JP7367885B2

JP7367885B2 - 電子部品および電子部品貼り付け用の両面テープ

Info

Publication number: JP7367885B2
Application number: JP2022578667A
Authority: JP
Inventors: 真吾原田; 吉彦西澤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2021-06-15
Filing date: 2022-03-30
Publication date: 2023-10-24
Anticipated expiration: 2042-03-30
Also published as: US20230074287A1; CN219305237U; WO2022264639A1; JPWO2022264639A1

Description

本発明の一実施形態は、電子機器に貼り付けられる電子部品に関する。

特許文献１には、電子機器に貼り付けられる電子部品の一例としてタッチ式入力装置が開示されている。特許文献１の様な電子部品は、電子機器の筐体に両面テープを介して貼り付けられる。

国際公開第２０１６／０３５６８２号

両面テープで電子部品を貼り付ける場合、該両面テープの貼り付け不良があると、電子部品が電子機器から脱落する可能性がある。そこで、電子部品の出荷時には、両面テープに粘着面の保護用のセパレータが貼り付けられる。セパレータは、両面テープの筐体への貼り付け側の主面に取り付けられる。セパレータは、粘着面を保護し、かつ離型性に優れている。利用者は、両面テープからセパレータを引き剥がし、両面テープの粘着面を電子機器に貼り付ける。

しかし、離型性に優れたセパレータであっても、両面テープとセパレータの間に生じる表面張力により、引き剥がし時には非常に強い力が必要になる。そのため、利用者がセパレータだけ引き剥がそうとしても、セパレータだけでなく両面テープも電子部品から剥離してしまう可能性があった。

そこで、本発明の一実施形態の目的は、セパレータの引き剥がし時に両面テープの剥離を防止する電子部品を提供することにある。

本発明の一実施形態に係る電子部品は、両面テープで電気機器の筐体に貼り付けられる電子部品であって、前記両面テープは、平面視して該両面テープの外周縁から該両面テープの内部に延びる切り込みを有する。

本実施形態の電子部品によれば、セパレータの引き剥がし時に切り込みに空気が入り込み、表面張力が低減される。そのため、本実施形態の電子部品は、セパレータの引き剥がし時に両面テープの剥離を防止することができる。

本発明の一実施形態によれば、セパレータの引き剥がし時に両面テープの剥離を防止することができる。

変形検知センサ１０を備えた電子機器１００の斜視図である。図２（Ａ）は、ＹＺ平面の断面図であり、図２（Ｂ）は、ＸＺ平面の断面図である。変形検知センサ１０および両面テープ１１の平面図である。出荷時の変形検知センサ１０、両面テープ１１、およびセパレータ９０を示す平面図である。図５（Ａ）は、出荷時の変形検知センサ１０、両面テープ１１、およびセパレータ９０を示す断面模式図であり、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）は、セパレータ９０の引き剥がし開始時の断面模式図である。図６（Ａ）は本実施形態のセパレータ９０を引き剥がす際の剥離強度を示すグラフであり、図６（Ｂ）は参考例として両面テープに切り込みが無い場合のセパレータ９０を引き剥がす際の剥離強度を示すグラフである。角部に切り込み５１を設けた例の平面図である。複数の切り込み５１Ａおよび切り込み５１Ｂを備えた例の平面図である。図９（Ａ）および図９（Ｂ）は、複数の粘着層を有する両面テープ１１の断面図である。

以下、本発明の電子部品の一例である変形検知センサ１０および当該変形検知センサ１０を備えた電子機器１００について、図を参照しながら説明する。なお、各図面において、説明を容易にするため、電極および配線等は省略している。

図１は、変形検知センサ１０を備えた電子機器１００の斜視図である。電子機器１００は、例えばスマートフォン等の情報処理装置である。

図１に示すように、電子機器１００は、略直方体形状の筐体１０２を備える。電子機器１００は、筐体１０２に配置された平板状の表面パネル１０３を備える。表面パネル１０３は、利用者が指またはペンなどを用いてタッチ操作を行う操作面として機能する。以下、筐体１０２の幅方向（横方向）をＸ方向とし、長さ方向（縦方向）をＹ方向とし、厚み方向をＺ方向として説明する。

図２（Ａ）は、ＹＺ平面の断面図（図１に示すＩ－Ｉ線の断面図）であり、図２（Ｂ）は、ＸＺ平面の断面図（図１に示すＩＩ－ＩＩ線の断面図）である。図３は、変形検知センサ１０および両面テープ１１の平面図である。なお、断面図は、説明のために実際の部品よりも厚みを大きく表示している。

変形検知センサ１０は、両面テープ１１を介して電子機器１００の筐体１０２に貼り付けられる。変形検知センサ１０は、例えば表面パネル１０３側の筐体１０２内側の面に貼り付けられている。

変形検知センサ１０は、一例として、圧電フィルムを備えた圧電センサである。変形検知センサ１０の圧電フィルムは、平面視して矩形状に形成されている。圧電フィルムは、例えばＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）またはポリ乳酸等のキラル高分子からなる。ポリ乳酸（ＰＬＡ）は、Ｌ型ポリ乳酸（ＰＬＬＡ）またはＤ型ポリ乳酸（ＰＤＬＡ）のいずれを用いてもよい。筐体１０２は、押圧力が加えられた時に撓む。圧電フィルムは、筐体１０２の撓みに応じて平面方向に伸縮する。圧電フィルムは、平面方向の伸縮により分極し、第１主面および第２主面に電位差を生じる。また、電子機器１００が可撓性を有し、折り曲げ可能な機器である場合、圧電フィルムは、電子機器１００が折り曲げられた時にも、第１主面および第２主面に電位差を生じる。

なお、圧電フィルムの両主面には不図示の電極が形成されている。これら電極は、不図示の電圧検出回路に接続される。電圧検出回路は、両主面の電極の電位差を検出する。電圧検出回路に接続される不図示の演算器は、電位差（電圧）に応じて筐体１０２の変形を検出する。

なお、変形検知センサ１０は、表面パネル１０３や、表示器、あるいはタッチセンサ等に貼り付けられてもよい。変形検知センサ１０は、表面パネル１０３に貼り付けることで、表面パネル１０３に対する押圧の有無、および押圧力を検知することもできる。なお、変形検知センサ１０が透明である場合、変形検知センサ１０は表示器よりも表面パネル１０３側に配置してもよい。

そして、両面テープ１１は、平面視して外周縁から内部に延びる切り込み５１を有する。図３に示す様に、この例では、切り込み５１は、Ｙ方向の外周縁の辺のうちＸ方向の中心位置に設けられている。また、切り込み５１は、平面視して変形検知センサ１０と重なる位置に設けられている。ただし、切り込み５１の全てが平面視して変形検知センサ１０と重なる必要はない。例えば両面テープ１１が、平面視して変形検知センサ１０よりも外側にある場合に、切り込み５１の一部が変形検知センサ１０の外側に存在してもよい。

切り込み５１は、変形検知センサ１０の出荷時に両面テープ１１の主面に取り付けられているセパレータ９０の引き剥がし開始位置に設けられている。

図４は、出荷時の変形検知センサ１０、両面テープ１１、およびセパレータ９０を示す平面図である。図５（Ａ）は、出荷時の変形検知センサ１０、両面テープ１１、およびセパレータ９０を示す断面模式図（図４に示すＩ－Ｉ線の断面図）である。

図４および図５（Ａ）に示す様に、変形検知センサ１０の出荷時において、両面テープ１１のうち電子機器１００への貼り付け側の主面には、セパレータ９０が貼り付けられている。セパレータ９０は、両面テープ１１の粘着面を保護する。

セパレータ９０には、該セパレータ９０を引き剥がすための離型部９０１を有する。離型部９０１は、セパレータ９０のうち両面テープ１１に貼り付けられていない部分である。この例では、離型部９０１は、図４に示す様に、Ｙ方向の外周縁の辺のうちＸ方向の中心位置に設けられている。変形検知センサ１０の利用者（例えば電子機器１００の製造者）は、離型部９０１をピンセット等で摘まんで引っ張ることで、セパレータ９０を引き剥がす。すなわち、離型部９０１は、両面テープ１１の引き剥がし開始位置に対応する。

図５（Ｂ）および図５（Ｃ）は、セパレータ９０の引き剥がし開始時の断面模式図である。利用者が離型部９０１をピンセット等で摘まんで引っ張り、セパレータ９０を引き剥がそうとすると、図５（Ｂ）に示す様に、離型部９０１は、変形検知センサ１０と反対側に引っ張られる。したがって、両面テープ１１は、変形検知センサ１０から離れる方向に引っ張られる。この時、両面テープ１１とセパレータ９０との粘着面、および両面テープ１１と変形検知センサ１０との粘着面には、それぞれ両面テープ１１の粘着力および表面張力が生じる。

本実施形態の両面テープ１１には、切り込み５１が設けられている。両面テープ１１が変形検知センサ１０から離れる方向に引っ張られた時、切り込み５１に空気が入り込む。これにより、両面テープ１１とセパレータ９０との粘着面に生じる表面張力が低減される。そのため、利用者は、強い力を掛けることなく図５（Ｃ）の様にセパレータ９０を引き剥がすことができる。

図６（Ａ）は本実施形態のセパレータ９０を引き剥がす際の剥離強度を示すグラフであり、図６（Ｂ）は参考例として両面テープに切り込みが無い場合のセパレータ９０を引き剥がす際の剥離強度を示すグラフである。両グラフの縦軸は剥離強度（Ｎ／２０ｍｍ^２）であり、横軸は時間（ｓｅｃ）である。図６（Ａ）および図６（Ｂ）のいずれにおいても、測定は室温で行った。また、図６（Ａ）および図６（Ｂ）のいずれにおいても、両面テープの粘着層の弾性率は、室温で数１０ｋＰａ～数１００ｋＰａ程度であった。

図６（Ｂ）に示す様に、参考例では、両面テープの粘着力および表面張力の影響により、セパレータを引き剥がす剥離タイミングにおいて１３Ｎ／２０ｍｍ^２以上の非常に強い剥離強度が必要になる。したがって、切り込みの無い両面テープでは、セパレータを引き剥がそうとすると、両面テープとセパレータとの粘着面だけでなく、両面テープと電子部品との粘着面も剥離する可能性がある。

これに対して、図６（Ａ）に示す様に、本実施形態では、切り込み５１に空気が入り込むことにより表面張力が低減され、剥離タイミングでも２Ｎ／２０ｍｍ^２程度の剥離強度でセパレータ９０を引き剥がすことができる。したがって、セパレータ９０を引き剥がす際に、両面テープ１１と変形検知センサ１０との粘着面が剥離することを防止することができる。

なお、切り込み５１の位置は、図３に示す例に限らない。図７は、両面テープ１１の角部に切り込み５１を設けた例の平面図である。図７に示す様に、切り込み５１は、両面テープ１１の角部に設けられていてもよい。図４の例では、セパレータ９０の離型部９０１は、Ｙ方向の外周縁の辺のうちＸ方向の中心位置に設けられていたが、離型部９０１がセパレータ９０の角部に設けられている場合には、切り込み５１も両面テープ１１の角部に設けられていることが好ましい。すなわち、切り込みは、電子部品の出荷時に取り付けられているセパレータの引き剥がし開始位置に設けられていることが好ましい。

なお、切り込み５１の数は、１つに限らない。図８は、複数の切り込み５１Ａおよび切り込み５１Ｂを備えた例の平面図である。切り込み５１Ａおよび切り込み５１Ｂは、Ｙ方向の外周縁の辺に並んで設けられている。図８の例では、両面テープ１１は、複数の切り込みを備えることで、セパレータ９０の引き剥がし時により空気が入り込みやすくなり、さらに両面テープ１１と変形検知センサ１０との粘着面が剥離することを防止することができる。また、切り込みは、さらに多数設けられていてもよい。

なお、両面テープは、複数の粘着層を備えていてもよい。図９（Ａ）および図９（Ｂ）は、複数の粘着層を有する両面テープ１１の断面図である。この例の両面テープ１１は、基材１５と、基材１５の第１主面に貼り付けられた第１粘着層１１Ａと、基材１５の第２主面に貼り付けられた第２粘着層１１Ｂと、を有する。基材１５は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなる。

切り込み５１は、図９（Ａ）に示す様に、第１粘着層１１Ａ、基材１５、および第２粘着層１１Ｂにわたって設けられていてもよいし、図９（Ｂ）に示す様に、基材１５にのみ設けられていてもよい。

図９（Ｂ）に示す様な基材１５にのみ切り込み５１が設けられている場合でも、セパレータ９０の引き剥がし時に基材１５の切り込み５１から空気が入り込むため、両面テープ１１と変形検知センサ１０との粘着面が剥離することを防止することができる。

なお、切り込み５１は、製造時には、カッター等により第１粘着層１１Ａ、基材１５、および第２粘着層１１Ｂにわたって設けられる。この場合でも、切り込み５１の切り込み幅が短い場合には、第１粘着層１１Ａおよび第２粘着層１１Ｂのそれぞれにおいて、時間経過とともに粘着層同士が結合して切り込みが消失する。この場合、図９（Ｂ）に示す様に、基材１５にのみ設けられた状態となる。

最後に、前記実施形態の説明は、すべての点で例示であり、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲と均等の範囲を含む。

１０…変形検知センサ
１１…両面テープ
１１Ａ…第１粘着層
１１Ｂ…第２粘着層
１５…基材
５１，５１Ａ，５１Ｂ…切り込み
９０…セパレータ
１００…電子機器
１０２…筐体
１０３…表面パネル
９０１…離型部

Claims

粘着層を有する両面テープで電子機器の筐体に貼り付けられる電子部品であって、
前記両面テープは、平面視して該両面テープの外周縁から該両面テープの内部に延びる切り込みを有し、
前記切り込みは前記粘着層に囲まれており、
前記切り込みは、前記両面テープの主面に取り付けられているセパレータの引き剥がし開始位置に設けられている、
電子部品。
前記セパレータは、前記引き剥がし開始位置に対応して、前記両面テープに貼り付けられていない離型部を備える、
請求項１に記載の電子部品。
前記切り込みは、前記両面テープを平面視して、前記離型部と重ならない位置に設けられている、請求項２に記載の電子部品。
前記両面テープは、基材を有し、
前記粘着層は、前記基材の第１主面に貼り付けられた第１粘着層と、前記基材の第２主面に貼り付けられた第２粘着層と、を有し、
少なくとも前記基材に前記切り込みが設けられている、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
前記切り込みは、前記両面テープの角部に設けられている、
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
前記切り込みは複数設けられている、
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電子部品。
前記切り込みは、前記両面テープを平面視して、前記電子部品と重なる位置に設けられている、
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の電子部品。
電子機器の筐体に電子部品を貼り付けるための粘着層を有する両面テープであって、
平面視して該両面テープの外周縁から該両面テープの内部に延びる切り込みを有し、
前記切り込みは前記粘着層に囲まれており、
前記切り込みは、前記両面テープの主面に取り付けられているセパレータの引き剥がし開始位置に設けられている、
電子部品貼り付け用の両面テープ。
前記両面テープは、基材を有し、
前記粘着層は、前記基材の第１主面に貼り付けられた第１粘着層と、前記基材の第２主面に貼り付けられた第２粘着層と、を有し、
少なくとも前記基材に前記切り込みが設けられている、
請求項８に記載の電子部品貼り付け用の両面テープ。