JP7344965B2 - 処理装置及び処理方法 - Google Patents
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Description
変形例1として、ステップA2の周縁改質層M1の形成とステップA3の内部面改質層M2の形成の順序を入れ替えてもよい。かかる場合、ウェハ処理は、ステップA1、ステップA3、ステップA2、ステップA4~A8の順で行われる。
変形例2として、ステップA4の中心改質層M3の形成は、ステップA2の周縁改質層M1の形成前に行われてもよい。かかる場合、ウェハ処理は、ステップA1、ステップA4、ステップA2~A3、ステップA5~A8の順で行われる。
変形例3として、ステップA4の中心改質層M3の形成は、ステップA3の内部面改質層M2の形成前に行われてもよい。かかる場合、ウェハ処理は、ステップA1~A2、ステップA4、ステップA3、ステップA5~A8の順で行われる。
変形例4として、ステップA1の未接合領域Aeの形成は、ステップA2の周縁改質層M1の形成後に行われてもよい。かかる場合、ウェハ処理は、ステップA2、ステップA1、ステップA3~A8の順で行われる。
変形例5として、ステップA1の未接合領域Aeの形成は、ステップA3の内部面改質層M2の形成後に行われてもよい。かかる場合、ウェハ処理は、ステップA2~A3、ステップA1、ステップA4~A8の順で行われる。
省略例1として、ステップA6の周縁改質層M1、内部面改質層M2及び中心改質層M3の除去は、ステップA8におけるウェットエッチングにより行われてもよい。かかる場合、ステップA6の研削処理を省略することができる。
省略例2として、ステップA6の研削処理において周縁改質層M1、内部面改質層M2及び中心改質層M3が適切に除去され、また研削痕が形成されていない場合、ステップA8のウェットエッチングを省略することができる。
省略例3として、ウェハ処理システム1に対して、未接合領域Aeが形成された重合ウェハTが搬入される場合、ステップA1の未接合領域Aeの形成を省略することができる。
90 制御装置
100 チャック
103 回転機構
104 移動機構
110 レーザヘッド
115 移動機構
L レーザ光
M1 周縁改質層
M2 内部面改質層
W 処理ウェハ
Claims (16)
- 処理対象体を処理する処理装置であって、
前記処理対象体を保持する保持部と、
前記処理対象体の内部にレーザ光を照射して面方向に沿って複数の集光点を形成する改質部と、
前記保持部と前記改質部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、
前記保持部を鉛直軸回りに回転させる回転機構と、
前記処理対象体に対する前記集光点の形成動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記回転機構により前記保持部に保持された前記処理対象体を回転させながら、前記改質部から前記処理対象体の内部にレーザ光を周期的に照射し、さらに前記移動機構により前記保持部に対して前記改質部を相対的に径方向に移動させて、前記集光点を形成するにあたり、
前記処理対象体に対する前記改質部の径方向位置に応じて前記保持部の回転速度を制御し、
当該回転速度が上限に達し、前記レーザ光の照射位置が、前記集光点の間隔を一定に制御できなくなる臨界点に達するか否かに基づいて、前記処理対象体の面方向の異なる位置において同時に形成する前記集光点の数及び配置を制御する、処理装置。 - 前記処理対象体の内部に形成された前記集光点は改質層を形成し、
前記改質層は、
前記処理対象体の除去対象の周縁部の剥離の基点となる周縁改質層と、
前記周縁改質層の径方向内側において、前記周縁改質層と同心円の環状に形成される第1の内部面改質層と、
前記第1の内部面改質層の径方向内側において形成される第2の内部面改質層と、を含み、
前記制御部は、
前記第1の内部面改質層を形成するにあたり、前記処理対象体の径方向に沿って複数の前記第1の内部面改質層を同時に形成するように、前記改質層の形成動作を制御する、請求項1に記載の処理装置。 - 前記制御部は、
複数の前記第1の内部面改質層を前記処理対象体の径方向に沿って第1の径方向間隔で同時に形成し、
前記第2の内部面改質層を形成するにあたり、前記処理対象体の径方向に沿って複数の前記第2の内部面改質層を、前記第1の径方向間隔より大きい第2の径方向間隔で同時に形成するように、前記改質層の形成動作を制御する、請求項2に記載の処理装置。 - 前記制御部は、
複数の前記第1の内部面改質層を前記処理対象体の径方向に沿って第1の径方向間隔で同時に形成し、
前記第2の内部面改質層を形成するにあたり、前記処理対象体の径方向に沿って複数の前記第2の内部面改質層を、前記第1の径方向間隔で同時に形成するように、前記改質層の形成動作を制御する、請求項2に記載の処理装置。 - 前記制御部は、複数の前記第2の内部面改質層を周方向に沿って同時に形成し、
同時に形成される当該第2の内部面改質層の周方向間隔が、前記処理対象体に形成された前記第1の内部面改質層の周方向間隔と同じになるように、前記改質層の形成動作を制御する、請求項2~4のいずれか一項に記載の処理装置。 - 前記制御部は、
複数の前記第1の内部面改質層を前記処理対象体の径方向に沿って第1の径方向間隔で同時に形成し、
前記第2の内部面改質層の形成時において、
前記第1の径方向間隔よりも大きい第2の径方向間隔で、複数の第2の内部面改質層が同時に形成される第1の改質層形成領域と、
前記第2の径方向間隔よりも小さい第3の径方向間隔で、複数の第2の内部面改質層が同時に形成される第2の改質層形成領域と、を形成するように前記改質層の形成動作を制御する、請求項2に記載の処理装置。 - 前記第2の内部面改質層は、前記処理対象体の面方向に沿って螺旋状に形成される、請求項2~6のいずれか一項に記載の処理装置。
- 前記第2の内部面改質層は、前記処理対象体の面方向に沿って前記周縁改質層と同心円の環状に形成される、請求項2~6のいずれか一項に記載の処理装置。
- 処理対象体を処理する処理方法であって、
回転機構により保持部に保持された前記処理対象体を回転させながら、改質部から前記処理対象体の内部にレーザ光を周期的に照射し、さらに移動機構により前記保持部に対して前記改質部を相対的に径方向に移動させて、集光点を形成するにあたり、
前記処理対象体に対する前記改質部の径方向位置に応じて前記保持部の回転速度を制御し、
当該回転速度が上限に達し、前記レーザ光の照射位置が、前記集光点の間隔を一定に制御できなくなる臨界点に達するか否かに基づいて、前記処理対象体の面方向の異なる位置において同時に形成する前記集光点の数及び配置を決定する、処理方法。 - 前記処理対象体の内部に形成された前記集光点は改質層を形成し、
前記処理対象体の除去対象の周縁部の剥離の基点となる周縁改質層を形成することと、
前記周縁改質層の径方向内側において、前記周縁改質層と同心円の環状に形成される第1の内部面改質層を形成することと、
前記第1の内部面改質層の径方向内側において形成される第2の内部面改質層を形成することと、を含み、
前記第1の内部面改質層を形成するにあたり、前記処理対象体の径方向に沿って複数の前記第1の内部面改質層を同時に形成する、請求項9に記載の処理方法。 - 複数の前記第1の内部面改質層を前記処理対象体の径方向に沿って第1の径方向間隔で同時に形成し、
前記第2の内部面改質層を形成するにあたり、前記処理対象体の径方向に沿って複数の前記第2の内部面改質層を、前記第1の径方向間隔より大きい第2の径方向間隔で同時に形成する、請求項10に記載の処理方法。 - 複数の前記第1の内部面改質層を前記処理対象体の径方向に沿って第1の径方向間隔で同時に形成し、
前記第2の内部面改質層を形成するにあたり、前記処理対象体の径方向に沿って複数の前記第2の内部面改質層を、前記第1の径方向間隔で同時に形成する、請求項10に記載の処理方法。 - 前記処理対象体に形成された前記第1の内部面改質層の周方向間隔で、複数の前記第2の内部面改質層を周方向に沿って同時に形成する、請求項10~12のいずれか一項に記載の処理方法。
- 複数の前記第1の内部面改質層を前記処理対象体の径方向に沿って第1の径方向間隔で同時に形成し、
前記第2の内部面改質層の形成時において、
前記第1の径方向間隔よりも大きい第2の径方向間隔で、複数の第2の内部面改質層が同時に形成される第1の改質層形成領域を形成することと、
前記第2の径方向間隔よりも小さい第3の径方向間隔で、複数の第2の内部面改質層が同時に形成される第2の改質層形成領域を形成することと、含む、請求項10に記載の処理方法。 - 前記第2の内部面改質層の形成にあたり、
保持部に保持された前記処理対象体を相対的に回転させながら、前記改質部から処理対象体の内部に前記レーザ光を周期的に照射し、さらに前記保持部に対して前記改質部を相対的に径方向に移動させて、前記処理対象体の面方向に沿って螺旋状に前記第2の内部面改質層を形成する、請求項10~14のいずれか一項に記載の処理方法。 - 前記第2の内部面改質層の形成にあたり、
前記改質部に対して保持部に保持された前記処理対象体を相対的に回転させながら、前記改質部から処理対象体の内部に前記レーザ光を周期的に照射して、前記周縁改質層と同心円の環状に第2の内部面改質層を形成し、
その後、前記保持部に対して前記改質部を相対的に径方向に移動させ、
環状の前記第2の内部面改質層の形成と前記改質部の径方向への移動とを繰り返し行って、前記処理対象体の面方向に前記周縁改質層と同心円の環状に前記第2の内部面改質層を形成する、請求項10~14のいずれか一項に記載の処理方法。
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