JP7363261B2

JP7363261B2 - 電力変換装置

Info

Publication number: JP7363261B2
Application number: JP2019170574A
Authority: JP
Inventors: 貴史栗原
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2019-09-19
Filing date: 2019-09-19
Publication date: 2023-10-18
Anticipated expiration: 2039-09-19
Also published as: JP2021048723A

Description

この明細書における開示は、電力変換装置に関する。

特許文献１は、Ｙコンデンサの熱を効果的に放熱させる電力変換装置を開示している。より詳細には、Ｙコンデンサを含む集合体をＰ端子やＮ端子に取り付けて、Ｙコンデンサの熱をバスバに熱伝導させて冷却器から放熱させている。ＹコンデンサのＧＮＤ端子は、アースに取り付けられている。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。

特開２０１３－１２６３６０号公報

先行技術文献の構成では、接地コンデンサを大きな電流の流れ得るバスバを介して冷却器と接続している。このため、バスバに大電流が流れているなどしてバスバの温度が高い場合には、接地コンデンサの熱を冷却器に熱伝導させることができなかった。また、接地コンデンサのグランド側の端子は、アースに接続されており、接地コンデンサの冷却に対して積極的に寄与していなかった。したがって、接地コンデンサの温度変化に伴う静電容量の変化が引き起こされやすかった。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電力変換装置にはさらなる改良が求められている。

開示される１つの目的は、ノイズ電流を安定して低減可能な電力変換装置を提供することにある。

ここに開示された電力変換装置は、電力変換時の通電によって発熱する発熱部品（８１、２８１）と、発熱部品への通電に際して発生したノイズ電流を除去するための接地コンデンサ素子（１１ｃＨ、１１ｃＬ、２１１ｃ、３１１ｃＨ、３１１ｃＬ、４１１ｃＨ、４１１ｃＬ、５１１ｃＨ、５１１ｃＬ）と、接地コンデンサ素子をグランドに接続するためのグランドバスバ（１７Ｈ、１７Ｌ、２１７、３１７、４１７、５１７）と、発熱部品を冷却するための冷却媒体が内部を流れる冷却装置（８５、２８５）と、グランドバスバと冷却装置とを発熱部品を介さずに接続している冷却用接続部（１８Ｈ、１８Ｌ、２１８、３１８）とを備え、接地コンデンサ素子は、発熱部品の高電位側と接続している高電位側コンデンサ素子（１１ｃＨ、３１１ｃＨ、４１１ｃＨ、５１１ｃＨ）と、発熱部品の低電位側と接続している低電位側コンデンサ素子（１１ｃＬ、３１１ｃＬ、４１１ｃＬ、５１１ｃＬ）とを備え、グランドバスバは、高電位側コンデンサ素子をグランドに接続するための高電位側グランドバスバ（１７Ｈ）と、低電位側コンデンサ素子をグランドに接続するための低電位側グランドバスバ（１７Ｌ）とを備え、冷却用接続部は、互いに離間して複数設けられており、高電位側グランドバスバと冷却装置とを発熱部品を介さずに接続している高電位側接続部（１８Ｈ）と、低電位側グランドバスバと冷却装置とを発熱部品を介さずに接続している低電位側接続部（１８Ｌ）とを備え、冷却装置は、発熱部品を冷却する前の冷却媒体が流れている上流部（８５ｕ、２８５ｕ）と、発熱部品を冷却した後の冷却媒体が流れている下流部（８５ｄ、２８５ｄ）とを備え、冷却用接続部は、グランドバスバと上流部とを接続している。

開示された電力変換装置によると、グランドバスバと冷却装置とを発熱部品を介さずに接続している冷却用接続部を備えている。このため、発熱部品の発熱状況によらず、グランドバスバを安定して冷却することができる。したがって、グランドバスバに接続されている接地コンデンサ素子の温度を低く維持しやすい。よって、ノイズ電流を安定して低減可能な電力変換装置を提供できる。

この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

電力変換装置の回路構成を示す回路図である。電力変換装置を示す断面図である。コンデンサユニットの一部を示す分解斜視図である。図２のＩＶ－ＩＶ線における断面を示す断面図である。図２のＶ－Ｖ線における断面を示す断面図である。第２実施形態における電力変換装置の一部を示す構成図である。第３実施形態における電力変換装置を示す断面図である。第３実施形態におけるコンデンサユニットの一部を示す上面図である。第３実施形態におけるコンデンサユニットの一部を示す側面図である。第３実施形態におけるコンデンサユニットの一部を示す側面図である。第３実施形態におけるコンデンサユニットの一部を示す下面図である。第４実施形態における電力変換装置を示す断面図である。第４実施形態におけるコンデンサユニットの一部を示す上面図である。第４実施形態におけるコンデンサユニットの一部を示す側面図である。第４実施形態におけるコンデンサユニットの一部を示す側面図である。第４実施形態におけるコンデンサユニットの一部を示す下面図である。第５実施形態における電力変換装置を示す断面図である。第５実施形態におけるコンデンサユニットの一部を示す分解斜視図である。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的におよび／または構造的に対応する部分および／または関連付けられる部分には同一の参照符号、または百以上の位が異なる参照符号が付される場合がある。対応する部分および／または関連付けられる部分については、他の実施形態の説明を参照することができる。以下において、互いに直交する３つの方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とする。

第１実施形態
電力変換装置１は、電源が出力した電圧の大きさや周波数を所望の値に変換する装置である。電力変換装置１で電力を所望の値に変換することで、電気負荷を適切に駆動することが可能となる。

図１は、電力変換装置１を用いて、直流電源２から出力される電力を変換し、モータ３を駆動する場合の回路図である。電力変換装置１には、直流電源２の高電位側が接続される正極入力端子２ｐが設けられている。電力変換装置１には、直流電源２の低電位側が接続される負極入力端子２ｎが設けられている。

電力変換装置１には、インバータ部９２が設けられている。インバータ部９２は、モータ３の各相に対応して、３つの半導体装置８１を備えている。インバータ部９２の各半導体装置８１において、高電位側のスイッチング素子のコレクタが高電位ラインと接続されている。さらに、高電位側のスイッチング素子のエミッタが低電位側のスイッチング素子のコレクタと接続されている。さらに、低電位側のスイッチング素子のエミッタが低電位ラインと接続されている。そして、各スイッチング素子のゲートが回路基板と接続されている。また、高電位側のスイッチング素子のエミッタと低電位側のスイッチング素子のコレクタとが、モータ３の各相の端子であるＵ相端子３Ｕ、Ｖ相端子３Ｖ、Ｗ相端子３Ｗとのそれぞれに接続されている。

電力変換装置１には、接地コンデンサ１１が設けられている。接地コンデンサ１１は、直流電源２とインバータ部９２との間に設けられている。接地コンデンサ１１は、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子１１ｃＬとの２つのコンデンサ素子で構成されている。高電位側コンデンサ素子１１ｃＨは、接地コンデンサ素子の一例を提供する。低電位側コンデンサ素子１１ｃＬは、接地コンデンサ素子の一例を提供する。

高電位側コンデンサ素子１１ｃＨは、一端が正極入力端子２ｐと接続され、他端がグランドラインに接続されている。低電位側コンデンサ素子１１ｃＬは、一端が負極入力端子２ｎと接続され、他端がグランドラインに接続されている。接地コンデンサ１１は、電流経路に伝搬したノイズ電流であるコモンモード電流をグランドラインに落として、コモンモードノイズを抑制する機能を備えている。接地コンデンサ１１は、Ｙコンデンサとも呼ばれる。接地コンデンサ１１は、コモンモードコンデンサとも呼ばれる。接地コンデンサ１１は、ノイズ除去用コンデンサとも呼ばれる。接地コンデンサ１１は、ラインバイパスコンデンサとも呼ばれる。

電力変換装置１には、平滑コンデンサ３１が設けられている。平滑コンデンサ３１は、インバータ部９２の入力側に設けられている。平滑コンデンサ３１は、一端が高電位ラインと接続され、他端が低電位ラインと接続されている。平滑コンデンサ３１は、バッテリ電圧の変動を平滑化する機能を備えている。平滑コンデンサ３１と並列に放電抵抗を備える構成としてもよい。

電力変換装置１の回路構成は、上述の例に限られない。例えば、インバータ部９２に加えて、コンバータ部を備えてもよい。これによると、直流電源２の電圧をコンバータ部で昇圧した上で、周波数を変換することができる。また、電力変換装置１において、コンバータ部やインバータ部９２を複数備えてもよい。これによると、１つの電力変換装置１を用いて、複数台のモータ３を駆動できる。

図２において、電力変換装置１は、コンデンサユニット１０と、パワーモジュール８０とを備えている。電力変換装置１は、コンデンサユニット１０とパワーモジュール８０とを内部に収納している金属製の筐体９を備えている。

パワーモジュール８０は、半導体装置８１と半導体冷却器８５とを備えている。半導体装置８１は、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどのスイッチング素子を含んでいる。半導体装置８１は、電流が流れることで発熱する発熱部品である。半導体装置８１は、矩形板状である。半導体装置８１は、複数枚設けられている。半導体装置８１は、発熱部品の一例を提供する。

半導体冷却器８５は、半導体装置８１を冷却する冷却媒体が内部を流れる冷却器である。半導体冷却器８５は、冷却媒体の流路のうち、円環状の流路をなす２本のヘッダ８６を備えている。半導体冷却器８５は、２本のヘッダ８６と連通して扁平状の流路をなす複数の扁平チューブ８７を備えている。半導体装置８１は、扁平チューブ８７に挟まれて両面が冷却されることとなる。半導体冷却器８５は、冷却装置の一例を提供する。

コンデンサユニット１０は、平滑コンデンサ素子３１ｃなどのコンデンサ素子を複数備えている。コンデンサユニット１０は、複数のコンデンサ素子を収納しているコンデンサケース１２を備えている。コンデンサユニット１０は、コンデンサ用正極バスバ３５ｐとコンデンサ用負極バスバ３５ｎとを備えている。コンデンサユニット１０において、各部品が適切に配置された状態で、コンデンサケース１２の内部が封止樹脂材によって封止されている。

コンデンサ素子は、一般的に温度が高すぎると特性が不安定になり、静電容量が低下しやすい。さらに、コンデンサ素子は、電気が流れることでジュール熱が発生して温度が上昇しやすい。また、コンデンサ素子に樹脂材料が使用されている場合には、樹脂材料が熱の影響を受けて劣化しやすい。このため、コンデンサ素子の温度が所定の温度範囲内に収まるように温度を管理することが重要である。

電力変換装置１は、制御回路基板５を備えている。制御回路基板５は、半導体装置８１のスイッチング制御を行う装置である。半導体装置８１は、制御回路基板５と接続している。半導体装置８１は、電源側正極端子８２ｐと電源側負極端子８２ｎとを備えている。半導体装置８１は、負荷側端子８３を備えている。負荷側端子８３は、電気負荷であるモータ３と接続するための端子である。電源側正極端子８２ｐは、半導体用正極バスバ３８ｐを介してコンデンサ用正極バスバ３５ｐと接続している。電源側負極端子８２ｎは、半導体用負極バスバ３８ｎを介してコンデンサ用負極バスバ３５ｎと接続している。

図３において、コンデンサユニット１０は、接地コンデンサ１１と平滑コンデンサ３１とを備えている。接地コンデンサ１１は、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子１１ｃＬとを備えている。平滑コンデンサ３１は、４つの平滑コンデンサ素子３１ｃを備えている。まとめると、コンデンサユニット１０には、６つのコンデンサ素子が設けられている。コンデンサ素子は、静電容量や体格が互いに等しいコンデンサ素子に限られない。例えば、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子１１ｃＬとに、平滑コンデンサ素子３１ｃよりも静電容量や体格の小さなコンデンサ素子を採用してもよい。また、各コンデンサ素子を設ける個数は、上述の個数に限られない。

接地コンデンサ１１と平滑コンデンサ３１とは、各コンデンサ素子がＸ方向に沿って直線上に並んでいる。接地コンデンサ１１と平滑コンデンサ３１との並び方向は、Ｘ方向に沿う方向である。Ｘ方向の一方の端に低電位側コンデンサ素子１１ｃＬが位置している。Ｘ方向の他方の端に高電位側コンデンサ素子１１ｃＨが位置している。ただし、コンデンサ素子の並び順は、上述の並び順に限られない。

コンデンサユニット１０は、コンデンサ用正極バスバ３５ｐとコンデンサ用負極バスバ３５ｎとを備えている。平滑コンデンサ３１の一方の端子は、コンデンサ用正極バスバ３５ｐに接続している。平滑コンデンサ３１の他方の端子は、コンデンサ用負極バスバ３５ｎに接続している。

コンデンサユニット１０は、高電位側グランドバスバ１７Ｈと低電位側グランドバスバ１７Ｌとを備えている。高電位側コンデンサ素子１１ｃＨの一方の端子は、コンデンサ用正極バスバ３５ｐに接続している。高電位側コンデンサ素子１１ｃＨの他方の端子は、高電位側グランドバスバ１７Ｈに接続している。低電位側コンデンサ素子１１ｃＬの一方の端子は、コンデンサ用負極バスバ３５ｎに接続している。低電位側コンデンサ素子１１ｃＬの他方の端子は、低電位側グランドバスバ１７Ｌに接続している。高電位側グランドバスバ１７Ｈは、グランドバスバの一例を提供する。低電位側グランドバスバ１７Ｌは、グランドバスバの一例を提供する。

図４において、半導体装置８１は、Ｘ方向に並んで６つ設けられている。半導体冷却器８５は、Ｘ方向に沿って延びる２本のヘッダ８６と７つの扁平チューブ８７を備えている。半導体冷却器８５は、扁平チューブ８７が複数積層されて構成されている積層型冷却器である。６つの半導体装置８１は、７つの扁平チューブ８７の間に１つずつ設けられている。それぞれの半導体装置８１は、２つの扁平チューブ８７と接触している。筐体９の内部には、扁平チューブ８７の積層方向であるＸ方向に向かって、扁平チューブ８７を押圧する板バネが設けられている。半導体装置８１と扁平チューブ８７とは、板バネから受ける押圧力によって、互いが強固に接触固定された状態となる。

２本のヘッダ８６は、一方が冷却媒体の入口をなし、他方が冷却媒体の出口をなしている。冷却媒体の入口をなすヘッダ８６は、コンデンサユニット１０とＹ方向において対向している。入口から入った冷却媒体は、ヘッダ８６を流れた後、扁平チューブ８７を流れる。冷却媒体は、扁平チューブ８７を流れる過程で半導体装置８１と熱交換して半導体装置８１を冷却する。扁平チューブ８７を流れた冷却媒体は、出口をなすヘッダ８６から流出する。

半導体冷却器８５において、半導体装置８１を冷却する前の冷却媒体が流れている部分は、上流部８５ｕである。一方、半導体装置８１を冷却した後の冷却媒体が流れている部分は、下流部８５ｄである。上流部８５ｕは、入口側のヘッダ８６などの流路部を含んでいる。下流部８５ｄは、出口側のヘッダ８６などの流路部を含んでいる。上流部８５ｕの温度は、下流部８５ｄの温度よりも低い温度である。

半導体用正極バスバ３８ｐは、電源側正極端子８２ｐに対応して切り欠きが形成されている。半導体用正極バスバ３８ｐの切り欠き部分に電源側正極端子８２ｐが挿入された状態で、半導体用正極バスバ３８ｐと電源側正極端子８２ｐとが溶接されている。半導体用正極バスバ３８ｐは、各半導体装置８１の電源側正極端子８２ｐとコンデンサ用正極バスバ３５ｐとを接続している。半導体用正極バスバ３８ｐは、電力変換装置１が電力を変換する際に大きな電流が流れるため、発熱しやすい電流経路である。コンデンサ用正極バスバ３５ｐは、半導体用正極バスバ３８ｐに接続されている。このため、コンデンサ用正極バスバ３５ｐも温度が上昇しやすく、コンデンサユニット１０全体の温度が高くなりやすい。

電力変換装置１は、高電位側接続部１８Ｈと低電位側接続部１８Ｌとを備えている。高電位側接続部１８Ｈと低電位側接続部１８Ｌとは、電気伝導性と熱伝導性とに優れる材料で構成されている。高電位側接続部１８Ｈと低電位側接続部１８Ｌとは、半導体冷却器８５と同じ材料であることが好ましい。高電位側接続部１８Ｈと低電位側接続部１８Ｌとは、例えば、アルミなどの金属製である。高電位側接続部１８Ｈと低電位側接続部１８Ｌとは、半導体冷却器８５の一部分を延出して形成してもよい。高電位側接続部１８Ｈは、冷却用接続部の一例を提供する。低電位側接続部１８Ｌは、冷却用接続部の一例を提供する。

低電位側接続部１８Ｌの一端は、半導体冷却器８５の冷却媒体の入口をなすヘッダ８６と接触している。言い換えると、低電位側接続部１８Ｌの一端は、半導体冷却器８５の上流部８５ｕと電気伝導および熱伝導が良好な状態で接触固定されている。低電位側接続部１８Ｌの他端は、低電位側グランドバスバ１７Ｌに固定されている。低電位側接続部１８Ｌと低電位側グランドバスバ１７Ｌとは、低電位側締結部材１９Ｌによって締結固定されている。低電位側締結部材１９Ｌは、例えば金属製のボルトである。これにより、低電位側コンデンサ素子１１ｃＬのグランド側の端子は、低電位側グランドバスバ１７Ｌと低電位側締結部材１９Ｌと低電位側接続部１８Ｌとを介して半導体冷却器８５の外表面に接続することとなる。したがって、低電位側コンデンサ素子１１ｃＬのグランド側の端子は、半導体冷却器８５を流れる冷却媒体によって冷却される。また、低電位側グランドバスバ１７Ｌを流れたノイズ電流は、低電位側接続部１８Ｌを介して半導体冷却器８５と半導体冷却器８５に接続している金属製の筐体９とに流れることとなる。低電位側締結部材１９Ｌは、締結部材の一例を提供する。

図５において、半導体用負極バスバ３８ｎは、電源側負極端子８２ｎに対応して切り欠きが形成されている。半導体用負極バスバ３８ｎの切り欠き部分に電源側負極端子８２ｎが挿入された状態で、半導体用負極バスバ３８ｎと電源側負極端子８２ｎとが溶接されている。半導体用負極バスバ３８ｎは、各半導体装置８１の電源側負極端子８２ｎとコンデンサ用負極バスバ３５ｎとを接続している。半導体用負極バスバ３８ｎは、電力変換装置１が電力を変換する際に大きな電流が流れるため、発熱しやすい電流経路である。コンデンサ用負極バスバ３５ｎは、半導体用負極バスバ３８ｎに接続されている。このため、コンデンサ用負極バスバ３５ｎも温度が上昇しやすく、コンデンサユニット１０全体の温度が高くなりやすい。

高電位側接続部１８Ｈの一端は、半導体冷却器８５の冷却媒体の入口をなすヘッダ８６と接触している。言い換えると、高電位側接続部１８Ｈの一端は、半導体冷却器８５の上流部８５ｕと電気伝導および熱伝導が良好な状態で接触固定されている。高電位側接続部１８Ｈの他端は、高電位側グランドバスバ１７Ｈに固定されている。高電位側接続部１８Ｈと高電位側グランドバスバ１７Ｈとは、高電位側締結部材１９Ｈによって締結固定されている。高電位側締結部材１９Ｈは、例えば金属製のボルトである。これにより、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨのグランド側の端子は、高電位側グランドバスバ１７Ｈと高電位側締結部材１９Ｈと高電位側接続部１８Ｈとを介して半導体冷却器８５の外表面に接続することとなる。したがって、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨのグランド側の端子は、半導体冷却器８５を流れる冷却媒体によって冷却される。また、高電位側グランドバスバ１７Ｈを流れたノイズ電流は、高電位側接続部１８Ｈを介して半導体冷却器８５と半導体冷却器８５に接続している金属製の筐体９とに流れることとなる。高電位側締結部材１９Ｈは、締結部材の一例を提供する。

半導体冷却器８５の上流部８５ｕにおいて、低電位側接続部１８Ｌは、高電位側接続部１８Ｈよりも冷却媒体の流れの上流に位置している。低電位側接続部１８Ｌは、ヘッダ８６のうち、１つ目の扁平チューブ８７と２つ目の扁平チューブ８７との間の部分に設けられている。高電位側接続部１８Ｈは、ヘッダ８６のうち、６つ目の扁平チューブ８７と７つ目の扁平チューブ８７との間の部分に設けられている。言い換えると、高電位側接続部１８Ｈと低電位側接続部１８Ｌとは、ヘッダ８６において、Ｘ方向に互いに離れた位置に設けられている。半導体用正極バスバ３８ｐとコンデンサ用正極バスバ３５ｐとの締結部分は、高電位側締結部材１９Ｈと低電位側締結部材１９Ｌとの間に位置している。半導体用負極バスバ３８ｎとコンデンサ用負極バスバ３５ｎとの締結部分は、高電位側締結部材１９Ｈと低電位側締結部材１９Ｌとの間に位置している。

まとめると、コンデンサユニット１０とパワーモジュール８０とは、４箇所で互いに締結固定されている。締結箇所の１つは、半導体用正極バスバ３８ｐとコンデンサ用正極バスバ３５ｐとの締結部分である。締結箇所の１つは、半導体用負極バスバ３８ｎとコンデンサ用負極バスバ３５ｎとの締結部分である。締結箇所の１つは、高電位側締結部材１９Ｈによる締結部分である。締結箇所の１つは、低電位側締結部材１９Ｌによる締結部分である。Ｘ方向を長手方向とするコンデンサユニット１０において、パワーモジュール８０との締結箇所は、Ｘ方向に分散して設けられている。

上述した実施形態によると、高電位側グランドバスバ１７Ｈと半導体冷却器８５とを発熱部品である半導体装置８１を介さずに接続している高電位側接続部１８Ｈを備えている。このため、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨのグランド側の端子を半導体冷却器８５によって冷却できる。したがって、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨの温度が過度に上昇することを抑制できる。よって、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨの所望の性能を安定して発揮させやすい。

また、低電位側グランドバスバ１７Ｌと半導体冷却器８５とを発熱部品である半導体装置８１を介さずに接続している低電位側接続部１８Ｌを備えている。このため、低電位側コンデンサ素子１１ｃＬのグランド側の端子を半導体冷却器８５によって冷却できる。したがって、低電位側コンデンサ素子１１ｃＬの温度が過度に上昇することを抑制できる。よって、低電位側コンデンサ素子１１ｃＬの所望の性能を安定して発揮させやすい。以上により、ノイズ電流を安定して低減可能な電力変換装置１を提供できる。

電気自動車やハイブリッド自動車などの電力を用いて走行する車両においては、直流電源２として３００Ｖ程度の高電圧バッテリを使用する場合がある。この場合、走行用モータを駆動するため、半導体用正極バスバ３８ｐや半導体用負極バスバ３８ｎに非常に大きな電流が流れやすい。したがって、半導体用正極バスバ３８ｐや半導体用負極バスバ３８ｎの温度が高温になりやすく、コンデンサユニット１０の温度も高くなりやすい。よって、半導体冷却器８５などの冷却装置を用いて接地コンデンサ１１の温度を低く保つことは、電力変換装置１を電気自動車などの電力を用いて走行する車両に搭載する場合に非常に有用である。

高電位側接続部１８Ｈは、高電位側グランドバスバ１７Ｈと半導体冷却器８５の上流部８５ｕとを接続している。このため、半導体装置８１を冷却する前の温度の低い冷却媒体を用いて、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨを冷却することができる。したがって、高電位側接続部１８Ｈを半導体冷却器８５の下流部８５ｄと接続した場合に比べて、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨを素早く冷却しやすい。

また、低電位側接続部１８Ｌは、低電位側グランドバスバ１７Ｌと半導体冷却器８５の上流部８５ｕとを接続している。このため、半導体装置８１を冷却する前の温度の低い冷却媒体を用いて、低電位側コンデンサ素子１１ｃＬを冷却することができる。したがって、低電位側接続部１８Ｌを半導体冷却器８５の下流部８５ｄと接続した場合に比べて、低電位側コンデンサ素子１１ｃＬを素早く冷却しやすい。

冷却用接続部をなす高電位側接続部１８Ｈと低電位側接続部１８Ｌとは、互いに離間して設けられている。このため、高電位側接続部１８Ｈを用いて高電位側コンデンサ素子１１ｃＨを冷却しながら、低電位側接続部１８Ｌを用いて低電位側コンデンサ素子１１ｃＬを冷却できる。したがって、接地コンデンサ１１を構成する各コンデンサ素子のそれぞれを冷却できる。よって、接地コンデンサ１１が複数のコンデンサ素子によって構成されている場合であっても、接地コンデンサ１１の全体を冷却できる。

また、コンデンサユニット１０とパワーモジュール８０とを複数箇所で接触固定できる。このため、電力変換装置１に振動などの外力が加えられた場合であっても、コンデンサユニット１０とパワーモジュール８０との適切な接触固定状態を維持しやすい。特に、電力変換装置１を車両などの移動体に搭載した場合には、電力変換装置１が走行時に振動などの外力が加えられやすい。このため、コンデンサユニット１０とパワーモジュール８０との接触固定状態を安定して維持することは、電力変換装置１を移動体に搭載する場合に重要である。

高電位側コンデンサ素子１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子１１ｃＬとは、平滑コンデンサ素子３１ｃを含む各コンデンサ素子の並び方向において、端に位置している。このため、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子１１ｃＬとは、並び方向における一方には平滑コンデンサ素子３１ｃが位置するが、他方には平滑コンデンサ素子３１ｃが位置しない配置となる。したがって、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨや低電位側コンデンサ素子１１ｃＬの両側に平滑コンデンサ素子３１ｃが位置する場合に比べて、平滑コンデンサ素子３１ｃからの熱の影響を受けにくい。よって、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨや低電位側コンデンサ素子１１ｃＬの温度を低く保ちやすい。

高電位側接続部１８Ｈにおいて、高電位側グランドバスバ１７Ｈと半導体冷却器８５とを締結固定している金属製の高電位側締結部材１９Ｈを備えている。このため、高電位側締結部材１９Ｈによって締結固定を行うことで、高電位側グランドバスバ１７Ｈと半導体冷却器８５との間での電気伝導と熱伝導とを同時に良好な状態にすることができる。したがって、部品同士を固定する部材と、部品間の良好な電気伝導を確保するための部材と、部品間の良好な熱伝導を確保するための部材とを１つの高電位側締結部材１９Ｈで提供できる。よって、電力変換装置１に使用する部品点数を少なくしやすい。

また、低電位側接続部１８Ｌにおいて、低電位側グランドバスバ１７Ｌと半導体冷却器８５とを締結固定している金属製の低電位側締結部材１９Ｌを備えている。このため、低電位側締結部材１９Ｌによって締結固定を行うことで、低電位側グランドバスバ１７Ｌと半導体冷却器８５との間での電気伝導と熱伝導とを同時に良好な状態にすることができる。したがって、部品同士を固定する部材と、部品間の良好な電気伝導を確保するための部材と、部品間の良好な熱伝導を確保するための部材とを１つの低電位側締結部材１９Ｌで提供できる。よって、電力変換装置１に使用する部品点数を少なくしやすい。

冷却装置として、半導体装置８１を冷却するための半導体冷却器８５を用いている。このため、高電位側コンデンサ素子１１ｃＨや低電位側コンデンサ素子１１ｃＬを冷却する専用の冷却器を備える場合に比べて、電力変換装置１に使用する部品点数を少なくしやすい。したがって、電力変換装置１を小型かつ軽量に設計しやすい。特に、電力変換装置１を車両に搭載する場合には、車両内の限られた空間に電力変換装置１を搭載する必要があるため、電力変換装置１を小型に設計することは、非常に重要である。また、車両の重量を軽量化することで車両の走行に必要なエネルギーを少なくできる。よって、電力変換装置１を車両に搭載する場合には、電力変換装置１を軽量に設計することは、非常に重要である。

冷却装置としては、半導体冷却器８５に限られない。例えば、電力変換装置１に昇圧機能を備える場合に搭載されるリアクトルを冷却するためのリアクトル冷却器を用いてもよい。リアクトル冷却器として、冷却媒体が循環する流路を形成し、リアクトルをリアクトル冷却器のなす流路の内部に収納する構成としてもよい。あるいは、ＤＣＤＣコンバータを冷却する冷却装置や、平滑コンデンサ素子３１ｃを冷却する冷却装置を備え、それらの冷却装置を用いてもよい。

第２実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。この実施形態では、半導体冷却器２８５が、半導体装置２８１の片面を冷却する構成である。

図６において、半導体装置２８１は、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどのスイッチング素子を含んでいる。半導体装置２８１は、半導体用正極バスバ２３８ｐと半導体用負極バスバ２３８ｎとに接続している。半導体装置２８１は、半導体用正極バスバ２３８ｐと半導体用負極バスバ２３８ｎとを流れる大きな電流が通電される。半導体装置２８１は、発熱部品の一例を提供する。

接地コンデンサ２１１は、２つの接地コンデンサ素子２１１ｃを備えている。一方の接地コンデンサ素子２１１ｃは、コンデンサ用正極バスバ２３５ｐに接続している。他方の接地コンデンサ素子２１１ｃは、コンデンサ用負極バスバ２３５ｎに接続している。コンデンサ用正極バスバ２３５ｐは、半導体用正極バスバ２３８ｐと連続して一体に形成されている。コンデンサ用負極バスバ２３５ｎは、半導体用負極バスバ２３８ｎと連続して一体に形成されている。

２つの接地コンデンサ素子２１１ｃは、共通のグランドバスバ２１７に接続している。これにより、一方の接地コンデンサ素子２１１ｃによって、高電位側の電流経路におけるノイズ電流をグランドに導くことができる。また、他方の接地コンデンサ素子２１１ｃによって、低電位側の電流経路におけるノイズ電流をグランドに導くことができる。

半導体装置２８１の片面に接触して、半導体冷却器２８５が設けられている。半導体冷却器２８５は、内部に冷却媒体の流れる流路が形成されている装置である。半導体冷却器２８５の冷却媒体の流路をなしている流路形成部に半導体装置２８１を接触させることで、半導体装置２８１の熱を冷却媒体側に放熱させている。半導体冷却器２８５のうち、半導体装置２８１よりも冷却媒体の流れの上流側に位置する部分が上流部２８５ｕである。半導体冷却器２８５のうち、半導体装置２８１よりも冷却媒体の流れの下流側に位置する部分が下流部２８５ｄである。半導体冷却器２８５は、冷却装置の一例を提供する。

接地コンデンサ素子２１１ｃは、上流部２８５ｕに接触している。これにより、接地コンデンサ素子２１１ｃは、半導体冷却器２８５を流れる冷却媒体によって冷却される。さらに、グランドバスバ２１７は、冷却用接続部２１８を介して上流部２８５ｕをなす流路形成部に締結部材２１９を用いて締結固定されている。締結部材２１９は、例えば金属製のボルトである。ここで、グランドバスバ２１７と冷却用接続部２１８とは、連続する一体の部品である。このため、グランドバスバ２１７が半導体冷却器２８５を流れる冷却媒体によって冷却される。したがって、接地コンデンサ素子２１１ｃは、半導体冷却器２８５と接触している部分と、グランドバスバ２１７との２箇所から冷却されることとなる。

接地コンデンサ２１１において、コンデンサ用正極バスバ２３５ｐとコンデンサ用負極バスバ２３５ｎとを半導体冷却器２８５と対向している側に配置し、グランドバスバ２１７を半導体冷却器２８５と対向していない側に配置することが好ましい。これによると、接地コンデンサ２１１の半導体冷却器２８５と対向している側は、半導体冷却器２８５によって冷却され、その反対側である半導体冷却器２８５と対向していない側は、グランドバスバ２１７によって冷却されることとなる。したがって、接地コンデンサ２１１を両側から冷却することができ、冷却性能を高めやすい。

半導体冷却器２８５の内部を流れる冷却媒体としては、ＬＬＣなどの熱容量の大きな不凍液が好ましい。ただし、十分な冷却性能が得られる場合には、空気などの気体を冷却媒体として半導体冷却器２８５の内部に流してもよい。

第３実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。この実施形態では、高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬとをＺ方向に互いに隣り合って配置している。また、接地コンデンサ３１１は、平滑コンデンサ素子３１ｃの並び方向の片側に配置されている。

図７において、高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬとは、Ｚ方向に互いに隣り合って設けられている。高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨの電極面は、Ｙ方向に直交する向きの面である。ここで、電極面とは、電気的な接続を行うための端子を有する面のことである。低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬの電極面は、Ｙ方向に直交する向きの面である。高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨは、接地コンデンサ素子の一例を提供する。低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬは、接地コンデンサ素子の一例を提供する。

コンデンサユニット１０は、コンデンサ用正極バスバ３３５ｐとコンデンサ用負極バスバ３３５ｎとグランドバスバ３１７とを備えている。コンデンサ用正極バスバ３３５ｐは、高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨの一方の電極面と接続している。グランドバスバ３１７は、高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨの他方の電極面と接続している。コンデンサ用負極バスバ３３５ｎは、低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬの一方の電極面と接続している。グランドバスバ３１７は、低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬの他方の電極面と接続している。

電力変換装置１は、冷却用接続部３１８を備えている。冷却用接続部３１８は、電気伝導と熱伝導の良好な金属製の板部品である。冷却用接続部３１８は、半導体冷却器８５の外表面に接続している。冷却用接続部３１８は、締結部材３１９によってグランドバスバ３１７と接続した状態で締結固定されている。ここで、締結部材３１９は、例えば金属製のボルトである。

高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨは、コンデンサ用正極バスバ３３５ｐとグランドバスバ３１７とに接続されることで、コンデンサ用正極バスバ３３５ｐを流れる電流のノイズ成分をグランドに導いている。また、低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬは、コンデンサ用負極バスバ３３５ｎとグランドバスバ３１７とに接続されることで、コンデンサ用負極バスバ３３５ｎを流れる電流のノイズ成分をグランドに導いている。

コンデンサユニット１０における各コンデンサ素子と各バスバとの位置関係について以下に説明する。図８は、コンデンサケース１２の内部におけるコンデンサユニット１０の構成を示す上面図である。複数の平滑コンデンサ素子３１ｃと高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨとは、Ｘ方向に並んでいる。高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨは、一列に並んでいる複数の平滑コンデンサ素子３１ｃの並び方向における端に位置している。コンデンサ用正極バスバ３３５ｐは、平滑コンデンサ素子３１ｃの電極面にはんだ付けされている。

図９は、コンデンサケース１２の内部におけるコンデンサユニット１０の構成を示す図であって、パワーモジュール８０側からコンデンサユニット１０を見た場合の側面図である。高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬとは、Ｚ方向に互いに隣り合って設けられている。高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬとを合わせたＺ方向の長さは、平滑コンデンサ素子３１ｃのＺ方向の長さよりも小さい。グランドバスバ３１７は、高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨの電極面と低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬの電極面とにはんだ付けされている。

図１０は、コンデンサケース１２の内部におけるコンデンサユニット１０の構成を示す図であって、パワーモジュール８０の反対側からコンデンサユニット１０を見た場合の側面図である。コンデンサ用正極バスバ３３５ｐは、Ｚ方向に延出している部分を備えている。コンデンサ用正極バスバ３３５ｐは、高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨの電極面にはんだ付けされている。コンデンサ用負極バスバ３３５ｎは、Ｚ方向に延出している部分を備えている。コンデンサ用負極バスバ３３５ｎは、低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬの電極面にはんだ付けされている。

図１１は、コンデンサケース１２の内部におけるコンデンサユニット１０の構成を示す下面図である。低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬは、一列に並んでいる複数の平滑コンデンサ素子３１ｃの並び方向における端に位置している。コンデンサ用負極バスバ３３５ｎは、平滑コンデンサ素子３１ｃの電極面にはんだ付けされている。

上述した実施形態によると、グランドバスバ３１７は、高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬとに接続している。このため、１つのグランドバスバ３１７で高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬとをグランドに接続することができる。したがって、グランドバスバ３１７を複数の部品で構成する場合に比べて、部品点数を削減しやすい。

高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬとを平滑コンデンサ素子３１ｃの並び方向の片側の端に設けている。このため、高電位側コンデンサ素子３１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子３１１ｃＬとを平滑コンデンサ素子３１ｃの並び方向の両端に離間して配置した場合に比べて、グランドバスバ３１７の長さを短くしやすい。したがって、グランドバスバ３１７の体格を小さくし、電力変換装置１を軽量に設計しやすい。

第４実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。この実施形態では、高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬとをＹ方向に互いに隣り合って配置している。また、接地コンデンサ４１１は、平滑コンデンサ素子３１ｃの並び方向の片側に配置されている。

図１２において、高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬとは、Ｙ方向に互いに隣り合って設けられている。高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨの電極面は、Ｚ方向に直交する向きの面である。低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬの電極面は、Ｚ方向に直交する向きの面である。高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨは、接地コンデンサ素子の一例を提供する。低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬは、接地コンデンサ素子の一例を提供する。

コンデンサユニット１０は、コンデンサ用正極バスバ４３５ｐとコンデンサ用負極バスバ４３５ｎとグランドバスバ４１７とを備えている。コンデンサ用正極バスバ４３５ｐは、高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨの一方の電極面と接続している。グランドバスバ４１７は、高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨの他方の電極面と接続している。コンデンサ用負極バスバ４３５ｎは、低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬの一方の電極面と接続している。グランドバスバ４１７は、低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬの他方の電極面と接続している。

高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨは、コンデンサ用正極バスバ４３５ｐとグランドバスバ４１７とに接続されることで、コンデンサ用正極バスバ４３５ｐを流れる電流のノイズ成分をグランドに導いている。また、低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬは、コンデンサ用負極バスバ４３５ｎとグランドバスバ４１７とに接続されることで、コンデンサ用負極バスバ４３５ｎを流れる電流のノイズ成分をグランドに導いている。

コンデンサユニット１０における各コンデンサ素子と各バスバとの位置関係について以下に説明する。図１３は、コンデンサケース１２の内部におけるコンデンサユニット１０の構成を示す上面図である。複数の平滑コンデンサ素子３１ｃと高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨとは、Ｘ方向に並んでいる。高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨは、一列に並んでいる複数の平滑コンデンサ素子３１ｃの並び方向における端に位置している。複数の平滑コンデンサ素子３１ｃと低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬとは、Ｘ方向に並んでいる。低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬは、一列に並んでいる複数の平滑コンデンサ素子３１ｃの並び方向における端に位置している。高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬとは、Ｙ方向に互いに隣り合って設けられている。

コンデンサ用正極バスバ４３５ｐは、平滑コンデンサ素子３１ｃの電極面にはんだ付けされている。コンデンサ用正極バスバ４３５ｐは、高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨの電極面にはんだ付けされている。グランドバスバ４１７は、低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬの電極面にはんだ付けされている。

図１４は、コンデンサケース１２の内部におけるコンデンサユニット１０の構成を示す図であって、パワーモジュール８０側からコンデンサユニット１０を見た場合の側面図である。グランドバスバ４１７のＺ方向の長さは、低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬのＺ方向の長さよりも大きい。

図１５は、コンデンサケース１２の内部におけるコンデンサユニット１０の構成を示す図であって、パワーモジュール８０の反対側からコンデンサユニット１０を見た場合の側面図である。グランドバスバ４１７のＺ方向の長さは、高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨのＺ方向の長さよりも大きい。

図１６は、コンデンサケース１２の内部におけるコンデンサユニット１０の構成を示す下面図である。コンデンサ用負極バスバ４３５ｎは、平滑コンデンサ素子３１ｃの電極面にはんだ付けされている。グランドバスバ４１７は、高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨの電極面にはんだ付けされている。

上述した実施形態によると、高電位側コンデンサ素子４１１ｃＨの電極面と低電位側コンデンサ素子４１１ｃＬの電極面とが、Ｚ方向に直交する向きの面である。さらに、平滑コンデンサ素子３１ｃの電極面についても、Ｚ方向に直交する向きの面である。このため、各コンデンサ素子と各バスバとを接続する部分の向きをそろえることができる。したがって、はんだ付けなどの接続作業をスムーズに実施しやすい。

第５実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。この実施形態では、グランドバスバ５１７を挟んだ状態で高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬとをＺ方向に互いに隣り合って配置している。また、接地コンデンサ５１１は、平滑コンデンサ素子３１ｃの並び方向の片側に配置されている。

図１７において、高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬとは、Ｚ方向に互いに隣り合って設けられている。高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨの電極面は、Ｚ方向に直交する向きの面である。低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬの電極面は、Ｚ方向に直交する向きの面である。高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨは、接地コンデンサ素子の一例を提供する。低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬは、接地コンデンサ素子の一例を提供する。

コンデンサユニット１０は、コンデンサ用正極バスバ５３５ｐとコンデンサ用負極バスバ５３５ｎとグランドバスバ５１７とを備えている。コンデンサ用正極バスバ５３５ｐは、高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨの一方の電極面と接続している。グランドバスバ５１７は、高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨの他方の電極面と接続している。コンデンサ用負極バスバ５３５ｎは、低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬの一方の電極面と接続している。グランドバスバ５１７は、低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬの他方の電極面と接続している。

高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨは、コンデンサ用正極バスバ５３５ｐとグランドバスバ５１７とに接続されることで、コンデンサ用正極バスバ５３５ｐを流れる電流のノイズ成分をグランドに導いている。また、低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬは、コンデンサ用負極バスバ５３５ｎとグランドバスバ５１７とに接続されることで、コンデンサ用負極バスバ５３５ｎを流れる電流のノイズ成分をグランドに導いている。

コンデンサユニット１０における各コンデンサ素子と各バスバとの位置関係について以下に説明する。図１８において、コンデンサユニット１０は、接地コンデンサ５１１と平滑コンデンサ３１とを備えている。接地コンデンサ５１１は、高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬとを備えている。平滑コンデンサ３１は、５つの平滑コンデンサ素子３１ｃを備えている。まとめると、コンデンサユニット１０には、７つのコンデンサ素子が設けられている。ただし、各コンデンサ素子の数は、上述の個数に限られない。

高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬとは、平滑コンデンサ素子３１ｃよりも静電容量や体格の小さなコンデンサ素子である。高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨのＺ方向の長さは、平滑コンデンサ素子３１ｃのＺ方向の長さの半分以下である。高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨのＺ方向の長さは、低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬのＺ方向の長さに略等しい。高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬとは、間にグランドバスバ５１７を挟んだ状態となる。グランドバスバ５１７を間に挟んだ状態での接地コンデンサ５１１のＺ方向の高さは、平滑コンデンサ素子３１ｃのＺ方向の高さに略等しい。

上述した実施形態によると、高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨと低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬとは、グランドバスバ５１７を間に挟んだ状態で、Ｚ方向に並んで設けられている。このため、高電位側コンデンサ素子５１１ｃＨの電極面からグランドまでを接続する電流経路と、低電位側コンデンサ素子５１１ｃＬの電極面からグランドまでを接続する電流経路とを共通化しやすい。したがって、グランドバスバ５１７の形状を簡素化しやすい。

他の実施形態
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、１つの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。

明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。

１電力変換装置、１１ｃＨ高電位側コンデンサ素子（接地コンデンサ素子）、１１ｃＬ低電位側コンデンサ素子（接地コンデンサ素子）、１２コンデンサケース、１７Ｈ高電位側グランドバスバ（グランドバスバ）、１７Ｌ低電位側グランドバスバ（グランドバスバ）、１８Ｈ高電位側接続部（冷却用接続部）、１８Ｌ低電位側接続部（冷却用接続部）、１９Ｈ高電位側締結部材（締結部材）、１９Ｌ低電位側締結部材（締結部材）、３１ｃ平滑コンデンサ素子、８１半導体装置（発熱部品）、８５半導体冷却器（冷却装置）、８５ｕ上流部、８５ｄ下流部、２１１ｃ接地コンデンサ素子、２１７グランドバスバ、２１８冷却用接続部、２１９締結部材、２８１半導体装置（発熱部品）、２８５半導体冷却器（冷却装置）、２８５ｕ上流部、２８５ｄ下流部、３１１接地コンデンサ、３１１ｃＨ高電位側コンデンサ素子（接地コンデンサ素子）、３１１ｃＬ低電位側コンデンサ素子（接地コンデンサ素子）、３１７グランドバスバ、３１８冷却用接続部、３１９締結部材、４１１接地コンデンサ、４１１ｃＨ高電位側コンデンサ素子（接地コンデンサ素子）、４１１ｃＬ低電位側コンデンサ素子（接地コンデンサ素子）、４１７グランドバスバ、５１１接地コンデンサ、５１１ｃＨ高電位側コンデンサ素子（接地コンデンサ素子）、５１１ｃＬ低電位側コンデンサ素子（接地コンデンサ素子）、５１７グランドバスバ

Claims

電力変換時の通電によって発熱する発熱部品（８１、２８１）と、
前記発熱部品への通電に際して発生したノイズ電流を除去するための接地コンデンサ素子（１１ｃＨ、１１ｃＬ、２１１ｃ、３１１ｃＨ、３１１ｃＬ、４１１ｃＨ、４１１ｃＬ、５１１ｃＨ、５１１ｃＬ）と、
前記接地コンデンサ素子をグランドに接続するためのグランドバスバ（１７Ｈ、１７Ｌ、２１７、３１７、４１７、５１７）と、
前記発熱部品を冷却するための冷却媒体が内部を流れる冷却装置（８５、２８５）と、
前記グランドバスバと前記冷却装置とを前記発熱部品を介さずに接続している冷却用接続部（１８Ｈ、１８Ｌ、２１８、３１８）とを備え、
前記接地コンデンサ素子は、
前記発熱部品の高電位側と接続している高電位側コンデンサ素子（１１ｃＨ、３１１ｃＨ、４１１ｃＨ、５１１ｃＨ）と、
前記発熱部品の低電位側と接続している低電位側コンデンサ素子（１１ｃＬ、３１１ｃＬ、４１１ｃＬ、５１１ｃＬ）とを備え、
前記グランドバスバは、
前記高電位側コンデンサ素子をグランドに接続するための高電位側グランドバスバ（１７Ｈ）と、
前記低電位側コンデンサ素子をグランドに接続するための低電位側グランドバスバ（１７Ｌ）とを備え、
前記冷却用接続部は、
互いに離間して複数設けられており、
前記高電位側グランドバスバと前記冷却装置とを前記発熱部品を介さずに接続している高電位側接続部（１８Ｈ）と、
前記低電位側グランドバスバと前記冷却装置とを前記発熱部品を介さずに接続している低電位側接続部（１８Ｌ）とを備え、
前記冷却装置は、
前記発熱部品を冷却する前の冷却媒体が流れている上流部（８５ｕ、２８５ｕ）と、
前記発熱部品を冷却した後の冷却媒体が流れている下流部（８５ｄ、２８５ｄ）とを備え、
前記冷却用接続部は、前記グランドバスバと前記上流部とを接続している電力変換装置。
電流を平滑化するための複数の平滑コンデンサ素子（３１ｃ）と、
隣り合って並んだ状態の前記接地コンデンサ素子と複数の前記平滑コンデンサ素子とを収納しているコンデンサケース（１２）とを備え、
前記接地コンデンサ素子は、前記接地コンデンサ素子と前記平滑コンデンサ素子との並び方向において、端に位置している請求項１に記載の電力変換装置。
前記冷却用接続部において、前記グランドバスバと前記冷却装置とを締結固定している金属製の締結部材（１９Ｈ、１９Ｌ、２１９、３１９）を備えている請求項１または２に記載の電力変換装置。
前記冷却装置は、前記発熱部品である半導体装置（８１）を冷却するための半導体冷却器（８５）である請求項１から請求項３のいずれかに記載の電力変換装置。