CN219305237U - 电子部件和电子部件粘贴用的双面胶带 - Google Patents

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Abstract

电子部件(10)是通过双面胶带(11)粘贴于电子设备(100)的壳体(102)的电子部件，上述双面胶带(11)具有缺口(51)，在俯视时上述缺口(51)从该双面胶带(11)的外周缘延伸至该双面胶带(11)的内部。

Description

电子部件和电子部件粘贴用的双面胶带
技术领域
本实用新型的一实施方式涉及粘贴于电子设备的电子部件和电子部件粘贴用的双面胶带。
背景技术
专利文献1作为粘贴于电子设备的电子部件的一例，公开一种触摸式输入装置。专利文献1那样的电子部件经由双面胶带而粘贴于电子设备的壳体。
专利文献1：国际公开第2016/035682号
在通过双面胶带粘贴电子部件的情况下，若存在该双面胶带的粘贴不良，则存在电子部件从电子设备脱落的可能性。因此，在电子部件出厂时，在双面胶带粘贴有粘接面的保护用的隔离件。隔离件安装于双面胶带向壳体的粘贴侧的主面。隔离件保护粘接面，并且离型性优异。利用者从双面胶带上剥离隔离件，将双面胶带的粘接面粘贴于电子设备。
但是，即便为离型性优异的隔离件，也会由于双面胶带与隔离件之间所产生的表面张力，使得剥离时需要非常强的力。因此，即便利用者欲仅剥离隔离件，也存在不仅隔离件而且双面胶带也从电子部件剥离的可能性。
实用新型内容
因此，本实用新型的技术方案的目的在于提供在隔离件剥离时防止双面胶带的剥离的电子部件和电子部件粘贴用的双面胶带。
本实用新型的一技术方案所涉及的电子部件是通过双面胶带而粘贴于电子设备的壳体的电子部件，上述双面胶带具有缺口，在俯视时上述缺口从该双面胶带的外周缘延伸至该双面胶带的内部。
根据技术方案的电子部件，在隔离件剥离时空气进入缺口，表面张力减少。因此，本技术方案的电子部件能够防止在隔离件剥离时双面胶带的剥离。
还可以是，所述双面胶带具有：基材；第1粘接层，其粘贴于所述基材的第1主面；以及第2粘接层，其粘贴于所述基材的第2主面，至少在所述基材设置有所述缺口。
还可以是，所述缺口设置于所述双面胶带的角部。
还可以是，设置有多个所述缺口。
还可以是，所述缺口设置于在所述双面胶带的主面安装的隔离件的剥离开始位置。
还可以是，所述隔离件具备离型部，该离型部与所述剥离开始位置对应，没有粘贴于所述双面胶带。
还可以是，在俯视所述双面胶带时，所述缺口设置于与所述电子部件重叠的位置。
本实用新型另一技术方案提供一种电子部件粘贴用的双面胶带，为用于在电子设备的壳体粘贴电子部件的双面胶带，该双面胶带具有缺口，在俯视时所述缺口从该双面胶带的外周缘延伸至该双面胶带的内部。
还可以是，双面胶带具有：基材；第1粘接层，其粘贴于所述基材的第1主面；以及第2粘接层，其粘贴于所述基材的第2主面，至少在所述基材设置有所述缺口。
根据本实用新型的上述技术方案，能够在隔离件剥离时防止双面胶带的剥离。
附图说明
图1是具备变形检测传感器10的电子设备100的立体图。
图2的(A)是YZ平面的剖视图，图2的(B)是XZ平面的剖视图。
图3是变形检测传感器10和双面胶带11的俯视图。
图4是表示出厂时的变形检测传感器10、双面胶带11和隔离件90的俯视图。
图5的(A)是表示出厂时的变形检测传感器10、双面胶带11和隔离件90的截面示意图，图5的(B)和图5的(C)是隔离件90的剥离开始时的截面示意图。
图6的(A)是表示剥离本实施方式的隔离件90时的剥离强度的坐标图，图6的(B)是作为参考例而示出在双面胶带没有缺口的情况下剥离隔离件90时的剥离强度的坐标图。
图7是在角部设置了缺口51的例子的俯视图。
图8是具备多个缺口51A和缺口51B的例子的俯视图。
图9的(A)和图9的(B)是具有多个粘接层的双面胶带11的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本实用新型的电子部件的一例的变形检测传感器10和具备该变形检测传感器10的电子设备100进行说明。另外，各附图中，为了容易说明，省略电极和布线等。
图1是具备变形检测传感器10的电子设备100的立体图。电子设备100例如为智能手机等信息处理装置。
如图1所示，电子设备100具备大致长方体形状的壳体102。电子设备100具备配置于壳体102的平板状的表面面板103。表面面板103作为利用者使用手指或者笔等进行触摸操作的操作面发挥功能。以下，将壳体102的宽度方向(横向)作为X方向，将长度方向(纵向)作为Y方向，将厚度方向作为Z方向进行说明。
图2的(A)是YZ平面的剖视图(图1所示的I-I线的剖视图)，图2的(B)是XZ平面的剖视图(图1所示的II-II线的剖视图)。图3是变形检测传感器10和双面胶带11的俯视图。另外，剖视图中，为了进行说明而比实际部件大地显示厚度。
变形检测传感器10经由双面胶带11而粘贴于电子设备100的壳体102。变形检测传感器10例如粘贴于表面面板103侧的壳体102内侧的面。
作为一例，变形检测传感器10是具备压电膜的压电传感器。在俯视时，变形检测传感器10的压电膜形成为矩形状。压电膜例如由PVDF(聚偏二氟乙烯)或者聚乳酸等手性聚合物构成。聚乳酸(PLA)也可以使用L型聚乳酸(PLLA)或者D型聚乳酸(PDLA)中任一者。壳体102在被施加了按压力时挠曲。压电膜根据壳体102的挠曲而在平面方向上伸缩。压电膜通过平面方向的伸缩而极化，在第1主面和第2主面上产生电位差。此外，在电子设备100为具有挠性且能够弯折的设备的情况下，在折弯了电子设备100时，压电膜也在第1主面和第2主面上产生电位差。
另外，在压电膜的两主面形成有未图示的电极。上述电极与未图示的电压检测电路连接。电压检测电路检测两主面的电极的电位差。同电压检测电路连接的未图示的运算器根据电位差(电压)检测壳体102的变形。
另外，变形检测传感器10也可以粘贴于表面面板103、显示器、或者触摸传感器等。变形检测传感器10通过粘贴于表面面板103，也能够检测对表面面板103有无按压和检测按压力。另外，在变形检测传感器10透明的情况下，变形检测传感器10也可以配置于比显示器靠表面面板103侧。
而且，在俯视时，双面胶带11具有从外周缘向内部延伸的缺口51。如图3所示那样，该例子中，缺口51设置于Y方向的外周缘的边上的X方向的中心位置。此外，在俯视时，缺口51设置于与变形检测传感器10重叠的位置。但是，不需要在俯视时缺口51全部与变形检测传感器10重叠。例如在俯视时双面胶带11处于比变形检测传感器10靠外侧的情况下缺口51的局部也可以存在于变形检测传感器10的外侧。
缺口51设置于在变形检测传感器10出厂时安装于双面胶带11的主面的隔离件90的剥离开始位置。
图4是表示出厂时的变形检测传感器10、双面胶带11和隔离件90的俯视图。图5的(A)是表示出厂时的变形检测传感器10、双面胶带11和隔离件90的截面示意图(图4所示的I-I线的剖视图)。
如图4和图5的(A)所示那样，在变形检测传感器10出厂时，在双面胶带11中向电子设备100粘贴侧的主面粘贴有隔离件90。隔离件90保护双面胶带11的粘接面。
在隔离件90具有用于剥离该隔离件90的离型部901。离型部901是隔离件90中的没有粘贴于双面胶带11的部分。该例子中，如图4所示那样，离型部901设置于Y方向的外周缘的边上的X方向的中心位置。变形检测传感器10的利用者(例如电子设备100的制造者)通过利用镊子等夹住并拉动离型部901，从而剥离隔离件90。即，离型部901与双面胶带11的剥离开始位置对应。
图5的(B)和图5的(C)是隔离件90的剥离开始时的截面示意图。若利用者利用镊子等夹住并拉动离型部901，欲剥离隔离件90，则如图5的(B)所示那样，将离型部901向与变形检测传感器10相反一侧拉动。因此，将双面胶带11向离开变形检测传感器10的方向拉动。此时，在双面胶带11与隔离件90之间的粘接面和双面胶带11与变形检测传感器10之间的粘接面分别产生双面胶带11的粘接力和表面张力。
在本实施方式的双面胶带11设置有缺口51。在将双面胶带11向离开变形检测传感器10的方向拉动时，空气进入缺口51。由此，使产生于双面胶带11与隔离件90之间的粘接面的表面张力减小。因此，利用者能够在不施加很大的力的情况下就如图5的(C)那样剥离隔离件90。
图6的(A)是表示剥离本实施方式的隔离件90时的剥离强度的坐标图，图6的(B)是作为参考例而示出在双面胶带上没有缺口的情况下剥离隔离件90时的剥离强度的坐标图。两坐标图的纵轴是剥离强度(N/20mm2)，横轴是时间(sec)。在图6的(A)和图6的(B)中，测定均在室温下进行。此外，在图6的(A)和图6的(B)中，双面胶带的粘接层的弹性模量在室温下均为几十kPa～几百kPa左右。
如图6的(B)所示那样，在参考例中，由于双面胶带的粘接力和表面张力的影响，在剥离隔离件的剥离时刻需要13N/20mm2以上的非常大的剥离强度。因此，对于没有缺口的双面胶带而言，若欲剥离隔离件，则存在不仅双面胶带与隔离件之间的粘接面剥离，而且双面胶带与电子部件之间的粘接面也剥离的可能性。
相对于此，如图6的(A)所示那样，在本实施方式中，由于空气进入缺口51而减少表面张力，在剥离时刻也能够以2N/20mm2左右的剥离强度剥离隔离件90。因此，能够防止在剥离隔离件90时双面胶带11与变形检测传感器10的粘接面剥离。
另外，缺口51的位置不局限于图3所示的例子。图7是在双面胶带11的角部设置了缺口51的例子的俯视图。如图7所示那样，缺口51也可以设置于双面胶带11的角部。图4的例子中，隔离件90的离型部901设置于Y方向的外周缘的边上的X方向的中心位置，但在离型部901设置于隔离件90的角部的情况下，优选缺口51也设置于双面胶带11的角部。即，优选缺口设置于电子部件出厂时安装的隔离件的剥离开始位置。
另外，缺口51的数量不局限于1个。图8是具备多个缺口51A和缺口51B的例子的俯视图。缺口51A和缺口51B沿Y方向的外周缘的边上排列设置。图8的例子中，双面胶带11具备多个缺口，从而在隔离件90剥离时空气更容易进入，能够进一步防止双面胶带11与变形检测传感器10之间的粘接面剥离。此外，缺口也可以设置更多数量。
另外，双面胶带也可以具备多个粘接层。图9的(A)和图9的(B)是具有多个粘接层的双面胶带11的剖视图。该例子的双面胶带11具有基材15、粘贴于基材15的第1主面的第1粘接层11A、粘贴于基材15的第2主面的第2粘接层11B。基材15例如由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)构成。
缺口51也可以如图9的(A)所示那样跨第1粘接层11A、基材15和第2粘接层11B地设置，也可以如图9的(B)所示那样仅设置于基材15。
即便在图9的(B)所示那样的仅在基材15上设置有缺口51的情况下，在隔离件90剥离时空气也从基材15的缺口51进入，因此，能够防止双面胶带11与变形检测传感器10之间的粘接面剥离。
另外，缺口51是在制造时通过刀具等跨第1粘接层11A、基材15和第2粘接层11B地设置的。即便在这种情况下，在缺口51的缺口宽度较窄时，也在第1粘接层11A和第2粘接层11B各自当中，随着时间的经过而粘接层彼此结合而使缺口消失。在这种情况下，如图9的(B)所示那样，成为仅设置于基材15的状态。
最后，应该认为上述实施方式的说明中，所有方面均为例示，不是限制性。本实用新型的保护范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。并且，本实用新型的保护范围包括与权利要求书等同的范围。
附图标记说明
10...变形检测传感器；11...双面胶带；11A...第1粘接层；11B...第2粘接层；15...基材；51、51A、51B...缺口；90...隔离件；100...电子设备；102...壳体；103...表面面板；901...离型部。

Claims (9)

1.一种电子部件，通过双面胶带粘贴于电子设备的壳体，所述电子部件的特征在于，
所述双面胶带具有缺口，在俯视时所述缺口从该双面胶带的外周缘延伸至该双面胶带的内部。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述双面胶带具有：基材；第1粘接层，其粘贴于所述基材的第1主面；以及第2粘接层，其粘贴于所述基材的第2主面，
至少在所述基材设置有所述缺口。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述缺口设置于所述双面胶带的角部。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
设置有多个所述缺口。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述缺口设置于在所述双面胶带的主面安装的隔离件的剥离开始位置。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，
所述隔离件具备离型部，该离型部与所述剥离开始位置对应，没有粘贴于所述双面胶带。
7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
在俯视所述双面胶带时，所述缺口设置于与所述电子部件重叠的位置。
8.一种电子部件粘贴用的双面胶带，为用于在电子设备的壳体粘贴电子部件的双面胶带，其特征在于，
具有缺口，在俯视时所述缺口从该双面胶带的外周缘延伸至该双面胶带的内部。
9.根据权利要求8所述的电子部件粘贴用的双面胶带，其特征在于，
具有：基材；第1粘接层，其粘贴于所述基材的第1主面；以及第2粘接层，其粘贴于所述基材的第2主面，
至少在所述基材设置有所述缺口。
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