JP7367366B2 - 異常検知装置、異常検知方法、および異常検知プログラム - Google Patents
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Description
図1を用いて、本発明が適用される場面の一例について説明する。図1は、本実施形態に係る異常検知装置100が用いられる現場を模式的に示した図である。
〔実施形態1〕
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。
図2は、異常検知装置100の要部構成を示すブロック図である。図2に示すように、異常検知装置100は、通信部101、制御部110、および記憶部120を備えている。
制御部110は、取得部111、基準生成部112、スケール規格化部113、および異常検知部114を含んでいる。
図8は、異常検知装置100による基準曲線生成処理の流れを示すフローチャートである。
上記の説明では、対象装置10がサーボモータを動力源として駆動するプレス機器である場合を例に挙げた。しかしながら、対象装置10はプレス機器に限らず、サーボモータを動力源として駆動するいかなる装置であっても、異常検知装置100により適切に異常を検知することができる。また、異常検知装置100による異常検知処理は、サーボモータに限らず、ステッピングモータや、その他の単なるモータを動力源として駆動する装置にも適用可能である。更に、異常検知装置100による異常検知処理は、モータに限らず、油圧、空気圧等の一般的なアクチュエータを動力源として駆動する装置にも適用可能である。
異常検知装置100の制御ブロック(特に取得部111、基準生成部112、スケール規格化部113、および異常検知部114)は、集積回路(ICチップ)等に形成された論理回路(ハードウェア)によって実現してもよいし、ソフトウェアによって実現してもよい。
20 サーボモータ
100 異常検知装置
110 制御部
111 取得部
112 基準生成部
113 スケール規格化部
114 異常検知部
120 記憶部
Claims (12)
- 対象装置の異常を検知する異常検知装置であって、
前記対象装置の動作における第1指標に関する第1指標値と、第2指標に関する第2指標値と、を取得する取得部と、
前記第1指標と、前記第2指標とを軸とする2次元平面における、前記第1指標値、及び前記第2指標値により示される点の、予め設定された基準曲線からの距離、および前記点が前記第2指標において前記基準曲線に対して大きい側であるか、小さい側であるかに基づいて、前記対象装置の異常を検知する異常検知部と、
を備えた異常検知装置。 - 対象装置の異常を検知する異常検知装置であって、
前記対象装置の動作における第1指標に関する第1指標値と、第2指標に関する第2指標値と、を取得する取得部と、
前記第1指標と、前記第2指標とを軸とする2次元平面における、前記第1指標値、及び前記第2指標値により示される点の、予め設定された基準曲線からの距離に基づいて、前記対象装置の異常を検知する異常検知部と、
を備え、
前記異常検知部は、
前記対象装置の加工動作中の前記距離の度数分布における特徴量に基づいて、前記対象装置の異常を検知する異常検知装置。 - 前記第1指標値は、前記対象装置の動作の段階に係る値であり、
前記第2指標値は、前記対象装置の動作の負荷に係る値である請求項1または2に記載の異常検知装置。 - 前記2次元平面における前記第1指標値のスケールと、前記2次元平面における前記第2指標値のスケールとを、それぞれ個別に規格化するスケール規格化部を備えた請求項1から3のいずれか1項に記載の異常検知装置。
- 前記異常検知部は、
前記第2指標値が、前記基準曲線に対して負荷が大きい側であるか、負荷が小さい側であるかに応じて、前記距離に付す符号の正負を切り替え、正負が付された前記距離に基づいて前記対象装置の異常を検知する請求項3または4に記載の異常検知装置。 - 前記異常検知部は、
前記距離に付された正負に応じて、前記対象装置の異常の有無に関する判断に用いる閾値であって、前記基準曲線からの距離の閾値を変更する請求項5に記載の異常検知装置。 - 前記異常検知部は、
前記対象装置の加工動作中の前記距離の標準偏差に基づいて、前記対象装置の異常を検知する請求項1および3から6のいずれか1項に記載の異常検知装置。 - 前記度数分布における特徴量は、前記対象装置の加工動作中の前記距離をビンとしたヒストグラムにおける尖度である請求項2に記載の異常検知装置。
- 前記度数分布における特徴量は、前記対象装置の加工動作中の前記距離をビンとしたヒストグラムにおける歪度である請求項2に記載の異常検知装置。
- 対象装置の異常を検知する異常検知装置において実行される異常検知方法であって、
対象装置の動作における第1指標に関する第1指標値と、第2指標に関する第2指標値と、を取得する指標値取得ステップと、
前記第1指標と、前記第2指標とを軸とする2次元平面における、前記第1指標値、及び前記第2指標値により示される点の、予め設定された基準曲線からの距離、および前記点が前記第2指標において前記基準曲線に対して大きい側であるか、小さい側であるかに基づいて、前記対象装置の異常を検知する異常検知ステップと、を含む異常検知方法。 - 対象装置の異常を検知する異常検知装置において実行される異常検知方法であって、
対象装置の動作における第1指標に関する第1指標値と、第2指標に関する第2指標値と、を取得する指標値取得ステップと、
前記第1指標と、前記第2指標とを軸とする2次元平面における、前記第1指標値、及び前記第2指標値により示される点の、予め設定された基準曲線からの距離に基づいて、前記対象装置の異常を検知する異常検知ステップと、を含み、
前記異常検知ステップは、前記対象装置の加工動作中の前記距離の度数分布における特徴量に基づいて、前記対象装置の異常を検知する異常検知方法。 - 請求項1または2に記載の異常検知装置としてコンピュータを機能させるための異常検知プログラムであって、前記取得部、および前記異常検知部としてコンピュータを機能させるための異常検知プログラム。
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