JP7329733B2 - ダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置、および、レーザ発振装置の故障診断方法 - Google Patents
ダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置、および、レーザ発振装置の故障診断方法 Download PDFInfo
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Description
前記電源制御部は、前記レーザモジュールに印加される電流および電圧の値に対応する複数の領域に予め分割された診断マップを含み、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電圧値に無関係に過電流であり、第1の所定の電流よりも大きい領域(R1)に属するとき、前記電源制御部は、前記電源制御部または前記電源回路が故障している可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電流値に無関係に過電圧であり、第3の所定の電圧よりも大きい領域(R2)に属するとき、前記電源制御部は、初期状態から異常検出される場合には結線の誤りの可能性が高いと判断でき、正常に動作した後に異常検出される場合には前記レーザモジュールの開放モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電圧値に無関係に異常な低電流であり、前記第1の所定の電流よりも小さい第2の所定の電流よりも小さい領域(R3)に属するとき、前記電源制御部は、前記電源回路が故障している可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電圧の値が、診断マップにおいて、電流値が正常範囲であるにもかかわらず電圧値が低く、前記第3の所定の電圧より小さく第1の所定の電圧より小さい領域(R4)に属するとき、前記電源制御部は、前記レーザモジュール内部のレーザダイオードの一部が短絡モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電圧の値が、診断マップにおいて、電流値が正常範囲であるにもかかわらず電圧値が高く、前記第1の所定の電圧より大きく第2の所定の電圧より大きく前記第3の所定の電圧より小さい領域(R5)に属するとき、前記電源制御部は、前記レーザモジュール内部の前記レーザダイオードの一部が開放モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
故障発生の診断を行う、レーザ発振装置に関する。
前記電源制御部は、前記レーザモジュールに印加される電流および電圧の値に対応する複数の領域に予め分割された診断マップを含み、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電圧値に無関係に過電流であり、第1の所定の電流よりも大きい領域(R1)に属するとき、前記電源制御部は、前記電源制御部または前記電源回路が故障している可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電流値に無関係に過電圧であり、第3の所定の電圧よりも大きい領域(R2)に属するとき、前記電源制御部は、初期状態から異常検出される場合には結線の誤りの可能性が高いと判断でき、正常に動作した後に異常検出される場合には前記レーザモジュールの開放モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電圧値に無関係に異常な低電流であり、前記第1の所定の電流よりも小さい第2の所定の電流よりも小さい領域(R3)に属するとき、前記電源制御部は、前記電源回路が故障している可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電圧の値が、診断マップにおいて、電流値が正常範囲であるにもかかわらず電圧値が低く、前記第3の所定の電圧より小さく第1の所定の電圧より小さい領域(R4)に属するとき、前記電源制御部は、前記レーザモジュール内部のレーザダイオードの一部が短絡モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電圧の値が、診断マップにおいて、電流値が正常範囲であるにもかかわらず電圧値が高く、前記第1の所定の電圧より大きく第2の所定の電圧より大きく前記第3の所定の電圧より小さい領域(R5)に属するとき、前記電源制御部は、前記レーザモジュール内部の前記レーザダイオードの一部が開放モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
故障発生の診断を行う、故障診断方法に関する。
本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本発明の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。
[基本的態様]
本発明に係るダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置は、レーザ加工ヘッドを備えたレーザロボットを制御するシステム制御装置からの駆動指令に基づいてレーザ加工ヘッドにレーザ光を出力するように構成されている。このレーザ発振装置は、直列または並列接続された複数のレーザダイオードが組み込まれたレーザモジュールと、レーザモジュールを定電流駆動する電源回路と、システム制御装置からの駆動指令に基づいて電源回路を制御するとともに、レーザモジュールへの印加電流及び印加電圧が予め複数の領域に区分された診断マップの何れの領域に属するかに基づいて故障診断する電源制御部と、を備えている。
図1に示すように、レーザ加工システム100は、レーザ発振装置1と、レーザ発振装置1によって発振されたレーザビームを案内する光ファイバ2と、光ファイバ2で案内されたレーザビームを集光して被加工物に向けて出射するレーザ加工ヘッド3と、先端に固定したレーザ加工ヘッド3を被加工物に向けて案内するレーザロボット4と、レーザ発振装置1及びレーザロボット4を制御するシステム制御装置5と、システム制御装置5に接続されたティーチペンダント6などを備えている。
本発明を現時点での好ましい実施態様に関して説明したが、そのような開示を限定的に解釈してはならない。種々の変形および改変は、上記開示を読むことによって本発明に属する技術分野における当業者には間違いなく明らかになるであろう。したがって、添付の請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく、すべての変形および改変を包含する、と解釈されるべきものである。
1:レーザ発振装置
10,10A,10B:レーザモジュール
12A:反射ミラー
12B:ビームスプリッター
LD:レーザダイオード
15:全反射ミラー
16:集光レンズ
17:回折格子
20:電源回路
30:電源制御部
2:光ファイバ
3:レーザ加工ヘッド
4:レーザロボット
5:システム制御装置(システム制御部)
5A:ロボット制御部
5B:レーザ発振装置制御部
6:ティーチペンダント
Claims (7)
- ダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置であって、
直列または並列接続された複数のレーザダイオードが組み込まれたレーザモジュールと、
前記レーザモジュールを定電流駆動する電源回路と、
前記電源回路を制御するように構成された電源制御部と、
を備え、
前記電源制御部は、前記レーザモジュールに印加される電流および電圧の値に対応する複数の領域に予め分割された診断マップを含み、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電圧値に無関係に過電流であり、第1の所定の電流よりも大きい領域(R1)に属するとき、前記電源制御部は、前記電源制御部または前記電源回路が故障している可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電流値に無関係に過電圧であり、第3の所定の電圧よりも大きい領域(R2)に属するとき、前記電源制御部は、初期状態から異常検出される場合には結線の誤りの可能性が高いと判断でき、正常に動作した後に異常検出される場合には前記レーザモジュールの開放モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電圧値に無関係に異常な低電流であり、前記第1の所定の電流よりも小さい第2の所定の電流よりも小さい領域(R3)に属するとき、前記電源制御部は、前記電源回路が故障している可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電圧の値が、診断マップにおいて、電流値が正常範囲であるにもかかわらず電圧値が低く、前記第3の所定の電圧より小さく第1の所定の電圧より小さい領域(R4)に属するとき、前記電源制御部は、前記レーザモジュール内部のレーザダイオードの一部が短絡モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電圧の値が、診断マップにおいて、電流値が正常範囲であるにもかかわらず電圧値が高く、前記第1の所定の電圧より大きく第2の所定の電圧より大きく前記第3の所定の電圧より小さい領域(R5)に属するとき、前記電源制御部は、前記レーザモジュール内部の前記レーザダイオードの一部が開放モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
故障発生の診断を行う、
ダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置。 - 前記診断マップは、故障予測原因と関連付けて領域区分されている、請求項1に記載のダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置。
- 前記診断マップは、前記レーザモジュールに印加される電流が、前記第1の所定の電流よりも小さく前記第2の所定の電流よりも大きく、前記レーザモジュールに印加される電圧が、前記第1の所定の電圧よりも大きく前記第2の所定の電圧よりも小さいところを、正常な領域とし、
前記レーザモジュールに印加される電圧および前記レーザモジュールに印加される電流は、前記正常な領域以外に属するところの、他の領域とに、領域区分されている、
請求項1または2に記載のダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置。 - 前記電源制御部は、故障発生と診断すると、前記電源回路を停止するとともに、レーザ加工ヘッドを備えたレーザロボットを制御するシステム制御装置に故障診断情報を送信する、請求項1から3のいずれか1項に記載のダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置。
- 前記故障診断情報は、前記診断マップの領域情報を含む、請求項4に記載のダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置。
- 直列または並列接続された複数のレーザダイオードが組み込まれたレーザモジュールと、前記レーザモジュールを定電流駆動する電源回路と、
前記電源回路を制御する電源制御部と、を備え、
前記電源制御部により実行され、前記レーザモジュールへの印加電流及び印加電圧が予め複数の領域に区分された診断マップの何れの領域に属するかに基づいて故障診断する、ダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置の故障診断方法であって、
前記電源制御部は、前記レーザモジュールに印加される電流および電圧の値に対応する複数の領域に予め分割された診断マップを含み、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電圧値に無関係に過電流であり、第1の所定の電流よりも大きい領域(R1)に属するとき、前記電源制御部は、前記電源制御部または前記電源回路が故障している可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電流値に無関係に過電圧であり、第3の所定の電圧よりも大きい領域(R2)に属するとき、前記電源制御部は、初期状態から異常検出される場合には結線の誤りの可能性が高いと判断でき、正常に動作した後に異常検出される場合には前記レーザモジュールの開放モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電流の値が、前記診断マップにおいて、電圧値に無関係に異常な低電流であり、前記第1の所定の電流よりも小さい第2の所定の電流よりも小さい領域(R3)に属するとき、前記電源制御部は、前記電源回路が故障している可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電圧の値が、診断マップにおいて、電流値が正常範囲であるにもかかわらず電圧値が低く、前記第3の所定の電圧より小さく第1の所定の電圧より小さい領域(R4)に属するとき、前記電源制御部は、前記レーザモジュール内部のレーザダイオードの一部が短絡モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
前記レーザモジュールに印加される電圧の値が、診断マップにおいて、電流値が正常範囲であるにもかかわらず電圧値が高く、前記第1の所定の電圧より大きく第2の所定の電圧より大きく前記第3の所定の電圧より小さい領域(R5)に属するとき、前記電源制御部は、前記レーザモジュール内部の前記レーザダイオードの一部が開放モードでの故障をしている可能性が高いと判断し、
故障発生の診断を行う、
ダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置の故障診断方法。 - 前記診断マップは、故障予測原因と関連付けて領域区分され、故障発生と診断すると、前記診断マップの領域情報を含む故障診断情報を出力する、請求項6に記載のダイレクトダイオードレーザ方式のレーザ発振装置の故障診断方法。
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Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
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JP7462219B2 (ja) | 2020-05-08 | 2024-04-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020150139A1 (en) | 2000-12-27 | 2002-10-17 | Toshiki Koshimae | Solid-state laser device |
JP2005294449A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sharp Corp | 半導体装置の検査方法および検査装置 |
JP2009026889A (ja) | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置および半導体レーザ装置の動作停止回避方法 |
JP2011199079A (ja) | 2010-03-20 | 2011-10-06 | Fujikura Ltd | 励起光源装置 |
JP2016078050A (ja) | 2014-10-14 | 2016-05-16 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びその出力監視方法 |
JP2016203232A (ja) | 2015-04-28 | 2016-12-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6697402B2 (en) * | 2001-07-19 | 2004-02-24 | Analog Modules, Inc. | High-power pulsed laser diode driver |
JP2004193376A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 発光素子駆動装置 |
JP2005085871A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ装置 |
US7787766B2 (en) * | 2005-12-06 | 2010-08-31 | Jds Uniphase Corporation | Fault sensor for a laser driver circuit |
WO2010006094A2 (en) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | Benner William R | Fault protector for opto-electronic devices and associated methods |
JP5117524B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2013-01-16 | 古河電気工業株式会社 | レーザダイオード制御装置およびレーザダイオードの制御方法 |
JP2012079966A (ja) | 2010-10-04 | 2012-04-19 | Miyachi Technos Corp | ファイバレーザ加工装置及び励起用レーザダイオード電源装置 |
JP5713622B2 (ja) | 2010-10-08 | 2015-05-07 | 株式会社アマダミヤチ | ファイバレーザ加工装置及び励起用レーザダイオード電源装置 |
JP5452539B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2014-03-26 | 三菱電機株式会社 | 光源点灯装置及び照明器具 |
WO2015145742A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社島津製作所 | レーザダイオードの駆動回路及びレーザ装置 |
JP2016081994A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-05-16 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ発振器 |
JP6626036B2 (ja) * | 2017-04-18 | 2019-12-25 | ファナック株式会社 | 測定機能を有するレーザ加工システム |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020150139A1 (en) | 2000-12-27 | 2002-10-17 | Toshiki Koshimae | Solid-state laser device |
JP2005294449A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sharp Corp | 半導体装置の検査方法および検査装置 |
JP2009026889A (ja) | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置および半導体レーザ装置の動作停止回避方法 |
JP2011199079A (ja) | 2010-03-20 | 2011-10-06 | Fujikura Ltd | 励起光源装置 |
JP2016078050A (ja) | 2014-10-14 | 2016-05-16 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びその出力監視方法 |
JP2016203232A (ja) | 2015-04-28 | 2016-12-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Also Published As
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---|---|
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