JP5537717B1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】検出精度の向上を図ることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、可動ユニット１０と、可動ユニット１０を介して印加された圧力を検出する感圧センサ６０と、感圧センサ６０を介して可動ユニット１０を支持する支持部材８０と、を備えており、可動ユニット１０は、透明部分２２と、透過部分２２の周囲に設けられた遮蔽部分２３と、を有するカバー部材２０と、カバー部材２０の遮蔽部分２３に固定された枠状の補強部材３０と、表示領域５１を有し、表示領域５１が補強部材３０の開口３１１を介して透明部分２２に対向するように、補強部材３０に固定された表示手段５０と、カバー部材２０と表示手段５０との間に設けられたタッチパネル４０と、を備えている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、表示装置とタッチパネルと感圧センサを備えた電子機器に関するものである。

表示装置にタッチパネルを装着して画面上の入力位置を検出すると共に、感圧センサを用いてタッチパネルに印加された押圧力を検出する電子機器が知られている（例えば特許文献１及び２参照）。こうした電子機器では、感圧センサが、タッチパネルの四隅に個別に設けられたり、タッチパネルの外縁に沿って環状に設けられている。

国際公開第２００７／０９１６００号 特開２０１０−２４４５１４号公報

上述の電子機器において表示領域が大型化した場合に、タッチパネルや当該タッチパネルを覆っているカバー部材の剛性が低いと、押圧に伴ってタッチパネルやカバー部材が撓んでしまい、感圧センサが押圧を正確に検出できない場合があるという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、検出精度の向上を図ることが可能な電子機器を提供することである。

［１］本発明に係る電子機器は、可動ユニットと、前記可動ユニットを介して印加された圧力を検出する感圧センサと、前記感圧センサを介して前記可動ユニットを支持する支持部材と、を備えており、前記可動ユニットは、透明部分と、前記透過部分の周囲に設けられた遮蔽部分と、を有するカバー部材と、前記カバー部材の前記遮蔽部分に固定された枠状の補強部材と、表示領域を有し、前記表示領域が前記補強部材の開口を介して前記透明部分に対向するように、前記補強部材に固定された表示手段と、前記カバー部材と前記表示手段との間に設けられたタッチパネルと、を備えたことを特徴とする。

［２］上記発明において、前記タッチパネルと前記表示手段とが相互に密着していてもよい。

［３］上記発明において、前記表示手段は、前記表示領域の周囲に設けられた外縁領域を有し、前記タッチパネルは、粘着剤又は接着剤を介して前記外縁領域に固定されていてもよい。

［４］上記発明において、前記電子機器は、前記可動ユニットと前記支持部材との間に介在し、前記感圧センサよりも外側に位置する無端状のシール部材をさらに備えており、前記シール部材は、前記感圧センサの圧縮弾性率よりも相対的に低い圧縮弾性率を有してもよい。

［５］上記発明において、前記電子機器は、前記支持部材からの前記可動ユニットの所定距離以上の離反を制限する制限手段をさらに備えてもよい。

［６］上記発明において、前記補強部材は、前記カバー部材の主面に対して実質的に平行な方向に延在する本体部と、前記本体部の内縁から前記支持部材に向かって突出する突出部と、を有し、前記表示手段は、前記突出部の先端に固定され、前記感圧センサは、前記本体部と前記支持部材との間に設けられていてもよい。

［７］上記発明において、前記感圧センサは、前記表示手段と前記支持部材との間に設けられていてもよい。

［８］上記発明において、前記可動ユニットは、前記補強部材に固定されていると共に前記表示手段の背面を覆っている第２の補強部材を備えており、前記感圧センサは、前記第２の補強部材と前記支持部材との間に設けられていてもよい。

本発明では、カバー部材と表示手段が補強部材を介して連結され、当該カバー部材と表示手段の間にタッチパネルが設けられている。これにより、可動ユニットの剛性が向上するので、電子機器の表示領域が大型化しても感圧センサが圧力を正確に検出することができ、検出精度の向上を図ることができる。

図１は、本発明の第１実施形態における電子機器の平面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、本発明の第１実施形態におけるカバー部材の平面図である。 図４は、本発明の第１実施形態における補強部材の底面図である。 図５は、本発明の第１実施形態におけるタッチパネルの分解斜視図である。 図６は、本発明の第１実施形態における表示装置の平面図である。 図７は、本発明の第１実施形態における感圧センサの断面図である。 図８は、本発明の第１実施形態における支持部材上の感圧センサの配置を示す平面図である。 図９は、本発明の第１実施形態における支持部材上の感圧センサの配置の変形例を示す平面図である。 図１０は、本発明の第２実施形態における電子機器の断面図である。 図１１は、本発明の第３実施形態における電子機器の断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

<<第１実施形態>>
図１及び図２は本発明の第１実施形態における電子機器の平面図及び断面図、図３はカバー部材の平面図、図４は補強部材の底面図、図５はタッチパネルの分解斜視図、図６は表示装置の平面図、図７は感圧センサの断面図、図８及び図９は支持部材上の感圧センサの配置を示す平面図である。

本実施形態における電子機器１は、図１及び図２に示すように、可動ユニット１０と、感圧センサ６０と、シール部材７０と、支持部材８０と、を備えており、可動ユニット１０は、カバー部材２０と、補強部材３０と、タッチパネル４０と、表示装置５０と、を備えている。可動ユニット１０は、感圧センサ６０とシール部材７０を介して支持部材８０に支持されており、感圧センサ６０及びシール部材７０の弾性変形によって、支持部材８０に対する可動ユニット１０の微小な上下動が許容されている。

この電子機器１は、操作者の指等によって画面上における任意の位置が示されると、タッチパネル３０によってそのＸＹ座標位置を検出することが可能となっている。また、操作者の指等によって可動ユニット１０が押圧されると、この電子機器１は、感圧センサ６０によってその押圧操作を検出することが可能となっている。

カバー部材２０は、図２及び図３に示すように、可視光線を透過することが可能な透明基板２１から構成されている。こうした透明基板２１を構成する材料の具体例としては、例えば、ガラス、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を例示することができる。

この透明基板２１の下面には、例えば白色インクや黒色インク等を塗布することで形成された遮蔽部分（額縁部分）２３が設けられている。この遮蔽部２３は、透明基板２１の下面において中央に位置する矩形状の透明部分２２を除いた領域に枠状に形成されている。なお、白色や黒色に加飾された加飾部材を透明基板２１の下面に貼り合わせることで、遮蔽部分２３を形成してもよい。

補強部材３０は、図２及び図４に示すように、カバー部材２０の下面に粘着剤２４を介して固定された枠状の部材である。この補強部材３０は、カバー部材２０の遮蔽部分２３に貼り付けられているので、操作者からはこの補強部材３０を視認できないようになっている。なお、本実施形態において、粘着剤２４，２５，３３，８３に代えて、接着剤を用いてもよい。

この補強部材３０は、本体部３１と、突出部３２と、を有している。本体部３１は、矩形枠形状を有しており、カバー部材２０の主面に対して実質的に平行な方向に延在している。一方、突出部３２は、本体部３１の開口３１１に連通した角筒形状を有しており、本体部３１の内縁から下方に向かって突出している。この突出部３２の先端面には、表示装置５０がネジ止めされるネジ穴３２１が形成されている。この補強部材３０は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）等の金属材料、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の複合材料等の硬くて加工性に優れた材料で構成されており、本体部３１と突出部３２とが一体的に形成されている。

タッチパネル４０は、図５に示すように、相互に重ね合わせられた２枚の電極シート４１，４２を備えた静電容量方式のタッチパネルである。なお、タッチパネルの構造は、特にこれに限定されず、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルや、電磁誘導方式のタッチパネルを採用してもよい。また、以下に説明する第１の電極パターン４１２や第２の電極パターン４２２をカバー部材２０の下面に形成して、カバー部材２０をタッチパネルの一部として利用してもよい。

第１の電極シート４１は、可視光線を透過可能な第１の透明基材４１１と、この第１の透明基材４１１上に設けられた複数の第１の電極パターン４１２と、を有している。

第１の透明基材４１１を構成する具体的な材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ビニル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の樹脂材料を例示することができる。

第１の電極パターン４１２は、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や導電性高分子から構成された透明電極であり、図５中のＹ方向に沿って延在する短冊形状の面状パターン（所謂ベタパターン）で構成されている。図５に示す例では、第１の透明基材４１１上において、９本の第１の電極パターン４１２が相互に平行に並べられている。なお、第１の電極パターン４１２の形状、数、配置等は上記に特に限定されない。

第１の電極パターン４１２をＩＴＯで構成する場合には、例えば、スパッタリング、フォトリソグラフィ、及び、エッチングによって形成する。一方、第１の電極パターン４１２を導電性高分子で構成する場合には、ＩＴＯの場合と同様にスパッタリング等によって形成してもよいし、或いは、スクリーン印刷やグラビアオフセット印刷等の印刷法や、コーティングした後にエッチングを行うことによって形成してもよい。

第１の電極パターン４１２を構成する導電性高分子の具体例としては、例えば、ポリチオフェン系、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリアセチレン系、ポリフェニレン系等の有機化合物を例示することができるが、この中でもＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ化合物を用いることが好ましい。

なお、この第１の電極パターン４１２を、導電性ペーストを第１の透明基材４１１上に印刷して硬化させることで形成してもよい。この場合には、タッチパネル３０の十分な光透過性を確保するために、それぞれの第１の電極パターン４１２を、面状パターンに代えて、メッシュ状に形成する。導電性ペーストとしては、例えば、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等の金属粒子と、ポリエステルやポリフェノール等のバインダと、を混合したものを用いることができる。

複数の第１の電極パターン４１２は、第１の引出配線パターン４１３を介して、特に図示しないタッチパネル駆動回路に接続されている。この第１の引出配線パターン４１３は、第１の透明基材４１１上において、カバー部材２０の遮蔽部分２３に対向する位置に設けられており、操作者からはこの第１の引出配線パターン４１３を視認できないようになっている。このため、この第１の引出配線パターン４１３は、導電性ペーストを第１の透明基材４１１上に印刷して硬化させることが形成されている。

第２の電極シート４２も、可視光線を透過可能な第２の透明基材４２１と、この第２の透明基材４２１上に設けられた複数の第２の電極パターン４２２と、を有している。

第２の透明基材４２１は、上述の第１の透明基材４１１と同様の材料で構成されている。また、第２の電極パターン４２２も、上述の第１の電極パターン４１２と同様に、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や導電性高分子から構成された透明電極である。

この第２の電極パターン４２２は、図５中のＸ方向に沿って延在する短冊状の面状パターンで構成されている。図５に示す例では、第２の透明基材４２１上において、６本の第２の電極パターン４２２が相互に平行に並べられている。なお、第２の電極配線パターン４２２の形状、数、配置等は上記に特に限定されない。

複数の第２の電極パターン４２２は、第２の引出配線パターン４２３を介して、特に図示しないタッチパネル駆動回路に接続されている。なお、タッチパネル駆動回路は、例えば、第１の電極パターン４１２と第２の電極パターン４２２との間に所定電圧を周期的に印加し、第１及び第２の電極パターン４１２，４２２の交点毎の静電容量の変化に基づいてタッチパネル４０上における指の位置を検出する。

この第２の引出配線パターン４２３は、第２の透明基材４２１上において、カバー部材２０の遮蔽部分２３に対向する位置に設けられており、操作者からはこの第２の引出配線パターン４２３を視認できないようになっている。このため、上述の第１の引出配線パターン４１３と同様に、この第２の引出配線パターン４２３も、導電ペーストを第２の透明基材４２１上に印刷して硬化させることで形成されている。

第１の電極シート４１と第２の電極シート４２は、平面視において第１の電極パターン４１２と第２の電極パターン４２２が実質的に直交するように、透明粘着剤を介して相互に貼り付けられている。また、タッチパネル４０自体も、第１及び第２の電極パターン４１２，４２２がカバー部材２０の透明部分２２に対向するように、透明粘着剤２５を介して、カバー部材２０の下面に貼り付けられている。こうした透明粘着剤２５の具体例としては、例えば、アクリル系粘着剤等を例示することができる。

表示装置５０は、図６に示すように、画像が表示される表示領域５１と、その表示領域５１を取り囲む外縁領域５２と、その外縁領域５２の両端から突出するフランジ５３と、を有している。この表示装置５０の表示領域５１は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は、電子ペーパ等の薄型の表示デバイスで構成されている。

フランジ部５３には、２種類の貫通孔５３１，５３２が設けられている。第１の貫通孔５３１は、上述の補強部材３０の突出部３２に形成されたネジ穴３２１に対向している。一方、第２の貫通孔５３２は、支持部材８０のネジ穴８１（後述）に対向している。

図２に示すように、ボルト５４が第１の貫通孔５３１を介してネジ穴３２１に螺合することで、表示装置５０が補強部材３０に固定されており、これにより、表示領域５１が補強部材３０の開口３１１を介してカバー部材２０の透明部分２２に対向している。

この際、本実施形態では、ボルト５４を補強部材３０に締め付けると、表示装置５０の外縁領域５２がタッチパネル４０の下面に密着して当該タッチパネル４０をカバー部２０と表示装置５０との間に挟み込むように設定されている。これにより、タッチパネル４０と表示装置５０との間の隙間がなくなるので、電子機器１における画面の見栄えが向上する。

また、本実施形態では、粘着剤を用いずにタッチパネル４０と表示装置５０を密着させることができるので、タッチパネル４０と表示装置５０の間に異物や気泡が入るおそれがなくなり、製品の歩留りが向上する。

なお、表示装置５０の外縁領域５２のみに粘着剤（図６中における破線部分５２１）を付与して、この外縁領域５２とタッチパネル４０を固定してもよい。これにより、可動ユニット１０の剛性を高めることができるので、可動ユニット１０の構成部材２０〜５０を薄くすることで、結果的に可動ユニット１０全体を薄型化することができる。なお、粘着剤５２１に代えて、接着剤を用いてもよい。

また、本実施形態では、ボルト５４によって表示装置５０を補強部材３０に直接的に固定しているが、補強部材３０への表示装置５０の固定方法は特にこれに限定されない。例えば、特に図示しないが、表示装置５０の背面５０１側に保持プレートを新たに設け、ビス等により当該保持プレートを補強部材３０に固定すると共に、表示装置５０を当該保持プレートに固定して、保持プレートを介して表示装置５０を補強部材３０に間接的に固定してもよい。すなわち、表示装置５０が補強部材３０に対して相対的に固定されていれば、表示装置５０を補強部材３０に直接的に固定してもよいし、或いは、表示装置５０を補強部材３０に間接的に固定してもよい。

図１及び図２に示すように、感圧センサ６０は、以上に説明した可動ユニット１０の四隅に取り付けられている。なお、感圧センサの構成は、圧力を検出可能なものであれば、以下に説明するものに限定されない。例えば、静電容量方式の圧力センサ、感圧導電性ゴム、歪みゲージ、或いは、圧電素子等を、感圧センサとして用いてもよい。

この感圧センサ６０は、図７に示すように、第１の電極シート６１と、第２の電極シート６２と、これらの間に介装されたスペーサ６３と、を備えている。なお、図７は、後述する図８におけるVII-VII線に沿った断面図である。

第１の電極シート６１は、第１の基材６１１と、上部電極６１２と、を有している。第１の基材６１１は、可撓性を有する絶縁性フィルムであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等から構成されている。

上部電極６１２は、第１の上部電極層６１３と第２の上部電極層６１４から構成されており、第１の基材６１１の下面に設けられている。第１の上部電極層６１３は、電気的抵抗の比較的低い導電性ペーストを第１の基材６１１の下面に印刷して硬化させることで形成されている。一方、第２の上部電極層６１４は、電気的抵抗の比較的高い導電性ペーストを第１の上部電極層６１３を覆うように第１の基材６１１の下面に印刷して硬化させることで形成されている。

第２の電極シート６２も、第２の基材６２１と、下部電極６２２と、を有している。第２の基材６２１は、上述の第１の基材６１１と同様の材料で構成されている。下部電極６２２は、第１の下部電極層６２３と第２の下部電極層６２４から構成されており、第２の基材６２１の上面に設けられている。

第１の下部電極層６２３は、上述の第１の上部電極層６１３と同様に、電気的抵抗の比較的低い導電性ペーストを第２の基材６２１の上面に印刷して硬化させることで形成されている。一方、第２の下部電極層６２４は、上述の第２の上部電極層６１４と同様に、電気的抵抗の比較的高い導電性ペーストを第１の下部電極層６２３を覆うように第２の基材６２１の上面に印刷して硬化させることで形成されている。

なお、電気的抵抗の比較的低い導電性ペーストとしては、例えば、銀（Ａｇ）ペースト、金（Ａｕ）ペースト、銅（Ｃｕ）ペーストを例示することができる。これに対し、電気的抵抗の比較的高い導電性ペーストとしては、例えば、カーボン（Ｃ）ペーストを例示することができる。また、これらの導電性ペーストを印刷する方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット法等を例示することができる。

第１の電極シート６１と第２の電極シート６２はスペーサ６３を介して積層されている。このスペーサ６３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等の絶縁性材料から構成されている。

このスペーサ６３には、上部電極６１２及び下部電極６２２に対応する位置に開口６３１が形成されている。上部電極６１２及び下部電極６２２は、この開口６３１の中に位置しており相互に対向している。

このため、上部電極６１２と下部電極６２２の間に所定電圧を印加した状態で、感圧センサ６０に対して上方から荷重が加わると、上部電極６１２が下部電極６２２に近づいて接触し、当該荷重の大きさに応じて上部電極６１２と下部電極６１３の間の電気抵抗が変化する。感圧センサ６０は、この抵抗変化に基づいて感圧センサ６０に加わる圧力の大きさを検出することが可能となっており、本実施形態における電子機器１は、この感圧センサ６０の電気抵抗値を所定の閾値と比較することで、操作者による可動ユニット１０の押圧操作を検出する。

なお、第２の上部電極層６１４や第２の下部電極層６２４を、カーボンペーストに代えて、感圧インクを印刷して硬化させることで形成してもよい。また、上述した電極層６１３，６１４，６２３，６２４を、印刷法に代えて、めっき処理やパターニング処理によって形成してもよい。

支持部材８０は、感圧センサ６０を介して可動ユニット１０を支持しており、例えば、アルミニウム等の金属材料や、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料から構成されている。上述のように、この支持部材８０の四隅には感圧センサ６０が配置されているが、図８に示すように、さらに、この支持部材８０には、感圧センサ６０の外側に位置するように、支持部材８０の外縁に沿ってシール部材７０が設けられている。

この環状のシール部材７０は、感圧センサ６０の圧縮弾性率よりも相対的に低い圧縮弾性率を有すると共に密閉性を有する材料から構成されている。こうしたシール部材７０を構成する材料の具体例としては、例えば、独立気泡ウレタンフォーム等を例示することができる。本実施形態では、上記のようにシール部材７０の圧縮弾性率が相対的に低くなっているので、感圧センサ６０に印加される押圧力を妨げることなく、可動ユニット１０と支持部材８０の間に外部から異物が侵入するのを防止することが可能となっている。

図２に示すように、感圧センサ６０とシール部材７０は、粘着剤３３を介して補強部材３０の本体部３１の下面に取り付けられていると共に、粘着剤８３を介して支持部材８０に取り付けられている。このように、本実施形態では、補強部材３０の本体部３１の下に形成されたスペースに感圧センサ６０とシール部材７０を配置しているので、電子機器１の薄型化を図ることができる。感圧センサ６０及びシール部材７０のいずれも、カバー部材２０の遮蔽部分２３の後方に配置されているので、操作者からは感圧センサ６０とシール部材７０を視認できないようになっている。なお、図９に示すように、感圧センサ６０を環状形状とし、当該感圧センサ６０をシール部材７０の内側に設けてもよい。

図２及び図８に示すように、表示装置５０のフランジ５３の第２の貫通孔５３２に対向するように、支持部材８０の上面に２つのネジ穴８１が形成されている。このネジ穴８１には、ボルト８２が表示装置５０の第２の貫通孔５３２を介して固定されている。

このボルト８２は、表示装置５０の第２の貫通孔５３２の内径よりも大きな外径の頭部と、当該第２の貫通孔５３２の内径よりも小さな外径の軸部と、を有している。可動ユニット１０は、このボルト８２によって、若干の上下動が許容されつつ、支持部材８０から所定距離以上離反するのを制限されている。これにより、例えば、電子機器１を反転させた場合に可動ユニット１０が支持部材８０から分離してしまうのが防止されている。本実施形態におけるボルト８２が、本発明における制限手段の一例に相当する。

以上のように、本実施形態では、補強部材３０を介してカバー部材２０と表示装置５０を連結すると共に、カバー部材２０と表示装置５０の間にタッチパネル４０を挟み込むので、可動ユニット１０の剛性が向上する。

このため、可動ユニット１０の撓み量が低減され、撓みによる押圧力の分散を防止することができるので、電子機器１の表示領域が大型化しても感圧センサ６０が圧力を正確に検出することができ、検出精度の向上を図ることができる。また、カバー部材２０を薄くできるので、電子機器１の薄型化や軽量化を図ることができる。

また、本実施形態では、補強部材３０と支持部材８０の間に感圧センサ６０が設けられており、表示装置５０と支持部材８０の間には介在物が存在しないので、電子機器１の薄型化を図ることができる。

<<第２実施形態>>
図１０は本発明の第２実施形態における電子機器の断面図である。

本実施形態では、感圧センサ６０の設置位置が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における電子機器１Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態では、図１０に示すように、感圧センサ６０が、表示装置５０と支持部材８０との間に設けられている。この感圧センサ６０は、粘着剤５５を介して表示装置５０の背面５０１に取り付けられていると共に、粘着剤８４を介して支持部材８０に取り付けられている。なお、本実施形態において、粘着剤５５，８４に代えて、接着剤を用いてもよい。

本実施形態では、第１実施形態と同様に、補強部材３０を介してカバー部材２０と表示装置５０を連結すると共に、カバー部材２０と表示装置５０の間にタッチパネル４０を挟み込むので、可動ユニット１０の剛性が向上する。

このため、可動ユニット１０の撓み量が低減されるので、電子機器１Ｂの表示領域が大型化しても感圧センサ６０が圧力を正確に検出することができ、検出精度の向上を図ることができる。また、カバー部材２０を薄くできるので、電子機器１Ｂの薄型化や軽量化を図ることができる。

また、本実施形態では、感圧センサ６０が表示装置５０の背面５０１に設けられているので、押圧に伴う可動ユニット１０の撓みを小さくすることができ、感圧センサ６０の感度を高めると共に感圧センサ６０のダイナミックレンジを広げることができる。

さらに、本実施形態では、感圧センサ６０が、表示装置５０と支持部材８０との間に設けられているので、環状のシール部材７０を幅広にすることができ、可動ユニット１０と支持部材８０との間に密閉性の向上を図ることができる。

<<第３実施形態>>
図１１は本発明の第３実施形態における電子機器の断面図である。

本実施形態では、可動ユニット１０Ｃが第２の補強部材３５を備えている点で第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。以下に、第３実施形態における電子機器１Ｃについて第２実施形態との相違点についてのみ説明し、第２実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付してその説明を省略する。

本実施形態では、図１１に示すように、カバー部材２０、第１の補強部材３０、タッチパネル４０、及び、表示装置５０に加えて、可動ユニット１０Ｃが第２の補強部材３５を備えている。

この第２の補強部材３５は、粘着剤３３を介して、第１の補強部材３０の本体部３１の下面に固定されており、表示装置５０の背面５０１を覆っている。この第２の補強部材３５は、上述の第１の補強部材３０を構成する材料と同様のもので構成されている。なお、粘着剤３３に代えて、第1の補強部材３０と第２の補強部材３５をビス止めしてもよい。

さらに、本実施形態では、感圧センサ６０が、この第２の補強部材３５と支持部材８０との間に設けられている。この感圧センサ６０は、粘着剤３６を介して第２の補強部材３５の下面に取り付けられていると共に、粘着剤８４を介して支持部材８０に取り付けられている。

同様に、シール部材７０も、第２の補強部材３５と支持部材８０との間に設けられている。このシール部材７０は、粘着剤３７を介して第２の補強部材３５の下面に取り付けられていると共に、粘着剤８３を介して支持部材８０に取り付けられている。なお、本実施形態において、粘着剤３６，３７に代えて、接着剤を用いてもよい。

本実施形態では、第２実施形態と同様に、補強部材３０を介してカバー部材２０と表示装置５０を連結すると共に、カバー部材２０と表示装置５０の間にタッチパネル４０を挟み込むので、可動ユニット１０Ｃの剛性が向上する。

さらに、本実施形態では、第１の補強部材３０に加えて第２の補強部材３５が追加されているので、可動ユニット１０Ｃの剛性を一層向上させることができる。

このため、可動ユニット１０Ｃの撓み量が低減されるので、電子機器１Ｃの表示領域が大型化しても感圧センサ６０が圧力を正確に検出することができ、検出精度の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、感圧センサ６０が第２の補強部材３５の裏側に設けられているので、押圧に伴う可動ユニット１０Ｃの撓みを小さくすることができ、感圧センサ６０の感度を高めると共にダイナミックレンジを広げることができる。

また、本実施形態では、感圧センサ６０が、第２の補強部材３５と支持部材８０との間に設けられているので、環状のシール部材７０を幅広にすることができ、可動ユニット１０Ｃと支持部材８０との間に密閉性の向上を図ることができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、第１実施形態で説明した可動ユニットの離反制限機能を、第２及び第３実施形態の電子機器１Ｂ，１Ｃに追加してもよい。

１，１Ｂ，１Ｃ…電子機器
１０，１０Ｃ…可動ユニット
２０…カバー部材
２２…透明部分
２３…遮蔽部分
３０…補強部材
３１…本体部
３１１…開口
３２…突出部
３２１…ネジ穴
３５…第２の補強部材
４０…タッチパネル
５０…表示装置
５０１…背面
５１…表示領域
５２…外縁領域
５２１…粘着剤
５３…フランジ
５３１…第１の貫通孔
５３２…第２の貫通孔
５４…ボルト
６０…感圧センサ
７０…シール部材
８０…支持部材
８１…ネジ穴
８２…ボルト

Claims (8)

1. 可動ユニットと、
   前記可動ユニットを介して印加された圧力を検出する感圧センサと、
   前記感圧センサを介して前記可動ユニットを支持する支持部材と、を備えており、
   前記可動ユニットは、
   透明部分と、前記透過部分の周囲に設けられた遮蔽部分と、を有するカバー部材と、
   前記カバー部材の前記遮蔽部分に固定された枠状の補強部材と、
   表示領域を有し、前記表示領域が前記補強部材の開口を介して前記透明部分に対向するように、前記補強部材に固定された表示手段と、
   前記カバー部材と前記表示手段との間に設けられたタッチパネルと、を備えたことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記タッチパネルと前記表示手段とが相互に密着していることを特徴とする電子機器。
3. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記表示手段は、前記表示領域の周囲に設けられた外縁領域を有し、
   前記タッチパネルは、粘着剤又は接着剤を介して前記外縁領域に固定されていることを特徴とする電子機器。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の電子機器であって、
   前記電子機器は、前記可動ユニットと前記支持部材との間に介在し、前記感圧センサよりも外側に位置する無端状のシール部材をさらに備えており、
   前記シール部材は、前記感圧センサの圧縮弾性率よりも相対的に低い圧縮弾性率を有することを特徴とする電子機器。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の電子機器であって、
   前記電子機器は、前記支持部材からの前記可動ユニットの所定距離以上の離反を制限する制限手段をさらに備えていることを特徴とする電子機器。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の電子機器であって、
   前記補強部材は、
   前記カバー部材の主面に対して実質的に平行な方向に延在する本体部と、
   前記本体部の内縁から前記支持部材に向かって突出する突出部と、を有し、
   前記表示手段は、前記突出部の先端に固定され、
   前記感圧センサは、前記本体部と前記支持部材との間に設けられていることを特徴とする電子機器。
7. 請求項１〜５の何れか１項に記載の電子機器であって、
   前記感圧センサは、前記表示手段と前記支持部材との間に設けられていることを特徴とする電子機器。
8. 請求項１〜５の何れか１項に記載の電子機器であって、
   前記可動ユニットは、前記補強部材に固定されていると共に前記表示手段の背面を覆っている第２の補強部材を備えており、
   前記感圧センサは、前記第２の補強部材と前記支持部材との間に設けられていることを特徴とする電子機器。

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