JP7273962B2 - 空気処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、静止型デシカントを備えた空気処理装置に関する。

室内の除湿を目的して、デシカントを利用する換気装置が知られている。この換気装置では、デシカントを塗布したシートをローター状に成形し、ローターを回転させることで、外気の除湿及びデシカントの再生を行う。ローターを回転させるためモーターが必要であること、及び、再生部と除湿部との間で空気漏れが生じ得ることのような、エネルギー効率が低下する要因が存在する。

そこで、デシカント材を塗布したシートをブロック状に成型し、風路の切り替えを行う事で、外気の除湿及び、デシカント材の再生を行うシステムが提案されている（例えば、非特許文献１）。このシステムによれば、ローターを使用する上で課題となるモーターが不要になり、空気漏れも減少させることができる。

プレリリース添付資料、収着型調湿システム開発プロジェクトの開始について、平成２１年１１月２７日 岡山大学、［平成３１年２月１２日検索］インターネット（ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｏｋａｙａｍａ－ｕ．ａｃ．ｊｐ／ｕｐ＿ｌｏａｄ＿ｆｉｌｅｓ／ｓｏｕｍｕ－ｐｄｆ／ｐｒｅｓｓ－０９１１２７－９－２．ｐｄｆ）

静止型除湿デバイスであるブロック状のデシカント材を用いた外気処理機では、ローター型と異なりデシカント材の位置が変化しない。このため、連続的に除湿運転するには、複数のデシカント材のうち、加熱器を通過した空気を通過させるデシカントを適当なタイミングで切り替え、加熱器を通過した空気を飽和したデシカント材に通過させる必要がある。デシカントの切り替えに関して、加熱された空気が流れる風路を切り替え、異なるデシカント材へ温風を当てる方法である。加熱された空気が流れる風路を切り替える方法は、風路を切り替える前後で空気が通過する風路の長さや通過する物体が異なると、空気の圧力損失が異なり、結果的に風路切り替えの前後で室内への吹出し風量が変わってしまうという課題がある。室内への吹出し風量が変化すると、規定の換気量が得られずに室内の二酸化炭素濃度が上昇し、あるいはファン入力が増加することで消費電力が増加するおそれがある。

この発明は、静止型除湿デバイスを搭載し、風路切り替えによって連続的に除湿する空気処理機において、給排気風量を安定的させ、室内の空気質の維持とエネルギー効率を向上させる空気処理装置の提供を目的とする。

この発明の空気処理装置は、
還気が流入する還気流入口と、外気が流入する外気流入口とを有する流入装置と、
第１の熱交換器と第２の熱交換器とを有する熱供給装置と、
第１のダンパーと、
第１の静止型除湿デバイスと第２の静止型除湿デバイスとを有する複合除湿デバイスと、
第２のダンパーと、
前記還気が流出する還気流出口と、前記外気が流出する外気流出口とを有する流出装置と
を備え、
前記還気は、
前記流入装置、前記第１の熱交換器、前記第１のダンパー、前記複合除湿デバイス、第２のダンパー及び流出装置を通過する還気流路に沿って流れ、
前記外気は、
前記流入装置、前記第２の熱交換器、前記第１のダンパー、前記複合除湿デバイス、第２のダンパー及び流出装置を通過する外気流路に沿って流れ、
前記第１のダンパーと、前記第２のダンパーとは、
連動することで、前記還気流路と前記外気流路とを切り替え、
前記還気流路は、
切り替えに従って、前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとを交互に通過すると共に、前記還気の流れる方向の変化が対応する部分を切り替え前後で有し、
前記外気流路は、
切り替えに従って、前記還気流路が通過する静止型除湿デバイスと異なる静止型除湿デバイスを通過するように、前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとを交互に通過すると共に、前記外気の流れる方向の変化が対応する部分を切り替え前後で有する。

本発明の空気処理装置によれば、風路を切り替える前後で空気の圧力損失が生じにくい空気処理装置を提供できる。

実施の形態１の図で、第１のダンパー状態の空気処理装置を透過した模式的な図。 実施の形態１の図で、第２のダンパー状態の空気処理装置を透過した模式的な図。 実施の形態１の図で、第１のダンパー状態の空気処理装置を透過し模式的な左側面図。 実施の形態１の図で、第１のダンパー状態の空気処理装置の上面を透過した模式的な上面図。 実施の形態１の図で、第２のダンパー状態の空気処理装置を透過し模式的な左側面図。 実施の形態１の図で、第２のダンパー状態の空気処理装置の上面を透過した模式的な上面図。 実施の形態１の図で、制御装置のハードウェア構成を示す図。 実施の形態１の図で、空気処理装置の模式的な正面図。 実施の形態１の図で、空気処理装置の模式的な背面図。 実施の形態１の図で、変形例１における第１のダンパー状態を示す模式的な透過図。 実施の形態１の図で、変形例１における第２のダンパー状態を示す模式的な透過図。 実施の形態１の図で、変形例１における第２のダンパー状態を示す模式的な上面図。 実施の形態１の図で、変形例１における第２のダンパー状態を示す模式的な下面図。 実施の形態１の図で、変形例１におけるバイパス経路を示す模式的な側面図。 実施の形態１の図で、変形例１におけるバイパス経路を示す模式的な斜視図。 実施の形態１の図で、変形例１におけるバイパス判定テーブルを示す図。 実施の形態１の図で、バイパスにおける外気の空気線図を示す図。 実施の形態１の図で、変形例２を示す図。 実施の形態１の図で、変形例３を示す図。 実施の形態１の図で、制御装置の変形例のハードウェア構成を示す図。

以下、本発明に係る空気処理装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
図面にＸＹＺ座標の記載がある場合、図面間でＸＹＺ座標は同一の座標系である。図面では、還気をＲＡ、外気をＯＡ、排気をＥＡ及び給気をＳＡと表記している。また図面において外気ＯＡを白の矢印、還気ＲＡを斜線の矢印で示している。
以下の説明では、第１のダンパー状態における還気流路を還気流路ＲＡ（１）と表記し、第２のダンパー状態における還気流路を還気流路ＲＡ（２）と表記し、第１のダンパー状態における外気流路を外気流路ＯＡ（１）と表記し、第２のダンパー状態における還気流路を外気流路ＯＡ（２）と表記する。
第１のダンパー状態とは、上流ダンパー２０の４つのサブダンパーのうち、サブダンパー２０ａ，２０ｄが開状態、かつ、下流ダンパー２１の４つのサブダンパーのうち、サブダンパー２１ｂ，２１ｃが開状態の場合をいう。
第２のダンパー状態とは、上流ダンパー２０の４つのサブダンパーのうち、サブダンパー２０ｂ，２０ｃが開状態、かつ、下流ダンパー２１の４つのサブダンパーのうち、サブダンパー２１ａ，２１ｄが開状態の場合をいう。

実施の形態１．
＊＊＊構成の説明＊＊＊
以下に図面を参照して空気処理装置５００を説明する。空気処理装置５００の特徴は以下のとおりである。
図１は、第１のダンパー状態の空気処理装置５００を示す。
図２は、第２のダンパー状態の空気処理装置５００を示す。
第１のダンパー状態では還気流路ＲＡ（１）は、位置Ｐ（１）で一度曲がる。第２のダンパー状態では還気流路ＲＡ（２）は、位置Ｐ（２）で一度曲がる。第１のダンパー状態では外気流路ＯＡ（１）は、位置Ｐ（１）で一度曲がる。第２のダンパー状態では外気流路ＯＡ（２）は、位置Ｐ（２）で一度曲がる。
このように、第１のダンパー状態と第２のダンパー状態とで、還気流路ＲＡ（１）は、還気の流れる方向の変化が対応する位置Ｐ（１）と、位置Ｐ（２）との部分を有する。同様に、第１のダンパー状態と第２のダンパー状態とで、外気流路ＯＡ（１）は、外気の流れる方向の変化が対応する位置Ｐ（１）と、位置Ｐ（２）との部分を有する。
また、第１のダンパー状態において、還気流路ＲＡ（１）と外気流路ＯＡ（１）とは、還気の流れる方向の変化と、外気の流れる方向の変化とが対応する位置Ｐ（１）の部分を有する。同様に、第２のダンパー状態において、還気流路ＲＡ（２）と外気流路ＯＡ（２）とは、還気の流れる方向の変化と、外気の流れる方向の変化とが対応する位置Ｐ（２）の部分を有する。つまり、還気流路と外気流路とは、第１のダンパー状態と、第２のダンパー状態との両方の状態において、還気の流れる方向の変化と外気の流れる方向の変化とが対応する部分を有する。
以下、空気処理装置５００を詳しく説明する。

図３は、第１のダンパー状態において、左側面を透過して模式的に示す。
図４は、第１のダンパー状態において、空気処理装置５００の上面を透過して模式的に示す。
図５は、第２のダンパー状態において、左側面を透過して模式的に示す。
図６は、第２のダンパー状態において、空気処理装置５００の上面を透過して模式的に示す。

空気処理装置５００は、
（１）流入装置２１０、（２）加熱器１０、（３）冷却器１１、（４）上流ダンパー２０、（５）第１の静止型デシカント３０、（６）第２の静止型デシカント３１、（７）下流ダンパー２１、（８）流出装置２２０、（９）外気検知センサー８０、（１０）還気検知センサー８１、（１１）設定情報記憶部８２を備える。図１に示すように、加熱器１０及び冷却器１１から、下流ダンパー２１は筐体４００の内部に配置されている。

（１）図１及び図２では、流入装置２１０を透過的に示している。
図１を参照して流入装置２１０を説明する。流入装置２１０は内部が中空の直方体の形状である。流入装置２１０は、仕切り板２１６によって、同じ形状の２つの直方体の空間に分けられている。点Ｐ５は線分Ｐ１、Ｐ４の中点であり、点Ｐ６は線分Ｐ２、Ｐ３の中点である。流入装置２１０は、還気が流入する還気流入口２１１と、外気が流入する外気流入口２１３とを有する。
また、流入装置２１０は、開口である流出口２１２及び開口である流出口２１４を有する。流出口２１２の下側は仕切り板２１７で塞がれており、流出口２１４の上側は仕切り板２１８で塞がれている。仕切り板２１７と仕切り板２１８は同一の形状であり、点Ｐ７に対して点対称に位置する。還気流入口２１１は円形であり、円の中心の（Ｙ，Ｚ）座標は、以下のようである。Ｙ座標は線分Ｐ３，Ｐ６の中点であり、Ｚ座標は線分Ｐ３，Ｐ４の中点である。同様に、外気流入口２１３は円形であり、円の中心の（Ｙ，Ｚ）座標は、以下のようである。Ｙ座標は線分Ｐ２，Ｐ６の中点であり、Ｚ座標は線分Ｐ２，Ｐ１の中点である。還気流入口２１１に流入した還気は、左上に形成された流出口２１２からＸ方向へ流出する。外気流入口２１３に流入した外気は、右下に形成された流出口２１４からＸ方向へ流出する。なお、左方向はＹ方向、上方向はＺ方向である。
（２）加熱器１０は、還気を加熱して、デシカントを再生させる高温低湿の空気にする。
（３）冷却器１１は、外気を冷却し、デシカントによって除湿（吸着）される低温高湿の空気にする。
（４）上流ダンパー２０は、還気と外気が流入するデシカントを切り替える。
上流ダンパー２０は第１のダンパーである。
（５）第１の静止型デシカント３０は、外気が通る場合に外気を除湿する。
（６）第２の静止型デシカント３１は、外気が通る場合に外気を除湿する。
（７）下流ダンパー２１は、上流ダンパー２０の切り替えに応じて切り替わり、還気及び外気が通る。下流ダンパー２１は第２のダンパーである。
（８）図１及び図２では、流出装置２２０を透過的に示している。流出装置２２０は、第３仕切り板８０３によって、上下の２つの空間に分けら得ている。流出装置２２０は、下流ダンパー２１に接続しており、サブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄに対応し、サブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと同等の大きさの４つの開口が形成されている。例えばサブダンパー２１ｃが開状態であれば、サブダンパー２１ｃの開口と、サブダンパー２１ｃに対応する流出装置２２０の開口は重なる。上流ダンパー２０では上側の空間の左側に外気流出口２２２が形成されており、下側の空間の右側に還気流出口２２１が形成されている。
（９）外気検知センサー８０は、外気の温度及び湿度を検出する。
（１０）還気検知センサー８１は、還気の温度及び湿度を検出する。
（１１）設定情報記憶部８２は、設定情報である設定温度及び設定湿度を記憶する。

加熱器１０と冷却器１１とは熱供給装置１２を構成する。加熱器１０は第１の熱交換器であり、冷却器１１は第２の熱交換器である。第１の静止型デシカント３０は第１の静止型除湿デバイスである。
第２の静止型デシカント３１は第２の静止型除湿デバイスである。第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とは、複合除湿デバイス３２を構成する。
第１の静止型除湿デバイスである第１の静止型デシカント３０と、第２の静止型除湿デバイスである第２の静止型デシカント３１とは、水平に設置された状態で水平方向で隣接する。図１に示すように、第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１は、第１の静止型デシカント３０及び第２の静止型デシカント３１から還気及び外気が流出する流出方向に対して左右に配置されている。

上流ダンパー２０は、第１の静止型除湿デバイスと第２の静止型除湿デバイスとのうち、一方の静止型除湿デバイスに還気を流入させ、他方の前記静止型除湿デバイスに外気を流入させる。また、上流ダンパー２０は、還気と外気とが第１の静止型除湿デバイスと第２の静止型除湿デバイスとのうち異なる静止型除湿デバイスを通過するように、還気流路と外気流路とを切り替える。

図１に示すように、流入装置２１０、熱供給装置１２、上流ダンパー２０、複合除湿デバイス３２、下流ダンパー２１及び流出装置２２０は、流入装置２１０、熱供給装置１２、上流ダンパー２０、複合除湿デバイス３２、下流ダンパー２１及び流出装置２２０の順に、配置されている。図１に示すように、流入装置２１０、第１の熱交換器である加熱器１０、上流ダンパー２０、複合除湿デバイス３２、下流ダンパー２１及び流出装置２２０は、還気の流れる還気流路の上流から下流に向かって、流入装置２１０から順に、還気流路に配置されている。同様に、流入装置２１０、第２の熱交換器である冷却器１１、上流ダンパー２０、複合除湿デバイス３２、下流ダンパー２１及び０２２０は、外気の流れる外気流路の上流から下流に向かって、流入装置２１０から順に、外気流路に配置されている。

＜仕切り板＞
図１に示すように、第１仕切り板８０１は、流入装置２１０と上流ダンパー２０との間の筐体４００の内部を、上下に分けている。第１仕切り板８０１の上部には加熱器１０が位置し、第１仕切り板８０１の下部には冷却器１１が位置する。第１仕切り板８０１は、Ａ、Ｂ，Ｃ，Ｄで示される四角形である。
第２仕切り板８０２は、上流ダンパー２０から下流ダンパー２１までの筐体４００の内部を左右に分けている。第２仕切り板８０２の左側には第１の静止型デシカント３０が位置し、第２仕切り板８０２の右側には第２の静止型デシカント３１が位置する。第２仕切り板８０２は、Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈで示される四角形である。
第３仕切り板８０３は、下流ダンパー２１を起点として流出装置２２０の内部を上下に分けている。流出装置２２０において、第３仕切り板８０３の上側から給気が流出し、第３仕切り板８０３の下側から排気が流出する。第３仕切り板８０３は、Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌで示される四角形である。

＜ダンパー開閉装置、仕切り板開閉装置＞
空気処理装置５００は、さらに、上流ダンパー開閉装置３２０、下流ダンパー開閉装置３２１、仕切り板開閉装置３５０を備える。上流ダンパー開閉装置３２０及び下流ダンパー開閉装置３２１は、上流ダンパー２０及び下流ダンパー２１の各サブダンパーを開閉させる開閉機構である。上流ダンパー開閉装置３２０は、上流ダンパー２０の有するサブダンパー２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを開閉する。下流ダンパー開閉装置３２１は、下流ダンパー２１の有するサブダンパー２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを開閉する。仕切り板開閉装置３５０は、後述するバイパス路仕切り板８０４を開閉させる開閉機構である。バイパス路仕切り板８０４が開くことで、後述する還気のバイパス路５０が形成される。

＜制御装置＞
空気処理装置５００は、さらに、上流ダンパー開閉装置３２０、下流ダンパー開閉装置３２１及び仕切り板開閉装置３５０を制御する制御装置１００を備える。後述する図７で説明するように、制御装置１００には、外気検知センサー８０、還気検知センサー８１、設定情報記憶部８２、給気検知センサー８３、排気検知センサー８４、上流ダンパー開閉装置３２０、下流ダンパー開閉装置３２１、仕切り板開閉装置３５０及び冷凍サイクル装置４５０が接続している。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
図７は、制御装置１００のハードウェア構成を示す。制御装置１００はコンピュータである。制御装置１００は、バイパス制御装置であり、冷媒制御装置であり、ダンパー制御装置である。制御装置１００は、プロセッサ１１０を備えるとともに、主記憶装置１２０、補助記憶装置１３０、入力インタフェース１４０、出力インタフェース１５０及び通信インタフェース１６０といった他のハードウェアを備える。以下ではインタフェースはＩＦと表記する。プロセッサ１１０は、信号線１７０を介して他のハードウェアと接続され、これら他のハードウェアを制御する。

制御装置１００はダンパー制御装置として、上流ダンパー２０の複数のサブダンパーの開閉状態と、下流ダンパー２１の複数のサブダンパーの開閉とを、連動して切り替える。

制御装置１００は、機能要素として、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２及び冷媒制御部１１３を備える。ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２及び冷媒制御部１１３の機能は、制御プログラム１０１により実現される。制御プログラム１０１は補助記憶装置１３０に格納されている。

プロセッサ１１０は、制御プログラム１０１を実行する装置である。制御プログラム１０１は、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２及び冷媒制御部１１３の機能を実現するプログラムである。プロセッサ１１０は、演算処理を行うＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。プロセッサ１１０の具体例は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。

主記憶装置１２０は、データを記憶する記憶装置である。主記憶装置１２０の具体例は、ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）である。主記憶装置１２０は、プロセッサ１１０の演算結果を保持する。
補助記憶装置１３０は、データを不揮発的に保管する記憶装置である。補助記憶装置１３０の具体例は、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）である。また、補助記憶装置１３０は、ＳＤ（登録商標）（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）メモリカード、ＮＡＮＤフラッシュ、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ブルーレイ（登録商標）ディスク、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）といった可搬記録媒体であっても良い。

入力ＩＦ１４０は、各種機器が接続され、各種機器のデータが入力されるポートである。
出力ＩＦ１５０は、各種機器が接続され、各種機器にプロセッサ１１０により制御信号が出力されるポートである。
通信ＩＦ１６０は、各種機器とプロセッサ１１０とが通信する通信ポートである。図７では、通信ＩＦ１６０には、外気検知センサー８０、還気検知センサー８１、設定情報記憶部８２、給気検知センサー８３、排気検知センサー８４、上流ダンパー開閉装置３２０、下流ダンパー開閉装置３２１、仕切り板開閉装置３５０及び冷凍サイクル装置４５０が接続している。

プロセッサ１１０は補助記憶装置１３０から制御プログラム１０１を主記憶装置１２０にロードし、主記憶装置１２０から制御プログラム１０１を読み込み実行する。主記憶装置１２０には、制御プログラム１０１だけでなく、ＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）も記憶されている。プロセッサ１１０は、ＯＳを実行しながら、制御プログラム１０１を実行する。

制御装置１００は、プロセッサ１１０を代替する複数のプロセッサを備えていても良い。複数のプロセッサは、制御プログラム１０１の実行を分担する。それぞれのプロセッサは、プロセッサ１１０と同じように、制御プログラム１０１を実行する装置である。

制御プログラム１０１により利用、処理または出力されるデータ、情報、信号値及び変数値は、主記憶装置１２０、補助記憶装置１３０、または、プロセッサ１１０内のレジスタあるいはキャッシュメモリに記憶される。制御プログラム１０１は、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２及び冷媒制御部１１３の各部の「部」を「処理」、「手順」あるいは「工程」に読み替えた各処理、各手順あるいは各工程をコンピュータに実行させるプログラムである。

制御方法は、コンピュータである制御装置１００が制御プログラム１０１を実行することにより行われる方法である。制御プログラム１０１は、コンピュータ読取可能な記録媒体に格納されて提供されても良いし、プログラムプロダクトとして提供されても良い。

なお、制御装置１００の動作は制御方法に相当する。制御装置１００の動作は制御プログラムの処理に相当する。

上流ダンパー２０は、還気と外気とが第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とのうち異なる静止型除湿デシカントを通るように、還気流路と外気流路とを切り替える。図１では、還気流路ＲＡ（１）は第２の静止型デシカント３１へ流入し、外気流路ＯＡ（１）は第１の静止型デシカント３０へ流入する

図１に示すように、加熱器１０が冷却器１１に対して上に設置されている。具体的には、加熱器１０は、重力の方向を基準にして、冷却器１１の上方に配置されている。
なお、逆に、冷却器１１が、重力の方向を基準にして、加熱器１０の上方に配置されても構わない。

＊＊＊動作の説明＊＊＊
＜第１のダンパー状態＞
図１を参照して第１のダンパー状態における、還気流路ＲＡ（１）及び外気流路ＯＡ（１）を説明する。図１及び図４に示すように、第１のダンパー状態のときには、外気及び還気は、それぞれ冷却器１１、加熱器１０の直後、上流ダンパー２０の手前で一度曲がる。具体的には、白の矢印で示す外気は、加熱器１０の直後、かつ、上流ダンパー２０の手前の位置Ｐ（１）で一度曲がる。外気及び還気は、第１の静止型デシカント３０または第２の静止型デシカント３１のどちらかに流れる。つまり、第１のダンパー状態では、外気が第１の静止型デシカント３０を通過する場合は、還気は第２の静止型デシカント３１を通過する。第１の静止型デシカント３０及び第２の静止型デシカント３１を通過後は、外気及び還気は、そのまま直線上にある外気流出口２２２及び還気流出口２２１から、外気は給気として、還気は排気として流出する。

第１のダンパー状態における還気の進路は以下のようである。
（１）還気は、流入装置２１０の還気流入口２１１から流入し、流入装置２１０の流出口２１２から流出して第１仕切り板８０１の上を流れる。
（２）還気は加熱器１０へ流入後、上流ダンパー２０へ流入する。
（３）上流ダンパー２０では、図１に示すように、４つのサブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄのうち、サブダンパー２０ａ，２０ｃが、第１仕切り板８０１の上側にある。サブダンパー２０ａ，２０ｃのうちサブダンパー２０ａが開いているので還気はサブダンパー２０ａを通り抜けて、第２の静止型デシカント３１に向かい、第２の静止型デシカント３１へ流入する。
（４）下流ダンパー２１では、右側のサブダンパー２１ａ、２１ｂのうち、サブダンパー２１ｂが開いている。よって、第２の静止型デシカント３１へ流入した還気は、サブダンパー２１ｂを通り抜けて、流出装置２２０へ流入し、流出装置２２０の還気流出口２２１から流出する。

第１のダンパー状態における外気の進路は以下のようである。
（１）外気は、流入装置２１０の外気流入口２１３から流入し、流入装置２１０の流出口２１４から流出して第１仕切り板８０１の下を流れる。
（２）外気は冷却器１１へ流入後、上流ダンパー２０へ流入する。
（３）上流ダンパー２０では、サブダンパー２０ｂ，２０ｄのうちサブダンパー２０ｄが開いているので外気はサブダンパー２０ｄを通り抜けて、第１の静止型デシカント３０に向かい、第１の静止型デシカント３０へ流入する。
（４）下流ダンパー２１では、左側のサブダンパー２１ｃ、２１ｄのうち、サブダンパー２１ｃが開いている。よって、第１の静止型デシカント３０へ流入した外気は、サブダンパー２１ｃを通り抜けて、流出装置２２０へ流入し、流出装置２２０の外気流出口２２２から流出する。

＜第２のダンパー状態＞
図２及び図６を参照して、第２のダンパー状態における、還気流路ＲＡ（２）及び外気流路ＯＡ（２）を説明する。図２及び図６に示すように、第２のダンパー状態のときには、外気及び還気はそれぞれ冷却器１１、加熱器１０を通過後、それぞれの直線上にある上流ダンパー２０、第２の静止型デシカント３１、第１の静止型デシカント３０を流れる。その後、下流ダンパー２１を流出の直後、還気流出口２２１及び外気流出口２２２の手前の位置Ｐ（２）で一度曲がり、還気流出口２２１及び外気流出口２２２が流出する。

第２のダンパー状態における還気の進路は以下のようである。
（１）還気は、流入装置２１０の還気流入口２１１から流入し、流入装置２１０の流出口２１２から流出して第１仕切り板８０１の上を流れる。
（２）還気は加熱器１０へ流入後、上流ダンパー２０へ流入する。
（３）上流ダンパー２０では、図２に示すように、サブダンパー２０ｃが開いているので還気はサブダンパー２０ｃを通り抜けて、第１の静止型デシカント３０に向かい、第１の静止型デシカント３０へ流入する。
（４）下流ダンパー２１では、サブダンパー２１ｄが開いている。よって、第１の静止型デシカント３０へ流入した還気は、サブダンパー２１ｄを通り抜けて、流出装置２２０へ流入し、流出装置２２０の還気流出口２２１から流出する。

第２のダンパー状態における外気の進路は以下のようである。
（１）外気は、流入装置２１０の外気流入口２１３から流入し、流入装置２１０の流出口２１４から流出して第１仕切り板８０１の下を流れる。
（２）外気は冷却器１１へ流入後、上流ダンパー２０へ流入する。
（３）上流ダンパー２０では、サブダンパー２０ｂ，２０ｄのうちサブダンパー２０ｂが開いているので外気はサブダンパー２０ｂを通り抜けて、第２の静止型デシカント３１に向かい、第２の静止型デシカント３１へ流入する。
（４）下流ダンパー２１では、左側のサブダンパー２１ａ、２１ｂのうち、サブダンパー２１ａが開いている。よって、第２の静止型デシカント３１へ流入した外気は、サブダンパー２１ａを通り抜けて、流出装置２２０へ流入し、流出装置２２０の外気流出口２２２から流出する。

以上のように、第１のダンパーである上流ダンパー２０と、第２のダンパーである下流ダンパー２１とは、連動することで、還気流路と外気流路とを切り替える。
還気流路は、切り替えに従って、第１の静止型除湿デバイスである第１の静止型デシカント３０と第２の静止型除湿デバイスである第２の静止型デシカント３１とを交互に通過すると共に、還気の流れる方向の変化が対応する部分を切り替え前後で有する。
外気流路は、切り替えに従って、還気流路が通過する静止型除湿デバイスと異なる静止型除湿デバイスを通過するように、第１の静止型デシカント３０と第２の静止型デシカント３１とを交互に通過すると共に、外気の流れる方向の変化が対応する部分を切り替え前後で有する。

図１及び図２において、還気及び外気の流入する側を正面と呼び、還気及び外気の流出する側を背面と呼ぶ。
図８は、空気処理装置５００の模式的な正面図である。
図９は、空気処理装置５００の模式的な背面図である。図８では、還気の流入する加熱器１０が、外気の流入する冷却器１１の上に配置されている状態を示している。図９では、下流ダンパー２１において、サブダンパー２１ａ，２１ｄが開いており、サブダンパー２１ｂ，２１ｃが閉じている状態である。

図１及び図２に示すように、上流ダンパー２０と下流ダンパー２１は、４つのサブダンパーが一組になっている。つまり、上流ダンパー２０は、サブダンパー２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを備えており、下流ダンパー２１は、サブダンパー２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを備えている。

加熱器１０は、温水が流れる水・空気熱交換器でも良いし、高温冷媒が流れる直膨式の冷媒・空気熱交換器でも良い。冷却器１１は、冷水が流れる水・空気熱交換器でも良いし、低温冷媒が流れる直膨式の冷媒・空気熱交換器でも良い。

＊＊＊実施の形態１の効果＊＊＊
空気処理装置５００では、第１のダンパー状態あるいは第２のダンパー状態のいずれの状態でも、外気と還気は位置Ｐ（１）または位置（２）の部分でのみＹ方向に一度曲がる。このため、第１のダンパー状態と第２のダンパー状態とのどちらのダンパー状態にあるときでも、外気及び還気の圧力損失は同等であり、給気と排気の風量が変化しない。
よって、空気処理装置５００は、規定の換気量を安定的に維持でき、室内の空気質を安定させ、エネルギー効率の高い除湿運転ができるという効果がある。
また、第１の静止型デシカント３０、第２の静止型デシカント３１が左右に分かれて配置されている。この構成により、第１の静止型デシカント３０、第２の静止型デシカント３１が上下に配置されている状態に比べて高さ方向に余裕があるので、デシカント材の面積が必要なときに高さ方向に長くデシカント材を作成する事ができる。また、空気処理装置５００の筐体が天井裏などの狭小空間に収められた際に、側面からデシカント材を筐体へと抜き差ししやすく、メンテナンス性が向上する。
空気処理装置５００では、還気流路と外気流路の長さが変わらないため、圧力損失を低減することができる。

＜変形例１＞
次に、実施の形態１における変形例１を説明する。変形例１は、空気処理装置５００において、加熱器１０と冷却器１１からなる熱供給装置１２と流入装置２１０との間に、給気流路と還気流路とをまたぐように、全熱交換器４０が配置された構成である。
全熱交換器４０は、流入装置２１０を流出する還気が流入し、還気を加熱器１０に流入させ、流入装置２１０を流出する外気が流入し、外気を冷却器１１に流入させる。

図１０は、第１のダンパー状態における変形例１の空気処理装置５００を示す。
図１１は、第２のダンパー状態における変形例１の空気処理装置５００を示す。変形例１では、流入装置２１０の構成が異なる。
図１０に示すように、変形例１では、流入装置２１０において２還気の流出する流出口２１２は左下に形成されており、２外気の流出する流出口２１４は、右上に形成されている。
還気は第１仕切り板８０１の下に流れ込み、外気は第１仕切り板８０１の上に流れ込む必要があるためである。これは、還気は全熱交換器４０の下側から全熱交換器４０に流れ込んで全熱交換器４０の上側から流出し、外気は全熱交換器４０の上側から全熱交換器４０に流れ込んで全熱交換器４０の下側から流出するからである。外気及び還気が全熱交換器４０を流出したあとの流れは図１及び図２の空気処理装置５００と同じである。

＜熱交換モード＞
以下に熱交換モードを説明する。熱交換モードとは、還気と外気とが全熱交換器４０において、全熱交換を行うことを意味する。
（１）図１０及び図１１に示すように、外気と、外気に比較して温度及び湿度が低い還気とが、全熱交換器４０に流入する。全熱交換器４０で、外気と外気とは、温度と湿度とを熱交換する。
（２）このとき、バイパス路５０を形成するバイパス路仕切り板８０４は、閉じられており、還気は全熱交換器４０をバイパスしない。つまり、バイパス路仕切り板８０４が閉じている場合、還気は、全熱交換器４０に流入し、全熱交換器４０から加熱器１０に流入する。加熱器１０へ流入した還気は、高温、かつ、相対湿度が低い。
（３）上述のように、上流ダンパー２０の４つのサブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは開閉制御が可能であり、下流ダンパー２１の４つのサブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄも開閉制御が可能である。
（４）上述のように、下流ダンパー２１のサブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、上流ダンパー２０のサブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの開閉状態と逆の開閉状態である。サブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄには上流ダンパー開閉装置３２０が接続しており、サブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄには下流ダンパー開閉装置３２１が接続している。上流ダンパー開閉装置３２０は、サブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを開閉する。下流ダンパー開閉装置３２１は、サブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを開閉する。制御装置１００のダンパー制御部１１１は、上流ダンパー開閉装置３２０を制御することでサブダンパー２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの開閉を制御し、下流ダンパー開閉装置３２１を制御することでサブダンパー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの開閉を制御する。
（５）図１１の場合、上流ダンパー２０のサブダンパー２０ｂとサブダンパー２０ｃが開いており、サブダンパー２０ａとサブダンパー２０ｄが、閉じている。
（６）下流ダンパー２１では、サブダンパー２１ａとサブダンパー２１ｄが開いており、サブダンパー２１ｂとサブダンパー２１ｃが閉じている。

還気は、上流ダンパー２０を通り抜けた後、第１の静止型デシカント３０または第２の静止型デシカント３１のどちらかへ流入する。図１１では、還気が流入する第１の静止型デシカント３０では、吸着している水分が蒸発し、乾燥する。第１の静止型デシカント３０へ流入した還気は、温度が下がり、相対湿度が増大する。第１の静止型デシカント３０へ流入した還気は、下流ダンパー２１を通って排気される。図１１に示すように、サブダンパー２１ｄが開いている場合、還気は、サブダンパー２１ｄから、排気として排気される。

図１１において、外気は全熱交換器４０へ流入後、冷却器１１へ流入し、低温、かつ、相対湿度が高くなる。

外気は、上流ダンパー２０を通り抜けた後、サブダンパー２０ｂ，２０ｄの開閉状態にしたがって、第１の静止型デシカント３０または第２の静止型デシカント３１へ流入する。
図１１ではサブダンパー２０ｂが開いているので、外気は第２の静止型デシカント３１へ流入する。外気が流入する第２の静止型デシカント３１では、第２の静止型デシカント３１が外気の水分を吸着し、外気を除湿する。第２の静止型デシカント３１へ流入して通過した外気の温度は上がり、相対湿度が低下する。第２の静止型デシカント３１を通過した外気は、下流ダンパー２１を通って排気される。図１１ではサブダンパー２１ａが開いているので、外気は、サブダンパー２１ａから、給気として供給される。

上流ダンパー２０では、サブダンパー２０ａ、２０ｄが閉状態であればサブダンパー２０ｂ、２０ｃが開状態であり、このとき、下流ダンパー２１では、サブダンパー２１ａ、２０ｄが開状態であり、サブダンパー２１ｂ、２１ｃが閉状態である。この上流ダンパー２０及び下流ダンパー２１の状態を第２のダンパー状態（図１１）と呼ぶ。また、サブダンパー２０ａ、２０ｄが開状態であればサブダンパー２０ｂ、２０ｃは閉状態であり、このとき、下流ダンパー２１では、サブダンパー２１ａ、２０ｄが閉状態であり、サブダンパー２１ｂ、２１ｃが開状態である。この上流ダンパー２０及び下流ダンパー２１の状態を第１のダンパー状態（図１０）と呼ぶ。

つまり、第１のダンパー状態は、還気が第２の静止型デシカント３１に流入し、外気が第１の静止型デシカント３０に流入する状態である（図１０）。
第２のダンパー状態は、還気が第１の静止型デシカント３０に流入し、外気が第２の静止型デシカント３１に流入する状態である（図１１）。
このような第１のダンパー状態及び第２のダンパー状態は、予め定められた時間が経過した後に切り替わる方式でも良い。制御装置１００のダンパー制御部１１１が、予め定められた時間が経過した後に、上流ダンパー開閉装置３２０及び下流ダンパー開閉装置３２１を介して、第１のダンパー状態のサブダンパーの開閉状態と第２のダンパー状態の開閉状態とを切り替える。あるいは、給気検知センサー８３（図７）によって検知した給気温湿度または排気検知センサー８４（図７）によって検知した排気温湿度に応じて、ダンパー制御部１１１が上流ダンパー開閉装置３２０及び下流ダンパー開閉装置３２１を介して、第１のダンパー状態と第２のダンパー状態とを切り替える方式でも良い。

ダンパー制御部１１１が第１のダンパー状態と第２のダンパー状態とを切り替えることより、水分を吸着するデシカントと、再生されるデシカントが切り替わる。水分を吸着するデシカントは外気が通り抜けるデシカントであり、再生されるデシカントは加熱器１０で加熱された還気が通り抜けるデシカントである。よって、空気処理装置５００において、連続的に除湿運転が可能になる。

＜バイパスモード＞
図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５を参照して、バイパスモードを説明する。図１２から図１５では、流入装置２１０は省略している。図１２は、変形例１における第２のダンパー状態を示す模式的な上面図である。
図１３は、変形例１における第２のダンパー状態を示す模式的な下面図である。
図１４は、バイパス路５０が形成されるときの空気処理装置５００の模式的な側面図である。
図１５は、バイパス路５０が形成されるときの空気処理装置５００の模式的な斜視図である。バイパスモードとは、還気が全熱交換器４０へ流入することなく加熱器１０へ流入し、還気が全熱交換器４０で外気と全熱交換しないモードである。

空気処理装置５００は、還気が全熱交換器４０をバイパスして加熱器１０に向かうバイパス路５０を有する。バイパス路５０は、制御を受けることによって、還気をバイパスさせるオン状態と、還気をバイパスさせないオフ状態に切り替わる。バイパス路仕切り板８０４が開いている状態は、バイパス路５０のオン状態である。バイパス路仕切り板８０４が閉じている状態は、バイパス路５０のオフ状態である。
仕切り板開閉装置３５０がバイパス路仕切り板８０４を開閉することで還気のバイパス路５０がオン、オフする。後述のように制御装置１００の仕切り板制御部１１２が仕切り板開閉装置３５０を制御することで、バイパス路仕切り板８０４が開閉する。
制御装置１００は、バイパス制御装置である。制御装置１００の仕切り板制御部１１２は、外気の温度及び湿度と、還気の温度及び湿度とに基づいて、バイパス路５０を、オン状態とオフ状態とのいずれかに切り替える。

以下に、バイパス路仕切り板８０４、板８０５及び開口８０６を説明する。図１０、図１１では、これらを実線で示している。図１０、図１１に示すように、第１仕切り板８０１の一部には、ｍ，ｎ，ｏ，ｐの四角形で示す開口８０６が形成されている。また、全熱交換器４０に対してＹ軸の方向には、ｎ，ｏ，ｒ，ｑで示す板８０５が配置されている。板８０５は、全熱交換器４０のＹ軸の方向の位置に固定されており、回転しない。板８０５は、外気が全熱交換器４０を通らずに加熱器１０の配置されている側に流入することを防止する。
第１仕切り板８０１の下側には、ｎ，ｏ，ｔ，ｓで示すバイパス路仕切り板８０４が配置されている。図１０、図１１のバイパス路仕切り板８０４は、閉じた状態である。バイパス路仕切り板８０４は、閉じた状態、つまり、バイパス路５０を形成しない状態では、第１仕切り板８０１に対して板８０５と対称に配置され、還気が全熱交換器４０を通らずに冷却器１１の配置されている側に流入することを防止する。図１５では、バイパス路仕切り板８０４が開いた状態となり、バイパス路５０が形成された状態を示す。バイパス路仕切り板８０４は、仕切り板開閉装置３５０によって、ｎ，ｏが回転の軸となって回転する。回転によってバイパス路仕切り板８０４のｔ，ｓは板８０５のｒ，ｑに近づき、最後にはｒ，ｑに重なる。バイパス路仕切り板８０４が開いた状態では、全熱交換器４０の下部から流入した還気は、全熱交換器４０へ流入することなく、バイパス路仕切り板８０４の開状態によって現れた開口８０６（ｍ、ｎ、ｏ、ｐ）を通り抜けて、加熱器１０へ流入する。この還気の流路がバイパス路５０である。

還気をバイパスさせるかどうかは、仕切り板制御部１１２が以下のように判断する。仕切り板制御部１１２は、外気検知センサー８０と、還気検知センサー８１とによって検知された値、及び設定情報記憶部８２に設定された値に従って、還気をバイパスさせるかどうかを判断する。
図１６は、仕切り板制御部１１２が有するバイパス判定情報を示すバイパス判定テーブルである。バイパス判定テーブルは補助記憶装置１３０に格納されている。バイパス判定テーブルに示すｖ１からｖ１２は、値の範囲を示す。仕切り板制御部１１２は、外気検知センサー８０、還気検知センサー８１及び設定情報記憶部８２から値を取得し、取得した値がバイパス判定テーブルにおける１行目のｖ１、ｖ２、ｖ３、３行目のｖ７、ｖ８、ｖ９に該当する場合は、還気をバイパスさせる。この場合、仕切り板制御部１１２は、仕切り板開閉装置３５０を制御することで、バイパス路仕切り板８０４を開状態にする。

バイパスモードでは、図１０、図１１及び図１４に示すように、外気と、外気と比較して温度と湿度が低い還気とは、全熱交換器４０で全熱交換を行わない。これにより、還気と外気とは、温度と湿度とを交換せずに、それぞれ加熱器１０と冷却器１１に流入する。それ以降の動作は、熱交換モードと同一である。

バイパスモードと熱交換モードの切替えは、加熱器１０と冷却器１１とに必要なエネルギーが最小になるか否かで決められる。
図１７は、外気の空気線図上の動きを示す。図１７において、記号は以下のとおりである。
Ｌｏ＿ＯＡ：全熱交換器４０の出口外気、
Ｌｏ＿ＲＡ：全熱交換器４０の出口還気、
ＨＥＸｏ：冷却器１１の出口空気、
ＥＴ：冷媒の蒸発温度、
Ｉ：空気エンタルピー、
ΔＩ＿Ｌｏ：全熱交換器４０の通過時に冷却器１１で必要なエンタルピー変化、
ΔＩ＿ｂｙｐａｓｓ：全熱交換器４０のバイパス時に冷却器１１で必要なエンタルピー変化。

図１７に示すように、全熱交換器４０を通過させることで、冷却器１１で必要な比エンタルピー変化ΔＩ＿ｂｙｐａｓｓが、ΔＩ＿Ｌｏに減少する。つまり、冷却器１１で必要な冷却能力が減少する。
一方で、全熱交換器４０を通過した還気は室内空気（還気よりも高温多湿な空気（Ｌｏ＿ＲＡ）となり、加熱器１０に流入する。加熱器１０では静止型デシカントを再生させるために流入空気が一定の相対湿度よりも低くなるように加熱能力が制御されるため、湿度が高い空気ほど加熱器１０で必要な加熱能力が大きくなる。従って、還気を全熱交換器４０に流入させることで、加熱器１０において必要な加熱能力が増加する。

外気の状態と、還気を全熱交換器４０へ流入させるかとによって、必要な加熱能力と冷却能力、つまりは必要なエネルギーが変化する。このため、バイパスモードが熱交換モードよりも必要エネルギーが小さい状況が存在する。空気処理装置５００では、上記で述べたように、外気検知センサー８０、還気検知センサー８１及び設定情報記憶部８２から取得した値が、バイパス判定テーブルのバイパス路ＯＮを満たすときに、仕切り板制御部１１２がバイパス路仕切り板８０４を開状態にしてバイパス路５０を形成する。

＊＊＊変形例１の効果＊＊＊
変形例１の空気処理装置５００によれば、必要な除湿量を満足しながら、外気の状態に応じてバイパスモードと熱交換モードとを切り替える。よって、必要エネルギーが最小となるような、エネルギー効率の高い空気処理装置を提供できる。

また、冷却器１１が加熱器１０よりも下側に配置する構成とすれば、冷却器１１で発生する凝縮水が加熱器１０にかからないため、凝縮水の回収が容易になる。

＜変形例２＞
図１８は、変形例２の構成を示す。図１８では流入装置２１０を省略している。空気処理装置５００は、さらに、圧縮機、第１の熱交換器である凝縮器、膨張弁及び第２の熱交換器である蒸発器を有し、冷媒が循環する冷凍サイクル装置を備えてもよい。具体的には図１８に示すように、空気処理装置５００は、圧縮機７１、第１の熱交換器、膨張弁７０、及び、第２の熱交換器を配管で接続して冷媒を循環させる冷凍サイクル装置４５０を備える。空気処理装置５００は、第１の熱交換器を加熱器１０、第２の熱交換器を冷却器１１として用いる。

制御装置１００は冷媒制御装置である。制御装置１００の冷媒制御部１１３は、凝縮器である第１の熱交換器及び第２の熱交換器である蒸発器に流入する冷媒の流量と温度とを制御する。制御装置１００の冷媒制御部１１３は、圧縮機７１の回転数と膨張弁７０の開度とを調整することで、加熱器１０である凝縮器の加熱能力と、冷却器１１である蒸発器の冷却能力を制御する。加熱能力と冷却能力は、外気検知センサー８０、還気検知センサー８１、設定情報記憶部８２よって検知された、あるいは設定情報記憶部８２に設定された値によって、図７に示す冷媒制御部１１３が決定する。

冷凍サイクル装置４５０を備えることで、単一の冷媒回路で加熱と冷却を行なえるため、空気処理装置５００をコンパクトに構成できる。また、冷熱を生成する際に発生する排熱を加熱器１０に利用するため、エネルギー効率を高めることができる。

なお、図示はしてないが、加熱器１０と圧縮機７１の間に熱交換器と送風ファンを備えた室外機を設置し、加熱能力を調整できるようにしても良い。

＜変形例３＞
図１９は、変形例３を示す。図１９では流入装置２１０を省略している。変形例３では、冷凍サイクル装置４５０は、第１の熱交換器である凝縮器を蒸発器として機能させ、第２の熱交換器である蒸発器を凝縮器として機能させる四方弁を備える。空気処理装置５００は、さらに、外気流路において複合除湿デバイス３２の下流に配置され、凝縮器が蒸発器として機能する場合に、外気が通過し、通過する外気を加湿する加湿装置９０を備える。図１９に示すように、変形例２の冷凍サイクル装置４５０に四方弁７２を加え、さらに下流ダンパー２１の下流に外気を加湿する加湿装置９０を設置する。

除湿時の動作は変形例２と同様である。四方弁７２を切り替えることで第２の熱交換器を凝縮器（加熱器）として用いる。これにより、外気を第２の熱交換器で加熱してから加湿装置９０に流入させることで加湿を行う。加湿時はデシカントを利用しなくても良い。デシカントを利用する場合は、除湿時とは反対に外気によってデシカントから放出される水分によって加湿し、さらに加湿装置９０で加湿を行う。

同一の空気処理装置５００で加湿と除湿を行う事ができるので、空気処理装置５００を通年利用できる効果がある。

＜ハードウェア構成の補足＞
以下に、制御装置１００のハードウェア構成の補足をしておく。図７の制御装置１００では、制御装置１００の機能がソフトウェアで実現されるが、制御装置１００の機能がハードウェアで実現されても良い。
図２０は、制御装置１００の変形例のハードウェア構成を示す。図２０の電子回路６００は、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２及び冷媒制御部１１３、主記憶装置１２０、補助記憶装置１３０、入力ＩＦ１４０、出力ＩＦ１５０及び通信ＩＦ１６０の機能を実現する専用の電子回路である。電子回路６００は、信号線６０１に接続している。電子回路６００は、具体的には、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ロジックＩＣ、ＧＡ、ＡＳＩＣ、または、ＦＰＧＡである。ＧＡは、Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙの略語である。ＡＳＩＣは、Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔの略語である。ＦＰＧＡは、Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙの略語である。制御装置１００の構成要素の機能は、１つの電子回路で実現されても良いし、複数の電子回路に分散して実現されても良い。別の変形例として、制御装置１００の構成要素の一部の機能が電子回路で実現され、残りの機能がソフトウェアで実現されても良い。

プロセッサ１１０と電子回路６００の各々は、プロセッシングサーキットリとも呼ばれる。制御装置１００において、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２及び冷媒制御部１１３の機能がプロセッシングサーキットリにより実現されても良い。あるいは、ダンパー制御部１１１、仕切り板制御部１１２及び冷媒制御部１１３、主記憶装置１２０、補助記憶装置１３０、入力ＩＦ１４０、出力ＩＦ１５０及び通信ＩＦ１６０の機能が、プロセッシングサーキットリにより実現されても良い。

以上、複数の変形例を含む実施の形態１を説明したが、複数の変形例を含む実施の形態１のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、複数の変形例を含む実施の形態１のうち、２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本発明は、実施の形態１に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

１０ 加熱器、１１ 冷却器、１２ 熱供給装置、２０ 上流ダンパー、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ サブダンパー、２１ 下流ダンパー、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ サブダンパー、３０ 第１の静止型デシカント、３１ 第２の静止型デシカント、３２ 複合除湿デバイス、４０ 全熱交換器、５０ バイパス路、６０ 冷媒配管、７０ 膨張弁、７１ 圧縮機、７２ 四方弁、８０ 外気検知センサー、８１ 還気検知センサー、８２ 設定情報記憶部、８３ 給気検知センサー、８４ 排気検知センサー、９０ 加湿装置、１００ 制御装置、１０１ 制御プログラム、１１０ プロセッサ、１１１ ダンパー制御部、１１２ 仕切り板制御部、１１３ 冷媒制御部、１２０ 主記憶装置、１３０ 補助記憶装置、１４０ 入力ＩＦ、１５０ 出力ＩＦ、１６０ 通信ＩＦ、１７０ 信号線、２１０ 流入装置、２１１ 還気流入口、２１２ 流出口、２１３ 外気流入口、２１４ 流出口、２１６，２１７，２１８ 仕切り板、２２０ 流出装置、２２１ 還気流出口、２２２ 外気流出口、３２０ 上流ダンパー開閉装置、３２１ 下流ダンパー開閉装置、３５０ 仕切り板開閉装置、４００ 筐体、４５０ 冷凍サイクル装置、５００ 空気処理装置、６００ 電子回路、６０１ 信号線、８０１ 第１仕切り板、８０２ 第２仕切り板、８０３ 第３仕切り板、８０４ バイパス路仕切り板、８０５ 板、８０６ 開口、８０１ａ 第１仕切り板、８０２ａ 第２仕切り板、８０３ａ 第３仕切り板、８１０ 還気流路、８１１ 外気流路。

Claims (7)

1. 還気が流入する還気流入口と、外気が流入する外気流入口とを有する流入装置と、
   全熱交換器と、
   第１の熱交換器と第２の熱交換器とを有する熱供給装置と、
   第１のダンパーと、
   第１の静止型除湿デバイスと第２の静止型除湿デバイスとを有する複合除湿デバイスと、
   第２のダンパーと、
   前記還気が流出する還気流出口と、前記外気が流出する外気流出口とを有する流出装置と、
   制御装置と、
   を備え、
   前記還気は、
   前記流入装置、前記全熱交換器、前記第１の熱交換器、前記第１のダンパー、前記複合除湿デバイス、第２のダンパー及び流出装置を通過する還気流路に沿って流れ、
   前記外気は、
   前記流入装置、前記全熱交換器、前記第２の熱交換器、前記第１のダンパー、前記複合除湿デバイス、第２のダンパー及び流出装置を通過する外気流路に沿って流れ、
   前記第１のダンパーと、前記第２のダンパーとは、
   連動することで、前記還気流路と前記外気流路とを切り替え、
   前記還気流路は、
   切り替えに従って、前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとを交互に通過すると共に、前記還気の流れる方向の変化が対応する部分を切り替え前後で有し、
   前記外気流路は、
   切り替えに従って、前記還気流路が通過する静止型除湿デバイスと異なる静止型除湿デバイスを通過するように、前記第１の静止型除湿デバイスと前記第２の静止型除湿デバイスとを交互に通過すると共に、前記外気の流れる方向の変化が対応する部分を切り替え前後で有し、
   前記第１の熱交換器は、
   前記第１のダンパーと前記第２のダンパーとが連動して前記還気流路と前記外気流路とを切り替える前と後とで、加熱器として機能し、
   前記第２の熱交換器は、
   前記第１のダンパーと前記第２のダンパーとが連動して前記還気流路と前記外気流路とを切り替える前と後とで、冷却器として機能すると共に、
   前記制御装置は、
   検知された外気の温度及び湿度と、検知された還気の温度及び湿度と、すでに設定されている設定温度及び設定湿度との組が、予め保有する複数の組であって外気の温度及び湿度と、還気の温度及び湿度と、設定温度及び設定湿度とからなる複数の組のうち、バイパスするべき組に該当するときには、前記還気が前記全熱交換器を通過することなく前記加熱器として機能する前記第１の熱交換器に向かうように、前記還気を前記全熱交換器に対してバイパスさせる空気処理装置。
2. 前記還気流路と前記外気流路とは、
   前記還気の流れる方向の変化と前記外気の流れる方向の変化とが対応する部分を有する請求項１に記載の空気処理装置。
3. 前記第１のダンパーと前記第２のダンパーとは、
   制御によって開閉する複数のサブダンパーを有し、
   前記空気処理装置は、さらに、
   前記第１のダンパーの前記複数のサブダンパーの開閉状態と、前記第２のダンパーの前記複数のサブダンパーの開閉とを、連動して切り替えるダンパー制御装置を備える請求項１または請求項２に記載の空気処理装置。
4. 前記加熱器は、
   重力の方向を基準にして、前記冷却器の上方に配置された請求項１に記載の空気処理装置。
5. 前記第１の静止型除湿デバイスと、前記第２の静止型除湿デバイスとは、
   水平に設置された状態において水平方向で隣接する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の空気処理装置。
6. 前記空気処理装置は、さらに、
   圧縮機、凝縮器、膨張弁及び蒸発器を有し冷媒が循環する冷凍サイクル装置を備え、
   前記第１の熱交換器として前記凝縮器を使用し、前記第２の熱交換器として前記蒸発器を使用する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の空気処理装置。
7. 前記空気処理装置は、さらに、
   前記凝縮器及び前記蒸発器に流入する前記冷媒の流量と温度とを制御する冷媒制御装置を備える請求項６に記載の空気処理装置。

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