JP7361533B2 - 表示装置 - Google Patents

表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7361533B2
JP7361533B2 JP2019152845A JP2019152845A JP7361533B2 JP 7361533 B2 JP7361533 B2 JP 7361533B2 JP 2019152845 A JP2019152845 A JP 2019152845A JP 2019152845 A JP2019152845 A JP 2019152845A JP 7361533 B2 JP7361533 B2 JP 7361533B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light emitting
emitting element
display device
transmitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019152845A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021034545A (ja
Inventor
理 伊東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Priority to JP2019152845A priority Critical patent/JP7361533B2/ja
Priority to PCT/JP2020/028129 priority patent/WO2021039206A1/ja
Publication of JP2021034545A publication Critical patent/JP2021034545A/ja
Priority to US17/586,922 priority patent/US20220158049A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7361533B2 publication Critical patent/JP7361533B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H01L33/46Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

本発明は、表示装置、特にマイクロLEDを用いた表示装置に関する。
スマートフォン等の中小型ディスプレイにおいては、液晶やOLED(Organic Light Emitting Diode)を用いたディスプレイが既に製品化されている。なかでも、自発光型素子であるOLEDを用いたOLEDディスプレイは、液晶ディスプレイと比べて、高コントラストでバックライトが不要という利点を有する。しかしながら、OLEDは有機化合物で構成されるため、有機化合物の劣化によってOLEDディスプレイの高信頼性を確保することが難しい。
一方、次世代ディスプレイとして、画素内に微小なマイクロLEDを配置した、いわゆるマイクロLEDディスプレイの開発が進められている。マイクロLEDは、OLEDと同様の自発光型素子であるが、OLEDと異なり、ガリウム(Ga)、インジウム(In)などを含む無機化合物で構成されるため、OLEDディスプレイと比較すると、マイクロLEDディスプレイは高信頼性を確保しやすい。さらに、マイクロLEDは、発光効率が高く、高輝度にすることもできる。したがって、マイクロLEDディスプレイは、高信頼性、高輝度、高コントラストの次世代ディスプレイとして期待されている。
一般的に、LEDは、上面からだけでなく、側面からも光を射出する。ディスプレイにおいて、LEDの側面から射出する光を利用することができれば、ディスプレイの輝度が高くなるだけでなく、消費電力を低減することができる。そのため、例えば、側面に反射板を設けた凹部の底面にLEDを配置し、LEDの側面から射出された光を反射板で反射して、光の進行方向をLEDの上面方向に変える方法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2017-59818号公報
しかしながら、サイズの小さいミニLEDまたはマイクロLEDでは、凹部の中にミニLEDまたはマイクロLEDを配置することは非常に困難である。また、マイクロLEDを構成する材料は高屈折率材料であるため、マイクロLEDの側面でも光の反射が生じる。マイクロLEDが多数配置されるマイクロLEDディスプレイでは、入射された外光がマイクロLEDの側面で反射され、コントラストが低下する問題もある。
本発明は、上記問題に鑑み、表示装置に設けられる発光素子の側面から射出される光を、発光素子の上面方向に変え、表示装置の表示面における光取り出し効率を向上することを課題の一つとする。また、表示装置の外光の反射を低減することを課題の一つとする。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、発光素子と、発光素子上の光学調整層と、を含み、光学調整層は、反射膜および前記反射膜上の透光壁と、反射膜の側面および前記透光壁の側面と接する透光膜と、を含み、透光壁の屈折率は、透光膜の屈折率よりも大きい。
また、本発明の一実施形態に係る表示装置は、発光素子と、発光素子上の光学調整層と、を含み、光学調整層は、第1反射膜および第1反射膜上の第1透光壁を含む第1構造体と、第2反射膜および第2反射膜上の第2透光壁を含む第2構造体と、第1構造体の側面および第2構造体の側面と接する透光膜と、を含み、第1構造体は、発光素子と重畳しない領域に設けられ、第2構造体は、発光素子と重畳する領域に設けられ、第1透光壁の屈折率および第2透光壁の屈折率は、透光膜の屈折率よりも大きい。
また、本発明の一実施形態に係る表示装置は、発光素子と、発光素子上の光学調整層と、を含み、光学調整層は、反射膜および反射膜上の第1透光壁を含む下部構造体と、下部構造体上に設けられ、第2透光壁を含む上部構造体と、下部構造体の側面および上部構造体の側面と接する透光膜と、を含み、下部構造体の下面の面積は、上部構造体の下面の面積よりも大きく、第1透光壁の屈折率および第2透光壁の屈折率は、透光膜の屈折率よりも大きい。
本発明の一実施形態に係る表示装置の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の光学調整層の拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の光学調整層の拡大断面図である。 本発明の一実施形態に表示装置の極角依存性を示すグラフである。 本発明の一実施形態に係る表示装置の光学調整層の透光壁の概略斜視図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の概略部分断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の概略部分断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の概略部分断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置に用いる回路基板のレイアウト構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の一画素の等価回路である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の概要を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の回路構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の光学調整層の構造体の概略上面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の光学調整層の構造体の概略上面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の光学調整層の構造体の概略上面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の画素回路を示す回路図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の概略部分断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の作製方法において、光学調整層の作製工程を示す表示装置の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の作製方法において、光学調整層の作製工程を示す表示装置の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の作製方法において、光学調整層の作製工程を示す表示装置の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の作製方法において、光学調整層の作製工程を示す表示装置の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の作製方法において、光学調整層の作製工程を示す表示装置の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の発光素子の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置において、発光素子に水平電極構造を有する発光ダイオードを用いた場合の概略断面図である。 比較例として、光学調整層を設けない表示装置の極角依存性を示すグラフである。
以下、本発明に係る各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、各実施形態はあくまで一例にすぎず、当業者が、発明の主旨を保ちつつ適宜変更することによって容易に想到し得るものについても、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合がある。しかし、図示された形状はあくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
本明細書において「αはA、BまたはCを含む」、「αはA,BおよびCのいずれかを含む」、「αはA,BおよびCからなる群から選択される一つを含む」、といった表現は、特に明示が無い限り、αがA~Cの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
本明細書において、説明の便宜上、「上」または「上方」もしくは「下」または「下方」という語句を用いて説明するが、原則として、構造物が形成される基板を基準とし、基板から構造物に向かう方向を「上」または「上方」とする。逆に、構造物から基板に向かう方向を「下」または「下方」とする。したがって、基板上の発光素子という表現において、発光素子の基板側の面が下面となり、その反対側の面が上面となる。また、基板上の発光素子という表現においては、基板と発光素子との上下関係を説明しているに過ぎず、基板と発光素子との間に他の部材が配置されていてもよい。さらに、「上」または「上方」もしくは「下」または「下方」の語句は、複数の層が積層された構造における積層順を意味するものであり、平面視において重畳する位置関係になくてもよい。
本明細書において、「表示装置」とは、発光素子を用いて映像を表示する装置を幅広く含むものであり、表示パネルや表示モジュールだけでなく、他の光学部材(例えば、偏光部材、バックライト、タッチパネル等)が取り付けられた装置も含むものとする。
以下の各実施形態は、技術的な矛盾を生じない限り、互いに組み合わせることができる。
<第1実施形態>
図1および図2を用いて、本発明の一実施形態に係る表示装置について説明する。
[表示装置10の構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る表示装置10の概略断面図である。
図1に示すように、表示装置10は、基板100、遮光層102、アンダーコート層104、半導体層106、第1絶縁層108、第1配線層110、第2絶縁層112、第2配線層114、第3配線層116、第1平坦化層118、第4配線層120、第3絶縁層122、第5配線層124、第6配線層126、第7配線層128、発光素子130、第2平坦化層132、第8配線層134、光学調整層136、オーバーコート層138、および偏光層140を含む。
基板100は、各層を支持することができる。基板100として、ポリイミド基板、アクリル基板、シロキサン基板、またはフッ素樹脂基板などの樹脂を含み、可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。基板100の耐熱性を向上させるために、上記の樹脂に不純物を導入してもよい。基板100が透明である必要はない場合は、基板100の透明度が低下する不純物を用いることができる。一方、基板100が可撓性を有する必要がない場合は、基板100としてガラス基板、石英基板、およびサファイア基板など、透光性を有し、可撓性を有しない剛性基板を用いることができる。さらに、基板100としてシリコン基板、炭化シリコン基板、化合物半導体基板などの半導体基板や、ステンレス基板などの導電性基板など、透光性を有さない基板を用いることができる。また、基板100として、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜が成膜された基板を用いることもできる。
遮光層102は、半導体層106を外光から遮光することができる。遮光層102の材料として、例えば、チタン、モリブデンまたはタングステン、もしくはこれらの合金または化合物等を用いることができる。また、遮光層102は、積層構造とすることもでき、例えば、遮光壁102は、アルミニウムと前記材料との積層構造とすることができる。
アンダーコート層104は、半導体層106への不純物の拡散を防止することができる。アンダーコート層104の材料として、例えば、酸化シリコン膜または窒化シリコン膜、もしくはそれらの積層膜を用いることができる。なお、アンダーコート層104を設けない構成とすることもできる。
半導体層106、第1絶縁層108、第1配線層110、第2絶縁層112、第2配線層114、および第3配線層116は、いわゆるトランジスタの構成を含む。すなわち、半導体層106、第1絶縁層108、第1配線層110、第2絶縁層112、第2配線層114、および第3配線層116は、それぞれ、半導体膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜、ソース電極、およびドレイン電極として機能することができる。なお、第2配線層114および第3配線層116は、それぞれ、ドレイン電極およびソース電極として機能する場合もある。
図1に示すトランジスタは、トップゲート型トランジスタである。半導体層106(半導体膜)の上に、第1絶縁層108(ゲート絶縁膜)が設けられている。第1絶縁層108(ゲート絶縁膜)の上に、第1配線層110(ゲート電極)が設けられている。第1配線層110(ゲート電極)の上に、第2絶縁層112(層間絶縁膜)が設けられている。第1絶縁層108(ゲート絶縁膜)および第2絶縁層112には、開口部が設けられており、開口部を介して、第2配線層114(ソース電極)および第3配線層116(ドレイン電極)が半導体層106(半導体膜)に電気的に接続している。なお、本実施形態の表示装置10に適用されるトランジスタは、トップゲート型トランジスタに限られない。トランジスタは、ボトムゲート型トランジスタであってもよい。
半導体層106は、チャネル領域を形成することができる半導体材料を用いることができる。半導体材料として、例えば、シリコン、IGZOまたはZnOなどの酸化物半導体、もしくはGaAsまたはGaNなどの化合物半導体を用いることができる。半導体材料がシリコンの場合、アモルファスシリコン、ポリシリコン、または単結晶シリコンのいずれであってもよい。
第1絶縁層108および第2絶縁層112の各々は、絶縁性材料を用いることができる。絶縁性材料としては、例えば、酸化シリコン(SiO)、酸化窒化シリコン(SiO)、窒化シリコン(SiN)、窒化酸化シリコン(SiN)、酸化アルミニウム(AlO)、酸化窒化アルミニウム(AlO)、窒化酸化アルミニウム(AlN)、窒化アルミニウム(AlN)などの無機絶縁体を用いることができる。ここで、SiOおよびAlOは、酸素(O)よりも少ない量の窒素(N)を含有するシリコン化合物およびアルミニウム化合物である。また、SiNおよびAlNは、窒素よりも少ない量の酸素を含有するシリコン化合物およびアルミニウム化合物である。また、第1絶縁層108および第2絶縁層112の各々は、上記のような無機絶縁材料だけでなく、有機絶縁材料を用いることもできる。有機絶縁材料として、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、またはシロキサン樹脂などを用いることができる。第1絶縁層108および第2絶縁層112の各々は、無機絶縁層材料および有機絶縁材料が各々単独で用いられてもよく、これらが積層されてもよい。
第1配線層110、第2配線層114、および第3配線層116の各々は、金属材料を用いることができる。金属材料としては、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、モリブデン(Mo)、ハフニウム(Hf)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、またはビスマス(Bi)、もしくはこれらの合金または化合物を用いることができる。また、これらの金属材料を積層して、第1配線層110、第2配線層114、または第3配線層116とすることもできる。なお、第2配線層114および第3配線層116は、電流供給配線または台座の材料とすることもできる。
第1平坦化層118は、トランジスタの凹凸を平坦にすることができる。第1平坦化層118の材料としては、例えば、アクリル樹脂またはポリイミド樹脂などを用いることができる。
第4配線層120は、共通電極として機能することができる。第4配線層120の材料として、インジウム・スズ酸化物(ITO)またはインジウム・亜鉛酸化物(IZO)などの透明導電材料を用いることができる。
第3絶縁層122は、容量の誘電体として機能することができる。第3絶縁層122の材料として、例えば、窒化シリコンを用いることができる。
第5配線層124は、画素電極として機能することができる。第5配線層124の材料として、例えば、インジウム・スズ酸化物(ITO)またはインジウム・亜鉛酸化物(IZO)などの透明導電材料を用いることができる。
第6配線層126は、陰極として機能することができる。第6配線層126の材料として、例えば、インジウム・スズ酸化物(ITO)またはインジウム・亜鉛酸化物(IZO)などの透明導電材料、銀(Ag)などの金属材料を用いることができる。また、第6配線層126は、それらの材料の積層構造とすることもできる。例えば、積層構造としては、ITO\Ag\ITOのような構造を用いることができる。
第7配線層128は、発光素子130に設けられた電極と、基板100側に設けられた第6配線層126(陰極)とを接続する接続層として機能することができる。第7配線層128は、例えば、銀ペーストまたはハンダを用いることができる。
発光素子130は、例えば、発光ダイオード(LED)である。なお、発光ダイオードには、ミニLEDまたはマイクロLEDが含まれる。
ここで、図19を用いて、発光素子130として発光ダイオードを用いた表示装置10の構造について説明する。図19は、本実施形態に係る表示装置10の発光素子130の概略断面図である。
図19に示すように、発光素子130としての発光ダイオードは、発光ダイオード電極130-1、発光ダイオード基板130-2、n型クラッド層130-3、発光層130-4、およびp型クラッド層130-5を含む。
発光素子130が青色発光ダイオードの場合、発光層130-4を構成する材料は、インジウム、ガリウム、および窒素を含む。インジウムとガリウムの組成比は、典型的には、インジウム:ガリウム=0.2:0.8である。p型クラッド層130-5およびn型クラッド層130-3の各々は窒化ガリウムであり、発光ダイオード基板130-2は炭化ケイ素である。
発光素子130が緑色発光ダイオードの場合、発光層130-4を構成する材料は、インジウム、ガリウム、および窒素を含む。インジウムとガリウムの組成比は、典型的には、インジウム:ガリウム=0.44:0.55である。p型クラッド層130-5およびn型クラッド層130-3の各々は窒化ガリウムであり、発光ダイオード基板130-2は炭化ケイ素である。
発光素子130が赤色発光ダイオードの場合、発光層130-4を構成する材料は、アルミニウム、ガリウム、インジウム、およびリンを含む。アルミニウム、ガリウム、およびインジウムの組成比は、典型的には、アルミニウム:ガリウム:インジウム=0.225:0.275:0.5である。p型クラッド層130-5およびn型クラッド層130-3の各々はリン化アルミニウムインジウムであり、発光ダイオード基板130-2はヒ化ガリウムである。
発光ダイオード電極130-1は、青色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、および赤色発光ダイオードのいずれの場合も、アルミニウムを用いることができる。発光ダイオード基板130-2上に、n型クラッド層130-3、発光層130-4、およびp型クラッド層130-5が形成された後、発光ダイオード基板130-2を薄片化して発光ダイオード電極130-1を形成する。さらに、発光ダイオード基板130-2のダイシングを行い、個々の発光ダイオードに分離する。分離された発光ダイオードは、第7配線層128を介して第6配線層126(陰極)の上に配置される。
赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、および青色発光ダイオードの極大発光波長は、典型的には、それぞれ645nm、530nm、および450nmである。
また、本実施形態に係る表示装置10に適用することができる発光ダイオードは、上述の電極が垂直方向に配置される垂直電極構造を有する発光ダイオードに限られない。例えば、図20に示すように、電極が水平方向に配置される水平電極構造を有する発光ダイオードを適用することも可能である。図20においては、発光ダイオードは、陰極接続層131を用いて第7配線層128に電気的に接続されている。陰極接続層131の材料として、例えば、モリブデンまたはタングステン、もしくはこれらの合金を用いることができる。また、陰極接続層131は、積層構造とすることもでき、例えば、アルミニウムと前記材料との積層構造とすることができる。
再び、図1に戻り、表示装置10について説明する。
第2平坦化層132は、発光素子130の凹凸を平坦化することができる。第2平坦化層118の材料としては、例えば、アクリル樹脂またはポリイミド樹脂などを用いることができる。
第8配線層134は、陽極として機能することができる。第8配線層134の材料として、例えば、インジウム・スズ酸化物(ITO)またはインジウム・亜鉛酸化物(IZO)などの透明導電材料を用いることができる。
光学調整層136については、詳細を後述で説明する。
オーバーコート層138は、外部からの影響(水分や衝撃など)を低減することができる。オーバーコート層138の材料として、窒化シリコンなどの無機材料、またはアクリル樹脂またはポリイミド樹脂などの有機材料を用いることができる。また、オーバーコート層138は、これら材料の積層構造とすることもできる。
偏光層140は、光の位相を調整することができる。特に、偏光層140としては、入射する光を円偏光に変更する円偏光板が好ましい。
表示装置10は、光学調整層136が発光素子130の上にあるため、発光素子130の配置工程を変更することなく、光学調整層136を形成することができる。また、表示装置10は、光学調整層136により、発光素子130の側面から射出された光の方向を発光素子130の上面方向に変えることができる。
続いて、光学調整層136について、説明する。
[光学調整層136の構成]
図2Aおよび図2Bを用いて、光学調整層136の構成について説明する。
図2Aおよび図2Bの各々は、本発明の一実施形態に係る表示装置10の光学調整層136を含む領域の概略断面図である。具体的には、図2Aおよび図2Bの各々は、図1に示された破線で囲まれた領域の拡大断面図である。
図2Aに示すように、光学調整層136は、構造体150および透光膜153を含む。構造体150は、反射膜151および反射膜151の上に透光壁152を含む。透光膜153は、構造体150の側面を取り囲むように設けられている。言い換えると、透光膜153は、反射膜151の側面および透光壁152の側面に接するように設けられている。
透光壁152の側面は、テーパーを有する。透光壁152の側面のテーパーは、側面が上方を向くように傾斜していることが好ましい。テーパー角(透光壁152の下面と透光壁152の側面のなす角)は、例えば、45度以上90度未満である。
透光壁152の屈折率は、透光膜153の屈折率よりも大きい。そのため、発光素子130の側面から射出された光L1は、透光壁152と透光膜153との界面で反射される。すなわち、透光膜153の中を進む光L1は、透光壁152の側面で反射されて、透光膜153の上面から取り出される。したがって、発光素子130の側面から射出された光は、光学調整層136によって、発光素子130の上面から取り出されるように調整される。
透光壁152および透光膜153の材料として、例えば、フォトリソグラフィープロセスにより加工することができる感光性材料とすることができる。感光性材料は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、またはシロキサン樹脂などを用いることができる。上記材料において、透光壁152は、透光膜153の屈折率よりも大きい屈折率を有する材料を選択することができる。また、透光壁152の屈折率と透光膜153の屈折率との差が大きいほど、界面での反射率が大きくなる。そのため、発光素子130の側面から射出された光を光学調整層136で反射させ、発光素子130の上面方向から取り出される光の発光強度を高くするには、透光壁152の屈折率と透光膜153の屈折率との差が大きくなることが好ましい。
図2Aでは、透光壁152の上面は透光膜153の上面と一致してるが、透光壁152の上面と透光膜153の上面とが一致していなくてもよい。すなわち、透光壁152の上面が透光膜153内にあってもよい。また、光の散乱を多くする場合、構造体150は、微細にして数を多くすることが好ましい。そのため、構造体150の反射膜151の下面の面積は、発光層支130の上面の面積よりも小さい方が好ましい。
反射膜151は、発光素子130の側面から射出された光を反射することができる。そのため、発光素子130の側面から射出された光L2は、反射膜151で反射されると、光学調整層136の下面方向へ進む。しかしながら、光学調整層136の下方に設けられている反射膜(例えば、第1配線層110~第7配線層128など)によって反射され、再び光学調整層136に向かう。光L2が透光膜153の下面に入射されると、光L2は、透光壁152の側面で反射され、透光膜153の上面から取り出される。したがって、発光素子130の側面から射出された光が反射膜151で反射された場合であっても、最終的には、その光は、光学調整層136によって、発光素子130の上面から取り出されるように調整される。
反射膜151は、可視光を反射することができる材料であればよい。反射膜151の材料として、例えば、銀、チタン、モリブデン、タングステン、またはアルミニウム、もしくはこれらの合金または化合物を用いることができる。
図2Bは、図2Aの光学調整層136と同様の構造において、反射膜151での外光の反射の状態を示している。透光膜153を進む外光L3は、偏光層140によって位相が調整され、円偏光となっている。透光膜153を進む外光L3は、透光壁152に入射し、反射膜151で反射され、透光壁152から出射し、偏光層140に向けて進む。光学調整層136によって光の位相はほとんど変化しないため、反射膜151で反射された外光L3は、円偏光の状態が維持されている。反射膜151で反射された外光L3が再び偏光層140に入射された場合、外光L3は偏光層140によって吸収される。したがって、表示装置10に入射された外光は、表示装置10から取り出されることはなく、外光の下においても、表示装置10のコントラストの低下を抑制することができる。
図3は、本発明の一実施形態に係る表示装置10の極角依存性を示すグラフである。極角0度が、表示装置10の表示面を真正面から見ている場合に相当する。極角0度で発光強度が極大となっている。そのため、表示装置10では、発光素子130から射出された光は、発光素子の上面方向、すなわち、表示装置10の表示面方向に取り出されていることがわかる。比較例として、図21に、光学調整層136を設けていない表示装置の極角依存性を示すグラフを示す。図21(a)、図21(b)、および図21(c)は、それぞれ、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、および青色発光ダイオードを用いた表示装置であるが、いずれの場合においても大きい極角で極大を有している。そのため、表示装置10の表示面においては、正面側の輝度よりも端面側の輝度が高い。表示装置10では、光学調整層136を設けることにより、表示装置10の表示面の正面方向の輝度が高くなるため、表示装置10の視認性が向上する。
図4を用いて、本実施形態に係る表示装置10の透光壁152の形状について説明する。
図4は、本発明の一実施形態に係る表示装置10の光学調整層136の透光壁152の概略斜視図である。図4(a)~図4(h)は、透光壁152の形状の例示である。
図4(a)に示す透光壁152の形状は、円錐台である。円錐台は、底面が円形である錐台であり、円錐を底面に平行な平面で切断し、切断された円錐の部分を除いたものである。また、図4(b)に示す透光壁152の形状は、円錐である。円錐台および円錐の側面はテーパーを有する。
図4(c)に示す透光壁152の形状は、四角錐台である。四角錐台は、底面が四角形である錐台であり、四角錐を底面に平行な平面で切断し、切断された四角錐の部分を除いたものである。また、図4(d)に示す透光壁152の形状は、四角錐である。四角錐台および四角錐の4つの側面はテーパーを有する。
図4(e)に示す透光壁152の形状は、三角錐台である。三角錐台は、底面が三角形である錐台であり、三角錐を底面に平行な平面で切断し、切断された三角錐の部分を除いたものである。また、図4(f)に示す透光壁152の形状は、三角錐である。三角錐台および三角錐の3つの側面はテーパーを有する。
図4(c)~図4(f)に示す透光壁152の底面の形状は、三角形または四角形であるが、これに限られない。透光壁152の底面の形状は、多角形とすることができる。すなわち、透光壁152の形状は、多角錐台または多角錐とすることができる。
図4(g)に示す透光壁152では、円錐台の側面の母線が直線ではなく、曲線となっている。また、図4(h)に示す透光壁152では、四角錐の斜辺が直線ではなく、曲線となっている。図4(g)および図4(h)に示すように、透光壁152の側面は、平面ではなく、曲面とすることもできる。なお、透光壁152の側面を曲面とする場合、側面が凹形状となることが好ましい。透光壁152の側面を凹形状とすることで、反射光を特定の方向に集光することが可能となる。
図4(a)~図4(h)を用いて、本実施形態に係る表示装置10の光学調整層136に適用することができる透光壁152の形状の例を示したが、透光壁152の形状はこれに限られない。透光壁152の形状は、発光素子130の配置や形状などを考慮して、最適な形状を選択することができる。
以上、本実施形態に係る表示装置10について説明したが、表示装置10の光学調整層136は様々な変形、調整が可能である。そこで、以下では、いくつかの変形例について説明する。なお、変形例は、以下のものに限定されない。
[変形例1]
図5を用いて、本実施形態に係る表示装置10の光学調整層136の変形例について説明する。
図5は、本発明の一実施形態に係る表示装置10Aの概略部分断面図である。具体的には、図5は、表示装置10Aの発光素子130と光学調整層136Aとを含む部分の断面図である。以下では、主に、光学調整層136Aについて説明する。
図5に示すように、光学調整層136Aは、第1構造体150A-1、第2構造体150A-2、および透光膜153Aを含む。第1構造体150A-1は、第1反射膜151A-1および第1反射膜151A-1の上に第1透光壁152A-1を含む。第2構造体150A-2は、第2反射膜151A-2および第2反射膜151A-2の上に第2透光壁152A-2を含む。透光膜153Aは、第1構造体150A-1の側面および第2構造体150A-2の側面を取り囲むように設けられている。言い換えると、透光膜153Aは、第1反射膜151A-1の側面および第1透光壁152A-1ならびに第2反射膜151A-2の側面および第2透光壁152A-2の側面に接するように設けられている。また、第1透光壁152A-1および第2透光壁152A-2の屈折率は、透光膜153Aの屈折率よりも大きい。
光学調整層136Aにおいて、第1構造体150A-1は、発光素子130と重畳しない領域に設けられている。一方、第2構造体150A-2は、発光素子130と重畳する領域に設けられている。
第2構造体150A-2は、第1構造体150A-1よりも小さい。すなわち、第2反射膜151A-2の上面または下面の面積は、第1反射膜151A-1の上面または下面の面積よりも小さい。そのため、第1構造体150A-1および第2構造体150A-2が同じピッチで配置されている場合、第2構造体150A-2間のピッチは、第1構造体150A-1間のピッチよりも大きくなる。そのため、発光素子130の上面から射出される光が多い場合には、発光素子130と重畳する第2構造体150A-2の第2反射膜151A-2の面積を小さくし、発光素子130の上面から射出される光の透過率を大きくすることができる。また、第1構造体150A-1の第1透光壁152A-1と第2構造体150A-2の第2透光壁150A-2とを異なる形状とすることもできる。
以上、本実施形態においては、変形例1のように、光学調整層136Aの構造体の大きさを、発光素子130からの距離によって変えることができる。
[変形例2]
図6を用いて、本実施形態に係る表示装置10の光学調整層136の変形例について説明する。
図6は、本発明の一実施形態に係る表示装置10Bの概略部分断面図である。具体的には、図6は、表示装置10Bの発光素子130と光学調整層136Bとを含む部分の断面図である。以下では、主に、光学調整層136Bについて説明する。
図6に示すように、光学調整層136Bは、第1構造体150B-1、第2構造体150B-2、および透光膜153Bを含む。第1構造体150B-1は、第1反射膜151B-1および第1反射膜151B-1の上に第1透光壁152B-1を含む。第2構造体150B-2は、第2反射膜151B-2および第2反射膜151B-2の上に第2透光壁152B-2を含む。透光膜153Bは、第1構造体150B-1の側面および第2構造体150B-2の側面を取り囲むように設けられている。言い換えると、透光膜153Bは、第1反射膜151B-1の側面および第1透光壁152B-1ならびに第2反射膜151B-2の側面および第2透光壁152B-2の側面に接するように設けられている。また、第1透光壁152B-1および第2透光壁152B-2の屈折率は、透光膜153Bの屈折率よりも大きい。
光学調整層136Aにおいて、第1構造体150B-1は、発光素子130と重畳しない領域に設けられている。一方、第2構造体150B-2は、発光素子130と重畳する領域に設けられている。
第2構造体150B-2の第2透光壁152B-2のテーパー角は、第1構造体150B-1の第1透光壁152B-1のテーパー角よりも大きい。すなわち、第2透光壁152B-2の側面の傾斜は、第1透光壁152B-1の側面の傾斜よりも、発光素子130の上面に対して垂直に近くなっている。
発光素子130の上面から射出される光は、表示装置10Bの表示面側に向かって進んでいるため、光の方向は僅かに調整すればよい。そのため、第2透光壁152B-2のテーパー角を大きくして、発光素子130の上面から射出される光を、より表示装置10Bの表示面側に向かって進むように反射するようにする。
一方、発光素子130から離れた位置にある構造体では、発光素子130の側面から射出される光を、表示装置10Bの表示面側に向けて反射する必要がある。そのため、第1透光壁152B-1のテーパー角を小さくして、発光素子130の側面から射出される光を、より表示装置10Bの表示面側に向かって進むように反射するようにする。
以上、本実施形態においては、変形例2のように、光学調整層136Bの構造体の透光壁のテーパー角を、発光素子130からの距離によって変えることができる。
[変形例3]
図7を用いて、本実施形態に係る表示装置10の光学調整層136の変形例について説明する。
図7は、本発明の一実施形態に係る表示装置10Cの概略部分断面図である。具体的には、図7は、表示装置10Cの発光素子130と光学調整層136Cとを含む部分の断面図である。以下では、主に、光学調整層136Cについて説明する。
図7に示すように、光学調整層136Cは、構造体150Cおよび透光膜153Cを含む。構造体150Cは、反射膜151Cおよび反射膜151Cの上に透光壁152Cを含む。透光膜153Cは、構造体150Cの側面を取り囲むように設けられている。言い換えると、透光膜153Cは、反射膜151Cの側面および透光壁152Cの側面に接するように設けられている。また、透光壁152Cの屈折率は、透光膜153Cの屈折率よりも大きい。
構造体150Cが発光素子130と重畳しない領域では、構造体150Cは、構造体150C間のピッチd1で配置されている。一方、構造体150Cが発光素子130と重畳する領域では、構造体150Cは、構造体150C間のピッチd2で配置されている。すなわち、光学調整層136Cでは、構造体150C間のピッチが異なっている。発光素子130の上面から射出される光は、表示装置10Cの表示面側に向かって進んでいるため、光の方向をほとんど調整しなくてもよい。そのため、発光素子130と重畳する構造体150C間のピッチを、発光素子130と重畳しない構造体150C間のピッチよりも大きくする(d2>d1)。その結果、発光素子130の上面から射出される光の透過率を大きくすることができる。なお、発光素子130と重畳する領域に構造体150Cを設けないこともできる。
以上、本実施形態においては、変形例3のように、光学調整層136Cの構造体間のピッチを、発光素子からの距離によって変えることができる。
<第2実施形態>
図8~図10を用いて、本発明の一実施形態に係る表示装置20について説明する。
[表示装置20の全体構成]
図8は、本発明の一実施形態に係る表示装置20に用いる回路基板21のレイアウト構成を示すブロック図である。
図8に示すように、回路基板21は、基板200上に、表示部201、第1回路部203L、第2回路部203R、および接続部205を含む。表示部201は、基板200の中央部に設けられ、第1回路部203L、第2回路部203R、および接続部205は、基板200の周囲(表示部201の周辺)に設けられる。
基板200は、第1実施発明の基板100に対応する。そのため、基板200は、基板100と同様の基板を用いることができる。
表示部201は、複数の画素を含む。図8の表示部201内に、画素の一部を例示する。各画素には、発光素子230と発光素子230を制御するためのトランジスタ(図示せず)が設けられている。また、各画素には、走査配線241、信号配線242、および電流供給配線243が接続され、発光素子230を制御する。例えば、隣接する画素間に走査配線241を設け、走査配線241に直交するように信号配線242および電流供給線を設けることができる。なお、発光素子230の駆動回路については、詳細を後述で説明する。
図8に示す発光素子230は、赤色発光素子230R、緑色発光素子230G、および青色発光素子230Bを含む。赤色発光、緑色発光、および青色発光を組み合わせることで、フルカラー表示の表示装置20となる。また、各画素に、白色発光素子を配置し、カラーフィルタを介して赤色発光、緑色発光、および青色発光を取り出すことでもフルカラー表示の表示装置20が可能である。さらに、各画素に、紫外発光素子を配置し、赤色蛍光体、緑色蛍光体、および青色蛍光体を介して、赤色発光、緑色発光、および青色発光を取り出すことでもフルカラー表示の表示装置20が可能である。
発光素子230は、図8に示す千鳥形状に配置するだけでなく、マトリクス状やストライプ状に配置することもできる。
第1回路部203Lおよび第2回路部203Rは、画素に含まれるトランジスタを駆動するための駆動回路を含む。駆動回路は、例えば、走査線駆動回路(ゲートドライバ回路)や信号線駆動回路(ソースドライバ回路)などである。なお、図8では、第1回路部203Lおよび第2回路部203Rの2個の回路部が設けられているが、回路部の数は1個であってもよく、3個以上であってもよい。
接続部205は、接続配線(図示しない)により、第1回路部203Lおよび第2回路部203Rと接続されている。また、フレキシブルプリント回路基板(FPC)などにより、外部装置と接続される。すなわち、外部装置からの信号は、接続部205を介して第1回路部203Lおよび第2回路部203Rに伝達され、表示部201の画素のトランジスタを制御する。
[発光素子230の駆動回路]
図9は、本発明の一実施形態に係る表示装置20の一画素の等価回路である。画素は、発光素子230、第1トランジスタ261、第2トランジスタ262、第3トランジスタ263、第4トランジスタ264、および第5トランジスタ265、ならびに第1容量266および第2容量267を含む。また、走査配線241、信号配線242、電流供給配線243、発光制御走査配線244、初期化走査配線245、初期化配線246、リセット走査配線247、およびリセット配線248を含む。
第1トランジスタ261は、発光制御トランジスタである。第1トランジスタ261は、発光制御走査配線244で開閉され、発光素子230及び第5トランジスタ265へ電流を流すか否かの選択を行う。
第2トランジスタ262は、選択トランジスタである。第2トランジスタ262は、走査配線241で開閉され、信号配線242で供給される電圧を第5トランジスタ265のゲートに入力する。
第3トランジスタ263は、初期化トランジスタである。第3トランジスタ263は、初期化走査配線245で開閉され、初期化配線246で供給される電圧を用いて第5トランジスタ265のゲートを所定の電位に固定する。
第4トランジスタ264は、リセットトランジスタである。第4トランジスタ264は、リセット走査配線247で開閉され、リセット配線248で供給される逆バイアス電圧を発光素子230に印加する。
第5トランジスタ265は、駆動トランジスタである。第5トランジスタ265は、上述したように、第2トランジスタ262または第3トランジスタ263の動作に基づいてゲートの電位が決定され、当該ゲートの電位に基づいて決定される値の電流を、電流供給配線243から発光素子230に供給する。
[光学調整層260の構成]
図10を用いて、本発明の一実施形態に係る表示装置20の光学調整層236について説明する。
図10は、本発明の一実施形態に係る表示装置20の光学調整層236の構造体250の概略上面図である。具体的には、図10は、3つの画素(画素の各々は、赤色発光素子230R、緑色発光素子230G、または青色発光素子230Bのいずれかを含む。なお、色を区別しない場合は、単に発光素子230とする。)の上に設けられた光学調整層236の構造体250の上面図を示す。構造体250は、反射膜251および反射膜251の上に透光壁252を含む。また、構造体250間には透光膜253が配置されているが、図10では、図面を見やすくするため、透光膜253を省略する。なお、透光壁252の屈折率は、透光膜253の屈折率よりも大きい。
図10に示すように、発光素子230と重畳しない領域において、構造体250は、各画素に設けられた発光素子230を取り囲むように配置されている。すなわち、構造体250は、発光素子230の側面の方向に沿って延伸して設けられている。また、複数の構造体250が、一重だけでなく、二重または三重に発光素子230を取り囲むように配置されている。そのため、発光素子230の側面のに沿った方向における構造体250の長さは、発光素子230から離れるにしたがって、大きくなっている。図10では、構造体250は、発光素子230の側面方向に沿って直線状に設けられ、直交する構造体250は接していないが、接することもできる。すなわち、直線状の構造体250の端部を連結して矩形の枠のようなパターンを形成することもできる。
構造体250が画素に設けられた発光素子230を取り囲むように配置されることで、発光素子の側面から射出された光は、画素内に設けられた構造体250で反射が繰り返されるようになり、画素内に集光されやすくなる。すなわち、赤色発光素子230R、緑色発光素子230G、および青色発光素子230Bの各々を含む画素内で光を閉じ込めることができるため、画素間での光漏れを抑制することができる。
以上、本実施形態に係る表示装置20について説明したが、表示装置20の光学調整層136は様々な変形、調整が可能である。そこで、以下では、いくつかの変形例について説明する。なお、変形例は、以下のものに限定されない。
[変形例1]
図11を用いて、本実施形態に係る表示装置20の光学調整層236の変形例について説明する。
図11は、本発明の一実施形態に係る表示装置20Bの光学調整層236Aの構造体250Aの概略上面図である。具体的には、図11は、3つの画素(赤色発光素子230R、緑色発光素子230G、および青色発光素子230B)の上に設けられた光学調整層236Aの構造体250Aの上面図を示す。構造体250Aは、反射膜251Aおよび反射膜251Aの上に透光壁252Aを含む。また、構造体250A間には透光膜253Aが配置されているが、図11では、図面を見やすくするため、透光膜253Aを省略する。なお、透光壁252Aの屈折率は、透光膜253Aの屈折率よりも大きい。
図11に示すように、発光素子230と重畳しない領域において、発光素子230に最近接の構造体250Aは、各画素に設けられた発光素子230を取り囲むように配置されている。すなわち、構造体250Aは、発光素子230の側面の方向に沿って延伸して設けられている。発光素子230に2番目に近接する構造体250Aは45度回転された状態で配置されている。複数の構造体250Aは、一重だけでなく、二重または三重に発光素子230を取り囲むように配置されているが、発光素子230から離れるにつれて、交互に45度回転された状態で配置されている。また、発光素子230の側面のに沿った方向における構造体250Aの長さは、発光素子230から離れるにしたがって、大きくなっている。図11では、構造体250Aは、発光素子230の側面方向に沿って直線状に設けられ、直交する構造体250Aは接していないが、接することもできる。すなわち、直線状の構造体250Aの端部を連結して矩形の枠のようなパターンを形成することもできる。
構造体250Aが、画素に設けられた発光素子230を取り囲むように配置されることで、発光素子の側面から射出された光は、画素内に設けられた構造体250Aで反射が繰り返されるようになり、画素内に集光されやすくなる。すなわち、赤色発光素子230R、緑色発光素子230G、および青色発光素子230Bの各々を含む画素内で光を閉じ込めることができるため、画素間での光漏れを抑制することができる。
[変形例2]
図12を用いて、本実施形態に係る表示装置20の光学調整層236の変形例について説明する。
図12は、本発明の一実施形態に係る表示装置20Bの光学調整層236Bの構造体250Bの概略上面図である。具体的には、図12は、3つの画素(赤色発光素子230R、緑色発光素子230G、および青色発光素子230B)の上に設けられた光学調整層236Bの第1構造体250B-1および第2構造体250B-2の上面図を示す。第1構造体250B-1は、第1反射膜251B-1および第1反射膜251B-1の上に第1透光壁252B-1を含む。第2構造体250B-2は、第2反射膜251B-2および第2反射膜251B-2の上に第2透光壁252B-2を含む。また、第1構造体250B-1間、第2構造体250B-2間、および第1構造体250B-1と第2構造体250B-2との間には透光膜253Bが配置されているが、図12では、図面を見やすくするため、透光膜253Bを省略する。なお、第1透光壁252B-1の屈折率および第2透光壁252B-2の屈折率は、透光膜253Bの屈折率よりも大きい。
図12に示すように、第1構造体250B-1は、矩形の枠のようなパターンを有し、発光素子230と重畳しない領域に設けられている。一方、第2構造体250B-2は、円錐台または円錐の構造を有し、発光素子230の上および近傍に設けられている。すなわち、第1構造体250B-1は、第2構造体250B-2を囲むように設けられている。なお、第1構造体250B-1のパターンは、矩形に限られない。250B-1は、三角形または六角形のような多角形の繰り返しパターン、もしくは同心円状に設けることもできる。
発光素子230の上面および近傍から射出された光は、表示装置の表示面に向けて全方位に広がっており、第2構造体250B-2によって、できる限り均一に反射させる。一方、発光素子230の側面から射出された光は、第1構造体250B-1によって、表示装置の表示面に向けて方向を調整する。第1構造体250B-1が、画素に設けられた発光素子230を取り囲むように配置されることで、発光素子230の側面から射出された光は、画素内に設けられた第1構造体250B-1および第2構造体250B-2で反射が繰り返されるようになり、画素内に集光されやすくなる。すなわち、赤色発光素子230R、緑色発光素子230G、および青色発光素子230Bの各々を含む画素内で光を閉じ込めることができるため、画素間での光漏れを抑制することができる。
[変形例3]
図13を用いて、本実施形態に係る表示装置20の光学調整層236の変形例について説明する。
図13は、本発明の一実施形態に係る表示装置20Cの光学調整層236Cの構造体250Cの概略上面図である。具体的には、図13は、周期的に配置されている画素の一部を示し、発光素子230の上に設けられた光学調整層236Cの第1構造体250C-1および第2構造体250C-2の上面図を示す。一方向(図13のX方向)において、青色発光素子230Bが設けられた画素、緑色発光素子230Gが設けられた画素、および赤色発光素子230Rが設けられた画素が繰り返し配置されている。
第1構造体250C-1は、発光素子230と重畳しない領域に設けられ、一方向に延伸して設けられている。第1構造体250C-1は、表示部の一方の端部から他方の端部まで連続して設けられていてもよい。一方、第2構造体250C-2は、矩形の構造を有し、第1構造体250C-1の間の発光素子230と重畳する領域に設けられている。第1構造体250C-1は、第1反射膜251C-1および第1反射膜251C-1の上に第1透光壁252C-1を含む。第2構造体250C-2は、第2反射膜251C-2および第2反射膜251C-2の上に第1透光壁252C-2を含む。また、第1構造体250C-1間、第2構造体250C-2間、および第1構造体250C-1と第2構造体250C-2との間には透光膜253Cが配置されているが、図13では、図面を見やすくするため、透光膜253Cを省略する。なお、第1透光壁252C-1の屈折率および第2透光壁252C-2の屈折率は、透光膜253Cの屈折率よりも大きい。
第1構造体250C-1および第2構造体250C-2が、画素に設けられた発光素子230を取り囲むような配置となっているため、発光素子の側面から射出された光は、画素内に設けられた第1構造体250C-1および第2構造体250C-2で反射が繰り返されるようになり、画素内に集光されやすくなる。すなわち、赤色発光素子230R、緑色発光素子230G、および青色発光素子230Bの各々を含む画素内で光を閉じ込めることができるため、画素間での光漏れを抑制することができる。
<第3実施形態>
図14を用いて、本発明の一実施形態に係る表示装置30について説明する。
図14は、本発明の一実施形態に係る表示装置30の光学調整層336の構造体350の概略上面図である。具体的には、図14は、周期的に配置されている画素の一部を示し、発光素子330の上に設けられた光学調整層336の構造体の上面図を示す。一方向(図14のX方向)において、青色発光素子230Bが設けられた画素、緑色発光素子230Gが設けられた画素、および赤色発光素子230Rが設けられた画素が繰り返し配置されている。
構造体350は、円錐台または円錐の構造を有し、反射膜351の上に透光壁352を含む。構造体350はランダムに配置されているように見えるが、4つの配置パターンの組合わせによって光学調整層336が形成されている。第1配置パターン336-1は、16個の構造体350がマトリクス状に配置されたパターンである。第2配置パターン336-2、第3配置パターン336-3、および第4配置パターン336-4は、12個の構造体350が配置されたパターンである。第2配置パターン336-2~第4配置パターン336-4は、マトリクス状に配置された16個の構造体350から4個の構造物が欠落しているが、それそれ、欠落している位置が異なっている。光学調整層336は、第1配置パターン336-1~第4配置パターン336-4を、ランダムに配置して形成される。
表示装置30は、光学調整層336が設けられているため、発光素子330の側面から射出された光を利用することができるため、発光効率の高い表示装置となる。また、構造体350の反射膜351が、入射された外光を、位相を変えることなく反射するため、反射された外光は偏光層で吸収される。そのため、表示装置30は、外光の下においても、コントラストの高い表示が可能となる。さらに、構造体350がランダムに配置されているため、表示装置30は、モアレなどの干渉縞が抑制された表示が可能となる。
<第4実施形態>
図15を用いて、本発明の一実施形態に係る表示装置40について説明する。
図15は、本発明の一実施形態に係る表示装置40の光学調整層436を含む領域の概略断面図である。具体的には、図15は、表示装置40において、図1に示す破線で囲まれた領域に対応した領域の拡大断面図である。
図15に示すように、光学調整層436は下部構造体450-1、上部構造体450-2、および透光膜453を含む。下部構造体450-1は、反射膜451および反射膜451の上に第1透光壁452-1を含む。上部構造体450-2は、第2透光壁452-2を含む。上部構造体450-2は、下部構造体450-1の上に設けられている。透光膜453は、下部構造体450-1の側面および上部構造体450-2の側面を取り囲むように設けられている。言い換えると、透光膜453は、反射膜451の側面、第1透光壁452-1の側面、および第2透光壁452-2の側面に接するように設けられている。
第1透光壁452-1の側面および第2透光壁452-2の側面はテーパーを有する。第1透光壁452-1の側面および第2透光壁452-2の側面のテーパー角は同じである。第1透光壁452-1と第2透光壁452-2とは同じ材料であってもよく、異なる材料であってもよい。但し、第1透光壁452-1の屈折率および第2透光壁452-2の屈折率は、透光膜453の屈折率よりも大きい。
上述したように、第1透光壁452-1の屈折率および第2透光壁452-2の屈折率は、透光膜453の屈折率よりも大きい。そのため、発光素子430の側面から射出された光L1は、第1透光壁452-1と透光膜453との界面で反射される。さらに、反射された光は、第2透光壁452-2と透光膜453との界面で反射される。すなわち、透光膜453の中を進む光L1は、第1透光壁452-1の側面および第2透光壁452-2で反射されて、透光膜453の上面から取り出される。したがって、発光素子430の側面から射出された光は、光学調整層436によって、発光素子430の上面から取り出されるように調整される。
本実施形態に係る表示装置40の光学調整層436では、透光壁を2層にしたことで、光学調整層436内での光の反射の回数を増加することができる。したがって、発光素子430の側面から射出された光を、さらに発光素子の上面方向に集めることができる。
以上、本実施形態に係る表示装置40について説明したが、表示装置40の光学調整層436は様々な変形、調整が可能である。そこで、以下では、いくつかの変形例について説明する。なお、変形例は、以下のものに限定されない。
[変形例1]
図16を用いて、本実施形態に係る表示装置40の光学調整層436の変形例について説明する。
図16は、本発明の一実施形態に係る表示装置40Aの概略部分断面図である。具体的には、図16は、表示装置40Aの発光素子430と光学調整層436Aとを含む部分の断面図である。以下では、主に、光学調整層436Aについて説明する。
図16に示すように、光学調整層436Aは、下部構造体450A-1、上部構造体450A-2、および透光膜453Aを含む。下部構造体450A-1は、反射膜451Aおよび反射膜451Aの上に第1透光壁452A-1を含む。上部構造体450A-2は、第2透光壁452A-2を含む。上部構造体450A-2は、下部構造体450A-1の上に設けられている。透光膜453Aは、下部構造体450A-1の側面および上部構造体450A-2の側面を取り囲むように設けられている。言い換えると、透光膜453Aは、反射膜451Aの側面、第1透光壁452A-1の側面、および第2透光壁452A-2の側面に接するように設けられている。
第1透光壁452A-1の側面および第2透光壁452A-2の側面はテーパーを有するが、第1透光壁452A-1の側面と第2透光壁452A-2の側面とはテーパー角は異なる。第2透光壁452A-2のテーパー角は、第1透光壁452A-1のテーパー角よりも大きい。また、第1透光壁452A-1と第2透光壁452A-2とは同じ材料であってもよく、異なる材料であってもよい。但し、第1透光壁452A-1の屈折率および第2透光壁452A-2の屈折率は、透光膜453Aの屈折率よりも大きい。
上述したように、第1透光壁452A-1の屈折率および第2透光壁452A-2の屈折率は、透光膜453Aの屈折率よりも大きい。そのため、発光素子430Aの側面から射出された光L1は、第1透光壁452A-1と透光膜453Aとの界面で反射される。さらに、反射された光は、第2透光壁452A-2と透光膜453Aとの界面で反射される。すなわち、透光膜453Aの中を進む光L1は、第1透光壁452A-1の側面および第2透光壁452A-2で反射されて、透光膜453Aの上面から取り出される。したがって、発光素子430Aの側面から射出された光は、光学調整層436Aによって、発光素子430Aの上面から取り出されるように調整される。
[変形例2]
図17を用いて、本実施形態に係る表示装置40の光学調整層436の変形例について説明する。
図17は、本発明の一実施形態に係る表示装置40Bの概略部分断面図である。具体的には、図17は、表示装置40Bの発光素子430と光学調整層436Bとを含む部分の断面図である。以下では、主に、光学調整層436Bについて説明する。
図17に示すように、光学調整層436Bは、下部構造体450B-1、上部構造体450B-2、および透光膜453Bを含む。下部構造体450B-1は、反射膜451Bおよび反射膜451Bの上に第1透光壁452B-1を含む。上部構造体450B-2は、第2透光壁452B-2を含む。上部構造体450B-2は、下部構造体450B-1の上に設けられている。透光膜453Bは、下部構造体450B-1の側面および上部構造体450B-2の側面を取り囲むように設けられている。言い換えると、透光膜153Bは、反射膜451Bの側面、第1透光壁452B-1の側面、および第2透光壁452B-2の側面に接するように設けられている。
第1透光壁452B-1の側面および第2透光壁452B-2の側面はテーパーを有する。図17に示す第1透光壁452B-1の側面および第2透光壁452B-2の側面のテーパー角は同じであるが、異なっていてもよい。第1透光壁452B-1と第2透光壁452B-2とは同じ材料であってもよく、異なる材料であってもよい。但し、第1透光壁452B-1の屈折率および第2透光壁452B-2の屈折率は、透光膜453Bの屈折率よりも大きい。
第1透光壁452B-1と第2透光壁452B-2とは、隣接する透光壁間のピッチが異なる。第1透光壁452B-1間のピッチd3は、第2透光壁452B-2間のピッチd4よりも大きい(d3>d4)。なお、ピッチd3は、ピッチd4よりも小さくすることもできる(d3<d4)。
上述したように、第1透光壁452B-1の屈折率および第2透光壁452B-2の屈折率は、透光膜453Bの屈折率よりも大きい。そのため、発光素子430の側面から射出された光L1は、第1透光壁452B-1と透光膜453Bとの界面で反射される。さらに、反射された光は、第2透光壁452B-2と透光膜453Bとの界面で反射される。すなわち、透光膜453Bの中を進む光L1は、第1透光壁452B-1の側面および第2透光壁452B-2で反射されて、透光膜453Bの上面から取り出される。したがって、発光素子430の側面から射出された光は、光学調整層436Bによって、発光素子430Bの上面から取り出されるように調整される。
また、下部構造体450B-1と上部構造体450B-2とでピッチが異なることにより、光の反射が不規則なものとなる。そのため、表示装置40Bは、モアレなどの干渉縞が抑制された表示が可能となる。
<第5実施形態>
図18A~図18Eを用いて、本発明の一実施形態に係る表示装置10の作製方法について説明する。
図18A~図18Eの各々は、本発明の一実施形態に係る表示装置10の作製方法において、光学調整層136の作製工程を示す表示装置10の概略断面図である。
発光素子130および第2平坦化膜132の上に第8配線134が設けられた構成において、第8配線134の上に、反射材料層910と反射材料層910の上に高屈折率材料層920を成膜する(図18A)。ここでは、高屈折率材料層920の材料として、ポジ型感光性レジストを用いる。また、反射材料層910の材料として、金属材料を用いる。
次に、フォトマスク930を介して、高屈折率材料層920を露光する(図18B)。高屈折率材料層920はポジ型感光性レジストであるため、光が照射された部分が分解される。また、照射された光は、高屈折率材料層920内を進むと減衰されるため、高屈折率材料層920は、上方部分では広く分解され、下方部分は狭く分解される。
次に、高屈折率材料層920を現像する。高屈折率材料層920の露光されなかった部分が残り、透光壁152のパターンが形成される(図18C)。上述したように、高屈折率材料層920の上方部分と下方部分とでは露光の程度が異なるため、透光壁152の側面にはテーパーが形成される。
次に、透光壁152のパターンをマスクとして、反射材料層910をエッチングする。透光壁152と重畳する反射材料層910が残るため、透光壁152の下に反射膜151が形成される(図18D)。モリブデン、タングステンまたはアルミニウムのような金属材料であれば、ウェットエッチングで容易にパターニングを形成することができる。
最後に、反射膜151および透光壁152を有する構造体150の間に、低屈折率材料を充填し、透光膜153を形成する(図18E)。透光膜153の材料として、例えば、光硬化樹脂を用いれば、流動性を有した状態で光硬化樹脂を塗布し、光照射で硬化することができる。
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、または、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
10、10A、10B、10C、20、20B、20C、30、40、40A、40B:表示装置、 21:回路基板、 100:基板、 102:遮光層、 104:アンダーコート層、 106:半導体層、 108:第1絶縁層、 110:第1配線層、 112:第2絶縁層、 114:第2配線層、 116:第3配線層、 118:第1平坦化層、 120:第4配線層、 122:第3絶縁層、 124:第5配線層、 126:第6配線層、 128:第7配線層、 130:発光素子、 130-1:発光ダイオード電極、 130-2:発光ダイオード基板、 130-3:n型クラッド層、 130-4:発光層、 130-5:p型クラッド層、 131:陰極接続層、 132:第2平坦化層、 134:第8配線層、 136、136A、136B、136C:光学調整層、 138:オーバーコート層、 140:偏光層、 150、150C:構造体、 150A-1、150B-1:第1構造体、 150A-2、150B-2:第2構造体、 151、151C:反射膜、 151A-1、151B-1:第1反射膜、 151A-2、151B-2:第2反射膜、 152、152C:透光壁、 152A-1、152B-1:第1透光壁、 152A-2、152B-2:第2透光壁、 153、153A、153B、153C:透光膜、 200:基板、 201:表示部、 203L:第1回路部、 203R:第2回路部、 205:接続部、 230:発光素子、 230B:青色発光素子、 230G:緑色発光素子、 230R:赤色発光素子、 236、236A、236B、236C:光学調整層、 241:走査配線、 242:信号配線、 243:電流供給配線、 244:電流測定走査配線、 245:初期化走査配線、 246:初期化配線、 247:リセット走査配線、 248:リセット配線、 250、250A、250B、250C:構造体、 250B-1、250C-1:第1構造体、 250B-2、250C-2:第2構造体、 251、251A:反射膜、 251B-1:第1反射膜、 251B-2:第2反射膜、 252、252A:透光壁、 252B-1:第1透光壁、 252B-2:第2透光壁、 253、253A、253B:透光膜、 260:光学調整層、 261:第1トランジスタ、 262:第2トランジスタ、 263:第3トランジスタ、 264:第4トランジスタ、 265:第5トランジスタ、 266:第1容量、 267:第2容量、 330:発光素子、 336:光学調整層、 336-1:第1配置パターン、 336-2:第2配置パターン、 336-3:第3配置パターン、 336-4:第4配置パターン、 350:構造体、 351:反射膜、 352:透光壁、 430:発光素子 、436、436A、436B:光学調整層、 450-1、450A-1、450B-1:下部構造体、 450-2、450A-2、450B-2:上部構造体、 451、451A、451B:反射膜、 452-1、452A-1、452B-1:第1透光壁、 452-2、452A-2、452B-2:第2透光壁、 453、453A、453B:透光膜、 910:反射材料層、 920:高屈折率材料層、 930:フォトマスク

Claims (15)

  1. 発光素子と、
    前記発光素子上の光学調整層と、を含み、
    前記光学調整層は、
    反射膜および前記反射膜上の透光壁と、
    前記反射膜の側面および前記透光壁の側面と接する透光膜と、を含み、
    前記透光壁の側面は、テーパーを有し、
    前記透光壁の屈折率は、前記透光膜の屈折率よりも大きい表示装置。
  2. 前記透光壁の形状は、円錐台、多角錐台、円錐、または多角錐のいずれかである請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記反射膜の下面の面積は、前記発光素子の上面の面積よりも小さい請求項1または請求項2に記載の表示装置。
  4. 発光素子と、
    前記発光素子上の光学調整層と、を含み、
    前記光学調整層は、
    第1反射膜および前記第1反射膜上の第1透光壁を含む第1構造体と、
    第2反射膜および前記第2反射膜上の第2透光壁を含む第2構造体と、
    前記第1構造体の側面および前記第2構造体の側面と接する透光膜と、を含み、
    前記第1構造体は、前記発光素子と重畳しない領域に設けられ、
    前記第2構造体は、前記発光素子と重畳する領域に設けられ、
    前記第1透光壁の屈折率および前記第2透光壁の屈折率は、前記透光膜の屈折率よりも大きい表示装置。
  5. 前記第1構造体の大きさは、前記第2構造体の大きさよりも大きい請求項に記載の表示装置。
  6. 前記第1構造体の前記第1透光壁の側面は第1テーパー角を有し、
    前記第2構造体の前記第2透光壁の側面は第2テーパー角を有し、
    前記第1テーパー角は、前記第2テーパー角よりも小さい請求項または請求項に記載の表示装置。
  7. 隣接する2つの前記第1構造体の第1ピッチは、隣接する2つの前記第2構造体の第2ピッチよりも小さい請求項乃至請求項のいずれか一に記載の表示装置。
  8. 前記第1構造体の前記第1透光壁の第1形状と前記第2構造体の前記第2透光壁の第2形状とは異なる請求項乃至請求項のいずれか一に記載の表示装置。
  9. 前記第1構造体の前記第1透光壁の前記第1形状は、少なくとも前記発光素子の側面に沿って延伸する部分を含む請求項に記載の表示装置。
  10. 前記第2構造体の前記第2透光壁の前記第2形状は、円錐台、多角錐台、円錐、または多角錐のいずれかである請求項または請求項に記載の表示装置。
  11. 発光素子と、
    前記発光素子上の光学調整層と、を含み、
    前記光学調整層は、
    反射膜および前記反射膜上の第1透光壁を含む下部構造体と、
    前記下部構造体上に設けられ、第2透光壁を含む上部構造体と、
    前記下部構造体の側面および前記上部構造体の側面と接する透光膜と、を含み、
    前記下部構造体の下面の面積は、前記上部構造体の下面の面積よりも大きく、
    前記第1透光壁の屈折率および前記第2透光壁の屈折率は、前記透光膜の屈折率よりも大きい表示装置。
  12. 前記下部構造体の前記第1透光壁の側面は第1テーパー角を有し、
    前記上部構造体の前記第2透光壁の側面は第2テーパー角を有し、
    前記第1テーパー角は、前記第2テーパー角よりも小さい請求項11に記載の表示装置。
  13. 隣接する2つの前記下部構造体の第1ピッチは、隣接する2つの前記上部構造体の第2ピッチよりも大きい請求項11または請求項12に記載の表示装置。
  14. 前記下部構造体の前記第1透光壁の第1形状および前記上部構造体の前記第2透光壁の第2形状のうち少なくとも1つは、円錐台、多角錐台、円錐、または多角錐のいずれかである請求項11乃至請求項13のいずれか一に記載の表示装置。
  15. 前記発光素子は、発光ダイオードである請求項1乃至請求項14のいずれか一に記載の表示装置。
JP2019152845A 2019-08-23 2019-08-23 表示装置 Active JP7361533B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019152845A JP7361533B2 (ja) 2019-08-23 2019-08-23 表示装置
PCT/JP2020/028129 WO2021039206A1 (ja) 2019-08-23 2020-07-20 表示装置
US17/586,922 US20220158049A1 (en) 2019-08-23 2022-01-28 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019152845A JP7361533B2 (ja) 2019-08-23 2019-08-23 表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021034545A JP2021034545A (ja) 2021-03-01
JP7361533B2 true JP7361533B2 (ja) 2023-10-16

Family

ID=74676120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019152845A Active JP7361533B2 (ja) 2019-08-23 2019-08-23 表示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220158049A1 (ja)
JP (1) JP7361533B2 (ja)
WO (1) WO2021039206A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115377320A (zh) * 2022-08-19 2022-11-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010138697A1 (en) 2009-05-27 2010-12-02 Gary Wayne Jones High efficiency and long life optical spectrum conversion device and process
WO2011145247A1 (ja) 2010-05-18 2011-11-24 シャープ株式会社 表示装置
WO2012043172A1 (ja) 2010-10-01 2012-04-05 シャープ株式会社 蛍光体基板、およびこれを用いた表示装置、照明装置
WO2015159943A1 (ja) 2014-04-17 2015-10-22 シャープ株式会社 液晶表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010138697A1 (en) 2009-05-27 2010-12-02 Gary Wayne Jones High efficiency and long life optical spectrum conversion device and process
WO2011145247A1 (ja) 2010-05-18 2011-11-24 シャープ株式会社 表示装置
WO2012043172A1 (ja) 2010-10-01 2012-04-05 シャープ株式会社 蛍光体基板、およびこれを用いた表示装置、照明装置
WO2015159943A1 (ja) 2014-04-17 2015-10-22 シャープ株式会社 液晶表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021039206A1 (ja) 2021-03-04
US20220158049A1 (en) 2022-05-19
JP2021034545A (ja) 2021-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102520549B1 (ko) 발광 표시 장치
JP2021509183A (ja) 発光積層構造体を有する表示装置
TWI637657B (zh) 有機發光二極體顯示器
TWI691070B (zh) 有機發光顯示裝置及其製造方法
KR102520955B1 (ko) 유기발광 표시장치
KR101941661B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조방법
WO2020203702A1 (ja) 表示装置
JP7159014B2 (ja) 表示装置
US11302747B2 (en) Display device
US11004926B2 (en) Organic light emitting diode display device
JP7317635B2 (ja) 表示装置
US9946107B2 (en) Display device
KR20160030444A (ko) 표시 장치
TW201419615A (zh) 薄膜電晶體陣列面板及包含其之有機發光二極體顯示器
JP7361533B2 (ja) 表示装置
KR20210017056A (ko) 발광 표시 장치
US20190131581A1 (en) Electroluminescent display device
KR20110070169A (ko) 표시소자
JP2019102449A (ja) 電界発光表示装置
JP2008234933A (ja) 有機el表示装置
JP7237536B2 (ja) 表示装置
US20230143915A1 (en) Display device and method of providing the same
US11489024B2 (en) Display device
KR20130022837A (ko) 마스크, 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR102515632B1 (ko) 유기 발광 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220808

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230704

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230828

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230919

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231003

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7361533

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150