JP7384448B2 - 圧電トランシーバーを有する画像処理装置 - Google Patents

圧電トランシーバーを有する画像処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7384448B2
JP7384448B2 JP2021203505A JP2021203505A JP7384448B2 JP 7384448 B2 JP7384448 B2 JP 7384448B2 JP 2021203505 A JP2021203505 A JP 2021203505A JP 2021203505 A JP2021203505 A JP 2021203505A JP 7384448 B2 JP7384448 B2 JP 7384448B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
muts
array
row
ultrasound transducers
mut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021203505A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022037121A (ja
Inventor
アッカラジュ，サンディープ
クォン，ヘソン
バーカムショー，ブライアン
Original Assignee
エコー イメージング，インク．
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エコー イメージング，インク． filed Critical エコー イメージング，インク．
Publication of JP2022037121A publication Critical patent/JP2022037121A/ja
Priority to JP2023143351A priority Critical patent/JP2023166501A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7384448B2 publication Critical patent/JP7384448B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
    • A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
    • A61B8/4488—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer the transducer being a phased array
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H11/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
    • G01H11/06—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
    • G01H11/08—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means using piezoelectric devices
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
    • A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
    • A61B8/4494—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer characterised by the arrangement of the transducer elements
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/08—Detecting organic movements or changes, e.g. tumours, cysts, swellings
    • A61B8/0833—Detecting organic movements or changes, e.g. tumours, cysts, swellings involving detecting or locating foreign bodies or organic structures
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/42—Details of probe positioning or probe attachment to the patient
    • A61B8/4272—Details of probe positioning or probe attachment to the patient involving the acoustic interface between the transducer and the tissue
    • A61B8/4281—Details of probe positioning or probe attachment to the patient involving the acoustic interface between the transducer and the tissue characterised by sound-transmitting media or devices for coupling the transducer to the tissue
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/56—Details of data transmission or power supply
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/0292—Electrostatic transducers, e.g. electret-type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0603—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a piezoelectric bender, e.g. bimorph
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/10—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of mechanical energy
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0018—Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
    • B81B3/0021—Transducers for transforming electrical into mechanical energy or vice versa
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/07—Analysing solids by measuring propagation velocity or propagation time of acoustic waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/02—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems using reflection of acoustic waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88—Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/89—Sonar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
    • G01S15/8906—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques
    • G01S15/8909—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration
    • G01S15/8915—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration using a transducer array
    • G01S15/8925—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration using a transducer array the array being a two-dimensional transducer configuration, i.e. matrix or orthogonal linear arrays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/52017—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
    • G01S7/52079—Constructional features
    • G01S7/5208—Constructional features with integration of processing functions inside probe or scanhead
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30—Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • H10N30/302—Sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/852—Composite materials, e.g. having 1-3 or 2-2 type connectivity
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/02—Details of sensors specially adapted for in-vivo measurements
    • A61B2562/028—Microscale sensors, e.g. electromechanical sensors [MEMS]
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/12—Manufacturing methods specially adapted for producing sensors for in-vivo measurements
    • A61B2562/125—Manufacturing methods specially adapted for producing sensors for in-vivo measurements characterised by the manufacture of electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Gynecology & Obstetrics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)

Description

本発明は画像処理装置、より具体的にはマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）を有する画像処理装置に関する。
人体の内部器官を画像処理し、内部器官の画像を表示するための非侵入型画像システムは、人体へ信号を送信し、器官から反映された信号を受信する。通常は、画像処理システムで使用されるトランスデューサはトランシーバーと呼ばれており、そのトランシーバーの一部は光音響効果または超音波結果に基づく。一般に、トランシーバーは、画像処理や、医療用画像処理、パイプ中の流量測定、スピーカー、マイクロホン、砕石術、治療用の組織加熱、および外科用の高密度焦点式超音波（ＨＩＦＵ）等の他の用途と同様に使用される。
マイクロ・マシニング技術の進歩によって、センサーとアクチュエーターを基板上に効率的に搭載することが可能になる。特に、静電容量型トランスデューサ（ｃＭＵＴ）または圧電トランスデューサ（ｐＭＵＴ）を使用するマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）は、大きい形状因子がある従来型のＭＵＴと比較して特に有利である。図１は従来型のシステムの２次元直線的なトランシーバーアレイ（５０）を示す。描かれている通り、トランシーバーアレイ（５０）は、送信モード／プロセスにおいて圧力波を生成して送信し、そして受信モード／プロセスにおいて圧力波を受信して受信した圧力波に応じて電荷を発生させるＭＵＴ（５２）のセットを備えてもよい。描かれている通り、ＭＵＴ（５２）は、ｘ方向およびｙ方向に均一な間隔に配置され、すなわち、ｘ方向（またはｙ方向）に沿った１つのＭＵＴから隣接のＭＵＴまでの距離は、アレイ全体を通じて同じである。ＭＵＴ（５２）は限定数の振動共振を有する傾向があり、すなわち、ＭＵＴ（５２）は周波数領域において有限帯域幅を有する可能性がある。全体として、ＭＵＴ（５２）が有する帯域幅が広ければ広いほど、ＭＵＴ（５２）はより高度な作動モードで作動することができ、トランシーバーアレイ（５０）はより良質な画像を生成することができる。それ故に、音響性能を向上させるために帯域幅が増大したＭＵＴを設計することが強く必要とされる。
実施形態では、トランスデューサアレイは非対称的に整えられた複数のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）を備えている。
実施形態では、マイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）アレイは、第１行と第２行を有する２次元アレイに配置されたＭＵＴを備えており、第１行のＭＵＴは水平方向に水平ピッチにより等間隔に配置されており、第２行のＭＵＴは水平方向に水平ピッチにより等間隔に配置されている。第２行のＭＵＴは、第１行のＭＵＴに対して第１水平距離によって水平方向に沿って推移され、第１行のＭＵＴに対して第１垂直距離によって垂直方向に沿って推移されている。第１水平距離は０より大きく、水平ピッチより小さい。第１垂直距離は、複数のＭＵＴのうちの１つＭＵＴの水平幅の１０分の１からＭＵＴの垂直寸法の半分までの範囲内である。
実施形態では、画像処理システムは圧力波の生成し外部圧力派を電気信号へ変換するためのトランシーバータイル、およびトランシーバータイルを制御するための制御装置を備えている。トランシーバータイルは、マイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）アレイを備えており、そのアレイは第１行と第２行を有する２次元アレイに配置されたＭＵＴを備えており、第１行のＭＵＴは水平方向に水平ピッチにより等間隔に配置されており、第２行のＭＵＴは水平方向に水平ピッチにより等間隔に配置されている。第２行のＭＵＴは、第１行のＭＵＴに対して第１水平距離によって水平方向に沿って推移され、第１行のＭＵＴに対して第１垂直距離によって垂直方向に沿って推移される。第１水平距離は０より大きく、水平ピッチより小さい。第１垂直距離は、複数のＭＵＴのうちの１つＭＵＴの水平横の１０分の１からＭＵＴの垂直高さの半分までの範囲内である。
以下に本発明の実施形態に対する言及を行う。その例は添付図面において図示される。これらの図面は、本発明の例示として意図されているが、本発明を限定的に示すものではない。本発明は全体としてこれらの実施形態のコンテキストに記載されているが、本発明の範囲をこれらの具体的な実施形態に制限するように意図されていないことを理解されたい。
図１は、従来型のシステムの２次元直線的なトランシーバーアレイを示す。 図２は、本開示の実施形態に係る画像処理システムを示す。 図３は、本開示の実施形態に係る画像装置の概略図を示す。 図４は、本開示の実施形態に係る非対称的な（または互い違いの）直線的なトランシーバーアレイを示す。 図５は、本開示の実施形態に係るＭＵＴアレイの拡大図を示す。 図６は、本開示の実施形態に係るＭＵＴアレイの拡大図を示す。 図７は、本開示の実施形態に係る互い違いの構成に配置された２対の長方形のＭＵＴおよびパッドを示す。 図８Ａは、図７で線７－７に沿って取られた、本開示の実施形態に係るＭＵＴの振動モード形状のセットを示す。 図８Ｂは、図７で線７－７に沿って取られた、本開示の実施形態に係るＭＵＴの振動モード形状のセットを示す。 図８Ｃは、図７で線７－７に沿って取られた、本開示の実施形態に係るＭＵＴの振動モード形状のセットを示す。 図８Ｄは、図７で線７－７に沿って取られた、本開示の実施形態に係るＭＵＴの振動モード形状のセットを示す。 図９は、本開示の実施形態に係る非対称的なアレイの周波数応答プロットを示す。 図１０は、本開示の実施形態に係る仰角の関数としてＭＵＴアレイのビームパターンの音響応答プロットを示す。 図１１は、本開示の実施形態に係る互い違いの構成に配置された２対の楕円形のＭＵＴおよびパッドを示す。 図１２は、本開示の実施形態に係る非対称的な（または互い違いの）直線的なトランシーバーアレイを示す。 図１３Ａおよび１３Ｂは、本開示の実施形態に係る典型的なＭＵＴの平面図および断面図を示す。
発明を実施するための携帯
以下の記述において、説明を目的として、本開示を理解するために具体的なの詳細を示す。しかし、これらの詳細を必要とすることなく本開示を実施可能であることが、当業者に明白であろう。更に、当業者は、以下に記載された本開示の実施形態がプロセス、装置、システム、またはデバイス等の様々な方法で実施可能であると認識するであろう。
図に示される要素／構成部分は、本開示の典型的な実施形態の例示であり、本開示を不明瞭にしないことを目的とする。本明細書では、「１つの実施形態」、「好ましい実施形態」、「実施形態」、または「複数の実施形態」への言及は、実施形態に関連して記載されている特定の特徴、構造、特性、または機能が本開示の少なくとも１つの実施形態に備わっており、１より多くの実施形態にも備わっていても良いことを意味している。本明細書の様々なところにおいて「１つの実施形態では」、「実施形態において」、または「複数の実施形態では」との句が現れる場合、必ずしもすべて同じ実施形態を言及するものではない。「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」、「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「包含する（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」、および「包含している（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」との用語は、オープンタームとして理解されるものであり、また、それに先立つあらゆる列記は単なる例示であり、列記された項目に制限されていることを意味していない。ここに使用されるあらゆる見出しは、構成のみを目的とするものであり、記述または請求項の範囲を制限するために使用されないものとする。さらに、本明細書の様々な場所でのとある用語の使用は、単なる例示であり、限定的なものとして解釈されるべきではない。
図２は、本開示の実施形態に係る画像処理システム（１００）を示す。描かれている通り、システム（１００）は、送信モード／プロセスにおいて、圧力波（１２２）を生成して心臓等の内臓器官（１１２）に送信する画像装置（１２０）と、通信路（１３０）を通じて画像装置へ信号を通信するデバイス（１０２）とを備えていてもよい。実施形態では、内臓器官（１１２）は圧力波（１２２）の一部を画像装置（１２０）へ反映することができ、また、画像装置（１２０）は受信モード／プロセにて反映された圧力波を捉え電気信号を生成することができる。画像装置（１２０）はデバイス（１０２）に電気信号を通信することができ、また、デバイス（１０２）は、電気信号を使用して、人間の器官の画像をディスプレイ／スクリーン（１０４）に表示することができる。
実施形態では、画像装置（１２０）は動物の内臓器官の画像を撮るためにも使用されてもよい。圧力波（１２２）は、人間／動物身体を通って、内臓器官によって反映されることができる音響波、超音波、または光音響波であっても良いことにも注目されたい。
実施形態では、画像装置（１２０）は携帯型デバイスであってもよく、無線でまたはケーブルを経由して通信路（１３０）を通じて、信号をデバイス（１０２）と通信させることができる。実施形態では、デバイス（１０２）は、携帯電話またはｉＰａｄ（商標登録）等のモバイルデバイス、またはユーザへ画像を表示できる固定コンピューターデバイスであっても良い。
図３は、本開示の実施形態に係る画像装置（１２０）の概略図を示す。実施形態では、画像装置（１２０）は超音波画像装置であっても良い。図２に描かれている通り、画像装置（１２０）は、圧力波を送受信するためのトランシーバータイル（２１０）と、圧力波を収束させるためのレンズとして作動し、トランシーバータイルと人体（１１０）の間のインピーダンスインターフェースとしても機能するコーティング層（２１２）と、トランシーバータイル（２１０）を制御するためのＡＳＩＣチップ等の制御装置（２０２）と、画像装置（１２０）の構成部分を制御するためのマイクロプロセッサー（２１４）と、１つ以上のポート（２３０）を通じてデバイス（１０２）等の外部デバイスとデータを通信するための通信ユニット（２０８）と、データを記憶するためのメモリ（２１８）と、画像装置の構成部分に電力を供給するためのバッテリー（２０６）と、随意に、標的器官の画像を表示するためのディスプレイ（２１６）とを備えていてもよい。
実施形態では、デバイス（１０２）はディスプレイ／スクリーンを備えてもよい。そのような場合、ディスプレイは画像装置（１２０）に備わっていなくてもよい。実施形態では、画像装置（１２０）はポート（２３０）のうち１つを通じてデバイス（１０２）から電力を受け取ることができる。そのような場合、画像装置（１２０）はバッテリー（２０６）を備えていなくてもよい。画像装置（１２０）の構成部分の１つ以上を１つの不可欠な電気要素へ組み合わせてもよいことに注目されたい。同様に、画像装置（１２０）の構成部分は各々１つ以上の電気要素の中に実装されてもよい。
実施形態では、ユーザはコーティング層（２１２）にゲルを塗布してもよく、そうすることでコーティング層（２１２）と人体（１１０）の間のインピーダンスマッチングが改善され、すなわち、インターフェースにて電力の損失が減少する。
図４は、本開示の実施形態に係るＭＵＴ（４０２）を備えている非対称的な（または互い違いの）直線的なトランシーバーアレイ（４００）の拡大図を示す。実施形態では、アレイ（４００）はトランシーバータイル（２１０）に含まれてもよい。ＭＵＴ（４０２）はアレイの音響性能を向上させるために、互い違いの構成に配置されてもよい。以下に、互い違いの（または非対称的な）アレイとの用語は、第１行のＭＵＴが第２行のＭＵＴに対してｘ方向（４０３）に沿って推移されたＭＵＴのアレイを指す。実施形態では、行のＭＵＴは水平距離（ピッチ）Ｐ１（４３０）によって均等に配置されてもよい。また、列のＭＵＴは垂直距離（ピッチ）Ｐ２（４３２）によって均等に配置されてもよい。
実施形態では、ＭＵＴ（４０２）の各々はｐＭＵＴであっても良く、ＰＺＴ、ＫＮＮ、ＰＺＴ－Ｎ、ＰＭＮ－Ｐｔ、ＡｌＮ、Ｓｃ－ＡｌＮ、ＺｎＯ、ＰＶＤＦおよびＬｉＮｉＯ３の少なくとも１つから作られた圧電気層を備えてもよい。代替の実施形態では、ＭＵＴ（４０２）の各々はｃＭＵＴであっても良い。図４では、ＭＵＴ（４０２）の各々は長方形で示される。より具体的には、ＭＵＴの各々は、長方形の投影領域のある上部電極を備えていてもよい。上部電極は正方形、円形、長円形、楕円形等のその他適切な幾何学的形状があっても良いことが当業者に明白であろう。例示目的のために、本出願の図面では、ＭＵＴの各々は上部電極の幾何学的形状により象徴的に表示される。
図５は、本開示の実施形態に係るＭＵＴアレイ（５００）の拡大図を示す。実施形態では、アレイ（５００）は図４のアレイ（４０４）の部分に相当してもよい。描かれている通り、アレイ（５００）はＭＵＴ（５０２）および電気パッド（５０４）を備えていてもよい。実施形態では、ＭＵＴ（５０２）およびパッド（５０４）は互い違いの構成に配置されている。実施形態では、電気パッド（５０４）の各々は、ＡＳＩＣまたは電気基板（図５に示されない）等の基板にＭＵＴ（５０２）の１つ以上を電気的に連結してもよく、その基板はＭＵＴ（５０２）に電気信号を送受信するためにエレクトロニクスを備えていてもよい。実施形態では、基板はＭＵＴアレイの下で配置されてもよく、また、パッド（５０４）の各々は、垂直方向（すなわち、紙に対して垂直な方向）に延在してもよい。ＭＵＴ（５０２）とパッド（５０４）の間の電気接続が図５に示されていないことに注目されたい。しかし、パッド（５０４）にＭＵＴ（５０２）を電気接続するために、配線とワイヤー等の適切な電気接続が使用されてもよいことが当業者に明白であろう。
図６は、本開示の実施形態に係るＭＵＴアレイ（６００）の拡大図を示す。実施形態では、アレイ（６００）は図４のアレイ（４０４）の部分に相当してもよい。実施形態では、ＭＵＴ（６００）は互い違いのまたは非対称的な構成に配置され、さらに、各々のＭＵＴの配向づけにある程度の乱数性が導入されていてもよい。実施形態では、乱数性はＭＵＴ（６０２）の間のクロストークの減少により画像装置に音響信号の向上をもたらすことができる。実施形態では、ランダムに回転されたＭＵＴ（６０２）は、ｘ－ｙ平面で残っていてもよい。その一方で、電気パッド（６０４）の各々は、ＭＵＴアレイ（５００）中のパッド位置に相当するように配置されていてもよい。
図７は、本開示の実施形態に係る互い違いの構成に整えられた２対の長方形のＭＵＴ（７０２）およびパッド（７０４）を示す。例示目的のために、ＭＵＴの各々は、ＭＵＴの上部電極の投影領域である長方形によって表示される。実施形態では、図７の２つのＭＵＴ（７０２ａ）および（７０２ｂ）はＭＵＴアレイ（４００）の２つの隣接のＭＵＴであってもよい。描かれている通り、ＭＵＴ（７０２ａ）および（７０２ｂ）は、ｘ方向に水平距離ＨＤ（７０６）によって、そしてｙ方向に垂直距離ＶＤ（７０８）によって分けられていてもよい。ＭＵＴ（７０２）の各々は、幅Ｗ（７１２）および高さＨ（７１４）を備えた長方形形状であってもよい。実施形態では、水平距離ＨＤ（７０６）は、０より大きく、かつＭＵＴの水平幅（７１２）の４倍未満であり、かつｘ方向のピッチ未満であってもよい。
従来のＭＵＴアレイ（５０）と異なり、実施形態では、ＭＵＴ（７０２ａ）および（７０２ｂ）は互い違いの構成に配置されてもよく、すなわち、第１行のＭＵＴ（７０２ａ）およびパッド（７０４ａ）との対は、第２行のＭＵＴ（７０２ｂ）およびパッド（７０４ｂ）との対に対してｘ方向に沿って推移されてもよい。互い違いの構成によって、ＭＵＴアレイ（４００）には１つ以上の非対称的な振動モード（または、短縮して、非対称的モード）があってもよく、その結果、帯域幅は従来のＭＵＴアレイ（５０）よりも広くなる。
ＭＵＴアレイ（４００）の帯域幅がより広くなるので、ＭＵＴアレイはより高度な作動モードで作動することができる。
全体的に、ＭＵＴアレイ中のＭＵＴの数密度は、ＭＵＴアレイによって生成された画像の解像度に影響する場合がある。従来のＭＵＴアレイ（５０）では、ＭＵＴの数密度は、ＭＵＴの間の水平距離（または、同様に、水平ピッチ）を減少させることにより増加させられてもよい。しかし、従来のＭＵＴアレイでは、２つの隣接のＭＵＴの間の相互インピーダンスは、水平ピッチの減少につれて増加する場合もある。それにより数密度の増加によって得られた利点が無効なる可能性がある。以下に、相互インピーダンスは、２つのＭＵＴの間の音響接続を指す。対照的に、実施形態では、対角線距Ｐ（７３０）はＭＵＴ（７０２ａ）と（７０２ｂ）との間の有効な分離距離であってもよい。そのため、実施形態では、相互インピーダンスは、同じ水平分離距離ＨＤ（７０６）がある従来の対称的なＭＵＴアレイより小さくてもよい。言い換えれば、互い違いの構成によって、相互インピーダンスを著しく増加させることなく数密度を増加させることができる。
実施形態では、図８Ａ～９に関連して説明されている通り、垂直距離（７０８）は、非対称的モードの周波数および振動モードの音圧等の非対称的モードの特性に影響する場合がある。以下に、音圧との用語は、ＭＵＴの各々によって生成された音響出力のレベルを指す。実施形態では、垂直距離（７０８）は幅（７１２）の１０分の１より大きく、かつ高さ（７１４）の半分未満であることが好ましい場合がある。実施形態では、ＶＤ（７０８）が高さ（７１４）の半分未満までに増加すると、非対称的モードの音圧振幅は増加する場合がある。
図８Ａ～８Ｄは、図７で線７－７に沿って取られた、本開示の実施形態に係るＭＵＴ（７０２ｂ）の振動モード形状のセットを示す。例示目的のために、ＭＵＴ（７０２ｂ）は図８Ａ～８Ｄで１本の線で表示される。しかし、ＭＵＴは積層体を備えていてもよいことが当業者に明白であろう。描かれている通り、図８Ａおよび図８Ｃは、第１の共振周波数および第３の共振周波数のそれぞれでのＭＵＴ（７０２ｂ）の第１の振動モード（８０１）および第３の振動モード（８０７）を示し、そこで、矢印（８０４）は、ＭＵＴ（７０２ｂ）の運動方向を示す。実施形態では、第１の振動モードおよび第３の振動モードは対称的であっても良く、すなわち、モードの形状はＭＵＴ（７０２ｂ）の中心線（８２０）に対して対称的である。実施形態では、ＭＵＴが互い違いでなくても、対称的モードは生成されてもよく、すなわち、対称的なＭＵＴアレイ（５０）は図８Ａおよび図８Ｃで対称的振動モードを有していてもよい。
実施形態では、図８Ｂおよび図８Ｄは、ＭＵＴ（７０２ｂ）の第２の共振周波数および第４の共振周波数のそれぞれでの第２の振動モード（８０５）および第４の振動モード（８０９）を示す。描かれている通り、第２および第４の振動モードは非対称的であってもよく、すなわち、ＭＵＴは中心線（８２０）に対して対称的ではない。実施形態では、図４に示されているように、振動モードの非対称性はＭＵＴを互い違いの（非対称的）構成に配置することにより得ることができる。
全体にとして、音圧性能はある周波数で各ＭＵＴによって生成された音圧波のエネルギーを指す。音圧性能は、その周波数でＭＵＴのピーク振幅が増加するにつれて増加することができる。実施形態では、ＭＵＴが同じ順序に振動している場合、非対称的なモードは帯域幅を対称的なモードより広くすることができる。例えば、第３のモード（８０７）および第４のモード（８０９）は同じ順序、すなわち、同じ数の節点を有することができ、そして、第３のモード（８０７）のピーク振幅（８４０）は、第４のモード（８０９）のピーク振幅（８４２）より小さい。
図９は、本開示の実施形態に係る非対称的なアレイ（４００）の周波数応答プロット（９００）を示す。図９では、曲線（９１２）は周波数の関数としてアレイ（４００）の応答（ｙ軸）を示し、この応答は、送信モード中のアレイにより生成された圧力派または受信モード中に発生された電荷のピーク振幅を指す。図９では、曲線（９１０）は、周波数の関数として対称的なアレイ（５０）の応答を示す。
描かれている通り、互い違いのＭＵＴアレイ（４００）は、周波数（９１４）の近くに共振振動モードを有していてもよく、その周波数（９１４）は対称的なＭＵＴアレイ（５０）の共振振動モードであってもよい。実施形態では、図７の互い違いのＭＵＴアレイ（４００）は、周波数（９１６）で追加の共振周波数を有していてもよく、それは非対称的な共振周波数と呼ばれる。実施形態では、図９に描かれている通り、対称的および非対称的な振動モード両方の場合、音響応答の利得は増加することができ、帯域幅は改善することができる。その理由として、ＭＵＴアレイ（４００）が中心の対称的な周波数（９１４）および高い非対称的な周波数（９１６）両方で作動することができるからである。
周波数応答曲線（９１２）がアレイ（４００）のＭＵＴのすべてからの寄与を含めてもよいことに注目されたい。互い違いのＭＵＴアレイ（４００）のＭＵＴの各々は同様の周波数応答特性を有することができるので、ＭＵＴの各々は曲線（９１２）と同様の周波数応答曲線を有しており、すなわち、非対称的なアレイ（４００）のＭＵＴの各々は中心の対称的な周波数（９１４）および非対称的な周波数（９１６）両方で共振周波数を有することができる。
実施形態では、ビームフォーミング技術を使用して画像装置（１２０）によって送信された圧力波を特定の角度に向けてもよく、すなわち、特定の角度（つまり、ビームフォーミング方向）の圧力波が建設的干渉を受け、一方でその他が相殺的干渉を受けるように、ＭＵＴアレイ（４００）からの圧力波を組み合わせてもよい。実施形態では、制御装置（２０２）は、ビームフォーミング方向を操作するために、ＭＵＴアレイ（４００）によって生成された圧力波の位相および／または振幅を調整してもよい。図１０は、本開示の実施形態に係る仰角の関数としてＭＵＴアレイのビームパターン音響応答プロットを示す。図１０では、各曲線は仰角の関数としてＭＵＴアレイの音響応答（ｙ軸）を示し、そこで音響応答は送信モード中のＭＵＴアレイによって生成された圧力波（または受信モード中に発生した電荷）のピーク振幅を指し、仰角はビームフォーミング方向に対する角距離を指す。
全体として、目的の方向（１０２０）外の雑音の遮断を指す指向性は、ビームフォーミングの信号対雑音比に影響する（以下に、目的の方向との用語は、ビームフォーミング方向のまわりのプリセット角度の範囲を指す）。図１０では、曲線（１００２）は、１．５ＭＨｚの周波数で対称的な（互い違いの）ＭＵＴアレイ（（４００）等）および非対称的な（互い違いでない）アレイ（（５０）等）両方に対して標準化されたパワー指向性を示す場合がある。曲線（１００６ａ）および（１００６ｂ）はそれぞれ、３．０ＭＨｚの周波数で対称的および非対称的なアレイの指向性を示す。描かれている通り、対称的なＭＵＴアレイは１．５ＭＨｚおよび３．０ＭＨｚの周波数で非対称的なＭＵＴアレイと同様のビームパターンを有してもよい。
曲線（１００４ａ）および（１００４ｂ）はそれぞれ、５．７ＭＨｚの周波数で対称的および非対称的なアレイのビームパターンを示す。描かれている通り、非対称的なアレイは対称的なアレイより高い（改善された）指向性を有しており、それにより信号対雑音比および画質が改善される。例えば、曲線（１００４ａ）および（１００４ｂ）は目的の方向（１０２０）外に存在する領域（１０１０ａ）および（１０１０ｂ）を有している。領域（１０１０ｂ）のパワーレベルが領域（１０１０ａ）のパワーレベルより低いと、非対称的なアレイの信号対雑音比を改善することができ、これにより画質が改善する。
実施形態では、アレイ（４００）のＭＵＴの上部電極は、円形、長円形、楕円形等の様々な幾何学的形状を有していてもよい。図１１は、本開示の実施形態に係る互い違いの構成に配置された２対の楕円形のＭＵＴおよび円形パッドを示す。描かれている通り、ＭＵＴ（１１０２）は、ｘ方向に水平距離ＨＤ（１１０６）によって、そしてｙ方向に垂直距離ＶＤ（１１０８）によって分けられていてもよい。ＭＵＴ（１１０２）の各々は幅Ｗ（１１１２）および高さＨ（１１１４）を備えた楕円形を有していてもよい。
従来のＭＵＴアレイ（５０）と異なり、実施形態では、ＭＵＴ（１１０２ａ）および（１１０２ｂ）は、互い違いの構成に配置されてもよく、すなわち、第１行のＭＵＴ（１１０２ａ）およびパッド（１１０４ａ）の対は、第２行のＭＵＴ（１１０２ｂ）およびパッド（１１０４ｂ）の対に対してｘ方向に沿って推移されてもよい。実施形態では、垂直距離（１１０８）は水平幅（１１１２）の１０分の１より大きく、かつ垂直の高さ（１１１４）の半分未満であるのが好ましい場合がある。実施形態では、ＶＤ（１１０８）が垂直の高さ（１１１４）の半分まで増加すると、非対称的なモードの音圧振幅は増加する場合がある。
互い違いの構成によって、図１１の互い違いの構成のＭＵＴアレイは、図７の互い違いの構成のＭＵＴアレイと同様の利点を有していてもよい。すなわち、図１１の互い違いの構成のＭＵＴアレイは、互い違いでないＭＵＴアレイに比べて、改善された帯域幅、画像解像度、視野、音圧、そしてＭＵＴの間の相互インピーダンスを有していてもよい。実施形態では、ＭＵＴは水平距離（１１０６）によって分けられてもよく、その水平距離（１１０６）は、０より大きく、ＭＵＴの幅（１１１２）の４倍未満、およびｘ方向のピッチ未満であってもよい。
図１２は、本開示の実施形態に係るＭＵＴ（１２０２）を備えている非対称的な（または互い違いの）直線的なトランシーバーアレイ（１２００）の拡大図を示す。ＭＵＴ（１２０２）はアレイの音響性能を改善させるために、互い違いの構成に配置されてもよい。描かれている通り、各行のＭＵＴは水平距離（ピッチ）によって均等に配置されてもよい。また、各列のＭＵＴは垂直距離（ピッチ）によって均等に配置されてもよい。実施形態では、第２行のＭＵＴは、第１行のＭＵＴに対してｘ方向（１２０３）に沿って第１の水平距離によって推移されてもよい。そして、第３行のＭＵＴは、第１行のＭＵＴに対してｘ方向に沿って第２の水平距離によって推移されてもよく、第１の水平距離と第２の水平距離は０より大きく、かつ水平のピッチＰ１未満であってもよい。
図１３Ａは、本開示の実施形態に係る例示のＭＵＴ（１３００）の平面図を示す。図１３Ｂは、図１３Ａで線１３－１３に沿って取られた、本開示の実施形態に係るＭＵＴ（１３００）の断面図を示す。描かれている通り、ＭＵＴは基板（１３０２）上にある（ｓｕｓｐｅｎｄｅｄ ｆｒｏｍ）膜層（１３０６）と、膜層（または、短縮して、膜）（１３０６）に配置された下部電極（Ｏ）（１３０８）と、下部電極（Ｏ）（１３０８）に配置された圧電気層（１３１０）と、圧電気層（１３１０）に配置された上部電極（Ｘ）（１３１２）とを備えていてもよい。実施形態中では、導電性材料で満たされてもよい電気パッド（１３１４）は、下部電極（Ｏ）（１３０８）が導電体（１３２０）に電気接続されるように形成されてもよい。実施形態では、導電体（１３２２）は、上部電極（１３１２）に電気接続されてもよい。実施形態では、導電体（１３２０）および（１３２２）は、金属層のパターニングによって形成された電気ワイヤまたは配線であってもよい。実施形態では、パッド（１３１４）および上部電極（１３１２）はそれぞれ、パッド（７０４）（または（１１０４））およびＭＵＴ（１１０２）（または（１１０２））に相当してもよい。
実施形態では、基板（１３０２）および膜（１３０６）は一体形成されてもよく、また、膜（１３０６）を確定するために空洞（１３０４）が形成されてもよい。実施形態では、空洞（１３０４）は、膜（１３０６）の振動を制御するために、所定の圧力のガスまたは音響制振材で満たされてもよい。
トランシーバーアレイ（４００）および（１２００）のＭＵＴは、図１３ＡのＭＵＴ（１３００）以外の構成を有してもよいことに注目されたい。例えば、ＭＵＴの各々は、１つより多くの上部電極を備えていてもよい。図４～７（または図１１～１２）の長方形（または楕円形）の各々は、象徴的にＭＵＴを表示しており、そこでＭＵＴは１つ以上の上部電極を備えてもよく、上部電極は円形、長方形、楕円形などの適切な幾何学的形状であってもよいことが、当業者に明白であろう。
本発明は様々な変形および代替形態の影響を受けやすいものの、その特定の例は図面に示されており、本明細書で詳細が記述されている。しかし、本発明は開示された具体的な形態に制限されることなく、逆に本発明は、添付の特許請求の範囲以内にある全ての変形、等価物、および代替物を対象とすることを理解されたい。

Claims (10)

  1. 複数のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）を備えたアレイであって、
    前記複数のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）は、第１および第２の行を有する２次元アレイに配置され、
    第１の行のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）は、水平方向へ水平ピッチによって等間隔に配置され、第２の行のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）は、水平方向へ水平ピッチによって等間隔に配置され、
    第２の行のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）は、第１の行のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）に対して水平方向に沿って第１の水平距離だけ推移され、第１の行のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）に対して垂直方向に沿って第１の垂直距離だけ推移され、
    前記第１の水平距離が０より大きく、かつ前記水平ピッチより小さく、そして、前記第１垂直距離が、前記複数のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）のうち１つのマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）の水平幅の１０分の１から前記マイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）の垂直寸法の半分までの範囲内である、
    アレイにおいて、
    前記複数のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）の各々が、前記垂直方向に対してランダムな角度によって回転される、
    アレイ。
  2. 前記アレイが第３行を備えており、前記第３行のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）が、前記第１行のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）に対して第２水平距離によって水平方向に沿って推移され、前記第２水平距離が０より大きく、かつ前記第１水平距離より小さい、請求項１に記載のアレイ。
  3. 前記複数のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）の各々が電極を備えており、前記電極の投影領域の形状が長方形、楕円形および円形またはそれらの組み合わせのうち１つである、請求項１又は２に記載のアレイ。
  4. 前記複数のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）の各々の垂直寸法が、前記マイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）の水平幅より大きい、請求項１～３のいずれか一項に記載のアレイ。
  5. 前記複数のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）の各々が、１つ以上の非対称的な振動モードを有する、請求項１～４のいずれか一項に記載のアレイ。
  6. 前記複数のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）の各々が、圧電マイクロマシン超音波トランスデューサ（ｐＭＵＴ）である、請求項１～５のいずれか一項に記載のアレイ。
  7. 前記複数のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）の各々が、ＰＺＴ、ＫＮＮ、ＰＺＴ－Ｎ、ＰＭＮ－Ｐｔ、ＡｌＮ、Ｓｃ－ＡｌＮ、ＺｎＯ、ＰＶＤＦおよびＬｉＮｉＯ３の少なくとも１つから作られる圧電気層を備えている、請求項１～６のいずれか一項に記載のアレイ。
  8. 前記アレイの作動上の帯域幅が、前記マイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）の対称的な２次元アレイの作動上の帯域幅より広い、請求項１～７のいずれか一項に記載のアレイ。
  9. 画像処理システムであって、
    圧力波を生成し外部圧力波を電気信号へ変換するためのトランシーバータイルと、
    前記トランシーバータイルを制御するための制御装置とを備えた画像処理システムであって、
    前記トランシーバータイルは請求項１～８のいずれか一項に記載のアレイを含む、
    画像処理システム。
  10. ２次元アレイが第３行を備えており、前記第３行のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）が、第１行のマイクロマシン超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）に対し第２水平距離によって水平方向に沿って推移され、前記第２水平距離が０より大きく、かつ前記第１水平距離より小さい、請求項９に記載の画像処理システム。

JP2021203505A 2018-04-11 2021-12-15 圧電トランシーバーを有する画像処理装置 Active JP7384448B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023143351A JP2023166501A (ja) 2018-04-11 2023-09-05 圧電トランシーバーを有する画像処理装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/951,118 US10656007B2 (en) 2018-04-11 2018-04-11 Asymmetrical ultrasound transducer array
US15/951,118 2018-04-11
PCT/US2019/021515 WO2019199398A1 (en) 2018-04-11 2019-03-10 Imaging devices having piezoelectric transceivers
JP2020555165A JP7178156B2 (ja) 2018-04-11 2019-03-10 圧電トランシーバーを有する画像処理装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020555165A Division JP7178156B2 (ja) 2018-04-11 2019-03-10 圧電トランシーバーを有する画像処理装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023143351A Division JP2023166501A (ja) 2018-04-11 2023-09-05 圧電トランシーバーを有する画像処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022037121A JP2022037121A (ja) 2022-03-08
JP7384448B2 true JP7384448B2 (ja) 2023-11-21

Family

ID=68161415

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020555165A Active JP7178156B2 (ja) 2018-04-11 2019-03-10 圧電トランシーバーを有する画像処理装置
JP2021203505A Active JP7384448B2 (ja) 2018-04-11 2021-12-15 圧電トランシーバーを有する画像処理装置
JP2023143351A Pending JP2023166501A (ja) 2018-04-11 2023-09-05 圧電トランシーバーを有する画像処理装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020555165A Active JP7178156B2 (ja) 2018-04-11 2019-03-10 圧電トランシーバーを有する画像処理装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023143351A Pending JP2023166501A (ja) 2018-04-11 2023-09-05 圧電トランシーバーを有する画像処理装置

Country Status (7)

Country Link
US (4) US10656007B2 (ja)
EP (2) EP3773228B1 (ja)
JP (3) JP7178156B2 (ja)
KR (5) KR20240058203A (ja)
CN (2) CN112292084B (ja)
IL (3) IL293259B2 (ja)
WO (1) WO2019199398A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11039814B2 (en) 2016-12-04 2021-06-22 Exo Imaging, Inc. Imaging devices having piezoelectric transducers
US10656007B2 (en) 2018-04-11 2020-05-19 Exo Imaging Inc. Asymmetrical ultrasound transducer array
US10648852B2 (en) 2018-04-11 2020-05-12 Exo Imaging Inc. Imaging devices having piezoelectric transceivers
WO2019226547A1 (en) 2018-05-21 2019-11-28 Exo Imaging, Inc. Ultrasonic transducers with q spoiling
CA3105459C (en) 2018-09-25 2023-08-15 Exo Imaging, Inc. Imaging devices with selectively alterable characteristics
US11794209B2 (en) 2019-09-12 2023-10-24 Exo Imaging, Inc. Increased MUT coupling efficiency and bandwidth via edge groove, virtual pivots, and free boundaries
EP3931636A4 (en) 2020-03-05 2023-02-22 Exo Imaging Inc. ULTRASOUND IMAGING DEVICE WITH PROGRAMMABLE ANATOMY AND FLOW IMAGING
TWI787734B (zh) * 2021-02-09 2022-12-21 謝承原 具有拉鍊式陣列換能元件的超音波探頭
WO2022211778A1 (en) 2021-03-29 2022-10-06 Exo Imaging, Inc. Trenches for the reduction of cross-talk in mut arrays
CA3214114A1 (en) * 2021-03-31 2022-10-06 Haesung Kwon Imaging devices having piezoelectric transceivers with harmonic characteristics
US11819881B2 (en) 2021-03-31 2023-11-21 Exo Imaging, Inc. Imaging devices having piezoelectric transceivers with harmonic characteristics
US11951512B2 (en) * 2021-03-31 2024-04-09 Exo Imaging, Inc. Imaging devices having piezoelectric transceivers with harmonic characteristics
IL309826A (en) * 2021-06-30 2024-02-01 Exo Imaging Inc Ultrasound transducers manufactured in microfabrication processes with an insulating layer and manufacturing methods
KR20240078123A (ko) * 2022-11-25 2024-06-03 (주)피아이이 초음파 영상 기반 구조결함 검사를 위한 배열소자 변환기

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004033666A (ja) 2002-07-08 2004-02-05 Hitachi Medical Corp 超音波探触子および超音波診断装置
JP2015517752A (ja) 2012-05-01 2015-06-22 フジフィルム ディマティックス， インコーポレイテッド 超広帯域幅圧電変換器アレイ

Family Cites Families (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2808522A (en) 1953-02-26 1957-10-01 Gulton Ind Inc Accelerometer
US3088323A (en) 1960-02-10 1963-05-07 Gulton Ind Inc Piezoresistive transducer
GB1515287A (en) 1974-05-30 1978-06-21 Plessey Co Ltd Piezoelectric transducers
US4211949A (en) 1978-11-08 1980-07-08 General Electric Company Wear plate for piezoelectric ultrasonic transducer arrays
US4375042A (en) 1980-11-24 1983-02-22 Eastman Kodak Company Temperature gradient method of nonuniformly poling a body of polymeric piezoelectric material and novel flexure elements produced thereby
US4445063A (en) 1982-07-26 1984-04-24 Solid State Systems, Corporation Energizing circuit for ultrasonic transducer
US4517842A (en) 1982-11-02 1985-05-21 Slope Indicator Co. Fluid pressure transducer
GB2166022A (en) 1984-09-05 1986-04-23 Sawafuji Dynameca Co Ltd Piezoelectric vibrator
US4630465A (en) 1984-11-19 1986-12-23 Eaton Corporation Low viscous drag knock sensor
JPS61223683A (ja) 1985-03-29 1986-10-04 Nec Corp 超音波素子および超音波素子の駆動方法
US4668906A (en) 1985-07-11 1987-05-26 Ekstrand John P Switched resistor regulator
JPS6276392A (ja) 1985-09-28 1987-04-08 Victor Co Of Japan Ltd モ−シヨナルフイ−ドバツクシステム
US4709360A (en) 1985-11-12 1987-11-24 Sparton Corporation Hydrophone transducer with negative feedback system
JPH02218983A (ja) 1989-02-20 1990-08-31 Omron Tateisi Electron Co 超音波センサ
US5329496A (en) 1992-10-16 1994-07-12 Duke University Two-dimensional array ultrasonic transducers
JP3318687B2 (ja) 1993-06-08 2002-08-26 日本碍子株式会社 圧電／電歪膜型素子及びその製造方法
US5488956A (en) * 1994-08-11 1996-02-06 Siemens Aktiengesellschaft Ultrasonic transducer array with a reduced number of transducer elements
US5520187A (en) 1994-11-25 1996-05-28 General Electric Company Ultrasonic probe with programmable multiplexer for imaging systems with different channel counts
US5825117A (en) 1996-03-26 1998-10-20 Hewlett-Packard Company Second harmonic imaging transducers
US5945770A (en) 1997-08-20 1999-08-31 Acuson Corporation Multilayer ultrasound transducer and the method of manufacture thereof
US6108121A (en) 1998-03-24 2000-08-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micromachined high reflectance deformable mirror
US6051895A (en) 1998-04-17 2000-04-18 Milltronics Ltd. Electronic switch relay
TW469657B (en) 2000-11-30 2001-12-21 Ind Tech Res Inst Piezoelectric-actuated adjustable electronic device
US6537220B1 (en) * 2001-08-31 2003-03-25 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Ultrasound imaging with acquisition of imaging data in perpendicular scan planes
EP1511442B1 (en) 2002-06-12 2010-01-06 Boston Scientific Limited Medical slings
US7061158B2 (en) 2002-07-25 2006-06-13 Nanomotion Ltd. High resolution piezoelectric motor
US6676602B1 (en) * 2002-07-25 2004-01-13 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Two dimensional array switching for beamforming in a volume
US6958255B2 (en) 2002-08-08 2005-10-25 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micromachined ultrasonic transducers and method of fabrication
DE10254894B3 (de) 2002-11-20 2004-05-27 Dr. Hielscher Gmbh Vorrichtung zur Kühlung von Ultraschallwandlern
US6865140B2 (en) * 2003-03-06 2005-03-08 General Electric Company Mosaic arrays using micromachined ultrasound transducers
CN1445872A (zh) 2003-03-25 2003-10-01 西安康鸿信息技术股份有限公司 一种非对称驱动型压电陶瓷变压器
JP2005051685A (ja) 2003-07-31 2005-02-24 Matsushita Electric Works Ltd 超音波センサの共振周波数調整方法及び装置
US7149515B2 (en) 2003-10-17 2006-12-12 Motorola, Inc. Vocoder selection method
US7800595B2 (en) 2003-12-18 2010-09-21 3M Innovative Properties Company Piezoelectric transducer
US7285897B2 (en) 2003-12-31 2007-10-23 General Electric Company Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture
US7052464B2 (en) 2004-01-01 2006-05-30 General Electric Company Alignment method for fabrication of integrated ultrasonic transducer array
US7646133B2 (en) 2004-02-27 2010-01-12 Georgia Tech Research Corporation Asymmetric membrane cMUT devices and fabrication methods
EP1761998A4 (en) 2004-02-27 2011-05-11 Georgia Tech Res Inst CMUT DEVICES AND METHODS OF MAKING THE SAME
JP2008510324A (ja) * 2004-03-11 2008-04-03 ジョージア テック リサーチ コーポレイション 非対称薄膜ｃＭＵＴ素子及び製作方法
JP4632728B2 (ja) 2004-09-10 2011-02-16 株式会社東芝 超音波プローブおよび超音波画像診断装置
US7888709B2 (en) 2004-09-15 2011-02-15 Sonetics Ultrasound, Inc. Capacitive micromachined ultrasonic transducer and manufacturing method
EP1882127A2 (en) 2005-05-18 2008-01-30 Kolo Technologies, Inc. Micro-electro-mechanical transducers
US20070103697A1 (en) 2005-06-17 2007-05-10 Degertekin Fahrettin L Integrated displacement sensors for probe microscopy and force spectroscopy
JP2007082324A (ja) 2005-09-14 2007-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電源装置とその制御方法及び前記電源装置を用いた電子機器
JP2007088805A (ja) 2005-09-22 2007-04-05 Sanyo Electric Co Ltd 超音波レーダ
US7532093B1 (en) 2006-02-06 2009-05-12 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army RF MEMS series switch using piezoelectric actuation and method of fabrication
US20070197922A1 (en) 2006-02-17 2007-08-23 Honeywell International Inc. Disposable pressure sensor systems and packages therefor
US7750536B2 (en) 2006-03-02 2010-07-06 Visualsonics Inc. High frequency ultrasonic transducer and matching layer comprising cyanoacrylate
JP4839099B2 (ja) 2006-03-03 2011-12-14 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 マイクロマシンプロセスにより製造された超音波振動子、超音波振動子装置、その体腔内超音波診断装置、及びその制御方法
JP4804961B2 (ja) 2006-03-03 2011-11-02 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 超音波振動子及びそれを搭載した体腔内超音波診断装置
JP4839136B2 (ja) * 2006-06-02 2011-12-21 富士フイルム株式会社 超音波トランスデューサアレイ、超音波用探触子、超音波内視鏡、超音波診断装置
US7741686B2 (en) 2006-07-20 2010-06-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Trench isolated capacitive micromachined ultrasonic transducer arrays with a supporting frame
US20100168583A1 (en) 2006-11-03 2010-07-01 Research Triangle Institute Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers
US8206305B2 (en) * 2006-11-28 2012-06-26 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Multi-twisted acoustic array for medical ultrasound
DE102007008120A1 (de) 2007-02-19 2008-08-21 Siemens Ag Piezostapel und Verfahren zum Herstellen eines Piezostapels
JP2009165212A (ja) 2007-12-28 2009-07-23 Panasonic Corp 圧電体を用いた発電素子およびそれを用いた発電装置
US8084750B2 (en) 2009-05-28 2011-12-27 Agilent Technologies, Inc. Curved ion guide with varying ion deflecting field and related methods
US9327316B2 (en) 2009-06-30 2016-05-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-frequency acoustic array
US8659921B2 (en) 2009-08-28 2014-02-25 General Electric Company Power supply with a piezoelectric transformer and method for power conversion
US8551041B2 (en) 2009-09-03 2013-10-08 Royal Melbourne Institute Of Technology Navigable system for catheter based endovascular neurosurgery
WO2011033887A1 (ja) * 2009-09-17 2011-03-24 株式会社日立メディコ 超音波探触子及び超音波撮像装置
US8563345B2 (en) 2009-10-02 2013-10-22 National Semiconductor Corporated Integration of structurally-stable isolated capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) array cells and array elements
US8879352B2 (en) 2010-01-25 2014-11-04 The Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Ultrasonic/photoacoustic imaging devices and methods
US8626295B2 (en) 2010-03-04 2014-01-07 Cardiac Pacemakers, Inc. Ultrasonic transducer for bi-directional wireless communication
US8847289B2 (en) 2010-07-28 2014-09-30 Goertek Inc. CMOS compatible MEMS microphone and method for manufacturing the same
US20120127136A1 (en) 2010-08-18 2012-05-24 Kent Displays Incorporated Display device including piezoelectric and liquid crystal layers
JP5677016B2 (ja) 2010-10-15 2015-02-25 キヤノン株式会社 電気機械変換装置及びその作製方法
JP5603739B2 (ja) 2010-11-02 2014-10-08 キヤノン株式会社 静電容量型電気機械変換装置
US20130234559A1 (en) 2010-11-25 2013-09-12 Nokia Corporation Piezoelectric resonator
JP2012129662A (ja) 2010-12-13 2012-07-05 Ingen Msl:Kk 超音波探触子
US9070862B2 (en) 2011-02-15 2015-06-30 Fujifilm Dimatix, Inc. Piezoelectric transducers using micro-dome arrays
JP2014094886A (ja) 2011-02-28 2014-05-22 Nippon Chemiphar Co Ltd Ｇｐｒ１１９作動薬
JP5961246B2 (ja) 2011-03-22 2016-08-02 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 基板に対して抑制された音響結合を持つ超音波ｃｍｕｔ
US20120250454A1 (en) 2011-04-04 2012-10-04 Robert Nicholas Rohling Method and system for shaping a cmut membrane
US20140225476A1 (en) 2011-06-17 2014-08-14 Levent F. Degertekin Systems and methods for harmonic reduction in capacitive micromachined ultrasonic transducers by gap feedback linearization
EP2759003B1 (en) 2011-09-20 2020-08-26 Sunnybrook Research Institute Ultrasound transducer
US8811636B2 (en) 2011-11-29 2014-08-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Microspeaker with piezoelectric, metal and dielectric membrane
JP2013123150A (ja) 2011-12-12 2013-06-20 Konica Minolta Inc 圧電デバイスおよび超音波探触子
KR101386101B1 (ko) 2012-03-07 2014-04-16 삼성메디슨 주식회사 초음파 흡음 소자, 이를 포함하는 트랜스듀서 및 초음파 프로브
US20130278111A1 (en) 2012-04-19 2013-10-24 Masdar Institute Of Science And Technology Piezoelectric micromachined ultrasound transducer with patterned electrodes
US10106397B1 (en) 2012-04-23 2018-10-23 University Of Southern California Acoustic tweezers
US9454954B2 (en) 2012-05-01 2016-09-27 Fujifilm Dimatix, Inc. Ultra wide bandwidth transducer with dual electrode
JP6065421B2 (ja) 2012-06-15 2017-01-25 セイコーエプソン株式会社 超音波プローブおよび超音波検査装置
US20140019072A1 (en) 2012-07-16 2014-01-16 Verlitics, Inc. Preprocessor for removing masking signals in a time trace disaggregation process
US9660170B2 (en) 2012-10-26 2017-05-23 Fujifilm Dimatix, Inc. Micromachined ultrasonic transducer arrays with multiple harmonic modes
US8940639B2 (en) 2012-12-18 2015-01-27 Analog Devices, Inc. Methods and structures for using diamond in the production of MEMS
JP6182859B2 (ja) 2012-12-27 2017-08-23 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサーデバイス、超音波測定装置、プローブ及び超音波診断装置、電子機器
US9375850B2 (en) 2013-02-07 2016-06-28 Fujifilm Dimatix, Inc. Micromachined ultrasonic transducer devices with metal-semiconductor contact for reduced capacitive cross-talk
WO2014210063A1 (en) 2013-06-24 2014-12-31 Zetroz, Inc. Low-profile, low-frequency, and low-impedance broad-band ultrasound transducer and methods thereof
WO2014207654A2 (en) 2013-06-26 2014-12-31 Koninklijke Philips N.V. Integrated circuit arrangement for an ultrasound transducer array
WO2015028314A1 (en) 2013-08-27 2015-03-05 Koninklijke Philips N.V. Dual mode cmut transducer
US9475093B2 (en) 2013-10-03 2016-10-25 Fujifilm Dimatix, Inc. Piezoelectric ultrasonic transducer array with switched operational modes
EP3110628B1 (en) 2014-02-28 2019-07-03 The Regents of the University of California Variable thickness diaphragm for a wideband robust piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (pmut)
KR102205505B1 (ko) 2014-03-04 2021-01-20 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브의 제조 방법 및 그 초음파 프로브
US10605903B2 (en) 2014-03-18 2020-03-31 Duke University pMUT array for ultrasonic imaging, and related apparatuses, systems, and methods
WO2015171224A1 (en) 2014-05-09 2015-11-12 Chirp Microsystems, Inc. Micromachined ultrasound transducer using multiple piezoelectric materials
US9067779B1 (en) 2014-07-14 2015-06-30 Butterfly Network, Inc. Microfabricated ultrasonic transducers and related apparatus and methods
JP6424507B2 (ja) 2014-07-28 2018-11-21 コニカミノルタ株式会社 超音波トランスデューサ及び超音波診断装置
JP6299511B2 (ja) * 2014-07-31 2018-03-28 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス並びにプローブおよび電子機器
KR20160021559A (ko) 2014-08-18 2016-02-26 삼성전자주식회사 나노필라 구조를 가진 정전용량 미세가공 초음파 변환기 및 그 제조방법
WO2016054447A1 (en) 2014-10-02 2016-04-07 Chirp Microsystems Micromachined ultrasonic transducers with a slotted membrane structure
US9743191B2 (en) 2014-10-13 2017-08-22 Knowles Electronics, Llc Acoustic apparatus with diaphragm supported at a discrete number of locations
US10139479B2 (en) 2014-10-15 2018-11-27 Qualcomm Incorporated Superpixel array of piezoelectric ultrasonic transducers for 2-D beamforming
EP3229979B1 (en) * 2014-12-11 2018-04-04 Koninklijke Philips N.V. Catheter transducer with staggered columns of micromachined ultrasonic transducers
JP6365690B2 (ja) 2015-01-13 2018-08-01 株式会社村田製作所 圧電デバイスの製造方法
US10864553B2 (en) 2015-01-16 2020-12-15 The Regents Of The University Of California Piezoelectric transducers and methods of making and using the same
US9479875B2 (en) 2015-01-23 2016-10-25 Silicon Audio Directional, Llc Multi-mode microphones
US10820888B2 (en) 2015-03-10 2020-11-03 The Regents Of The University Of California Miniature ultrasonic imaging system
US10427188B2 (en) 2015-07-30 2019-10-01 North Carolina State University Anodically bonded vacuum-sealed capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT)
CN107921480B (zh) * 2015-08-11 2020-08-11 皇家飞利浦有限公司 具有增加的寿命的电容式微机械超声换能器
JP2017047180A (ja) * 2015-09-04 2017-03-09 キヤノン株式会社 探触子アレイ、および、該探触子アレイを備えた音響波測定装置。
US10856846B2 (en) * 2016-01-27 2020-12-08 Maui Imaging, Inc. Ultrasound imaging with sparse array probes
WO2017182344A1 (en) 2016-04-19 2017-10-26 Koninklijke Philips N.V. Ultrasound transducer positioning
US10656255B2 (en) 2016-05-04 2020-05-19 Invensense, Inc. Piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (PMUT)
CN109311055B (zh) 2016-06-13 2021-06-29 皇家飞利浦有限公司 宽带超声换能器
JP6776074B2 (ja) 2016-09-16 2020-10-28 株式会社東芝 圧電デバイスおよび超音波装置
US11039814B2 (en) 2016-12-04 2021-06-22 Exo Imaging, Inc. Imaging devices having piezoelectric transducers
WO2019002231A1 (en) 2017-06-30 2019-01-03 Koninklijke Philips N.V. INTRALUMINAL ULTRASONIC IMAGING DEVICE COMPRISING A SUBSTRATE SEPARATED IN A PLURALITY OF SPACED SEGMENTS, INTRALUMINAL ULTRASONIC IMAGING DEVICE COMPRISING A TRENCH, AND METHOD OF MANUFACTURING
US11623246B2 (en) 2018-02-26 2023-04-11 Invensense, Inc. Piezoelectric micromachined ultrasound transducer device with piezoelectric barrier layer
US10656007B2 (en) 2018-04-11 2020-05-19 Exo Imaging Inc. Asymmetrical ultrasound transducer array
US10648852B2 (en) 2018-04-11 2020-05-12 Exo Imaging Inc. Imaging devices having piezoelectric transceivers
WO2019226547A1 (en) 2018-05-21 2019-11-28 Exo Imaging, Inc. Ultrasonic transducers with q spoiling
CA3108024A1 (en) 2018-08-01 2020-02-06 Exo Imaging, Inc. Systems and methods for integrating ultrasonic transducers with hybrid contacts
US11794209B2 (en) 2019-09-12 2023-10-24 Exo Imaging, Inc. Increased MUT coupling efficiency and bandwidth via edge groove, virtual pivots, and free boundaries

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004033666A (ja) 2002-07-08 2004-02-05 Hitachi Medical Corp 超音波探触子および超音波診断装置
JP2015517752A (ja) 2012-05-01 2015-06-22 フジフィルム ディマティックス， インコーポレイテッド 超広帯域幅圧電変換器アレイ

Also Published As

Publication number Publication date
IL277896A (en) 2020-11-30
US20190316957A1 (en) 2019-10-17
US20210364348A1 (en) 2021-11-25
CN112292084B (zh) 2022-04-08
CN112292084A (zh) 2021-01-29
IL277896B (en) 2021-09-30
CN114869328A (zh) 2022-08-09
IL286413B (en) 2022-06-01
KR102660888B1 (ko) 2024-04-24
WO2019199398A9 (en) 2020-10-01
IL293259B2 (en) 2023-11-01
IL286413A (en) 2021-10-31
US20240310209A1 (en) 2024-09-19
EP4345502A2 (en) 2024-04-03
KR102537115B1 (ko) 2023-05-26
JP2022037121A (ja) 2022-03-08
KR20240058203A (ko) 2024-05-03
US20200249079A1 (en) 2020-08-06
IL293259A (en) 2022-07-01
KR102296869B1 (ko) 2021-09-02
EP3773228B1 (en) 2024-02-21
EP3773228A4 (en) 2022-03-30
JP2023166501A (ja) 2023-11-21
WO2019199398A1 (en) 2019-10-17
US12000728B2 (en) 2024-06-04
EP3773228A1 (en) 2021-02-17
KR20210111328A (ko) 2021-09-10
EP4345502A3 (en) 2024-06-05
US10656007B2 (en) 2020-05-19
KR20220074980A (ko) 2022-06-03
KR20230079473A (ko) 2023-06-07
JP7178156B2 (ja) 2022-11-25
JP2021512560A (ja) 2021-05-13
KR20200135542A (ko) 2020-12-02
US11143547B2 (en) 2021-10-12
IL293259B1 (en) 2023-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7384448B2 (ja) 圧電トランシーバーを有する画像処理装置
JP6937092B2 (ja) 圧電トランシーバーを有する画像処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220111

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221205

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20230228

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230303

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20230308

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230315

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230905

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20230913

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231003

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231101

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7384448

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150