수의 진동 모듈을 포함할 수 있다.
예를 들면, 복수의 진동 모듈 각각은 진동부(221)를 포함할 수 있다. 진동부(221)는 진동층(221a), 진동층(221a)의 제1 면에 배치된 제1 전극층(221b), 및 진동층(221a)의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 전극층(221c)을 포함할 수 있다. 복수의 진동 모듈 각각은 제1 전극층(221b)의 제1 면에 있는 제1 보호 부재(1213) 및 제1 전극층(221b)의 제1 면과 다른 제2 면에 있는 제2 보호 부재(1215)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 복수의 진동 모듈 각각은 진동층(221a), 진동층(221a)의 제1 면에 있는 제1 보호 부재(1213), 및 진동층(221a)의 제1 면과 다른 제2 면에 있는 제2 보호 부재(1215)를 더 포함할 수 있다. 복수의 진동 모듈 각각은 진동층(221a)과 제1 보호 부재(1213) 사이에 있는 제1 전극층(221b)과 진동층(221a)과 제2 보호 부재(1215) 사이에 있는 제2 전극층(221c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치의 제1 보호 부재(1213) 및 제2 보호 부재(1215)는 복수의 진동 모듈을 덮을 수 있다. 예를 들면, 진동장치의 제1 보호 부재(1213) 및 제2 보호 부재(1215)는 복수의 진동 모듈을 감싸며 배치될 수 있다.
제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802) 중 하나 이상은 진동장치와 동일하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802)는 진동층(311), 제1 전극층(E31), 및 제2 전극층(E32)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802)는 진동층(311), 진동층(311)의 제1 면에 배치된 제1 전극층(E31), 및 진동층(311)의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 전극층(E32)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802)는 진동층(311), 제1 보호 부재(313), 및 제2 보호 부재(315)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802)는 진동층(311), 진동층(311)의 제1 면에 배치된 제1 보호 부재(313), 및 진동층(311)의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호 부재(315)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동층(311)은 도 5에서 설명한 진동부(211)와 동일하거나 도 6에서 설명한 진동부(211)와 동일하게 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802)의 진동층(311)은 복수의 진동 모듈 각각의 진동층(221a)과 동일하게 배열될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802)의 진동층(311)의 제1 부분 및 제2 부분의 배열과, 복수의 진동 모듈 각각의 진동층(221a)의 제1 부분 및 제2 부분의 배열은 동일할 수 있다. 이에 한정하지 않고, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802)의 진동층(311)의 제1 부분 및 제2 부분의 배열과, 복수의 진동 모듈 각각의 진동층(221a)의 제1 부분 및 제2 부분의 배열이 다르게 구성될 수 있다.
제1 보호 부재(313)는 진동층(311) 및 제1 전극층(E31) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(313)는 제1 전극층(E31) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(313)는 제1 전극층(E31)을 보호할 수 있다. 제2 보호 부재(315)는 진동층(311) 및 제2 전극층(E32) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(315)는 제2 전극층(E32) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(315)는 제2 전극층(E32)을 보호할 수 있다. 제1 보호 부재(313) 및 제2 보호 부재(315)는 도 5, 도 6, 및 도 8 내지 도 10에서 설명한 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215)와 실질적으로 동일하므로, 설명을 생략한다.
제1 패드부재(801)는 진동장치(200)의 복수의 진동 발생기(210, 230)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 진동장치(200)와 지지부재 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 복수의 진동 발생기(210, 230)와 지지부재 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 복수의 진동 발생기(210, 230)의 후면과 지지부재의 상면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 후면과 지지부재의 상면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)의 끝단(또는 일측)은 제1 부분(221a1)에 대응되도록 배치될 수 있다. 제1 패드부재(801의 끝단(또는 일측)은 제2 부분(221a2)에 중첩되지 않고 제1 부분(221a1)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)의 끝단(또는 일측)은 제2 부분(221a2)과 제1 부분(221a1) 사이의 경계부에 위치하거나 정렬될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801)는 제1 진동 발생기(210) 및/또는 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1)의 양측에 대응되도록 구성될 수 있다.
제2 패드부재(802)는 진동장치(200)의 복수의 진동 발생기(210, 230)에 배치될 수 있다. 제2 패드부재(802)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)는 진동장치(200)와 지지부재 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(802)는 복수의 진동 발생기(210, 230)의 후면과 지지부재의 상면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(802)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 후면과 지지부재의 상면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(802)의 끝단(또는 일측)은 제1 부분(221a1)에 대응되도록 배치될 수 있다. 제2 패드부재(802)의 끝단(또는 일측)은 제2 부분(221a2)에 중첩되지 않고 제1 부분(221a1)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(802)의 끝단(또는 일측)은 제2 부분(221a2)과 제1 부분(221a1) 사이의 경계부에 위치하거나 정렬될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(802)는 제1 진동 발생기(210) 및/또는 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1)의 양측에 대응되도록 구성될 수 있다. 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802)는 공진제어패드, 외부공진패드, 갭패드, 또는 공진제어부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
다른 예로는, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802)는 하나의 패드부재로 구성할 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 진동 발생기(230)의 후면에 하나로 구성될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 진동발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 진동발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 후면, 예를 들면, 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D) 사이를 포함하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 진동발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 후면 전체에 배치될 수 있다.
제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802) 중 하나 이상의 크기는 복수의 진동 모듈들의 크기와 같거나 다르게 구성할 수 있다.
제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802) 중 하나 이상은 진동 발생기(210, 230)와 동일하게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802) 중 하나 이상은 복수의 진동 발생기(210, 230)의 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)과 동일하게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802) 중 하나 이상이 진동 발생기(210, 230)와 동일하게 구성될 경우, 제1 패드부재(801) 및 제2 패드부재(802)에 인가되는 신호의 크기를 조절할 수 있으므로, 진동장치의 공진을 용이하게 조절할 수 있는 장점이 있다.
예를 들면, 제1 패드부재(801)는 진동층(311), 제1 전극층(E31), 및 제2 전극층(E32)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동층(311)은 도 5에서 설명한 진동부(211)와 동일하거나 도 6에서 설명한 진동부(211)와 동일하게 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 다른 예로는, 진동층(311)은 도 8 내지 도 11에서 설명한 진동층(221a)과 동일하게 제1 부분(221a1)과 제2 부분(221a2)을 포함할 수 있다.
제1 보호 부재(313)는 제1 전극층(E31) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(313)는 제1 전극층(E31)을 보호할 수 있다. 제2 보호 부재(315)는 제2 전극층(E32) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(315)는 제2 전극층(E32)을 보호할 수 있다. 제1 보호 부재(313) 및 제2 보호 부재(315)는 도 5, 도 6, 및 도 8 내지 및 도 10에서 설명한 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215)와 실질적으로 동일하므로, 설명을 생략한다.
제1 진동 발생기(210)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 제1 전극층(221b)은 제2 전극층(221c)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(221b)은 - 전극일 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(221c)은 + 전극일 수 있다. 제2 진동 발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 제1 전극층(221b)은 제2 전극층(221c)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(221b)은 - 전극일 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(221c)은 + 전극일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 제1 전극층(221b)과 제2 진동 발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 제1 전극층(221b) 중 하나 이상은 제2 전극층(221c)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다.
제1 패드부재(801)의 제2 전극층(E32)은 제1 전극층(E31)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(E31)은 - 전극일 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(E32)은 + 전극일 수 있다. 제1 진동 발생기(210)의 제1 전극층(221b)과 제2 전극층(221c)의 극성은, 제1 패드부재(801)의 제1 전극층(E31)과 제2 전극층(E32)의 극성과 반대로 구성될 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)을 기준으로 복수의 진동 모듈의 제1 전극층(E1)과 제1 패드부재(801)의 제2 전극층(E32)의 극성은 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)을 기준으로 제1 진동 발생기(210)의 제1 전극층(221b)과 제2 전극층(221c)은 - 전극 및 + 전극으로 구성하고, 제1 패드부재(801)의 제2 전극층(E32)과 제1 전극층(E31)은 + 전극 및 - 전극으로 구성할 수 있다. 제2 패드부재(802)의 제2 전극층(E32)은 제1 전극층(E31)보다 표시패널(100)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(E31)은 - 전극일 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(E32)은 + 전극일 수 있다. 제2 진동 발생기(230)의 제1 전극층(221b)과 제2 전극층(221c)의 극성은, 제2 패드부재(802)의 제1 전극층(E31)과 제2 전극층(E32)의 극성과 반대로 구성될 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)을 기준으로 제2 진동 발생기(230)의 제1 전극층(221b)과 제2 전극층(221c)은 - 전극 및 + 전극으로 구성하고, 제2 패드부재(802)의 제2 전극층(E32)과 제1 전극층(E31)은 + 전극 및 - 전극으로 구성할 수 있다. 이에 의해, 제1 패드부재(801)의 전극층 및/또는 제2 패드부재(802)의 전극층은 제1 진동 발생기(210) 및/또는 제2 진동 발생기(230)와 반대의 극성을 가진 전극층으로 배치하므로, 제1 패드부재(801) 및/또는 제2 패드부재(802)에 의한 역진동으로 인하여, 복수의 진동 모듈들 사이의 공진에 의한 딥 현상을 줄일 수 있고, 딥 현상을 상쇄시킬 수 있다. 따라서, 진동장치에 패드부재를 구성함으로써, 복수의 진동 모듈에서 발생하는 특정주파수에서의 음압 저하를 개선할 수 있다.
다른 예로는, 패드부재(701, 801)는 도 3 및 도 7에 도시된 장치에 적용할 수 있다. 도 3 및 도 7을 참조하면, 패드부재는 진동장치(200)와 제1 부재(510) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)의 크기는 패드부재(701, 801)의 크기와 동일하거나 클 수 있다. 제1 부재(510)의 크기를 패드부재(701, 801)의 크기보다 크게 구성할 경우, 패드부재(701, 801)는 음향을 장치의 전면으로 출력할 수 있으므로, 음향특성 및/또는 음압측성이 더 향상될 수 있다. 예를 들면, 진동판인 제1 부재(510)의 진동을 패드부재(701, 801)가 장치의 전면으로 전달할 수 있다. 예를 들면, 패드부재(701, 801)는 음향전달체, 음향전달부재, 또는 진동전달부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패드부재는 진동장치(200)의 후면과 제1 부재(510) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 진동장치(200)의 후면과, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550) 사이에 배치될 수 있다. 패드부재는 지지부재(300)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 지지부재(330)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제1 부재(510)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제1 부재(510) 및 제2 지지부재(330)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제1 부재(510) 및 제2 부재(550) 중 하나 이상과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제1 부재(510), 제2 부재(550), 및 제2 지지부재(330)와 중첩될 수 있다. 패드부재가 제2 부재(550)와 간섭이 일어나지 않을 경우, 패드부재는 제2 부재(550)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 진동장치(200)의 일측(또는 끝단)과 동일하게 배치하거나 진동장치(200)의 일측(또는 끝단)보다 작게 구성할 수 있다. 패드부재는 진동장치(200)의 음향 또는 진동을 장치의 전면으로 전달하는 전달부재 또는 진동전달부재일 수 있다. 진동장치(200)와 제1 부재(510) 사이에 패드부재를 구성함으로써, 진동장치의 음향 또는 진동을 장치의 전면으로 전달할 수 있으므로 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상된 장치를 제공할 수 있다.
도 23a 내지 도 23c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 23a 내지 도 23c를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 진동장치(200), 지지부재(300), 및 패드부재(701, 702, 801, 802)를 포함할 수 있다.
도 23a를 참조하면, 도 20, 도 21a, 및 도 21b에서 설명한 바와 같이, 진동장치는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)를 포함할 수 있다. 도 21b의 패드부재(801)도 동일하게 적용될 수 있다. 도 23a 및 도 23b의 설명은 도 22a 및 도 22b의 진동장치에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 도 3, 도 5, 도 6, 도 13, 도 14, 및 도 17의 장치에 적용할 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)와 함께 구현할 수 있다.
제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 진동장치와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 진동장치와 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 제1 패드부재(701)는 지지부재(300)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 제2 지지부재(330)와 중첩할 수 있다.
지지부재(300)는 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 진동장치(200)가 배치되지 않는 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 각각과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제1 진동장치(210-1)의 중앙 및 제2 진동장치(210-2)의 중앙과 중첩될 수 있다. 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)의 사이에는 지지부재(300)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)의 사이에는 제2 지지부재(330)가 배치될 수 있다. 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 지지부재(300)와 동일면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 제2 지지부재(330)와 동일면에 배치될 수 있다. 제2 부재(550)는 지지부재(300)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 제2 지지부재(300)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제2 부재(550)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제2 부재(550) 사이에 배치될 수 있다. 제1 부재(510)는 진동장치(200)의 진동에 따라 진동할 수 있다. 이에 의해, 진동장치(200)는 장치의 전면으로 음향 또는 진동(S1)을 발생시킬 수 있으며, 제1 부재(510) 및/또는 제2 부재(550)는 지지부재(300)의 후면으로 음향 또는 진동(S2)을 발생시킬 수 있다.
도 23b를 참조하면, 도 20, 도 22a, 및 도 22b에서 설명한 바와 같이, 진동장치(200)는 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 복수의 진동 발생기(210, 230)는 복수의 진동 모듈을 포함할 수 있다. 도 22b의 패드부재(801, 802)도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 도 7 내지 도 11, 도 15, 및 도 16의 장치에 적용할 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)와 함께 구현할 수 있다.
제1 패드부재(701)는 진동장치(200)의 복수의 진동 발생기(210, 230)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 진동장치와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 후면과 지지부재의 상면 사이에 배치될 수 있다.
제2 패드부재(702)는 진동장치(200)의 복수의 진동 발생기(210, 230)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)는 진동장치와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 후면과 지지부재의 상면 사이에 배치될 수 있다.
지지부재(300)는 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 진동장치(200)가 배치되지 않는 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)의 크기는 패드부재(701, 702)의 크기와 동일하거나 클 수 있다. 제1 부재(510)의 크기를 패드부재(701, 702)의 크기보다 크게 구성할 경우, 패드부재(701, 702)는 음향을 장치의 전면으로 출력할 수 있으므로, 음향특성 및/또는 음압측성이 더 향상될 수 있다. 예를 들면, 진동판인 제1 부재(510)의 진동을 패드부재(701, 702)가 장치의 전면으로 전달할 수 있다. 예를 들면, 패드부재(701, 702)는 음향전달체, 음향전달부재, 또는 진동전달부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패드부재(701, 702)는 진동장치(200)의 후면과 제1 부재(510) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재(701, 702)는 진동장치(200)의 후면과, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550) 사이에 배치될 수 있다. 패드부재(701, 702)는 제1 부재(510)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 패드부재(701, 702)는 제1 부재(510) 및 제2 부재(550) 중 하나 이상과 중첩될 수 있다. 패드부재(701, 702)가 제2 부재(550)와 간섭이 일어나지 않을 경우, 패드부재(701, 702)는 제2 부재(550)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 진동장치(200)의 일측(또는 끝단)과 동일하게 배치하거나 진동장치(200)의 일측(또는 끝단)보다 작게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 제2 진동발생기(230)의 일측(또는 끝단)과 동일하게 배치하거나 제2 진동발생기(230)의 일측(또는 끝단)보다 작게 구성할 수 있다.
예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 제2 진동발생기(230)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제2 진동발생기(230)에 포함된 진동 모듈(210C, 210D) 각각의 중앙과 중첩될 수 있다. 진동 모듈(210C, 210D)의 사이에는 지지부재(300)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 모듈(210C, 210D)의 사이에는 제2 지지부재(330)가 배치될 수 있다. 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 지지부재(300)와 동일면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 제2 지지부재(330)와 동일면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510) 및 제2 부재(550)는 제2 지지부재(330)와 동일면에 배치될 수 있다. 제2 부재(550)는 지지부재(300)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(550)는 제2 지지부재(300)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제2 부재(550)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)는 제2 부재(550) 사이에 배치될 수 있다. 제1 부재(510)는 복수의 진동발생기(210, 230)의 진동에 따라 진동할 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동발생기(210, 230)는 장치의 전면으로 음향 또는 진동(S1)을 발생시킬 수 있으며, 제1 부재(510) 및/또는 제2 부재(550)는 지지부재(300)의 후면으로 음향 또는 진동(S2)을 발생시킬 수 있다.
도 23c를 참조하면, 패드부재(701, 801)는 진동장치(200)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재(701, 801)는 진동장치(200)와 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재(701, 801)는 진동장치(200)의 후면과 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재(701, 801)는 제2 진동 발생기(230)의 후면과 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재(701, 801)는 지지부재(300)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 패드부재(701, 801)는 제2 지지부재(330)와 중첩될 수 있다. 패드부재(701, 801)는 진동장치(200)의 음향 또는 진동을 장치의 전면으로 전달하는 전달부재 또는 진동전달부재일 수 있다. 제1 부재(510)의 크기는 패드부재(701, 801)의 크기와 동일하거나 클 수 있다. 제1 부재(510)의 크기를 패드부재(701, 801)의 크기보다 크게 구성할 경우, 패드부재(701, 801)는 음향을 장치의 전면으로 출력할 수 있으므로, 음향특성 및/또는 음압특성이 더 향상될 수 있다. 예를 들면, 진동판인 제1 부재(510)의 진동을 패드부재(701, 801)가 장치의 전면으로 전달할 수 있다. 예를 들면, 패드부재(701, 801)는 음향전달체, 음향전달부재, 또는 진동전달부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 진동장치(200)와 지지부재(300) 사이에 패드부재를 구성함으로써, 진동장치의 음향 또는 진동을 장치의 전면으로 전달할 수 있으므로 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상된 장치를 제공할 수 있다. 도 23c에 대한 설명은 도 3 내지 도 5, 도 7 내지 도 11, 도 13 내지 도 17, 및 도 22b에도 적용될 수 있다.
도 24a 및 도 24b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치는 표시패널(100)의 후면에 배치되는 제1 진동장치(210-1), 제2 진동장치(210-2), 제3 진동장치(210-3), 및 제4 진동장치(210-4)를 포함할 수 있다. 도 24a 및 도 24b는 도 14 및 도 15의 장치를 예로 들어 설명하며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 24a 및 도 24b에 대한 설명은 도 3 내지 도 5, 도 8 내지 도 13, 및 도 16 내지 도 18에도 적용될 수 있다. 도 24a 및 도 24b에 대한 설명은 도 21a 내지 도 22b에도 적용될 수 있다.
도 24a를 참조하면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 내에서 서로 엇갈리거나 대각선 방향으로 배치될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 대한 진동 면적을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 대각선 방향은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 사이의 방향일 수 있다.
제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 파티션(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제4 파티션부재(640)(또는 제1 인클로저)에 의해 둘러싸일 수 있다.
제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(또는 좌측 음향)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)의 진동 면적은 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 병렬 배치 구조에 따라 증가하게 되고, 이로 인하여 좌측 음향의 저음역대를 포함한 음향 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 외에 제3 진동장치(210-3)가 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 더 배치됨에 따라 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제1 진동 음향 또는 제1 햅틱 피드백은, 도 19에서 설명한 제1 진동 음향 또는 제1 햅틱 피드백보다 더 향상될 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 표시패널(100)의 가장자리에 인접한 좌상측 영역에 배치될 수 있다. 제3 진동장치(210-3)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 내에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL) 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 진동장치(210-3)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL)에 인접한 우하측 영역에 배치될 수 있다. 제3 진동장치(210-3)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동장치(210-1)와 엇갈리게 배치됨으로써 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)에서 제1 진동장치(210-1)와 중첩되지 않을 수 있다. 본 명세서에 따르면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 대각선 배치 구조는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 2개의 진동장치(210-1, 210-3)를 2Х2 구조로 배치하는 효과를 가지므로, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시키는 진동장치의 개수를 반으로 줄일 수 있다.
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 서로 엇갈리거나 대각선 방향으로 배치될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 대한 진동 면적을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 대각선 방향은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 사이의 방향일 수 있다.
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 파티션(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 제5 파티션부재(650)(또는 제2 인클로저)에 의해 둘러싸일 수 있다.
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(또는 우측 음향)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)의 진동 면적은 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 대각선 배치 구조에 따라 증가하게 되고, 이에 의해 우측 음향의 저음역대 특성을 포함한 음향 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 외에 제4 진동장치(210-4)가 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 더 배치됨에 따라 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제2 진동 음향 또는 제2 햅틱 피드백은, 도 18에서 설명한 제2 진동 음향 또는 제2 햅틱 피드백보다 더 향상될 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 표시패널(100)의 가장자리에 인접한 우상측 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭일 수 있다. 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL) 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL)에 인접한 좌하측 영역에 배치될 수 있다. 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동장치(210-2)와 엇갈리게 배치됨으로써 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)에서 제2 진동장치(210-2)와 중첩되지 않을 수 있다. 본 명세서에 따르면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 대각선 배치 구조는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 2개의 진동장치(210-2, 210-4)를 2Х2 구조로 배치하는 효과를 가지므로, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 진동시키는 진동장치의 개수를 반으로 줄일 수 있다.
제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동층은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 장치에 요구되는 음향 특성에 따라, 제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동층은 도 4, 도 5, 도 6, 및 도 8 내지 도 11에서 설명한 진동부(211, 221) 중 어느 하나 이상과 동일한 진동부(211, 221)를 포함하거나 각기 다른 진동부(211, 221)를 포함할 수 있다. 제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동부(211, 221)의 진동층은 도 4, 도 5, 도 6, 및 도 8 내지 도 11에서 설명한 진동부(211, 221) 중 각기 다른 진동부(211, 221)를 포함할 때, 진동장치(200)는 다양한 공진 주파수를 가질 수 있으며, 이로 인하여 진동장치(200)의 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역과 음향의 음압 특성이 크게 증가될 수 있다.
제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4)의 배치 구조는 도 24a에 도시된 배치 구조에 한정되지 않는다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2) 각각에서, 좌상측과 우하측 사이의 방향을 제1 대각선 방향이라 하고, 우상측과 좌하측 사이의 방향을 제2 대각선 방향이라 할 때, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제1 대각선 방향 또는 제2 대각선 방향을 따라 배치될 수 있고, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 제1 대각선 방향 및 제2 대각선 방향 중 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 대각선 배치 방향과 동일하거나 다른 대각선 방향을 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭 구조로 배치되거나 좌우 비대칭 구조로 배치될 수 있다. 또한, 제3 진동장치(210-3)와 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭 구조로 배치되거나 좌우 비대칭 구조로 배치될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 음향을 사용자에게 제공할 수 있고, 2채널 형태 이상의 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있고, 진동장치(200)의 공진 주파수가 감소할 수 있으며, 표시패널(100)의 열이 방열될 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 대각선 배치 구조와, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 대각선 배치 구조에 따른 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2) 각각의 진동 면적이 증가함에 따라 저음역대의 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
도 24b를 참조하면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 일렬로 배치될 수도 있다.
제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 파티션(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제4 파티션부재(640)(또는 제1 인클로저)에 의해 둘러싸일 수 있다.
제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(또는 좌측 음향)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)의 진동 면적은 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 병렬 배치 구조에 따라 증가하게 되고, 이에 의해 좌측 음향의 저음역대를 포함한 음향 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 외에 제3 진동장치(210-3)가 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 더 배치됨에 따라 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제1 진동 음향 또는 제1 햅틱 피드백은, 도 19에서 설명한 제1 진동 음향 또는 제1 햅틱 피드백보다 더 향상될 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제1 방향(X)과 나란한 표시패널(100)의 제1 영역(A1)의 중심 라인을 기준으로, 제1 진동장치(210-1)는 중심 라인의 상측에 배치될 수 있고, 제3 진동장치(210-3)는 중심 라인의 하측에 배치될 수 있다. 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 중심 라인을 기준으로 서로 대칭(또는 상하로 대칭)일 수 있다. 표시패널(100)의 제1 영역(A1)의 진동 면적은 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 병렬 배치 구조에 따라 증가할 수 있고, 이에 의해 좌측 음향의 저음역대 특성을 포함한 음향 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제2 방향(Y)을 기준으로, 제1 진동장치(210-1)와 제3 진동장치(210-3) 사이의 간격(또는 이격 거리)은 0.1mm 이상 3cm 미만일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 의해 제1 진동장치(210-1)와 제3 진동장치(210-3) 간의 물리적인 접촉으로 인한 크랙의 발생 또는 파손이 방지될 수 있다.
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 일렬로 배치될 수 있다.
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 파티션(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 제5 파티션부재(650)(또는 제2 인클로저)에 의해 둘러싸일 수 있다.
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(또는 우측 음향)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)의 진동 면적은 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 병렬 배치 구조에 따라 증가하게 되고, 이에 의해 우측 음향의 저음역대 특성을 포함한 음향 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 외에 제4 진동장치(210-4)가 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 더 배치됨에 따라 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제2 진동 음향 또는 제2 햅틱 피드백은, 도 19에서 설명한 제2 진동 음향 또는 제2 햅틱 피드백보다 더 향상될 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제1 방향(X)과 나란한 표시패널(100)의 제2 영역(A2)의 중심 라인을 기준으로, 제2 진동장치(210-2)는 중심 라인의 상측에 배치될 수 있고, 제4 진동장치(210-4)는 중심 라인의 하측에 배치될 수 있다. 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 중심 라인을 기준으로 서로 대칭(또는 상하로 대칭)일 수 있다. 표시패널(100)의 제2 영역(A2)의 진동 면적은 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 병렬 배치 구조에 따라 증가할 수 있고, 이에 의해 우측 음향의 저음역대 특성을 포함하는 음향 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서에 따르면, 제2 방향(Y)을 기준으로, 제2 진동장치(210-2)와 제4 진동장치(210-4) 사이의 간격(또는 이격 거리)은 0.1mm 이상 3cm 미만일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 의해 제2 진동장치(210-2)와 제4 진동장치(210-4) 간의 물리적인 접촉으로 인한 크랙의 발생 또는 파손이 방지될 수 있다.
제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동층은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 장치에 요구되는 음향 특성에 따라, 제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동층은 도 2 내지 도 11에서 설명한 진동부(211, 221) 중 어느 하나 이상과 동일한 진동부(211, 221)를 포함하거나 각기 다른 진동부(211, 221)를 포함할 수 있다. 제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동부(211, 221)의 진동층은 도 2 내지 도 11에서 설명한 진동부(211, 221) 중 각기 다른 진동부(211, 221)를 포함할 때, 진동장치(200)는 다양한 공진 주파수를 가질 수 있으며, 이에 의해 진동장치(200)의 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역과 음향의 음압 특성이 크게 증가될 수 있다.
본 명세서에 따르면, 도 24b에서는, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)가 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치되거나 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 일렬로 배치되는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치되거나 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 일렬로 배치되는 병렬 배치 구조로 구성될 수 있으며, 이 경우에도 도 23a와 동일한 효과를 가질 수 있다. 그리고, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)도 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치되거나 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 일렬로 배치되는 병렬 배치 구조로 구성될 수 있으며, 이 경우에도 도 24a와 동일한 효과를 가질 수 있다.
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 제1 진동장치(210-1)의 복수의 진동 모듈에는 제1 패드부재(701, 801)가 배치될 수 있다. 제3 진동장치(210-3)의 복수의 진동 모듈에는 제1 패드부재(701, 801)가 배치될 수 있다. 제2 진동장치(210-2)의 복수의 진동 모듈에는 제2 패드부재(702, 802)가 배치될 수 있다. 제4 진동장치(210-4)의 복수의 진동 모듈에는 제2 패드부재(702, 802)가 배치될 수 있다. 패드부재에 대한 설명은 도 20a 내지 도 21b에서 설명한 내용과 동일하므로, 설명을 생략한다.
제1 패드부재(701, 801) 및 제2 패드부재(702, 802)는 진동을 흡수하거나 진동을 조절할 수 있는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701, 801) 및 제2 패드부재(702, 802)는 실리콘 계열의 폴리머, 파라핀 왁스, 및 아크릴 계열의 폴리머 중 하나로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 패드부재(701, 801) 및 제2 패드부재(702, 802)는 파티션(600)과 다른 재질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예를 들면, 제1 패드부재(701, 801) 및 제2 패드부재(702, 802) 중 하나 이상은 진동장치(200)와 동일하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701, 801) 및 제2 패드부재(702, 802) 중 하나 이상은 진동부(211, 221)와 동일하게 구성될 수 있다.
다른 예로는, 패드부재는 도 3 및 도 7에 도시된 장치에 적용할 수 있다. 도 3 및 도 7을 참조하면, 패드부재는 진동장치(200)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 진동장치(200)와 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 진동장치(200)의 후면과 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 지지부재(300)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 지지부재(330)와 중첩될 수 있다. 패드부재는 진동장치(200)의 음향 또는 진동을 장치의 전면으로 전달하는 전달부재 또는 진동전달부재일 수 있다. 진동장치(200)와 지지부재(300) 사이에 패드부재를 구성함으로써, 진동장치의 음향 또는 진동을 장치의 전면으로 전달할 수 있으므로 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상된 장치를 제공할 수 있다.
제1 진동장치(210-1), 제2 진동장치(210-2), 제3 진동장치(210-3), 및 제4 진동장치(210-4)에 포함된 복수의 진동 모듈 각각은 진동부(211, 221)의 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 도 23a를 참조하면, 진동부(211, 221)의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향이 동일하게 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동부(211, 221)의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일할 수 있다. 예를 들면, 진동부(211, 221)의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 제2 방향(Y방향)과 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제3 진동장치(210-3)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제4 진동장치(210-4)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다.
다른 예로는, 제1 진동장치(210-1)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제2 진동장치(210-2)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제3 진동장치(210-3)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제4 진동장치(210-4)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제3 진동장치(210-3) 및 제4 진동장치(210-4)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 대칭일 수 있다. 다른 예로는, 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제3 진동장치(210-3) 및 제4 진동장치(210-4)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 비대칭일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제3 진동장치(210-3)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 다른 방향일 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제4 진동장치(210-4)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 다른 방향일 수 있다.
예를 들면, 진동장치에 포함된 진동 모듈들의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널의 가로방향과 동일하거나 표시패널의 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치 내지 제4 진동장치 중 하나 이상에 포함된 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널의 가로방향과 동일하거나 표시패널의 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 파티션(600)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 제1 파티션부재(610), 제2 파티션부재(620), 제3 파티션부재(630), 제4 파티션부재(640), 및 제5 파티션부재(650)를 포함할 수 있다. 이에 한정하지 않고, 파티션(600)은 제1 파티션부재(610), 제3 파티션부재(630), 제4 파티션부재(640), 및 제5 파티션부재(650)를 포함할 수 있다. 이에 대한 설명은 도 19 및 도 20에서 설명한 내용과 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 25는 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
음향출력특성은 음향분석장비에 의해 측정될 수 있다. 음향분석장비는 B&K 오디오 측정 장비로 측정한 것이다. 음향분석장비는 제어용 PC(Control PC)와 소리를 송수신하는 사운드카드, 그리고 사운드카드로부터 발생한 소리를 진동장치에 증폭전달하는 앰프(amplifier), 표시패널에서 진동장치를 통해 발생되는 음향을 수집하는 마이크로 구성될 수 있다. 예를 들면, 마이크는 진동장치의 중심에 배치하고 표시패널과 마이크 사이의 거리는 50cm일 수 있다. 진동장치에 마이크를 수직으로 하여 음향을 측정할 수 있다. 마이크에서 수집된 음향은 사운드카드를 통해 제어용 PC로 입력되고 이를 제어용 프로그램에서 확인하여 진동장치의 음향을 분석하게 된다. 예를 들면, 펄스 프로그램을 이용하여 20Hz~20kHz의 주파수 범위의 주파수 응답 특성을 측정할 수 있다.
도 25에서 가로축은 주파수(Frequency, Hz)이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level; SPL, dB)을 나타낸다. 도 25의 점선은 도 22a의 장치에 도 2의 지지부재에 홀을 구성하고, 홀을 커버로 덮은 경우의 음향출력특성이고, 실선은 도 22a의 장치에 도 2의 지지부재에 홀을 구성하고, 홀을 커버로 덮지 않은 경우의 음향출력특성을 나타낸다.
도 25를 참조하면, 점선은 지지부재에 홀이 구성되더라도 홀이 커버에 의해 덮인 상태이므로, 표시패널의 진동 시에 장치의 내부 압력이 진폭을 감소시키게 되므로, 100Hz 내지 500Hz에서 음압이 감소함을 알 수 있다.
실선은 진동장치가 외부로 노출되고, 분할진동을 제어하지 못하므로, 400Hz 내지 800Hz에서 피크 및/또는 딥이 발생함을 알 수 있다. 피크는 특정주파수에서 음압이 튀는 현상이고, 딥은 특성주파수의 음향 발생이 억제되어 낮은 음압이 발생되는 현상일 수 있다.
점선인 복수의 홀을 구성하고 커버 또는 접착제 등으로 홀을 덮은 경우는 실선인 복수의 홀을 구성하고 커버 또는 접착제 등으로 홀을 덮지 않은 경우보다 약 400Hz의 주파수에서 16dB 정도의 음압특성이 저하됨을 인식하였다. 따라서, 복수의 홀(301)을 덮을 경우 저음역대의 음향이 현저히 저하됨을 알 수 있다.
도 26은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향출력특성을 나타내는 도면이다.
음향출력특성은 도 25에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 26을 참조하면, 실선은 도 23c의 장치의 음향출력특성이고, 점선 및 일점쇄선은 도 23c의 장치에서 지지부재에 제1 부재 및 제2 부재가 구성되지 않고 패드부재가 구성된 음향출력특성을 나타낸 것이다. 점선은 장치의 우측의 음향출력특성이고, 일점쇄선은 장치의 좌측의 음향출력특성이다.
실선은 점선 및 일점쇄선과 비교하여 1kHz 이하에서의 음압이 약 10dB 내지 약 12dB 이상 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 100Hz에서의 음압이 실선은 점선 및 일점쇄선과 비교하여 약 12dB 이상 향상됨을 알 수 있다. 예를 들면, 400Hz 내지 800Hz에서의 음압이 실선은 점선 및 일점쇄선과 비교하여 약 8dB 이상 향상됨을 알 수 있다. 점선은 일점쇄선과 유사한 음향출력특성을 나타냄을 알 수 있다. 실선의 음향출력특성은 도 23b의 장치에서 동일하거나 유사한 음향출력특성을 나타낼 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따르면, 지지부재에 제1 부재 및 제2 부재를구성하므로, 지지부재재에 홀에 의한 이물 및 수분의 침투를 방지할 수 있으며, 장치의 클린백 디자인을 구현할 수 있으며, 저음역대에서의 음압 및/또는 음향이 향상될 수 있는 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치는 장치에 배치되는 진동장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동장치는 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 진동장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 후면에 배치되며, 표시패널을 진동시키는 진동장치, 및 표시패널의 후면에 배치되며, 제1 부재 및 제2 부재를 포함하는 지지부재를 포함하며, 제1 부재 및 제2 부재는 지지부재와 동일면에 배치된다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부재 및 제2 부재 중 하나 이상은 진동장치와 중첩할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부재는 제2 부재 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부재는 제2 부재에 연결되며, 제2 부재는 지지부재에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치는 2개 이상의 진동 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 2개 이상의 진동 모듈 각각은 무기물질의 제1 부분 및 제1 부분 사이에 배치된 유기물질의 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부분과 제2 부분의 배열방향은 표시패널의 가로방향과 동일하거나 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부분은 압전 특성을 가지며, 제2 부분은 연성 특성을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 2개 이상의 진동 모듈 각각은 진동층, 진동층의 제1 면에 배치된 제1 보호 부재, 및 진동층의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동층과 제1 보호 부재 사이에 있는 제1 전극층, 및 진동층과 제2 보호 부재 사이에 있는 제2 전극층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 2개 이상의 진동 모듈 사이에 배치된 패드부재를 더포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 패드부재는 진동층의 제1 면에 배치된 제1 전극층, 및 진동층의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 전극층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 패드부재는 지지부재와 중첩할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치의 후면에 배치된 패드부재를 더 포함하며, 패드부재는 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 중 하나 이상과 중첩할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하며, 진동장치는 제1 영역을 진동시키는 제1 진동장치 및 제2 영역을 진동시키는 제2 진동장치를 포함하고, 제1 부재 및 제2 부재는 제1 진동장치 및 제2 진동장치 각각과 중첩할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부재는 제2 부재에 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동대상물, 진동대상물에 배치되는 진동장치, 및 진동대상물의 후면에 배치되는 지지부재를 포함하며, 지지부재는 진동장치와 중첩하는 제1 부재를 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동대상물은 플레이트를 포함하며, 플레이트는 금속 재질을 포함하거나 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 및 무기발광 조명 패널 중 하나 이상의 비표시 패널을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 차량 내장재, 차량 유리창, 건물의 천장, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 및 항공기의 유리창 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부재의 주변에 있는 제2 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치는 복수의 진동 발생기를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 진동 발생기 각각은 복수의 진동 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 진동 발생기 각각은 서로 동일한 방향으로 변위되도록 적층될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 진동 발생기 각각의 후면에 배치된 패드부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치와 지지부재 사이에 있는 패드부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 패드부재는 진동장치와 동일하게 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 패드부재는 제1 부재와 중첩할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치와 제1 부재 사이에 있는 패드부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 지지부재는 진동장치의 중앙과 중첩되는 제1 영역, 진동장치의 가장자리와 중첩되는 제2 영역, 및 제1 영역과 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하며, 제1 부재는 지지부재의 제1 영역에 배치되며, 제2 부재는 지지부재의 제3 영역에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부재는 제2 부재 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 부재는 지지부재에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부재는 진동장치의 진동에 따라 진동할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 부재는 제1 부재를 둘러싸며, 연성 특성을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 부재는 지지부재와 다른 재질로 이루어질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부재는 지지부재의 후면으로 음향 또는 진동을 발생시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시패널
300: 지지부재
600: 파티션
200, 210-1, 210-2, 210-3, 210-4, 220-1, 220-2: 진동장치
701, 801, 702, 802: 패드부재
510, 550: 부재

Claims (36)

  1. 영상을 표시하는 표시패널;
    상기 표시패널의 후면에 배치되며, 상기 표시패널을 진동시키는 진동장치; 및
    상기 표시패널의 후면에 배치되며, 제1 부재 및 제2 부재를 포함하는 지지부재를 포함하며,
    상기 제1 부재 및 상기 제2 부재는 상기 지지부재와 동일면에 배치되는, 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 중 하나 이상은 상기 진동장치와 중첩하는, 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 부재는 상기 제2 부재 사이에 배치된, 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 부재는 상기 제2 부재에 연결되며,
    상기 제2 부재는 상기 지지부재에 연결된, 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 진동장치는 2개 이상의 진동 모듈을 포함하는, 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 2개 이상의 진동 모듈 각각은 무기물질의 제1 부분 및 상기 제1 부분 사이에 배치된 유기물질의 제2 부분을 포함하는, 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 배열방향은 상기 표시패널의 가로방향과 동일하거나 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성된, 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 압전 특성을 가지며,
    상기 제2 부분은 연성 특성을 갖는, 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 2개 이상의 진동 모듈 각각은,
    진동층;
    상기 진동층의 제1 면에 배치된 제1 보호 부재; 및
    상기 진동층의 상기 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호부재를 포함하는, 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 진동층과 상기 제1 보호 부재 사이에 있는 제1 전극층; 및
    상기 진동층과 상기 제2 보호 부재 사이에 있는 제2 전극층을 더 포함하는, 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 2개 이상의 진동 모듈 사이에 배치된 패드부재를 더 포함하는, 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 패드부재는,
    진동층;
    상기 진동층의 제1 면에 배치된 제1 전극층; 및
    상기 진동층의 상기 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 전극층을 포함하는, 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 패드부재는 상기 지지부재와 중첩하는, 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 진동장치의 후면에 배치된 패드부재를 더 포함하며,
    상기 패드부재는 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 중 하나 이상과 중첩하는, 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시패널은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하며,
    상기 진동장치는 상기 제1 영역을 진동시키는 제1 진동장치 및 상기 제2 영역을 진동시키는 제2 진동장치를 포함하고,
    상기 제1 부재 및 상기 제2 부재는 상기 제1 진동장치 및 상기 제2 진동장치 각각과 중첩하는, 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 부재는 상기 제2 부재에 연결된, 장치.
  17. 진동대상물;
    상기 진동대상물에 배치되는 진동장치; 및
    상기 진동대상물의 후면에 배치되는 지지부재를 포함하며,
    상기 지지부재는 상기 진동장치와 중첩하는 제1 부재를 포함하는, 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 진동대상물은 플레이트를 포함하며,
    상기 플레이트는 금속 재질을 포함하거나 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함하는, 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 및 무기발광 조명 패널 중 하나 이상의 비표시 패널을 포함하는, 장치.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 차량 내장재, 차량 유리창, 건물의 천장, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 및 항공기의 유리창 중 하나 이상을 포함하는, 장치.
  21. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 부재의 주변에 있는 제2 부재를 더 포함하는, 장치.
  22. 제 1 항 내지 제 4 항, 및 제 17 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동장치는 복수의 진동 발생기를 포함하는. 장치.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 복수의 진동 발생기 각각은 복수의 진동 모듈을 포함하는, 장치.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 복수의 진동 발생기 각각은 서로 동일한 방향으로 변위되도록 적층된, 장치.
  25. 제 22 항에 있어서,
    상기 복수의 진동 발생기 각각의 후면에 배치된 패드부재를 더 포함하는, 장치.
  26. 제 1 항 내지 제 4 항, 및 제 17 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동장치와 상기 지지부재 사이에 있는 패드부재를 더 포함하는, 장치.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 패드부재는 상기 진동장치와 동일하게 구성된, 장치.
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 패드부재는 상기 제1 부재와 중첩하는, 장치.
  29. 제 1 항 내지 제 4 항, 및 제 17 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동장치와 상기 제1 부재 사이에 있는 패드부재를 더 포함하는, 장치.
  30. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 진동장치의 중앙과 중첩되는 제1 영역, 상기 진동장치의 가장자리와 중첩되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하며,
    상기 제1 부재는 상기 지지부재의 제1 영역에 배치되며,
    상기 제2 부재는 상기 지지부재의 제3 영역에 배치되는, 장치.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 제1 부재는 상기 제2 부재 사이에 배치된, 장치.
  32. 제 30 항에 있어서,
    상기 제2 부재는 상기 지지부재에 연결된, 장치.
  33. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 부재는 상기 진동장치의 진동에 따라 진동하는, 장치.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 제2 부재는 상기 제1 부재를 둘러싸며, 연성 특성을 갖는, 장치.
  35. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 부재는 상기 지지부재와 다른 재질로 이루어진, 장치.
  36. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 부재는 상기 지지부재의 후면으로 음향 또는 진동을 발생시키는, 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58172289U (ja) * 1982-05-10 1983-11-17 富士通テン株式会社 車載用低音再生スピ−カ装置
JPS59164385U (ja) * 1983-04-15 1984-11-05 富士通テン株式会社 車載用低音再生スピ−カ装置
US6278790B1 (en) * 1997-11-11 2001-08-21 Nct Group, Inc. Electroacoustic transducers comprising vibrating panels
JP2006287545A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Inax Corp スピーカ装置及びスピーカ装置付きキッチン設備
JP4597105B2 (ja) * 2005-09-12 2010-12-15 日本碍子株式会社 スピーカ及び電力発生装置
US8279712B2 (en) * 2007-11-06 2012-10-02 Akrion Systems Llc Composite transducer apparatus and system for processing a substrate and method of constructing the same
JP2009290838A (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 Fujitsu Ten Ltd スピーカ装置
CN104137570B (zh) * 2012-09-26 2017-06-16 京瓷株式会社 声音产生器、声音产生装置以及电子设备
KR20170114471A (ko) * 2016-04-05 2017-10-16 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시 장치
US10674271B2 (en) * 2016-10-13 2020-06-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Flat speaker and display device
KR102308042B1 (ko) * 2017-07-28 2021-09-30 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102370838B1 (ko) * 2017-10-13 2022-03-04 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP2020039107A (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカＰａｎａｓｏｎｉｃ Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ スピーカ装置
TW202333021A (zh) * 2019-02-28 2023-08-16 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 電子設備
KR20200114914A (ko) * 2019-03-29 2020-10-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 진동 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102195118B1 (ko) * 2019-04-10 2020-12-24 (주)프론티스시트온 파워시트 스위치 동작시험장치
CN114521297A (zh) * 2019-10-16 2022-05-20 富士胶片株式会社 压电薄膜及压电薄膜的制造方法

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