JP7375285B2 - 光学効果層を生成するためのプロセス及びデバイス - Google Patents

光学効果層を生成するためのプロセス及びデバイス Download PDF

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Description

発明の分野
[001]本発明は、偽造及び違法複製に対する有価書類及び有価商品の保護の分野に関する。特に、本発明は、付与され硬化された単一層から作製された少なくとも２つのエリアから作製されたモチーフを含み、化学線源を用いた放射によって行われる選択的硬化を用いて磁気的に配向された非球状磁性又は磁化可能粒子を含む、光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスに関する。
発明の背景
[002]例えば、例として紙幣等のセキュリティ文書の分野において、セキュリティ特徴としても知られるセキュリティ要素を生成するために、磁性又は磁化可能粒子又は顔料を含む、放射線硬化性インク、組成物又は層を用いることが当該技術分野において既知である。
[003]例えばセキュリティ文書のためのセキュリティ特徴は、「非開示型（ｃｏｖｅｒｔ）」セキュリティ特徴と「開示型（ｏｖｅｒｔ）」セキュリティ特徴とに分類することができる。非開示型セキュリティ特徴によりもたらされる保護は、そのような特徴
が人間の知覚から隠れており、通常、検出のための専用の装置及び知識を必要とするという概念に依拠している一方で、「開示型」セキュリティ特徴は、補助なしで人間の知覚によって容易に検出可能であり、例えば、そのような特徴は、目で見ることができる、及び／又は触覚により検出可能であるが、生成及び／又は複製は依然として困難なものであり得る。開示型セキュリティ特徴の有効性は、セキュリティ特徴として容易に認識されることに大きく依存しており、それは、ユーザがそのセキュリティ特徴の存在及び性質を認識したとき初めて、ユーザがそのセキュリティ特徴に基づいてセキュリティチェックを実際に行うことになるからである。
[004]コーティング中の磁性又は磁化可能粒子により、対応する磁場の印加を通じて、磁気誘導画像、デザイン、及び／又はパターンの生成が可能になり、結果として、硬質化していないコーティング中の磁性又は磁化可能顔料粒子の局所的配向が得られ、その後コーティングを硬化させる。この結果、極めて偽造されにくい特定の光学効果、すなわち、固定された、磁気的に配向された画像、デザイン、又はパターンが得られる。配向された磁性又は磁化可能粒子に基づくセキュリティ要素は、磁性若しくは磁化可能顔料粒子又は対応するインク又は前記粒子を含むコーティング組成物と、前記インク又は組成物を付与し、前記付与されたインク又はコーティング組成物において前記顔料粒子を配向させるために用いられる特定の技術と、磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された（ａｄｏｐｔｅｄ）位置及び配向に固定するために、前記粒子を含む前記組成物を硬化状態に硬化させるための方法とへのアクセスを有することによってのみ生成することができる。
[005]ＯＥＬを生成するための一般的なプロセスであって、前記ＯＥＬが硬化された単一層から作製された少なくとも２つのエリアから作製されたモチーフを含む、プロセスは、ｉ）コーティング層を形成するように、磁性又は磁化可能粒子を含むＵＶ硬化性インク又はコーティング組成物を基板に付与することであって、前記コーティング層は第１の状態にあることと、ｉｉ）コーティング層を、磁場発生デバイスの磁場に曝露し、以て、顔料粒子を配向させることと、ｉｉｉ）磁性又は磁化可能粒子を、それらの採用された位置及び配向に固定するように、コーティング層の１つ又は複数の第１のエリアを第２の状態に硬化させることであって、前記硬化は、コーティング層を放射線源で選択的に照射することによって行われることと、ｉｖ）コーティング層を磁場発生デバイスの磁場に曝露し、以て、ステップｉｉｉ）の選択的硬化に起因して依然として第１の状態に従う（ａｆｔｅｒ）コーティング層に含まれる磁性又は磁化可能粒子を配向させることと、ｖ）磁性又は磁化可能粒子をそれらの新たに採用された位置及び配向に固定するようにコーティング層を硬化させることと、を含む。
[006]固定基板によって担持されているコーティング層上の画像の一部として形成されるパターンに対応する１つ又は複数の空隙を含む固定フォトマスクを用いてＯＥＬを生成するための方法であって、前記ＯＥＬが硬化された硬化単一層から作製された少なくとも２つのエリアから作製されたモチーフを含む、方法が、例えば、米国特許出願公開第２０１１／２２１４３１号に開示されている。米国特許出願公開第２０１１／２２１４３１号は、固定フォトマスクが、画像の一部として形成されるパターンに対応する１つ又は複数の開口部を含む方法を開示している。磁気的に配向されたコーティング層は、前記フォトマスクを通じて、フォトマスクの開口部の下で選択的硬化を達成するようにＵＶ源によって照射される。しかしながら、開示されているプロセスは、ａ）フォトマスクがまだ硬化していないインク層に接触してはならないが、そこから特定の距離に配設されなくてはならないという制約、及び、ｂ）ＵＶ源が拡張光源である必要があるという制約に起因して、結果として、コーティング層に対するシャドウ効果を潜在的に生成する場合がある。この結果、低解像度の画像が得られ、曝露時間中に基板、フォトマスク及びＵＶ源を固定のコンスタレーションに保持する必要性に起因して、低印刷速度での動作が必要となる。
[007]固定フォトマスクを用いてＯＥＬを生成する方法であって、コーティング層が移動基板によって担持される、方法が、国際公開第２０１７／１７８６５１号、国際公開第２０１６／０１５９７３号、国際公開第２００２／０９０００２号、米国特許出願公開第２０１０／０２１６５８号に開示されている。しかしながら、開示されているプロセスの結果として、放射への曝露中の工業的な速度での基板の移動に起因して、コーティング層におけるシャドウ効果、及び／又は画像ブラーも生成され、印刷中に可変画像情報を実装することができない場合がある。
[008]移動フォトマスク及び移動基板を用いてＯＥＬを生成するための方法も、当該技術分野において、例えば国際公開第２０１６／１９３２５２号、国際公開第２０１６／０８３２５９号、欧州特許出願公開第３１７８５６９号、欧州特許出願公開第１４０７８９７号から既知である。しかしながら、開示されるプロセスの結果、コーティング層にシャドウ効果が生成され、結果として低解像度の画像化となる場合もある。
[009]例えば、国際公開第２０１６／０１５９７３号は、基板上の単一の硬質化されたコーティング層から作成された少なくとも２つのエリアから作製されたモチーフを備えるＯＥＬを生成するためのプロセスを開示している。プロセスは、複数の磁性又は磁化可能顔料粒子を含むコーティング層を磁場発生デバイスに曝露し、同時に又は部分的に同時にコーティング層を第２の状態に硬質化し、磁性又は磁化可能顔料粒子をその採用された位置及び配向に固定するステップを含み、前記硬質化は、基板の側面に配置されたＵＶ－Ｖｉｓ放射線源による照射によって基板を通じて行われ、前記基板は、照射源によって放出される１つ又は複数の化学線波長に対し透過性である。１つの実施形態において、照射源は、コーティング層を担持する１つ又は複数の基板エリアがＵＶ－Ｖｉｓ照射に曝露されないようにフォトマスクを装備される。しかしながら、開示されるプロセスの結果として、部分的に曝露されたエリアがシステムの光学的形状から生じることにより、コーティング層においてシャドウ効果及びブラーが生成されることになる場合もある。
[010]国際公開第０２／０９０００２号は、コーティングされた物品上に画像を生成するための方法を開示している。この方法は、ｉ）複数の磁性非球状粒子又はフレークを含有する、液体形態の磁化可能な顔料コーティングの層を基板に付与するステップと、ｉｉ）コーティングを磁場に曝露するステップと、ｉｉｉ）電磁放射への曝露によりコーティングを固化させるステップとを含む。固化ステップの間、空隙を有する外部フォトマスクが、顔料コーティングと電磁放射線源との間に配置されてもよい。国際公開第０２／０９０００２号に開示されているフォトマスクは、フォトマスクの空隙に面するコーティングの領域のみを固化させることを可能にし、以て、それらの領域においてのみ、フレークの配向を固定／固着させる。顔料コーティングの曝露されていない部分に分散したフレークは、その後のステップにおいて、第２の磁場を使用して再配向されてもよい。フォトマスクを用いた選択的固化により形成されたパターンは、パターン化された磁場の使用により得ることができるものよりも高解像度の画像化を可能にするか、又は単純な磁場を用いては達成することができないパターンを可能にする。このプロセスにおいて、固化ステップの間、コーティングされた基板、フォトマスク及び照射源の相対的位置を同じ構成に維持することが必須である。その結果、コーティングされた基板は、固定されたフォトマスク及び電磁放射線源の前で連続的な並進運動で移動してはならない。
[011]ＵＶ放射線源を用いたコーティング又はインク組成物の硬化の分野において、ＵＶ照射源の特性及び構造、並びにＵＶ放射線源に対するコーティング又はインク組成物の厳密な曝露条件は、高分解能の画像及び組成物の高速硬化を得るために重要であることが知られている。
[012]米国特許出願公開第２０１２／０１６２３４４号は、コーティングされた移動基板にわたって走査する走査レーザビームを用いた磁性フレークのコーティングの選択的硬化のためのシステム及び方法を開示している。選択的硬化は、磁場において行われ、このため、磁気的に整列されたフレークが形成され、コーティングの選択された領域において配向及び位置を固定されることが可能になる。このため、画像は、硬化された整列されたフレークの領域と、まだ硬化されておらず、第２の磁場を用いて再配向することができ、第２の照射を用いて硬化させることができる領域とを有する。走査レーザビームは、移動基板の経路を横切って複数の位置に動かされ、対処される領域における磁気的に整列されたフレークのコーティングを硬化させる。
[013]国際公開第２０１７／０２１５０４号は、基板に配設されたコーティング層のＵＶ硬化のための発光ダイオード（ＬＥＤ）のアレイを備えるＵＶ放射ユニットの使用について開示している。アレイは、ＬＥＤストリングから形成され、より大きな作動幅を実現するために、各ＬＥＤストリングはコリメータレンズによって覆われ、基板上にＵＶ放射線源の拡大画像を生成する。このため、そのようなコリメータレンズの使用は、ＵＶ放射線源のサイズの低減を可能にしながら、大きな移動ウェブの幅全体の硬化を可能にする。しかしながら、これにより、ＵＶ放射密度が減少し、結果として硬化時間が長くなることになる。
[014]論文「Ｐｒｉｎｔｉｎｇ ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ａｐｐｅａｒａｎｃｅ ｗｉｔｈ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌａｋｅｓ」（Ｔｈｉａｇｏ Ｐｅｒｅｉｒａ ｅｔ ａｌ．， ＡＣＭ Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ ｏｎ Ｇｒａｐｈｉｃｓ， Ｖｏｌ． ３６（４）， ａｒｔｉｃｌｅ １２３， Ｊｕｌｙ ２０１７）は、基板に配置されたコーティング層において磁気的に配向された磁性顔料フレークを選択的に硬化させるために、カラーＬＥＤのうちの１つが高出力３８５ｎｍＵＶ ＬＥＤと置き換えられた電子磁石及びデジタル光処理（ＤＬＰ）ユニットの使用について開示している。前記ＬＥＤは、８００ｍＡの電流で給電される。磁場は小さなエリアにおいてのみ一様であるため、小さなエリア内で画像を投影することも必要であり、このため、ＳＬＲレンズがプロジェクタの焦点をターゲット上に合わせるために逆に用いられる。印刷プロセス中、各画像は、樹脂を部分的に硬化させるために２０秒にわたって基板上に投影され、フレークが磁場内で再整列することを阻止する。このプロセスの欠点は、ＤＬＰにおける光強度の損失であり、これは、やや低速な硬化プロセスをもたらし、ひいては、プロセスが工業的な速度で実行されることを可能にしない。更に、ＤＬＰユニットによって生成される画像は、例えば、印刷胴等の湾曲した表面に付与することができず、移動基板も可能にしない。
[015]代替的に、ＬＥＤ発光ダイオード（ＬＥＤ）印刷及びＬＥＤプリンタが開発され、例えば、アレイに配列された複数のＬＥＤを有するＬＥＤ（発光ダイオード）アレイを備え、画像データに従って光を制御可能に放出するように構成された装置を開示する米国特許第６，１３７，５１８号に開示されている。ＬＥＤプリンタにおいて、ＳＥＬＦＯＣ（登録商標）レンズアレイ等のレンズアレイを介してアドレス指定可能なＬＥＤアレイによって感光性ドラムが選択的に曝露される。次に、曝露されるドラムを用いて、レーザ印刷と全く同じ方式で、基板にトナーを印刷する。ＬＥＤプリンタにおいて用いられるＬＥＤアレイは、高密度（少なくとも６００ｄｐｉ）の、完全集積線形ＬＥＤアレイであり、個々にアドレス指定可能なＬＥＤ及び集積されたアドレス指定エレクトロニクスを有する。しかしながら、本文脈におけるＬＥＤプリンタアレイの主な欠点は、ｉ）それらが低強度の放射にのみ依拠すること、及びｉｉ）それらの個々のエミッタの放出強度が、磁性又は磁化可能顔料粒子を含むコーティング層を妥当な工業的な速度で硬化させるにははるかに低すぎること、である。
[016]結果として硬化時間を長引かせ、印刷性能を劣化させる光密度の不要な損失を回避しながら、付与され硬化された単一層から作製された少なくとも２つのエリアから作製されたモチーフを含む光学効果層（ＯＥＬ）の工業的な製造を可能にする、照射源を用いる改善されたプロセスが依然として必要とされている。更に、プロセスは、可変のカスタマイズ可能な情報によって定義される選択的な照射によって少なくとも２つのエリアを用いたＯＥＬの生成を可能にするべきであり、前記情報は、印刷時間において実装される。
[017]したがって、本発明の目的は、上記で論考した従来技術の欠点を克服することである。
[018]第１の態様において、本発明は、基板（ｘ１０）に光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスであって、ＯＥＬが、付与され硬化された単一層から作製された少なくとも２つのエリアから作製されたモチーフを備え、このプロセスが、
ａ）好ましくは印刷プロセスによって、基板（ｘ１０）に、コーティング層（ｘ２０）を形成するように、非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップであって、コーティング層が第１の状態にあり、前記第１の状態が液体状態である、ステップと、
ｂ）ｂ１）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露し、以て非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部分を配向させるステップと、
ｂ２）非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するように、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを第２の状態に少なくとも部分的に硬化させるステップであって、硬化が、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるように、かつ、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアが照射に曝露されないように、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によって行われ、
ステップｂ２）が、ステップｂ１）と部分的に同時に、又はステップｂ１）に後続して行われ、好ましくはステップｂ１）と部分的に同時に行われる、ステップと、
ｃ）１つ又は複数の第２のエリアにおいて非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するように、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップであって、硬化は放射線源によって行われる、ステップとを含み、
化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）が、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイ、好ましくは線形アレイ又は２次元アレイを備え、
化学線が、コーティング層（ｘ２０）上に投影され、１つ又は複数の投影画像が形成される、プロセスを提供する。
[019]本明細書に記載のステップｃ）ステップｃ）は、２つの以下のステップ、すなわち、ｃ１）コーティング層（ｘ２０）を、第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）の磁場に曝露し、以て非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部を配向させるステップと、ｃ２）１つ又は複数の第２のエリアにおいて非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するように、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップであって、硬化は放射線源によって行われる、ステップと、からなることが好ましく、前記ステップｃ２）は、前記ステップｃ１）と部分的に同時に、又は前記ステップｃ１）に後続して行われ、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に行われる。
[020]本明細書に記載のプロセスによって生成された光学効果層（ＯＥＬ）、及び偽造又は不正に対するセキュリティ文書又はセキュリティ物品の保護のための前記光学効果層の使用、及び装飾的用途のための使用についても本明細書に記載される。
[021]本明細に記載の１つ又は複数の光学効果層（ＯＥＬ）を含むセキュリティ文書、セキュリティ物品、及び装飾的要素又はオブジェクトについても本明細書に記載される。
[022]本明細書に記載の基板（ｘ１０）に光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのデバイスであって、前記ＯＥＬが、付与され硬化された単一層から作製された少なくとも２つのエリアから作製されたモチーフを備え、前記デバイスが、
ｉ）基板（ｘ１０）に、コーティング層（ｘ２０）を形成するように、非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するための印刷ユニットと、
ｉｉ）コーティング層（ｘ２０）の非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部分を配向させるための、少なくとも第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）及び任意選択で第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）と、
ｉｉｉ）コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数のエリアの選択的硬化のための個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイ、好ましくは線形アレイ又は２次元アレイを備える１つ又は複数の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）と、
ｉｖ）任意選択で、２軸配向を行う１つ又は複数の磁性デバイスと、
ｖ）任意選択で、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の近傍でコーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）を搬送する搬送手段と、
ｖｉ）任意選択で、第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）及び任意選択の第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）と共に、コーティング層を担持する基板（ｘ１０）を付随的に移動させるための移送デバイスと、
を備える、デバイスについても本明細書に記載される。
[023]本明細書に記載のプロセスは、単一の層から作製され、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物から作製された２つ以上のエリアを含む光学効果層（ＯＥＬ）の生成を可能にし、前記２つ以上のエリアは、高分解能を有する異なる配向パターンに従って配向された非球状磁性又は磁化可能顔料粒子を含む。有利には、本明細書に記載のプロセスは、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形（１次元）アレイ又は２次元アレイとすることができるアレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いて、分解能、熱放散、硬化速度及びＯＥＬを生成するのに必要とされる機器のサイズに関する改善を伴って１つ又は複数の第１のエリアを選択的に硬化させる。更に、機械的劣化又は損傷を起こしやすい可動部品が存在しない。
[024]化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の照射は、コーティング層（ｘ２０）に直接（すなわち、フォトマスクを必要とすることなく）画像化され、これにより、コーティング層（ｘ２０）に照射強度の最大値を与え、高い生成速度をサポートする。これによって、印刷マシンにおける単一パスの唯一の光学効果層（ＯＥＬ）内に２つ以上の異なる磁気配向画像又はパターンを組合せることが可能になり、更なる印刷パス及び底に関連付けられた印刷インクの損失、並びに人的資源及びマシン運転時間が回避される。本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタに起因して、このように得られた選択的硬化により、様々な情報を光学効果層に選択的に移送することが可能になり、個別化又は直列化が可能になる。
Ｆｉｇ．１Ａ～１Ｄは、化学線ＬＥＤ源（ｘ１１）の照射に曝露されるコーティング層（１２０）を担持する基板（１１０）を概略的に示す図であり、前記ＬＥＤ源（１４１）は、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形（１次元、１Ｄ）アレイを備える。 Ｆｉｇ．２Ａ～２Ｅは、化学線ＬＥＤ源（２４１）の照射に曝露されるコーティング層（２２０）を担持する基板（ｘ２０）を概略的に示す図であり、前記ＬＥＤ源（２４１）は、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元（２Ｄ）アレイを備える。 個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える化学線ＬＥＤ源（３４１）を用いたコーティング層（３２０）の選択的硬化が投影手段（３５０）によって行われる実施形態を概略的に示す図である。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップと、任意選択でステップｄ）として、第ｎの磁場発生デバイス（ｘ３３）の磁場又は第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の第ｎの領域にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｄ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第ｎのエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｄ２）からなるステップと含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップと、任意選択でステップｄ）として、第ｎの磁場発生デバイス（ｘ３３）の磁場又は第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の第ｎの領域にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｄ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第ｎのエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｄ２）からなるステップと含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップと、任意選択でステップｄ）として、第ｎの磁場発生デバイス（ｘ３３）の磁場又は第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の第ｎの領域にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｄ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第ｎのエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｄ２）からなるステップと含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップと、任意選択でステップｄ）として、第ｎの磁場発生デバイス（ｘ３３）の磁場又は第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の第ｎの領域にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｄ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第ｎのエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｄ２）からなるステップと含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップと、任意選択でステップｄ）として、第ｎの磁場発生デバイス（ｘ３３）の磁場又は第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の第ｎの領域にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｄ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第ｎのエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｄ２）からなるステップと含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップとを含む。 本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを概略的に示す図であり、前記プロセスは、ａ）基板（ｘ１０）（右側に星形を有する基板が、動いている基板に対応する）に、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ）本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｂ１）、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によってコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）からなるステップと、ｃ）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｃ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）からなるステップと、任意選択でステップｄ）として、第ｎの磁場発生デバイス（ｘ３３）の磁場又は第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の第ｎの領域にコーティング層（ｘ２０）を曝露するステップｄ１）、及び、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第ｎのエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｄ２）からなるステップと含む。 駆動ロジックチップをチップオンボード技術によって１６個のＵＶ－ＬＥＤの線形アレイに接続することができる方式を概略的に示す図である。 １２８ピクセル線形アレイを構築するように組み合わされた図１３の駆動ロジックチップ／ＵＶ－ＬＥＤの第１の（図１４ａ））及び第２の（図１４ｂ））任意選択の構成を概略的に示す概略的に示す図である。 直列データストリームによって駆動ロジックチップをアドレス指定する１つの任意選択の方式を概略的に示す図である。
詳細な説明
定義
[025]以下の定義は、本明細書において論考され、特許請求の範囲で記載される用語の意味を解釈するために使用されるものである。
[026]本明細書において用いられるとき、不定冠詞「ａ」は、１つ、及び２つ以上を示し、必ずしも指示対象名詞を単数に限定しない。
[027]本明細書において用いられるとき、「約」という用語は、対象とする量又は値が、指定された特定の値、又はその近辺の何らかの他の値であってもよいことを意味する。一般に、或る特定の値を指す「約」という用語は、その値の±５％以内の範囲を指すことを意図する。一例として、「約１００」という語句は、１００±５、すなわち９５～１０５の範囲を指す。一般に、「約」という用語が使用される場合、示された値の±５％の範囲内でも、本発明により同様の結果又は効果を得ることができることが期待され得る。
[028]「実質的に直交する」という用語は、垂直／直交の整列からのずれが１０％以下であることを指す。
[029]本明細書において用いられるとき、「及び／又は」という用語は、述べられた群の要素の全て又は１つのみが存在し得ることを意味する。例えば、「Ａ及び／又はＢ」は、「Ａのみ、又はＢのみ、又はＡ及びＢの両方」を意味するものである。「Ａのみ」の場合、この用語は、Ｂが不在である、すなわち「ＡのみであるがＢではない」可能性も包含する。
[030]「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、本明細書において用いられるとき、包括的及び非制限的であることが意図される。したがって、例えば、化合物Ａを含む組成物は、Ａ以外の他の化合物も含み得る。しかしながら、「含む」という用語はまた、その特定の実施形態として、「本質的に～からなる」及び「～からなる」というより制限的な意味を包含し、したがって、例えば「化合物Ａ、Ｂ及び任意選択でＣを含む組成物」はまた、（本質的に）化合物Ａ及びＢからなってもよく、又は（本質的に）Ａ、Ｂ及びＣからなってもよい。
[031]「コーティング組成物」という用語は、本発明の光学効果層（ＯＥＬ）を固体基板に形成することが可能であり、排他的にではなく好ましくは印刷法によって付与することができる任意の組成物を意味する。コーティング組成物は、磁性又は磁化可能顔料粒子と、結合剤とを含む。
[032]本明細書において用いられるとき、「光学効果層（ＯＥＬ）」という用語は、磁性又は磁化可能な顔料粒子及び結合剤を含む層を表し、磁性又は磁化可能な顔料粒子の配向が、結合剤中で固定又は固着（固定／固着）されている。
[033]「硬化」という用語は、コーティング組成物を或る状態、すなわち硬質化又は固体状態に変換するために、コーティング組成物の粘度が増加されるプロセスを指すように用いられ、磁性又は磁化可能な顔料粒子は、その現在の位置及び配向で固定／固着され、もはや移動も回転も可能でない。
[034]本明細書が「好ましい」実施形態／特徴に言及した場合、これらの「好ましい」実施形態／特徴の組合せもまた、その「好ましい」実施形態／特徴の組合せが技術的に有意である限り、好ましいとして開示されると考えられるものとする。
[035]本明細書において用いられるとき、「少なくとも」という用語は、１つ又は複数、例えば１つ、２つ、又は３つを定義するように意図される。
[036]「セキュリティ文書」という用語は、少なくとも１つのセキュリティ特徴によって偽造又は不正から通常保護される文書を指す。セキュリティ文書の例は、限定ではないが、有価書類及び有価商品を含む。
[037]「セキュリティ特徴」という用語は、認証目的で用いることができる画像、パターン、又はグラフィック要素を示すのに用いられる。
[038]本発明は、基板（ｘ１０）に光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを提供し、前記ＯＥＬは、付与され硬化された単一層から作製された少なくとも２つのエリアから作製されたモチーフを備え、少なくとも２つのエリアは、磁性又は磁化可能顔料粒子の異なる配向パターンを有する。第１の実施形態において、前記異なる配向パターンは、本明細書に記載のステップｂ２）の後の磁性又は磁化可能顔料粒子の少なくとも部分的配向乱れ（ｄｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）によって得られ、前記少なくとも部分的配向乱れは、本明細に記載のステップｂ１）中に照射に曝露されなかったコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアにおいて生じる。第２の実施形態において、前記異なる配向パターンは、コーティング層（ｘ２０）をステップｃ１）中に、本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）のいずれかの磁場に曝露する更なるステップによって得られる。本発明は、前記プロセスから得られたＯＥＬも提供する。モチーフの少なくとも２つのエリアは、隣接することも、離間することも、又は絡み合うこともでき、モチーフの少なくとも２つのエリアは隣接しているか又は絡み合っていることが好ましい。少なくとも２つのエリアは、連続していても、又は不連続であってもよい。
[039]本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスは、ａ）好ましくは本明細書に記載されるような印刷プロセスによって、基板（ｘ１０）に、コーティング層（ｘ２０）を形成するように、本明細書に記載するような非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップと、ｂ１）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場にコーティング層（ｘ２０）を曝露し、以て非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部分を配向させるステップ、及び、前記ステップｂ１）と部分的に同時に、又は前記ステップｂ１）に後続して、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、ステップｂ２）コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップであって、前記硬化は、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアが照射に曝露されないようにコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるように、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）、好ましくは化学線ＬＥＤ ＵＶ－Ｖｉｓ放射線源（ｘ４１）を用いた照射によって行われる、ステップを含む、ステップｂ）とを含む。本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）、好ましくは化学線ＬＥＤ ＵＶ－Ｖｉｓ放射線源（ｘ４１）を用いることによって、コーティング層（ｘ２０）は、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを形成するように、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の特定の選択された位置で照射される。コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させた後、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアにおいて非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するように、１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップｃ）を更に含み、硬化は放射線源によって行われる。本明細書に記載のステップｃ）は、コーティング層（ｘ２０）を、ステップｂ１）中に用いられた第１の磁場発生デバイスの領域と異なる磁場線パターンを有する、第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の第２の領域、又は本明細書に記載の第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）の磁場に曝露し、以て非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部を配向させるステップｃ１）、及び、前記ステップｃ１）と部分的に同時に、又は前記ステップｃ１）に後続して、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップであって、前記硬化は本明細書に記載の放射線源によって行われる、ステップｃ２）とからなることが好ましい。「部分的に同時に」とは、両方のステップが部分的に同時に実行されること、すなわち、それぞれのステップを実行する時間が部分的に重なることを意味する。本発明の状況において、硬化させるステップｂ２）／ｃ２）が配向ステップｂ１）／ｃ１）と部分的に同時に実施される場合、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１／第２のエリアを完全に又は部分的に硬化させる前に顔料粒子を配向させるように、配向の後に硬化が有効になることを理解しなくてはならない。
[040]本明細書に記載の、付与され硬化された単一層は、第１の状態にあるコーティング層（ｘ２０）を形成するように、本明細書に記載の基板（ｘ１０）に放射線硬化性コーティング組成物を付与すること（ステップａ））と、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子をそれらのそれぞれの位置及び配向において固定／固着させるために、ステップｂ２）中に、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いて、ステップｃ２）中に、放射線源を用いて、前記放射線硬化性コーティング組成物を少なくとも部分的に第２の状態に硬化させること（ステップｂ２）及びｃ２））とによって得られ、前記放射線源は、本明細書に記載するような個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える化学線ＬＥＤ源とすることができるか、又は例えば、アドレス指定不可能なカーボンアークランプ、キセノンアークランプ、中圧、高圧及び低圧の水銀ランプ、場合によっては金属ハロゲン化ドープされたもの（金属ハロゲンランプ）、マイクロ波誘導金属蒸気ランプ、エキシマーランプ、超化学線蛍光管、蛍光ランプ、アルゴン白熱ランプ、フラッシュランプ、写真用フラッドランプ、及び発光ダイオード等のアドレス指定不可能な標準的な放射線源（ｘ６０）とすることができる。本明細書に記載の第１の状態及び第２の状態は、照射への曝露に反応した粘性の十分な増大を示す結合剤材料を用いることによって提供することができる。すなわち、コーティング層が少なくとも部分的に硬化されるとき、前記層は第２の状態、すなわち、高度に粘性が高いか又は硬質化されているか又は固体の状態に変換される。ここで、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子は、現在の位置及び配向において実質的に固定／固着され、もはや、層内で大きく移動することも回転することもできない。このため、放射線硬化性コーティング組成物は、注目すべきことに、放射線硬化性コーティング組成物内に分散した非球状磁性又は磁化可能顔料粒子が、磁場に曝露されると、自由に移動可能、回転可能及び／又は配向可能であるように放射線硬化性コーティング組成物が湿っているか又は十分軟性である第１の状態、すなわち、液体又はペースト状の状態と、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子がそれらのそれぞれの位置及び配向において固定又は固着された第２の硬化（例えば、固体）状態とを有していなくてはならない。
[041]本明細書に記載のプロセスは、本明細書に記載の基板（ｘ１０）の表面に、コーティング層（ｘ２０）を形成するように、本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップａ）を含み、前記コーティング組成物は、層として付与されることを可能にする第１の物理的状態にあり、第１の物理的状態は、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子が結合剤材料内で移動及び回転することができる、まだ硬化／硬質化していない（すなわち、湿った）状態にある。本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物は、基板（ｘ１０）表面に設けられることになるため、放射線硬化性コーティング組成物は、少なくとも、本明細書に記載のもの等の結合剤材料と、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子とを含み、前記放射線硬化性コーティング組成物は、所望の印刷又はコーティング機器におけるその処理を可能にする形態をとる。本明細書に記載の基板（ｘ１０）に、本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物を付与することからなるステップは、好ましくはスクリーン印刷、グラビア印刷及びフレキソ印刷からなる群から選択される印刷プロセスによって実行されることが好ましい。
[042]本明細書に記載の基板表面に本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物を付与すること（ステップａ））に後続して、これと部分的に同時に、又は同時に、好ましくはこれに後続して、磁場発生デバイス（ｘ３１）によって生成された磁場線に沿って非球状磁性又は磁化可能顔料粒子を整列するように、本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場に放射線硬化性コーティング組成物を曝露することによって、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子の少なくとも一部が配向される（ステップｂ１））。本明細書に記載の磁場を印加することによって非球状磁性又は磁化可能顔料粒子を配向／整列するステップ（ステップｂ１））に後続して、又はこれと部分的に同時に、好ましくは部分的に同時に、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子の少なくとも一部の配向が固定又は固着される（ステップｂ２））。コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアの少なくとも部分的な硬化（ステップｂ２））に後続して、前記磁場発生デバイス（ｘ３１、ｘ３２）によって生成された磁場線に沿って非球状磁性又は磁化可能顔料粒子を整列するように、本明細書に記載の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）の磁場に前記コーティング層（ｘ２０）を曝露することによって、まだ少なくとも部分的に硬化されていない１つ又は複数の第２のエリアの非球状磁性又は磁化可能顔料粒子の少なくとも一部が配向されることが好ましい（ステップｃ１））。第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）の磁場線パターンは、第１の配向ステップ（ステップｂ１））中の第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）のうちの１つと異なる。前記第２の配向ステップ（ステップｃ１））に後続して、又は部分的に同時に、好ましくは部分的に同時に、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアは、少なくとも部分的に硬化される（ステップｃ２））。
[043]本明細書に記載のようにステップｃ１）が実行されるときにステップｃ）中又はステップｃ２）中に用いられる化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）が、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリアが照射に曝露されず、少なくとも部分的に硬化されないように、コーティング層（ｘ２０）の表面全体を少なくとも部分的に硬化させないと仮定すると、本明細書に記載のプロセスは、ｄ１）コーティング層（ｘ２０）を第ｎ（第３、第４等）の磁場発生デバイス（ｘ３３）の磁場又は第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の第ｎ（第３、第４等）の領域のいずれかに曝露するｎ個のステップを更に含むことができる。前記第ｎの配向ステップ（ステップｄ１））に後続して、又はこれと部分的に同時に、好ましくはこれと部分的に同時に、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第ｎのエリアが少なくとも部分的に硬化される（ステップｄ２）。本明細書に記載のプロセスは、１つ又は複数の追加のステップｄ）を更に含むことができ、前記１つ又は複数の追加のステップｄ）は、ステップｄ１）及びｄ２）を含み、ステップｃ）の後に実行され、ステップｄ１）は、コーティング層（ｘ２０）を磁場発生デバイスの磁場に曝露し、以て非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部を配向することを含み、磁場発生デバイスは、ステップｂ１）及び／又はｃ１）中に用いられるものと同じであるが異なる領域における磁場発生デバイスとすることができ、前記異なる領域が磁場発生デバイス（ｘ３１）の第１の領域の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有するか、又は磁場発生デバイスは異なる磁場発生デバイスとすることができる。
[044]本明細書に記載のプロセスは、１つ又は複数の追加のステップｂ－ｂｉｓ）を更に含むことができ、前記１つ又は複数の追加のステップｂ－ｂｉｓ）はステップｂ１－ｂｉｓ）及びｂ２－ｂｉｓ）を含み、ステップｂ）の後に実行される。ステップｂ１－ｂｉｓ）は、コーティング層（ｘ２０）を磁場発生デバイスの磁場に曝露し、以て非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部を配向することを含み、磁場発生デバイスは、ステップｂ１）中に用いられるものと同じであるが異なる領域における磁場発生デバイスとすることができ、前記異なる領域が磁場発生デバイス（ｘ３１）の第１の領域の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有するか、又は磁場発生デバイスは異なる磁場発生デバイスとすることができる。
[045]放射線硬化、好ましくはＵＶ－Ｖｉｓ光放射線硬化が用いられる。なぜなら、これらの技術は、有利には非常に高速な硬化プロセスにつながり、このため、本明細書に記載のＯＥＬを含む任意の物品の準備時間を劇的に減少させるためである。更に、放射線硬化、好ましくはＵＶ－Ｖｉｓ光放射線硬化は、照射への曝露後に、本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物の粘性のほぼ瞬時の増大を生成し、これにより粒子の任意の更なる移動を最小限にするという利点を有する。結果として、磁性配向ステップ後の配向の任意の損失を本質的に回避することができる。したがって、ＵＶ可視放射線硬化性コーティング組成物からなる群から選択された放射線硬化性コーティング組成物が特に好ましい。少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）及び／又は少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）は、ＵＶ可視光を用いた照射によって独立して実行される（すなわち、ＵＶ－Ｖｉｓ光放射線硬化）ことが好ましい。したがって、本発明のための適切なコーティング組成物は、ＵＶ可視光放射によって硬化させることができる（以後ＵＶ－Ｖｉｓ硬化性と呼ばれる）放射線硬化性組成物を含む。本発明の１つの特に好ましい実施形態によれば、本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物は、ＵＶ－Ｖｉｓ硬化性コーティング組成物である。電磁スペクトルのＵＶ部分又は青色部分（通常、２００ｎｍ～６５０ｎｍ、より好ましくは３００ｎｍ～４５０ｍ、更により好ましくは３５０ｎｍ～４２０ｎｍ）における波長成分を有する化学線照射の影響下での光重合による放射線硬化が特に好ましい。ＵＶ－Ｖｉｓ硬化は、有利には、非常に高速な硬化プロセスを可能にし、このため、本明細書、前記ＯＥＬを含む文書及び論文及び文書に記載のＯＥＬの準備時間を劇的に減少させる。
[046]本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物は、ラジカル硬化性化合物及びカチオン硬化性化合物からなる群から選択された１つ又は複数の化合物を含むことが好ましい。本明細書に記載のＵＶ－Ｖｉｓ硬化性コーティング組成物は、ハイブリッドシステムとすることができ、１つ又は複数のカチオン硬化性化合物及び１つ又は複数のラジカル硬化性化合物の混合物を含むことができる。カチオン硬化性化合物は、酸等のカチオン種を遊離させる１つ又は複数の光開始剤の放射による活性化を通常含むカチオン機構によって硬化され、ひいては、モノマー及び／又はオリゴマーに反応及び／又は架橋し、以てコーティング組成物を硬質化させるように硬化を開始する。ラジカル硬化性化合物は、１つ又は複数の光開始剤の放射による活性化を通常含むフリーラジカル機構によって硬化され、以てラジカルを生成し、ひいては、コーティング組成物を硬質化させるように重合を開始する。本明細書に記載のＵＶ－Ｖｉｓ硬化性コーティング組成物に含まれる結合剤を準備するのに用いられるモノマー、オリゴマー、又はプレポリマーに依拠して、異なる光開始剤が用いられ得る。フリーラジカル光開始剤の適切な例は当業者に既知であり、限定ではないが、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンジルメチルケタール、α－アミノケトン、α－ヒドロキシケトン、酸化ホスフィン、及び酸化ホスフィン誘導体、並びにその２つ以上の混合物を含む。カチオン光開始剤の適切な例は当業者に既知であり、限定ではないが、オニウム塩、例えば有機ヨードニウム塩（例えば、ジアリールヨードニウム塩）、オキソニウム（例えば、トリアリールオキソニウム塩）、及びスルホニウム塩（例えば、トリアリールスルホニウム塩）、並びにその２つ以上の混合物を含む。有用な光開始剤の他の例は、標準的な教本に見ることができる。効率的な硬化を達成するために、１つ又は複数の光開始剤と併せて増感剤を含むことが有利である場合もある。適切な光増感剤の典型的な例は、限定ではないが、イソプロピル－チオキサントン（ＩＴＸ）、１－クロロ－２－プロポキシ－チオキサントン（ＣＰＴＸ）、２－クロロ－チオキサントン（ＣＴＸ）、及び２，４－ジエチル－チオキサントン（ＤＥＴＸ）、及びその２つ以上の混合物を含む。ＵＶ－Ｖｉｓ硬化性コーティング組成物に含まれる１つ又は複数の光開始剤は、約０．１重量％～約２０重量％の総量で存在することが好ましく、約１重量％～約１５重量％の量で存在することがより好ましく、この重量パーセントは、ＵＶ－Ｖｉｓ硬化性コーティング組成物の総重量に基づく。
[047]本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物、好ましくは本明細書に記載のＵＶ－Ｖｉｓ硬化性コーティング組成物、並びに本明細書に記載のコーティング層（ｘ２０）は、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子を含む。本明細書に記載の磁性又は磁化可能顔料粒子は、約５重量％～約４０重量％の総量で存在することが好ましく、約１０重量％～約３０重量％の量で存在することがより好ましく、この重量パーセントは、放射線硬化性コーティング組成物の総重量に基づく。非球状磁性又は磁化可能顔料粒子は、扁長若しくは扁円の長円形状、小板形状、若しくは針形状の粒子、又はこれらの２つ以上の混合物であることが好ましく、小板形状粒子であることがより好ましい。
[048]本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子は、それらの非球状の形状に起因して、硬質化／硬化された結合剤材料を少なくとも部分的に透過する入射電磁放射線に対して非等方的反射能を有する。本明細書において用いられるとき、「非等方的反射能」という用語は、特定の（視野）方向（第２の角度）に粒子によって反射される、第１の角度からの入射放射線の割合が、粒子の配向の関数であることを示し、すなわち第１の角度に対する粒子の配向の変化が、視野方向への反射の異なる大きさをもたらすことができることを示す。
[049]本明細書に記載のＯＥＬにおいて、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子は、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子の配向を固定する、少なくとも部分的に硬化された結合剤材料を含む本明細書に記載のコーティング層（ｘ２０）に分散される。結合剤材料は、少なくともその硬化又は固体状態（本明細書では第２の状態とも呼ぶ）にあり、２００ｎｍ～２５００ｎｍに含まれる波長範囲、すなわち典型的に「光スペクトル」と呼ばれる、電磁スペクトルの赤外、可視、及びＵＶ部分を含む波長範囲内の電磁放射に対して少なくとも部分的に透過性である。したがって、その硬質化又は固体状態及び配向依存反射性で結合剤材料内に含有される非球状磁性又は磁化可能顔料粒子は、結合剤材料を通して、この範囲内のいくつかの波長において知覚することができる。硬化結合剤材料は、２００ｎｍ～８００ｎｍに含まれることが好ましく、４００ｎｍ～７００ｎｍに含まれることがより好ましい波長範囲の電磁放射に対して少なくとも部分的に透過性である。本明細書では、「透過性」という用語は、ＯＥＬに存在する硬化結合剤材料（そのような成分が存在する場合、小板形状の磁性又は磁化可能顔料粒子を含まないが、ＯＥＬの他の全ての任意選択的な成分を含む）の２０μｍの層を通した電磁放射の透過が、関連する波長（複数可）で、少なくとも５０％、より好ましくは少なくとも６０％、更により好ましくは少なくとも７０％であることを示す。これは例えば、十分に確立された試験方法、例えばＤＩＮ５０３６－３（１９７９－１１）に従って、硬質化結合剤材料（小板形状の磁性又は磁化可能顔料粒子を含まない）の試験片の透過率を測定することによって判定することができる。ＯＥＬが機械可読セキュリティ特徴として働く場合、典型的に、選択された非可視波長を含むそれぞれの照射条件下でＯＥＬによって生成される（完全）光学効果を検出するために、技術的手段が必要であり、前記検出は、入射放射の波長が可視範囲外、例えば近ＵＶ範囲内から選択されることを必要とする。
[050]本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子の適切な例は、限定ではないが、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択される磁性金属；鉄、マンガン、コバルト、ニッケル、及びこれら２つ以上の混合物の磁性合金；クロム、マンガン、コバルト、鉄、ニッケル、及びこれら２つ以上の混合物の磁性酸化物；並びにこれら２つ以上の混合物を含む顔料粒子を含む。金属、合金、及び酸化物を参照する「磁性」という用語は、強磁性又はフェリ磁性金属、合金、及び酸化物を対象とする。クロム、マンガン、コバルト、鉄、ニッケル、又はこれら２つ以上の混合物の磁性酸化物は、純粋又は混合酸化物とすることができる。磁性酸化物の例は、限定ではないが、赤鉄鉱（Ｆｅ２Ｏ３）、磁鉄鉱（Ｆｅ３Ｏ４）、二酸化クロム（ＣｒＯ２）、磁性フェライト（ＭＦｅ２Ｏ４）、磁性スピネル（ＭＲ２Ｏ４）、磁性ヘキサフェライト（ＭＦｅ１２Ｏ１９）、磁性オルトフェライト（ＲＦｅＯ３）、磁性ガーネットＭ３Ｒ２（ＡＯ４）３等の酸化鉄を含み、ここでＭは２価金属を表し、Ｒは３価金属を表し、Ａは４価金属を表す。
[051]本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子は、限定ではないが、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、又はニッケル（Ｎｉ）等の磁性金属；及び鉄、コバルト、又はニッケルの磁性合金のうちの１つ又は複数から作製された磁性体層Ｍを含む顔料粒子を含み、前記小板形状の磁性又は磁化可能顔料粒子は、１つ又は複数の追加の層を含む多層構造とすることができる。１つ又は複数の追加の層は、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）等の金属フッ化物、酸化ケイ素（ＳｉＯ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）、及び酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）からなる群から選択され、より好ましくは二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）である１つ若しくは複数の材料から独立して作製された層Ａ；又は金属及び金属合金からなる群から選択され、好ましくは反射性金属及び反射性金属合金からなる群から選択され、より好ましくはアルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択され、更により好ましくはアルミニウム（Ａｌ）である１つ若しくは複数の材料から独立して作製された層Ｂ；又は上述したもの等の１つ若しくは複数の層Ａ及び上述したもの等の１つ若しくは複数の層Ｂの組合せであることが好ましい。上述した多層構造である小板形状の磁性又は磁化可能顔料粒子の典型的な例は、限定ではないが、Ａ／Ｍ多層構造、Ａ／Ｍ／Ａ多層構造、Ａ／Ｍ／Ｂ多層構造、Ａ／Ｂ／Ｍ／Ａ多層構造、Ａ／Ｂ／Ｍ／Ｂ多層構造、Ａ／Ｂ／Ｍ／Ｂ／Ａ多層構造、Ｂ／Ｍ多層構造、Ｂ／Ｍ／Ｂ多層構造、Ｂ／Ａ／Ｍ／Ａ多層構造、Ｂ／Ａ／Ｍ／Ｂ多層構造、Ｂ／Ａ／Ｍ／Ｂ／Ａ多層構造を含み、層Ａ、磁性体層Ｍ、及び層Ｂは、上述したものから選択される
[052]本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子の少なくとも一部は、非球状で光学的に可変の磁性又は磁化可能顔料粒子及び／又は光学的に可変でない特性を有する非球状磁性又は磁化可能顔料粒子によって構築することができる。本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子の少なくとも一部は、非球状で光学的に可変の磁性又は磁化可能顔料粒子によって構築されることが好ましい。支援なしの人間の感覚を使用して、本明細書に記載の非球状の光学的に可変の磁性又は磁化可能顔料粒子を含むインク、放射線硬化性コーティング組成物、コーティング、又は層を担持する物品又はセキュリティ文書を、起こり得る偽造から容易に検出、認識、及び／又は区別することを可能にする、非球状の光学的に可変の磁性又は磁化可能顔料粒子の変色特性によって提供される開示型セキュリティに加えて、小板形状の光学的に可変の磁性又は磁化可能顔料粒子の光学特性は、ＯＥＬの認識のために機械可読ツールとして使用することもできる。したがって、非球状の光学的に可変の磁性又は磁化可能顔料粒子の光学特性は、顔料粒子の光学（例えばスペクトル）特性が分析される認証プロセスにおいて、非開示型又は半非開示型セキュリティ特徴として同時に使用することができる。放射線硬化性のコーティング組成物において非球状の光学的に可変の磁性又は磁化可能顔料粒子を使用してＯＥＬを生成すると、そのような材料（すなわち、非球状の光学的に可変の磁性又は磁化可能顔料粒子）は、一般に市販されるのではなく、セキュリティ文書印刷業界のために保留されるため、セキュリティ文書の応用例におけるセキュリティ特徴としてのＯＥＬの重大性が高まる。
[053]更に、その磁気特性のため、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子は機械可読であり、したがって例えば特有の磁気検出器によって、それらの顔料粒子を含む本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物から作製されたコーティング又は層を検出することができる。したがって、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物は、セキュリティ文書のための非開示型又は半非開示型セキュリティ要素（認証ツール）として使用することができる。
[054]上述したように、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子の少なくとも一部分は、非球状で光学的に可変の磁性又は磁化可能顔料粒子によって構築されることが好ましい。これらは、非球状磁性薄膜干渉顔料粒子、非球状磁性コレステリック液晶顔料粒子、磁性材料を含む非球状干渉コーティング顔料粒子、及びこれら２つ以上の混合物からなる群から選択することができることがより好ましい。
[055]磁性薄膜干渉顔料粒子は、当業者に既知であり、例えば、米国特許第４，８３８，６４８号、国際公開第２００２／０７３２５０号、欧州特許第０６８６６７５号、国際公開第２００３／０００８０１号、米国特許第６，８３８，１６６号、国際公開第２００７／１３１８３３号、欧州特許出願公開第２４０２４０１号、及びそこに引用された文献に開示されている。磁性薄膜干渉顔料粒子は、５層のファブリ－ペロー多層構造を有する顔料粒子、及び／又は６層のファブリ－ペロー多層構造を有する顔料粒子、及び／又は７層のファブリ－ペロー多層構造を有する顔料粒子を含むことが好ましい。
[056]好ましい５層のファブリ－ペロー多層構造は、吸収体／誘電体／反射体／誘電体／吸収体の多層構造からなり、反射体及び／又は吸収体は磁性体層でもあり、反射体及び／又は吸収体は、ニッケル、鉄、及び／若しくはコバルトを含む磁性体層、並びに／又はニッケル、鉄、及び／若しくはコバルトを含む磁性合金、並びに／又はニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、及び／若しくはコバルト（Ｃｏ）を含む磁性酸化物であることが好ましい。
[057]好ましい６層のファブリ－ペロー多層構造は、吸収体／誘電体／反射体／磁性体／誘電体／吸収体の多層構造からなる。
[058]好ましい７層のファブリ－ペロー多層構造は、米国特許第４，８３８，６４８号に開示されているもの等の、吸収体／誘電体／反射体／磁性体／反射体／誘電体／吸収体の多層構造からなる。
[059]本明細書に記載する反射体層は、金属及び金属合金からなる群から選択され、好ましくは反射性金属及び反射性金属合金からなる群から選択され、より好ましくはアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、ニオブ（Ｎｂ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択され、更により好ましくはアルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択され、更により好ましくはアルミニウム（Ａｌ）である１つ又は複数の材料から独立して作製されることが好ましい。誘電体層は、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、フッ化アルミニウム（ＡｌＦ３）、フッ化セリウム（ＣｅＦ３）、フッ化ランタン（ＬａＦ３）、フッ化アルミニウムナトリウム（例えば、Ｎａ３ＡｌＦ６）、フッ化ネオジム（ＮｄＦ３）、フッ化サマリウム（ＳｍＦ３）、フッ化バリウム（ＢａＦ２）、フッ化カルシウム（ＣａＦ２）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等の金属フッ化物、及び酸化ケイ素（ＳｉＯ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等の金属酸化物からなる群から選択され、より好ましくはフッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）及び二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなる群から選択され、更により好ましくはフッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）である１つ又は複数の材料から独立して作製されることが好ましい。吸収体層は、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、ロジウム（Ｒｈ）、ニオブ（Ｎｂ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、これらの金属酸化物、これらの金属硫化物、これらの金属炭化物、及びこれらの金属合金からなる群から選択され、より好ましくはクロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、これらの金属酸化物、及びこれらの金属合金からなる群から選択され、更により好ましくはクロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの金属合金からなる群から選択される１つ又は複数の材料から独立して作製されることが好ましい。磁性体層は、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、及び／若しくはコバルト（Ｃｏ）；並びに／又はニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、及び／若しくはコバルト（Ｃｏ）を含む磁性合金；並びに／又はニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、及び／若しくはコバルト（Ｃｏ）を含む磁性酸化物を含むことが好ましい。７層のファブリ－ペロー構造を含む磁性薄膜干渉顔料粒子が好ましいとき、磁性薄膜干渉顔料粒子は、Ｃｒ／ＭｇＦ２／Ａｌ／Ｍ／Ａｌ／ＭｇＦ２／Ｃｒの多層構造からなる７層のファブリ－ペローの吸収体／誘電体／反射体／磁性体／反射体／誘電体／吸収体の多層構造を含むことが特に好ましく、Ｍはニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、及び／若しくはコバルト（Ｃｏ）；並びに／又はニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、及び／若しくはコバルト（Ｃｏ）を含む磁性合金；並びに／又はニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、及び／若しくはコバルト（Ｃｏ）を含む磁性酸化物を含む磁性体層である。
[060]本明細書に記載の磁性薄膜干渉顔料粒子は、人間の健康及び環境にとって安全であると考えられ、例えば５層のファブリ－ペロー多層構造、６層のファブリ－ペロー多層構造、及び７層のファブリ－ペロー多層構造に基づく多層顔料粒子とすることができ、前記顔料粒子は、約４０重量％～約９０重量％の鉄、約１０重量％～約５０重量％のクロム、及び約０重量％～約３０重量％のアルミニウムを含む実質上ニッケルのない組成物を有する磁性合金を含む１つ又は複数の磁性体層を含む。人間の健康及び環境にとって安全であると考えられる多層顔料粒子の典型的な例は、全体として参照により本明細書に組み込まれている欧州特許出願公開第２４０２４０１号に見ることができる。
[061]本明細書に記載の磁性薄膜干渉顔料粒子は、典型的に、必要とされる異なる層をウェブへ堆積する従来の技法によって製造される。例えば物理気相成長（ＰＶＤ）、化学気相成長（ＣＶＤ）、又は電解堆積による所望の数の層の堆積後、適切な溶剤内の解放層を溶解することによって、又はウェブから材料をはがすことによって、これらの層のスタックはウェブから除去される。そのように得られた材料は次いで、小板形状の顔料粒子に分解され、これらの小板形状の顔料粒子は、必要とされるサイズの顔料粒子を得るために、切削、ミリング（例えば、ジェットミリングプロセス等）、又は任意の適切な方法によって更に処理しなければならない。その結果得られる生成物は、壊れた縁部、不規則な形状、及び異なる縦横比を有する平坦な小板形状の顔料粒子からなる。適切な小板形状の磁性薄膜干渉顔料粒子の準備に関する更なる情報は、例えば、参照により本明細書に組み込まれている欧州特許出願公開第１７１０７５６号及び欧州特許出願公開第１６６６５４６号に見ることができる。
[062]光学的に可変の特性を呈する適切な磁性コレステリック液晶顔料粒子は、限定ではないが、磁性単層コレステリック液晶顔料粒子及び磁性多層コレステリック液晶顔料粒子を含む。そのような顔料粒子は、例えば国際公開第２００６／０６３９２６号、米国特許第６，５８２，７８１号、及び米国特許第６，５３１，２２１号に開示されている。国際公開第２００６／０６３９２６号は、高い輝度及び変色特性を有し、磁化性等の追加の特定の特性を有する単層、並びにそこから得られる顔料粒子を開示している。開示されている単層、及び前記単層を砕くことによってそこから得られる顔料粒子は、３次元で架橋されたコレステリック液晶混合物及び磁性ナノ粒子を含む。米国特許第６，５８２，７８１号及び米国特許第６，４１０，１３０号は、Ａ１／Ｂ／Ａ２のシーケンスを含むコレステリック多層顔料粒子を開示しており、Ａ１及びＡ２は、同一又は異なるものとすることができ、それぞれ少なくとも１つのコレステリック層を含み、Ｂは、層Ａ１及びＡ２によって透過される光の全て又は一部を吸収する中間層であり、この光は前記中間層に磁気特性を与える。米国特許第６，５３１，２２１号は、Ａ／Ｂ及び任意選択でＣのシーケンスを含む小板形状のコレステリック多層顔料粒子を開示しており、Ａ及びＣは、磁気特性を与える顔料粒子を含む吸収層であり、Ｂはコレステリック層である。
[063]１つ又は複数の磁性材料を含む適切な干渉コーティング顔料は、限定ではないが、１つ又は複数の層でコーティングされたコアからなる群から選択される基板からなる構造を含み、コア又は１つ若しくは複数の層のうちの少なくとも１つは、磁気特性を有する。例えば、適切な干渉コーティング顔料は、上述したもの等の磁性材料から作製されたコアを含み、前記コアは、１つ若しくは複数の金属酸化物から作製された１つ若しくは複数の層でコーティングされるか、又は適切な干渉コーティング顔料は、合成若しくは天然雲母、積層ケイ酸塩（例えば、タルク、カオリン、及びセリサイト）、ガラス（例えば、ホウケイ酸塩）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、グラファイト、並びにこれら２つ以上の混合物から作られたコアからなる構造を有する。更に、着色層等の１つ又は複数の追加の層が存在することができる。
[064]本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子は、放射線硬化性コーティング組成物内で生じ得るあらゆる劣化からの保護及び／又は放射線硬化性のコーティング組成物内の組込みの促進のために表面処理することができ、典型的には腐食抑制材料及び／又は湿潤剤を使用することができる。
[065]本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物、好ましくは本明細書に記載のＵＶ－Ｖｉｓ硬化性コーティング組成物は、有機顔料粒子、無機顔料粒子、及び有機染料からなる群から選択される１つ若しくは複数の着色成分、並びに／又は１つ若しくは複数の添加物を更に含むことができる。添加物は、限定ではないが、粘性（例えば、溶剤、増粘剤、及び界面活性剤）、粘稠性（例えば、沈降防止剤、充填剤、及び可塑剤）、発泡特性（例えば、消泡剤）、潤滑特性（ワックス、油）、ＵＶ反応性及び安定性（光増感剤及び光安定剤）、接着特性、帯電防止特性、貯蔵寿命（重合抑制剤）等の、コーティング組成物の物理的、流動学的、及び化学的なパラメータを調整するために使用される化合物及び材料が含まれる。本明細書に記載の添加物は、添加物の寸法のうちの少なくとも１つが１～１０００ｎｍの範囲内であるいわゆるナノ材料を含む、当技術分野では知られている量及び形で本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物、好ましくは本明細書に記載のＵＶ－Ｖｉｓ硬化性コーティング組成物内に存在することができる。
[066]本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物、好ましくは記載したＵＶ－Ｖｉｓ硬化性コーティング組成物は、１つ若しくは複数のマーカ物質若しくはタガント、並びに／又は磁性材料（本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子とは異なる）、発光性材料、導電性材料、及び赤外線吸収性材料からなる群から選択される１つ若しくは複数の機械可読材料を更に含むことができる。本明細書において用いられるとき、「機械可読材料」という用語は、デバイス又は機械によって検出可能な少なくとも１つの弁別的な特性を呈し、その検出及び／又は認証のための特定の機器の使用によって前記コーティング又は前記コーティングを備える物品を認証する方法を示すようにコーティングに含めることができる材料を指す。
[067]本明細書に記載の放射線硬化性コーティング組成物、好ましくは記載したＵＶ－Ｖｉｓ硬化性コーティング組成物は、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能顔料粒子と、本明細書に記載の結合剤材料の存在下で存在する場合、１つ又は複数の添加物とを分散させるか又は混合することによって準備し、これにより液体組成物を形成することができる。存在する場合、１つ又は複数の光開始剤を、全ての他の材料の分散ステップ又は混合ステップ中に組成物に添加することもできるし、又は後の段階に、すなわち液体コーティング組成物の形成後に添加してもよい。
[068]本明細書に記載のプロセスは、磁性配向ステップ（ステップｂ１））及び少なくとも部分的配向乱れによって、又は好ましくは少なくとも２つの磁性配向ステップ（ステップｂ１）及びｃ１））によって及び少なくとも２つの少なくとも部分的に硬化するステップによって、付与され硬化された単一層から作製された少なくとも２つのエリアを有するＯＥＬの生成を可能にし、選択的照射は、少なくともステップｂ２）中に本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いることによって得られる。最終的な硬化ステップは、本明細書に記載の選択的硬化について本明細書に記載されたもの等の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）、又は本明細書に記載のアドレス指定可能でない標準的な放射線源（ｘ６０）である放射線源を用いることによって行うことができる。選択的硬化は、ピクセルの１つ又は複数のサブセットを硬化させることによって得られ、前記選択的硬化は、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）のエミッタを選択的にアドレス指定することによって得られ、好ましくは、少なくとも部分的に硬化される画像ピクセルの１つ又は複数のビットマップパターンに従って本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）のエミッタを選択的にアドレス指定することによって得られる。特に、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の１つ又は複数の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、他の１つ又は複数の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが動的で選択的な方式でオフに切り替えられている間、オンに切り替えられている。代替的に、いくつかの実施形態では、画像ピクセルに対応するエミッタは、一斉にアドレス指定されてもよい。
[069]図１及び図２に示すように、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）は、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の照射に曝露され、前記化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）は、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形（１次元、１Ｄ）アレイ（図１のＦｉｇ．１Ａ～１Ｄを参照）、又は個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元（２Ｄ）アレイ（図２のＦｉｇ．２Ａ～２Ｅを参照）を含み、化学線は、コーティング層（ｘ２０）上に投影され、本明細書に記載のコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアからなる１つ又は複数の投影画像が形成される。「アドレス指定可能」とは、化学線ＬＥＤ源の放射線エミッタを、プロセッサによって、個々に又は別個のサブセットとしてオン及びオフに切り替えることができることを意味する。アドレス指定可能な化学線エミッタは、光学効果層（ＯＥＬ）の最終設計に従って、プロセッサによって動的にオン及びオフに切り替えることができる。図１のＦｉｇ．１Ｂに示すように、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを選択的に少なくとも部分的に硬化させるように、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）のアドレス指定可能な化学線エミッタのうちの１つ又は複数をオフに切り替えることができ（図１のＦｉｇ．１Ｂにおける第５のエミッタ）、図１のＦｉｇ．１Ｂにおいて、コーティング層（ｘ２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリアのうちの１つが、濃い灰色のエリア（Ａ１）として示され、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数のまだ硬化されていないエリアのうちの１つが薄い灰色のエリア（Ａ２）として示される。図１及び図２に示すように、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形又は２次元アレイの幅は、コーティング層（ｘ２０）の幅よりも大きくすることができ、化学線は、好ましくは投影手段（図示せず）によって、コーティング層（ｘ２０）上に投影される。図２に示すように、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイの表面は、コーティング層（ｘ２０）の表面よりも大きくすることができ、化学線は、好ましくはコーティング層（ｘ２０）上への投影手段（図示せず）によって投影される。
[070]ステップｂ１）及びｂ２）は、磁気的に配向された非球状磁性又は磁化可能粒子を有する１つ又は複数の第１のエリアを提供し、磁性配向パターンは、本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によって行われる選択的硬化によって前記１つ又は複数の第１のエリアにおいて固定／固着された。前記１つ又は複数の第１のエリアは、好ましくは１つ又は複数のビットマップパターンに従って、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の選択的に個々にアドレス指定された化学線エミッタによって、すなわち、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタをオン及びオフに切り替えることによって定義された形状を有する。
[071]本明細書に記載の好ましいプロセスによって実行される本明細書に記載のステップｃ）又はステップｃ１）及びｃ２）は、磁気的に配向された非球状磁性又は磁化可能粒子を有する１つ又は複数の第２のエリアを提供し、磁気配向パターンは、アドレス指定可能でない標準的な放射線源（ｘ６０）を用いた硬化（すなわち、硬化は、コーティング層（ｘ２０）の表面全体上で非選択的に行われる）によって前記１つ又は複数の第２のエリアにおいて固定／固着され、前記１つ又は複数の第２のエリアが、ステップｂ２）の選択的硬化によって定義される１つ又は複数の第１のエリアのネガ形状を有するか、又は本明細書に記載のもの等の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によって行われる更なる選択的硬化によって前記１つ又は複数の第２のエリアにおいて固定／固着され、前記１つ又は複数の第２のエリアが、好ましくは１つ又は複数のビットマップパターンに従って、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の選択的に個々にアドレス指定された化学線エミッタによって、すなわち、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタをオン及びオフに切り替えることによって定義された形状を有する。
[072]本明細書に記載のもの等の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）が、１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリアが化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた選択的照射に曝露されないようにステップｃ）又はステップｃ２）中に用いられる場合、１つ又は複数のまだ硬化されていない第ｎ（第３、第４等）のエリアにおける球状の磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部を、コーティング層（ｘ２０）を第ｎ（第３、第４等）の磁場発生デバイスの磁場に曝露する後続のステップｄ１）中に磁気的に配向させることができ、前記第ｎ（第３、第４等）の磁場発生デバイスは、ステップｂ１及び／又はｃ１）中に用いられる磁場発生デバイスと異なる磁場発生デバイスとすることができるか、又は同じであるが別の異なる領域にある磁場発生デバイスとすることができ、前記異なる領域は、ステップｂ１）中に用いられる磁場発生デバイスの領域の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する。前記ステップｄ１））に後続して、又はこれと部分的に同時に、好ましくはこれと部分的に同時に、第ｎの磁場発生デバイスの磁場線パターンに従って、非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するように、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第ｎのエリアを第２の状態に少なくとも部分的に硬化させるステップｄ２）、硬化は、本明細書に記載のアドレス指定不可能な標準的な放射線源（ｘ６０）を用いた、又は本明細書に記載のもの等の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射によって行われる。
[073]本明細書に記載のコーティング層（ｘ２０）の１つ若しくは複数の第１のエリア及び／又は１つ若しくは複数の第２のエリア及び／又は１つ若しくは複数の第ｎ（例えば、第３、第４等）のエリアは、独立して、しるしの形態又は形状を有することが好ましい。本明細書において用いられるとき、「しるし」という用語は、限定ではないが、シンボル、英数字記号、モチーフ、文字、語句、数字、ロゴ及び図面を含む任意の形態を意味する。本明細書に記載するように、１つ又は複数の第１のエリア、任意選択で１つ又は複数の第２のエリア、及び任意選択で１つ又は複数の第ｎのエリアは、好ましくは１つ又は複数のビットマップパターンに従って、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１、ｘ４１－１、ｘ４１－２等）の選択的に個々にアドレス指定された化学線エミッタによって定義された形状を有する。特に、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）のエミッタは、少なくとも部分的に硬化される画像ピクセルの１つ又は複数のビットマップパターンに従ってアドレス指定される。前記１つ又は複数のビットマップパターンは、全ての生成された光学効果層（ＯＥＬ）について同一であってもよく、又は例えば、コード、シリアル番号、ロゴ、図面又は名称（可変のしるし）等の可変の情報（個別化又はシリアル化）を表してもよい。
[074]本明細書に記載のプロセスのステップｂ１）中、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）は、第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）に対し動いている場合があるか、又は静止している場合がある。基板（ｘ１０）が動いている場合、前記基板は、平坦な経路又は湾曲した経路に追従することができる。本明細書に記載のプロセスのステップｂ２）中、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）は、個々にアドレス指定可能な化学線ＬＥＤのアレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）に対し動いている場合があるか、又は静止している場合がある。本明細書に記載のステップｃ１）中、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）は、それぞれ第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）に対し、独立して動いている場合があるか、又は静止している場合がある。本明細書に記載のステップｃ）又はステップｃ２）中、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）は、任意選択で、本明細書に記載のもの等の個々にアドレス指定可能な化学線ＬＥＤのアレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）である放射線源に対し、又はアドレス指定不可能な標準的な放射線源（ｘ６０）に対し、動いている場合があるか、又は静止している場合がある。本明細書に記載の全ての実施形態において、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）及びアドレス指定不可能な標準的な放射線源（ｘ６０）は、静止し、固定されており、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）及び磁場発生デバイス（複数可）（ｘ３１、ｘ３２）の基準フレームとしての役割を果たす。
[075]ステップｂ２）中及び任意選択でステップｃ）又はステップｃ２）中に化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）に対し動いているコーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）を用いたプロセスの場合、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）は、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの光軸に実質的に直交する平面において搬送される。
[076]化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の近傍でコーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）の動きは、ブラシ、ローラ、ブレード、ばね、吸引デバイス、クランプ、ベルト及び円筒等の従来の搬送手段を用いて行うことができる。搬送手段は、当業者に既知の印刷機のタイプに対し適合させることができる。
[077]１つの実施形態によれば、本明細書に記載のコーティング層（ｘ２０）を搬送する基板（ｘ１０）は、ステップｂ２）中、及び任意選択でステップｃ）又はステップｃ２）中に化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の照射に曝露されているとき、前記化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）に対し動いている。動いている（図１及び図２の矢印を参照）コーティング層（ｘ２０）を用いたプロセスの場合、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた選択的照射は、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタ（図１のＦｉｇ．１Ａを参照）の線形アレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いて行われ、少なくとも部分的な硬化が、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）が動いている間に連続して行われるか、又は個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイ（図２のＦｉｇ．２Ｂを参照）を用いて行われ、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、アレイごとに個々にオン及びオフに切り替えることができる。
[078]本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイ（図１のＦｉｇ．１Ａを参照）を備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いたこの実施形態のプロセスの場合、選択的照射は、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）が動いている間に、時間依存方式でエミッタをオン及びオフに個々に切り替えることによって行われる。本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイ（図２のＦｉｇ．２Ｂを参照）を備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いたこの実施形態のプロセスの場合、選択的照射は、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）が動いている間に、時間依存方式でエミッタをオン及びオフに個々に切り替えることによって、又は非常に短期間の間に画像ピクセルに対応する個々のエミッタを一斉にオンに切り替えること（フラッシュ硬化）によって行われる。コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）が動いている実施形態において、２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタを、投影される画像が移動基板（ｘ１０）に同期して追従し、これにより照射時間を増大させ、硬化効率を高めるようにオン及びオフに切り替えることができることが有利である。
[079]例えば、図１のＦｉｇ．１Ｂは、９つの個々にアドレス指定可能なエミッタ（数は明確にするために選択された）の線形アレイを示し、８つのエミッタが所与の時点にオンに切り替えられるのに対し、１つのエミッタ（左から５番目）はオフに切り替えられる。８つのオンに切り替えられたエミッタによって照射されるコーティング層（ｘ２０）のエリアは、灰色のエリアとして描かれ、ステップｂ２）において少なくとも部分的に硬化される少なくとも１つの第１のエリアに対応するのに対し、第５のオフに切り替えられたエミッタの下のエリアは、ステップｃ２）において選択的に又は標準的な硬化手段（ｘ６０）を用いて後続して硬化されることになる、まだ硬化されていないエリアに対応する。図１のＦｉｇ．１Ｂに示すように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）は、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）の動きに対し実質的に直交する方向に配設することができる。
[080]図１のＦｉｇ．１Ｃに示すように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）は、好ましくは、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）の動きに対し約５°～約４５°の角度を有するスキュー構成で配設することができる。代替的に、機器のフットプリントを低減するために、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、併せてスキュー配設における線形アレイ（図１のＦｉｇ．１Ｄ）を形成する複数のセグメントで配置することができ、各セグメントは、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）の動きに対し好ましくは約５°～約４５°の角度を有する。個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の配設は、例えば、光学効果層（ＯＥＬ）を生成する機器の空間の最適化を可能にし、及び／又はそのように得られたＯＥＬの分解能を改善し、及び／又は熱放散に役立ち、及び／又は硬化効率を向上させるように選択されることが有利である。
[081]図２のＦｉｇ．２Ｂに示すように、本明細書に記載の個々にアドレスして可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）は、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）の動きに対し実質的に直交方向に配設することができる。
[082]本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを構築する化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の全てのアレイは、空間制約及び／又は熱放散要件及び／又は所望の分解能及び／又は硬化効率に依拠して、実質的に整列することができるか（図２のＦｉｇ．２Ｃ）、オフセット配置で配設することができるか（図２のＦｉｇ．２Ｄ）、又は互い違いの配置で配設することができる（図２のＦｉｇ．２Ｅ）。
[083]別の実施形態によれば、本明細書に記載のコーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）は、ステップｂ２）中、及び任意選択でステップｃ２）中、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の照射に曝露されているとき、前記化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）に対し動いておらず、すなわち静止している。静止しているコーティング層（ｘ２０）を用いたプロセス（図２のＦｉｇ．２Ａ及び２Ｃ～２Ｅを参照）の場合、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた選択性照射は、ビットマップパターンに従って本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な放射線エミッタをオンに切り替えることによって、前記個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイ（図２のＦｉｇ．２Ａを参照）を備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いて行われる。この場合、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の全てのアレイが、実質的に整列されるか（図２のＦｉｇ．２Ｃ）、又は互い違いの構成で配設される（図２のＦｉｇ．２Ｅ）ことが好ましい。
[084]本明細書に記載のように、本明細書に記載のプロセスのステップｂ１）及びステップｂ２）は、部分的に同時に行われることが好ましく、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いたコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアの照射は、基板（ｘ１０）表面に対し実質的に直交することが好ましく、前記照射は、コーティング層（ｘ２０）上に投影され、１つ又は複数の投影画像が形成される（図３におけるβ）。
[085]図３に示すように、個々のアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える化学線ＬＥＤ源（３４１）を用いたコーティング層（３２０）の選択的硬化は、例えば、投影レンズ（３５０）等の投影手段（３５０）によって行われることが好ましく、投影手段（３５０）の光軸（α）は、基板（３１０）表面に対し実質的に直交することが好ましい。
[086]化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）に対し動いているコーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）を用いたプロセスの場合、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）は、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイと、ステップｂ２）及び任意選択でｃ）又はステップｃ２））中の投影手段（ｘ５０）の光軸との双方に対し実質的に直交する方向に搬送されることが好ましい。図３に示すように、投影手段（３５０）、好ましくは焦点レンズｆのレンズ（３５０）は、コーティング層（３２０）上への化学線ＬＥＤ源（３４１）を用いた照射が、前記化学線ＬＥＤ源（３４１）の１つ又は複数の投影画像のサイズ低減下で行われるように、化学線ＬＥＤ源（３４１）とコーティング層（３２０）との間で化学線ＬＥＤ源（３４１）から或る物体距離ＯＤに、且つコーティング層（３２０）から或る画像距離ＩＤに配設されることが好ましい。図３に示すように、コーティング層（３２０）上への化学線ＬＥＤ源（３４１）を用いた照射がサイズ低減下で行われるとき、化学線ＬＥＤ源（３４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイの幅は、コーティング層（３２０）の幅よりも大きくすることができ、照射は、投影画像の分解能、及び／又は前記照射の局所強度、及び／又は化学線ＬＥＤ源（３４１）の好都合な熱放散を増大させるために、投影手段（３５０）によって、好ましくはレンズ（３５０）によってコーティング層（３２０）上に集中する。
[087]ステップｂ２）中が有利であり、任意選択でｃ）又はステップｃ２））中の、サイズ低減下の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いたコーティング層（ｘ２０）の照射のための、本明細書に記載の投影手段（ｘ５０）の使用により、硬化画像の分解能を改善し、及び／又は硬化効率を改善し、及び／又は熱放散を改善するために、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの大きなアレイ（複数可）を備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いることが可能になる。投影手段（ｘ５０）の典型的な例は、限定ではないが、従来の球面集束レンズ、非球面レンズ、フレネルレンズ、自由曲面レンズ、屈折率可変レンズ、球面ミラー、非球面ミラー、複数のレンズ（対物）；プリズム、ミラー及びレンズシステムの組合せ；液体調節可能レンズ並びに平坦でないコーティング層に適合するように表面が変動する外形を有するレンズを含む。
[088]１つの実施形態によれば、本明細書に記載されるように、本明細書に記載のコーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）は、ステップｂ２）中、及び任意選択でステップｃ）又はステップｃ２）中に化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の照射に曝露されるとき、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）に対し動いておらず、すなわち静止している。コーティング層（ｘ２０）の選択的照射が、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いて行われ、前記エミッタは、前記化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いて少なくとも部分的に硬化されるコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアと同じ形状を有する１つ又は複数の第１のパターン、好ましくは１つ又は複数のビットマップパターンに従ってオンに切り替えられ；同じことは、ステップｃ）又はステップｃ２）中に個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）が用いられるときの１つ又は複数の第２のエリアにも当てはまる。この実施形態のプロセスの例は、図４、図７及び図８に示されている。
[089]図４Ａ１に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は、静的方式で行われ、コーティング層（４２０）を担持する基板（４１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ中に動いておらず（すなわち、静止している）、線源（４４１、４６０）は動いていない（すなわち、静止している）。図４Ａ１に示すように、本明細書に記載のプロセスは、ｉ）コーティング層（４２０）を、本明細書に記載のもの等の第１の静的磁場発生デバイス（４３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（４２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、好ましくはビットマップパターンに従って、コーティング層（４２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（４４１）を用いてコーティング層（４２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）と、ｉｉ）アドレス指定不可能な標準的な放射線源（４６０）を用いてコーティング層（４２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ）であって、化学線ＬＥＤ源（４４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、ステップｂ２）中に第１のパターンに従ってオンに切り替えられる、ステップとを含む。
[090]図４Ａ２に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は、静的方式で行われ、コーティング層（４２０）を担持する基板（４１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ中に動いておらず（すなわち、静止している）、化学線源（４４１）は動いていない（すなわち、静止している）。図４Ａ２に示すように、本明細書に記載のプロセスは、ｉ）コーティング層（４２０）を、本明細書に記載のもの等の第１の静的磁場発生デバイス（４３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（４２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、好ましくはビットマップパターンに従って、コーティング層（４２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（４４１）を用いてコーティング層（４２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）と、ｉｉ）ステップｄ２）において用いられたものと同じ、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（４４１）を用いてコーティング層（４２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ）であって、化学線ＬＥＤ源（４４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、ステップｂ２）中に第１のパターンに従って、ステップｃ２）中に第２のパターンに従ってオンに切り替えられ、前記第１及び第２のパターンは互いに異なり、ステップｃ２）において用いられる第２のパターンは、ステップｂ２）において用いられる第１のパターンの負値に対応する、ステップとを含む。代替的に、ステップｃ）は、化学線ＬＥＤ源（４４１）の全ての個々にアドレス指定可能な化学線エミッタを同時にオンに切り替えて、１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を硬化させ、コーティング層全体（４２０）を硬化させることによって行われてもよい。
[091]図７Ａ１に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は、静的方式で行われ、コーティング層（７２０）を担持する基板（７１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）及びｃ２）中に動いておらず（すなわち、静止している）、線源（７４１、７６０）は動いておらず（すなわち、静止している）、ステップｂ１）中に用いられる第１の磁場発生デバイス（７３１）は、ステップｃ１）中に第２の磁場発生デバイス（７３２）と置き換えられている。図７Ａ１に示すように、本明細書に記載のプロセスは、ｉ）コーティング層（７２０）を、本明細書に記載のもの等の第１の静的磁場発生デバイス（７３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（７２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、好ましくはビットマップパターンに従って、コーティング層（７２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（７４１）を用いてコーティング層（７２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させ、第１の磁場発生デバイス（７３１）を本明細書に記載のもの等の第２の磁場発生デバイス（７３２）と置き換えた後に、前記第２の磁場発生デバイス（７３２）は、第１の磁場発生デバイスの磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する、ステップｂ２）と、ｉｉ）第２の静的磁場発生デバイス（７３２）の磁場にコーティング層（７２０）を曝露するステップｃ１）、及び化学線ＬＥＤ源（７４１）をアドレス指定可能でない標準的な放射線源（７６０）と置き換えた後、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、アドレス指定不可能な標準的な放射線源（７６０）を用いてコーティング層（７２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（７４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、ステップｂ２）中に第１のパターンに従ってオンに切り替えられる、ステップとを含む。
[092]図７Ａ２及び図７Ａ３に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は、静的方式で行われ、コーティング層（７２０）を担持する基板（７１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）及びｃ２）中に動いておらず（すなわち、静止している）、化学線源（７４１）は動いておらず（すなわち、静止している）、ステップｂ１）中に用いられる第１の磁場発生デバイス（７３１）は、ステップｃ１）中に第２の磁場発生デバイス（７３２）と置き換えられている。図７Ａ２に示すように、本明細書に記載のプロセスは、ｉ）コーティング層（７２０）を、本明細書に記載のもの等の第１の静的磁場発生デバイス（７３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（７２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、好ましくはビットマップパターンに従って、コーティング層（７２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（７４１）を用いてコーティング層（７２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させ、第１の磁場発生デバイス（７３１）を本明細書に記載のもの等の第２の磁場発生デバイス（７３２）と置き換えた後に、前記第２の磁場発生デバイス（７３２）は、第１の磁場発生デバイス（７３１）の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する、ステップｂ２）と、ｉｉ）第２の静的磁場発生デバイス（７３２）の磁場にコーティング層（７２０）を曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、ステップｂ２）中に用いられるのと同じ、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（７４１）を用いてコーティング層（７２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（７４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、ステップｂ２）中に第１のパターンに従って、ステップｃ２）中に第２のパターンに従ってオンに切り替えられ、前記第１及び第２のパターンは互いに異なり、ステップｃ２）において用いられる第２のパターンは、ステップｂ２）において用いられる第１のパターンの負値に対応する、ステップとを含む。代替的に、ステップｃ２）は、化学線ＬＥＤ源（７４１）の全ての個々にアドレス指定可能な化学線エミッタを同時にオンに切り替えて、１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を硬化させ、コーティング層全体（７２０）を硬化させることによって行われてもよい。
[093]図７Ａ３に示すように、ステップｃ２）中に用いられる化学線ＬＥＤ源（７４１）が、コーティング層（７２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）が照射に曝露されず、少なくとも部分的に硬化されないように、コーティング層（７２０）の表面全体を少なくとも部分的に硬化させないと仮定すると、本明細書に記載のプロセスは、ｄ１）コーティング層（７２０）を第ｎ（第３、第４等）の静的磁場発生デバイス（７３３）の磁場に曝露するｎ個のステップと、好ましくは前記ステップｄ１）と部分的に同時に、ステップｂ２）及びｃ２）中に用いられたのと同じ、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（７４１）を用いてコーティング層（７２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）を少なくとも部分的に硬化させ、化学線ＬＥＤ源（７４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、ステップｂ２）中に第１のパターンに従って、ステップｃ２）中に第２のパターンに従って、ステップｄ２）中に第ｎ（第３、第４等）のパターンに従ってオンに切り替えられ、前記第１、第２及び第ｎのパターンが互いに異なる（図７Ａ３の左を参照）か、又は、アドレス指定不可能な標準的な放射線源（７６０）（図７Ａ３の右を参照）を用いて硬化させる、ステップｄ２）とを更に含むことができる。代替的に、ステップｄ２）は、１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）の硬化と、コーティング層（７２０）全体の硬化とを同時に行うために、化学線ＬＥＤ源（７４１）の全ての個々にアドレス指定可能な化学線エミッタをオンに切り替えることによって行われてもよい。
[094]図８Ａ１に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は、静的方式で行われ、コーティング層（８２０）を担持する基板（８１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）及びｃ２）中に動いておらず（すなわち、静止している）、線源（８４１、８６０）は動いておらず（すなわち、静止している）、単一の静的磁場発生デバイス（８３１）がステップｂ１）及びｃ１）中に用いられ、コーティング層（８２０）を担持する基板（８１０）は、異なる第１及び第２の磁場発生デバイスを用いる代わりに、異なる磁場線パターンを有する磁場発生デバイス（８３１）の異なる領域に動かされる。図８Ａ１に示すように、本明細書に記載のプロセスは、ｉ）コーティング層（８２０）を、本明細書に記載のもの等の単一の静的磁場発生デバイス（８３１）の第１の領域の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（８２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、コーティング層（８２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（８４１）を用いてコーティング層（８２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）と、コーティング層（８２０）を担持する基板（８１０）を、単一の静的磁場発生デバイス（８３１）の第１の領域の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する、磁場発生デバイス（８３１）の第２の領域に移動させた後、ｉｉ）単一の静的磁場発生デバイス（８３１）の第２の領域の磁場にコーティング層（８２０）を曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、アドレス指定不可能な標準的な放射線源（８６０）を用いてコーティング層（８２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（８４１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、ステップｂ２）中に１つ又は複数の第１のパターンに従ってオンに切り替えられる、ステップとを含む。
[095]図８Ａ２及び図８Ａ３に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は、静的方式で行われ、コーティング層（８２０）を担持する基板（８１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）及びｃ２）中に動いておらず（すなわち、静止している）、線源（８４１－１、８４１－２）は動いておらず（すなわち、静止している）、単一の静的磁場発生デバイス（８３１）がステップｂ１）及びｃ１）中に用いられ、コーティング層（８２０）を担持する基板（８１０）は、異なる第１及び第２の磁場発生デバイスを用いる代わりに、異なる磁場線パターンを有する単一の静的磁場発生デバイス（８３１）の異なる領域に動かされる。図８Ａ２に示すように、本明細書に記載のプロセスは、ｉ）コーティング層（８２０）を、本明細書に記載のもの等の単一の静的磁場発生デバイス（８３１）の第１の領域の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（８２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、コーティング層（８２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（８４１－１）を用いてコーティング層（８２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）と、コーティング層（８２０）を担持する基板（８１０）を、磁場発生デバイス（８３１）の第１の領域の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する単一の静的磁場発生デバイス（８３１）の第２の領域に移動させた後、ｉｉ）単一の静的磁場発生デバイス（８３１）の第２の領域の磁場にコーティング層（８２０）を曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える第２の化学線ＬＥＤ源（８４１－２）を用いてコーティング層（８２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（８４１－１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、ステップｂ２）中に第１のパターンに従ってオンに切り替えられ、化学線ＬＥＤ源（８４１－２）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、ステップｂ２）中に第２のパターンに従ってオンに切り替えられ、前記第１及び第２のパターンは互いに異なる、ステップとを含む。前記単一の化学線ＬＥＤ源が十分な幅を有すると仮定して、２つの化学線ＬＥＤ源（８４１－１、８４１－２）を用いる代わりに、単一の化学線ＬＥＤ源を用いることができる。代替的に、ステップｃ２）は、第２のエリア（Ａ２）の硬化と、コーティング層（８２０）全体の硬化とを同時に行うために、化学線ＬＥＤ源（８４１）の全ての個々にアドレス指定可能な化学線エミッタをオンに切り替えることによって行われてもよい。
[096]図８Ａ３に示すように、ステップｃ２）中に用いられる第２の化学線ＬＥＤ源（８４１－２）が、コーティング層（８２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）が照射に曝露されず、少なくとも部分的に硬化されないように、コーティング層（８２０）の表面全体を少なくとも部分的に硬化させないと仮定すると、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（８２０）を担持する基板（８１０）を、磁場発生デバイス（８３１）の第１及び第２の領域の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する単一の静的磁場発生デバイス（８３１）の第ｎ（第３、第４等）の領域に移動させた後、ｄ１）コーティング層（８２０）を単一の静的磁場発生デバイス（８３１）の第ｎ（第３、第４等）の磁場に曝露するｎ個のステップと、好ましくは前記ステップｄ１）と部分的に同時に、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える第ｎ（第３、第４等）の化学線ＬＥＤ源（８４１－３）を用いてコーティング層（８２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）を少なくとも部分的に硬化させ、第１の化学線ＬＥＤ源（８４１－１）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、ステップｂ２）中に第１のパターンに従ってオンに切り替えられ、第２の化学線ＬＥＤ源（８４１－２）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、ステップｃ２）中に第２のパターンに従ってオンに切り替えられ、第ｎ（第３、第４等）の化学線ＬＥＤ源（８４１－３）の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、ステップｄ２）中に第ｎ（第３、第４）のパターンに従ってオンに切り替えられ、前記第１、第２及び第ｎのパターンが互いに異なる（図８Ａ３の左を参照）か、又は、アドレス指定不可能な標準的な放射線源（８６０）（図８Ａ３の右を参照）を用いて硬化させる、ステップｄ２）とを更に含むことができる。代替的に、ステップｄ２）は、１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）の硬化と、コーティング層（８２０）全体の硬化とを同時に行うために、化学線ＬＥＤ源（８４１－３）の全ての個々にアドレス指定可能な化学線エミッタをオンに切り替えることによって行われてもよい。コーティング層（８２０）を単一の静的磁場発生デバイス（８３１）の第ｎ（第３、第４等）の領域の磁場に曝露する代わりに、前記コーティング層（８２０）は、単一の静的磁場発生デバイス（８３１）と異なる磁場発生デバイスに曝露してもよい。
[097]別の実施形態によれば、本明細書に記載するように、本明細書に記載のコーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）は、ステップｂ２）及び任意選択でステップｃ２）中に化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の照射に曝露されているとき、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）に対し移動している。選択的照射は、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイ又は個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いて行われる。
[098]個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを用いるプロセスの場合、前記エミッタは、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）が動いている間、前記ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いて少なくとも部分的に硬化されるコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアと同じ形状を有する、１つ又は複数の第１のパターン、好ましくは１つ又は複数のビットマップパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられる。
[099]個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを用いたプロセスの場合、前記エミッタは、前記ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いて少なくとも部分的に硬化されるコーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアと同じ形状を有する１つ又は複数の第１のパターン、好ましくは１つ又は複数のビットマップパターンに従って時間依存方式でオンに切り替えることができる。個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを使用し、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）が動いているいくつかの実施形態において、化学線は、１つ又は複数の投影画像が移動基板（ｘ１０）に同期して追従するようにコーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）上に投影されている。換言すれば、１つ又は複数のパターン、好ましくは１つ又は複数のビットマップパターンに対応する２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタは、投影画像が移動基板（ｘ１０）に同期して追従し、これにより照射時間を増大させ、硬化効率を向上させるようにオン及びオフに切り替えることができる。代替的に、前記エミッタは、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられてもよい（フラッシュ硬化）。
[0100]磁場発生デバイス（ｘ３１、ｘ３２）が化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）に対し動いておらず、すなわち静的であるこの実施形態のプロセスの例が、図５、図９及び図１０に示されている。磁場発生デバイス（ｘ３１、ｘ３２）が化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）に対し動いているこの実施形態のプロセスの例が、図６、図１１及び図１２に示されており、前記磁場発生デバイス（ｘ３１、ｘ３２）は、回転する円筒又はベルト等の移送デバイスに装着されることが好ましい。図５、図６、図９、図１０、図１１及び図１２において、コーティング層（ｘ２０）を担持し、動いている基板（ｘ１０）は、右に星形を有して表される。
[0101]図５Ａ１に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は部分的に動的方式で行われ、コーティング層（５２０）を担持する基板（５１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ）中に連続して動き、線源（５４１、５６０）は動いておらず（すなわち、静止している）、第１の磁場発生デバイス（５３１）は、化学線ＬＥＤ源（５４１）に対して動いていない（すなわち、静止している）。図５Ａ１に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（５２０）を担持する基板（５１０）が、第１の静的磁場発生デバイス（５３１）の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉ）前記コーティング層（５２０）を本明細書に記載のもの等の前記第１の静的磁場発生デバイス（５３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（４２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、コーティング層（５２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（５４１）を用いてコーティング層（５２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）、及び、アドレス指定不可能な標準的な放射線源（５６０）を用いてコーティング層（５２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ）であって、化学線ＬＥＤ源（５４１）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（５２０）を担持する基板（５１０）が第１の磁場発生デバイス（５３１）に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（５４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（５２０）を担持する基板（５１０）が第１の磁場発生デバイス（５３１）に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第１のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（５４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）、ステップとを含む。
[0102]図５Ａ２に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は部分的に動的方式で行われ、コーティング層（５２０）を担持する基板（５１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）中に連続して動き、２つの化学線ＬＥＤ源（５４１－１、５４１－２）は動いておらず（すなわち、静止している）、第１の磁場発生デバイス（５３１）は、化学線ＬＥＤ源（５４１）に対して動いていない（すなわち、静止している）。図５Ａ２に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（５２０）を担持する基板（５１０）が、第１の静的磁場発生デバイス（５３１）の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉ）前記コーティング層（５２０）を本明細書に記載のもの等の前記第１の静的磁場発生デバイス（５３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（５２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、前記コーティング層（５２０）の少なくとも部分的に硬化された前記１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（５４１－１）を用いてコーティング層（５２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）、及び、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（５４１－２）を用いてコーティング層（５２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ）であって、化学線ＬＥＤ源（５４１－１）の線形アレイ又は２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（５２０）を担持する基板（５１０）が第１の磁場発生デバイス（５３１）に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（５４１－１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に第１のパターンに従って一斉にオンに切り替えられ（フラッシュ硬化）、化学線ＬＥＤ源（５４１－２）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（５２０）を担持する基板（５１０）が移動している間に第２のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第２のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（５４１－２）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）、ステップとを含む。
[0103]図９Ａ１に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は部分的に動的方式で行われ、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）及びｃ２）中に連続して動き、線源（９４１、９６０）は動いておらず（すなわち、静止している）、第１及び第２の磁場発生デバイス（９３１、９３２）は、化学線ＬＥＤ源（９４１）に対して動いていない（すなわち、静止している）。図９Ａ１に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）が、第１の静的磁場発生デバイス（９３１）の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉ）前記コーティング層（９２０）を本明細書に記載のもの等の前記第１の静的磁場発生デバイス（９３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（９２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、前記コーティング層（９２０）の少なくとも部分的に硬化された前記１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（９４１）を用いてコーティング層（９２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）、及び、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）が、本明細書に記載のもの等の、第１の磁場発生デバイス（９３１）の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する第２の静的磁場発生デバイス（９３２）の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉｉ）前記コーティング層（９２０）を前記第２の静的磁場発生デバイス（９３２）の磁場に曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、アドレス指定不可能な標準的な放射線源（９６０）を用いてコーティング層（９２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（９４１）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）が第１の磁場発生デバイス（９３１）に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（９４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）が第１の磁場発生デバイス（９３１）に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第１のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（９４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）、ステップとを含む。
[0104]図９Ａ２及び図９Ａ３に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は部分的に動的方式で行われ、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）及びｃ２）中に連続して動き、２つの化学線ＬＥＤ源（９４１－１、９４１－２）は動いておらず（すなわち、静止している）、第１及び第２の磁場発生デバイス（９３１、９３２）は、化学線ＬＥＤ源（９４１）に対して動いていない（すなわち、静止している）。図９Ａ２に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）が、第１の静的磁場発生デバイス（９３１）の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉ）前記コーティング層（９２０）を本明細書に記載のもの等の前記第１の静的磁場発生デバイス（９３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（９２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、コーティング層（９２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（９４１－１）を用いてコーティング層（９２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）、及び、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）を、第１の磁場発生デバイス（９３１）の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する、本明細書に記載のもの等の第２の静的磁場発生デバイス（９３２）の近傍で、特にその上に連続して移動させた後、ｉｉ）前記コーティング層（９２０）を前記第２の静的磁場発生デバイス（９３２）の磁場に曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（９４１－２）を用いてコーティング層（９２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（９４１－１）の線形アレイ又は２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）が第１の磁場発生デバイス（９３１）に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（９４１－１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）が第１の磁場発生デバイス（９３１）に沿って移動している間に、非常に短期間の間に第１のパターンに従って一斉にオンに切り替えられ（フラッシュ硬化）、化学線ＬＥＤ源（９４１－２）の線形アレイ又は２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）が第２の磁場発生デバイス（９３２）に沿って移動している間に第２のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（９４１－２）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）が第２の磁場発生デバイス（９３２）に沿って移動している間に、非常に短期間の間に第２のパターンに従って一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）、ステップとを含む。
[0105]図９Ａ３に示すように、ステップｃ２）中に用いられる化学線ＬＥＤ源（９４１－２）が、コーティング層（９２０）の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）が照射に曝露されず、少なくとも部分的に硬化されないように、コーティング層（９２０）の表面全体を少なくとも部分的に硬化させないと仮定すると、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（９２０）を担持する基板（９１０）を本明細書に記載のもの等の第ｎ（第３、第４）の静的磁場発生デバイス（９３３）上に移動させた後、ｄ１）コーティング層（９２０）を、第ｎの静的磁場発生デバイス（９３３）の磁場に曝露するｎ個のステップ、及び、好ましくは前記ステップｄ１）と部分的に同時に、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか若しくは本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（９４１－３）を用いて、又はアドレス指定不可能な標準的な放射線源（９６０）を用いて、コーティング層（９２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）を少なくとも部分的に硬化するステップｄ２）を含む。代替的に、ステップｄ２）は、１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）の硬化と、コーティング層（９２０）全体の硬化とを同時に行うために、化学線ＬＥＤ源（９４１－３）の全ての個々にアドレス指定可能な化学線エミッタをオンに切り替えることによって行われてもよい。
[0106]図１０Ａ１に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は、部分的に動的方式で行われ、コーティング層（１（２０）を担持する基板（１０１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）及びｃ２）中に連続して動いており、線源（１０４１、１０６０）は動いておらず（すなわち、静止している）、単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）がステップｂ１）及びｃ１）中に用いられ、前記単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）は、化学線ＬＥＤ源（１０４１）に対し動いておらず（すなわち、静止している）、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）は、異なる第１及び第２の磁場発生デバイスを用いる代わりに、単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の異なる領域の近傍で、特にその上に連続して移動している。図１０Ａ１に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が、単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第１の領域の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉ）前記コーティング層（１０２０）を本明細書に記載のもの等の単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第１の領域の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（１０２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、コーティング層（１０２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１０４１）を用いてコーティング層（１０２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）と、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が、単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第１の領域の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第２の領域の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉｉ）前記コーティング層（１０２０）を前記単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の磁場に曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、アドレス指定不可能な標準的な放射線源（１０６０）を用いてコーティング層（１０２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（１０４１）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第１の領域に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（１０４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第１の領域に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第１のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（１０４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）、ステップとを含む。
[0107]図１０Ａ２及び図１０Ａ３に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は、部分的に動的方式で行われ、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）及びｃ２）中に連続して動いており、２つの化学線ＬＥＤ源（１０４１－１、１０４１－２）は動いておらず（すなわち、静止している）、単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）がステップｂ１）及びｃ１）中に用いられ、前記磁場発生デバイス（１０３１）は、化学線ＬＥＤ源に対し動いておらず（すなわち、静止している）、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）は、異なる第１及び第２の磁場発生デバイスを用いる代わりに、単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の異なる領域の近傍で、特にその上に連続して移動している。図１０Ａ２に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が、単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第１の領域の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉ）前記コーティング層（１０２０）を本明細書に記載のもの等の単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の前記第１の領域の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（１０２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、前記コーティング層（１０２０）の少なくとも部分的に硬化された前記１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１０４１－１）を用いてコーティング層（１０２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）と、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が、単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第１の領域の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第２の領域の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉｉ）前記コーティング層（１０２０）を前記単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第２の領域の磁場に曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１０４１－２）を用いてコーティング層（１０２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（１０４１－１）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が磁場発生デバイス（１０３１）の第１の領域に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（１０４１－１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第１の領域に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第１のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（１０４１－１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられ（フラッシュ硬化）、化学線ＬＥＤ源（１０４１－２）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が磁場発生デバイス（１０３２）の第２の領域に沿って移動している間に第２のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（１０４１－２）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が磁場発生デバイス（１０３２）の第２の領域に沿って移動している間に第２のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第２のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（１０４１－２）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）ステップとを含む。
[0108]図１０Ａ３に示すように、ステップｃ２）中に用いられる化学線ＬＥＤ源（１０４１－２）が、コーティング層（１０２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）が照射に曝露されず、少なくとも部分的に硬化されないように、コーティング層（１０２０）の表面全体を少なくとも部分的に硬化させないと仮定すると、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（１０２０）を担持する基板（１０１０）が、単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第ｎ（第３、第４等）の領域の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉ）前記コーティング層（１０２０）を前記単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の前記第ｎ（第３、第４等）の領域の磁場に曝露するステップｄ１）、及び、好ましくは前記ステップｄ１）と部分的に同時に、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか若しくは本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１０４１－３）を用いて、又はアドレス指定不可能な標準的な放射線源（１０６０）を用いて、コーティング層（１０２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４）のエリア（Ａ３）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）のｎ個のステップを更に含むことができる。代替的に、ステップｄ２）は、１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）の硬化と、コーティング層全体（１０２０）の硬化とを同時に行うために、化学線ＬＥＤ源（１０４１－３）の全ての個々にアドレス指定可能な化学線エミッタを同時にオンに切り替えることによって行われてもよい。コーティング層（１０２０）を単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）の第ｎ（第３、第４等）の領域の磁場に曝露する代わりに、前記コーティング層（１０２０）は、単一の静的磁場発生デバイス（１０３１）と異なる磁場発生デバイスに曝露してもよい。
[0109]図６Ａ１に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は動的方式で行われ、コーティング層（６２０）を担持する基板（６１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ）中に連続して動き、線源（６４１、６６０）は動いておらず（すなわち、静止している）、第１の磁場発生デバイス（６３１）は、好ましくはコーティング層（６２０）と同じ速度で動いている。図６Ａ１に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（６２０）を担持する基板（６１０）が、第１の静的磁場発生デバイス（６３１）に付随して移動している間、ｉ）前記コーティング層（６２０）を本明細書に記載のもの等の前記第１の静的磁場発生デバイス（６３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（６２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、前記コーティング層（６２０）の少なくとも部分的に硬化された前記１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（６４１）を用いてコーティング層（６２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）、及び、アドレス指定不可能な標準的な放射線源（６６０）を用いてコーティング層（６２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ）であって、化学線ＬＥＤ源（６４１）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（６２０）を担持する基板（６１０）が第１の磁場発生デバイス（６３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（６４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（６２０）を担持する基板（６１０）が第１の磁場発生デバイス（６３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第１のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（６４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）、ステップとを含む。
[0110]図６Ａ２に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は動的方式で行われ、コーティング層（６２０）を担持する基板（６１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）中に連続して動き、２つの化学線ＬＥＤ源（６４１－１、６４１－２）は動いておらず（すなわち、静止している）、第１の磁場発生デバイス（６３１）は、好ましくはコーティング層（６２０）と同じ速度で動いている。図６Ａ２に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（６２０）を担持する基板（６１０）が、第１の静的磁場発生デバイス（６３１）に付随して移動している間、ｉ）前記コーティング層（６２０）を本明細書に記載のもの等の前記第１の静的磁場発生デバイス（６３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（６２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、コーティング層（６２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（６４１－１）を用いてコーティング層（６２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）、及び、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（６４１－２）を用いてコーティング層（６２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ）であって、化学線ＬＥＤ源（６４１－１）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（６２０）を担持する基板（６１０）が第１の磁場発生デバイス（６３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（６４１－１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（６２０）を担持する基板（６１０）が第１の磁場発生デバイス（６３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第１のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（６４１－１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられ（フラッシュ硬化）、化学線ＬＥＤ源（６４１－２）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（６２０）を担持する基板（６１０）が移動している間に第２のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第２のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（６４１－２）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）、ステップとを含む。
[0111]図１１Ａ１に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は部分的に動的方式で行われ、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）及びｃ２）中に連続して動き、線源（１１４１、１１６０）は動いておらず（すなわち、静止している）、第１の磁場発生デバイス（８３１）は、好ましくはコーティング層（１１２０）と同じ速度で動いており、第２の磁場発生デバイス（１１３２）は、放射線源（１１６０）に対して動いていない（すなわち、静止している）。図１１Ａ１に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が、第１の磁場発生デバイス（１１３１）に付随して移動している間、ｉ）前記コーティング層（１１２０）を本明細書に記載のもの等の前記第１の静的磁場発生デバイス（１１３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（１１２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、コーティング層（１１２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１１４１）を用いてコーティング層（１１２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）、及び、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が、本明細書に記載のもの等の、第２の磁場発生デバイス（１１３２）の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉｉ）前記コーティング層（１１２０）を前記第２の磁場発生デバイス（１１３２）の磁場に曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、アドレス指定不可能な標準的な放射線源（１１６０）を用いてコーティング層（１１２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（１１４１）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が第１の磁場発生デバイス（１１３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（１１４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が第１の磁場発生デバイス（１１３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第１のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（１１４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）、ステップとを含む。図１１Ａ１～図１１Ａ３に示すような放射線源（１１６０）に対し動いている第１の磁場発生デバイス（１１３１）及び動いていない（すなわち、静止している）第２の磁場発生デバイス（１１３２）を用いる代わりに、本明細書に記載のプロセスは、放射線源（図１１Ａ１～図１１Ａ３に示されていない）に対し動いていない（すなわち、静止している）第１の磁場発生デバイス（１１３１）及び動いている第２の磁場発生デバイス（１１３２）を用いることができる。
[0112]図１１Ａ２及び図１１Ａ３に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は部分的に動的方式で行われ、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）及びｃ２）中に連続して動き、２つの化学線ＬＥＤ源（１１４１－１、１１４１－２）は動いておらず（すなわち、静止している）、第１の磁場発生デバイス（１１３１）は、好ましくはコーティング層（１１２０）と同じ速度で動いており、第２の磁場発生デバイス（１１３２）は、線源（１１４１－２）に対して動いていない（すなわち、静止している）。図１１Ａ２に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が、第１の静的磁場発生デバイス（１１３１）に付随して移動している間、ｉ）前記コーティング層（１１２０）を本明細書に記載のもの等の前記第１の磁場発生デバイス（１１３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（１１２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、コーティング層（１１２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１１４１－１）を用いてコーティング層（１１２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）、及び、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が本明細書に記載のもの等の第２の静的磁場発生デバイス（１１３２）の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉｉ）前記コーティング層（１１２０）を前記第２の磁場発生デバイス（１１３２）の磁場に曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１１４１－２）を用いてコーティング層（１１２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（１１４１－１）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が第１の磁場発生デバイス（１１３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（１１４１－１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が第１の磁場発生デバイス（１１３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（１１４１－１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に第１のパターンに従って一斉にオンに切り替えられ（フラッシュ硬化）、化学線ＬＥＤ源（１１４１－２）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が第２の磁場発生デバイス（１１３２）の近傍で、特にその上に移動している間に第２のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（１１４１－２）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が第２の磁場発生デバイス（１１３２）の近傍で、特にその上に移動している間に第２のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第２のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（１１４１－２）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）、ステップとを含む。
[0113]図１１Ａ３に示すように、ステップｃ２）中に用いられる化学線ＬＥＤ源（１１４１－２）が、コーティング層（１１２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）が照射に曝露されず、少なくとも部分的に硬化されないように、コーティング層（１１２０）の表面全体を少なくとも部分的に硬化させないと仮定すると、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（１１２０）を担持する基板（１１１０）が、第ｎの磁場発生デバイス（１１３３）の近傍で、特にその上に連続して移動している間、ｉ）前記コーティング層（１１２０）を第ｎ（第３、第４等）の磁場発生デバイス（１１３３）の磁場に曝露するステップｄ１）、及び、好ましくは前記ステップｄ１）と部分的に同時に、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか若しくは本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１１４１－３）を用いて、又はアドレス指定不可能な標準的な放射線源（１１６０）を用いて、コーティング層（１１２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）を少なくとも部分的に硬化させるステップｄ２）のｎ個のステップを更に含むことができる。
[0114]図１２Ａ１に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は動的方式で行われ、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ）中に連続して動き、線源（１２４１、１２６０）は動いておらず（すなわち、静止している）、第１及び第２の磁場発生デバイス（１２３１、１２３２）は、好ましくはコーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）と同じ速度で動いている。図１２Ａ１に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が、第１の磁場発生デバイス（１２３１）に付随して移動している間、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が、第１の磁場発生デバイス（１２３１）に付随して移動している間、ｉ）前記コーティング層（１２２０）を本明細書に記載のもの等の前記第１の磁場発生デバイス（１２３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（１２２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、コーティング層（１２２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１２４１）を用いてコーティング層（１２２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）と、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が、本明細書に記載のもの等の第２の磁場発生デバイス（１２３２）に付随して移動している間、ｉｉ）前記コーティング層（１２２０）を、第１の磁場発生デバイス（１２３１）の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する前記第２の磁場発生デバイス（１２３２）の磁場に曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、アドレス指定不可能な標準的放射線源（１２６０）を用いてコーティング層（１２２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（１２４１）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が第１の磁場発生デバイス（１２３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（１２４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が第１の磁場発生デバイス（１２３１）に沿って移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第１のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（１２４１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）、ステップとを含む。
[0115]図１２Ａ２及び図１２Ａ３に示す１つの実施形態によれば、本明細書に記載のプロセスのステップｂ）及びｃ）は動的方式で行われ、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）は、ステップｂ１）及びｂ２）並びにステップｃ１）中に連続して動き、化学線ＬＥＤ源（１２４１－１、１２４１－２）は動いておらず（すなわち、静止している）、第１及び第２の磁場発生デバイス（１２３１、１２２）は、好ましくはコーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）と同じ速度で動いている。図１２Ａ１に示すように、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が、第１の静的磁場発生デバイス（１２３１）に付随して移動している間、ｉ）前記コーティング層（１２２０）を本明細書に記載のもの等の前記第１の磁場発生デバイス（１２３１）の磁場に曝露するステップｂ１）、及び、好ましくは前記ステップｂ１）と部分的に同時に、コーティング層（１２２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）がまだ少なくとも部分的に硬化されていない間に、コーティング層（１２２０）の少なくとも部分的に硬化された１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を形成するように、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１２４１－１）を用いてコーティング層（１２２０）の１つ又は複数の第１のエリア（Ａ１）を少なくとも部分的に硬化させるステップｂ２）、及び、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が、本明細書に記載のもの等の、第１の磁場発生デバイス（１２３１）の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有する第２の静的磁場発生デバイス（１２３２）に付随して移動している間、ｉｉ）前記コーティング層（１２２０）を前記第２の磁場発生デバイス（１２３２）の磁場に曝露するステップｃ１）、及び、好ましくは前記ステップｃ１）と部分的に同時に、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか又は本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１２４１－２）を用いてコーティング層（１２２０）の１つ又は複数の第２のエリア（Ａ２）を少なくとも部分的に硬化させるステップｃ２）であって、化学線ＬＥＤ源（１２４１－１）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が第１の磁場発生デバイス（１２３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（１２４１－１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が第１の磁場発生デバイス（１２３１）に付随して移動している間に第１のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第１のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（１２４１－１）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられ（フラッシュ硬化）、化学線ＬＥＤ源（１２４１－２）の線形アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が第２の磁場発生デバイス（１２３２）に付随して移動している間に第２のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は化学線ＬＥＤ源（１２４１－２）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が第２の磁場発生デバイス（１２３２）に付随して移動している間に第２のパターンに従って時間依存方式でオン及びオフに切り替えられるか、又は第２のパターンに対応する化学線ＬＥＤ源（１２４１－２）の２次元アレイの個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、非常に短期間の間に一斉にオンに切り替えられる（フラッシュ硬化）ステップとを含む。図１２Ａ３に示すように、ステップｃ２）中に用いられる化学線ＬＥＤ源（１２４１－２）が、コーティング層（１２２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）が照射に曝露されず、少なくとも部分的に硬化されないように、コーティング層（１２２０）の表面全体を少なくとも部分的に硬化させないと仮定すると、本明細書に記載のプロセスは、コーティング層（１２２０）を担持する基板（１２１０）が第ｎ（第３、第４）の磁場発生デバイス（１２３３）に付随して移動している間、ｉ）コーティング層（１２２０）を前記第ｎ（第３、第４等）の磁場発生デバイス（１２３３）の磁場に曝露するステップｄ１）、及び、好ましくは前記ステップｄ１）と部分的に同時に、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイを備えるか若しくは本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイを備える化学線ＬＥＤ源（１２４１－３）を用いて、又はアドレス指定不可能な標準的な放射線源（１２６０）を用いて、コーティング層（１２２０）の１つ又は複数の第ｎ（第３、第４等）のエリア（Ａ３）を少なくとも部分的に硬化させるステップｄ２）のｎ個のステップを更に含むことができる。
[0116]本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスは、非球状磁性又は磁化可能顔料粒子、好ましくは小板形状の磁性又は磁化可能顔料粒子の少なくとも一部を２軸配向させるために、コーティング層（ｘ１０）をデバイスの動的磁場に曝露するステップを更に含むことができ、前記ステップは、ステップｂ１）の前又はステップｂ１）と同時に、ステップｂ２）の前に、及び／又はステップｃ１）の前又はステップｃ１）と同時に、ステップｃ２）の前に行われる。非球状磁性又は磁化可能顔料粒子の少なくとも一部を２軸配向させるために、磁性デバイスの動的磁場に対し組成物を曝露するそのようなステップを含むプロセスは、国際公開第２０１５／０８６２５７号に開示されている。２軸配向を行うことは、磁性又は磁化可能顔料粒子が、それらの２つの主軸が制限されるように配向されることを意味する。すなわち、各非球状磁性又は磁化可能顔料粒子、好ましくは小板形状の磁性又は磁化可能顔料粒子は、顔料粒子の面内に長軸を有し、顔料粒子の面内に直交する短軸を有するものと考えることができる。磁性又は磁化可能顔料粒子の長軸及び短軸はそれぞれ、動的な磁場に従って配向される。実用上は、これにより、空間内で互いの近くにある近傍磁性顔料粒子が本質的に互いに平行となる。２軸配向を行うため、非球状、好ましくは小板形状の磁性顔料粒子に、時間に強く依存する方向可変の外部磁場をかけなくてはならない。
[0117]非球状、好ましくは小板形状の磁性又は磁化可能顔料粒子を２軸配向させるための特に好ましいデバイスは、欧州特許出願公開第２１５７１４１号に開示されている。欧州特許出願公開第２１５７１４１号に開示されているデバイスは、Ｘ軸及びＹ軸という両主軸が基板表面に対して実質的に平行になるまで磁性又は磁化可能顔料粒子を急激に振動させる方向を変化させる動的な磁界を与える。すなわち、磁性顔料粒子又は磁化可能顔料粒子は、Ｘ軸及びＹ軸が基板表面に実質的に平行な、安定したシート状構成になり、前記２つの次元で平坦化するまで回転する。非球状、好ましくは小板形状の磁性又は磁化可能顔料粒子を２軸配向させるための特に好ましい他の磁界発生装置は、線形の永久磁石ハルバッハアレイ、すなわち磁化方向が異なる複数の磁石を備えたアセンブリを含む。ハルバッハ永久磁石の詳細な説明は、Ｚ．Ｑ．Ｚｈｕ及びＤ．Ｈｏｗｅ（Ｈａｌｂａｃｈ ｐｅｒｍａｎｅｎｔ ｍａｇｎｅｔ ｍａｃｈｉｎｅｓ ａｎｄ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ：ａ ｒｅｖｉｅｗ，ＩＥＥ．Ｐｒｏｃ．Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｐｏｗｅｒ Ａｐｐｌ．，２００１，１４８，ｐ．２９９－３０８）によって与えられている。このようなハルバッハアレイにより生成される磁場は、アレイの一方側に集中し、他方側ではほぼゼロまで弱まる特性を有する。国際公開第２０１６／０８３２５９号は、磁性顔料粒子又は磁化可能顔料粒子を２軸配向させるのに適切なデバイスを開示しており、前記デバイスはハルバッハ円筒アセンブリを備える。非球状、好ましくは小板形状の磁性又は磁化可能顔料粒子を２軸配向させる特に好ましい他の磁界発生装置は、回転磁石であり、前記磁石は、その直径に沿って本質的に磁化されるディスク形状の回転磁石又は磁石アセンブリを含む。適切な回転磁石又は磁石アセンブリは、米国特許出願公開第２００７／０１７２２６１号に記載されており、前記回転磁石又は磁石アセンブリは、径方向に対称的な時間可変磁界を発生させ、まだ硬化又は硬質化していないコーティング組成物の磁性又は磁化可能顔料粒子の２軸配向を可能にする。これらの磁石又は磁石アセンブリは、外部のモータに接続されたシャフト（又は、スピンドル）によって駆動される。中国特許第１０２５２９３２６号は、磁性又は磁化可能顔料粒子を２軸配向させるのに適切であり得る回転磁石を備えたデバイスの例を開示している。好ましい実施形態において、非球状、好ましくは小板形状の磁性又は磁化可能顔料粒子を２軸配向させるのに適切な装置は、非磁性、好ましくは非導電性材料で作製されたハウジング内に拘束されたシャフトのないディスク形状の回転磁石又は磁石アセンブリであり、ハウジングに巻回された１つ又は複数の磁石ワイヤコイルによって駆動される。このようにシャフトのないディスク形状の回転磁石又は磁石アセンブリの例は、国際公開第２０１５／０８２３４４号、国際公開第２０１６／０２６８９６号及び国際公開第２０１８／１４１５４７号に開示されている。
[0118]本明細書に記載の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）は、絶縁金属基板（ＩＭＳ）上の照射、好ましくはＵＶ－Ｖｉｓエミッタ、特にチップのアレイ、特に線形又は２次元アレイを備え、前記化学線ＬＥＤ源は、必要な量の放射、特に必要な量のＵＶ放射を生成するのに十分大きな表面を有する。サイズの小さい高出力のＵＶ－ＬＥＤチップが入手可能であり、例えば、ＥＰＩＳＴＡＲからのＥＳ－ＥＥＳＶＦ１１Ｍは、１１×１１ｍｉｌ（２８０×２８０μｍ）の寸法、３９５ｎｍ～４１５ｎｍの放射波長、２０ｍＡにおいて放射束２８ｍＷ、効率的な冷却下で５０ｍＡにおいて最大定格６７ｍＷである。これらのチップは、絶縁金属基板（ＩＭＳ）、例えば銅－絶縁体－アルミニウム板にチップオンボード（ＣｏＢ）技術における線形アレイの形態で組み立てることができる。ＩＭＳは、非常に効率的な熱放散を提供する利点を有する。半導体チップは、ロボットによって、基板に接着されるか又は直接はんだ付けされ、好ましくは直接はんだ付けされ、次に、同じロボットによって、基板上の予め確立された導体パターンにワイヤボンディングされる。ＣｏＢ技術は、最も高い構成要素密度が達成されることを可能にする。なぜなら、パッケージングオーバヘッドなしでベアチップが用いられるためである。ワイヤボンディングは、ポリマー、特にＵＶ透過性の耐光性シリコーンポリマーに埋め込むことによって、機械的ダメージに対し保護することができる。
[0119]コーティング層（３２０）上への化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を用いた照射がサイズ低減下で行われる実施形態の場合、約７５ｍｍ（３インチ）の長さで、低損失石英投影光学系の対物面に配設されるＥＳ－ＥＥＳＶＦ１１Ｍチップの線形２５６ピクセルアレイが適切である。好ましくは、ピクセルアレイの画像は、その元の線形サイズの約半分となるように選択される。例えば、選択的に硬化性のエリア（複数可）のサイズは３８×０．１４ｍｍであり、４倍の照明密度でインチあたり１７０ドットの分解能をもたらす。画像を低減することにより、より高いｄｐｉ分解能及びより高い照射密度が有利に得られる。
[0120]アレイにおけるエミッタの各々を個々にオン及びオフに切り替えるためのアドレス指定／駆動ロジックは、例えば、Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ（ＴＬＣ５９２５、ＴＬＣ５９２６、又はＴＬＣ５９２７ Ｓｅｒｉａｌ－Ｉｎｐｕｔ １６－Ｃｈａｎｎｅｌ Ｃｏｎｓｔａｎｔ－Ｃｕｒｒｅｎｔ ＬＥＤ Ｓｉｎｋ Ｄｒｉｖｅｒｓを参照されたい）から入手可能である。これらのチップは、適切な値の抵抗を介して化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の所望の動作電流を設定することを可能にする。ワイヤボンディングによって、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）のアレイへのアドレス指定ロジックの統合を、ＣｏＢ技術においても行うことができるように、ドライバは、ベアチップバージョンにおいて用いられることが好ましい。２５６ピクセルは、併せて１６個のこれらのドライバ回路と、これに加えて、ドライバ回路の「イネーブル」線に接続された４ビット対１６ラインのアドレス指定デコーダチップとを必要とする。
[0121]化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）のエミッタのドライバは、シリアルデータストリームによってアドレス指定される。図１４は、シリアルデータの読み出しのための論理図を示す。データは、最上位ビット（Ｏｕｔ１５）から開始して、３０ＭＨｚのレートでクロックインされ（ＣＬＫ）、最下位ビット（Ｏｕｔ０）で終了する。データが読み込まれた後、ラッチイネーブル（ＬＥ）がクロックされ、これは、チップにおける最後の１６ビットを格納する。アウトプットイネーブルを低に設定すると、格納されたデータが表示され、すなわち、対応するダイオードがオンに切り替えられる。示される例において、ダイオード番号０、３、４、５、１０、１３、１５がオンに切り替えられる。複数のデコーダユニットのアドレス指定は、ラッチイネーブルラインを介して行われ、これは、対象のデコーダによって表示されるデータに対応する位置にシリアルデータストリームが到達したときに、デコーダごとに個々にクロックされる。図１３は、アドレス指定／駆動ロジックチップが、チップにどのように接続されるかに関する概観を与え、図１４は、１６個のエミッタの個々のユニットをどのように共に組み立てることができるかの２つのオプションを概略的に示す。
[0122]エミッタドライバは、シリアルデータストリームによってアドレス指定される。図１５は、シリアルデータの読み出しのための論理図を示す。データは、最上位ビット（Ｏｕｔ１５）から開始して、３０ＭＨｚのレートでクロックインされ（ＣＬＫ）、最下位ビット（Ｏｕｔ０）で終了する。データが読み込まれた後、ラッチイネーブル（ＬＥ）がクロックされ、これは、チップにおける最後の１６ビットを格納する。アウトプットイネーブル（ＯＥ）を低に設定すると、格納されたデータが表示され、すなわち、対応するエミッタがオンに切り替えられる。示される例において、エミッタ番号０、３、４、５、１０、１３、１５がオンに切り替えられる。複数のデコーダユニットのアドレス指定は、ラッチイネーブルラインを介して行われ、これは、対象のデコーダによって表示されるデータに対応する位置にシリアルデータストリームが到達したときに、デコーダごとに個々にクロックされる。
[0123]化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）は、ビットマップパターン又は他の供給されたデータをドライバエミッタ（ドライバチップ）にフィードするための処理手段、例えば、高速マイクロプロセッサを更に備える。それらのシリアル接続は高速であり、２５６ピクセルのラインを１０マイクロ秒未満でエミッタ（チップ）にフィードすることができるように、３０ＭＨｚ＝クロックサイクルあたり３３ｎｓｅｃである。このため、最大表示速度は、毎秒１０００００ラインであり、これは、３ｍ／ｓｅｃの基板速度において、３３ｌｉｎｅ／ｍｍのライン密度に対応する。プロセッサは、ビットマップ又は他のデータの出力を、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）が動作するデバイスの速度と連携させることも担当することが好ましい。
[0124]上述したように、本発明は、本明細書に記載するもの等の、基板（ｘ１０）に光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのプロセスを提供する。本明細書に記載の基板（ｘ１０）は、紙、又はセルロース、紙含有材料、ガラス、金属、セラミック、プラスチック及びポリマー、金属化プラスチック若しくはポリマー、複合材料、並びにこれらのうちの２つ以上の混合物若しくは組合せ等の他の繊維性材料（織布及び不織布繊維性材料を含む）からなる群から選択されることが好ましい。典型的な紙、紙状、又は他の繊維性材料は、限定ではないが、マニラ麻、綿、リネン、木材パルプ、及びこれらの混紡物を含む様々な繊維から作られる。当業者にはよく知られているように、綿及び綿／リネンの混紡物は紙幣に好ましく、木材パルプは紙幣以外のセキュリティ文書で一般に使用される。プラスチック及びポリマーの典型的な例は、二軸延伸ポリプロピレン（ＢＯＰＰ）を含むポリエチレン（ＰＥ）及びポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン、ポリアミド、ポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）、ポリ（１，４－ブチレンテレフタレート）（ＰＢＴ）、ポリ（エチレン２，６－ナフトエート）（ＰＥＮ）等のポリエステル、並びにポリビニル塩化物（ＰＶＣ）を含む。また、タイベック（Ｔｙｖｅｋ）（登録商標）の商標で販売されているもの等のスパンボンドオレフィン繊維を基板として使用することもできる。金属化プラスチック又はポリマーの典型的な例は、表面に金属が連続的又は断続的に配設された上述したプラスチック又はポリマー材料が含まれる。金属の典型的な例は、限定ではないが、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、これらの合金、及び上述した金属のうちの２つ以上の合金を含む。上述したプラスチック又はポリマー材料の金属化は、電着プロセス、高真空コーティングプロセス、又はスパッタリングプロセスによって行うことができる。複合材料の典型的な例は、限定ではないが、上述したもの等の紙及び少なくとも１つのプラスチック又はポリマー材料、並びに上述したもの等の紙状又は繊維性材料に組み込まれたプラスチック及び／又はポリマー繊維の多層構造又は積層体を含む。当然ながら、基板は、充填剤、サイズ剤、漂白剤、加工助剤、補強又は湿潤増強剤等の当業者に既知の更なる添加物を含むことができる。本発明に従って作製された光学効果層（ＯＥＬ）が、例えばネイルラッカーを含む装飾又は美容の目的で用いられるとき、前記ＯＥＬは、爪、人工爪、又は動物若しくは人間の他の部分を含む他のタイプの基板に生成することができる。
[0125]本発明に従って作製されるＯＥＬがセキュリティ文書である場合、セキュリティレベル並びに前記セキュリティ文書の偽造及び違法複製に対する抵抗を更に増大させる目的で、基板は、印刷、コーティング、又はレーザマーク若しくはレーザ穿孔された印、透かし、セキュリティスレッド、繊維、プランセット、発光性化合物、窓、箔、図案、及びこれら２つ以上の組合せを含むことができる。セキュリティレベル並びにセキュリティ文書の偽造及び違法複製に対する抵抗を更に増大させるという同じ目的で、基板は、１つ又は複数のマーカ物質若しくはタガント及び／又は機械可読物質（例えば、発光性物質、ＵＶ／可視／ＩＲ吸収物質、磁性物質、及びこれらの組合せ）を含むことができる。
[0126]所望の場合、プライマー層は、ステップａ）の前に基板に付与されてもよい。これは、本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）の品質を向上させるか、又は接着を促進することができる。そのようなプライマー層の例は、国際公開第２０１０／０５８０２６号に見ることができる。
[0127]本明細書に記載のプロセスによって得られる光学効果層（ＯＥＬ）を含む物品、セキュリティ文書、又は装飾要素若しくは物体の汚れに対する耐久性、又は化学的耐性及び清浄度、ひいては循環寿命の向上を目的として、あるいはそれらの審美的外観（例えば、光学的光沢）を修正することを目的として、１つ又は複数の保護層を光学効果層（ＯＥＬ）の上に付与することができる。存在する場合、１つ又は複数の保護層は、典型的には、保護ワニスから作製される。これらは、透明であっても又はわずかに着色若しくは色付けされていてもよく、多かれ少なかれ光沢があってもよい。保護ワニスは、放射線硬化性組成物、熱乾燥組成物、又はそれらの任意の組合せであり得る。好ましくは、１つ又は複数の保護層は、放射線硬化性組成物、より好ましくはＵＶ－Ｖｉｓ硬化性組成物である。保護層は、典型的には、光学効果層（ＯＥＬ）の形成後に付与される。
[0128]本発明は、本発明に記載のプロセスによって生成された光学効果層（ＯＥＬ）を更に提供する。
[0129]本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）は、（紙幣用途の場合等）それが永続的に残る基板に直接設けることができる。代替的に、光学効果層（ＯＥＬ）はまた、生成目的のために一時的基板に設けられてもよく、そこからＯＥＬがその後除去される。これは、例えば、特に結合剤材料が依然として流動状態にある間に、光学効果層（ＯＥＬ）の作製を容易にすることができる。その後、光学効果層（ＯＥＬ）の生成のためにコーティング組成物を硬質化させた後、一時的な基板をＯＥＬから除去することができる。
[0130]代替的に、別の実施形態では、接着剤層が光学効果層（ＯＥＬ）に存在することができるか、又はＯＥＬを備える基板に存在することができ、前記接着剤層は、ＯＥＬが設けられる側とは基板の反対側にあるか又はＯＥＬと同じ側でＯＥＬ上にある。したがって、光学効果層（ＯＥＬ）又は基板に接着剤層を塗布することができ、前記接着剤層は硬化ステップが完了した後に付与される。そのような物品は、機械及び更に高い労力を伴う印刷又は他のプロセスなしに、あらゆる種類の文書又は他の物品若しくは品目に取り付けることができる。代替的に、本明細書に記載の光学効果層（ＯＥＬ）を備える本明細書に記載の基板は、別個の転写ステップで文書又は物品に付与することができる転写箔の形態とすることができる。この目的で、基板は剥離コーティングを設けられ、その上に光学効果層（ＯＥＬ）が本明細書に記載のように生成される。１つ又は複数の接着剤層は、そのように生成された光学効果層（ＯＥＬ）の上に塗布することができる。
[0131]本明細書に記載するプロセスによって得られる２つ以上、すなわち２つ、３つ、４つ等の光学効果層（ＯＥＬ）を備える基板もまた、本明細書に記載される。
[0132]本発明に従って生成された光学効果層（ＯＥＬ）を備える物品、特にセキュリティ文書、装飾要素又は物体もまた、本明細書に記載される。物品、特にセキュリティ文書、装飾要素又は物体は、本発明に従って生成された２つ以上（例えば、２つ、３つ等）のＯＥＬを備えることができる。
[0133]本明細書において上述したように、本発明に従って生成された光学効果層（ＯＥＬ）は、装飾目的で、並びにセキュリティ文書の保護及び認証のために用いることができる。
[0134]装飾要素又は物体の典型的な例は、限定ではないが、贅沢品、化粧品の包装、自動車部品、電子／電気機器、家具、及びマニキュアが含まれる。
[0135]セキュリティ文書は、限定ではないが、有価書類及び有価商品を含む。有価書類の典型的な例は、限定的ではないが、紙幣、捺印証書、伝票、小切手、証明書、収入印紙及び税標識、合意書等、パスポート等の身分証明書、ＩＤカード、ビザ、運転免許証、バンクカード、クレジットカード、トランザクションカード、アクセス文書又はカード、入場チケット、公共交通切符又はタイトル等、好ましくは紙幣、身分証明書、権利付与文書、運転免許証、及びクレジットカードを含む。「有価商品」という用語は、特に化粧品、機能性食品、医薬品、アルコール、タバコ物品、飲料又は食品、電気／電子物品、衣料品又は宝石類、すなわち、例えば本物の薬剤のような包装の中身を保証するために偽造及び／又は違法複製から保護されるべき物品に対する包装材料を指す。これらの包装材料の例は、限定的ではないが、認証ブランドラベル、改ざん証拠ラベル、及びシール等のラベルが含まれる。開示された基板、有価書類、及び有価商品は、例示のみを目的として与えられたものであり、本発明の範囲を制限しないことが指摘される。
[0136]代替的に、光学効果層（ＯＥＬ）は、例えば、セキュリティスレッド、セキュリティストリップ、箔、図案、窓、又はラベル等の補助基板に生成することができ、したがって別個のステップでセキュリティ文書へ伝達することができる。
[0137]本発明は、基板に光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのデバイスであって、前記デバイスは、
ｉ）基板（ｘ１０）に、本明細書に記載のコーティング層（ｘ２０）を形成するように、本明細書に記載の非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するための印刷ユニット、好ましくは、スクリーン印刷、輪転グラビア印刷又はフレキソ印刷ユニットと、
ｉｉ）前記コーティング層（ｘ２０）の前記非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部分を配向させるための、本明細書に記載のもの等の少なくとも第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）及び任意選択で本明細書に記載のもの等の第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）と、
ｉｉｉ）コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数のエリアの前記選択的硬化のための、本明細書に記載の個々にアドレス指定可能な化学線エミッタ、好ましくはＵＶ発光ダイオードのアレイ、好ましくは線形アレイ又は２次元アレイを備える１つ又は複数の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）と、
を備える、デバイスを更に提供する。
[0138]本明細書に記載の基板に光学効果層（ＯＥＬ）を生成するためのデバイスは、本明細書に記載の２軸配向を行う１つ又は複数の磁性デバイスを更に備えることができる。
[0139]本明細書に記載のデバイスは、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の近傍でコーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）を搬送するための、本明細書に記載のもの等の搬送手段を更に備えることができる。
[0140]本明細書に記載のデバイスは、本明細書に記載のもの等の移送デバイスを更に備えることができ、第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）及び任意選択で第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）は、本明細書に記載の前記移送デバイスに搭載され、前記移送デバイスは、好ましくは回転円筒又はベルトであり、前記移送デバイスは、コーティング層（ｘ２０）を担持する基板（ｘ１０）が第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）及び任意選択の第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）に付随して、化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の近傍で移動することを可能にする。
[0141]第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）及び任意選択の第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）が回転円筒又はベルトに装着される実施形態では、結果として得られる磁性回転磁性円筒又は結果として得られる磁性ベルトは、連続した方式で高い印刷速度で動作する回転式の枚葉給紙又は巻取給紙の産業印刷機の一部であることが好ましい。本明細書に記載のデバイスは、本明細書に記載の投影手段（ｘ５０）を更に備える１つ又は複数の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）を備えることが好ましく、前記少なくとも１つ又は複数の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）及び前記投影手段（ｘ５０）は、化学線が、本明細書に記載のもの等の１つ又は複数の化学線ＬＥＤ源（ｘ４１）の１つ又は複数の投影画像のサイズ低減下でコーティング層（ｘ２０）上に投影されるように配列される。

Claims (15)

  1. 基板（ｘ１０）に光学効果層を生成するためのプロセスであって、前記光学効果層が、付与され硬化された単一層から作製された少なくとも２つのエリアから作製されたモチーフを備え、前記プロセスが、
    ａ）前記基板（ｘ１０）に、コーティング層（ｘ２０）を形成するように、非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するステップであって、前記コーティング層が第１の状態にあり、前記第１の状態が液体状態である、ステップと、
    ｂ）ｂ１）第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場に前記コーティング層（ｘ２０）を曝露し、以て前記非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部分を配向させるステップと、
    ｂ２）前記非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するように、コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第１のエリアを第２の状態に少なくとも部分的に硬化させるステップであって、前記少なくとも部分的に硬化させることが、前記コーティング層（ｘ２０）の前記１つ又は複数の第１のエリアを少なくとも部分的に硬化させるように、かつ、前記コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数の第２のエリアが照射に曝露されないように、化学線発光ダイオード源（ｘ４１）を用いた照射によって行われ、ステップｂ２）が、ステップｂ１）と部分的に同時に、又はステップｂ１）に後続して行われる、ステップと、
    ｃ）前記コーティング層（ｘ２０）の前記１つ又は複数の第２のエリアにおいて前記非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するように、前記１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップであって、前記硬化が放射線源によって行われ、ステップｃ）がステップｂ２）の後に行われ、
    ステップｃ）が、２つの以下のステップ、すなわち、
    ｃ１）前記コーティング層（ｘ２０）を、前記第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）又は第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）の磁場に曝露し、以て前記非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部を配向させるステップと、
    ｃ２）前記コーティング層（ｘ２０）の前記１つ又は複数の第２のエリアにおいて前記非球状磁性又は磁化可能粒子をそれらの採用された位置及び配向で固定するように、前記１つ又は複数の第２のエリアを少なくとも部分的に硬化させるステップであって、前記硬化は放射線源によって行われる、ステップと、
    からなり、前記ステップｃ２）が、前記ステップｃ１）と部分的に同時に、又は前記ステップｃ１）に後続して行われる、ステップと、
    を含み、
    前記化学線発光ダイオード源（ｘ４１）が、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備え、
    前記化学線が、前記コーティング層（ｘ２０）上に投影され、１つ又は複数の投影画像が形成され、
    前記化学線発光ダイオード源（ｘ４１）の前記化学線が、前記化学線発光ダイオード源（ｘ４１）の前記１つ又は複数の投影画像のサイズ低減の下で、投影手段（ｘ５０）によって前記コーティング層（ｘ２０）上に投影される、プロセス。
  2. 前記個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイが、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイ又は２次元アレイである、請求項１に記載のプロセス。
  3. 前記化学線発光ダイオード源（ｘ４１）がＵＶ－Ｖｉｓ放射線源である、請求項１又は２に記載のプロセス。
  4. 前記ステップｃ）又はｃ２）が、ステップｂ２）のように個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える化学線発光ダイオード源（ｘ４１－１）を用いた、又は個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える別の化学線発光ダイオード源（ｘ４１－２）を用いた照射によって行われる、請求項１～３のいずれか一項に記載のプロセス。
  5. 前記化学線発光ダイオード源（ｘ４１）の前記化学線が、前記化学線発光ダイオード源（ｘ４１）の１つ又は複数の投影画像のサイズ低減の下で、投影手段（ｘ５０）によって前記コーティング層（ｘ２０）上に投影される、請求項１～４のいずれか一項に記載のプロセス。
  6. 前記個々にアドレス指定可能な化学線エミッタが、１つ又は複数のビットマップパターンに従ってアドレス指定される、請求項１～５のいずれか一項に記載のプロセス。
  7. 前記個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える前記化学線発光ダイオード源（ｘ４１）を用いた前記化学線が、前記コーティング層（ｘ２０）を担持する前記基板（ｘ１０）上に投影され、前記コーティング層（ｘ２０）を担持する前記基板（ｘ１０）が、前記化学線発光ダイオード源（ｘ４１）に対して動く、請求項１～６のいずれか一項に記載のプロセス。
  8. 前記化学線発光ダイオード源（ｘ４１）が、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの２次元アレイである前記個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備え、前記化学線が、前記１つ又は複数の投影画像が前記基板（ｘ１０）の動きに同期して追従するように前記コーティング層（ｘ２０）を担持する前記基板（ｘ１０）上に投影される、請求項７に記載のプロセス。
  9. ステップｂ１）が、前記第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）を用いて実行され、ステップｃ１）が、前記第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）を用いて実行され、前記第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）が、前記第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の磁場線パターンと異なる磁場線パターンを有し、又は、
    ステップｂ１）が、前記第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）を用いて実行され、ステップｃ１）が、同じ前記第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）を用いて実行され、前記ステップｂ１）及びｃ１）が、前記第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）の２つの異なる領域において実行され、前記２つの領域が異なる磁場線パターンを有する、請求項１～８のいずれか一項に記載のプロセス。
  10. 前記コーティング層（ｘ２０）の前記１つ又は複数の第１のエリアが、しるしの形状を独立して有し、及び／又は前記コーティング層（ｘ２０）の前記１つ又は複数の第２のエリアがしるしの形状を独立して有する、請求項１～９のいずれか一項に記載のプロセス。
  11. 基板（ｘ１０）に光学効果層を生成するためのデバイスであって、前記光学効果層が、付与され硬化された単一層から作製された少なくとも２つのエリアから作製されたモチーフを備え、前記デバイスが、
    ｉ）基板（ｘ１０）に、コーティング層（ｘ２０）を形成するように、非球状磁性又は磁化可能粒子を含む放射線硬化性コーティング組成物を付与するための印刷ユニットと、
    ｉｉ）前記コーティング層（ｘ２０）の前記非球状磁性又は磁化可能粒子の少なくとも一部分を配向させるための、少なくとも第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）及び任意選択で第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）と、
    ｉｉｉ）前記コーティング層（ｘ２０）の１つ又は複数のエリアの選択的硬化のための個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイを備える１つ又は複数の化学線発光ダイオード源（ｘ４１）と、
    を備え、
    前記１つ又は複数の化学線発光ダイオード源（ｘ４１）が、前記１つ又は複数の化学線発光ダイオード源（ｘ４１）からの化学線を前記コーティング層（ｘ２０）上に投影する投影手段（ｘ５０）を備え、前記１つ又は複数の化学線発光ダイオード源（ｘ４１）及び前記投影手段（ｘ５０）が、前記１つ又は複数の化学線発光ダイオード源（ｘ４１）の前記１つ又は複数の投影画像のサイズ低減の下で、前記化学線が前記コーティング層（ｘ２０）上に投影されるように配置される、デバイス。
  12. 前記個々にアドレス指定可能な化学線エミッタのアレイが、個々にアドレス指定可能な化学線エミッタの線形アレイ又は２次元アレイである、請求項１１に記載のデバイス。
  13. 前記デバイスが、
    ｉｖ）２軸配向を行う１つ又は複数の磁性デバイスを更に備える、請求項１１又は１２に記載のデバイス。
  14. 前記デバイスが、
    ｖ）前記化学線発光ダイオード源（ｘ４１）の近傍で前記コーティング層（ｘ２０）を担持する前記基板（ｘ１０）を搬送するための搬送手段を更に備える、請求項１１～１３のいずれか一項に記載のデバイス。
  15. 前記デバイスが、
    ｖｉ）前記コーティング層（ｘ２０）を担持する前記基板（ｘ１０）を、前記第１の磁場発生デバイス（ｘ３１）及び前記任意選択の第２の磁場発生デバイス（ｘ３２）に付随して移動させるための移送デバイスを更に備える、請求項１１～１４のいずれか一項に記載のデバイス。
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