JP7362474B2 - 電圧出力装置、超音波診断装置、および超音波プローブ装置 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係る超音波診断装置1の構成の一例を示す図である。超音波診断装置1は、例えば、超音波プローブ10と、本体装置100とを備える。本体装置100は、ネットワークNW、入力装置200、およびモニタ210と有線または無線により接続される。ネットワークNWは、例えば、WAN(Wide Area Network)やLAN(Local Area Network)、インターネット等を含む。
以下、第2の実施形態について説明する。図8は、第2の実施形態に係る矩形波パルサー120とGNDシャント回路130Bの構成の一例を示す図である。GNDシャント回路130Bは、「第2回路」の他の一例である。すなわち、GNDシャント回路130Bは、例えば、MOSFET131と、反転回路132と、ダイオード133と、ツェナーダイオード140と、MOSFET136と、ダイオード138と、ツェナーダイオード141とを備える。MOSFET131のゲートは、反転回路132を介して第3入力端子IT3に接続されている。第3入力端子IT3には、第3トリガ信号Trig3が印加される。MOSFET131のソースは、ツェナーダイオード140のアノードに接続されている。ツェナーダイオード140のカソードには、電源電圧AVDDPが印加される。この結果、MOSFET131のソースには、電源電圧AVDDPマイナスツェナーダイオード140の降伏電圧が印加される。MOSFET131のドレインは、ダイオード133のアノードに接続されている。ダイオード133のカソードは、送信回路110の出力端子OTに接続されている。MOSFET136のゲートは、第3入力端子IT3に接続されている。MOSFET136のソースは、ツェナーダイオード141のカソードに接続されている。ツェナーダイオード141のアノードには、電源電圧AVDDNが印加される。この結果、MOSFET136のソースには、電源電圧AVDDNプラスツェナーダイオード141の降伏電圧が印加される。MOSFET136のドレインは、ダイオード138のカソードに接続されている。ダイオード138のアノードは、送信回路110の出力端子OTに接続されている。ダイオード133および138は、整流ダイオードである。
以下、第3の実施形態について説明する。図9は、第3の実施形態に係る矩形波パルサー120とGNDシャント回路130Cの構成の一例を示す図である。GNDシャント回路130Cは、「第2回路」の他の一例である。第3の実施形態に係るGNDシャント回路130Cは、矩形波パルサー120と同様の構成を有する。GNDシャント回路130Cは、例えば、MOSFET142と、反転回路143と、ダイオード144と、MOSFET145と、ダイオード146とを備える。MOSFET142のソースには、正側駆動電圧HVP-Aが印加される。MOSFET142のゲートは、反転回路143を介して、第4入力端子IT4が接続されている。第4入力端子IT4には、第4トリガ信号Trig4が印加される。MOSFET142のドレインは、ダイオード144のアノードに接続されている。ダイオード144のカソードは、送信回路110の(矩形波パルサー120の)出力端子OTに接続されている。MOSFET145のドレインには、負側駆動電圧HVN-Aが印加される。MOSFET145のゲートは、第5入力端子IT5に接続されている。第5入力端子IT5には、第5トリガ信号Trig5が印加される。MOSFET145のソースは、ダイオード146のカソードに接続されている。ダイオード146のアノードは、送信回路110の出力端子OTに接続されている。ダイオード123および128は、整流ダイオードである。また、第3の実施形態において、矩形波パルサー120のMOSFET121のソースには、正側駆動電圧HVP-Bが印加され、MOSFET126のドレインには、負側駆動電圧HVN-Bが印加される。
以下、第4の実施形態について説明する。図10は、第4の実施形態に係る超音波診断装置1Dの構成の一例を示す図である。第4の実施形態において、超音波プローブ10は、本体装置100に対して着脱可能であり、異なる種別の超音波プローブ10が選択的に使用される。超音波プローブ10は、自身の種別(プローブ種別)を示す情報を装置内の記憶装置に保持しており、本体装置100に装着されたときにプローブ種別10Aを本体装置100に出力するように構成されている。
以下、第5の実施形態について説明する。図12は、第5の実施形態に係る超音波診断装置1Eの構成の一例を示す図である。第5の実施形態において、超音波プローブ10Eは、GNDシャント回路14と、制御回路16とを備える。また、本来装置100Eの送信回路110はGNDシャント回路を備えない。
10、10E 超音波プローブ
14 GNDシャント回路
16 制御回路
100、100E 本体装置
110 送信回路
120 矩形波パルサー
130、130B、130C、130D GNDシャント回路
Claims (6)
- 第1電圧と、前記第1電圧とは異なる第2電圧と、前記第1電圧とも前記第2電圧とも異なる第3電圧とを出力端子から選択的に出力可能な電圧出力回路であって、
前記第1電圧を供給する第1電源と、前記電圧出力回路が前記第1電圧を出力する場合に前記第1電源と前記出力端子とを導通させる第1スイッチと、前記第3電圧を供給する第3電源と、前記電圧出力回路が前記第3電圧を出力する場合に前記第3電源と前記出力端子とを導通させる第2スイッチとを備える第1回路と、
カソードが前記出力端子に接続されアノードが前記第2電圧の供給源に接続された第1ダイオードと、アノードが前記第1ダイオードの前記カソードに接続されカソードが前記第2電圧の供給源に接続された第2ダイオードと、前記電圧出力回路が前記第2電圧を出力する場合に前記第1ダイオードと前記第2ダイオードの双方に対して順バイアスを与えるバイアス付与部とを備える第2回路と、
前記第1スイッチをオンにすると共に前記第2スイッチをオフにする状態と、前記第1スイッチをオフにすると共に前記第2スイッチをオフにする状態とを交互に行った後、前記第1スイッチおよび前記第2スイッチをオフにした状態で、所定期間、前記第1ダイオードと前記第2ダイオードの双方に対して順バイアスを与える処理回路と、
を備える電圧出力装置。 - 前記バイアス付与部は、定電圧発生回路を含む、
請求項1記載の電圧出力装置。 - 前記バイアス付与部は、ツェナーダイオードと定電圧発生回路の組み合わせである、
請求項1記載の電圧出力装置。 - 前記第2回路は、第4電圧を供給する第4電源と、前記第4電源に接続された第4ダイオードと、前記電圧出力回路が前記第2電圧を出力する場合に前記第4ダイオードと前記出力端子とを導通させる第4スイッチと、前記第4電源とは異なる第5電源と、前記第5電源に接続された第5ダイオードと、前記電圧出力回路が前記第2電圧を出力する場合に前記第5ダイオードと前記出力端子とを導通させる第5スイッチとを備え、
前記バイアス付与部は、前記第4電源、前記第4スイッチ、前記第5電源、および前記第5スイッチを含む、
請求項1記載の電圧出力装置。 - 請求項1から4のうちいずれか1項記載の電圧出力装置と、
前記出力端子に接続された超音波振動子と、
前記第1回路および前記第2回路のそれぞれを制御する処理回路と、
を備える超音波診断装置。 - 第1電圧と、前記第1電圧とは異なる第2電圧と、前記第1電圧とも前記第2電圧とも異なる第3電圧とを出力端子から選択的に出力可能な第1回路であって、前記第1電圧を供給する第1電源と、当該第1回路が前記第1電圧を出力する場合に前記第1電源と前記出力端子とを導通させる第1スイッチと、前記第3電圧を供給する第3電源と、当該第1回路が前記第3電圧を出力する場合に前記第3電源と前記出力端子とを導通させる第2スイッチとを備える第1回路に接続される超音波振動子と、
カソードが前記出力端子に接続されアノードが前記第2電圧の供給源に接続された第1ダイオードと、アノードが前記第1ダイオードの前記カソードに接続されカソードが前記第2電圧の供給源に接続されたた第2ダイオードと、前記第1回路が前記第2電圧を出力する場合に前記第1ダイオードと前記第2ダイオードの双方に対して順バイアスを与えるバイアス付与部とを備える第2回路と、
前記第1スイッチをオンにすると共に前記第2スイッチをオフにする状態と、前記第1スイッチをオフにすると共に前記第2スイッチをオフにする状態とを交互に行った後、前記第1スイッチおよび前記第2スイッチをオフにした状態で、所定期間、前記第1ダイオードと前記第2ダイオードの双方に対して順バイアスを与える処理回路と、
を備える超音波プローブ装置。
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JP2019237745A JP7362474B2 (ja) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 電圧出力装置、超音波診断装置、および超音波プローブ装置 |
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JP2019237745A JP7362474B2 (ja) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 電圧出力装置、超音波診断装置、および超音波プローブ装置 |
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JP2010193329A (ja) | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
US20120268186A1 (en) | 2009-12-30 | 2012-10-25 | Stmicroelectronics S.R.I. | Transmission channel for ultrasound applications |
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