JP7345081B2 - Production control system and production control method - Google Patents
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Description
本発明は、ワークに作業または検査をする複数の生産設備を制御する生産制御システムおよび生産制御方法に関する。 The present invention relates to a production control system and a production control method for controlling a plurality of production equipment that perform work or inspection on a workpiece.
印刷装置や部品実装装置などの複数の生産設備を連結して構成された生産ラインである部品実装ラインでは、上流側から搬入されたワークである基板を下流側に順次搬送しながら半田印刷や部品搭載などの作業工程を実行して、基板に部品を実装した実装基板が生産される。部品実装ラインには検査装置が組み込まれており、各作業工程後の基板を対象として、所定の検査項目について作業結果の良否判定が行われる(例えば特許文献1参照)。 The component mounting line is a production line that connects multiple production equipment such as printing equipment and component mounting equipment.The component mounting line is a production line that connects multiple production equipment such as printing equipment and component mounting equipment.The component mounting line is a production line that connects multiple production equipment such as printing equipment and component mounting equipment. By performing work processes such as mounting, a mounted board with components mounted on the board is produced. An inspection device is installed in the component mounting line, and the quality of the work results is determined for predetermined inspection items for the board after each work process (for example, see Patent Document 1).
特許文献1に記載の部品実装ラインでは、検査装置で基板の修正(リペア)が必要と判定されると、その検査装置の下流側に組み込まれた基板受渡装置からその基板を抜取り、必要な修正作業が行われた後にその基板をその検査装置の上流側に組み込まれた基板受渡装置に再投入するオフライン修正処理が実行される。オフライン修正処理では、基板の修正が必要と判定されるとその基板を抜取る基板受渡装置とその基板を再投入する基板受渡装置が特定される。そして、特定された基板受渡装置のみ扉部材のロック機構が解除されて基板の取り出し、再投入が可能な状態となる。これにより、誤って異なる基板を抜取ったり、誤って異なる基板受渡装置に基板を再投入したりすることが防止される。
In the component mounting line described in
ところで、検査装置で確認が必要と判定されて部品実装ラインから抜取られた基板は、その後のリペア作業の内容や抜取られてからの経過時間などの様々な状況の変化に応じて、生産を再開させる場所が変わったり、生産の再開を中止したりする必要がある。しかしながら、特許文献1を含む従来技術では、部品実装ラインから抜取った基板を部品実装ラインに再投入する位置は固定であるため、抜取り後の様々な状況に応じて適切に生産を再開するためにはさらなる改善の余地があった。
By the way, if a board is removed from the component mounting line after being judged as requiring confirmation by the inspection equipment, production may be resumed depending on various changes in the situation, such as the content of subsequent repair work or the amount of time that has passed since the board was removed. It is necessary to change the location where the product is being produced or to stop restarting production. However, in the conventional technology including
そこで本発明は、リペア作業を行ったワークを生産ラインに再投入して適切に生産を再開できるように制御する生産制御システムおよび生産制御方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a production control system and a production control method that control the workpieces that have undergone repair work to be reintroduced to the production line so that production can be restarted appropriately.
本発明の生産制御システムは、投入されたワークに付された識別コードを認識する認識部を有し、前記ワークに作業または検査をする複数の生産設備を制御する生産制御システムにおいて、前記生産設備に再投入された前記ワークの識別コードを取得する生産情報取得部と、前記ワークの検査情報を取得する検査情報取得部と、前記ワークのリペア情報を取得するリペア情報取得部と、前記識別コード、前記検査情報、および前記リペア情報に基づいて、前記ワークが再投入された投入口の正誤を判断する投入口判断部と、を備える。 The production control system of the present invention includes a recognition unit that recognizes an identification code attached to an input workpiece, and controls a plurality of production equipment that performs work or inspection on the workpiece. a production information acquisition unit that acquires an identification code of the workpiece that has been re-injected into the workpiece, an inspection information acquisition unit that acquires inspection information of the workpiece, a repair information acquisition unit that acquires repair information of the workpiece, and the identification code , an input port determination unit that determines whether the input port into which the workpiece has been reinserted is correct or incorrect based on the inspection information and the repair information.
本発明の生産制御方法は、投入されたワークに付された識別コードを認識する認識部を有し、前記ワークに作業または検査をする複数の生産設備を制御する生産制御方法であって、前記生産設備に再投入された前記ワークの識別コードを取得し、前記ワークの検査情報を取得し、前記ワークのリペア情報を取得し、前記識別コード、前記検査情報、および前記リペア情報に基づいて、前記ワークが再投入された投入口の正誤を判定することを含む。 The production control method of the present invention includes a recognition unit that recognizes an identification code attached to an input workpiece, and controls a plurality of production equipment that performs work or inspection on the workpiece, the production control method comprising: Obtaining an identification code of the workpiece that has been reintroduced into production equipment, obtaining inspection information of the workpiece, obtaining repair information of the workpiece, and based on the identification code, the inspection information, and the repair information, This includes determining whether the input port into which the workpiece has been reinserted is correct or incorrect.
本発明によれば、リペア作業を行ったワークを生産ラインに再投入して適切に生産を再開できるように制御することができる。 According to the present invention, it is possible to perform control so that a workpiece that has undergone repair work can be re-introduced into the production line and production can be restarted appropriately.
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、生産システム、生産ライン、生産設備の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、生産ラインとして、基板に部品を実装して実装基板を生産する部品実装ライン、モジュール組立ラインを例に説明する。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration, shape, etc. described below are examples for explanation, and can be changed as appropriate depending on the specifications of the production system, production line, and production equipment. In the following, a component mounting line and a module assembly line, which produce mounted boards by mounting components on boards, will be described as examples of production lines. Hereinafter, corresponding elements in all drawings will be denoted by the same reference numerals, and redundant explanation will be omitted.
本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して、生産システムである部品実装システム1の構成について説明する。部品実装システム1は、部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2、リペアラインL3を、通信ネットワーク2によって接続し、生産管理装置3によって制御して管理する構成となっている。部品実装ラインL1は複数の生産設備を含んで構成されており、基板(ワーク)に部品を実装して実装基板を生産する機能を有している。モジュール組立ラインL2は複数の生産設備を含んで構成されており、実装基板に異形部品を装着してモジュールを生産する機能を有している。
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, with reference to FIG. 1, the configuration of a
リペアラインL3では、部品実装ラインL1またはモジュール組立ラインL2において検査不良と判定されて抜取られた基板、実装基板に対するリペア作業が実行される。コンピュータである生産管理装置3には、各生産設備から基板の作業位置を特定する情報、基板に実施された作業の情報などが送信される。また、生産管理装置3には、部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2に現在適用されている生産プログラムの情報などが記憶されている。なお、本実施の形態で説明するリペア作業は、実装基板、実装基板に堆積するはんだ、はんだに実装される部品の少なくともひとつに対して、調整、除去等の直接作業を含むほか、再検査、目視確認等の実装基板に直接作業しない作業も含む。
In the repair line L3, repair work is performed on boards and mounting boards that were determined to be defective during inspection and removed in the component mounting line L1 or the module assembly line L2. Information specifying the work position of the board, information on the work performed on the board, etc. are transmitted from each production facility to the
図1において、部品実装ラインL1には、基板搬送方向の上流側(紙面左側)から下流側(紙面右側)に向けて、ローダM1、第1コンベアM2、印刷装置M3、印刷検査装置M4、第2コンベアM5、部品実装装置M6~M8、第3コンベアM9、実装検査装置M10、第4コンベアM11、リフロー装置M12、第5コンベアM13、リフロー後検査装置M14、第6コンベアM15、アンローダM16などの生産設備が直列に連結されている。 In FIG. 1, the component mounting line L1 includes a loader M1, a first conveyor M2, a printing device M3, a printing inspection device M4, a first 2 conveyor M5, component mounting devices M6 to M8, third conveyor M9, mounting inspection device M10, fourth conveyor M11, reflow device M12, fifth conveyor M13, post-reflow inspection device M14, sixth conveyor M15, unloader M16, etc. Production equipment is connected in series.
モジュール組立ラインL2には、基板搬送方向の上流側から下流側に向けて、ローダM17、第7コンベアM18、異形部品装着装置M19、第8コンベアM20、装着検査装置M21、第9コンベアM22、局所半田付け装置M23、第10コンベアM24、外観検査装置M25、目視支援装置M26、基板分割装置M27、アンローダM28などの生産設備が直列に連結されている。リペアラインL3には、リペア支援装置M29が設置されている。なお、モジュール組立ラインL2は各設備の少なくとも一部を独立させて、コンベアを備えずに人もしくはAGVにより基板を搬送する構成でもよい。 The module assembly line L2 includes, from the upstream side to the downstream side in the board transport direction, a loader M17, a seventh conveyor M18, an odd-shaped component mounting device M19, an eighth conveyor M20, a mounting inspection device M21, a ninth conveyor M22, and a local Production equipment such as a soldering device M23, a tenth conveyor M24, a visual inspection device M25, a visual support device M26, a board dividing device M27, and an unloader M28 are connected in series. A repair support device M29 is installed in the repair line L3. Note that the module assembly line L2 may have a configuration in which at least a portion of each piece of equipment is independent and the substrates are transported by humans or AGVs without a conveyor.
図1において、ローダM1、M17は、下流側の生産設備に基板Bまたは基板Bに部品D(図3、図4参照)が実装された実装基板を供給する。以下、特に区別する場合を除いて、実装基板や半田が印刷された生産途中の状態も含めて、単に基板Bと称する。印刷装置M3は、基板Bに部品接合用の半田をスクリーン印刷する半田印刷作業を実行する。印刷検査装置M4は、基板Bに印刷された半田の状態を検査する印刷検査作業を実行する。部品実装装置M6~M8は、半田が印刷された基板Bに部品Dを実装する部品実装作業を実行する。 In FIG. 1, loaders M1 and M17 supply a substrate B or a mounted substrate in which a component D (see FIGS. 3 and 4) is mounted on the substrate B to downstream production equipment. Hereinafter, unless otherwise specified, the board B will be simply referred to as the board B, including the mounting board and the state in the middle of production where solder is printed. The printing device M3 performs a solder printing operation of screen printing solder for joining components onto the board B. The print inspection device M4 performs a print inspection operation to inspect the state of solder printed on the board B. The component mounting apparatuses M6 to M8 execute a component mounting operation of mounting the component D on the board B on which solder is printed.
実装検査装置M10は、基板Bに搭載された部品Dの状態を検査する実装検査作業を実行する。リフロー装置M12は、基板Bを加熱して半田を融解させた後に硬化させ、基板Bの電極と部品Dの端子とを半田接合するリフロー作業を実行する。リフロー後検査装置M14は、リフロー後の基板Bにおける部品Dや基板Bの状態を検査するリフロー後検査作業を実行する。アンローダM16、M28は、上流側から搬送された基板Bを回収する。 The mounting inspection apparatus M10 performs a mounting inspection work to inspect the state of the component D mounted on the board B. The reflow apparatus M12 heats the board B to melt and harden the solder, and performs a reflow operation in which the electrodes of the board B and the terminals of the component D are joined by soldering. The post-reflow inspection device M14 performs a post-reflow inspection work that inspects the states of the components D and the substrate B on the board B after reflow. The unloaders M16 and M28 collect the substrate B transported from the upstream side.
図1において、異形部品装着装置M19は、基板Bにソケット、コネクタなどの異形部品を装着(挿入)する異形部品装着作業を実行する。装着検査装置M21は、基板Bの装着された異形部品の状態を検査する装着検査作業を実行する。局所半田付け装置M23は、基板Bに装着された異形部品の端子にのみ融解させた半田を浸して半田付けする局所半田付け作業を実行する。外観検査装置M25は、局所半田付け後の基板Bにおける異形部品の状態を検査する外観検査作業を実行する。 In FIG. 1, the odd-shaped component mounting device M19 performs an odd-shaped component mounting operation for mounting (inserting) odd-shaped components such as sockets and connectors onto the board B. The mounting inspection device M21 performs a mounting inspection operation for inspecting the state of the irregularly shaped parts mounted on the board B. The local soldering device M23 performs a local soldering operation in which only the terminals of the irregularly shaped parts mounted on the board B are dipped in molten solder and soldered. The visual inspection device M25 performs visual inspection work to inspect the state of the irregularly shaped parts on the board B after local soldering.
目視支援装置M26は、異形部品が装着された基板Bを作業者が取り出して目視チェックし易いように基板Bを搬送し、外観検査装置M25の検査結果を表示し、作業者が目視チェックの結果を入力するための目視支援を実行する。基板分割装置M27は、基板Bが複数の個別基板Ba(図4参照)により構成される多面取り基板の場合、基板Bを個別基板Baに切り離す基板分割作業を実行する。 The visual support device M26 transports the board B on which the irregularly shaped parts are mounted so that the worker can easily take out the board B and visually check it, and displays the inspection results of the visual inspection device M25, so that the worker can check the result of the visual check. Perform visual assistance to enter. When the board B is a multi-panel board made up of a plurality of individual boards Ba (see FIG. 4), the board splitting device M27 performs a board splitting operation of cutting the board B into the individual boards Ba.
図1において、第1コンベアM2、第2コンベアM5、第3コンベアM9、第4コンベアM11、第5コンベアM13、第6コンベアM15、第7コンベアM18、第8コンベアM20、第9コンベアM22、第10コンベアM24(以下、単に「基板挿抜コンベア」と称する。)は、上流側の生産設備から搬出された基板Bを下流側の生産設備に搬送する基板搬送処理を実行する。また、基板挿抜コンベアは、生産中の基板Bを部品実装ラインL1またはモジュール組立ラインL2の途中から抜取る基板抜取り処理、抜取った基板Bを部品実装ラインL1またはモジュール組立ラインL2に再投入する基板再投入処理を実行する。 In FIG. 1, the first conveyor M2, the second conveyor M5, the third conveyor M9, the fourth conveyor M11, the fifth conveyor M13, the sixth conveyor M15, the seventh conveyor M18, the eighth conveyor M20, the ninth conveyor M22, and the 10 conveyor M24 (hereinafter simply referred to as "board insertion/extraction conveyor") executes a board transport process of transporting the board B carried out from the upstream production equipment to the downstream production equipment. In addition, the board insertion/extraction conveyor performs a board removal process to remove the board B being produced from the middle of the component mounting line L1 or module assembly line L2, and reinjects the removed board B into the component mounting line L1 or module assembly line L2. Execute the board reloading process.
また、第1コンベアM2は、上流側の生産設備から受け取った基板Bを上下反転する反転機構を備えている。第1コンベアM2は、上流側の生産設備から搬出された基板Bの裏面が部品Dを実装する作業対象面の場合、反転機構を作動させて基板Bを上下反転させる。すなわち、第1コンベアM2は、反転機構によって基板B(ワーク)を反転する反転装置でもある。 Moreover, the first conveyor M2 is equipped with an inversion mechanism that inverts the substrate B received from the upstream production equipment upside down. When the back side of the board B carried out from the upstream production equipment is the work target surface on which the component D is mounted, the first conveyor M2 operates a reversing mechanism to turn the board B upside down. That is, the first conveyor M2 is also a reversing device that reverses the substrate B (work) using a reversing mechanism.
図1において、部品実装システム1では、基板Bに付されたバーコードや2次元コードなどの識別コードC(図3、図4参照)を認識する読み取り部4aを備えたリーダ4(携帯端末)が使用される。認識された識別コードCは、生産設備または生産管理装置3に無線で送信される。また、リーダ4は、生産設備または生産管理装置3から送信される各種情報を無線で受信して、表示画面4bに表示する。リーダ4は、作業者が携帯する他、生産設備の近くに複数配備されている(図2、図4参照)。
In FIG. 1, a
なお、図1は1台の生産管理装置3に、部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2、リペアラインL3を1本ずつ備える部品実装システム1を示しているが、部品実装システム1は、この構成に限定されることはない。例えば、部品実装システム1は、1台の生産管理装置3に、2本以上の部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2、リペアラインL3を備える構成であってもよい。また、部品実装システム1は、2本以上の部品実装ラインL1に、共通のモジュール組立ラインL2とリペアラインL3を1本ずつ備える構造であってもよいし、モジュール組立ラインL2を備えない構成であってもよいし、1本以上のモジュール組立ラインL2を備え、部品実装ラインL1を備えない構成であってもよい。
Note that although FIG. 1 shows a
また、部品実装システム1は、2本以上の部品実装ラインL1またはモジュール組立ラインL2を備える場合、生産ライン毎に生産ラインの情報収集や生産管理を実行するライン統括コンピュータを配置して、生産管理装置3はライン統括コンピュータを介して生産ラインを制御する構成であってもよい。また、図1は部品実装ラインL1において部品を実装した基板BをアンローダM16から取り出し、モジュール組立ラインL2のローダM17まで作業者または搬送ロボットが移送する構造であるが、部品実装ラインL1とモジュール組立ラインL2を連結して部品Dを実装した基板Bを直接移動(搬送)させる構成であってもよい。
In addition, when the
次に図2、図3を参照して、印刷検査装置M4、実装検査装置M10、リフロー後検査装置M14、装着検査装置M21、外観検査装置M25などの検査装置の構成について説明する。印刷検査装置M4、実装検査装置M10、リフロー後検査装置M14、装着検査装置M21、外観検査装置M25は、検査対象が半田印刷後の基板B、部品実装後の基板B、リフロー後の基板B、異形部品装着後の基板B、局所半田付け後の基板Bである他は同様の構成である。以下、実装検査装置M10を例に説明する。 Next, with reference to FIGS. 2 and 3, the configurations of inspection devices such as the print inspection device M4, the mounting inspection device M10, the post-reflow inspection device M14, the mounting inspection device M21, and the appearance inspection device M25 will be described. The print inspection device M4, the mounting inspection device M10, the post-reflow inspection device M14, the mounting inspection device M21, and the appearance inspection device M25 inspect a board B after solder printing, a board B after component mounting, a board B after reflow, The configuration is the same except that the board B is after the irregularly shaped parts are mounted and the board B is after the local soldering. The mounting inspection apparatus M10 will be described below as an example.
図2、図3において、実装検査装置M10において、作業者が作業を行う前面には、実装検査装置M10による検査結果など各種情報を表示する表示部5が配置されている。実装検査装置M10は、前面に開閉カバー6を備えており、内部に開閉カバーロック部7、開閉カバー検出部8を備えている。開閉カバー6が閉じられた状態で開閉カバーロック部7がロック状態になると、開閉カバー6が開かないようにロックされる。また、開閉カバーロック部7がアンロック状態になると、作業者は開閉カバー6を自在に開閉することができる。開閉カバー検出部8はマイクロスイッチなどのセンサであり、開閉カバー6が閉じられた状態(閉状態)か、開いている状態(開状態)かを検出する。
2 and 3, in the mounting inspection apparatus M10, a
実装検査装置M10の内部には、一対の搬送コンベア9が配置されている。搬送コンベア9は、上流側の第3コンベアM9から搬出された基板Bを受け取り、検査作業位置P1まで搬送し、検査後の基板Bを下流側の第4コンベアM11に搬出する。搬送コンベア9には、検査作業位置P1まで搬送された基板Bを検出する光センサなどの基板検出部10が配置されている。搬送コンベア9が基板Bを検査作業位置P1に停止させる際は、搬送されている基板Bを基板検出部10が検出すると基板Bの搬送が停止される。
A pair of transport conveyors 9 are arranged inside the mounting inspection apparatus M10. The conveyor 9 receives the substrate B carried out from the third conveyor M9 on the upstream side, conveys it to the inspection work position P1, and carries out the inspected substrate B to the fourth conveyor M11 on the downstream side. A
作業者は、開閉カバー6を開けて、検査作業位置P1に停止している基板Bを搬送コンベア9から抜取ることができる。また、リペアが終了した基板Bを検査作業位置P1に再投入することができる。すなわち、実装検査装置M10における検査作業位置P1は、基板Bの抜取り、再投入が可能な抜取り作業位置であり、開閉カバー6は基板Bを再投入する投入口である。
The operator can open the open/
図3において、実装検査装置M10の内部には、検査ヘッド11が設置されている。検査ヘッド11は、基板Bに搭載された部品Dの状態を検査するカメラ、3Dセンサの他、撮像用の照明などを備えている。実装検査装置M10は、検査ヘッド11による検査結果に基づいて、部品Dの有無、部品Dの搭載状態を判断する。また、検査ヘッド11は、基板Bに付された識別コードCを認識する。すなわち、検査ヘッド11は、基板B(ワーク)に付された識別コードCを認識する認識部である。リペアの要否などの検査結果、認識された識別コードCは、生産管理装置3に送信される。
In FIG. 3, an
次に図2、図3を参照して、基板挿抜コンベアの構成について説明する。基板挿抜コンベアは同様の構成である。以下、第4コンベアM11を例に説明する。第4コンベアM11において、作業者が作業を行う前面には、第4コンベアM11における基板抜取り処理、基板再投入処理の指示など各種情報を表示する表示部12が配置されている。
Next, the configuration of the board insertion/extraction conveyor will be described with reference to FIGS. 2 and 3. The board insertion/extraction conveyor has a similar configuration. The fourth conveyor M11 will be explained below as an example. In the fourth conveyor M11, a
図3において、第4コンベアM11は、上面に開閉カバー13を、内部に開閉カバーロック部14、開閉カバー検出部15を備えている。開閉カバー13、開閉カバーロック部14、開閉カバー検出部15の機能は、実装検査装置M10が備える開閉カバー6、開閉カバーロック部7、開閉カバー検出部8と同様であり、詳細な説明を省略する。
In FIG. 3, the fourth conveyor M11 includes an opening/
第4コンベアM11の内部には、一対の搬送コンベア16が配置されている。搬送コンベア16は、上流側の実装検査装置M10から搬出された基板Bを受け取り、抜取り作業位置P2まで搬送し、抜取り作業位置P2にある基板Bを下流側のリフロー装置M12に搬出する。搬送コンベア16には、抜取り作業位置P2まで搬送された基板Bを検出する光センサなどの基板検出部17が配置されている。
A pair of
搬送コンベア16が基板Bを抜取り作業位置P2に停止させる際は、搬送されている基板Bを基板検出部17が検出すると基板Bの搬送が停止される。搬送コンベア16は、基板抜取り処理、基板再投入処理を行わない場合は、実装検査装置M10から受け取った基板Bを抜取り作業位置P2に停止させることなくリフロー装置M12に搬出する。作業者は、開閉カバー13を開けて、抜取り作業位置P2に停止している基板Bを搬送コンベア16から抜取り、再投入することができる。すなわち、開閉カバー13は、基板Bを再投入する投入口である。
When the
第4コンベアM11の内部には、基板Bの表面に付された識別コードCを認識する上方読み取り部R1と、基板Bの裏面(または、反転された基板Bの表面)に付された識別コードCを認識する下方読み取り部R2が配置されている。すなわち、上方読み取り部R1および下方読み取り部R2は、基板B(ワーク)に付された識別コードCを認識する認識部である。上方読み取り部R1または下方読み取り部R2によって認識された識別コードCは、通信ネットワーク2を介して生産管理装置3に送信される。
Inside the fourth conveyor M11, there is an upper reading section R1 that recognizes the identification code C attached to the front surface of the substrate B, and an identification code attached to the back surface of the substrate B (or the reversed surface of the substrate B). A lower reading section R2 for recognizing C is arranged. That is, the upper reading section R1 and the lower reading section R2 are recognition sections that recognize the identification code C attached to the substrate B (work). The identification code C recognized by the upper reading section R1 or the lower reading section R2 is transmitted to the
図1において、印刷装置M3、部品実装装置M6~M8、異形部品装着装置M19は、作業位置を有する搬送コンベア、開閉カバーと開閉カバーロック部、基板Bに付された識別コードCを認識する認識部(カメラ)を備えており、基板Bの抜取り、再投入が可能である。すなわち、生産設備は、基板B(ワーク)に付された識別コードCを認識する認識部を有している。そして、部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2を構成する基板挿抜コンベア、検査装置、印刷装置M3、部品実装装置M6~M8、異形部品装着装置M19は、生産ライン(部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2)から基板B(ワーク)を抜取り可能な抜取り場所であり、基板Bを再投入可能な投入口(生産設備の開閉カバー)を有する再投入場所でもある。 In FIG. 1, the printing device M3, the component mounting devices M6 to M8, and the odd-shaped component mounting device M19 recognize the identification code C attached to the transport conveyor having a working position, the opening/closing cover and the opening/closing cover lock, and the board B. It is equipped with a camera that allows the board B to be removed and reinserted. That is, the production equipment has a recognition unit that recognizes the identification code C attached to the substrate B (workpiece). The board insertion/extraction conveyor, inspection device, printing device M3, component mounting devices M6 to M8, and odd-shaped component mounting device M19 that constitute the component mounting line L1 and module assembly line L2 are connected to the production line (component mounting line L1, module assembly line It is an extraction place where the substrate B (work) can be extracted from L2), and it is also a re-insertion area having an input port (an opening/closing cover of the production equipment) through which the substrate B can be reinserted.
次に図2、図3を参照して、第4コンベアM11を例に、抜取り場所である生産設備における抜取り処理について説明する。抜取り対象の基板Bが抜取り作業位置P2に有る状態で、作業者が表示部12に表示されている「運転停止」ボタン(図示省略)を操作すると、第4コンベアM11は上流側の生産設備(実装検査装置M10)に基板Bの搬出禁止指令を送信し、開閉カバーロック部14をアンロック状態とする(安全装置を解除)。次いで第4コンベアM11は、表示部12に運転停止の旨を表示する。
Next, with reference to FIGS. 2 and 3, the sampling process in the production facility, which is the sampling location, will be described using the fourth conveyor M11 as an example. When the operator operates the "stop operation" button (not shown) displayed on the
作業者が開閉カバー13を開けて抜取り作業位置P2に有る基板Bを抜取って開閉カバー13を閉じると、開閉カバー検出部15が開閉カバー13の閉状態を検出する。この状態で、作業者が表示部12に表示されている「運転開始」ボタン(図示省略)を操作すると、第4コンベアM11は開閉カバーロック部14をロック状態とし(安全装置を有効化)、上流側の生産設備に基板Bの搬出開始指令を送信して運転を再開させる。
When the operator opens the open/
次に図2、図3を参照して、第4コンベアM11を例に、再投入場所である生産設備における再投入処理について説明する。作業者が表示部12に表示されている「運転停止」ボタン(図示省略)を操作すると、第4コンベアM11は上流側の生産設備に基板Bの搬出禁止指令を送信する。抜取り作業位置P2に有る基板Bを下流側に搬出して抜取り作業位置P2が空になると、第4コンベアM11は開閉カバーロック部14をアンロック状態とする。次いで第4コンベアM11は、表示部12に再投入処理が整った旨を表示する。
Next, with reference to FIGS. 2 and 3, the re-input process in the production facility, which is the re-input location, will be described using the fourth conveyor M11 as an example. When the operator operates a "stop" button (not shown) displayed on the
作業者が開閉カバー13(投入口)を開けて抜取り作業位置P2に再投入する基板Bを載置して開閉カバー13を閉じると、開閉カバー検出部15が開閉カバー13の閉状態を検出し、基板検出部17が再投入された基板Bを検出する。この状態で、作業者が表示部12に表示されている「運転開始」ボタンを操作すると、第4コンベアM11は開閉カバーロック部14をロック状態とし、上流側の生産設備に基板Bの搬出開始指令を送信して運転を再開させる。
When the operator opens the opening/closing cover 13 (input port), placing the board B to be reinserted into the extraction work position P2, and closing the opening/
次に図4を参照して、リペアラインL3について説明する。リペアラインL3が備える作業台18の上には、通信ネットワーク2と接続されたリペア支援装置M29とリーダ4が載置されている。リペア支援装置M29は、コンピュータである本体19、表示装置であるディスプレイ20、入力装置であるキーボード21を含んで構成されている。なお、入力装置として、マウスなどのポインティングデバイスを備えていてもよい。
Next, with reference to FIG. 4, the repair line L3 will be explained. A repair support device M29 connected to the
作業台18の上には、実装検査装置M10によって検査不良と判定されて部品実装ラインL1から取り出された基板Bがリペア作業を行うために載置されている。作業台18に載置されている基板Bは、個別基板Baが縦3行(A~C)、横3列(1~3)に形成された多面取り基板であり、図面で右上の個別基板Ba(A3)に搭載された部品Dの位置が所定から位置ずれしている。なお、リペア支援装置M29は、作業者によるリペア作業以外に、多関節ロボットやパラレルリンクロボット等の汎用的な動きが可能な作業部と、基板Bの状態を認識する認識部と、基板Bの状態と検査結果からリペア箇所を特定して作業部を制御する制御部と、作業部が作業した内容を記憶する記憶部の少なくとも一部を備えた構成であってもよい。
On the
次に図5を参照して、部品実装システム1の制御系の構成について説明する。ここでは、部品実装ラインL1の基板抜取り処理および基板再投入処理、リペアラインL3のリペア支援処理に関係する構成について説明する。
Next, with reference to FIG. 5, the configuration of the control system of the
生産管理装置3は、情報処理装置30、記憶装置31、表示部32を備えている。記憶装置31には、基板ロケーション情報33、抜取り基板情報34、検査情報35、リペア情報36、生産プログラム情報37、再投入口情報38などが記憶されている。情報処理装置30は、内部処理部として生産情報取得部39、検査情報取得部40、リペア情報取得部41、時間管理部42、投入口判断部43、搬送判断部44、表示処理部45を備えている。なお、生産管理装置3は、ひとつのコンピュータで構成する必要はなく、複数のデバイスで構成してもよい。例えば、記憶装置、内部処理部の全てもしくは一部をサーバを介してクラウドに備えてもよい。
The
図5において、表示部32は液晶パネルなどの表示装置であり、記憶装置31が記憶する各種データ、報知情報などを表示する。生産情報取得部39は、第4コンベアM11の上方読み取り部R1や下方読み取り部R2など、生産設備が備える認識部によって認識された識別コードCに関する情報を生産設備より取得する。生産設備では、上流側から基板Bを受け取ったタイミングの他、基板Bが生産設備に再投入されたタイミングで識別コードCを認識して生産管理装置3に送信する。このように、生産情報取得部39は、生産設備に再投入された基板B(ワーク)の識別コードCを取得する。
In FIG. 5, the
取得された識別コードCは、基板Bの所在(生産設備)と関連付けされて基板ロケーション情報33として記憶装置31に記憶される。また、部品実装ラインL1またはモジュール組立ラインL2から抜取られた基板Bの識別コードCは、抜取られた生産設備(抜取り場所)、抜取られた時刻、抜取られた時に適用されていた生産プログラムの情報などと関連付けされて抜取り基板情報34として記憶装置31に記憶される。
The acquired identification code C is stored in the
そして、部品実装ラインL1またはモジュール組立ラインL2において基板Bが下流側に搬出されたタイミング(または、下流側の生産設備が基板Bを受け取ったタイミング)、基板Bが抜取られたタイミング、基板Bが再投入されたタイミングで基板ロケーション情報33が更新される。なお、生産情報取得部39は、認識部を有しない生産設備や、認識部を有しているが識別コードCを認識しない生産設備に基板Bが搬送されると、その生産設備から取得した基板Bを受け取った旨の情報に基づいて、基板ロケーション情報33の基板Bの所在を更新させる。すなわち、上流側の生産設備で認識された最新の識別コードCの情報を下流側の生産設備に受け継がせるように、基板ロケーション情報33が更新される。
Then, the timing at which the board B is carried out to the downstream side in the component mounting line L1 or the module assembly line L2 (or the timing at which the downstream production equipment receives the board B), the timing at which the board B is extracted, and the timing at which the board B is The
図5において、生産プログラム情報37には、部品実装ラインL1およびモジュール組立ラインL2に現時点で適用されている生産プログラムの情報などが記憶されている。抜取り基板情報34に含まれる抜取られた基板Bの生産プログラムと、生産プログラム情報37に含まれる現在の生産プログラムを比較することで、部品実装ラインL1およびモジュール組立ラインL2で抜取られた基板Bと同じワークグループが生産されている(生産プログラムが同じ)か否か(生産プログラムが異なる)を判断することができる。
In FIG. 5, the
検査情報取得部40は、実装検査装置M10などの検査装置から基板Bの検査結果を取得して、検査情報35として記憶装置31に記憶させる。すなわち、検査情報取得部40は、基板B(ワーク)の検査情報35を取得する。リペア情報取得部41は、リペア支援装置M29から後述する基板Bのリペア作業の結果を取得して、リペア情報36として記憶部に記憶させる。すなわち、リペア情報取得部41は、基板B(ワーク)のリペア情報36を取得する。
The inspection
時間管理部42は、基板Bに半田が印刷されてからリフロー作業が終了するまでの制限時間や、保管庫から取出されてリフロー作業が終了するまでの制限時間が設定されている吸湿部品など、所定の作業が完了するまでの制限時間がある基板Bは、その作業後に生産完了期限を算出して、その基板Bの識別コードCと関連付けて基板ロケーション情報33または抜取り基板情報34に生産完了期限を記憶させる。すなわち、時間管理部42は、基板B(ワーク)の生産完了期限を管理する。
The
図5において、投入口判断部43は、リペア作業が完了した基板Bが生産設備に再投入されて認識部で識別コードCが認識された後、識別コードC、検査情報35、リペア情報36、再投入口情報38に基づいて、基板B(ワーク)が再投入された投入口(生産設備の開閉カバー)の正誤を判断する。再投入口情報38には、識別コードC、検査情報35、リペア情報36の組合せに対応する投入口(生産設備)が指定されている。また、投入口判断部43は、再投入された投入口が誤っていると判断した場合、正しい投入口を決定する。
In FIG. 5, after the substrate B on which the repair work has been completed is re-injected into the production equipment and the identification code C is recognized by the recognition unit, the input
ここで図6を参照して、再投入口情報38の例について説明する。図6の再投入口情報38は、基板Bの識別コードCは基板挿抜コンベアおよび目視支援装置M26が備える上方読み取り部でのみで認識され、基板Bが再投入される生産設備は基板挿抜コンベアおよび目視支援装置M26のみである条件で作成されている。再投入口情報38には、番号50毎に、最新読取位置51、不良面52、不良検出位置53、リペア結果54、再投入口55が記憶されている。最新読取位置51は、最後に基板Bの識別コードCを認識した生産設備を特定する情報である。不良面52は、検査装置によって不良と判定された基板Bの面が「表面」であるか「裏面」であるかを特定する情報である。
An example of the reload
不良検出位置53は、基板Bの検査不良を検出した検出装置を特定する情報である。すなわち、「印刷検査」は印刷検査装置M4において、「実装検査」は実装検査装置M10において、「装着検査」は装着検査装置M21において、「外観検査」は外観検査装置M25において、不良が検出されたことを示している。リペア結果54は、不良の基板Bに対してなされたリペア作業の内容を特定する情報である。すなわち、「半田清掃」は基板Bに印刷された半田の除去が、「部品除去」は基板Bに実装(装着)された部品または異形部品の除去が、「位置調整」は基板Bに実装(装着)された部品または異形部品の位置ずれの補正が、リペア作業として実行されたことを示している。
The
また、「良品」は目視確認の結果、良品と判定したことを、または不良が多面付け基板の一部の個別基板Baであって不良の個別基板Baの作業を以降スキップして生産を再開すると決定したことを、示している。再投入口55は、最新読取位置51、不良面52、不良検出位置53、リペア結果54の組合せで決まる基板Bが再投入される生産設備(投入口)のうち、最も下流側の生産設備を示している。
In addition, a "good product" means that it has been determined to be a good product as a result of visual confirmation, or that the defect is an individual board Ba that is part of a multi-sided board and that production is resumed after skipping the work on the defective individual board Ba. It shows that you have decided. The
投入口判断部43は、取得された識別コードCの基板Bの検査情報35とリペア情報36から不良検出位置53とリペア結果54を特定し、基板Bが再投入された生産設備が不良検出位置53とリペア結果54の組合せに対応する再投入口55(生産設備)と同じ、または再投入口55より上流側にある場合に投入口は正しいと判断する。なお、再投入口情報38はこの例に限定されることはなく、部品実装ラインL1およびモジュール組立ラインL2の構成、リペア作業の内容などに対応して、適宜作成される。
The input
図6において、番号50が「1」の不良面52が「表面」で不良検出位置53が「印刷検査」でリペア結果54が「半田清掃」の場合、再投入後に基板Bに半田をスクリーン印刷するために、再投入口55は印刷装置M3よりも上流側の第1コンベアM2が指定されている。番号50が「2」の不良面52が「表面」で不良検出位置53が「印刷検査」でリペア結果54が「良品」の場合、再投入後に基板Bをそのまま次の工程に流すために、再投入口55は印刷検査装置M4よりも下流側の第2コンベアM5が指定されている。
In FIG. 6, if the
番号50が「5」の不良面52が「表面」で不良検出位置53が「実装検査」でリペア結果54が「部品除去」の場合、再投入後に基板Bから除去した部品Dを再実装するために、再投入口55は部品実装装置M6~M8よりも上流側の第2コンベアM5が指定されている。
If the
図6において、番号50が「6」の不良面52が「表面」で不良検出位置53が「実装検査」でリペア結果54が「部品調整」の場合、再投入後に実装検査装置M10での実装検査作業から生産を再開させるために、再投入口55は第3コンベアM9が指定されている。すなわち、再投入された基板B(ワーク)のリペア作業が基板Bに実装された部品Dの位置調整だった場合、投入口判断部43は、部品Dの位置を検査する生産設備(実装検査装置M10)または当該生産設備より上流の投入口(第3コンベアM9)を正しいと判断する。
In FIG. 6, if the
番号50が「9」の不良面52が「裏面」で不良検出位置53が「実装検査」でリペア結果54が「部品調整」の場合、再投入後に基板Bの表面に付された識別コードCを認識し、上下反転してから実装検査装置M10での実装検査作業から生産を再開させるために、再投入口55は反転装置である第1コンベアM2が指定されている。すなわち、作業対象面(裏面)とは反対の面(表面)に識別コードCが付された基板B(ワーク)に作業する場合、投入口判断部43は、反転装置(第1コンベアM2)または反転装置より上流側の投入口を正しいと判断する。
If the
このように、番号50が「9」の場合など、作業対象面が裏面で基板Bを再投入する生産設備が反転装置(第1コンベアM2)またはそれより上流側の場合、第1コンベアM2において反転された基板Bは、生産を再開する生産設備(実装検査装置M10)よりも上流側の生産設備(印刷装置M3、印刷検査装置M4、部品実装装置M6~M8)では作業されずにそのまま下流側に搬送される。
In this way, if the work surface is the back side and the production equipment that re-feeds the substrate B is the reversing device (first conveyor M2) or upstream thereof, such as when the
図5において、搬送判断部44は、抜取り基板情報34に含まれる再投入された基板B(ワーク)の生産完了期限に基づいて、再投入されたワークの搬送の可否を判断する。具体的には、搬送判断部44は、再投入された基板Bの生産完了期限が設定されている工程までの所要時間を算出する。そして、搬送判断部44は、生産完了期限より早く作業が完了すると見込まれる場合は搬送可能と判断し、生産完了期限内に作業が完了しないと見込まれる場合は搬送不可と判断する。これによって、生産完了期限に間に合わない基板Bに作業を行う無駄や、生産完了期限を超えた作業によって品質不具合を潜在させることを防止することができる。
In FIG. 5, the
また、搬送判断部44は、生産設備が生産しているワークグループに基づいて、再投入された基板B(ワーク)の搬送の可否を判断する。具体的には、搬送判断部44は、抜取り基板情報34に含まれる再投入された基板Bの適用されていた生産プログラムと生産プログラム情報37に含まれる現在の生産プログラムを比較して、再投入された基板Bと同じワークグループが生産されているか否かを判断する。そして、搬送判断部44は、同じワークグループの場合は搬送可能と判断し、違うワークグループの場合は搬送不可と判断する。
Further, the
これによって、複数の生産ライン(部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2)で並行して同じワークグループを生産しており、抜取った基板Bのリペア作業を行っている間に一部の生産ラインにおいて生産するワークグループの変更(段取り替え)を行ったような場合に、誤って変更された生産ラインに再投入して生産を再開する不具合を防止することができる。逆に、抜取った生産ラインと異なる生産ラインに再投入した場合でも、適切なワークグループであれば生産を再開することができ、部品実装システム1において柔軟に生産管理を行うことができる。
As a result, the same work group is being produced in parallel on multiple production lines (component mounting line L1, module assembly line L2), and while repair work is being performed on the extracted board B, some production lines When the work group for production is changed (setup change), it is possible to prevent the problem of restarting production by erroneously re-entering the changed production line. On the other hand, even if the sample is reintroduced to a production line different from the one from which it was extracted, production can be resumed if it is in an appropriate work group, and the
図5において、表示処理部45は、誤った投入口(生産設備)に基板B(ワーク)が再投入された場合に、表示部32に正しい投入口を表示させる。すなわち、投入口判断部43が再投入された投入口が誤っていると判断して正しい投入口を決定すると、表示処理部45は正しい投入口を表示部32に表示させる。また、表示処理部45は、再投入された基板B(ワーク)の搬送が不可の場合、表示部32にその旨を表示させる。すなわち、搬送判断部44が再投入された基板Bの搬送が不可と判断すると、表示処理部45は再投入された基板Bの生産再開ができない理由と生産設備から取り出す旨を表示部32に表示する。なお、表示処理部45は、生産管理装置3が備える表示部32の他、生産設備が備える表示部やリーダ4が備える表示画面4b(表示部)にも表示するようにしてもよい。
In FIG. 5, the
次に図4~5、図7~8を参照して、リペアラインL3の構成とリペアラインL3における検査不良と判定された基板B(以下、「リペア対象基板」と称する。)に対するリペア作業について説明する。図5において、リペアラインL3は、リペア支援装置M29とリーダ4を備えている。リペア支援装置M29は、ディスプレイ20、キーボード21の他、検査情報照合部22、再投入口決定部23、支援表示処理部24、無線通信部25を備えている。無線通信部25は無線通信装置であり、無線によってリーダ4との間でデータの送受信を行う。なお、リーダ4は、リペア支援装置M29と有線で接続されていてもよい。また、リーダ4は、生産管理装置3が備える無線通信装置および通信ネットワーク2を介してリペア支援装置M29とデータの送受信を行ってもよい。
Next, with reference to FIGS. 4 to 5 and FIGS. 7 to 8, the configuration of the repair line L3 and the repair work on the board B (hereinafter referred to as the "repair target board") determined to be defective during inspection in the repair line L3 will be explained. explain. In FIG. 5, the repair line L3 includes a repair support device M29 and a
図4、図5において、リペア作業において作業者は、作業台18に載置されたリペア対象基板に付された識別コードCをリーダ4によって認識させる。リペア対象基板の識別コードCが取得されると、検査情報照合部22は、生産管理装置3に識別コードCを照合して当該基板Bの検査情報35を取得する。リペア対象基板の検査情報35が取得されると、支援表示処理部24は、取得された検査情報35に基づいて、作業者によるリペア作業を支援するリペア支援画面をディスプレイ20に表示させる。
4 and 5, in the repair work, the operator uses the
ここで、図7を参照して、ディスプレイ20に表示されたリペア支援画面60について説明する。リペア支援画面60には、「基板名」表示枠61、「検査工程」表示枠62、「不良内容」表示枠63、「リペア内容」入力枠64、「決定」ボタン65が表示されている。「基板名」表示枠61には、識別コードCによって特定されたリペア対象基板の基板名(B8064)が表示されている。「検査工程」表示枠62には、検査情報35に含まれるリペア対象基板が検査不良と判定された検査工程(検査装置)が表示されている。
Here, with reference to FIG. 7, the
「不良内容」表示枠63には、検査情報35に含まれるリペア対象基板の検査不良の内容が表示されている。この例では、不良内容として、リペア対象基板の右上の位置が「A3」の個別基板Baに搭載された部品名が「D053」の部品Dの位置ずれが表示されている。作業者は、リペア作業の実行後、キーボード21などの入力装置を使用して「リペア内容」入力枠64にリペア作業の内容(リペア内容)を入力する。具体的には、「リペア内容」入力枠64に表示されているラジオボタン64aを選択することで、リペア内容を入力する。
The “defect contents”
この例では、リペア内容として、「半田清掃」「部品除去」「部品位置調整」「不良スキップ」「良品」が選択肢として表示されている。「半田清掃」はリペア対象基板に印刷された半田の除去、「部品除去」はリペア対象基板に実装(装着)された部品または異形部品の除去、「部品位置調整」はリペア対象基板に実装(装着)された部品または異形部品の位置ずれの補正である。また、「不良スキップ」はリペア対象基板が多面付け基板の場合で不良の個別基板Baの作業を以降スキップすると決定した場合、「良品」は目視確認の結果、リペア対象基板は良品と判断した場合、に選択される。なお、リペア内容は、これらに限定されることはなく、適宜追加、削除される。 In this example, "solder cleaning," "component removal," "component position adjustment," "defective skip," and "defective product" are displayed as repair options. "Solder cleaning" is the removal of solder printed on the repair target board, "component removal" is the removal of components mounted (mounted) on the repair target board, or irregularly shaped parts, and "component position adjustment" is the removal of solder printed on the repair target board ( This is correction of misalignment of mounted parts or irregularly shaped parts. In addition, "defective skip" is when the repair target board is a multi-sided board and it is decided to skip the work on the defective individual board Ba from now on, and "good product" is when the repair target board is determined to be a good product after visual confirmation. , is selected. Note that the repair contents are not limited to these, and may be added or deleted as appropriate.
図7では、リペア内容として「部品位置調整」が選択されている。作業者が「決定」ボタン65を操作すると、選択されたリペア内容がリペア支援装置M29に入力されるとともに、生産管理装置3にも送信されてリペア情報36として記憶装置31に記憶される。リペア内容が入力されると、再投入口決定部23は、リペア対象基板の識別コードC、検査情報35、入力されたリペア内容、再投入口情報38に基づいて、リペア対象基板を再投入する再投入口(生産設備)の候補を決定する。支援表示処理部24は、決定された再投入口に基づいて、再投入口を含むリペア対象基板の再投入を支援する情報を再投入支援画面70としてディスプレイ20に表示させる。
In FIG. 7, "component position adjustment" is selected as the repair content. When the operator operates the "OK"
また、入力されたリペア内容は基板Bに紐付けられて履歴管理される。例えば、検査機で検査不良と判断された基板Bに対応するリペア処理を施した後、再投入して再度検査不良と判断された場合、リペア内容を紐付けておけば、過去の不良が起因した不良か否かが容易に判別でき、不良要因分析を容易にできる。 In addition, the input repair details are linked to the board B and history management is performed. For example, if you perform repair processing on board B that was determined to be defective by an inspection machine, and then re-input it and it is determined to be defective again, if you link the repair details, you can identify the cause of the defect in the past. It is possible to easily determine whether or not the defect is caused by a defect, and it is possible to easily analyze the cause of the defect.
ここで、図8を参照して、ディスプレイ20に表示された再投入支援画面70について説明する。再投入支援画面70には、「基板名」表示枠71、「検査工程」表示枠72、「再投入場所」表示枠73、「了解」ボタン74が表示されている。「基板名」表示枠71と「検査工程」表示枠72は、リペア支援画面60の「基板名」表示枠61と「検査工程」表示枠62と同様である。「再投入場所」表示枠73には、再投入口決定部23によって決定された再投入口(生産設備の開閉カバー)が表示されている。
Here, with reference to FIG. 8, the
なお、再投入支援画面70はディスプレイ20ではなく、作業者が所持する携帯端末、生産ラインが配置される生産フロアに備えられるアンドン、または生産管理装置3や生産設備が備える表示部に表示してもよいし、上記いずれかに重複して表示してもよい。
Note that the
この例は、図6に示す再投入口情報38の番号50が「6」に相当し、リペア対象基板の生産を実装検査から再開させるため、「再投入場所」表示枠73には再投入口として実装検査装置M10、または実装検査装置M10より上流側の第3コンベアM9が表示されている。作業者が「了解」ボタン74を操作すると、ディスプレイ20の表示が次のリペア対象基板のリペア作業を支援するための画面に遷移する。
In this example, the
このように、生産設備に再投入されたワーク(基板B)の識別コードCを取得する生産情報取得部39と、ワークの検査情報35を取得する検査情報取得部40と、ワークのリペア情報36を取得するリペア情報取得部41と、識別コードC、検査情報35、およびリペア情報36に基づいて、ワークが再投入された投入口(生産設備の開閉カバー)の正誤を判断する投入口判断部43と、を備える部品実装システム1は、ワークに作業または検査をする複数の生産設備を制御する生産制御システムである。これによって、リペア作業を行ったワークを生産ライン(部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2)に再投入して適切に生産を再開できるように制御することができる。
In this way, the production
なお、上記の生産制御システムは、生産管理装置3が生産情報取得部39、検査情報取得部40、リペア情報取得部41、投入口判断部43を備えているが、この構成に限定されることはない。例えば、生産管理装置3の代わりに部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2を統括するライン統括コンピュータが生産情報取得部39、検査情報取得部40、リペア情報取得部41、投入口判断部43を備える構成であってもよい。また、生産設備が備える構成でもよく、例えば、基板挿抜コンベアが、生産情報取得部39、検査情報取得部40、リペア情報取得部41、投入口判断部43を備えていてもよい。
Note that in the above production control system, the
次に図9のフローに沿って、生産ライン(部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2)から検査不良の基板Bを抜取る基板抜取り処理(生産制御方法)について説明する。以下では、実装検査装置M10で基板Bの実装検査を行い、第4コンベアM11から基板Bを抜取る例で説明する。まず、実装検査装置M10は、基板Bに実装された部品Dの状態を検査する(ST1)。検査結果が良品の場合(ST2においてYes)、実装検査装置M10がその基板Bを第4コンベアM11に搬出した後、第4コンベアM11はその基板Bを下流側のリフロー装置M12に搬出する。 Next, a substrate sampling process (production control method) for extracting a board B with a defective inspection from the production line (component mounting line L1, module assembly line L2) will be explained along the flow shown in FIG. In the following, an example will be described in which the mounting inspection of the board B is performed by the mounting inspection apparatus M10 and the board B is extracted from the fourth conveyor M11. First, the mounting inspection apparatus M10 inspects the state of the component D mounted on the board B (ST1). If the inspection result is a good product (Yes in ST2), the mounting inspection device M10 carries out the substrate B to the fourth conveyor M11, and then the fourth conveyor M11 carries out the substrate B to the reflow device M12 on the downstream side.
検査結果が不良の場合(ST2においてNo)、実装検査装置M10はその基板Bを抜取り場所である第4コンベアM11に搬出する(ST3)。第4コンベアM11の抜取り作業位置P2にその基板Bが搬送されると、第4コンベアM11において抜取り処理が実行される(ST4)。すなわち、実装検査装置M10に搬出禁止指令を送信した後に、開閉カバー13の安全装置を解除する。作業者が開閉カバー13を開けて基板Bを取り出した後に開閉カバー13を閉じて運転再開を指示すると、開閉カバー13の安全装置を有効化して、実装検査装置M10に搬送再開指令を送信して運転を再開させる。
If the inspection result is defective (No in ST2), the mounting inspection device M10 carries out the board B to the fourth conveyor M11, which is a sampling location (ST3). When the substrate B is conveyed to the sampling operation position P2 of the fourth conveyor M11, a sampling process is executed on the fourth conveyor M11 (ST4). That is, after transmitting an export prohibition command to the mounting inspection device M10, the safety device of the opening/
次に、図10のフローに沿って、生産ライン(部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2)に基板Bを再投入する基板再投入処理(生産制御方法)について説明する。以下では、リペアラインL3において部品位置調整がなされた基板B(図7参照)を第3コンベアM9に再投入する例で説明する。まず作業者は、第3コンベアM9に再投入処理を指示する。これにより、第3コンベアM9において再投入処理が実行される(ST11)。すなわち、部品実装装置M8に搬出禁止指令を送信した後に抜取り作業位置P2が空になると、開閉カバー13の安全装置を解除する。
Next, a board re-insertion process (production control method) for re-inserting the board B into the production lines (component mounting line L1, module assembly line L2) will be described along the flow shown in FIG. In the following, an example will be described in which the board B (see FIG. 7) whose component position has been adjusted in the repair line L3 is re-injected into the third conveyor M9. First, the operator instructs the third conveyor M9 to perform re-feeding processing. As a result, the re-insertion process is executed on the third conveyor M9 (ST11). That is, when the extraction work position P2 becomes empty after transmitting the carry-out prohibition command to the component mounting apparatus M8, the safety device of the opening/
作業者が開閉カバー13を開けて基板Bを投入した後に開閉カバー13を閉じて運転再開を指示すると、開閉カバー13の安全装置を有効化して、実装検査装置M10に搬送再開指令を送信して運転を再開させる。次いで生産情報取得部39は第3コンベアM9(生産設備)に再投入された基板B(ワーク)の識別コードCを取得し(ST12)、検査情報取得部40は再投入された基板Bの検査情報35を取得し(ST13)、リペア情報取得部41は再投入された基板Bのリペア情報36を取得する(ST14)。
When the operator opens the opening/
図10において、次いで投入口判断部43は、識別コードC、検査情報35、リペア情報36、再投入口情報38に基づいて、基板B(ワーク)が再投入された投入口(生産設備の開閉カバー)の正誤を判定する(ST15)。誤った投入口に基板Bが再投入された場合(ST15においてNo)、表示処理部45は、表示部32に正しい投入口を表示させる(ST16)。投入口が正しい場合(ST15においてYes)、搬送判断部44は、部品実装ラインL1の生産設備が生産しているワークグループ(生産プログラム)に基づいて、再投入された基板Bの搬送の可否を判断する(ST17)。
In FIG. 10, the input
また、搬送判断部44は、抜取り基板情報34に含まれる再投入された基板Bの生産完了期限に基づいて、再投入された基板Bの搬送の可否を判断する(ST18)。(ST17)でも(ST18)でも搬送可能と判断されると(ST17でYes、かつ、ST18でYes)、再投入された基板Bの部品実装ラインL1での生産が再開される(ST19)。(ST17)または(ST18)のいずれかで搬送不可能と判断される(ST17でNo、または、ST18でNo)、すなわち、再投入された基板Bの搬送が不可の場合、表示処理部45は、表示部32にその旨を表示させる(ST20)。
Further, the
このように、生産設備(第3コンベアM9)に再投入されたワーク(基板B)の識別コードCを取得し(ST12)、再投入されたワークの検査情報35を取得し(ST13)、再投入されたワークのリペア情報36を取得し(ST14)、識別コードC、検査情報35、リペア情報36に基づいて、ワークが再投入された投入口(生産設備の開閉カバー)の正誤を判定する(ST15)ことを含む基板再投入処理は、ワークに作業または検査をする複数の生産設備を制御する生産制御方法である。これによって、リペア作業を行ったワークを生産ライン(部品実装ラインL1、モジュール組立ラインL2)に再投入して適切に生産を再開できるように制御することができる。
In this way, the identification code C of the workpiece (substrate B) that is reinserted into the production equipment (third conveyor M9) is obtained (ST12), the
なお、リペア情報36を取得できれば、リペア支援装置M29を介さずに基板Bを再投入してもよい。例えば、検査装置等で検査不良の判定後、作業者による目視確認や再検査で問題なしと判断した場合、リーダ4、生産設備に備えられる入力部、もしくは作業者が所持する携帯端末で基板Bを特定して基板Bに問題ないことを入力して記憶装置31に記憶する。そして、入力されたリペア情報36に基づいて表示された再投入先に基板Bを生産ラインに再投入させる。
Note that if the
なお上記では、生産ラインとして基板Bに部品Dを実装する部品実装ラインL1と実装基板に異形部品を装着するモジュール組立ラインL2を例に生産制御システムを説明したが、生産ラインはこれらに限定されることはない。例えば、生産ラインは半導体を製造する半導体製造ラインであっても、電気機器を組立てる組立て生産ラインであっても、食品加工製品を生産する食品加工ラインであってもよい。 In the above, the production control system was explained using as an example the component mounting line L1 that mounts the component D on the board B and the module assembly line L2 that mounts irregularly shaped parts on the mounting board as production lines, but the production line is not limited to these. It never happens. For example, the production line may be a semiconductor production line for manufacturing semiconductors, an assembly production line for assembling electrical equipment, or a food processing line for producing processed food products.
本発明の生産制御システムおよび生産制御方法は、リペア作業を行ったワークを生産ラインに再投入して適切に生産を再開できるように制御することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 The production control system and production control method of the present invention have the effect of being able to perform control so that workpieces that have undergone repair work can be re-introduced to the production line and production can be restarted appropriately, and parts can be mounted on boards. It is useful in the field of
1 部品実装システム(生産制御システム)
6、13 開閉カバー(投入口)
11 検査ヘッド(認識部)
B 基板(ワーク)
C 識別コード
D 部品
M2 第1コンベア(反転装置)
M6~8 部品実装装置(生産設備)
M10 実装検査装置(生産設備)
R1 上方読み取り部(認識部)
R2 下方読み取り部(認識部)
1 Component mounting system (production control system)
6, 13 Opening/closing cover (inlet)
11 Inspection head (recognition section)
B Substrate (work)
C Identification code D Part M2 1st conveyor (reversing device)
M6-8 component mounting equipment (production equipment)
M10 Mounting inspection equipment (production equipment)
R1 Upper reading section (recognition section)
R2 Lower reading section (recognition section)
Claims (16)
前記生産設備に再投入された前記ワークの識別コードを取得する生産情報取得部と、
前記ワークの検査情報を取得する検査情報取得部と、
前記ワークのリペア情報を取得するリペア情報取得部と、
前記識別コード、前記検査情報、および前記リペア情報に基づいて、前記ワークが再投入された投入口の正誤を判断する投入口判断部と、を備える、生産制御システム。 A production control system that has a recognition unit that recognizes an identification code attached to an input workpiece and controls a plurality of production equipment that performs work or inspection on the workpiece,
a production information acquisition unit that acquires an identification code of the workpiece that has been reinjected into the production equipment;
an inspection information acquisition unit that acquires inspection information of the work;
a repair information acquisition unit that acquires repair information of the work;
A production control system, comprising: an input port determination unit that determines whether the input port into which the workpiece has been reinserted is correct or incorrect based on the identification code, the inspection information, and the repair information.
再投入された前記ワークの生産完了期限に基づいて、再投入された前記ワークの搬送の可否を判断する搬送判断部と、をさらに備える、請求項1に記載の生産制御システム。 a time management department that manages the production completion deadline of the work;
2. The production control system according to claim 1, further comprising: a transportation determination unit that determines whether or not the reinserted workpiece can be transported based on a production completion deadline of the reinserted workpiece.
作業対象面とは反対の面に前記識別コードが付された前記ワークに作業する場合、前記投入口判断部は、前記反転装置または前記反転装置より上流の投入口を正しいと判断する、請求項1から5のいずれかに記載の生産制御システム。 The production equipment includes a reversing device for reversing the workpiece,
When working on the workpiece to which the identification code is attached on a surface opposite to the surface to be worked on, the input port determining section determines that the reversing device or the input port upstream of the reversing device is correct. 6. The production control system according to any one of 1 to 5.
複数の前記生産設備は、前記基板に部品を実装する部品実装装置と前記基板もしくは前記基板に実装した部品を検査する検査装置を含む、請求項1から6のいずれかに記載の生産制御システム。 The workpiece is a substrate,
7. The production control system according to claim 1, wherein the plurality of production facilities include a component mounting device that mounts components on the board and an inspection device that inspects the board or the components mounted on the board.
前記生産設備に再投入された前記ワークの識別コードを取得し、
前記ワークの検査情報を取得し、
前記ワークのリペア情報を取得し、
前記識別コード、前記検査情報、および前記リペア情報に基づいて、前記ワークが再投入された投入口の正誤を判定することを含む、生産制御方法。 A production control method comprising a recognition unit that recognizes an identification code attached to an input workpiece, and controlling a plurality of production equipment that performs work or inspection on the workpiece, the method comprising:
obtaining an identification code of the workpiece that has been reintroduced to the production equipment;
Obtaining inspection information of the workpiece,
Obtain repair information of the workpiece,
A production control method, comprising determining whether the input port into which the workpiece is reinserted is correct or incorrect, based on the identification code, the inspection information, and the repair information.
再投入された前記ワークの生産完了期限に基づいて、再投入された前記ワークの搬送の可否を判断することをさらに含む、請求項9に記載の生産制御方法。 Manage the production completion deadline of the workpiece,
10. The production control method according to claim 9, further comprising determining whether or not the reinserted workpiece can be transported based on the production completion deadline of the reinserted workpiece.
作業対象面とは反対の面に前記識別コードが付された前記ワークに作業する場合、前記反転装置または前記反転装置より上流の投入口を正しいと判断する、請求項9から13のいずれかに記載の生産制御方法。 The production equipment includes a reversing device for reversing the workpiece,
Any one of claims 9 to 13, wherein when working on the workpiece to which the identification code is attached on a surface opposite to the surface to be worked on, the reversing device or the input port upstream of the reversing device is determined to be correct. Production control method described.
複数の前記生産設備は、前記基板に部品を実装する部品実装装置と前記基板もしくは前記基板に実装した部品を検査する検査装置を含む、請求項9から14のいずれかに記載の生産制御方法。 The workpiece is a substrate,
15. The production control method according to claim 9, wherein the plurality of production facilities include a component mounting device that mounts components on the board and an inspection device that inspects the board or the components mounted on the board.
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