JP7341766B2 - 樹脂組成物用のエッチング方法 - Google Patents
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Description
無機充填剤として、球状溶融シリカ78質量%、エポキシ樹脂として、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂10質量%、熱硬化剤として、フェノールノボラック型シアネート樹脂10質量%、硬化促進剤として、トリフェニルホスフィン1質量%、その他、カップリング剤、レベリング剤を加え、全量を100質量%としたものに、メチルエチルケトンとシクロヘキサノンを媒体として混合し、液状樹脂組成物を得た。
○:表面に樹脂組成物が残っていない。
○△:表面に極微量の樹脂組成物が残っているが、問題とならないレベル。
△:表面に微量の樹脂組成物が残っているが、プラズマ洗浄処理で容易に除去できるレベル。
×:エッチング後の表面に多くの樹脂組成物が残り、プラズマ洗浄処理で除去されないレベル。
○:樹脂組成物層にアンダーカットが見られない。
○△:樹脂組成物層の底面に極小さなアンダーカットが見られる。
△:樹脂組成物層の底面に小さなアンダーカットが見られるが問題とならないレベル。
×:樹脂組成物層の底面に実用上問題となる大きなアンダーカットが見られる。
○:非常に均一性が高い。変動値が3%未満。
○△:均一性が高い。変動値が3%以上5%未満。
△:均一。変動値が5%以上6%未満。
×:均一とは言えない。変動値が6%以上。
球状溶融シリカの含有量を55質量%とし、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有量を33質量%とした以外は、例8と同様の方法により、エッチング処理を行った。結果を表2に示す。
球状溶融シリカの含有量を45質量%とし、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有量を43質量%とした以外は、例8と同様の方法により、エッチング処理を行った。エッチング時間を30分まで延長したが、導体パターン表面上及びエポキシ樹脂ガラス布基材上に大量の樹脂残りがあり、樹脂組成物層をエッチング加工することができなかった。結果を表2に示す。
樹脂組成物層4を除去する浸漬処理の際に、エッチング工程から水洗工程間の時間を40秒に変更する以外は、例1、7、8、10、12及び13と同様の方法により、エッチング処理を行った。
例1と同様の方法により得られた金属マスク5付きの樹脂組成物層4をウェットブラストによりエッチング処理し、その後、金属マスク5を除去した。これを光学顕微鏡で観察した結果、樹脂組成物層4のエッチング量にばらつきがあり、エポキシ樹脂ガラス布基材上に樹脂組成物が残っている箇所があった。また、表面の一部又は全部が露出された導体パターンにはブラスト処理によって付けられた傷が多数確認された。
1′ 銅張積層板
2 絶縁層
3 半田接続パッド、接続パッド
3′ 銅箔
4 樹脂組成物層
5 金属マスク
6 銅箔
a 導体パターン
b 開口部
Claims (1)
- アルカリ不溶性樹脂及び50~80質量%の無機充填剤を含む樹脂組成物を15~45質量%のアルカリ金属水酸化物を含有するエッチング液を用いて樹脂組成物をエッチングする樹脂組成物用のエッチング方法において、該エッチング液が、1~40質量%のエタノールアミン化合物を含有し、3~60質量%のポリオール化合物、2~20質量%の多価カルボン酸、及び2~20質量%のヒドロキシ酸からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有し、エッチング処理工程終了から続く水洗工程までの時間が30秒以内であることを特徴とする樹脂組成物用のエッチング方法。
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