JP7338938B2 - 光半導体装置 - Google Patents

光半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7338938B2
JP7338938B2 JP2020515489A JP2020515489A JP7338938B2 JP 7338938 B2 JP7338938 B2 JP 7338938B2 JP 2020515489 A JP2020515489 A JP 2020515489A JP 2020515489 A JP2020515489 A JP 2020515489A JP 7338938 B2 JP7338938 B2 JP 7338938B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
etalon
beam splitter
wavelength
polarizing plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020515489A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2019208575A1 (ja
Inventor
浩充 河村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Device Innovations Inc
Original Assignee
Sumitomo Electric Device Innovations Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Device Innovations Inc filed Critical Sumitomo Electric Device Innovations Inc
Publication of JPWO2019208575A1 publication Critical patent/JPWO2019208575A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7338938B2 publication Critical patent/JP7338938B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0239Combinations of electrical or optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/0683Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
    • H01S5/0687Stabilising the frequency of the laser
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0071Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for beam steering, e.g. using a mirror outside the cavity to change the beam direction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/14External cavity lasers
    • H01S5/141External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/02208Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02415Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02438Characterized by cooling of elements other than the laser chip, e.g. an optical element being part of an external cavity or a collimating lens
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • H01S5/0261Non-optical elements, e.g. laser driver components, heaters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/0617Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium using memorised or pre-programmed laser characteristics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/0683Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

本開示は光半導体装置に関するものである。


出力波長を選択可能な波長可変レーザが開示されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2010-034114号公報
本開示に係る光半導体装置は、波長可変レーザ素子と、前記波長可変レーザ素子の出射光を、互いに平行な第1の光と第2の光とに分岐し出力するビームスプリッタと、前記第1の光および前記第2の光を透過するエタロンと、を具備し、前記エタロンの前記第1の光に対する光路長は前記第2の光に対する光路長とは異なるものである。
本開示に係る光半導体装置は、波長可変レーザ素子と、前記波長可変レーザ素子の出射光を、第1の光と第2の光とに分岐し出力するビームスプリッタと、前記第1の光および前記第2の光を透過するエタロンと、を具備し、前記第1の光は前記エタロンへ第1の方向から入射し前記エタロン内で第1の光路を形成し、前記第2の光は前記エタロンに前記第1の方向とは異なる第2の方向から入射し前記エタロン内で第2の光路を形成し、前記第1の光路の光路長は前記第2の光路の光路長と異なるものである。
本開示に係る光半導体装置は、波長可変レーザ素子と、前記波長可変レーザ素子の出射光を、第1の光と第2の光とに分岐し出力するビームスプリッタと、前記第1の光および前記第2の光のうち少なくとも一方の偏波状態を変化させ、他方の偏波状態とは異ならせる偏光板と、前記偏光板を通過した前記第1の光および前記第2の光を透過するエタロンと、を具備し、前記エタロンは、前記エタロンに入射する光の偏波に対応して固有の屈折率を有する材料で構成されているものである。
本開示に係る光半導体装置の制御方法は、波長可変レーザ素子と、前記波長可変レーザ素子の出射光を互いに平行な第1の光と第2の光とに分岐し出力するビームスプリッタと、前記第1の光および前記第2の光を透過するエタロンと、前記エタロンを通過した前記第1の光を受光する第1の検知部と、前記エタロンを通過した第2の光を受光する第2の検知部と、前記エタロンを通過する前の第2の光を受光する第3の検知部と、を具備する光半導体装置の制御方法であって、前記エタロンの前記第1の光に対する光路長は前記第2の光に対する光路長とは異なり、前記波長可変レーザ素子の出射光の目標波長に対応する駆動条件にて前記波長可変レーザ素子を駆動するステップと、前記第1の検知部および前記第2の検知部のうちいずれか一方の検知結果と前記第3の検知部の検知結果とを用いて目標波長を選択するステップと、を含むものである。
図1Aは実施例1に係る光半導体装置を例示する平面図である。 図1Bはエタロンおよびビームスプリッタの拡大図である。 図2Aはエタロンの透過特性を示す図である。 図2Bはエタロンの透過特性を示す図である。 図3は比較例1に係る光半導体装置を例示する平面図である。 図4Aはエタロンの透過特性を示す図である。 図4Bはエタロンの透過特性を示す図である。 図5は比較例2に係る光半導体装置を例示する平面図である。 図6Aはエタロンの通過特性を示す図である。 図6Bはエタロンの通過特性を示す図である。 図7Aはエタロンの通過特性を示す図である。 図7Bはエタロンの通過特性を示す図である。 図8Aはエタロンの通過特性を示す図である。 図8Bはエタロンの通過特性を示す図である。 図9は制御部が実行する制御を例示するフローチャートである。 図10Aは実施例2に係る光半導体装置を例示する平面図である。 図10Bはエタロンおよびビームスプリッタの拡大図である。 図11Aはエタロンの透過特性を示す図である。 図11Bはエタロンの透過特性を示す図である。 図12は実施例3に係る光半導体装置を例示する平面図である。 図13Aはエタロンの透過特性を示す図である。 図13Bはエタロンの透過特性を示す図である。 図14は実施例4に係る光半導体装置を例示する平面図である。 図15Aは実施例5に係る光半導体装置を例示する平面図である。 図15Bはエタロンおよびビームスプリッタの拡大図である。
本開示が解決しようとする課題
波長制御のためにエタロンを用いる。エタロンは光の波長および周波数に対して周期的な透過特性を有している。エタロンの透過特性は、極大値を示すピークと極小値を示すボトムとの間では波長に対して単調増加および単調減少であるが、ピークおよびボトム近傍では単調増加および単調減少ではない。したがって、波長制御が困難である。そこで、安定した波長制御が可能な光半導体装置およびその制御方法を提供することを目的とする。
本開示の効果
本開示によれば、安定した波長制御が可能である。
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施形態の内容を列記して説明する。
本開示の一形態は、(1)波長可変レーザ素子と、前記波長可変レーザ素子の出射光を、互いに平行な第1の光と第2の光とに分岐し出力するビームスプリッタと、前記第1の光および前記第2の光を透過するエタロンと、を具備し、前記エタロンの前記第1の光に対する光路長は前記第2の光に対する光路長とは異なる光半導体装置である。これにより1つのエタロンの透過特性を調整することができ、製造バラツキおよび組み立てバラツキなどを抑制することができる。しがたって安定した波長制御が可能となる。
(2)前記エタロンは前記第1の光に対する光路長を画定する第1の部位と、前記第2の光に対する光路長を画定する第2の部位とを有し、前記第1の部位の厚さは前記第2の部位の厚さとは異なってもよい。エタロンの厚さが変わることで、第1の光の光路長は第2の光の光路長より大きくなる。このため安定した波長制御が可能である。
(3)波長可変レーザ素子と、前記波長可変レーザ素子の出射光を、第1の光と第2の光とに分岐し出力するビームスプリッタと、前記第1の光および前記第2の光を透過するエタロンと、を具備し、前記第1の光は前記エタロンへ第1の方向から入射し前記エタロン内で第1の光路を形成し、前記第2の光は前記エタロンに前記第1の方向とは異なる第2の方向から入射し前記エタロン内で第2の光路を形成し、前記第1の光路の光路長は前記第2の光路の光路長と異なる光半導体装置である。これにより1つのエタロンの透過特性を調整することができ、製造バラツキおよび組み立てバラツキなどを抑制することができる。しがたって安定した波長制御が可能となる。
(4)前記ビームスプリッタは第1の反射面と第2の反射面とを備え、前記第1の反射面は前記出射光の一部を前記第1の光として前記第1の方向に出力し、前記第2の反射面は前記出射光の他の一部を前記第2の光として前記第2方向に出力してもよい。これにより非平行な第1の光および第2の光を形成し、エタロンへの入射角を互いに異ならせることができる。
(5)波長可変レーザ素子と、前記波長可変レーザ素子の出射光を、第1の光と第2の光とに分岐し出力するビームスプリッタと、前記第1の光および前記第2の光のうち少なくとも一方の偏波状態を変化させ、他方の偏波状態とは異ならせる偏光板と、前記偏光板を通過した前記第1の光および前記第2の光を透過するエタロンと、を具備し、前記エタロンは、前記エタロンに入射する光の偏波に対応して固有の屈折率を有する材料で構成されている光半導体装置である。これにより1つのエタロンの透過特性を調整することができ、製造バラツキおよび組み立てバラツキなどを抑制することができる。しがたって安定した波長制御が可能となる。
(6)前記偏光板は第1偏光板および第2偏光板を含み、前記第1偏光板は前記第1の光の偏波状態を変化させ、前記第2偏光板は前記第2の光の偏波状態を前記第1の光とは異なる偏波状態に変化させてもよい。第1の光および第2の光の偏波状態を調整することができるため、より安定した波長制御が可能である。
(7)前記ビームスプリッタは前記出射光を反射する反射面を有し、前記偏光板は前記反射面に設けられてもよい。これにより安定した波長制御が可能となる。
(8)前記エタロンは一様の厚さを有してもよい。一様な厚さのエタロンに、入射角の異なる第1の光および第2の光が入射することで、エタロンの透過特性を調整することができる。
(9)前記ビームスプリッタは、前記出射光を第1の軸に向けて前記第1の光を出力する第1反射面と、前記出射光を第2の軸に向けて前記第2の光を出力する第2反射面とを有し、前記第1の軸と前記第2の軸は互いに平行であり、かつ前記出射光の光軸とは異なってもよい。これにより平行な第1の光および第2の光を形成し、エタロンへの入射角を等しくすることができる。
(10)前記反射面は、前記出射光の一部を透過して第3の光を出力してもよい。エタロンを透過しない第3の光の強度を検出し、第3の光と第1の光との強度の比、および第3の光と第2の光との強度の比に基づいて波長制御を行う。
(11)波長可変レーザ素子と、前記波長可変レーザ素子の出射光を互いに平行な第1の光と第2の光とに分岐し出力するビームスプリッタと、前記第1の光および前記第2の光を透過するエタロンと、前記エタロンを通過した前記第1の光を受光する第1の検知部と、前記エタロンを通過した第2の光を受光する第2の検知部と、前記エタロンを通過する前の第2の光を受光する第3の検知部と、を具備する光半導体装置の制御方法であって、前記エタロンの前記第1の光に対する光路長は前記第2の光に対する光路長とは異なり、前記波長可変レーザ素子の出射光の目標波長に対応する駆動条件にて前記波長可変レーザ素子を駆動するステップと、前記第1の検知部および前記第2の検知部のうちいずれか一方の検知結果と前記第3の検知部の検知結果と用いて目標波長を選択するステップと、を含む光半導体装置の制御方法である。安定した波長制御が可能となる。
(12)前記波長可変レーザ素子の駆動情報を格納するメモリをさらに備える光半導体装置の制御方法であって、前記目標波長を選択するステップは、前記目標波長に基づいて前記メモリに格納されている前記第1の検知部および前記第2の検知部のいずれを用いるのか選択するステップを含んでもよい。これにより安定した波長制御が可能となる。
[本開示の実施形態の詳細]
本開示の実施形態に係る光半導体装置およびその制御方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
図1Aは実施例1に係る光半導体装置100を例示する平面図である。一点鎖線は光を示す。X方向とY方向とは互いに直交する。図1Aに示すように、光半導体装置100は、パッケージ10、TEC(Thermoelectric Cooler)12、キャリア14、波長可変レーザ素子16、レンズフォルダ18、ビームスプリッタ20および22、エタロン24、受光素子26、28および30を有する。
パッケージ10の上面はXY平面に広がり、上面にTEC12が搭載されている。TEC12の上にキャリア14、レンズフォルダ18、ビームスプリッタ20および22、エタロン24、受光素子26、28および30が搭載されている。キャリア14の上には波長可変レーザ素子16が搭載されている。
レンズフォルダ18は波長可変レーザ素子16の出力端の-X側に位置し、ビームスプリッタ20はレンズフォルダ18の-X側に位置する。ビームスプリッタ22はビームスプリッタ20の+Y側に位置し、受光素子30はビームスプリッタ22の+Y側に位置する。エタロン24はビームスプリッタ22の+X側に位置する。受光素子26および28はエタロン24の+X側に位置し、Y方向に沿って並ぶ。
TEC12はペルチェ素子を含み、波長可変レーザ素子16およびエタロン24の温度を制御する温度制御装置として機能する。波長可変レーザ素子16は、波長を制御可能なチューナブル半導体レーザを備え、レーザ光L0を出力する。波長可変レーザ素子16は、例えば部分回折格子活性領域(SG-DFB:Sampled Grating Distributed Feedback)、CSG-DBR(Chirped Sampled Grating Distributed Bragg Reflector)領域、SOA(Semiconductor Optical Amplifier)領域を含む。SG-DFB領域にキャリア注入することで、波長可変レーザ素子16は発振する。例えばCSG-DBR領域にヒータが設けられ、ヒータに電力が入力されることでCSG-DBR領域の温度が変化し、屈折率が変化する。これによりレーザ光L0の波長が変化する。SOA領域に電流が入力されることで、レーザ光L0の強度が調整される。レンズフォルダ18はレンズを保持する。
ビームスプリッタ20および22は例えばキューブ型のビームスプリッタである。ビームスプリッタ20は、波長可変レーザ素子16から出力されるレーザ光L0の一部を-X側に透過させ、一部を+Y側に反射する。ビームスプリッタ20を透過したレーザ光L0が、光半導体装置100から外部に出力される出力光である。
ビームスプリッタ22は、互いに平行な2つの反射面22aおよび22bを有する。反射面22b(第2反射面)にはビームスプリッタ20において分岐されたレーザ光L0の1つが入射し、反射面22bでさらに分岐する。反射面22bで分岐した光のうちの1つである光L2(第2の光)は+X方向に伝搬し、エタロン24を透過し、受光素子28に入力する。反射面22bを透過した光は反射面22a(第1反射面)に入射し、分岐する。反射面22aで分岐した光のうちの1つである光L1(第1の光)は+X方向に伝搬し、エタロン24を透過し、受光素子26に入力する。光L1およびL2の光軸は互いに平行であり、レーザ光L0の光軸とは異なる方向である。反射面22bおよび22aを透過した光は受光素子30に入力する。
エタロン24は例えば水晶などで形成されている。エタロン24の透過率は、入射光の波長に応じて周期的に変化する。受光素子26、28および30は例えばフォトダイオードであり、光を受光することで電流を出力する。
図1Bはエタロン24およびビームスプリッタ22の拡大図である。図1Bに示すようにエタロン24はX軸およびY軸に対して傾斜しており、エタロン24とY軸との間の角度はθ1である。エタロン24の面24cは受光素子26および28に対向する平坦な面である。面24aおよび24bは、面24cとは反対側の面であり、ビームスプリッタ22に対向する。面24aは、ビームスプリッタ22の反射面22aの+X側に位置し、光L1が入射する。面24bは、反射面22bの+X側に位置し、光L2が入射する。互いに平行な反射面22aおよび22bで形成される光L1と光L2とは、互いに平行である。このため光L1のエタロン24への入射角は光L2の入射角に等しく、θ1である。
面24aと面24bとの間には段差24dが形成されている。エタロン24の厚さは段差24dを境界として変化し、面24bと面24cとの間における厚さT2は、面24aと面24cとの間における厚さT1より大きい。これにより、エタロン24における光L1の光路長は、エタロン24における光L2の光路長より小さくなる。したがって、エタロン24における光L1が確定する部位の光路長は、エタロン24における光L2が確定する部位の光路長より小さくなる。
受光素子30はエタロン24を透過しない光を受光し、光電流Im3を出力する。受光素子26は、エタロン24の面24aと面24cとの間を透過する光L1を受光し、光電流Im1を出力する。受光素子28は、エタロン24の面24bと面24cとの間を透過する光L2を受光し、光電流Im1を出力する。各光の強度に応じて光電流は変化する。光電流Im1とIm3との比は光L1とL3との強度の比、Im2とIm3との比は光L2とL3との強度の比に対応し、これらに基づいて波長制御を行う。
制御部35はTEC12、波長可変レーザ素子16、受光素子に電気的に接続された電子機器であり、TEC12および波長可変レーザ素子16電気信号を出力し、また受光素子から出力される光電流を検出する。制御部35が波長可変レーザ素子16の不図示のヒータに電力を入力することで、波長可変レーザ素子16の温度が変化し、発振波長が変化する。また、制御部35が波長可変レーザ素子16のSOA領域に電流を入力することで、波長可変レーザ素子16の出射光の強度が変化する。制御部35はメモリを含み、メモリには波長に応じた透過率が格納されている。
図2Aおよび図2Bはエタロン24の透過特性を示す図である。エタロン24の透過特性は、エタロン24内での光の光路長(エタロン24の共振器長)、エタロン24の屈折率、および光の入射角により定まる。実施例1では、光L1と光L2とで光路長を異ならせることで、図2Aおよび図2Bのような所望の透過特性を実現し、安定した波長制御を可能とする。実施例1における透過特性を説明する前に、比較例を説明する。
(比較例1)
図3は比較例1に係る光半導体装置100Rを例示する平面図である。図3に示すように、ビームスプリッタ21はビームスプリッタ20の+Y側に位置し、1つの反射面を有する。受光素子30はビームスプリッタ20の+Y側に位置し、ビームスプリッタ20を透過した光を受光する。エタロン24および受光素子26はビームスプリッタ21の+X側に位置し、光L1が入射する。
図4Aおよび図4Bはエタロン24の透過特性を示す図である。横軸は光の周波数を表し、図4Aでは191.250THz~191.450THzの範囲、図4Bでは196.100THz~196.300THzの範囲である。縦軸は光電流の比Im1/Im3であり、エタロン24の透過特性を表す。図4Aおよび図4Bに示すように、比Im1/Im3、すなわち透過特性は周波数および波長に対して周期的に変化する。つまり比が極大値を取るピークPと、極小値を取るボトムBとが交互に並ぶ。比Im1/Im3を所望の値とすることで、目標とする周波数、すなわち波長を有するレーザ光を出力することができる。
ピークPとボトムBとの間では、周波数の上昇に対して比は単調増加または単調減少するため、比に基づく波長制御が容易である。しかしピークP付近およびボトムB付近では比が単調増加および単調減少しない。すなわちピークP付近では、極大値を挟んで、周波数の上昇に対して比が増加する部分と減少する部分とが存在する。ボトムB付近でも極小値を挟んで増加部分と減少部分とが存在する。このため波長制御が困難である。
(比較例2)
図5は比較例2に係る光半導体装置200Rを例示する平面図である。図5に示すように、ビームスプリッタ21の+X側にビームスプリッタ23が配置され、ビームスプリッタ23の+X側にエタロン24が配置され、+Y側にエタロン25が配置される。ビームスプリッタ23は、ビームスプリッタ21から出力される光を光L1およびL2に分岐する。受光素子26はエタロン24を透過した光L1を受光し、受光素子28はエタロン25を透過した光L2を受光する。
図6Aから図8Bはエタロン24および25の通過特性を示す図である。実線は比Im1/Im3を表し、エタロン24の通過特性に対応する。破線は比Im2/Im3を表し、エタロン25の通過特性に対応する。
図6Aおよび図6Bに示すように、比Im1/Im3と比Im2/Im3とは同じ周期を有し、互いに約1/4周期ずれている。このため、比Im1/Im3がピークP1またはボトムB1となる周波数において、比Im2/Im3は単調増加または単調減少を示す。このとき、比Im2/Im3を用いて波長制御を行えばよい。また、比Im2/Im3がピークP2またはボトムB2となる周波数において、比Im1/Im3は単調増加または単調減少を示す。このとき、比Im1/Im3を用いて波長制御を行えばよい。
しかし、2つのエタロン24および25、ビームスプリッタ20、21および23など多くの要素を用いるため、これらの製造バラツキおよび組み立てのバラツキなどにより、2つのエタロン24および25の透過特性を図6Aおよび図6Bのように調整することは困難である。例えばエタロンの厚さのバラツキ、入射角のバラツキなどにより、意図する透過特性が得られないことがある。
図7Aおよび図7Bの例では、ピークP1とピークP2とが同一の周波数に位置し、ボトムB1とボトムB2とが同一の周波数に位置する。図8Aおよび図8Bの例では、ピークP1とボトムB2とが同一の周波数に位置し、ボトムB1とピークP2とが同一の周波数に位置する。このためエタロン24および25のどちらを用いても波長の制御が困難である。
一方、実施例1は図1Aおよび図1Bに示すように、1つのエタロン24、ビームスプリッタ20および22を用いるものであり、比較例2に比べ構成が簡単である。このため製造バラツキおよび組み立てバラツキを抑制することができる。エタロン24の厚さT1およびT2、エタロン24のY軸に対する角度θ1などを精度高く調整し、光L1およびL2の光路長および入射角などを、より正確に定めることができる。前述のように、エタロン24の透過特性は光路長、入射角および屈折率により定まる。実施例1では光L1およびL2の光路長を異ならせることにより、光L1に対するエタロン24の透過特性を光L2に対する透過特性とは異なるものとする。したがって安定した波長制御が可能となる。
表1はエタロン24への光L1およびL2の入射角、エタロン24の厚さ、エタロン24の屈折率、エタロン24の反射率を例示する表である。
Figure 0007338938000001
表1に示すように、光L1およびL2について入射角、屈折率、反射率は同じである。一方、エタロン24の光L2が透過する部分の厚さ(光路長)は0.97mm+0.14μmであり、光L1が透過する部分の厚さである0.97mmより0.14μm大きい。これにより、光L1に対するエタロン24の透過特性(Im1/Im3に対応)と、光L2に対するエタロン24の透過特性(Im2/Im3に対応)とを図2Aおよび図2Bのように調整することができる。
191.250~196.300THzの範囲において、比Im1/Im3と、比Im2/Im3とは同じ周期を有し、互いに約1/4周期ずれている。このため、比Im1/Im3がピークP1またはボトムB1となる周波数において、比Im2/Im3は単調増加または単調減少を示す。このとき、比Im2/Im3を用いて波長制御を行えばよい。また、比Im2/Im3がピークP2またはボトムB2となる周波数において、比Im1/Im3は単調増加または単調減少を示す。このとき、比Im1/Im3を用いて波長制御を行えばよい。
図9は制御部35が実行する制御を例示するフローチャートである。制御部35は波長要求を取得する(ステップS20)。制御部35は、目標波長に対応する制御の条件をメモリから抽出する(ステップS22)。次に、制御部35は、波長可変レーザ素子16を駆動させ(ステップS24)、TEC12を駆動させる(ステップS26)。このときの電流および電力は、図3に示した初期設定値のうち要求波長に対応する値である。
制御部35は不図示の温度センサから取得する温度が設定範囲内にあるか否かを判定する(ステップS28)。設定範囲とは、波長可変レーザ素子16およびエタロンの目標温度を中心とする所定範囲である。Noと判定された場合、制御部35は、温度THが設定範囲内となるようにTEC12に供給される電流値を変更する。制御部35はAFCおよびAPCを並行して実行する。まずAFCについて説明する。
制御部35は、受光素子26および28から出力される電流Im1および電流Im2、受光素子30から出力される電流Im3を取得し、これらの比を算出する(ステップS30)。比Im1/Im3およびIm2/Im3(透過率)のうち、いずれか一方を用いて波長制御を行う。制御部35のメモリには波長に対する比の値が記憶されており、当該値を参照して比のうち単調増加または単調減少を示す側を選択し、AFCに用いる。
制御部35は比が目標範囲内にあるか否かを判定する(ステップS32)。目標範囲とは、例えば図2Aおよび図2Bに示したように、周波数に対応する比Im1/Im3およびIm2/Im3の値から所定の範囲である。
Noと判定された場合、制御部35は、例えば波長可変レーザ素子16のヒータに入力する電力Pを制御する(ステップS34)。これにより波長可変レーザ素子16の温度を変化させ、発振波長を目標波長へと調整する。比を所望の範囲とすることで、波長制御が可能である。比が目標範囲内であれば、所望の波長が得られる。この場合Yesと判定され、制御部35はその状態を維持するようにAFCを継続する。
次にAPCについて説明する。制御部35は受光素子30が出力する電流Im3を取得し(ステップS36)、電流Im3が設定範囲内であるか否かを判定する(ステップS38)。設定範囲とは電流の目標値を中心とする所定の範囲である。Noと判定された場合、制御部35は波長可変レーザ素子16のSOA領域に入力する電流Iを制御する(ステップS40)。Yesと判定された場合、制御部35はその状態を維持するようにAPCを継続する。ステップS38およびS48でYesと判定されると、制御は終了する。
1つのエタロン24が異なる厚さT1およびT2を持つことで、光L1と光L2とに対して光路長を異ならせる。製造バラツキは2つのエタロンよりも小さくなるため、安定した波長制御が可能となる。
ビームスプリッタ22は互いに平行な反射面22aおよび22bを有し、互いに平行な光L1およびL2を出射する。エタロン24への入射角は等しく、エタロン24の光L1およびL2に対する屈折率も同一である。このため、主に厚さ(光路長)の調整により透過特性の制御でき、安定した波長制御が可能である。
図10Aは実施例2に係る光半導体装置200を例示する平面図であり、図10Bはエタロン24およびビームスプリッタ22の拡大図である。実施例1と同じ構成については説明を省略する。
図10Aおよび図10Bに示すように、エタロン24のビームスプリッタ22に対向する面24eは平坦であり、段差は形成されていない。つまり、エタロン24の厚さは一様である。エタロン24の面24fは面24eとは反対側の面であり、受光素子26および28に対向する。
ビームスプリッタ22は2つの反射面22aおよび22bを有する。反射面22aと反射面22bとは非平行であり、これらの間の角度はθ2である。反射面22aおよび22bは、それぞれ入射する光を分岐する。反射面22aから+X方向に光L1が出力する。反射面22bから、+X方向とは角度θ2ずれた方向に光L2が出力する。
光L1と光L2とは非平行であり、エタロン24への入射角も互いに異なる。エタロン24の厚さは一様であるが、入射角が異なるため、光L1の光路長は光L2の光路長とは異なることとなる。このため、光L1に対するエタロン24の透過特性は光L2に対する透過特性とは異なるものとなる。実施例2によれば、実施例1と同様に、製造バラツキおよび組み立てバラツキを抑制することができ、安定した波長制御が可能である。
表2はエタロン24への光L1およびL2の入射角、エタロン24の厚さ、エタロン24の屈折率、エタロン24の反射率を例示する表である。
Figure 0007338938000002
表2に示すように、光L1およびL2に対する、厚さ、屈折率、反射率は同じである。一方、光L2の入射角は1.73+0.43°であり、光L1の入射角1.73°より0.43°大きい。これにより、光L1に対するエタロン24の透過特性(Im1/Im3に対応)と、光L2に対するエタロン24の透過特性(Im2/Im3に対応)とを図11Aおよび図11Bのように調整することができる。
図11Aおよび図11Bはエタロン24の透過特性を示す図である。比Im1/Im3と、比Im2/Im3とは同じ周期を有し、互いに約1/4周期ずれている。このため、実施例2によれば、実施例1と同様に安定した波長制御が可能である。
実施例2によれば、ビームスプリッタ22が非平行な2つの反射面22aおよび22bを有することで、1つのエタロン24への光L1およびL2の入射角を異ならせる。なお、面24eと面24fとの間における厚さは同じであるが、面24eのそれぞれでの部位における光L1およびL2の入射角は異なる。これにより、エタロン24における光L1の光路長は、エタロン24における光L2の光路長より小さくなる。したがって、エタロン24における光L1が確定する部位の光路長は、エタロン24における光L2が確定する部位の光路長より小さくなる。また、製造バラツキおよび組み付けバラツキが抑制されるため、安定した波長制御が可能である。
エタロン24が一様な厚さを有し、エタロン24の光L1およびL2に対する屈折率も同一である。このため、主に反射面22aおよび22b間の角度θ2の調整により透過特性の制御が可能である。これにより安定した波長制御が可能である。
図12は実施例3に係る光半導体装置300を例示する平面図である。実施例1または2と同じ構成については説明を省略する。図12に示すように、エタロン24の厚さは一様であり、ビームスプリッタ22は互いに平行な2つの反射面22aおよび22bを有する。反射面22aから出射する光L1と、反射面22bから出射する光L2とは互いに平行である。
ビームスプリッタ22のエタロン24と対向する面には偏光板32および34が設けられている。X軸方向において、偏光板32は反射面22aとエタロン24との間に位置し、偏光板34は反射面22bとエタロン24との間に位置する。
光L1は、偏光板32(第1偏光板)を透過することで偏波状態が変化した後、エタロン24に入射する。光L2は、偏光板34(第2偏光板)を透過することで偏波状態が変化した後、エタロン24に入射する。偏光板透過後の光L1の偏波状態は光L2の偏波状態とは異なる。
エタロン24は例えば水晶などの異方性結晶で形成され、入射する光の偏波状態に応じて固有の屈折率を有する。光L1およびL2は互いに異なる偏波状態であるため、エタロン24の光L1に対する屈折率は光L2に対する屈折率とは異なる。したがって、光L1に対するエタロン24の透過特性は光L2に対する透過特性とは異なるものとなる。実施例3によれば、製造バラツキおよび組み立てバラツキを抑制することができ、安定した波長制御が可能である。
表3はエタロン24への光L1およびL2の入射角、エタロン24の厚さ、エタロン24の屈折率、エタロン24の反射率を例示する表である。
Figure 0007338938000003
表3に示すように、光L1およびL2に対する、入射角、厚さ(光路長)、反射率は同じである。一方、光L2に対する屈折率は1.544937であり、光L1に対する屈折率1.5443より大きい。これにより、光L1に対するエタロン24の透過特性(Im1/Im3に対応)と、光L2に対するエタロン24の透過特性(Im2/Im3に対応)を図13Aおよび図13Bのように調整することができる。
図13Aおよび図13Bはエタロン24の透過特性を示す図である。比Im1/Im3と、比Im2/Im3とは同じ周期を有し、互いに約1/4周期ずれている。このため、実施例3によれば、実施例1および2と同様に安定した波長制御が可能である。
実施例3によれば、複屈折を生じさせる1つのエタロン24、偏光板32および34を用いればよいため、製造バラツキおよび組み付けバラツキが抑制される。したがって安定した波長制御が可能である。
エタロン24は一様な厚さを有し、ビームスプリッタ22は互いに平行な反射面22aおよび22bを有する。偏光板32および34透過後の偏波状態、およびエタロン24の屈折率の調整により透過特性の制御が可能であり、安定した波長制御が可能である。偏光板は1つでもよく、光L1およびL2の少なくとも一方の偏波状態を変化させればよい。これは、光L1およびL2の偏波状態が異ならせることで、同様の効果を得ることができるためである。なお、偏波状態を精度高く調整するには光L1およびL2それぞれに対応して偏光板32および34を設けることが好ましい。
図14は実施例4に係る光半導体装置400を例示する平面図である。実施例3と同じ構成については説明を省略する。図14に示すように、ビームスプリッタ22は互いに平行な2つの反射面22aおよび22bを有し、反射面22aには偏光反射板36が設けられている。偏光反射板36は例えば反射型偏光フィルムなどであり、光の偏波状態を変化させ、かつ反射する。なお、2つの反射面22aおよび22bは、一部の光を反射し、一部の光を透過するものである。偏光反射板36は、偏波状態が変化する光L1を反射し、偏波状態が変化する光L3を透過する。
偏光反射板36において反射することで偏波状態が変化した光L1は、エタロン24に入射する。光L1の偏波状態は光L2の偏波状態とは異なる。エタロン24の光L1に対する屈折率は光L2に対する屈折率とは異なる。したがって、実施例4によれば、光L1に対するエタロン24の透過特性を光L2に対する透過特性とは異なるものとなり、安定した波長制御が可能となる。
図15Aは実施例5に係る光半導体装置500を例示する平面図であり、図15Bは可変偏光板40およびビームスプリッタ42付近を拡大した図である。一点鎖線は光を示す。図15Aに示すように、光半導体装置500は、パッケージ10、TEC12、キャリア14、波長可変レーザ素子16、レンズフォルダ18、ビームスプリッタ20、可変偏光板40、ビームスプリッタ42、エタロン44、受光素子28および30を有する。制御部35は、波長可変レーザ素子16、受光素子28および30、可変偏光板40に接続されている。
レンズフォルダ18は波長可変レーザ素子16の出力端の-X側に位置し、ビームスプリッタ20はレンズフォルダ18の-X側に位置する。可変偏光板40はビームスプリッタ20の+Y側に位置し、ビームスプリッタ42は可変偏光板40の+Y側に位置する。受光素子30(第3の検知部)はビームスプリッタ42の-X側に位置する。エタロン44はビームスプリッタ42の+Xおよび+Y側に位置する。受光素子28はエタロン44のビームスプリッタ42側とは反対側に位置する。
可変偏光板40は例えば液晶、またはニオブ酸リチウム(LiNbO)などの誘電体の異方性結晶などで形成されている。可変偏光板40は、制御部35から入力される制御信号に応じて、入射した光L0の偏波状態を変化させる。
ビームスプリッタ42は、例えば方解石または水晶などで形成され、光学的な性質が結晶軸の方向に応じて異なる光学的異方性結晶であり、光を複屈折させるプリズムである。ビームスプリッタ42は、入射する光の偏波状態に応じて固有の屈折率を有する。ビームスプリッタ42は、可変偏光板40により偏波状態の変化した光L0を屈折させ、光L1、L2およびL3を出射する。
可変偏光板40に制御信号が入力されないとき、可変偏光板40は光L0の偏波状態をある状態(第1の状態)とする。ビームスプリッタ42は当該光L0を屈折させ光L1(第1の光)を出射する。可変偏光板40に制御信号が入力されるとき、可変偏光板40は光L0の偏波状態を別の状態(第2の状態)とする。ビームスプリッタ42は当該光L0を屈折させ光L2(第2の光)を出射する。互いに異なる偏波状態の光に対してビームスプリッタ42は異なる屈折率を有するため、光L1の出射方向と光L2の出射方向とは互いに異なる。このため図1Bに示すように、光L1および光L2の出射方向は互いに角度θ異なる方向となる。このため光L1のエタロン44内での光路(第1の光路)と、光L2のエタロン44内での光路(第2の光路)とは、互いに異なる光路長を有する。なお、光L1およびL2がビームスプリッタ42に入射するときの入射方向についても互いに角度が異なる。
図1Aおよび図1Bに示すように、エタロン44はX軸およびY軸に対して傾斜しており、一様な厚さTを有する。一方の面はビームスプリッタ42に対向し、他方の面は受光素子28に対向する。エタロン44には光L1およびL2が入射し、エタロン44は光L1およびL2を通過させる。エタロン44は、例えば水晶などで形成されており、透過率は入射光の波長に応じて周期的に変化する。
受光素子28(第1および第2の検知部)は、エタロン44を通過した光L1およびL2を受光し、光L1の入射に応じて電流Im1を出力し、光L2の入射に応じて電流Im2を出力する。受光素子30は、エタロン44を透過せず-X方向に出射される光L3を受光し、光電流Im3を出力する。光の強度に応じて光電流は変化する。光電流Im1とIm3との比は光L1とL3との強度の比、Im2とIm3との比は光L2とL3との強度の比に対応し、これらに基づいて波長制御を行う。
実施例5では、光L1と光L2とでエタロン44への入射角を異ならせることで、光路長も異ならせる。これにより図2Aおよび図2Bのような所望の透過特性を実現し、安定した波長制御を可能とする。
実施例5によれば、可変偏光板40が光L0の偏波状態を変化させ、ビームスプリッタ42は偏波状態に応じて光L1およびL2を異なる方向に出射する。このため光L1およびL2の入射角および光路長は互いに異なり、光L1に対するエタロン44の透過特性が光L2に対する透過特性とは異なるものとなる。したがって安定した波長制御が可能となる。
表4はエタロン44への光L1およびL2の入射角、エタロン44の厚さ、エタロン44の屈折率、エタロン44の反射率を例示する表である。
Figure 0007338938000004
表4に示すように、光L1およびL2に対して、厚さ、屈折率、反射率は同じである。一方、光L1の入射角は例えば0°であり、光L2の入射角は例えば0.28°である。この結果、光路長も互いに異なることとなる。これにより、光L1に対するエタロン44の透過特性(Im1/Im3に対応)と、光L2に対するエタロン44の透過特性(Im2/Im3に対応)とを図2Aおよび図2Bのように互いに異なるものとすることができる。
図2Aおよび図2Bに示すように、191.250~196.300THzの範囲において、比Im1/Im3と、比Im2/Im3とは同じ周期を有し、例えば3/16周期から5/16周期の範囲で互いに約1/4周期ずれている。このため、比Im1/Im3がピークP1またはボトムB1となる周波数において、比Im2/Im3は単調増加または単調減少を示す。このとき、比Im2/Im3を用いて波長制御を行えばよい。また、比Im2/Im3がピークP2またはボトムB2となる周波数において、比Im1/Im3は単調増加または単調減少を示す。このとき、比Im1/Im3を用いて波長制御を行えばよい。この結果、安定した波長制御が可能となる。
制御部35から波長可変レーザ素子16に電気信号を入力して波長可変レーザ素子16を駆動し、可変偏光板40に電気信号を入力することで光L0の偏波状態を変化させ、受光素子28および30の出力電流を検出し、波長制御を行う。具体的に制御部35は、目標波長に応じた透過率をメモリから取得し、当該透過率になるように可変偏光板40に電気信号を入力する。このため可変偏光板40により所望の偏波状態が得られ、安定した波長制御が可能となる。
実施例5は、図15Aおよび図15Bに示すように、1つのエタロン44、可変偏光板40およびビームスプリッタ42を用いるものであり、比較例2に比べ構成が簡単である。このため製造バラツキおよび組み立てバラツキを抑制することができる。したがって、光L1およびL2の入射角および光路長などをより正確に定めることができる。
可変偏光板40は液晶または誘電体で形成されているため、偏光方向の回転角度が可変である。例えば、制御部35から入力される制御信号に応じて、可変偏光板40は出射光の偏波状態を2つ以上の状態に変えることができる。ビームスプリッタ42は偏波状態に応じて光を異なる方向に屈折させ、出射する。これにより図2Aおよび図2Bに示すようなエタロン44の透過特性を得ることができる。1つの可変偏光板40により、互いに異なる偏波状態の光を出射するため、製造バラツキおよび組み付けバラツキが抑制され、安定した波長制御が可能である。
ビームスプリッタ42は光L1、L2およびL3を出射する。このため光L1とL3との強度の比(Im1/Im3)、光L2とL3との強度の比(Im2/Im3)により波長制御が可能である。
ビームスプリッタ42は、光の偏波状態に応じて出射方向を変えるものであればよい。好ましくは、ビームスプリッタ42は異方性結晶からなり、光を複屈折させるプリズムである。例えばビームスプリッタ42が方解石または水晶で形成されることで良好な複屈折を示す。1つのビームスプリッタ42が、可変偏光板40の出射する偏向状態の異なる光を複屈折させ、光L1およびL2を出射する。このため製造バラツキおよび組み付けバラツキが抑制され、安定した波長制御が可能である。
エタロン44が一様な厚さを有し、エタロン44の光L1およびL2に対する屈折率も同一である。このため、ビームスプリッタ42からの光L1およびL2の出射方向により透過特性の制御が可能である。これにより安定した波長制御が可能である。
可変偏光板40およびビームスプリッタ42は、波長可変レーザ素子16の-X側(レーザ光の出射方向側)に位置する。エタロン44は、X軸に沿って可変偏光板40およびビームスプリッタ42よりも波長可変レーザ素子16側に位置する。レーザ光は波長可変レーザ素子16から-X方向に出射し、ビームスプリッタ20からエタロン44にかけて+X方向に伝搬する。このためパッケージ10を例えばX方向に長くしなくてよく、光半導体装置500の小型化が可能となる。
以上、本開示の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10 パッケージ
12 TEC
14 キャリア
16 波長可変レーザ素子
18 レンズフォルダ
20、21、22、23、42 ビームスプリッタ
22a、22b 反射面
24、25、44 エタロン
26、28、30 受光素子
32、34 偏光板
36 偏光反射板
40 可変偏光板
100、200、300、400、500 光半導体装置

Claims (6)

  1. 波長可変レーザ素子と、
    前記波長可変レーザ素子の出射光を、第1の光と第2の光とに分岐し出力するビームスプリッタと、
    前記第1の光および前記第2の光のうち少なくとも一方の偏波状態を変化させ、他方の偏波状態とは異ならせる偏光板と、
    前記第1の光および前記第2の光が入射するエタロンと、を具備し、
    前記エタロンは、前記エタロンに入射する光の偏波に対応して固有の屈折率を有する材料で構成され、
    前記偏光板は、前記ビームスプリッタと前記エタロンとの間に配置されている光半導体装置。
  2. 前記偏光板は第1偏光板および第2偏光板を含み、
    前記第1偏光板は前記第1の光の偏波状態を変化させ、前記第2偏光板は前記第2の光の偏波状態を前記第1の光とは異なる偏波状態に変化させる請求項1に記載の光半導体装置。
  3. 前記ビームスプリッタは前記出射光を反射する反射面を有し、
    前記偏光板は前記反射面に設けられている請求項1または2に記載の光半導体装置。
  4. 前記エタロンは一様の厚さを有する請求項1から3のいずれか一項に記載の光半導体装置。
  5. 前記ビームスプリッタに含まれる反射面は、前記出射光を第1の軸に向けて前記第1の光を出力する第1反射面と、前記出射光を第2の軸に向けて前記第2の光を出力する第2反射面とを有し、
    前記第1の軸と前記第2の軸は互いに平行であり、かつ前記出射光の光軸とは異なる請求項に記載の光半導体装置。
  6. 前記反射面は、前記出射光の一部を透過して第3の光を出力する請求項3または5に記載の光半導体装置。
JP2020515489A 2018-04-26 2019-04-23 光半導体装置 Active JP7338938B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018085695 2018-04-26
JP2018085695 2018-04-26
JP2019005113 2019-01-16
JP2019005113 2019-01-16
PCT/JP2019/017263 WO2019208575A1 (ja) 2018-04-26 2019-04-23 光半導体装置およびその制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2019208575A1 JPWO2019208575A1 (ja) 2021-04-30
JP7338938B2 true JP7338938B2 (ja) 2023-09-05

Family

ID=68294526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020515489A Active JP7338938B2 (ja) 2018-04-26 2019-04-23 光半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11984699B2 (ja)
EP (1) EP3787134A4 (ja)
JP (1) JP7338938B2 (ja)
CN (1) CN112042067A (ja)
WO (1) WO2019208575A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024095424A1 (ja) * 2022-11-02 2024-05-10 三菱電機株式会社 波長ロッカー及び波長ロッカー内蔵型波長可変光源

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014165384A (ja) 2013-02-26 2014-09-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュール
JP2015060961A (ja) 2013-09-19 2015-03-30 住友電気工業株式会社 波長制御システムおよび波長制御方法
US20170302051A1 (en) 2016-04-19 2017-10-19 Lumentum Operations Llc Wavelength locker using multiple feedback curves to wavelength lock a beam

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19743493C2 (de) * 1997-10-01 2001-02-22 Mueller Wirts Thomas Verfahren und Vorrichtung zur Laserfrequenzmessung und -Stabilisierung
US6233263B1 (en) * 1999-06-04 2001-05-15 Bandwidth9 Monitoring and control assembly for wavelength stabilized optical system
US6822979B2 (en) * 2001-07-06 2004-11-23 Intel Corporation External cavity laser with continuous tuning of grid generator
US6940879B2 (en) * 2002-12-06 2005-09-06 New Focus, Inc. External cavity laser with dispersion compensation for mode-hop-free tuning
EP1432088A1 (en) 2002-12-19 2004-06-23 Agilent Technologies, Inc. - a Delaware corporation - Semiconductor laser diode wavelength stabilisation
TW594364B (en) * 2003-07-23 2004-06-21 Delta Electronics Inc Wavelength stabilizing apparatus and control method
US7327472B2 (en) * 2004-07-23 2008-02-05 Nusensors, Inc. High temperature, minimally invasive optical sensing modules
US20060050747A1 (en) * 2004-09-08 2006-03-09 Trutna William R Jr Frequency-tunable light sources and methods of generating frequency-tunable light
US7420686B2 (en) * 2006-02-23 2008-09-02 Picarro, Inc. Wavelength measurement method based on combination of two signals in quadrature
US7633624B1 (en) * 2006-11-06 2009-12-15 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Self compensating cube corner interferometer
JP2010034114A (ja) 2008-07-25 2010-02-12 Mitsubishi Electric Corp レーザ装置、レーザモジュールおよび波長多重光通信システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014165384A (ja) 2013-02-26 2014-09-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュール
JP2015060961A (ja) 2013-09-19 2015-03-30 住友電気工業株式会社 波長制御システムおよび波長制御方法
US20170302051A1 (en) 2016-04-19 2017-10-19 Lumentum Operations Llc Wavelength locker using multiple feedback curves to wavelength lock a beam

Also Published As

Publication number Publication date
EP3787134A4 (en) 2022-01-19
US20210242658A1 (en) 2021-08-05
EP3787134A1 (en) 2021-03-03
WO2019208575A1 (ja) 2019-10-31
CN112042067A (zh) 2020-12-04
JPWO2019208575A1 (ja) 2021-04-30
US11984699B2 (en) 2024-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100816578B1 (ko) 가변 파장 레이저
CA2537716C (en) Tunable laser using multiple ring resonators, optical module, and control method thereof
CN113488835B (zh) 使用多个反馈曲线以波长锁定光束的波长锁定器
US20060198401A1 (en) Tunable resonator, tunable light source using the same, and method for tuning wavelength of multiple resonator
US6801553B2 (en) Wavelength monitor and semiconductor laser device
US20090059973A1 (en) Wavelength tunable light source, control method and control program thereof, and optical module
US7103075B2 (en) Solid laser apparatus
US5956356A (en) Monitoring wavelength of laser devices
JP7338938B2 (ja) 光半導体装置
KR20130072697A (ko) 외부공진 파장가변 레이저 모듈
JP2001244557A (ja) 波長モニタ装置、およびその調整方法、並びに波長安定化光源
US7283302B2 (en) Wavelength filter and wavelength monitor device
JP2002303904A (ja) 光波長変換装置およびその調整方法
JPH11233894A (ja) 波長可変外部共振器型レーザ
US6704334B2 (en) Compact semiconductor laser diode module
KR100343310B1 (ko) 파장안정화 광원 모듈
JP4111076B2 (ja) 波長変換レーザ装置
JP2019106445A (ja) 光モジュール
US20210036489A1 (en) Narrow linewidth external cavity laser and optical module
CN111194528B (zh) 波长监测和/或控制设备、包括所述设备的激光系统及操作所述设备的方法
RU2811388C1 (ru) Способ стабилизации узкополосных источников неклассических состояний света, получаемых внутрирезонаторной генерацией спонтанного параметрического рассеяния света, и устройство для его осуществления
US12001065B1 (en) Photonics package with tunable liquid crystal lens
JP2017135252A (ja) 発光モジュール
US20200018910A1 (en) Optical module
JP2023173210A (ja) 光送受信装置

Legal Events

Date Code Title Description
A625 Written request for application examination (by other person)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625

Effective date: 20211122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230105

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230301

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230428

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230725

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230821

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7338938

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150