JP7361936B2

JP7361936B2 - 空気処理装置

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Publication number: JP7361936B2
Application number: JP2022543880A
Authority: JP
Inventors: 勇人堀江; 守濱田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2020-08-19
Filing date: 2020-08-19
Publication date: 2023-10-16
Anticipated expiration: 2040-08-19
Also published as: WO2022038721A1; JPWO2022038721A1

Description

本開示は、静止型デシカントを備えた空気処理装置に関する。

従来の静止型デシカントを使用する空気処理システムでは、風路を切り替える切り替え時間が決められている。デシカントによって低温高湿度の空気の水分の吸着が完了した場合、水分を吸着したデシカントには、風路の切り替えにより、加熱された高温低湿度の空気が流入され、水分を吸着したデシカント（以下、再生側デシカント）は再生される。
一方、再生側デシカントは再生完了時点が、水分を吸着するべき空気を流入する次の風路の切り替え時点よりも先に到達するように、デシカントに対する加熱能力が設定されている。つまり、水分を吸着するべき空気を再生側デシカントに流入する切り替え時点よりも前に、再生側デシカントが再生完了する制御になっている。
しかし、再生側デシカントの再生が完了した後に、引き続き加熱空気を再生側デシカントに送ると、再生側デシカント自体の温度が過熱により高くなる。
すると、再生側デシカントに水分を吸着するべき空気を流入する切り替え後、再生側デシカントが水分吸着を開始するまでの間、再生側デシカントに水分が吸着されず、再生側デシカントの温度が下がる時間帯が発生する。よって、再生側デシカントによる、除湿効率が低下する。

従来技術には、風路を切り替える切り替え時間の間隔を制御する技術の開示がある（例えば特許文献１）。しかし、特許文献１の技術は、空気温度の遅れを低減する技術であり、再生側デシカントによる除湿効率の低下を改善する技術ではない。

特開２００５－２９１５６９号公報

本開示は、再生側デシカントの除湿効率の低下を改善する技術の提供を目的とする。

本開示に係る空気処理装置は、
加熱器と冷却器とを有する熱供給装置と、
ダンパーと、
第１の静止型除湿デバイスと第２の静止型除湿デバイスとを有する複合除湿デバイスと、
を備え、
前記熱供給装置、前記ダンパー及び前記複合除湿デバイスは、
前記熱供給装置、前記ダンパー及び前記複合除湿デバイスの順に、配置されており、
前記加熱器、前記ダンパー及び前記複合除湿デバイスは、
還気の流れる還気流路の上流から下流に向かって、前記加熱器から順に、前記還気流路に配置され、
前記冷却器、前記ダンパー及び前記複合除湿デバイスは、
外気の流れる外気流路の上流から下流に向かって、前記冷却器から順に、前記外気流路に配置され、
前記ダンパーは、
前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとのうち、一方の前記静止型除湿デバイスに前記還気を流入させ、他方の前記静止型除湿デバイスに前記外気を流入させ、
かつ、
前記還気と前記外気とが前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとのうち異なる前記静止型除湿デバイスを通過するように、前記還気流路と前記外気流路とを切り替え、
前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとは、
前記外気から除湿するべき除湿量に基づいて、前記還気によって加熱される。

本開示の空気処理装置によれば、第１の静止型除湿デバイスと第２の静止型除湿デバイスとは、外気から除湿するべき除湿量に基づいて、還気によって加熱される。よって、再生側となる除湿デバイスの除湿効率の低下を改善する技術を提供できる。

実施の形態１の図で、第１のダンパー状態の空気処理装置を透過した模式的な図。実施の形態１の図で、第２のダンパー状態の空気処理装置を透過した模式的な図。実施の形態１の図で、第１のダンパー状態の空気処理装置を透過し模式的な左側面図。実施の形態１の図で、第１のダンパー状態の空気処理装置の上面を透過した模式的な上面図。実施の形態１の図で、第２のダンパー状態の空気処理装置を透過し模式的な左側面図。実施の形態１の図で、第２のダンパー状態の空気処理装置の上面を透過した模式的な上面図。実施の形態１の図で、制御装置のハードウェア構成を示す図。実施の形態１の図で、空気処理装置の模式的な正面図。実施の形態１の図で、空気処理装置の模式的な背面図。実施の形態１の図で、図４と図６を簡略化した図。実施の形態１の図で、空気処理装置５００の比較例の制御の動作を示す図。実施の形態１の図で、空気処理装置５００による制御と比較例による制御とを示す図。実施の形態１の図で、加熱器制御部１１４が、還気の流入開始から加熱器１０による加熱開始までの時間を減少する制御を示す図。実施の形態１の図で、変形例１における第１のダンパー状態を示す模式的な透過図。実施の形態１の図で、変形例１における第２のダンパー状態を示す模式的な透過図。実施の形態１の図で、変形例１における第２のダンパー状態を示す模式的な上面図。実施の形態１の図で、変形例１における第２のダンパー状態を示す模式的な下面図。実施の形態１の図で、変形例１におけるバイパス経路を示す模式的な側面図。実施の形態１の図で、変形例１におけるバイパス経路を示す模式的な斜視図。実施の形態１の図で、変形例１におけるバイパス判定テーブルを示す図。実施の形態１の図で、バイパスにおける外気の空気線図を示す図。実施の形態１の図で、変形例２を示す図。実施の形態１の図で、変形例３を示す図。実施の形態１の図で、制御装置の変形例のハードウェア構成を示す図。

以下、本開示に係る空気処理装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本開示が限定されるものではない。
図面にＸＹＺ座標の記載がある場合、図面間でＸＹＺ座標は同一の座標系である。図面では、還気をＲＡ、外気をＯＡ、排気をＥＡ及び給気をＳＡと表記している。また図面において外気ＯＡを白の矢印、還気ＲＡを斜線の矢印で示している。
以下の説明では、第１のダンパー状態における還気流路を還気流路ＲＡ（１）と表記し、第２のダンパー状態における還気流路を還気流路ＲＡ（２）と表記し、第１のダンパー状態における外気流路を外気流路ＯＡ（１）と表記し、第２のダンパー状態における還気流路を外気流路ＯＡ（２）と表記する。
第１のダンパー状態とは、上流ダンパー２０の４つのサブダンパーのうち、サブダンパー２０ａ，２０ｄが開状態、かつ、下流ダンパー２１の４つのサブダンパーのうち、サブダンパー２１ｂ，２１ｃが開状態の場合をいう。
第２のダンパー状態とは、上流ダンパー２０の４つのサブダンパーのうち、サブダンパー２０ｂ，２０ｃが開状態、かつ、下流ダンパー２１の４つのサブダンパーのうち、サブダンパー２１ａ，２１ｄが開状態の場合をいう。

実施の形態１．
＊＊＊構成の説明＊＊＊
以下に図面を参照して空気処理装置５００を説明する。空気処理装置５００の特徴は以下のとおりである。
図１は、第１のダンパー状態の空気処理装置５００を示す。
図２は、第２のダンパー状態の空気処理装置５００を示す。
実施の形態１の空気処理装置５００の特徴は、後述する切替タイミング制御１００Ａ、加熱開始制御１００Ｂ及び加熱能力制御１００Ｃにある。各制御の前に空気処理装置５００の構成を説明する。以下、空気処理装置５００を詳しく説明する。

図３は、第１のダンパー状態において、左側面を透過して模式的に示す。
図４は、第１のダンパー状態において、空気処理装置５００の上面を透過して模式的に示す。
図５は、第２のダンパー状態において、左側面を透過して模式的に示す。
図６は、第２のダンパー状態において、空気処理装置５００の上面を透過して模式的に示す。

空気処理装置５００は、
（１）流入装置２１０、（２）加熱器１０、（３）冷却器１１、（４）上流ダンパー２０、（５）第１の静止型デシカント３０、（６）第２の静止型デシカント３１、（７）下流ダンパー２１、（８）流出装置２２０、（９）外気検知センサー８０、（１０）還気検知センサー８１、（１１）設定情報記憶部８２を備える。図１に示すように、加熱器１０及び冷却器１１から、下流ダンパー２１は筐体４００の内部に配置されている。

（１）図１及び図２では、流入装置２１０を透過的に示している。
図１を参照して流入装置２１０を説明する。流入装置２１０は内部が中空の直方体の形状である。流入装置２１０は、仕切り板２１６によって、同じ形状の２つの直方体の空間に分けられている。点Ｐ５は線分Ｐ１、Ｐ４の中点であり、点Ｐ６は線分Ｐ２、Ｐ３の中点である。流入装置２１０は、還気が流入する還気流入口２１１と、外気が流入する外気流入口２１３とを有する。
また、流入装置２１０は、開口である流出口２１２及び開口である流出口２１４を有する。流出口２１２の下側は仕切り板２１７で塞がれており、流出口２１４の上側は仕切り板２１８で塞がれている。仕切り板２１７と仕切り板２１８は同一の形状であり、点Ｐ７に対して点対称に位置する。還気流入口２１１は円形であり、円の中心の（Ｙ，Ｚ）座標は、以下のようである。Ｙ座標は線分Ｐ３，Ｐ６の中点であり、Ｚ座標は線分Ｐ３，Ｐ４の中点である。同様に、外気流入口２１３は円形であり、円の中心の（Ｙ，Ｚ）座標は、以下のようである。Ｙ座標は線分Ｐ２，Ｐ６の中点であり、Ｚ座標は線分Ｐ２，Ｐ１の中点である。還気流入口２１１に流入した還気は、左上に形成された流出口２１２からＸ方向へ流出する。外気流入口２１３に流入した外気は、右下に形成された流出口２１４からＸ方向へ流出する。なお、左方向はＹ方向、上方向はＺ方向である。
（２）加熱器１０は、還気を加熱して、デシカントを再生させる高温低湿の空気にする。
（３）冷却器１１は、外気を冷却し、デシカントによって除湿（吸着）される低温高湿の空気にする。
（４）上流ダンパー２０は、還気と外気が流入するデシカントを切り替える。
上流ダンパー２０は第１のダンパーである。
（５）第１の静止型デシカント３０は、外気が通る場合に外気を除湿する。
（６）第２の静止型デシカント３１は、外気が通る場合に外気を除湿する。
（７）下流ダンパー２１は、上流ダンパー２０の切り替えに応じて切り替わり、還気及び外気が通る。下流ダンパー２１は第２のダンパーである。
（８）図１及び図２では、流出装置２２０を透過的に示している。流出装置２２０は、第３仕切り板８０３によって、上下の２つの空間に分けら得ている。流出装置２２０は、下流ダンパー２１に接続しており、サブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄに対応し、サブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと同等の大きさの４つの開口が形成されている。例えばサブダンパー２１ｃが開状態であれば、サブダンパー２１ｃの開口と、サブダンパー２１ｃに対応する流出装置２２０の開口は重なる。上流ダンパー２０では上側の空間の左側に外気流出口２２２が形成されており、下側の空間の右側に還気流出口２２１が形成されている。
（９）外気検知センサー８０は、外気の温度及び湿度を検出する。
（１０）還気検知センサー８１は、還気の温度及び湿度を検出する。
（１１）設定情報記憶部８２は、設定情報である設定温度及び設定湿度を記憶する。

加熱器１０と冷却器１１とは熱供給装置１２を構成する。加熱器１０は第１の熱交換器であり、冷却器１１は第２の熱交換器である。第１の静止型デシカント３０は第１の静止型除湿デバイスである。第２の静止型デシカント３１は第２の静止型除湿デバイスである。第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とは、複合除湿デバイス３２を構成する。
第１の静止型除湿デバイスである第１の静止型デシカント３０と、第２の静止型除湿デバイスである第２の静止型デシカント３１とは、水平に設置された状態で水平方向で隣接する。図１に示すように、第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１は、第１の静止型デシカント３０及び第２の静止型デシカント３１から還気及び外気が流出する流出方向に対して左右に配置されている。

上流ダンパー２０は、第１の静止型除湿デバイスと第２の静止型除湿デバイスとのうち、一方の静止型除湿デバイスに還気を流入させ、他方の前記静止型除湿デバイスに外気を流入させる。また、上流ダンパー２０は、還気と外気とが第１の静止型除湿デバイスと第２の静止型除湿デバイスとのうち異なる静止型除湿デバイスを通過するように、還気流路と外気流路とを切り替える。

図１に示すように、流入装置２１０、熱供給装置１２、上流ダンパー２０、複合除湿デバイス３２、下流ダンパー２１及び流出装置２２０は、流入装置２１０、熱供給装置１２、上流ダンパー２０、複合除湿デバイス３２、下流ダンパー２１及び流出装置２２０の順に、配置されている。図１に示すように、流入装置２１０、第１の熱交換器である加熱器１０、上流ダンパー２０、複合除湿デバイス３２、下流ダンパー２１及び流出装置２２０は、還気の流れる還気流路の上流から下流に向かって、流入装置２１０から順に、還気流路に配置されている。同様に、流入装置２１０、第２の熱交換器である冷却器１１、上流ダンパー２０、複合除湿デバイス３２、下流ダンパー２１及び０２２０は、外気の流れる外気流路の上流から下流に向かって、流入装置２１０から順に、外気流路に配置されている。

＜仕切り板＞
図１に示すように、第１仕切り板８０１は、流入装置２１０と上流ダンパー２０との間の筐体４００の内部を、上下に分けている。第１仕切り板８０１の上部には加熱器１０が位置し、第１仕切り板８０１の下部には冷却器１１が位置する。第１仕切り板８０１は、Ａ、Ｂ，Ｃ，Ｄで示される四角形である。
第２仕切り板８０２は、上流ダンパー２０から下流ダンパー２１までの筐体４００の内部を左右に分けている。第２仕切り板８０２の左側には第１の静止型デシカント３０が位置し、第２仕切り板８０２の右側には第２の静止型デシカント３１が位置する。第２仕切り板８０２は、Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈで示される四角形である。
第３仕切り板８０３は、下流ダンパー２１を起点として流出装置２２０の内部を上下に分けている。流出装置２２０において、第３仕切り板８０３の上側から給気が流出し、第３仕切り板８０３の下側から排気が流出する。第３仕切り板８０３は、Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌで示される四角形である。

＜ダンパー開閉装置、仕切り板開閉装置＞
空気処理装置５００は、さらに、上流ダンパー開閉装置３２０、下流ダンパー開閉装置３２１、仕切り板開閉装置３５０を備える。上流ダンパー開閉装置３２０及び下流ダンパー開閉装置３２１は、上流ダンパー２０及び下流ダンパー２１の各サブダンパーを開閉させる開閉機構である。上流ダンパー開閉装置３２０は、上流ダンパー２０の有するサブダンパー２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを開閉する。下流ダンパー開閉装置３２１は、下流ダンパー２１の有するサブダンパー２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを開閉する。仕切り板開閉装置３５０は、後述するバイパス路仕切り板８０４を開閉させる開閉機構である。バイパス路仕切り板８０４が開くことで、後述する還気のバイパス路５０が形成される。

＜制御装置＞
空気処理装置５００は、さらに、上流ダンパー開閉装置３２０、下流ダンパー開閉装置３２１及び仕切り板開閉装置３５０を制御する制御装置１００を備える。後述する図７で説明するように、制御装置１００には、外気検知センサー８０、還気検知センサー８１、設定情報記憶部８２、給気検知センサー８３、排気検知センサー８４、上流ダンパー開閉装置３２０、下流ダンパー開閉装置３２１、仕切り板開閉装置３５０及び冷凍サイクル装置４５０が接続している。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
図７は、制御装置１００のハードウェア構成を示す。制御装置１００はコンピュータである。制御装置１００は、バイパス制御装置であり、冷媒制御装置であり、ダンパー制御装置である。制御装置１００は、プロセッサ１１０を備えるとともに、主記憶装置１２０、補助記憶装置１３０、入力インタフェース１４０、出力インタフェース１５０及び通信インタフェース１６０といった他のハードウェアを備える。以下ではインタフェースはＩＦと表記する。プロセッサ１１０は、信号線１７０を介して他のハードウェアと接続され、これら他のハードウェアを制御する。

制御装置１００はダンパー制御装置として、上流ダンパー２０の複数のサブダンパーの開閉状態と、下流ダンパー２１の複数のサブダンパーの開閉とを、連動して切り替える。

制御装置１００は、機能要素として、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２、冷媒制御部１１３、加熱器制御部１１４及び除湿量決定部１１８を備える。変形例２で後述するように空気処理装置５００が冷凍サイクルを備えるときには、冷媒制御部１１３が加熱器制御部１１４を兼用してもよい。ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２、冷媒制御部１１３、加熱器制御部１１４及び除湿量決定部１１８の機能は、制御プログラム１０１により実現される。制御プログラム１０１は補助記憶装置１３０に格納されている。

プロセッサ１１０は、制御プログラム１０１を実行する装置である。制御プログラム１０１は、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２、冷媒制御部１１３、加熱器制御部１１４及び除湿量決定部１１８の機能を実現するプログラムである。プロセッサ１１０は、演算処理を行うＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）である。プロセッサ１１０の具体例は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＤＳＰ（ＤｉｇｉｔａｌＳｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（ＧｒａｐｈｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）である。

主記憶装置１２０は、データを記憶する記憶装置である。主記憶装置１２０の具体例は、ＳＲＡＭ（ＳｔａｔｉｃＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）、ＤＲＡＭ（ＤｙｎａｍｉｃＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）である。主記憶装置１２０は、プロセッサ１１０の演算結果を保持する。
補助記憶装置１３０は、データを不揮発的に保管する記憶装置である。補助記憶装置１３０の具体例は、ＨＤＤ（ＨａｒｄＤｉｓｋＤｒｉｖｅ）である。また、補助記憶装置１３０は、ＳＤ（登録商標）（ＳｅｃｕｒｅＤｉｇｉｔａｌ）メモリカード、ＮＡＮＤフラッシュ、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ブルーレイ（登録商標）ディスク、ＤＶＤ（ＤｉｇｉｔａｌＶｅｒｓａｔｉｌｅＤｉｓｋ）といった可搬記録媒体であっても良い。補助記憶装置１３０には、第１の静止型デシカント３０及び第２の静止型デシカント３１の特性が保存されている。ダンパー制御部１１１、加熱器制御部１１４、及び除湿量決定部１１８はこの特性を参照可能である。

入力ＩＦ１４０は、各種機器が接続され、各種機器のデータが入力されるポートである。
出力ＩＦ１５０は、各種機器が接続され、各種機器にプロセッサ１１０により制御信号が出力されるポートである。
通信ＩＦ１６０は、各種機器とプロセッサ１１０とが通信する通信ポートである。図７では、通信ＩＦ１６０には、外気検知センサー８０、還気検知センサー８１、設定情報記憶部８２、給気検知センサー８３、排気検知センサー８４、上流ダンパー開閉装置３２０、下流ダンパー開閉装置３２１、仕切り板開閉装置３５０及び冷凍サイクル装置４５０が接続している。通信ＩＦ１６０には、空気処理装置５００で換気される室内の湿度を検出する室内湿度センサー８５が、接続している。

プロセッサ１１０は補助記憶装置１３０から制御プログラム１０１を主記憶装置１２０にロードし、主記憶装置１２０から制御プログラム１０１を読み込み実行する。主記憶装置１２０には、制御プログラム１０１だけでなく、ＯＳ（ＯｐｅｒａｔｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）も記憶されている。プロセッサ１１０は、ＯＳを実行しながら、制御プログラム１０１を実行する。

制御装置１００は、プロセッサ１１０を代替する複数のプロセッサを備えていても良い。複数のプロセッサは、制御プログラム１０１の実行を分担する。それぞれのプロセッサは、プロセッサ１１０と同じように、制御プログラム１０１を実行する装置である。

制御プログラム１０１により利用、処理または出力されるデータ、情報、信号値及び変数値は、主記憶装置１２０、補助記憶装置１３０、または、プロセッサ１１０内のレジスタあるいはキャッシュメモリに記憶される。制御プログラム１０１は、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２、冷媒制御部１１３、加熱器制御部１１４及び除湿量決定部１１８の各部の「部」を「処理」、「手順」あるいは「工程」に読み替えた各処理、各手順あるいは各工程をコンピュータに実行させるプログラムである。

制御方法は、コンピュータである制御装置１００が制御プログラム１０１を実行することにより行われる方法である。制御プログラム１０１は、コンピュータ読取可能な記録媒体に格納されて提供されても良いし、プログラムプロダクトとして提供されても良い。

なお、制御装置１００の動作は制御方法に相当する。制御装置１００の動作は制御プログラムの処理に相当する。

上流ダンパー２０は、還気と外気とが第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とのうち異なる静止型除湿デシカントを通るように、還気流路と外気流路とを切り替える。図１では、還気流路ＲＡ（１）は第２の静止型デシカント３１へ流入し、外気流路ＯＡ（１）は第１の静止型デシカント３０へ流入する。

図１に示すように、加熱器１０が冷却器１１に対して上に設置されている。具体的には、加熱器１０は、重力の方向を基準にして、冷却器１１の上方に配置されている。
なお、逆に、冷却器１１が、重力の方向を基準にして、加熱器１０の上方に配置されても構わない。

＊＊＊動作の説明＊＊＊
＜第１のダンパー状態＞
図１を参照して第１のダンパー状態における、還気流路ＲＡ（１）及び外気流路ＯＡ（１）を説明する。図１及び図４に示すように、第１のダンパー状態のときには、外気及び還気は、それぞれ冷却器１１、加熱器１０の直後、上流ダンパー２０の手前で一度曲がる。具体的には、白の矢印で示す外気は、加熱器１０の直後、かつ、上流ダンパー２０の手前の位置Ｐ（１）で一度曲がる。外気及び還気は、第１の静止型デシカント３０または第２の静止型デシカント３１のどちらかに流れる。つまり、第１のダンパー状態では、外気が第１の静止型デシカント３０を通過する場合は、還気は第２の静止型デシカント３１を通過する。第１の静止型デシカント３０及び第２の静止型デシカント３１を通過後は、外気及び還気は、そのまま直線上にある外気流出口２２２及び還気流出口２２１から、外気は給気として、還気は排気として流出する。

第１のダンパー状態における還気の進路は以下のようである。
（１）還気は、流入装置２１０の還気流入口２１１から流入し、流入装置２１０の流出口２１２から流出して第１仕切り板８０１の上を流れる。
（２）還気は加熱器１０へ流入後、上流ダンパー２０へ流入する。
（３）上流ダンパー２０では、図１に示すように、４つのサブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄのうち、サブダンパー２０ａ，２０ｃが、第１仕切り板８０１の上側にある。サブダンパー２０ａ，２０ｃのうちサブダンパー２０ａが開いているので還気はサブダンパー２０ａを通り抜けて、第２の静止型デシカント３１に向かい、第２の静止型デシカント３１へ流入する。
（４）下流ダンパー２１では、右側のサブダンパー２１ａ、２１ｂのうち、サブダンパー２１ｂが開いている。よって、第２の静止型デシカント３１へ流入した還気は、サブダンパー２１ｂを通り抜けて、流出装置２２０へ流入し、流出装置２２０の還気流出口２２１から流出する。

第１のダンパー状態における外気の進路は以下のようである。
（１）外気は、流入装置２１０の外気流入口２１３から流入し、流入装置２１０の流出口２１４から流出して第１仕切り板８０１の下を流れる。
（２）外気は冷却器１１へ流入後、上流ダンパー２０へ流入する。
（３）上流ダンパー２０では、サブダンパー２０ｂ，２０ｄのうちサブダンパー２０ｄが開いているので外気はサブダンパー２０ｄを通り抜けて、第１の静止型デシカント３０に向かい、第１の静止型デシカント３０へ流入する。
（４）下流ダンパー２１では、左側のサブダンパー２１ｃ、２１ｄのうち、サブダンパー２１ｃが開いている。よって、第１の静止型デシカント３０へ流入した外気は、サブダンパー２１ｃを通り抜けて、流出装置２２０へ流入し、流出装置２２０の外気流出口２２２から流出する。

＜第２のダンパー状態＞
図２及び図６を参照して、第２のダンパー状態における、還気流路ＲＡ（２）及び外気流路ＯＡ（２）を説明する。図２及び図６に示すように、第２のダンパー状態のときには、外気及び還気はそれぞれ冷却器１１、加熱器１０を通過後、それぞれの直線上にある上流ダンパー２０、第２の静止型デシカント３１、第１の静止型デシカント３０を流れる。その後、下流ダンパー２１を流出の直後、還気流出口２２１及び外気流出口２２２の手前の位置Ｐ（２）で一度曲がり、還気流出口２２１及び外気流出口２２２が流出する。

第２のダンパー状態における還気の進路は以下のようである。
（１）還気は、流入装置２１０の還気流入口２１１から流入し、流入装置２１０の流出口２１２から流出して第１仕切り板８０１の上を流れる。
（２）還気は加熱器１０へ流入後、上流ダンパー２０へ流入する。
（３）上流ダンパー２０では、図２に示すように、サブダンパー２０ｃが開いているので還気はサブダンパー２０ｃを通り抜けて、第１の静止型デシカント３０に向かい、第１の静止型デシカント３０へ流入する。
（４）下流ダンパー２１では、サブダンパー２１ｄが開いている。よって、第１の静止型デシカント３０へ流入した還気は、サブダンパー２１ｄを通り抜けて、流出装置２２０へ流入し、流出装置２２０の還気流出口２２１から流出する。

第２のダンパー状態における外気の進路は以下のようである。
（１）外気は、流入装置２１０の外気流入口２１３から流入し、流入装置２１０の流出口２１４から流出して第１仕切り板８０１の下を流れる。
（２）外気は冷却器１１へ流入後、上流ダンパー２０へ流入する。
（３）上流ダンパー２０では、サブダンパー２０ｂ，２０ｄのうちサブダンパー２０ｂが開いているので外気はサブダンパー２０ｂを通り抜けて、第２の静止型デシカント３１に向かい、第２の静止型デシカント３１へ流入する。
（４）下流ダンパー２１では、左側のサブダンパー２１ａ、２１ｂのうち、サブダンパー２１ａが開いている。よって、第２の静止型デシカント３１へ流入した外気は、サブダンパー２１ａを通り抜けて、流出装置２２０へ流入し、流出装置２２０の外気流出口２２２から流出する。

以上のように、第１のダンパーである上流ダンパー２０と、第２のダンパーである下流ダンパー２１とは、連動することで、還気流路と外気流路とを切り替える。
還気流路は、切り替えに従って、第１の静止型除湿デバイスである第１の静止型デシカント３０と第２の静止型除湿デバイスである第２の静止型デシカント３１とを交互に通過すると共に、還気の流れる方向の変化が対応する部分を切り替え前後で有する。
外気流路は、切り替えに従って、還気流路が通過する静止型除湿デバイスと異なる静止型除湿デバイスを通過するように、第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とを交互に通過すると共に、外気の流れる方向の変化が対応する部分を切り替え前後で有する。

図１及び図２において、還気及び外気の流入する側を正面と呼び、還気及び外気の流出する側を背面と呼ぶ。
図８は、空気処理装置５００の模式的な正面図である。
図９は、空気処理装置５００の模式的な背面図である。図８では、還気の流入する加熱器１０が、外気の流入する冷却器１１の上に配置されている状態を示している。図９では、下流ダンパー２１において、サブダンパー２１ａ，２１ｄが開いており、サブダンパー２１ｂ，２１ｃが閉じている状態である。

図１及び図２に示すように、上流ダンパー２０と下流ダンパー２１は、４つのサブダンパーが一組になっている。つまり、上流ダンパー２０は、サブダンパー２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを備えており、下流ダンパー２１は、サブダンパー２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを備えている。

加熱器１０は、温水が流れる水・空気熱交換器でも良いし、高温冷媒が流れる直膨式の冷媒・空気熱交換器でも良い。冷却器１１は、冷水が流れる水・空気熱交換器でも良いし、低温冷媒が流れる直膨式の冷媒・空気熱交換器でも良い。

第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とは、外気から除湿するべき除湿量を示す外気除湿量に基づいて、還気によって加熱される。

第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とが、外気除湿量に基づき、還気によって加熱される場合を説明する。以下では第１の静止型デシカント３０に注目して説明する。
外気から除湿するべき外気除湿量は、
空気処理装置５００の設置される室内の湿度と、室内における設定湿度との差、もしくは、外気の湿度と、設定湿度との差から計算することができる。
ダンパー制御部１１１及び加熱器制御部１１４は、これら差により、外気除湿量を計算する。第２の静止型デシカント３１については第１の静止型デシカント３０と同様である。

制御装置１００は、外気除湿量に応じて、還気によってデシカントの加熱量を変化させる。制御装置１００は、デシカントの加熱量を変化させるために、以下の切替タイミング制御１００Ａ、加熱開始制御１００Ｂ、加熱能力制御１００Ｃの３つの制御を実行する。制御装置１００は、切替タイミング制御１００Ａと、加熱開始制御１００Ｂと、加熱能力制御１００Ｃとの少なくともいずれかの制御によって、第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とへの還気による加熱の加熱量を制御する。切替タイミング制御１００Ａは、上流ダンパー２０が還気流路と外気流路とを切り替える切替タイミングを、外気除湿量に基づいて制御する。
加熱開始制御１００Ｂは、加熱器１０による還気の加熱開始時間を、外気除湿量に基づいて制御する。加熱能力制御１００Ｃは、加熱器１０による還気の加熱能力を、外気除湿量に基づいて制御する。このように、制御装置１００は、切替タイミング制御１００Ａ、加熱開始制御１００Ｂ、加熱能力制御１００Ｃの３つの制御方式のうちのいずれか一つ、もしくは組み合わせによって、デシカントに対する加熱量を調整する。

制御装置１００は、外気除湿量が増加するほど第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とへの還気による加熱の加熱量を増加する。また、制御装置１００は、外気除湿量が減少するほど第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とへの還気による加熱の加熱量を減少する。

図１０は、上面図である図４と図６を簡略化した図である。図１０の再生状態１及び再生状態２が図６に相当し、吸着状態が図４に相当する。図１０では第１の静止型デシカント３０に着目し、第１の静止型デシカント３０に還気が流入する場合を再生状態１及び再生状態２と呼び、第１の静止型デシカント３０に外気が流入する場合を吸着状態１と呼んでいる。第１の静止型デシカント３０に着目すれば以下のようである。
（１）再生状態１では、加熱器１０で加熱された高温低湿の還気は、外気を除湿した後の第１の静止型デシカント３０を乾燥し、再生する。
（２）ダンパー制御部１１１が上流ダンパー２０を切り替えることで、再生状態１は吸着状態１へ移る。吸着状態１では、冷却器１１で冷却された低温高湿の外気は、水分が第１の静止型デシカント３０に吸着され、除湿される。
（３）ダンパー制御部１１１が上流ダンパー２０を切り替えることで、吸着状態１は再生状態２へ移る。再生状態２では、加熱器１０で加熱された高温低湿の還気は、吸着状態１で外気を除湿した第１の静止型デシカント３０を乾燥し、再生する。以下、第１の静止型デシカント３０の吸着状態と再生状態とが繰り返される。

図１１は、実施の形態１の空気処理装置５００の比較例の制御の動作を示す図である。図１１では第１の静止型デシカント３０に着目したときの、第１の静止型デシカント３０の温度変化を示す。横軸は時間であり、縦軸は第１の静止型デシカント３０の温度を示す。再生状態１，２及び吸着状態１は図１０に示した各状態である。温度Ｔ１は、第１の静止型デシカント３０が還気に水分を放出する脱着及び第１の静止型デシカント３０が外気の水分を吸う吸着の温度である。図１１に示す比較例の制御では、デシカントの吸着時間に合わせてデシカントの切り替え時間ｔ_ｓｗが設定される。図１１ではｔ_ｓｗ０，ｔ_ｓｗ１，ｔ_ｓｗ２，ｔ_ｓｗ３を示している。隣接するデシカントの切り替え時間ｔ_ｓｗの間隔である△ｔ_ｓｗは、等しい。すなわち、ｔ_ｓｗ３－ｔ_ｓｗ２＝ｔ_ｓｗ２－ｔ_ｓｗ１＝ｔ_ｓｗ１－ｔ_ｓｗ０＝△ｔ_ｓｗである。脱着完了時間ｔ_ｄｅからデシカントの切り替え時間ｔ_ｓｗ１では、加熱器１０で加熱された還気の有する熱は第１の静止型デシカント３０の温度上昇に使われる。具体的には、第１の静止型デシカント３０の再生が完了した脱着完了時間ｔ_ｄｅの後に、引き続き加熱された還気が第１の静止型デシカント３０に送られる。そうすると、第１の静止型デシカント３０は過熱状態になって温度が高くなり、第１の静止型デシカント３０の温度は切り替え時間ｔ_ｓｗ１で温度Ｔ２に至る。ダンパー切り替えにより、切り替え時間ｔ_ｓｗ１で、再生された第１の静止型デシカント３０に外気が流入する場合、第１の静止型デシカント３０が外気を除湿するまでにデシカントの温度を下げる時間△ｔ_ｄｗが発生し、時間ｔ_ａｄで第１の静止型デシカント３０は外気の水分の吸着を開始する。よって、第１の静止型デシカント３０の過熱により、吸着状態１において、再生された第１の静止型デシカント３０の除湿効率が低下する。つまり、図１１に示すように、デシカント再生時間ｔ_ｄｅに対して、切り替え時間ｔ_ｓｗ１の関係が、
ｔ_ｄｅ≦ｔ_ｓｗ１、
となっている。
ｔ_ｓｗ１－ｔ_ｄｅ＝△ｔ_ｄｅとすると、△ｔ_ｄｅが長いほど、ダンパー切り替え後の除湿効率が低下する。つまり△ｔ_ｄｅが長いほど、ｔ_ａｄ－ｔ_ｓｗ１＝△ｔ_ｄｗが長くなる。従って、
△ｔ_ｄｅ≒０となるように、制御装置１００は、デシカントの加熱量を制御する。

＜制御装置による制御＞
図１２は、空気処理装置５００による制御と比較例による制御とを示す。破線は図１１の比較例のグラフの一部を示す。空気処理装置５００による制御では、図１２に示すように図１１で述べた△ｔ_ｄｅは発生しない。△ｔ_ｄｅは発生しないことについては後述する。このため、ｔ_ｄｅ＝ｔ_ｓｗ１＝ｔ_ａｄとなって、空気処理装置５００による制御を示すグラフは温度Ｔ１の水平な直線になる。つまり、空気処理装置５００による制御では、第１の静止型デシカント３０は、△ｔ_ｄｅ＝０である。空気処理装置５００では、制御装置１００が、切替タイミング制御１００Ａと、加熱開始制御１００Ｂと、加熱能力制御１００Ｃとの少なくともいずれかの制御によって、図１２に示す温度Ｔ１の水平な直線を実現する。切替タイミング制御１００Ａは、制御装置１００のダンパー制御部１１１が実行する。加熱開始制御１００Ｂ及び加熱能力制御１００Ｃは、加熱器制御部１１４が実行する。

制御装置１００が実行する、切替タイミング制御１００Ａ、加熱開始制御１００Ｂ及び加熱能力制御１００Ｃの概要を以下に説明する。背景技術で述べたように、再生側デシカントの再生完了時点は、水分を吸着するべき空気を流入する次の風路の切り替え時点ｔ_ｓｗよりも先に到達するように、デシカントに対する加熱能力が設定されている。ここで、吸着側デシカントの吸着完了は保証されていない。しかし、デシカントへの加熱量の制御によって、「吸着までにかかる時間＝脱着完了までにかかる時間」とできる。これは、ｔ_ｄｅ＝ｔ_ｓｗ１，＝ｔ_ａｄを意味する。例えば、図１１の比較例において、吸着完了まで５分、脱着完了まで３分だったところを、デシカントに対する加熱量を調整して、吸着完了５分、脱着完了５分という制御が可能である。

また、外気から除湿すべき外気除湿量に合わせて、デシカントへの加熱量も調整する。具体的には、外気除湿量が小さければ吸着する水分量は少なく、つまりデシカントの再生に必要な加熱量も小さくて済む。

制御装置１００は、切替タイミング制御１００Ａ、加熱開始制御１００Ｂ、加熱能力制御１００Ｃのいずれか一つ、あるいはこれら３つのうちの２以上の組み合わせを実行する。これによって制御装置１００は、△ｔ_ｓｗの間に再生側デシカントを「過熱」なく脱着し、かつ、「過熱」なく脱着完了した再生完了直後のデシカントで、他方のデシカントの再生期間△ｔ_ｓｗの間に、外気からの水分吸着を完了させる。この場合、切替タイミング制御１００Ａ、加熱開始制御１００Ｂ、加熱能力制御１００Ｃの概要は以下のようである。図１１で想定したように、吸着完了まで５分、脱着完了まで３分のシステムを考える。
（１）切替タイミング制御１００Ａの場合、制御装置１００は、脱着が完了、つまり３分経過の時にダンパー切り替える。ここでは、吸着側のデシカントは飽和状態まで吸着していないが、制御装置１００は、ダンパーを切り替える。
（２）加熱開始制御１００Ｂの場合、制御装置１００は、吸着開始２分後から脱着を開始して、吸着完了時刻に脱着完了となるように、脱着開始時刻を遅らせる。ここで、脱着開始時刻とは、加熱器１０による還気の加熱開示時刻である。
（３）加熱能力制御１００Ｃの場合、制御装置１００は、再生側デシカントに３分間で与える熱量を、５分間で与えるように、加熱器１０による還気の加熱量を下げる。

外気から除湿するべき必要な除湿量である外気除湿量に応じて、制御装置１００は、再生側デシカントの加熱量を変化させる。上記のように、制御装置１００は、切替タイミング制御１００Ａ、加熱開始制御１００Ｂ、加熱能力制御１００Ｃのいずれか一つ、あるいは組み合わせによって、再生側デシカントに対する加熱量を変化させる。
（１）切替タイミング制御１００Ａでは、制御装置１００は、ダンパー切り替え時間ｔ_ｓｗを変更する。
（２）加熱開始制御１００Ｂでは、制御装置１００は、加熱器１０で還気を加熱する加熱開始時刻を変更する。
（３）加熱能力制御１００Ｃでは、制御装置１００は、還気を加熱する加熱器１０の加熱能力を変更する。

制御装置１００の除湿量決定部１１８は、外気除湿量から、再生側デシカントの必要な加熱量を、以下のように求める。
（１）まず、除湿量決定部１１８は、外気除湿量を求める。
除湿量決定部１１８は、室内湿度センサー８５の検出する空気処理装置５００の設置される室内の湿度と、設定情報記憶部８２の有する室内における設定湿度との差から、外気除湿量を求める。あるいは、除湿量決定部１１８は、外気検知センサー８０の検知する外気の湿度と、設定情報記憶部８２の有する設定湿度との差から、外気除湿量を求める。
（２）除湿量決定部１１８は、求めた外気除湿量から、再生側デシカントの加熱量を以下のように求める。
（３）除湿量決定部１１８が求める外気除湿量を△ｘと表記する。デシカントの再生のために必要な加熱量、つまり、再生側デシカントの脱着のために必要な加熱量は、外気除湿量△ｘの関数になっている。関数をＦ、再生に必要な加熱量をＪと表記すれば、
Ｊ＝Ｆ（△ｘ）（式１）
と書ける。一般的には、外気除湿量△ｘが大きいほど、脱着に必要な加熱量Ｊが大きいという関係がある。つまり関数Ｆは増加関数である。式１により、制御装置１００の除湿量決定部１１８は、再生に必要な加熱量Ｊを求めることができる。なお、外気除湿量△ｘと再生に必要な加熱量Ｊとの対応関係を示す対応情報を、除湿量決定部１１８は、式１として保有してもよいし、テーブルとして保有してもよい。

以上により、デシカント再生に必要な加熱量Ｊ［ｋＪ］が計算できる。必要な加熱量Ｊ［ｋＪ］を目標値とし、目標値を超えるぶんの熱量が再生側デシカントに供給されなければ、再生側デシカントの「過熱」がなくなり、図１１で加熱Δｔｄｅ＝０となる。

除湿量決定部１１８が求めた必要な加熱量Ｊ［ｋＪ］を用いて、ダンパー制御部１１１は、切替タイミング制御１００Ａを実行できる。除湿量決定部１１８が求めた必要な加熱量Ｊ［ｋＪ］を用いて、加熱器制御部１１５は、加熱開始制御１００Ｂ、加熱能力制御１００Ｃを実行できる。

除湿量決定部１１８が必要な加熱量Ｊ［ｋＪ］を求めた後、切替タイミング制御１００Ａ、加熱開始制御１００Ｂ、加熱能力制御１００Ｃは以下のように実行される。
（１）ダンパー制御部１１１は、ダンパーの切替タイミング制御１００Ａを実行する。ダンパー制御部１１１は、必要な加熱量Ｊと、加熱器１０の加熱能力Ｑ［ｋＷ］とから、
△ｔ_ｓｗ＝Ｊ÷Ｑを計算する。ダンパー制御部１１１は、計算した△ｔ_ｓｗでダンパーを切り替える。例示したシステムでは△ｔ_ｓｗ＝３分が求まる。
（２）加熱器制御部１１４は、加熱開始制御１００Ｂを実行する。△ｔ_ｓｗ＝３分の場合、実際には△ｔ_ｓｗが５分であれば、加熱器制御部１１４は、例えば図１１のｔ_ｓｗ０の２分後から、加熱器１０による還気の加熱を開始するように、加熱開始時刻を遅らせる。
（３）加熱器制御部１１４は、加熱能力制御１００Ｃを実行する。必要な加熱量Ｊは一定であるので、加熱器１０の加熱能力Ｑを小さくすれば、図１１に示す△ｔ_ｓｗは長くなる。この例では、加熱器制御部１１４が加熱器１０の加熱能力を０．６倍に制御すれば、脱着時間は３分から５分となる。

さらに、制御装置１００による外気除湿量△ｘに基づく具体的な制御を説明する。外気除湿量△ｘに基づき制御装置１００が再生側デシカントの加熱量を増加する制御は以下のようである。除湿量決定部１１８が新たに求めた必要な熱量Ｊが、上昇傾向にある場合、ダンパー制御部１１１及び加熱器制御部１１４は、再生側デシカントの加熱量を増加する制御を実行する。
（１）ダンパー制御部１１１は、切替タイミング制御１００Ａによって再生側デシカントの加熱量を増加する場合には、第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とに還気が継続して流入する継続時間△ｔ_ｓｗを増加する切替タイミング制御１００Ａを実行する。つまり図１１を参照すれば、ｔ_ｓｗ０とｔ_ｓｗ１との間、ｔ_ｓｗ１とｔ_ｓｗ２との間，ｔ_ｓｗ２からｔ_ｓｗ３との間のような、切り替え時間の間△ｔ_ｓｗを増加する。
（２）加熱器制御部１１４は、第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とのいずれかに還気が流入を開始すると加熱開始制御１００Ｂとして流入開始の後に加熱器１０によって還気の加熱を開始し、かつ、加熱開始制御１００Ｂによって加熱量を増加する場合には、還気の流入開始から加熱器１０による加熱開始までの時間を減少する加熱開始制御１００Ｂを実行する。
図１３は、加熱器制御部１１４が、加熱開始制御１００Ｂによって加熱量を増加する場合に、還気の流入開始から加熱器１０による加熱開始までの時間を減少する制御を示す。横軸は時間であり、縦軸は第１の静止型デシカント３０に供給される熱量である。加熱器制御部１１４は、ダンパーの切り替え時刻ｔ_ｓｗ１と加熱器１０による還気の加熱の開始時刻ｔ_ｓｏとの間を減少する制御を実行する。図１３では、加熱器制御部１１４の制御により加熱量はＱ１に向かって増加する。比較例では加熱量は時間の経過に対して一定である。
（３）加熱器制御部１１４は、加熱能力制御１００Ｃによって加熱量を増加する場合には、加熱器１０の加熱能力を増加する加熱能力制御１００Ｃを実行する。

外気除湿量に基づき制御装置１００が再生側デシカントの加熱量を減少する制御は以下のようである。除湿量決定部１１８が新たに求めた必要な熱量Ｊが、下降傾向にある場合、ダンパー制御部１１１及び加熱器制御部１１４は、再生側デシカントの加熱量を減少する制御を実行する。
（１）ダンパー制御部１１１は、切替タイミング制御１００Ａによって再生側デシカントの加熱量を減少する場合には、第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とに還気が継続して流入する継続時間△ｔ_ｓｗを減少する切替タイミング制御１００Ａを実行する。つまり図１１を参照すれば、ｔ_ｓｗ０とｔ_ｓｗ１との間、ｔ_ｓｗ１とｔ_ｓｗ２との間，ｔ_ｓｗ２からｔ_ｓｗ３との間のような、切り替え時間の間△ｔ_ｓｗを減少する。
（２）加熱器制御部１１４は、第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とのいずれかに還気が流入を開始すると加熱開始制御１００Ｂとして流入開始の後に加熱器１０によって還気の加熱を開始し、かつ、加熱開始制御１００Ｂによって加熱量を減少する場合には、還気の流入開始から加熱器１０による加熱開始までの時間を増加する加熱開始制御１００Ｂを実行する。図１３では、加熱器制御部１１４が、加熱開始制御１００Ｂによって加熱量を減少する場合には、ダンパーの切り替え時刻ｔ_ｓｗ１と加熱器１０による還気の加熱の開始時刻ｔ_ｓｏとの間を増加する制御を実行する。
（３）加熱器制御部１１４は、加熱能力制御１００Ｃによって加熱量を減少する場合には、加熱器１０の加熱能力を減少する加熱能力制御１００Ｃを実行する。

＜水分吸着量に基づく制御＞
上記の切替タイミング制御１００Ａ、加熱開始制御１００Ｂ及び加熱能力制御１００Ｃでは、外気除湿量に基づいてデシカントの加熱量を制御する。上記の外気除湿量の代わりに、外気温湿度、風量、ダンパー切り替え時間のような測定値から求まる水分吸着量△ｘに応じて、デシカントを加熱する加熱量を制御する構成でも良い。この制御は、外気除湿量の場合に似ているが、外気除湿量の場合に対して、加熱器制御部１１４は、実際に外気から除湿された水分吸着量△Ｘから、加熱器１０の加熱量を制御する点が異なる。具体的には以下のような制御である。

制御装置１００は、切替タイミング制御１００Ａと、加熱開始制御１００Ｂと、加熱能力制御１００Ｃとの少なくともいずれかの制御によって、第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とへの還気による加熱の加熱量を制御する。切替タイミング制御１００Ａは、上流ダンパー２０が還気流路と外気流路とを切り替える切替タイミングを、水分吸着量に基づいて制御する。加熱開始制御１００Ｂは、加熱器１０による還気の加熱開始時間を、水分吸着量に基づいて制御する。加熱能力制御１００Ｃは、加熱器１０による還気の加熱能力を、水分吸着量に基づいて制御する。

制御装置１００は、水分吸着量が増加するほど第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とへの還気による加熱の加熱量を増加する。また、制御装置１００は、水分吸着量が減少するほど第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とへの還気による加熱の加熱量を減少する。

つまり、デシカントが外気から吸着できる水分吸着量が多いときは還気によってデシカントを加熱する際の加熱量を大きくし、デシカントが外気から吸着できる水分吸着量が少ないときは還気によってデシカントを加熱する際の加熱量を小さくする。水分吸着量の多いときの加熱量の制御は上記で述べた外気除湿量の多いときの加熱量の制御と同様であり、水分吸着量の少ないときの加熱量の制御は上記で述べた外気除湿量の少ないときの加熱量の制御と同様であるので説明は省略する。

＊＊＊実施の形態１の効果＊＊＊
本実施の形態１の制御装置１００によるデシカントへの加熱制御により、還気によって再生するデシカントが過熱されず、デシカントの温度上昇を抑制できる。このため、上流ダンパー２０により風路切り替え直後から再生直後のデシカントは外気から水分の吸着を開始できるので、単位時間あたりの除湿量が向上する。また、デシカントヘ無駄な加熱をしないので、加熱に要するエネルギーを削減できる。

＜変形例１＞
次に、実施の形態１における変形例１を説明する。変形例１は、空気処理装置５００において、加熱器１０と冷却器１１からなる熱供給装置１２と流入装置２１０との間に、給気流路と還気流路とをまたぐように、全熱交換器４０が配置された構成である。
全熱交換器４０は、流入装置２１０を流出する還気が流入し、還気を加熱器１０に流入させ、流入装置２１０を流出する外気が流入し、外気を冷却器１１に流入させる。

図１４は、第１のダンパー状態における変形例１の空気処理装置５００を示す。
図１５は、第２のダンパー状態における変形例１の空気処理装置５００を示す。変形例１では、流入装置２１０の構成が異なる。
図１４に示すように、変形例１では、流入装置２１０において２還気の流出する流出口２１２は左下に形成されており、２外気の流出する流出口２１４は、右上に形成されている。
還気は第１仕切り板８０１の下に流れ込み、外気は第１仕切り板８０１の上に流れ込む必要があるためである。これは、還気は全熱交換器４０の下側から全熱交換器４０に流れ込んで全熱交換器４０の上側から流出し、外気は全熱交換器４０の上側から全熱交換器４０に流れ込んで全熱交換器４０の下側から流出するからである。外気及び還気が全熱交換器４０を流出したあとの流れは図１及び図２の空気処理装置５００と同じである。

＜熱交換モード＞
以下に熱交換モードを説明する。熱交換モードとは、還気と外気とが全熱交換器４０において、全熱交換を行うことを意味する。
（１）図１４及び図１５に示すように、外気と、外気に比較して温度及び湿度が低い還気とが、全熱交換器４０に流入する。全熱交換器４０で、外気と外気とは、温度と湿度とを熱交換する。
（２）このとき、バイパス路５０を形成するバイパス路仕切り板８０４は、閉じられており、還気は全熱交換器４０をバイパスしない。つまり、バイパス路仕切り板８０４が閉じている場合、還気は、全熱交換器４０に流入し、全熱交換器４０から加熱器１０に流入する。加熱器１０へ流入した還気は、高温、かつ、相対湿度が低い。
（３）上述のように、上流ダンパー２０の４つのサブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは開閉制御が可能であり、下流ダンパー２１の４つのサブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄも開閉制御が可能である。
（４）上述のように、下流ダンパー２１のサブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、上流ダンパー２０のサブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの開閉状態と逆の開閉状態である。サブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄには上流ダンパー開閉装置３２０が接続しており、サブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄには下流ダンパー開閉装置３２１が接続している。上流ダンパー開閉装置３２０は、サブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを開閉する。下流ダンパー開閉装置３２１は、サブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを開閉する。制御装置１００のダンパー制御部１１１は、上流ダンパー開閉装置３２０を制御することでサブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの開閉を制御し、下流ダンパー開閉装置３２１を制御することでサブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの開閉を制御する。
（５）図１５の場合、上流ダンパー２０のサブダンパー２０ｂとサブダンパー２０ｃが開いており、サブダンパー２０ａとサブダンパー２０ｄが、閉じている。
（６）下流ダンパー２１では、サブダンパー２１ａとサブダンパー２１ｄが開いており、サブダンパー２１ｂとサブダンパー２１ｃが閉じている。

還気は、上流ダンパー２０を通り抜けた後、第１の静止型デシカント３０または第２の静止型デシカント３１のどちらかへ流入する。図１５では、還気が流入する第１の静止型デシカント３０では、吸着している水分が蒸発し、乾燥する。第１の静止型デシカント３０へ流入した還気は、温度が下がり、相対湿度が増大する。第１の静止型デシカント３０へ流入した還気は、下流ダンパー２１を通って排気される。図１５に示すように、サブダンパー２１ｄが開いている場合、還気は、サブダンパー２１ｄから、排気として排気される。

図１５において、外気は全熱交換器４０へ流入後、冷却器１１へ流入し、低温、かつ、相対湿度が高くなる。

外気は、上流ダンパー２０を通り抜けた後、サブダンパー２０ｂ，２０ｄの開閉状態にしたがって、第１の静止型デシカント３０または第２の静止型デシカント３１へ流入する。
図１５ではサブダンパー２０ｂが開いているので、外気は第２の静止型デシカント３１へ流入する。外気が流入する第２の静止型デシカント３１では、第２の静止型デシカント３１が外気の水分を吸着し、外気を除湿する。第２の静止型デシカント３１へ流入して通過した外気の温度は上がり、相対湿度が低下する。第２の静止型デシカント３１を通過した外気は、下流ダンパー２１を通って排気される。図１５ではサブダンパー２１ａが開いているので、外気は、サブダンパー２１ａから、給気として供給される。

上流ダンパー２０では、サブダンパー２０ａ、２０ｄが閉状態であればサブダンパー２０ｂ、２０ｃが開状態であり、このとき、下流ダンパー２１では、サブダンパー２１ａ、２０ｄが開状態であり、サブダンパー２１ｂ、２１ｃが閉状態である。この上流ダンパー２０及び下流ダンパー２１の状態を第２のダンパー状態（図１５）と呼ぶ。また、サブダンパー２０ａ、２０ｄが開状態であればサブダンパー２０ｂ、２０ｃは閉状態であり、このとき、下流ダンパー２１では、サブダンパー２１ａ、２０ｄが閉状態であり、サブダンパー２１ｂ、２１ｃが開状態である。この上流ダンパー２０及び下流ダンパー２１の状態を第１のダンパー状態（図１４）と呼ぶ。

つまり、第１のダンパー状態は、還気が第２の静止型デシカント３１に流入し、外気が第１の静止型デシカント３０に流入する状態である（図１４）。
第２のダンパー状態は、還気が第１の静止型デシカント３０に流入し、外気が第２の静止型デシカント３１に流入する状態である（図１５）。
このような第１のダンパー状態及び第２のダンパー状態は、予め定められた時間が経過した後に切り替わる方式でも良い。制御装置１００のダンパー制御部１１１が、予め定められた時間が経過した後に、上流ダンパー開閉装置３２０及び下流ダンパー開閉装置３２１を介して、第１のダンパー状態のサブダンパーの開閉状態と第２のダンパー状態の開閉状態とを切り替える。あるいは、給気検知センサー８３（図７）によって検知した給気温湿度または排気検知センサー８４（図７）によって検知した排気温湿度に応じて、ダンパー制御部１１１が上流ダンパー開閉装置３２０及び下流ダンパー開閉装置３２１を介して、第１のダンパー状態と第２のダンパー状態とを切り替える方式でも良い。

ダンパー制御部１１１が第１のダンパー状態と第２のダンパー状態とを切り替えることより、水分を吸着するデシカントと、再生されるデシカントが切り替わる。水分を吸着するデシカントは外気が通り抜けるデシカントであり、再生されるデシカントは加熱器１０で加熱された還気が通り抜けるデシカントである。よって、空気処理装置５００において、連続的に除湿運転が可能になる。

＜バイパスモード＞
図１４、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９を参照して、バイパスモードを説明する。図１６から図１９では、流入装置２１０は省略している。図１６は、変形例１における第２のダンパー状態を示す模式的な上面図である。
図１７は、変形例１における第２のダンパー状態を示す模式的な下面図である。
図１８は、バイパス路５０が形成されるときの空気処理装置５００の模式的な側面図である。
図１９は、バイパス路５０が形成されるときの空気処理装置５００の模式的な斜視図である。バイパスモードとは、還気が全熱交換器４０へ流入することなく加熱器１０へ流入し、還気が全熱交換器４０で外気と全熱交換しないモードである。

空気処理装置５００は、還気が全熱交換器４０をバイパスして加熱器１０に向かうバイパス路５０を有する。バイパス路５０は、制御を受けることによって、還気をバイパスさせるオン状態と、還気をバイパスさせないオフ状態に切り替わる。バイパス路仕切り板８０４が開いている状態は、バイパス路５０のオン状態である。バイパス路仕切り板８０４が閉じている状態は、バイパス路５０のオフ状態である。
仕切り板開閉装置３５０がバイパス路仕切り板８０４を開閉することで還気のバイパス路５０がオン、オフする。後述のように制御装置１００の仕切り板制御部１１２が仕切り板開閉装置３５０を制御することで、バイパス路仕切り板８０４が開閉する。
制御装置１００は、バイパス制御装置である。制御装置１００の仕切り板制御部１１２は、外気の温度及び湿度と、還気の温度及び湿度とに基づいて、バイパス路５０を、オン状態とオフ状態とのいずれかに切り替える。

以下に、バイパス路仕切り板８０４、板８０５及び開口８０６を説明する。図１４、図１５では、これらを実線で示している。図１４、図１５に示すように、第１仕切り板８０１の一部には、ｍ，ｎ，ｏ，ｐの四角形で示す開口８０６が形成されている。また、全熱交換器４０に対してＹ軸の方向には、ｎ，ｏ，ｒ，ｑで示す板８０５が配置されている。板８０５は、全熱交換器４０のＹ軸の方向の位置に固定されており、回転しない。板８０５は、外気が全熱交換器４０を通らずに加熱器１０の配置されている側に流入することを防止する。
第１仕切り板８０１の下側には、ｎ，ｏ，ｔ，ｓで示すバイパス路仕切り板８０４が配置されている。図１４、図１５のバイパス路仕切り板８０４は、閉じた状態である。バイパス路仕切り板８０４は、閉じた状態、つまり、バイパス路５０を形成しない状態では、第１仕切り板８０１に対して板８０５と対称に配置され、還気が全熱交換器４０を通らずに冷却器１１の配置されている側に流入することを防止する。図１９では、バイパス路仕切り板８０４が開いた状態となり、バイパス路５０が形成された状態を示す。バイパス路仕切り板８０４は、仕切り板開閉装置３５０によって、ｎ，ｏが回転の軸となって回転する。回転によってバイパス路仕切り板８０４のｔ，ｓは板８０５のｒ，ｑに近づき、最後にはｒ，ｑに重なる。バイパス路仕切り板８０４が開いた状態では、全熱交換器４０の下部から流入した還気は、全熱交換器４０へ流入することなく、バイパス路仕切り板８０４の開状態によって現れた開口８０６（ｍ、ｎ、ｏ、ｐ）を通り抜けて、加熱器１０へ流入する。この還気の流路がバイパス路５０である。

還気をバイパスさせるかどうかは、仕切り板制御部１１２が以下のように判断する。仕切り板制御部１１２は、外気検知センサー８０と、還気検知センサー８１とによって検知された値、及び設定情報記憶部８２に設定された値に従って、還気をバイパスさせるかどうかを判断する。
図２０は、仕切り板制御部１１２が有するバイパス判定情報を示すバイパス判定テーブルである。バイパス判定テーブルは補助記憶装置１３０に格納されている。バイパス判定テーブルに示すｖ１からｖ１２は、値の範囲を示す。仕切り板制御部１１２は、外気検知センサー８０、還気検知センサー８１及び設定情報記憶部８２から値を取得し、取得した値がバイパス判定テーブルにおける１行目のｖ１、ｖ２、ｖ３、３行目のｖ７、ｖ８、ｖ９に該当する場合は、還気をバイパスさせる。この場合、仕切り板制御部１１２は、仕切り板開閉装置３５０を制御することで、バイパス路仕切り板８０４を開状態にする。

バイパスモードでは、図１４、図１５及び図１８に示すように、外気と、外気と比較して温度と湿度が低い還気とは、全熱交換器４０で全熱交換を行わない。これにより、還気と外気とは、温度と湿度とを交換せずに、それぞれ加熱器１０と冷却器１１に流入する。それ以降の動作は、熱交換モードと同一である。

バイパスモードと熱交換モードの切替えは、加熱器１０と冷却器１１とに必要なエネルギーが最小になるか否かで決められる。
図２１は、外気の空気線図上の動きを示す。図２１において、記号は以下のとおりである。
Ｌｏ＿ＯＡ：全熱交換器４０の出口外気、
Ｌｏ＿ＲＡ：全熱交換器４０の出口還気、
ＨＥＸｏ：冷却器１１の出口空気、
ＥＴ：冷媒の蒸発温度、
Ｉ：空気エンタルピー、
ΔＩ＿Ｌｏ：全熱交換器４０の通過時に冷却器１１で必要なエンタルピー変化、
ΔＩ＿ｂｙｐａｓｓ：全熱交換器４０のバイパス時に冷却器１１で必要なエンタルピー変化。

図２１に示すように、全熱交換器４０を通過させることで、冷却器１１で必要な比エンタルピー変化ΔＩ＿ｂｙｐａｓｓが、ΔＩ＿Ｌｏに減少する。つまり、冷却器１１で必要な冷却能力が減少する。
一方で、全熱交換器４０を通過した還気は室内空気（還気よりも高温多湿な空気）（Ｌｏ＿ＲＡ）となり、加熱器１０に流入する。加熱器１０では静止型デシカントを再生させるために流入空気が一定の相対湿度よりも低くなるように加熱能力が制御されるため、湿度が高い空気ほど加熱器１０で必要な加熱能力が大きくなる。従って、還気を全熱交換器４０に流入させることで、加熱器１０において必要な加熱能力が増加する。

外気の状態と、還気を全熱交換器４０へ流入させるかとによって、必要な加熱能力と冷却能力、つまりは必要なエネルギーが変化する。このため、バイパスモードが熱交換モードよりも必要エネルギーが小さい状況が存在する。空気処理装置５００では、上記で述べたように、外気検知センサー８０、還気検知センサー８１及び設定情報記憶部８２から取得した値が、バイパス判定テーブルのバイパス路ＯＮを満たすときに、仕切り板制御部１１２がバイパス路仕切り板８０４を開状態にしてバイパス路５０を形成する。

＊＊＊変形例１の効果＊＊＊
変形例１の空気処理装置５００によれば、必要な除湿量を満足しながら、外気の状態に応じてバイパスモードと熱交換モードとを切り替える。よって、必要エネルギーが最小となるような、エネルギー効率の高い空気処理装置を提供できる。

また、冷却器１１が加熱器１０よりも下側に配置する構成とすれば、冷却器１１で発生する凝縮水が加熱器１０にかからないため、凝縮水の回収が容易になる。

＜変形例２＞
図２２は、変形例２の構成を示す。図２２では流入装置２１０を省略している。空気処理装置５００は、さらに、圧縮機、第１の熱交換器である凝縮器、膨張弁及び第２の熱交換器である蒸発器を有し、冷媒が循環する冷凍サイクル装置を備えてもよい。具体的には図２２に示すように、空気処理装置５００は、圧縮機７１、第１の熱交換器、膨張弁７０、及び、第２の熱交換器を配管で接続して冷媒を循環させる冷凍サイクル装置４５０を備える。空気処理装置５００は、第１の熱交換器を加熱器１０、第２の熱交換器を冷却器１１として用いる。

制御装置１００は冷媒制御装置である。制御装置１００の冷媒制御部１１３は、凝縮器である第１の熱交換器及び第２の熱交換器である蒸発器に流入する冷媒の流量と温度とを制御する。制御装置１００の冷媒制御部１１３は、圧縮機７１の回転数と膨張弁７０の開度とを調整することで、加熱器１０である凝縮器の加熱能力と、冷却器１１である蒸発器の冷却能力を制御する。加熱能力と冷却能力は、外気検知センサー８０、還気検知センサー８１、設定情報記憶部８２よって検知された、あるいは設定情報記憶部８２に設定された値によって、図７に示す冷媒制御部１１３が決定する。

冷凍サイクル装置４５０を備えることで、単一の冷媒回路で加熱と冷却を行なえるため、空気処理装置５００をコンパクトに構成できる。また、冷熱を生成する際に発生する排熱を加熱器１０に利用するため、エネルギー効率を高めることができる。

なお、図示はしてないが、加熱器１０と圧縮機７１の間に熱交換器と送風ファンを備えた室外機を設置し、加熱能力を調整できるようにしても良い。

＜変形例３＞
図２３は、変形例３を示す。図２３では流入装置２１０を省略している。変形例３では、冷凍サイクル装置４５０は、第１の熱交換器である凝縮器を蒸発器として機能させ、第２の熱交換器である蒸発器を凝縮器として機能させる四方弁を備える。空気処理装置５００は、さらに、外気流路において複合除湿デバイス３２の下流に配置され、凝縮器が蒸発器として機能する場合に、外気が通過し、通過する外気を加湿する加湿装置９０を備える。図２３に示すように、変形例２の冷凍サイクル装置４５０に四方弁７２を加え、さらに下流ダンパー２１の下流に外気を加湿する加湿装置９０を設置する。

除湿時の動作は変形例２と同様である。四方弁７２を切り替えることで第２の熱交換器を凝縮器（加熱器）として用いる。これにより、外気を第２の熱交換器で加熱してから加湿装置９０に流入させることで加湿を行う。加湿時はデシカントを利用しなくても良い。デシカントを利用する場合は、除湿時とは反対に外気によってデシカントから放出される水分によって加湿し、さらに加湿装置９０で加湿を行う。

同一の空気処理装置５００で加湿と除湿を行う事ができるので、空気処理装置５００を通年利用できる効果がある。

＜ハードウェア構成の補足＞
以下に、制御装置１００のハードウェア構成の補足をしておく。図７の制御装置１００では、制御装置１００の機能がソフトウェアで実現されるが、制御装置１００の機能がハードウェアで実現されても良い。
図２４は、制御装置１００の変形例のハードウェア構成を示す。図２４の電子回路６００は、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２、冷媒制御部１１３、加熱器制御部１１４及び除湿量決定部１１８、主記憶装置１２０、補助記憶装置１３０、入力ＩＦ１４０、出力ＩＦ１５０及び通信ＩＦ１６０の機能を実現する専用の電子回路である。電子回路６００は、信号線６０１に接続している。電子回路６００は、具体的には、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ロジックＩＣ、ＧＡ、ＡＳＩＣ、または、ＦＰＧＡである。ＧＡは、ＧａｔｅＡｒｒａｙの略語である。ＡＳＩＣは、ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔの略語である。ＦＰＧＡは、Ｆｉｅｌｄ－ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙの略語である。制御装置１００の構成要素の機能は、１つの電子回路で実現されても良いし、複数の電子回路に分散して実現されても良い。別の変形例として、制御装置１００の構成要素の一部の機能が電子回路で実現され、残りの機能がソフトウェアで実現されても良い。

プロセッサ１１０と電子回路６００の各々は、プロセッシングサーキットリとも呼ばれる。制御装置１００において、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２、冷媒制御部１１３、加熱器制御部１１４及び除湿量決定部１１８の機能がプロセッシングサーキットリにより実現されても良い。あるいは、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２、冷媒制御部１１３、加熱器制御部１１４及び除湿量決定部１１８、主記憶装置１２０、補助記憶装置１３０、入力ＩＦ１４０、出力ＩＦ１５０及び通信ＩＦ１６０の機能が、プロセッシングサーキットリにより実現されても良い。

以上、複数の変形例を含む実施の形態１を説明したが、複数の変形例を含む実施の形態１のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、複数の変形例を含む実施の形態１のうち、２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本開示は、実施の形態１に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

１０加熱器、１１冷却器、１２熱供給装置、２０上流ダンパー、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄサブダンパー、２１下流ダンパー、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄサブダンパー、３０第１の静止型デシカント、３１第２の静止型デシカント、３２複合除湿デバイス、４０全熱交換器、５０バイパス路、６０冷媒配管、７０膨張弁、７１圧縮機、７２四方弁、８０外気検知センサー、８１還気検知センサー、８２設定情報記憶部、８３給気検知センサー、８４排気検知センサー、８５室内湿度センサー、９０加湿装置、１００制御装置、１０１制御プログラム、１１０プロセッサ、１１１ダンパー制御部、１１２仕切り板制御部、１１３冷媒制御部、１１４加熱器制御部、１２０主記憶装置、１３０補助記憶装置、１４０入力ＩＦ、１１８除湿量決定部、１５０出力ＩＦ、１６０通信ＩＦ、１７０信号線、２１０流入装置、２１１還気流入口、２１２流出口、２１３外気流入口、２１４流出口、２１６，２１７，２１８仕切り板、２２０流出装置、２２１還気流出口、２２２外気流出口、３２０上流ダンパー開閉装置、３２１下流ダンパー開閉装置、３５０仕切り板開閉装置、４００筐体、４５０冷凍サイクル装置、５００空気処理装置、６００電子回路、６０１信号線、８０１第１仕切り板、８０２第２仕切り板、８０３第３仕切り板、８０４バイパス路仕切り板、８０５板、８０６開口、８０１ａ第１仕切り板、８０２ａ第２仕切り板、８０３ａ第３仕切り板、８１０還気流路、８１１外気流路。

Claims

加熱器と冷却器とを有する熱供給装置と、
ダンパーと、
第１の静止型除湿デバイスと第２の静止型除湿デバイスとを有する複合除湿デバイスと、
を備え、
前記熱供給装置、前記ダンパー及び前記複合除湿デバイスは、
前記熱供給装置、前記ダンパー及び前記複合除湿デバイスの順に、配置されており、
前記加熱器、前記ダンパー及び前記複合除湿デバイスは、
還気の流れる還気流路の上流から下流に向かって、前記加熱器から順に、前記還気流路に配置され、
前記冷却器、前記ダンパー及び前記複合除湿デバイスは、
外気の流れる外気流路の上流から下流に向かって、前記冷却器から順に、前記外気流路に配置され、
前記ダンパーは、
前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとのうち、一方の前記静止型除湿デバイスに前記還気を流入させ、他方の前記静止型除湿デバイスに前記外気を流入させ、
かつ、
前記還気と前記外気とが前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとのうち異なる前記静止型除湿デバイスを通過するように、前記還気流路と前記外気流路とを切り替え、
前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとは、
前記外気から除湿するべき除湿量に基づいて、前記還気によって加熱される空気処理装置であって、
前記ダンパーが前記還気流路と前記外気流路とを切り替える切替タイミングを、前記除湿量に基づいて制御する切替タイミング制御と、
前記加熱器による前記還気の加熱開始時間を、前記除湿量に基づいて制御する加熱開始制御と、
前記加熱器による前記還気の加熱能力を、前記除湿量に基づいて制御する加熱能力制御と、
の少なくともいずれかの制御によって、
前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとへの前記還気による加熱の加熱量を制御する制御装置を備える空気処理装置。
前記制御装置は、
前記除湿量が増加するほど前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとへの前記還気による加熱の加熱量を増加し、
前記除湿量が減少するほど前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとへの前記還気による加熱の加熱量を減少する請求項１に記載の空気処理装置。
前記制御装置は、
前記切替タイミング制御によって前記加熱量を増加する場合には、前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとに前記還気が継続して流入する継続時間を増加する前記切替タイミング制御を実行し、
前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとのいずれかに前記還気が流入を開始すると前記加熱開始制御として流入開始の後に前記加熱器によって前記還気の加熱を開始し、かつ、前記加熱開始制御によって前記加熱量を増加する場合には、前記還気の流入開始から前記加熱器による加熱開始までの時間を減少する前記加熱開始制御を実行し、
前記加熱能力制御によって前記加熱量を増加する場合には、前記加熱器の加熱能力を増加する前記加熱能力制御を実行する請求項２に記載の空気処理装置。
前記制御装置は、
前記切替タイミング制御によって前記加熱量を減少する場合には、前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとに前記還気が継続して流入する継続時間を減少する前記切替タイミング制御を実行し、
前記加熱開始制御として、前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとのいずれかに前記還気が流入を開始すると、流入開始の後に前記加熱器によって前記還気の加熱を開始し、かつ、前記加熱開始制御によって前記加熱量を減少する場合には、前記還気の流入開始から前記加熱器による加熱開始までの時間を増加する前記加熱開始制御を実行し、
前記加熱能力制御によって前記加熱量を減少する場合には、前記加熱器の加熱能力を減少する前記加熱能力制御を実行する請求項２に記載の空気処理装置。
前記空気処理装置は、さらに、
圧縮機、凝縮器、膨張弁及び蒸発器を有し冷媒が循環する冷凍サイクル装置を備え、
前記加熱器は、
前記凝縮器が使用され、
前記冷却器は、
前記蒸発器が使用される請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の空気処理装置。
前記空気処理装置は、さらに、
前記凝縮器及び前記蒸発器に流入する前記冷媒の流量と温度とを制御する冷媒制御装置を備える請求項５に記載の空気処理装置。
前記冷凍サイクル装置は、さらに、
前記凝縮器を前記蒸発器として機能させ、前記蒸発器を前記凝縮器として機能させる四方弁を備え、
前記空気処理装置は、さらに、
前記外気流路において前記複合除湿デバイスの下流に配置され、前記凝縮器が前記蒸発器として機能する場合に、前記外気が通過し、通過する前記外気を加湿する加湿装置を備える請求項５または請求項６に記載の空気処理装置。